KR102418592B1 - 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물 - Google Patents
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- 239000000839 emulsion Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 63
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 93
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 72
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 69
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 31
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 claims description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 12
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 11
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 claims description 7
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical group CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N (1r,2s)-2-(methylamino)-1-phenylpropan-1-ol;hydrate Chemical compound O.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1 ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N 0.000 claims description 2
- SNVRDQORMVVQBI-OWOJBTEDSA-N (e)-but-2-enedihydrazide Chemical compound NNC(=O)\C=C\C(=O)NN SNVRDQORMVVQBI-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 2
- SNVRDQORMVVQBI-UPHRSURJSA-N (z)-but-2-enedihydrazide Chemical compound NNC(=O)\C=C/C(=O)NN SNVRDQORMVVQBI-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 2
- NEWFQHAOPHWBPR-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenebutanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CC(=C)C(=O)NN NEWFQHAOPHWBPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NCOOXUWSLMLQSK-UHFFFAOYSA-N 3,5-bis(hydrazinecarbonyl)benzoic acid Chemical compound NNC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(=O)NN)=C1 NCOOXUWSLMLQSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OXTNCQMOKLOUAM-UHFFFAOYSA-N 3-Oxoglutaric acid Chemical compound OC(=O)CC(=O)CC(O)=O OXTNCQMOKLOUAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NNSAJNIUBJWCKN-UHFFFAOYSA-N C(C=C(C(=O)O)CC(=O)NN)(=O)NN Chemical compound C(C=C(C(=O)O)CC(=O)NN)(=O)NN NNSAJNIUBJWCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IKWQWOFXRCUIFT-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)NN IKWQWOFXRCUIFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ALHNLFMSAXZKRC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=C(C(=O)NN)C=C1 ALHNLFMSAXZKRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GRGBENNNGZARRZ-UHFFFAOYSA-N dodecanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCCCC(=O)NN GRGBENNNGZARRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SWRGUMCEJHQWEE-UHFFFAOYSA-N ethanedihydrazide Chemical group NNC(=O)C(=O)NN SWRGUMCEJHQWEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OXAGUPFRAIIDLT-UHFFFAOYSA-N heptanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCC(=O)NN OXAGUPFRAIIDLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GNHGCDCAOUNOCA-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarbohydrazide Chemical compound C1=C(C(=O)NN)C=CC2=CC(C(=O)NN)=CC=C21 GNHGCDCAOUNOCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZWLFGLCGZUVIEA-UHFFFAOYSA-N nonanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCC(=O)NN ZWLFGLCGZUVIEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HATIEXJZXOLRAO-UHFFFAOYSA-N octanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCC(=O)NN HATIEXJZXOLRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LGYJSPMYALQHBL-UHFFFAOYSA-N pentanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCC(=O)NN LGYJSPMYALQHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract description 7
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 34
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 7
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 7
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 5
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N [(3S)-3-[8-(1-ethyl-5-methylpyrazol-4-yl)-9-methylpurin-6-yl]oxypyrrolidin-1-yl]-(oxan-4-yl)methanone Chemical compound C(C)N1N=CC(=C1C)C=1N(C2=NC=NC(=C2N=1)O[C@@H]1CN(CC1)C(=O)C1CCOCC1)C FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDENMIUNZYEPDD-UHFFFAOYSA-L disodium [2-[4-(10-methylundecyl)-2-sulfonatooxyphenoxy]phenyl] sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].CC(C)CCCCCCCCCc1ccc(Oc2ccccc2OS([O-])(=O)=O)c(OS([O-])(=O)=O)c1 FDENMIUNZYEPDD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 2
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- OOCCDEMITAIZTP-UHFFFAOYSA-N cinnamyl alcohol Chemical compound OCC=CC1=CC=CC=C1 OOCCDEMITAIZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000008121 dextrose Substances 0.000 description 1
- 125000006222 dimethylaminomethyl group Chemical group [H]C([H])([H])N(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N ethane-1,1,2-triol Chemical compound OCC(O)O VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000003891 ferrous sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011790 ferrous sulphate Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N hex-1-enylbenzene Chemical compound CCCCC=CC1=CC=CC=C1 KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012875 nonionic emulsifier Substances 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CZMAXQOXGAWNDO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1,2-triol Chemical compound CC(O)C(O)O CZMAXQOXGAWNDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M rongalite Chemical compound [Na+].OCS([O-])=O XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011008 sodium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003470 sulfuric acid monoesters Chemical class 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물에 관한 것이다. 상기 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물은 pH 의존적인 특성으로 인해, 피착제에 부착 시에는 안정적인 접착력을 나타내지만 제거가 필요할 때에는 알칼리 용액을 사용하여 잔사 없이 쉽게 제거할 수 있다. 따라서, 상기 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 플라스틱 포장 물품의 라벨용 점착제로 사용하면 재활용 공정에서 라벨을 쉽게 제거할 수 있어 재활용 효율을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물에 관한 것이다.
점착제(Pressure-Sensitive Adhesive, PSA)는 작은 압력으로 피착제에 접착하는 성질을 가진 물질이다. 접착제와는 다른 점탄성적인 물질로 초기 점착력, 점착력, 응집력의 기본적인 성질을 가지고 있으며, 인쇄, 화학, 의약품, 가전제품, 자동차, 문구 등 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다.
점착제는 제조 시 사용하는 모노머에 따라 아크릴계, 고무계, 실리콘계, EVA계 등으로 분류할 수 있고, 형태에 따라 용제형, 에멀젼형, 핫멜트형으로 분류할 수 있다.
과거에는, 대부분 고무계 점착제 또는 용제형 점착제 등이 점착 테이프와 점착 라벨 등에 사용되었으나, 친환경적인 점착제에 대한 수요가 증가하면서 무용제형 점착제에 대한 관심이 높아져 이에 대한 기술 개발이 진행되었다. 현재는 무용제형 점착제의 사용 및 생산량이 크게 증가되었고, 앞으로도 지속적으로 증가할 것으로 예상된다.
무용제형 점착제는 대표적으로 수계 유화 중합에 의해서 제조되는데, 피착체에 부착되어 있을 때에는 충분한 접착성을 나타내지만, 제거 시에 잔사 없이 쉽게 박리되는 특성이 요구된다. 특히, PET 병과 같은 플라스틱 포장 물품에 사용되는 라벨용 점착제는 포장 물품의 재활용이 용이하도록 재활용 공정에서 쉽게 제거되어야 한다. 그러나, 현재 플라스틱 포장 물품에 사용 중인 라벨용 점착제는 가열된 묽은 가성소다액을 사용하는 세척 과정에서 완벽히 제거되지 않아 재활용 효율이 매우 낮은 문제가 있다.
본 발명은 피착체에 부착 시에는 안정적인 접착성을 나타내나 제거 시에는 알칼리 용액으로 쉽게 제거할 수 있는 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 제공하기 위한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 발명의 일 구현예에 따르면, 음전하를 띄는 제 1 아크릴계 고분자, 양전하를 띄는 제 2 아크릴계 고분자 및 제 2 외부가교제를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자 중 적어도 어느 하나의 고분자에 제 1 외부가교제가 결합되어 있고, 제 1 외부가교제는 케토기 함유 단량체이고, 제 2 외부가교제는 디하이드라지드인 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물이 제공된다.
발명의 일 구현예에 따른 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물은 pH 의존적인 특성으로 인해, 피착제에 부착 시에는 안정적인 접착력을 나타내지만 제거가 필요할 때에는 알칼리 용액을 사용하여 잔사 없이 쉽게 제거할 수 있다. 따라서, 상기 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 플라스틱 포장 물품의 라벨용 점착제로 사용하면 재활용 공정에서 라벨을 쉽게 제거할 수 있어 재활용 효율을 향상시킬 수 있다.
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물 등에 대해 설명하기로 한다.
발명의 일 구현예에 따르면 음전하를 띄는 제 1 아크릴계 고분자, 양전하를 띄는 제 2 아크릴계 고분자 및 제 2 외부가교제를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자 중 적어도 어느 하나의 고분자에 제 1 외부가교제가 결합되어 있고, 제 1 외부가교제는 케토기(keto group) 함유 단량체이고, 제 2 외부가교제는 디하이드라지드(dihydrazide)인 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물이 제공된다.
상기 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물은 pH에 따라 상기 음전하 및 양전하를 띄는 아크릴계 고분자가 정전기적 인력으로 결합하거나 탈결합(debond)하여 pH 의존적인 특성을 나타낼 수 있다. 따라서, 상기 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 이용하면 피착제에 부착 시에는 충분한 접착력을 나타내나 제거 시에는 알칼리 용액을 사용하여 쉽게 제거 가능한 점착제를 제공할 수 있다.
상기 제 1 아크릴계 고분자는 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위를 통해 음전하를 띌 수 있다.
상기 불포화 카르복실산은 일 예로 (메트)아크릴산, 베타-카르복시에틸 (메트)아크릴레이트, 크로톤산, 푸마르산 및 이타콘산으로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상일 수 있다.
상기 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위는 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 1 내지 10 몰%, 1 내지 7 몰% 혹은 1 내지 5 몰%로 포함될 수 있다. 여기서 제 1 외부가교제를 제외한 전제 반복 단위는 제 1 아크릴계 고분자를 구성하는 전체 반복 단위 중 제 1 외부가교제 유래의 반복 단위를 제외한 반복 단위를 의미한다. 상기 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위를 상술한 범위 내로 포함하면 pH에 따라 우수한 접착력을 나타내면서 알칼리 용액에 의해 쉽게 박리할 수 있는 점착제를 제공할 수 있다.
상기 제 1 아크릴계 고분자는 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위 외에 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 및 비닐계 단량체 및 하이드록시기 함유 (메트)아크릴레이트로 구성된 군에서 선택되는 공단량체 유래의 반복 단위를 추가로 포함할 수 있다.
상기 알킬 (메트)아크릴레이트는 일 예로 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트 및 이소보닐 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상일 수 있다.
상기 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위는 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 70 내지 95 몰% 혹은 80 내지 90 몰%로 포함될 수 있다. 이러한 범위 내에서 충분한 초기 접착력을 확보할 수 있고, 점착제의 제거 시에 잔사 없이 피착체로부터 쉽게 박리될 수 있다.
상기 비닐계 단량체는 일 예로 스티렌, 메틸스티렌, 에틸스티렌, 부틸스티렌, 클로로스티렌, 비닐나프탈렌, 클로로메틸스티렌, 하이드록시메틸스티렌, 디비닐벤젠 및 비닐 아세테이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상일 수 있다.
상기 하이드록시기 함유 (메트)아크릴레이트는 일 예로 하이드록시메틸 (메트)아크릴레이트, 하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 하이드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 하이드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 하이드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 하이드록시라우릴 (메트)아크릴레이트, 하이드록시에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트 및 하이드록시프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상일 수 있다.
상기 비닐계 단량체 및 하이드록시기 함유 (메트)아크릴레이트로 구성된 군에서 선택되는 공단량체 유래의 반복 단위는 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 1 내지 20 몰% 혹은 4 내지 15 몰%로 포함될 수 있다. 이러한 범위 내에서 적절한 유연성을 나타내 안정적인 접착 특성을 구현할 수 있다.
일 예로, 상기 제 1 아크릴계 고분자는 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위; 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 및 비닐계 단량체 유래의 반복 단위를 포함할 수 있다.
특히 상기 제 1 아크릴계 고분자는 상기 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위로서 (메트)아크릴산 유래의 반복 단위; 상기 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위로서 메틸 (메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 상기 비닐계 단량체 유래의 반복 단위로서 스티렌 및 비닐 아세테이트 유래의 반복 단위를 포함하여 보다 우수한 접착력을 나타내면서 쉽게 박리 가능한 점착제를 제공할 수 있다.
한편, 상기 제 2 아크릴계 고분자는 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위를 통해 양전하를 띌 수 있다.
상기 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트는 일 예로 디메틸 아미노메틸 (메트)아크릴레이트, 디메틸 아미노에틸 (메트)아크릴레이트, 디메틸 아미노프로필 (메트)아크릴레이트, 디메틸 아미노부틸 (메트)아크릴레이트 및 디메틸 아미노헥실 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상일 수 있다.
상기 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위는 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 1 내지 15 몰%, 5 내지 12 몰% 혹은 8 내지 12 몰%로 포함될 수 있다. 여기서 제 1 외부가교제를 제외한 전제 반복 단위는 제 2 아크릴계 고분자를 구성하는 전체 반복 단위 중 제 1 외부가교제 유래의 반복 단위를 제외한 반복 단위를 의미한다. 상기 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위를 상술한 범위 내로 포함하면 pH에 따라 우수한 접착력을 나타내면서 알칼리 용액에 의해 쉽게 박리할 수 있는 점착제를 제공할 수 있다.
상기 제 2 아크릴계 고분자도, 상기 제 1 아크릴계 고분자와 같이, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위 외에 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 및 비닐계 단량체 및 하이드록시기 함유 (메트)아크릴레이트로 구성된 군에서 선택되는 공단량체 유래의 반복 단위를 추가로 포함할 수 있다. 알킬 (메트)아크릴레이트, 비닐계 단량체, 하이드록시기 함유 (메트)아크릴레이트의 구체적인 종류 및 이들의 함량은 상술한 제 1 아크릴계 고분자에 대한 내용을 참고할 수 있다.
일 예로, 상기 제 2 아크릴계 고분자는 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 및 비닐계 단량체 유래의 반복 단위를 포함할 수 있다.
특히 상기 제 2 아크릴계 고분자는 상기 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위로서 디메틸 아미노에틸 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 상기 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위로서 메틸 (메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 상기 비닐계 단량체 유래의 반복 단위로서 스티렌 유래의 반복 단위를 포함하여 보다 우수한 접착력을 나타내면서 쉽게 박리 가능한 점착제를 제공할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자는 9.9:0.1 내지 0.1:9.9, 9.5:0.5 내지 0.5:9.5, 9:1 내지 1:9, 9:1 내지 5:5 혹은 9:1 내지 8:2의 중량비로 포함되어 상술한 물성을 구현할 수 있다.
특히, 제 1 아크릴계 고분자가 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위를 1 내지 7 몰% 혹은 1 내지 5 몰%로 포함하고, 제 2 아크릴계 고분자가 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위를 8 내지 12 몰%로 포함하는 경우, 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자를 9:1 내지 5:5 혹은 9:1 내지 8:2의 중량비로 혼합하여 보다 우수한 접착력을 가지는 점착제를 제공할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자는 각각 음전하 및 양전하를 띄므로 pH 의존적인 특성을 나타낼 수 있다. 그러나, 본 발명자들의 연구 결과, 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자가 이소시아네이트계 가교제 등 상기 제 1 및 제 2 외부가교제 외의 다른 가교제로 가교될 경우 pH 의존적인 특성을 나타내지 못하는 것이 확인되었다.
상기 제 1 외부가교제는 케토기(keto group) 함유 단량체로서 상기 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자 중 적어도 어느 하나의 고분자에 결합되며, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 보관 중 혹은 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 코팅 및 건조하여 점착제를 제공하는 동안 제 1 외부가교제의 케토기와 제 2 외부가교제의 하이드라지드가 반응하여 가교 구조를 형성하게 된다. 따라서, 상기 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물에서 제 2 외부가교제는 화학적으로 결합되어 있거나 결합되어 있지 않을 수 있다.
일 예로, 상기 제 1 아크릴계 고분자에 제 1 외부가교제가 결합되어 있고, 제 2 아크릴계 고분자에도 제 1 외부가교제가 결합되어 있을 수 있다.
한편, 상기 제 1 외부가교제는 아크릴계 고분자의 중합 초기, 중기 혹은 말기에 첨가되어 아크릴계 고분자에 결합되어 있을 수 있다. 일 예로, 아크릴계 고분자의 중합 중기 혹은 중합 후기에 첨가되어 외부 가교 구조 형성에 유리하도록 아크릴계 고분자의 표면에 결합될 수 있다.
상기 제 1 외부가교제는 일 예로 디아세톤 (메트)아크릴아미드, 디아세톤 (메트)아크릴레이트 및 아세토아세톡시알킬 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 케토기 함유 단량체일 수 있다. 상기 아세토아세톡시알킬 (메트)아크릴레이트에서 알킬기는 탄소수 1 내지 10의 알킬기일 수 있다.
상기 제 1 외부가교제는 제 1 또는 제 2 아크릴계 고분자의 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위 100 몰 당 0.1 내지 3 몰 혹은 0.1 내지 1 몰로 결합될 수 있다. 상기 제 1 또는 제 2 아크릴계 고분자의 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위는 제 1 또는 제 2 아크릴계 고분자에 제 1 외부가교제가 결합되어 있는 경우 제 1 또는 제 2 아크릴계 고분자를 구성하는 전체 반복 단위 중 제 1 외부가교제 유래의 반복 단위를 제외한 반복 단위를 의미한다. 상기 제 1 외부가교제를 상술한 범위로 결합시킴으로써, 향상된 응집력을 나타내며, 알칼리 용액을 사용하여 잔사 없이 쉽게 제거 가능한 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
상기 제 2 외부가교제는 일 예로 옥살산 디하이드라지드, 말론산 디하이드라지드, 숙신산 디하이드라지드, 글루타르산 디하이드라지드, 아디프산 디하이드라지드, 피멜산 디하이드라지드, 수베르산 디하이드라지드, 아젤라산 디하이드라지드, 세박산 디하이드라지드, 도데칸디오산 디하이드라지드, 프탈산 디하이드라지드, 이소프탈산 디하이드라지드, 테레프탈산 디하이드라지드, 2,6-나프탈렌 디카르복실산 디하이드라지드, 나프탈산 디하이드라지드, 아세톤디카르복실산 디하이드라지드, 푸마르산 디하이드라지드, 말레산 디하이드라지드, 이타콘산 디하이드라지드, 트리멜리트산 디하이드라지드, 1,3,5-벤젠트리카르복실산 디하이드라지드, 피로멜리트산 디하이드라지드 및 아코니트산 디하이드라지드로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 디하이드라지드일 수 있다.
상기 제 2 외부가교제는 제 1 외부가교제 1 당량에 대해 0.2 내지 1 당량 혹은 0.4 내지 1 당량으로 포함되어 향상된 응집력을 나타내며, 알칼리 용액을 사용하여 잔사 없이 쉽게 제거 가능한 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자는 유화 중합을 통해 제조될 수 있다.
일 예로, 아크릴계 고분자는 유화제를 용매에 분산시켜 유화액을 제조하는 단계; 단량체 혼합물 및 유화제 등을 혼합하여 프리 에멀젼을 제조하는 단계; 및 중합 개시제의 존재 하에 상기 유화액과 상기 프리 에멀젼을 혼합하고 유화 중합하는 단계를 통해 제조될 수 있다.
상기 유화액을 제조하는 단계에서는 유화제를 물 등의 용매와 혼합하고 40℃ 내지 90℃로 승온시켜 산소를 제거할 수 있다.
유화제는 중합 반응 시 초기 입자 생성, 생성된 입자의 크기 조절 및 입자의 안정성 등을 위해 사용된다. 이러한 유화제로는, 예를 들어, 음이온성 유화제, 양이온성 유화제 및 비이온성 유화제로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 사용할 수 있다. 유화 중합에서는 주로 음이온성 유화제나 비이온성 유화제를 사용하며, 기계적 및 화학적 안정성 등을 보완하기 위해 혼합하여 사용하기도 한다.
상기 음이온성 유화제로는, 예를 들어, 소듐 알킬 디페닐 에테르 디설포네이트, 소듐 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르 설페이트, 소듐 폴리옥시에틸렌 아릴 에테르 설페이트, 소듐 알킬 설페이트, 소듐 알킬 벤젠 설포네이트 및 디알킬 소듐 설포석시네이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 사용할 수 있다. 상기 비이온성 유화제로는, 예를 들어, 폴리에틸렌옥사이드 알킬 아릴 에테르, 폴리에틸렌옥사이드 알킬 아민 및 폴리에틸렌옥사이드 알킬 에스테르로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 상기 유화제로는 시중에서 시판되는 Disponil FES77 (BASF社 제품) 및/또는 Dowfax 2A1 (Dow Chemical社 제품) 등을 사용할 수 있다.
상기 유화제는 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부 또는 0.1 내지 5 중량부로 사용될 수 있다.
한편, 상기 유화액을 제조하는 단계와는 별도로 단량체 혼합물 및 유화제 등을 물 등의 용매와 혼합하여 프리 에멀젼(pre-emulsion)을 준비한다.
상기 단량체 혼합물은 제조하려는 고분자에 따라 (즉, 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자의 종류에 따라) 앞서 설명한 단량체들을 혼합하여 준비할 수 있다. 이러한 단량체 혼합물과 혼합될 유화제로는 앞서 설명한 유화액을 제조하는 단계에서 사용될 수 있는 유화제가 모두 사용될 수 있다. 프리 에멀젼을 제조하는 단계에서는 나노 사이즈의 라텍스 입자들이 형성될 수 있다.
유화액과 프리 에멀젼이 준비되면, 유화 중합을 위해 중합 개시제의 존재 하에서 상기 유화액과 상기 프리 에멀젼을 혼합할 수 있다.
비제한적인 예로, 중합 개시제는 산소가 제거된 유화액에 투입되고, 상기 프리 에멀젼과 함께 균등한 비율로 소정의 시간 동안 상기 유화액에 연속 투입될 수 있다.
이때, 상기 중합 개시제로는, 무기 또는 유기 과산화물이 사용될 수 있다. 구체적으로, 중합 개시제로는 포타슘 퍼설페이트, 소듐 퍼설페이트, 암모늄 퍼설페이트 등의 수용성 중합 개시제나 큐멘 하이드로퍼옥시드, 벤조일 퍼옥시드 등의 유용성 중합 개시제 등이 사용될 수 있다. 이러한 과산화물의 반응 개시를 촉진시키기 위해 활성화제를 추가로 사용할 수 있다. 구체적으로, 활성화제로는 소듐 포름알데히드 설폭실레이트, 소듐 에틸렌디아민테트라아세테이트, 황산 제 1 철 및 덱스트로오스로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상이 사용될 수 있다.
상기 중합 개시제는 건조 중량 기준으로 단량체 혼합물 100 중량부에 대해서 약 0.1 내지 약 10 중량부 또는 약 0.1 내지 약 5 중량부로 사용될 수 있다.
상기 아크릴계 고분자의 유화 중합 반응에서는 pH를 조절하고, 중합 안정성을 부여하기 위해 전해질을 추가로 사용할 수 있다. 이러한 전해질의 비제한적인 예로는, 소듐 하이드록시드, 소듐 바이카보네이트, 소듐 카보네이트, 소듐 포스페이트, 소듐 설페이트 및 소듐 클로라이드 등으로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 들 수 있다.
상기 유화 중합 반응의 온도 및 시간은 경우에 따라 적절히 조절될 수 있다. 예를 들어, 중합 온도는 약 0℃ 내지 약 200℃, 약 30℃ 내지 약 100℃, 약 40℃ 내지 약 90℃ 또는 약 50℃ 내지 약 90℃일 수 있고, 중합 시간은 약 0.5 시간 내지 약 20 시간, 약 0.5 시간 내지 약 10 시간, 약 0.5 시간 내지 약 5 시간 또는 약 0.5 시간 내지 약 2 시간일 수 있다.
상기 아크릴계 고분자의 유화 중합 방법에서, 제 1 외부가교제는 상술한 바와 같이, 아크릴계 고분자의 중합 초기, 중기 혹은 말기에 첨가될 수 있다. 구체적으로, 제 1 외부가교제가 아크릴계 고분자의 중합 초기에 첨가될 경우 프리 에멀젼을 제조하는 단계에서 단량체 혼합물의 제조 시에 첨가될 수 있고, 아크릴계 고분자의 중합 중기에 첨가될 경우 단량체 혼합물을 균등하게 연속 투입할 때 첨가될 수 있고, 아크릴계 고분자의 중합 말기에 첨가될 경우 단량체 혼합물을 모두 투입한 후 첨가될 수 있다. 제 1 외부가교제는 1 회 이상 투입될 수 있으며, 중합 초기, 중기 및 말기 중 1 회 이상 투입될 수 있다.
상술한 유화 중합 반응을 통해 음전하를 띄는 제 1 아크릴계 고분자와 양전하를 띄는 제 2 아크릴계 고분자가 제조되면, 이들을 원하는 비율로 혼합하고 산성 혹은 알칼리성 수용액을 첨가하여 pH를 조절할 수 있다. 이후, 여기에 제 2 외부가교제를 투입하여 상기 일 구현예에 따른 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 상기 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물은 전술한 성분 외에 발명이 목적하는 효과를 저하시키지 않는 범위 내에서 기타 첨가제를 특별한 제한 없이 포함할 수 있다.
한편, 발명의 다른 구현예에 따르면, 기재; 및 상기 기재의 적어도 일면에 상기 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 코팅하여 형성된 점착층을 포함하는 점착제가 제공된다. 상기 기재는 본 발명이 속한 기술분야에서 사용되는 모든 기재일 수 있으며, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 통해 점착층을 얻는 방법도 본 발명이 속한 기술분야에서 사용되는 모든 방법이 이용될 수 있다.
이하 발명의 구체적인 실시예를 통해 발명의 작용, 효과를 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 다만, 이는 발명의 예시로서 제시된 것으로 이에 의해 발명의 권리범위가 어떠한 의미로든 한정되는 것은 아니다.
제조예 1: 아크릴계 고분자의 제조
온도계, 교반기, 적하 깔때기, 질소가스 도입관 및 환류 냉각기를 구비한 3 L 용량의 유리 반응기에 물 110 g과 유화제로서 Disponil FES77 (BASF社 제품, 30 개의 에틸렌 옥사이드 단위로 에톡실화한 C12~C14-알킬기의 황산 모노에스테르의 나트륨염 30 중량%의 수용액) 1 g 및 Dowfax 2A1 (Dow Chemical社 제품, C12~C14-알킬 라디칼 및 2개의 SO3K 라디칼로 개질된 디페닐 에테르의 나트륨염 45 중량%의 수용액) 0.25 g을 넣고 교반하였다. 반응기 내부를 질소로 치환한 다음, 질소 분위기 하에서 80℃로 승온시키고 이를 60 분 동안 유지하였다.
이와 별도로, 2 L 비이커에, 2-에틸헥실 아크릴레이트 480.0 g, 메틸 메타크릴레이트 60.0 g, 비닐 아세테이트 30.0 g, 스티렌 12.0 g, 아크릴산 6.0 g을 투입한 후, 30 분 동안 교반하여, 단량체 혼합물을 제조하였다. 상기 단량체 혼합물에, 26 중량%의 소듐 폴리옥시에틸렌 라우릴 에테르 설페이트 수용액 25 g, 45 중량%의 소듐 알킬 디페닐 에테르 디설포네이트 수용액 5 g, 소듐 카보네이트 2 g 및 물 130 g으로 이루어진 용액을 투입하고, 교반하여, 백탁의 프리 에멀젼을 제조하였다.
상기 유리 반응기에 5 중량%의 과황산 암모늄 수용액 6 g을 투입하고 10 분 동안 교반하여 용해시켰다.
상기 유리 반응기에 상기 프리 에멀젼과 5 중량%의 과황산 암모늄 수용액 60 g을 5 시간 동안 균등하게 연속 투입하고, 프리 에멀젼을 투입하고 4 시간 후에 제 1 외부가교제로 디아세톤 아크릴아미드 4 g을 첨가하였다.
상기 프리 에멀젼과 개시제 및 제 1 외부가교제를 모두 투입한 후, 유리 반응기의 온도를 80℃로 올리고 1 시간 동안 유지하여 아크릴계 고분자를 제조하였다.
제조예 2 내지 4: 아크릴계 고분자의 제조
제조예 1에서 단량체의 종류 및 함량을 하기 표 1에 기재된 바와 같이 달리한 것을 제외하고 제조예 1과 동일한 방법으로 아크릴계 고분자를 제조하였다.
제조예 1 | 제조예 2 | 제조예 3 | 제조예 4 | |
2-EHA | 480.0(2.61, 69.44%) | 516.0 (2.80, 74.57%) |
510.0 (2.77, 77.16%) |
456.0 (2.47, 67.09%) |
MMA | 60.0(0.60, 15.98%) | 24.0 (0.24, 6.38%) |
42.0 (0.42, 11.69%) |
66.0 (0.66, 17.87%) |
VAc | 30.0(0.35, 9.29%) | 24.0 (0.28, 7.42%) |
18.0 (0.21, 5.83%) |
|
SM | 12.0(0.12, 3.07%) | 18.0 (0.17, 4.69%) |
||
HEA | 12.0(0.10, 2.75%) | |||
AA | 6.0(0.08, 2.22%) | 24.0 (0.33, 8.87%) |
||
DMAEMA | 30.0(0.19, 5.32%) | 60.0 (0.38, 10.35%) |
(괄호 밖의 단위: g, 괄호 안의 단위: mol, mol%)
* 2-EHA: 2-에틸헥실 아크릴레이트; MMA: 메틸 메타크릴레이트; VAc: 비닐 아세테이트; SM: 스티렌; HEA: 하이드록시에틸 아크릴레이트; AA: 아크릴산; DMAEMA: 디메틸 아미노에틸 메타크릴레이트
실시예 1: 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 제조
제조예 1에서 제조한 아크릴계 고분자와 제조예 4에서 제조한 아크릴계 고분자를 9:1의 중량비로 혼합하고, 10 중량%의 수산화 나트륨 수용액을 첨가하여 pH를 5 내지 7로 조절한 뒤, 제 2 외부가교제로서 아디프산 디하이드라지드 2 g을 첨가하여 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 제조하였다.
실시예 2 내지 4 및 비교예 1 내지 4: 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 제조
실시예 1에서 아크릴계 고분자의 종류 및 혼합 비율을 하기 표 2에 기재된 바와 같이 달리한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 제조하였다.
제조예 1 | 제조예 2 | 제조예 3 | 제조예 4 | |
실시예 1 | 9 | 1 | ||
실시예 2 | 8 | 2 | ||
실시예 3 | 5 | 5 | ||
실시예 4 | 8 | 2 | ||
비교예 1 | 10 | |||
비교예 2 | 10 | |||
비교예 3 | 10 | |||
비교예 4 | 10 |
(단위: 중량비)
제조예 1에서 제조한 아크릴계 고분자만 포함하는 비교예 1의 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 겔 함량은 58.5%이고, 제조예 4에서 제조한 아크릴계 고분자만 포함하는 비교예 2의 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 겔 함량은 41.0%인 것에 반해, 제조예 1에서 제조한 아크릴계 고분자와 제조예 4에서 제조한 아크릴계 고분자를 포함하는 실시예 1 및 2의 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 겔 함량은 각각 60.2% 및 62.1%이었다. 이로써, 실시예 1 및 2의 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물에서 음전하를 띄는 제 1 아크릴계 고분자 및 양전하를 띄는 제 2 아크릴계 고분자가 정전기적 인력을 통해 잘 결합된 것이 확인된다.
비교예 5: 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 제조
제조예 2에서 제 1 외부가교제를 사용하지 않은 것을 제외하고 제조예 2와 동일한 방법으로 음전하를 띄는 아크릴계 고분자를 제조하고, 제조예 3에서 제 1 외부가교제를 사용하지 않은 것을 제외하고 제조예 3과 동일한 방법으로 양전하를 띄는 아크릴계 고분자를 제조하였다. 그리고, 음전하를 띄는 아크릴계 고분자와 양전하를 띄는 아크릴계 고분자를 8:2의 중량비로 혼합한 다음, 트리메틸올프로판의 자일렌 디이소시아네이트 부가물로 구성되는 폴리이소시아네이트계 가교제 3 g을 첨가하여 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 제조하였다.
시험예: 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 물성 평가
<접착 부재 제조>
상기에서 제조된 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 이형지에 20 ㎛의 두께로 코팅하고, 120℃에서 1 분간 건조한 후, 폴리프로필렌 필름에 라미네이션하여 접착 부재를 제조하였다. 다만, 비교예 5의 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 경우 150℃에서 3 분간 건조하여 접착 부재를 제조하였다. 이렇게 제조된 접착 부재에 대해 하기와 같이 물성을 측정하였다.
<점착 물성 측정>
1) 90 degree 박리 강도
상기에서 제조된 접착 부재에 대하여, FINAT 테스트 방법 중 FTM 2에 준하여 측정하되, 1 inch x 20 cm의 크기로 시편을 준비하고, 스테인리스 스틸 판(SUS) 위에 부착한 후, 2 kg 롤러로 300 mm/min의 속도로 2 회 왕복하여 압착하였다. 20 분 동안 상온에서 숙성시킨 후, 5 초 동안 TA Texture Analyzer 기기를 사용하여 300 mm/min의 속도로 박리하면서 측정하였다.
2) 라벨 박리성 평가
PET 병에 상기에서 제조된 접착 부재를 부착 후, PET 병을 6 내지 8 mm의 크기로 분쇄하였다. 분쇄된 PET 플레이크(flake) 10 개를 80 내지 90℃로 가열된 2 중량%의 수산화 나트륨 수용액에 넣은 후 5 분간 교반하였다. 이후, 이를 체를 이용하여 여과하고 세척한 다음 PET 플레이크로부터 접착 부재가 박리되었는지 그리고 접착 부재가 박리된 PET 플레이크에 접착제 잔사가 남았는지 여부를 확인하고, 하기 기준에 따라 라벨 박리성을 평가하였다.
[라벨 박리성 평가 기준]
○: 10 개의 PET 플레이크 중 8 개 이상의 PET 플레이크로부터 접착 부재가 박리되었고, 육안으로 관찰하였을 때 PET 플레이크에서 접착제 잔사가 발견되지 않음.
△: 10 개의 PET 플레이크 중 5 개 이상의 PET 플레이크로부터 접착 부재가 박리되었고, 육안으로 관찰하였을 때 PET 플레이크에서 접착제 잔사가 발견되지 않음.
X: 10 개의 PET 플레이크 중 5 개 미만의 PET 플레이크로부터 접착 부재가 박리되었고, 육안으로 관찰하였을 때 PET 플레이크에서 접착제 잔사가 발견됨.
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 5에서 제조한 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물로부터 제조된 접착 부재를 이용하여 점착 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 3 및 표 4에 나타내었다.
제조예 1 및 4의 아크릴계 고분자의 혼합 비율 | 90 degree 박리 강도(N/in) | 라벨 박리성 평가 | |
실시예 1 | 9:1 | 8.5 | ○ |
실시예 2 | 8:1 | 9.2 | ○ |
비교예 1 | 10:0 | 7.4 | X |
비교예 2 | 0:10 | 6.7 | X |
상기 표 3에는 상기 제조예 1 및 4에서 제조한 아크릴계 고분자를 혼합한 용액 혹은 이를 단독으로 포함하는 용액에 제 2 외부가교제를 첨가하여 제조한 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물의 접착성과 박리 용이성 평가 결과가 나타나 있다.
상기 표 3을 참고하면, 본원의 일 구현예에 따른 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물은 음전하를 띄는 아크릴계 고분자와 양전하를 띄는 아크릴계 고분자를 포함함으로써, 음전하와 양전하를 띄는 관능기들의 정전기적 인력에 의해 우수한 접착 특성을 나타내면서 동시에 약알칼리성 용액에 의해 쉽게 박리될 수 있음이 확인된다.
제조예 2 및 3의 아크릴계 고분자의 혼합 비율 | 제 2 외부가교제 | 90 degree 박리 강도(N/in) | 라벨 박리성 평가 | |
실시예 3 | 5:5 | 아디프산 디하이드라지드 | 5.1 | ○ |
실시예 4 | 8:2 | 아디프산 디하이드라지드 | 4.4 | ○ |
비교예 3 | 10:0 | 아디프산 디하이드라지드 | 3.4 | △ |
비교예 4 | 0:10 | 아디프산 디하이드라지드 | 4.2 | △ |
비교예 5 | 8:2* | 폴리이소시아네이트계 가교제 | 4.1 | △ |
* 단, 비교예 5의 음전하를 띄는 아크릴계 고분자와 양전하를 띄는 아크릴계 고분자의 제조 시에 제 1 외부가교제를 사용하지 않아, 비교예 5의 아크릴계 고분자에는 제 1 외부가교제(디아세톤 아크릴아미드)로부터 유래하는 반복 단위가 포함되어 있지 않다.
상기 표 4에는 상기 제조예 2 및 3에서 제조한 아크릴계 고분자를 혼합한 용액 혹은 이를 단독으로 포함하는 용액에 제 2 외부가교제를 첨가하여 제조한 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물(실시예 3, 4, 비교예 3 및 4)과 상기 제조예 2 및 3에서 제조한 아크릴계 고분자를 사용하되, 제 1 및 제 2 외부가교제 대신 폴리이소시아네이트계 가교제를 사용하여 제조된 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물(비교예 5)의 접착성과 박리 용이성 평가 결과가 나타나 있다.
상기 표 3의 결과와 같이, 실시예 3 및 4에서도 실시예 1 및 2와는 다른 종류의 아크릴계 고분자를 사용하더라도 음전하를 띄는 아크릴계 고분자 및 양전하를 띄는 아크릴계 고분자 각각을 사용한 경우 대비 우수한 접착 특성을 나타내면서 동시에 약알칼리성 용액에 의해 쉽게 박리될 수 있음이 확인된다.
이로써, 본 발명의 일 구현예에 따른 음전하를 띄는 아크릴계 고분자와 양전하를 띄는 아크릴계 고분자는 제 1 및 제 2 외부가교제에 의한 가교 구조를 형성함에 따라 이와 같이 pH 의존적인 점착 및 박리 특성을 나타낼 수 있음이 확인된다.
Claims (14)
- 음전하를 띄는 제 1 아크릴계 고분자, 양전하를 띄는 제 2 아크릴계 고분자 및 제 2 외부가교제를 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자 중 적어도 어느 하나의 고분자에 제 1 외부가교제가 결합되어 있고,
상기 제 2 아크릴계 고분자는 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위를 통해 양전하를 띄며, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위는 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 1 내지 15 몰%로 포함되고,
제 1 외부가교제는 케토기 함유 단량체이고, 제 2 외부가교제는 디하이드라지드인, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 아크릴계 고분자는 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위를 통해 음전하를 띄며, 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위는 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 1 내지 10 몰%로 포함되는, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 아크릴계 고분자는 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 비닐계 단량체 및 하이드록시기 함유 (메트)아크릴레이트로 구성된 군에서 선택되는 공단량체 유래의 반복 단위; 및 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위를 포함하는, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 아크릴계 고분자는 메틸 (메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 스티렌 및 비닐 아세테이트 유래의 반복 단위; 및 (메트)아크릴산 유래의 반복 단위를 포함하는, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 아크릴계 고분자는 알킬 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 비닐계 단량체 및 하이드록시기 함유 (메트)아크릴레이트로 구성된 군에서 선택되는 공단량체 유래의 반복 단위; 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위를 포함하는, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 아크릴계 고분자는 메틸 (메트)아크릴레이트 및 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위; 스티렌 유래의 반복 단위; 및 디메틸 아미노에틸 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위를 포함하는, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자는 9.9:0.1 내지 0.1:9.9의 중량비로 포함되는, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 아크릴계 고분자가 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 불포화 카르복실산 유래의 반복 단위를 1 내지 7 몰%로 포함하고, 제 2 아크릴계 고분자가 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위에 대해 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 반복 단위를 8 내지 12 몰%로 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 아크릴계 고분자는 9:1 내지 8:2의 중량비로 포함되는, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 외부가교제는 디아세톤 (메트)아크릴아미드, 디아세톤 (메트)아크릴레이트 및 아세토아세톡시알킬 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 케토기 함유 단량체인, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 외부가교제는 옥살산 디하이드라지드, 말론산 디하이드라지드, 숙신산 디하이드라지드, 글루타르산 디하이드라지드, 아디프산 디하이드라지드, 피멜산 디하이드라지드, 수베르산 디하이드라지드, 아젤라산 디하이드라지드, 세박산 디하이드라지드, 도데칸디오산 디하이드라지드, 프탈산 디하이드라지드, 이소프탈산 디하이드라지드, 테레프탈산 디하이드라지드, 2,6-나프탈렌 디카르복실산 디하이드라지드, 나프탈산 디하이드라지드, 아세톤디카르복실산 디하이드라지드, 푸마르산 디하이드라지드, 말레산 디하이드라지드, 이타콘산 디하이드라지드, 트리멜리트산 디하이드라지드, 1,3,5-벤젠트리카르복실산 디하이드라지드, 피로멜리트산 디하이드라지드 및 아코니트산 디하이드라지드로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 디하이드라지드인, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 외부가교제는 제 1 또는 제 2 아크릴계 고분자의 제 1 외부가교제를 제외한 전체 반복 단위 100 몰 당 0.1 내지 1 몰로 결합되는, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 외부가교제는 제 1 외부가교제 1 당량에 대해 0.2 내지 1 당량으로 포함되는, 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물.
- 기재; 및 상기 기재의 적어도 일면에 제 1 항에 따른 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물을 코팅하여 형성된 점착층을 포함하는, 점착제.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/290,914 US11912909B2 (en) | 2019-09-03 | 2020-07-29 | Acrylic emulsion pressure sensitive adhesive composition |
PCT/KR2020/010010 WO2021045391A1 (ko) | 2019-09-03 | 2020-07-29 | 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물 |
CN202080006297.6A CN113166611B (zh) | 2019-09-03 | 2020-07-29 | 丙烯酸乳液压敏粘合剂组合物 |
EP20860055.1A EP3854859B1 (en) | 2019-09-03 | 2020-07-29 | Acrylic emulsion pressure-sensitive adhesive composition |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20190109116 | 2019-09-03 | ||
KR1020190109116 | 2019-09-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210028087A KR20210028087A (ko) | 2021-03-11 |
KR102418592B1 true KR102418592B1 (ko) | 2022-07-07 |
Family
ID=75143372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200093235A KR102418592B1 (ko) | 2019-09-03 | 2020-07-27 | 아크릴계 에멀젼 점착제 조성물 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11912909B2 (ko) |
EP (1) | EP3854859B1 (ko) |
KR (1) | KR102418592B1 (ko) |
CN (1) | CN113166611B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240131183A (ko) | 2023-02-23 | 2024-08-30 | (주)드림컴퍼니 | 수분리성 점착식 라벨 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200636032A (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-16 | Lg Chemical Ltd | Acrylic adhesive composition having excellent impact resistance, optical film using the adhesive composition, and liquid crystal display comprising the optical film |
JP2008045048A (ja) | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、粘着剤層およびその製造方法、ならびに粘着剤付光学部材 |
CN101563432B (zh) | 2006-11-02 | 2014-12-03 | 艾利丹尼森公司 | 用于可洗膜的乳液粘合剂 |
KR20090016241A (ko) * | 2007-08-10 | 2009-02-13 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판 |
KR101019064B1 (ko) | 2008-01-14 | 2011-03-07 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
JP2010254956A (ja) | 2009-03-30 | 2010-11-11 | Dic Corp | 粘着剤、それを用いて得られる粘着シート及び粘着シートの製造方法 |
EP2751214B1 (en) | 2011-08-31 | 2021-03-24 | Avery Dennison Corporation | Adhesive acrylate-olefin copolymers, methods for producing same and compositions utilizing same |
JP6023538B2 (ja) | 2011-10-19 | 2016-11-09 | 日東電工株式会社 | 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
KR20150033008A (ko) * | 2013-09-23 | 2015-04-01 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 에멀젼 점착제 및 이의 제조방법 |
JP6231693B2 (ja) | 2013-09-26 | 2017-11-15 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリプロピレンフィルム用粘着剤組成物及びその製造方法 |
CN106661410A (zh) | 2014-08-20 | 2017-05-10 | 株式会社可乐丽 | 丙烯酸系粘合剂组合物和粘合制品 |
EP3519471B1 (en) | 2016-09-29 | 2023-06-21 | Basf Se | Aqueous polymer dispersion and use thereof as ink anchorage primer |
KR102600008B1 (ko) | 2016-12-22 | 2023-11-07 | 주식회사 엘지화학 | Pet필름용 수성 아크릴계 점착제 및 이의 제조 방법 |
JP6847807B2 (ja) | 2017-10-17 | 2021-03-24 | 日本カーバイド工業株式会社 | 加飾フィルム用粘着剤組成物、加飾フィルム、及び加飾成形品 |
JP6847806B2 (ja) | 2017-10-17 | 2021-03-24 | 日本カーバイド工業株式会社 | 加飾フィルム用粘着剤組成物、加飾フィルム、及び加飾成形品 |
-
2020
- 2020-07-27 KR KR1020200093235A patent/KR102418592B1/ko active IP Right Grant
- 2020-07-29 US US17/290,914 patent/US11912909B2/en active Active
- 2020-07-29 EP EP20860055.1A patent/EP3854859B1/en active Active
- 2020-07-29 CN CN202080006297.6A patent/CN113166611B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3854859B1 (en) | 2024-08-28 |
CN113166611B (zh) | 2022-11-11 |
US11912909B2 (en) | 2024-02-27 |
US20210388239A1 (en) | 2021-12-16 |
KR20210028087A (ko) | 2021-03-11 |
EP3854859A1 (en) | 2021-07-28 |
EP3854859A4 (en) | 2022-01-12 |
CN113166611A (zh) | 2021-07-23 |
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