KR102414839B1 - 코일 부품 - Google Patents
코일 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102414839B1 KR102414839B1 KR1020160011431A KR20160011431A KR102414839B1 KR 102414839 B1 KR102414839 B1 KR 102414839B1 KR 1020160011431 A KR1020160011431 A KR 1020160011431A KR 20160011431 A KR20160011431 A KR 20160011431A KR 102414839 B1 KR102414839 B1 KR 102414839B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil
- exposed
- disposed
- coil unit
- units
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 발명은 복수의 코일부가 내부에 배치된 바디 및 상기 바디의 외주면에 배치되며, 상기 코일부와 접속된 제1 내지 제3 외부전극을 포함하며, 상기 복수의 코일부는 상기 바디의 제1면으로 노출되는 리드를 갖는 제1 코일부, 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드를 갖는 제2 코일부와 제3면으로 노출되는 2개 이상의 제3 코일부로 구성된 코일 부품을 제공한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(filter) 회로 등의 구성에 사용된다.
최근, 코일 부품의 소형화, 슬림화에 대한 요구가 증가하고 있다.
그러나, 소형화된 체적에 따라 고 인덕턴스 및 높은 직류중첩특성을 구현하는 것은 어려워지고 있다.
인덕터는 코일부의 층간 연결을 위하여 비아(via)를 주로 이용한다.
그리고, 상부와 하부 코일의 정합성을 위하여 비아의 패드 사이즈는 일반적으로 코일의 폭보다 크며, 코일의 면적 감소를 가져온다.
즉, 종래의 인덕터 제품에서는 코일부의 층간 연결을 위해 비아가 바디의 내부에 위치하고 있어, 코일의 면적 감소가 불가피하여 고 인덕턴스 제품을 구현하는데 어려움이 있는 실정이다.
본 발명은 소형화 및 고용량의 요구에 부합하는 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 복수의 코일부가 내부에 배치된 바디 및 상기 바디의 외주면에 배치되며, 상기 코일부와 접속된 제1 내지 제3 외부전극을 포함하며, 상기 복수의 코일부는 상기 바디의 제1면으로 노출되는 리드를 갖는 제1 코일부, 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드를 갖는 제2 코일부와 제3면으로 노출되는 2개 이상의 제3 코일부로 구성된 코일 부품을 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태는 복수의 코일부가 내부에 배치된 바디 및 상기 바디의 외주면에 배치되며, 상기 코일부와 접속된 제1 내지 제4 외부전극을 포함하며, 상기 복수의 코일부는 상기 바디의 제1면으로 노출되는 리드를 갖는 제1 코일부, 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드를 갖는 제2 코일부와 제1면 및 제2면과 접하는 제3면으로 노출되는 2개 이상의 제3 코일부 및 상기 제3면과 마주보는 제4면으로 노출되는 2개 이상의 제4 코일부로 구성된 코일 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 코일부의 층간 연결을 외부전극을 이용하여 구현함으로써, 절단 마진 만큼의 내부면적 확보 또는 코일부의 코일 턴수가 증가하여 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.
또한, 어레이 타입의 외부전극을 구현할 수 있어 코일 부품의 사이즈에는 영향이 없어 종래의 코일 부품의 사이즈와 동일하더라도 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품의 외부 전극과 바디를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 다른 실시형태에 따른 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 부품의 외부 전극과 바디를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 5는 도 4의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 다른 실시형태에 따른 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 부품의 외부 전극과 바디를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 5는 도 4의 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 다만, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
코일 부품
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품의 외부 전극과 바디를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 부품(100)은 복수의 코일부(41, 42, 43)가 내부에 배치된 바디(50) 및 상기 바디(50)의 외주면에 배치되며, 상기 코일부(41, 42, 43)와 접속된 제1 내지 제3 외부전극(81, 82, 83)을 포함한다.
상기 바디(50)는 대략적인 육면체 형상일 수 있으며, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다.
상기 바디(50)는 길이 방향으로 대향하는 제1면 및 제2면, 폭 방향으로 대향하는 제3면 및 제4면, 두께 방향으로 대향하는 제5면 및 제6면을 포함할 수 있다. 상기 바디(50)는 길이 방향의 길이가 폭 방향의 길이보다 큰 직육면체의 형상을 가질 수 있다.
바디(50)는 코일 부품(100)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다.
상기 자성 재료는 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않으며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속계 연자성 재료일 수 있다.
상기 페라이트로, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 페라이트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 연자성 재료로, Fe, Si, Cr, Al, 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 20㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다.
상기 바디(50)의 두께는 1.2 mm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 두께로 제작될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품은 상기 바디(50)의 외주면에 배치되며, 상기 코일부(41, 42, 43)와 접속된 제1 내지 제3 외부전극(81, 82, 83)을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
이하에서는 코일부(41, 42, 43)와 제1 내지 제3 외부전극(81, 82, 83)에 대하여 설명하도록 한다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 상기 복수의 코일부(41, 42, 43)는 상기 바디(50)의 제1면으로 노출되는 리드(41')를 갖는 제1 코일부(41), 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드(42')를 갖는 제2 코일부(42)와 제3면으로 노출되는 2개 이상의 제3 코일부(43)로 구성된다.
상기 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)의 일 단부는 상기 바디(50)의 제1면 및 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 각각 노출되는 리드(41', 42')를 가지며, 타 단부는 상기 바디(50) 내부에서 제3 코일부(43) 중 하나의 타 단부와 서로 비아(45)로 연결된다.
구체적으로, 상기 제1 코일부(41)의 타 단부는 상기 제3 코일부(43) 중 하나(43a)의 타 단부와 비아(45)로 연결될 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2 코일부(42)의 타 단부는 상기 제3 코일부(43) 중 하나(43b)의 타 단부와 비아(45)로 연결될 수 있다.
상기 제3 코일부(43)는 상기 바디 내에 2개 이상 배치되며, 상기 바디(50)의 제3면으로 노출된다.
도 2에서는 상기 제3 코일부(43)가 2개 배치된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 3개 이상 배치될 수도 있다.
상기 바디(50)의 제3면으로 노출된 2개 이상의 제3 코일부(43)는 제3면에 배치되는 제3 외부전극(83)에 의해 전기적으로 연결될 수 있으며, 외부와의 접촉을 막을 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 종래의 코일 부품과는 달리 제3 코일부(43)의 층간 연결을 외부전극(83)을 이용하여 구현함으로써, 절단 마진 만큼의 내부면적을 확보할 수 있어 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.
또한, 어레이 타입의 외부전극을 구현할 수 있기 때문에, 코일 부품의 사이즈에는 영향이 없어 종래의 코일 부품의 사이즈와 동일하더라도 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.
상기 복수의 코일부(41, 42, 43) 각각의 사이에는 절연층(11)이 배치될 수 있다.
상기 절연층(11)은 기본적으로 서로 다른 층에 형성된 코일부를 전기적으로 절연시킨다.
절연층(11)에는 비아(45)가 형성되며, 이를 통하여 서로 다른 층에 형성된 코일부가 전기적으로 연결된다.
절연층(11) 재질은 절연 물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예컨대 프리프레그 가 사용될 수 있고, 보강재를 포함하거나 포함하지 않는 통상의 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수도 있으며, 아지노모토 빌드업 필름이 사용될 수도 있다.
또한, 공지의 파지티브 타입 또는 네거티브 타입의 감광성 수지가 사용될 수도 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연층(11)에 형성되는 비아(45)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하며, 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있으나, 마찬가지로 이에 한정되는 것은 아니다.
비아의 형상이나 크기는 특별히 한정되지 않으며, 설계 사항에 따라 다양하게 적용할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 코일부(41, 42, 43)는 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 코일부(41, 42, 43)는 코일에 도전성을 부여할 수 있는 재료로 이루어지면 족하며, 상기 나열된 금속에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 제1 내지 제3 코일부(41, 42, 43)는 다각형, 원형, 타원형 또는 불규칙 형태일 수 있으며, 그 형태에 있어서 특별한 제한은 없다.
상기 제1 코일부와 제2 코일부(41, 42)는 각각 리드를 통하여 상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)에 접속될 수 있다.
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 바디(50)의 길이 방향(“L 방향”) 측면에 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 서로 이격되어 배치되어 전기적으로 분리되어 있을 수 있다.
상기 제1 및 제2 외부전극(81, 82)은 바디(50)의 상면 및 하면의 일부로 연장되어 형성될 수 있다.
상기 제1 외부전극(81)은 입력 단자, 제2 외부전극(82)은 출력단자로 사용될 수 있다.
상기 바디(50)의 제3면으로 노출된 2개 이상의 제3 코일부(43)는 제3면에 배치되는 제3 외부전극(83)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제3 외부전극(83)은 바디(50)의 폭 방향(“W 방향”) 측면에 형성될 수 있다.
상기 제3 외부전극(83)은 바디(50)의 상면 및 하면의 일부로 연장되어 형성될 수 있다.
상기 제3 외부전극(83)은 인쇄회로기판에 실장시 No Contact 단자로 처리될 수 있다.
도 3은 도 1의 다른 실시형태에 따른 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 상기 복수의 코일부(41, 42, 43')는 상기 바디(50)의 제3면으로 노출되는 2개 이상의 제3 코일부(43')를 포함할 수 있다.
상기 제3 코일부(43')의 턴수는 제1 및 제2 코일부(41, 42)의 턴수와 동일할 수 있다.
종래의 코일 부품의 경우, 코일부 중 바디 내부에 배치되어 비아로 연결되는 코일부는 양 단부가 비아로 연결되는 구조여서 일 단부가 외부로 노출되는 리드를 갖는 코일부의 턴수에 비해 적은 턴수를 가져 인덕턴스를 증가시킬 수 없는 문제가 있었다.
그러나, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 바디(50)의 제3면으로 노출되는 2개 이상의 제3 코일부(43')의 턴수를 제1 및 제2 코일부(41, 42)의 턴수와 동일하게 함으로써, 절단 마진 만큼의 내부면적을 확보할 수 있어 높은 인덕턴스를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 코일 턴수가 증가하여 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.
상기 제1 코일부(41)의 타 단부는 상기 제3 코일부(43') 중 하나(43a')의 타 단부와 비아(45)로 연결될 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2 코일부(42)의 타 단부는 상기 제3 코일부(43') 중 하나(43b')의 타 단부와 비아(45)로 연결될 수 있다.
상기 바디(50)의 제3면으로 노출된 2개 이상의 제3 코일부(43')는 제3면에 배치되는 제3 외부전극(83)에 의해 전기적으로 연결될 수 있으며, 외부와의 접촉을 막을 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 부품의 외부 전극과 바디를 투영하여 바라본 사시도이다.
도 5는 도 4의 분해 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 코일 부품(1000)은 복수의 코일부(141, 142, 143, 144)가 내부에 배치된 바디(150) 및 상기 바디(150)의 외주면에 배치되며, 상기 코일부(141, 142, 143, 144)와 접속된 제1 내지 제4 외부전극(181, 182, 183, 184)을 포함하며, 상기 복수의 코일부(141, 142, 143, 144)는 상기 바디(150)의 제1면으로 노출되는 리드(141')를 갖는 제1 코일부(141), 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드(142')를 갖는 제2 코일부(142)와 제1면 및 제2면과 접하는 제3면으로 노출되는 2개 이상의 제3 코일부(143) 및 상기 제3면과 마주보는 제4면으로 노출되는 2개 이상의 제4 코일부(144)로 구성된다.
상기 제1 코일부와 제2 코일부(141, 142)의 일 단부는 상기 바디(150)의 제1면 및 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 각각 노출되는 리드(141', 142')를 가지며, 타 단부는 상기 바디(50) 내부에서 제3 코일부(143) 중 하나의 타 단부 및 제4 코일부(144) 중 하나의 타 단부와 서로 비아(145)로 연결된다.
구체적으로, 상기 제1 코일부(141)의 타 단부는 상기 제3 코일부(143) 중 하나(143a)의 타 단부와 비아(145)로 연결될 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2 코일부(142)의 타 단부는 상기 제4 코일부(144) 중 하나(144b)의 타 단부와 비아(145)로 연결될 수 있다.
상기 제3 코일부(143)는 상기 바디 내에 2개 이상 배치되며, 상기 바디(150)의 제3면으로 노출된다.
상기 제4 코일부(144)는 상기 바디 내에 2개 이상 배치되며, 상기 바디(150)의 제4면으로 노출된다.
도 5에서는 상기 제3 코일부(143)가 2개(143a, 143b) 배치된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 3개 이상 배치될 수도 있다.
또한, 도 5에서는 상기 제4 코일부(144)가 2개(144a, 144b) 배치된 것을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 3개 이상 배치될 수도 있다.
상기 바디(150)의 제3면으로 노출된 2개 이상의 제3 코일부(143)는 제3면에 배치되는 제3 외부전극(183)에 의해 전기적으로 연결될 수 있으며, 외부와의 접촉을 막을 수 있다.
또한, 상기 바디(150)의 제4면으로 노출된 2개 이상의 제4 코일부(144)는 제4면에 배치되는 제4 외부전극(184)에 의해 전기적으로 연결될 수 있으며, 외부와의 접촉을 막을 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 종래의 코일 부품과는 달리 제3 코일부(143)와 제4 코일부(144)의 층간 연결을 각각 제3 외부전극(183)과 제4 외부전극(184)을 이용하여 구현함으로써, 절단 마진 만큼의 내부면적을 확보할 수 있어 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.
또한, 어레이 타입의 외부전극을 구현할 수 있기 때문에, 코일 부품의 사이즈에는 영향이 없어 종래의 코일 부품의 사이즈와 동일하더라도 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.
상기 제3 및 제4 코일부(143, 144)의 턴수는 제1 및 제2 코일부(141, 142)의 턴수와 동일할 수 있다.
상기 제3 및 제4 코일부(143, 144)의 턴수를 제1 및 제2 코일부(141, 142)의 턴수와 동일하게 함으로써, 절단 마진 만큼의 내부면적을 확보할 수 있어 높은 인덕턴스를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 코일 턴수가 증가하여 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.
상기 복수의 코일부(141, 142, 143, 144) 각각의 사이에는 절연층(111)이 배치될 수 있다.
상기 절연층(111)은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 부품의 절연층과 동일하므로, 중복 설명을 피하기 위해 여기서는 생략하도록 한다.
상기 제1 코일부와 제2 코일부(141, 142)는 각각 리드(141', 142')를 통하여 상기 제1 및 제2 외부전극(181, 182)에 접속될 수 있다.
또한, 제3 코일부(143)는 상기 바디(150)의 제3면으로 노출되어 제3면에 배치된 제3 외부전극(183)과 연결된다.
또한, 제4 코일부(144)는 상기 바디(150)의 제4면으로 노출되어 제4면에 배치된 제4 외부전극(184)과 연결된다.
상기 제1 및 제2 외부전극(181, 182)은 바디(50)의 길이 방향(“L 방향”) 측면인 제1면과 제2면에 각각 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2 외부전극(181, 182)은 서로 이격되어 배치되어 전기적으로 분리되어 있을 수 있다.
상기 제1 및 제2 외부전극(181, 182)은 바디(150)의 상면 및 하면의 일부로 연장되어 형성될 수 있다.
상기 제1 외부전극(181)은 입력 단자, 제2 외부전극(182)은 출력단자로 사용될 수 있다.
상기 제3 외부전극(183)은 바디(150)의 폭 방향(“W 방향”) 측면인 제3면에 형성될 수 있다.
상기 제3 외부전극(183)은 바디(150)의 상면 및 하면의 일부로 연장되어 형성될 수 있다.
상기 제4 외부전극(184)은 바디(150)의 폭 방향(“W 방향”) 측면인 제4면에 형성될 수 있다.
상기 제4 외부전극(184)은 바디(150)의 상면 및 하면의 일부로 연장되어 형성될 수 있다.
상기 제3 외부전극(183) 및 제4 외부전극(184)은 인쇄회로기판에 실장시 No Contact 단자로 처리될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100, 1000: 코일 부품 50, 150: 바디
11, 111: 절연층
41, 42, 141, 142, 43, 143, 144: 제1 내지 제4 코일부
81, 82, 83, 181, 182, 183, 184: 제1 내지 제4 외부전극
11, 111: 절연층
41, 42, 141, 142, 43, 143, 144: 제1 내지 제4 코일부
81, 82, 83, 181, 182, 183, 184: 제1 내지 제4 외부전극
Claims (13)
- 복수의 코일부가 내부에 배치된 바디; 및
상기 바디의 외주면에 배치되며, 상기 코일부와 접속된 제1 내지 제3 외부전극; 을 포함하며,
상기 복수의 코일부는 각각 적어도 하나의 턴을 가지며, 상기 바디의 제1면으로 노출되는 리드를 갖는 제1 코일부, 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드를 갖는 제2 코일부, 및 상기 제1면 및 제2면과 접하는 제3면으로 노출되고 상기 제3면과 마주한 제4면으로부터 이격되는 2개 이상의 제3 코일부로 구성되고,
상기 2개 이상의 제3 코일부는 상기 제3 외부전극에 의해 서로 연결되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 코일부의 타 단부와 제3 코일부 중 하나의 타 단부는 비아로 연결된 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 코일부의 타 단부와 제3 코일부 중 하나의 타 단부는 비아로 연결된 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제3 코일부의 턴수는 제1 및 제2 코일부의 턴수와 동일한 코일 부품.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 코일부 각각의 사이에는 절연층이 배치된 코일 부품.
- 복수의 코일부가 내부에 배치된 바디; 및
상기 바디의 외주면에 배치되며, 상기 코일부와 접속된 제1 내지 제4 외부전극; 을 포함하며,
상기 복수의 코일부는 각각 적어도 하나의 턴을 가지며, 상기 바디의 제1면으로 노출되는 리드를 갖는 제1 코일부, 상기 제1면과 마주보는 제2면으로 노출되는 리드를 갖는 제2 코일부, 상기 제1면 및 제2면과 접하는 제3면으로 노출되고 상기 제3면과 마주한 제4면으로부터 이격되는 2개 이상의 제3 코일부, 및 상기 제4면으로 노출되고 상기 제3면으로부터 이격되는 2개 이상의 제4 코일부로 구성되고,
상기 2개 이상의 제3 코일부는 상기 제3 외부전극에 의해 서로 연결되고, 상기 2개 이상의 제4 코일부는 상기 제4 외부전극에 의해 서로 연결되는,
코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제1 코일부의 타 단부와 제3 코일부 중 하나의 타 단부는 비아로 연결된 코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제2 코일부의 타 단부와 제4 코일부 중 하나의 타 단부는 비아로 연결된 코일 부품.
- 제7항에 있어서,
상기 제3 및 제4 코일부의 턴수는 제1 및 제2 코일부의 턴수와 동일한 코일 부품.
- 삭제
- 삭제
- 제7항에 있어서,
상기 복수의 코일부 각각의 사이에는 절연층이 배치된 코일 부품.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160011431A KR102414839B1 (ko) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 코일 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160011431A KR102414839B1 (ko) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 코일 부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170090729A KR20170090729A (ko) | 2017-08-08 |
KR102414839B1 true KR102414839B1 (ko) | 2022-06-30 |
Family
ID=59653209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160011431A KR102414839B1 (ko) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | 코일 부품 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102414839B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220074412A (ko) * | 2020-11-27 | 2022-06-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010147043A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Sony Corp | インダクタモジュール、回路モジュール |
JP2012059937A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Tdk Corp | インダクタを含む積層型電子部品 |
KR101444708B1 (ko) * | 2009-12-15 | 2014-09-26 | 한국전자통신연구원 | 인덕터 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278479A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | コイル部品 |
-
2016
- 2016-01-29 KR KR1020160011431A patent/KR102414839B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010147043A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Sony Corp | インダクタモジュール、回路モジュール |
KR101444708B1 (ko) * | 2009-12-15 | 2014-09-26 | 한국전자통신연구원 | 인덕터 |
JP2012059937A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Tdk Corp | インダクタを含む積層型電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170090729A (ko) | 2017-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101983146B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
US9812247B2 (en) | Electronic component | |
JP6863553B2 (ja) | コイル電子部品及びその製造方法 | |
KR101588966B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
JP6535450B2 (ja) | 電子部品 | |
KR102632343B1 (ko) | 인덕터 어레이 부품 및 그의 실장 기판 | |
US20150287514A1 (en) | Chip coil component and board for mounting the same | |
TWI654915B (zh) | 表面安裝於電路基板之電子零件 | |
US20160078997A1 (en) | Inductor array chip and board having the same | |
US20150371755A1 (en) | Multilayer electronic component and board having the same | |
KR102052766B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
KR102143005B1 (ko) | 인덕터 및 그 실장 기판 | |
US10607769B2 (en) | Electronic component including a spacer part | |
CN107680774B (zh) | 线圈电子部件 | |
JP6331953B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2019153798A (ja) | インダクタ | |
KR102105395B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
US11011300B2 (en) | Electronic component | |
KR102414830B1 (ko) | 코일 부품 | |
JP2016195246A (ja) | コイル電子部品及びその製造方法 | |
US20220115171A1 (en) | High-frequency inductor component | |
JP7169141B2 (ja) | 積層コイル部品及び電子機器 | |
KR102414839B1 (ko) | 코일 부품 | |
JP6652280B2 (ja) | インダクタ | |
JP2021100098A (ja) | インダクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |