KR102463496B1 - 방수 성능이 향상된 led 조명 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 방수 성능이 향상된 LED 조명 및 그 제조 방법은 하우징, PCB, LED 칩, 밀봉부를 포함한다. 밀봉부는 액상의 수지가 하우징 내에 주입되어 하우징 내측, PCB, LED 칩과 일체로 경화된다. 또한, 본 발명은 PCB와 접하고 하우징의 높이 방향으로 연장하는 방열 플레이트를 더 구비한다.
본 발명은 이에 따라 조명의 방수 성능을 향상시키면서도, 방열 성능을 확보할 수 있다.

Description

방수 성능이 향상된 LED 조명 및 그 제조 방법 {LED lighting improved waterproof performance and Manufacturing method thereof}
본 발명은 방수 성능이 향상된 LED 조명 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
간판이나 광고용 패널, 외부 조명으로서 다양한 광원들이 사용되고 있다. 기존에는 형광등이나 네온을 주로 사용하였지만, 그 수명이 짧고 고장이 잦아 자주 교체해야 하는 문제가 있었다. 한편, LED는 전력 소모가 작고, 기존 전구에 비하여 수명이 길어 가정용 또는 상업용 등 다양한 조명 기구에 많이 활용되고 있다. 이에 간판이나 광고용 패널, 외부 조명에도 LED가 점차 많이 사용되고 있는 추세이다.
하지만, 간판, 광고용 패널, 조명 등이 외부에 설치되는 경우, 날씨의 영향을 많게 받게 된다. 특히, 비가 오거나 눈이 와 조명에 수분이 침투하는 경우 조명이 고장나거나 조명의 수명이 단축될 수 있다.
LED 조명에 있어 방수성을 높이기 위하여 다양한 구조들이 개발되고 있다. 조명 기구의 전체를 필름으로 가압 밀착시키거나, 조명 기구의 이음 부분에 고무 패킹을 적용하여 방수 구조를 형성하는 기술이 공지되어 있다. 하지만, 이러한 방수 구조를 위해 조명 부품의 결합 구조가 복잡해지고 부품수가 늘어나 제조 공정이 길어지고 유지 보수도 어렵다는 문제가 있다. 또한, 방수를 위해 밀봉 구조를 채택하기 때문에 방열 성능이 저하되어 조명의 열화를 초래한다는 문제도 발생한다.
이에, 보다 간단한 방법으로 LED 조명의 방수성을 향상시킬 수 있는 LED 조명의 개발이 요구된다. 또한, LED 조명의 방수 성능을 향상시키면서도 방열 성능의 저하가 없는 LED 조명의 개발이 요구된다.
공개특허 제10-2016-0112198호 (명칭: 방수 LED 조명기구 및 제조 방법)
본 발명은 방수 성능 및 방열 성능이 향상되어 고장이 적고 수명이 긴 LED 조명을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 제조 공정이 간단하면서도 방수 성능이 향상된 LED 조명을 제조할 수 있는 LED 조명의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명은 하우징, PCB, LED 칩, 밀봉부를 포함할 수 있다. 하우징의 하단에는 방열부가 구비될 수 있다. PCB는 하우징의 내측 저면에 밀착하여 배치될 수 있다. LED 칩은 PCB 상에 배치될 수 있다. 밀봉부는 하우징 내측 공간에 수용되되, 저면으로부터 소정 높이로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명은 밀봉부 상에 필름층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 방열부는 하우징의 하단으로 연장되는 방열핀을 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명은 방열 플레이트를 더 포함할 수 있다. 방열 플레이트는 하우징의 내측 저면으로부터 하우징의 높이 방향으로 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명은 하우징, 방열 플레이트, PCB, LED 칩, 밀봉부를 포함할 수 있다. 방열 플레이트는 하우징의 내측 저면으로부터 하우징의 높이 방향으로 연장될 수 있다. 방열 플레이트는 밀봉부 위로 돌출할 수 있다. PCB는 방열 플레이트 상에 밀착하여 배치될 수 있다. LED 칩은 PCB 상에 배치될 수 있다. 밀봉부는 하우징 내측에 채워지되, 저면으로부터 소정 높이로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명은 PCB와 이어져 하우징의 하방으로 연장되는 서브 방열 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 밀봉부는 실리콘, 에폭시, PC(Polycarbonate), 아크릴 중 하나로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명은 하우징 및 LED 모듈을 포함할 수 있다. 하우징은 하단에 방열부가 구비될 수 있다. LED 모듈은 PCB, LED 칩, 밀봉부를 구비할 수 있다. LED 칩은 PCB 상에 배치될 수 있다. 밀봉부는 PCB와 LED칩과 일체화될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 LED 모듈은 방열 플레이트를 더 구비할 수 있다. 방열 플레이트는 하우징의 내측 저면으로부터 하우징의 높이 방향으로 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 제조 방법은 하우징에 방열 플레이트, PCB 및 LED 칩을 순차적으로 실장하는 단계, 하우징 내부에 액체 상태의 수지를 도포하는 단계, 수지를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 제조 방법은 하우징 내부에 액체 상태의 수지를 도포하는 단계 후에 하우징에 진동을 인가하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 제조 방법은 하우징에 진동을 주는 단계 후에, 도포된 수지 상에 필름층을 덮는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 제조 방법에서 수지는 광중합 개시제가 첨가된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 제조 방법은 수지를 경화시키는 단계에서 수지에 자외선을 조사할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따르면, LED 조명은 투명 수지를 하우징 내에서 PCB와 LED 칩과 일체로 경화시킴으로써 방수 성능이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따르면, LED 조명은 방열 플레이트의 배치로 인하여 방열 성능이 향상되고 조명의 수명을 길게 할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따르면, LED 조명의 제조 방법은 방수 성능 및 방열 성능이 향상되면서도 제조 공정을 간단하게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 개략적인 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면도를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징 하면에 방열핀이 배치된 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 밀봉부 상에 필름이 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징 내부에 방열 플레이트가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징 내부에 방열 플레이트가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징 내부에 방열 플레이트가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징과 LED 모듈이 결합되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설 명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이 때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 개략적인 구조를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 A-A' 단면도를 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징 하면에 방열핀이 배치된 것을 나타내는 도면이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 밀봉부 상에 필름이 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 방수 성능이 향상된 LED 조명(1000)은 하우징(1100), PCB(1200), LED 칩(1300), 밀봉부(1400)를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(1100)은 'ㄷ'자 형상으로 저면 및 양 측면을 가지며, 상부가 개방된 형상이다. 하우징(1100)의 하단에는 방열부(1110)가 구비될 수 있다. 방열부(1110)는 전도성 물질로 형성될 수 있다. 방열부(1110)의 소재로서, 열전도율이 높은 구리, 알루미늄, 철 등의 금속이 이용될 수 있다. 방열부(1110)에 의해 조명에서 발생한 열이 하우징(1100) 외부로 발산될 수 있다.
방열부(1110)는 방열핀(1120)을 더 구비할 수 있다. 방열핀(1120)은 방열부(1110) 하단으로부터 하우징(1100)의 하방으로 연장될 수 있다. 방열핀(1120) 역시 구리, 알루미늄, 철 등의 금속으로 형성될 수 있다. 방열핀(1120)에 의해 PCB에서 발생한 열이 하우징 외부로 더욱 잘 발산할 수 있다. 방열부(1110) 및 방열핀(1120)은 일체로 형성될 수 있다.
하우징(1100)은 플라스틱 또는 복합 소재 등으로 형성될 수 있으며, 내부에 수용될 부품을 보호하기 위해 소정 값 이상의 강도가 확보되어야 한다. 하우징(1100)은 투명한 소재로 형성될 수 있다. 하우징(1100)의 일측에는 전원 연결을 위한 개구 또는 커넥터가 구비될 수 있다.
PCB(1200)에는 조명의 제어를 위한 회로가 형성되며, 하우징(1100)의 내측 저면에 밀착하여 배치된다. PCB(1200)는 전원과 연결된다.
LED 칩(1300)은 PCB(1200)의 상면에 소정 패턴으로 배치된다. PCB(1200)에 전원이 인가되면 LED 칩(1300)으로부터 광이 조사된다.
밀봉부(1400)는 하우징(1100) 내에 하우징(1100)의 내측 공간이 채워지도록 수용된다. 밀봉부(1400)는 하우징(1100)의 저면으로부터 소정 높이로 형성된다. 밀봉부(1400)는 투명 수지로 형성될 수 있다. 투명 수지로서 실리콘, 에폭시, PC(Polycarbonate), 아크릴 등이 사용될 수 있다. 밀봉부(1400)는 액상의 투명 수지가 하우징(1100) 내로 주입되어 경화됨으로써 형성된다. 수지 조성물에는 광중합 개시제가 첨가될 수 있다. 수지 조성물에 광중합 개시제를 첨가함으로써, 수지에 자외선 또는 가시광선을 조사하여 경화 속도를 빠르게 할 수 있다. 밀봉부(1400)는 경화되면서 하우징(1100)내측, PCB(1200), LED 칩(1300)과 일체화된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에서는 밀봉부(1400) 상에 필름층(1600)을 더 구비할 수도 있다. 필름층(1600)은 밀봉부(1400)와 동일한 소재로 형성될 수 있다. 필름층(1600)의 소재로서 빛의 투과율이 98% 이상인 것이 바람직하다. 예를 들어, 필름층(1600)은 PC, PMMA 등의 소재로 형성될 수 있다. 필름층(1600)은 0.5~1mm의 두께로 형성될 수 있다. 필름층(1600)은 밀봉부(1400)의 경화에 의해 밀봉부(1400)와 일체로 성형될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징 내부에 방열 플레이트가 실장된 상태를 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징 내부에 방열 플레이트가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
다른 실시예에서 방수 성능이 향상된 LED 조명(1000)은 방열 플레이트(1500)을 더 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 방열 플레이트(1500)는 PCB(1200)의 하면과 접하도록 배치된다. 방열 플레이트(1500)는 PCB(1200)로부터 발생한 열을 하우징(1100) 외부로 발산시킨다. 방열 플레이트(1500)는 열전도성이 높은 금속으로 형성될 수 있으며, 예를 들어 구리, 알루미늄, 철 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.
방열 플레이트(1500)는 'ㄴ'자 형상일 수 있다. 가는 폭의 바(bar)가 꺾어져 'ㄴ'자 형상을 형성하며, PCB(1200)의 길이 방향으로 복수 개가 배치될 수 있다. 방열 플레이트(1500)가 두꺼우면 LED 조명 전체 무게가 무거워질 수 있으므로, 방열 플레이트(1500)는 얇고 넓은 면적을 갖도록 형성한다. 방열 플레이트(1500)는 밀봉부(1400)의 상측으로 노출될 수 있다. 방열 플레이트(1500)의 단부가 외부로 노출됨으로서 방열 효율이 높아진다. 방열 플레이트(1500)는 높이는 하우징(1100)의 높이보다 작을 수 있다.
방열 플레이트(1500)는 PCB(1200)의 일측면에만 배치될 수도 있고, 양측면에 배치될 수도 있다. 방열 플레이트(1500)의 배치 간격 및 배치 개수는 LED 조명(1000)의 크기 및 형상에 따라 달라질 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 방열 플레이트(1500)는 하우징(1100)의 길이 방향을 따라 대칭적으로 배치될 수도 있다. 방열 플레이트(1500)의 하면은 PCB(1200)와 접하며, 하우징(1100)의 높이 방향으로 연장될 수 있다.
하우징(1100)의 하부에는 방열부(1110)가 구비되거나, 방열부(1110) 및 방열핀(1120)이 구비될 수 있다. 다른 실시예에서는 하우징(1100)에 별도의 방열부(1110)가 형성됨 없이 방열 플레이트(1500)가 방열부의 역할을 할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 단면도를 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징 내부에 방열 플레이트가 실장된 상태를 나타내는 도면이다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명(1000)은 LED 칩이 하우징(1100)의 개구가 아닌 바닥면을 향해 배치될 수 있다. 이 때 밀봉부(1400)는 하우징(1100) 내부의 전 공간에 수용되도록 할 수 있다. 하우징(1100) 전체를 수지로 밀봉하여 방수 성능의 향상을 도모하기 위함이다. 또한, PCB 및LED 칩이 하우징(1100)의 바닥면을 향해 배치됨으로써, LED 조명의 조립 공정의 편의성이 높아진다. PCB(1200) 하면으로 두꺼운 수지층이 형성되어 방수 성능을 향상시킬 수 있다. LED 칩(1300)으로부터 발산되는 광은 하우징(1100)의 바닥면을 통과하여 조사된다. 하우징(1100)은 투명 소재로 형성되어 LED 칩(1300)으로부터 조사되는 광이 잘 투과하도록 할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명(1000)은 서브 방열 플레이트(1500')를 구비할 수 있다. 서브 방열 플레이트(1500')는 PCB(1200)와 접하며, 하우징(1100)의 하방으로 연장된다. 서브 방열 플레이트(1500')는 PCB(1200)에서 발생한 열을 하우징(1100)의 저면으로 전달시킨다. 이 때, 하우징(1100)의 저면에는 방열부(1110)가 구비될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명에서 하우징과 LED 모듈이 결합되는 상태를 나타내는 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명(2000)은 밀봉부가 PCB, LED 칩과 일체로 모듈화될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 방수 성능이 향상된 LED 조명(2000)은 하우징(2100)과 LED 모듈(2200)을 포함한다. 하우징(2100)은 'ㄷ'자 형상으로 저면 및 양 측면을 가지며, 상부가 개방된 형상이다
LED 모듈(2200)은 PCB(2210), LED 칩(2220), 밀봉부(2230)를 구비한다. 밀봉부(2230)는 하우징(2100)의 높이보다 작은 높이로 형성된다. 밀봉부(2230)는 투명 수지로 형성된다. 투명 수지는 실리콘, 에폭시, PC(Polycarbonate), 아크릴 등일 수 있다. 밀봉부(2230)는 PCB(2210), LED 칩(2220) 상에 액상의 투명 수지를 도포하고 경화시킴으로써 형성된다
하우징(2100) 내부로 LED 모듈(2200)이 삽입될 수 있다. LED 모듈(2200)은 하우징(2100) 내부로 그대로 삽입될 수도 있으나, LED 모듈(2200)에 접착제를 도포하거나 소량의 투명 수지를 주입한 후 LED 모듈(2200)을 삽입할 수 있다. 이 경우 액상 수지를 직접 주입하는 것과 비교하여 경화가 빠르고, 간단하게 조명을 제조할 수 있다.
LED 모듈(2200)을 하우징(2100)에 삽입하여 LED 조명(2000)을 제조함으로써, 공정의 자유도를 높일 수 있다. 조명의 사용처에 따라 필요한 형상의 하우징(2100) 및 LED 모듈(2200)을 선택하고, 이를 결합하여 다양한 형태의 완성품을 제조할 수 있으며, 조명의 설치 공정 역시 간단해진다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 방수 성능이 향상된 LED 조명의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
다음으로, 방수 성능이 향상된 LED 조명(1000)을 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 방수 성능이 향상된 LED 조명(1000)을 제조하기 위하여, 하우징에 방열 플레이트, PCB 및 LED 칩을 순차적으로 실장한다(S1100). 방열 플레이트를 하우징의 개구 측으로 노출시키는 경우, 방열 플레이트, PCB, LED 칩 순으로 적층시킬 수 있다. 서브 방열 플레이트를 하우징의 저면에 접하도록 하는 경우 LED 칩, PCB, 서브 방열 플레이트 순으로 적층한다. 방열 플레이트 또는 서브 방열 플레이트, PCB 및 LED 칩은 일체로 형성되어 하우징 내부에 실장될 수 있다.
하우징 내부에 액체 상태의 수지를 주입한다(S1200). 수지는 실리콘, 에폭시, PC(Polycarbonate), 아크릴 등일 수 있다. 수지는 하우징 내에서 방열 플레이트, PCB 및 LED 칩이 배치된 공간 사이를 차지한다. 수지는 하우징의 소정 높이까지 주입된다.
하우징에 진동을 인가한다(S1300). 수지의 점도가 낮으면 하우징 내에서 빨리 굳지만, 경화 속도가 빨라 밀봉부가 균일한 높이로 형성되기 어려우며, 기포가 생기거나 하우징 내부에서 채워지지 않는 부분이 발생할 수 있다. 반면, 수지의 점도가 높은 경우 밀봉부는 균일한 높이 및 밀도로 형성되지만, 경화 시간이 길어질 수 있다.
밀봉부가 균일한 높이로 형성되거나, 기포 발생, 하우징 내부에서 채워지지 않는 부분이 발생하는 것을 방지하기 위하여 하우징 내에 수지를 주입한 후 하우징에 진동을 부여한다. 진동에 의해 하우징 내부에 수지가 균일하게 도포된다. 진동 주파수는 수지의 종류 및 점도에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 수지로서 에폭시를 사용하고, 수지의 멜트 인덱스가 30g/10min(300℃) 이하인 경우, 진동을 인가할 수 있다. 진동을 인가하기 위하여 교반기 등을 이용할 수 있다.
수지 상에 필름층을 덮는다(S1400). 하우징 내부에 주입된 수지의 상면에 필름층을 덮을 수 있다. 필름층은 수지와 동일 소재로 형성될 수 있다. 필름층의 소재로서 빛의 투과율이 98% 이상인 것이 바람직하다. 예를 들어, 필름층(1600)은 PC, PMMA 등의 소재로 형성될 수 있다. 필름층은 0.5~1mm의 두께로 형성될 수 있다. 필름층을 수지 상에 배치함으로써, 미경화된 수지가 하우징 밖으로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
수지를 경화시킨다(S1500). 수지가 주입된 하우징을 상온에 방치하여 수지를 경화시킨다. 다른 실시예에서는 수지에 자외선을 조사하여 경화에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다. 이 경우 수지에 광중합 개시제를 첨가하는 것이 바람직하다. 자외선 경화는 저온에서 경화가 가능하고, 경화 시간을 단축시킨다. 수지는 경화에 의해 하우징 내에 실장된 방열 플레이트, PCB 및 LED 칩과 일체화된다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
1000, 2000 : LED 조명 1100, 2100 : 하우징
1110 : 방열부 1120 : 방열핀
1200 : PCB 1300 : LED 칩
1400 : 밀봉부 1500 : 방열 플레이트
1500' : 서브 방열 플레이트 1600 : 필름층
2200 : LED 모듈

Claims (14)

  1. 하단에 방열부가 구비된 하우징;
    'ㄴ'자 형태로 형성되어 일면이 상기 하우징의 내측 저면에 접하고, 타면이 상기 하우징의 내측 저면으로부터 상기 하우징의 높이 방향으로 연장되는 방열 플레이트;
    하면이 상기 방열 플레이트에 밀착하여 배치된 PCB;
    상기 PCB 상에 배치된 LED 칩;
    상기 하우징 내측 공간에 수용되되, 상기 하우징의 저면으로부터 소정 높이로 형성된 밀봉부; 및
    상기 밀봉부 상에 배치되는 필름층;을 포함하고,
    상기 방열부는 상기 하우징의 하방으로 연장되는 방열핀을 구비하고,
    상기 방열 플레이트의 상기 타면의 단부는 상기 밀봉부의 상측으로 노출되되, 상기 하우징의 단부보다 아래에 있으며,
    상기 밀봉부는 실리콘, 에폭시, PC(Polycarbonate), 아크릴 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수 성능이 향상된 LED 조명.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 하우징;
    'ㄴ'자 형태로 형성되어 일면이 상기 하우징의 내측 저면에 접하고, 타면이 상기 하우징의 내측 저면으로부터 상기 하우징의 높이 방향으로 연장되는 방열 플레이트;
    상기 방열 플레이트 상에 밀착하여 배치된 PCB;
    상기 PCB 상에 배치된 LED 칩;
    상기 하우징 내측 공간에 수용되되, 저면으로부터 소정 높이로 형성된 밀봉부;를 포함하고,
    상기 방열 플레이트는 상기 밀봉부 위로 돌출되되, 상기 하우징의 단부보다 아래에 있으며,
    상기 밀봉부는 실리콘, 에폭시, PC(Polycarbonate), 아크릴 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수 성능이 향상된 LED 조명.
  6. 하우징;
    상기 하우징의 내측에 수용되는 PCB;
    상기 PCB 상에 상기 하우징의 저면을 향해 배치된 LED 칩;
    'ㄴ'자 형태로 형성되어 일면이 상기 PCB에 접하고, 타면이 상기 하우징의 하방으로 연장되는 서브 방열 플레이트;
    상기 하우징 내측 공간에 수용되되, 저면으로부터 소정 높이로 형성된 밀봉부;를 포함하고,
    상기 밀봉부는 실리콘, 에폭시, PC(Polycarbonate), 아크릴 중 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수 성능이 향상된 LED 조명.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 하우징에 'ㄴ'자 형태의 방열 플레이트, PCB 및 LED 칩을 순차적으로 실장하는 단계;
    상기 하우징 내부에 광중합 개시제가 첨가된 액체 상태의 수지를 주입하되, 상기 방열 플레이트의 일부가 노출되도록 주입하는 단계;
    상기 하우징에 진동을 인가하는 단계;
    주입된 상기 수지 상에 필름층을 덮는 단계;
    상기 수지에 자외선을 조사하여 상기 수지를 경화시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수 성능이 향상된 LED 조명의 제조 방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
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