KR20220112426A

KR20220112426A - Protective film peeling apparatus and method using the same

Info

Publication number: KR20220112426A
Application number: KR1020210015961A
Authority: KR
Inventors: 이재헌; 이동주
Original assignee: (주)미래컴퍼니
Priority date: 2021-02-04
Filing date: 2021-02-04
Publication date: 2022-08-11
Also published as: CN114852448A; CN114852448B; KR102476313B1

Abstract

Provided are a protective film peeling device capable of precisely removing a protective film from a small area, and a peeling method using the same. According to an embodiment of the present invention, a protective film peeling device for removing a protective film attached to a panel comprises a contact unit which can move in a preset direction by receiving power and can contact the protective film, wherein the contact unit includes a wire part, and the wire part moves to the area between the protective film and the panel and separates the protective film and the panel.

Description

Protective film peeling apparatus and peeling method using the same

본 발명의 실시예들은 보호 필름 박리 장치 및 이를 이용한 박리 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a protective film peeling apparatus and a peeling method using the same.

최근 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 컴퓨터, 대형 TV와 같은 각종 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평면 디스플레이 장치에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 평면 디스플레이 장치에는 현재 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.With the recent development of various electronic devices such as mobile phones, PDAs, computers, and large TVs, the demand for flat display devices that can be applied thereto is increasing. Flat display devices currently include liquid crystal displays (LCDs), organic light emitting diodes (OLEDs), and the like.

이러한 평면 디스플레이 장치의 제조 공정 상에서 패널을 보호하기 위하여 상부에 보호 필름을 부착하게 되며, 원판 상태에서 패널 크기로 절단한 후 그라인딩(grinding) 공정을 적용하기 위해서는 그라인딩 공정이 적용되는 영역에서 보호 필름의 제거가 필요하게 된다. In order to protect the panel in the manufacturing process of such a flat display device, a protective film is attached to the upper part, and in order to apply a grinding process after cutting to the size of the panel in the original state, the protective film is applied in the area where the grinding process is applied. removal will be required.

종래 보호 영역을 제외한 영역의 보호 필름 제거를 위해서 보호 필름의 접착력보다 높은 별도의 테이프를 사용하여 박리를 진행하였으나, 보호 영역을 제외한 영역의 접촉 면적이 상대적으로 작을 때에는 테이프와 보호 필름의 접착력이 약하거나 떨어져서 보호 필름의 박리가 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있었다.Conventionally, in order to remove the protective film in the area other than the protective area, peeling was performed using a separate tape higher than the adhesive strength of the protective film. There was a problem in that the peeling of the protective film was not performed properly.

또한, 보호 필름의 박리가 제대로 이루어지지 않음으로 인하여 보호 필름 들뜸 현상이 일어나고 연마수가 보호 영역 안으로 침투하게 되며, 보호 필름에 의해 버닝 현상이 발생되고, 패널 깨짐, 크랙(crack) 발생 등의 문제점이 있었다.In addition, because the protective film is not properly peeled off, the protective film is lifted and the polishing water penetrates into the protective area, and the protective film causes a burning phenomenon, panel breakage, cracks, etc. there was.

본 발명의 실시예들은 디스플레이 패널에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 레이저로 절단하고, 절단된 불필요 영역의 보호 필름을 와이어를 이용하여 박리하여 미소 면적에서 보호 필름을 정밀하게 제거할 수 있는 보호 필름 박리 장치 및 이를 이용한 박리 방법을 제공한다.In embodiments of the present invention, a protective film capable of precisely removing the protective film in a small area by cutting a predetermined area of the protective film attached to the display panel with a laser, and peeling the cut protective film in the unnecessary area using a wire. A peeling device and a peeling method using the same are provided.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 패널에 부착되는 보호 필름을 제거하는 보호 필름 박리 장치에 있어서, 동력을 제공받아 미리 설정되는 방향으로 이동가능하며, 상기 보호 필름에 접촉가능한 접촉부;를 포함하고, 상기 접촉부는 와이어부를 포함하며 상기 와이어부가 상기 보호 필름과 상기 패널 사이의 영역으로 이동하며 상기 보호 필름과 상기 패널을 박리시키는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 장치를 제공한다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a protective film peeling device for removing a protective film attached to a panel, comprising: a contact part that is movable in a preset direction by receiving power and can be in contact with the protective film; The contact portion includes a wire portion, and the wire portion moves to a region between the protective film and the panel to separate the protective film and the panel.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 패널에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 단계; 상기 패널로 접촉부를 이동시켜 상기 보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계; 및 상기 패널로부터 박리된 보호 필름을 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 접촉부는 와이어부를 포함하며 상기 와이어부가 상기 보호 필름과 상기 패널 사이의 영역으로 이동하며 상기 보호 필름과 상기 패널을 박리시키는 것을 특징으로 하는 보호 필름 박리 방법을 제공한다. According to an embodiment of the present invention, removing a predetermined area of the protective film attached to the panel; peeling the protective film from the panel by moving the contact portion to the panel; and removing the peeled protective film from the panel, wherein the contact part includes a wire part and the wire part moves to an area between the protective film and the panel to peel the protective film and the panel. A method for peeling a protective film is provided.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 장치 및 보호 필름 박리 방법은 와이어부가 보호 필름과 패널 사이의 영역으로 이동하며, 보호 영역의 외곽에 위치하는 비보호 영역의 보호 필름을 패널로부터 박리, 제거할 수 있는 효과가 있다.In the protective film peeling device and protective film peeling method according to an embodiment of the present invention, the wire part moves to the area between the protective film and the panel, and the protective film in the unprotected area located outside the protective area is peeled and removed from the panel. can have an effect.

또한, 접착 방식이 아니라 와이어부가 이동하면서 보호 필름을 패널로부터 박리시킴으로 인하여 기존 접착 물질이 도포된 테이프 등으로 보호 필름을 박리시키는 것에 비하여 국소적으로 형성되는 비보호 영역에서 보호 필름을 정밀하게 패널로부터 박리, 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, the protective film is precisely peeled from the panel in the non-protective area formed locally compared to peeling the protective film with a tape applied with an existing adhesive material because the protective film is peeled from the panel while the wire part moves, not the adhesive method. , which can be removed.

물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름이 부착된 패널을 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I선을 기준으로 단면 처리한 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부가 이동하며 패널에서 보호 필름을 박리하는 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1의 I-I선을 기준으로 단면 처리하여 패널에서 보호 필름을 박리하는 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 패널의 위치가 조정되는 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 방법을 도시한 순서도이다.
도 7은 도 6에 도시된 보호 필름 박리 방법을 구체화한 순서도이다.1 is a plan view illustrating a panel to which a protective film is attached according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1 .
3A to 3C are views illustrating a state in which a contact part moves and a protective film is peeled off from a panel according to an embodiment of the present invention.
4A to 4D are views illustrating a state in which a protective film is peeled from a panel by cross-section treatment taken along line II of FIG. 1 .
5 is a plan view illustrating a state in which the position of the panel is adjusted.
6 is a flowchart illustrating a method of peeling a protective film according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a detailed flowchart illustrating the method of peeling the protective film shown in FIG. 6 .

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and the possibility that one or more other features or components may be added is not excluded in advance.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다. In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. Where certain embodiments are otherwise practicable, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름이 부착된 패널을 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I선을 기준으로 단면 처리한 도면이다. 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부가 이동하며 패널에서 보호 필름을 박리하는 상태를 도시한 도면이다. 도 4a 내지 도 4d는 도 1의 I-I선을 기준으로 단면 처리하여 패널에서 보호 필름을 박리하는 상태를 도시한 도면이다. 도 5는 패널의 위치가 조정되는 상태를 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a panel to which a protective film is attached according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I of FIG. 1 . 3A to 3C are views illustrating a state in which a contact part moves and a protective film is peeled off from a panel according to an embodiment of the present invention. 4A to 4D are views illustrating a state in which a protective film is peeled from a panel by cross-section treatment taken along line I-I of FIG. 1 . 5 is a plan view illustrating a state in which the position of the panel is adjusted.

도 2a 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 장치(1)는 접촉부(100), 제거부(200), 센서부(300), 푸싱부(400), 파지부(500)를 포함할 수 있다.2A to 5 , a protective film peeling device 1 according to an embodiment of the present invention includes a contact part 100 , a removal part 200 , a sensor part 300 , a pushing part 400 , and a grip part. (500).

도 3a 내지 도 3c 및 도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부(100)는 동력을 제공받아 미리 설정되는 방향으로 이동가능한 것으로, 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에 접촉이 가능하다.Referring to FIGS. 3A to 3C and 4A to 4D , the contact part 100 according to an embodiment of the present invention is movable in a preset direction by receiving power, and a protection attached to the panel 10 . It is possible to contact the film 20 .

도 1을 참조하면, 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)은 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)으로 구분될 수 있다. Referring to FIG. 1 , the protective film 20 attached to the panel 10 may be divided into a protective area PA and a non-protective area NPA.

비보호 영역(NPA)은 패널(10) 절단 공정 후 패널(10)의 엣지(edge) 부분에 대해 그라인딩(grinding) 공정이 이루어지는 부분으로, 비보호 영역(NPA)에 부착되는 보호 필름(20)이 제거되지 않으면, 보호 필름(20)이 들뜨게 되며 연마수가 보호 영역(PA) 안으로 침투할 수 있고, 필름에 의해 버닝 현상이 발생하게 되어 패널(10)이 깨지거나, 크랙(crack)이 발생될 수 있는 문제가 있다.The non-protective area NPA is a portion in which a grinding process is performed on an edge portion of the panel 10 after the panel 10 cutting process, and the protective film 20 attached to the non-protective area NPA is removed. If not, the protective film 20 is lifted and the abrasive water may penetrate into the protective area PA, and a burning phenomenon may occur by the film, which may cause the panel 10 to be broken or cracks may occur. there is a problem.

또한, 비보호 영역(NPA)에 부착되는 보호 필름(20)이 제거되지 않으면, 패널(10) 패턴 층 밀림이 발생하게 되고, 연마 후 패널(10)의 엣지 부분에 필름 실오라기가 형성되는 문제가 있다.In addition, if the protective film 20 attached to the non-protective area NPA is not removed, the panel 10 pattern layer is pushed, and there is a problem in that a film thread is formed on the edge portion of the panel 10 after polishing. .

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부(100)는 와이어부(110), 구동부(130)를 포함할 수 있다. 와이어부(110)는 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)과 접촉이 가능한 것으로, 접촉부(100)가 이동됨에 따라 와이어부(110)가 이동되며 패널(10) 상에 부착 또는 접착되는 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있는 효과가 있다.3A to 3C , the contact part 100 according to an embodiment of the present invention may include a wire part 110 and a driving part 130 . The wire unit 110 is capable of contacting the protective film 20 attached to the panel 10 , and as the contact unit 100 moves, the wire unit 110 moves and is attached or adhered to the panel 10 . There is an effect of being able to peel the protective film 20 from the panel 10 .

본 발명의 와이어부(110)는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20), 패널(10)과 보호 필름(20) 상에 형성되는 접착층(도면 미도시) 보다 강성이 상대적으로 큰 재질로 형성될 수 있다.The wire part 110 of the present invention may be formed of a metal material, and a protective film 20 attached to the panel 10 , and an adhesive layer (not shown) formed on the panel 10 and the protective film 20 . ) may be formed of a material having a relatively greater rigidity.

이로 인하여 접촉부(100)가 외부로부터 동력을 전달받아 이동될 때 보호 필름(20)과 패널(10) 사이에 형성되는 접착층을 통과하면서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있다. As a result, when the contact part 100 is moved by receiving power from the outside, the protective film 20 may be peeled from the panel 10 while passing through the adhesive layer formed between the protective film 20 and the panel 10 .

도면에 도시하지는 않았지만 접촉부(100)는 별도의 구동부재를 포함할 수 있고, 구동부재는 제어부(도면 미도시)로부터 전기적 신호를 전달받아 구동되며 접촉부(100)를 이동시킬 수 있다.Although not shown in the drawings, the contact unit 100 may include a separate driving member, and the driving member is driven by receiving an electrical signal from a control unit (not shown) and may move the contact unit 100 .

구체적으로 와이어부(110)는 보호 필름(20)과 패널(10) 사이에서 50㎛ 내지 100㎛, 구체적으로 75㎛의 두께로 형성되는 접착층을 통과하며 보호 필름(20)과 패널(10) 간의 접착을 제거할 수 있다.Specifically, the wire part 110 passes through an adhesive layer formed to a thickness of 50 μm to 100 μm, specifically 75 μm between the protective film 20 and the panel 10 , and is formed between the protective film 20 and the panel 10 . Adhesion can be removed.

본 발명의 일 실시예에 따른 접촉부(100)는 외부로부터 동력을 제공받아 X축, Y축, Z축을 따라 3방향으로 이동이 가능하다. 구체적으로 Z축 방향을 따라 이동되며, 접촉부(100)가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이에 형성되는 접착층과 마주보며 배치되도록 위치가 조정될 수 있다.The contact part 100 according to an embodiment of the present invention can be moved in three directions along the X-axis, Y-axis, and Z-axis by receiving power from the outside. Specifically, it is moved along the Z-axis direction, and the position of the contact part 100 may be adjusted to face the adhesive layer formed between the panel 10 and the protective film 20 .

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동부(130)는 이동가능하고, 와이어부(110)와 연결되는 것으로, 와이어부(110)의 장력을 조절할 수 있다. Referring to FIGS. 3A to 3C , the driving unit 130 according to an embodiment of the present invention is movable and connected to the wire unit 110 , so that the tension of the wire unit 110 can be adjusted.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 구동부(130)는 제1구동본체(130a), 제2구동본체(130b)를 포함할 수 있다. 제1구동본체(130a)는 와이어부(110)와 연결되는 것으로, 제1구동본체(130a)에서 회전 동력이 발생되면, 와이어부(110)가 감기거나 풀릴 수 있다.3A to 3C , the driving unit 130 may include a first driving body 130a and a second driving body 130b. The first driving body 130a is connected to the wire part 110, and when rotational power is generated from the first driving body 130a, the wire part 110 may be wound or unwound.

제1구동본체(130a)에서 발생되는 회전 동력으로 인하여 와이어부(110)의 장력이 조절될 수 있다. Tension of the wire unit 110 may be adjusted due to rotational power generated from the first driving body 130a.

도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1구동본체(130a)는 복수 개가 구비될 수 있고, 구체적으로 한 쌍이 서로 마주보며 이격 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3A , a plurality of first driving bodies 130a according to an embodiment of the present invention may be provided, and specifically, a pair may be disposed to face each other and spaced apart from each other.

서로 마주보는 한 쌍의 제1구동본체(130a)에 연결되는 와이어부(110)는 제1구동본체(130a)에서 회전 동력이 발생됨에 따라서 와이어부(110)의 장력이 증가하거나 감소될 수 있다.The wire unit 110 connected to the pair of first driving body 130a facing each other may increase or decrease the tension of the wire unit 110 as rotational power is generated from the first driving body 130a. .

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2구동본체(130b)는 제1구동본체(130a)와 이격 배치되는 것으로, 와이어부(110)와 접촉가능하다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제2구동본체(130b)는 회전 가능한 것으로, 회전 중심축을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전이 가능하다.3A to 3C , the second driving body 130b according to an embodiment of the present invention is spaced apart from the first driving body 130a, and is contactable with the wire part 110 . The second driving body 130b according to an embodiment of the present invention is rotatable, and can be rotated in a clockwise or counterclockwise direction with respect to a central axis of rotation.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2구동본체(130b)는 와이어부(110)와 접촉되면서 와이어부(110)의 이동 경로를 제공할 수 있다. 구체적으로 제2구동본체(130b)는 제1구동본체(130a)와 이격 배치될 수 있고, 도 3a와 같이 제1구동본체(130a)가 한 쌍이 구비되어 서로 마주보며 이격 배치될 때 한 쌍의 제1구동본체(130a)의 사이에 제2구동본체(130b)가 배치되며, 와이어부(110)의 이동 경로를 안정적으로 제공할 수 있다.The second driving body 130b according to an embodiment of the present invention may provide a movement path of the wire unit 110 while being in contact with the wire unit 110 . Specifically, the second driving body 130b may be disposed to be spaced apart from the first driving body 130a, and as shown in FIG. 3A , a pair of the first driving body 130a is provided to face each other and spaced apart from each other. The second driving body 130b is disposed between the first driving body 130a, and it is possible to stably provide a movement path of the wire unit 110 .

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2구동본체(130b)에 와이어부(110)가 걸쳐짐으로 인하여 제1구동본체(130a)의 회전 동력에 의해 와이어부(110)가 감기거나 풀리면서 장력이 조절될 수 있고, 이때 제2구동본체(130b)도 와이어부(110)가 걸쳐진 상태를 유지할 수 있어 보다 용이하게 와이어부(110)의 장력이 조절될 수 있는 효과가 있다.Referring to FIGS. 3A to 3C , due to the wire part 110 being draped over the second driving body 130b according to an embodiment of the present invention, by the rotational power of the first driving body 130a, the wire part ( The tension can be adjusted as the 110 is wound or unwound, and at this time, the second driving body 130b can also maintain the state in which the wire part 110 is draped, so that the tension of the wire part 110 can be adjusted more easily. It works.

그러나 이에 한정하는 것은 아니고 본 발명의 일 실시예에 따른 제1구동본체(130a)와 마찬가지로 외부로부터 동력을 제공받아 회전될 수 있고, 와이어부(110)와 연결되며 와이어부(110)의 장력을 조절할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and like the first driving body 130a according to an embodiment of the present invention, it can be rotated by receiving power from the outside, and is connected to the wire part 110 to increase the tension of the wire part 110 . can be adjusted

도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동부(130), 구체적으로 제1구동본체(130a), 제2구동본체(130b)는 외부로부터 동력을 전달받아 X축, Y축, Z축 방향을 따라 3방향으로 이동될 수 있어, 패널(10) 및 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 높이, 두께 등을 고려하여 이동이 가능하며, 구동부(130)가 이동될 때 구동부(130)와 연결되는 와이어부(110)가 함께 이동될 수 있다.Although not shown in the drawings, the driving unit 130 according to an embodiment of the present invention, specifically, the first driving body 130a and the second driving body 130b receives power from the outside to receive power from the X-axis, Y-axis, Z It can be moved in three directions along the axial direction, so it is possible to move in consideration of the height and thickness of the panel 10 and the protective film 20 attached to the panel 10, and the driving unit 130 can be moved. When the wire unit 110 connected to the driving unit 130 may be moved together.

도 2b, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)는 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 소정 영역을 제거할 수 있다. 제거부(200)는 패널(10)의 외측에 배치되는 것으로 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에 광원(L)을 조사하여 소정 영역을 제거하여 제거 영역(CA)를 형성할 수 있다.2B and 4A , the removal unit 200 according to an embodiment of the present invention may remove a predetermined area of the protective film 20 attached to the panel 10 . The removal unit 200 is disposed on the outside of the panel 10 and irradiates a light source L to the protective film 20 attached to the panel 10 to remove a predetermined area to form a removal area CA. can

도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)는 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에서 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계에 광원(L)을 조사하여 해당 부분의 보호 필름(20)을 제거함으로써 제거 영역(CA)을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 2B , the removal unit 200 according to an embodiment of the present invention is a light source ( The removal area CA may be formed by irradiating L) to remove the protective film 20 of the corresponding portion.

도면에 도시하지는 않았지만, 제거부(200)는 구동 부재로부터 동력을 전달받아 이동이 가능하며, 패널(10) 상에 배치되는 보호 필름(20) 상에서 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계선을 따라 광원(L)을 조사할 수 있다.Although not shown in the drawings, the removal unit 200 is movable by receiving power from the driving member, and is formed on the protective film 20 disposed on the panel 10 between the protection area PA and the non-protection area NPA. The light source L may be irradiated along the boundary line.

본 발명에서는 제거부(200)가 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)과 비접촉 방식으로 광원(L), 구체적으로 레이저를 조사하여 보호 필름(20) 상에 소정 영역을 제거하나 이에 한정하는 것은 아니고 접촉 방식으로 보호 필름(20)에 직접 접촉하여 소정 영역을 제거하는 등 다양한 변형실시가 가능하다.In the present invention, the removal unit 200 removes a predetermined area on the protective film 20 by irradiating a light source L, specifically a laser, in a non-contact manner with the protective film 20 attached to the panel 10 . It is not limited, and various modifications such as removing a predetermined area by directly contacting the protective film 20 in a contact manner are possible.

도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)는 하나가 구비되나, 이에 한정하는 것은 아니고 복수 개가 구비되며 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 복수 개의 지점에서 동시에 소정 영역을 제거할 수 있는 효과가 있다.Referring to FIG. 2B , one removal unit 200 according to an embodiment of the present invention is provided, but the present invention is not limited thereto, and a plurality of protective films 20 attached to the panel 10 are provided. There is an effect that a predetermined area can be simultaneously removed from the point.

도 2b, 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)가 보호 필름(20) 상에 소정 영역을 제거하고, 접촉부(100)가 이동됨에 따라 와이어부(110)가 미리 설정되는 높이, 구체적으로 보호 필름(20)과 패널(10) 사이에 형성되는 접착층 영역을 통과하면서 패널(10) 상에서 보호 필름(20)을 박리시킬 수 있는 효과가 있다.2B, 3A to 3C, the removal unit 200 according to an embodiment of the present invention removes a predetermined area on the protective film 20, and as the contact unit 100 moves, the wire part ( 110) has an effect that the protective film 20 can be peeled off on the panel 10 while passing through a preset height, specifically, the area of the adhesive layer formed between the protective film 20 and the panel 10 .

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(300)는 패널(10)의 외측에 배치되는 것으로, 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)의 위치를 센싱할 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 4A , the sensor unit 300 according to an embodiment of the present invention is disposed on the outside of the panel 10 , and senses the position of the contact unit 100 , specifically the wire unit 110 . can do.

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(300)는 제1센서(310), 제2센서(330)를 포함할 수 있다. 3A and 4A , the sensor unit 300 according to an embodiment of the present invention may include a first sensor 310 and a second sensor 330 .

도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1센서(310)는 와이어부(110)의 위치, 구체적으로 패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향(도 2a 기준 상하 방향)을 기준으로 와이어부(110)의 위치를 센싱할 수 있다.Referring to FIG. 3A , the first sensor 310 according to an embodiment of the present invention shows the position of the wire unit 110 , specifically, the stacking direction of the panel 10 and the protective film 20 (up and down direction based on FIG. 2A ). ), the position of the wire unit 110 may be sensed.

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1센서(310)는 와이어부(110)가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이에 형성되는 접착층과 마주보도록 와이어부(110)의 위치를 센싱하여 제어부(도면 미도시)로 위치 정보를 전기적 신호로 전달할 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 4A , in the first sensor 310 according to an embodiment of the present invention, the wire unit 110 faces the adhesive layer formed between the panel 10 and the protective film 20 . By sensing the position of 110 , the position information may be transmitted as an electrical signal to a control unit (not shown).

제어부는 제1센서(310)로부터 와이어부(110)의 위치에 관한 정보를 전달받을 수 있고, 와이어부(110)가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이에 형성되는 접착층의 영역에 대응되는 높이에 위치하도록 접촉부(100)에 전기적 신호를 전달하여 와이어부(110)의 높이가 변경되도록 접촉부(100)의 구동을 제어할 수 있다.The control unit may receive information about the position of the wire unit 110 from the first sensor 310 , and the wire unit 110 corresponds to the area of the adhesive layer formed between the panel 10 and the protective film 20 . The driving of the contact unit 100 may be controlled so that the height of the wire unit 110 is changed by transmitting an electrical signal to the contact unit 100 so as to be positioned at a height of the wire unit 110 .

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2센서(330)는 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 변위를 측정하는 것으로, 접촉식 또는 비접촉식으로 보호 필름(20)의 변위를 측정할 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 4A , the second sensor 330 according to an embodiment of the present invention measures the displacement of the protective film 20 attached to the panel 10, and protects it in a contact or non-contact manner. The displacement of the film 20 can be measured.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2센서(330)는 LVDT센서(Linear Variable Differential Transformer)로 형성될 수 있다. The second sensor 330 according to an embodiment of the present invention may be formed of an LVDT sensor (Linear Variable Differential Transformer).

제2센서(330)로 인하여 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)의 두께를 측정할 수 있고, 이와 관련된 정보를 전기적 신호로 제어부에 전달하고, 제어부는 제2센서(330)로부터 전달받은 정보와 제1센서(310)로부터 전달받은 정보를 가지고, 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)의 위치를 조정할 수 있다.Due to the second sensor 330 , it is possible to measure the thickness of the protective film 20 attached to the panel 10 , and transmits related information to the control unit as an electrical signal, and the control unit receives the information from the second sensor 330 . With the received information and the information received from the first sensor 310 , the position of the contact unit 100 , specifically the wire unit 110 , may be adjusted.

도 3a, 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2센서(330)는 패널(10)의 위치를 센싱할 수 있다. 3A and 4A , the second sensor 330 according to an embodiment of the present invention may sense the position of the panel 10 .

도 5를 참조하면, 점선으로 표시되는 부분은 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 기준 위치이고, 실선으로 표시되는 부분은 제2센서(330)가 센싱한 패널(10)의 실제 위치이다.Referring to FIG. 5 , the portion indicated by the dotted line is the reference position of the panel 10 to which the protective film 20 is attached, and the portion indicated by the solid line is the actual position of the panel 10 sensed by the second sensor 330 . is the location

보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 기준점은 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 접촉하는 위치로 설정될 수 있다. 구체적으로 패널(10)의 모서리(P1)을 기준점으로 설정할 수 있다.The reference point of the panel 10 to which the protective film 20 is attached may be set to a position where the contact part 100 , specifically, the wire part 110 contacts. Specifically, the corner P1 of the panel 10 may be set as a reference point.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서부(300), 구체적으로 제2센서(330)는 촬영부(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 실시간으로 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 위치를 센싱할 수 있으며, 패널(10)의 모서리(P2)의 위치를 센싱할 수 있다.The sensor unit 300 , specifically the second sensor 330 , according to an embodiment of the present invention may include a photographing unit (not shown), and a panel 10 to which a protection film 20 is attached in real time. may sense the position of , and the position of the edge P2 of the panel 10 may be sensed.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2센서(330)는 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전기적 신호로 제어부로 전달할 수 있다. 제어부는 제2센서(330)로부터 전달받은 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전기적 신호로 접촉부(100)에 전달할 수 있다. The second sensor 330 according to an embodiment of the present invention may transmit information about the position of the panel 10 to the control unit as an electrical signal. The control unit may transmit information about the position of the panel 10 received from the second sensor 330 to the contact unit 100 as an electrical signal.

접촉부(100)는 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 기준 위치와 다르게 배치되는 패널(10)의 실제 위치에서 패널(10)의 모서리(P2)에 접촉할 수 있도록 이동될 수 있다.The contact unit 100 may receive an electrical signal from the control unit and move so as to contact the edge P2 of the panel 10 at an actual position of the panel 10 disposed differently from the reference position.

도면에 도시하지는 않았지만, 보호 필름 박리 장치(1)는, 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)이 배치되는 구동베이스부(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 제2센서(330)로부터 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전기적 신호로 전달받은 제어부는 구동베이스부에 전기적 신호를 전달하여 패널(10)의 위치를 조정할 수 있다.Although not shown in the drawings, the protective film peeling device 1 may include a driving base (not shown) on which the panel 10 to which the protective film 20 is attached is disposed, and the second sensor 330 . The control unit that receives the information regarding the position of the panel 10 as an electrical signal from the controller may transmit the electrical signal to the driving base to adjust the position of the panel 10 .

도 5를 참조하면, 제어부는 실선으로 표시되는 실제 패널(10)의 위치에서 패널(10)의 중심과, 점선으로 표시되는 패널(10)의 기준 위치에서 패널(10)의 중심이 일치되도록 제1방향(도 5 기준 좌우 방향)을 따라 d1만큼 이동시키고, 제2방향(도 5 기준 상하 방향)을 따라 d2만큼 이동하도록 패널(10)이 배치되는 구동베이스부에 동력을 전달할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the control unit controls the control unit so that the center of the panel 10 at the position of the actual panel 10 indicated by the solid line coincides with the center of the panel 10 at the reference position of the panel 10 indicated by the dotted line. Power may be transmitted to the driving base on which the panel 10 is disposed so as to move by d1 in one direction (left and right direction in FIG. 5 ) and by d2 in the second direction (up and down direction in FIG. 5 ).

실제 패널(10)의 중심과 기준 패널(10)의 중심이 일치되면, 제1방향(도 5 기준 좌우 방향)을 따라 형성되는 제1축과, 패널(10)의 중심에서 모서리(P2)까지 이어지는 제2축 사이의 각도를 측정하고, 기준 패널(10)에서 제1축과, 패널(10)의 중심에서 모서리(P1)까지 이어지는 제2축 사이의 각도(θ)와 일치되도록, 제어부는 구동베이스부에 전기적 신호를 전달하여 구동시킴으로써 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 위치가 기준 위치로 이동하도록 한다.When the center of the actual panel 10 and the center of the reference panel 10 coincide, a first axis formed along the first direction (left and right direction in FIG. 5 ), and from the center of the panel 10 to the edge P2 Measuring the angle between the succeeding second axes, and matching the angle θ between the first axis in the reference panel 10 and the second axis extending from the center of the panel 10 to the corner P1, the control unit The position of the panel 10 to which the protective film 20 is attached is moved to the reference position by transmitting an electric signal to the driving base and driving the unit.

이로 인하여 다양한 패널(10)의 실제 위치에 대응하여 접촉부(100)를 이동시키지 않고, 구동베이스부에 동력을 전달하여 패널(10)를 기준 위치로 선형 및 회전 이동시킴으로써 접촉부(100)가 보다 용이하게 정해진 범위 내에서만 이동하게 할 수 있다.Due to this, instead of moving the contact part 100 in response to the actual position of the various panels 10, power is transmitted to the driving base to linearly and rotationally move the panel 10 to the reference position, thereby making the contact part 100 easier. You can only move within a certain range.

도 4b, 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱부(400)는 패널(10)의 외측에 배치되는 것으로, 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20), 구체적으로 보호 영역(PA)에 접촉가능하며, 보호 필름(20)의 보호 영역(PA)을 패널(10) 측으로 푸싱할 수 있다.4B and 4C , the pushing unit 400 according to an embodiment of the present invention is disposed on the outside of the panel 10 , and a protective film 20 attached to the panel 10 , specifically, a protection The area PA may be contacted, and the protection area PA of the protective film 20 may be pushed toward the panel 10 .

도 4b, 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱부(400)는 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계, 즉 제거부(200)에 의해 제거되는 제거 영역(CA)에 근접하게 위치하는 보호 영역(PA) 상에 접촉될 수 있다.4B and 4C , the pushing unit 400 according to an embodiment of the present invention has a boundary between the protected area PA and the non-protected area NPA, that is, the removal area removed by the removal unit 200 ( It may be in contact with the protection area PA located close to the CA).

도 4c를 참조하면, 푸싱부(400)가 보호 필름(20), 구체적으로 보호 영역(PA)에 접촉하며 보호 영역(PA)을 패널(10) 측으로 푸싱함으로 인하여 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 제거함에 있어, 보호 영역(PA)에 해당하는 보호 필름(20)이 들뜨는 현상을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 4C , the pushing unit 400 contacts the protective film 20 , specifically, the protective area PA, and pushes the protective area PA toward the panel 10 , so that the protective film in the non-protective area NPA In removing 20 , a phenomenon in which the protective film 20 corresponding to the protective area PA is lifted may be prevented.

따라서 뒤에 설명할 파지부(500)가 패널(10) 상에서 박리되고, 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)을 파지하여 제거하는 과정에서, 푸싱부(400)가 보호 영역(PA)에 해당하는 보호 필름(20)에 접촉된 상태에서 하측 방향(도 4c 기준)으로 푸싱함으로 인하여 파지부(500)가 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 제거하는 과정에서 보호 영역(PA)에서의 보호 필름(20)이 함께 박리되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the process of removing the gripping part 500 to be described later is peeled off from the panel 10 and gripping and removing the protective film 20 corresponding to the non-protective area NPA, the pushing part 400 may be removed from the protective area PA. In the process of removing the protective film 20 of the non-protective area NPA by the gripper 500 by pushing in the downward direction (based on FIG. 4c ) in a state in contact with the protective film 20 corresponding to the protective area PA ) in the protective film 20 can be prevented from peeling together.

본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱부(400)는 유압 또는 공압 실린더 방식으로 형성될 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, 푸싱부(400)는 압력 센서를 포함할 수 있다.The pushing unit 400 according to an embodiment of the present invention may be formed in a hydraulic or pneumatic cylinder type. Although not shown in the drawings, the pushing unit 400 may include a pressure sensor.

압력 센서는 푸싱부(400)가 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에 가하는 압력을 실시간으로 센싱할 수 있고, 압력에 관한 정보를 제어부에 전기적 신호로 전달할 수 있다. The pressure sensor may sense the pressure applied by the pushing unit 400 to the protective film 20 attached to the panel 10 in real time, and may transmit information about the pressure as an electrical signal to the control unit.

제어부는 푸싱부(400), 구체적으로 압력 센서로부터 압력에 관한 정보를 전달받아 미리 설정되는 범위 내의 압력이 가해지도록 푸싱부(400)의 구동을 제어할 수 있다.The controller may receive information about pressure from the pushing unit 400 , specifically, a pressure sensor, and control the driving of the pushing unit 400 so that a pressure within a preset range is applied.

도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 푸싱부(400)는 접촉부(100)가 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)에 접촉되며 패널(10)로부터 박리시킬 때뿐만 아니라, 도 4d와 같이 비보호 영역(NPA)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 파지하여 패널(10)로부터 이탈시키는 경우에도 푸싱부(400)가 보호 영역(PA)에서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)을 패널(10) 측 방향(도 4d 기준 상측에서 하측 방향)으로 푸싱함으로 인하여, 보호 영역(PA)에서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)에 영향을 주지않고 비보호 영역(NPA)에 위치하고 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 신속하고 정확하게 제거할 수 있는 효과가 있다.Referring to FIG. 4C , in the pushing unit 400 according to an embodiment of the present invention, when the contact unit 100 is in contact with the protective film 20 of the non-protective area NPA and is peeled from the panel 10, 4D , even when the protective film 20 peeled from the panel 10 is gripped and separated from the panel 10 in the non-protective area NPA as shown in FIG. 4D , the pushing unit 400 moves from the protective area PA to the panel 10 . By pushing the protective film 20 attached to the panel 10 in the side direction (from the upper side to the lower side in FIG. 4D ), the protective film 20 attached to the panel 10 in the protection area PA is affected. There is an effect that the protective film 20 that is located in the non-protective area NPA and peeled off from the panel 10 can be quickly and accurately removed without giving it.

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파지부(500)는 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 파지하는 것으로, 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 이탈시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예예 따른 파지부(500)는 파지본체(510), 필름감지부(530)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4D , the gripper 500 according to an embodiment of the present invention holds the protective film 20 peeled from the panel 10 , and the protective film 20 is separated from the panel 10 . can The gripping unit 500 according to an embodiment of the present invention may include a gripping body 510 and a film detecting unit 530 .

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파지본체(510)는 외부로부터 동력을 전달받아 X, Y, Z축 방향으로의 이동이 가능하고, 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20), 구체적으로 비보호 영역(NPA)에서 접촉부(100)에 의해 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)의 양측에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4D , the gripping body 510 according to an embodiment of the present invention receives power from the outside to move in the X, Y, and Z-axis directions, and a protective film attached to the panel 10 ( 20), specifically, may be disposed on both sides of the protective film 20 peeled off from the panel 10 by the contact part 100 in the non-protective area NPA.

본 발명의 일 실시예에 따른 파지본체(510)는 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 양측에서 접촉식으로 파지할 수 있다. 파지본체(510)가 보호 필름(20)을 파지한 다음에 패널(10)에서 멀어지는 방향으로 이동됨으로써 비보호 영역(NPA)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 완전하게 제거할 수 있다.The gripping body 510 according to an embodiment of the present invention may grip the protective film 20 peeled from the panel 10 in a contact manner from both sides. The gripping body 510 grips the protective film 20 and then moves in a direction away from the panel 10 to completely remove the protective film 20 peeled from the panel 10 in the non-protective area NPA. have.

도 4d를 참조하면, 본 발명에서는 파지본체(510)가 한 쌍의 본체로 구비되어 패널(10)로부터 박리된 상태의 보호 필름(20)의 양측에 배치되나 이에 한정하는 것은 아니고 보호 필름(20)을 파지할 수 있는 기술적 사상 안에서 3개 이상의 본체로 구성되는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.Referring to FIG. 4D , in the present invention, the holding body 510 is provided as a pair of main bodies and disposed on both sides of the protective film 20 in a state peeled from the panel 10, but the present invention is not limited thereto. ), it is possible to implement various modifications, such as consisting of three or more main bodies, within the technical idea that can hold the

선택적 실시예로서, 본 발명의 파지본체(510)는 압력 센서(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 파지본체(510)가 패널(10)로부터 박리된 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 파지할 때 파지력을 측정할 수 있다. As an optional embodiment, the gripping body 510 of the present invention may include a pressure sensor (not shown), and the protective film 20 of the non-protective area (NPA) in which the gripping body 510 is peeled from the panel 10 . ), the gripping force can be measured.

압력 센서는 제어부로 파지력에 관한 정보를 전기적 신호로 전달할 수 있고, 제어부는 파지본체(510)의 파지력이 미리 설정되는 압력으로 파지하도록 파지본체(510)의 구동을 제어할 수 있다.The pressure sensor may transmit information about the gripping force to the controller as an electrical signal, and the controller may control the driving of the gripping body 510 so that the gripping force of the gripping body 510 is gripped by a preset pressure.

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름감지부(530)는 파지본체(510)에 설치되는 것으로, 보호 필름(20)을 감지할 수 있다. 구체적으로 필름감지부(530)는 파지본체(510)의 외측에 보호 필름(20), 구체적으로 비보호 영역(NPA)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)의 존재 여부를 감지할 수 있다.Referring to FIG. 4D , the film sensing unit 530 according to an embodiment of the present invention is installed in the holding body 510 and may detect the protective film 20 . Specifically, the film detecting unit 530 may detect the presence of the protective film 20 on the outside of the gripping body 510 , specifically, the protective film 20 peeled from the panel 10 in the non-protective area NPA. have.

본 발명의 일 실시예에 따른 필름감지부(530)는 촬영부(도면 미도시)를 포함할 수 있고, 파지본체(510), 구체적으로 한 쌍의 본체 사이에 보호 필름(20)이 위치하는지 여부를 촬영 및 영상 처리를 통해 보호 필름(20)의 존재 여부를 감지할 수 있다.The film detection unit 530 according to an embodiment of the present invention may include a photographing unit (not shown), and check whether the holding body 510, specifically, the protective film 20 is positioned between the pair of main bodies. Whether or not the protective film 20 is present may be detected through photographing and image processing.

선택적 실시예로서, 필름감지부(530)는 변위 센서, 초음파 센서 등으로 형성될 수 있고, 거리를 감지하여 파지본체(510)의 외측에 보호 필름(20)이 존재하는지 여부를 감지할 수 있다.As an optional embodiment, the film detecting unit 530 may be formed of a displacement sensor, an ultrasonic sensor, etc., and detect whether the protective film 20 is present on the outside of the gripping body 510 by sensing a distance. .

선택적 실시예로서, 필름감지부(530)는 보호 필름(20)과 같은 투명체를 감지할 수 있는 센서로 형성될 수 있다.As an optional embodiment, the film detecting unit 530 may be formed of a sensor capable of detecting a transparent object such as the protective film 20 .

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 필름감지부(530)는 복수 개가 구비될 수 있고, 파지본체(510), 구체적으로 복수 개의 본체에 각각 설치될 수 있다. Referring to FIG. 4D , a plurality of film sensing units 530 according to an embodiment of the present invention may be provided, and may be respectively installed in the holding body 510 , specifically, the plurality of main bodies.

필름감지부(530)가 파지본체(510) 사이에 보호 필름(20)이 존재함을 감지하면 필름감지부(530)는 제어부로 전기적 신호를 전달하고, 제어부는 파지본체(510)로 전기적 신호를 전달하여 보호 필름(20)을 파지할 수 있도록 파지본체(510)의 구동을 제어할 수 있다.When the film sensing unit 530 detects that the protective film 20 is present between the gripping body 510 , the film detecting unit 530 transmits an electrical signal to the control unit, and the control unit transmits an electrical signal to the gripping body 510 . It is possible to control the driving of the gripping body 510 so that the protective film 20 can be gripped by passing the .

본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 장치(1)는 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동하며, 보호 영역(PA)의 외곽에 위치하는 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 제거할 수 있는 효과가 있다.In the protective film peeling apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the contact part 100 , specifically the wire part 110 , moves to the area between the protective film 20 and the panel 10 , and the protective area PA ), there is an effect of removing the protective film 20 of the non-protective area NPA located outside the .

또한, 접착 방식이 아니라 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 이동하면서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킴으로 인하여 기존 접착 물질이 도포된 테이프 등으로 보호 필름(20)을 박리시키는 것에 비하여 0.5mm 내지 1mm로 형성되는 비보호 영역(NPA)에서 보호 필름(20)을 정밀하게 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the protective film 20 is peeled off from the panel 10 while the contact part 100, specifically the wire part 110, moves rather than an adhesive method, the protective film 20 is applied with a tape or the like applied with an existing adhesive material. Compared to peeling, there is an effect that the protective film 20 can be precisely removed from the non-protective area NPA formed to be 0.5 mm to 1 mm.

또한, 제거부(200)가 보호 필름(20) 상에서 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA) 사이의 제거 영역(CA)에 해당하는 부분을 제거함으로써 비보호 영역(NPA)에서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리한 다음에 패널(10)로부터 용이하게 완전히 이탈시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the removal unit 200 removes a portion corresponding to the removal area CA between the protection area PA and the non-protection area NPA on the protection film 20 in the non-protection area NPA. After peeling from the panel 10, there is an effect that can be easily and completely separated from the panel (10).

또한, 센서부(300)가 접촉부(100)의 위치, 구체적으로 패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향으로의 위치를 정밀하게 센싱함으로 인하여 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동하면서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 신속하고 정밀하게 박리시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the sensor unit 300 precisely senses the position of the contact unit 100 , specifically, the position in the stacking direction of the panel 10 and the protection film 20 , the wire unit 110 is connected to the protection film 20 . There is an effect that the protective film 20 can be quickly and precisely peeled from the panel 10 while moving to the area between the panel 10 and the panel 10 .

또한, 센서부(300)가 패널(10)의 위치를 정밀하게 센싱함으로 인하여 미리 설정되는 방향을 따라 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)을 향해 정밀하게 이동할 수 있도록 한다.In addition, since the sensor unit 300 precisely senses the position of the panel 10, the contact unit 100, specifically the wire unit 110, along a preset direction, corresponds to the non-protective area (NPA). 20) so that it can move precisely toward the

또한, 필름감지부(530)로 인하여 필름감지부(530)가 파지본체(510)의 외측에 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 감지할 수 있고, 파지본체(510)가 보호 필름(20)을 파지하여 신속하게 패널(10)로부터 이탈시킬 수 있도록 한다.In addition, due to the film sensing unit 530 , the film sensing unit 530 can detect the protective film 20 peeled off from the panel 10 on the outside of the gripping body 510 , and the gripping body 510 is protected. The film 20 is gripped so that it can be quickly removed from the panel 10 .

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 장치를 이용한 보호 필름 박리 방법에 관하여 설명한다.Hereinafter, a method for peeling a protective film using a protective film peeling apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 방법을 도시한 순서도이다. 도 7은 도 6에 도시된 보호 필름 박리 방법을 구체화한 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of peeling a protective film according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a detailed flowchart illustrating the method of peeling the protective film shown in FIG. 6 .

도 6, 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 방법은 패널에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 단계(S10), 패널의 위치를 조정하는 단계(S20), 보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계(S30), 패널로부터 박리된 보호 필름을 제거하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.6 and 7, the protective film peeling method according to an embodiment of the present invention includes the steps of removing a predetermined area of the protective film attached to the panel (S10), adjusting the position of the panel (S20), It may include a step of peeling the protective film from the panel (S30), and a step of removing the peeled protective film from the panel (S40).

도 2a, 도 2b, 도 6을 참조하면, 패널에 부착되는 보호 필름의 소정 영역을 제거하는 단계(S10)는 제거부(200)가 패널(10)의 외측에 배치되며, 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)을 향해 광원(L)을 조사하여 미리 설정되는 두께만큼의 보호 필름(20)을 제거할 수 있다.2A, 2B, and 6 , in the step of removing a predetermined area of the protective film attached to the panel ( S10 ), the removal unit 200 is disposed on the outside of the panel 10 , and the By irradiating the light source L toward the protective film 20 attached to the , the protective film 20 having a preset thickness may be removed.

제거부(200)는 외부로부터 동력을 전달받아 패널(10)의 상측(도 2b 기준)에서 이동이 가능하며, 센서부(300), 구체적으로 제2센서(330)로부터 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전달받아 보호 필름(20) 상에서 비보호 영역(NPA)과 보호 영역(PA)의 경계를 따라 광원(L)을 조사할 수 있다.The removal unit 200 can receive power from the outside and move from the upper side of the panel 10 (based on FIG. 2B ), and the position of the panel 10 from the sensor unit 300 , specifically the second sensor 330 . The light source L may be irradiated along the boundary between the non-protective area NPA and the protective area PA on the protective film 20 by receiving the information regarding the .

제거부(200)가 광원(L)을 조사하여 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)에서 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계를 구분하고, 구체적으로 상기 경계를 따라 미리 설정되는 두께만큼의 보호 필름(20)을 제거하여 뒤에 설명할 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 제거하는 단계(S40)에서 보다 쉽게, 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 완전히 이탈시킬 수 있는 효과가 있다.In the protective film 20 attached to the panel 10 by irradiating the light source L, the removal unit 200 separates the boundary between the protection area PA and the non-protection area NPA, specifically, along the boundary in advance. In a step (S40) of removing the protective film 20 peeled from the panel 10, which will be described later by removing the protective film 20 as much as a set thickness, more easily, the protective film 20 peeled from the panel 10 ) has an effect that can be completely separated from the panel (10).

본 발명에서는 제거부(200)가 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 보호 필름(20)이 부착된 패널(10)의 외측에서 이동하며, 보호 필름(20) 상에서 보호 영역(PA), 비보호 영역(NPA)의 경계를 따라 광원(L)을 조사하여 제거 영역(CA)를 형성하나, 이에 한정하는 것은 아니고 제거부(200)의 위치가 고정되고, 제어부가 패널(10)이 배치되는 구동베이스부에 전기적 신호를 전달하여 구동베이스부의 구동으로 패널(10)의 위치가 변경되는 등 다양한 변형 실시가 가능하다.In the present invention, the removal unit 200 receives an electrical signal from the control unit and moves from the outside of the panel 10 to which the protection film 20 is attached, and the protection area PA and the non-protection area NPA on the protection film 20 . ) to form a removal area CA by irradiating the light source L along the boundary of the Various modifications such as changing the position of the panel 10 by the driving of the driving base by transmitting an electrical signal are possible.

도 6, 도 7을 참조하면, 패널의 위치를 조정하는 단계(S20)에서는 패널(10)에 동력을 제공하여 패널(10)의 위치를 조정할 수 있고, 패널 상의 소정 지점을 기준점으로 설정하는 단계(S21), 패널의 위치를 감지하는 단계(S23), 패널을 이동시키는 단계(S25)를 포함할 수 있다.6 and 7 , in the step of adjusting the position of the panel ( S20 ), the position of the panel 10 can be adjusted by providing power to the panel 10 , and a predetermined point on the panel is set as a reference point. (S21), detecting the position of the panel (S23), may include a step of moving the panel (S25).

보호 필름(20)이 부착되는 패널(10)의 위치는 센서부(300)에 의해 센싱될 수 있고, 구체적으로 제2센서(330)에 의해 센싱될 수 있다. 제2센서(330)는 별도의 촬영부(도면 미도시)를 포함할 수 있으며, 도 4a를 참조하면, 보호 필름(20)이 부착되는 패널(10)의 상측(도 4a)에서 패널(10)의 위치를 센싱할 수 있다.The position of the panel 10 to which the protective film 20 is attached may be sensed by the sensor unit 300 , and specifically, may be sensed by the second sensor 330 . The second sensor 330 may include a separate photographing unit (not shown). Referring to FIG. 4A , the panel 10 is located above the panel 10 to which the protective film 20 is attached ( FIG. 4A ). ) can be sensed.

도 5를 참조하면, 패널 상의 소정 지점을 기준점으로 설정하는 단계(S21)에서는 패널(10) 상의 소정 지점, 구체적으로 접촉부(100)가 패널(10)에서 보호 필름(20)을 박리시키기 위해 이동하며 접촉가능한 모서리(P1)를 기준점으로 설정(S21)할 수 있다.Referring to FIG. 5 , in the step of setting a predetermined point on the panel as a reference point ( S21 ), a predetermined point on the panel 10 , specifically, the contact part 100 is moved to peel the protective film 20 from the panel 10 . And it is possible to set the contactable edge (P1) as a reference point (S21).

도 5를 참조하면, 보호 필름(20)이 부착되는 패널(10)의 기준 위치(도 5 기준 점선으로 표시)가 설정될 수 있고, 모서리(P1)가 기준점으로 설정될 수 있다.Referring to FIG. 5 , a reference position (represented by a reference dotted line in FIG. 5 ) of the panel 10 to which the protective film 20 is attached may be set, and a corner P1 may be set as a reference point.

도 5, 도 7을 참조하면, 패널의 위치를 감지하는 단계(S23)에서는 실시간으로 현재 패널(10)의 위치를 감지할 수 있다. 센서부(300)가 패널(10)의 위치를 감지할 수 있으며, 구체적으로 제2센서(330)가 보호 필름(20)이 부착된 센서의 외측에 위치하여 패널(10)의 위치를 센싱할 수 있다.5 and 7 , in step S23 of detecting the position of the panel, the position of the current panel 10 may be detected in real time. The sensor unit 300 may detect the position of the panel 10 , and specifically, the second sensor 330 is located outside the sensor to which the protective film 20 is attached to sense the position of the panel 10 . can

도 5를 참조하면, 실선으로 표시되는 부분이 제2센서(330)가 센싱한 패널(10)의 위치를 표시한 것으로, 모서리(P2)가 기준점으로 설정될 수 있다. 제2센서(330)는 제어부로 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전달할 수 있다.Referring to FIG. 5 , a portion indicated by a solid line indicates the position of the panel 10 sensed by the second sensor 330 , and the corner P2 may be set as a reference point. The second sensor 330 may transmit information about the position of the panel 10 to the controller.

도 5, 도 7을 참조하면, 패널을 이동시키는 단계(S25)에서는 제2센서(330)로부터 패널(10)의 위치에 관한 정보를 전달받은 제어부가 전기적 신호를 전달하여 패널(10)을 이동시킬 수 있다. 5 and 7 , in the step of moving the panel ( S25 ), the control unit receiving the information on the position of the panel 10 from the second sensor 330 transmits an electrical signal to move the panel 10 . can do it

구체적으로 제어부는 보호 필름(20)이 부착되는 패널(10)이 배치되는 구동베이스부(도면 미도시)에 전기적 신호를 전달할 수 있고, 구동베이스의 구동으로 인하여 패널(10)의 위치가 기준 위치로 이동할 수 있다. Specifically, the control unit may transmit an electrical signal to the driving base unit (not shown) on which the panel 10 to which the protective film 20 is attached is disposed, and the position of the panel 10 is adjusted to the reference position due to the driving of the driving base. can be moved to

도 6, 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계(S30)는 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20) 중 비보호 영역(NPA)에 해당하는 부분을 패널(10)로부터 박리시키는 것으로, 접촉부(100)를 이동시켜 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있다.6 and 7 , the step (S30) of peeling the protective film from the panel according to an embodiment of the present invention corresponds to the non-protective area (NPA) of the protective film 20 attached to the panel 10 . By peeling the part from the panel 10 , the protective film 20 can be peeled off the panel 10 by moving the contact part 100 .

보호 필름을 패널로부터 박리시키는 단계(S30)는 접촉부의 위치를 조정하는 단계(S31), 접촉부를 보호 필름 측에서 이동시키는 단계(S33), 보호 필름의 소정 영역에 압력을 가하는 단계(S35)를 포함할 수 있다.Peeling the protective film from the panel (S30) includes adjusting the position of the contact part (S31), moving the contact part from the protective film side (S33), and applying pressure to a predetermined area of the protective film (S35). may include

도 4a, 도 7를 참조하면, 접촉부의 위치를 조정하는 단계(S31)에서는 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)의 위치가 조정될 수 있다.4A and 7 , in the step of adjusting the position of the contact part ( S31 ), the position of the contact part 100 , specifically, the wire part 110 may be adjusted.

도 4a를 참조하면, 센서부(300), 구체적으로 제1센서(310)가 와이어부(110)의 위치를 감지할 수 있으며, 패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향(도 4a 기준 상하 방향)으로의 위치를 센싱할 수 있다.Referring to FIG. 4A , the sensor unit 300 , specifically, the first sensor 310 may sense the position of the wire unit 110 , and the stacking direction of the panel 10 and the protective film 20 ( FIG. 4A ). The position in the reference vertical direction) can be sensed.

도 3a를 참조하면, 센서부(300), 구체적으로 제1센서(310)의 와이어부(110)의 위치 센싱이 완료되면, 제어부로 와이어부(110)의 위치에 관한 정보를 전기적 신호를 전달하고, 제어부는 접촉부(100)에 전기적 신호를 전달하여 와이어부(110)의 위치가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이에 형성되는 접착층과 마주보며 배치되도록 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)의 위치를 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 3A , when the sensing of the position of the sensor unit 300 , specifically, the wire unit 110 of the first sensor 310 is completed, information on the position of the wire unit 110 is transmitted to the control unit as an electrical signal. and the control unit transmits an electrical signal to the contact unit 100 so that the position of the wire unit 110 faces the adhesive layer formed between the panel 10 and the protective film 20 and the contact unit 100, specifically the wire The position of the unit 110 may be moved.

패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향으로의 와이어부(110)의 위치가 결정되면, 접촉부(100)는 외부로부터 동력을 전달받아 패널(10) 측 방향(도 4a 기준 좌측에서 우측 방향)으로 이동할 수 있다.When the position of the wire part 110 in the stacking direction of the panel 10 and the protective film 20 is determined, the contact part 100 receives power from the outside and the panel 10 side direction (from left to right based on FIG. 4A ) direction) can be moved.

도 3a 내지 도 3c, 도 4c를 참조하면, 접촉부를 보호 필름 측에서 이동시키는 단계(S33)에서는 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동, 구체적으로 패널(10)의 모서리에서 패널(10)의 중심 방향으로 이동할 수 있다.3A to 3C and 4C , in the step S33 of moving the contact part from the protective film side, the wire part 110 moves to the area between the protective film 20 and the panel 10, specifically the panel. It can move from the corner of (10) toward the center of the panel (10).

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 접촉부(100), 구체적으로 구동부(130)는 와이어부(110)와 연결하며, 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 구동되면서 와이어부(110)의 장력을 조절할 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3C , the contact unit 100 , specifically the driving unit 130 , is connected to the wire unit 110 and is driven by receiving an electrical signal from the control unit to adjust the tension of the wire unit 110 . .

구체적으로 제1구동본체(130a)는 와이어부(110)와 연결되며, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 와이어부(110)를 감거나 풀면서 와이어부(110)의 장력을 조절할 수 있고, 제2구동본체(130b)는 제1구동본체(130a)와 이격 배치되면서, 와이어부(110)가 걸쳐질 수 있고, 와이어부(110)의 길이 방향으로 이동 경로를 가이드할 수 있다.Specifically, the first driving body 130a is connected to the wire part 110 and can adjust the tension of the wire part 110 while winding or unwinding the wire part 110 in a clockwise or counterclockwise direction, and the second The driving body 130b may be spaced apart from the first driving body 130a, and the wire part 110 may be spanned, and may guide a movement path in the longitudinal direction of the wire part 110 .

도 3a 내지 도 3c, 도 4c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어부(110)는 패널(10)과 보호 필름(20) 사이의 영역으로 진입하여 제1방향(도 4c 기준 좌측에서 우측 방향)을 따라 이동하며 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있다. Referring to FIGS. 3A to 3C and 4C , the wire unit 110 according to an embodiment of the present invention enters the area between the panel 10 and the protective film 20 in the first direction (left side of FIG. 4C ). in the right direction), the protective film 20 of the non-protective area NPA may be peeled off from the panel 10 .

본 발명의 일 실시예에 따른 와이어부(110)는 패널(10)로부터 보호 필름(20)을 박리시키면서 동력을 전달받아 제2방향(도 4c 기준 하측에서 상측 방향)으로 이동하며 비보호 영역(NPA)에서의 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리시킬 수 있다.The wire unit 110 according to an embodiment of the present invention receives power while peeling the protective film 20 from the panel 10 and moves in the second direction (from the lower side to the upper side based on FIG. 4C ) and moves in the non-protective area (NPA). ) may be peeled off the protective film 20 from the panel 10 .

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)는 이동하면서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20) 중 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)을 박리시킬 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 3C , the contact part 100 , specifically the wire part 110 , is a protective film 20 corresponding to the non-protective area NPA among the protective films 20 attached to the panel 10 while moving. can be peeled off.

도 4b, 도 4c를 참조하면, 보호 필름의 소정 영역에 압력을 가하는 단계(S35)에서는 푸싱부(400)가 보호 필름(20)의 소정 영역에 압력을 가할 수 있다. 구체적으로 푸싱부(400)는 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20) 중 보호 영역(PA)에 해당하는 보호 필름(20)에 접촉되며, 패널(10) 측 방향으로 압력을 가할 수 있다.Referring to FIGS. 4B and 4C , in the step of applying pressure to a predetermined region of the protective film ( S35 ), the pushing unit 400 may apply pressure to a predetermined region of the protective film 20 . Specifically, the pushing unit 400 is in contact with the protective film 20 corresponding to the protective area PA among the protective films 20 attached to the panel 10 , and may apply pressure in the panel 10 side direction. .

푸싱부(400)는 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20) 중 제거부(200)에 의해 제거된 제거 영역(CA)에 근접하게 위치하는 보호 영역(PA)에 접촉, 압력을 가하여 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 박리하는 과정에서 보호 영역(PA)에 해당하는 보호 필름(20)이 패널(10)로부터 박리되거나, 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.The pushing unit 400 contacts and applies pressure to the protection area PA located close to the removal area CA removed by the removal unit 200 among the protection films 20 attached to the panel 10 to the contact portion. (100), specifically, the protective film 20 corresponding to the protective area PA in the process of the wire part 110 peeling the protective film 20 corresponding to the non-protective area NPA from the panel 10 is removed from the panel It is possible to prevent peeling from (10) or lifting.

보호 필름의 소정 영역에 압력을 가하는 단계(S35)에서는 압력 센서(도면 미도시)가 패널(10) 상에 부착되는 보호 필름(20)에 푸싱부(400)가 가하는 압력을 실시간으로 센싱할 수 있고, 압력에 관한 정보를 제어부에 전기적 신호로 전달할 수 있다. In the step (S35) of applying pressure to a predetermined area of the protective film, a pressure sensor (not shown) can sense the pressure applied by the pushing unit 400 to the protective film 20 attached to the panel 10 in real time. and may transmit information about the pressure to the control unit as an electrical signal.

도 6, 도 7을 참조하면, 패널로부터 박리된 보호 필름을 제거하는 단계(S40)에서는 비보호 영역(NPA)에 해당하는 보호 필름(20)이 패널(10)로부터 박리된 다음에 박리된 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 완전히 이탈시키는 단계로서, 보호 필름을 감지하는 단계(S41), 보호 필름을 파지하는 단계(S43)를 포함할 수 있다.6 and 7 , in the step of removing the peeled protective film from the panel ( S40 ), the protective film 20 corresponding to the non-protective area NPA is peeled off from the panel 10 and then the peeled protective film As a step of completely detaching ( 20 ) from the panel 10 , it may include a step ( S41 ) of detecting a protective film and a step ( S43 ) of gripping the protective film.

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파지부(500)는 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 파지할 수 있는 것으로, 보호 필름(20)을 파지하여 패널(10)로부터 완전히 이탈시킬 수 있다.Referring to FIG. 4D , the gripper 500 according to an embodiment of the present invention is capable of gripping the protective film 20 peeled from the panel 10 , and holds the protective film 20 to hold the panel 10 . ) can be completely removed from

도 4d를 참조하면, 파지부(500)는 파지본체(510), 필름감지부(530)를 포함할 수 있고, 보호 필름(20)을 감지하는 단계(S41)에서는 필름감지부(530)가 패널(10) 상에 부착되는 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)의 존재 여부를 감지할 수 있다. Referring to FIG. 4D , the holding unit 500 may include a holding body 510 and a film sensing unit 530 , and in the step S41 of detecting the protective film 20 , the film sensing unit 530 is The presence or absence of the protective film 20 of the non-protective area NPA attached to the panel 10 may be detected.

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파지본체(510)가 제어부로부터 전기적 신호를 전달받아 접촉부(100)에 의해 패널(10)로부터 박리된 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)에 근접하도록 이동될 수 있다.Referring to FIG. 4D , the gripping body 510 according to an embodiment of the present invention receives an electrical signal from the control unit, and the protective film 20 of the non-protective area (NPA) is peeled off from the panel 10 by the contact unit 100 . ) can be moved closer to

본 발명의 일 실시예에 따른 파지본체(510)는 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 접촉식으로 파지할 수 있고, 파지본체(510), 구체적으로 복수 개의 본체가 보호 필름(20)의 양측에 배치될 수 있다.The gripping body 510 according to an embodiment of the present invention can grip the protective film 20 peeled off from the panel 10 in a contact manner, and the gripping body 510, specifically, a plurality of main bodies, includes a protective film ( 20) can be disposed on both sides.

본 발명에서는 파지본체(510)가 한 쌍의 본체로 형성되며, 보호 필름(20)의 양측에 배치되나 이에 한정하는 것은 아니고 3개 이상의 본체로 형성되는 등 복수 개의 지점에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)에 접촉되며 보호 필름(20)을 파지할 수 있는 기술적 사상 안에서 다양한 변형 실시가 가능하다.In the present invention, the gripping body 510 is formed as a pair of main bodies, and is disposed on both sides of the protective film 20, but is not limited thereto. Various modifications are possible within the technical idea of being in contact with the protective film 20 and holding the protective film 20 .

본 발명의 일 실시예에 따른 필름감지부(530)에 관한 설명은 보호 필름 박리 장치(1)에서 상세하게 설명한 바, 이와 중복되는 범위에서 자세한 설명은 생략한다.The description of the film sensing unit 530 according to an embodiment of the present invention has been described in detail in the protective film peeling device 1, and detailed descriptions thereof will be omitted in the overlapping range.

보호 필름을 감지하는 단계(S41)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)이 감지되면 필름감지부(530)는 제어부로 전기적 신호를 전달하고, 제어부는 파지본체(510)로 전기적 신호를 전달하여 파지본체(510), 구체적으로 한 쌍의 본체 사이에 배치되는 보호 필름(20)에 접근하여 파지할 수 있도록 파지본체(510)를 이동시킬 수 있다.When the protective film 20 peeled from the panel 10 is detected in the step S41 of detecting the protective film, the film detection unit 530 transmits an electrical signal to the control unit, and the control unit transmits an electrical signal to the gripping body 510 . It is possible to move the gripping body 510 so as to approach and grip the gripping body 510, specifically, the protective film 20 disposed between the pair of bodies.

보호 필름을 파지하는 단계(S43)에서는 파지본체(510)가 패널(10)에서 박리된 보호 필름(20)에 접촉가능하도록 파지본체(510)가 이동하고, 보호 필름(20)을 접촉, 파지할 수 있다. In the step (S43) of gripping the protective film, the gripping body 510 moves so that the gripping body 510 can contact the protective film 20 peeled from the panel 10, and the protective film 20 is touched and gripped. can do.

파지본체(510)가 보호 필름(20)을 파지하면, 패널(10)에서 이격되는 방향으로 파지본체(510)가 이동하게 되고, 파지본체(510)가 이동하면서 비보호 영역(NPA)에서 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)이 패널(10)로부터 완전히 제거될 수 있다.When the gripping body 510 grips the protective film 20, the gripping body 510 moves in a direction away from the panel 10, and as the gripping body 510 moves, the panel (NPA) in the non-protective area (NPA) The protective film 20 peeled off from 10 ) may be completely removed from the panel 10 .

도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제거부(200)에서 광원(L)을 조사하여 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계에 위치하는 보호 필름(20)을 제거하여 제거 영역(CA)을 형성함으로써 파지본체(510)가 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 제거할 때 보호 영역(PA)의 보호 필름(20)에 영향을 주지 않으면서 박리된 보호 필름(20)만 제거할 수 있는 효과가 있다.Referring to FIG. 4D , the protective film 20 positioned at the boundary between the protective area PA and the non-protective area NPA is removed by irradiating the light source L in the removal unit 200 according to an embodiment of the present invention. By forming a removal area CA, when the gripping body 510 removes the protective film 20 of the non-protective area NPA, the protection peeled off without affecting the protective film 20 of the protective area PA There is an effect that only the film 20 can be removed.

도면에 도시하지는 않았지만, 도 4b, 도 4c에 도시된 푸싱부(400)는 파지부(500)가 패널(10)로부터 박리된 보호 필름(20)을 파지하여 제거할 때 보호 영역(PA)에서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)을 접촉 가압할 수 있다.Although not shown in the drawings, the pushing part 400 shown in FIGS. 4B and 4C is in the protective area PA when the gripper 500 grips and removes the protective film 20 peeled from the panel 10 . The protective film 20 attached to the panel 10 may be pressed in contact.

이로 인하여 파지본체(510)가 보호 필름(20)을 파지하여 제거할 때 보호 영역(PA)에서 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)이 들뜨거나 박리되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the protective film 20 attached to the panel 10 from lifting or peeling off in the protective area PA when the gripping body 510 grips and removes the protective film 20 .

본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름 박리 방법은 접촉부(100), 구체적으로 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동하며, 보호 영역(PA)의 외곽에 위치하는 비보호 영역(NPA)의 보호 필름(20)을 정밀하게 제거할 수 있는 효과가 있다.In the protective film peeling method according to an embodiment of the present invention, the contact part 100 , specifically the wire part 110 , moves to a region between the protective film 20 and the panel 10 , and the outer part of the protective region PA There is an effect that can precisely remove the protective film 20 of the non-protective area (NPA) located in the.

또한, 와이어부(110)가 패널(10)과 보호 필름(20) 사이의 영역으로 이동하며 보호 필름(20)을 박리시키는 것이므로, 기존 접착 물질이 도포된 테이프 등으로 보호 필름(20)을 박리시키는 것에 비하여 국소 영역에서 보호 필름(20)을 정밀하게 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the wire part 110 moves to the area between the panel 10 and the protective film 20 and peels the protective film 20 , the protective film 20 is peeled off with a tape or the like coated with an existing adhesive material. There is an effect that can precisely remove the protective film 20 in a local area compared to

또한, 패널(10)에 부착되는 보호 필름(20)의 소정 영역, 구체적으로 보호 영역(PA)과 비보호 영역(NPA)의 경계에 해당하는 영역을 제거하여 제거 영역(CA)을 형성함으로 인하여 비보호 영역(NPA)에 있는 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 제거할 때 박리된 보호 필름(20)이 용이하게 제거될 수 있도록 한다.In addition, the removal area CA is formed by removing a predetermined area of the protective film 20 attached to the panel 10 , specifically, the area corresponding to the boundary between the protection area PA and the non-protection area NPA. When the protective film 20 in the area NPA is removed from the panel 10 , the peeled protective film 20 can be easily removed.

또한, 패널(10)의 위치를 조정하는 단계(S20)에서 센서부(300)가 접촉부(100)의 위치, 구체적으로 패널(10)과 보호 필름(20)의 적층 방향으로의 위치를 정밀하게 센싱함으로 인하여 와이어부(110)가 보호 필름(20)과 패널(10) 사이의 영역으로 이동하면서 보호 필름(20)을 패널(10)로부터 신속하고 정밀하게 박리시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, in the step of adjusting the position of the panel 10 ( S20 ), the sensor unit 300 precisely determines the position of the contact unit 100 , specifically, the position in the stacking direction of the panel 10 and the protective film 20 . Due to the sensing, there is an effect that the protective film 20 can be quickly and precisely peeled from the panel 10 while the wire part 110 moves to the region between the protective film 20 and the panel 10 .

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

실시예에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 실시 예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.The specific implementations described in the embodiment are only embodiments, and do not limit the scope of the embodiment in any way. In addition, unless there is a specific reference such as "essential" or "importantly", it may not be a necessary component for the application of the present invention.

실시예의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 실시 예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시 예들이 한정되는 것은 아니다. 실시 예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시 예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시 예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.In the specification of the embodiments (especially in the claims), the use of the term “above” and similar referential terms may correspond to both the singular and the plural. In addition, when a range is described in the embodiment, it includes the invention to which individual values belonging to the range are applied (unless there is a description to the contrary), and each individual value constituting the range is described in the detailed description. . Finally, the steps constituting the method according to the embodiment may be performed in an appropriate order unless the order is explicitly stated or there is no description to the contrary. The embodiments are not necessarily limited according to the order of description of the steps. The use of all examples or exemplary terms (eg, etc.) in the embodiment is merely for describing the embodiment in detail, and unless it is limited by the claims, the scope of the embodiment is limited by the examples or exemplary terminology. it is not In addition, those skilled in the art will appreciate that various modifications, combinations, and changes may be made in accordance with design conditions and factors within the scope of the appended claims or their equivalents.

1: 보호 필름 박리 장치
L: 광원 10: 패널
20: 보호 필름 PA: 보호 영역
NPA: 비보호 영역 CA: 제거 영역
100: 접촉부 110: 와이어부
130: 구동부 130a: 제1구동본체
130b: 제2구동본체 200: 제거부
300: 센서부 310: 제1센서
330: 제2센서 400: 푸싱부
500: 파지부 510: 파지본체
530: 필름감지부1: Protective film peeling device
L: light source 10: panel
20: protective film PA: protective area
NPA: Unprotected area CA: Removed area
100: contact part 110: wire part
130: driving unit 130a: first driving body
130b: second driving body 200: removal part
300: sensor unit 310: first sensor
330: second sensor 400: pushing unit
500: grip portion 510: grip body
530: film detection unit

Claims

A protective film peeling device for removing a protective film attached to a panel, comprising:
A contact portion capable of being moved in a preset direction by receiving power and contacting the protective film;
wherein the contact part includes a wire part, and the wire part moves to a region between the protective film and the panel, and the protective film and the panel are peeled off.

According to claim 1,
The protective film peeling device further comprising a;

3. The method of claim 2,
The removal unit irradiates a light source toward the protective film to remove a predetermined area of the protective film.

According to claim 1,
The protective film peeling device further comprising; a sensor unit for sensing the position of the wire unit.

According to claim 1,
The contact part is movable, and the drive part is connected to the wire part and adjusts the tension of the wire part.

According to claim 1,
The protective film peeling device further comprising: a gripper holding the protective film peeled from the panel, and separating the protective film from the panel.

7. The method of claim 6,
The gripper includes: a gripper body capable of gripping the protective film; Protective film peeling device comprising a; is installed in the holding body, the film sensing unit for detecting the protective film.

removing a predetermined area of the protective film attached to the panel;
peeling the protective film from the panel by moving the contact portion to the panel; and
Including; removing the peeled protective film from the panel;
wherein the contact part includes a wire part, and the wire part moves to a region between the protective film and the panel, and the protective film and the panel are peeled off.

9. The method of claim 8,
The protective film peeling method further comprising the step of providing power to the panel to adjust the position of the panel.

9. The method of claim 8,
In the step of removing the predetermined region of the protective film, the protective film peeling method, characterized in that removing the predetermined region by irradiating a light source to the panel from the removal unit.

9. The method of claim 8,
The step of peeling the protective film from the panel,
adjusting the position of the contact part; and
and moving the contact part toward the protective film.

9. The method of claim 8,
The step of removing the peeled protective film from the panel comprises:
detecting the peeled protective film; and
and holding the peeled protective film.