KR100479528B1 - Latticed loading table of sawing equipment - Google Patents
Latticed loading table of sawing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- KR100479528B1 KR100479528B1 KR10-2003-0020189A KR20030020189A KR100479528B1 KR 100479528 B1 KR100479528 B1 KR 100479528B1 KR 20030020189 A KR20030020189 A KR 20030020189A KR 100479528 B1 KR100479528 B1 KR 100479528B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- package
- loading table
- loading
- semiconductor
- semiconductor package
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
Abstract
본 발명은 쏘잉장치에 사용되는 격자형 제1적재테이블에 관한 것으로, 제1적재테이블(110)에 걸림턱(114a,114b)이 구비되어, 패키지 이송테이블(200)의 하강시 패키지 이송테이블 흡착판(220)의 테두리부분이 걸림턱(114a,114b)에 맞대어지므로, 반도체패키지(10)가 흡착판(220)에 달라붙지 않고 제1적재테이블(110)의 패키지 안착홈(112)에 만족스럽게 흡착되어, 반도체패키지(10)의 파손이 방지되고, 패키지 이송테이블(200)과 제2적재테이블(120)의 손상이 방지되며, 패키지 이송테이블(200)의 동작오류가 방지된다.The present invention relates to a lattice-type first loading table used in a sawing apparatus, and includes a latching jaw (114a, 114b) in the first loading table (110), so that the package transfer table suction plate when the package transfer table (200) descends. Since the edges of the 220 are opposed to the locking jaws 114a and 114b, the semiconductor package 10 does not stick to the adsorption plate 220 and satisfactorily absorbs the package seating grooves 112 of the first loading table 110. Thus, damage to the semiconductor package 10 is prevented, damage to the package transfer table 200 and the second loading table 120 is prevented, and an operation error of the package transfer table 200 is prevented.
Description
본 발명은 절단톱날에 의해 낱개로 절단된 후 패키지 이송테이블에 흡착되어 이송되는 패키지들이 격자형태로 적재되어지는 쏘잉장치의 격자형 제1적재테이블에 관한 것이다.The present invention relates to a lattice type first loading table of a sawing apparatus in which packages which are individually cut by a cutting saw blade and then absorbed and transferred to a package transfer table are stacked in a lattice form.
주지된 바와 같이, 쏘잉장치는 적재되어진 반제품인 스트립(Strip) 중에서 하나씩의 스트립을 취하여 BGA(Ball Grid Array)형 반도체패키지들을 낱개로 절단한 후, 절단된 반도체패키지를 낱개별로 이송하여 패키지트레이나 튜브에 적재하는 자동화장치이다.As is well known, the sawing device takes one strip from the loaded semi-finished strips, cuts each BGA (Ball Grid Array) type semiconductor package, and transfers the cut semiconductor packages to each package tray or package. It is an automatic device for loading on the tube.
상기 쏘잉장치의 절단톱날에 의해 절단되어진 반도체패키지들은 이후 세척·건조된 후에 패키지 이송테이블에 의해 이송되어서 격자형 제1적재테이블과 격자형 제2적재테이블에 나뉘어 적재되고, 이후 패키지 픽업기구에 의해 낱개별로 이송되어 패키지트레이나 튜브에 적재된다.The semiconductor packages cut by the saw blade of the sawing apparatus are then washed and dried, and then transported by the package transfer table to be divided into the lattice first loading table and the lattice second loading table, and then by the package pick-up mechanism. They are transported individually and loaded into package trays or tubes.
상기 패키지 이송테이블(200)과 제1·2적재테이블(110,120)의 상호 작동상태를 도 1 내지 도 2d를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the package transfer table 200 and the first and second loading tables 110 and 120 will now be described with reference to FIGS. 1 to 2D.
우선, 반도체패키지(10)들이 패키지 이송테이블(200)의 흡착판(220)에 흡착되어진 상태를 유지하며 도 2a에 도시된 바와 같이 제1적재테이블(110)의 위쪽으로 수평이송된다. 상기 패키지 이송테이블(200)에 의해 이송되는 반도체패키지(10)들은 절단톱날에 의해 낱개별로 분리되어진 상태이지만, 절단되기 전의 스트립 형태를 유지하며 단체 이송된다.First, the semiconductor packages 10 are held on the suction plate 220 of the package transfer table 200 and are horizontally transferred upward of the first loading table 110 as shown in FIG. 2A. The semiconductor packages 10 conveyed by the package transfer table 200 are separated by individual cutting saw blades, but are individually transported while maintaining the strip shape before being cut.
이후, 도 2b에 도시된 바와 같이 패키지 이송테이블(200)이 하강하게 되는데, 반도체패키지(10)가 제1적재테이블(110)에 부딪히며 파손되지 않도록, 제1적재테이블(110)의 철(凸)부와 반도체패키지(10) 사이에 적정 간격이 유지된다.Thereafter, as shown in FIG. 2B, the package transfer table 200 is lowered, and the iron of the first loading table 110 is prevented so that the semiconductor package 10 does not collide with the first loading table 110. A proper distance is maintained between the part and the semiconductor package 10.
이후, 도 2c에 도시된 바와 같이, 제1적재테이블(110)의 패키지 안착홈(112)에 상응하는 패키지 이송테이블 공압라인(211,221a,221b)으로의 공압이 진공압에서 정압으로 전환되면서, 제1적재테이블(110)의 공압라인(113a,113b)으로 진공압이 공급되어, 도 2d에 도시된 바와 같이 패키지 안착홈(112)에 상응하는 반도체패키지(10)들이 패키지 이송테이블(200)의 흡착판(220)으로부터 떨어져나간 후에 제1적재테이블(110)의 패키지 안착홈(112)으로 삽입되어 흡착된다.Thereafter, as shown in FIG. 2C, the pneumatic pressure to the package transfer table pneumatic lines 211, 221a and 221b corresponding to the package seating groove 112 of the first loading table 110 is converted from vacuum pressure to positive pressure. Vacuum pressure is supplied to the pneumatic lines 113a and 113b of the first loading table 110 so that the semiconductor packages 10 corresponding to the package seating grooves 112 are packaged as shown in FIG. 2D. After being separated from the suction plate 220 of the first loading table 110 is inserted into the package mounting groove 112 of the suction.
이후, 상기 패키지 이송테이블(200)이 상하방향으로 이동되면서 수평방향으로 이송되어, 패키지 이송테이블(200)의 흡착판(220)에 부착되어진 나머지 반도체패키지(10)들이 제2적재테이블(120)의 패키지 안착홈(122)에 삽입되어 흡착된다. 여기서, 상기 제1적재테이블(110)과는 달리 제2적재테이블(120)의 철부(121) 위쪽에는 반도체 패키지(10)가 배치되어 있지 않으므로, 제2적재테이블(120)에서의 패키지 이송테이블(200)의 하강위치를 제1적재테이블(110)의 하강위치보다 낮게 하는 것이 바람직하다.(도 5a 참조). 한편, 패키지 이송테이블(200)의 흡착판(220)으로부터 반도체패키지(10)가 떨어져 나간 후에는 이에 해당하는 공압라인(211,221a,221b)에 어떠한 형태의 공압도 공급되지 않는다.Thereafter, the package transfer table 200 is moved in the vertical direction while being moved up and down, so that the remaining semiconductor packages 10 attached to the suction plate 220 of the package transfer table 200 are attached to the second loading table 120. It is inserted into the package seating groove 122 and adsorbed. Here, unlike the first loading table 110, since the semiconductor package 10 is not disposed above the convex portion 121 of the second loading table 120, the package transfer table in the second loading table 120 It is preferable to make the lowered position of the 200 lower than the lowered position of the first loading table 110 (see Fig. 5A). Meanwhile, after the semiconductor package 10 is separated from the suction plate 220 of the package transfer table 200, no pneumatic pressure is supplied to the corresponding pneumatic lines 211, 221a, and 221b.
이와 같이 제1적재테이블(110)과 제2적재테이블(120)의 패키지 안착홈(112,122)에 안착되어진 반도체패키지(10)들은 격자형태로 배치되므로, 패키지 픽업기구(도시안됨)에 의한 반도체패키지(10)의 낱개별 이송이 가능하게 되고, 금속재질의 패키지 적재테이블(100)의 패키지 안착홈(112,122)에 반도체패키지(10)가 삽입되어 흡착되므로, 반도체패키지(10)가 위치변동되지 않고 안정적으로 패키지 픽업기구에 의해 낱개별로 이송된다.As described above, since the semiconductor packages 10 seated in the package seating grooves 112 and 122 of the first loading table 110 and the second loading table 120 are arranged in a lattice form, the semiconductor packages by the package pick-up mechanism (not shown) are provided. Since each of the 10 can be transported and the semiconductor package 10 is inserted into and adsorbed to the package seating grooves 112 and 122 of the metal package stacking table 100, the semiconductor package 10 is not changed in position. It is reliably conveyed individually by the package pickup mechanism.
그러나, 상기 종래 기술에 따르면, 제1적재테이블(110)과 패키지 이송테이블(200) 사이의 틈새가 대기중에 개방되어진 상태에서, 반도체패키지(10)가 흡착판(220)으로부터 떨어져 나간후 패키지 안착홈(112)으로 삽입되어 흡착되는 구조를 이루고 있어서, 도 3에 도시된 바와 같이 일부 반도체패키지(10)가 흡착판(220)으로부터 떨어져나가지 않고 부착되는 문제가 발생되었다.However, according to the related art, the semiconductor package 10 is separated from the suction plate 220 in the state where the gap between the first loading table 110 and the package transfer table 200 is opened in the air, and then the package seating groove. As shown in FIG. 3, a portion of the semiconductor package 10 is attached without being separated from the adsorption plate 220, as shown in FIG. 3.
이에 대해 보다 상세히 설명해 보면, 우선 도 2c에 도시된 바와 같이, 제1적재테이블(110)의 패키지 안착홈(112)에 상응하는 패키지 이송테이블 공압라인(211,221a,221b)으로의 공압이 진공압에서 정압으로 전환되면서, 제1적재테이블(110)의 공압라인(113a,113b)으로 진공압이 공급되면, 제1적재테이블(110)에 부착되어진 해당 반도체패키지(10)들이 패키지 이송테이블 공압라인(211,221a,221b)의 정압에 의해 순간적으로 흡착판(220)으로부터 떨어져나간 후에, 제1적재테이블 공압라인(131a,131b)의 진공압에 의해 패키지 안착홈(112)으로 삽입 흡착된다.In more detail, first, as shown in FIG. 2C, the pneumatic pressure to the package transfer table pneumatic lines 211, 221a and 221b corresponding to the package seating groove 112 of the first loading table 110 is vacuum pressure. When the vacuum pressure is supplied to the pneumatic lines 113a and 113b of the first loading table 110 while being converted to the constant pressure at the corresponding, the semiconductor packages 10 attached to the first loading table 110 are package transfer table pneumatic lines. After being momentarily separated from the adsorption plate 220 by the positive pressure of 211, 221a, 221b, it is inserted and adsorbed into the package seating groove 112 by the vacuum pressure of the 1st loading table pneumatic line 131a, 131b.
상기 반도체패키지(10)와 합성고무재질의 흡착판(220) 간의 상호 점성에 의한 접착력은 미세하긴 하지만 서로 다르므로, 해당 반도체패키지(10)들이 흡착판(220)으로부터 시간차이를 두고 떨어져나가게 되는데, 이와같이 반도체패키지(10)들이 시간차를 두고 떨어져나가게 되면, 정압에 따른 압력매질(공기)이 반도체패키지(10)가 떨어져나간 공압라인(211,221a,221b)을 통해 외부로 분사되므로, 도 3에 도시된 바와 같이, 흡착판(220)으로부터 아직 떨어지지 않은 반도체패키지(10)가 있는 공압라인(211,221a,221b)으로의 정압이 약해지게 된다.Since the adhesion force due to the mutual viscosity between the semiconductor package 10 and the adsorption plate 220 of synthetic rubber is fine, but different from each other, the semiconductor packages 10 are separated from the adsorption plate 220 with a time difference. When the semiconductor packages 10 are separated by a time difference, the pressure medium (air) according to the positive pressure is injected to the outside through the pneumatic lines 211, 221a and 221b from which the semiconductor packages 10 are separated, and thus shown in FIG. As described above, the static pressure from the suction plate 220 to the pneumatic lines 211, 221a and 221b with the semiconductor package 10 not yet separated is weakened.
더욱이, 상기 제1적재테이블(110)은 철부(111)와 반도체패키지(10) 사이에 틈새가 형성되어 있고, 이들 틈새가 대기중에 개방되어진 상태이므로, 흡착판(220)으로부터 떨어져나온 반도체패키지(10)들이 해당 패키지 안착홈(112)에 삽입 흡착되어, 흡착판(220)에 붙어있는 반도체패키지(10)에 해당하는 패키지 안착홈(112)의 공압라인(113a,113b)으로 진공압이 집중되더라도, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1적재테이블(110)의 철부(111)와 반도체패키지(10) 사이에 틈새를 통해서 외부 공기가 빠르게 유입되므로, 흡착판(220)에 붙어있는 반도체패키지(10)에 전달되는 진공압은 미미하게 된다.In addition, the first loading table 110 has a gap formed between the convex portion 111 and the semiconductor package 10, and since the gap is open in the air, the semiconductor package 10 is separated from the suction plate 220. ) Is inserted into and adsorbed into the corresponding package seating groove 112, even if the vacuum pressure is concentrated in the pneumatic lines 113a and 113b of the package seating groove 112 corresponding to the semiconductor package 10 attached to the suction plate 220. As shown in FIG. 3, since the outside air flows quickly through the gap between the convex portion 111 and the semiconductor package 10 of the first loading table 110, the semiconductor package 10 attached to the adsorption plate 220. The vacuum pressure delivered to the vehicle becomes insignificant.
따라서, 상기 제1적재테이블(110)로의 반도체패키지 적재작업이 완료되더라도, 흡착판(220)으로부터 떨어지지 않은 반도체패키지(10)는 도 3에 도시된 바와 같이 흡착판(220)에 붙여진 상태를 유지하게 된다.Therefore, even when the semiconductor package loading operation to the first loading table 110 is completed, the semiconductor package 10 which is not separated from the adsorption plate 220 is kept attached to the adsorption plate 220 as shown in FIG. 3. .
이와같이 상기 반도체패키지(10)가 흡착판(220)으로부터 떨어지지 않은 상태를 유지하게 되면, 패키지 이송테이블(200)이 제2적재테이블(120)의 위쪽에서 하강할때 흡착판(220)으로부터 떨어지지 않은 반도체패키지(10)가 제2적재테이블(110)의 철부(121)에 부딪히면서 파괴되고, 이로 인해 제2적재테이블(120)과 흡착판(220)이 파손되거나 변형되며, 패키지 이송테이블(200)의 하강이 간섭되어 작동오류가 발생된다.As such, when the semiconductor package 10 maintains a state in which the semiconductor package 10 is not separated from the suction plate 220, the semiconductor package is not dropped from the suction plate 220 when the package transfer table 200 descends from the upper side of the second loading table 120. 10 is destroyed while hitting the convex portion 121 of the second loading table 110, which causes the second loading table 120 and the suction plate 220 is damaged or deformed, and the lowering of the package transfer table 200 Interference will result in operational errors.
종래 방식을 유지하면서 상기 문제를 해소하기 위해서는 패키지 이송테이블(200)의 정압을 충분히 높이거나, 제1적재테이블(110)의 진공압을 충분히 크게 해야하지만, 이렇게 되면 흡착판(220)으로부터 정상적으로 떨어져나간 반도체패키지(10)가 제1적재테이블(110)에 강하게 부딪히게 되어 제품손상이 초래되므로, 사실상 종래 방식으로는 상기 문제의 해소가 불가능하다고 할 수 있다.In order to solve the problem while maintaining the conventional method, the static pressure of the package transfer table 200 should be sufficiently increased or the vacuum pressure of the first loading table 110 should be large enough. Since the semiconductor package 10 strongly hits the first loading table 110, resulting in product damage, it is virtually impossible to solve the problem in the conventional manner.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해 발명된 것으로, 반도체패키지가 패키지 이송테이블의 흡착판으로부터 제1적재테이블의 패키지 안착홈으로 만족스럽게 흡착될 수 있도록 하는 쏘잉장치의 격자형 제1적재테이블을 제공함에 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, the lattice type first loading table of the sawing device so that the semiconductor package can be satisfactorily absorbed from the suction plate of the package transfer table to the package seating groove of the first loading table. The purpose is to provide.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체패키지가 적재되는 패키지 안착홈이 격자형태로 형성되고, 이들 패키지 안착홈에 개별적으로 진공압을 전달하는 공압라인이 형성되어진 쏘잉장치의 격자형 제1적재테이블에 있어서, 상기 패키지 안착홈과 이들 사이의 철부의 주위를 감싸면서 상부로 돌출되어진 걸림턱이 구비되어, 패키지 이송테이블 흡착판의 테두리부분이 걸림턱에 맞대어지는 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.The present invention for achieving the above object, the lattice type of the sawing device in which the package seating groove in which the semiconductor package is loaded is formed in a lattice shape, and a pneumatic line for transmitting vacuum pressure to these package seating grooves is formed separately. 1, the loading table is provided with a locking projection protruding upward while wrapping around the package seating groove and the convex portion therebetween, wherein the edge portion of the package transfer table suction plate is opposed to the locking projection. have.
이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4 내지 도 5e에 의하면, 본 실시예에 따른 제1적재테이블(110)은, 반도체패키지(10)가 적재되는 패키지 안착홈(112)이 격자형태로 형성되고, 이들 패키지 안착홈(112)에 개별적으로 진공압을 전달하는 공압라인(113a,113b)이 형성되며, 별물로 제작되어진 걸림턱(114a)이 양면테이프나 보울트 또는 스크류 등의 고정부재(도시안됨)를 매개로 제1적재테이블(110)의 상면에 부착되어진 구조를 이룬다.4 to 5E, in the first loading table 110 according to the present embodiment, the package seating grooves 112 in which the semiconductor package 10 is loaded are formed in a lattice shape, and the package seating grooves 112 are formed. Pneumatic lines 113a and 113b are formed to transmit vacuum pressure to the first table, and the locking jaw 114a, which is made of a separate material, is formed on the first loading table through a fixing member (not shown) such as a double-sided tape, a bolt, or a screw. It forms a structure attached to the upper surface of (110).
본 실시예의 경우, 제1적재테이블(110)이 제2적재테이블(120)과는 별개로 제작되어진 것을 이용하고 있지만, 도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1·2적재테이블(110,120)이 상호 일체 형성되어 하나의 패키지 적재테이블(100)을 이루는 것을 이용하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, although the first loading table 110 is manufactured separately from the second loading table 120, as shown in FIGS. 1 and 7, the first and second loading tables 110 and 120 are used. ) Is preferably integrally formed with each other to form one package loading table 100.
도 4 내지 도 5e를 참조하여, 패키지 이송테이블(200)과 본 실시예에 따른 제1적재테이블(110)의 상호 작동상태를 설명하면 다음과 같다.4 to 5E, the operation of the package transfer table 200 and the first loading table 110 according to the present embodiment will be described as follows.
우선, 반도체패키지(10)들이 패키지 이송테이블(200)의 흡착판(220)에 흡착되어진 상태를 유지하며 도 5a에 도시된 바와 같이 제1적재테이블(110)의 위쪽으로 수평이송된다. First, the semiconductor packages 10 are held on the adsorption plate 220 of the package transfer table 200 and are horizontally transferred upward of the first loading table 110 as shown in FIG. 5A.
이후, 도 5b에 도시된 바와 같이 패키지 이송테이블(200)이 하강하게 되어, 흡착판(220)의 테두리부분이 제1적재테이블(110)의 걸림턱(114a)에 맞대어져 얹혀지고, 제1적재테이블(110)의 철(凸)부와 반도체패키지(10) 사이에 적정 간격이 유지된다. 이때, 상기 상호 맞대어진 부분을 중심으로 흡착판(220)과 제1적재테이블(110)의 중심부분이 외부로부터 밀폐된다.Thereafter, as shown in FIG. 5B, the package transfer table 200 is lowered, and the edge portion of the suction plate 220 is mounted against the locking step 114a of the first loading table 110, and the first loading is performed. An appropriate interval is maintained between the iron portion of the table 110 and the semiconductor package 10. At this time, the center portion of the adsorption plate 220 and the first loading table 110 is sealed from the outside with respect to the butted portion.
이후, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1적재테이블(110)의 패키지 안착홈(112)에 상응하는 패키지 이송테이블 공압라인(211,221a,221b)으로의 공압이 진공압에서 정압으로 전환되면서, 제1적재테이블(110)의 공압라인(113a,113b)으로 진공압이 공급되어, 도 5e에 도시된 바와 같이 해당 반도체패키지(10)들이 패키지 이송테이블(200)의 흡착판(220)으로부터 떨어져나간 후에 제1적재테이블(110)의 패키지 안착홈(112)으로 삽입되어 흡착된다.Thereafter, as shown in FIG. 5C, the pneumatic pressure to the package transfer table pneumatic lines 211, 221a and 221b corresponding to the package seating groove 112 of the first loading table 110 is converted from vacuum pressure to positive pressure. Vacuum pressure is supplied to the pneumatic lines 113a and 113b of the first loading table 110 so that the semiconductor packages 10 are separated from the suction plate 220 of the package transfer table 200 as shown in FIG. 5E. Later, the first loading table 110 is inserted into and adsorbed into the package seating groove 112.
한편, 도 5d에 도시된 바와 같이, 반도체패키지(10)와 흡착판(220) 간의 점성에 의한 접착력의 차이로 인해서 하나 이상의 반도체패키지(10)가 다른 반도체패키지(10)들 보다 흡착판(220)에 오래 부착된다고 하더라도, 흡착판(220)의 테두리가 걸림턱(114a)에 맞대어져서 흡착판(220)과 제1적재테이블(110)의 중심부분이 밀폐되어 있으므로, 반도체패키지(10)가 떨어져나간 공압라인(211,221a,221b)을 통해 외부로 분사되는 압력매질(공기)이 해당 제1적재테이블(110)의 공압라인(113a,113b)으로 집중되어, 흡착판(220)에 부착되어 있는 반도체패키지(10)가 자연스럽게 떨어져나와서 해당 패키지 안착홈(112)에 흡착되어 도 5e와 같은 상태를 이루게 된다.On the other hand, as shown in Figure 5d, due to the difference in adhesion force due to the viscosity between the semiconductor package 10 and the adsorption plate 220, at least one semiconductor package 10 to the adsorption plate 220 than the other semiconductor package 10 Even if it is attached for a long time, since the edge of the adsorption plate 220 abuts against the latching jaw 114a and thus the central portion of the adsorption plate 220 and the first loading table 110 is sealed, the pneumatic line from which the semiconductor package 10 is separated The pressure medium (air) injected to the outside through the 211, 221a and 221b is concentrated in the pneumatic lines 113a and 113b of the first loading table 110, and the semiconductor package 10 is attached to the suction plate 220. ) Is naturally separated and adsorbed to the corresponding package seating groove 112 to achieve a state as shown in FIG. 5E.
도 6a 내지 도 6d를 참조하여, 패키지 이송테이블(200)과 제2적재테이블(120)의 상호 작동상태를 개략적으로 설명해 보면 다음과 같다.6A to 6D, the operation of the package transfer table 200 and the second loading table 120 will be described in brief as follows.
우선, 상기 패키지 이송테이블(200)이 도 6a에 도시된 바와 같이 제2적재테이블(120)의 위쪽으로 수평이송된 후, 도 6b에 도시된 바와 같이 패키지 이송테이블(200)이 하강하게 된다. 이때 패키지 이송테이블(200)은 제1적재테이블(120)에서보다 낮게 하강되는데, 이는 상기 패키지 이송테이블(200)의 흡착판(220)에 부착되어 이송되는 반도체패키지(10)들은 격자형태로 배치되어진 상태이고, 제2적재테이블(120)의 철부(121)의 위쪽에는 반도체패키지(10)가 배치되지 않으므로, 패키지 이송테이블(200)을 보다 낮게 하강해서 반도체패키지(10)가 제2적재테이블(120)에 보다 근접시키는 것이 가능하기 때문이다.First, the package transfer table 200 is horizontally moved upward of the second loading table 120 as shown in FIG. 6A, and then the package transfer table 200 is lowered as shown in FIG. 6B. At this time, the package transfer table 200 is lowered than the first loading table 120, which is the semiconductor package 10 attached to the suction plate 220 of the package transfer table 200 is disposed in a grid form Since the semiconductor package 10 is not disposed above the convex portion 121 of the second loading table 120, the package transfer table 200 is lowered so that the semiconductor package 10 lowers the second loading table ( This is because it is possible to bring closer to 120).
이후, 도 6c에 도시된 바와 같이, 제2적재테이블(120)의 패키지 안착홈(122)에 상응하는 패키지 이송테이블 공압라인(211,221a,221b)으로의 공압이 진공압에서 정압으로 전환되면서, 제2적재테이블(120)의 공압라인(123a,123b)으로 진공압이 공급되어, 도 6d에 도시된 바와 같이 반도체패키지(10)들이 패키지 이송테이블(200)의 흡착판(220)으로부터 떨어져나간 후에 제2적재테이블(120)의 패키지 안착홈(122)으로 삽입되어 흡착된다. 상기 제2적재테이블(120)의 경우에는 반도체패키지(10)와 제2적재테이블(120) 사이의 틈새가 대폭 감소되어, 제2적재테이블 공압라인(123a,123b)의 진공압이 반도체패키지(10)에 충분히 전달되므로, 제1적재테이블(110)의 걸림턱(114a)과 같은 별도의 수단이 강구되지 않더라도, 반도체패키지(10)의 흡착이 만족스럽게 수행된다.Thereafter, as shown in FIG. 6C, the pneumatic pressure to the package transfer table pneumatic lines 211, 221a and 221b corresponding to the package seating grooves 122 of the second loading table 120 is converted from vacuum pressure to positive pressure. After the vacuum pressure is supplied to the pneumatic lines 123a and 123b of the second loading table 120 and the semiconductor packages 10 are separated from the suction plate 220 of the package transfer table 200 as shown in FIG. 6D. It is inserted into and adsorbed into the package seating groove 122 of the second loading table 120. In the case of the second loading table 120, the gap between the semiconductor package 10 and the second loading table 120 is greatly reduced, and the vacuum pressure of the second loading table pneumatic lines 123a and 123b is reduced to the semiconductor package ( 10, the suction of the semiconductor package 10 is satisfactorily performed, even if a separate means such as the locking step 114a of the first loading table 110 is not taken.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 제1적재테이블(110)의 다른 일예를 도시한 도면인 바, 이에 의하면, 상기 제1적재테이블의 상면에 홈(110a)이 형성되어, 제1적재테이블(110)의 상면 둘레가 걸림턱(114b)을 이루는 것을 특징으로 하고 있다.7 and 8 illustrate another example of the first loading table 110 according to the present invention, in which a groove 110a is formed on an upper surface of the first loading table and thus the first loading table. The upper circumference of the 110 is characterized in that the locking step 114b.
상기 도 4 내지 도 5e에 도시된 제1실시예의 경우에는, 별물로 제작되어진 걸림턱(114a)을 제1적재테이블(110)의 상면에 부착하므로, 종래 제1적재테이블(110) 본체의 구조를 변경하지 않더라도 걸림턱(114a)을 손쉽게 적용할 수 있는 장점이 있지만, 걸림턱(114a)이 제1적재테이블(110) 본체로부터 위치변경되거나 이탈되어질 위험이 있다.In the case of the first embodiment illustrated in FIGS. 4 to 5E, the locking jaw 114a, which is made of a separate material, is attached to the upper surface of the first loading table 110, and thus, the structure of the main body of the first loading table 110 is conventional. Although there is an advantage in that the locking step 114a can be easily applied even without changing, there is a risk that the locking step 114a is repositioned or separated from the body of the first loading table 110.
이에 반해, 도 7 및 도 8에 도시된 제2실시예의 경우에는, 걸림턱(114b)이 제1적재테이블(110)에 일체 성형되므로, 걸림턱(114b)이 위치변경되거나 분리되어질 위험은 발생되지 않지만, 두께가 확대된 제1적재테이블(110)의 상면을 절삭하여 홈(110a)을 형성해야 하므로 제품비용이 상승되고, 자중이 증가되는 단점이 발생된다.In contrast, in the case of the second embodiment shown in FIGS. 7 and 8, since the locking jaw 114b is integrally molded to the first loading table 110, there is a risk that the locking jaw 114b is changed or separated. However, since the groove 110a is formed by cutting the upper surface of the first loading table 110 having an enlarged thickness, the product cost is increased and its own weight is increased.
미설명부호 "112a,122a"는 반도체패키지(10)가 제1·2적재테이블(110,120)의 패키지 안착홈(112,122)으로 원활하게 삽입되도록 안내하는 가이드경사면이다.Unexplained reference numerals 112a and 122a are guide slopes for guiding the semiconductor package 10 to be smoothly inserted into the package seating grooves 112 and 122 of the first and second loading tables 110 and 120.
이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 제1적재테이블에 걸림턱이 구비되어, 패키지 이송테이블의 하강시 패키지 이송테이블 흡착판의 테두리부분이 걸림턱에 맞대어지므로, 반도체패키지가 흡착판에 달라붙지 않고 제1적재테이블의 패키지안착홈에 만족스럽게 흡착된다.According to the present invention as described above, the locking step is provided in the first loading table, the edge of the package transfer table suction plate abuts against the locking step when the package transfer table is lowered, so that the semiconductor package does not stick to the suction plate. 1 It satisfies the package mounting groove of the loading table satisfactorily.
따라서, 반도체패키지의 파손이 방지되고, 패키지 이송테이블과 제2적재테이블의 손상이 방지되며, 패키지 이송테이블의 동작오류가 방지된다. Therefore, breakage of the semiconductor package is prevented, damage to the package transfer table and the second loading table is prevented, and operation error of the package transfer table is prevented.
도 1은 종래 기술에 따른 격자형 적재테이블을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a lattice stacking table according to the prior art,
도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 제1적재테이블의 작동상태를 설명하기 위한 도면으로서, 도 1의 A-A선 단면도,2A to 2D are views for explaining an operating state of the first loading table shown in FIG.
도 3은 종래 제1적재테이블의 문제점을 설명하기 위한 도면으로서, 도 2d에 대한 대응도,FIG. 3 is a view for explaining a problem of the conventional first loading table. FIG.
도 4은 본 발명에 따른 제1적재테이블의 제1실시예를 도시한 평면도,4 is a plan view showing a first embodiment of a first loading table according to the present invention;
도 5a 내지 도 5e는 도 4에 도시된 제1적재테이블의 작동상태를 설명하기 위한 도면으로서, 도 4의 B-B선 단면도,5A to 5E are views for explaining an operating state of the first loading table shown in FIG.
도 6a 내지 6d는 제2적재테이블의 작동상태를 설명하기 위한 도면으로서, 도 4의 C-C선 단면도,6A to 6D are diagrams for explaining an operating state of the second loading table.
도 7은 본 발명에 따른 제1적재테이블의 제2실시예를 도시한 평면도,7 is a plan view showing a second embodiment of a first loading table according to the present invention;
도 8은 도 7에 도시된 제1적재테이블의 정단면도로서, 도 7의 D-D선 단면도이다.FIG. 8 is a sectional front view of the first loading table shown in FIG. 7, taken along line D-D of FIG. 7.
- 첨부도면의 주요 부분에 대한 용어설명 --Explanation of terms for the main parts of the accompanying drawings-
100 ; 패키지 적재테이블, 110 ; 제1적재테이블,100; Package loading table, 110; 1st loading table,
110a ; 홈, 111 ; 철(凸)부,110a; Home, 111; Iron-Metal,
112 ; 패키지 안착홈, 112a ; 가이드경사면,112; Package seating groove, 112a; Guide Slope,
113a ; 제1구멍, 113b ; 제2구멍,113a; First hole, 113b; Second Hole,
114a,114b ; 걸림턱, 120 ; 제2적재테이블,114a, 114b; Hanging jaw, 120; 2nd loading table,
121 ; 철(凸)부, 122 ; 패키지 안착홈,121; Iron portion, 122; Package seating groove,
123a ; 제1구멍, 123b ; 제2구멍,123a; First hole 123b; Second Hole,
200 ; 패키지 이송테이블, 210 ; 본체,200; Package transport table, 210; main body,
211 ; 구멍, 220 ; 흡착판,211; Hole, 220; Adsorption plate,
221a ; 제1구멍, 221b ; 제2구멍.221a; First hole 221b; The second hole.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0020189A KR100479528B1 (en) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | Latticed loading table of sawing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0020189A KR100479528B1 (en) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | Latticed loading table of sawing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040085492A KR20040085492A (en) | 2004-10-08 |
| KR100479528B1 true KR100479528B1 (en) | 2005-03-31 |
Family
ID=37368478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0020189A KR100479528B1 (en) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | Latticed loading table of sawing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100479528B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5108481B2 (en) * | 2007-11-30 | 2012-12-26 | Ｔｏｗａ株式会社 | Device and method for conveying individualized electronic components |
| CN108962015B (en) | 2018-07-25 | 2021-04-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | Device transfer device and device transfer method |
| KR102484243B1 (en) * | 2020-11-06 | 2023-01-04 | 양해춘 | A mounting table for a semiconductor package with pockets for precise spacing and a semiconductor package mounting system with the mounting table |
-
2003
- 2003-03-31 KR KR10-2003-0020189A patent/KR100479528B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040085492A (en) | 2004-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7682874B2 (en) | Chip scale package (CSP) assembly apparatus and method | |
| US6321739B1 (en) | Film frame substrate fixture | |
| US9159603B1 (en) | Integrated circuit package strip support assembly | |
| US5537737A (en) | Method for manufacturing an optical module | |
| JP4043339B2 (en) | Test method and test apparatus | |
| KR100479528B1 (en) | Latticed loading table of sawing equipment | |
| US20050274003A1 (en) | Method and apparatus for forming electronic connections on integrated circuits | |
| US8431440B2 (en) | Chip manufacturing method | |
| KR20080000452A (en) | Pick up apparatus and method for semiconductor chip | |
| US20090236260A1 (en) | Chip Scale Package Tray | |
| JP2007145365A (en) | Taping device, and its controlling method | |
| JP2006229129A (en) | Vacuum suction apparatus | |
| KR100190926B1 (en) | Lead-frame unloading apparatus | |
| JP2551733B2 (en) | Lead frame holding device | |
| KR101640525B1 (en) | Pick and placement device | |
| JP3825176B2 (en) | Electronic component taping equipment | |
| US6371310B1 (en) | Boat for land grid array packages | |
| CN220569654U (en) | IGBT packaging DBC pressing jig | |
| JP2006165452A (en) | Chip bonding device and chip bonding method | |
| KR20170006775A (en) | Turn-table apparatus for sawing and sorting system | |
| KR100329389B1 (en) | Location alignment device of strip for semiconductor package | |
| JPH06271028A (en) | Electronic part transport mechanism and electronic part inspection machine using this transport mechanism | |
| KR101049168B1 (en) | Tape Cutting Equipment for Semiconductor Package Process | |
| KR0167456B1 (en) | Stage of die bonding apparatus | |
| KR101743667B1 (en) | A guider for loading divice of semiconductor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130304 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140225 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150227 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180226 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190304 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200225 Year of fee payment: 16 |