KR102462916B1 - Substrate carrying in and out apparatus, substrate processing apparatus and antistatic method of substrate conveying container - Google Patents

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Abstract

FOUP의 내면을 제전하고, FOUP의 내면으로의 파티클의 부착을 억제할 수 있는 기판 반출입 장치를 제공하는 것이다.
일 실시 형태의 기판 반출입 장치는, 기판 반송 영역과 용기 반송 영역을 구획하는 격벽과, 상기 격벽에 형성된 반송구와, 상기 반송구의 개구 에지부에 취출구의 개구 에지부를 밀착시킨 기판 수납 용기의 내부에, 상기 반송구의 개구 에지부로부터 이온화된 가스를 분사하는 가스 공급 기구를 갖는다.It is an object to provide a substrate carrying-in/out apparatus capable of destaticizing the inner surface of the FOUP and suppressing the adhesion of particles to the inner surface of the FOUP.
A substrate carrying-in/out apparatus according to an embodiment includes a barrier rib dividing a substrate transfer region and a container transfer region, a transfer port formed in the barrier rib, and a substrate storage container in which an opening edge portion of an ejection port is in close contact with an opening edge portion of the transfer port, It has a gas supply mechanism which injects the ionized gas from the opening edge part of the said conveyance port.

Description

기판 반출입 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 용기의 제전 방법{SUBSTRATE CARRYING IN AND OUT APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND ANTISTATIC METHOD OF SUBSTRATE CONVEYING CONTAINER}The static electricity removal method of a board|substrate carrying-in/out apparatus, a board|substrate processing apparatus, and a board|substrate conveyance container TECHNICAL FIELD

본 발명은 기판 반출입 장치, 기판 처리 장치 및 기판 반송 용기의 제전 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate carrying-in/out apparatus, a substrate processing apparatus, and a method for removing static electricity from a substrate transport container.

반도체 제조 장치에 있어서, FOUP(Front Opening Unified Pod)의 반송 영역의 파티클이 FOUP의 덮개를 통해 기판 반송 영역에 혼입되는 것을 억제하는 덮개 개폐 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).In a semiconductor manufacturing apparatus, there is known a cover opening/closing device that suppresses particles of a transfer area of a FOUP (Front Opening Unified Pod) from mixing into a substrate transfer area through a cover of the FOUP (see, for example, Patent Document 1).

상기 덮개 개폐 장치는, 덮개의 전방면이 개폐 도어에 의해 개폐되는 반송구를 향하도록 FOUP을 적재하는 적재대와, FOUP에 대향되는 대향면부에 마련되는 가스 토출구와, 적재대에 적재된 FOUP을 대향면부에 대해 상대적으로 진퇴시키는 진퇴 기구를 구비한다. 그리고, 가스 토출구로부터 FOUP의 덮개까지의 거리가 5㎜ 이하일 때에 덮개로 퍼지 가스를 공급함으로써, 덮개와 대향면부 사이를 흐르는 퍼지 가스의 유속이 높아져, 덮개의 파티클을 용이하게 제거하는 것이 가능해진다.The cover opening and closing device includes a loading table on which the FOUP is loaded so that the front surface of the cover faces the transport port opened and closed by the opening and closing door, a gas discharge port provided on a surface opposite to the FOUP, and the FOUP loaded on the loading table. It has an advancing/retracting mechanism which advances and retreats relatively with respect to the opposing surface part. Then, by supplying the purge gas to the lid when the distance from the gas outlet to the lid of the FOUP is 5 mm or less, the flow rate of the purge gas flowing between the lid and the opposing surface portion increases, and it becomes possible to easily remove particles from the lid.

일본 특허 공개 제2012-204645호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2012-204645

그러나, 상기 장치에서는, FOUP의 내면에 부착되는 파티클을 제거하기는 곤란하다. FOUP의 내면에 부착된 파티클은 FOUP에 수납되는 기판에 부착되거나, FOUP의 덮개를 분리할 때에 기판 반송 영역에 혼입되거나 하는 경우가 있다.However, in the above device, it is difficult to remove particles adhering to the inner surface of the FOUP. Particles adhering to the inner surface of the FOUP may adhere to the substrate accommodated in the FOUP or may be mixed into the substrate transfer area when the cover of the FOUP is removed.

그래서, 본 발명의 일 형태에서는, FOUP의 내면을 제전하고, FOUP의 내면으로의 파티클의 부착을 억제할 수 있는 기판 반출입 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, in one aspect of this invention, an object of this invention is to provide the board|substrate carrying-in/out apparatus which can neutralize the inner surface of a FOUP, and can suppress the adhesion of particles to the inner surface of a FOUP.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 형태에 관한 기판 반출입 장치는 기판 반송 영역과 용기 반송 영역을 구획하는 격벽과, 상기 격벽에 형성된 반송구와, 상기 반송구의 개구 에지부에 취출구의 개구 에지부를 밀착시킨 기판 수납 용기의 내부에 상기 반송구의 개구 에지부로부터 이온화된 가스를 분사하는 가스 공급 기구를 갖는다.In order to achieve the above object, a substrate carrying-in/out apparatus according to one embodiment of the present invention includes a barrier rib for dividing a substrate transfer region and a container transfer region, a transfer port formed in the barrier rib, and an opening edge portion of an ejection port in an opening edge portion of the transfer port A gas supply mechanism for injecting ionized gas from an opening edge portion of the transfer port is provided inside the adhered substrate storage container.

개시된 기판 반출입 장치에 의하면, FOUP의 내면을 제전하고, FOUP의 내면으로의 파티클의 부착을 억제할 수 있다.According to the disclosed substrate loading and unloading apparatus, the inner surface of the FOUP can be neutralized and the adhesion of particles to the inner surface of the FOUP can be suppressed.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성도.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 개략 평면도.
도 3은 캐리어 및 개폐 도어의 종단면도.
도 4는 캐리어 및 개폐 도어의 횡단면도.
도 5는 반송구 및 캐리어의 사시도.
도 6은 캐리어의 제전 방법의 일례를 나타내는 흐름도.
도 7은 캐리어의 제전 방법의 일례를 도시하는 공정도(1).
도 8은 캐리어의 제전 방법의 일례를 도시하는 공정도(2).
도 9는 캐리어의 제전 방법의 일례를 도시하는 공정도(3).
도 10은 캐리어의 제전 방법의 일례를 도시하는 공정도(4).
도 11은 캐리어의 제전 방법의 일례를 도시하는 공정도(5).1 is a schematic configuration diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a longitudinal cross-sectional view of the carrier and the opening and closing door.
4 is a cross-sectional view of the carrier and the opening and closing door;
5 is a perspective view of a conveying port and a carrier;
Fig. 6 is a flowchart showing an example of a method for removing static electricity from a carrier;
Fig. 7 is a process diagram (1) showing an example of a method for removing static electricity from a carrier.
Fig. 8 is a process diagram (2) showing an example of a method for removing static electricity from a carrier.
Fig. 9 is a process diagram (3) showing an example of a method for removing a carrier's static electricity;
Fig. 10 is a process diagram (4) showing an example of a method for removing static electricity from a carrier.
Fig. 11 is a process diagram (5) showing an example of a method for removing static electricity from a carrier.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는, 동일한 번호를 부여함으로써 중복된 설명을 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing this invention is demonstrated with reference to drawings. In addition, in this specification and drawing, about the substantially same structure, the overlapping description is abbreviate|omitted by attaching|subjecting the same number.

(기판 처리 장치)(substrate processing unit)

본 발명의 실시 형태에 관한 기판 반출입 장치를 구비하는 기판 처리 장치에 대해 설명한다. 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 반출입 장치는, 다양한 기판 처리 장치에 적용할 수 있지만, 이해의 용이를 위하여, 기판 처리 장치의 일례로서 종형 열처리 장치를 이용한 경우를 예로 들어 설명한다.The substrate processing apparatus provided with the board|substrate carrying-in/out apparatus which concerns on embodiment of this invention is demonstrated. Although the substrate carrying-in/out apparatus according to the embodiment of the present invention can be applied to various substrate processing apparatuses, for ease of understanding, a case in which a vertical heat treatment apparatus is used as an example of the substrate processing apparatus will be described as an example.

도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성도이다. 도 2는, 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.1 is a schematic configuration diagram of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

기판 처리 장치(1)는, 장치의 외장체를 구성하는 하우징(10)에 수용되어 구성된다. 하우징(10) 내에는, 캐리어 반송 영역 (S10)과 웨이퍼 반송 영역 (S20)이 형성되어 있다. 캐리어 반송 영역 (S10)과 웨이퍼 반송 영역 (S20)은, 격벽(11)에 의해 구획되어 있다. 격벽(11)에는, 캐리어 반송 영역 (S10)과 웨이퍼 반송 영역 (S20)을 연통시켜, 웨이퍼 W를 반송하기 위한 반송구(12)가 마련되어 있다. 반송구(12)는, FIMS(Front-Opening Interface Mechanical Standard) 규격에 따른 개폐 도어(50)에 의해 개폐된다. 개폐 도어(50)에는 구동 기구(51)가 접속되어 있고, 구동 기구(51)에 의해 개폐 도어(50)는 전후 방향 및 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어, 반송구(12)가 개폐된다. 또한, 반송구(12) 및 개폐 도어(50)의 주위의 구성에 대해서는 후술한다. 또한, 이하에서는, 캐리어 반송 영역 (S10) 및 웨이퍼 반송 영역 (S20)의 배열 방향을 기판 처리 장치(1)의 전후 방향으로 한다.The substrate processing apparatus 1 is accommodated in the housing 10 which comprises the exterior body of an apparatus, and is comprised. In the housing 10 , a carrier transport region S10 and a wafer transport region S20 are formed. The carrier transport region S10 and the wafer transport region S20 are partitioned by a partition 11 . The barrier rib 11 is provided with a transfer port 12 for transferring the wafer W by communicating the carrier transfer region S10 and the wafer transfer region S20 . The transfer port 12 is opened and closed by the opening/closing door 50 conforming to the FIMS (Front-Opening Interface Mechanical Standard) standard. A drive mechanism 51 is connected to the opening/closing door 50 , and the opening/closing door 50 is configured to be movable in the front-back direction and the up-down direction by the drive mechanism 51 , and the conveyance port 12 is opened and closed. In addition, the structure of the periphery of the conveyance port 12 and the opening/closing door 50 is mentioned later. In addition, below, let the arrangement direction of the carrier conveyance area|region S10 and the wafer conveyance area|region S20 be the front-back direction of the substrate processing apparatus 1 .

캐리어 반송 영역 (S10)은, 대기 분위기로 되어 있다. 캐리어 반송 영역 (S10)은 기판의 일례인 반도체 웨이퍼(이하 「웨이퍼 W」라고 함)가 수납된 캐리어(40)가 기판 처리 장치(1)에 대해 반입 또는 반출되기 위한 영역이다. 캐리어(40)는, 예를 들어 FOUP(Front-Opening Unified Pod)이면 된다. FOUP 내의 청정도가 소정의 레벨로 유지됨으로써, 웨이퍼 W의 표면에의 이물의 부착이나 자연 산화막의 형성을 방지할 수 있다. 캐리어 반송 영역 (S10)은, 제1 반송 영역 (S11)과, 제1 반송 영역 (S11)의 후방(웨이퍼 반송 영역 (S20)측)에 위치하는 제2 반송 영역 (S12)를 포함한다.The carrier conveyance area|region S10 is an atmospheric condition. The carrier transfer region S10 is a region in which the carrier 40 in which the semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer W"), which is an example of a substrate, is accommodated is carried in or out of the substrate processing apparatus 1 . The carrier 40 may be, for example, a Front-Opening Unified Pod (FOUP). By maintaining the cleanliness in the FOUP at a predetermined level, it is possible to prevent the adhesion of foreign substances to the surface of the wafer W and the formation of a natural oxide film. The carrier conveyance area S10 includes a first conveyance area S11 and a second conveyance area S12 located behind the first conveyance area S11 (wafer conveyance area S20 side).

제1 반송 영역 (S11)의 좌우 방향에는, 캐리어(40)를 적재하는 2개의 제1 적재대(14)가 마련되어 있다. 제1 적재대(14)의 캐리어(40)를 적재하는 면에는, 캐리어(40)를 위치 결정하는 복수(예를 들어 3개)의 위치 결정 핀(14a)이 마련되어 있다.In the left-right direction of the 1st conveyance area|region S11, the two 1st mounting tables 14 on which the carrier 40 is mounted are provided. A plurality of (for example, three) positioning pins 14a for positioning the carrier 40 are provided on the surface of the first mounting table 14 on which the carrier 40 is mounted.

제2 반송 영역 (S12)에는, 제1 적재대(14)에 대해 전후로 배열되도록, 좌우로 2개의 제2 적재대(16)가 배치되어 있다. 제2 적재대(16)는, 진퇴 기구(17)에 의해 전후로 이동 가능하게 구성되어 있고, 캐리어(40)로부터 웨이퍼 W를 웨이퍼 반송 영역 (S20)에 전달하기 위한 전달 위치와, 캐리어 반송 기구(19)로부터 캐리어(40)를 전달하는 수취 위치 사이에서 캐리어(40)를 반송한다. 제2 적재대(16)의 캐리어(40)를 적재하는 면에는, 캐리어(40)를 위치 결정하는 복수(예를 들어 3개)의 위치 결정 핀(16a)과, 캐리어(40)를 고정하기 위한 훅(16b)이 마련되어 있다.In the 2nd conveyance area|region S12, the two 2nd mounting tables 16 are arrange|positioned on the left and right so that it may arrange|position back and forth with respect to the 1st mounting table 14. The second mounting table 16 is configured to be movable back and forth by an advancing and retreating mechanism 17 , and a delivery position for transferring the wafer W from the carrier 40 to the wafer carrying area S20 , and a carrier carrying mechanism ( The carrier 40 is conveyed between the receiving positions which convey the carrier 40 from 19 ). A plurality of (for example, three) positioning pins 16a for positioning the carrier 40 on the surface of the second mounting table 16 on which the carrier 40 is mounted, and the carrier 40 are fixed A hook 16b is provided for

제2 반송 영역 (S12)의 상부에는, 캐리어(40)를 보관한 캐리어 보관부(18)가 마련되어 있다. 캐리어 보관부(18)는, 예를 들어 2단의 선반에 의해 구성되어 있고, 각 선반은 좌우로 2개의 캐리어(40)를 적재할 수 있다. 제2 반송 영역 (S12)에는, 제1 적재대(14), 제2 적재대(16) 및 캐리어 보관부(18) 사이에서 캐리어(40)를 반송하는 캐리어 반송 기구(19)가 마련되어 있다. 캐리어 반송 기구(19)는, 좌우로 연장되고, 또한 승강 가능한 가이드(19a)와, 가이드(19a)에 가이드되면서 좌우로 이동하는 이동부(19b)와, 이동부(19b)에 마련되고, 캐리어(40)를 보유 지지하여 수평 방향으로 반송하는 관절 암(19c)을 구비하고 있다.In the upper part of 2nd conveyance area|region S12, the carrier storage part 18 which stored the carrier 40 is provided. The carrier storage unit 18 is constituted by, for example, two stages of shelves, and each shelf can load two carriers 40 from side to side. The carrier conveyance mechanism 19 which conveys the carrier 40 between the 1st mounting table 14, the 2nd mounting table 16, and the carrier storage part 18 is provided in 2nd conveyance area|region S12. The carrier conveyance mechanism 19 is provided in a guide 19a extending from side to side and capable of lifting and lowering, a moving part 19b which moves left and right while being guided by the guide 19a, and the moving part 19b, the carrier A joint arm 19c that holds the 40 and transports it in the horizontal direction is provided.

웨이퍼 반송 영역 (S20)은, 캐리어(40)로부터 웨이퍼 W를 취출하고, 각종 처리를 실시하는 영역이다. 웨이퍼 반송 영역 (S20)은, 웨이퍼 W에 산화막이 형성되는 것을 방지하기 위해서, 불활성 가스 분위기, 예를 들어 질소(N2) 가스 분위기로 되어 있다. 웨이퍼 반송 영역 (S20)에는, 하단이 노구로서 개구된 종형의 처리 용기(22)가 마련되어 있다.The wafer transfer area S20 is an area in which the wafer W is taken out from the carrier 40 and various processes are performed. In order to prevent an oxide film from being formed on the wafer W, the wafer transfer area|region S20 is an inert gas atmosphere, for example , nitrogen (N2) gas atmosphere. In the wafer transfer region S20 , a vertical processing vessel 22 having an open lower end as a furnace opening is provided.

처리 용기(22)의 하방에는, 다수매의 웨이퍼 W를 선반 형상으로 보유 지지하는 웨이퍼 보트(23)가 단열부(24)를 통해 캡(25) 상에 적재되어 있다. 캡(25)은 승강 기구(26) 상에 지지되어 있고, 승강 기구(26)에 의해 웨이퍼 보트(23)가 처리 용기(22)에 대해 반입 또는 반출된다.Below the processing container 22 , a wafer boat 23 holding a plurality of wafers W in a shelf shape is mounted on the cap 25 via the heat insulating part 24 . The cap 25 is supported on the lifting mechanism 26 , and the wafer boat 23 is loaded into or unloaded from the processing container 22 by the lifting mechanism 26 .

웨이퍼 보트(23)와 반송구(12) 사이에는, 웨이퍼 반송 기구(27)가 마련되어 있다. 웨이퍼 반송 기구(27)는, 좌우로 연장되는 가이드 기구(27a)을 따라 이동함과 함께 연직축 주위로 회동하는 이동체(27b)에, 5매의 진퇴 가능한 암(27c)을 마련하여 구성되고, 웨이퍼 보트(23)와 제2 적재대(16) 상의 캐리어(40) 사이에서 웨이퍼 W를 반송한다.A wafer transfer mechanism 27 is provided between the wafer boat 23 and the transfer port 12 . The wafer conveyance mechanism 27 is configured by providing a movable body 27b that moves along a guide mechanism 27a extending from side to side and rotates about a vertical axis with five advance and retreatable arms 27c, The wafer W is transferred between the boat 23 and the carrier 40 on the second mounting table 16 .

도 3은, 캐리어(40) 및 개폐 도어(50)의 종단면도이다. 도 4는, 캐리어(40) 및 개폐 도어(50)의 횡단면이다. 도 5는, 반송구(12) 및 캐리어(40)의 사시도이다.3 is a longitudinal sectional view of the carrier 40 and the opening/closing door 50 . 4 is a cross-sectional view of the carrier 40 and the opening/closing door 50 . 5 : is a perspective view of the conveyance port 12 and the carrier 40. As shown in FIG.

캐리어(40)는 용기 본체인 캐리어 본체(41)와, 덮개(42)를 포함한다. 캐리어 본체(41) 내의 좌우에는, 웨이퍼 W의 이면측 주연부를 지지하는 지지부(41a)가 다단으로 마련되어 있다. 캐리어 본체(41)의 전방면에는, 캐리어(40)의 내부로부터 웨이퍼 W를 취출하기 위한 취출구(43)가 형성되어 있다. 취출구(43)의 개구 에지부(44)의 내주측의 좌우의 상하에는, 각각 걸림 결합 홈(44a)이 형성되어 있다.The carrier 40 includes a carrier body 41 which is a container body, and a cover 42 . On the left and right sides of the carrier body 41, support portions 41a for supporting the rear periphery of the wafer W are provided in multiple stages. An ejection port 43 for taking out the wafer W from the inside of the carrier 40 is formed on the front surface of the carrier body 41 . Engagement grooves 44a are formed on the right and left sides of the inner peripheral side of the opening edge portion 44 of the outlet 43, respectively.

캐리어 본체(41)의 상부에는, 캐리어 반송 기구(19)가 캐리어(40)를 반송하기 위해서 파지하는 파지부(41b)가 마련되어 있다. 캐리어 본체(41)의 하부에는, 오목부(45a)와 홈부(45b)가 마련되어 있다. 오목부(45a)는, 제1 적재대(14) 및 제2 적재대(16)의 위치 결정 핀(14a, 16a)에 끼워 맞추어진다. 홈부(45b)는, 제2 적재대(16)의 훅(16b)에 걸림 결합됨으로써 캐리어 본체(41)가 제2 적재대(16)에 고정된다.At the upper portion of the carrier body 41 , a holding portion 41b that the carrier conveying mechanism 19 holds in order to convey the carrier 40 is provided. A concave portion 45a and a groove portion 45b are provided in the lower portion of the carrier body 41 . The recessed portion 45a is fitted to the positioning pins 14a and 16a of the first mounting table 14 and the second mounting table 16 . The groove portion 45b is engaged with the hook 16b of the second mounting table 16 so that the carrier body 41 is fixed to the second mounting table 16 .

덮개(42)의 내부에는, 좌우로 회동부(46)가 마련되어 있다. 회동부(46)의 상하에는 수직 방향으로 연장되는 직동부(47)가 마련되어 있다. 직동부(47)는 회동부(46)의 회동에 따라 승강하여, 그 선단이 덮개(42)의 측면으로부터 돌출된 상태와, 덮개(42) 내에 인입된 상태로 전환되도록 구성되어 있다. 또한, 도 5에서는 직동부(47)의 선단이 인입된 상태를 나타내고 있다. 직동부(47)의 선단이 캐리어 본체(41)의 걸림 결합 홈(44a)에 걸림 결합함으로써, 덮개(42)가 캐리어 본체(41)에 걸림 결합된다. 덮개(42)의 전방면에는, 래치 키(69a)를 덮개(42)의 내부에 삽입하기 위한 개구(48)가 마련되어 있다.Inside the lid 42 , a rotating part 46 is provided from side to side. A straight body part 47 extending in the vertical direction is provided above and below the rotation part 46 . The straight moving part 47 is configured to move up and down according to the rotation of the rotating part 46 , and to switch between a state in which the tip protrudes from the side surface of the lid 42 and a state in which it is retracted in the lid 42 . In addition, in FIG. 5, the state in which the front-end|tip of the linear body part 47 was retracted is shown. By engaging the front end of the straight body portion 47 with the engaging groove 44a of the carrier body 41 , the cover 42 is engaged with the carrier body 41 . An opening 48 for inserting a latch key 69a into the interior of the lid 42 is provided on the front surface of the lid 42 .

덮개(42)의 전방면에는, 위치 정렬용 오목부(401)가 형성되어 있다. 대향되는 대향판(61)의 레지스트레이션 핀(601)이 위치 정렬용 오목부(401)에 삽입되어, 대향판(61)과 캐리어(40)의 위치 정렬을 행할 수 있도록 구성되어 있다. 이러한 레지스트레이션 핀(601)은, 관형으로 구성되고, 오목부(401)에 삽입된 때에, 진공 흡착하여 덮개(42)를 보유 지지할 수 있는 구성으로 되어도 된다.A concave portion 401 for alignment is formed on the front surface of the lid 42 . The registration pins 601 of the opposing plate 61 are inserted into the aligning recesses 401 so that the opposing plate 61 and the carrier 40 can be aligned. Such a registration pin 601 may be configured in a tubular shape, and may be configured to be capable of holding the lid 42 by vacuum suction when inserted into the recess 401 .

반송구(12)의 캐리어 반송 영역 (S10)측의 개구 에지부에는, 캐리어 본체(41)의 개구 에지부(44)가 맞닿는 위치에 시일 부재(13)가 마련되어 있다.The sealing member 13 is provided in the position where the opening edge part 44 of the carrier main body 41 contact|abuts in the opening edge part on the side of the carrier conveyance area|region S10 of the conveyance port 12. As shown in FIG.

개폐 도어(50)는, 그 주연부가 캐리어 반송 영역 (S10)측을 향하여 굴곡된 상자체로 형성되어 있다. 상자체의 개구 에지부에는 시일 부재(52)가 마련되고, 시일 부재(52)를 통해 개폐 도어(50)는 반송구(12)의 개구 에지부에 밀착된다.The opening/closing door 50 is formed of a box whose periphery is bent toward the carrier conveyance region S10 side. A sealing member 52 is provided at the opening edge portion of the box, and the opening/closing door 50 is in close contact with the opening edge portion of the conveying port 12 through the sealing member 52 .

개폐 도어(50)의 캐리어 반송 영역 (S10)측에는, 덮개(42)를 개폐하는 덮개 개폐 기구(60)가 마련되어 있다. 덮개 개폐 기구(60)는, 대향판(61)과, 대향판(61)을 전후 방향으로 이동시키는 진퇴 기구(62)를 구비하고 있다. 대향판(61)은, 제2 적재대(16)에 적재된 덮개(42)의 전방면에 대향하는 대향면부(63)를 구비하고 있다.A lid opening/closing mechanism 60 for opening and closing the lid 42 is provided on the carrier transport region S10 side of the opening/closing door 50 . The lid opening/closing mechanism 60 includes an opposing plate 61 and an advancing/retracting mechanism 62 for moving the opposing plate 61 in the front-rear direction. The opposing plate 61 is provided with the opposing surface part 63 which opposes the front surface of the cover 42 mounted on the 2nd mounting table 16. As shown in FIG.

대향면부(63)로부터 그 두께 방향으로 막대 형상의 접속부(69)가 연장되어 있고, 접속부(69)의 선단에는 둥근 막대 형상의 래치 키(69a)가 마련되어 있다. 접속부(69)가 그 축 주위로 회동함으로써, 래치 키(69a)도 회동한다. 래치 키(69a)는 덮개(42)의 회동부(46)에 걸림 결합하여, 회동부(46)를 회동시킬 수 있도록 형성되어 있다.A rod-shaped connection portion 69 extends from the opposing surface portion 63 in the thickness direction thereof, and a round rod-shaped latch key 69a is provided at the distal end of the connection portion 69 . When the connecting portion 69 rotates about its axis, the latch key 69a also rotates. The latch key 69a is engaged with the rotating part 46 of the cover 42, and is formed so that the rotating part 46 can be rotated.

가스 공급 기구(70)는, 반송구(12)의 개구 에지부에 취출구(43)의 개구 에지부(44)를 밀착시킨 캐리어(40)의 내부에, 반송구(12)의 개구 에지부로부터 이온화된 가스를 분사한다. 가스 공급 기구(70)는, 가스 공급관(71)과, 토출구(72)와, 가스 공급 라인(73)과, 가스 공급원(74)과, 이오나이저(75)를 갖는다.The gas supply mechanism 70 is disposed inside the carrier 40 in which the opening edge portion 44 of the blowout port 43 is in close contact with the opening edge portion of the conveyance port 12 from the opening edge portion of the conveyance port 12 . Spray ionized gas. The gas supply mechanism 70 includes a gas supply pipe 71 , a discharge port 72 , a gas supply line 73 , a gas supply source 74 , and an ionizer 75 .

가스 공급관(71)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 반송구(12)의 측연부측에 수직으로 마련되어 있다. 가스 공급관(71)은, 예를 들어 브레이크 필터에 의해 구성되어 있다. 브레이크 필터는, 세라믹스 등의 다공질 구조를 갖는 소결체이며, 다수의 기공이 서로 연통함으로써 3차원 그물눈 형상으로 가스의 유로를 형성한다.The gas supply pipe 71 is provided perpendicularly to the side edge side of the conveyance port 12, as shown in FIG. The gas supply pipe 71 is constituted by, for example, a brake filter. A brake filter is a sintered compact which has a porous structure, such as ceramics, and forms a gas flow path in the shape of a three-dimensional mesh|network by mutually communicating with a large number of pores.

토출구(72)는, 가스 공급관(71)의 상하로 형성되어 있다. 토출구(72)는, 가스 공급관(71)에 공급된 가스를 캐리어(40)를 향하여 토출 가능하게 구성되어 있다.The discharge port 72 is formed above and below the gas supply pipe 71 . The discharge port 72 is configured to be capable of discharging the gas supplied to the gas supply pipe 71 toward the carrier 40 .

가스 공급 라인(73)은, 일단이 가스 공급관(71)과 접속되어 있고, 타단이 가스 공급원(74)과 접속되어 있다.One end of the gas supply line 73 is connected to the gas supply pipe 71 , and the other end is connected to the gas supply source 74 .

가스 공급원(74)은, 가스 공급 라인(73)에 N2 가스를 공급한다. 또한, N2 가스 대신에, Ar 등의 별도의 불활성 가스를 사용해도 된다.The gas supply source 74 supplies N 2 gas to the gas supply line 73 . In addition, instead of the N 2 gas, another inert gas such as Ar may be used.

이오나이저(75)는, 가스 공급 라인(73)에 개재 마련되어 있고, 가스 공급 라인(73)을 흐르는 N2 가스를 이온화한다. 이오나이저(75)는, 예를 들어 코로나 방전을 이용하는 방식이어도 되고, 연X선, 자외선 등의 전리 방사선을 이용하는 방식이어도 된다. 또한, 이오나이저(75)의 후단에 파티클을 제거하기 위한 필터를 마련해도 된다.The ionizer 75 is interposed in the gas supply line 73 , and ionizes the N 2 gas flowing through the gas supply line 73 . The ionizer 75 may be, for example, a system using corona discharge, or a system using ionizing radiation such as soft X-rays and ultraviolet rays. Further, a filter for removing particles may be provided at the rear end of the ionizer 75 .

이러한 구성의 가스 공급 기구(70)에서는, 가스 공급원(74)으로부터 가스 공급 라인(73)에 N2 가스가 공급되고, 공급된 N2 가스는 이오나이저(75)에 의해 이온화되어서, 가스 공급관(71)의 토출구(72)로부터 토출된다.In the gas supply mechanism 70 having such a configuration, N 2 gas is supplied from the gas supply source 74 to the gas supply line 73 , and the supplied N 2 gas is ionized by the ionizer 75 , and the gas supply pipe ( It is discharged from the discharge port 72 of 71).

구체적으로는, 예를 들어 이온화된 N2 가스는, 반송구(12)의 캐리어 반송 영역 (S10)측의 개구 에지부에 캐리어(40)의 개구 에지부(44)를 밀착시켜, 덮개 개폐 기구(60)에 의해 캐리어(40)로부터 덮개(42)를 제거하여 취출구(43)를 개방한 상태에서, 토출구(72)로부터 토출된다. 이에 의해, 이온화된 N2 가스는, 캐리어(40)의 내부에 구석구석까지 유입된다. 그 결과, 캐리어(40)의 내면이 제전되어, 캐리어(40)의 내면으로의 파티클의 부착이 억제된다. 또한, 캐리어(40)의 내면에 파티클이 부착되어 있는 경우에도, 캐리어(40)의 내부에 분사되는 이온화된 N2 가스에 의해 파티클이 제거된다.Specifically, for example, the ionized N 2 gas causes the opening edge portion 44 of the carrier 40 to be in close contact with the opening edge portion on the carrier transfer region S10 side of the transfer port 12 , and the lid opening/closing mechanism In the state in which the cover 42 is removed from the carrier 40 by (60) and the discharge port 43 is opened, it is discharged from the discharge port 72. As shown in FIG. Thereby, the ionized N 2 gas flows into every corner of the inside of the carrier 40 . As a result, the inner surface of the carrier 40 is neutralized, and adhesion of particles to the inner surface of the carrier 40 is suppressed. In addition, even when particles are attached to the inner surface of the carrier 40 , the particles are removed by the ionized N 2 gas injected into the carrier 40 .

또한, 예를 들어 이온화된 N2 가스는, 반송구(12)의 캐리어 반송 영역 (S10)측의 개구 에지부에 캐리어(40)의 개구 에지부(44)를 밀착시키면서, 또한 캐리어(40)의 취출구(43)가 덮개(42)로 폐쇄되어 있는 상태에서, 토출구(72)로부터 토출되어도 된다. 이 경우, 캐리어(40)(덮개(42))와 개폐 도어(50)에 둘러싸여서 형성되는 폐색 공간에 이온화된 N2 가스가 분사된다. 그 결과, 폐색 공간이 N2 가스로 치환됨과 함께, 폐색 공간을 형성하는 덮개(42)의 웨이퍼 반송 영역 (S20)측, 개폐 도어(50)의 내면, 덮개 개폐 기구(60) 등이 제전된다.Further, for example, the ionized N 2 gas is brought into close contact with the opening edge part 44 of the carrier 40 to the opening edge part on the carrier transport region S10 side of the transport port 12 , and further the carrier 40 . It may be discharged from the discharge port 72 in a state in which the discharge port 43 is closed by the lid 42 . In this case, the ionized N 2 gas is injected into the closed space formed by being surrounded by the carrier 40 (the cover 42 ) and the opening/closing door 50 . As a result, the closed space is replaced with N 2 gas, and the wafer transfer region S20 side of the lid 42 forming the closed space, the inner surface of the opening/closing door 50, the lid opening/closing mechanism 60, and the like are discharged. .

반송구(12)의 하단부에는, 가로로 긴 배기구(76)가 마련되어 있다. 배기구(76)는 가스 공급관(71)의 토출구(72)로부터 토출된 가스를 배기한다.A horizontally long exhaust port 76 is provided at the lower end of the conveyance port 12 . The exhaust port 76 exhausts the gas discharged from the discharge port 72 of the gas supply pipe 71 .

또한, 개폐 도어(50)의 캐리어 반송 영역 (S10)측으로 향하여 굴곡된 부분 중, 하부의 내면에는, 전위계(77)가 마련되어 있다. 전위계(77)는, 개폐 도어(50)에 의해 반송구(12)가 폐쇄되고, 덮개 개폐 기구(60)에 의해 캐리어(40)의 덮개(42)가 개방되었을 때, 캐리어(40)의 내면에 대전된 정전기의 전위를 검출한다. 전위계(77)로서는, 예를 들어 비접촉식의 표면 전위계를 사용할 수 있다. 또한, 전위계(77)가 마련되는 위치는, 캐리어(40)의 내면에 대전된 정전기의 전위를 검출할 수 있는 위치라면 별도의 위치여도 된다.Moreover, the electrometer 77 is provided in the inner surface of the lower part among the parts bent toward the carrier conveyance area|region S10 side of the opening/closing door 50. As shown in FIG. The electrometer 77 is the inner surface of the carrier 40 when the transport port 12 is closed by the opening/closing door 50 and the lid 42 of the carrier 40 is opened by the lid opening and closing mechanism 60 . Detects the potential of static electricity charged in As the electrometer 77, a non-contact type surface electrometer can be used, for example. In addition, the position where the electrometer 77 is provided may be a different position as long as it is a position where the electric potential of the static electricity charged on the inner surface of the carrier 40 can be detected.

기판 처리 장치(1)에는, 예를 들어 컴퓨터를 포함하는 제어부(100)가 마련되어 있다. 제어부(100)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부 등을 구비하고 있다. 프로그램에는, 제어부(100)로부터 기판 처리 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 보내어, 후술하는 각 처리 공정을 진행시키도록 명령(각 스텝)이 내장되어 있다. 제어 신호에 의해 제2 적재대(16)의 진퇴, 캐리어(40)의 반송, 덮개 개폐 기구(60)의 진퇴, 웨이퍼 W의 반송, 덮개(42)의 개폐, 개폐 도어(50)의 개폐, 덮개(42)로의 N2 가스의 공급, 이오나이저(75)의 온/오프 등의 동작이 제어되고, 웨이퍼 W의 반송 및 처리가 행해진다. 프로그램은, 컴퓨터 기억 매체 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 및 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어 제어부(100)에 인스톨된다.The substrate processing apparatus 1 is provided with a control unit 100 including, for example, a computer. The control unit 100 includes a program, a memory, and a data processing unit including a CPU. In the program, a command (each step) is built in so that a control signal is sent from the control unit 100 to each unit of the substrate processing apparatus 1 to advance each processing step described later. Advance and retreat of the second mounting table 16, transfer of the carrier 40, advance and retreat of the lid opening/closing mechanism 60, transfer of wafer W, opening and closing of the lid 42, opening and closing of the opening/closing door 50 according to the control signal; Operations such as supply of N 2 gas to the lid 42 and on/off of the ionizer 75 are controlled, and conveyance and processing of the wafer W are performed. The program is stored in a computer storage medium, for example, a storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, a magneto-optical disk (MO), and a memory card, and installed in the control unit 100 .

(제전 방법)(Antistatic method)

다음에, 도 6 내지 도 11을 참조하여, 제어부(100)가 기판 처리 장치(1)의 각 부를 제어하여 캐리어(40)의 내면을 제전하는 방법의 일례에 대해 설명한다. 도 6은, 캐리어(40)의 제전 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다. 도 7 내지 도 11은, 캐리어(40)의 제전 방법의 일례를 도시하는 공정도이다.Next, an example of a method in which the control unit 100 controls each unit of the substrate processing apparatus 1 to neutralize the inner surface of the carrier 40 will be described with reference to FIGS. 6 to 11 . 6 is a flowchart showing an example of a method for removing static electricity from the carrier 40 . 7 to 11 are process diagrams showing an example of a method for removing static electricity from the carrier 40 .

최초로, 캐리어(40) 내의 웨이퍼 W를 반출하는 준비를 행한다(스텝 ST1). 구체적으로는, 자동 반송 로봇(도시하지 않음)에 의해, 캐리어(40)를 제1 적재대(14)에 적재한 후, 캐리어 반송 기구(19)에 의해, 캐리어(40)를 제1 적재대(14)로부터 제2 적재대(16)로 반송하고, 훅(16b)에 의해 제2 적재대(16)에 고정한다. 계속해서, 진퇴 기구(17)에 의해, 제2 적재대(16)를 격벽(11)의 반송구(12)를 향하여 전진시킨다. 캐리어(40)가 전진하고, 웨이퍼 W를 전달하기 위한 전달 위치로 이동하여, 격벽(11)의 반송구(12)의 주위 시일 부재(13)에 캐리어(40)의 개구 에지부(44)가 맞닿아, 캐리어(40)와 개폐 도어(50) 사이에 폐색 공간이 형성된다. 그리고, 덮개 개폐 기구(60)의 래치 키(69a)가 덮개(42) 내의 회동부(46)에 걸림 결합한다. 래치 키(69a)가 90도 회동하여, 덮개(42)와 캐리어 본체(41)의 걸림 결합이 해제됨과 함께 래치 키(69a)에 덮개(42)가 보유 지지된다. 그리고, 래치 키(69a)가 덮개(42)를 보유 지지한 상태에서 대향판(61)이 개폐 도어(50)를 향하여 후퇴하여, 캐리어 본체(41)의 취출구(43)가 개방된다. 개폐 도어(50)가 후퇴한 후, 하강하여 반송구(12)로부터 퇴피하고, 캐리어(40) 내의 웨이퍼 반송 영역 (S20)에 개방된다(도 7 참조).First, preparation for unloading the wafer W in the carrier 40 is performed (step ST1). Specifically, after loading the carrier 40 on the first mounting table 14 by an automatic conveying robot (not shown), the carrier 40 is placed on the first mounting table by the carrier conveying mechanism 19 . It is conveyed from (14) to the 2nd mounting table 16, and is fixed to the 2nd mounting table 16 by the hook 16b. Then, the 2nd mounting table 16 is advanced toward the conveyance port 12 of the partition 11 by the advancing and retreating mechanism 17 . The carrier 40 advances and moves to the delivery position for transferring the wafer W, so that the opening edge portion 44 of the carrier 40 is attached to the peripheral sealing member 13 of the transfer port 12 of the partition 11 . Abuts, a closed space is formed between the carrier 40 and the opening/closing door 50 . And the latch key 69a of the cover opening/closing mechanism 60 engages with the rotating part 46 in the cover 42. As shown in FIG. The latch key 69a rotates 90 degrees, and while the latching|engagement of the cover 42 and the carrier main body 41 is cancelled|released, the cover 42 is hold|maintained by the latch key 69a. Then, with the latch key 69a holding the lid 42 , the opposing plate 61 retreats toward the opening/closing door 50 , and the outlet 43 of the carrier body 41 is opened. After the opening/closing door 50 retracts, it descends and is evacuated from the transfer port 12 , and is opened to the wafer transfer area S20 in the carrier 40 (refer to FIG. 7 ).

다음으로, 캐리어(40) 내의 웨이퍼 W를 반출한다(스텝 ST2). 구체적으로는, 웨이퍼 반송 기구(27)에 의해, 캐리어(40) 내의 웨이퍼 W를 순차 취출하여 웨이퍼 보트(23)에 이동 탑재한다. 캐리어(40) 내가 웨이퍼 W가 모두 취출되면, 캐리어(40) 내가 빈 상태가 된다(도 8 참조).Next, the wafer W in the carrier 40 is unloaded (step ST2). Specifically, the wafer W in the carrier 40 is sequentially taken out by the wafer transfer mechanism 27 and moved and mounted on the wafer boat 23 . When all the wafers W are taken out from the inside of the carrier 40, the inside of the carrier 40 is empty (refer to FIG. 8).

다음에, 개폐 도어(50)에 의해 반송구(12)를 폐쇄한다(스텝 ST3). 구체적으로는, 퇴피되어 있던 개폐 도어(50)를 상승시킨 후 전진시킴으로써, 개폐 도어(50)에 의해 반송구(12)를 폐쇄한다(도 9 참조).Next, the transfer port 12 is closed by the opening/closing door 50 (step ST3). Specifically, the transfer port 12 is closed by the opening/closing door 50 by raising and advancing the retracted opening/closing door 50 (refer to FIG. 9).

다음으로, 캐리어(40)의 내면에 이온화된 N2 가스를 분사한다(스텝 ST4). 구체적으로는, 이오나이저(75)의 동작을 개시시켜, 토출구(72)로부터 캐리어(40)의 내부에, 이온화된 N2 가스를 분사한다(도 10 참조). 이에 의해, 캐리어(40)의 내면이 제전되어, 캐리어(40)의 내면에의 파티클의 부착이 억제된다. 또한, 캐리어(40)의 내면에 파티클이 부착되어 있는 경우에도, 캐리어(40)의 내부에 분사되는 이온화된 N2 가스에 의해 파티클이 제거된다. 이오나이저(75)의 동작을 개시하고 나서 소정 시간이 경과한 후, 이오나이저(75)의 동작을 정지한다. 소정 시간은, 예를 들어 캐리어(40)의 내부에 이온화된 N2 가스를 분사하기 전에 전위계(77)에 의해 캐리어(40)의 내면 대전량을 계측하고, 계측된 대전량과, 미리 기억부에 기억된 대전량과 제전에 필요한 이온화된 N2 가스의 분사 시간의 관계를 나타내는 분사 시간 설정 테이블에 기초하여 산출되는 시간으로 할 수 있다. 또한, 소정 시간 대신에, 예를 들어 캐리어(40)의 내면에 이온화된 N2 가스를 분사하면서 전위계(77)에 의해 캐리어(40)의 내면 대전량을 계측하고, 계측된 대전량이 소정의 대전량 이하가 된 후, 이오나이저(75)의 동작을 정지시켜도 된다. 또한, 예를 들어 캐리어(40)의 내면에 이온화된 N2 가스를 미리 정해진 시간만 분사한 후, 전위계(77)에 의해 캐리어(40)의 내면 대전량을 계측하고, 계측된 대전량이 소정의 대전량 이하의 경우, 이오나이저(75)의 동작을 정지하고, 계측된 대전량이 소정의 대전량보다도 큰 경우, 다시 캐리어(40)의 내면에 이온화된 N2 가스를 미리 정해진 시간만 분사해도 된다.Next, the ionized N 2 gas is sprayed on the inner surface of the carrier 40 (step ST4). Specifically, the operation of the ionizer 75 is started, and the ionized N 2 gas is injected into the carrier 40 from the discharge port 72 (see FIG. 10 ). Thereby, the inner surface of the carrier 40 is antistatic, and adhesion of the particle to the inner surface of the carrier 40 is suppressed. In addition, even when particles are attached to the inner surface of the carrier 40 , the particles are removed by the ionized N 2 gas injected into the carrier 40 . After a predetermined time elapses after the start of the operation of the ionizer 75, the operation of the ionizer 75 is stopped. For a predetermined period of time, for example, before injecting the ionized N 2 gas into the carrier 40 , the internal charge amount of the carrier 40 is measured by the electrometer 77 , and the measured charge amount and the previously stored unit The time may be calculated based on the injection time setting table indicating the relationship between the amount of charge stored in the , and the injection time of the ionized N 2 gas required for static elimination. In addition, instead of for a predetermined time, for example, while injecting ionized N 2 gas to the inner surface of the carrier 40 , the inner surface charge amount of the carrier 40 is measured by the electrometer 77 , and the measured charge amount is a predetermined charge After the amount becomes less than or equal to the amount, the operation of the ionizer 75 may be stopped. In addition, for example, after injecting the ionized N 2 gas to the inner surface of the carrier 40 for only a predetermined time, the electric charge amount on the inner surface of the carrier 40 is measured by the electrometer 77, and the measured charge amount is predetermined In the case of less than the charge amount, the operation of the ionizer 75 is stopped, and when the measured charge amount is greater than the predetermined charge amount, the ionized N 2 gas may be sprayed again on the inner surface of the carrier 40 for a predetermined time only. .

또한, 예를 들어 배기구(76)측에 기중(氣中) 파티클 측정기를 설치하고, 배기구(76)로부터 배출되는 가스에 포함되는 파티클양의 변화를 측정하고, 측정된 파티클양의 변화에 기초하여, 이오나이저(75)의 동작을 정지시켜도 된다. 또한, 예를 들어 이들의 방법을 조합하여, 이오나이저(75)의 동작을 정지하는 타이밍을 결정해도 된다.In addition, for example, a particle measuring device in the air is installed on the exhaust port 76 side, the change in the amount of particles contained in the gas discharged from the exhaust port 76 is measured, and based on the change in the measured particle amount, , the operation of the ionizer 75 may be stopped. In addition, for example, the timing to stop the operation of the ionizer 75 may be determined by combining these methods.

다음에, 덮개(42)에 의해 캐리어(40)의 취출구(43)를 폐쇄한다(스텝 ST5). 구체적으로는, 전술한 동작과 역동작에 의해, 캐리어 본체(41)의 취출구(43)를 덮개(42)에 의해 폐쇄하고, 덮개(42)를 캐리어 본체(41)에 고정한다(도 11 참조).Next, the outlet 43 of the carrier 40 is closed by the lid 42 (step ST5). Specifically, by the above-described operation and the reverse operation, the outlet 43 of the carrier body 41 is closed with the lid 42, and the lid 42 is fixed to the carrier body 41 (see Fig. 11). ).

계속해서, 제2 적재대(16)가 후퇴하여 캐리어(40)가 격벽(11)으로부터 이격되고, 캐리어 반송 기구(19)에 의해 캐리어 보관부(18)에 반송되어 일시적으로 보관된다. 한편, 웨이퍼 W가 탑재된 웨이퍼 보트(23)는, 처리 용기(22) 내에 반입되어, 웨이퍼 W에 CVD, 어닐 처리, 산화 처리 등의 처리가 행해진다. 그 후, 캐리어 보관부(18)에 일시적으로 보관되어 있던 캐리어(40)가 캐리어 반송 기구(19)에 의해 제2 적재대(16)에 반송되어, 전술한 수순과 마찬가지의 수순에 의해, 덮개(42)가 제거되고, 캐리어 본체(41)의 취출구(43)가 개방된다. 그리고, 처리를 종료한 웨이퍼 W가 캐리어(40) 내에 수납된다. 이때, 이온화된 N2 가스에 의해 캐리어(40)의 내면이 제전되어, 캐리어(40)의 내면에 파티클이 거의 부착되어 있지 않으므로, 처리를 종료한 웨이퍼 W로의 파티클의 부착을 억제할 수 있다.Then, the 2nd mounting table 16 retreats, the carrier 40 is spaced apart from the bulkhead 11, it is conveyed to the carrier storage part 18 by the carrier conveyance mechanism 19, and is temporarily stored. On the other hand, the wafer boat 23 on which the wafer W is mounted is loaded into the processing vessel 22 , and processing such as CVD, annealing, and oxidation processing is performed on the wafer W. Thereafter, the carrier 40 temporarily stored in the carrier storage unit 18 is conveyed to the second mounting table 16 by the carrier conveying mechanism 19, and by a procedure similar to the procedure described above, the lid (42) is removed, and the outlet (43) of the carrier body (41) is opened. Then, the processed wafer W is accommodated in the carrier 40 . At this time, since the inner surface of the carrier 40 is neutralized by the ionized N 2 gas and almost no particles are attached to the inner surface of the carrier 40, it is possible to suppress the adhesion of particles to the processed wafer W.

또한, 상기 예에서는, 이오나이저(75)의 동작을 정지시킨 후에 캐리어(40)의 덮개(42)를 폐쇄하고 있지만, 예를 들어 캐리어(40)의 내면에 이온화된 N2 가스를 분사하면서 덮개(42)를 폐쇄하도록 해도 된다. 이에 의해, 덮개(42)의 웨이퍼 반송 영역 (S20)측, 덮개 개폐 기구(60), 개폐 도어(50)의 내면 등에 대해서도 제전할 수 있어, 덮개(42)의 웨이퍼 반송 영역 (S20)측, 덮개 개폐 기구(60), 개폐 도어(50)의 내면 등으로의 파티클의 부착을 억제할 수 있다. 또한, 덮개(42)의 웨이퍼 반송 영역 (S20)측, 덮개 개폐 기구(60), 개폐 도어(50)의 내면 등에 파티클이 부착되어 있는 경우에도, 캐리어(40)의 내면에 이온화된 N2 가스에 의해 파티클을 제거할 수 있다.In the above example, although the cover 42 of the carrier 40 is closed after stopping the operation of the ionizer 75 , for example, the cover while spraying ionized N 2 gas to the inner surface of the carrier 40 . (42) may be closed. Thereby, static electricity can also be removed from the wafer transfer region S20 side of the lid 42 , the lid opening/closing mechanism 60 , the inner surface of the opening and closing door 50 , etc., and the wafer transfer region S20 side of the lid 42 , Adhesion of particles to the inner surface of the cover opening/closing mechanism 60 and the opening/closing door 50 can be suppressed. In addition, even when particles adhere to the wafer transfer region S20 side of the lid 42 , the lid opening/closing mechanism 60 , and the inner surface of the opening/closing door 50 , the N 2 gas ionized on the inner surface of the carrier 40 . particles can be removed.

또한, 상기 예에서는, 캐리어(40)로부터 웨이퍼 W를 반출한 직후에 캐리어(40)의 내부에 이온화된 N2 가스를 분사하여 캐리어(40)의 내면을 제전하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 처리 용기(22)에서 소정의 처리가 행하여진 웨이퍼 W를 캐리어(40)에 반입하기 직전에 캐리어(40)의 내부에 이온화된 N2 가스를 분사하여 캐리어(40)의 내면을 제전해도 된다.In addition, in the above example, the case where the inner surface of the carrier 40 is neutralized by spraying ionized N 2 gas into the inside of the carrier 40 immediately after unloading the wafer W from the carrier 40 as an example has been described. not limited For example, just before the wafer W, which has been subjected to a predetermined process in the processing container 22, is loaded into the carrier 40, ionized N 2 gas is sprayed into the carrier 40 to blow the inner surface of the carrier 40. You can charge it.

이상으로 설명한 바와 같이 본 발명의 실시 형태에서는, 반송구(12)의 개구 에지부에 취출구(43)의 개구 에지부(44)를 밀착시킨 캐리어(40)의 내부에, 반송구(12)의 개구 에지부로부터 이온화된 가스를 분사하는 가스 공급 기구(70)를 갖는다. 이에 의해, 캐리어(40)의 내부에 이온화된 N2 가스를 분사할 수 있으므로, 캐리어(40)의 내면을 제전하여, 캐리어(40)의 내면에의 파티클의 부착을 억제할 수 있다. 그 때문에, 캐리어(40)에 수납되는 웨이퍼 W에 파티클이 부착되거나, 캐리어(40)의 덮개(42)를 제거할 때에 파티클이 웨이퍼 반송 영역 (S20)에 혼입되거나 하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 캐리어(40)의 내면에 파티클이 부착되어 있는 경우에도, 캐리어(40)의 내부에 분사되는 이온화된 N2 가스에 의해 파티클을 제거할 수 있다. 또한, 캐리어(40)가 다음 공정으로 반송되어 덮개(42)가 개폐된 경우, 캐리어(40)의 내면이 제전되어 있으므로, 다음 공정에 있어서 캐리어(40)가 적재되는 영역에 파티클이 부유되어 있어도, 캐리어(40)의 내면에 부착되는 것을 억제할 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, inside the carrier 40 in which the opening edge portion 44 of the ejection port 43 is in close contact with the opening edge portion of the conveyance port 12, It has a gas supply mechanism 70 which injects ionized gas from an opening edge part. Thereby, since the ionized N 2 gas can be injected into the inside of the carrier 40 , the inner surface of the carrier 40 is neutralized, and adhesion of particles to the inner surface of the carrier 40 can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress particles from adhering to the wafer W accommodated in the carrier 40 or from mixing in the particles into the wafer transport region S20 when the cover 42 of the carrier 40 is removed. In addition, even when particles are attached to the inner surface of the carrier 40 , the particles may be removed by the ionized N 2 gas injected into the carrier 40 . In addition, when the carrier 40 is conveyed to the next process and the lid 42 is opened and closed, since the inner surface of the carrier 40 is statically discharged, even if particles are suspended in the area where the carrier 40 is loaded in the next process, , it is possible to suppress attachment to the inner surface of the carrier 40 .

또한, 상기한 실시 형태에 있어서, 캐리어(40)는 기판 수납 용기의 일례이며, 캐리어 반송 영역 (S10)은 용기 반송 영역의 일례이며, 웨이퍼 반송 영역 (S20)은 기판 반송 영역의 일례이다. 또한, 이오나이저(75)는 이온화 장치의 일례이다.In addition, in the above-described embodiment, the carrier 40 is an example of a substrate storage container, the carrier transport region S10 is an example of the container transport region, and the wafer transport region S20 is an example of the substrate transport region. In addition, the ionizer 75 is an example of an ionizer.

이상, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 설명했지만, 상기 내용은 발명의 내용을 한정하는 것은 아니고, 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 개량이 가능하다.As mentioned above, although the form for implementing this invention was demonstrated, the said content does not limit the content of invention, Various deformation|transformation and improvement are possible within the scope of the present invention.

상기한 실시 형태에서는, 기판이 반도체 웨이퍼인 경우를 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 기판은 유리 기판이나 LCD 기판이어도 된다.In the above-described embodiment, the case where the substrate is a semiconductor wafer has been described as an example, but the present invention is not limited thereto, and the substrate may be, for example, a glass substrate or an LCD substrate.

1: 기판 처리 장치
10: 하우징
11: 격벽
12: 반송구
22: 처리 용기
27: 웨이퍼 반송 기구
40: 캐리어
43: 취출구
44: 개구 에지부
50: 개폐 도어
60: 덮개 개폐 기구
70: 가스 공급 기구
71: 가스 공급관
72: 토출구
73: 가스 공급 라인
74: 가스 공급원
75: 이오나이저
77: 전위계
100: 제어부
S10: 캐리어 반송 영역
S20: 웨이퍼 반송 영역
W: 웨이퍼1: Substrate processing apparatus
10: housing
11: bulkhead
12: Bongong-gu
22: processing vessel
27: wafer transfer mechanism
40: carrier
43: air outlet
44: opening edge portion
50: opening and closing door
60: cover opening and closing mechanism
70: gas supply mechanism
71: gas supply pipe
72: outlet
73: gas supply line
74: gas source
75: ionizer
77: electrometer
100: control unit
S10: carrier carrying area
S20: Wafer transfer area
W: Wafer

Claims (10)

기판 반송 영역과 용기 반송 영역을 구획하는 격벽과,
상기 격벽에 형성된 반송구와,
상기 반송구의 개구 에지부에 취출구의 개구 에지부를 밀착시킨 기판 수납 용기의 내부에, 상기 반송구의 개구 에지부로부터 이온화된 가스를 분사하는 가스 공급 기구와,
주연부가 상기 용기 반송 영역의 측을 향해 굴곡된 굴곡부를 포함하는 상자체로 형성되고, 상기 주연부를 상기 반송구의 개구 에지부에 밀착시킴으로써 상기 반송구를 닫는 개폐 도어와,
상기 굴곡부의 하부의 내면에 설치되고, 상기 기판 수납 용기의 내면의 전위를 검출하는 전위계
를 갖는
기판 반출입 장치.a partition wall dividing the substrate transport region and the container transport region;
a conveying port formed in the bulkhead;
a gas supply mechanism for injecting ionized gas from the opening edge portion of the transfer port into the inside of the substrate storage container in which the opening edge portion of the ejection port is brought into close contact with the opening edge portion of the transfer port;
an opening/closing door having a periphery formed in a box having a bent portion bent toward the side of the container carrying region, and closing the transport port by bringing the peripheral portion into close contact with an opening edge portion of the transport port;
An electrometer installed on the inner surface of the lower portion of the bent portion to detect the electric potential of the inner surface of the substrate storage container
having
Substrate loading and unloading device. 제1항에 있어서, 상기 가스 공급 기구는,
상기 격벽에 형성되고, 상기 가스를 토출하는 토출구를 갖는 가스 공급관과,
상기 가스 공급관과 연통하고, 상기 가스 공급관에 상기 가스를 공급하는 가스 공급 라인과,
상기 가스 공급 라인에 개재 마련되어, 상기 가스 공급 라인을 흐르는 상기 가스를 이온화하는 이온화 장치
를 갖는
기판 반출입 장치.According to claim 1, wherein the gas supply mechanism,
a gas supply pipe formed on the partition wall and having a discharge port for discharging the gas;
a gas supply line communicating with the gas supply pipe and supplying the gas to the gas supply pipe;
An ionizer provided interposed in the gas supply line to ionize the gas flowing through the gas supply line
having
Substrate loading and unloading device. 제2항에 있어서, 상기 전위계에 의해 검출되는 상기 기판 수납 용기의 내면의 전위에 기초하여, 상기 이온화 장치의 동작을 제어하는 제어부
를 갖는
기판 반출입 장치.The control unit according to claim 2, wherein the control unit controls the operation of the ionizer based on the electric potential of the inner surface of the substrate storage container detected by the electrometer.
having
Substrate loading and unloading device. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 기판 반출입 장치와,
상기 기판 반송 영역 내에 마련되고, 기판을 반송하는 반송 기구와,
상기 기판 반송 영역 내에 마련된 처리 용기
를 갖는
기판 처리 장치.The apparatus of any one of claims 1 to 3,
a transport mechanism provided in the substrate transport region to transport the substrate;
A processing vessel provided in the substrate transfer area
having
substrate processing equipment. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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