KR102552838B1 - 이어폰용 스피커 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하우징 본체와 상기 하우징 본체에 배치되는 노즐을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 본체의 내부에 배치되는 스피커 유닛을 포함하고, 상기 스피커 유닛의 내부를 거쳐 상기 노즐과 상기 하우징 본체의 외부와 연통되는 음향 관로를 형성하는 이어폰용 스피커로서, 상기 스피커 유닛은, 프레임; 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷; 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트; 상기 마그넷에 접촉하는 요크; 진동판;및 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일을 포함하고, 상기 프레임은 상기 프레임의 측벽에 배치되어, 반경방향으로 상기 마그넷과 이격되어 상기 음향 관로 중 일부를 형성하는 제1 공간부를 형성하는 제1 홀을 포함하고, 상기 제1 홀에 대응하여 상기 프레임의 측벽에 수용되는 제1 부재를 포함하고, 상기 제1 부재는 상기 제1 홀과 연통하는 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 부재의 반경방향 두께는 상기 제1 홀을 형성하는 상기 프레임의 반경방향 두께보다 작은 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

Description

이어폰용 스피커{Speakert for earphone}

실시예는 이어폰용 스피커에 관한 것이다.

이어폰용 스피커는 하우징 내부에 음파를 생성시키는 스피커 유닛을 포함한다.

스피커 유닛은 진동판과 마그넷과 코일과 플레이트를 포함할 수 있다. 코일에 전류가 인가되면, 코일이 자성을 띠고, 코일과 플레이트의 전기적 상호 작용으로, 코일이 움직이면서 진동판이 움직인다.

이러한 스피컷 유닛은 저역대 소리를 재생하는 구성과 고역대 소리를 재생하는 구성(투웨이(2way) 형태)을 함께 포함하고 있다. 스피커 유닛에서 발생하는 고역대 소리와 저역대 소리가 밖으로 방출되지 않고, 하우징 내부에서 흐르도록 밀폐되면, 하우징 외부의 소리, 예를 들어, 자동차 소음이나 경적, 자전거나 오토바이 등의 소리를 착용자가 들을 수 없어서, 이어폰용 스피커의 착용자에게 안전 사고가 발생할 수 있다.

또한, 착용자의 귀안에서 압박감이 심하고 착용자의 청각을 손상시킬 수 있는 위험이 있다.

본 발명은 스피커 유닛에서 발생하는 고역대 소리와 저역대 소리를 밀폐시키지 않고, 외부에서 유입되는 소리와 함께 흐르도록 음방출 경로를 구현하는 이어폰용 스피커 유닛을 제공하는 것을 그 해결하고자 하는 과제로 삼는다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예는, 하우징 본체와 상기 하우징 본체에 배치되는 노즐을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 본체의 내부에 배치되는 스피커 유닛을 포함하고, 상기 스피커 유닛의 내부를 거쳐 상기 노즐과 상기 하우징 본체의 외부와 연통되는 음향 관로를 형성하는 이어폰용 스피커로서, 상기 스피커 유닛은, 프레임과, 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷과, 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 상기 마그넷에 접촉하는 요크와, 진동판 및 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일을 포함하고, 상기 프레임은 상기 프레임의 측벽에 배치되어, 반경방향으로 상기 마그넷과 이격되어 상기 음향 관로 중 일부를 형성하는 제1 공간부를 형성하는 제1 홀을 포함하고, 상기 제1 홀에 대응하여 상기 프레임의 측벽에 수용되는 제1 부재를 포함하고, 상기 제1 부재는 상기 제1 홀과 연통하는 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 부재의 반경방향 두께는 상기 제1 홀을 형성하는 상기 프레임의 반경방향 두께보다 작을 수 있다.

상기 진동판은 상기 마그넷의 일측에 배치되는 제1 진동판과, 상기 마그넷의 타측에 배치되는 제2 진동판을 포함하고, 상기 코일은 상기 제1 진동판에 연결되는 제1 코일과, 상기 제2 진동판에 연결되는 제2 코일을 포함할 수 있다.

상기 제1 부재는 상기 프레임에 인서트 성형될 수 있다.

상기 프레임의 측벽은 상기 제1 부재가 수용되는 수용홈을 포함하고, 상기 수용홈은 상기 제1 홀에 정렬되어 배치될 수 있다.

상기 프레임의 측벽은 상기 수용홈의 양 측에 배치되어 상기 수용홈과 연통하는 슬롯을 포함하고, 상기 제1 부재의 양 측 단부는 상기 슬롯에 배치될 수 있다.

상기 제1 부재는 상기 제2 홀이 배치된 바디와, 상기 바디의 양 단부에서 절곡되어 배치되는 플랜지를 포함하고, 상기 바디는 라운드 형상을 가지며, 상기 플랜지는 상기 슬롯에 배치될 수 있다.

상기 프레임은 측벽은 상기 플랜지의 외측에 배치되는 상기 플랜지와 반경방향으로 오버랩되게 배치되는 격벽을 포함할 수 있다.

상기 마그넷은 외면에 배치되는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 프레임의 내면과 접촉하는 면이고, 상기 제2 면은 상기 프레임의 내면과 이격되는 면이고, 상기 제2 면은 상기 제1 홀과 정렬되어 배치될 수 있다.

상기 제1 면은 곡면이고, 상기 제2 면은 평면일 수 있다.

실시예는, 하우징 본체와 상기 하우징 본체에 배치되는 노즐을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 본체의 내부에 배치되는 스피커 유닛을 포함하고, 상기 스피커 유닛의 내부를 거쳐 상기 노즐과 상기 하우징 본체의 외부와 연통되는 음향 관로를 형성하는 이어폰용 스피커로서, 상기 스피커 유닛은, 프레임과, 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷과, 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 상기 마그넷과 접촉하는 요크와, 진동판 및 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일을 포함하고, 상기 플레이트는 상기 진동판과 상기 플레이트 사이에 위치하는 상기 플레이트의 전방 공간과 상기 플레이트의 후방 공간을 연통시키는 제3 홀을 포함하는 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

상기 진동판은 상기 마그넷의 일측에 배치되는 제1 진동판과, 상기 마그넷의 타측에 배치되는 제2 진동판을 포함하고, 상기 코일은 상기 제1 진동판에 연결되는 제1 코일과, 상기 제2 진동판에 연결되는 제2 코일을 포함할 수 있다.

상기 플레이트의 일면에 배치되는 FPCB 보강판과, 상기 FPCB 보강판의 일면에 배치되는 FPCB를 더 포함하고, 상기 플레이트는 상기 플레이트의 일면에서 돌출되어, 반경방향으로 상기 FPCB 보강판 및 상기 FPCB과 오버랩되게 배치되는 리브를 포함하고, 상기 리브는 제1 홈을 포함하고, 상기 제1 홈은 상기 제3 홀과 정렬되어 배치될 수 있다.

상기 FPCB 보강판은 제4 홀을 포함하고, 상기 제4 홀은 상기 제3 홀은 정렬되어 배치될 수 있다.

상기 프레임은 상기 프레임의 측벽에 배치되어, 반경방향으로 상기 마그넷과 이격되어 상기 음향 관로 중 일부를 형성하는 재1공간부를 형성하는 제1 홀을 포함하고, 상기 플레이트는 상기 플레이트의 에지에서 내측으로 오목하게 형성되는 제2 홈을 포함하고, 상기 제2 홈은 상기 제1 홀에 배치될 수 있다.

실시예는. 하우징 본체와 상기 하우징 본체에 배치되는 노즐을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 본체의 내부에 배치되는 스피커 유닛을 포함하고, 상기 스피커 유닛의 내부를 거쳐 상기 노즐과 상기 하우징 본체의 외부와 연통되는 음향 관로를 형성하는 이어폰용 스피커로서, 상기 스피커 유닛은, 프레임과, 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷과, 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 상기 마그넷에 접촉하는 요크와, 진동판 및 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일을 포함하고, 상기 플레이트는 상기 마그넷의 일면에 접촉하는 제1 플레이트를 포함하고, 상기 마그넷은 상기 마그넷의 일면에 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 반경방향으로 상기 제1 플레이트와 오버랩되게 배치되는 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

상기 진동판은 상기 마그넷의 일측에 배치되는 제1 진동판과, 상기 마그넷의 타측에 배치되는 제2 진동판을 포함하고, 상기 코일은 상기 제1 진동판에 연결되는 제1 코일과, 상기 제2 진동판에 연결되는 제2 코일을 포함할 수 있다.

상기 돌출부는 원통형일 수 있다.

상기 플레이트는 상기 돌출부의 일면에 접촉하는 제2 플레이트를 포함하고, 상기 제1 코일은 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 반경방향으로 상기 돌출부의 외측에 배치될 수 있다.

실시예는, 하우징 본체와 상기 하우징 본체에 배치되는 노즐을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 본체의 내부에 배치되는 스피커 유닛을 포함하고, 상기 스피커 유닛의 내부를 거쳐 상기 노즐과 상기 하우징 본체의 외부와 연통되는 음향 관로를 형성하는 이어폰용 스피커로서, 상기 스피커 유닛은, 프레임과, 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷과, 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 상기 마그넷에 접촉하는 요크와, 진동판과, 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일과, 상기 플레이트의 일면에 배치되는 FPCB 보강판 및 상기 FPCB 보강판의 일면에 배치되는 FPCB를 더 포함하고, 상기 플레이트는 상기 진동판과 상기 플레이트 사이에 위치하는 상기 플레이트의 전방 공간과 상기 플레이트의 후방 공간을 연통시키는 제5 홀을 포함하고, 상기 FPCB 보강판은 상기 제5 홀과 연통하는 음향 관로를 형성하는 제6 홀을 포함하는 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

상기 진동판은 상기 마그넷의 일측에 배치되는 제1 진동판과, 상기 마그넷의 타측에 배치되는 제2 진동판을 포함하고, 상기 코일은 상기 제1 진동판에 연결되는 제1 코일과, 상기 제2 진동판에 연결되는 제2 코일을 포함할 수 있다.

상기 음향 관로의 단면은, 상기 플레이트의 일면과, 상기 제6 홀의 내벽과, 상기 FPCB의 일면으로 둘러싸일 수 있다.

상기 플레이트는 상기 플레이트의 일면에서 돌출되어, 반경방향으로 상기 FPCB 보강판 및 상기 FPCB과 오버랩되게 배치되는 리브를 포함하고, 상기 리브는 제3 홈을 포함하고, 상기 제3 홈과 상기 제5 홀은 이격되어 배치되고, 상기 제6 홀은 상기 제3 홈과 연통되어, 상기 제5 홀과 상기 제3 홈을 연통시킬 수 있다.

상기 제6 홀은 상기 제5홀과 정렬되어 배치되는 제6-1 홀과, 상기 제6-1 홀에서 연장되는 제6-2홀과, 상기 제6-2 홀에서 연장되어 상기 제2 홈과 정렬되어 배치되는 제6-3 홀을 포함할 수 있다.

실시예는, 하우징 본체와 상기 하우징 본체에 배치되는 노즐을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 본체의 내부에 배치되는 스피커 유닛을 포함하고, 상기 스피커 유닛의 내부를 거쳐 상기 노즐과 상기 하우징 본체의 외부와 연통되는 음향 관로를 형성하는 이어폰용 스피커로서, 상기 스피커 유닛은, 프레임과, 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷과, 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 상기 마그넷에 접촉하는 요크와, 진동판과, 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일 및 상기 진동판을 덮는 그릴을 포함하고, 상기 그릴은 상기 그릴의 측벽의 적어도 일부가 상기 프레임의 측벽과 반경방향으로 오버랩되어 상기 프레임을 덮도록 상기 프레임에 배치되고, 상기 그릴의 측벽에 배치되는 제7 홀을 포함하되, 상기 제7 홀은 상기 하우징 본체의 내부 공간과 상기 프레임의 내벽과 상기 마그넷 사이의 공간을 연통시킬 수 있다.

상기 진동판은 상기 마그넷의 일측에 배치되는 제1 진동판과, 상기 마그넷의 타측에 배치되는 제2 진동판을 포함하고, 상기 코일은 상기 제1 진동판에 연결되는 제1 코일과, 상기 제2 진동판에 연결되는 제2 코일을 포함할 수 있다.

상기 프레임은 환형의 베이스와, 상기 베이스의 일면에서 돌출되는 제1 측벽과 제2 측벽을 포함하고, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽은 서로 이격배치되어 제2 공간부를 형성하고, 상기 제7 홀은 상기 제2 공간부와 정렬되어 배치될 수 있다.

상기 베이스의 일면은 상기 그릴의 하면과 접촉할 수 있다.

상기 제1 측벽은 반경방향으로 외측으로 돌출되는 가이드를 포함하고, 상기 그릴은 측벽의 내면에서 오목하게 형성되는 제4 홈을 포함하고, 상기 가이드는 상기 제4홈에 배치될 수 있다.

실시예는, 하우징 본체와 상기 하우징 본체에 배치되는 노즐을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 본체의 내부에 배치되는 스피커 유닛을 포함하고, 상기 스피커 유닛의 내부를 거쳐 상기 노즐과 상기 하우징 본체의 외부와 연통되는 음향 관로를 형성하는 이어폰용 스피커로서, 상기 스피커 유닛은, 프레임과, 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷과, 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 상기 마그넷에 접촉하는 요크와, 진동판과, 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일 및 상기 진동판은 평면인 제1 면과, 상기 제1 면과 수직이고 평면인 제2 면을 포함하고, 상기 프레임은 상기 제1 면과 대향하는 제3 면을 포함하고, 상기 제2 면과 대향하는 제4 면을 포함하고, 상기 제1 면, 상기 제2 면, 상기 제3 면 및 상기 제4 면은 각각, 대향하여 배치되는 적어도 한 쌍이 배치되는 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

상기 플레이트는 상기 제1 면과 대향하는 제5 면을 포함하고, 상기 제2 면과 대향하는 제6 면을 포함하고, 상기 제5 면 및 상기 제6 면은 각각, 대향하여 배치되는 적어도 한 쌍이 배치될 수 있다.

상기 플레이트의 일면에 배치되는 FPCB 보강판을 포함하고, 상기 FPCB 보강판은 상기 제1 면과 대향하는 제7 면을 포함하고, 상기 제2 면과 대향하는 제8 면을 포함하고, 상기 제7 면 및 상기 제8 면은 각각, 대향하여 배치되는 적어도 한 쌍이 배치될 수 있다.

상기 FPCB 보강판의 일면에 배치되는 FPCB를 더 포함하고, 상기 FPCB는 상기 제1 면과 대향하는 제9 면을 포함하고, 상기 제2 면과 대향하는 제10 면을 포함하고, 상기 제9 면 및 상기 제10 면은 각각, 대향하여 배치되는 적어도 한 쌍이 배치될 수 있다.

실시예에 따르면, 스피커 유닛에서 발생하는 고역대 소리와 저역대 소리를 밀폐시키지 않고, 외부에서 유입되는 소리와 함께 흐르도록 음방출 경로를 구현하여, 이어폰용 스피커의 착용자에게 발생하는 안전 사고를 예방할 수 있다..

실시예에 따르면, 착용자의 귀안에서 압박감을 제거하고, 착용자의 청각을 보호하는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 하우징 내부로 물이나 다른 액체가 유입되더라도, 유입된 물이나 액체가 쉽게 건조되어 스피커 유닛을 보호하는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 반경방향 두께가 작은 제1 부재를 통해 음향 관로를 위한 홀을 형성하여, 제1 공간부의 크기를 늘림으로서, 스피커 유닛에서 발생되는 소리와 하우징의 외부에서 유입되는 소리가 보다 많이 유입될 수 있는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 요크가 차지하던 공간을 제1 마그넷을 확장하여 채움으로써, 고역대 소리를 재생하기 위한 자력값뿐만 아니라 저역대 소리를 재생하기 자력값을 높일 수 있는 이점이 있다.

실시예에 따르면, FPCB 보강판을 따라 고역대 소리의 음방출 경로가 연장하여 고주파 대역의 피크 주파수와 집 주파수를 완화할 수 있는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 고역대 소리의 음방출 경로를 연장하는 음향 관로의 단면이 제1 플레이트의 일면과 제6 홀의 내벽과 FPCB의 일면으로 둘러싸이도록 형성되어, 제1 진동판 내부의 소리를 덕트 구조로 흐르게 하여 소리의 흐름을 원활하게 하고 방수 구조도 구현할 수 있는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 복수의 경로를 통해 외부소리가 스피커 유닛의 내부로 유입시켜, 외부소리의 음 회절을 감쇄시켜, 디스토션(distortion)을 줄일 수 있는 이점이 있다.

도 1은 실시예에 따른 이어폰용 스피커을 도시한 측단면도,
도 2는 도 1에서 도시한 스피커 유닛의 측단면도,
도 3은 프레임을 도시한 도면,
도 4는 제1 부재가 프레임이 장착되는 상태를 도시한 도면,
도 5는 제1 부재의 사시도,
도 6은 제1 부재가 배치된 프레임의 평면도,
도 7은 프레임의 평면도,
도 8은 제1 부재가 배치된 프레임의 확대도,
도 9는 마그넷 중 제1 마그넷을 도시한 도면,
도 10은 고역대 소리의 음방출 경로를 도시한 도면,
도 11은 고역대 소리의 음방출 경로를 구현하는 스피커 유닛의 구성의 분해도,
도 12는 제1 플레이트를 도시한 사시도,
도 13은 제1 플레이트의 평면도,
도 14는 다른 실시예에 따른 이이폰용 스피커를 도시한 측단면도,
도 15는 제1 마그넷을 도시한 도면,
도 16은 도 14에서 도시한 이이폰용 스피커의 확대도,
도 17은 비교예에 따른 이어폰용 스피커와, 실시예에 따른 이어폰용 스피커의 자력값을 표시한 그래프,
도 18은 고역대 소리의 음방출 경로를 연장하는 구성을 구현한 FPCB, FPCB보강판, 제1 플레이트의 조립 상태를 도시한 사시도,
도 19는 FPCB, FPCB보강판 및 제1 플레이트의 사시도가 분해된 상태를 도시한 사시도,
도 20은 제1 플레이트에 안착되어 고역대 소리의 음향 관로를 형성하는 FPCB 보강판을 도시한 도면,
도 21은 제1 플레이트의 사시도,
도 22는 FPCB 보강판의 사시도,
도 23은 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커를 도시한 사시도,
도 24는 도 23에서 도시한 이어폰용 스피커의 측단면도,
도 25는 도 22에서 도시한 제1 그릴의 저면 사시도,
도 26은 도 22에서 도시한 프레임의 사시도,
도 27은 외부 소리의 이동 경로를 도시한 도면,
도 28은 제1 진동판이 장착된 스피커 유닛의 평면도,
도 29는 도 28에서 도시한 프레임의 사시도,
도 30은 제1 플레이트를 도시한 사시도,
도 31은 프레임과 FPCB 보강판과, FPCB를 도시한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 그리고 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하며 실시예에 따른 이어폰용 스피커에 관하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 실시예에 따른 이어폰용 스피커을 도시한 측단면도이고, 도 2는 도 1에서 도시한 스피커 유닛의 측단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 이어폰용 스피커는 하우징(H)과, 하우징(H) 내부에 배치되는 스피커 유닛(S)을 포함할 수 있다. 하우징(H)은 스피커 유닛(S)을 내부에 포함하는 하우징 본체(Ha)와, 하우징 본체(Ha)에서 연장되어 착용자의 귀에 삽입되는 노즐(Hb)을 포함한다. 하우징(H)의 내부 공간 중 노즐(Hb)을 향하는 공간에 스피커 유닛(S)이 배치되고, 스피커 유닛(S)의 후방에 배터리(B)가 장착될 수 있다.

실시예에 따른 이어폰용 스피커는 스피커 유닛(S)의 내부를 거쳐 노즐(Hb)과 하우징 본체(Ha)의 외부와 연통되는 경로(P1)를 형성하는 음향 관로를 형성할 수 있다. 음향 관로를 형성하기 위해 하우징(H)에는 홀(Hc)이 형성된다. 이 홀(Hc)을 통해, 유입된 외부 소리는 음향 관로를 통해 스피커 유닛(S)에서 발생하는 소리와 교차한다.

이처럼, 스피커 유닛(S)에서 발생하는 고역대 소리와 저역대 소리를 밀폐시키지 않고, 외부에서 유입되는 소리와 함께 흐르도록 경로를 구현하면, 착용자에게 안전 사고를 예방할 수 있다. 또한, 노즐(Hb)과 외부가 연통되기 때문에 기압 평형 구조를 이루어 착용자의 귀안에서 압박감을 제거하고, 착용자의 청각을 보호할 수 있다.

이러한 음방출 경로를 구현하기 위한 스피커 유닛(S)의 구성은 다음과 같다.

스피커 유닛(S)은, 저역대 소리를 재생하는 구성과 고역대 소리를 재생하는 구성(투웨이(2way) 형태)을 함께 포함하고 있다.

스피커 유닛(S)은, 프레임(1)과, 마그넷(2)과, 플레이트(3)와, 요크(4)와, 진동판(5)과, 코일(6)과, FPCB 보강판(7)과, FPCB(8)를 포함할 수 있다. 실시예에 따른 스피커 유닛(S)은 마그넷(2)의 형상을 변경하여, 프레임(1)과 마그넷(2) 사이에서 음방출을 위한 공간을 확보하는 특징이 있다.

프레임(1)은 원통형 부재일 수 있다. 프레임(1)의 일측에는 제1 튜닝부(FT1)가 배치될 수 있다. 제1 튜닝부(FT1)는 음색 또는 음향 특색이 변경하기 위한 것으로, 메쉬(mesh)소재일 수 있으며, 폴리에스터(Polyester), 나일론(Nylon), 부직포, 멤브레인 필터 등을 포함할 수 있다.

마그넷(2)은 코일(6)과 전자기적 상호 작용한다. 마그넷(2)은 제1 마그넷(2b)과 제2 마그넷(2a)을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(2b)은 제2 마그넷(2a)의 내측에 배치된다. 제2 마그넷(2a)은 프레임(1)에 고정될 수 있다.

제1 마그넷(2b)과 제2 마그넷(2a)은 환형 부재일 수 있다. 제1 마그넷(2b)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것이며, 제2 마그넷(2a)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

플레이트(3)는 마그넷(2)의 일면과 접촉하여 자계를 형성한다. 플레이트(3)는 제1 플레이트(3a)와 제2 플레이트(3b)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(3a)는 링형상을 가지며, 제1 마그넷(2b)의 일면에 접촉하도록 배치될 수 있다. 제2 플레이트(3b)도 링형상을 가지며, 제2 마그넷(2a)의 타면에 접촉할 수 있다.

제1 마그넷(2b)과 제1 플레이트(3a)는 고역대 소리를 재생하기 위한 것이며, 제2 마그넷(2a)과 제2 플레이트(3b)는 저역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

요크(4)는 제1 마그넷(2b)의 타면에 접촉한다. 요크(4)의 중앙부는 돌출되어 제1 마그넷(2b) 및 제1 플레이트(3a)의 내측에 위치할 수 있다.

진동판(5)은 제1 진동판(5a)과 제2 진동판(5b)을 포함할 수 있다. 제1 진동판(5a)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것이다. 제1 진동판(5a)은 FPCB(8)에 고정될 수 있다. 제2 진동판(5b)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것이다. 제2 진동판(5b)은 프레임(1)에 배치된 링부재(WR)에 고정될 수 있다.

코일(6)은 제1 코일(6a)과 제2 코일(6b)을 포함할 수 있다. 제1 코일(6a)은 제1 진동판(5a)에 고정된다. 그리고 제1 코일(6a)은 반경방향으로 제1 플레이트(3a)와 요크(4) 사이에 배치된다. 제2 코일(6b)은 제2 진동판(5b)에 고정된다. 그리고 제2 코일(6b)은 반경방향으로 제2 플레이트(3b)와 요크(4) 사이에 배치된다.

FPCB 보강판(7)은 연성재질의 FPCB(8)를 보강하기 위한 것으로, 제1 플레이트(3a)의 일면에 장착될 수 있다.

FPCB(8)는 코일(6)에 전기신호를 공급한다. FPCB(8)는 연성재질로 이루어질 수 있다. FPCB(8)는 FPCB 보강판(7)의 일면에 고정된다.

그릴(GR)은 제1 그릴(GR1)과 제2 그릴(GR2)을 포함할 수 있다. 제1 그릴(GR1)은 제1 진동판(5a)의 상측에 배치된다. 제2 그릴(GR2)은 제2 진동판(5b)의 하측에 배치된다. 제2 그릴(GR2)의 일측에는 제2 튜닝부(WP)가 배치될 수 있다. 제2 튜닝부(WP)는 음색 또는 음향 특색이 변경하기 위한 것으로, 메쉬(mesh)소재일 수 있으며, 폴리에스터(Polyester), 나일론(Nylon), 부직포, 멤브레인 필터 등을 포함할 수 있다.

플레이트(3)와 요크(4) 사이의 공간으로 자기장이 이동한다. 코일(6)에 전류가 인가되면, 코일(6)이 자성을 가진다. 코일(6)이 자력 구성에 따라 움직인다. 코일(6)의 극성이 플레이트(3)와 극성이 같으면, 코일(6)이 밀려 이동한다. 반면에, 코일(6)의 극성이 플레이트(3)의 극성과 상이하면 코일(6)이 당겨져 이동한다. 이와 같은 원리로, 코일(6)이 움직이면 진동판(5)이 움직여 공기를 진동시켜 소리를 발생시킨다.

도 3은 프레임(1)을 도시한 도면이고, 도 4는 제1 부재가 프레임(1)이 장착되는 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 제1 부재의 사시도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 프레임(1)은 측벽(1a)에 배치되는 제1 홀(H1)을 포함한다. 제1 홀(H1)은 측벽(1a)의 내면과 외면을 관통하여 형성된다. 이러한 제1 홀(H1)은 하우징 본체(Ha)의 외부와 스피커 유닛(S)의 내부와 연통되는 음향 관로를 형성시키기 위한 것이다.

프레임(1)은 제1 부재(9)를 수용하는 수용홈(AG)을 포함한다. 수용홈(AG)은 프레임(1)의 외면에서 내측으로 오목하게 형성된다. 수용홈(AG)은 제1 홀(H1)과 정렬되어 배치된다. 그리고 프레임(1)은 슬롯(ST)을 포함한다. 슬롯(ST)은 측벽(1a)의 상면에서 하측으로 오목하게 형성된다, 슬롯(ST)은 수용홈(AG)의 양 측에 각각 배치될 수 있다. 슬롯(ST)은 수용홈(AG)과 연통되게 배치될 수 있다.

제1 부재(9)는 바디(9a)와, 바디(9a)의 양 단부에서 절곡되어 배치되는 플랜지(9b)를 포함할 수 있다. 바디(9a)는 제2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 바디(9a)는 라운드 형상을 가질 수 있다. 제1 부재(9)가 수용홈(AG)에 배치되면, 제2 홀(H2)과 제1 홀(H1)이 정렬된다. 그리고 플랜지(9b)는 슬롯(ST)에 배치된다. 제1 부재(9)는 프레임(1)과 소재가 상이할 수 있다. 프레임(1)은 제1 부재(9)가 인서트 사출되어 성형될 수 있다.

도 6은 제1 부재(9)가 배치된 프레임(1)의 평면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 홀(H1)은 제1 공간부(S1)를 형성하기 위한 것이다. 반경방향으로, 마그넷(2)의 제2 면(F2)과 제1 부재(9)는 이격되어 제1 공간부(S1)를 형성한다. 제1 공간부(S1)는 음향 관로 중 일부를 형성한다.

도 7은 프레임(1)의 평면도이고, 도 8은 제1 부재(9)가 배치된 프레임(1)의 확대도이다.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 슬롯(ST)은 제1 홀(H1)의 양측에 배치된다. 프레임(1)의 측벽(1a)은 슬롯(ST)을 덮는 격벽(1b)을 포함할 수 있다. 제1 부재(9)가 수용홈(AG)에 배치되면, 제1 부재(9)의 플랜지(9b)는 반경방향으로 격벽(1b)과 오버랩되게 배치된다.

제1 부재(9)의 반경방향 두께(t1)는 제1 홀(H1)을 형성하는 프레임(1)의 반경방향 두께(t2)보다 작다. 때문에 프레임(1)에 음향 관로를 위한 홀을 형성하는 구성보다, 반경방향 두께가 작은 제1 부재(9)를 통해 음향 관로를 위한 홀을 형성하면, 제1 공간부(S1)의 크기를 늘릴 수 있다. 제1 공간부(S1)의 크기를 늘리면, 스피커 유닛(S)에서 발생되는 소리와 하우징(H)의 외부에서 유입되는 소리가 보다 많이 유입될 수 있다.

이러한 제1 홀(H1)과 제1 부재(9)는 복수 개가 배치될 수 있다.

도 9는 마그넷(2) 중 제1 마그넷(2b)을 도시한 도면이다.

도 9를 참조하면, 마그넷(2)은 외면에 배치되는 제1 면(F1)과 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 제1 면(F1)은 프레임(1)의 내면과 접촉하는 면이다. 제2 면(F2)은 프레임(1)의 내면과 이격되는 면이다. 제1 면(F1)은 곡면이고, 제2 면(F2)은 평면일 수 있다. 제2 면(F2)이 평면으로 형성되기 때문에 제1 공간부(S1)를 확보하고 그 크기를 늘릴 수 있다.

도 10은 고역대 소리의 음방출 경로를 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 제1 진동판(5a)과 제1 플레이트(3a) 사이의 전방 공간(FS)과 제1 플레이트(3a)의 후방 공간(BS)을 연결하여. 고역대 소리의 음방출 경로(P2)를 연장하여 음질을 높일 수 있다. 이를 위해, 제1 플레이트(3a)는 제3 홀(H3)을 포함할 수 있다. 제3 홀(H3)은 제1 플레이트(3a)의 일면과 타면을 관통하여 배치된다. 제3 홀(H3)은 제1 플레이트(3a)의 전방 공간(FS)과 후방 공간(BS)을 연통시킨다.

도 11은 고역대 소리의 음방출 경로를 구현하는 스피커 유닛(S)의 구성의 분해도이다.

도 11을 참조하면, 도면 상, 제1 플레이트(3a)의 하측에는 제1 마그넷(2b)이 배치된다. 제1 플레이트(3a)의 상측에는 FPCB 보강판(7)이 적층된다. FPCB 보강판(7)의 상측에는 FPCB(8)가 적층된다. FPCB(8)의 상측에 제1 진동판(5a)이 배치된다.

도 12는 제1 플레이트(3a)를 도시한 사시도이고, 도 13은 제1 플레이트(3a)의 평면도이다.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 제1 플레이트(3a)는, 제3 홀(H3)을 포함한다. 제1 플레이트(3a)는 리브(RB)를 포함할 수 있다. 리브(RB)는 제1 플레이트(3a)의 일면에서 돌출되어 배치된다. 리브(RB)는 환형으로 배치될 수 있다. 리브(RB)는 반경방향으로 FPCB 보강판(7) 및 FPCB(8)과 오버랩되게 배치될 수 있다.

리브(RB)는 제1 홈(G1)을 포함한다. 제1 홈(G1)은 제3 홀(H3)과 정렬되어 배치된다.

제1 플레이트(3a)는 제2 홈(G2)을 포함할 수 있다. 제2 홈(G2)은 제1 플레이트(3a)의 에지에서 내측으로 오목하게 형성될 수 있다. 제2 홈(G2)은 제1 홀(H1)과 정렬된다. 제2 홀(H2)의 개수는 제1 홀(H1)의 개수와 대응된다.

도 14는 다른 실시예에 따른 이이폰용 스피커를 도시한 측단면도이다.

도 14를 참조하면, 다른 실시예에 따른 이이폰용 스피커는, 스피커 유닛(S)은, 프레임(10)과, 마그넷(20)과, 플레이트(30)와, 요크(40)와, 진동판(50)과, 코일(60)과, FPCB 보강판(70)과, FPCB(80)를 포함할 수 있다.

마그넷(20)은 코일(60)과 전자기적 상호 작용한다. 마그넷(20)은 제1 마그넷(22)과 제2 마그넷(21)을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(22)은 제2 마그넷(21)의 내측에 배치된다. 제2 마그넷(21)은 프레임(10)에 고정될 수 있다.

제1 마그넷(22)과 제2 마그넷(21)은 환형 부재일 수 있다. 제1 마그넷(22)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것이며, 제2 마그넷(21)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

플레이트(30)는 마그넷(20)의 일면과 접촉하여 자계를 형성한다. 플레이트(30)는 제1 플레이트(31)와 제3 플레이트(30)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(31)는 링형상을 가지며, 제1 마그넷(22)의 일면에 접촉하도록 배치될 수 있다. 제3 플레이트(30)도 링형상을 가지며, 제2 마그넷(21)의 타면에 접촉할 수 있다.

제1 마그넷(22)과 제1 플레이트(31)는 고역대 소리를 재생하기 위한 것이며, 제2 마그넷(21)과 제3 플레이트(30)는 저역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

요크(40)는 제1 마그넷(22)의 타면에 접촉한다. 요크(40)의 중앙부는 돌출되어 제1 마그넷(22) 및 제1 플레이트(31)의 내측에 위치할 수 있다.

진동판(50)은 제1 진동판(51)과 제2 진동판(52)을 포함할 수 있다. 제1 진동판(51)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것이다. 제1 진동판(51)은 FPCB(80)에 고정될 수 있다. 제2 진동판(52)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

코일(60)은 제1 코일(61)과 제2 코일(62)을 포함할 수 있다. 제1 코일(61)은 제1 진동판(51)에 고정된다. 그리고 제1 코일(61)은 반경방향으로 제1 플레이트(31)와 요크(40) 사이에 배치된다. 제2 코일(62)은 제2 진동판(52)에 고정된다. 그리고 제2 코일(62)은 반경방향으로 제2 플레이트(32)와 요크(40) 사이에 배치된다.

도 15는 제1 마그넷(22)을 도시한 도면이고, 도 16은 도 14에서 도시한 이이폰용 스피커의 확대도이다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 제1 마그넷(22)은 마그넷 바디(22a)와, 마그넷 바디(22a)의 일면에서 돌출되는 돌출부(22b)를 포함할 수 있다. 돌출부(22b)는 원통 형상을 가질 수 있다. 이러한 돌출부(22b)는 요크(40)가 차지하던 공간을 제1 마그넷(22)을 확장하여 채움으로써, 고역대 소리를 재생하기 위한 자력값뿐만 아니라 저역대 소리를 재생하기 자력값을 높일 수 있다.

도면에서는 이러한 제1 마그넷(22)이 하나의 마그넷(20)으로 도시하였으나, 중앙에 돌출부(22b)를 형성하는 원통형 마그넷과 원통형 마그넷의 외측에 배치되는 링형 마그넷이 서로 결합되어 이루어질 수 있다. 또한, 돌출부(22b)와 마그넷 바디(22a)가 별물로 형성되어 결합된 형태로 실시될 수 도 있다.

플레이트(30)는 돌출부(22b)에 접촉하는 제2 플레이트(32)를 포함할 수 있다. 마그넷 바디(22a)는 제1 플레이트(31)와 접촉하고, 돌출부(22b)는 제2 플레이트(32)와 접촉한다.

돌출부(22b)는 반경방향으로 제1 플레이트(31)와 오버랩되게 배치된다. 제1 코일(61)은 반경방향으로 제2 플레이트(32)와 돌출부(22b)와 오버랩되게 배치된다.

도 17은 비교예에 따른 이어폰용 스피커와, 실시예에 따른 이어폰용 스피커의 자력값을 표시한 그래프이다.

도 17의 (a)는 링형태의 마그넷을 포함하고, 내측에 요크(40)가 배치된 비교예에 따른 이어폰용 스피커의 자력분포를 나타낸 그림이다. 도 17의 (b)는 돌출부(22b)를 포함하는 제1 마그넷(22)이 배치된 실시예에 따른 이어폰용 스피커의 자력분포를 나타낸 그림이다.

고역대 소리의 재생영역을 볼 때, 실시예가 비교예보다 자력값이 높음을 확인할 수 있다. 또한, 고역대 소리의 재생영역에서도, 실시예가 비교예보다 자력값이 높음을 확인할 수 있다.

도 18은 고역대 소리의 음방출 경로를 연장하는 구성을 구현한 FPCB(80), FPCB 보강판(70), 제1 플레이트(31)의 조립 상태를 도시한 사시도이고, 도 19는 FPCB(80), FPCB 보강판(70) 및 제1 플레이트(31)의 사시도가 분해된 상태를 도시한 사시도이다.

도 18 및 도 19를 참조하면, FPCB 보강판(70)를 따라 고역대 소리의 음방출 경로가 연장할 수 있다. 이처럼 고역대 소리의 음방출 경로를 연장하면, 고주파 대역의 피크 주파수와 집 주파수를 완화할 수 있는 이점이 있다.

도 20은 제1 플레이트(31)에 안착되어 고역대 소리의 음향 관로를 형성하는 FPCB 보강판(70)을 도시한 도면이고, 도 21은 제1 플레이트(31)의 사시도이고, 도 22는 FPCB 보강판(70)의 사시도이다.

도 20 내지 도 22를 참조하면, 제1 플레이트(31)는, 제5 홀(H5)을 포함한다. 제1 플레이트(31)는 리브(RB)를 포함할 수 있다.

리브(RB)는 제1 플레이트(31)의 일면에서 돌출되어 배치된다. 리브(RB)는 환형으로 배치될 수 있다. 리브(RB)는 반경방향으로 FPCB 보강판(70) 및 FPCB(80)과 오버랩되게 배치될 수 있다. 리브(RB)는 제3 홈(G3)을 포함한다. 제3 홈(G3)은 제5 홀(H5)과 이격되어 배치된다.

FPCB 보강판(70)은 제6 홀(H6)을 포함할 수 있다. FPCB 보강판(70)은 연질의 FPCB(80)를 보강하기 위한 것으로, 0.1mm 내지 0.3mm의 두께를 가질 수 있다.

제6 홀(H6)은 제5 홀(H5)과 정렬되어 배치되는 제6-1 홀(H6_1)과, 제6-1 홀(H6_1)에서 연장되는 제6-2홀(H6_2)과, 제6-2홀(H6_2)에서 연장되어 제2 홈(G2)과 정렬되어 배치되는 제6-3홀(H6_3)을 포함할 수 있다. 제6-2홀(H6_2)은 곡선형태로 이루어질 수 있다.

고역대 소리의 음방출 경로를 연장하는 음향 관로의 단면은 제1 플레이트(31)의 일면과 제6 홀(H6)의 내벽과 FPCB(80)의 일면으로 둘러싸여 형성될 수 있다. 이러한 구성은 제1 진동판(51) 내부의 소리를 덕트 구조로 흐르게 하여 소리의 흐름을 원활하게 한다. 또한, 방수 구조도 구현할 수 있는 이점이 있다.

도 23은 다른 실시예에 따른 이어폰용 스피커를 도시한 사시도이고, 도 24는 도 23에서 도시한 이어폰용 스피커의 측단면도이다.

도 23을 참조하면, 다른 실시예에 따른 이이폰용 스피커는, 스피커 유닛(S)은, 프레임(100)과, 마그넷(200)과, 플레이트(300)와, 요크(400)와, 진동판(500)과, 코일(600)과, FPCB 보강판(700)과, FPCB(800)를 포함할 수 있다.

마그넷(200)은 코일(600)과 전자기적 상호 작용한다. 마그넷(200)은 제1 마그넷(220)과 제2 마그넷(210)을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(220)은 제2 마그넷(210)의 내측에 배치된다. 제2 마그넷(210)은 프레임(100)에 고정될 수 있다.

제1 마그넷(220)과 제2 마그넷(210)은 환형 부재일 수 있다. 제1 마그넷(220)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것이며, 제2 마그넷(210)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

플레이트(300)는 마그넷(200)의 일면과 접촉하여 자계를 형성한다. 플레이트(300)는 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320)와 제3 플레이트(330)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(310)는 링형상을 가지며, 제1 마그넷(220)의 일면에 접촉하도록 배치될 수 있다. 원판 형상의 제2 플레이트(320)는 제1 마그넷(220)의 일면에 접촉하도록 배치될 수 있다. 제3 플레이트(330)는 링형상을 가지며, 제2 마그넷(210)의 타면에 접촉할 수 있다.

제1 마그넷(220)과 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320)는 고역대 소리를 재생하기 위한 것이며, 제2 마그넷(210)과 제3 플레이트(330)는 저역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

요크(400)는 제1 마그넷(220)의 타면에 접촉한다. 요크(400)의 중앙부는 돌출되어 제1 마그넷(220) 및 제1 플레이트(310)의 내측에 위치할 수 있다.

진동판(500)은 제1 진동판(510)과 제2 진동판(520)을 포함할 수 있다. 제1 진동판(510)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것이다. 제1 진동판(510)은 FPCB(800)에 고정될 수 있다. 제2 진동판(520)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

코일(600)은 제1 코일(610)과 제2 코일(620)을 포함할 수 있다. 제1 코일(610)은 제1 진동판(510)에 고정된다. 그리고 제1 코일(610)은 반경방향으로 제1 플레이트(310)와 요크(400) 사이에 배치된다. 제2 코일(620)은 제2 진동판(520)에 고정된다. 그리고 제2 코일(620)은 반경방향으로 제2 플레이트(320)와 요크(400) 사이에 배치된다.

그릴(GR)은 제1 그릴(GR1)과 제2 그릴(GR2)을 포함할 수 있다. 제1 그릴(GR1)은 제1 진동판(510)의 상측에 배치된다. 제2 그릴(GR2)은 제2 진동판(520)의 하측에 배치된다. 제1 그릴(GR1)은 스피커 유닛(S)의 측벽을 형성하도록 형성될 수 있다. 제1 그릴(GR1)의 측벽의 적어도 일부가 프레임(100)의 측벽과 반경방향으로 오버랩되어 상기 프레임(100)을 덮도록 상기 프레임(100)에 배치된다.

그리고 이러한 제1 그릴(GR1)은 제7 홀(H7)을 포함할 수 있다. 제7 홀(H7)은 하우징 본체(Ha)의 내부 공간과 프레임(100)의 내벽과 마그넷(200) 사이의 공간을 연통시킨다. 이러한 제7 홀(H7)은 스피커 유닛(S)에서 발생하는 소리와 외부 소리를 교차시키며 기압 평형을 구현하는 역할을 한다.

도 25는 도 22에서 도시한 제1 그릴(GR1)의 저면 사시도이고, 도 26은 도 22에서 도시한 프레임(100)의 사시도이다.

도 25를 참조하면, 제1 그릴(GR1)은 복수 개의 제7 홀(H7)을 포함할 수 있다. 그리고 그릴(GR)은 측벽(1a)의 내면에서 오목하게 형성되는 제4 홈(G4)을 포함할 수 있다.

프레임(100)은 환형의 베이스(110)와, 베이스(110)의 일면에서 돌출되는 제1 측벽(1a)과 제2 측벽(1a)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(1a)과 제2 측벽(1a)은 서로 이격배치되어 제2 공간부를 형성한다. 제7 홀(H7)은 제2 공간부와 정렬되어 배치된다. 제2 공간부와 제7 홀(H7)은 스피커 유닛(S)에서 발생하는 소리와 외부 소리를 교차시키기 위한 음향 관로로서 역할을 한다.

한편, 프레임(100)의 제1 측벽(1a)은 가이드를 포함할 수 있다. 가이드는 제1 측벽(1a)의 외주면에서 반경방향으로 돌출된다. 가이드는 제1 그릴(GR1)이 프레임(100)에 장착된 상태에서 제4 홈(G4)에 배치된다.

도 27은 외부 소리의 이동 경로를 도시한 도면이다.

도 27을 참조하면, 하우징(H)의 내부로 유입된 외부소리는 제7 홀(H7)을 통해 스피커 유닛(S)의 내부로 유입될 수 있다. 제7 홀(H7)은 복수 개가 배치될 수 있다. 예를 들어 2개의 제7 홀(H7)이 대향하여 배치될 수 있다. 하우징(H)의 내부로 유입된 외부소리의 일부는 가장 가까운 제7 홀(H7)로 유입되는 경로(P4)를 따라 스피커 유닛(S)의 내부로 유입될 수 있으며, 하우징(H)의 내부로 유입된 외부소리의 다른 일부는 상대적으로 멀린 떨어진 제7 홀(H7)로 유입되는 경로(P5)를 따라 스피커 유닛(S)의 내부로 유입될 수 있다.

이처럼, 복수의 경로를 통해 외부소리가 스피커 유닛(S)의 내부로 유입되면, 외부소리의 음 회절을 감쇄시켜, 디스토션(distortion)을 줄일 수 있는 이점이 있다.

또한, 제7 홀(H7)이 제1 그릴(GR1)에 배치되기 때문에 프레임(100)에 형성하는 것보다 크기를 크게 형성시켜 넓은 음향 관로를 확보할 수 있는 이점이 있다.

도 28은 제1 진동판(510)이 장착된 스피커 유닛(S)의 평면도이고, 도 29는 도 28에서 도시한 프레임(100)의 사시도이다.

도 28 및 도 29를 참조하면, 제1 진동판(510)은 제1 면(F1)과, 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 제2 면(F2)은 제1 면(F1)과 수직이다. 그리고 제1 면(F1)과 제2 면(F2)은 각각 평면이다. 제1 면(F1)과 제2 면(F2)은 각각, 대향하여 배치되는 적어도 한 쌍이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 진동판(510)은 전체적으로 사각 형상을 가질 수 있다. 반면에 제2 진동판(520)은 원형일 수 있다.

이와 같은 사각 형태의 제1 진동판(510)은 모서리 부근의 영역이 확장되기 때문에 원형의 진동판 대비 유효 면적을 넓일 수 있어, 고역대의 음압과 공진점 이동이 가능한 이점이 있다.

이러한 제1 진동판(510)에 대응하여, 프레임(100), 제1 플레이트(310), FPCB 보강판(700), FPCB(800)의 형상은 각각 다음과 같이 실시될 수 있다.

프레임(100)은 제1 면(F1)과 대향하는 제3 면(F3)을 포함하고, 제2 면(F2)과 대향하는 제4 면(F4)을 포함할 수 있다. 제3 면(F3) 및 제4 면(F4)은 각각, 대향하여 배치되는 적어도 한 쌍이 배치될 수 있다.

도 30은 제1 플레이트(310)를 도시한 사시도이다.

도 30을 참조하면, 제1 플레이트(310)는 제1 면(F1)과 대향하는 제5 면(F5)을 포함하고, 제2 면(F2)과 대향하는 제6 면(F6)을 포함할 수 있다. 제5 면(F5) 및 제6 면(F6)은 각각, 대향하여 배치되는 적어도 한 쌍이 배치될 수 있다.

도 31은 프레임(100)과 FPCB 보강판(700)과, FPCB(800)를 도시한 도면이다.

도 31을 참조하면, FPCB 보강판(700)은 제1 면(F1)과 대향하는 제7 면(F7)을 포함하고, 제2 면(F2)과 대향하는 제8 면(F8)을 포함할 수 있다. 제7 면(F7) 및 제8 면(F8)은 각각, 대향하여 배치되는 적어도 한 쌍이 배치될 수 있다.

FPCB(800)는 제1 면(F1)과 대향하는 제9 면(F9)을 포함하고, 제2 면(F2)과 대향하는 제10 면(F10)을 포함할 수 있다. 제9 면(F9) 및 제10 면(F10)은 각각, 대향하여 배치되는 적어도 한 쌍이 배치될 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 이어폰용 스피커에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

H: 하우징
Ha: 하우징 본체
Hb: 노즐
S: 스피커 유닛
1,10,100: 프레임
2,20,200: 마그넷
3,30,300: 플레이트
4,40,400: 요크
5,50,500: 진동판
6,60,600: 코일
7,70,700: FPCB 보강판
8,80,800: FPCB
9: 제1 부재
H1: 제1 홀
H2: 제2 홀
H3: 제3 홀
H4: 제4 홀
H5: 제5 홀
H6: 제6 홀
H7: 제7 홀

Claims (32)

1. 하우징 본체와 상기 하우징 본체에 배치되는 노즐을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 본체의 내부에 배치되는 스피커 유닛을 포함하고, 상기 스피커 유닛의 내부를 거쳐 상기 노즐과 상기 하우징 본체의 외부와 연통되는 음향 관로를 형성하는 이어폰용 스피커로서,
   상기 스피커 유닛은,
   프레임;
   상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷;
   상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트;
   상기 마그넷에 접촉하는 요크;
   진동판;및
   반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일을 포함하고,
   상기 프레임은 상기 프레임의 측벽에 배치되어, 반경방향으로 상기 마그넷과 이격되어 상기 음향 관로 중 일부를 형성하는 제1 공간부를 형성하는 제1 홀을 포함하고,
   상기 제1 홀에 대응하여 상기 프레임의 측벽에 수용되는 제1 부재를 포함하고,
   상기 제1 부재는 상기 제1 홀과 연통하는 제2 홀을 포함하고,
   상기 제1 부재의 반경방향 두께는 상기 제1 홀을 형성하는 상기 프레임의 반경방향 두께보다 작고,
   상기 마그넷은 외면에 배치되는 제1 면과 제2 면을 포함하고,
   상기 제1 면은 상기 프레임의 내면과 접촉하는 면이고, 상기 제2 면은 상기 프레임의 내면과 이격되는 면이고,
   상기 제2 면은 상기 제1 홀과 정렬되어 배치되는,
   이어폰용 스피커.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 진동판은 상기 마그넷의 일측에 배치되는 제1 진동판과, 상기 마그넷의 타측에 배치되는 제2 진동판을 포함하고,
   상기 코일은 상기 제1 진동판에 연결되는 제1 코일과, 상기 제2 진동판에 연결되는 제2 코일을 포함하는 이어폰용 스피커.
3. 제2 항에 있어서,
   상기 제1 부재는 상기 프레임에 인서트 성형되는 이어폰용 스피커.
4. 제2 항에 있어서,
   상기 프레임의 측벽은 상기 제1 부재가 수용되는 수용홈을 포함하고,
   상기 수용홈은 상기 제1 홀에 정렬되어 배치되는 이어폰용 스피커.
5. 제4 항에 있어서,
   상기 프레임의 측벽은 상기 수용홈의 양 측에 배치되어 상기 수용홈과 연통하는 슬롯을 포함하고,
   상기 제1 부재의 양 측 단부는 상기 슬롯에 배치되는 이어폰용 스피커.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 제1 부재는 상기 제2 홀이 배치된 바디와, 상기 바디의 양 단부에서 절곡되어 배치되는 플랜지를 포함하고,
   상기 바디는 라운드 형상을 가지며,
   상기 플랜지는 상기 슬롯에 배치되는 이어폰용 스피커.
7. 제6 항에 있어서,
   상기 프레임은 측벽은 상기 플랜지의 외측에 배치되는 상기 플랜지와 반경방향으로 오버랩되게 배치되는 격벽을 포함하는 이어폰용 스피커.
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9. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 면은 곡면이고, 상기 제2 면은 평면인 이어폰용 스피커.
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