KR102244361B1 - Pick and placement systems with improved process efficiency - Google Patents

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KR102244361B1 KR1020190080520A KR20190080520A KR102244361B1 KR 102244361 B1 KR102244361 B1 KR 102244361B1 KR 1020190080520 A KR1020190080520 A KR 1020190080520A KR 20190080520 A KR20190080520 A KR 20190080520A KR 102244361 B1 KR102244361 B1 KR 102244361B1
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Abstract

공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템이 개시된다. 개시된 픽 앤 플레이스먼트 시스템은 밀집된 반도체패키지를 스퍼터링 공정을 위한 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 소정간격 이격되게 부착시키는 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 있어서, 반도체패키지가 인접하게 밀집된 상태로 배열된 지지필름을 포함하는 패키지 공급프레임을 고정거치하는 하부작업테이블; 상기 점착필름의 점착면이 하부를 향하도록 반전된 상태로 상기 스퍼터링용 프레임을 하단에 고정거치하며, 상기 하부작업테이블의 상부에 이동 배치되어 상기 점착필름이 상기 지지필름과 마주하도록 배치되도록 하는 상부작업테이블; 상기 패키지 공급프레임의 하부에서 신축동작하면서, 상기 지지필름에 배열된 상기 반도체패키지를 밀어 올리는 이젝터;를 포함하여, 상기 지지필름이 상기 점착필름과 마주하도록 상기 상부작업테이블이 상기 하부작업테이블의 상부에 배치된 상태에서, 상기 이젝터의 구동에 따라 상기 지지필름 상에 배열된 상기 반도체패키지가 상승하여 상기 지지필름으로부터 분리됨과 동시에 상기 지지필름과 마주하고 있는 상기 점착필름의 하면에 부착되도록 구성되는 것을 특징으로 한다. A pick and placement system with improved process efficiency is disclosed. The disclosed pick-and-placement system is a pick-and-placement system that attaches a dense semiconductor package to an adhesive film of a sputtering frame for a sputtering process at predetermined intervals, and includes a support film in which the semiconductor packages are arranged in a densely adjacent state. A lower working table for fixing the package supply frame to be mounted; The sputtering frame is fixedly mounted at the lower end with the adhesive surface of the adhesive film inverted toward the lower side, and the upper portion is movably disposed above the lower work table so that the adhesive film faces the support film. Working table; Including, an ejector that expands and contracts under the package supply frame and pushes up the semiconductor package arranged on the support film, wherein the upper work table is an upper part of the lower work table so that the support film faces the adhesive film. In a state disposed in, the semiconductor package arranged on the support film rises and is separated from the support film as the ejector is driven, and is configured to be attached to the lower surface of the adhesive film facing the support film. It is characterized.

Description

공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템{Pick and placement systems with improved process efficiency}Pick and placement systems with improved process efficiency

본 발명은 개별화된 반도체패키지를 스퍼터링 장비에 투입하기 위하여, 스퍼터링 공정을 위한 스퍼터링용 프레임에 부착 배치시키기 위한 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a pick-and-placement system for attaching and disposing an individualized semiconductor package to a sputtering frame for a sputtering process in order to put an individualized semiconductor package into a sputtering equipment.

일반적으로, 반도체패키지는 패키징 공정이 수행된 반도체 스트립을 절단하여 개별화한 후 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. 좀더 자세히 말하면, 전자제품에 사용되는 반도체패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여, 개별 반도체패키지에 스퍼터링 공정이 수행되고 있다. 스퍼터링 공정은 반도체 스트립을 복수 개의 반도체패키지로 개별화하기 위하여 절단한 후 반도체패키지의 하면을 제외한 반도체패키지의 상면과 측면을 스퍼터링하는 방법으로 수행된다.In general, a semiconductor package may be individualized by cutting a semiconductor strip on which a packaging process has been performed, and then a sputtering process may be performed. In more detail, in the semiconductor package used in electronic products, a sputtering process is performed on individual semiconductor packages in order to block electromagnetic waves on the human body or to minimize electrical and electronic interference between adjacent electronic components. The sputtering process is performed by cutting a semiconductor strip to individualize a plurality of semiconductor packages, and then sputtering the upper and side surfaces of the semiconductor package excluding the lower surface of the semiconductor package.

스퍼터링 공정은 반도체패키지의 단자가 구비된 하면을 제외한 상면과 4개의 측면에 수행되어야 하므로 반도체패키지가 밀집된 상태로 스퍼터링 공정을 수행하지 않고, 반도체패키지의 측면의 스퍼터링 공정이 용이하도록 반도체패키지 간의 이격거리를 확보하여야 한다. 예를 들어서, 개별화된 반도체패키지들은 스퍼터링을 위한 스퍼터링용 프레임 상에 소정간격으로 부착하여 적재되고, 개별화된 반도체패키지가 적재된 스퍼터링용 프레임이 스퍼터링 장비에 공급되어 스퍼터링 공정이 수행될 수 있다. Since the sputtering process must be performed on the top and four sides of the semiconductor package except the bottom where the terminals are provided, the separation distance between the semiconductor packages to facilitate the sputtering process on the side of the semiconductor package without performing the sputtering process in a dense state of the semiconductor package. Must be secured. For example, individualized semiconductor packages are attached to and stacked on a sputtering frame for sputtering at predetermined intervals, and a sputtering frame loaded with individualized semiconductor packages is supplied to the sputtering equipment to perform a sputtering process.

이때, 스퍼터링용 프레임은 중심부가 관통된 링프레임과, 이 링프레임의 관통된 중심을 커버하도록 부착고정되며 일면에 반도체패키지의 점착이 이루어지도록 하는 점착층이 형성된 점착필름을 포함하도록 구성되어, 점착필름 상에 개별화된 반도체패키지들이 상호 이격배치되도록 부착되어 적재가 이루어지게 된다. At this time, the sputtering frame is configured to include a ring frame through which the center is penetrated, and an adhesive film on which an adhesive layer is formed so as to cover the through center of the ring frame and the adhesion of the semiconductor package is formed on one side. The individualized semiconductor packages on the film are attached so as to be spaced apart from each other to be stacked.

이와 같이 개별화된 반도체패키지를 점착필름이 부착된 스퍼터링용 프레임 상에 부착하는 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 대해 공개특허 10-2017-0065162호에 개시되어 있다. A pick-and-placement system in which the individualized semiconductor package is attached on a sputtering frame with an adhesive film is disclosed in Korean Patent Application Publication No. 10-2017-0065162.

도 1 내지 도 3을 참조하여, 종래의 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 대해 설명하면, 기존 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 링프레임(21)과, 링프레임(21)의 중공부를 커버하도록 부착된 지지필름(23)으로 이루어진 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23) 상에 개별화된 반도체패키지(sp)가 밀집하게 배열되어 있고, 이러한 패키지 공급프레임(20)이 공급용 작업테이블(10) 상에 고정거치된 상태에서, 이젝터(30)의 신축동작에 따라 반도체패키지(sp)가 주변 반도체패키지로부터 상승하여 분리되고, 주변 반도체패키지로부터 분리된 반도체패키지는 흡착픽커(35)에 의해 흡착된다. Referring to FIGS. 1 to 3, when describing a conventional pick and placement system, the existing pick and placement system includes a ring frame 21 and a support film attached to cover the hollow portion of the ring frame 21. Individualized semiconductor packages (sp) are densely arranged on the support film 23 of the package supply frame 20 consisting of 23, and such a package supply frame 20 is placed on the working table 10 for supply. In the fixedly mounted state, the semiconductor package sp is lifted and separated from the surrounding semiconductor package according to the expansion and contraction operation of the ejector 30, and the semiconductor package separated from the surrounding semiconductor package is adsorbed by the adsorption picker 35.

이후, 흡착픽커(35)에 흡착된 반도체패키지(sp)는 부착작업테이블(40) 상으로 위치이동되어, 링프레임(51)과, 이 링프레임(51)의 중공부를 커버하도록 링프레임(51)에 부착된 점착필름(53)으로 구성되어 부착테이블(40) 상에 고정거치된 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53) 상에 상호 이격된 상태로 부착배열됨으로써, 스퍼터링 공정을 위한 픽 앤 플레이스먼트 시스템의 반도체패키지(sp) 부착공정(적재공정)이 수행된다. Thereafter, the semiconductor package (sp) adsorbed on the adsorption picker (35) is moved to the position on the attachment operation table (40), and the ring frame (51) to cover the ring frame (51) and the hollow portion of the ring frame (51). ), by attaching and arranging the adhesive film 53 attached to the adhesive film 53 in a state spaced apart from each other on the adhesive film 53 of the sputtering frame 50 fixed on the attachment table 40, A semiconductor package (sp) attachment process (loading process) of the & placement system is performed.

하지만, 이러한 종래의 픽 앤 플레이스먼트 시스템은 밀집된 반도체패키지를 흡착피커(35)가 흡착하여, 스퍼터링용 프레임(50)이 거치된 부착작업테이블(40)로 위치이동되어 부착이 이루어지기 때문에, 흡착픽커(35)의 이동과정으로 인한 매우 많은 공정시간이 소요되는 문제가 발생하였으며, 아울러, 흡착픽커(35)의 이송제어가 제대로 이루어지지 않아서 반도체패키지(sp)들이 양호한 스퍼터링 공정이 이루어질 수 있는 간격으로 스퍼터링용 프레임(50) 상에 부착배열되지 못하여 결국 스퍼터링 공정상에서 불량 반도체패키지(sp)가 발생하는 문제가 발생하였다. However, in such a conventional pick-and-placement system, the suction picker 35 adsorbs the dense semiconductor package, and the sputtering frame 50 is moved to the attaching table 40 on which the attachment is made. There has been a problem that a very long process time is required due to the moving process of the picker 35, and in addition, the transfer control of the adsorption picker 35 is not properly performed, so that the semiconductor package (sp) is an interval at which a good sputtering process can be performed. As a result, the sputtering frame 50 could not be attached and arranged, resulting in a problem of generating a defective semiconductor package sp during the sputtering process.

즉, 흡착피커(35)의 정밀한 이송제어가 이루어지지 않을 경우, 반도체패키지(sp)들이 불규칙한 배열상태 즉, 일부 반도체패키지(sp)들이 밀집된 상태로 스퍼터링용 프레임(50)에 적재됨으로써, 양호한 적재가 이루어지지 않아 스퍼터링 공정 상에서의 불량률이 높아지는 문제가 있었다. That is, when precise transfer control of the adsorption picker 35 is not performed, semiconductor packages (sp) are in an irregular arrangement, that is, some semiconductor packages (sp) are stacked on the sputtering frame 50 in a dense state, thereby providing good loading. There is a problem in that the defect rate in the sputtering process is increased because it is not performed.

대한민국 공개특허 10-2017-0065162호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0065162

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서, 개별화된 반도체패키지를 스퍼터링을 위한 스퍼터링용 프레임에 일정간격으로 부착배열시키는 픽 앤 플레이스먼트 시스템으로서, 기존에서 개별화된 반도체패키지를 흡착하여 스퍼터링용 프레임 상으로 이동하여 부착시키는 흡착픽커의 구성없이 밀집된 반도체패키지들로부터 반도체패키지의 분리가 이루어짐과 동시에 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 부착이 이루어짐으로써 공정효율이 획기적으로 향상될 뿐 아니라, 반도체패키지들이 균일간격으로 스퍼터링용 프레임에 적재되어 스퍼터링 공정에서 불량률을 현저히 줄일 수 있도록 개선된 형태를 갖는 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템을 제공하는데 목적이 있다. The present invention is a pick-and-placement system in which individualized semiconductor packages are attached to a sputtering frame for sputtering at regular intervals and arranged to solve the conventional problems as described above. As a result, the semiconductor package is separated from the dense semiconductor packages without the configuration of an adsorption picker that moves onto the sputtering frame and attaches it to the adhesive film of the sputtering frame. An object of the present invention is to provide a pick-and-placement system with improved process efficiency in which packages are loaded on a sputtering frame at uniform intervals to significantly reduce a defect rate in a sputtering process.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 밀집된 반도체패키지를 스퍼터링 공정을 위한 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 소정간격 이격되게 부착시키는 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 있어서, 반도체패키지가 인접하게 밀집된 상태로 배열된 지지필름을 포함하는 패키지 공급프레임을 고정거치하는 하부작업테이블; 상기 점착필름의 점착면이 하부를 향하도록 반전된 상태로 상기 스퍼터링용 프레임을 하단에 고정거치하며, 상기 하부작업테이블의 상부에 이동 배치되어 상기 점착필름이 상기 지지필름과 마주하도록 배치되도록 하는 상부작업테이블; 상기 패키지 공급프레임의 하부에서 신축동작하면서, 상기 지지필름에 배열된 상기 반도체패키지를 밀어 올리는 이젝터;를 포함하여, 상기 지지필름이 상기 점착필름과 마주하도록 상기 상부작업테이블이 상기 하부작업테이블의 상부에 배치된 상태에서, 상기 이젝터의 구동에 따라 상기 지지필름 상에 배열된 상기 반도체패키지가 상승하여 상기 지지필름으로부터 분리됨과 동시에 상기 지지필름과 마주하고 있는 상기 점착필름의 하면에 부착되도록 구성되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the pick-and-placement system of the present invention with improved process efficiency is a pick-and-placement system for attaching a dense semiconductor package to an adhesive film of a sputtering frame for a sputtering process at predetermined intervals, A lower working table for fixing a package supply frame including a support film arranged in a state in which semiconductor packages are adjacently densely arranged; The sputtering frame is fixedly mounted at the lower end with the adhesive surface of the adhesive film inverted toward the lower side, and the upper portion is movably disposed above the lower work table so that the adhesive film faces the support film. Working table; Including, an ejector that expands and contracts under the package supply frame and pushes up the semiconductor package arranged on the support film, wherein the upper work table is an upper part of the lower work table so that the support film faces the adhesive film. In a state disposed in, the semiconductor package arranged on the support film rises and is separated from the support film as the ejector is driven, and is configured to be attached to the lower surface of the adhesive film facing the support film. It is characterized.

상기 상부작업테이블은 하단에 진공척을 구비하여, 상기 진공척이 상기 점착면이 형성되지 않은 상기 점착필름의 상면을 흡착하여, 상기 상부작업테이블의 하단에 상기 스퍼터링용 프레임이 고정되도록 구성될 수 있다. The upper working table may be configured to have a vacuum chuck at the lower end, so that the vacuum chuck adsorbs the upper surface of the adhesive film on which the adhesive surface is not formed, so that the sputtering frame is fixed to the lower end of the upper operation table. have.

상기 패키지 공급프레임이 상하 적층되게 적재된 제1매거진을 로딩하는 제1매거진로더; 상기 제1매거진으로부터 상기 패키지 공급프레임을 상기 하부작업테이블 상에 로딩하는 제1이송부; 상기 스퍼터링용 프레임이 상하 적층되게 적재된 제2매거진을 로딩하는 제2매거진로더; 상기 제2매거진으로부터 상기 스퍼터링용 프레임을 상기 상부작업테이블에 로딩시키고, 반도체패키지 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임을 상기 상부작업테이블로부터 상기 제2매거진로더의 빈 수납공간으로 적재시키는 제2이송부;를 더 포함하도록 구성될 수 있다. A first magazine loader for loading a first magazine in which the package supply frame is stacked up and down; A first transfer unit for loading the package supply frame from the first magazine onto the lower work table; A second magazine loader for loading a second magazine in which the sputtering frame is stacked up and down; A second transfer unit for loading the sputtering frame from the second magazine onto the upper work table, and loading the sputtering frame on which the semiconductor package attachment process is completed from the upper work table into an empty storage space of the second magazine loader; It may be configured to further include.

상기한 바에 따르면, 기존에는 흡착피커가 반도체패키지를 흡착 이동시켜 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 부착하였기 때문에, 부착공정에 소요되는 시간이 많이 들어 공정효율이 현저히 떨어지는 문제가 있으며, 흡착피커의 정밀한 이동제어가 힘들어 반도체패키지들이 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 균일하게 정상간격으로 부착되지 못하게 되어 스퍼터링 공정시 불량제품의 발생률이 높았다. According to the above, in the past, since the adsorption picker adsorbs and moves the semiconductor package and attaches it to the adhesion film of the sputtering frame, there is a problem that the process efficiency is significantly reduced due to a large amount of time required for the attaching process, and the precise movement of the adsorption picker Due to difficult control, semiconductor packages could not be attached evenly to the adhesive film of the sputtering frame at regular intervals, resulting in a high incidence of defective products during the sputtering process.

하지만, 본 발명의 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 기존 흡착피커의 구성을 배제하고, 이젝터가 패키지 공급프레임 상의 반도체패키지를 위로 올려 패키지 공급프레임으로부터 반도체패키지를 분리시킴과 동시에, 패키지 공급프레임과 마주하도록 배치된 스퍼터링용 프레임에 부착됨으로써, 기존 방식에 비해 공정효율이 월등히 향상될 수 있을 뿐 아니라, 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 대한 반도체패키지들을 균일하게 정상위치에 부착시키는 것이 용이해져, 스퍼터링 공정시의 불량발생률을 현저히 줄여 제품생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. However, the pick-and-placement system of the present invention excludes the configuration of the existing adsorption picker, and the ejector lifts the semiconductor package on the package supply frame to separate the semiconductor package from the package supply frame and faces the package supply frame. By attaching to the arranged sputtering frame, not only can the process efficiency be significantly improved compared to the existing method, but it is also easy to uniformly attach the semiconductor packages to the adhesive film of the sputtering frame at the normal position. There is an effect that can significantly reduce the occurrence rate of defects and improve product productivity.

도 1은 기존 픽 앤 플레이스먼트 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1에서 패키지 공급프레임 상에 밀집배열된 반도체패키지가 이젝터에 의해 공급프레임 상에서 분리되어 흡착피커에 흡착되는 과정을 설명하는 도면이고,
도 3은 픽 앤 플레이스먼트 시스템을 통해 스퍼터링용 프레임 상에 소정간격으로 이격되게 부착배열된 반도체패키지를 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템를 나타낸 평면 개략도이고,
도 5는 본 발명의 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템의 주요구성의 동작상태를 나타낸 도면이다. 1 is a diagram schematically showing an existing pick and placement system,
FIG. 2 is a view for explaining a process in which semiconductor packages densely arranged on the package supply frame in FIG. 1 are separated on the supply frame by an ejector and adsorbed on the suction picker,
3 is a view showing a semiconductor package attached and arranged at predetermined intervals on a sputtering frame through a pick and placement system,
4 is a schematic plan view showing a pick-and-placement system with improved process efficiency according to an embodiment of the present invention,
5 is a view showing the operation state of the main components of the pick-and-placement system with improved process efficiency according to an embodiment of the present invention.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. The above objects, other objects, features, and advantages of the present invention will be easily understood through the following preferred embodiments related to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed contents may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or that a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the thickness of the components is exaggerated for effective description of the technical content.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성 요소들이 이 같은 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예들도 포함한다. Embodiments described in the present specification will be described with reference to cross-sectional views and/or plan views, which are ideal exemplary diagrams of the present invention. In the drawings, thicknesses of films and regions are exaggerated for effective description of technical content. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing technology and/or tolerance. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include a change in form generated according to a manufacturing process. For example, an etched area shown at a right angle may be rounded or may have a shape having a predetermined curvature. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have properties, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are for illustrating a specific shape of the region of the device and are not intended to limit the scope of the invention. In various embodiments of the present specification, terms such as first and second are used to describe various elements, but these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. The embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terms used in this specification are for describing exemplary embodiments, and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used in the specification, "comprises" and/or "comprising" does not exclude the presence or addition of one or more other components.

아래의 특정 실시 예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만, 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다. In describing the specific embodiments below, a number of specific contents have been prepared to more specifically describe the invention and to aid understanding. However, readers who have knowledge in this field to the extent that they can understand the present invention can recognize that it can be used without these various specific contents. In some cases, it is mentioned in advance that parts that are commonly known in describing the invention and are not largely related to the invention are not described in order to prevent confusion without any reason in describing the invention.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템(100)에 대해 설명한다. Hereinafter, a pick-and-placement system 100 with improved process efficiency according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

본 발명의 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템(100)은 제1매거진로더(105), 제1이송부(110), 하부작업테이블(120), 이젝터(130), 제2매거진로더(135), 제2이송부(140), 상부작업테이블(150), 제1 및 제2비젼카메라(160,162)를 포함하도록 구성된다. The pick-and-placement system 100 with improved process efficiency of the present invention includes a first magazine loader 105, a first transfer unit 110, a lower work table 120, an ejector 130, and a second magazine loader 135. It is configured to include a second transfer unit 140, an upper work table 150, and first and second vision cameras 160 and 162.

제1매거진로더(105)는 복수의 패키지 공급프레임(20)이 적층된 상태로 적재된 제1매거진(m1)이 로딩되도록 구성되며, 제1매거진로더(105)의 제1매거진(m1)에 적재된 복수의 패키지 공급프레임(20)은 순차적으로 제1이송부(110)에 의해 하부작업테이블(120) 상에 공급될 수 있다. The first magazine loader 105 is configured to load a first magazine (m1) loaded in a stacked state of a plurality of package supply frames (20), and to the first magazine (m1) of the first magazine loader (105). The stacked plurality of package supply frames 20 may be sequentially supplied to the lower work table 120 by the first transfer unit 110.

본 발명에서, 패키지 공급프레임(20)은 중공부를 갖는 링프레임(21)과, 이 링프레임(21)의 중공부를 커버하도록 링프레임(21)에 부착된 지지필름(21)을 포함하도록 구성되며, 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(21) 상에는 절단공정을 통해 개별화된 복수의 반도체패키지(sp)가 서로 인접하게 밀집된 상태로 배열되어 있다. In the present invention, the package supply frame 20 is configured to include a ring frame 21 having a hollow portion, and a support film 21 attached to the ring frame 21 to cover the hollow portion of the ring frame 21, and , On the support film 21 of the package supply frame 20, a plurality of individualized semiconductor packages (sp) through a cutting process are arranged in a dense state adjacent to each other.

제1이송부(110)는 제1매거진로더(105)에 적재된 제1매거진(m1)으로부터 개별화된 복수의 반도체패키지(sp)가 밀집배열된 패키지 공급프레임(20)을 하부작업테이블(120)로 공급한다. The first transfer unit 110 includes a package supply frame 20 in which a plurality of individualized semiconductor packages sp are densely arranged from the first magazine m1 loaded in the first magazine loader 105, and the lower work table 120 To be supplied.

제1이송부(110)는 제1매거진(m1)으로부터 패키지 공급프레임(20)을 인출시켜 제1링레일(111)을 따라 이동되도록 하는 제1링그리퍼(112)와, 제1링레일(111) 상의 공급프레임(20)을 하부작업테이블(120)로 로딩시키는 제1로딩픽커(113)를 포함하도록 구성될 수 있다. The first transfer unit 110 includes a first ring gripper 112 and a first ring rail 111 to move along the first ring rail 111 by withdrawing the package supply frame 20 from the first magazine m1. ) May be configured to include a first loading picker 113 for loading the upper supply frame 20 onto the lower working table 120.

상기에서 제1이송부(110)는 제1링레일(111), 제1링그리퍼(112), 제1로딩픽커(113)로 구성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1이송부(110)는 제1매거진로더(105)에 적재된 제1매거진(m1)으로부터 패키지 공급프레임(20)을 하부작업테이블(120)로 로딩시킬 수 있으면, 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다. In the above, it has been described that the first transfer unit 110 is composed of a first ring rail 111, a first ring gripper 112, and a first loading picker 113, but is not limited thereto, and the first transfer unit 110 ) Can be made in various forms as long as the package supply frame 20 can be loaded from the first magazine m1 loaded in the first magazine loader 105 to the lower work table 120.

하부작업테이블(120)은 x축,y축으로의 이동이 가능하도록 구성되며, 도시하지는 않았지만, 제1이송부(110)에 의해 제1매거진(m1)으로부터 상면에 공급된 패키지 공급프레임(20)의 링프레임(21)을 고정하는 프레임고정척이 구비될 수 있다. 이 프레임고정척은 클램프 형태로 이루어질 수도 있고 진공흡착방식의 진공척으로 이루어질 수도 있다. 즉, 하부작업테이블(120)은 제1매거진(m1)에서 공급된 패키지 공급프레임(20)의 링프레임(21)을 고정거치할 수 있다. The lower work table 120 is configured to be movable in the x-axis and y-axis, and although not shown, the package supply frame 20 supplied from the first magazine m1 to the upper surface by the first transfer unit 110 A frame fixing chuck for fixing the ring frame 21 of the may be provided. This frame fixing chuck may be formed of a clamp type or may be formed of a vacuum chuck of a vacuum adsorption method. That is, the lower working table 120 may fix the ring frame 21 of the package supply frame 20 supplied from the first magazine m1.

이젝터(130)는 하부작업테이블(120) 상에 고정거치된 패키지 공급프레임(20)의 하부에서 x축, y축으로의 이동이 가능하도록 구성되며, 이젝터 핀(132)의 신축 동작에 따라, 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23) 상에 놓여진 반도체패키(sp)를 상부로 밀어올려 주어, 지지필름(23)으로부터 분리시키도록 구성된다. The ejector 130 is configured to be movable in the x-axis and y-axis under the package supply frame 20 fixedly mounted on the lower work table 120, and according to the expansion and contraction operation of the ejector pin 132, The semiconductor package (sp) placed on the support film 23 of the package supply frame 20 is pushed upward and separated from the support film 23.

제2매거진로더(135)는 복수의 스퍼터링용 프레임(50)이 적층된 상태로 적재된 제2매거진(m2)이 로딩되도록 구성되며, 제2매거진(m2)에 적재된 복수의 스퍼터링용 프레임(50)은 순차적으로 제2이송부(140)에 의해 상부작업테이블(120)로 공급될 수 있다. The second magazine loader 135 is configured to load a second magazine (m2) loaded in a state in which a plurality of sputtering frames 50 are stacked, and a plurality of sputtering frames ( 50) may be sequentially supplied to the upper work table 120 by the second transfer unit 140.

본 발명에서, 스퍼터링용 프레임(50)은 중공부를 갖는 링프레임(51)과, 이 링프레임(51)의 중공부를 커버하도록 링프레임(21)에 부착되며, 일면에 점착제가 도포된 점착필름(53)을 포함하도록 구성된다. 스퍼터링용 프레임(50)은 패키지 공급프레임(20)에 밀접하게 배열된 반도체패키지(sp)들이 패키지 공급프레임(20)에서 분리되어 스퍼터링 공정을 위해 서로 소정간격으로 이격된 형태로 부착되는 구성이다. In the present invention, the sputtering frame 50 is attached to the ring frame 21 to cover the ring frame 51 having a hollow portion and the hollow portion of the ring frame 51, and an adhesive film ( 53). The sputtering frame 50 is a configuration in which semiconductor packages (sp) closely arranged on the package supply frame 20 are separated from the package supply frame 20 and are attached in a form spaced apart from each other at predetermined intervals for a sputtering process.

제2이송부(140)는 제2매거진(m2)으로부터 스퍼터링용 프레임(50)을 인출시켜 제2링레일(141)을 따라 이동되도록 하는 제2링그리퍼(142)와, 제2링레일(141) 상의 스퍼터링용 프레임(50)을 상부작업테이블(120)로 로딩시키는 제2로딩픽커(143)을 포함하도록 구성될 수 있다. The second transfer unit 140 includes a second ring gripper 142 and a second ring rail 141 to move along the second ring rail 141 by withdrawing the sputtering frame 50 from the second magazine m2. ) May be configured to include a second loading picker 143 for loading the frame 50 for sputtering onto the upper work table 120.

상기에서 제2이송부(140)는 제2링레일(141), 제2링그리퍼(142), 제2로딩픽커(143)로 구성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2이송부(140)는 제2매거진로더(135)에 적재된 제2매거진(m2)으로부터 스퍼터링용 프레임(50)을 상부작업테이블(150)로 로딩시킬 수 있으면, 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다. In the above, the second transfer unit 140 has been described as being composed of the second ring rail 141, the second ring gripper 142, and the second loading picker 143, but is not limited thereto, and the second transfer unit 140 ) Can be made in various forms as long as the sputtering frame 50 can be loaded from the second magazine m2 loaded on the second magazine loader 135 to the upper work table 150.

상부작업테이블(150)은 x축,y축으로의 이동이 가능하도록 구성되며, 하단에는 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53)을 흡착고정하는 진공척(152)이 구성될 수 있다. The upper work table 150 is configured to be movable in the x-axis and y-axis, and a vacuum chuck 152 for adsorbing and fixing the adhesive film 53 of the sputtering frame 50 may be configured at the lower end.

본 발명에서, 상부작업테이블(150)의 진공척(152)은 스퍼터링용 프레임(50)이 상하 반전된 상태로 점착필름(53)을 흡착하여, 점착필름(53)의 점착면이 하부를 향하도록 배치된다. 여기서, 스퍼터링용 프레임(50)은 점착필름(53)의 점착면이 상부로 향하도록 배치된 상태가 스퍼터링용 프레임(50)이 상하 반전되지 않은 상태이며, 상하 반전되지 않은 상태의 스퍼터링용 프레임(50)이 180도 뒤집어져 점착필름(53)의 점착면이 하부를 향하도록 배치된 상태를 스퍼터링용 프레임의 반전된 상태로 정의할 수 있다. In the present invention, the vacuum chuck 152 of the upper working table 150 adsorbs the adhesive film 53 in a state in which the sputtering frame 50 is inverted up and down, so that the adhesive surface of the adhesive film 53 faces downward. Are arranged to do so. Here, the sputtering frame 50 is in a state in which the adhesive surface of the adhesive film 53 faces upward, and the sputtering frame 50 is not inverted vertically, and the sputtering frame ( A state in which 50) is inverted 180 degrees so that the adhesive surface of the adhesive film 53 faces downward may be defined as an inverted state of the sputtering frame.

스퍼터링용 프레임(50)은 기본적으로 점착필름(53)의 점착면이 상부를 향한 상태로 제2매거진(m2)에 적재되어 있으며, 본 발명에서 제2링그리퍼(142) 또는 로딩픽커(142)가 180도 플립핑(상하반전)기능을 갖도록 구성되어, 제2매거진(m2)으로부터 제2이송부(140)에 의해 인출된 스퍼터링용 프레임(50)은 제2이송부(140)에 의해 상부작업테이블(150)에 로딩되는 과정에서 상하 반전된 상태로 상부작업테이블(150)의 진공척(152)에 로딩되도록 구성될 수 있다. The sputtering frame 50 is basically loaded in a second magazine (m2) with the adhesive surface of the adhesive film 53 facing upward, and in the present invention, the second ring gripper 142 or the loading picker 142 Is configured to have a 180 degree flipping (upside down) function, and the sputtering frame 50 taken out by the second transfer unit 140 from the second magazine m2 is the upper work table by the second transfer unit 140 It may be configured to be loaded onto the vacuum chuck 152 of the upper work table 150 in a vertically inverted state in the process of being loaded onto the 150.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 스퍼터링용 프레임(50)이 상하반전된 제2매거진(m2)에 적재되어져 있는 상태에서, 점착필름(53)의 점착면이 하부를 향하도록 반전된 상태의 스퍼터링용 프레임(50)이 제2이송부(140)에 의해 제2매거진(m2)으로부터 인출되어 상부작업테이블(50)의 진공척(152)에 흡착된 상태로 로딩될 수 있다. However, the present invention is not limited thereto, and for sputtering in a state in which the sputtering frame 50 is inverted so that the adhesive surface of the adhesive film 53 faces the lower side while the sputtering frame 50 is loaded in the up-and-down inverted second magazine m2. The frame 50 may be pulled out from the second magazine m2 by the second transfer unit 140 and loaded in a state adsorbed onto the vacuum chuck 152 of the upper work table 50.

또한, 상부작업테이블(150)이 x축,y축의 이동 뿐 아니라, 180도 플립핑가능하도록 구성되어, 상부작업테이블(150)의 진공척(152)이 상부를 향하도록 배치된 상태에서, 제2매거진(m2)으로부터의 반전되지 않은 스퍼터링용 프레임(50)이 제2이송부(140)에 의해 상부작업테이블(150)로 로딩된 상태에서, 상부작업테이블(150)이 180도 플립핑회전하도록 구성될 수 있다. In addition, the upper work table 150 is configured to be able to flip 180 degrees as well as the x-axis and y-axis movement, so that the vacuum chuck 152 of the upper work table 150 is disposed to face the top, 2 In the state where the non-inverted sputtering frame 50 from the magazine m2 is loaded into the upper work table 150 by the second transfer unit 140, the upper work table 150 rotates by flipping 180 degrees. Can be configured.

이렇게 상부작업테이블(150)의 하단에 구비된 진공척(152)이 점착면이 미형성된 점착필름(52)의 상면을 흡착함으로써 상부작업테이블(150)의 하단에 상하반전된 스퍼터링용 프레임(50)이 고정거치될 수 있다. In this way, the vacuum chuck 152 provided at the lower end of the upper work table 150 adsorbs the upper surface of the adhesive film 52 on which the adhesive surface is not formed, so that the sputtering frame 50 is inverted up and down at the lower end of the upper work table 150. ) Can be fixed.

상부작업테이블(150)은 하부작업테이블(120)과 마주하도록 하부작업테이블(120)의 상부로 이동하여, 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(52)의 하면에 형성된 점착면이 하부작업테이블(120)에 고정거치된 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23)과 서로 마주하도록 위치이동될 수 있다. The upper working table 150 moves to the upper part of the lower working table 120 so as to face the lower working table 120, and the adhesive surface formed on the lower surface of the adhesive film 52 of the sputtering frame 50 is the lower working table. The position may be moved so as to face each other with the support film 23 of the package supply frame 20 fixed on 120.

이렇게 패키지 공급프레임(20)과 스퍼터링용 프레임(50)이 서로 마주하도록 상부작업테이블(150)과 하부작업테이블(120)이 위치된 상태에서, 이젝터(130)가 신축동작함으로써, 이젝터(130)의 이젝터핀(132)이 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23) 상의 반도체패키지(sp)를 위로 올려 지지필름(23)으로부터 분리가 이루어짐과 동시에, 지지필름(23)과 마주하고 있는 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53)에 부착됨으로써 스퍼터링용 프레임(50)에 대한 반도체패키지(sp)의 부착공정이 이루어진다. In this way, in a state in which the upper work table 150 and the lower work table 120 are positioned so that the package supply frame 20 and the sputtering frame 50 face each other, the ejector 130 expands and contracts, so that the ejector 130 The ejector pin 132 of the package supply frame 20 raises the semiconductor package sp on the support film 23 to be separated from the support film 23 and at the same time sputtering facing the support film 23 By being attached to the adhesive film 53 of the frame 50 for sputtering, a process of attaching the semiconductor package sp to the frame 50 for sputtering is performed.

이후, 본 발명의 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 제어부(미도시)가 하부작업테이블(120), 이젝터(130), 상부작업테이블(150)의 위치를 이동시켜가면서 이젝터(130)를 구동함으로써 상기와 동일한 방식으로 각각의 반도체패키지(sp)들을 패키지 공급프레임(20)으로부터 분리시키면서 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(52) 하면에 소정간격으로 이격되게 부착배열시킬 수 있다. Thereafter, in the pick-and-placement system of the present invention, the control unit (not shown) drives the ejector 130 while moving the positions of the lower work table 120, the ejector 130, and the upper work table 150. In the same manner as, each of the semiconductor packages (sp) can be separated from the package supply frame 20 and attached and arranged at a predetermined interval on the lower surface of the adhesive film 52 of the sputtering frame 50.

본 발명은 하나의 스퍼터링용 프레임(50)에 대한 반도체패키지(sp)들의 부착공정이 완료되면, 반도체패키지 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임(50)은 제2이송부(150)에 의해 제2매거진(m2)의 빈 수납공간에 적재될 수 있다. 이렇게 스퍼터링을 위한 반도체패키지 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임(50)은 스퍼터링 장비로 투입되어 스퍼터링 공정이 이루어질 수 있다. In the present invention, when the process of attaching the semiconductor packages (sp) to one sputtering frame 50 is completed, the sputtering frame 50 having the semiconductor package attachment process is completed by the second transfer unit 150 by the second magazine ( m2) can be loaded in the empty storage space. The sputtering frame 50 on which the semiconductor package attachment process for sputtering has been completed may be introduced into a sputtering equipment to perform a sputtering process.

한편, 본 발명에서 제1비젼카메라부(160)는 이젝터(130)가 구동되어, 반도체패키지(sp)가 패키지 공급프레임(20)으로부터 분리됨과 동시에 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53)에 부착된 반도체패키지(sp)의 부착위치를 촬영하면서 반도체패키지(sp)의 정상부착유무를 감지하도록 구성될 수 있다. On the other hand, in the present invention, the first vision camera unit 160 is driven by the ejector 130 so that the semiconductor package sp is separated from the package supply frame 20 and the adhesive film 53 of the sputtering frame 50 It may be configured to detect whether or not the semiconductor package (sp) is normally attached while photographing the attachment position of the semiconductor package (sp) attached to it.

아울러, 제2비젼카메라부(162)는 반도체패키지(sp)들의 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임(50)이 제2매거진(m2)에 수납되기 위해 이송되는 과정에서, 스퍼터링용 프레임(50)에 소정간격으로 부착된 배열된 반도체패키지(sp)의 영상을 획득하여 스퍼터링용 프레임(50)에 대한 반도체패키지(sp)의 부착오류등을 감지하도록 구성될 수 있다. In addition, the second vision camera unit 162 is transferred to the sputtering frame 50 in which the attaching process of the semiconductor packages (sp) is completed to be accommodated in the second magazine (m2), the sputtering frame 50 It may be configured to acquire images of the arranged semiconductor packages sp attached at predetermined intervals to detect an error in attaching the semiconductor packages sp to the sputtering frame 50.

상기와 같이, 본 발명의 공정효율이 향상된 픽 앤 플레이스먼트 시스템은, 제1매거진(m1)으로부터 하부작업테이블(120)에 로딩된 패키지 공급프레임(20)과, 제2매거진(m2)으로부터 상부작업테이블(150)에 로딩된 스퍼터링용 프레임(50)이 상하 서로 마주하도록 배치된 상태에서, 이젝터(130)의 구동에 따라, 이젝터(130)의 이젝터핀(132)이 패키지 공급프레임(20)의 지지필름(23) 상의 반도체패키지(sp)를 위로 올려 지지필름(23)으로부터 분리가 이루어짐과 동시에, 지지필름(23)과 마주하고 있는 스퍼터링용 프레임(50)의 점착필름(53)에 부착되는 방식으로서, 지지필름으로부터 분리된 반도체패키지(sp)를 흡착피커가 흡착하여 위치이동한 후 스퍼터링용 프레임에 부착시키는 기존 방식에 비해 흡착피커 이송시간을 없앨 수 있어 공정효율이 월등히 향상될 뿐 아니라, 스퍼터링용 프레임에 대한 반도체패키지의 오부착을 방지하여, 양호가 배치가 이루어질 수 있으며, 이에 따라 스퍼터링 공정에 대한 불량률을 현저히 줄일 수 있게 된다. As described above, the pick-and-placement system with improved process efficiency of the present invention includes the package supply frame 20 loaded on the lower work table 120 from the first magazine m1, and the upper part from the second magazine m2. In a state in which the sputtering frames 50 loaded on the work table 150 are arranged to face each other up and down, the ejector pins 132 of the ejector 130 are transferred to the package supply frame 20 according to the drive of the ejector 130. The semiconductor package (sp) on the support film (23) is lifted up and separated from the support film (23) and attached to the adhesive film (53) of the sputtering frame (50) facing the support film (23). As a method, compared to the conventional method in which the semiconductor package (sp) separated from the support film is adsorbed by the adsorption picker and moved to the sputtering frame, the transfer time of the adsorption picker can be eliminated, thereby significantly improving the process efficiency. , By preventing erroneous attachment of the semiconductor package to the sputtering frame, good arrangement can be made, and accordingly, the defective rate for the sputtering process can be significantly reduced.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직할 실시 예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물도 본 발명의 범주에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. As described above, the present invention has been illustrated and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as such. Rather, it will be well understood by those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such appropriate changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

105...제1매거진로더
110...제1이송부
111...제1링레일
112...제1링그리퍼
113...제1로딩픽커
120...하부작업테이블
130...이젝터
132...이젝터 핀
135...제2매거진로더
140...제2이송부
141...제2링레일
142...제2링그리퍼
143...제2로딩픽커
150...상부작업테이블
152...진공척
160...제1비젼카메라부
162...제2비젼카메라부105...the first magazine loader
110...first transfer section
111...first ring rail
112...first ring gripper
113...first loading picker
120... lower working table
130... ejector
132... ejector pin
135...2nd magazine loader
140...second transfer section
141...second ring rail
142...second ring gripper
143...second loading picker
150... upper working table
152...vacuum chuck
160...the first vision camera unit
162...2nd vision camera unit

Claims (3)

밀집된 반도체패키지를 스퍼터링 공정을 위한 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 소정간격 이격되게 부착시키는 픽 앤 플레이스먼트 시스템에 있어서,
반도체패키지가 인접하게 밀집된 상태로 배열된 지지필름을 포함하는 패키지 공급프레임을 고정거치하는 하부작업테이블;
상기 점착필름의 점착면이 하부를 향하도록 반전된 상태로 상기 스퍼터링용 프레임을 하단에 고정거치하며, 상기 하부작업테이블의 상부에 이동 배치되어 상기 점착필름이 상기 지지필름과 마주하도록 배치되도록 하는 상부작업테이블;
상기 패키지 공급프레임의 하부에서 신축동작하면서, 상기 지지필름에 배열된 상기 반도체패키지를 밀어 올리는 이젝터;를 포함하여,
상기 지지필름이 상기 점착필름과 마주하도록 상기 상부작업테이블이 상기 하부작업테이블의 상부에 배치된 상태에서, 상기 이젝터의 구동에 따라 상기 지지필름 상에 배열된 상기 반도체패키지가 상승하여 상기 지지필름으로부터 분리됨과 동시에 상기 지지필름과 마주하고 있는 상기 점착필름의 하면에 부착되도록 구성되며,
상기 패키지 공급프레임이 상하 적층되게 적재된 제1매거진을 로딩하는 제1매거진로더;
상기 제1매거진으로부터 상기 패키지 공급프레임을 상기 하부작업테이블 상에 로딩하는 제1이송부;
상기 스퍼터링용 프레임이 상하 적층되게 적재된 제2매거진을 로딩하는 제2매거진로더;
상기 제2매거진으로부터 상기 스퍼터링용 프레임을 상기 상부작업테이블에 로딩시키고, 반도체패키지 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임을 상기 상부작업테이블로부터 상기 제2매거진로더의 빈 수납공간으로 적재시키는 제2이송부;를 더 포함하며,
상기 제1이송부는 상기 제1매거진으로부터 상기 패키지 공급프레임을 인출시켜 제1링레일을 따라 이동되도록 하는 제1링그리퍼와, 상기 제1링레일 상의 패키지 공급프레임을 상기 하부작업테이블로 로딩시키는 제1로딩픽커를 포함하고,
상기 제2이송부는 상기 제2매거진으로부터 상기 스퍼터링용 프레임을 인출시켜 제2링레일을 따라 이동되도록 하는 제2링그리퍼와, 상기 제2링레일 상의 스퍼터링용 프레임을 상기 상부작업테이블로 로딩시키는 제2로딩픽커를 포함하도록 구성되며,
상기 상부작업테이블은 x축,y축의 이동과 더불어 180도 플립핑가능하도록 구성되어, 상기 상부작업테이블이 상부를 향하도록 배치된 상태에서 상기 제2매거진으로부터 반전되지 않은 스퍼터링용 프레임이 상기 제2이송부에 의해 상기 상부작업테이블로 로딩이 이루어진 다음, 상기 상부작업테이블이 180도 플립핑회전하여, 상기 점착필름의 점착면이 하부를 향하도록 반전된 상태로 배치되도록 구성되는 것이며,
상기 이젝터가 구동되어, 반도체패키지가 상기 패키지 공급프레임으로부터 분리됨과 동시에 스퍼터링용 프레임의 점착필름에 부착된 반도체패키지의 부착위치를 촬영하면서 반도체패키지의 정상부착유무를 감지하는 제1비젼카메라부와,
상기 반도체패키지들의 부착공정이 완료된 스퍼터링용 프레임이 상기 제2매거진에 수납되기 위해 이송되는 과정에서, 상기 스퍼터링용 프레임에 소정간격으로 부착된 배열된 반도체패키지의 영상을 획득하여 스퍼터링용 프레임에 대한 반도체패키지의 부착오류를 감지하도록 하는 제2비젼카메라부가 더 구성된 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 시스템.
In a pick-and-placement system in which a dense semiconductor package is attached to an adhesive film of a sputtering frame for a sputtering process at predetermined intervals,
A lower working table for fixing a package supply frame including a support film arranged in a state in which semiconductor packages are adjacently densely arranged;
The sputtering frame is fixedly mounted on the lower end with the adhesive surface of the adhesive film inverted toward the lower side, and is movably disposed on the lower working table so that the adhesive film is disposed to face the support film Working table;
Including; an ejector that expands and contracts under the package supply frame and pushes up the semiconductor package arranged on the support film,
In a state in which the upper work table is disposed above the lower work table so that the support film faces the adhesive film, the semiconductor package arranged on the support film rises from the support film as the ejector is driven. It is configured to be separated and attached to the lower surface of the adhesive film facing the support film at the same time,
A first magazine loader for loading a first magazine in which the package supply frame is stacked up and down;
A first transfer unit for loading the package supply frame from the first magazine onto the lower work table;
A second magazine loader for loading a second magazine in which the sputtering frame is stacked up and down;
A second transfer unit for loading the sputtering frame from the second magazine onto the upper working table, and loading the sputtering frame completed with the semiconductor package attachment process from the upper working table into an empty storage space of the second magazine loader; Contains more,
The first transfer unit includes a first ring gripper configured to withdraw the package supply frame from the first magazine to move along a first ring rail, and a first ring gripper configured to load the package supply frame on the first ring rail onto the lower work table. Including 1 loading picker,
The second transfer unit includes a second ring gripper for pulling out the sputtering frame from the second magazine to move along a second ring rail, and a second ring gripper for loading the sputtering frame on the second ring rail to the upper working table. It is configured to include 2 loading pickers,
The upper work table is configured to be flipped 180 degrees with the movement of the x-axis and y-axis, so that the second sputtering frame is not reversed from the second magazine while the upper work table is arranged to face the top. After the loading is made to the upper work table by the transfer unit, the upper work table is rotated by flipping 180 degrees, and the adhesive surface of the adhesive film is configured to be arranged in an inverted state toward the bottom,
A first vision camera unit that detects whether the semiconductor package is normally attached while the ejector is driven to separate the semiconductor package from the package supply frame and at the same time photograph the attachment position of the semiconductor package attached to the adhesive film of the sputtering frame;
In the process of transferring the sputtering frame on which the attaching process of the semiconductor packages has been completed to be accommodated in the second magazine, the semiconductor for the sputtering frame by acquiring images of the arrayed semiconductor packages attached to the sputtering frame at predetermined intervals. Pick-and-placement system, characterized in that the second vision camera unit is further configured to detect an attachment error of the package.
 제 1 항에 있어서,
상기 상부작업테이블은 하단에 진공척을 구비하여, 상기 진공척이 상기 점착면이 형성되지 않은 상기 점착필름의 상면을 흡착하여, 상기 상부작업테이블의 하단에 상기 스퍼터링용 프레임이 고정되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 시스템. The method of claim 1,
The upper working table is configured to have a vacuum chuck at the lower end, and the vacuum chuck adsorbs the upper surface of the adhesive film on which the adhesive surface is not formed, so that the sputtering frame is fixed to the lower end of the upper working table. Pick and Placement System characterized by. 삭제delete
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