KR102476313B1 - Protective film peeling apparatus and method using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 패널에 부착되는 보호 필름을 제거하는 보호 필름 박리 장치에 있어서, 동력을 제공받아 미리 설정되는 방향으로 이동가능하며, 보호 필름에 접촉가능한 접촉부를 포함하고, 접촉부는 와이어부를 포함하며, 와이어부가 보호 필름과 패널 사이의 영역으로 이동하며 보호 필름과 패널을 박리시키는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 장치 및 이를 이용한 박리 방법을 제공한다.One embodiment of the present invention is a protective film peeling device for removing a protective film attached to a panel, which is movable in a preset direction by receiving power and includes a contact portion capable of contacting the protective film, and the contact portion is a wire. It provides a protective film peeling device and a peeling method using the same, characterized in that the wire part moves to a region between the protective film and the panel and peels the protective film and the panel.

Description

보호 필름 박리 장치 및 이를 이용한 박리 방법{Protective film peeling apparatus and method using the same}Protective film peeling apparatus and peeling method using the same {Protective film peeling apparatus and method using the same}

본 발명의 실시예들은 보호 필름 박리 장치 및 이를 이용한 박리 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a protective film peeling device and a peeling method using the same.

최근 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 컴퓨터, 대형 TV와 같은 각종 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평면 디스플레이 장치에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 평면 디스플레이 장치에는 현재 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.Recently, with the development of various electronic devices such as mobile phones, PDAs, computers, and large TVs, the demand for a flat display device applicable thereto is gradually increasing. Flat panel display devices currently include LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diodes), and the like.

이러한 평면 디스플레이 장치의 제조 공정 상에서 패널을 보호하기 위하여 상부에 보호 필름을 부착하게 되며, 원판 상태에서 패널 크기로 절단한 후 그라인딩(grinding) 공정을 적용하기 위해서는 그라인딩 공정이 적용되는 영역에서 보호 필름의 제거가 필요하게 된다. In the manufacturing process of such a flat-panel display device, a protective film is attached to the top to protect the panel, and in order to apply the grinding process after cutting the original plate into a panel size, the protective film is applied in the area where the grinding process is applied. removal will be required.

종래 보호 영역을 제외한 영역의 보호 필름 제거를 위해서 보호 필름의 접착력보다 높은 별도의 테이프를 사용하여 박리를 진행하였으나, 보호 영역을 제외한 영역의 접촉 면적이 상대적으로 작을 때에는 테이프와 보호 필름의 접착력이 약하거나 떨어져서 보호 필름의 박리가 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있었다.Conventionally, in order to remove the protective film in the area other than the protection area, peeling was performed using a separate tape with a higher adhesive strength than the protective film, but when the contact area of the area excluding the protection area is relatively small, the adhesive strength between the tape and the protective film is weak. There was a problem that the peeling of the protective film was not performed properly.

또한, 보호 필름의 박리가 제대로 이루어지지 않음으로 인하여 보호 필름 들뜸 현상이 일어나고 연마수가 보호 영역 안으로 침투하게 되며, 보호 필름에 의해 버닝 현상이 발생되고, 패널 깨짐, 크랙(crack) 발생 등의 문제점이 있었다.In addition, since the protective film is not properly peeled off, the protective film lifts, the abrasive water penetrates into the protective area, the protective film causes a burning phenomenon, and problems such as panel breakage and cracks occur. there was.

본 발명의 실시예들은 디스플레이 패널에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 레이저로 절단하고, 절단된 불필요 영역의 보호 필름을 와이어를 이용하여 박리하여 미소 면적에서 보호 필름을 정밀하게 제거할 수 있는 보호 필름 박리 장치 및 이를 이용한 박리 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention are a protective film that can precisely remove the protective film from a small area by cutting a predetermined area of the protective film attached to the display panel with a laser and peeling the protective film in the cut unnecessary area using a wire. A peeling device and a peeling method using the same are provided.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 패널에 부착되는 보호 필름을 제거하는 보호 필름 박리 장치에 있어서, 동력을 제공받아 미리 설정되는 방향으로 이동가능하며, 상기 보호 필름에 접촉가능한 접촉부;를 포함하고, 상기 접촉부는 와이어부를 포함하며 상기 와이어부가 상기 보호 필름과 상기 패널 사이의 영역으로 이동하며 상기 보호 필름과 상기 패널을 박리시키는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 장치를 제공한다.According to one embodiment of the present invention, in the protective film peeling device for removing the protective film attached to a panel, the contact unit is movable in a preset direction by receiving power and is capable of contacting the protective film; The contact part includes a wire part, and the wire part moves to a region between the protective film and the panel to separate the protective film and the panel.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 패널에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 단계; 상기 패널로 접촉부를 이동시켜 상기 보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계; 및 상기 패널로부터 박리된 보호 필름을 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 접촉부는 와이어부를 포함하며 상기 와이어부가 상기 보호 필름과 상기 패널 사이의 영역으로 이동하며 상기 보호 필름과 상기 패널을 박리시키는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 방법을 제공한다. According to one embodiment of the present invention, removing a predetermined area of the protective film attached to the panel; peeling the protective film from the panel by moving the contact unit to the panel; and removing the peeled protective film from the panel, wherein the contact part includes a wire part, and the wire part moves to a region between the protective film and the panel and separates the protective film and the panel. Provided is a protective film peeling method.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims and detailed description of the invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 장치 및 보호 필름 박리 방법은 와이어부가 보호 필름과 패널 사이의 영역으로 이동하며, 보호 영역의 외곽에 위치하는 비보호 영역의 보호 필름을 패널로부터 박리, 제거할 수 있는 효과가 있다.In the protective film peeling device and protective film peeling method according to an embodiment of the present invention, the wire unit is moved to an area between the protective film and the panel, and the protective film in the non-protected area located outside the protected area is peeled and removed from the panel. There are possible effects.

또한, 접착 방식이 아니라 와이어부가 이동하면서 보호 필름을 패널로부터 박리시킴으로 인하여 기존 접착 물질이 도포된 테이프 등으로 보호 필름을 박리시키는 것에 비하여 국소적으로 형성되는 비보호 영역에서 보호 필름을 정밀하게 패널로부터 박리, 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the protective film is peeled off from the panel while moving the wire instead of using an adhesive method, the protective film is precisely peeled off from the panel in the locally formed non-protected area compared to peeling the protective film with a tape coated with an existing adhesive material. , there is an effect that can be removed.

물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름이 부착된 패널을 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I선을 기준으로 단면 처리한 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부가 이동하며 패널에서 보호 필름을 박리하는 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1의 I-I선을 기준으로 단면 처리하여 패널에서 보호 필름을 박리하는 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 패널의 위치가 조정되는 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 방법을 도시한 순서도이다.
도 7은 도 6에 도시된 보호 필름 박리 방법을 구체화한 순서도이다.1 is a plan view illustrating a panel to which a protective film is attached according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1 .
3A to 3C are diagrams illustrating a state in which a protective film is peeled from a panel while the contact unit moves according to an embodiment of the present invention.
4A to 4D are views showing a state in which the protective film is peeled from the panel by cross-sectioning based on line II of FIG. 1 .
5 is a plan view illustrating a state in which the position of a panel is adjusted.
6 is a flowchart illustrating a protective film peeling method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flow chart embodying the protective film peeling method shown in FIG. 6 .

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and methods for achieving them will become clear with reference to the embodiments described later in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first and second are used for the purpose of distinguishing one component from another component without limiting meaning.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In the following examples, expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have mean that features or components described in the specification exist, and do not preclude the possibility that one or more other features or components may be added.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다. In the following embodiments, the x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to the three axes of the Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including these. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. When an embodiment is otherwise implementable, a specific process sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order reverse to the order described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름이 부착된 패널을 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I선을 기준으로 단면 처리한 도면이다. 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부가 이동하며 패널에서 보호 필름을 박리하는 상태를 도시한 도면이다. 도 4a 내지 도 4d는 도 1의 I-I선을 기준으로 단면 처리하여 패널에서 보호 필름을 박리하는 상태를 도시한 도면이다. 도 5는 패널의 위치가 조정되는 상태를 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a panel to which a protective film is attached according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I in FIG. 1 . 3A to 3C are diagrams illustrating a state in which a protective film is peeled from a panel while the contact unit moves according to an embodiment of the present invention. 4A to 4D are diagrams illustrating a state in which the protective film is peeled from a panel by cross-sectioning based on line I-I in FIG. 1 . 5 is a plan view illustrating a state in which the position of a panel is adjusted.

도 2a 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 장치(1)는 접촉부(100), 제거부(200), 센서부(300), 푸싱부(400), 파지부(500)를 포함할 수 있다.2A to 5 , the protective film peeling device 1 according to an embodiment of the present invention includes a contact part 100, a removal part 200, a sensor part 300, a pushing part 400, and a gripping part. (500).

도 3a 내지 도 3c 및 도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부(100)는 동력을 제공받아 미리 설정되는 방향으로 이동가능한 것으로, 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에 접촉이 가능하다.Referring to FIGS. 3A to 3C and 4A to 4D , the contact unit 100 according to an embodiment of the present invention is movable in a preset direction by receiving power, and is attached to the panel 10 for protection. Contact with the film 20 is possible.

도 1을 참조하면, 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)은 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)으로 구분될 수 있다. Referring to FIG. 1 , the protective film 20 attached to the panel 10 may be divided into a protection area (PA) and a non-protection area (NPA).

비보호 영역(NPA)은 패널(10) 절단 공정 후 패널(10)의 엣지(edge) 부분에 대해 그라인딩(grinding) 공정이 이루어지는 부분으로, 비보호 영역(NPA)에 부착되는 보호 필름(20)이 제거되지 않으면, 보호 필름(20)이 들뜨게 되며 연마수가 보호 영역(PA) 안으로 침투할 수 있고, 필름에 의해 버닝 현상이 발생하게 되어 패널(10)이 깨지거나, 크랙(crack)이 발생될 수 있는 문제가 있다.The non-protection area (NPA) is a portion where a grinding process is performed on the edge portion of the panel 10 after the cutting process of the panel 10, and the protective film 20 attached to the non-protection area (NPA) is removed. If not, the protective film 20 is lifted and polishing water may penetrate into the protective area PA, and a burning phenomenon may occur due to the film, which may cause the panel 10 to break or crack. there is a problem.

또한, 비보호 영역(NPA)에 부착되는 보호 필름(20)이 제거되지 않으면, 패널(10) 패턴 층 밀림이 발생하게 되고, 연마 후 패널(10)의 엣지 부분에 필름 실오라기가 형성되는 문제가 있다.In addition, if the protective film 20 attached to the non-protection area NPA is not removed, the pattern layer of the panel 10 is shifted, and film threads are formed on the edge portion of the panel 10 after polishing. .

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부(100)는 와이어부(110), 구동부(130)를 포함할 수 있다. 와이어부(110)는 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)과 접촉이 가능한 것으로, 접촉부(100)가 이동됨에 따라 와이어부(110)가 이동되며 패널(10) 상에 부착 또는 접착되는 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있는 효과가 있다.Referring to FIGS. 3A to 3C , the contact part 100 according to an embodiment of the present invention may include a wire part 110 and a driving part 130 . The wire part 110 can come into contact with the protective film 20 attached to the panel 10, and as the contact part 100 moves, the wire part 110 moves and is attached or adhered to the panel 10. There is an effect of peeling the protective film 20 to be from the panel 10.

본 발명의 와이어부(110)는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20), 패널(10)과 보호 필름(20) 상에 형성되는 접착층(도면 미도시) 보다 강성이 상대적으로 큰 재질로 형성될 수 있다.The wire part 110 of the present invention may be formed of a metal material, the protective film 20 attached to the panel 10, and the adhesive layer formed on the panel 10 and the protective film 20 (not shown). ) can be made of a material with relatively greater rigidity.

이로 인하여 접촉부(100)가 외부로부터 동력을 전달받아 이동될 때 보호 필름(20)과 패널(10) 사이에 형성되는 접착층을 통과하면서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있다. As a result, when the contact unit 100 receives power from the outside and moves, the protective film 20 can be separated from the panel 10 while passing through an adhesive layer formed between the protective film 20 and the panel 10 .

도면에 도시하지는 않았지만 접촉부(100)는 별도의 구동부재를 포함할 수 있고, 구동부재는 제어부(도면 미도시)로부터 전기적 신호를 전달받아 구동되며 접촉부(100)를 이동시킬 수 있다.Although not shown in the drawings, the contact unit 100 may include a separate driving member, and the driving member is driven by receiving an electrical signal from a control unit (not shown) to move the contact unit 100.

구체적으로 와이어부(110)는 보호 필름(20)과 패널(10) 사이에서 50㎛ 내지 100㎛, 구체적으로 75㎛의 두께로 형성되는 접착층을 통과하며 보호 필름(20)과 패널(10) 간의 접착을 제거할 수 있다.Specifically, the wire part 110 passes through an adhesive layer formed between the protective film 20 and the panel 10 to a thickness of 50 μm to 100 μm, specifically 75 μm, and between the protective film 20 and the panel 10. Adhesion can be removed.

본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부(100)는 외부로부터 동력을 제공받아 X축, Y축, Z축을 따라 3방향으로 이동이 가능하다. 구체적으로 Z축 방향을 따라 이동되며, 접촉부(100)가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이에 형성되는 접착층과 마주보며 배치되도록 위치가 조정될 수 있다.The contact unit 100 according to an embodiment of the present invention receives power from the outside and can move in three directions along the X-axis, Y-axis, and Z-axis. Specifically, it moves along the Z-axis direction, and the position of the contact unit 100 may be adjusted so as to face the adhesive layer formed between the panel 10 and the protective film 20 .

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동부(130)는 이동가능하고, 와이어부(110)와 연결되는 것으로, 와이어부(110)의 장력을 조절할 수 있다. Referring to FIGS. 3A to 3C , the driving unit 130 according to an embodiment of the present invention is movable and connected to the wire unit 110, and can adjust the tension of the wire unit 110.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 구동부(130)는 제1구동본체(130a), 제2구동본체(130b)를 포함할 수 있다. 제1구동본체(130a)는 와이어부(110)와 연결되는 것으로, 제1구동본체(130a)에서 회전 동력이 발생되면, 와이어부(110)가 감기거나 풀릴 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3C , the drive unit 130 may include a first drive body 130a and a second drive body 130b. The first driving body 130a is connected to the wire unit 110, and when rotational power is generated from the first driving body 130a, the wire unit 110 can be wound or unwound.

제1구동본체(130a)에서 발생되는 회전 동력으로 인하여 와이어부(110)의 장력이 조절될 수 있다. Tension of the wire unit 110 may be adjusted due to rotational power generated from the first driving body 130a.

도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1구동본체(130a)는 복수 개가 구비될 수 있고, 구체적으로 한 쌍이 서로 마주보며 이격 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3A , a plurality of first driving bodies 130a according to an embodiment of the present invention may be provided, and specifically, a pair may face each other and be spaced apart.

서로 마주보는 한 쌍의 제1구동본체(130a)에 연결되는 와이어부(110)는 제1구동본체(130a)에서 회전 동력이 발생됨에 따라서 와이어부(110)의 장력이 증가하거나 감소될 수 있다.In the wire part 110 connected to the pair of first driving bodies 130a facing each other, the tension of the wire part 110 may increase or decrease as rotational power is generated in the first driving body 130a. .

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2구동본체(130b)는 제1구동본체(130a)와 이격 배치되는 것으로, 와이어부(110)와 접촉가능하다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제2구동본체(130b)는 회전 가능한 것으로, 회전 중심축을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전이 가능하다.Referring to FIGS. 3A to 3C , the second driving body 130b according to an embodiment of the present invention is spaced apart from the first driving body 130a and can contact the wire unit 110 . The second driving body 130b according to an embodiment of the present invention is rotatable, and can rotate clockwise or counterclockwise with respect to the central axis of rotation.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2구동본체(130b)는 와이어부(110)와 접촉되면서 와이어부(110)의 이동 경로를 제공할 수 있다. 구체적으로 제2구동본체(130b)는 제1구동본체(130a)와 이격 배치될 수 있고, 도 3a와 같이 제1구동본체(130a)가 한 쌍이 구비되어 서로 마주보며 이격 배치될 때 한 쌍의 제1구동본체(130a)의 사이에 제2구동본체(130b)가 배치되며, 와이어부(110)의 이동 경로를 안정적으로 제공할 수 있다.The second driving body 130b according to an embodiment of the present invention may provide a movement path of the wire unit 110 while being in contact with the wire unit 110 . Specifically, the second driving body 130b may be spaced apart from the first driving body 130a, and when a pair of first driving bodies 130a are provided facing each other and spaced apart as shown in FIG. The second driving body 130b is disposed between the first driving body 130a, and a moving path of the wire unit 110 can be stably provided.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2구동본체(130b)에 와이어부(110)가 걸쳐짐으로 인하여 제1구동본체(130a)의 회전 동력에 의해 와이어부(110)가 감기거나 풀리면서 장력이 조절될 수 있고, 이때 제2구동본체(130b)도 와이어부(110)가 걸쳐진 상태를 유지할 수 있어 보다 용이하게 와이어부(110)의 장력이 조절될 수 있는 효과가 있다.Referring to Figures 3a to 3c, due to the wire portion 110 is stretched over the second drive body (130b) according to an embodiment of the present invention by the rotational power of the first drive body (130a) wire portion ( 110) can be wound or unwound to adjust the tension, and at this time, the second driving body (130b) can also maintain the state in which the wire portion 110 is stretched, so that the tension of the wire portion 110 can be more easily adjusted. It works.

그러나 이에 한정하는 것은 아니고 본 발명의 일 실시예에 따른 제1구동본체(130a)와 마찬가지로 외부로부터 동력을 제공받아 회전될 수 있고, 와이어부(110)와 연결되며 와이어부(110)의 장력을 조절할 수 있다.However, it is not limited to this, and like the first driving body 130a according to an embodiment of the present invention, it can be rotated by receiving power from the outside, connected to the wire part 110, and the tension of the wire part 110 can be adjusted

도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동부(130), 구체적으로 제1구동본체(130a), 제2구동본체(130b)는 외부로부터 동력을 전달받아 X축, Y축, Z축 방향을 따라 3방향으로 이동될 수 있어, 패널(10) 및 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 높이, 두께 등을 고려하여 이동이 가능하며, 구동부(130)가 이동될 때 구동부(130)와 연결되는 와이어부(110)가 함께 이동될 수 있다.Although not shown in the drawing, the driving unit 130 according to an embodiment of the present invention, specifically, the first driving body 130a and the second driving body 130b receive power from the outside and X-axis, Y-axis, and Z-axis It can move in three directions along the axial direction, so it can be moved in consideration of the height, thickness, etc. of the panel 10 and the protective film 20 attached to the panel 10, and the driving unit 130 can be moved. At this time, the wire unit 110 connected to the driving unit 130 may be moved together.

도 2b, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)는 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 소정 영역을 제거할 수 있다. 제거부(200)는 패널(10)의 외측에 배치되는 것으로 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에 광원(L)을 조사하여 소정 영역을 제거하여 제거 영역(CA)를 형성할 수 있다.Referring to FIGS. 2B and 4A , the removal unit 200 according to an embodiment of the present invention may remove a predetermined area of the protective film 20 attached to the panel 10 . The removal unit 200 is disposed outside the panel 10 and irradiates the protective film 20 attached to the panel 10 with the light source L to remove a predetermined area to form a removal area CA. can

도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)는 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에서 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계에 광원(L)을 조사하여 해당 부분의 보호 필름(20)을 제거함으로써 제거 영역(CA)을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 2B , the removal unit 200 according to an embodiment of the present invention is a light source ( L) may be irradiated to remove the protective film 20 of the corresponding portion, thereby forming the removal area CA.

도면에 도시하지는 않았지만, 제거부(200)는 구동 부재로부터 동력을 전달받아 이동이 가능하며, 패널(10) 상에 배치되는 보호 필름(20) 상에서 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계선을 따라 광원(L)을 조사할 수 있다.Although not shown in the drawings, the removal unit 200 is movable by receiving power from a driving member, and the protective area PA and non-protection area NPA are formed on the protective film 20 disposed on the panel 10. A light source L may be irradiated along the boundary line.

본 발명에서는 제거부(200)가 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)과 비접촉 방식으로 광원(L), 구체적으로 레이저를 조사하여 보호 필름(20) 상에 소정 영역을 제거하나 이에 한정하는 것은 아니고 접촉 방식으로 보호 필름(20)에 직접 접촉하여 소정 영역을 제거하는 등 다양한 변형실시가 가능하다.In the present invention, the removal unit 200 removes a predetermined area on the protective film 20 by irradiating a light source L, specifically a laser, in a non-contact manner with the protective film 20 attached to the panel 10. It is not limited, and various modifications are possible, such as removing a predetermined area by directly contacting the protective film 20 in a contact method.

도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)는 하나가 구비되나, 이에 한정하는 것은 아니고 복수 개가 구비되며 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 복수 개의 지점에서 동시에 소정 영역을 제거할 수 있는 효과가 있다.Referring to FIG. 2B , one removal part 200 according to an embodiment of the present invention is provided, but is not limited thereto, and a plurality of pieces of the protective film 20 attached to the panel 10 are provided. There is an effect of removing a predetermined area at a point at the same time.

도 2b, 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)가 보호 필름(20) 상에 소정 영역을 제거하고, 접촉부(100)가 이동됨에 따라 와이어부(110)가 미리 설정되는 높이, 구체적으로 보호 필름(20)과 패널(10) 사이에 형성되는 접착층 영역을 통과하면서 패널(10) 상에서 보호 필름(20)을 박리시킬 수 있는 효과가 있다.Referring to FIGS. 2B and 3A to 3C , the removal unit 200 according to an embodiment of the present invention removes a predetermined area on the protective film 20, and as the contact unit 100 moves, the wire unit ( 110) has an effect of peeling off the protective film 20 on the panel 10 while passing through a predetermined height, specifically, an adhesive layer region formed between the protective film 20 and the panel 10.

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(300)는 패널(10)의 외측에 배치되는 것으로, 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)의 위치를 센싱할 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 4A , the sensor unit 300 according to an embodiment of the present invention is disposed outside the panel 10 and senses the position of the contact unit 100, specifically, the wire unit 110. can do.

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(300)는 제1센서(310), 제2센서(330)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 4A , the sensor unit 300 according to an embodiment of the present invention may include a first sensor 310 and a second sensor 330 .

도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1센서(310)는 와이어부(110)의 위치, 구체적으로 패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향(도 2a 기준 상하 방향)을 기준으로 와이어부(110)의 위치를 센싱할 수 있다.Referring to FIG. 3A , the first sensor 310 according to an embodiment of the present invention relates to the location of the wire unit 110, specifically, the stacking direction of the panel 10 and the protective film 20 (vertical direction based on FIG. 2A). ), the position of the wire unit 110 may be sensed.

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1센서(310)는 와이어부(110)가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이에 형성되는 접착층과 마주보도록 와이어부(110)의 위치를 센싱하여 제어부(도면 미도시)로 위치 정보를 전기적 신호로 전달할 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 4A , in the first sensor 310 according to an embodiment of the present invention, the wire part 110 faces the adhesive layer formed between the panel 10 and the protective film 20. By sensing the position of 110, the position information may be transmitted as an electrical signal to a control unit (not shown).

제어부는 제1센서(310)로부터 와이어부(110)의 위치에 관한 정보를 전달받을 수 있고, 와이어부(110)가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이에 형성되는 접착층의 영역에 대응되는 높이에 위치하도록 접촉부(100)에 전기적 신호를 전달하여 와이어부(110)의 높이가 변경되도록 접촉부(100)의 구동을 제어할 수 있다.The control unit may receive information about the position of the wire unit 110 from the first sensor 310, and the wire unit 110 corresponds to the area of the adhesive layer formed between the panel 10 and the protective film 20. Driving of the contact unit 100 may be controlled so that the height of the wire unit 110 is changed by transmitting an electrical signal to the contact unit 100 so as to be positioned at a height of the wire unit 110 .

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2센서(330)는 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 변위를 측정하는 것으로, 접촉식 또는 비접촉식으로 보호 필름(20)의 변위를 측정할 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 4A , the second sensor 330 according to an embodiment of the present invention measures the displacement of the protective film 20 attached to the panel 10 and provides contact or non-contact protection. The displacement of the film 20 can be measured.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2센서(330)는 LVDT센서(Linear Variable Differential Transformer)로 형성될 수 있다. The second sensor 330 according to an embodiment of the present invention may be formed of a LVDT sensor (Linear Variable Differential Transformer).

제2센서(330)로 인하여 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 두께를 측정할 수 있고, 이와 관련된 정보를 전기적 신호로 제어부에 전달하고, 제어부는 제2센서(330)로부터 전달받은 정보와 제1센서(310)로부터 전달받은 정보를 가지고, 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)의 위치를 조정할 수 있다.Due to the second sensor 330, the thickness of the protective film 20 attached to the panel 10 can be measured, and related information is transmitted to the control unit as an electrical signal, and the control unit receives information from the second sensor 330. The location of the contact unit 100, specifically, the wire unit 110, may be adjusted using the received information and the information received from the first sensor 310.

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2센서(330)는 패널(10)의 위치를 센싱할 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 4A , the second sensor 330 according to an embodiment of the present invention may sense the position of the panel 10 .

도 5를 참조하면, 점선으로 표시되는 부분은 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 기준 위치이고, 실선으로 표시되는 부분은 제2센서(330)가 센싱한 패널(10)의 실제 위치이다.Referring to FIG. 5 , a portion indicated by a dotted line is a reference position of the panel 10 to which the protective film 20 is attached, and a portion indicated by a solid line is the actual position of the panel 10 sensed by the second sensor 330. It is a location.

보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 기준점은 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 접촉하는 위치로 설정될 수 있다. 구체적으로 패널(10)의 모서리(P1)을 기준점으로 설정할 수 있다.The reference point of the panel 10 to which the protective film 20 is attached may be set to a position where the contact part 100 , specifically, the wire part 110 contacts. Specifically, the edge P1 of the panel 10 may be set as a reference point.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(300), 구체적으로 제2센서(330)는 촬영부(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 실시간으로 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 위치를 센싱할 수 있으며, 패널(10)의 모서리(P2)의 위치를 센싱할 수 있다.The sensor unit 300 according to an embodiment of the present invention, specifically, the second sensor 330 may include a photographing unit (not shown), and the panel 10 to which the protective film 20 is attached in real time The position of can be sensed, and the position of the edge P2 of the panel 10 can be sensed.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2센서(330)는 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전기적 신호로 제어부로 전달할 수 있다. 제어부는 제2센서(330)로부터 전달받은 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전기적 신호로 접촉부(100)에 전달할 수 있다. The second sensor 330 according to an embodiment of the present invention may transmit information about the position of the panel 10 to the controller as an electrical signal. The control unit may transmit information about the position of the panel 10 received from the second sensor 330 to the contact unit 100 as an electrical signal.

접촉부(100)는 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 기준 위치와 다르게 배치되는 패널(10)의 실제 위치에서 패널(10)의 모서리(P2)에 접촉할 수 있도록 이동될 수 있다.The contact unit 100 may be moved to contact the edge P2 of the panel 10 at an actual position of the panel 10 disposed differently from the reference position by receiving an electrical signal from the control unit.

도면에 도시하지는 않았지만, 보호 필름 박리 장치(1)는, 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)이 배치되는 구동베이스부(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 제2센서(330)로부터 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전기적 신호로 전달받은 제어부는 구동베이스부에 전기적 신호를 전달하여 패널(10)의 위치를 조정할 수 있다.Although not shown in the drawing, the protective film peeling device 1 may include a driving base portion (not shown) on which the panel 10 to which the protective film 20 is attached is disposed, and the second sensor 330 The control unit receiving the information about the position of the panel 10 from the control unit as an electrical signal can transfer the electrical signal to the driving base to adjust the position of the panel 10 .

도 5를 참조하면, 제어부는 실선으로 표시되는 실제 패널(10)의 위치에서 패널(10)의 중심과, 점선으로 표시되는 패널(10)의 기준 위치에서 패널(10)의 중심이 일치되도록 제1방향(도 5 기준 좌우 방향)을 따라 d1만큼 이동시키고, 제2방향(도 5 기준 상하 방향)을 따라 d2만큼 이동하도록 패널(10)이 배치되는 구동베이스부에 동력을 전달할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the controller adjusts the center of the panel 10 at the position of the actual panel 10 indicated by a solid line to coincide with the center of the panel 10 at the reference position of the panel 10 indicated by a dotted line. Power may be transmitted to the driving base unit on which the panel 10 is disposed so as to move by d1 along one direction (the left-right direction of FIG. 5 ) and move by d2 along the second direction (up-and-down direction of FIG. 5 ).

실제 패널(10)의 중심과 기준 패널(10)의 중심이 일치되면, 제1방향(도 5 기준 좌우 방향)을 따라 형성되는 제1축과, 패널(10)의 중심에서 모서리(P2)까지 이어지는 제2축 사이의 각도를 측정하고, 기준 패널(10)에서 제1축과, 패널(10)의 중심에서 모서리(P1)까지 이어지는 제2축 사이의 각도(θ)와 일치되도록, 제어부는 구동베이스부에 전기적 신호를 전달하여 구동시킴으로써 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 위치가 기준 위치로 이동하도록 한다.When the center of the actual panel 10 coincides with the center of the reference panel 10, the first axis formed along the first direction (left-right direction based on FIG. 5) extends from the center of the panel 10 to the corner P2. The controller measures the angle between the second axes, and matches the angle θ between the first axis in the reference panel 10 and the second axis extending from the center of the panel 10 to the corner P1. The position of the panel 10 to which the protective film 20 is attached is moved to the reference position by transmitting and driving an electric signal to the driving base.

이로 인하여 다양한 패널(10)의 실제 위치에 대응하여 접촉부(100)를 이동시키지 않고, 구동베이스부에 동력을 전달하여 패널(10)를 기준 위치로 선형 및 회전 이동시킴으로써 접촉부(100)가 보다 용이하게 정해진 범위 내에서만 이동하게 할 수 있다.As a result, the contact part 100 is more easily moved by linearly and rotationally moving the panel 10 to the reference position by transmitting power to the driving base without moving the contact part 100 corresponding to the actual position of the various panels 10. It can only move within a certain range.

도 4b, 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱부(400)는 패널(10)의 외측에 배치되는 것으로, 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20), 구체적으로 보호 영역(PA)에 접촉가능하며, 보호 필름(20)의 보호 영역(PA)을 패널(10) 측으로 푸싱할 수 있다.4b and 4c, the pushing unit 400 according to an embodiment of the present invention is disposed outside the panel 10, and protects the protective film 20 attached to the panel 10, in detail. It can contact the area PA and push the protection area PA of the protective film 20 toward the panel 10 .

도 4b, 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱부(400)는 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계, 즉 제거부(200)에 의해 제거되는 제거 영역(CA)에 근접하게 위치하는 보호 영역(PA) 상에 접촉될 수 있다.Referring to FIGS. 4B and 4C , the pushing unit 400 according to an embodiment of the present invention is a boundary between a protection area PA and a non-protection area NPA, that is, a removal area removed by the removal unit 200 ( CA) may be contacted on the protection area PA located close to.

도 4c를 참조하면, 푸싱부(400)가 보호 필름(20), 구체적으로 보호 영역(PA)에 접촉하며 보호 영역(PA)을 패널(10) 측으로 푸싱함으로 인하여 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 제거함에 있어, 보호 영역(PA)에 해당하는 보호 필름(20)이 들뜨는 현상을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 4C , the pushing unit 400 contacts the protective film 20, specifically the protective area PA, and pushes the protected area PA toward the panel 10, thereby forming a protective film in the non-protective area NPA. In removing the layer 20, it is possible to prevent the protective film 20 corresponding to the protective area PA from being lifted.

따라서 뒤에 설명할 파지부(500)가 패널(10) 상에서 박리되고, 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)을 파지하여 제거하는 과정에서, 푸싱부(400)가 보호 영역(PA)에 해당하는 보호 필름(20)에 접촉된 상태에서 하측 방향(도 4c 기준)으로 푸싱함으로 인하여 파지부(500)가 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 제거하는 과정에서 보호 영역(PA)에서의 보호 필름(20)이 함께 박리되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the process of removing the gripping unit 500 to be described later from the panel 10 by gripping and removing the protective film 20 corresponding to the non-protection area NPA, the pushing unit 400 moves the protection area PA. In the process of removing the protective film 20 of the non-protection area NPA, the gripper 500 pushes in the downward direction (refer to FIG. 4c) while in contact with the protective film 20 corresponding to ) can prevent the protective film 20 from peeling together.

본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱부(400)는 유압 또는 공압 실린더 방식으로 형성될 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, 푸싱부(400)는 압력 센서를 포함할 수 있다.The pushing unit 400 according to an embodiment of the present invention may be formed in a hydraulic or pneumatic cylinder method. Although not shown in the drawing, the pushing unit 400 may include a pressure sensor.

압력 센서는 푸싱부(400)가 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에 가하는 압력을 실시간으로 센싱할 수 있고, 압력에 관한 정보를 제어부에 전기적 신호로 전달할 수 있다. The pressure sensor can sense the pressure applied by the pushing unit 400 to the protective film 20 attached to the panel 10 in real time, and can transmit information about the pressure to the control unit as an electrical signal.

제어부는 푸싱부(400), 구체적으로 압력 센서로부터 압력에 관한 정보를 전달받아 미리 설정되는 범위 내의 압력이 가해지도록 푸싱부(400)의 구동을 제어할 수 있다.The control unit may receive pressure-related information from the pushing unit 400, specifically, a pressure sensor, and control driving of the pushing unit 400 so that pressure within a preset range is applied.

도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱부(400)는 접촉부(100)가 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)에 접촉되며 패널(10)로부터 박리시킬 때뿐만 아니라, 도 4d와 같이 비보호 영역(NPA)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 파지하여 패널(10)로부터 이탈시키는 경우에도 푸싱부(400)가 보호 영역(PA)에서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)을 패널(10) 측 방향(도 4d 기준 상측에서 하측 방향)으로 푸싱함으로 인하여, 보호 영역(PA)에서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)에 영향을 주지않고 비보호 영역(NPA)에 위치하고 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 신속하고 정확하게 제거할 수 있는 효과가 있다.Referring to FIG. 4C , the pushing unit 400 according to an embodiment of the present invention not only when the contact unit 100 contacts the protective film 20 of the non-protection area NPA and peels it from the panel 10, As shown in FIG. 4D , even when the protective film 20 peeled from the panel 10 is gripped and separated from the panel 10 in the non-protection area NPA, the pushing unit 400 moves the panel 10 in the protection area PA. By pushing the protective film 20 attached to the panel 10 in the side direction (from top to bottom in FIG. 4D ), the protective film 20 attached to the panel 10 is affected in the protection area PA. There is an effect of quickly and accurately removing the protective film 20 located in the non-protection area (NPA) and peeled off from the panel 10 without notice.

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파지부(500)는 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 파지하는 것으로, 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 이탈시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예예 따른 파지부(500)는 파지본체(510), 필름감지부(530)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4D , the gripper 500 according to an embodiment of the present invention grips the protective film 20 peeled off from the panel 10, and allows the protective film 20 to be separated from the panel 10. can The gripping unit 500 according to an embodiment of the present invention may include a gripping body 510 and a film detecting unit 530 .

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파지본체(510)는 외부로부터 동력을 전달받아 X, Y, Z축 방향으로의 이동이 가능하고, 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20), 구체적으로 비보호 영역(NPA)에서 접촉부(100)에 의해 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)의 양측에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4D , the gripping body 510 according to an embodiment of the present invention receives power from the outside and can move in the X, Y, and Z-axis directions, and a protective film attached to the panel 10 ( 20), specifically, it may be disposed on both sides of the protective film 20 peeled from the panel 10 by the contact portion 100 in the non-protection area (NPA).

본 발명의 일 실시예에 따른 파지본체(510)는 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 양측에서 접촉식으로 파지할 수 있다. 파지본체(510)가 보호 필름(20)을 파지한 다음에 패널(10)에서 멀어지는 방향으로 이동됨으로써 비보호 영역(NPA)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 완전하게 제거할 수 있다.The gripping body 510 according to an embodiment of the present invention can grip the protective film 20 peeled from the panel 10 in a contact manner from both sides. The protective film 20 peeled off from the panel 10 can be completely removed in the non-protection area NPA by moving the gripping body 510 away from the panel 10 after gripping the protective film 20 . have.

도 4d를 참조하면, 본 발명에서는 파지본체(510)가 한 쌍의 본체로 구비되어 패널(10)로부터 박리된 상태의 보호 필름(20)의 양측에 배치되나 이에 한정하는 것은 아니고 보호 필름(20)을 파지할 수 있는 기술적 사상 안에서 3개 이상의 본체로 구성되는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.Referring to FIG. 4D, in the present invention, the gripping body 510 is provided as a pair of main bodies and disposed on both sides of the protective film 20 in a state peeled from the panel 10, but is not limited thereto, and the protective film 20 ), it is possible to carry out various modifications, such as being composed of three or more main bodies within the technical idea that can hold.

선택적 실시예로서, 본 발명의 파지본체(510)는 압력 센서(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 파지본체(510)가 패널(10)로부터 박리된 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 파지할 때 파지력을 측정할 수 있다. As an optional embodiment, the gripping body 510 of the present invention may include a pressure sensor (not shown), and the protective film 20 of the non-protection area (NPA) where the gripping body 510 is peeled from the panel 10 ), the gripping force can be measured.

압력 센서는 제어부로 파지력에 관한 정보를 전기적 신호로 전달할 수 있고, 제어부는 파지본체(510)의 파지력이 미리 설정되는 압력으로 파지하도록 파지본체(510)의 구동을 제어할 수 있다.The pressure sensor may transmit information about the gripping force to the control unit as an electrical signal, and the control unit may control driving of the gripping body 510 so that the gripping force of the gripping body 510 is gripped at a preset pressure.

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름감지부(530)는 파지본체(510)에 설치되는 것으로, 보호 필름(20)을 감지할 수 있다. 구체적으로 필름감지부(530)는 파지본체(510)의 외측에 보호 필름(20), 구체적으로 비보호 영역(NPA)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)의 존재 여부를 감지할 수 있다.Referring to FIG. 4D , the film detection unit 530 according to an embodiment of the present invention is installed on the gripping body 510 and can detect the protective film 20 . Specifically, the film detection unit 530 may detect the presence or absence of the protective film 20 on the outside of the gripping body 510, specifically, the protective film 20 peeled from the panel 10 in the non-protection area (NPA). there is.

본 발명의 일 실시예에 따른 필름감지부(530)는 촬영부(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 파지본체(510), 구체적으로 한 쌍의 본체 사이에 보호 필름(20)이 위치하는지 여부를 촬영 및 영상 처리를 통해 보호 필름(20)의 존재 여부를 감지할 수 있다.The film detection unit 530 according to an embodiment of the present invention may include a photographing unit (not shown), and determines whether the protective film 20 is positioned between the gripping body 510, specifically, a pair of bodies. The presence or absence of the protective film 20 may be detected through photographing and image processing.

선택적 실시예로서, 필름감지부(530)는 변위 센서, 초음파 센서 등으로 형성될 수 있고, 거리를 감지하여 파지본체(510)의 외측에 보호 필름(20)이 존재하는지 여부를 감지할 수 있다.As an optional embodiment, the film detection unit 530 may be formed of a displacement sensor, an ultrasonic sensor, or the like, and may detect whether or not the protective film 20 exists outside the gripping body 510 by detecting a distance. .

선택적 실시예로서, 필름감지부(530)는 보호 필름(20)과 같은 투명체를 감지할 수 있는 센서로 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the film detection unit 530 may be formed of a sensor capable of detecting a transparent object such as the protective film 20 .

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름감지부(530)는 복수 개가 구비될 수 있고, 파지본체(510), 구체적으로 복수 개의 본체에 각각 설치될 수 있다. Referring to FIG. 4D , a plurality of film detection units 530 according to an embodiment of the present invention may be provided, and each may be installed on a gripping body 510, specifically, a plurality of bodies.

필름감지부(530)가 파지본체(510) 사이에 보호 필름(20)이 존재함을 감지하면 필름감지부(530)는 제어부로 전기적 신호를 전달하고, 제어부는 파지본체(510)로 전기적 신호를 전달하여 보호 필름(20)을 파지할 수 있도록 파지본체(510)의 구동을 제어할 수 있다.When the film detecting unit 530 detects that the protective film 20 exists between the gripping bodies 510, the film detecting unit 530 transmits an electrical signal to the control unit, and the control unit transmits an electrical signal to the gripping body 510. It is possible to control the driving of the gripping body 510 so that the protective film 20 can be gripped by transmitting the .

본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 장치(1)는 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동하며, 보호 영역(PA)의 외곽에 위치하는 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 제거할 수 있는 효과가 있다.In the protective film peeling device 1 according to an embodiment of the present invention, the contact part 100, specifically, the wire part 110 moves to the area between the protective film 20 and the panel 10, and the protection area (PA) ) has an effect of removing the protective film 20 of the non-protection area (NPA) located outside.

또한, 접착 방식이 아니라 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 이동하면서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킴으로 인하여 기존 접착 물질이 도포된 테이프 등으로 보호 필름(20)을 박리시키는 것에 비하여 0.5mm 내지 1mm로 형성되는 비보호 영역(NPA)에서 보호 필름(20)을 정밀하게 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the protective film 20 is peeled off from the panel 10 while the contact part 100, specifically the wire part 110 moves, instead of using an adhesive method, the protective film 20 is removed with a tape coated with an existing adhesive material. Compared to peeling, there is an effect of precisely removing the protective film 20 from the non-protection area NPA formed to 0.5 mm to 1 mm.

또한, 제거부(200)가 보호 필름(20) 상에서 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA) 사이의 제거 영역(CA)에 해당하는 부분을 제거함으로써 비보호 영역(NPA)에서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리한 다음에 패널(10)로부터 용이하게 완전히 이탈시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the removal unit 200 removes a portion corresponding to the removal area CA between the protection area PA and the non-protection area NPA on the protection film 20, thereby removing the protective film 20 from the non-protection area NPA. After peeling from the panel 10, there is an effect of easily and completely separating from the panel 10.

또한, 센서부(300)가 접촉부(100)의 위치, 구체적으로 패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향으로의 위치를 정밀하게 센싱함으로 인하여 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동하면서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 신속하고 정밀하게 박리시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the sensor unit 300 precisely senses the position of the contact unit 100, specifically, the position in the stacking direction of the panel 10 and the protective film 20, the wire unit 110 is not connected to the protective film 20. While moving to the area between the panel 10 and the panel 10, the protective film 20 can be quickly and precisely peeled off from the panel 10.

또한, 센서부(300)가 패널(10)의 위치를 정밀하게 센싱함으로 인하여 미리 설정되는 방향을 따라 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)을 향해 정밀하게 이동할 수 있도록 한다.In addition, since the sensor unit 300 precisely senses the position of the panel 10, the contact unit 100, specifically, the wire unit 110 along a preset direction is a protective film corresponding to the non-protection area NPA ( 20) to move precisely.

또한, 필름감지부(530)로 인하여 필름감지부(530)가 파지본체(510)의 외측에 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 감지할 수 있고, 파지본체(510)가 보호 필름(20)을 파지하여 신속하게 패널(10)로부터 이탈시킬 수 있도록 한다.In addition, due to the film detection unit 530, the film detection unit 530 can detect the protective film 20 peeled from the panel 10 on the outside of the gripping body 510, and the gripping body 510 is protected. The film 20 is gripped so that it can be rapidly separated from the panel 10 .

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 장치를 이용한 보호 필름 박리 방법에 관하여 설명한다.Hereinafter, a protective film peeling method using a protective film peeling device according to an embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 방법을 도시한 순서도이다. 도 7은 도 6에 도시된 보호 필름 박리 방법을 구체화한 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a protective film peeling method according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a flow chart embodying the protective film peeling method shown in FIG. 6 .

도 6, 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 방법은 패널에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 단계(S10), 패널의 위치를 조정하는 단계(S20), 보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계(S30), 패널로부터 박리된 보호 필름을 제거하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.6 and 7, the protective film peeling method according to an embodiment of the present invention includes removing a predetermined area of the protective film attached to the panel (S10), adjusting the position of the panel (S20), It may include peeling the protective film from the panel (S30) and removing the peeled protective film from the panel (S40).

도 2a, 도 2b, 도 6을 참조하면, 패널에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 단계(S10)는 제거부(200)가 패널(10)의 외측에 배치되며, 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)을 향해 광원(L)을 조사하여 미리 설정되는 두께만큼의 보호 필름(20)을 제거할 수 있다.Referring to FIGS. 2A, 2B, and 6 , in the step of removing a predetermined area of the protective film attached to the panel (S10), the removal unit 200 is disposed outside the panel 10, and on the panel 10 It is possible to remove the protective film 20 by a predetermined thickness by irradiating the light source L toward the protective film 20 attached thereto.

제거부(200)는 외부로부터 동력을 전달받아 패널(10)의 상측(도 2b 기준)에서 이동이 가능하며, 센서부(300), 구체적으로 제2센서(330)로부터 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전달받아 보호 필름(20) 상에서 비보호 영역(NPA)과 보호 영역(PA)의 경계를 따라 광원(L)을 조사할 수 있다.The removal unit 200 receives power from the outside and is movable on the upper side of the panel 10 (refer to FIG. 2B), and the position of the panel 10 is obtained from the sensor unit 300, specifically, the second sensor 330. The light source L may be irradiated along the boundary between the non-protection area NPA and the protection area PA on the protective film 20 by receiving information about the .

제거부(200)가 광원(L)을 조사하여 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)에서 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계를 구분하고, 구체적으로 상기 경계를 따라 미리 설정되는 두께만큼의 보호 필름(20)을 제거하여 뒤에 설명할 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 제거하는 단계(S40)에서 보다 쉽게, 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 완전히 이탈시킬 수 있는 효과가 있다.The removal unit 200 irradiates the light source L to distinguish the boundary between the protection area PA and the non-protection area NPA in the protection film 20 attached to the panel 10, and specifically along the boundary in advance. In step S40 of removing the protective film 20 as much as the set thickness to remove the protective film 20 from the panel 10 to be described later (S40), the protective film 20 peeled off from the panel 10 ) has the effect of completely separating the panel 10.

본 발명에서는 제거부(200)가 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 외측에서 이동하며, 보호 필름(20) 상에서 보호 영역(PA), 비보호 영역(NPA)의 경계를 따라 광원(L)을 조사하여 제거 영역(CA)를 형성하나, 이에 한정하는 것은 아니고 제거부(200)의 위치가 고정되고, 제어부가 패널(10)이 배치되는 구동베이스부에 전기적 신호를 전달하여 구동베이스부의 구동으로 패널(10)의 위치가 변경되는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.In the present invention, the removal unit 200 receives an electrical signal from the control unit and moves outside the panel 10 to which the protection film 20 is attached, and the protection area (PA) and the non-protection area (NPA) on the protection film 20 ), the removal area CA is formed by irradiating the light source L along the boundary, but is not limited thereto, the location of the removal unit 200 is fixed, and the control unit is located on the drive base where the panel 10 is disposed. Various modifications, such as changing the position of the panel 10 by driving the driving base unit by transmitting an electrical signal, are possible.

도 6, 도 7을 참조하면, 패널의 위치를 조정하는 단계(S20)에서는 패널(10)에 동력을 제공하여 패널(10)의 위치를 조정할 수 있고, 패널 상의 소정 지점을 기준점으로 설정하는 단계(S21), 패널의 위치를 감지하는 단계(S23), 패널을 이동시키는 단계(S25)를 포함할 수 있다.6 and 7, in the step of adjusting the position of the panel (S20), the position of the panel 10 can be adjusted by supplying power to the panel 10, and a predetermined point on the panel is set as a reference point. (S21), detecting the position of the panel (S23), and moving the panel (S25) may be included.

보호 필름(20)이 부착되는 패널(10)의 위치는 센서부(300)에 의해 센싱될 수 있고, 구체적으로 제2센서(330)에 의해 센싱될 수 있다. 제2센서(330)는 별도의 촬영부(도면 미도시)를 포함할 수 있으며, 도 4a를 참조하면, 보호 필름(20)이 부착되는 패널(10)의 상측(도 4a)에서 패널(10)의 위치를 센싱할 수 있다.The position of the panel 10 to which the protective film 20 is attached may be sensed by the sensor unit 300 , and specifically sensed by the second sensor 330 . The second sensor 330 may include a separate photographing unit (not shown), and referring to FIG. 4A, the panel 10 is located on the upper side of the panel 10 to which the protective film 20 is attached (FIG. 4A). ) can be sensed.

도 5를 참조하면, 패널 상의 소정 지점을 기준점으로 설정하는 단계(S21)에서는 패널(10) 상의 소정 지점, 구체적으로 접촉부(100)가 패널(10)에서 보호 필름(20)을 박리시키기 위해 이동하며 접촉가능한 모서리(P1)를 기준점으로 설정(S21)할 수 있다.Referring to FIG. 5 , in the step of setting a predetermined point on the panel as a reference point (S21), a predetermined point on the panel 10, specifically, the contact portion 100 is moved to peel the protective film 20 from the panel 10. and the contactable edge P1 can be set as a reference point (S21).

도 5를 참조하면, 보호 필름(20)이 부착되는 패널(10)의 기준 위치(도 5 기준 점선으로 표시)가 설정될 수 있고, 모서리(P1)가 기준점으로 설정될 수 있다.Referring to FIG. 5 , a reference position of the panel 10 to which the protective film 20 is attached (indicated by a dotted line in reference to FIG. 5 ) may be set, and a corner P1 may be set as a reference point.

도 5, 도 7을 참조하면, 패널의 위치를 감지하는 단계(S23)에서는 실시간으로 현재 패널(10)의 위치를 감지할 수 있다. 센서부(300)가 패널(10)의 위치를 감지할 수 있으며, 구체적으로 제2센서(330)가 보호 필름(20)이 부착된 센서의 외측에 위치하여 패널(10)의 위치를 센싱할 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 7 , in the step of detecting the position of the panel (S23), the position of the current panel 10 can be detected in real time. The sensor unit 300 can detect the position of the panel 10, and specifically, the second sensor 330 is positioned outside the sensor to which the protective film 20 is attached to sense the position of the panel 10. can

도 5를 참조하면, 실선으로 표시되는 부분이 제2센서(330)가 센싱한 패널(10)의 위치를 표시한 것으로, 모서리(P2)가 기준점으로 설정될 수 있다. 제2센서(330)는 제어부로 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전달할 수 있다.Referring to FIG. 5 , a portion indicated by a solid line indicates the position of the panel 10 sensed by the second sensor 330, and the corner P2 may be set as a reference point. The second sensor 330 may transmit information about the position of the panel 10 to the controller.

도 5, 도 7을 참조하면, 패널을 이동시키는 단계(S25)에서는 제2센서(330)로부터 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전달받은 제어부가 전기적 신호를 전달하여 패널(10)을 이동시킬 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 7 , in the step of moving the panel (S25), the control unit receiving information about the position of the panel 10 from the second sensor 330 transmits an electrical signal to move the panel 10. can make it

구체적으로 제어부는 보호 필름(20)이 부착되는 패널(10)이 배치되는 구동베이스부(도면 미도시)에 전기적 신호를 전달할 수 있고, 구동베이스의 구동으로 인하여 패널(10)의 위치가 기준 위치로 이동할 수 있다. Specifically, the control unit may transmit an electrical signal to a driving base unit (not shown) where the panel 10 to which the protective film 20 is attached is disposed, and the position of the panel 10 is moved to the reference position due to the driving of the driving base. can move to

도 5를 참조하면, 제어부는 실선으로 표시되는 실제 패널(10)의 위치에서 패널(10)의 중심과, 점선으로 표시되는 패널(10)의 기준 위치에서 패널(10)의 중심이 일치되도록 제1방향(도 5 기준 좌우 방향)을 따라 d1만큼 이동시키고, 제2방향(도 5 기준 상하 방향)을 따라 d2만큼 이동하도록 패널(10)이 배치되는 구동베이스부에 동력을 전달할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the controller adjusts the center of the panel 10 at the position of the actual panel 10 indicated by a solid line to coincide with the center of the panel 10 at the reference position of the panel 10 indicated by a dotted line. Power may be transmitted to the driving base unit on which the panel 10 is disposed so as to move by d1 along one direction (the left-right direction of FIG. 5 ) and move by d2 along the second direction (up-and-down direction of FIG. 5 ).

실제 패널(10)의 중심과 기준 패널(10)의 중심이 일치되면, 제1방향(도 5 기준 좌우 방향)을 따라 형성되는 제1축과, 패널(10)의 중심에서 모서리(P2)까지 이어지는 제2축 사이의 각도를 측정하고, 기준 패널(10)에서 제1축과, 패널(10)의 중심에서 모서리(P1)까지 이어지는 제2축 사이의 각도(θ)와 일치되도록, 제어부는 구동베이스부에 전기적 신호를 전달하여 구동시킴으로써 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 위치가 기준 위치로 이동하도록 한다.When the center of the actual panel 10 coincides with the center of the reference panel 10, the first axis formed along the first direction (left-right direction based on FIG. 5) extends from the center of the panel 10 to the corner P2. The controller measures the angle between the second axes, and matches the angle θ between the first axis in the reference panel 10 and the second axis extending from the center of the panel 10 to the corner P1. The position of the panel 10 to which the protective film 20 is attached is moved to the reference position by transmitting and driving an electric signal to the driving base.

도 6, 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계(S30)는 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20) 중 비보호 영역(NPA)에 해당하는 부분을 패널(10)로부터 박리시키는 것으로, 접촉부(100)를 이동시켜 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7 , the step of peeling the protective film from the panel (S30) according to an embodiment of the present invention corresponds to the non-protection area (NPA) of the protective film 20 attached to the panel 10. By peeling the part from the panel 10, the contact part 100 can be moved and the protective film 20 can be peeled from the panel 10.

보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계(S30)는 접촉부의 위치를 조정하는 단계(S31), 접촉부를 보호 필름 측에서 이동시키는 단계(S33), 보호 필름의 소정 영역에 압력을 가하는 단계(S35)를 포함할 수 있다.The step of peeling the protective film from the panel (S30) includes adjusting the position of the contact part (S31), moving the contact part from the protective film side (S33), and applying pressure to a predetermined area of the protective film (S35). can include

도 4a, 도 7를 참조하면, 접촉부의 위치를 조정하는 단계(S31)에서는 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)의 위치가 조정될 수 있다.Referring to FIGS. 4A and 7 , in step S31 of adjusting the position of the contact part, the position of the contact part 100, specifically, the wire part 110 may be adjusted.

도 4a를 참조하면, 센서부(300), 구체적으로 제1센서(310)가 와이어부(110)의 위치를 감지할 수 있으며, 패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향(도 4a 기준 상하 방향)으로의 위치를 센싱할 수 있다.Referring to FIG. 4A , the sensor unit 300, specifically, the first sensor 310 may detect the position of the wire unit 110 and the stacking direction of the panel 10 and the protective film 20 (FIG. 4A). A position in a reference vertical direction) may be sensed.

도 3a를 참조하면, 센서부(300), 구체적으로 제1센서(310)의 와이어부(110)의 위치 센싱이 완료되면, 제어부로 와이어부(110)의 위치에 관한 정보를 전기적 신호를 전달하고, 제어부는 접촉부(100)에 전기적 신호를 전달하여 와이어부(110)의 위치가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이에 형성되는 접착층과 마주보며 배치되도록 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)의 위치를 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 3A , when position sensing of the wire unit 110 of the sensor unit 300, specifically, the first sensor 310 is completed, information about the position of the wire unit 110 is transmitted to the control unit as an electrical signal. And, the control unit transmits an electrical signal to the contact unit 100 so that the position of the wire unit 110 is disposed facing the adhesive layer formed between the panel 10 and the protective film 20 so that the contact unit 100, specifically the wire The position of the unit 110 may be moved.

패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향으로의 와이어부(110)의 위치가 결정되면, 접촉부(100)는 외부로부터 동력을 전달받아 패널(10) 측 방향(도 4a 기준 좌측에서 우측 방향)으로 이동할 수 있다.When the position of the wire part 110 in the stacking direction of the panel 10 and the protective film 20 is determined, the contact part 100 receives power from the outside to the side of the panel 10 (from left to right in FIG. 4A). direction) can be moved.

도 3a 내지 도 3c, 도 4c를 참조하면, 접촉부를 보호 필름 측에서 이동시키는 단계(S33)에서는 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동, 구체적으로 패널(10)의 모서리에서 패널(10)의 중심 방향으로 이동할 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3C and 4C , in the step of moving the contact part from the protective film side (S33), the wire part 110 is moved to the area between the protective film 20 and the panel 10, specifically the panel It can move from the edge of (10) to the center of the panel (10).

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 접촉부(100), 구체적으로 구동부(130)는 와이어부(110)와 연결하며, 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 구동되면서 와이어부(110)의 장력을 조절할 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3C , the contact part 100, specifically the driving part 130, is connected to the wire part 110, receives an electrical signal from the control unit, and is driven to adjust the tension of the wire part 110. .

구체적으로 제1구동본체(130a)는 와이어부(110)와 연결되며, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 와이어부(110)를 감거나 풀면서 와이어부(110)의 장력을 조절할 수 있고, 제2구동본체(130b)는 제1구동본체(130a)와 이격 배치되면서, 와이어부(110)가 걸쳐질 수 있고, 와이어부(110)의 길이 방향으로 이동 경로를 가이드할 수 있다.Specifically, the first driving body 130a is connected to the wire unit 110, and can adjust the tension of the wire unit 110 while winding or unwinding the wire unit 110 in a clockwise or counterclockwise direction. The driving body 130b is spaced apart from the first driving body 130a, may span the wire unit 110, and may guide a moving path in the longitudinal direction of the wire unit 110.

도 3a 내지 도 3c, 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어부(110)는 패널(10)과 보호 필름(20) 사이의 영역으로 진입하여 제1방향(도 4c 기준 좌측에서 우측 방향)을 따라 이동하며 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있다. Referring to FIGS. 3A to 3C and 4C , the wire part 110 according to an embodiment of the present invention enters the area between the panel 10 and the protective film 20 in the first direction (left side of FIG. 4C). The protective film 20 in the non-protection area NPA may be peeled from the panel 10 while moving along the right direction).

본 발명의 일 실시예에 따른 와이어부(110)는 패널(10)로부터 보호 필름(20)을 박리시키면서 동력을 전달받아 제2방향(도 4c 기준 하측에서 상측 방향)으로 이동하며 비보호 영역(NPA)에서의 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있다.The wire part 110 according to an embodiment of the present invention receives power while peeling the protective film 20 from the panel 10 and moves in the second direction (from the lower side to the upper side with reference to FIG. 4C ) and moves in the non-protection area (NPA). The protective film 20 in ) can be peeled off from the panel 10.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)는 이동하면서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20) 중 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)을 박리시킬 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3C , the contact part 100, specifically, the wire part 110 moves, and the protective film 20 corresponding to the non-protection area (NPA) among the protective films 20 attached to the panel 10 can peel off.

도 4b, 도 4c를 참조하면, 보호 필름의 소정 영역에 압력을 가하는 단계(S35)에서는 푸싱부(400)가 보호 필름(20)의 소정 영역에 압력을 가할 수 있다. 구체적으로 푸싱부(400)는 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20) 중 보호 영역(PA)에 해당하는 보호 필름(20)에 접촉되며, 패널(10) 측 방향으로 압력을 가할 수 있다.Referring to FIGS. 4B and 4C , in the step of applying pressure to a predetermined area of the protective film ( S35 ), the pushing unit 400 may apply pressure to the predetermined area of the protective film 20 . Specifically, the pushing unit 400 may contact the protective film 20 corresponding to the protective area PA among the protective films 20 attached to the panel 10, and may apply pressure toward the side of the panel 10. .

푸싱부(400)는 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20) 중 제거부(200)에 의해 제거된 제거 영역(CA)에 근접하게 위치하는 보호 영역(PA)에 접촉, 압력을 가하여 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리하는 과정에서 보호 영역(PA)에 해당하는 보호 필름(20)이 패널(10)로부터 박리되거나, 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.The pushing unit 400 contacts and applies pressure to the protection area PA located close to the removal area CA removed by the removal unit 200 among the protective films 20 attached to the panel 10 to (100), specifically, in the process of peeling the protective film 20 corresponding to the non-protection area (NPA) from the panel 10 by the wire unit 110, the protective film 20 corresponding to the protection area (PA) is removed from the panel. Peeling from (10) or lifting can be prevented.

보호 필름의 소정 영역에 압력을 가하는 단계(S35)에서는 압력 센서(도면 미도시)가 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에 푸싱부(400)가 가하는 압력을 실시간으로 센싱할 수 있고, 압력에 관한 정보를 제어부에 전기적 신호로 전달할 수 있다. In the step of applying pressure to a predetermined area of the protective film (S35), a pressure sensor (not shown) can sense the pressure applied by the pushing unit 400 to the protective film 20 attached to the panel 10 in real time. and information about the pressure can be transmitted to the control unit as an electrical signal.

제어부는 푸싱부(400), 구체적으로 압력 센서로부터 압력에 관한 정보를 전달받아 미리 설정되는 범위 내의 압력이 가해지도록 푸싱부(400)의 구동을 제어할 수 있다.The control unit may receive pressure-related information from the pushing unit 400, specifically, a pressure sensor, and control driving of the pushing unit 400 so that pressure within a preset range is applied.

도 6, 도 7을 참조하면, 패널로부터 박리된 보호 필름을 제거하는 단계(S40)에서는 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)이 패널(10)로부터 박리된 다음에 박리된 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 완전히 이탈시키는 단계로서, 보호 필름을 감지하는 단계(S41), 보호 필름을 파지하는 단계(S43)를 포함할 수 있다.6 and 7, in the step of removing the peeled protective film from the panel (S40), the protective film 20 corresponding to the non-protection area (NPA) is peeled off from the panel 10 and then the peeled protective film As the step of completely separating (20) from the panel 10, it may include a step of detecting the protective film (S41) and a step of gripping the protective film (S43).

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파지부(500)는 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 파지할 수 있는 것으로, 보호 필름(20)을 파지하여 패널(10)로부터 완전히 이탈시킬 수 있다.Referring to FIG. 4D , the gripper 500 according to an embodiment of the present invention is capable of gripping the protective film 20 peeled off from the panel 10, and grips the protective film 20 to hold the panel 10 ) can be completely eliminated.

도 4d를 참조하면, 파지부(500)는 파지본체(510), 필름감지부(530)를 포함할 수 있고, 보호 필름(20)을 감지하는 단계(S41)에서는 필름감지부(530)가 패널(10) 상에 부착되는 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)의 존재 여부를 감지할 수 있다. Referring to FIG. 4D , the gripping unit 500 may include a gripping body 510 and a film detecting unit 530, and in the step of detecting the protective film 20 (S41), the film detecting unit 530 The existence of the protective film 20 in the non-protection area (NPA) attached to the panel 10 may be detected.

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파지본체(510)가 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 접촉부(100)에 의해 패널(10)로부터 박리된 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)에 근접하도록 이동될 수 있다.Referring to FIG. 4D , the gripping body 510 according to an embodiment of the present invention receives an electrical signal from the control unit, and the protective film 20 of the non-protection area (NPA) separated from the panel 10 by the contact unit 100 ) can be moved closer to

본 발명의 일 실시예에 따른 파지본체(510)는 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 접촉식으로 파지할 수 있고, 파지본체(510), 구체적으로 복수 개의 본체가 보호 필름(20)의 양측에 배치될 수 있다.The gripping body 510 according to an embodiment of the present invention can hold the protective film 20 peeled from the panel 10 in a contact manner, and the gripping body 510, specifically, a plurality of protective films ( 20) can be placed on both sides.

본 발명에서는 파지본체(510)가 한 쌍의 본체로 형성되며, 보호 필름(20)의 양측에 배치되나 이에 한정하는 것은 아니고 3개 이상의 본체로 형성되는 등 복수 개의 지점에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)에 접촉되며 보호 필름(20)을 파지할 수 있는 기술적 사상 안에서 다양한 변형 실시가 가능하다.In the present invention, the gripping body 510 is formed of a pair of bodies and is disposed on both sides of the protective film 20, but is not limited thereto and is separated from the panel 10 at a plurality of points such as three or more bodies. Various modifications are possible within the technical concept of being in contact with the protective film 20 and holding the protective film 20.

본 발명의 일 실시예에 따른 필름감지부(530)에 관한 설명은 보호 필름 박리 장치(1)에서 상세하게 설명한 바, 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.The description of the film detection unit 530 according to an embodiment of the present invention is described in detail in the protective film peeling device 1, and to the extent that it overlaps with this description, detailed descriptions will be omitted.

보호 필름을 감지하는 단계(S41)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)이 감지되면 필름감지부(530)는 제어부로 전기적 신호를 전달하고, 제어부는 파지본체(510)로 전기적 신호를 전달하여 파지본체(510), 구체적으로 한 쌍의 본체 사이에 배치되는 보호 필름(20)에 접근하여 파지할 수 있도록 파지본체(510)를 이동시킬 수 있다.In the step of detecting the protective film (S41), when the protective film 20 peeled off from the panel 10 is detected, the film sensing unit 530 transmits an electrical signal to the control unit, and the control unit transmits an electrical signal to the gripping body 510. It is possible to move the gripping body 510 so as to access and grip the gripping body 510, specifically the protective film 20 disposed between the pair of bodies.

보호 필름을 파지하는 단계(S43)에서는 파지본체(510)가 패널(10)에서 박리된 보호 필름(20)에 접촉가능하도록 파지본체(510)가 이동하고, 보호 필름(20)을 접촉, 파지할 수 있다. In the step of holding the protective film (S43), the holding body 510 is moved so that the holding body 510 can contact the protective film 20 peeled from the panel 10, and the protective film 20 is contacted and gripped. can do.

파지본체(510)가 보호 필름(20)을 파지하면, 패널(10)에서 이격되는 방향으로 파지본체(510)가 이동하게 되고, 파지본체(510)가 이동하면서 비보호 영역(NPA)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)이 패널(10)로부터 완전히 제거될 수 있다.When the gripping body 510 grips the protective film 20, the gripping body 510 moves in a direction away from the panel 10, and while the gripping body 510 moves, the panel ( The protective film 20 peeled off from 10) can be completely removed from the panel 10.

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)에서 광원(L)을 조사하여 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계에 위치하는 보호 필름(20)을 제거하여 제거 영역(CA)을 형성함으로써 파지본체(510)가 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 제거할 때 보호 영역(PA)의 보호 필름(20)에 영향을 주지 않으면서 박리된 보호 필름(20)만 제거할 수 있는 효과가 있다.Referring to FIG. 4D , the removal unit 200 according to an embodiment of the present invention irradiates the light source L to remove the protective film 20 located at the boundary between the protection area PA and the non-protection area NPA. When the gripping body 510 removes the protective film 20 in the non-protection area (NPA) by forming the removal area (CA), the peeled protection without affecting the protective film 20 in the protection area (PA) There is an effect that only the film 20 can be removed.

도면에 도시하지는 않았지만, 도 4b, 도 4c에 도시된 푸싱부(400)는 파지부(500)가 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 파지하여 제거할 때 보호 영역(PA)에서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)을 접촉 가압할 수 있다.Although not shown in the drawings, the pushing unit 400 shown in FIGS. 4B and 4C is in the protection area PA when the gripping unit 500 grips and removes the peeled protective film 20 from the panel 10. The protective film 20 attached to the panel 10 may be contact-pressed.

이로 인하여 파지본체(510)가 보호 필름(20)을 파지하여 제거할 때 보호 영역(PA)에서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)이 들뜨거나 박리되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when the gripping body 510 grips and removes the protective film 20 , the protective film 20 attached to the panel 10 in the protective area PA may be prevented from being lifted or peeled off.

본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 방법은 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동하며, 보호 영역(PA)의 외곽에 위치하는 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 정밀하게 제거할 수 있는 효과가 있다.In the protective film peeling method according to an embodiment of the present invention, the contact part 100, specifically, the wire part 110 is moved to an area between the protective film 20 and the panel 10, and the outside of the protection area PA. There is an effect that can precisely remove the protective film 20 of the non-protection area (NPA) located in.

또한, 와이어부(110)가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이의 영역으로 이동하며 보호 필름(20)을 박리시키는 것이므로, 기존 접착 물질이 도포된 테이프 등으로 보호 필름(20)을 박리시키는 것에 비하여 국소 영역에서 보호 필름(20)을 정밀하게 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the wire unit 110 moves to the area between the panel 10 and the protective film 20 and peels the protective film 20, the protective film 20 is peeled off with a tape coated with an existing adhesive material. Compared to doing so, there is an effect of precisely removing the protective film 20 in a local area.

또한, 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)의 소정 영역, 구체적으로 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계에 해당하는 영역을 제거하여 제거 영역(CA)을 형성함으로 인하여 비보호 영역(NPA)에 있는 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 제거할 때 박리된 보호 필름(20)이 용이하게 제거될 수 있도록 한다.In addition, a non-protection area CA is formed by removing a predetermined area of the protective film 20 attached to the panel 10, specifically, an area corresponding to the boundary between the protection area PA and the non-protection area NPA. When removing the protective film 20 in the area NPA from the panel 10, the peeled protective film 20 can be easily removed.

또한, 패널(10)의 위치를 조정하는 단계(S20)에서 센서부(300)가 접촉부(100)의 위치, 구체적으로 패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향으로의 위치를 정밀하게 센싱함으로 인하여 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동하면서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 신속하고 정밀하게 박리시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, in the step of adjusting the position of the panel 10 (S20), the sensor unit 300 accurately determines the position of the contact unit 100, specifically, the position of the panel 10 and the protective film 20 in the stacking direction. Due to the sensing, the protective film 20 can be quickly and accurately separated from the panel 10 while the wire unit 110 moves to the area between the protective film 20 and the panel 10 .

또한, 센서부(300)가 패널(10)의 위치를 정밀하게 센싱함으로 인하여 미리 설정되는 방향을 따라 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)을 향해 정밀하게 이동할 수 있도록 한다.In addition, since the sensor unit 300 precisely senses the position of the panel 10, the contact unit 100, specifically, the wire unit 110 along a preset direction is a protective film corresponding to the non-protection area NPA ( 20) to move precisely.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.In this way, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but this is only exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true technical scope of protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

실시예에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 실시 예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.Specific executions described in the embodiments are examples, and do not limit the scope of the embodiments in any way. In addition, if there is no specific reference such as "essential" or "important", it may not necessarily be a component necessary for the application of the present invention.

실시예의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 실시 예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시 예들이 한정되는 것은 아니다. 실시 예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시 예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시 예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.In the specification of the embodiments (particularly in the claims), the use of the term "above" and similar indicating terms may correspond to both singular and plural. In addition, when a range is described in the examples, it includes the invention to which individual values belonging to the range are applied (unless there is no description to the contrary), and it is as if each individual value constituting the range is described in the detailed description. . Finally, if there is no explicit description or description of the order of steps constituting the method according to the embodiment, the steps may be performed in an appropriate order. Examples are not necessarily limited according to the order of description of the steps. The use of all examples or exemplary terms (eg, etc.) in the embodiments is simply to describe the embodiments in detail, and the scope of the embodiments is limited due to the examples or exemplary terms unless limited by the claims. It is not. In addition, those skilled in the art can appreciate that various modifications, combinations and changes can be made according to design conditions and factors within the scope of the appended claims or equivalents thereof.

1: 보호 필름 박리 장치
L: 광원 10: 패널
20: 보호 필름 PA: 보호 영역
NPA: 비보호 영역 CA: 제거 영역
100: 접촉부 110: 와이어부
130: 구동부 130a: 제1구동본체
130b: 제2구동본체 200: 제거부
300: 센서부 310: 제1센서
330: 제2센서 400: 푸싱부
500: 파지부 510: 파지본체
530: 필름감지부1: protective film peeling device
L: light source 10: panel
20: protective film PA: protective area
NPA: Unprotected Area CA: Purge Area
100: contact part 110: wire part
130: driving unit 130a: first driving body
130b: second driving body 200: removal unit
300: sensor unit 310: first sensor
330: second sensor 400: pushing unit
500: gripping part 510: gripping body
530: film detection unit

Claims (12)

패널에 부착되는 보호 필름을 제거하는 보호 필름 박리 장치에 있어서,
와이어부를 포함하며 동력을 제공받아 미리 설정되는 방향으로 이동가능하며, 상기 보호 필름에 접촉가능한 접촉부; 및
상기 보호 필름이 부착된 상기 패널의 모서리의 위치를 센싱하는 센서부;를 포함하며,
상기 접촉부는, 상기 센서부로부터 상기 패널의 모서리의 위치에 관한 정보를 전달받아 상기 와이어부가 상기 패널의 모서리에서 상기 보호 필름과 상기 패널 사이의 영역으로 이동하며 상기 보호 필름과 상기 패널을 박리시키는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 장치.In the protective film peeling device for removing the protective film attached to the panel,
a contact portion that includes a wire portion and is movable in a predetermined direction by being supplied with power, and which is capable of contacting the protective film; and
A sensor unit sensing the position of the corner of the panel to which the protective film is attached;
The contact part receives information about the position of the edge of the panel from the sensor part, and the wire part moves from the edge of the panel to the area between the protective film and the panel and separates the protective film and the panel. Characterized by a protective film peeling device. 제1항에 있어서,
상기 패널 상에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 제거부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 장치.According to claim 1,
The protective film peeling device further comprising a; removal unit for removing a predetermined area of the protective film attached to the panel. 제2항에 있어서,
상기 제거부는 상기 보호 필름을 향해 광원을 조사하여 상기 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 장치.According to claim 2,
The protective film peeling device, characterized in that the removal unit removes a predetermined area of the protective film by irradiating a light source toward the protective film. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접촉부는, 이동가능하고, 상기 와이어부와 연결되며 상기 와이어부의 장력을 조절하는 구동부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 장치. According to claim 1,
The protective film peeling device of claim 1 , further comprising: a driving unit that is movable, connected to the wire unit, and adjusts tension of the wire unit. 제1항에 있어서,
상기 패널로부터 박리된 보호 필름을 파지하며, 상기 보호 필름을 상기 패널로부터 이탈시키는 파지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 장치.According to claim 1,
The protective film peeling device further comprising a gripping unit that grips the protective film peeled off from the panel and separates the protective film from the panel. 제6항에 있어서,
상기 파지부는, 상기 보호 필름을 파지가능한 파지본체와; 상기 파지본체에 설치되며, 상기 보호 필름을 감지하는 필름감지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 장치.According to claim 6,
The holding unit may include a holding body capable of holding the protective film; A protective film peeling device comprising a; film detection unit installed on the gripping body and detecting the protective film. 패널에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 단계;
센서부가 보호 필름이 부착된 상기 패널의 모서리의 위치를 감지하는 단계;
상기 패널로 와이어부가 구비되는 접촉부를 이동시켜 상기 보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계; 및
상기 패널로부터 박리된 보호 필름을 제거하는 단계;를 포함하고,
상기 보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계는,
상기 접촉부의 위치를 조정하는 단계; 및
상기 접촉부를 상기 보호 필름 측으로 이동시키는 단계;를 포함하며,
상기 접촉부를 상기 보호 필름 측으로 이동시키는 단계에서 상기 접촉부는,
상기 센서부로부터 상기 패널의 모서리의 위치에 관한 정보를 전달받아 상기 와이어부가 상기 패널의 모서리에서 상기 보호 필름과 상기 패널 사이의 영역으로 이동하며 상기 보호 필름과 상기 패널을 박리시키는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 방법.removing a predetermined area of the protective film attached to the panel;
detecting, by a sensor unit, a position of an edge of the panel to which the protective film is attached;
peeling the protective film from the panel by moving the contact part provided with the wire part to the panel; and
Including; removing the peeled protective film from the panel,
The step of peeling the protective film from the panel,
adjusting the position of the contact part; and
Moving the contact part toward the protective film side; including,
In the step of moving the contact part toward the protective film, the contact part,
Protection characterized in that the wire unit receives information about the position of the edge of the panel from the sensor unit and moves from the edge of the panel to an area between the protective film and the panel to separate the protective film and the panel. Film peeling method. 제8항에 있어서,
상기 패널에 동력을 제공하여 상기 패널의 위치를 조정하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 방법.According to claim 8,
The protective film peeling method further comprising the step of adjusting the position of the panel by providing power to the panel. 제8항에 있어서,
상기 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 단계에서는, 제거부에서 상기 패널로 광원을 조사하여 상기 소정 영역을 제거하는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 방법.According to claim 8,
In the step of removing the predetermined area of the protective film, a light source is irradiated from a removal unit to the panel to remove the predetermined area. 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 패널로부터 박리된 보호 필름을 제거하는 단계는,
상기 박리된 보호 필름을 감지하는 단계; 및
상기 박리된 보호 필름을 파지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 방법.According to claim 8,
The step of removing the peeled protective film from the panel,
detecting the peeled protective film; and
A protective film peeling method comprising the step of gripping the peeled protective film.
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