KR102504135B1 - Mask assembly, method for manufacturing the mask assembly and method for manufacturing a display apparatus - Google Patents

Mask assembly, method for manufacturing the mask assembly and method for manufacturing a display apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102504135B1
KR102504135B1 KR1020180027696A KR20180027696A KR102504135B1 KR 102504135 B1 KR102504135 B1 KR 102504135B1 KR 1020180027696 A KR1020180027696 A KR 1020180027696A KR 20180027696 A KR20180027696 A KR 20180027696A KR 102504135 B1 KR102504135 B1 KR 102504135B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
main body
manufacturing
blocking
mask assembly
Prior art date
Application number
KR1020180027696A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190107244A (en
Inventor
안정현
이경임
김민석
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020180027696A priority Critical patent/KR102504135B1/en
Priority to CN201811000466.6A priority patent/CN110241381B/en
Publication of KR20190107244A publication Critical patent/KR20190107244A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102504135B1 publication Critical patent/KR102504135B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
    • H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • H10K71/233—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching

Abstract

본 발명은 마스크 조립체, 마스크 조립체의 제조방법 및 표시 장치의 제조방법을 개시한다. 본 발명은, 마스크 프레임과, 상기 마스크 프레임에 인장된 상태로 배치되며, 증착물질이 통과하도록 적어도 하나 이상의 개구부가 형성된 마스크 시트와, 상기 마스크 시트와 상기 마스크 프레임 사이에 인장된 상태로 배치되며, 상기 마스크 시트의 증착 영역을 정의하는 차단부를 포함하고, 상기 차단부는, 메인바디부와, 상기 메인바디부로부터 돌출된 돌출부를 포함하며, 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나는 상기 메인바디부의 길이 방향과 수직한 방향인 폭이 다른 부분과 상이하다. The present invention discloses a mask assembly, a manufacturing method of the mask assembly, and a manufacturing method of a display device. The present invention includes a mask frame, a mask sheet disposed in a tensioned state on the mask frame and formed with at least one opening through which a deposition material passes, and a mask sheet disposed in a tensioned state between the mask sheet and the mask frame, A blocking portion defining a deposition region of the mask sheet, wherein the blocking portion includes a main body portion and a protruding portion protruding from the main body portion, wherein at least one of both ends of the main body portion is in a longitudinal direction of the main body portion. The width in the direction perpendicular to is different from that of other parts.

Description

마스크 조립체, 마스크 조립체의 제조방법 및 표시 장치의 제조방법{Mask assembly, method for manufacturing the mask assembly and method for manufacturing a display apparatus}Mask assembly, method for manufacturing the mask assembly and method for manufacturing a display apparatus

본 발명의 실시예들은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 마스크 조립체, 마스크 조립체의 제조방법 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to an apparatus and method, and more particularly, to a mask assembly, a method of manufacturing the mask assembly, and a method of manufacturing a display device.

이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.Electronic devices based on mobility are widely used. As a mobile electronic device, a tablet PC has recently been widely used in addition to a small electronic device such as a mobile phone.

이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.Such a mobile electronic device includes a display device to provide visual information such as an image or video to a user in order to support various functions. Recently, as other components for driving the display device have been miniaturized, the proportion of the display device in electronic devices has gradually increased, and a structure that can be bent to have a predetermined angle in a flat state has been developed.

일반적으로 표시 장치의 제조 시 표시 영역에 정확하게 증착 물질을 증착하는 것이 필요하다. 이러한 경우 표시 장치를 제조하기 위하여 사용하는 마스크 조립체를 설계치와 동일하거나 최대한 유사하게 제조하는 것이 필요하다. 본 발명의 실시예들은 증착물질을 정밀하게 증착 가능한 마스크 조립체, 마스크 조립체의 제조방법 및 표시 장치의 제조방법을 제공한다.In general, when manufacturing a display device, it is necessary to accurately deposit a deposition material on a display area. In this case, it is necessary to manufacture a mask assembly used to manufacture a display device identical to or similar to a design value. Embodiments of the present invention provide a mask assembly capable of precisely depositing a deposition material, a method of manufacturing the mask assembly, and a method of manufacturing a display device.

본 발명의 일 실시예는 마스크 프레임과, 상기 마스크 프레임에 인장된 상태로 배치되며, 증착물질이 통과하도록 적어도 하나 이상의 개구부가 형성된 마스크 시트와, 상기 마스크 시트와 상기 마스크 프레임 사이에 인장된 상태로 배치되며, 상기 마스크 시트의 증착 영역을 정의하는 차단부를 포함하고, 상기 차단부는, 메인바디부와, 상기 메인바디부로부터 돌출된 돌출부를 포함하며, 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나는 상기 메인바디부의 길이 방향과 수직한 방향인 폭이 다른 부분과 상이한 마스크 조립체를 개시한다. An embodiment of the present invention is a mask frame, a mask sheet disposed in a tensioned state on the mask frame and formed with at least one opening through which a deposition material passes, and a mask sheet in a tensioned state between the mask sheet and the mask frame. and a blocking portion defining a deposition region of the mask sheet, wherein the blocking portion includes a main body portion and a protruding portion protruding from the main body portion, and at least one of both ends of the main body portion is disposed on the main body portion. Disclosed is a mask assembly in which a width in a direction perpendicular to a longitudinal direction of a portion is different from other portions.

본 실시예에 있어서, 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나의 폭은 상기 메인바디부의 중앙 부분으로부터 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나 측으로 갈수록 작아질 수 있다. In this embodiment, the width of at least one of both ends of the main body portion may be smaller toward at least one side of both ends of the main body portion from the central portion of the main body portion.

본 실시예에 있어서, 상기 차단부는, 상기 메인바디부에 배치되는 기준선을 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the blocking portion may further include a reference line disposed in the main body portion.

본 발명의 다른 실시예는, 마스크 프레임에 차단부를 부착하는 단계와, 상기 차단부의 변형 여부를 측정한 후 상기 차단부의 양단 중 적어도 하나의 일부를 제거하는 단계와, 상기 차단부 상에 마스크 시트를 배치하고, 상기 차단부에 상기 마스크 시트를 부착하는 단계를 포함할 수 있다. Another embodiment of the present invention includes attaching a blocking part to a mask frame, measuring whether the blocking part is deformed, and then removing a portion of at least one of both ends of the blocking part, and applying a mask sheet on the blocking part. Disposing and attaching the mask sheet to the blocking part.

본 실시예에 있어서, 상기 차단부는, 메인바디부와, 상기 메인바디부로부터 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다. In this embodiment, the blocking portion may include a main body portion and a protrusion protruding from the main body portion.

본 실시예에 있어서, 상기 차단부의 양단 중 적어도 하나의 일부를 제거하는 단계는, 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나의 일부를 제거할 수 있다. In this embodiment, the step of removing a portion of at least one of both ends of the blocking portion may remove a portion of at least one of both ends of the main body portion.

본 실시예에 있어서, 일부가 제거된 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나는 상기 메인바디부의 길이 방향과 수직한 방향인 폭이 다른 부분과 상이할 수 있다. In this embodiment, at least one of both ends of the main body portion from which a portion is removed may have a width different from that of the other portion in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the main body portion.

본 실시예에 있어서, 일부가 제거된 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나의 폭은 상기 메인바디부의 중앙 부분으로부터 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나 측으로 갈수록 작아질 수 있다. In this embodiment, the width of at least one of both ends of the main body portion from which a portion is removed may decrease toward at least one side of both ends of the main body portion from the central portion of the main body portion.

본 실시예에 있어서, 상기 차단부의 변형 여부는 상기 차단부의 기준선의 위치 변화를 근거로 판별할 수 있다. In this embodiment, whether or not the blocking portion is deformed can be determined based on a positional change of a reference line of the blocking portion.

본 실시예에 있어서, 상기 차단부를 인장시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the step of tensioning the blocking portion may be further included.

본 실시예에 있어서, 상기 마스크 시트를 인장시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the step of tensioning the mask sheet may be further included.

본 실시예에 있어서, 모재에 상기 차단부를 표시하는 단계와, 표시된 상기 차단부를 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the step of marking the blocking portion on the base material, and the step of cutting the marked blocking portion may be further included.

본 실시예에 있어서, 상기 차단부에 기준선을 표시하는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, a step of displaying a reference line on the blocking portion may be further included.

본 실시예에 있어서, 상기 모재를 인장시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the step of tensioning the base material may be further included.

본 실시예에 있어서, 상기 차단부 및 상기 마스크 시트 중 적어도 일부를 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the step of cutting at least a portion of the blocking portion and the mask sheet may be further included.

본 발명의 또 다른 실시예는, 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계와, 상기 마스크 조립체 및 기판을 챔버 내부에 장입하고, 소스부로 증착물질을 상기 디스플레이 기판으로 공급하여 증착물질을 상기 디스플레이 기판에 증착시키는 단계를 포함하고, 상기 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계는, 마스크 프레임에 차단부를 부착하는 단계와, 상기 차단부의 변형 여부를 측정한 후 상기 차단부의 양단 중 적어도 하나의 일부를 제거하는 단계와, 상기 차단부 상에 마스크 시트를 배치하고, 상기 차단부에 상기 마스크 시트를 부착하는 단계를 포함할 수 있다. In another embodiment of the present invention, manufacturing and preparing a mask assembly, loading the mask assembly and the substrate into a chamber, and supplying a deposition material to the display substrate through a source unit to deposit the deposition material on the display substrate. The step of manufacturing and preparing the mask assembly includes attaching the blocking portion to the mask frame, measuring whether the blocking portion is deformed, and then removing a portion of at least one of both ends of the blocking portion, , disposing a mask sheet on the blocking part, and attaching the mask sheet to the blocking part.

본 실시예에 있어서, 일부가 제거된 상기 차단부의 양단 중 적어도 하나의 폭은 상기 메인바디부의 중앙 부분으로부터 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나 측으로 갈수록 작아질 수 있다. In this embodiment, the width of at least one of both ends of the blocking portion from which the portion is removed may decrease toward at least one side of both ends of the main body portion from the central portion of the main body portion.

본 실시예에 있어서, 상기 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계는, 상기 차단부 및 상기 마스크 시트 중 적어도 하나를 인장시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, manufacturing and preparing the mask assembly may further include stretching at least one of the blocking portion and the mask sheet.

본 실시예에 있어서, 상기 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계는, 모재에 상기 차단부를 표시하는 단계와, 표시된 상기 차단부를 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the step of manufacturing and preparing the mask assembly may further include marking the blocking portion on a base material and cutting the marked blocking portion.

본 실시예에 있어서, 상기 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계는, 상기 모재를 인장시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, manufacturing and preparing the mask assembly may further include stretching the base material.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims and detailed description of the invention.

이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.These general and specific aspects may be practiced using a system, method, computer program, or any combination of systems, methods, or computer programs.

본 발명의 실시예들에 관한 마스크 조립체는 차단부의 변형을 보정하는 것이 가능하다. The mask assembly according to the embodiments of the present invention is capable of correcting the deformation of the blocking portion.

본 발명의 실시예들에 관한 마스크 조립체의 제조방법은 설계치에 최대한 근접한 증착 영역을 형성하는 것이 가능하다. In the method of manufacturing a mask assembly according to embodiments of the present invention, it is possible to form a deposition area that is as close as possible to a design value.

본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치의 제조방법은 정밀한 발광 영역을 갖는 표시 장치의 제조가 가능하다. The manufacturing method of the display device according to the embodiments of the present invention can manufacture a display device having a precise light emitting area.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 조립체를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 마스크 시트와 차단부에 배열에 따른 증착 영역을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 마스크 조립체의 제조순서를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 마스크 조립체의 제조순서를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 마스크 조립체의 제조순서를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 마스크 조립체의 제조순서를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 표시 장치의 제조장치로 제조된 표시 장치를 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 8의 A-A선을 따라 취한 단면도이다. 1 is a perspective view showing a mask assembly according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a deposition area according to the arrangement of the mask sheet and blocking portion shown in FIG. 1 .
3 is a plan view showing a manufacturing sequence of the mask assembly shown in FIG. 1;
4 is a perspective view showing a manufacturing sequence of the mask assembly shown in FIG. 1;
5 is a perspective view showing a manufacturing sequence of the mask assembly shown in FIG. 1;
6 is a perspective view showing a manufacturing sequence of the mask assembly shown in FIG. 1;
7 is a cross-sectional view showing an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a plan view illustrating a display device manufactured by the display device manufacturing apparatus shown in FIG. 7 .
9 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 8 .

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and methods for achieving them will become clear with reference to the embodiments described later in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first and second are used for the purpose of distinguishing one component from another component without limiting meaning.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have mean that features or components described in the specification exist, and do not preclude the possibility that one or more other features or components may be added.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part such as a film, region, component, etc. is said to be on or on another part, not only when it is directly above the other part, but also when another film, region, component, etc. is interposed therebetween. Including if there is

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of explanation. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to the three axes of the Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including these. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.When an embodiment is otherwise implementable, a specific process sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order reverse to the order described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 조립체를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 마스크 시트와 차단부에 배열에 따른 증착 영역을 보여주는 평면도이다.1 is a perspective view showing a mask assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a deposition area according to the arrangement of the mask sheet and blocking portion shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참고하면, 마스크 조립체(150)는 마스크 프레임(151), 마스크 시트(152), 차단부(153) 및 지지프레임(154)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2 , the mask assembly 150 may include a mask frame 151 , a mask sheet 152 , a blocking portion 153 and a support frame 154 .

마스크 조립체(150)는 내부에 공간이 형성되도록 복수개의 프레임이 서로 연결될 수 있다. 일 실시예로써 마스크 조립체(150)는 중앙에 하나의 개구부가 형성된 액자 형태일 수 있다. 다른 실시예로써 마스크 조립체(150)는 복수개의 개구부를 포함하는 창틀과 같은 격자 형태로 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마스크 조립체(150)가 중앙에 하나의 개구부가 형성된 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. In the mask assembly 150, a plurality of frames may be connected to each other so that a space is formed therein. As an embodiment, the mask assembly 150 may have a frame shape with one opening formed in the center. As another embodiment, the mask assembly 150 may be formed in a grid shape such as a window frame including a plurality of openings. Hereinafter, for convenience of description, a case in which one opening is formed in the center of the mask assembly 150 will be described in detail.

마스크 시트(152)는 적어도 2개 이상 구비될 수 있으며, 적어도 2개 이상의 마스크 시트(152)는 서로 이격되도록 마스크 프레임(151)에 설치될 수 있다. 이때, 마스크 시트(152)는 제1 방향(예를 들면, 도 1의 Y축 방향)으로 배열될 수 있다. At least two or more mask sheets 152 may be provided, and at least two or more mask sheets 152 may be installed on the mask frame 151 to be spaced apart from each other. In this case, the mask sheet 152 may be arranged in a first direction (eg, the Y-axis direction of FIG. 1 ).

마스크 시트(152)는 적어도 하나 이상의 개구부(152-1)를 포함할 수 있다. 특히 마스크 시트(152)에는 길이 방향으로 복수개의 개구부(152-1)가 형성될 수 있다. 이때, 복수개의 개구부(152-1)는 서로 일정 간격 이격되도록 배치될 수 있으며, 마스크 시트(152)의 전면에 형성될 수 있다. The mask sheet 152 may include at least one opening 152-1. In particular, a plurality of openings 152-1 may be formed in the longitudinal direction of the mask sheet 152. In this case, the plurality of openings 152 - 1 may be arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance, and may be formed on the entire surface of the mask sheet 152 .

차단부(153)는 마스크 프레임(151)과 마스크 시트(152) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 차단부(153)는 복수개 구비될 수 있으며, 마스크 프레임(151)에 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 차단부(153)는 마스크 시트(152)의 길이 방향으로 서로 이격되도록 배열될 수 있다. 또한, 각 차단부(153)는 마스크 시트(152)의 길이 방향과 수직한 방향으로 배열될 수 있다. The blocking part 153 may be disposed between the mask frame 151 and the mask sheet 152 . In this case, a plurality of blocking parts 153 may be provided, and may be arranged to be spaced apart from each other in the mask frame 151 . For example, the plurality of blocking parts 153 may be arranged to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the mask sheet 152 . In addition, each blocking portion 153 may be arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the mask sheet 152 .

이러한 차단부(153)는 서로 이격되도록 배치된 차단부(153) 사이는 증착 영역(S)이 정의될 수 있다. 특히 상기와 같은 증착 영역(S)은 직사각형 또는 정사각형을 제외한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 증착 영역(S)은 삼각형, 다각형, 타원, 원 등의 형상을 가질 수 있다. A deposition area S may be defined between the blocking portions 153 disposed to be spaced apart from each other. In particular, the deposition area S as described above may have a shape other than a rectangle or a square. For example, the deposition area S may have a shape such as a triangle, a polygon, an ellipse, or a circle.

상기와 같은 차단부(153)는 비대칭 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 차단부(153)는 일측면은 평평하게 형성될 수 있으며, 다른 측면은 돌출되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 차단부(153)은 마스크 프레임(151)에 설치되는 메인바디부(153-1)와, 메인바디부(153-1)로부터 돌출되는 돌출부(153-2)를 포함할 수 있다. The blocking portion 153 as described above may be formed in an asymmetrical shape. For example, one side of the blocking portion 153 may be formed to be flat, and the other side of the blocking portion 153 may be formed to protrude. For example, the blocking portion 153 may include a main body portion 153-1 installed on the mask frame 151 and a protruding portion 153-2 protruding from the main body portion 153-1. .

메인바디부(153-1)는 직선 형태의 플레이트로 형성될 수 있다. 이때, 메인바디부(153-1)는 마스크 시트(152)의 길이 방향(예를 들면, 도 1의 X축방향)과 수직한 방향(또는 제1 방향)으로 배열될 수 있다. 이러한 메인바디부(153-1)의 양단 중 적어도 하나는 메인바디부(153-1)의 길이 방향에 대해서 수직한 방향으로 측정되는 메인바디부(153-1)의 폭이 메인바디부(153-1)의 다른 부분의 폭과 상이할 수 있다. 예를 들면, 메인바디부(153-1)의 양단 중 적어도 하나의 폭은 메인바디부(153-1)의 다른 부분의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 이러한 경우 메인바디부(153-1)의 양단 중 적어도 하나의 폭은 메인바디부(153-1)의 중앙으로부터 메인바디부(153-1)의 양단 중 적어도 하나 측으로 갈수록 작아질 수 있다. 즉, 메인바디부(153-1)의 양단 중 적어도 하나의 모서리는 모따기된 상태일 수 있다. 이러한 메인바디부(153-1)의 양단 중 적어도 하나는 마스크 프레임(151)에 부착 후 제거될 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 상세히 설명하기로 한다. The main body portion 153-1 may be formed as a plate in a straight line shape. At this time, the main body portion 153-1 may be arranged in a direction (or first direction) perpendicular to the longitudinal direction (eg, the X-axis direction of FIG. 1) of the mask sheet 152. At least one of both ends of the main body portion 153-1 has a width of the main body portion 153-1 measured in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the main body portion 153-1. It may be different from the width of other parts of -1). For example, a width of at least one of both ends of the main body portion 153-1 may be smaller than a width of another portion of the main body portion 153-1. In this case, the width of at least one of both ends of the main body portion 153-1 may decrease from the center of the main body portion 153-1 toward at least one of both ends of the main body portion 153-1. That is, at least one corner of both ends of the main body portion 153-1 may be chamfered. At least one of both ends of the main body portion 153-1 may be attached to the mask frame 151 and then removed. This will be described in detail below.

돌출부(153-2)는 메인바디부(153-1)로부터 마스크 시트(152)의 길이 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이때, 돌출부(153-2)는 메인바디부(153-1)와 함께 증착 영역(S)의 형상의 테두리를 정의할 수 있다. 특히 돌출부(153-2)는 증착 영역(S)의 테두리 중 메인바디부(153-1)와 일정 각도를 형성하는 부분, 곡률지게 형성된 부분 등을 정의할 수 있다. The protruding portion 153-2 may protrude from the main body portion 153-1 in the longitudinal direction of the mask sheet 152. In this case, the protruding portion 153-2 may define an edge of the shape of the deposition region S together with the main body portion 153-1. Particularly, the protruding portion 153-2 may define a portion forming a predetermined angle with the main body portion 153-1, a curved portion, or the like, among the edges of the deposition region S.

돌출부(153-2)는 증착 영역(S)에 배치된 복수개의 개구부(152-1) 중 일부를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(153-2)는 증착 영역(S)의 테두리(또는 경계)에 배열된 개구부(152-1)의 일부를 차폐할 수 있다. 이러한 경우 증착물질은 개구부(152-1)의 일부만을 통과할 수 있다. The protrusion 153-2 may partially block the plurality of openings 152-1 disposed in the deposition region S. For example, the protruding portion 153-2 may block a portion of the opening 152-1 arranged at the edge (or boundary) of the deposition region S. In this case, the deposition material may pass through only a part of the opening 152-1.

상기와 같은 차단부(153)와 마스크 시트(152)는 서로 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 차단부(153)은 오스테나이트계 스테인리스강(Austenitic Stainless Steels)을 포함할 수 있으며, 마스크 시트(152)는 니켈-철 합금(Invar)을 포함할 수 있다. The blocking portion 153 and the mask sheet 152 as described above may be formed of different materials. For example, the blocking part 153 may include austenitic stainless steels, and the mask sheet 152 may include a nickel-iron alloy (Invar).

상기와 같은 차단부(153)와 마스크 시트(152)는 마스크 프레임(151)에 인장된 상태로 고정될 수 있다. 이때, 차단부(153)와 마스크 시트(152)는 마스크 프레임(151)에 용접을 통하여 고정될 수 있다. The blocking portion 153 and the mask sheet 152 as described above may be fixed to the mask frame 151 in a tensioned state. At this time, the blocking portion 153 and the mask sheet 152 may be fixed to the mask frame 151 through welding.

지지프레임(154)은 서로 인접하는 마스크 시트(152) 사이에 배치될 수 있다. 지지프레임(154)은 양단이 마스크 프레임(151)에 삽입되도록 설치될 수 있다. 이때, 지지프레임(154)은 마스크 시트(152) 사이의 간격을 차폐하고, 마스크 시트(152)를 지지함으로써 마스크 시트(152)의 쳐짐을 방지할 수 있다.The support frame 154 may be disposed between the mask sheets 152 adjacent to each other. Both ends of the support frame 154 may be installed to be inserted into the mask frame 151 . At this time, the support frame 154 can prevent the mask sheet 152 from sagging by shielding the gap between the mask sheets 152 and supporting the mask sheet 152 .

도 3은 도 1에 도시된 마스크 조립체의 제조순서를 보여주는 평면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 마스크 조립체의 제조순서를 보여주는 사시도이다. 도 5는 도 1에 도시된 마스크 조립체의 제조순서를 보여주는 사시도이다. 도 6은 도 1에 도시된 마스크 조립체의 제조순서를 보여주는 사시도이다.3 is a plan view showing a manufacturing sequence of the mask assembly shown in FIG. 1; 4 is a perspective view showing a manufacturing sequence of the mask assembly shown in FIG. 1; 5 is a perspective view showing a manufacturing sequence of the mask assembly shown in FIG. 1; 6 is a perspective view showing a manufacturing sequence of the mask assembly shown in FIG. 1;

도 3 내지 도 6을 참고하면, 마스크 프레임(151), 마스크 시트(152), 차단부(153) 및 지지프레임(154)을 제조하여 준비할 수 있다. 이때, 마스크 프레임(151)은 상기에 설명한 바와 같이 복수개의 프레임을 서로 연결하여 복수개의 프레임을 용접함으로써 제조할 수 있다. Referring to FIGS. 3 to 6 , a mask frame 151 , a mask sheet 152 , a blocking portion 153 , and a support frame 154 may be manufactured and prepared. At this time, the mask frame 151 can be manufactured by connecting a plurality of frames to each other and welding a plurality of frames as described above.

마스크 시트(152)는 적어도 한 개 이상의 개구부(152-1)를 관통하도록 형성할 수 있다. 이때, 마스크 시트(152)는 박판 형태로 형성될 수 있으며, 개구부(152-1)는 마스크 시트(152)의 중앙 부분에 배치될 수 있다. 특히 개구부(152-1)가 복수개 구비되는 경우 복수개의 개구부(152-1)는 마스크 시트(152)의 길이 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있으며, 복수개의 개구부(152-1)는 서로 이격되도록 배열될 수 있다. The mask sheet 152 may be formed to pass through at least one opening 152-1. In this case, the mask sheet 152 may be formed in a thin plate shape, and the opening 152 - 1 may be disposed at a central portion of the mask sheet 152 . In particular, when a plurality of openings 152-1 are provided, the plurality of openings 152-1 may be arranged in a line along the longitudinal direction of the mask sheet 152, and the plurality of openings 152-1 are spaced apart from each other. can be arranged

차단부(153)는 모재(1)를 통하여 제조할 수 있다. 구체적으로 차단부(153)는 모재(1)를 인장시킨 상태에서 모재(1)에 차단부(153)의 외곽선을 표시할 수 있다. 또한, 차단부(153) 내부에 기준선(153-3)을 표시할 수 있다. 이때, 차단부(153)의 외곽선 및 기준선(153-3)의 표시는 모재(1)에 레이저, 잉크 등을 통하여 수행될 수 있다. The blocking part 153 can be manufactured through the base material (1). Specifically, the blocking portion 153 may mark the outline of the blocking portion 153 on the base material 1 in a state in which the base material 1 is stretched. In addition, a reference line 153-3 may be displayed inside the blocking portion 153. At this time, the outline of the blocking portion 153 and the reference line 153-3 may be marked on the base material 1 through laser or ink.

상기와 같이 차단부(153) 및 기준선(153-3)을 그리는 것이 완료되면, 차단부(153)의 외곽선을 따라 모재(1)로부터 차단부(153)를 분리할 수 있다. 이러한 경우 모재(1)에 가해지는 인장력으로 인하여 모재(1)와 차단부(153)가 변형될 수 있다. 특히 차단부(153)는 돌출부(153-2)로 인하여 전체 형상이 비대칭 형상이 됨으로써 차단부(153)의 적어도 일부분이 일측으로 돌출되도록 변형될 수 있다. 이러한 경우 모재(1)로부터 차단부(153)가 분리되면, 모재(1)에 가해지는 인장력으로 인하여 차단부(153)에는 잔류응력이 남음으로써 차단부(153)가 일직선이 되지 않고 일부가 변형될 수 있다. 이때, 차단부(153)의 변형된 부분은 차단부(153)의 길이 방향에 대해서 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 특히 이러한 경우 기준선(153-3)이 일직선을 형성하지 않을 수 있다. 즉, 기준선(153-3) 중 차단부(153)의 차단부(153)의 변형된 부분에 배치된 기준선(153-3) 부분이 다른 부분보다 돌출될 수 있다. When the drawing of the blocking portion 153 and the reference line 153-3 is completed as described above, the blocking portion 153 may be separated from the base material 1 along the outer line of the blocking portion 153. In this case, the base material 1 and the blocking portion 153 may be deformed due to the tensile force applied to the base material 1 . In particular, the entire shape of the blocking portion 153 is asymmetrical due to the protruding portion 153-2, so that at least a portion of the blocking portion 153 may protrude to one side. In this case, when the blocking part 153 is separated from the base material 1, residual stress remains in the blocking part 153 due to the tensile force applied to the base material 1, so that the blocking part 153 is not straight and partially deformed. It can be. At this time, the deformed portion of the blocking portion 153 may protrude in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the blocking portion 153 . In particular, in this case, the reference line 153-3 may not form a straight line. That is, among the reference lines 153 - 3 , the portion of the reference line 153 - 3 disposed in the deformed portion of the blocking portion 153 of the blocking portion 153 may protrude more than other portions.

상기와 같이 마스크 프레임(151), 마스크 시트(152), 차단부(153) 및 지지프레임(154)이 준비되면, 마스크 프레임(151) 상에 차단부(153)를 배치한 후 차단부(153)를 인장시킨 상태로 배열할 수 있다. 이때, 차단부(153)의 기준선(153-3)의 위치가 변한 곳이 있는지 확인할 수 있다.When the mask frame 151, the mask sheet 152, the blocking part 153, and the support frame 154 are prepared as described above, after disposing the blocking part 153 on the mask frame 151, the blocking part 153 ) can be arranged in a tensioned state. At this time, it can be checked whether the position of the reference line 153-3 of the blocking part 153 has changed.

구체적으로 별도로 구비된 검사비젼부(V) 또는 센서(미도시)를 통하여 기준선(153-3)을 감지할 수 있다. 이때, 검사비젼부(V) 또는 상기 센서를 통하여 감지된 기준선(153-3)이 기 설정된 설정기준선(미도시)과 동일한지 여부, 상기 설정기준선으로부터 기준선(153-3)이 돌출된 거리 등을 판별할 수 있다. 이러한 경우 상기 설정기준선은 일직선일 수 있다. Specifically, the reference line 153-3 may be sensed through a separately provided inspection vision unit V or a sensor (not shown). At this time, whether the reference line 153-3 detected through the inspection vision unit V or the sensor is the same as a preset reference line (not shown), the distance the reference line 153-3 protrudes from the reference line, etc. can be identified. In this case, the set reference line may be a straight line.

상기와 같이 기준선(153-3)과 상기 설정기준선을 비교한 후 상기 설정기준선으로부터 돌출된 기준선(153-3)까지의 거리를 차단부(153) 일부의 변형정도로 판단할 수 있다. 이때, 기준선(153-3)이 상기 설정기준선으로부터 돌출된 방향도 판단할 수 있다. 예를 들면, 기준선(153-3)이 차단부(153)의 길이 방향을 기준으로 우측 또는 좌측으로 돌출될 수 있다. 이러한 경우 차단부(153)는 기준선(153-3)이 돌출된 부분에서 기준선(153-3)이 돌출된 방향으로 변형된 것으로 판단할 수 있다. As described above, after comparing the reference line 153-3 with the set reference line, a distance from the set reference line to the protruding reference line 153-3 may be determined as a degree of deformation of a portion of the blocking portion 153. At this time, the direction in which the reference line 153-3 protrudes from the set reference line can also be determined. For example, the reference line 153 - 3 may protrude to the right or left with respect to the longitudinal direction of the blocking portion 153 . In this case, the blocking unit 153 may determine that the reference line 153-3 is deformed in the direction in which the reference line 153-3 protrudes from the protruding portion.

상기와 같이 차단부(153)의 변형을 판단한 후 변형이 발생한 부분과 반대 방향의 메인바디부(153-1)의 모서리 일부를 제거할 수 있다. 예를 들면, 차단부(153)는 기준선(153-3)을 기준으로 두개의 영역으로 구분될 수 있다. 구체적으로 차단부(153)는 기준선(153-3)으로 구획되며, 서로 대향하는 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 이때, 차단부(153)의 변형된 부분이 기준선(153-3)으로부터 제1 영역(S1)으로 변형된 경우 제2 영역(S2)에 존재하는 메인바디부(153-1)의 모서리 일부를 제거할 수 있다. 다른 실시예로써 차단부(153)의 변형된 부분이 제2 영역으로 돌출된 경우 제1 영역(S1)에 존재하는 메인바디부(153-1)의 모시리 일부를 제거할 수 있다. 이러한 경우 모서리가 제거된 메인바디부(153-1) 부분과 변형된 차단부(153) 부분은 기준선(153-3)을 기준으로 서로 반대 영역에 존재할 수 있다. 이때, 모서리가 제거된 메인바디부(153-1) 부분의 폭은 메인바디부(153-1)의 중앙으로부터 메인바디부(153-1)의 양단 중 하나로 갈수록 상이해질 수 있다. 구체적으로 모서리가 제거된 메인바디부(153-1) 부분의 폭은 메인바디부(153-1)의 중앙으로부터 메인바디부(153-1)의 양단 중 하나로 갈수록 순차적으로 작아질 수 있다. 이러한 경우 제거된 메인바디부(153-1)의 모서리 부분은 삼각형 형상을 가질 수 있다. After determining the deformation of the blocking portion 153 as described above, a portion of the corner of the main body portion 153-1 in the opposite direction to the portion where the deformation occurred may be removed. For example, the blocking portion 153 may be divided into two regions based on the reference line 153-3. Specifically, the blocking portion 153 is partitioned by the reference line 153 - 3 and may include a first area S1 and a second area S2 that face each other. At this time, when the deformed portion of the blocking portion 153 is deformed from the reference line 153-3 to the first area S1, a portion of the corner of the main body portion 153-1 existing in the second area S2 is removed. can be removed As another embodiment, when the deformed portion of the blocking portion 153 protrudes into the second area, a portion of the rim of the main body portion 153-1 existing in the first area S1 may be removed. In this case, the portion of the main body portion 153-1 with the corner removed and the portion of the modified blocking portion 153 may exist in opposite regions based on the reference line 153-3. At this time, the width of the main body portion 153-1 from which the corner is removed may be different from the center of the main body portion 153-1 toward one of both ends of the main body portion 153-1. Specifically, the width of the main body portion 153-1 from which the corners are removed may sequentially decrease from the center of the main body portion 153-1 to one of both ends of the main body portion 153-1. In this case, the corner portion of the removed main body portion 153-1 may have a triangular shape.

상기와 같이 메인바디부(153-1)의 모서리 일부가 제거되는 경우 메인바디부(153-1)는 길이 방향으로 인장력이 가해지면, 메인바디부(153-1)의 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)은 서로 상이하게 변형될 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(S1)은 제2 영역(S2)보다 변형이 많이 발생할 수 있다. 특히 제1 영역(S1)의 양단은 제2 영역(S2)의 양단보다 인장력을 위하여 사용하는 클램프(C)에 더 많은 부분이 파지될 수 있다. 이러한 경우 제1 영역(S1)은 제2 영역(S2)보다 인장력이 더 많이 가해질 수 있다. 이러한 인장력의 차이로 인하여 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)의 변형이 서로 상이해질 수 있다. 이때, 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)의 변형 차이로 인하여 메인바디부(153-1)는 상기와 반대로 변형될 수 있다. 구체적으로 메인바디부(153-1)의 변형된 부분은 상기에서와 반대로 제2 영역(S2) 측으로 변형될 수 있다. 따라서 메인바디부(153-1)는 모재(1)의 인장 시 발생하였던 변형을 상쇄하도록 변형됨으로써 최초 설계된 형상과 유사해질 수 있다. 즉, 기준선(153-3)이 거의 일직선이 될 수 있으며, 상기 설정기준선과 동일 또는 유사해질 수 있다. As described above, when a portion of the corner of the main body portion 153-1 is removed and a tensile force is applied to the main body portion 153-1 in the longitudinal direction, the first region S1 of the main body portion 153-1 and the second region S2 may be deformed differently from each other. For example, the first region S1 may be more deformed than the second region S2. In particular, more portions of both ends of the first region S1 can be gripped by the clamp C used for tension than both ends of the second region S2. In this case, a higher tensile force may be applied to the first region S1 than to the second region S2. Due to the difference in tensile force, deformations of the first region S1 and the second region S2 may be different from each other. At this time, due to the difference in deformation between the first region S1 and the second region S2, the main body portion 153-1 may be deformed opposite to the above. Specifically, the deformed portion of the main body portion 153-1 may be deformed toward the second region S2, contrary to the above. Therefore, the main body portion 153-1 may be deformed to offset the deformation that occurred during the tension of the base material 1, so that the shape may be similar to the originally designed shape. That is, the reference line 153-3 may be substantially straight, and may be the same as or similar to the set reference line.

상기와 같이 차단부(153)가 준비되면, 차단부(153)를 마스크 프레임(151)에 고정시킬 수 있다. 이때, 차단부(153)는 용접 등을 통하여 마스크 프레임(151)에 고정될 수 있다. When the blocking portion 153 is prepared as described above, the blocking portion 153 may be fixed to the mask frame 151 . At this time, the blocking portion 153 may be fixed to the mask frame 151 through welding or the like.

차단부(153) 상에 마스크 시트(152)를 인장시킨 상태에서 배열시킬 수 있다. 이때, 마스크 시트(152)는 복수개 구비될 수 있으며, 복수개의 마스크 시트(152)는 차단부(153)의 길이 방향으로 일렬로 배열될 수 있다. 또한, 각 마스크 시트(152)는 각 차단부(153)와 직각을 형성하도록 배열될 수 있다.The mask sheet 152 may be arranged on the blocking portion 153 while being stretched. In this case, a plurality of mask sheets 152 may be provided, and the plurality of mask sheets 152 may be arranged in a line in the longitudinal direction of the blocking portion 153 . In addition, each mask sheet 152 may be arranged to form a right angle with each blocking portion 153 .

상기의 과정이 완료되면, 마스크 시트(152)를 마스크 프레임(151) 및 차단부(153) 중 적어도 하나에 용접시킬 수 있다. 또한, 인접하는 마스크 시트(152) 사이에 지지프레임(154)을 배치한 후 지지프레임(154)을 마스크 프레임(151)에 고정시킬 수 있다. When the above process is completed, the mask sheet 152 may be welded to at least one of the mask frame 151 and the blocking portion 153 . In addition, after the support frame 154 is disposed between adjacent mask sheets 152 , the support frame 154 may be fixed to the mask frame 151 .

이후 메인바디부(153-1)의 일부와 마스크 시트(152)의 일부를 절단하여 제거할 수 있다. 예를 들면, 모서리 부분이 제거된 메인바디부(153-1)의 양단을 절단할 수 있으며, 마스크 시트(152)의 양단을 제거할 수 있다. 이러한 경우 메인바디부(153-1)이 양단 및 마스크 시트(152)의 양단은 마스크 프레임(151)의 테두리와 동일하거나 마스크 프레임(151) 상에 배치될 수 있다. Thereafter, a portion of the main body portion 153-1 and a portion of the mask sheet 152 may be cut and removed. For example, both ends of the main body portion 153-1 from which the corner portion is removed may be cut, and both ends of the mask sheet 152 may be removed. In this case, both ends of the main body part 153 - 1 and both ends of the mask sheet 152 may be the same as the rim of the mask frame 151 or disposed on the mask frame 151 .

상기와 같이 마스크 조립체(150)가 제조하는 경우 차단부(153)는 인접하는 차단부(153)와 함께 마스크 시트(152)의 개구부(152-1) 중 일부를 차폐시킴으로써 증착 영역(미도시)을 형성할 수 있다. As described above, when the mask assembly 150 is manufactured, the blocking portion 153 blocks a portion of the opening 152-1 of the mask sheet 152 together with the adjacent blocking portion 153 to form a deposition area (not shown). can form

따라서 마스크 조립체(150)는 차단부(153)의 제조 시 발생할 수 있는 차단부(153)의 변형을 상쇄시킴으로써 차단부(153)의 변형을 최소화시킬 수 있다. 또한, 마스크 조립체(150)는 상기 증착 영역이 설계된 것과 동일 또는 유사하게 형성하는 것이 가능하다. Accordingly, the mask assembly 150 can minimize deformation of the blocking portion 153 by canceling deformation of the blocking portion 153 that may occur during manufacturing of the blocking portion 153 . Also, the mask assembly 150 may be formed the same as or similar to the design of the deposition region.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참고하면, 표시 장치의 제조장치(100)는 챔버(110), 제1 지지부(120), 제2 지지부(130), 마스크 조립체(150), 소스부(140), 자기력부(160), 비젼부(170) 및 압력조절부(180)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the apparatus 100 for manufacturing a display device includes a chamber 110, a first support part 120, a second support part 130, a mask assembly 150, a source part 140, and a magnetic force part 160. ), a vision unit 170 and a pressure control unit 180 may be included.

챔버(110)는 내부에 공간이 형성될 수 있으며, 일부가 개구될 수 있다. 이때, 챔버(110)의 개구된 부분에는 게이트밸브(110-1)가 설치될 수 있다. 이러한 경우 게이트밸브(110-1)의 작동에 따라서 챔버(110)의 개구된 부분은 개방되거나 폐쇄될 수 있다. A space may be formed inside the chamber 110 and a portion thereof may be opened. At this time, a gate valve 110-1 may be installed in the open portion of the chamber 110. In this case, the opened portion of the chamber 110 may be opened or closed according to the operation of the gate valve 110-1.

제1 지지부(120)는 디스플레이 기판(D)을 안착하여 지지할 수 있다. 이때, 제1 지지부(120)는 챔버(110) 내부에 고정된 브라켓 형태일 수 있다. 다른 실시예로써 제1 지지부(120)는 디스플레이 기판(D)이 안착되며, 챔버(110) 내부에서 선형 운동 가능한 셔틀 형태인 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 지지부(120)는 챔버(110) 내부에 고정되는 브라켓 형태인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The first support part 120 may seat and support the display substrate D. In this case, the first support part 120 may be in the form of a bracket fixed inside the chamber 110 . As another embodiment, the first support 120 may have a shuttle shape in which the display substrate D is seated and linearly movable inside the chamber 110 . Hereinafter, for convenience of explanation, a case in which the first support part 120 is in the form of a bracket fixed to the inside of the chamber 110 will be described in detail.

제2 지지부(130)는 마스크 조립체(150)가 안착될 수 있다. 이때, 제2 지지부(130)는 챔버(110) 내부에 배치될 수 있다. 제2 지지부(130)는 마스크 조립체(150)의 위치를 미세 조정 가능할 수 있다. 이때, 제2 지지부(130)는 마스크 조립체(150)를 서로 상이한 방향으로 이동 가능하도록 별도의 구동부 내지는 얼라인유닛 등을 구비할 수 있다. The mask assembly 150 may be seated on the second support part 130 . In this case, the second support part 130 may be disposed inside the chamber 110 . The second support part 130 may finely adjust the position of the mask assembly 150 . In this case, the second support unit 130 may include a separate driving unit or an align unit to move the mask assembly 150 in different directions.

소스부(140)는 마스크 조립체(150)와 대향하도록 배치될 수 있다. 이때, 소스부(140)에는 증착 물질이 수납될 수 있으며, 증착 물질에 열을 가함으로써 증착 물질을 증발시키거나 승화시킬 수 있다. The source unit 140 may be disposed to face the mask assembly 150 . At this time, a deposition material may be stored in the source unit 140, and the deposition material may be evaporated or sublimated by applying heat to the deposition material.

자기력부(160)는 디스플레이 기판(D)과 대향하도록 챔버(110) 내부에 배치될 수 있다. 이때, 자기력부(160)는 마스크 시트(152)에 자기력을 가하여 디스플레이 기판(D) 측으로 마스크 조립체(150)를 가력할 수 있다. 특히 자기력부(160)는 마스크 시트(152)의 쳐짐을 방지할 뿐만 아니라 마스크 시트(152)를 디스플레이 기판(D)에 인접시킬 수 있다. 또한, 자기력부(160)는 마스크 시트(152)와 디스플레이 기판(D) 사이의 간격을 마스크 시트(152)의 길이 방향에 대해서 균일하게 유지시킬 수 있다. The magnetic force unit 160 may be disposed inside the chamber 110 to face the display substrate D. At this time, the magnetic force unit 160 may apply magnetic force to the mask sheet 152 to press the mask assembly 150 toward the display substrate D. In particular, the magnetic force unit 160 can prevent the mask sheet 152 from sagging and also bring the mask sheet 152 adjacent to the display substrate D. In addition, the magnetic force unit 160 may maintain a uniform distance between the mask sheet 152 and the display substrate D in the longitudinal direction of the mask sheet 152 .

비젼부(170)는 챔버(110)에 설치되며, 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(150)의 위치를 촬영할 수 있다. 이때, 비젼부(170)는 디스플레이 기판(D) 및 마스크 조립체(150)를 촬영하는 카메라를 포함할 수 있다. 비젼부(170)에서 촬영된 이미지를 근거로 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(150)의 위치를 파악할 수 있으며, 상기 이미지를 근거로 제2 지지부(130)에서 마스크 조립체(150)의 위치를 미세 조정할 수 있다. The vision unit 170 is installed in the chamber 110 and can capture the positions of the display substrate D and the mask assembly 150 . At this time, the vision unit 170 may include a camera that photographs the display substrate D and the mask assembly 150 . The position of the display substrate D and the mask assembly 150 can be grasped based on the image captured by the vision unit 170, and the position of the mask assembly 150 in the second support part 130 can be determined based on the image. can be fine-tuned.

압력조절부(180)는 챔버(110)와 연결되어 챔버(110) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 예를 들면, 압력조절부(180)는 챔버(110) 내부의 압력을 대기압과 동일 또는 유사하게 조절할 수 있다. 또한, 압력조절부(180)는 챔버(110) 내부의 압력을 진공 상태와 동일 또는 유사하게 조절할 수 있다. The pressure controller 180 may be connected to the chamber 110 to adjust the pressure inside the chamber 110 . For example, the pressure controller 180 may adjust the pressure inside the chamber 110 to be equal to or similar to atmospheric pressure. In addition, the pressure controller 180 may adjust the pressure inside the chamber 110 to be the same as or similar to a vacuum state.

압력조절부(180)는 챔버(110)와 연결되는 연결배관(181)과 연결배관(181)에 설치되는 펌프(182)를 포함할 수 있다. 이때, 펌프(182)의 작동에 따라서 연결배관(181)을 통하여 외기가 유입되거나 챔버(110) 내부의 기체를 연결배관(181)을 통하여 외부로 안내할 수 있다. The pressure regulator 180 may include a connection pipe 181 connected to the chamber 110 and a pump 182 installed in the connection pipe 181 . At this time, according to the operation of the pump 182, outside air may be introduced through the connection pipe 181 or gas inside the chamber 110 may be guided to the outside through the connection pipe 181.

한편, 상기와 같은 표시 장치의 제조장치(100)는 하기에서 설명할 표시 장치(미도시)를 제조하는데 사용될 수 있다. 구체적으로 압력조절부(180)가 챔버(110) 내부를 대기압과 동일 또는 유사한 상태로 만들면, 게이트밸브(110-1)가 작동하여 챔버(110)의 개구된 부분을 개방할 수 있다. Meanwhile, the display device manufacturing apparatus 100 as described above may be used to manufacture a display device (not shown) to be described below. Specifically, when the pressure regulator 180 makes the inside of the chamber 110 equal to or similar to atmospheric pressure, the gate valve 110-1 may operate to open the open portion of the chamber 110.

이후 외부에서 디스플레이 기판(D)을 챔버(110) 외부에서 내부로 장입할 수 있다. 이때, 디스플레이 기판(D)은 다양한 방식으로 챔버(110)로 장입될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 기판(D)은 챔버(110) 외부에 배치된 로봇암 등을 통하여 챔버(110) 외부에서 챔버(110) 내부로 장입될 수 있다. 다른 실시예로써 제1 지지부(120)가 셔틀 형태로 형성되는 경우 제1 지지부(120)가 챔버(110) 내부에서 챔버(110) 외부로 반출된 후 챔버(110) 외부에 배치된 별도의 로봇암 등을 통하여 디스플레이 기판(D)을 제1 지지부(120)에 안착시키고 제1 지지부(120)가 챔버(110) 외부에서 챔버(110) 내부로 장입하는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 챔버(110) 외부에 배치된 로봇암을 통하여 디스플레이 기판(D)이 챔버(110) 외부로부터 챔버(110) 내부로 장입하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. Thereafter, the display substrate D may be loaded from the outside to the inside of the chamber 110 . At this time, the display substrate D may be loaded into the chamber 110 in various ways. For example, the display substrate D may be loaded into the chamber 110 from the outside of the chamber 110 through a robot arm or the like disposed outside the chamber 110 . As another embodiment, when the first support 120 is formed in a shuttle shape, a separate robot disposed outside the chamber 110 after the first support 120 is transported from the inside of the chamber 110 to the outside of the chamber 110. It is also possible to seat the display substrate D on the first support part 120 through an arm or the like and insert the first support part 120 into the chamber 110 from the outside of the chamber 110 . Hereinafter, for convenience of description, a case in which the display substrate D is loaded into the chamber 110 from the outside of the chamber 110 through a robot arm disposed outside the chamber 110 will be described in detail.

마스크 조립체(150)는 상기와 같이 챔버(110) 내부에 배치된 상태일 수 있다. 다른 실시예로써 마스크 조립체(150)는 디스플레이 기판(D)과 동일 또는 유사하게 챔버(110) 외부에서 챔버(110) 내부로 장입하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마스크 조립체(150)는 챔버(110) 내부에 배치된 상태에서 디스플레이 기판(D)만 챔버(110) 외부에서 챔버(110) 내부로 장입하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The mask assembly 150 may be disposed inside the chamber 110 as described above. As another embodiment, the mask assembly 150 may be loaded into the chamber 110 from the outside of the chamber 110 in the same or similar manner as the display substrate D. However, in the following, for convenience of description, the mask assembly 150 is placed in the chamber 110 in a state in which only the display substrate D is loaded from the outside of the chamber 110 into the chamber 110 in detail. Let's explain.

디스플레이 기판(D)이 챔버(110) 내부로 장입되면, 디스플레이 기판(D)은 제1 지지부(120)에 안착할 수 있다. 이때, 비젼부(170)는 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(150)의 위치를 촬영할 수 있다. 특히 비젼부(170)는 디스플레이 기판(D)의 제1 얼라인마크 및 마스크 조립체(150)의 제2 얼라인마크를 촬영할 수 있다. When the display substrate D is loaded into the chamber 110 , the display substrate D may be seated on the first support 120 . At this time, the vision unit 170 may capture the positions of the display substrate D and the mask assembly 150 . In particular, the vision unit 170 may capture the first alignment mark of the display substrate D and the second alignment mark of the mask assembly 150 .

상기와 같이 촬영된 제1 얼라인마크와 제2 얼라인마크를 근거로 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(150)의 위치를 파악할 수 있다. 이때, 표시 장치의 제조장치(100)는 별도의 제어부(미도시)가 구비되어 디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(150)의 위치를 파악할 수 있다. The positions of the display substrate D and the mask assembly 150 can be determined based on the first alignment mark and the second alignment mark captured as described above. At this time, the manufacturing apparatus 100 of the display device is provided with a separate control unit (not shown) to detect the positions of the display substrate D and the mask assembly 150 .

디스플레이 기판(D)과 마스크 조립체(150)의 위치 파악이 완료되면, 제2 지지부(130)는 마스크 조립체(150)의 위치를 미세 조정할 수 있다. When the positioning of the display substrate D and the mask assembly 150 is completed, the second support part 130 may finely adjust the position of the mask assembly 150 .

이후 소스부(140)가 작동하여 증착 물질을 마스크 조립체(150) 측으로 공급하고, 복수개의 개구부(152-1)를 통과한 증착 물질은 디스플레이 기판(D)에 증착될 수 있다. 이때, 펌프(182)는 챔버(110) 내부의 기체를 흡입하여 외부로 배출시킴으로써 챔버(110) 내부의 압력을 진공과 동일 또는 유사한 형태로 유지시킬 수 있다. Then, the source unit 140 operates to supply the deposition material to the mask assembly 150, and the deposition material passing through the plurality of openings 152-1 may be deposited on the display substrate D. At this time, the pump 182 may maintain the pressure inside the chamber 110 in the same or similar form as vacuum by sucking in gas inside the chamber 110 and discharging it to the outside.

상기와 같은 경우 증착 물질은 증착 영역(미도시)에 배치된 개구부를 통과하여 디스플레이 기판(D)에 증착될 수 있다. 이때, 마스크 조립체(150)는 상기에서 설명한 바와 같이 설계된 증착 영역과 동일 또는 유사한 상기 증착 영역을 제공할 수 있다. In this case, the deposition material may be deposited on the display substrate D by passing through the opening disposed in the deposition area (not shown). In this case, the mask assembly 150 may provide the same or similar deposition area as the deposition area designed as described above.

따라서 표시 장치의 제조장치(100)는 디스플레이 기판(D)에 설계된 형태와 동일 또는 유사한 영역에 증착 물질을 증착시키는 것이 가능하다. 또한, 표시 장치의 제조장치(100)는 정밀한 표시 장치를 제조하는 것이 가능하다. Accordingly, the manufacturing apparatus 100 of the display device may deposit the deposition material on the area identical to or similar to the designed shape of the display substrate D. In addition, the display device manufacturing apparatus 100 can manufacture a precise display device.

도 8은 도 7에 도시된 표시 장치의 제조장치로 제조된 표시 장치를 보여주는 평면도이다. 도 9는 도 8의 A-A선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 8 is a plan view illustrating a display device manufactured by the display device manufacturing apparatus shown in FIG. 7 . FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 8 .

도 8 및 도 9를 참고하면, 표시 장치(20)는 기판(21) 상에서 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 외곽에 비표시 영역(NDA)이 정의할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 발광부가 배치되고, 비표시 영역에는 전원 배선(미도시) 등이 배치될 수 있다. 또한, 비표시 영역에는 패드부(C)가 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9 , the display device 20 may define a display area DA on a substrate 21 and a non-display area NDA outside the display area DA. A light emitting unit may be disposed in the display area DA, and a power supply wire (not shown) may be disposed in the non-display area. Also, a pad part C may be disposed in the non-display area.

표시 장치(20)는 디스플레이 기판(D), 디스플레이 기판(D) 상에 배치된 중간층(28-2)과, 중간층(28-2) 상에 배치된 대향 전극(28-3)을 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치(20)는 대향 전극(28-3)의 상부에 형성되는 박막 봉지층(E) 을 포함할 수 있다. The display device 20 may include a display substrate D, an intermediate layer 28-2 disposed on the display substrate D, and a counter electrode 28-3 disposed on the intermediate layer 28-2. there is. In addition, the display device 20 may include a thin film encapsulation layer E formed on the counter electrode 28 - 3 .

디스플레이 기판(D)은 기판(21), 박막 트렌지스터(TFT), 패시베이션막(27) 및 화소 전극(28-1)을 포함할 수 있다. The display substrate D may include a substrate 21, a thin film transistor (TFT), a passivation layer 27, and a pixel electrode 28-1.

기판(21)은 플라스틱재를 사용할 수 있으며, SUS, Ti과 같은 금속재를 사용할 수도 있다. 또한, 기판(21)는 폴리이미드(PI, Polyimide)를 사용할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판(21)이 폴리이미드로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.For the substrate 21, a plastic material may be used, and a metal material such as SUS or Ti may be used. In addition, the substrate 21 may use polyimide (PI, Polyimide). Hereinafter, for convenience of explanation, a case in which the substrate 21 is formed of polyimide will be described in detail.

기판(21) 상에 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되고, 박막 트랜지스터(TFT)를 덮도록 패시베이션막(27)이 형성되며, 이 패시베이션막(27) 상에 유기 발광 소자(28)가 형성될 수 있다.A thin film transistor (TFT) may be formed on a substrate 21, a passivation film 27 may be formed to cover the thin film transistor (TFT), and an organic light emitting element 28 may be formed on the passivation film 27. there is.

기판(21)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(22)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.A buffer layer 22 made of an organic compound and/or an inorganic compound is further formed on the upper surface of the substrate 21, and may be formed of SiOx (x≥1) or SiNx (x≥1).

이 버퍼층(22) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(23)이 형성된 후, 활성층(23)이 게이트 절연층(24)에 의해 매립된다. 활성층(23)은 소스 영역(23-1)과 드레인 영역(23-3)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(23-2)을 더 포함한다. After the active layer 23 arranged in a predetermined pattern is formed on the buffer layer 22, the active layer 23 is buried by the gate insulating layer 24. The active layer 23 has a source region 23-1 and a drain region 23-3, and further includes a channel region 23-2 therebetween.

이러한 활성층(23)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(23)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(23)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서, 활성층(23)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(23)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. This active layer 23 may be formed to contain various materials. For example, the active layer 23 may contain an inorganic semiconductor material such as amorphous silicon or crystalline silicon. As another example, the active layer 23 may contain an oxide semiconductor. As another example, the active layer 23 may contain an organic semiconductor material. However, hereinafter, for convenience of explanation, a case in which the active layer 23 is formed of amorphous silicon will be described in detail.

이러한 활성층(23)은 버퍼층(22) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(23)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 영역(23-1) 및 드레인 영역(23-3)이 불순물에 의해 도핑된다. The active layer 23 may be formed by forming an amorphous silicon film on the buffer layer 22, crystallizing the amorphous silicon film, and then patterning the polycrystalline silicon film. The active layer 23 is doped with impurities in its source region 23-1 and drain region 23-3 depending on the type of TFT, such as a driving TFT (not shown) or a switching TFT (not shown).

게이트 절연층(24)의 상면에는 활성층(23)과 대응되는 게이트 전극(25)과 이를 매립하는 층간 절연층(26)이 형성된다. A gate electrode 25 corresponding to the active layer 23 and an interlayer insulating layer 26 filling the gate electrode 25 are formed on the upper surface of the gate insulating layer 24 .

그리고, 층간 절연층(26)과 게이트 절연층(24)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(26) 상에 소스 전극(27-1) 및 드레인 전극(27-2)을 각각 소스 영역(23-1) 및 드레인 영역(23-3)에 콘택되도록 형성한다. Then, after forming the contact hole H1 in the interlayer insulating layer 26 and the gate insulating layer 24, the source electrode 27-1 and the drain electrode 27-2 are formed on the interlayer insulating layer 26. They are formed to contact the source region 23-1 and the drain region 23-3, respectively.

이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(27)이 형성되고, 이 패시베이션막(27) 상부에 유기 발광 소자(28, OLED)의 화소 전극(28-1)이 형성된다. 이 화소 전극(28-1)은 패시베이션막(27)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(27-2)에 콘택된다. 상기 패시베이션막(27)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(27)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.A passivation film 27 is formed on the top of the thin film transistor thus formed, and a pixel electrode 28-1 of an organic light emitting element 28 (OLED) is formed on the passivation film 27. The pixel electrode 28-1 is brought into contact with the drain electrode 27-2 of the TFT through a via hole H2 formed in the passivation film 27. The passivation film 27 may be formed of an inorganic material and/or organic material, a single layer, or two or more layers, and may be formed as a planarization film so that the upper surface is flat regardless of the curvature of the lower film, while the curvature of the lower film. It can be formed so that the curve goes along. And, it is preferable that this passivation film 27 is formed of a transparent insulator so that a resonance effect can be achieved.

패시베이션막(27) 상에 화소 전극(28-1)을 형성한 후에는 이 화소 전극(28-1) 및 패시베이션막(27)을 덮도록 화소정의막(29)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(28-1)이 노출되도록 개구된다.After the pixel electrode 28-1 is formed on the passivation film 27, a pixel-defining film 29 is formed by organic and/or inorganic materials to cover the pixel electrode 28-1 and the passivation film 27. formed, and is opened to expose the pixel electrode 28-1.

그리고, 적어도 상기 화소 전극(28-1) 상에 중간층(28-2) 및 대향 전극(28-3)이 형성된다. 다른 실시예로써 대향 전극(28-3)은 디스플레이 기판(D)의 전면에 형성되는 것도 가능하다. 이러한 경우 대향 전극(28-3)은 중간층(28-2), 화소정의막(29) 상에 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 대향 전극(28-3)이 중간층(28-2), 화소정의막(29) 상에 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. An intermediate layer 28-2 and a counter electrode 28-3 are formed on at least the pixel electrode 28-1. As another embodiment, the counter electrode 28-3 may be formed on the entire surface of the display substrate D. In this case, the counter electrode 28-3 may be formed on the intermediate layer 28-2 and the pixel defining layer 29. Hereinafter, for convenience of description, a case in which the counter electrode 28-3 is formed on the intermediate layer 28-2 and the pixel defining layer 29 will be described in detail.

화소 전극(28-1)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(28-3)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(28-1)과 대향 전극(28-3)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. The pixel electrode 28-1 functions as an anode electrode, and the counter electrode 28-3 functions as a cathode electrode. The polarity of can be reversed.

화소 전극(28-1)과 대향 전극(28-3)은 상기 중간층(28-2)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(28-2)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.The pixel electrode 28-1 and the counter electrode 28-3 are insulated from each other by the intermediate layer 28-2, and the organic light emitting layer emits light by applying voltages of different polarities to the intermediate layer 28-2. let it be

중간층(28-2)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(28-2)은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(28-2)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층(미도시)을 더 구비할 수 있다. The intermediate layer 28-2 may include an organic light emitting layer. As another selective example, the intermediate layer 28-2 includes an organic emission layer, and in addition to that, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer, and an electron transport layer. layer) and at least one of an electron injection layer. The present embodiment is not limited thereto, and the intermediate layer 28-2 includes an organic light emitting layer and may further include various other functional layers (not shown).

이때, 상기와 같은 중간층(28-2)은 상기에서 설명한 표시 장치의 제조장치(미도시)를 통하여 형성될 수 있다. In this case, the intermediate layer 28 - 2 as described above may be formed through the manufacturing apparatus (not shown) of the display device described above.

상기와 같은 중간층(28-2)은 복수개 구비될 수 있으며, 복수개의 중간층(28-2)은 표시 영역(DA)을 형성할 수 있다. 특히 복수개의 중간층(28-2)은 직사각형 정사각형을 제외한 형상의 표시 영역(DA)을 형성할 수 있다. 이때, 복수개의 중간층(28-2)은 표시 영역(DA) 내부에 서로 이격되도록 배치될 수 있다. A plurality of intermediate layers 28-2 may be provided, and the plurality of intermediate layers 28-2 may form the display area DA. In particular, the plurality of intermediate layers 28 - 2 may form the display area DA having a shape other than a rectangular square. In this case, the plurality of intermediate layers 28 - 2 may be disposed to be spaced apart from each other within the display area DA.

이러한 복수개의 중간층(28-2) 중 일부의 면적은 복수개의 중간층(28-2) 중 다른 일부의 면적과 상이해질 수 있다. 예를 들면, 복수개의 중간층(28-2) 중 일부의 면적은 복수개의 중간층(28-2)의 다른 일부의 면적보다 작게 형성될 수 있다. 이러한 복수개의 중간층(28-2) 중 다른 중간층(28-2)보다 면적이 작은 중간층(28-2)은 상기에서 설명한 차단부(미도시)의 경계에서 형성될 수 있다. Areas of some of the plurality of intermediate layers 28-2 may be different from those of other portions of the plurality of intermediate layers 28-2. For example, the area of some of the plurality of intermediate layers 28-2 may be smaller than that of other portions of the plurality of intermediate layers 28-2. Among the plurality of intermediate layers 28-2, the intermediate layer 28-2 having a smaller area than the other intermediate layers 28-2 may be formed at the boundary of the above-described blocking portion (not shown).

한편, 하나의 단위 화소는 복수의 부화소로 이루어지는데, 복수의 부화소는 다양한 색의 빛을 방출할 수 있다. 예를 들면 복수의 부화소는 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 부화소를 구비할 수 있고, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 빛을 방출하는 부화소(미표기)를 구비할 수 있다. Meanwhile, one unit pixel is composed of a plurality of sub-pixels, and the plurality of sub-pixels can emit light of various colors. For example, the plurality of subpixels may include subpixels emitting red, green, and blue light, respectively, and may include subpixels (not shown) emitting red, green, blue, and white light.

상기와 같은 부화소는 하나의 중간층(28-2)을 포함할 수 있다. 이때, 하나의 부화소를 형성하는 경우 상기에서 설명한 표시 장치의 제조장치(100)를 통하여 중간층(28-2)을 형성할 수 있다. The sub-pixel as described above may include one intermediate layer 28-2. In this case, in the case of forming one sub-pixel, the intermediate layer 28-2 may be formed through the manufacturing apparatus 100 for a display device described above.

한편, 상기와 같은 박막 봉지층(E)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.Meanwhile, the thin film encapsulation layer E as described above may include a plurality of inorganic layers or may include an inorganic layer and an organic layer.

박막 봉지층(E)의 상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic layer of the thin film encapsulation layer (E) is formed of a polymer, and preferably may be a single film or a laminated film formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically, may include a polymerized monomer composition including a diacrylate-based monomer and a triacrylate-based monomer. A monoacrylate-based monomer may be further included in the monomer composition. In addition, a known photoinitiator such as TPO may be further included in the monomer composition, but is not limited thereto.

박막 봉지층(E)의 상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inorganic layer of the thin film encapsulation layer E may be a single layer or a multi-layered layer including a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiNx, Al 2 O 3 , SiO 2 , and TiO 2 .

박막 봉지층(E) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.An uppermost layer exposed to the outside of the thin film encapsulation layer E may be formed of an inorganic layer in order to prevent permeation of moisture into the organic light emitting device.

박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다. The thin film encapsulation layer E may include at least one sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers. As another example, the thin film encapsulation layer E may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers. As another example, the thin film encapsulation layer E may include a sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers and a sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers. .

박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층을 포함할 수 있다. The thin film encapsulation layer E may include a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer sequentially from the top of the organic light emitting diode OLED.

다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층을 포함할 수 있다. As another example, the thin film encapsulation layer E may sequentially include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, and a third inorganic layer from the top of the organic light emitting diode OLED.

또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 상기 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 상기 제2 유기층, 제3 무기층, 제3 유기층, 제4 무기층을 포함할 수 있다. As another example, the thin film encapsulation layer E may sequentially include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, a third inorganic layer, and a third inorganic layer from the top of the organic light emitting diode OLED. An organic layer and a fourth inorganic layer may be included.

유기 발광 소자(OLED)와 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제1 무기층을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.A metal halide layer including LiF may be further included between the organic light emitting diode (OLED) and the first inorganic layer. The metal halide layer may prevent the organic light emitting diode OLED from being damaged when the first inorganic layer is formed by sputtering.

제1 유기층은 제2 무기층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제2 유기층도 제3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다.The first organic layer may have a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may also have a smaller area than the third inorganic layer.

따라서 표시 장치(20)는 직사각형 및 정사각형을 제외한 형상을 갖는 표시 영역을 구현하는 것이 가능하다. 또한, 표시 장치(20)는 설계된 표시 영역과 동일 또는 유사한 표시 영역이 구현될 수 있다. Therefore, the display device 20 can implement a display area having a shape other than a rectangle or a square. Also, the display device 20 may have a display area identical to or similar to the designed display area.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As such, the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and variations of the embodiment are possible therefrom. Therefore, the true technical scope of protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1: 모재 152: 마스크 시트
20: 표시 장치 153: 차단부
100: 표시 장치의 제조장치 154: 지지프레임
110: 챔버 160: 자기력부
120: 제1 지지부 170: 비젼부
130: 제2 지지부 180: 압력조절부
140: 소스부 181: 연결배관
150: 마스크 조립체 182: 펌프
151: 마스크 프레임1: base material 152: mask sheet
20: display device 153: blocking unit
100: display device manufacturing device 154: support frame
110: chamber 160: magnetic force unit
120: first support part 170: vision part
130: second support unit 180: pressure control unit
140: source unit 181: connection pipe
150: mask assembly 182: pump
151: mask frame

Claims (20)

개구영역을 포함하는 마스크 프레임;
상기 마스크 프레임에 인장된 상태로 배치되며, 증착물질이 통과하도록 적어도 하나 이상의 개구부가 형성된 마스크 시트; 및
상기 개구영역을 가로지르도록 배치되고, 상기 마스크 시트와 상기 마스크 프레임 사이에 인장된 상태로 배치되며, 상기 마스크 시트의 증착 영역을 정의하는 차단부;를 포함하고,
상기 차단부는,
메인바디부; 및
상기 메인바디부의 일 측면 만으로부터 돌출된 돌출부;를 포함하며,
상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나는 상기 메인바디부의 길이 방향과 수직한 방향인 폭이 다른 부분과 상이하고,
상기 차단부는 상기 메인바디부의 중심을 통과하는 일직선을 기준으로 비대칭인 형태인 마스크 조립체. a mask frame including an opening area;
a mask sheet disposed in a tensioned state on the mask frame and formed with at least one opening through which a deposition material passes; and
A blocking portion disposed to cross the opening region, disposed in a tensioned state between the mask sheet and the mask frame, and defining a deposition region of the mask sheet;
The blocking part,
main body part; and
Includes; a protrusion protruding from only one side of the main body portion,
At least one of both ends of the main body part is different from the other part in a width perpendicular to the longitudinal direction of the main body part,
The blocking portion mask assembly having an asymmetrical shape based on a straight line passing through the center of the main body portion. 제 1 항에 있어서,
상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나의 폭은 상기 메인바디부의 중앙 부분으로부터 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나 측으로 갈수록 작아지는 마스크 조립체. According to claim 1,
The mask assembly of claim 1 , wherein a width of at least one of both ends of the main body decreases from a central portion of the main body toward at least one of both ends of the main body. 제 1 항에 있어서,
상기 차단부는,
상기 메인바디부에 배치되는 기준선;을 더 포함하는 마스크 조립체. According to claim 1,
The blocking part,
A mask assembly further comprising a reference line disposed on the main body portion. 마스크 프레임에 차단부를 부착하는 단계;
상기 차단부의 변형 여부를 측정한 후 상기 차단부의 양단 중 적어도 하나의 일부를 제거하는 단계; 및
상기 차단부 상에 마스크 시트를 배치하고, 상기 차단부에 상기 마스크 시트를 부착하는 단계;를 포함하는 마스크 조립체의 제조방법. attaching the blocking part to the mask frame;
removing a part of at least one of both ends of the blocking part after measuring whether the blocking part is deformed; and
Disposing a mask sheet on the blocking part and attaching the mask sheet to the blocking part. 제 4 항에 있어서,
상기 차단부는,
메인바디부; 및
상기 메인바디부로부터 돌출된 돌출부;를 포함하는 마스크 조립체의 제조방법. According to claim 4,
The blocking part,
main body part; and
A method of manufacturing a mask assembly comprising a protruding portion protruding from the main body portion. 제 5 항에 있어서,
상기 차단부의 양단 중 적어도 하나의 일부를 제거하는 단계는,
상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나의 일부를 제거하는 마스크 조립체의 제조방법. According to claim 5,
The step of removing a portion of at least one of both ends of the blocking part,
Method of manufacturing a mask assembly for removing a portion of at least one of both ends of the main body portion. 제 6 항에 있어서,
일부가 제거된 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나는 상기 메인바디부의 길이 방향과 수직한 방향인 폭이 다른 부분과 상이한 마스크 조립체의 제조방법. According to claim 6,
At least one of both ends of the main body part from which a part is removed has a different width from the other part in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the main body part. 제 6 항에 있어서,
일부가 제거된 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나의 폭은 상기 메인바디부의 중앙 부분으로부터 상기 메인바디부의 양단 중 적어도 하나 측으로 갈수록 작아지는 마스크 조립체의 제조방법. According to claim 6,
A method of manufacturing a mask assembly in which a width of at least one of both ends of the main body portion from which a portion is removed decreases from a central portion of the main body portion toward at least one of both ends of the main body portion. 제 4 항에 있어서,
상기 차단부의 변형 여부는 상기 차단부의 기준선의 위치 변화를 근거로 판별하는 마스크 조립체의 제조방법.According to claim 4,
A method of manufacturing a mask assembly in which the deformation of the blocking portion is determined based on a change in position of a reference line of the blocking portion. 제 4 항에 있어서,
상기 차단부를 인장시키는 단계;를 더 포함하는 마스크 조립체의 제조방법.According to claim 4,
The manufacturing method of the mask assembly further comprising; tensioning the blocking portion. 제 4 항에 있어서,
상기 마스크 시트를 인장시키는 단계;를 더 포함하는 마스크 조립체의 제조방법. According to claim 4,
The method of manufacturing a mask assembly further comprising stretching the mask sheet. 제 4 항에 있어서,
모재에 상기 차단부를 표시하는 단계; 및
표시된 상기 차단부를 절단하는 단계;를 더 포함하는 마스크 조립체의 제조방법. According to claim 4,
Marking the blocking part on the parent material; and
Cutting the marked blocking portion; Manufacturing method of the mask assembly further comprising. 제 12 항에 있어서,
상기 차단부에 기준선을 표시하는 단계;를 더 포함하는 마스크 조립체의 제조방법. According to claim 12,
Marking a reference line on the blocking portion; Manufacturing method of the mask assembly further comprising. 제 12 항에 있어서,
상기 모재를 인장시키는 단계;를 더 포함하는 마스크 조립체의 제조방법. According to claim 12,
Method of manufacturing a mask assembly further comprising; tensioning the base material. 제 4 항에 있어서,
상기 차단부 및 상기 마스크 시트 중 적어도 일부를 절단하는 단계;를 더 포함하는 마스크 조립체의 제조방법. According to claim 4,
The method of manufacturing a mask assembly further comprising cutting at least a portion of the blocking portion and the mask sheet. 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계; 및
상기 마스크 조립체 및 디스플레이 기판을 챔버 내부에 장입하고, 소스부로 증착물질을 상기 디스플레이 기판으로 공급하여 증착물질을 상기 디스플레이 기판에 증착시키는 단계;를 포함하고,
상기 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계는,
마스크 프레임에 차단부를 부착하는 단계;
상기 차단부의 변형 여부를 측정한 후 상기 차단부의 양단 중 적어도 하나의 일부를 제거하는 단계; 및
상기 차단부 상에 마스크 시트를 배치하고, 상기 차단부에 상기 마스크 시트를 부착하는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조방법. Manufacturing and preparing a mask assembly; and
Depositing the mask assembly and the display substrate into the chamber and supplying the deposition material to the display substrate through a source unit to deposit the deposition material on the display substrate,
The step of manufacturing and preparing the mask assembly,
attaching the blocking part to the mask frame;
removing a part of at least one of both ends of the blocking part after measuring whether the blocking part is deformed; and
and disposing a mask sheet on the blocking portion and attaching the mask sheet to the blocking portion. 제 16 항에 있어서,
일부가 제거된 상기 차단부의 양단 중 적어도 하나의 폭은 상기 차단부의 중앙 부분으로부터 상기 차단부의 양단 중 적어도 하나 측으로 갈수록 작아지는 표시 장치의 제조방법. 17. The method of claim 16,
A width of at least one of both ends of the blocking part from which a portion is removed decreases from a central portion of the blocking part toward at least one of both ends of the blocking part. 제 16 항에 있어서,
상기 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계는,
상기 차단부 및 상기 마스크 시트 중 적어도 하나를 인장시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법. 17. The method of claim 16,
The step of manufacturing and preparing the mask assembly,
The manufacturing method of the display device further comprising stretching at least one of the blocking portion and the mask sheet. 제 16 항에 있어서,
상기 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계는,
모재에 상기 차단부를 표시하는 단계; 및
표시된 상기 차단부를 절단하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법. 17. The method of claim 16,
The step of manufacturing and preparing the mask assembly,
Marking the blocking part on the parent material; and
A method of manufacturing a display device, further comprising cutting the marked blocking part. 제 19 항에 있어서,
상기 마스크 조립체를 제조하여 준비하는 단계는,
상기 모재를 인장시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법. According to claim 19,
The step of manufacturing and preparing the mask assembly,
The manufacturing method of the display device further comprising stretching the parent material.
KR1020180027696A 2018-03-08 2018-03-08 Mask assembly, method for manufacturing the mask assembly and method for manufacturing a display apparatus KR102504135B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180027696A KR102504135B1 (en) 2018-03-08 2018-03-08 Mask assembly, method for manufacturing the mask assembly and method for manufacturing a display apparatus
CN201811000466.6A CN110241381B (en) 2018-03-08 2018-08-30 Mask assembly, and method for manufacturing display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180027696A KR102504135B1 (en) 2018-03-08 2018-03-08 Mask assembly, method for manufacturing the mask assembly and method for manufacturing a display apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190107244A KR20190107244A (en) 2019-09-19
KR102504135B1 true KR102504135B1 (en) 2023-02-28

Family

ID=67882857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180027696A KR102504135B1 (en) 2018-03-08 2018-03-08 Mask assembly, method for manufacturing the mask assembly and method for manufacturing a display apparatus

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102504135B1 (en)
CN (1) CN110241381B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115298722B (en) * 2020-04-02 2023-08-29 夏普株式会社 Vapor deposition mask, display panel and manufacturing method of display panel
CN112962056B (en) * 2021-02-02 2022-12-27 京东方科技集团股份有限公司 Mask plate, mask plate assembly and mask plate assembly manufacturing method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI667361B (en) * 2012-01-12 2019-08-01 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Manufacturing method of vapor deposition mask, laminate, metal mask, resin film, pattern manufacturing method, and organic semiconductor element manufacturing method
KR102218656B1 (en) * 2013-05-08 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly and method of fabricating the same
KR102322010B1 (en) * 2014-10-24 2021-11-05 삼성디스플레이 주식회사 Mask frame assembly, manufacturing method of the same and manufacturing method of organic light emitting display device there used
KR102532305B1 (en) * 2016-06-15 2023-05-15 삼성디스플레이 주식회사 Mask frame assembly and the manufacturing method thereof
KR101659948B1 (en) * 2016-07-25 2016-10-10 주식회사 엠더블유와이 Grid open mask sheet for thin film deposition, manufacturing apparatus of open mask assembly, and open mask assembly therefrom
KR102632617B1 (en) * 2016-08-08 2024-02-02 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly, apparatus and method for manufacturing a display apparatus using the same and display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN110241381B (en) 2023-04-18
KR20190107244A (en) 2019-09-19
CN110241381A (en) 2019-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11569487B2 (en) Mask assembly, apparatus and method of manufacturing display device using the same, and display device
US10224350B2 (en) Mask for deposition, apparatus for manufacturing display apparatus having the same, and method of manufacturing display apparatus with manufacturing display apparatus having mask for deposition
CN107871826B (en) Deposition mask, deposition apparatus and method of manufacturing display apparatus
KR102420460B1 (en) Mask frame assembly, apparatus and method for manufacturing a display apparatus
KR102424976B1 (en) A mask assembly, apparatus and method for manufacturing a display apparatus using the same
KR102631256B1 (en) Mask assembly, apparatus and method for manufacturing a display apparatus using the same
US11723256B2 (en) Method and apparatus for manufacturing display device
KR102630638B1 (en) Mask assembly, apparatus and method for manufacturing a display apparatus
KR102444178B1 (en) Mask assembly, manufacturing method for the mask assembly and manufacturing method for a display apparatus
US11316111B2 (en) Method for manufacturing display device using a mask frame
KR102411539B1 (en) Mask assembly, apparatus and method for manufacturing a display apparatus
KR102504135B1 (en) Mask assembly, method for manufacturing the mask assembly and method for manufacturing a display apparatus
KR20180113675A (en) Mask sheet and manufacturing method for a mask assembly
US10439168B2 (en) Apparatus for manufacturing display device and method of manufacturing display device using the same
KR20210145897A (en) Mask assembly, method for manufacturing a mask assembly and apparatus for manufacturing a display device
KR102427674B1 (en) Mask assembly and manufacturing apparatus for a display apparatus using the same
KR20230016097A (en) Mask assembly, apparatus and method for manufacturing a display device
KR20240043223A (en) Apparatus and method for manufacturing a display device
KR20230055469A (en) Mask assembly, apparatus and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant