KR102476003B1 - Film Detachment and Stacking Device for PCB Substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와; 상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 제1 컨베이어(30)에 한장씩 안착시키는 기판이송부(20)와; 상기 기판이송부(20)에 의해 기판(P)이 공급되면 필름박리부(40)에 전송하는 제1 컨베이어(30)와; 상기 제1 컨베이어(30)에 필름이 부착된 기판(P)가 공급되면 기판의 양면 또는 일면의 필름을 박리하는 필름박리부(40)와; 상기 필름박리부(40)에 의해 필름이 박리된 기판을 매거진(70)으로 전송하는 제2 컨베이어(50)와; 상기 제2 컨베이어(50)가 상기 매거진(70) 방향으로 기판(P)을 제공하면 상기 기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣는 인서트부(60)와; 상하 승강 기능을 구비하고, 상기 기판(P)을 적재공간(72)에 층층이 적재하는 매거진부(70);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 관한 것이다.The present invention is located on the frame 1 supported by the floor or structure, and the substrate loading unit 10 for loading the semiconductor substrate (P); a substrate transfer unit 20 positioned above the substrate loading unit 10 and seating the substrates P of the substrate loading unit 10 on the first conveyor 30 one by one; A first conveyor 30 for transferring the substrate P to the film peeling unit 40 when the substrate P is supplied by the substrate transfer unit 20; A film peeling unit 40 for peeling the film on both sides or one side of the substrate when the substrate P with the film attached is supplied to the first conveyor 30; a second conveyor 50 for transferring the substrate from which the film is peeled by the film peeling unit 40 to the magazine 70; an insert part 60 for pushing the substrate P into the loading space 72 of the magazine 70 when the second conveyor 50 provides the substrate P in the direction of the magazine 70; It relates to a film peeling and substrate loading device for a semiconductor substrate, characterized in that it comprises a magazine unit 70 having a vertical lifting function and loading the substrate P layer by layer into the loading space 72. .

Description

반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 { Film Detachment and Stacking Device for PCB Substrate }Film Detachment and Stacking Device for PCB Substrate }

본 발명은 3 ~ 10 cm 크기, 또는 10 ~ 30 cm 크기의 반도체용 (세라믹) 기판의 보호 또는 보호 이외의 다른 목적을 갖는 유연성 필름을 기판의 일면 또는 양면으로부터 자동으로 벗겨낸 후 매거진에 적재시키는 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 관한 것이다.The present invention is to automatically peel a flexible film having a purpose other than protection or protection of a semiconductor (ceramic) substrate having a size of 3 to 10 cm or 10 to 30 cm from one or both sides of the substrate and then load it into the magazine. It relates to a film peeling and substrate loading device for semiconductor substrates.

등록특허 제10-1119571호(특허권자 : 본 발명의 출원인과 일치)는 상하면에 필름이 부착된 기판을 테이블 상에 로딩하는 로딩기와 테이블 상에 위치한 기판을 정렬하는 정렬기와, 필름의 일측(기판이 진행하는 방향 측) 변두리에 상, 하 흠집부를 형성시켜 기판과 필름 사이에 틈을 형성하는 스크래칭기(scratching device)와, 테이블 상에서 기판의 상부를 흡착하고, 제1 왕복거리 만큼 왕복운동하도록 구성된 상부셔틀과, 제1 점착성 테이프를 흠집부가 형성된 하부필름의 일측에 부착시키고, 상기 상부셔틀이 기판을 일측으로 이동시키거나 하부 테이프유닛이 타측으로 이동하여 하부필름을 벗기는 하부 테이프유닛과, 상기 상부셔틀로부터 하부필름이 벗겨진 기판을 전달받아 파지하고 제2 왕복거리 만큼 왕복운동하도록 구성된 하부셔틀과, 제2 점착성 테이프를 흠집부가 형성된 상부필름의 일측에 부착시키고, 하부셔틀이 기판을 일측으로 이동하거나 상부 테이프유닛이 타측으로 이동하여 상부필름을 벗기는 상부 테이프유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기를 개시한다.Registered Patent No. 10-1119571 (patent holder: coincident with the applicant of the present invention) discloses a loader for loading a substrate with a film attached to the upper and lower surfaces on a table, an aligner for aligning a substrate located on the table, and one side of the film (substrate is advancing direction side) a scratching device that forms a gap between the substrate and the film by forming upper and lower scratches on the periphery, and an upper portion configured to adsorb the upper portion of the substrate on the table and reciprocate by the first reciprocating distance A lower tape unit that attaches a shuttle and a first adhesive tape to one side of the lower film on which the flaw is formed, and the upper shuttle moves the substrate to one side or the lower tape unit moves to the other side to peel off the lower film; A lower shuttle configured to receive and grip the substrate from which the lower film is peeled off and reciprocate by a second reciprocating distance, and attach a second adhesive tape to one side of the upper film on which the scratch is formed, and the lower shuttle moves the substrate to one side or to the upper portion Disclosed is an automatic protective film peeler for a semiconductor printed circuit board, characterized in that it comprises an upper tape unit for moving the tape unit to the other side and peeling off the upper film.

본 발명은 3 ~ 10 cm 크기, 또는 10 ~ 30 cm 크기의 반도체용 기판의 보호 또는 보호 이외의 다른 목적을 갖는 유연성 필름을 기판의 일면 또는 양면으로부터 자동으로 벗겨낸 후 매거진에 적재시키는 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 장치는 기판의 크기에제한을 받지 않으며, 필름을 기판의 일면 또는 양면으로부터 박리할 수 있음은 당연한다. 바람직하게 본 발명의 은 3 ~ 10 cm 크기의 기판의 양면의 필름을 모두 박리시키는 장치로 개발되었다.According to the present invention, a semiconductor substrate having a size of 3 to 10 cm or 10 to 30 cm in size is automatically peeled off from one side or both sides of the substrate and then loaded into a magazine. It is to provide a film peeling and substrate loading device of. It goes without saying that the device of the present invention is not limited by the size of the substrate and can peel the film from one side or both sides of the substrate. Preferably, the present invention has been developed as a device for peeling films on both sides of a substrate having a size of 3 to 10 cm.

본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치는, 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와; 상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 작동수단부(30)에 한장씩 안착시키는 제1 이송부(20)와;The film peeling and substrate loading device of a semiconductor substrate of the present invention includes a substrate loading unit 10 positioned on a frame 1 supported by a floor or a structure and loaded with a semiconductor substrate P; a first transfer unit 20 positioned above the substrate loading unit 10 and seating the substrates P of the substrate loading unit 10 on the operating means unit 30 one by one;

상기 기판이송부(20)에 의해 기판(P)이 공급되면 필름박리부(40)에 전송하는 제1 컨베이어(30)와; 상기 컨베이어(30)에 필름이 부착된 기판(P)가 공급되면 기판의 양면 또는 일면의 필름을 박리하는 필름박리부(40)와; 상기 필름박리부(40)에 의해 필름이 박리된 기판을 매거진(70)으로 전송하는 제2 컨베이어(50)와;A first conveyor 30 for transferring the substrate P to the film peeling unit 40 when the substrate P is supplied by the substrate transfer unit 20; A film peeling unit 40 for peeling the film on both sides or one side of the substrate when the substrate P with the film attached is supplied to the conveyor 30; a second conveyor 50 for transferring the substrate from which the film is peeled by the film peeling unit 40 to the magazine 70;

상기 제2 컨베이어(50)가 상기 매거진(70) 방향으로 기판(P)을 제공하면 상기 기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣는 인서트부(60)와; 상하 승강 기능을 구비하고, 상기 기판(P)을 적재공간(72)에 층층이 적재하는 매거진부(70);를 포함하여 구성되는 것이 특징이다.an insert part 60 for pushing the substrate P into the loading space 72 of the magazine 70 when the second conveyor 50 provides the substrate P in the direction of the magazine 70; It is characterized in that it is configured to include; a magazine unit 70 having a vertical lifting function and stacking the substrate P in the loading space 72 layer by layer.

본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 있어서, 필름박리부(40)는, 점착성을 가지는 필름 박리용 박리재(F)을 공급하는 박리재 공급롤러(41)와, 기판으로부터 박리된 필름이 부착된 박리재를 수취하는 박리재 수취롤러(42)와, 상하로 서로 마주보며 대향되게 위치한 한쌍의 박리롤러(45, 45a), 를 포함하여 구성되고; 상기 필름박리부(40)는 컨베이어(30)에 의해 필름이 부착된 기판(P)이 상기 한쌍의 박리롤러(45, 45a) 사이에 개재(介在)되면, 박리재(F)의 점착력으로 기판의 필름을 박리하는 것이 바람직하다.In the film peeling and substrate loading device of the semiconductor substrate of the present invention, the film peeling unit 40 includes a peeling material supply roller 41 for supplying a peeling material F for film peeling having adhesiveness, and peeling from the substrate. It is configured to include a peeling material receiving roller 42 for receiving the peeling material to which the film is adhered, and a pair of peeling rollers 45 and 45a positioned opposite to each other and facing each other vertically; When the film-attached substrate P is interposed between the pair of peeling rollers 45 and 45a by the conveyor 30, the film peeling part 40 is applied to the substrate by the adhesive force of the peeling material F. It is preferable to peel off the film of

본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 있어서, 필름박리부(40)는, 기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣는 인서트부(60)는,프레임(1)에 고정된 전후진 실린더(61)와, 상기 전후진 실린더(61)에 의해 전후진 되는 종방향 이동블록(62)과, 상기 종방향 이동블록(62)의 상부에 고정되는 승강 실린더(63)와, 상기 승강 실린더(63)에 의해 승강되는 상하방향 이동블록(64)와, 상하방향 이동블록(64)의 선단에 고정되는 인서트팁(60)을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In the film peeling and substrate loading device of the semiconductor substrate of the present invention, the film peeling unit 40, the insert unit 60 for pushing the substrate into the loading space 72 of the magazine 70, the frame (1) ), a forward and backward cylinder 61 fixed to the forward and backward cylinder 61, a longitudinal movement block 62 moved forward and backward by the forward and backward cylinder 61, and a lifting cylinder 63 fixed to the top of the longitudinal movement block 62. ), a vertical moving block 64 that is lifted by the lifting cylinder 63, and an insert tip 60 fixed to the front end of the vertical moving block 64.

본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 있어서, 제2 컨베이어(50)는 인서트부(60)가 기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣을때, 동작을 방향하지 않도록 양측에 지지 이송벨트(51, 51a)를 구비하고 중간은 빈 공간(53)이 형성되어, 상기 빈 공간(53)으로 인서트팁(65)이 승강하는 것이 바람직하다.In the film peeling and substrate stacking apparatus of the semiconductor substrate of the present invention, the second conveyor 50 moves when the insert unit 60 pushes the substrate into the loading space 72 of the magazine 70. It is preferable that support conveying belts 51 and 51a are provided on both sides and an empty space 53 is formed in the middle so that the insert tip 65 moves up and down in the empty space 53.

본 발명에 따르는 경우 3 ~ 10 cm 크기, 또는 10 ~ 30 cm 크기의 반도체용 기판의 보호 또는 보호 이외의 다른 목적을 갖는 유연성 필름을 기판의 일면 또는 양면으로부터 자동으로 벗겨낸 후 매거진에 적재시키는 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 장치는 기판의 크기에제한을 받지 않으며, 필름을 기판의 일면 또는 양면으로부터 박리할 수 있음은 당연한다. 바람직하게 본 발명의 은 3 ~ 10 cm 크기의 기판의 양면의 필름을 모두 박리시키는 장치가 제공된다.According to the present invention, a semiconductor for protecting a substrate for semiconductors having a size of 3 to 10 cm or 10 to 30 cm in size or for a purpose other than protection is automatically peeled off from one or both sides of the substrate and then loaded into the magazine. It is to provide a device for film peeling of a substrate and loading a substrate. It goes without saying that the apparatus of the present invention is not limited by the size of the substrate and can peel the film from one side or both sides of the substrate. Preferably, an apparatus for peeling films on both sides of a silver substrate having a size of 3 to 10 cm of the present invention is provided.

도 1은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 전체 구성도.
도 2, 도 3는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 중 필름박리부 상세도.
도 4는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 중 인서트부 상세도.
도 5은 본 발명의 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 중 제2 컨베이어부 상세도.
도 6은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 전반부 구성도.1 is an overall configuration diagram of a film peeling and substrate loading device for a semiconductor substrate according to the present invention.
2 and 3 are detailed views of the film peeling unit of the film peeling and substrate loading apparatus of the semiconductor substrate according to the present invention.
Figure 4 is a detailed view of the insert portion of the film peeling and substrate mounting device for semiconductor substrates of the present invention.
Figure 5 is a detailed view of the second conveyor unit of the film peeling and substrate stacking device of the semiconductor substrate of the present invention of the present invention.
Fig. 6 is a schematic view of the first half of a film separation and substrate loading device for a semiconductor substrate according to the present invention.

이하에서 본 빌명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 전체 구성도, 도 2, 도 3는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 중 필름박리부 상세도, 도 4는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 중 인서트부 상세도, 도 5은 본 발명의 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 중 제2 컨베이어부 상세도이고, 도 6은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치 전반부 구성도이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a film peeling and substrate loading device for a semiconductor substrate according to the present invention will be described in detail. 1 is an overall configuration diagram of a film peeling and substrate loading device for a semiconductor substrate according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are a detailed view of a film peeling unit in the film peeling and substrate loading device for a semiconductor substrate according to the present invention, and FIG. 5 is a detailed view of the second conveyor part of the film peeling and substrate loading apparatus for semiconductor substrates of the present invention, FIG. It is a configuration diagram of the first half of the film peeling and substrate mounting device for semiconductor substrates of the present invention.

본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치는, 기판로딩부(10)와 기판이송부(20)와 제1 컨베이어(30)와 필름박리부(40)와 제2 컨베이어(50)와 인서트부(60)와 매거진부(70)를 포함하여 구성된다.The film peeling and substrate stacking device of the semiconductor substrate of the present invention includes a substrate loading unit 10, a substrate transfer unit 20, a first conveyor 30, a film peeling unit 40, and a second conveyor 50. It is composed of an insert part 60 and a magazine part 70 .

도 1에 도시된 바와 같이, 기판로딩부(10)는 테이블 상에 구비된 가이드홈을 따라서 작업자 또는 자동으로 횡방향으로 이동되게 구비되어 작업자의 로딩작업에 편의를 도모할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the substrate loading unit 10 is provided to be moved horizontally by a worker or automatically along a guide groove provided on a table, so as to facilitate the worker's loading operation.

기판로딩부(10)는 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩된다. 기판이송부(20)는 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 제1 컨베이어(30)에 한장씩 안착시킨다.The substrate loading unit 10 is located on the frame 1 supported by a floor or a structure, and a semiconductor substrate P is loaded. The substrate transfer unit 20 is located above the substrate loading unit 10 and places the substrates P of the substrate loading unit 10 on the first conveyor 30 one by one.

제1 컨베이어(30)는 기판이송부(20)에 의해 기판(P)이 공급되면 필름박리부(40)에 전송한다. 필름박리부(40)는 컨베이어(30)에 필름이 부착된 기판(P)가 공급되면 기판의 양면 또는 일면의 필름을 박리한다.When the substrate P is supplied by the substrate transfer unit 20, the first conveyor 30 transfers it to the film peeling unit 40. When the film-attached substrate P is supplied to the conveyor 30, the film peeling unit 40 peels off the films on both sides or one side of the substrate.

제2 컨베이어(50)는 필름박리부(40)에 의해 필름이 박리된 기판을 매거진(70)으로 전송한다. 인서트부(60)는 제2 컨베이어(50)가 상기 매거진(70) 방향으로 기판(P)을 제공하면 상기 기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣는다. 매거진부(70)는 상하 승강 기능을 구비하고, 상기 기판(P)을 적재공간(72)에 층층이 적재한다.The second conveyor 50 transfers the substrate from which the film is peeled by the film peeling unit 40 to the magazine 70 . The insert unit 60 pushes the substrate P into the loading space 72 of the magazine 70 when the second conveyor 50 provides the substrate P in the direction of the magazine 70 . The magazine unit 70 has a vertical lifting function, and stacks the substrate P in the loading space 72 layer by layer.

도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 있어서, 필름박리부(40)는, 점착성을 가지는 필름 박리용 박리재(F)을 공급하는 박리재 공급롤러(41)와, 기판으로부터 박리된 필름이 부착된 박리재를 수취하는 박리재 수취롤러(42)와, 상하로 서로 마주보며 대향되게 위치한 한쌍의 박리롤러(45, 45a)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 2 and 3, in the film peeling and substrate loading device of the semiconductor substrate of the present invention, the film peeling unit 40 supplies a peeling material (F) for film peeling having adhesiveness. Including a re-supply roller 41, a release material receiving roller 42 for receiving the release material with the film peeled off from the substrate, and a pair of release rollers 45 and 45a located opposite to each other facing each other vertically It consists of

여기서, 필름박리부(40)는 컨베이어(30)에 의해 필름이 부착된 기판(P)이 상기 한쌍의 박리롤러(45, 45a) 사이에 개재(介在)되면, 박리재(F)의 점착력으로 기판의 필름을 박리한다. 여기서 도 2에 도시된 바와 같이, 구동롤러(43)는 별도로 구비되어 필름을 권취하는 동력을 제공할 수 있다.Here, the film peeling unit 40 is formed by the adhesive force of the peeling material F when the substrate P to which the film is attached by the conveyor 30 is interposed between the pair of peeling rollers 45 and 45a. The film of the substrate is peeled off. Here, as shown in FIG. 2 , the drive roller 43 may be provided separately to provide power for winding the film.

박리재(F)는 일면이 점착성을 갖는 필름형태일 수 있다. 박리재(F)의 점착성을 갖는 면이 기판의 양면 또는 일면의 필름과 접면되고, 기판의 필름이 박리롤러(45, 45a)에 감겨진 상태로 이동되는 박리재(F)의 점착면에 부착됨으로써 기판으로부터 필름이 박리된다. 도2, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판 진행부의 상부에 나란하게 배치된 복수개의 상부 박리롤러(45)들과 상부 박리롤러(45)들과 서로 마주보며 대향되게 위치한 복수개의 하부 박리롤러(45a)들이 각각 쌍을 이룬다. 상부 박리롤러(45)들에 감긴 박리재(F)는 점착면이 하부 박리롤러(45a)가 위치한 하부를 향하고, 하부 박리롤러(45a)들에 감긴 박리재(F)는 점착면이 상부 박리롤러(45)가 위치한 상부를 향한다. 복수 쌍의 상, 하부 박리롤러 들의 점착면과 점착면 사이에 기판이 연속적 또는 간헐적으로 진입되고 박리롤러들이 회전하면서 필름박리가 진행된다. The release material (F) may be in the form of a film having adhesiveness on one side. The adhesive side of the release material (F) is in contact with the film on both sides or one side of the substrate, and the film of the substrate is attached to the adhesive surface of the release material (F) being moved while being wound around the release roller (45, 45a). As a result, the film is separated from the substrate. As shown in FIGS. 2 and 6, a plurality of upper peeling rollers 45 arranged side by side on the upper part of the substrate advancing part and a plurality of lower peeling rollers positioned opposite to each other while facing each other with the upper peeling rollers 45 ( 45a) form a pair, respectively. The peeling material F wound around the upper peeling rollers 45 has an adhesive surface facing the lower part where the lower peeling roller 45a is located, and the peeling material F wound around the lower peeling rollers 45a has an adhesive surface facing the upper peeling roller 45a. It faces the top where the roller 45 is located. The substrate continuously or intermittently enters between the adhesive surfaces of the plurality of pairs of upper and lower peeling rollers, and film peeling proceeds as the peeling rollers rotate.

도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 있어서, 기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣는 인서트부(60)는, 프레임(1)에 고정된 전후진 실린더(61)와, 상기 전후진 실린더(61)에 의해 전후진 되는 종방향 이동블록(62)과, 상기 종방향 이동블록(62)의 상부에 고정되는 승강 실린더(63)와, 상기 승강 실린더(63)에 의해 승강되는 상하방향 이동블록(64)와, 상하방향 이동블록(64)의 선단에 고정되는 인서트팁(65),을 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4 , in the film peeling and substrate loading device of the semiconductor substrate of the present invention, the insert unit 60 pushing the substrate into the loading space 72 of the magazine 70, A forward and backward cylinder 61 fixed to the frame 1, a longitudinal movement block 62 moved forward and backward by the forward and backward cylinder 61, and a lift fixed to the top of the longitudinal movement block 62 It is configured to include a cylinder 63, a vertical moving block 64 that is lifted by the lifting cylinder 63, and an insert tip 65 fixed to the front end of the vertical moving block 64.

제2 컨베이어(50)가 필름박리부(40)의 박리재에 의해 필름이 제거된 기판을 공급하면, 위치감지센서(80)가 기판의 도달을 감지하여 제어부(미도시)에 전송하고, 제어부의 통제에 의해 인서트부(60)의 인서트팁(65)이 상승한 후, 제2 컨베이어(50)의 빈 공간(53) 사이로 하강진입하여 기판의 후변을 터치하여 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣는다.When the second conveyor 50 supplies the substrate from which the film is removed by the peeling material of the film peeling unit 40, the position sensor 80 detects the arrival of the substrate and transmits it to the control unit (not shown), and the control unit After the insert tip 65 of the insert unit 60 rises under the control of , it descends between the empty spaces 53 of the second conveyor 50 and touches the rear side of the board to touch the loading space 72 of the magazine 70. ) is pushed into the

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 있어서, 제2 컨베이어(50)는 인서트부(60)가 기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣을때, 동작을 방향하지 않도록 양측에 지지 이송벨트(51, 51a)를 구비하고 중간은 빈 공간(53)이 형성되어, 빈 공간(53)으로 인서트팁(65)이 승강하는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 5, in the device for film peeling and loading of substrates for semiconductors according to the present invention, the insert unit 60 of the second conveyor 50 moves the substrates into the loading space 72 of the magazine 70. When pushed in, it is preferable that support conveying belts 51 and 51a are provided on both sides so as not to direct the operation, and an empty space 53 is formed in the middle so that the insert tip 65 moves up and down in the empty space 53. do.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치에 있어서, 제2 컨베이어(50)의 선단부에는 기판의 횡방향 후변을 감지하는 위치감지센서(80)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 위치감지센서(80)는 제2 컨베이어(50)를 따라서 종방향으로 적어도 두지점에 설치된 제1, 제2 감지센서(81a, 81b)를 포함한다.As shown in FIG. 5, in the film peeling and substrate loading device of the semiconductor substrate of the present invention, the front end of the second conveyor 50 is further provided with a position sensor 80 for detecting the rear side of the substrate in the transverse direction it is desirable to be The position detection sensor 80 includes first and second detection sensors 81a and 81b installed at at least two points in the longitudinal direction along the second conveyor 50 .

여기서 예를 들어 제1 감지센서(81a)에 의해 기판이 감지되고 제2 감지센서(81b)에 의해 기판이 감지안되면 기판이 제1 감지센서(81a)와 제2 감지센서(81b) 사이에 위치하고 있다는 것을 제어부가 감지하고 제어부에 지령에 의해 인서트부(60)가 작동하여 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣는 작업을 시행할 수 있다. Here, for example, when the substrate is detected by the first detection sensor 81a and the substrate is not detected by the second detection sensor 81b, the substrate is positioned between the first detection sensor 81a and the second detection sensor 81b. The control unit detects that there is, and the insert unit 60 is operated by a command to the control unit to perform an operation of pushing the insert unit 60 into the loading space 72 of the magazine 70.

도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 기판이송부(20)는 진공흡착부(21)와 상기 진공흡착부(21)를 이동시키는 종방향 이송블록(22)과, 상기 종방향 이송블록(22)을 종방향으로 가이는 하는 가이드레일(23)로 구성된다. 진공흡착부(21)는 통상의 공지 기술과 같이 유연성 팁의 선단부분에 진공흡착 기능을 구비하는 형태로 사용될 수 있다. 가이드레일(23)의 내외부에 구비되는 서보모터는 종방향 이송블록(22)을 가이드레일(23)을 따라 이동시킨다.As shown in FIGS. 1 and 6, the substrate transfer unit 20 includes a vacuum adsorption unit 21 and a longitudinal transfer block 22 for moving the vacuum adsorption unit 21, and the longitudinal transfer block ( 22) is composed of a guide rail 23 that guides in the longitudinal direction. The vacuum adsorption unit 21 may be used in a form having a vacuum adsorption function at the front end of the flexible tip, as in the conventional known technology. Servomotors provided inside and outside the guide rail 23 move the longitudinal transfer block 22 along the guide rail 23 .

본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in relation to the preferred embodiments mentioned above, the scope of the present invention is not limited to these embodiments, and the scope of the present invention is defined by the following claims, and the scope equivalent to the present invention It will contain various modifications and variations pertaining to.

아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.The reference numerals described in the claims below are merely to aid understanding of the invention and do not affect the interpretation of the scope of rights, and the scope of rights should not be interpreted narrowly by the reference numerals described.

10 : 기판로딩부 60 : 인서트부
20 : 기판이송부 61 : 전후진 실린더
30 : 작동수단부 62 : 종방향 이동블록
40 : 상기 필름박리부 63 : 승강 실린더
41 : 박리재 공급롤러 64 : 상하방향 이동블록
42 : 박리재 수취롤러 65 : 선단에 고정되는 인서트팁
45,45a : 한쌍의 박리롤러 70 : 매거진
50 : 제2 컨베이어 72 : 적재공간10: substrate loading unit 60: insert unit
20: substrate transfer unit 61: forward and backward cylinder
30: operating means 62: longitudinal movement block
40: the film peeling unit 63: lifting cylinder
41: release material supply roller 64: up and down movement block
42: release material receiving roller 65: insert tip fixed to the front end
45,45a: a pair of peeling rollers 70: magazine
50: second conveyor 72: loading space

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와;
상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 제1 컨베이어(30)에 한장씩 안착시키는 기판이송부(20)와;
상기 기판이송부(20)에 의해 기판(P)이 공급되면 필름박리부(40)에 전송하는 제1 컨베이어(30)와;
상기 제1 컨베이어(30)에 필름이 부착된 기판(P)이 공급되면 기판의 양면 또는 일면의 필름을 박리하는 필름박리부(40)와;
상기 필름박리부(40)에 의해 필름이 박리된 기판을 매거진(70)으로 전송하는 제2 컨베이어(50)와;
상기 제2 컨베이어(50)가 상기 매거진(70) 방향으로 기판(P)을 제공하면 상기 기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣는 인서트부(60)와;
상하 승강 기능을 구비하고, 상기 기판(P)을 적재공간(72)에 층층이 적재하는 매거진부(70);
를 포함하여 구성되되,

기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣는 인서트부(60)는,
프레임(1)에 고정된 전후진 실린더(61)와,
상기 전후진 실린더(61)에 의해 전후진 되는 종방향 이동블록(62)과,
상기 종방향 이동블록(62)의 상부에 고정되는 승강 실린더(63)와,
상기 승강 실린더(63)에 의해 승강되는 상하방향 이동블록(64)과,
상하방향 이동블록(64)의 선단에 고정되는 인서트팁(65)을 포함하여 구성되는 상하방향 및 종방향 2축 방향 이동 기구이고,

상기 제2 컨베이어(50)는 인서트부(60)가 기판을 매거진(70)의 적재공간(72) 속으로 밀어넣기 위해 종방향으로 이동할때, 동작을 방향하지 않도록 양측에 지지 이송벨트(51, 51a)를 구비하고 중간은 빈 공간(53)이 형성되어, 상기 빈 공간(53)에서 인서트팁(65)이 상하방향 및 종방향 이동하고,

상기 제1 컨베이어(30), 제2 컨베이어(50), 및 인서트팁(65)의 종방향 이동방향은 기판의 진행 방향과 일치하는 하나의 방향으로 기판은 제1 컨베이어(30)로부터 매거진(70)으로 투입되기까지 하나의 직선을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치.
a substrate loading unit 10 located on the frame 1 supported by a floor or a structure and loaded with a substrate P for semiconductors;
a substrate transfer unit 20 positioned above the substrate loading unit 10 and seating the substrates P of the substrate loading unit 10 on the first conveyor 30 one by one;
A first conveyor 30 for transferring the substrate P to the film peeling unit 40 when the substrate P is supplied by the substrate transfer unit 20;
A film peeling unit 40 for peeling the film on both sides or one side of the substrate when the substrate P with the film attached is supplied to the first conveyor 30;
a second conveyor 50 for transferring the substrate from which the film is peeled by the film peeling unit 40 to the magazine 70;
an insert part 60 for pushing the substrate P into the loading space 72 of the magazine 70 when the second conveyor 50 provides the substrate P in the direction of the magazine 70;
A magazine unit 70 having a vertical lifting function and stacking the substrate P in the loading space 72 layer by layer;
It consists of including,

The insert unit 60 that pushes the board into the loading space 72 of the magazine 70,
A forward and backward cylinder 61 fixed to the frame 1;
A longitudinal movement block 62 moved forward and backward by the forward and backward cylinder 61;
An elevating cylinder 63 fixed to an upper portion of the longitudinal movement block 62;
A vertical moving block 64 that is elevated by the lifting cylinder 63;
It is a vertical and longitudinal two-axis movement mechanism comprising an insert tip 65 fixed to the front end of the vertical movement block 64,

The second conveyor 50 has support transfer belts 51 on both sides so that the insert unit 60 does not move in the longitudinal direction to push the board into the loading space 72 of the magazine 70, 51a) and an empty space 53 is formed in the middle, so that the insert tip 65 moves vertically and vertically in the empty space 53,

The longitudinal movement direction of the first conveyor 30, the second conveyor 50, and the insert tip 65 coincides with the moving direction of the substrate, and the substrate moves from the first conveyor 30 to the magazine 70. ) Film peeling and substrate loading device for a semiconductor substrate, characterized in that it moves along one straight line until it is put into.
 제4항에 있어서,
상기 제2 컨베이어(50)의 선단부에는 기판의 횡방향 후변을 감지하는 위치감지센서(80);이 더 구비되고,
상기 위치감지센서(80)는 제2 컨베이어(50)를 따라서 종방향으로 적어도 두지점에 설치된 감지센서(81a, 81b)를 포함하여 구성하는것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 박리 및 기판 적재 장치.According to claim 4,
The front end of the second conveyor 50 is further provided with a position sensor 80 for detecting the rear side in the transverse direction of the substrate,
The position detection sensor 80 is a film peeling and substrate loading device for a semiconductor substrate, characterized in that it comprises detection sensors 81a and 81b installed at at least two points in the longitudinal direction along the second conveyor 50. .
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