KR102407518B1 - 샤시절단장치 - Google Patents

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KR102407518B1
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권순만
이진아
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권순만
이진아
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Abstract

본 발명은 샤시를 절단할 때 샤시에 부착된 칩을 효과적으로 제거할 수 있도록 된 새로운 구조의 샤시절단장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 샤시절단장치는 제1 및 제2 절단유닛(4,5)을 이용하여 샤시(1)의 양단을 절단한 후, 작업자가 입력수단(34)을 조작하여 제어명령을 입력하면, 샤시(1)를 전방으로 전진시키면서 샤시(1)의 둘레면에 부착된 칩을 제거하고, 샤시(1)가 정해진 위치까지 전진되면 샤시(1)의 공간부(2) 내부에 부착된 칩을 제거한다.
따라서, 작업자가 샤시(1)에 부착된 칩을 제거할 필요가 없음으로, 작업의 효율이 더욱 향상되는 장점이 있다.

Description

샤시절단장치{chassis cutting machine}
본 발명은 샤시를 절단할 때 샤시에 부착된 칩을 효과적으로 제거할 수 있도록 된 새로운 구조의 샤시절단장치에 관한 것이다.
일반적으로, 엘리베이터의 천장을 제작할 때는, 알루미늄이나 합성수지재질의 샤시를 절단 및 결합하여 프레임을 제작하고, 상기 프레임에 패널을 결합하여 제작한다.
이때, 상기 샤시는 전후방향으로 연장되며 내부에는 전후단이 개방된 공간부가 형성된 파이프형상으로 구성되며, 양단이 45도 각도로 절단된다.
따라서, 잘려진 샤시를 결합하면, 샤시가 사각형의 테두리를 이루게 된다.
한편, 상기 샤시를 절단할 때 사용되는 샤시절단장치는 도 1에 도시한 바와 같이, 전후방향으로 연장된 가이드레일(3)과, 상기 가이드레일(3)의 상면에 구비된 제1 절단유닛(4)과, 상기 제1 절단유닛(4)의 전방에 위치되도록 가이드레일(3)의 상면에 구비된 제2 절단유닛(5)으로 구성된다.
상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)은 상기 가이드레일(3)의 상면에 구비되며 상면에 샤시(1)를 올려놓을 수 있도록 된 본체(6)와, 구동모터에 의해 회전되는 회전톱이 구비되어 상기 본체(6)에 측방향으로 슬라이드 가능하게 결합되어 슬라이드되면 상기 회전톱이 상기 본체(6)에 올려진 샤시(1)를 절단하도록 된 절단기(7)로 구성된다.
상기 절단기(7)는 상기 회전톱의 전후방향 기울기를 조절할 수 있도록 구성되며, 도시안된 전후진구동수단에 의해 측방향으로 슬라이드되도록 구성된다.
그리고, 상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)은 상기 가이드레일(3)의 상면에 전후방향으로 위치조절가능하게 설치됨과 동시에,
따라서, 작업자는 절단할 샤시(1)의 길이에 맞추어 상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)의 간격을 조절하고, 회전톱의 기울기를 수직 또는 45도로 조절한 후, 상기 본체(6)에 샤시(1)를 올려놓고, 상기 절단기(7)를 이용하여 본체(6)에 올려진 샤시(1)의 양단을 수직 또는 45도로 절단할 수 있다.
그런데, 이러한 절단기(7)는 샤시(1)를 회전톱으로 절단할 때, 다량의 칩이 발생되며 이러한 칩은 사방으로 비산되어 샤시(1)에 달라붙게 됨으로, 샤시(1)를 절단한 후, 별도의 후작업을 통해 작업자가 샤시(1)에 달라붙은 칩을 제거하여야 함으로, 작업이 번거로워지는 문제점이 발생되었다.
특히, 이러한 칩은 샤시(1)의 둘레면 뿐 아니라, 샤시(1)의 공간부(2) 내부로 유입됨으로, 칩을 제거하는 것이 더욱 번거로운 문제점이 발생되었다.
따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 방법이 필요하게 되었다.
등록특허 10-0230176호,
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 샤시(1)를 절단할 때 샤시(1)에 부착된 칩을 효과적으로 제거할 수 있도록 된 새로운 구조의 샤시절단장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전후방향으로 연장된 가이드레일(3)과, 상기 가이드레일(3)의 상면에 구비된 제1 절단유닛(4)과, 상기 제1 절단유닛(4)의 전방에 위치되도록 가이드레일(3)의 상면에 구비된 제2 절단유닛(5)을 포함하는 샤시절단장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)의 사이에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비되어 상기 샤시(1)를 전방으로 이송하는 제1 이송수단(11)과, 상기 제2 절단유닛(5)의 전방에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비되어 샤시(1)를 전방으로 이송하는 제2 이송수단(12)과, 상기 가이드레일(3)에 구비되어 제2 이송수단(12)에 의해 전방으로 이송된 샤시(1)에 부착된 칩을 제거하는 칩제거수단(A)을 더 포함하며, 상기 칩제거수단(A)은 상기 제2 절단유닛(5)과 제2 이송수단(12)의 사이에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비된 제1 지지대(21)와, 상기 제1 지지대(21)의 상면에 구비되며 중앙부에는 상기 샤시(1)가 통과하는 제1 관통공(22a)이 형성된 사각틀형상으로 구성되고 내부에는 급기챔버(22b)가 형성되며 관통공의 둘레면에는 상기 급기챔버(22b)에 연결되는 다수개의 분사구(22c)가 후방으로 경사지게 형성된 제1 분사케이스(22)와, 상기 제1 분사케이스(22)의 후방에 위치되도록 상기 제1 지지대(21)의 상면에 구비되며 중앙부에는 상기 샤시(1)가 통과하는 제2 관통공(23a)이 형성된 사각틀형상으로 구성되고 내부에는 흡입챔버(23b)가 형성되고 관통공의 둘레부에는 상기 흡입챔버(23b)와 연결되는 개구부(23c)가 형성된 제1 흡입케이스(23)와, 상기 제2 이송수단(12)의 전방에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비된 제2 지지대(24)와, 상기 제2 지지대(24)의 상면에 구비되어 제2 이송수단(12)에 의해 전방으로 이송된 샤시(1)의 전단부에 결합되며 내부에는 급기챔버(25a)가 형성되고 후측면에는 상기 급기챔버(25a)에 연결되는 공급공(25b)이 형성된 제2 분사케이스(25)와, 상기 제1 지지대(21)와 제2 이송수단(12)의 사이에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비된 제3 지지대(26)와, 상기 제3 지지대(26)의 상면에 구비되며 제1 실린더기구(27a)에 의해 승강되는 승강대(27)와, 상기 승강대(27)의 후측에 구비되어 제2 실린더기구(28a)에 의해 후방으로 전후진되며 내측에는 흡입챔버(28b)가 형성되고 후측면에는 흡입공(28c)이 형성된 제2 흡입케이스(28)와, 상기 제1 및 제2 분사케이스(22,25)에 연결된 급기수단(29)과, 상기 제1 및 제2 흡입케이스(23,28)에 연결된 흡입수단(31)과, 상기 제2 분사케이스(25)에 구비되어 분사케이스에 샤시(1)의 전단부가 결합된 것을 감지하는 결합감지수단(32)과, 상기 결합감지수단(32)의 신호를 수신하며 상기 제1 및 제2 이송수단(11,12)과 상기 제1 및 제2 실린더기구(27a,28a)와 급기수단(29)과 흡입수단(31)의 작동을 제어하는 제어수단(33)을 포함하는 것을 특징으로 하는 샤시절단장치가 제공된다.
본 발명에 따른 샤시절단장치는 제1 및 제2 절단유닛(4,5)을 이용하여 샤시(1)의 양단을 절단한 후, 작업자가 입력수단(34)을 조작하여 제어명령을 입력하면, 샤시(1)를 전방으로 전진시키면서 샤시(1)의 둘레면에 부착된 칩을 제거하고, 샤시(1)가 정해진 위치까지 전진되면 샤시(1)의 공간부(2) 내부에 부착된 칩을 제거한다.
따라서, 작업자가 샤시(1)에 부착된 칩을 제거할 필요가 없음으로, 작업의 효율이 더욱 향상되는 장점이 있다.
도 1은 종래의 샤시절단장치를 도시한 측단면도,
도 2는 본 발명에 따른 샤시절단장치를 도시한 측면도,
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 샤시절단장치의 요부를 확대도시한 측단면도,
도 5는 본 발명에 따른 샤시절단장치의 회로구성도,
도 6 내지 도 11은 본 발명에 따른 샤시절단장치의 작용을 도시한 참고도이다.
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 11은 본 발명에 따른 샤시절단장치를 도시한 것으로, 전후방향으로 연장된 가이드레일(3)과, 상기 가이드레일(3)의 상면에 구비된 제1 절단유닛(4)과, 상기 제1 절단유닛(4)의 전방에 위치되도록 가이드레일(3)의 상면에 구비된 제2 절단유닛(5)으로 구성된 것은 종래와 동일하다.
이때, 상기 샤시(1)는 전후방향으로 연장되며 내부에는 전후단이 개방된 공간부(2)가 형성된 파이프형상으로 구성된다.
그리고, 상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)은 상기 가이드레일(3)의 상면에 구비되며 상면에 샤시(1)를 올려놓을 수 있도록 된 본체(6)와, 구동모터에 의해 회전되는 회전톱이 구비되어 상기 본체(6)에 측방향으로 슬라이드 가능하게 결합되어 슬라이드되면 상기 회전톱이 상기 본체(6)에 올려진 샤시(1)를 절단하도록 된 절단기(7)로 구성된다.
상기 절단기(7)는 상기 회전톱의 전후방향 기울기를 조절할 수 있도록 구성되며, 도시안된 전후진구동수단에 의해 측방향으로 슬라이드되도록 구성된다.
또한, 상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)은 상기 가이드레일(3)의 상면에 전후방향으로 위치조절가능하게 설치됨과 동시에, 샤시(1)의 양단을 45도 경사지게 절단하도록 구성된다.
그리고, 본 발명에 따르면, 상기 샤시절단장치는 상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)의 사이에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비되어 상기 샤시(1)를 전방으로 이송하는 제1 이송수단(11)과, 상기 제2 절단유닛(5)의 전방에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비되어 샤시(1)를 전방으로 이송하는 제2 이송수단(12)과, 상기 가이드레일(3)에 구비되어 제2 이송수단(12)에 의해 전방으로 이송된 샤시(1)에 부착된 칩을 제거하는 칩제거수단(A)이 더 구비된다.
상기 제1 및 제2 이송수단(11,12)은 상기 가이드레일(3)에 전후방향으로 위치조절가능하게 결합되며 상면에 올려진 샤시(1)를 전방으로 이송하는 로울러컨베이어를 이용한다.
즉, 상기 제1 및 제2 이송수단(11,12)은 도 2에 도시한 바와 같이, 전후방향으로 연장되며 상기 가이드레일(3)에 전후방향으로 위치조절가능하게 결합된 지지프레임(13)과, 상기 지지프레임(13)에 상호 전후방향으로 이격되도록 구비된 다수개의 이송로울러(14)와, 상기 이송로울러(14)에 연결된 구동모터(15)로 구성된다.
이때, 상기 이송로울러(14)는 도시 안된 체인에 의해 상호 연결되어, 구동모터(15)를 이용하여 1개의 이송로울러(14)를 구동시키면, 다수개의 이송로울러(14) 전체가 상측 둘레면이 전방으로 회전되어, 상면에 올려진 샤시(1)를 전방으로 이송하도록 구성된다.
상기 칩제거수단(A)은 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 제2 절단유닛(5)과 제2 이송수단(12)의 사이에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비된 제1 지지대(21)와, 상기 제1 지지대(21)의 상면에 구비되며 중앙부에는 상기 샤시(1)가 통과하는 제1 관통공(22a)이 형성된 사각틀형상으로 구성되고 내부에는 급기챔버(22b)가 형성되며 관통공의 둘레면에는 상기 급기챔버(22b)에 연결되는 다수개의 분사구(22c)가 후방으로 경사지게 형성된 제1 분사케이스(22)와, 상기 제1 분사케이스(22)의 후방에 위치되도록 상기 제1 지지대(21)의 상면에 구비되며 중앙부에는 상기 샤시(1)가 통과하는 제2 관통공(23a)이 형성된 사각틀형상으로 구성되고 내부에는 흡입챔버(23b)가 형성되고 관통공의 둘레부에는 상기 흡입챔버(23b)와 연결되는 개구부(23c)가 형성된 제1 흡입케이스(23)와, 상기 제2 이송수단(12)의 전방에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비된 제2 지지대(24)와, 상기 제2 지지대(24)의 상면에 구비되어 제2 이송수단(12)에 의해 전방으로 이송된 샤시(1)의 전단부에 결합되며 내부에는 급기챔버(25a)가 형성되고 후측면에는 상기 급기챔버(25a)에 연결되는 공급공(25b)이 형성된 제2 분사케이스(25)와, 상기 제1 지지대(21)와 제2 이송수단(12)의 사이에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비된 제3 지지대(26)와, 상기 제3 지지대(26)의 상면에 구비되며 제1 실린더기구(27a)에 의해 승강되는 승강대(27)와, 상기 승강대(27)의 후측에 구비되어 제2 실린더기구(28a)에 의해 후방으로 전후진되며 내측에는 흡입챔버(28b)가 형성되고 후측면에는 흡입공(28c)이 형성된 제2 흡입케이스(28)와, 상기 제1 및 제2 분사케이스(22,25)에 연결된 급기수단(29)과, 상기 제1 및 제2 흡입케이스(23,28)에 연결된 흡입수단(31)과, 상기 제2 분사케이스(25)에 구비되어 분사케이스에 샤시(1)의 전단부가 결합된 것을 감지하는 결합감지수단(32)과, 상기 결합감지수단(32)의 신호를 수신하며 상기 제1 및 제2 이송수단(11,12)과 상기 제1 및 제2 실린더기구(27a,28a)와 급기수단(29)과 흡입수단(31)의 작동을 제어하는 제어수단(33)으로 구성된다.
상기 제1 지지대(21)는 상기 가이드레일(3)에 전후방향으로 위치조절가능하게 결합된다.
상기 제1 흡입케이스(23)는 상기 제1 분사케이스(22)의 후측면에 근접되도록 구비된다.
상기 제2 지지대(24)는 상기 가이드레일(3)에 전후방향으로 위치조절가능하게 결합된다.
상기 제2 분사케이스(25)의 후측면에는 후방으로 돌출되어 상기 샤시(1)에 형성된 공간부(2)의 전단부로 삽입되는 돌출부(25c)가 형성되고, 상기 공급공(25b)은 상기 돌출부(25c)의 후측면에 형성된다.
상기 제3 지지대(26)는 상기 가이드레일(3)에 전후방향으로 위치조절가능하게 결합된다.
상기 승강대(27)는 상하방향으로 연장된 패널형상으로 구성된다.
상기 제1 실린더기구(27a)는 상기 제3 지지대(26)에 고정되며 상측으로 연장된 피스톤로드가 상기 승강대(27)에 연결되어 신축에 따라 승강대(27)가 정해진 위치로 승강되도록 하는 에어실린더를 이용한다.
상기 제2 흡입케이스(28)는 전면에 전방으로 돌출되어 상기 샤시(1)에 형성된 공간부(2)의 후단부로 삽입되는 돌출부(28d)가 형성되고, 상기 흡입공(28c)은 상기 돌출부(28d)의 전면에 형성된다.
상기 실린더기구는 전후방향으로 연장되도록 상기 승강대(27)에 구비되며 전방으로 연장된 피스톤로드가 상기 제2 흡입케이스(28)에 연결되어 신축에 따라, 상기 제2 흡입케이스(28)가 정해진 위치로 전후진되도록 하는 에어실린더를 이용한다.
상기 급기수단(29)은 급기관(29a)을 통해 상기 제1 및 제2 분사케이스(22,25)에 연결되어 제1 및 제2 분사케이스(22,25)의 내부로 고압의 공기를 공급하는 것으로, 일반적인 에어컴프레서를 이용하다.
이때, 상기 급기관(29a)에는 상기 제1 및 제2 분사케이스(22,25)에 각각 연결되는 제1 및 제2 분기부(29b,29c)가 구비되고, 상기 제2 분사케이스(25)에 연결된 제2 분기부(29c)에는 상기 제어수단(33)에 의해 개폐제어어 제2 분사케이스(25)로 공급되는 공기의 흐름을 제어하는 제어밸브(29d)가 구비된다.
상기 흡입수단(31)은 흡입관(31a)을 통해 상기 제1 및 제2 흡입케이스(23,28)에 연결된 진공펌프를 이용하는 것으로, 상기 흡입관(31a)의 중간부에는 흡입관(31a)을 통해 흡입된 칩을 걸러내는 필터부재(31b)가 구비된다.
따라서, 상기 흡입수단(31)을 구동시키면, 상기 제1 흡입케이스(23)의 제2 관통공(23a) 내부의 공기가 흡입챔버(23b)로 흡입되며, 상기 제2 흡입케이스(28) 전방의 공기가 흡입챔버(28b)의 내부로 흡입된다.
상기 결합감지수단(32)은 상기 제2 분사케이스(25)의 돌출부(25c) 외측면에 구비되어, 상기 돌출부(25c)에 샤시(1)의 전단부가 결합되면 이를 감지하는 리미트스위치를 이용한다.
상기 제어수단(33)은 작업자가 조작하여 제어명령을 입력할 수 있도록 된 입력수단(34)이 구비된다.
이러한 샤시절단장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
우선 절단할 샤시(1)의 길이에 따라, 상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)의 간격을 조절하고, 상기 제1 및 제2 이송유닛의 위치와, 칩제거수단(A)의 위치를 조절한다.
이때, 상기 제2 분사케이스(25)와 제2 흡입케이스(28)의 거리는 절단할 샤시(1)의 길이에 대응되도록 조절된다.
그리고, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 승강대(27)와 제2 흡입케이스(28)는 하강되어, 상기 제1 및 제2 이송수단(11,12)에 의해 샤시(1)가 전방으로 이송될 때, 승강대(27)와 제2 흡입케이스(28)가 전방으로 이송되는 샤시(1)와 간섭되지 않도록 한다.
또한, 상기 제2 흡입케이스(28)는 후퇴된 상태를 유지하며, 상기 제어밸브(29d)는 밀폐된 상태를 유지한다.
따라서, 도 6에 도시한 바와 같이, 작업자가 상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)에 샤시(1)를 올려놓고, 제1 및 제2 절단유닛(4,5)을 이용하여 샤시(1)의 양단을 절단한 후, 상기 입력수단(34)을 조작하여 제어명령을 입력하면, 상기 제어수단(33)은 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 이송수단(11,12)을 구동시켜 양단이 절단된 샤시(1)가 전방으로 이송함으로써, 샤시(1)가 상기 제1 분사케이스(22)와 제1 흡입케이스(23)에 형성된 제1 및 제2 관통공(23a)을 통과하도록 한다.
그리고, 이와 동시에, 상기 제어수단(33)은 상기 급기수단(29)과 흡입수단(31)을 구동시킨다.
따라서, 상기 급기수단(29)에 의해 공급된 고압의 공기가 상기 제1 분기부(29b)를 통해 제1 분사케이스(22)로 공급된 후 상기 분사구(22c)를 통해 샤시(1)의 둘레면으로 분사되어, 샤시(1)의 둘레면에 부착된 칩을 후방으로 불어내게 되며, 후방으로 불려나간 칩은 제1 흡입케이스(23)의 개구부(23c)를 통해 제1 흡입케이스(23)의 내부로 흡입된다.
이때, 상기 제1 흡입케이스(23)로 흡입된 칩은 흡입관(31a)을 통과하면서 필터부재(31b)에 의해 필터링되어, 칩이 제거된 공기만이 상기 흡입수단(31)을 통해 외부로 배출된다.
따라서, 상기 샤시(1)의 둘레면에 부착된 칩을 제거할 수 있다.
그리고, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 샤시(1)가 더욱 전진되어, 샤시(1)의 전단부가 상기 제2 분사케이스(25)의 돌출부(25c)에 결합되면, 상기 제어수단(33)은 상기 결합감지수단(32)을 통해 이를 확인하고, 상기 제1 및 제2 이송수단(11,12)을 정지시켜 샤시(1)가 더 이상 전방으로 이송되지 않도록 한 상태에서, 도 10에 도시한 바와 같이, 상기 제1 실린더기구(27a)를 제어하여 승강대(27)와 제2 흡입케이스(28)가 상승되도록 한 후, 도 11에 도시한 바와 같이, 상기 제2 실린더기구(28a)를 제어하여 제2 흡입케이스(28)가 전방으로 전진되도록 한다.
이와 같이 제2 흡입케이스(28)가 상승된 후 전진되면, 제2 흡입케이스(28)의 돌출부(28d)가 샤시(1)의 후단부에 결합된다.
그리고, 상기 제어수단(33)은 도 11에 도시한 바와 같이, 상기 제어밸브(29d)를 개방하여, 상기 급기수단(29)에 의해 공급된 공기가 상기 제2 분사케이스(25)로 공급되도록 한다.
따라서, 제2 분사케이스(25)로 공급된 고압의 공기가 공급공(25b)을 통해 샤시(1)의 공간부(2) 내부로 공급되어, 샤시(1)의 공간부(2) 내측으로 유입된 칩을 후방으로 밀어내며, 후방으로 밀려나간 칩은 상기 제2 흡입케이스(28)의 흡입공(28c)으로 흡입된 후, 상기 필터부재(31b)에 의해 제거된다.
그리고, 미리 설정된 시간이 경과되면, 상기 제어수단(33)은 상기 급기수단(29)과 흡입수단(31)의 작동을 정지시키고, 상기 제어밸브(29d)를 밀폐시킴과 동시에, 상기 제2 흡입케이스(28)가 초기위치로 후퇴 및 하강되도록 하여 작업을 완료한다.
이와 같이 구성된 샤시절단장치는 제1 및 제2 절단유닛(4,5)을 이용하여 샤시(1)의 양단을 절단한 후, 작업자가 입력수단(34)을 조작하여 제어명령을 입력하면, 샤시(1)를 전방으로 전진시키면서 샤시(1)의 둘레면에 부착된 칩을 제거하고, 샤시(1)가 정해진 위치까지 전진되면 샤시(1)의 공간부(2) 내부에 부착된 칩을 제거한다.
따라서, 작업자가 샤시(1)에 부착된 칩을 제거할 필요가 없음으로, 작업의 효율이 더욱 향상되는 장점이 있다.
11. 제1 이송수단 12. 제2 이송수단
A. 칩제거수단 21. 제1 지지대
22. 제1 분사케이스 23. 제1 흡입케이스
24. 제2 지지대 25. 제2 분사케이스
26. 제3 지지대 27. 승강대
28. 제2 흡입케이스 29. 급기수단
31. 흡입수단 32. 결합감지수단
33. 제어수단

Claims (1)

  1. 전후방향으로 연장된 가이드레일(3)과,
    상기 가이드레일(3)의 상면에 구비된 제1 절단유닛(4)과,
    상기 제1 절단유닛(4)의 전방에 위치되도록 가이드레일(3)의 상면에 구비된 제2 절단유닛(5)을 포함하는 샤시절단장치에 있어서,
    상기 제1 및 제2 절단유닛(4,5)의 사이에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비되어 상기 샤시(1)를 전방으로 이송하는 제1 이송수단(11)과,
    상기 제2 절단유닛(5)의 전방에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비되어 샤시(1)를 전방으로 이송하는 제2 이송수단(12)과,
    상기 가이드레일(3)에 구비되어 제2 이송수단(12)에 의해 전방으로 이송된 샤시(1)에 부착된 칩을 제거하는 칩제거수단(A)을 더 포함하며,
    상기 칩제거수단(A)은
    상기 제2 절단유닛(5)과 제2 이송수단(12)의 사이에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비된 제1 지지대(21)와,
    상기 제1 지지대(21)의 상면에 구비되며 중앙부에는 상기 샤시(1)가 통과하는 제1 관통공(22a)이 형성된 사각틀형상으로 구성되고 내부에는 급기챔버(22b)가 형성되며 관통공의 둘레면에는 상기 급기챔버(22b)에 연결되는 다수개의 분사구(22c)가 후방으로 경사지게 형성된 제1 분사케이스(22)와,
    상기 제1 분사케이스(22)의 후방에 위치되도록 상기 제1 지지대(21)의 상면에 구비되며 중앙부에는 상기 샤시(1)가 통과하는 제2 관통공(23a)이 형성된 사각틀형상으로 구성되고 내부에는 흡입챔버(23b)가 형성되고 관통공의 둘레부에는 상기 흡입챔버(23b)와 연결되는 개구부(23c)가 형성된 제1 흡입케이스(23)와,
    상기 제2 이송수단(12)의 전방에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비된 제2 지지대(24)와,
    상기 제2 지지대(24)의 상면에 구비되어 제2 이송수단(12)에 의해 전방으로 이송된 샤시(1)의 전단부에 결합되며 내부에는 급기챔버(25a)가 형성되고 후측면에는 상기 급기챔버(25a)에 연결되는 공급공(25b)이 형성된 제2 분사케이스(25)와,
    상기 제1 지지대(21)와 제2 이송수단(12)의 사이에 위치되도록 상기 가이드레일(3)에 구비된 제3 지지대(26)와,
    상기 제3 지지대(26)의 상면에 구비되며 제1 실린더기구(27a)에 의해 승강되는 승강대(27)와,
    상기 승강대(27)의 후측에 구비되어 제2 실린더기구(28a)에 의해 후방으로 전후진되며 내측에는 흡입챔버(28b)가 형성되고 후측면에는 흡입공(28c)이 형성된 제2 흡입케이스(28)와,
    상기 제1 및 제2 분사케이스(22,25)에 연결된 급기수단(29)과,
    상기 제1 및 제2 흡입케이스(23,28)에 연결된 흡입수단(31)과,
    상기 제2 분사케이스(25)에 구비되어 분사케이스에 샤시(1)의 전단부가 결합된 것을 감지하는 결합감지수단(32)과,
    상기 결합감지수단(32)의 신호를 수신하며 상기 제1 및 제2 이송수단(11,12)과 상기 제1 및 제2 실린더기구(27a,28a)와 급기수단(29)과 흡입수단(31)의 작동을 제어하는 제어수단(33)을 포함하는 것을 특징으로 하는 샤시절단장치.
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