KR102400880B1

KR102400880B1 - 조리 제어 방법, 기기 및 컴퓨터 저장 매체

Info

Publication number: KR102400880B1
Application number: KR1020217001091A
Authority: KR
Inventors: 멍졔 량
Original assignee: 포샨 순더 메이디 일렉트리컬 히팅 어플라이언시스 메뉴팩쳐링 코., 리미티드
Priority date: 2018-06-14
Filing date: 2018-08-09
Publication date: 2022-05-20
Also published as: EP3795040A1; EP3795040B1; US20210244229A1; EP3795040A4; WO2019237483A1; CN110604466A; KR20210011059A

Abstract

본 발명은 조리 제어 방법, 기기 및 컴퓨터 저장 매체에 관한 것으로서, 상기 조리 제어 방법은, 목표 온도 및 목표 시간을 수신하는 단계; 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하는 단계; 온도 보상값에 따라 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하는 단계; 및 목표 온도 임계값 파라미터 및 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하는 단계를 포함한다.

Description

조리 제어 방법, 기기 및 컴퓨터 저장 매체

본 출원은 출원 번호가 201810613609.4이고, 출원일이 2018년 6월 14일인 중국 특허 출원에 기반하여 제출한 것이며, 상기 중국 특허 출원을 우선권으로 주장하는 바, 상기 중국 특허 출원의 모든 내용은 참조로서 본 출원에 인용된다.

본 발명의 실시예는 가전 제품 기술 분야에 관한 것으로, 특히 조리 제어 방법, 기기 및 컴퓨터 저장 매체에 관한 것이다.

저온 진공 조리법으로도 알려진 수비드(Sous Vide)는, 밀폐된 식재료를 비교적 낮은 온도에서 장시간 가열하는 조리법이다. 이 방법을 사용하면, 식재료 본래의 맛을 유지하고, 영양소의 손실을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 온도와 시간을 통해 음식의 완성도를 정확하게 제어할 수 있어, 매번 동일한 맛과 품질의 조리 결과를 유지할 수 있다. 현재 세계 최고의 모든 조리사가 좋아하는 조리법 중 하나이다. 그러나 조리 음식이나 조리 맛이 상이하려면 온도를 상이하게 제어해야 하고, 이러한 조리법은 매우 정밀한 온도 제어가 필요하며, 그렇지 않으면 음식의 맛을 보장할 수 없다.

현재 시판에서의 전기 압력솥 제품은, 센서가 냄비 덮개 또는 하단에 배치되어, 냄비 내부의 물에 직접 닿을 수 없으며, 제품 검출 회로 등 시스템 오류의 영향으로 인해, 조리 과정에서 설정된 조리 온도가 센서의 온도일 뿐 실제 음식/국물의 온도가 아니므로, 조리 과정의 온도 제어에는 일정한 편차가 있어, 온도 제어 정확도가 요구 사항에 도달할 수 없으며, Sous Vide의 조리 효과를 얻기가 어렵다.

본 발명의 실시예는 온도 제어의 정확도를 향상시키고 온도를 안정적으로 제어하는 효과를 얻을 수 있는 조리 제어 방법, 기기 및 컴퓨터 저장 매체를 제공할 것으로 기대한다.

본 발명의 기술 방안은 다음과 같이 구현된다.

제1 측면에 있어서, 본 발명의 실시예는 조리 제어 방법을 제공하고, 상기 조리 제어 방법은,

목표 온도 및 목표 시간을 수신하는 단계;

기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하는 단계;

상기 온도 보상값에 따라 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하는 단계; 및

상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하는 단계를 포함한다.

제2 측면에 있어서, 본 발명의 실시예는 수신 부분, 결정 부분, 제1 보정 부분 및 제어 부분을 포함하는 조리 제어 기기를 제공하며,

상기 수신 부분은, 목표 온도 및 목표 시간을 수신하도록 구성되며;

상기 결정 부분은, 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하도록 구성되며;

상기 제1 보정 부분은, 상기 온도 보상값에 따라 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하도록 구성되며;

상기 제어 부분은, 상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하도록 구성된다.

제3 측면에 있어서, 본 발명의 실시예는 네트워크 인터페이스, 메모리 및 프로세서를 포함하는 조리 제어 기기를 제공하고,

여기서, 상기 네트워크 인터페이스는, 다른 외부 네트워크 요소와 정보를 수신 및 송신하는 과정에서, 신호를 수신 및 송신하도록 구성되며;

상기 메모리는, 프로세서에서 작동 가능한 컴퓨터 프로그램을 저장하도록 구성되며;

상기 프로세서는, 상기 컴퓨터 프로그램에서 작동될 때, 제1 측면에서 임의의 조리 제어 방법의 단계를 실행하도록 구성된다.

제4 측면에 있어서, 본 발명의 실시예는 조리 제어 프로그램이 저장된 컴퓨터 저장 매체를 제공하며, 상기 조리 제어 프로그램은 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때 제1 측면 중 임의의 조리 제어 방법의 단계를 구현한다.

본 발명의 실시예는 조리 제어 방법, 기기 및 컴퓨터 저장 매체를 제공한다. 본 발명의 실시예에서 목표 온도 및 목표 시간을 수신함으로써, 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하고, 상기 온도 보상값에 따라 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하고, 상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어한다. 이와 같이 본 발명의 온도 보상 방안을 통해, 음식/국물의 온도가 설정된 목표 온도에 가까워져, 온도 제어 정확도가 향상되고, 일정한 온도에서 조리하는 효과를 향상시킨다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의해 제공된 조리 제어 방법의 흐름 모식도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의해 제공된 조리 제어 방법의 구체적인 흐름 모식도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의해 제공된 전기 압력솥의 구조 모식도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의해 제공된 조리 제어 기기의 구조 모식도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의해 제공된 다른 조리 제어 기기의 구조 모식도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의해 제공된 조리 제어 기기의 하드웨어 구조 모식도이다.

아래에, 본 발명의 실시예의 도면을 결합하여 본 발명의 실시예의 기술방안에 대해 명확하고 완전하게 설명할 것이다.

실시예 1에 있어서,

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에서 제공한 조리 제어 방법을 도시하였고, 가전 제품에 적용할 수 있으며, 상기 조리 제어 방법은 다음의 단계를 포함한다.

단계 101에 있어서, 목표 온도 및 목표 시간을 수신한다.

단계 102에 있어서, 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정한다.

단계 103에 있어서, 상기 온도 보상값에 따라 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득한다.

단계 104에 있어서, 상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어한다.

본 발명의 실시예는 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 수신된 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정한 다음, 온도 보상값에 기반하여 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하며, 마지막으로 목표 온도 임계값 파라미터 및 수신된 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어한다.

조리할 음식을 넣으라고 제시하기 위해, 도 1에 도시된 기술 방안에서, 상기 목표 시간이 기설정된 시간 임계값에 도달하면, 프롬프트 신호를 전송하며; 여기서, 상기 기설정된 시간 임계값은 상기 조리를 시작하는 시점부터 상기 목표 온도에 도달하는 시점까지의 기설정된 조리 시간이고, 상기 프롬프트 신호는 조리할 음식을 넣으라고 제시하기 위한 것이다.

정확한 온도 제어의 목적을 구현하기 위해, 도 1에 도시된 기술 방안에서, 상기 조리 과정은 가열 m 단계 및 가열 유지 단계를 포함하며, 여기서, m은 가열 단계 등급의 시퀸스 번호를 나타내고, 1에서 점진적으로 증가하는 정수이며, m의 최대값은 S이다. S의 값은 3 에서 8 사이의 정수이다. S의 값은 가전 제품의 실제 기능에 따라 결정할 수 있다. 더욱 정확한 온도 제어를 구현하기 위해, 가전 제품의 조리 챔버 내의 온도를 모니터링하기 위해 냄비 덮개 상단과 조리 챔버의 하단에 온도 검출 기기가 설치되어 있다. 온도 검출 기기는 온도 센서 등 온도를 측정할 수 있는 기기를 포함할 수 있다.

Sous Vide는 목표 온도 및 목표 시간을 설정해야 하므로, 구체적으로 구현할 때, 사용자는 조리할 음식에 따라 목표 온도 및 목표 시간을 설정한 다음, 기능 버튼을 눌러 조리를 시작한다. 유의해야 할 것은, 이 단계에서 조리할 음식은 가전 제품에 넣지 않는다.

가전 제품의 검출 회로에 시스템 오류가 있기 때문에, 정확한 온도를 제어하기 위해서는 온도 보상이 필요하다. 이에 기반하여, 도 1에 도시된 기술 방안에서, 상기 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하는 단계는,

i<K일 때, P<M_i이면, δ=δ_i로 결정하고; M_i+1≥P≥M_i이면, δ=δ_i+1로 결정하는 단계; 및

i=K일 때, P<M_i이면, δ=δ_i로 결정하고; P≥M_i이면, δ=δ_i+1로 결정하는 단계;를 포함하며,

여기서, P는 목표 온도를 나타내고, M_i는 기설정된 제1 스텝 온도값을 나타내며, δ_i는 기설정된 온도 보상값을 나타내고, i는 0에서 점진적으로 증가하는 정수를 나타내며, K는 분할된 등급수를 나타내고, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타낸다.

이해할 수 있는 것은, 가전 기기의 검출 회로 등 시스템 오류의 영향으로 인해, 온도 제어 정확도가 조리 요구 사항에 도달할 수 없으며, 본 발명의 실시예는 구체적으로 구현될 때 빅 데이터 분석 처리를 통해 온도 범위 및 온도 보상값 사이의 관계를 획득하고, 기설정된 온도 범위 및 온도 보상값의 관계에 따라 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 획득할 수 있으며, 따라서 목표 온도보다 작거나 같은 온도값의 보정을 구현하고, 정확한 온도 제어 효과를 얻을 수 있다.

기설정된 온도값 및 목표 온도의 온도값은 모두 시스텀 오류를 고려하지 않으므로, 온도 보상값에 따라 기설정된 온도값에 대해 보정을 수행해야 한다. 이에 기반하여, 도 1에 도시된 방안에서, 상기 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정한 다음,

상기 온도 보상값에 따라 기설정된 제2 스텝 온도값 및 기설정된 제3 스텝 온도값에 대해 보정을 수행하여 기설정된 온도 임계값 파라미터를 획득하는 단계를 더 포함하며, 상기 기설정된 온도 임계값 파라미터는 제1 온도 임계값 및 제2 온도 임계값을 포함한다.

이해할 수 있는 것은, 본 발명의 실시예는 정확한 온도 제어 목표를 구현하기 위해, 가열 과정을 S 개의 가열 단계로 세분화한다. 앞의 S-1 개의 가열 단계에는 대응하는 기설정된 온도값이 있고, 단계적으로 점차 증가한다. 가전 제품의 조리 챔버 하단 및 냄비 덮개 상단에는 모두 온도 검출 기기가 설치되어 있으므로, 기설정된 온도값은 제2 스텝 온도값 및 제3 스텝 온도값으로 구분될 수 있다. 앞의 S-1 개의 가열 단계에서 정확한 온도 제어 목적을 추가로 달성하기 위해, 온도 보상값을 통해 앞의 S-1 개의 가열 단계의 기설정된 제2 스텝 온도값 및 기설정된 제3 스텝 온도값에 대해 보정을 수행한다. S 번째 가열 단계에서, 온도가 목표 온도에 가까워지면, S 번째 가열 단계에서 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행한다.

구체적으로, 상기 온도 보상값에 따라 기설정된 제2 스텝 온도값 및 기설정된 제3 스텝 온도값에 대해 보정을 수행하여 기설정된 온도 임계값 파라미터를 획득하는 단계는,

m<S이면, 공식 1)에 따라 가열 m 단계의 제1 온도 임계값을 계산하는 단계로서,

TB_m=ADB(P-PB_m)-δ 공식 1)

여기서, P는 목표 온도를 나타내고, PB_m는 가열 m 단계의 기설정된 제2 스텝 온도값을 나타내고, P＞PB_m이며, TB_m은 가열 m 단계의 제1 온도 임계값을 나타내고, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내며, ADB는 가전 제품의 하단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타-내는, 단계; 및

m<S이면, 공식 2)에 따라 가열 m 단계의 제2 온도 임계값을 계산하는 단계로서,

TT_m=ADT(P-PT_m)-δ 공식 2)

여기서, P는 목표 온도를 나타내고, PT_m은 가열 m 단계의 기설정된 제3 스텝 온도값을 나타내고, P＞PT_m이며, TT_m는 가열 m 단계의 제2 온도 임계값을 나타내고, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내고, ADT는 가전 제품 상단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타내는 단계를 포함한다.

구체적으로, 상기 온도 보상값에 따라 상기 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하는 단계는,

m=S이면, 공식 3에 따라 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 계산하는 단계로서,

T_SL=ADB(P-2)-δ 공식 3)

여기서, T_SL은 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 나타내고, P는 목표 온도를 나타내며, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내고, ADB는 가전 제품의 하단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타-내는, 단계; 및

m=S이면, 공식 4)에 따라 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 계산하는 단계로서,

T_SH=ADB(P)-δ 공식 4)

여기서, 상기 목표 온도 임계값 파라미터는 상기 상한 온도 임계값 및 상기 하한 온도 임계값을 포함하며; T_SH는 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 나타내고, P는 목표 온도를 나타내며, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내고, ADB는 가전 제품의 하단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타내는 단계를 포함한다.

이해할 수 있는 것은, 온도 보상값을 통해 가열 m 단계의 기설정된 온도값 및 목표 온도에 대해 보정을 수행함으로써, 검출 회로에 의해 야기되는 시스템 오류를 방지하여, 더욱 정확한 온도 제어의 목적을 구현한다.

기설정된 온도 임계값 파라미터 및 목표 온도 임계값 파라미터를 결정한 후, 가열 시간 및 가열 온도의 두 가지 차원에서 조리 과정을 제어하고, 조리 과정이 시작된 후, 먼저 S 가열 단계로 진입한 후, 가열 유지 단계로 진입한다. S 가열 단계 과정에서, 계산된 가열 시간, 가열 온도 및 대응하는 임계값 관계에 따라 다음 가열 단계로 진입할지 여부를 결정하며; 가열 유지 단계에서 목표 온도에서 안정된 유지 효과를 구현한다. 이에 기반하여, 도 1에 도시된 기술 방안에서, 상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하는 단계는,

m<S이면,

t≥t_m 또는 TT≥TT_m 또는 TB≥TB_m일 때, 가열 m+1 단계로 진입하고;

t<t_m 또는 TT<TT_m 또는 TB<TB_m일 때, 전력 조절 비율 PW_m로 가열을 수행하는 것으로 판단하는 단계; 및

m=S이면,

t≥t_S일 때, 가열 유지 단계로 진입하고;

t<t_S, TB<T_SL일 때, 전력 조절 비율 PW_S로 가열을 수행하며, TB>T_SH일 때, 가열을 중지하는 것으로 판단하는 단계를 포함하며;

여기서, t는 실시간으로 통계되는 가열 시간을 나타내고, t_m은 가열 m 단계의 기설정된 시간 임계값을 나타내며, TB는 가전 제품의 하단 온도 모니터링 장치에 의해 검출된 실시간 온도를 나타내고, TT는 가전 제품의 상단 온도 모니터링 장치에 의해 검출된 실시간 온도를 나타내며, TT_m는 가열 m 단계의 제2 온도 임계값을 나타내고, TB_m는 가열 m 단계의 제1 온도 임계값을 나타내며, T_SL은 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 나타내고, T_SH는 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 나타내며, PW_m은 m<S이면, 가열 m 단계의 기설정된 스텝 감소 전력 조절 비율을 나타내고, PW_S는 가열 S 단계의 기설정된 전력 조절 비율을 나타내며, PW_S≤PW_m이다.

구체적인 구현에서, 가전 제품의 조리 챔버 하단의 온도 검출 기기를 사용하여 조리 챔버 내의 온도를 측정하고, 가전 제품의 냄비 덮개 상단에 있는 온도 검출 기기를 사용하여 조리 챔버 내의 온도를 측정해야 한다. 가전 제품에는 가열 시간을 실시간으로 통계하기 위한 타이밍 기기가 설치되어 있고, 유의해야 할 것은, 가열 m 단계 및 가열 유지 단계의 가열 시간은 모두 독립적으로 계산되며, 즉 각 단계를 종료한 후 타이밍 기기는 재설정되고, 다음 단계로 진입한 후 타이밍을 다시 시작한다.

이해할 수 있는 것은, 가열 m 단계에서, 시간 및 온도 두 가지 차원에서 각 단계를 제어하고, 특정 가열 단계의 시간 임계값 또는 온도 임계값에 도달하면, 다음 가열 단계로 진입할 수 있다. 가열 m 단계에는 대응하는 전력 조절 비율이 있으며, 전력 조절 비율은 온도 상응에 따라 점차 감소되고, 가열 온도가 온도 임계값에 도달하지 않거나 가열 시간이 시간 임계값에 도달하지 않으면, 대응하는 가열 단계에서 설정된 전력 조절 비율에 따라 가열하여, 목표 온도에 천천히 접근하는 목적을 달성한다. 특히 유의해야 할 것은, m=S일 때, 즉 가열 S 단계에 있을 때, 온도를 목표 온도에 천천히 접근하도록 제어하기 위해, 기설정된 시간 임계값에 도달하지 않은 경우, 저전력 조절 비율로 느린 가열을 반복한다. 가열 S 단계를 종료한 후, 가전 제품은 목표 온도에 도달하고, 사용자에게 프롬프트 소리를 내어 사용자에게 조리할 음식을 제품에 넣으라고 제시하며, 목표 시간까지 카운트 다운하여, 가열 유지 단계로 진입한다. 구체적인 구현에서, 가전 제품은 부저(buzzer)를 장착하여 프롬프트 소리를 내는 효과를 구현할 수 있다.

조리할 음식을 제품에 넣은 후, 조리할 음식의 온도를 목표 시간 내에 목표 온도로 안정시키기 위해, 가열 유지 단계에서 천천히 반복하여 가열해야 하며, 이에 기반하여, 도 1에 도시된 기술 방안에서, 상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하는 단계는,

가열 유지 단계에서,

t≥A일 때, 조리를 종료하는 단계;

t<A일 때, TB<T_SL이면, 전력 조절 비율 PW로 가열을 수행하고, TB>T_SH이면, 가열을 중지하는 것으로 판단하는 단계;를 더 포함하며,

여기서, t는 실시간으로 통계되는 가열 시간을 나타내고, A는 목표 시간을 나타내며, TB는 가전 제품의 하단 온도 모니터링 장치에 의해 검출된 실시간 온도를 나타내고, T_SL은 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 나타내며, T_SH는 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 나타내고, PW는 가열 유지 단계의 기설정된 전력 조절 비율을 나타내며, PW≤PW_S이고, PW_S는 가열 S 단계의 기설정된 전력 조절 비율을 나타낸다.

이해할 수 있는 것은, Sous Vide 조리법은 정확한 온도 제어가 필요하므로, 가열 S 단계를 종료한 후, 목표 온도에 거의 도달하면, 조리할 음식을 가전 제품에 넣은 후, 조리할 음식의 온도는 가열 유지 단계에서 목표 온도에 천천히 접근해야 하며, 천천히 반복 가열해야 한다.

본 발명의 실시예는 사용자가 설정한 목표 온도에 따라 온도 보상값을 결정하고, 온도 보상값에 기반하여 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하며; 조리 과정에서 목표 온도 임계값 파라미터 및 목표 시간에 따라 전력 조절 비율을 제어하며, 가열 온도가 증가함에 따라 점차적으로 감소하여, 음식/국물의 온도가 설정된 목표 온도에 더 가까워져, 온도 제어 정확도가 향상되어, 일정한 온도에서 조리하는 효과를 향상시킨다.

실시예 2에 있어서,

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 제공된 조리 제어 방법의 구체적인 흐름을 도시하며, 상기 조리 제어 방법은 도 3에 도시된 전기 압력솥(300)에 적용될 수 있으며, 상기 전기 압력솥(300)은 컨트롤러(301), 냄비 덮개(302), 냄비 덮개 상단의 온도 센서(303), 조리 챔버(304), 조리 챔버 하단의 온도 센서(305), 타이머(306), 부저(307)를 포함할 수 있으며, 여기서, 조리될 음식은 조리 과정에서 조리 챔버(304) 내부에 배치될 수 있으며; 타이머(306), 부저(307) 및 냄비 덮개 상단의 온도 센서(303)는 냄비 덮개(302) 내부에 위치하며; 컨트롤러(301)는 냄비 덮개 상단의 온도 센서(303) 및 조리 챔버 하단의 온도 센서(305)에 의해 검출된 조리 챔버 내의 온도와 타이머(306)에 의해 계산된 가열 시간에 따라 조리 과정을 제어하고, 도 3에 도시된 예시적인 전기 압력솥에 기반하여, 상기 조리 제어 방법의 구체적인 흐름은 다음과 같은 단계를 포함한다.

단계 201에 있어서, 목표 온도 P=65℃ 및 목표 시간 A=60분을 수신한다.

구체적인 구현에서, 사용자는 조리할 음식에 따라 목표 시간 및 목표 온도를 입력하고, 가전 제품은 목표 시간 및 목표 온도를 수신한다.

단계 202에 있어서, 65℃<40℃인지 여부를 판단하여, 그렇다면, 단계 204로 점프하여, δ=0으로 결정한 다음, 단계 210으로 점프하며, 그렇지 않으면, 단계 203으로 점프한다.

단계 203에 있어서, 65℃<50℃인지 여부를 판단하여, 그렇다면, 단계 205로 점프하여, δ=1인 것으로 결정하고, 단계 210으로 점프하며, 그렇지 않으면, 단계 206으로 점프한다.

단계 206에 있어서, 65℃<60℃인지 여부를 판단하여, 그렇다면, 단계 207로 점프하여, δ=2으로 결정한 다음, 단계 210으로 점프하며, 그렇지 않으면, 단계 208으로 점프한다.

단계 208에 있어서, 65℃<70℃인지 여부를 판단하여, 그렇다면, 단계 209로 점프하여, δ=3으로 결정한다.

단계 210에 있어서, 다음의 공식에 따라 가열 1단계의 제1 온도 임계값 TB₁, 가열 2단계의 제1 온도 임계값 TB₂을 계산한다.

TB₁=ADB(65℃-40℃)-3

TB₂=ADB(65℃-50℃)-3

단계 211에 있어서, 다음의 공식에 따라 가열 1단계의 제2 온도 임계값 TT₁, 가열 2단계의 제2 온도 임계값 TT₂을 계산한다.

TT₁=ADT(65℃-45℃)-3

TT₂=ADT(65℃-55℃)-3

단계 212에 있어서, 다음의 공식에 따라 가열 3단계의 하한 온도 임계값 T_SL을 계산한다.

T_SL=ADB(65℃-2)-3;

단계 213에 있어서, 다음의 공식에 따라 가열 3단계의 상한 온도 임계값 T_SH을 계산한다.

T_SH=ADB(65℃)-3;

단계 214에 있어서, 가전 제품을 시작하여 가열하는 동시에, 타이머를 시작하여 가열 시간 t를 계산하며, 냄비 덮개 상단의 온도 센서가 시작되어 조리 챔버 중의 온도 TT를 측정하거나 조리 챔버 하단의 온도 센서로 조리 챔버 중의 온도 TB를 측정한다.

단계 215에 있어서, 가열 1단계에서, 가열 시간 t<30분이거나, TT<TT₁ 또는 TB<TB₁이면, 전력 조절 비율 100%로 가열을 수행하며; 가열 시간 t≥30분이거나, TT≥TT₁ 또는 TB≥TB₁이면, 타이머가 재설정되어, 타이밍을 다시 시작하여, 다음의 단계로 진입한다.

단계 216에 있어서, 가열 2단계에서, 가열 시간의 t<40분이거나, TT<TT₂ 또는 TB<TB₂이면, 전력 조절 비율 75%로 가열을 수행하며; 가열 시간 t≥40분이거나, TT≥TT₂ 또는 TB≥TB₂이면, 타이머가 재설정되어, 타이밍을 다시 시작하여, 다음의 단계로 진입한다.

단계 217에 있어서, 가열 3단계에서, 가열 시간 t<50분일 때, TB<T_SL이면, 전력 조절 비율 56%로 가열을 수행하고, TB>T_SH이면, 가열을 중지하고, 가열 시간 t≥50분일 때, 다음의 단계로 진입한다.

단계 218에 있어서, 가전 제품은 프롬프트 소리를 내면서, 사용자에게 조리할 음식을 조리 챔버에 넣으라고 제시하는 동시에, 타이머를 재설정하여, 타이밍을 다시 시작하여, 다음의 단계로 진입한다.

단계 219에 있어서, t≥60분이면, 조리를 종료하며; t<60분, TB<T_SL이면, 전력 조절 비율 38%로 가열을 수행하며, TB>T_SH이면, 가열을 중지한다.

본 발명의 실시예의 상기 방법에 따라, 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정한 후, 온도 보상값에 따라 가열 1단계, 가열 2단계 및 가열 3단계의 기설정된 온도값 및 가열 유지 단계의 목표 온도에 대해 보정을 수행하여 온도 임계값 파라미터를 획득함으로써, 온도 정확도를 향상시키는 효과를 달성하며; 가열 1 단계, 가열 2단계 및 가열 3단계에서는 조리 챔버 내의 온도 목표 온도에 가깝게 가열되고, 온도의 상승에 따라 가열 과정의 전력 조절 비율이 점차 낮아지며, 조리 챔버의 온도가 천천히 목표 온도에 접근하여, 안정적인 온도 제어 효과를 구현하며; 조리할 음식을 조리 챔버에 넣고, 낮은 전력 조절 비율에 따라 조절하여 가열하여, 조리할 음식의 온도를 목표 온도까지 천천히 가열하는 효과를 구현한다.

실시예 3에 있어서,

전술한 실시예와 동일한 발명 개념에 기반하여, 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에서 제공한 조리 제어 기기(40)의 구조 모식도를 도시하였고, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 조리 제어 기기(40)는 수신 부분(401), 결정 부분(402), 제1 보정 부분(403) 및 제어 부분(404)을 포함하며; 여기서,

상기 수신 부분(401)은, 목표 온도 및 목표 시간을 수신하도록 구성되며;

상기 결정 부분(402)은, 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하도록 구성되며;

상기 제1 보정 부분(403)은, 상기 온도 보상값에 따라 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하도록 구성되며;

상기 제어 부분(404)은, 상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하도록 구성된다.

상기 방안에서, 상기 목표 시간이 기설정된 시간 임계값에 도달하면, 프롬프트 신호를 전송하며; 여기서, 상기 기설정된 시간 임계값은 상기 조리를 시작하는 시점부터 상기 목표 온도에 도달하는 시점까지의 기설정된 조리 시간이고, 상기 프롬프트 신호는 조리할 음식을 넣으라고 제시하기 위한 것이다.

상기 방안에서, 상기 결정 부분(402)은 구체적으로,

i<K일 때, P<M_i이면, δ=δ_i로 결정하고; M_i+1≥P≥M_i이면, δ=δ_i+1로 결정하며;

i=K일 때, P<M_i이면, δ=δ_i로 결정하고; P≥M_i이면, δ=δ_i+1로 결정하도록 구성되며;

상기 방안에서, 상기 조리 과정은, 가열 m 단계 및 가열 유지 단계를 포함하며, 여기서, m은 가열 단계 등급의 시퀸스 번호를 나타내며, 1에서 점진적으로 증가하는 정수이며, m의 최대값은 S이다.

상기 방안에서, 도 5를 참조하면, 상기 조리 제어 기기(40)는 제2 보정 부분(405)을 더 포함하며,

상기 온도 보상값에 따라 기설정된 제2 스텝 온도값 및 기설정된 제3 스텝 온도값에 대해 보정을 수행하여 기설정된 온도 임계값 파라미터를 획득하는 것으로 구성되고, 상기 기설정된 온도 임계값 파라미터는 제1 온도 임계값 및 제2 온도 임계값을 포함한다.

상기 방안에서, 상기 제2 보정 부분(405)은 구체적으로,

m<S이면, 공식 5)에 따라 가열 m 단계의 제1 온도 임계값을 계산-함:

TB_m=ADB(P-PB_m)-δ 공식 5)

여기서, P는 목표 온도를 나타내고, PB_m는 가열 m 단계의 기설정된 제2 스텝 온도값을 나타내고, P＞PB_m이며, TB_m는 가열 m 단계의 제1 온도 임계값을 나타내고, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내며, ADB는 가전 제품의 하단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타냄;

m<S이면, 공식 6)에 따라 가열 m 단계의 제2 온도 임계값을 계산함:

TT_m=ADT(P-PT_m)-δ 공식 6)

여기서, P는 목표 온도를 나타내고, PT_m은 가열 m 단계의 기설정된 제3 스텝 온도값을 나타내고, P＞PT_m이며, TT_m는 가열 m 단계의 제2 온도 임계값을 나타내고, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내고, ADT는 가전 제품 상단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타냄;으로 구성된다.

상기 방안에서, 상기 제1 보정 부분(403)은 구체적으로,

m=S이면, 공식 7)에 따라 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 계산-함:

T_SL=ADB(P-2)-δ 공식 7)

여기서, T_SL은 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 나타내고, P는 목표 온도를 나타내며, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내고, ADB는 가전 제품의 하단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타냄;

m=S이면, 공식 8)에 따라 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 계산함:

T_SH=ADB(P)-δ 공식 8)

여기서, 상기 목표 온도 임계값 파라미터는 상기 상한 온도 임계값 및 상기 하한 온도 임계값을 포함하며; T_SH는 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 나타내고, P는 목표 온도를 나타내며, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내고, ADB는 가전 제품의 하단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타냄;으로 구성된다.

상기 방안에서, 상기 제어 부분(404)은 구체적으로,

m<S이면,

t≥t_m 또는 TT≥TT_m또는 TB≥TB_m일 때, 가열 m+1 단계로 진입하고;

t<t_m 또는 TT<TT_m또는 TB<TB_m일 때, 전력 조절 비율 PW_m로 가열을 수행하는 것으로 판단하며;

m<S이면,

t≥t_S일 때, 가열 유지 단계로 진입하고;

t<t_S일 때, TB<T_SL이면, 전력 조절 비율 PW_S로 가열을 수행하며, TB>T_SH이면, 가열을 중지하는 것으로 판단하도록 구성되며;

여기서, t는 실시간으로 통계되는 가열 시간을 나타내고, tm은 가열 m 단계의 기설정된 시간 임계값을 나타내며, TB는 가전 제품의 하단 온도 모니터링 장치에 의해 검출된 실시간 온도를 나타내고, TT는 가전 제품의 상단 온도 모니터링 장치에 의해 검출된 실시간 온도를 나타내며, TT_m는 가열 m 단계의 제2 온도 임계값을 나타내고, TB_m는 가열 m 단계의 제1 온도 임계값을 나타내며, T_SL은 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 나타내고, T_SH는 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 나타내며, PW_m은 m<S이면, 가열 m 단계의 기설정된 스텝 감소 전력 조절 비율을 나타내고, PW_S는 가열 S 단계의 기설정된 전력 조절 비율을 나타내며, PW_S≤PW_m이다.

상기 방안에서, 상기 제어 부분(404)은 구체적으로,

가열 유지 단계에서,

t≥A일 때, 조리를 종료하고;

t<A일 때, TB<T_SL이면, 전력 조절 비율 PW로 가열을 수행하고, TB>T_SH일 때, 가열을 중지하는 것으로 판단하도록 구성되며;

이해할 수 있는 것은, 본 실시예에 있어서, “부분”은 부분 회로, 부분 프로세서, 부분 프로그램 또는 소프트웨어 등일 수 있으며, 물론 유닛일 수도 있고, 모듈 방식 또는 비모듈 방식일수도 있다는 것이다.

또한, 본 실시예 중의 각 구성 부분은 하나의 처리 유닛에 통합될 수 있거나 각 유닛은 물리적으로 단독으로 존재할 수 있으며, 또는 둘 또는 둘 이상의 유닛이 하나의 유닛으로 통합될 수 있으며, 상기 통합된 유닛은 하드웨어 형태를 사용하여 구현될 수 있으며, 소프트웨어 기능의 형태를 사용하여 구현될 수도 있다. 상기 통합된 유닛은 독립된 제품으로서 판매되거나 사용되는 것이 아닌 소프트웨어 기능 모듈의 형태로 구현될 경우, 하나의 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장될 수 있으며, 이러한 이해에 기반하여, 본 실시예의 기술방안은 본질적으로 또는 기존 기술에 기여하는 부분이나 상기 기술방안의 전부 또는 일부는 소프트웨어 제품의 형태로 구현될 수 있으며, 상기 컴퓨터 소프트웨어 제품은 하나의 저장 매체에 저장되며, 하나의 컴퓨터 기기(개인용 컴퓨터, 서버, 또는 네트워크 기기 등) 또는 프로세서(processor)로 하여금 본 실시예의 상기 방법의 전부 또는 일부 단계를 실행하도록 하는 몇 개의 명령어를 포함한다. 전술한 저장 매체는, U 디스크, 모바일 하드 디스크, ROM, RAM, 자기 디스크 또는 광 디스크 등 프로그램 코드를 저장할 수 있는 다양한 매체를 포함한다.

따라서, 본 실시예는 조리 제어 방법이 저장된 컴퓨터 저장 매체를 제공하며, 상기 조리 제어 방법이 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때 상기 실시예 1에 따른 방법의 단계를 구현한다.

상기 조리 제어 기기(40) 및 컴퓨터 저장 매체에 기반하여, 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예는 조리 제어 기기(40)의 구체적인 하드웨어 구조를 도시하였고, 네트워크 인터페이스(601), 메모리(602) 및 프로세서(603)를 포함할 수 있으며; 각 컴포넌트는 시스템 버스(604)를 통해 커플링될 수 있다. 이해할 수 있는 것은, 시스템 버스(604)는 이러한 컴포넌트 사이의 연결 통신을 구현하기 위한 것이다. 시스템 버스(604)는 데이터 버스를 포함한 외에도 전원 버스, 제어 버스 및 상태 신호 버스를 포함할 수 있다. 그러나, 명확성을 위해, 다양한 버스는 도 6에서 시스템 버스(604)로 표시된다. 여기서, 네트워크 인터페이스(601)는, 다른 외부 네트워크 요소와 정보를 수신 및 송신하는 과정에서, 신호를 수신 및 송신하기 위한 것이며;

메모리(602)는, 프로세서(603) 상에서 작동될 수 있는 컴퓨터 프로그램을 저장하기 위한 것이며;

프로세서(603)는, 상기 컴퓨터 프로그램에서 작동될 때,

목표 온도 및 목표 시간을 수신하는 단계;

상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하는 단계를 실행하기 위한 것이다.

이해할 수 있는 것은, 메모리(602)는 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리일 수 있거나, 휘발성 메모리 및 비 휘발성 메모리 양자 모두를 포함할 수 있다. 여기서, 비 휘발성 메모리는 읽지 전용 메모리(Read-Only Memory, ROM), 프로그래머블 읽기 전용 메모리(Programmable ROM, PROM), 삭제 가능한 프로그래머블 읽기 전용 메모리(Erasable PROM, EPROM), 전기적 소거 가능 프로그래머블 읽기 전용 메모리(Electrically EPROM, EEPROM) 또는 플래시 메모리일 수 있다. 휘발성 메모리는 외부 캐시로 사용되는 랜덤 액세스 메모리(Random Access Memory, RAM)일 수 있으며, 외부 캐시로 사용된다. 예시적이지만 한정적이지 않는 설명으로, 다양한 형태의 RAM을 사용할 수 있으며, 동기식 정적 랜덤 액세스 메모리(SSRAM, Synchronous Static Random Access Memory), 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM, Dynamic Random Access Memory), 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리(SDRAM, Synchronous Dynamic Random Access Memory), 더블 데이터 속도 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리(DDRSDRAM, Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory), 향상된 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리(ESDRAM, Enhanced Synchronous Dynamic Random Access Memory), 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리(SLDRAM, SyncLink Dynamic Random Access Memory), 직접 램버스 랜덤 액세스 메모리(DRRAM, Direct Rambus Random Access Memory)일 수 있다. 본 출원의 실시예에서 설명된 메모리(602)는 이들 및 임의의 다른 적절한 타입의 메모리를 포함하도록 의도되지만 이에 한정되지 않는다.

본 출원의 실시예에서 프로세서(603)는 집적 회로 칩일 수 있고, 신호 처리 능력을 갖는다. 구현 과정에서, 상기 방법 실시예의 각 단계는 프로세서(603)의 하드웨어 집적 논리 회로를 사용하여 구현되거나 소프트웨어 형태의 명령을 사용하여 구현될 수 있다. 상기 프로세스(603)는 범용 프로세서, 디지털 신호 프로세서(Digital Sigtnal Processor, DSP), 주문형 직접 회로(Application Specific Integrated Circuit, ASIC), 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(Field Programmable Gate Array, FPGA) 또는 다른 프로그램 가능 논리 장치, 개별 게이트 또는 트랜지스터 논리 장치일 수 있다. 본 출원의 실시예에 개시된 방법, 단계 및 논리 블록도를 구현할 수 있다. 범용 프로세서는 마이크로 프로세서일 수 있거나, 프로세서는 임의의 통상적 인 프로세서 등일 수 있다. 본 출원의 실시예들을 참조하여 개시된 방법의 단계는 하드웨어 디코딩 프로세서를 사용하여 직접 수행되거나 완료될 수 있거나, 디코딩 프로세서에서 하드웨어와 소프트웨어 모듈의 조합을 사용하여 수행되거나 완료될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 랜덤 메모리, 소프트웨어 모듈은 예를 들어 랜덤 액세스 메모리(RAM), 플래시 메모리, ROM, 프로그램 가능 ROM, 전기적으로 소거 가능한 프로그램 가능 메모리 또는 레지스터와 같은 당 업계의 성숙한 저장 매체에 위치할 수 있다. 상기 저장 매체는 메모리(602)에 위치하고, 프로세서(603)는 메모리의 정보를 읽고 프로세서(603)의 하드웨어와 결합하여 상기 방법의 단계를 완료한다.

이해할 수 있는 것은, 본문에서 설명된 이러한 실시예는 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 미들웨어, 마이크로 코드 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다는 것이다. 하드웨어 구현에 대해서, 처리 유닛은 하나 또는 복수 개의 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuits, ASIC), 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor, DSP), 디지털 신호 처리 기기(DSP Device, DSPD), 프로그래머블 논리 기기(Programmable Logic Device, PLD), 현장 프로그래머블 게이트 어레이(Field-Programmable Gate Array, FPGA), 범용 프로세서, 제어기, 마이크로 제어기, 마이크로 프로세서, 본 출원에서 설명된 기능을 수행하기 위한 다른 전자 유닛 또는 조합 중에서 구현될 수 있다.

소프트웨어 구현에 대해, 본문에서 설명된 기능을 수행하는 모듈(예를 들어, 과정, 함수 등)을 통해 본문에서 설명된 기술을 구현할 수 있다. 소프트 코드는 메모리에 저장되어 프로세서에 의해 실행될 수 있다. 메모리는 프로세서에서 또는 프로세서 외부에서 구현될 수 있다.

구체적으로, 조리 제어 기기(40)에서의 프로세서(603)는 또한 상기 컴퓨터 프로그램을 실행할 때 실시예 1의 방법의 단계를 수행하도록 구성되며, 여기서 더 이상 설명하지 않는다.

본 기술분야의 기술자는 본 발명의 실시예 방법, 시스템, 또는 컴퓨터 프로그램 제품으로 제공될 수 있음을 알아야 한다. 따라서, 본 발명은 하드웨어 실시예, 소프트웨어 실시예, 또는 소프트웨어 및 하드웨어 측면의 실시예의 결합 형태를 채택할 수 있다. 또한, 본 발명은 컴퓨터 사용 가능한 프로그램 코드를 포함하는 하나 또는 복수 개의 컴퓨터 사용 가능 저장 매체(자기 디스크 기억 장치 및 광 메모리 등) 상에서 실행되는 컴퓨터 프로그램 제품의 형태를 채택할 수 있다.

본 발명은 본 발명의 실시예의 방법, 기기(시스템), 컴퓨터 프로그램 제품의 흐름도 및/또는 프레임도에 따라 설명된 것이다. 이해해야 할 것은, 컴퓨터 프로그램 명령어에 의해 흐름 모식도 및/또는 블록도에서의 각 흐름 및/또는 블록을 구현할 수 있고, 흐름 모식도 및/또는 블록도의 블록 중의 흐름 및/또는 블록의 결합을 구현할 수 있다. 이러한 컴퓨터 프로그램 명령어를 범용 컴퓨터, 전용 컴퓨터, 임베디드 프로세서 또는 다른 프로그래머블 데이터 처리 기기의 프로세서에 제공하여 하나의 기계를 생성할 수 있으므로, 컴퓨터 또는 다른 프로그래머블 데이터 처리 기기의 프로세서를 통해 실행된 명령어로 하여금 흐름도의 하나의 흐름 또는 복수 개의 흐름 및/또는 블록도의 하나의 블록 또는 복수 개의 블록에서 지정된 기능을 구현하기 위한 장치를 생성하도록 한다.

이러한 컴퓨터 프로그램 명령어는 컴퓨터나 다른 프로그래머블 데이터 처리 기기를 특정 방식으로 동작하도록 안내할 수 있는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장될 수 있어, 상기 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 명령어로 하여금 명령어 장치를 포함한 제품을 생성하도록 하며, 상기 명령어 장치는 흐름 모식도에서 하나의 흐름 또는 복수 개의 흐름 및/또는 블록도의 하나의 블록 또는 복수 개의 블록에서 지정된 기능을 구현한다.

이러한 컴퓨터 프로그램 명령어는 컴퓨터 또는 다른 프로그래머블 데이터 처리 기기에 로드될 수 있으므로, 컴퓨터 구현의 처리를 생성하기 위해, 컴퓨터 또는 다른 프로그래머블 기기 상에서 일련의 동작의 단계를 실행함으로써, 컴퓨터 또는 다른 프로그래머블 기기 상에서 수행되는 명령어는 흐름 모식도의 하나의 흐름 또는 복수 개의 흐름 및 블록도의 하나의 블록 중 적어도 하나에서 지정된 기능을 구현하기 위한 단계를 제공한다.

위의 설명은 본 발명의 바람직한 실시예일뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하려는 것은 아니다.

본 발명의 실시예에서, 목표 온도 및 목표 시간을 수신함으로써, 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하고, 상기 온도 보상값에 따라 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하고, 상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하며; 이와 같이 본 발명의 온도 보상 방안을 통해, 음식/국물의 온도가 설정된 목표 온도에 가까워져, 온도 제어 정확도가 향상되고, 일정한 온도에서 조리하는 효과를 향상시킨다.

Claims

조리 제어 방법으로서,
목표 온도 및 목표 시간을 수신하는 단계;
기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하는 단계;
상기 온도 보상값에 따라 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하는 단계; 및
상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하는 단계
를 포함하고,
상기 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하는 단계는,
i<K일 때, P<M_i이면, δ=δ_i로 결정하고; M_i+1≥P≥M_i이면, δ=δ_i+1로 결정하는 단계; 및
i=K일 때, P<M_i이면, δ=δ_i로 결정하고; P≥M_i이면, δ=δ_i+1로 결정하는 단계;
를 포함하며,
여기서, P는 목표 온도를 나타내고, M_i는 기설정된 제1 스텝 온도값을 나타내며, δ_i는 기설정된 온도 보상값을 나타내고, i는 0에서 점진적으로 증가하는 정수를 나타내며, K는 분할된 등급수를 나타내고, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내는,
조리 제어 방법.
제1항에 있어서,
상기 목표 시간이 기설정된 시간 임계값에 도달하면, 프롬프트 신호를 전송하며; 상기 기설정된 시간 임계값은 상기 조리를 시작하는 시점부터 상기 목표 온도에 도달하는 시점까지의 기설정된 조리 시간이고, 상기 프롬프트 신호는 조리할 음식을 넣으라고 제시하기 위한 것인,
조리 제어 방법.
제1항에 있어서,
상기 조리 과정은, 가열 m 단계 및 가열 유지 단계를 포함하며, m은 가열 단계 등급의 시퀸스 번호를 나타내며, 1에서 점진적으로 증가하는 정수이며, m의 최대값은 S인,
조리 제어 방법.
제3항에 있어서,
상기 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정한 후, 상기 조리 제어 방법은,
상기 온도 보상값에 따라 기설정된 제2 스텝 온도값 및 기설정된 제3 스텝 온도값에 대해 보정을 수행하여 기설정된 온도 임계값 파라미터를 획득하는 단계를 더 포함하고,
상기 기설정된 온도 임계값 파라미터는 제1 온도 임계값 및 제2 온도 임계값을 포함하는,
조리 제어 방법.
제4항에 있어서,
상기 온도 보상값에 따라 기설정된 제2 스텝 온도값 및 기설정된 제3 스텝 온도값에 대해 보정을 수행하여 기설정된 온도 임계값 파라미터를 획득하는 단계는,
m<S이면, 다음 공식 1)에 따라 가열 m 단계의 제1 온도 임계값을 계산하는 단계로서,
TB_m=ADB(P-PB_m)-δ 공식 1)
상기 공식 1)에서, P는 목표 온도를 나타내고, PB_m은 가열 m 단계의 기설정된 제2 스텝 온도값을 나타내고, P＞PB_m이며, TB_m은 가열 m 단계의 제1 온도 임계값을 나타내고, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값이며, ADB는 가전 제품의 하단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타-내는, 단계; 및
m<S이면, 다음 공식 2)에 따라 가열 m 단계의 제2 온도 임계값을 계산하는 단계로서,
TT_m=ADT(P-PT_m)-δ 공식 2)
상기 공식 2)에서, P는 목표 온도를 나타내고, PT_m은 가열 m 단계의 기설정된 제3 스텝 온도값을 나타내고, P＞PT_m이며, TT_m는 가열 m 단계의 제2 온도 임계값을 나타내고, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내고, ADT는 가전 제품 상단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타내는, 단계;
를 포함하는,
조리 제어 방법.
제3항에 있어서,
상기 온도 보상값에 따라 상기 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하는 단계는,
m=S이면, 다음 공식 3)에 따라 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 계산하는 단계로서,
T_SL=ADB(P-2)-δ 공식 3)
상기 공식 3)에서, T_SL은 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 나타내고, P는 목표 온도를 나타내며, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내고, ADB는 가전 제품의 하단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타내는, 단계; 및
m=S이면, 다음 공식 4)에 따라 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 계산하는 단계로서,
T_SH=ADB(P)-δ 공식 4)
상기 공식 4)에서, 상기 목표 온도 임계값 파라미터는 상기 상한 온도 임계값 및 상기 하한 온도 임계값을 포함하며; T_SH는 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 나타내고, P는 목표 온도를 나타내며, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내고, ADB는 가전 제품의 하단에 위치한 온도 검출 기기의 이동 온도에 대한 계산을 나타내는, 단계;
를 포함하는,
조리 제어 방법.
제3항에 있어서,
상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하는 단계는,
m<S이면,
t≥t_m 또는 TT≥TT_m 또는 TB≥TB_m일 때, 가열 m+1 단계로 진입하고;
t<t_m 또는 TT<TT_m 또는 TB<TB_m일 때, 전력 조절 비율 PW_m로 가열을 수행하는 것으로 판단하는 단계; 및
m=S이면,
t≥t_S일 때, 가열 유지 단계로 진입하고;
t<t_S일 때, TB<T_SL이면, 전력 조절 비율 PW_S로 가열을 수행하며, TB>T_SH이면, 가열을 중지하는 것으로 판단하는 단계;
를 포함하며,
여기서, t는 실시간으로 통계되는 가열 시간을 나타내고, t_m은 가열 m 단계의 기설정된 시간 임계값을 나타내며, TB는 가전 제품의 하단 온도 모니터링 장치에 의해 검출된 실시간 온도를 나타내고, TT는 가전 제품의 상단 온도 모니터링 장치에 의해 검출된 실시간 온도를 나타내며, TT_m는 가열 m 단계의 제2 온도 임계값을 나타내고, TB_m는 가열 m 단계의 제1 온도 임계값을 나타내며, T_SL은 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 나타내고, T_SH는 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 나타내며, PW_m은 m<S일 때, 가열 m 단계의 기설정된 스텝 감소 전력 조절 비율을 나타내고, PW_S는 가열 S 단계의 기설정된 전력 조절 비율을 나타내며, PW_S≤PW_m인,
조리 제어 방법.
제3항에 있어서,
상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하는 단계는,
가열 유지 단계에서,
t≥A일 때, 조리를 종료하는 단계;
t<A일 때, TB<T_SL이면, 전력 조절 비율 PW로 가열을 수행하고, TB>T_SH이면, 가열을 중지하는 것으로 판단하는 단계;
를 더 포함하며,
여기서, t는 실시간으로 통계되는 가열 시간을 나타내고, A는 목표 시간을 나타내며, TB는 가전 제품의 하단 온도 모니터링 장치에 의해 검출된 실시간 온도를 나타내고, T_SL은 가열 S 단계의 하한 온도 임계값을 나타내며, T_SH는 가열 S 단계의 상한 온도 임계값을 나타내고, PW는 가열 유지 단계의 기설정된 전력 조절 비율을 나타내며, PW≤PW_S이고, PW_S는 가열 S 단계의 기설정된 전력 조절 비율을 나타내는,
조리 제어 방법.
조리 제어 기기로서,
수신 부분, 결정 부분, 제1 보정 부분 및 제어 부분을 포함하며,
상기 수신 부분은, 목표 온도 및 목표 시간을 수신하도록 구성되며;
상기 결정 부분은, 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정하도록 구성되며;
상기 제1 보정 부분은, 상기 온도 보상값에 따라 목표 온도의 온도값에 대해 보정을 수행하여 목표 온도 임계값 파라미터를 획득하도록 구성되며;
상기 제어 부분은, 상기 목표 온도 임계값 파라미터 및 상기 목표 시간에 따라 조리 과정을 제어하도록 구성되고,
상기 결정 부분은, 상기 기설정된 온도 범위와 온도 보상값 사이의 관계에 따라 상기 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 결정할 때,
i<K일 때, P<M_i이면, δ=δ_i로 결정하고; M_i+1≥P≥M_i이면, δ=δ_i+1로 결정하고;
i=K일 때, P<M_i이면, δ=δ_i로 결정하고; P≥M_i이면, δ=δ_i+1로 결정하고;
여기서, P는 목표 온도를 나타내고, M_i는 기설정된 제1 스텝 온도값을 나타내며, δ_i는 기설정된 온도 보상값을 나타내고, i는 0에서 점진적으로 증가하는 정수를 나타내며, K는 분할된 등급수를 나타내고, δ는 목표 온도에 대응하는 온도 보상값을 나타내는,
조리 제어 기기.
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