KR102447285B1

KR102447285B1 - 이어폰용 스피커 유닛

Info

Publication number: KR102447285B1
Application number: KR1020200182750A
Authority: KR
Inventors: 고주헌; 이종원; 민병일; 하윤욱; 박정권
Original assignee: 주식회사 알머스
Priority date: 2020-12-24
Filing date: 2020-12-24
Publication date: 2022-09-27
Also published as: US11496840B2; US20220210570A1; KR20220092663A

Abstract

본 발명은 마그넷; 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트; 진동판; 반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일;및 FPCB를 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 진동판에 고정되는 제 1 영역과 상기 프레임에 연결되는 제2 영역과, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 복수 개의 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 코일과 연결되는 접점을 포함하고, 상기 제3 영역은 적어도 하나의 절곡영역을 포함하고, 이웃하는 상기 제3 영역과 사이에는 공간이 배치되는 이어폰용 스피커 유닛을 제공할 수 있다.

Description

이어폰용 스피커 유닛{Speaker unit for earphone}

실시예는 이어폰용 스피커 유닛에 관한 것이다.

이어폰은 하우징 내부에 음파를 생성시키는 스피커 유닛을 포함한다.

스피커 유닛은 프레임과 진동판과 진동판에 고정되는 코일과 기판을 포함할 수 있다. 기판은 코일과 연결되어 코일에 전기신호를 공급한다. 기판은 프레임에 배치될 수 있다. 이러한 기판에는 코일의 리드선과 열융착되는 패드가 부착된다. 기판은 이러한 패드가 부착될 공간을 확보하기 위하여, 이어폰의 반경방향으로 넓은 폭이 요구된다. 특히, 고역대 소리를 방출하는 스피커 유닛과 저역대 소리를 방출하는 스피커 유닛을 포함하는 이어폰의 경우, 패드의 개수가 증가하고 이에 대응하여 기판의 넓은 폭이 요구된다.

따라서 기판을 지지할 보강판도 기판의 크기에 대응하여 반경방향으로 넓은 폭이 요구된다. 그러나 이러한 이어폰은, 반경방향으로 기판과 이를 지지하는 보강판이 차지하는 공간으로 인하여 진동판의 크기가 제한될 수밖에 없어 소리의 크기와 재생 영역에 한계가 있는 문제점이 있다.

본 발명은 진동판의 크기를 확보하여, 소리의 크기 및 재생 영역을 넓힐 수 있는 스피커 유닛을 제공하는 것을 그 해결하고자 하는 과제로 삼는다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예는, 프레임과, 마그넷과, 상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 진동판과, 반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일 및 FPCB를 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 진동판에 고정되는 제 1 영역과 상기 프레임에 연결되는 제2 영역과, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 복수 개의 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 코일과 연결되는 접점을 포함하고, 상기 제3 영역은 적어도 하나의 절곡영역을 포함하고, 이웃하는 상기 제3 영역과 사이에는 공간이 배치되는 이어폰용 스피커 유닛을 제공할 수 있다.

바람직하게는, 상기 플레이트는 상기 마그넷의 일측에 접촉하는 제1 플레이트와, 상기 마그넷의 타측에 접촉하는 제 2 플레이트를 포함하고, 상기 진동판은 상기 제1 플레이트의 전방에 배치되는 제1 진동판과 상기 제2 플레이트의 후방에 배치되는 제2 진동판을 포함하고, 상기 코일은 제1 코일과 제2 코일을 포함하고. 상기 제1 코일은 반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 제1 플레이트와 오버랩되게 배치되고, 상기 제2 코일은 반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 제2 플레이트와 오버랩되게 배치되며, 상기 FPCB는 제1 FPCB와 제2 FPCB를 포함하고, 상기 제1 FPCB의 상기 제1 영역은 상기 제1 코일과 연결되고, 상기 제2 FPCB의 상기 제1 영역은 상기 제2 코일과 연결되어, 상기 제1 FPCB는 상기 제1 진동판을 유동 가능하게 지지하고, 상기 제2 FPCB는 상기 제2 진동판을 유동 가능하게 지지할 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 FPCB의 제1 영역은 상기 제1 진동판 및 상기 제1 코일과 접촉하고, 상기 제2 FPCB의 제1 영역은 상기 제2 코일과 접촉할 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 FPCB의 제1 영역은 상기 제1 진동판의 돔부에 고정되고, 상기 제1 FPCB의 제2 영역의 일부는 상기 제1 진동판의 에지부에 고정되고, 상기 제2 FPCB의 제1 영역은 상기 제2 진동판의 돔부에 고정되고, 상기 제2 FPCB의 제2 영역은 상기 프레임에 배치된 터미널에 고정될 수 있다.

바람직하게는, 원주방향으로, 상기 제3 영역과 상기 제1 영역의 연결위치는, 상기 제3 영역과 상기 제2 영역의 연결위치와 서로 상이할 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 전후방향으로 상기 진동판과 오버랩되게 배치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 프레임에 배치되어, 상기 제1 FPCB와 제2 FPCB를 전기적으로 연결하는 터미널을 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 접점은 제1 접점과 제2 접점을 포함하고, 상기 제1 접점은 상기 제1 FPCB의 제3 영역에 배치되어, 상기 제1 코일의 리드선과 연결되고, 상기 제2 접점은 상기 제2 FPCB의 제3 영역에 배치되어, 상기 제2 코일의 리드선과 연결될 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 FPCB와 상기 터미널의 연결영역은 반경방향으로 상기 제1 진동판의 외측에 배치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 플레이트는 상기 제1 코일이 위치하는 홀을 포함하는 베이스와, 상기 베이스에서 반경방향으로 연장되는 제1 연장부와, 상기 제1 연장부에서 반경방향으로 연장되는 제2 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부는 상기 베이스에 단차지게 배치되어 상기 제1 FPCB의 상기 제2 영역과 접촉하고, 상기 제2 연장부는 상기 제1 연장부에 단차지게 배치되며 상기 제1 FPCB의 상기 제2 영역의 외측에 배치되어 상기 프레임과 접촉할 수 있다.

바람직하게는, 상기 프레임 위에 적층되는 보강판을 더 포함하고, 상기 제2 FPCB의 제2 영역은 상기 보강판 위에 적층되어 배치되고, 상기 프레임은 상단에 돌출되는 리브를 포함하고, 상기 리브는 상기 보강판 및 상기 제2 FPCB와 반경방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 프레임은 원주방향을 따라 이격되어 배치되는 제1 수용부와 제2 수용부와, 상기 제1 수용부와 상기 제2 수용부 사이에 배치되는 제3 수용부를 포함하고, 상기 마그넷은 상기 제1 수용부와 상기 제2 수용부에 각각 배치되고, 상기 제2 FPCB의 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역은 상기 제3 수용부에 배치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 프레임은, 상기 프레임의 내면과 외면을 관통하는 홀을 포함하고, 상기 홀은 상기 제3 영역과 상기 프레임의 외부 공간과 연통시켜, 기압 평형을 위한 경로를 형성할 수 있다.

실시예에 따르면, 보강판의 크기를 줄임으로써, 진동판의 크기를 확보하여, 소리의 크기 및 재생 영역을 넓힐 수 있는 유리한 효과를 제공한다.

실시예에 따르면, 마그넷을 분할하여 배치하되, 플레이트를 환형으로 형성하여 자계의 힘을 충분히 확보하는 유리한 효과를 제공한다.

실시예에 따르면, 고역대 소리를 재생하는 스피커 유닛에서, 제1 FPCB보다 높게 배치되는 프레임의 리브를 통하여, 제1 FPCB를 안정적으로 지지하는 유리한 효과를 제공한다.

실시예에 따르면, 저역대 소리를 재생하는 스피커 유닛에서, 제2 FPCB의 일부영역과 터미널이 배치되는 프레임의 제3수용부에 홀을 형성하여 기압 평형을 구현하는 유리한 효과를 제공한다.

도 1은 실시예에 따른 스피커 유닛의 측단면도,
도 2는 도 1에서 도시한 스피커 유닛의 분해도,
도 3은 제1 FPCB의 일부가 제1 진동판과 오버랩되게 배치되는 상태를 도시한 도면, 도 4는 제 1 FPCB의 측단면도,
도 5는 제 2 FPCB의 측단면도,
도 6은 제1 FPCB를 도시한 사시도,
도 7은 제1 FPCB의 하면을 도시한 도면,
도 8은 제2 FPCB를 도시한 사시도,
도 9는 제2 FPCB의 하면을 도시한 도면,
도 10은 터미널과 제1 FPCB의 연결 상태를 도시한 도면,
도 11은 제2 FPCB가 장착된 프레임의 내부 상태를 도시한 도면,
도 12는 도 11에서 도시한 프레임의 분해도,
도 13은 터미널을 도시한 사시도,
도 14는 기압 평형을 이루는 경로를 도시한 도면,
도 15는 고역대 소리를 재생하기 위한 제1 코일에 흐르는 전류 흐름을 도시한 도면,
도 16은 저역대 소리를 재생하기 위한 제2 코일에서 제2 FPCB를 통해 터미널로 흐르는 전류 흐름을 도시한 도면,
도 17은 제1 FPCB에서 제2 FPCB로 흐르는 전류 흐름을 도시한 도면,
도 18은 제1a 플레이트와 프레임의 결합 상태를 도시한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 그리고 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하며 실시예에 따른 스피커 유닛에 관하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 실시예에 따른 스피커 유닛의 측단면도이고, 도 2는 도 1에서 도시한 스피커 유닛의 분해도이다.

도 1 및 도2를 참조하면, 이하, 도면에서, x축은 이어폰의 전후방향을 나타내며, y축은 이어폰의 반경방향을 나타낸다. 전방이라 함은, 제1 진동판(70)을 통해 소리가 방출되는 방향이며, 후방이라 함은 제2 진동판(80)을 통해 소리가 방출되는 방향에 해당한다.

실시예에 따른 스피커 유닛은, 저역대 소리를 재생하는 구성과 고역대 소리를 재생하는 구성(투웨이(2way) 형태)을 함께 포함하고 있다. 또한, 실시예에 따른 스피커 유닛은, 저역대 소리를 재생하는 구성과 고역대 소리를 재생하는 구성의 FPCB를 제1 FPCB(90)와 제2 FPCB(100)로 따로 분리한 특징이 있다. 제1 FPCB(90)는 제1 진동판(70)을 유동 가능하게 지지하고, 제2 FPCB(100)는 제2 진동판(80)을 유동 가능하게 지지한다. 또한. 제1 FPCB(90)의 영역을 분리하고 그 일부가 전후방향으로 제1 진동판(70)과 오버랩되게 배치되어, 제1 진동판(70)의 크기를 최대한 확보한 특징이 있다.

실시예에 따른 스피커 유닛은, 프레임(10)과, 마그넷(20)과, 제1 플레이트(30)와, 제2 플레이트(40)와, 제1 코일(50)과, 제2 코일(60)과, 제1 진동판(70)과, 제2 진동판(80)과, FPCB(90)를 포함할 수 있다.

프레임(10)은 원통형 부재일 수 있다.

마그넷(20)은 제1 코일(50) 및 제2 코일(60)과 전자기적 상호 작용한다. 마그넷(20)은 제1 마그넷(21)과 제2 마그넷(22)과 제3 마그넷(23)을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(21)은 제2 코일(60)의 외측에 배치되어 프레임(10)에 고정될 수 있다. 제2 마그넷(22)은 제1 코일(50)의 내측에 배치될 수 있다. 제3 마그넷(23)은 반경방향(y)으로 제1 코일(50)과 제2 코일(60) 사이에 배치될 수 있다.

이어폰의 반경방향(y)으로 기준으로, 제2 마그넷(22)이 가장 내측에 위치하고, 제1 마그넷(21)이 가장 외측에 위치하고, 제3 마그넷(23)이 제2 마그넷(22)과 제1 마그넷(21) 사이에 배치될 수 있다.

제1 마그넷(21)은 굽은 형태의 바(bar) 형상을 가지는 복수 개의 마그넷(20)으로 이루어질 수 있다. 제2 마그넷(22)은 링형상을 가질 수 있다. 제3 마그넷(23)은 원통 형상을 가질 수 있다.

제1 마그넷(21)과 제3 마그넷(23)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것이며, 제2 마그넷(22)과 제3 마그넷(23)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것이다.

제1 플레이트(30)는 마그넷(20)의 일면과 접촉하여 자계를 형성한다. 제1 플레이트(30)는 제1a 플레이트(31)와 제1b 플레이트(32)를 포함할 수 있다. 제1a 플레이트(31)는 링형상을 가질 수 있다. 제1a 플레이트(31)는 제1 마그넷(21)의 일면과 제3 마그넷(23)의 일면에 접촉한다. 제1b 플레이트(32) 원판 형상을 가질 수 있다. 제1b 플레이트(32)는 제2 마그넷(22)의 일면에 접촉한다.

제2 플레이트(40)는 마그넷(20)의 타면과 접촉하여 자계를 형성한다. 제2 플레이트(40)는 제2a 플레이트(41)와 제2b 플레이트(42)를 포함할 수 있다. 제2a 플레이트(41)는 환형 플레이트일 수 있다.

제2a 플레이트(41)는 제1 마그넷(21)의 타면과 접촉한다. 제2b 플레이트(42) 원판 형상을 가질 수 있다. 제2b 플레이트(42)는 제2 마그넷(22)의 일면 및 제3 마그넷(23)의 일면에 접촉한다.

제1 코일(50)은 제1 진동판(70)에 고정된다. 제1 코일(50)이 움직이면 이에 연동하여 제1 진동판(70)도 움직인다. 제1 코일(50)은 반경방향으로 제2 마그넷(22)과 제3 마그넷(23) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제1 코일(50)은 반경방향으로 제1a 플레이트(31)와 제1b 플레이트(32) 사이에 배치될 수 있다. 따라서 제1 코일(50)의 일부가 반경방향으로 제2 마그넷(22)과 제3 마그넷(23)에 오버랩되게 배치된다. 그리고 제1 코일(50)의 일부가 반경방향으로 제1 플레이트(30)에 오버랩되게 배치된다. 제1 코일(50)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것일 수 있다.

제2 코일(60)은 반경방향으로 제1 코일(50)의 외측에 배치될 수 있다. 그리고 제2 코일(60)은 전후방향으로 제1 코일(50)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 코일(60)은 제2 진동판(80)에 고정된다. 제2 코일(60)이 움직이면 이에 연동하여 제2 진동판(80)도 움직인다. 제2 코일(60)은 반경방향으로 제1 마그넷(21)과 제3 마그넷(23) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제2 코일(60)은 반경방향으로 제2a 플레이트(41)와 제2b 플레이트(42) 사이에 배치될 수 있다. 따라서 제2 코일(60)의 일부가 반경방향으로 제1 마그넷(21)과 제3 마그넷(23)에 오버랩되게 배치된다. 그리고 제2 코일(60)의 일부가 반경방향으로 제2 플레이트(40)에 오버랩되게 배치된다. 제2 코일(60)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것일 수 있다.

제1 진동판(70)은 제1 FPCB(90)에 고정될 수 있다. 제1 진동판(70)은 고역대 소리를 재생하기 위한 것일 수 있다.

제2 진동판(80)은 고정링(130)에 고정될 수 있다. 고정링(130)은 그릴(G)에 고정되고 그릴(G)이 프레임(10)에 고정될 수 있다. 제2 진동판(80) 중심에 돔(dome)(81)이 배치될 수 있다. 제2 진동판(80)은 저역대 소리를 재생하기 위한 것일 수 있다.

제1 FPCB(90)는 제1 코일(50)과 제2 코일(60)에 전기신호를 공급한다. 제1 FPCB(90)는 연성재질로 이루어질 수 있다. 제1 FPCB(90)에는 강도를 보강하기 위한 보강판(150)이 덧대어 배치될 수 있다.

터미널(110)은 프레임(10)에 배치된다. 터미널(110)은 제1 FPCB(90)와 제2 FPCB(100)을 전기적으로 연결한다.

제1 튜닝부(F1)는 제2b 플레이트(42)에 배치될 수 있다. 제2 튜닝부(F2)는 그릴(G)에 배치될 수 있다. 제1 튜닝부(F1)와 제2 튜닝부(F2)는 음색 또는 음향 특색을 변경하기 위한 것으로, 메쉬(mesh)소재일 수 있으며, 폴리에스터(Polyester), 나일론(Nylon), 부직포, 멤브레인 필터 등을 포함할 수 있다.

제1 플레이트(30)와 제2 플레이트(40) 사이의 공간으로 자기장이 이동한다. 제1 코일(50) 및 제2 코일(60)에 전류가 인가되어 제1 코일(50)과 제2 코일(60)이 자성을 띠게 되면, 제1 코일(50)과 제2 코일(60)의 자력 극성에 따라 제1 코일(50)과 제2 코일(60)이 움직인다.

즉. 제1 코일(50)의 극성이 제1 플레이트(30)와 극성이 같으면, 제1 코일(50)이 밀려 이동한다. 그리고 제2 코일(60)의 극성이 제2 플레이트(40)와 극성이 같으면, 제2 코일(60)이 밀려 이동한다. 반면에, 제1 코일(50)의 극성이 제1 플레이트(30)의 극성과 상이하면, 제1 코일(50)이 당겨져 이동한다. 그리고 제2 코일(60)의 극성이 제2 플레이트(40)의 극성과 상이하면, 제2 코일(60)이 당겨져 이동한다. 이처럼, 제1 진동판(70)과 제2 진동판(80)이 움직이면서 공기를 진동시켜 소리를 발생시킨다.

도 3은 제1 FPCB(90)의 일부가 제1 진동판(70)과 오버랩되게 배치되는 상태를 도시한 도면이고, 도 4는 제 1 FPCB(90)의 측단면도이다.

이하. 설명하는 제1 영역(91,101)이라 함은 FPCB(90,100) 영역 중 진동판(70,80)에 고정되는 영역을 나타내며, 제2 영역(92,102)이라 함은 FPCB(90,100) 영역 중 프레임(10)에 연결되는 영역을 의미하고, 제3 영역(93,103)은 제1 영역(91,101)과 제2 영역(92,102)을 연결하는 영역을 의미한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 진동판(70)의 반경방향 크기를 넓이기 위하여, 제1 FPCB(90)의 일부가 제1 진동판(70)의 아래측에 배치된다. 이러한 제1 FPCB(90)는 제1 영역(91)과 제2 영역(92)과 제3 영역(93)과 연장부(94)로 구분될 수 있다.

제1 FPCB(90)의 제1 영역(91)은 제1 진동판(70)의 돔(71)에 결합된다. 제 1 영역(91)은 환형으로 배치될 수 있다. 그리고, 제1 영역(91)은 전후방향(x)으로 제1 진동판(70)과 오버랩되게 배치된다.

제2 영역(92)은 제1 진동판(70)의 에지부(72)에 결합된다. 제 2 영역(92)은 환형으로 배치될 수 있다. 제2 영역(92)은 제2-1 영역(92a)과 제2-2 영역(92b)으로 구분될 수 있다. 제2-1 영역(92a)은 전후방향(x)으로 제1 진동판(70)과 오버랩되게 배치된다. 제2-2 영역(92b)은 제2-1 영역(92a)의 외측에 배치되어 연장부(94)와 연결된다. 그리고 제2-1 영역(92a)은 제1a 플레이트(31)에 결합되고, 제2-2 영역(92b)은 보강판(120)에 의해 지지될 수 있다.

제3 영역(93)은 브릿지 형태로 제1 영역(91)과 제2 영역(92)을 전기적으로 연결하는 영역이다.

프레임(10)은 리브(17)를 포함할 수 있다. 리브(17)는 프레임(10)의 상단에서 돌출된다. 리브(17)는 반경방향으로, 보강판(120)과 제1 FPCB(90)와 반경방향으로 오버랩되게 배치된다. 리브(17)의 끝단은 제1 FPCB(90)보다 높게 배치될 수 있다. 이러한 리브(17)는 보강판(120)과 제1 FPCB(90)를 지지하는 역할을 한다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 제1 FPCB(90)의 제1 영역(91)은 제1 코일(50)과 연결된다. 예를 들어, 제1 영역(91)의 전면에는 제1 진동판(70)의 돔(71)가 접촉하고, 제1 영역(91)의 후면에는 제1 코일(50)이 접촉할 수 있다.

도 5는 제 2 FPCB(100)의 측단면도이다.

도 5를 참조하면, 제 2 FPCB(100)는 제1 영역(101)과 제2 영역(102)과 제3 영역(103)으로 구분될 수 있다. 제2 FPCB(100)의 제1 영역(101)은 제2 진동판(80)의 돔(81)에 결합된다. 제 1 영역(101)은 환형으로 배치될 수 있다. 그리고, 제1 영역(101)은 전후방향(x)으로 제2 진동판(80)과 오버랩되게 배치된다. 제2 영역(102)은 터미널(도 2의 110)에 결합함으로써, 프레임(10)에 고정될 수 있다. 제3 영역(103)은 브릿지 형태로 제1 영역(101)과 제2 영역(102)을 전기적으로 연결하는 영역이다.

도 1및 도 5를 참조하면, 제2 FPCB(100)의 제1 영역(101)은 제2 코일(60)과 연결된다. 예를 들어, 제2 코일(60)의 일측 단부는 제1 영역(101)과 결합되고, 제2 코일(60)의 일측 단부는 제2 진동판(80)의 돔(81)과 결합될 수 있다. 제2 진동판(80)의 에지부(82)는 별도의 고정링(130)에 결합될 수 있다. 고정링(130)은 프레임(10)에 고정된다.

도 6은 제1 FPCB(90)를 도시한 사시도이다.

도 6을 참조하면, 반경방향으로, 제1 영역(91)은 제2 영역(92)의 내측에 배치된다. 제1 영역(91)은 환형일 수 있으며, 제2 영역(92) 중 제2-1 영역(92a)은 환형일 수 있으며, 제2-2 영역(92b)은 호형일 수 있다. 연장부(94)는 제2 영역(92)에 연결될 수 있다. 연장부(94)는 제2 영역(92)에서 절곡되어 프레임(10)의 외측에 배치될 수 있다. 연장부(94)는 외부 신호선과 연결될 수 있다.

제3 영역(93)은 복수 개가 배치될 수 있다. 복수 개의 제3 영역(93)은 각각 적어도 하나의 절곡영역을 포함한다. 예를 들어, 원주방향으로, 제3 영역(93)과 제1 영역(91)의 연결위치는 제3 영역(93)과 제2 영역(92)의 연결위치와 상이할 수 있으며, 제3 영역(93)은 절곡방향이 서로 상이한 2개의 절곡영역을 포함할 수 있다. 그리고 이웃하는 제3 영역(93) 사이에는 공간(S)이 배치될 수 있다.

이러한 제3 영역(93)은 제1 진동판(70)을 전후방향으로 유동 가능하게 지지한다. 제1 코일(50)이 자계에 의해 전후방향으로 움직이면, 제1 FPCB(90)의 제1 영역(91)도 함께 전후방향으로 따라 움직인다. 반면에, 제1 FPCB(90)의 제2 영역(92)은 제1a 플레이트(31)에 고정되어 결과적으로 프레임(10)에 고정된 상태이다. 제3 영역(93)은 전후방향으로 움직이는 제1 영역(91)과 프레임(10)에 고정되어 움직이지 않는 제2 영역(92)을 연결하여, 전후방향으로 복원력을 제공한다.

제1 FPCB(90)의 제2-2 영역(92b)에는 제1 열융착부(H1)와 제2 열융착부(H2)를 포함할 수 있다. 제1 열융착부(H1)와 제2 열융착부(H2)는 각각 터미널(110)과 전기적 연결을 위한 것이다.

도 7은 제1 FPCB(90)의 하면을 도시한 도면이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 제3 영역(93)에는 제1 코일(50)의 리드선(51,52)과 연결되는 접점(C1,C2)이 배치될 수 있다. 접점(C1,C2)은 제1접점(C1)과 제1 접점(C2)을 포함할 수 있다. 제1 접점(C1)은 제1 코일(50)의 제1 리드선(51)과 연결되고, 제2 접점(C2)은 제1 코일(50)의 제2 리드선(52)과 연결된다. 제1 코일(50)과 접점(C1,C2)은 열융착되어 연결될 수 있다. 제1접점(C1)과 제1 접점(C2)은 서로 다른 제3 영역(93)에 배치될 수 있다.

제1 FPCB(90)의 제1 영역(91) 및 제2-1 영역(92a)이 제1 진동판(70)의 아래에 배치하기 때문에, 스피커 유닛의 중심(C)을 기준으로 하는 제2-2 영역(92b)의 반경방향 폭(R2)을 크게 줄일 수 있다. 도 7의 V는 제1 진동판(70)의 외측 에지를 나타내는 가상의 선이다. 제2-2 영역(92b)의 반경방향 폭(R2)을 줄임에 따라 제1 진동판(70)의 반경방향 폭(R1)은 늘릴 수 있기 때문에, 소리의 크기 및 소리의 영역대를 넓일 수 있는 이점이 있다.

도 8은 제2 FPCB(100)를 도시한 사시도이다.

도 8을 참조하면, 반경방향으로, 제1 영역(101)은 제2 영역(92)의 내측에 배치된다. 제1 영역(101)은 환형일 수 있다. 제2 영역(102)은 프레임(10)에 배치되는 터미널(110)과 결합된다. 터미널(110)과 접촉영역을 충분히 확보하기 위해, 터미널(110)의 형상을 고려하여 제2 영역(102)의 형상 및 크기가 설정될 수 있다.

2개의 제3 영역(103)이 배치될 수 있다. 제3 영역(103)은 각각 적어도 하나의 절곡영역을 포함한다. 예를 들어, 원주방향으로, 제3 영역(103)과 제1 영역(101)의 연결위치는 제3 영역(103)과 제2 영역(102)의 연결위치와 상이할 수 있으며, 제3 영역(103)은 절곡방향이 서로 상이한 2개의 절곡영역을 포함할 수 있다.

이러한 제3 영역(103)은 제2 진동판(80)을 전후방향으로 유동 가능하게 지지한다. 제2 코일(60)이 자계에 의해 전후방향으로 움직이면, 제2 FPCB(100)의 제1 영역(101)도 함께 전후방향으로 따라 움직인다. 반면에, 제2 FPCB(100)의 제2 영역(102)은 터미널(110)에 고정되어 결과적으로 프레임(10)에 고정된 상태이다. 제3 영역(103)은 전후방향으로 움직이는 제1 영역(101)과 프레임(10)에 고정되어 움직이지 않는 제2 영역(1022)을 연결하여, 전후방향으로 복원력을 제공한다.

도 9는 제2 FPCB(100)의 하면을 도시한 도면이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제3 영역(103)에는 제2 코일(60)의 리드선(61,62)과 연결되는 접점(C3,C4)이 배치될 수 있다. 접점(C3,C4)은 제3접점(C3)과 제4 접점(C4)을 포함할 수 있다. 제3 접점(C3)은 제2 코일(60)의 제3 리드선(61)과 연결되고, 제4 접점(C2)은 제2 코일(60)의 제4 리드선(62)과 연결된다. 제2 코일(60)과 접점(C3,C4)은 열융착되어 연결될 수 있다. 제3접점(C3)과 제4 접점(C4)은 서로 다른 제3 영역(103)에 배치될 수 있다.

도 10은 터미널과 제1 FPCB(90)의 연결 상태를 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 제1 FPCB(90)와 제2 FPCB(100)는 터미널(110)을 통해 전기적으로 서로 연결될 수 있다.

제1 열융착부(H1)와 제2 열융착부(H2)에는 각각 제2-2 영역(92b)의 상면과 하면을 관통하는 홀과 홀 주변에 도전성 열융착 재료가 도포되어 있다. 제1 열융착부(H1)와 제2 열융착부(H2)를 열을 가하여 가압하면, 열융착 재료가 녹아 홀을 통해 제2-2 영역(92b)의 하면에 접촉하는 터미널(110)에 접촉함으로써, 제1 FPCB(90)와 터미널(110)을 전기적으로 연결되도록 결합시킬 수 있다. 제2 FPCB(90)의 제2 영역(102)과 터미널(110)이 융착되어 전기적으로 연결될 수 있다.

도 11은 제2 FPCB(100)가 장착된 프레임(10)의 내부 상태를 도시한 도면이고, 도 12는 도 11에서 도시한 프레임(10)의 분해도이다.

도 11 및 도12를 참조하면, 2개의 터미널(110)이 각각 프레임(10)에 장착될 수 있다. 각각의 터미널(110)은 제2 코일(60)의 외측에 배치될 수 있다.

제1 마그넷(21)이 프레임(10)에 장착된다. 제1 마그넷(21)은 제1a 마그넷(21a)과 제1b 마그넷(21b)을 포함할 수 있다. 제1a 마그넷(21a)과 제1b 마그넷(21b)은 각각 원호형을 가지는 바(bar) 형상일 수 있다. 제1a 마그넷(21a)과 제1b 마그넷(21b)은 원주방향으로 서로 떨어져 배치된다. 이러한 제1a 마그넷(21a)과 제1b 마그넷(21b)의 형상과 위치는 제2 FPCB(100)의 제2 영역(102) 및 제3 영역(103)의 공간을 확보하기 위한 것이다.

원주방향으로, 제1a 마그넷(21a)과 제1b 마그넷(21b) 사이에는 제2 FPCB(100)의 제2 영역(102) 및 제3 영역(103)이 위치한다.

프레임(10)은 제1 수용부(11)와 제2 수용부(12)와 제3 수용부(13)를 포함할 수 있다. 제1 수용부(11)와 제2 수용부(12)는 원주방향으로 제3 수용부(13)를 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.

제2a 플레이트(41)는 제1a 마그넷(21a)과 제1b 마그넷(21b)의 하측에 배치될 수 있다. 제2a 플레이트(41)는 제1a 마그넷(21a)과 제1b 마그넷(21b)과 달리 환형으로 배치되어 자계의 힘을 충분히 확보할 수 있다. 이러한 제2a 플레이트(41)는 제1 수용부(11)와 제2 수용부(12)와 제3 수용부(13)에 모두 걸쳐 배치될 수 있다.

제1a 마그넷(21a)은 제1 수용부(11)에 장착된다. 제1b 마그넷(21b)은 제2 수용부(12)에 장착된다. 2개의 제3 수용부(13)에는 각각 터미널(110)과 사이에는 제2 FPCB(100)의 제2 영역(102) 및 제3 영역(103)이 배치된다.

한편, 프레임(10)은 터미널(110)이 장착되는 터미널 장착부(14)를 포함한다. 터미널 장착부(14)는 제3 수용부(13)에 배치될 수 있다. 터미널 장착부(14)는 프레임(10)의 격벽에서 오목하게 형성되어 터미널(110)의 일부가 관통하는 공간을 확보한다. 터미널 장착부(14)는 제2 FPCB(100)의 제2 영역(102) 및 제3 영역(103)의 위치를 고려하여 제3 수용부(13)의 원주방향 측면에 배치될 수 있다.

프레임(10)의 측벽에는 기압 평형을 위한 홀(15)이 형성될 수 있다. 홀(15)은 제3 수용부(13)를 형성하는 프레임(10)의 측벽의 내면과 외면을 관통하여 형성될 수 있다.

도 13은 터미널을 도시한 사시도이다.

도 13을 참조하면, 터미널(110)은, 제1 바디(111)와 제2 바디(112)와, 연결부(113)를 포함할 수 있다. 제1 바디(111)는 제2 FPCB(100)의 제2 영역(102)과 융착되는 곳이다. 제1 바디(111)는 제2 영역(102)과 접촉하는 평면을 가진다. 제2 바디(112)는 제1 FPCB(90)의 제1 열융착부(H1) 또는 제2 열융착부(H2)와 접촉하는 곳이다. 제2 바디(112)는 제1 FPCB(90)와 접촉하는 평면을 가진다. 제1 바디(111)와 제2 바디(112)는 서로 다른 높이에 각각 배치된다. 연결부(113)는 제1 바디(111)와 제2 바디(112)가 일정한 높이 차이를 유지하도록 제1 바디(111)와 제2 바디(112)를 연결한다.

도 14는 기압 평형을 이루는 경로를 도시한 도면이다.

도 14를 참조하면, 프레임(10)의 제3 수용부(13)에 배치된 홀(15)을 통해 기압 평형을 위한 경로(P)를 형성할 수 있다. 제3 수용부(13)의 전방은 이어폰의 이어팁과 연통되어 있다. 홀(15)을 통해 제3 수용부(13)와 프레임(10)의 외측 공간이 연통되기 때문에 사용자의 귀의 압력을 해제할 수 있다.

도 15는 고역대 소리를 재생하기 위한 제1 코일(50)에 흐르는 전류 흐름을 도시한 도면이다.

도 15를 참조하면, 고역대 소리를 재생하기 위해, 제1 코일(50)을 지나는 전류의 경로(E1)가 생성된다. 외부 신호선으로부터 연장부(94)를 통해 제1 FPCB(90)의 제2 영역(92)과 제3 영역(93)과 제1 영역(91)을 거쳐 제1 접점(C1)까지의 전류 흐름이 형성된다. 그리고 전류 흐름은 제1 접점(C1)에서 제1 코일(50)을 거치고, 제2접점(C2)까지 전류 흐름이 생성된다. 그리고 전류 흐름은 제2접점(C2)에서 제1 영역(91)과, 제3 영역(93)과 제2 영역(92)을 거쳐 연장부(94)를 통해 외부 신호선까지 형성된다.

제1 접점(C1)과 제2접점(C2)이 제1 FPCB(90)의 다른 제3 영역(93)에 배치된 경우, 제1 코일(50)을 지나는 전류의 경로(E1')가 달라질 수 있다.

도 16은 저역대 소리를 재생하기 위한 제2 코일(60)에서 제2 FPCB(100)를 통해 터미널(110)로 흐르는 전류 흐름을 도시한 도면이고, 도 17은 제1 FPCB(90)에서 제2 FPCB(100)로 흐르는 전류 흐름을 도시한 도면이다.

도 15 내지 도 17을 참조하면, 저역대 소리를 재생하기 위해, 제2 코일(60)을 지나는 전류의 경로(E2)가 생성된다. 외부 신호선으로부터 연장부(94)를 통해 제2 영역(92)의 제1열융착부(H1)를 거쳐 터미널(110)로 전류의 흐름이 형성된다. 그리고 터미널(110)에서 제2 FPCB(100)의 제2 영역(102)과, 제3 영역(103)을 거쳐 제3 접점(C3)까지 전류의 흐름이 형성된다. 제3 접점(C3)에서 제2 코일(60)을 거쳐 제4 접점(C4)을 통해 반대측 제2 영역(102)까지의 전류 흐름이 형성된다. 제2 영역(102)에서 터미널(110)을 통해 제1 FPCB(90)의 제2 영역(92)과 연장부(94)를 거쳐 외부 신호선까지 전류의 흐름이 형성된다.

도 18은 제1a 플레이트(31)와 프레임(10)의 결합 상태를 도시한 도면이다.

도 18을 참조하면, 제1a 플레이트(31)는 원형 플레이트일 수 있다. 제1a 플레이트(31)는 중심에 위치하는 홀(31a)이 배치되는 베이스(31b)를 포함할 수 있다. 홀(31a)의 내측에 제1 코일(50)이 위치한다. 그리고, 제1a 플레이트(31)는 제1 연장부(31c)와 제2 연장부(31d)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(31c)는 베이스(31b)에서 반경방향으로 연장된다. 그리고 제1 연장부(31c)는 베이스(31b)와 단차지게 배치될 수 있다. 제1 연장부(31c)는 환형으로 배치되며, 제1 연장부(31c)의 상면에 제1 FPCB(90)의 제2 영역(92)이 접촉한다.

제2 연장부(31d)는 제1 연장부(31c)에서 반경방향으로 연장된다. 그리고 제2 연장부(31d)는 제1 연장부(31c)와 단차지게 배치될 수 있다. 제2 연장부(31d)는 환형으로 배치되며, 제1 FPCB(90)의 제2 영역(92)의 외측에 배치될 수 있다. 제2 연장부(31d)는 프레임(10)과 접촉할 수 있다.

한편, 제1a 플레이트(30)는 제1 가이드(31e)를 포함할 수 있다. 제1 가이드(31e)는 제1 플레이트(30)의 외측 에지에서 반경방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 가이드(31e)는 제1 플레이트(30)의 둘레를 따라 복수 개가 배치될 수 있다. 제1 가이드(31e)는 프레임(10)의 내벽에서 돌출된 제2 가이드(16)와 접촉하여 고역대 소리를 재생하는 구성 즉, 제1 코일(50), 제1 진동판(70), 제2 마그넷(22), 제3 마그넷(23), 제1 FPCB(90) 등의 위치를 정렬시킬 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 스피커 유닛에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10: 프레임
20: 마그넷
21: 제1 마그넷
22: 제2 마그넷
23: 제3 마그넷
30: 제1 플레이트
31: 제1a 플레이트
32: 제1b 플레이트
40: 제2 플레이트
41: 제2a 플레이트
42: 제2b 플레이트
50: 제1 코일
60: 제2 코일
70: 제1 진동판
80: 제2 진동판
90: 제1 FPCB
100: 제2 FPCB
110: 터미널

Claims

프레임;
마그넷;
상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트;
진동판;
반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일; 및
FPCB를 포함하고,
상기 FPCB는, 상기 진동판에 고정되는 제1 영역과 상기 프레임에 연결되는 제2 영역과, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 복수 개의 제3 영역을 포함하고,
상기 제3 영역은 상기 코일과 연결되는 접점을 포함하고,
상기 제3 영역은 적어도 하나의 절곡영역을 포함하고, 이웃하는 상기 제3 영역과 사이에는 공간이 배치되고,
상기 플레이트는 상기 마그넷의 일측에 접촉하는 제1 플레이트 및 상기 마그넷의 타측에 접촉하는 제 2 플레이트를 포함하고,
상기 코일은 제1 코일 및 제2 코일을 포함하고,
상기 FPCB는 제1 FPCB 및 제2 FPCB를 포함하고,
상기 제1 플레이트는 상기 제1 코일이 위치하는 홀을 포함하는 베이스와, 상기 베이스에서 반경방향으로 연장되는 제1 연장부와, 상기 제1 연장부에서 반경방향으로 연장되는 제2 연장부를 포함하고,
상기 제1 연장부는 상기 베이스에 단차지게 배치되어 상기 제1 FPCB의 상기 제2 영역과 접촉하고,
상기 제2 연장부는 상기 제1 연장부에 단차지게 배치되며 상기 제1 FPCB의 상기 제2 영역의 외측에 배치되어 상기 프레임과 접촉하는 이어폰용 스피커 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 진동판은 상기 제1 플레이트의 전방에 배치되는 제1 진동판과 상기 제2 플레이트의 후방에 배치되는 제2 진동판을 포함하고,
상기 제1 코일은 반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 제1 플레이트와 오버랩되게 배치되고,
상기 제2 코일은 반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 제2 플레이트와 오버랩되게 배치되며,
상기 제1 FPCB의 상기 제1 영역은 상기 제1 코일과 연결되고, 상기 제2 FPCB의 상기 제1 영역은 상기 제2 코일과 연결되어,
상기 제1 FPCB는 상기 제1 진동판을 유동 가능하게 지지하고,
상기 제2 FPCB는 상기 제2 진동판을 유동 가능하게 지지하는 이어폰용 스피커 유닛.
제2 항에 있어서,
상기 제1 FPCB의 제1 영역은 상기 제1 진동판 및 상기 제1 코일과 접촉하고,
상기 제2 FPCB의 제1 영역은 상기 제2 코일과 접촉하는 이어폰용 스피커 유닛.
제2 항에 있어서,
상기 제1 FPCB의 제1 영역은 상기 제1 진동판의 돔부에 고정되고, 상기 제1 FPCB의 제2 영역의 일부는 상기 제1 진동판의 에지부에 고정되고,
상기 제2 FPCB의 제1 영역은 상기 제2 진동판의 돔부에 고정되고, 상기 제2 FPCB의 제2 영역은 상기 프레임에 배치된 터미널에 고정되는 이어폰용 스피커 유닛.
제1 항에 있어서,
원주방향으로, 상기 제3 영역과 상기 제1 영역의 연결위치는, 상기 제3 영역과 상기 제2 영역의 연결위치와 서로 상이한 이어폰용 스피커 유닛.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 전후방향으로 상기 진동판과 오버랩되게 배치되는 이어폰용 스피커 유닛.
제2 항에 있어서,
상기 프레임에 배치되어, 상기 제1 FPCB와 제2 FPCB를 전기적으로 연결하는 터미널을 더 포함하는 이어폰용 스피커 유닛.
제2 항에 있어서,
상기 접점은 제1 접점과 제2 접점을 포함하고,
상기 제1 접점은 상기 제1 FPCB의 제3 영역에 배치되어, 상기 제1 코일의 리드선과 연결되고,
상기 제2 접점은 상기 제2 FPCB의 제3 영역에 배치되어, 상기 제2 코일의 리드선과 연결되는 이어폰용 스피커 유닛.
제7 항에 있어서,
상기 제1 FPCB와 상기 터미널의 연결영역은 반경방향으로 상기 제1 진동판의 외측에 배치되는 이어폰용 스피커 유닛.
삭제
프레임;
마그넷;
상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트;
진동판;
반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일;
FPCB; 및
상기 프레임 위에 적층되는 보강판을 포함하고,
상기 FPCB는, 상기 진동판에 고정되는 제 1 영역, 상기 프레임에 연결되는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 복수 개의 제3 영역을 포함하고,
상기 제3 영역은 상기 코일과 연결되는 접점을 포함하고,
상기 제3 영역은 적어도 하나의 절곡영역을 포함하고, 이웃하는 상기 제3 영역과 사이에는 공간이 배치되고,
상기 FPCB는 제1 FPCB 및 제2 FPCB를 포함하고,
상기 제2 FPCB의 제2 영역은 상기 보강판 위에 적층되어 배치되고,
상기 프레임은 상단에 돌출되는 리브를 포함하고,
상기 리브는 상기 보강판 및 상기 제2 FPCB와 반경방향으로 오버랩되게 배치되는 이어폰용 스피커 유닛.
프레임;
마그넷;
상기 프레임에 고정되고 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트;
진동판;
반경방향으로 상기 마그넷 및 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일; 및
FPCB를 포함하고,
상기 FPCB는, 상기 진동판에 고정되는 제 1 영역, 상기 프레임에 연결되는 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 복수 개의 제3 영역을 포함하고,
상기 제3 영역은 상기 코일과 연결되는 접점을 포함하고,
상기 제3 영역은 적어도 하나의 절곡영역을 포함하고, 이웃하는 상기 제3 영역과 사이에는 공간이 배치되고,
상기 FPCB는 제1 FPCB 및 제2 FPCB를 포함하고,
상기 프레임은 원주방향을 따라 이격되어 배치되는 제1 수용부와 제2 수용부와, 상기 제1 수용부와 상기 제2 수용부 사이에 배치되는 제3 수용부를 포함하고,
상기 마그넷은 상기 제1 수용부와 상기 제2 수용부에 각각 배치되고,
상기 제2 FPCB의 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역은 상기 제3 수용부에 배치되는 이어폰용 스피커 유닛.
제12항에 있어서,
상기 프레임은, 상기 프레임의 내면과 외면을 관통하는 홀을 포함하고,
상기 홀은 상기 제3 영역과 상기 프레임의 외부 공간과 연통시켜, 기압 평형을 위한 경로를 형성하는 이어폰용 스피커 유닛.