KR102455174B1

KR102455174B1 - 이어폰용 스피커 유닛

Info

Publication number: KR102455174B1
Application number: KR1020210039900A
Authority: KR
Inventors: 고주헌; 민병일; 박정권; 하윤욱; 이종원; 김서영; 홍순혁
Original assignee: 주식회사 알머스
Priority date: 2021-03-26
Filing date: 2021-03-26
Publication date: 2022-10-18
Also published as: US20220312097A1; US11653133B2; KR20220134844A

Abstract

본 발명은 프레임; 마그넷; 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트; 진동판; 반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일;및 FPCB를 포함하고, 상기 마그넷은 외면에 배치되는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 프레임의 내면과 접촉하는 면이고, 상기 제2 면은 상기 프레임의 내면과 이격되는 면이고, 상기 프레임은 반경방향으로 내면과 상기 마그넷의 제2 면 사이의 공간으로 이루어지는 제1 음방출 경로를 형성하는 이어폰용 스피커 유닛을 제공할 수 있다.

Description

이어폰용 스피커 유닛{Speaker unit for earphone}

실시예는 이어폰용 스피커 유닛에 관한 것이다.

이어폰은 하우징 내부에 음파를 생성시키는 스피커 유닛을 포함한다.

스피커 유닛은 진동판과 마그넷과 코일과 플레이트를 포함할 수 있다. 코일에 전류가 인가되면, 코일이 자성을 띠고, 코일과 플레이트의 전기적 상호 작용으로, 코일이 움직이면서 진동판이 움직인다.

이러한 스피컷 유닛은 저역대 소리를 재생하는 구성과 고역대 소리를 재생하는 구성(투웨이(2way) 형태)을 함께 포함하고 있다. 고역대 소리의 방출 방향으로 저역대 소리를 방출하기 위해서 고역대 측 진동판과 코일 사이의 공간을 음방출 경로로 활용한다.

그러나 고역대 측 진동판과 코일 사이의 공간은 매우 작기 때문에 음량이 손실되는 문제점이 있다. 또한, 저역대 소리의 음방출 경로를 진동판의 반경방향 크기가 제한되어 소리의 크기와 재생 영역에 한계가 있는 문제점이 있다. 그리고 마그넷과 플레이트의 사이의 자력이 손실되는 문제점이 있다.

본 발명은 진동판의 크기를 확보하여, 음량의 손실을 줄이고, 소리의 크기 및 재생 영역을 넓힐 수 있는 이어폰용 스피커 유닛을 제공하는 것을 그 해결하고자 하는 과제로 삼는다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예는, 프레임과, 마그넷과, 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 진동판와, 반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일 및 FPCB를 포함하고, 상기 마그넷은 외면에 배치되는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 프레임의 내면과 접촉하는 면이고, 상기 제2 면은 상기 프레임의 내면과 이격되는 면이고, 상기 프레임은 반경방향으로 내면과 상기 마그넷의 제2 면 사이의 공간으로 이루어지는 제1 음방출 경로를 형성하는 이어폰용 스피커 유닛을 제공할 수 있다.

상기 플레이트는 상기 마그넷의 일측에 접촉하는 제1 플레이트와, 상기 마그넷의 타측에 접촉하는 제 2 플레이트를 포함하고, 상기 진동판은 상기 제1 플레이트의 전방에 배치되는 제1 진동판과 상기 제2 플레이트의 후방에 배치되는 제2 진동판을 포함하고, 상기 제1 플레이트는 전후방향으로 상기 마그넷과 이격배치되는 제3 면을 포함하고, 상기 제1 플레이트와 상기 마그넷은 상기 제1 음방출 경로와 연결되는 제2 음방출 경로를 형성하고, 상기 제2 음방출 경로는 상기 제3 면과 상기 마그넷 사이의 공간으로 이루어질 수 있다.

상기 제1 플레이트는 내측부와 상기 내측부의 외측에 배치되며 상기 내측부와 단차지게 배치되는 외측부를 포함하고, 상기 내측부와 상기 외측부의 단차면과 상기 FPCB와 상기 프레임 사이의 공간으로 이루어지는 제3 음방출 경로를 형성할 수 있다.

상기 프레임은 상기 제2 면에 대응하여 상기 제2 면과 상기 프레임의 내면이 이격시키는 홈과, 상기 홈에 배치되어, 상기 제2 면과 접촉하는 가이드부를 포함할 수 있다.

상기 제1 면과 상기 제2 면은 각각 평면이며, 상기 제1 면과 상기 제2 면은 서로 직각 또는 둔각을 이루도록 배치될 수 있다.

상기 제1 면과 상기 제2 면은 상기 마그넷의 외면을 따라 교대로 배치될 수 있다.

상기 제1 면은 곡면이며, 상기 제2 면은 평면일 수 있다.

상기 마그넷의 외면 중 일부영역은 하나의 곡면으로 형성되는 상기 제1 면이며, 상기 마그넷의 외면 중 나머지 영역은 하나의 평면으로 형성되는 상기 제2 면일 수 있다.

상기 제1 진동판에 고정되는 제1 코일과, 상기 제2 진동판에 고정되는 제2 코일을 더 포함하고, 상기 FPCB는 상기 제1 코일과 상기 제2 코일의 연결단이 지나가는 연장부를 포함하고, 상기 연장부는 상기 제1 코일과 이격된 도피부를 포함할 수 있다.

상기 프레임은 내측과 외측을 관통하는 홀을 포함하고, 상기 프레임과 상기 마그넷과 상기 제1 플레이트 사이의 공간으로 이루어지는 기압평형경로를 더 포함하고, 상기 기압평형경로는 상기 홀을 통해 상기 프레임의 외측과 상기 제1 진동판의 전방 공간을 연통시킬 수 있다.

상기 FPCB는 상기 제1 플레이트의 상기 제3 면에 부착될 수 있다.

실시예에 따르면, 마그넷의 형상을 변경하여, 프레임과 마그넷의 이격공간으로 정의되는 제1 음방출 경로를 생성함으로써, 음량의 손실을 줄이는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 전후방향으로, 마그넷과 플레이트의 이격공간으로 정의되는 제2 음방출 경로를 생성하여, 반경방향으로 고역대의 진동판의 확장공간을 확보함으로써, 소리의 크기 및 재생 영역을 넓힐 수 있다.

실시예에 따르면, 마그넷과 프레임 사이에서 기압 평형을 위한 경로를 형성하여, 사용자의 귀의 압력을 해제할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 실시예에 따른 이어폰용 스피커 유닛을 포함하는 이어폰을 도시한 분해도,
도 2는 도 1에서 도시한 스피커 유닛을 도시한 사시도,
도 3은 도 1의 A-A를 기준으로 하는 스피커 유닛의 측단면도,
도 4는 도 1에서 도시한 스피커 유닛의 분해도,
도 5는 제1 마그넷을 포함하는 스피커 유닛을 도시한 도면,
도 6은 도 5에서 도시한 제1 마그넷의 정면도,
도 7은 제1 플레이트의 제1a플레이트를 도시한 도면,
도 8은 도 7에서 도시한 제1a 플레이트의 저면도,
도 9는 도 7의 C-C를 기준으로 하는 제1a플레이트의 측단면도,
도 10은 프레임을 도시한 도면,
도 11은 도 10에서 도시한 프레임의 평면도,
도 12는 도 2의 A-A를 기준으로 하는 스피커 유닛의 측단면도,
도 13은 스피커 유닛의 평면도,
도 14는 기압평형경로를 도시한 도 2의 B-B를 기준으로 하는 스피커 유닛의 측단면도,
도 15는 제1 코일과 제2 코일의 인출부가 인출되는 스피커 유닛을 도시한 도면,
도 16은 도 3에서 도시한 FPCB의 사시도,
도 17은 도 16의 D-D를 기준으로 하는 FPCB의 측단면도,
도 18은 도피부를 통해 인출부가 도피되는 상태를 도시한 도면이다.
도 19는 변형례에 따른 제1 마그넷(210)을 포함하는 스피커 유닛을 도시한 사시도,
도 20은 도 19에서 도시한 제1 마그넷의 평면도,
도 21은 변형례에 따른 제1 플레이트를 도시한 도면,
도 22는 제3 음방출 경로를 도시한 스피커 유닛의 측단면도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 그리고 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하며 실시예에 따른 이어폰용 스피커 유닛에 관하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 실시예에 따른 스피커 유닛을 포함하는 이어폰을 도시한 분해도이고, 도 2는 도 1에서 도시한 스피커 유닛을 도시한 사시도이고, 도 3은 도 1의 A-A를 기준으로 하는 스피커 유닛의 측단면도이고, 도 4는 도 1에서 도시한 스피커 유닛의 분해도이다.

이하, 도면에서, x축은 이어폰의 전후방향을 나타내며, y축은 이어폰의 반경방향을 나타낸다. 전방이라 함은, 제1 진동판(700), 제2 진동판(800)을 통해 소리가 방출되는 방향이며, 후방은 그 반대 방향을 나타낸다.

실시예에 따른 스피커 유닛(10)은, 저역대 소리를 재생하는 구성과 고역대 소리를 재생하는 구성(투웨이(2way) 형태)을 함께 포함하고 있다. 또한, 실시예에 따른 스피커 유닛(10)은, 저역대 소리를 재생하는 구성과 고역대 소리를 재생하는 구성을 포함하고, 있다.

실시예에 따른 스피커 유닛(10)은 하우징(20)과 커버(30)가 형성하는 내측 공간에 배치될 수 있다.

실시예에 따른 스피커 유닛(10)은, 프레임(100)과, 마그넷(200)과, 제1 플레이트(300)와, 제2 플레이트(400)와, 제1 코일(500)과, 제2 코일(600)과, 제1 진동판(700)과, 제2 진동판(800)과, FPCB(900)를 포함할 수 있다. 실시예에 따른 스피커 유닛(10)은 마그넷(200)의 형상을 변경하여, 프레임(100)과 마그넷(200) 사이에서 음방출 경로를 확보하는 특징이 있다.

프레임(100)은 원통형 부재일 수 있다.

마그넷(200)은 제1 코일(500) 및 제2 코일(600)과 전자기적 상호 작용한다. 마그넷(200)은 제1 마그넷(210)과 제2 마그넷(220)과 제3 마그넷(230)을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(210)은 제2 코일(600)의 외측에 배치되어 프레임(100)에 고정될 수 있다. 제3 마그넷(230)은 제1 코일(500)의 내측에 배치될 수 있다. 제2 마그넷(220)은 반경방향(y)으로 제1 코일(500)과 제2 코일(600) 사이에 배치될 수 있다.

이어폰의 반경방향(y)으로 기준으로, 제3 마그넷(230)이 가장 내측에 위치하고, 제1 마그넷(210)이 가장 외측에 위치하고, 제2 마그넷(220)이 제1 마그넷(210)과 제3 마그넷(230) 사이에 배치될 수 있다.

제1 마그넷(210)과 제2 마그넷(220)은 환형의 부재일 수 있다. 제3 마그넷(230)은 원통형 부재일 수 있다.

제1 마그넷(210)과 제2 마그넷(220)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것이며, 제2 마그넷(220)과 제3 마그넷(230)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

제1 플레이트(300)는 마그넷(200)의 일면과 접촉하여 자계를 형성한다. 제1 플레이트(300)는 제1a 플레이트(310)와 제1b 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 제1a 플레이트(310)는 링형상을 가질 수 있다. 제1a 플레이트(310)는 제1 마그넷(210)의 일면과 제2 마그넷(220)의 일면에 접촉한다. 제1b 플레이트(320)는 원판 형상을 가질 수 있다. 제1b 플레이트(320)는 제2 마그넷(220)의 일면에 접촉한다.

제2 플레이트(400)는 마그넷(200)의 타면과 접촉하여 자계를 형성한다. 제2 플레이트(400)는 제2a 플레이트(410)와 제2b 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 제2a 플레이트(410)는 환형 플레이트일 수 있다. 제2a 플레이트(410)는 제1 마그넷(210)의 타면과 접촉한다. 제2b 플레이트(420)는 원판 형상을 가질 수 있다. 제2b 플레이트(420)는 제2 마그넷(220)의 일면 및 제3 마그넷(230)의 일면에 접촉한다.

제1 코일(500)은 제1 진동판(700)에 고정된다. 제1 코일(500)이 움직이면 이에 연동하여 제1 진동판(700)도 움직인다. 제1 코일(500)은 반경방향(y)으로 제2 마그넷(220)과 제3 마그넷(230) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제1 코일(500)은 반경방향(y)으로 제1a 플레이트(310)와 제1b 플레이트(320) 사이에 배치될 수 있다. 따라서 제1 코일(500)의 일부가 반경방향(y)으로 제2 마그넷(220)과 제3 마그넷(230)에 오버랩되게 배치된다. 그리고 제1 코일(500)의 일부가 반경방향(y)으로 제1 플레이트(300)에 오버랩되게 배치된다. 제1 코일(500)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것일 수 있다.

제2 코일(600)은 제2 진동판(800)에 고정된다. 제2 코일(600)이 움직이면 이에 연동하여 제2 진동판(800)도 움직인다. 제2 코일(600)은 반경방향(y)으로 제1 마그넷(210)과 제2 마그넷(220) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제1 코일(500)은 반경방향(y)으로 제2a 플레이트(410)와 제2b 플레이트(420) 사이에 배치될 수 있다. 따라서 제2 코일(600)의 일부가 반경방향(y)으로 제1 마그넷(210)과 제2 마그넷(220)에 오버랩되게 배치된다. 그리고 제2 코일(600)의 일부가 반경방향(y)으로 제2 플레이트(400)에 오버랩되게 배치된다. 제1 코일(500)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것일 수 있다.

제1 진동판(700)은 FPCB(900)에 고정될 수 있다. 제1 진동판(700)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것일 수 있다.

제2 진동판(800)은 고정링(810)에 고정될 수 있다. 고정링(810)은 그릴(G) 및 프레임(100)에 고정될 수 있다. 제2 진동판(800)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것일 수 있다.

FPCB(900)는 제1 코일(500)과 제2 코일(600)에 전기신호를 공급한다. FPCB(900)는 연성재질로 이루어질 수 있다.

제1 튜닝부(F1)는 프레임(100)에 배치될 수 있다. 제2 튜닝부(F2)는 제1b 플레이트(320)에 배치될 수 있다. 제1 튜닝부(F1)와 제2 튜닝부(F2)는 음색 또는 음향 특색이 변경하기 위한 것으로, 메쉬(mesh)소재일 수 있으며, 폴리에스터(Polyester), 나일론(Nylon), 부직포, 멤브레인 필터 등을 포함할 수 있다.

제1 플레이트(300)와 제2 플레이트(400) 사이의 공간으로 자기장이 이동한다. 제1 코일(500) 및 제2 코일(600)에 전류가 인가되어 제1 코일(500)과 제2 코일(600)이 자성을 띠게 되면, 제1 코일(500)과 제2 코일(600)의 자력 극성에 따라 제1 코일(500)과 제2 코일(600)이 움직인다.

즉. 제1 코일(500)의 극성이 제1 플레이트(300)와 극성이 같으면, 제1 코일(500))이 밀려 이동한다. 그리고 제2 코일(600)의 극성이 제2 플레이트(400)와 극성이 같으면, 제2 코일(600)이 밀려 이동한다. 반면에, 제1 코일(500)의 극성이 제1 플레이트(300)의 극성과 상이하면, 제1 코일(500)이 당겨져 이동한다. 그리고 제2 코일(600)의 극성이 제2 플레이트(400)의 극성과 상이하면, 제2 코일(600)이 당겨져 이동한다. 이처럼, 제1 진동판(700)과 제2 진동판(800)이 움직이면서 공기를 진동시켜 소리를 발생시킨다.

제1 진동판(700)은 도 3의 T와 같이, 전방으로 음을 방출한다. 도 3의 W1와 같이, 제2 진동판(800)은 제1 음방출 경로를 통해 음을 방출할 수 있다. 또한, 도 3의 W2와 같이 제2 진동판(800)은 제2 음방출 경로를 통해 음을 방출할 수 있다. 실시예에 따른 스피커 유닛(10)은 제2 음방출 경로뿐만 아니라. 제1 음방출 경로를 통해, 저음역대 음을 전방으로 방출하여 저음역대 음량의 손실을 줄일 수 있다.

도 5는 제1 마그넷(210)을 포함하는 스피커 유닛(10)을 도시한 도면이고, 도 6은 도 5에서 도시한 제1 마그넷(210)의 정면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 마그넷(210)은 외면에 배치되는 제1 면(S1)과 제2 면(S2)을 포함할 수 있다. 제1 면(S1)은 제1 마그넷(210)의 외면 중 프레임(100)의 내면과 접촉하는 면이다. 제2 면(S2)은 제1 마그넷(210)의 외면 중 프레임(100)의 내면과 이격되는 면이다. 제1 면(S1)과 제2 면(S2)은 제1 마그넷(210)의 중심을 기준으로 둘레를 따라 교대로 배치될 수 있다. 제1 면(S1)과 제2 면(S2)은 직각 또는 둔각을 이루도록 배치될 수 있다. 이러한 제1 마그넷(210)의 외면은 다각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(210)의 외면은 8각형 형상일 수 있다.

제2 면(S2)은 반경방향(y)으로 프레임(100)의 내면과 공간을 형성하여, 제1 음방출 경로(P1)를 생성한다.

도 7은 제1 플레이트(300)의 제1a플레이트를 도시한 도면이고, 도 8은 도 7에서 도시한 제1a 플레이트(310)의 저면도이고, 도 9는 도 7의 C-C를 기준으로 하는 제1a플레이트의 측단면도이다.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 제1a 플레이트(310)는 적어도 하나의 홈(GR)을 포함할 수 있다. 홈(GR)은 제1a 플레이트(310)의 외면에서 내측으로 오목하게 형성된다. 이러한 홈(GR)은 마그넷(200)의 제2 면(S2)과 정렬되어 제1 음방출 경로(P1)와 연통된다. 이러한 홈(GR)은 복수 개일 수 있다. 홈(GR)의 개수는 제2 면(S2)의 개수와 대응될 수 있다.

한편, 제1a 플레이트(310)는 내측부(311)와 외측부(312)를 포함할 수 있다. 외측부(312)는 내측부(311)의 외측에 배치된다. 외측부(312)는 내측부(311)에 단차지게 배치될 수 있다. 그리고, 제1a 플레이트(310)는 제3 면(S3)을 포함한다. 제3 면(S3)은 제2 음방출 경로(P2) 및 제3 음방출 경로(P3)를 형성하는 곳이다.

제1a 플레이트(310)는 제1 마그넷(210)의 일면과 접촉하는 접촉면(313)을 포함할 수 있다. 접촉면(313)은 환형일 수 있다.

도 10은 프레임(100)을 도시한 도면이고, 도 11은 도 10에서 도시한 프레임(100)의 평면도이다.

도 10을 참조하면, 프레임(100)은 가이드바(110)와 돌출부(120)를 포함할 수 있다. 돌출부(120)는 프레임(100)의 내면에서 내측으로 돌출된다. 복수 개의 돌출부(120)가 프레임(100)의 원주방향을 따라 일정 간격을 두고 배치될 수 있다. 가이드바(110)는 원주방향으로 인접하는 돌출부(120) 사이에 배치될 수 있다. 반경방향(y)으로 프레임(100)의 내면과 가이드바(110) 사이에는 제2 음방출 경로(P2)를 형성하는 공간(SP)이 마련된다.

가이드바(110)는 제1 마그넷(210)의 제2 면(S2)과 접촉하여 제1 마그넷(210)을 지지하는 역할을 한다. 이러한 가이드바(110)는 복열로 배치될 수 있다.

프레임(100)은 지지부(130)를 포함할 수 있다. 지지부(130)는 돌출부(120)에서 내측으로 연장되어 배치된다. 이러한 지지부(130)는 제1 마그넷(210)의 하면과 접촉하여 제1 마그넷(210)을 지지한다.

도 12는 도 2의 A-A를 기준으로 하는 스피커 유닛(10)의 측단면도이다.

도 2 및 도 12를 참조하면, 프레임(100)은 반경방향(y)으로 내면(101)과 제1 마그넷(210)의 제2 면(S2) 사이의 공간으로 이루어지는 제1 음방출 경로(P1)를 형성한다. 그리고, 제1 마그넷(210)의 일면과 제1a 플레이트(310)의 제3 면(S3)은 전후방향(x)으로 이격되어 제2 음방출 경로(P2)를 형성한다. 그리고 제1a 플레이트(310)의 제3 면(S3)의 일부는 전후방향(x)으로 제1 마그넷(210)과 오버랩되게 배치된다. 제2 음방출 경로(P2)는 제1 음방출 경로(P1)와 연통된다.

제2 진동판(800)에서 생성되는 저역대 소리의 일부는 제1 음방출 경로(P1)를 통해 전방으로 방출된다. 그리고 저역대 소리의 다른 일부는 제2 음방출 경로(P2)를 통해 전방으로 방출된다. 제2 음방출 경로(P2)뿐만아니라 제1 음방출 경로(P1)를 통해서도 저역대 소리가 전방으로 배출되기 때문에 저역대 소리의 손실을 줄일 수 있는 이점이 있다.

전후방향(x)으로, 제1 마그넷(210)과 제1a 플레이트(310) 사이에 공간이 확보되기 때문에, 도 12의 L0와 같이, 제1 진동판(700)의 크기를 줄여 저역대 소리의 음방출 경로를 확보할 필요가 없기 때문에, 도 12의 L1과 같이 제1 진동판(700)의 크기를 충분이 확장하여, 소리의 크기 및 재생 영역을 넓힐 수 있다.

도 13은 스피커 유닛(10)의 평면도이다.

도 13을 참조하면, 스피커 유닛(10)은 복수 개의 제1 음방출 경로(P1)를 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 음방출 경로(P1)는 스피커 유닛(10)의 원주방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 복수 개의 제1 음방출 경로(P1)는 스피커 유닛(10)의 중심(C1)을 기준으로 회전 대칭되게 배치될 수 있다.

도 14는 기압평형경로를 도시한 도 2의 B-B를 기준으로 하는 스피커 유닛의 측단면도이다.

도 14를 참조하면, 스피커 유닛(10)은 반경방향(y)으로, 프레임(100)과 제1 마그넷(210)과 제1a 플레이트(310) 사이의 공간으로 이루어지는 기압평형경로(AP)를 포함할 수 있다. 기압평형경로(AP)는 프레임(100)의 홀(H)을 통해, 프레임(100)의 외주면의 바깥쪽 공간과 제1 진동판(700)의 전방공간(F)을 연통시킨다. 이러한 기압평형경로(AP)는 스피커 유닛(10)과 하우징(20)의 사이의 공간과 스피커 유닛(10)과 커버(30) 사이의 공간을 연통시켜, 사용자의 귀의 압력을 해제시킬 수 있는 이점이 있다.

도 15는 제1 코일(500)과 제2 코일(600)의 인출부가 인출되는 스피커 유닛(10)을 도시한 도면이고, 도 16은 도 3에서 도시한 FPCB(900)의 사시도이며, 도 17은 도 16의 D-D를 기준으로 하는 FPCB(900)의 측단면도이고, 도 18은 도피부를 통해 인출부가 도피되는 상태를 도시한 도면이다.

도 3, 도 15 내지 도 18을 참조하면, 제1 코일(500)과 제2 코일(600)의 인출부(CL)는 스피커 유닛(10)의 밖으로 인출될 수 있다. 인출부(CL)는 제1 진동판(700)과 FPCB(900) 사이에 위치한다. 때문에 제1 진동판(700)을 FPCB(900)에 접착할 때, 인출부(CL)와 FPCB(900)의 간섭으로 인하여 단선의 위험이 있다. 이를 방지하기 위해, FPCB(900)의 연장부(910)에는 도피부(920)가 마련될 수 있다.

FPCB(900)는 제1 코일(500)과 제2 코일(600)의 인출부(CL)가 지나가는 연장부(910)를 포함할 수 있다. 연장부(910)는 도피부(920)가 포함한다. 도피부(920)는 인출부(CL)가 위치하는 공간을 확보하여, 제1 진동판(700)과 FPCB(900) 사이에서 인출부(CL)와 FPCB(900)의 간섭되는 것을 방지한다. 도피부(920)는 홈(GR)이나 홀로 구성될 수 있다. 홈(GR)으로 이루어지는 도피부(920)의 경우, 2개의 레이어(901,902)로 적층되어 이루어지는 FPCB(900)의 어느 한 레이어(902)의 일부가 제거되어 홈(GR)을 형성할 수 있다.

도 19는 변형례에 따른 제1 마그넷(210)을 포함하는 스피커 유닛(10)을 도시한 사시도이고, 도 20은 도 19에서 도시한 제1 마그넷(210)의 평면도이다.

도 19 및 도 20을 참조하면, 변형례에 따른 제1 마그넷(210)에서, 제1 면(S1)은 곡면이며, 제2 면(S2)은 평면일 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(210)의 외면 중 일부영역은 하나의 곡면으로 형성되는 제1 면(S1)이며, 제1 마그넷(210)의 외면 중 나머지 영역은 하나의 평면으로 형성되는 제2 면(S2)일 수 있다. 이러한 제1 마그넷(210)은 링형 마그넷(200) 일부가 잘린 형상을 가질 수 있다. 도면에는 도시하진 않았으나, 제1 면(S1)은 평면이며, 제2 면(S2)은 곡면일 수 있다. 또는 제1 면(S1)과 제2 면(S2)이 모두 평면일 수 있다. 또는 제1 면(S1)과 제2 면(S2)이 모두 곡면일 수도 있다.

도 21은 변형례에 따른 제1 플레이트(300)를 도시한 도면이고, 도 22는 제3 음방출 경로(P3)를 도시한 스피커 유닛(10)의 측단면도이다.

도 21 및 도 22를 참조하면, 변형례에 따른 제1 플레이트(300)는 2개의 외측부(312)를 포함하고, 제1 플레이트(300)의 원주방향을 따라 2개의 외측부(312) 사이에 홈(GR)이 형성된다. 홈(GR)은 제1 음방출 경로(P1)와 대응된다.

스피커 유닛(10)은 제3 음방출 경로(P3)를 포함할 수 있다. 제3 음방출 경로(P3)는 내측부(311)와 외측부(312)의 단차면(314)과 FPCB(900)와 프레임(100) 사이의 공간으로 이루어진다. 제3 음방출 경로(P3)는 제1 음방출 경로(P1) 및 제2 음방출 경로(P2)와 연통된다. 이러한 제3 음방출 경로(P3)는 스피커 유닛(10)의 원주방향으로 제1 마그넷(210)의 제1 면(S1)과 대응하는 영역에서도 저역대 소리의 방출경로를 확장하여, 저역대 소리의 손실을 줄일 수 있는 이점이 있다.

도 23은 변형례에 따른 FPCB(900)와 제1a 플레이트(310)을 포함하는 스피커 유닛을 도시한 도면이고, 도 24는 제1a 플레이트(310)의 제3 면(S3)에 장착되는 FPCB(900)를 도시한 도면이고, 도 25는 FPCB(900)가 제3 면(S3)에 장착된 상태를 도시한 도면이다.

도 23 내지 도 25를 참조하면, 변형례에 따른 FPCB(900)와 제1a 플레이트(310)로서, FPCB(900)가 제1a 플레이트(310)의 제3 면(S3)에 부착될 수 있다. 즉, FPCB(900)가 제1 진동판(700)을 마주보는 제1a 플레이트(310)의 상면이 아니라 제2 음방출 경로(P2)를 형성하는 제3 면(S3)에 부착될 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 스피커 유닛에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 프레임
200: 마그넷
210: 제1 마그넷
220: 제2 마그넷
230: 제3 마그넷
300: 제1 플레이트
310: 제1a 플레이트
320: 제1b 플레이트
400: 제2 플레이트
410: 제2a 플레이트
420: 제2b 플레이트
500: 제1 코일
600: 제2 코일
700: 제1 진동판
800: 제2 진동판
900: FPCB

Claims

프레임;
마그넷;
상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트;
진동판;
반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일;및
FPCB를 포함하고,
상기 마그넷은 외면에 배치되는 제1 면과 제2 면을 포함하고,
상기 제1 면은 상기 프레임의 내면과 접촉하는 면이고, 상기 제2 면은 상기 프레임의 내면과 이격되는 면이고,
상기 프레임은 반경방향으로 내면과 상기 마그넷의 제2 면 사이의 공간으로 이루어지는 제1 음방출 경로를 형성하는 이어폰용 스피커 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 플레이트는 상기 마그넷의 일측에 접촉하는 제1 플레이트와, 상기 마그넷의 타측에 접촉하는 제2 플레이트를 포함하고,
상기 진동판은 상기 제1 플레이트의 전방에 배치되는 제1 진동판과 상기 제2 플레이트의 후방에 배치되는 제2 진동판을 포함하고,
상기 제1 플레이트는 전후방향으로 상기 마그넷과 이격배치되는 제3 면을 포함하고,
상기 제1 플레이트와 상기 마그넷은 상기 제1 음방출 경로와 연결되는 제2 음방출 경로를 형성하고,
상기 제2 음방출 경로는 상기 제3 면과 상기 마그넷 사이의 공간으로 이루어지는 이어폰용 스피커 유닛.
제2 항에 있어서,
상기 제1 플레이트는 내측부와 상기 내측부의 외측에 배치되며 상기 내측부와 단차지게 배치되는 외측부를 포함하고,
상기 내측부와 상기 외측부의 단차면과 상기 FPCB와 상기 프레임 사이의 공간으로 이루어지는 제3 음방출 경로를 형성하는 이어폰용 스피커 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 프레임은 상기 제2 면에 대응하여 상기 제2 면과 상기 프레임의 내면이 이격시키는 홈과, 상기 홈에 배치되어, 상기 제2 면과 접촉하는 가이드부를 포함하는 이어폰용 스피커 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 제1 면과 상기 제2 면은 각각 평면이며, 상기 제1 면과 상기 제2 면은 서로 직각 또는 둔각을 이루도록 배치되는 이어폰용 스피커 유닛.
제5 항에 있어서,
상기 제1 면과 상기 제2 면은 상기 마그넷의 외면을 따라 교대로 배치되는 이어폰용 스피커 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 제1 면은 곡면이며, 상기 제2 면은 평면인 이어폰용 스피커 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 마그넷의 외면 중 일부영역은 하나의 곡면으로 형성되는 상기 제1 면이며, 상기 마그넷의 외면 중 나머지 영역은 하나의 평면으로 형성되는 상기 제2 면인 이어폰용 스피커 유닛.
제2 항에 있어서,
상기 제1 진동판에 고정되는 제1 코일과, 상기 제2 진동판에 고정되는 제2 코일을 더 포함하고,
상기 FPCB는 상기 제1 코일과 상기 제2 코일의 연결단이 지나가는 연장부를 포함하고,
상기 연장부는 상기 제1 코일과 이격된 도피부를 포함하는 이어폰용 스피커 유닛.
제2 항에 있어서,
상기 프레임은 내측과 외측을 관통하는 홀을 포함하고,
상기 프레임과 상기 마그넷과 상기 제1 플레이트 사이의 공간으로 이루어지는 기압평형경로를 더 포함하고,
상기 기압평형경로는 상기 홀을 통해 상기 프레임의 외측과 상기 제1 진동판의 전방 공간을 연통시키는 이어폰용 스피커 유닛.
제2 항에 있어서,
상기 FPCB는 상기 제1 플레이트의 상기 제3 면에 부착되는 이어폰용 스피커 유닛.