KR102398824B1 - 폴리아미드 조성물 기재의 튜브 커넥터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리아미드 조성물로 제조된 튜브 커넥터 부품으로서, 상기 폴리아미드 조성물은 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CA 를 갖는 하나 이상의 첫번째 폴리아미드 A 및 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CB 를 갖는 하나 이상의 두번째 폴리아미드 B 를 포함하며, CA ≤ 8.5 이고, CB ≥ 7.5 이며, CA < CB 인, 튜브 커넥터에 관한 것이다. 바람직한 구현예에 따르면, 상기 조성물은 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CC 를 갖는 세번째 폴리아미드 C (식 중, CB ≤ CC) 를 포함한다.

Description

폴리아미드 조성물 기재의 튜브 커넥터 {TUBE CONNECTORS BASED ON A POLYAMIDE COMPOSITION}
본 발명은 폴리아미드 조성물 기재의 튜브 커넥터 또는 튜브 커넥터 부품 뿐 아니라 이의 제조 방법에 관한 것이다.
튜브는 상이한 유형의 유체를 저장하고 수송하는데 필요하다. 예를 들어, 자동차에서, 튜브는 연료를 탱크로부터 엔진으로 주입하기 위해, 냉각 회로를 위해, 유압 시스템을 위해, 에어-컨디셔닝 시스템 등을 위해 사용된다.
이러한 튜브를 제조하는데 폴리아미드가 널리 사용된다. 중대한 모든 기술적 필요사항의 관점에서, 종종 다층 구조에 의지하는 것이 필요하다. 예를 들어, 통상적으로, 비교적 높은 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 (예컨대 PA 11 또는 PA 12) 를 갖는 폴리아미드 기재의 하나 이상의 외각층 (이것은 튜브에 대해 요망하는 유연성 및 기계적인 저항성을 제공함); 및 장벽층으로 불리는 하나 이상의 내부층 (이것은 수송된 유체에 대해 요구되는 불투수성을 제공함) 으로 제조된 것이 사용된다. 비교적 적은 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 (예컨대 PA 6 또는 PA 6.6 예를 들어) 를 갖는 폴리아미드 뿐 아니라, 비-폴리아미드 물질 예컨대 에틸렌-비닐 알코올 공중합체가 장벽층 내에 포함될 수 있다.
상기 튜브는 커넥터를 사용하여 함께 연결되거나 기능적인 부품 (예컨대 필터) 에 연결된다.
통상의 커넥터는 통상적으로, 일반적으로 유리 섬유로 보강된, 폴리아미드 물질, 예컨대 PA 11 또는 PA 12 를 사용하여, 사출 성형에 의해 제조된다.
튜브 및/또는 기능적인 부품에 커넥터를 연결하기 위한 통상의 방법은 커넥터 상의 돌출부에 의해 달성된 기계적 고정에 근거한다.
더욱 안전하고 더욱 효과적인 고정 방법은 커넥터 내의 중합체 및 튜브 및/또는 기능적인 부품의 부분적인 용융을 포함한다. 이러한 부분적인 용융은 예를 들어 스핀 용접, 초음파 용접 등에 의해 달성될 수 있다. 그러나, 폴리아미드로 제조된 하나의 기판의 또다른 폴리아미드로부터 제조된 또다른 기판에 대한 접착은 가변적이다: 예를 들어 PA 12 와 PA 12 또는 PA 11 과의 접착은 양호하지만, PA 12 와 PA 6 과의 접착은 그렇지 않다.
그러므로 특히 스핀 용접과 같은 용접 조립 방법에 있어서, 다양한 종류의 튜브 기판과 관련하여, 특히 다양한 유형의 폴리아미드-기재 튜브 기판과 관련하여 양호한 접착을 나타내는 커넥터에 대한 요구가 여전히 있다.
또다른 제약은 수축이 제조 공정의 종료시 가능한한 낮게 유지되어야만 한다는 (예를 들어 바로, PA 12 로 제조된 통상의 커넥터와 같이) 것이다.
발명의 요약
본 발명의 첫번째 목적은 폴리아미드 조성물로 제조된 튜브 커넥터 부품으로서, 상기 폴리아미드 조성물은 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CA 를 갖는 하나 이상의 첫번째 폴리아미드 A 및 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CB 를 갖는 하나 이상의 두번째 폴리아미드 B 를 포함하며, CA ≤ 8.5 이고, CB ≥ 7.5 이며, CA < CB 인, 튜브 커넥터 부품을 제공하는 것이다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물 중의 상기 폴리아미드 A 및 B 의 융합열의 질량-중량 평균은 25 J/g (DSC, ISO 11357-3 (2013)) 초과이다.
하나의 구현예에 따르면, 폴리아미드 A 및 B 각각은 25 J/g (DSC, ISO 11357-3 (2013)) 초과의 융합열을 갖는다.
튜브 커넥터 부품은 완전한 커넥터일 수 있거나 또는 예를 들어, 용접에 의해 하나 이상의 튜브 또는 기능적인 부품과 함께 제공되는 것으로 의도되는 말단 부품과 같은 튜브 커넥터의 유일한 부품을 나타낼 수 있다.
하나의 구현예에 따르면, 차이 CB-CA 는 1 내지 6, 더욱 바람직하게는 2 내지 4, 또는 2 내지 3 이다.
하나의 구현예에 따르면, CA ≤ 7.5, 바람직하게는 CA ≤ 6.5, 가장 바람직하게는 CA = 6 이다.
하나의 구현예에 따르면, B 는 PA 6/12 코폴리아미드와 상이하며, 단 상기 조성물은 2 개의 폴리아미드 A 및 B 를 포함하거나 이것으로 이루어진다.
하나의 구현예에 따르면, A 및 B 는 PA 6/12 코폴리아미드와 상이하며, 단 상기 조성물은 2 개의 폴리아미드 A 및 B 만을 포함하거나 이것으로 이루어진다.
하나의 구현예에 따르면, 하나 이상의 첫번째 폴리아미드 A 는 PA 6, PA 4.6, PA 6.6, PA 6/6.6, PA 6/6.T, PA 6.6/6.T, PA 6.6/6.I, PA 6.I/6.T, PA 6.6/6.I/6.T, PA 6.10 및 이들의 혼합물로부터 선택되고, 바람직하게는 PA 6 이다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물은 1 내지 70 중량%, 바람직하게는 2 내지 60 중량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 50 중량%, 특히 3 내지 35% 중량% 의 하나 이상의 첫번째 폴리아미드 A 를 포함한다.
하나의 구현예에 따르면, 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.10, PA 6.12, PA 6.14, PA 10.10, PA 11, PA 12, PA 10.12, PA 6.18, PA 12.T, PA 12/10.T, PA 10.10/10.T, PA B.12, PA B.10/10.10, PA IPD.10, PA B.I/12 및 이들의 혼합물로부터 선택되고, 바람직하게는 PA 6.10, PA 6.12, PA 10.10, PA 10.12, PA 12 및 이들의 혼합물로부터 선택되고, 더욱 바람직하게는 임의로 또다른 폴리아미드와의 혼련물로, PA 6.12 이다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물은 1 내지 70 중량%, 바람직하게는 10 내지 60 중량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 50 중량% 의 적어도 두번째 폴리아미드 B 를 포함한다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물은 하나의 첫번째 폴리아미드 A, 하나의 두번째 폴리아미드 B 및 임의로 비-폴리아미드 첨가제로 이루어지고; 바람직하게는, 첫번째 폴리아미드 A 는 PA 6 이고 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.12 이다.
하나의 구현예에 따르면, 2 개의 폴리아미드만을 포함하거나 이것으로 이루어지는 상기 조성물 중의 A 및 B 중 하나 이상은 호모폴리아미드이다.
하나의 구현예에 따르면, 2 개의 폴리아미드만을 포함하거나 이것으로 이루어지는 상기 조성물 중의 A 및 B 는 호모폴리아미드이다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물은 첫번째 폴리아미드 A 및 두번째 폴리아미드 B 외에, 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CC (이때 CC ≥ 7.5 이고 CC ≥ CB 임) 를 갖는 하나 이상의 세번째 폴리아미드 C 를 포함한다.
하나의 구현예에 따르면, CC ≥ 7.5 이고 CC > CB 이다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물 중의 상기 폴리아미드 A, B 및 C 의 융합열의 질량-중량 평균은 25 J/g (DSC, ISO 11357-3 (2013)) 초과이다.
하나의 구현예에 따르면, 폴리아미드 A, B 및 C 각각은 25 J/g (DSC, ISO 11357-3 (2013)) 초과의 융합열을 갖는다.
적어도 세번째 폴리아미드 C를 포함하는 상기 정의된 조성물에서, A 및/또는 B 및/또는 C는 코폴리아미드, 특히 PA 6/12일 수 있다.
하나의 구현예에 따르면, 차이 CC-CB 는 1 내지 4, 바람직하게는 2 내지 3 이다.
하나의 구현예에 따르면, 차이 CB-CA 는 1 내지 6 이고, 차이 CC-CB 는 1 내지 4 이다.
하나의 구현예에 따르면, 차이 CB-CA 는 1 내지 6 이고, 차이 CC-CB 는 2 내지 3 이다.
하나의 구현예에 따르면, 차이 CB-CA 는 2 내지 4 이고, 차이 CC-CB 는 1 내지 4 이다.
하나의 구현예에 따르면, 차이 CB-CA 는 2 내지 4 이고, 차이 CC-CB 는 2 내지 3 이다.
하나의 구현예에 따르면, 차이 CB-CA 는 2 내지 3 이고, 차이 CC-CB 는 1 내지 4 이다.
하나의 구현예에 따르면, 차이 CB-CA 는 2 내지 3 이고, 차이 CC-CB 는 2 내지 3 이다.
하나의 구현예에 따르면, CA ≤ 8.5, CB ≥ 7.5 및 CC ≥ 7.5 이며, 이 때 CA < CB 및 CC > CB 이며, 가장 바람직하게는 CA =8 이다.
하나의 구현예에 따르면, CA ≤ 7.5, 바람직하게는 CA ≤ 6.5, 가장 바람직하게는 CA = 6 이다.
하나의 구현예에 따르면, 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.10, PA 6.12 및 이들의 혼합물로부터 선택되고; 및/또는 세번째 폴리아미드 C 는 PA 6.14, PA 10.10, PA 11, PA 12, PA 10.12, PA 6.18, PA 12.T, PA 12/10.T, PA 10.10/10.T, PA B.12, PA B.10/10.10, PA IPD.10, PA B.I/12 및 이들의 혼합물로부터 선택되고, 바람직하게는 PA 10.10, PA 10.12 및 PA 12 및 이들의 혼합물로부터 선택되고; 더욱 바람직하게는 PA 12 이다.
하나의 구현예에 따르면, 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.10 이고; 세번째 폴리아미드 C 는 PA 6.14, PA 10.10, PA 11, PA 12, PA 10.12, PA 6.18, PA 12.T, PA 12/10.T, PA 10.10/10.T, PA B.12, PA B.10/10.10, PA IPD.10, PA B.I/12 및 이들의 혼합물로부터 선택되고, 바람직하게는 PA 10.10, PA 10.12 및 PA 12 및 이들의 혼합물로부터 선택되고; 더욱 바람직하게는 PA 12 이다.
하나의 구현예에 따르면, 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.12 이고; 세번째 폴리아미드 C 는 PA 6.14, PA 10.10, PA 11, PA 12, PA 10.12, PA 6.18, PA 12.T, PA 12/10.T, PA 10.10/10.T, PA B.12, PA B.10/10.10, PA IPD.10, PA B.I/12 및 이들의 혼합물로부터 선택되고, 바람직하게는 PA 10.10, PA 10.12 및 PA 12 및 이들의 혼합물로부터 선택되고; 더욱 바람직하게는 PA 12 이다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물은 1 내지 80 중량%, 바람직하게는 5 내지 70 중량%, 더욱 바람직하게는 10 내지 65 중량% 의 하나 이상의 두번째 폴리아미드 B 를 포함하고; 및/또는 상기 조성물은 1 내지 70 중량%, 바람직하게는 2 내지 60 중량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 50 중량% 의 하나 이상의 세번째 폴리아미드 C 를 포함한다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물은 하나의 첫번째 폴리아미드 A, 하나의 두번째 폴리아미드 B, 하나의 세번째 폴리아미드 C 및 임의로 비-폴리아미드 첨가제로 이루어지고; 바람직하게는, 첫번째 폴리아미드 A 는 PA 6 이고, 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.10 또는 PA 6.12 이고, 세번째 폴리아미드 C 는 PA 10.10, PA 10.12 또는 PA 12 이다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물은 하나의 첫번째 폴리아미드 A, 하나의 두번째 폴리아미드 B, 하나의 세번째 폴리아미드 C 및 임의로 비-폴리아미드 첨가제로 이루어지고; 바람직하게는, 첫번째 폴리아미드 A 는 PA 6 이고, 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.10 이고, 세번째 폴리아미드 C 는 PA 10.10, PA 10.12 또는 PA 12 이다.
하나의 구현예에 따르면, 조성물은 하나의 첫번째 폴리아미드 A, 하나의 두번째 폴리아미드 B, 하나의 세번째 폴리아미드 C 및 임의로 비-폴리아미드 첨가제로 이루어지고; 바람직하게는, 첫번째 폴리아미드 A 는 PA 6 이고, 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.12 이고, 세번째 폴리아미드 C 는 PA 10.10, PA 10.12 또는 PA 12 이다.
하나의 구현예에 따르면, 조성물 중의 폴리아미드의 양은 30 내지 100 중량%, 바람직하게는 50 내지 99 중량%, 더욱 바람직하게는 60 내지 95 중량%, 가장 바람직하게는 65 내지 85 중량% 이다.
하나의 구현예에 따르면, 상기 조성물은 추가로 충격 개질제, 가공 보조제, 충전제, 안정화제, 핵화제, 염료, 안료, 내화제 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 첨가제를 포함하고; 상기 조성물은 바람직하게는 충전제, 충격 개질제, 안정화제 및 이들의 조합으로부터 선택되는 첨가제를 포함하고; 조성물은 더욱 바람직하게는 하기를 포함한다:
- 10 내지 40 중량% 의 충전제, 특히 유리 섬유; 및/또는
- 0.1 내지 2 중량% 의 하나 이상의 안정화제; 및/또는
- 5 내지 20 중량% 의 하나 이상의 작용기화 충격 개질제, 특히 에틸렌의 공중합체, 바람직하게는 에틸렌 프로필렌 엘라스토머 공중합체.
하나의 구현예에 따르면, 튜브 커넥터 부품은 바람직하게는 스핀 용접에 의해, 하나 이상의 튜브에 용접하기 위해 적용되고, 상기 튜브는 바람직하게는 폴리아미드 튜브이다.
하나의 구현예에 따르면, 튜브 커넥터 부품은 자동차에서 액체 또는 기체를 수송하기 위한 회로의 일부이다.
본 발명은 또한 폴리아미드 조성물을 용융 및 성형하는 것을 포함하는, 상기 기재된 튜브 커넥터 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
하나의 구현예에 따르면, 방법은 사출 성형 방법이다.
본 발명은 종래 기술의 단점을 극복하는 것을 가능하게 만든다. 특히 본 발명은 다양한 종류의 물질, 특히 다양한 유형의 폴리아미드 물질, 예컨대 PA 6 (또는 PA 6.T-기재의 공중합체), PA 12 (또는 PA10.10), PA 6.10 (또는 PA 6.12) 및 PA 10.12 에 잘 부착하는 커넥터를 제공한다; 게다가, 상기 커넥터는 만족스럽게 낮은 수축 수준으로 제조될 수 있다.
본 발명은 내부층 및 외각층에 상이한 폴리아미드 성분을 함유하는 다층 튜브, 예컨대, PA 12-기재의 외각층 및 PA 6-기재의 내부층을 갖는 다층 튜브에 있어서 특히 유용하다. 본 발명의 커넥터는 유리하게는 두가지 유형의 표면에 용접될 수 있고, 따라서 결합 저항성은 최대화될 수 있다.
이것은 질소 원자에 의한 탄소 원자의 상이한 평균 수를 갖는 2 개 이상의 (및, 일부 바람직한 구현예에 따르면, 3 개 이상의) 폴리아미드 성분을 포함하는 조성물을 사용함으로써 달성된다.
본 발명은 이제 하기 설명에서 제한 없이 더욱 상세히 기재될 것이다.
본 발명은, 하나는 낮은 범위의 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 내에 있고, 다른 하나는 높은 범위의 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 내에 있는, 2 개 이상의 폴리아미드 성분을 포함하는 조성물에 관한 것이다. 임의로, 세번째 폴리아미드 성분이 조성물 내에 존재할 수 있다. 이 경우, 첫번째 폴리아미드 성분은 낮은 범위의 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 내에 있고, 두번째 폴리아미드 성분은 중간 범위의 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 내에 있고, 세번째 폴리아미드 성분은 높은 범위의 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 내에 있다.
폴리아미드는 호모폴리아미드 및 코폴리아미드를 포함한다.
본 출원에 따르면, 용어 "폴리아미드" (또한 PA 로도 표시됨) 는 다음과 같이 지시된다:
- 단독중합체 또는 호모폴리아미드,
- 상이한 아미드 단위 기재의, 공중합체 또는 코폴리아미드, 예를 들어 락탐-6 및 락탐-12 로부터 유도되는 아미드 단위를 갖는 폴리아미드 6/12,
- 폴리아미드 합금, 단, 폴리아미드가 주요 구성성분임.
또한 넓은 의미에서 코폴리아미드의 카테고리가 존재하고, 이것은 바람직하지는 않지만, 본 발명의 문맥 내에 있다. 아미드 단위 (이것이 우세할 것이고, 그러므로 넓은 의미에서 코폴리아미드로서 고려되어야만 한다는 사실이다) 뿐 아니라, 비-아미드 특성의 단위, 예를 들어 에테르 단위도 포함하는 코폴리아미드가 있다. 가장 잘 알려진 예는 PEBA 또는 폴리에테르-블록-아미드 및 이의 변이체 코폴리아미드-에스테르-에테르, 코폴리아미드-에테르 및 코폴리아미드-에스테르이다. 이들 중에서, 폴리아미드 단위가 PA12 의 단위와 동일한 PEBA-12, 및 폴리아미드 단위가 PA6.12 의 단위와 동일한 PEBA-6.12 가 언급될 수 있다.
폴리아미드를 정의하는데 사용되는 명명법은 표준 ISO 1874-1:1992 "Plastics - polyamide (PA) materials for moulding and extrusion - Part 1: Designation", 특히 페이지 3 (표 1 및 2) 에 설명되어 있고 당업자에게 잘 공지되어 있다.
호모폴리아미드는 일반적으로 PA X (식 중, X 는 아미노산의 잔기를 나타냄) 또는 PA X.Y (식 중, X 는 디아민의 잔기를 나타내고, Y 는 이산의 잔기를 나타냄) 로서 지칭된다.
폴리아미드 PA X 의 경우, 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수는 아미노산 잔기 중의 탄소 원자의 수에 상응한다. 예를 들어 상기 평균 수는 PA 6 (폴리카프로락탐) 의 경우 6, PA 11 (폴리운데칸아미드) 의 경우 11 및 PA 12 (폴리도데칸아미드) 의 경우 12 이다.
폴리아미드 PA X.Y 의 경우, 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수는 디아민 X 잔기 및 이산 Y 잔기 중의 탄소 원자의 수의 평균에 상응한다. 예를 들어, 상기 평균 수는 PA 6.10 (폴리헥사메틸렌 세바케이트) 의 경우 8, PA 6.12 (폴리헥사메틸렌 도데칸디아미드) 의 경우 9, PA 10.10 (폴리데카메틸렌 세바케이트) 의 경우 10, PA 12.T (폴리도데카메틸렌 테레프탈레이트 - T 는 8 개의 탄소 원자를 포함하는 테레프탈산으로부터의 잔기를 나타냄) 의 경우 10 등이다.
코폴리아미드는 삼중중합체의 경우, 일반적으로 PA X/Y, 또는 PA X/Y/Z (식 중, X, Y 및 Z 는 상기 기재된 바와 같은 호모폴리아미드 단위를 나타냄) 로서 지칭된다.
이러한 폴리아미드의 경우, 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수는 다양한 아미드 단위에 비례하는 몰에 상응한다.
예를 들어, 60 몰.% 의 6.T 단위 및 40 몰.% 의 6.6 단위를 함유하는 PA 6.T/6.6 공중합체의 경우, 평균 수는 6.6 이다 (즉, 60%×(6+8)/2+40%×(6+6)/2 = 6.6).
비-아미드 단위를 함유하는 코폴리아미드의 경우, 계산은 단독으로 아미드 단위에 대해서만 수행된다. 그러므로, 예를 들어, PA 12 유형의 아미드 단위와 에테르 단위의 블록 공중합체인 PEBA 12 의 경우, 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수는 예컨대 PA 12 와 같이 12 이고; PEBA 6.12 의 경우, 이것은 PA 6.12 와 같이 9 이다.
본 발명에서 사용되는 폴리아미드는 호모폴리아미드 또는 코폴리아미드일 수 있다. 바람직하게는, 이들은 호모폴리아미드이다.
바람직하게는, 본 발명에서 사용되는 코폴리아미드는 오직 아미드 단위만을 함유한다.
본 발명의 조성물은 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CA 를 갖는 하나 이상의 첫번째 폴리아미드 A 및 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CB 를 갖는 하나의 두번째 폴리아미드 B 를 포함하며, CA ≤ 8.5 및 CB ≥ 7.5 및 CA < CB 이다.
일부 구현예에 따르면, CA ≤ 7.5; 또는 CA < 7.5 이다.
일부 구현예에 따르면, CA 는 4 내지 4.5; 또는 4.5 내지 5; 또는 5 내지 5.5; 또는 5.5 내지 6; 또는 6 내지 6.5; 또는 6.5 내지 7; 또는 7 내지 7.5; 또는 7.5 내지 8; 또는 8 내지 8.5 이다. CA 에 대한 유리한 범위는 5.8 내지 6.2 일 수 있다.
첫번째 폴리아미드 A 는 바람직하게는 PA 6 이다. 대안적으로는, 기타 폴리아미드 성분, 예컨대 PA 4.6 (폴리테트라메틸렌 아디파메이트), PA 6.6 (폴리헥사메틸렌 아디파메이트), 또는 예컨대 PA 6/6.T, PA 6/6.6, PA 6.T/6.6, PA 6.I/6.6 및 PA 6.T/6.I/6.6 (I 는 이소프탈산으로부터의 잔기를 나타냄) 를 비롯한 다양한 코폴리아미드를 사용할 수 있다.
PA 6.10 은 또한 첫번째 폴리아미드 A 로서 사용될 수 있는데, 이 경우 CB 는 8 초과이어야만 한다. 예를 들어, 두번째 폴리아미드 B 는 이 경우 PA 12 일 수 있다.
바람직하게는, 오직 하나의 폴리아미드 A 가 사용된다. 대안적으로는, 2 가지 이상의 이러한 폴리아미드의 혼합물을 사용하는 것이 가능하다. PA 6 + PA 4.6 의 조합 및 PA 6 + PA 6.6 의 조합이 이러한 혼합물의 예이다.
두번째 폴리아미드 B 에 있어서, 다양한 구현예에 따르면, CB 는 또는 7.5 내지 8; 또는 8 내지 8.5; 또는 8.5 내지 9; 또는 9 내지 9.5; 또는 9.5 내지 10; 또는 10 내지 10.5; 또는 10.5 내지 11; 또는 11 내지 11.5; 또는 11.5 내지 12; 또는 12 내지 12.5; 또는 12.5 내지 13; 또는 13 내지 13.5; 또는 13.5 내지 14; 또는 14 초과이다. CB 에 대한 유리한 범위는 8 내지 12 일 수 있다.
일부 구현예에 따르면, 차이 CB-CA 는 0.5 내지 1; 또는 1 내지 1.5; 또는 1.5 내지 2; 또는 2 내지 2.5; 또는 2.5 내지 3; 또는 3 내지 3.5; 또는 3.5 내지 4; 또는 4 내지 4.5; 또는 4.5 내지 5; 또는 5 내지 5.5; 또는 5.5 내지 6; 또는 6 내지 6.5; 또는 6.5 내지 7 이다.
두번째 폴리아미드 B 는 특히 PA 6.10, PA 6.12, PA 6.14, PA 10.10, PA 11, PA 12, PA 10.12 (폴리데카메틸렌 세바카메이트), PA 6.18, PA 12.T 로부터 선택될 수 있다. 코폴리아미드, 예컨대 PA 12/10.T 및 PA 10.10/10.T 뿐 아니라, PA B.12, PA B.10/10.10, PA IPD.10 및 PA B.I/12 (식 중, B 는 비스-(3-메틸-4-아미노시클로헥실)-메탄 (BMACM) 의 축합으로부터 수득된 잔기를 나타내고, IPD 는 이소포론 디아민의 축합으로부터 수득된 잔기를 나타냄) 가 사용될 수 있다.
하나의 구현예에 따르면, 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CB ≥ 7.5 를 갖는 오직 하나의 폴리아미드 B 가 사용된다. 이 경우, CB 는 바람직하게는 8 초과, 더욱 바람직하게는 8.5 초과이고; 및/또는 차이 CB-CA 는 바람직하게는 1 초과; 또는 1.5 초과; 또는 2 초과; 또는 2.5 초과; 또는 3 초과이다.
대안적으로는, 7.5 이상의 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수를 갖는 2 개 이상의 폴리아미드를 사용하는 것이 가능하다. 이 경우, 상기 2 개 이상의 폴리아미드를 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CB ≥ 7.5 을 갖는 두번째 폴리아미드 B, 및 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CC ≥ 7.5 을 갖는 세번째 폴리아미드 C 로서 지칭하는 것이 편리하다.
바람직하게는, 두번째 폴리아미드 B 는 중간 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수, 즉 7.5 ≤ CB < 10 을 갖고, 세번째 폴리아미드 C 는 높은 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수, 즉 CC ≥ 10 을 갖는다 - 하지만 대안적으로는 두 폴리아미드는 동일한 범위, 즉 7.5 ≤ CB < 10 및 7.5 ≤ CC < 10; 또는 CB ≥ 10 및 CC ≥ 10 내에 있는 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수를 가질 수 있다.
일부 구현예에 따르면, 차이 CC-CB 는 0.5 내지 1; 또는 1 내지 1.5; 또는 1.5 내지 2; 또는 2 내지 2.5; 또는 2.5 내지 3; 또는 3 내지 3.5; 또는 3.5 내지 4; 또는 4 내지 4.5; 또는 4.5 내지 5 이다.
3 가지 폴리아미드 A, B 및 C 의 상기 경우에서, 두번째 폴리아미드 B 는 특히 PA 6.10 및 PA 6.12 로부터 선택될 수 있고, 세번째 폴리아미드 C 는 특히 PA 6.14, PA 10.10, PA 11, PA 12, PA 10.12, PA 6.18, PA 12.T, PA 12/10.T, PA 10.10/10.T PA B.12, PA B.10/10.10, PA IPD.10, PA B.I/12 로부터 선택될 수 있다. PA 12, PA 10.12 및 PA 10.10 이 바람직하다.
3 가지 폴리아미드 A, B 및 C 의 상기 경우에서, 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.10 이고, 세번째 폴리아미드 C 는 특히 PA 6.14, PA 10.10, PA 11, PA 12, PA 10.12, PA 6.18, PA 12.T, PA 12/10.T, PA 10.10/10.T PA B.12, PA B.10/10.10, PA IPD.10, PA B.I/12 로부터 선택될 수 있다. PA 12, PA 10.12 및 PA 10.10 이 바람직하다.
3 가지 폴리아미드 A, B 및 C 의 상기 경우에서, 두번째 폴리아미드 B 는 PA 6.12 이고, 세번째 폴리아미드 C 는 특히 PA 6.14, PA 10.10, PA 11, PA 12, PA 10.12, PA 6.18, PA 12.T, PA 12/10.T, PA 10.10/10.T PA B.12, PA B.10/10.10, PA IPD.10, PA B.I/12 로부터 선택될 수 있다. PA 12, PA 10.12 및 PA 10.10 이 바람직하다.
바람직하게는, 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 7.5 ≤ CB < 10 을 갖는 오직 하나의 폴리아미드 B 가 사용된다. 대안적으로는, 2 가지 이상의 이러한 폴리아미드의 혼합물을 사용하는 것이 가능하다. 그러면 PA 6.10 + PA 6.12 의 조합이 바람직하다.
바람직하게는, 질소 원자 당 탄소 원자의 평균 수 CC ≥ 10 을 갖는 오직 하나의 폴리아미드 C 가 사용된다. 대안적으로는, 2 가지 이상의 이러한 폴리아미드의 혼합물을 사용하는 것이 가능하다. 그러면 PA 12 + PA 10.10 의 조합이 바람직하다.
상기 총 조성물 내의 각각의 폴리아미드 A, B 및 임의로 C 의 중량비는 상당히 상이할 수 있다.
하나의 폴리아미드 A 및 하나의 폴리아미드 B (더하기 하기 기재되는 임의의 첨가제) 기재의 2원 제형 (CA ≤ 8.5 및 7.5 ≤ CB) 의 일부 구현예를 하기 표에 요약한다 (중량비는 총 조성물에 대한 것임):
Figure 112021061434533-pat00001
Figure 112021061434533-pat00002
Figure 112021061434533-pat00003
Figure 112021061434533-pat00004
상기 표에 언급된 것과 유사한 제형이 또한 2 개의 (또는 2 개 초과의) 폴리아미드 A 및/또는 2 개의 (또는 2 개 초과의) 폴리아미드 B 에 기재하여 제조될 수 있다는 것으로 이해되어야만 하고, 이 경우, 표에서 나타나는 중량비는 한편으로는 총 폴리아미드(들) A 및 다른 한편으로는 총 폴리아미드(들) B 에 대한 것이다.
CA < CB < CC (예를 들어 CA ≤ 7.5, 7.5 ≤ CB < 10 및 10 ≤ CC) 를 가진, 하나의 폴리아미드 A, 하나의 폴리아미드 B 및 하나의 폴리아미드 C (더하기 하기 기재되는 임의의 첨가제) 기재의 3원 제형의 일부 구현예를 하기 표에 요약한다 (중량비는 총 조성물에 대한 것임):
Figure 112021061434533-pat00005
Figure 112021061434533-pat00006
Figure 112021061434533-pat00007
Figure 112021061434533-pat00008
Figure 112021061434533-pat00009
Figure 112021061434533-pat00010
Figure 112021061434533-pat00011
상기 표에 언급된 것과 유사한 제형이 또한 2 개의 (또는 2 개 초과의) 폴리아미드 A 및/또는 2 개의 (또는 2 개 초과의) 폴리아미드 B 및/또는 2 개의 (또는 2 개 초과의) 폴리아미드 C 에 기재하여 제조될 수 있다는 것으로 이해되어야만 하고, 이 경우, 표에서 나타나는 중량비는 총 폴리아미드(들) A, B 및 C 각각에 대한 것이다.
조성물 중의 폴리아미드의 총 중량비는 30 내지 35%; 또는 35 내지 40%; 또는 40 내지 45%; 또는 45 내지 50%; 또는 50 내지 55%; 또는 55 내지 60%; 또는 60 내지 65%; 또는 65 내지 70%; 또는 70 내지 75%; 또는 75 내지 80%; 또는 80 내지 85%; 또는 85 내지 90%; 또는 90 내지 95%; 또는 95 내지 100% 일 수 있다.
상기 조성물은 상기 기재된 폴리아미드에 더해 다양한 첨가제를 포함할 수 있다.
첨가제는 충격 개질제, 가공 보조제, 충전제, 안정화제, 핵화제, 염료, 안료 및/또는 내화제를 포함할 수 있다.
충격 개질제는 ISO 178:2010 표준에 따라 측정된, 100 MPa 미만의 탄성 계수를 갖는 비-강성 중합체일 수 있다.
상기 중합체는 바람직하게는 낮은 유리 전이 온도, 즉, 0℃ 미만의 유리 전이 온도를 갖는다.
충격 개질제는 매우 우선적으로는, 상기 폴리아미드와 반응할 수 있고 이들과 합금을 형성할 수 있도록 화학적으로 작용기화된다.
충격 개질제는 우선적으로는, 하나 이상의 폴리올레핀이고, 이들 중 일부 또는 모두는 카르복실산, 카르복실산 무수물 및 에폭시드 작용기로부터 선택되는 작용기 및, 전형적으로는 아민 사슬 말단 (카르복실산 또는 카르복실산 무수물의 경우) 을 통해 또는 산 사슬 말단 (에폭시드, 특히 글리시딜 메타크릴레이트의 경우) 을 통해, 폴리아미드와 화학적으로 반응할 수 있는 임의의 기타 작용기를 가진다.
폴리올레핀은 더욱 특히 하기로부터 선택될 수 있다:
- 엘라스토머 특성의 에틸렌 및 프로필렌의 공중합체 (EPR),
- 엘라스토머 특성의 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 (EPDM) 및
- 에틸렌/알킬 (메트)아크릴레이트 공중합체.
또다른 가능성은 비-작용기화된 충격 개질제로서 폴리에테르 블록 아미드 (PEBA) 를 사용하는 것이며, 상기 PEBA 는 ISO 178:2010 표준에 따라 측정된, 100 MPa 미만의 탄성 계수를 갖는다.
조성물 내의 충격 개질제의 중량비는 존재하는 경우, 유리하게는 1 내지 40%, 바람직하게는 3 내지 30%, 더욱 바람직하게는 5 내지 20% 이다.
안정화제, 특히 열 안정화제가 또한 사용될 수 있다. 조성물 내의 열 안정화제의 중량비는 0 내지 4 %, 특히 0.01 내지 2 % 또는 0.1 내지 1.5 % 일 수 있다.
구리-기재 열 안정화제, 특히 구리 염 또는 구리 염 유도체, 예컨대 요오드화구리, 브롬화구리, 할로겐화구리, 이의 혼합물의 유도체를 사용할 수 있다. 구리 염 I 이 바람직하다. 그 예는 요오드화구리, 브롬화구리, 염화구리, 불화구리, 구리 티오시아네이트, 구리 니트레이트, 구리 아세테이트, 구리 나프테네이트, 구리 카프레이트, 구리 라우레이트, 구리 스테아레이트, 구리 아세틸아세토네이트, 산화구리이다.
또다른 가능한 열 안정화제는 금속 할라이드 염, 예컨대 LiI, NaI, KI, MgI2, KBr 또는 CaI2 이다. KI 및 KBr 이 바람직하다.
바람직하게는, 구리-기재 열 안정화제는 요오드화칼륨 및 요오드화구리의 혼합물 (KI/CuI), 더욱 바람직하게는 90:10 내지 70:30 의 중량비를 가진 것이다. 이러한 안정화제는 Ciba 에서 상표명 Polyadd P201 로 판매된다.
구리-기재 안정화제는 추가로 문헌 US 2,705,227 에 기재된다.
Brueggemann 에서 상표명 Bruggolen H3336, H3337, H3373 으로 시판되는, 착화 구리도 또한 사용될 수 있다.
다른 가능한 열 안정화제는 입체적-부자유의 페놀 항산화제이다. 상기 화합물은 본원에 참조로서 인용된 문헌 US 2012/0279605, 단락 [0025] 내지 [0026] 에 기재되어 있다.
UV 안정화제, 특히 포스파이트 또는 입체적-부자유의 아민-기재 안정화제 (HALS) (이는 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 유도체임) 가 또한 존재할 수 있다. 이들은 예를 들어, 0 내지 1 중량%, 또는 0.01 내지 0.5 중량% 의 범위 내로 사용될 수 있다.
가공 보조제는 윤활제 및/또는 이형제를 포함할 수 있다.
가공 보조제 중에서, 스테아레이트, 예컨대 칼슘 또는 아연 스테아레이트, 천연 왁스, 및 테트라플루오로에틸렌-기재 중합체가 언급될 수 있다. 조성물 내의 가공 보조제의 중량비는 존재하는 경우, 전형적으로는 0.01 내지 0.3%, 특히 0.02 내지 0.1% 일 수 있다.
염료 및 안료 중에서, 특히 카본 블랙 및 형광 발광제가 언급될 수 있다. 조성물 내의 염료 및/또는 안료의 중량비는 존재하는 경우, 전형적으로는 0.1 내지 0.2% 일 수 있다.
충전제 중에서, 실리카, 흑연, 팽창 흑연, 카본 블랙, 유리 비이드, 카올린, 마그네시아, 슬래그, 탈크, 탄소 나노충전물 (예컨대 탄소 나노튜브), 산화금속 (산화티탄), 금속, 더욱 바람직하게는 섬유 (아라미드, 유리 섬유, 탄소 섬유) 가 언급될 수 있다.
조성물 내의 충전제의 중량비는 1 내지 65%, 바람직하게는 1 내지 50%, 더욱 바람직하게는 5 내지 40%, 가장 바람직하게는 10 내지 35% 일 수 있다. 특히, 유리 섬유는 10 내지 65%, 바람직하게는 20 내지 40% 의 중량비로 존재할 수 있다. 대안적으로는 또는 보완적으로, 탄소 섬유는 5 내지 40%, 바람직하게는 5 내지 25%, 바람직하게는 10 내지 20% 의 중량비로 존재할 수 있다. 탄소 섬유와 유리 섬유의 혼합물이 또한 사용될 수 있다.
섬유의 사용은 상기 조성물로부터 제조된 커넥터를 보강하는데 특히 유용하다. 상기 섬유는 예를 들어 0.05 내지 1 mm, 특히 0.1 내지 0.5 mm 의 평균 길이를 가질 수 있다. 이들의 평균 직경은 5 내지 20 ㎛, 바람직하게는 6 내지 14 ㎛ 일 수 있다.
일부 충전제는 대전방지 화합물일 수 있고 또한 조성물에 대해 색조 효과를 가질 수 있다.
본 발명의 조성물은 상기 폴리아미드 (및 임의로 상기 폴리올레핀) 에 더해, 하나 이상의 부가적인 중합체를 포함할 수 있다.
이러한 부가적인 중합체는 예를 들어 페닐렌 폴리술파이드 (PPS), 폴리페닐렌 옥시드 (PPO), 불화 중합체, 및 이들의 혼합물일 수 있다.
상기 조성물은 이러한 부가적인 중합체를 20 중량% 까지 함유할 수 있다.
대안적으로는 및 바람직하게는, 상기 조성물은 임의의 이러한 부가적인 중합체를 함유하지 않는다.
하나의 구현예에 따르면, 본 발명의 조성물은 하기 성분을 포함하고, 또는 하기 성분으로 본질적으로 이루어지고, 또는 하기 성분으로 이루어진다:
- 1 내지 50 중량%, 바람직하게는 2 내지 45 중량% 의 상기 언급된 첫번째 폴리아미드 A (특히 PA 6);
- 10 내지 80 중량%, 바람직하게는 20 내지 70 중량% 의 상기 언급된 두번째 폴리아미드 B (및 임의로 세번째 폴리아미드 C);
- 0 내지 15 중량% 의 충격 개질제(들), 예컨대 EPR;
- 10 내지 40 중량% 의 충전제(들), 예컨대 유리 섬유 또는 탄소 섬유;
- 0 내지 2% 의 안정화제(들).
본 발명에서 사용되는 조성물은 모든 성분을 함께 배합하여 제조될 수 있다. 본 조성물은 통상 펠렛 또는 과립의 형태로 회수된다.
커넥터 또는 커넥터 부분은 사출 성형에 의해 제조될 수 있다. 사출 성형은 원재료 물질 (폴리아미드 조성물) 을 원하는 형상으로 성형하는 주형 내로 이를 고압 사출하는 것으로 이루어진다.
폴리아미드 조성물은 바람직하게는 펠렛화된 형태로 제공된다. 이것은 왕복하는 나사가 있는 가열된 배럴 내로 호퍼 (hopper) 를 통해 공급된다. 나사는 원재료 물질을 체크 밸브를 통해 위로, 앞방향으로 전달한다. 용융된 물질은 나사의 앞으로 수집된다. 이후 이것은 고압 및 고속으로 주형 내로 가압된다. 성형된 부품을 냉각시킨다. 폴리아미드는 냉각 시간 동안 재결정화된다.
대안으로서 과립 또는 펠렛의 형태로, 가열된 배럴에 완전한 조성물을 공급하는 것이 명시되어여만 하고, 배럴에 성분의 일부 (또는 전부) 를 별도로 첨가하는 것이 또한 가능하고, 이 경우 완전한 조성물은 사출 성형 방법 동안 그 자리에서 제조된다.
본 발명의 커넥터 또는 커넥터 부분은 바람직하게는 하나의 조각으로 제조되고, 바람직하게는 단일 층으로 제조된다. 이들은 바람직하게는 균일한 조성을 갖는다.
본 발명의 커넥터 또는 커넥터 부분은 하나 이상의 튜브에 및/또는 기타 기능적인 물건 (예컨대 필터) 에 용접될 수 있다.
용접은 특히 고온 기체 용접, 스피드 팁 (speed tip) 용접, 압출 용접, 접촉 용접, 오버몰딩 (overmolding), 핫 플레이트 용접, 고주파 용접, 사출 용접, 초음파 용접, 마찰 용접, 스핀 용접 및 용매 용접에 의해 달성될 수 있다.
커넥터 또는 커넥터 부분은 특히 폴리아미드 조성물, 예컨대 PA 6, 또는 PA 6.T, 또는 PA 12, 또는 PA 6.10, 또는 PA 6.12 또는 PA 10.12 기재의 폴리아미드 조성물로 제조된 물품 또는 층에 용접될 수 있다.
그러므로 본 발명의 커넥터 또는 커넥터 부분은 유동 회로, 예컨대 액체 또는 기체를, 특히 연료 또는 냉매를, 더욱 특히 자동차에서 저장 및 수송하기 위한 회로 내로 도입될 수 있다.
실시예
하기 실시예는 본 발명을 제한 없이 설명한다.
본 발명에 따른 11 개의 폴리아미드 조성물 I-1 내지 I-11 뿐 아니라, 4 개의 비교 폴리아미드 조성물 C-1 내지 C-4 를 하기와 같이 제조하였다:
조성물을 통상의 배합 방법을 사용하여 제조하였다. 중합체를 용융시키기 위해, 모든 배럴 상에 280℃ 로 설정된 온도를 가진, 300 rpm, 60 kg/h 로 실행되는 Werner 40 이축 압출기를 사용하였다. 중합체 (폴리아미드 및 충격 개질제) 를 나사 돌리기 시작 시에 도입하고, 보강제 (유리 섬유, 탄소 섬유) 를 나사 돌리기 중간에, 측면 공급기를 사용하여 도입하였다.
각각의 제형을 하기 표에 요약한다 (중량비는 중량% 로 표현됨):
Figure 112021061434533-pat00012
상기 표에서, EPR 은 "에틸렌 프로필렌 고무" (Exxellor VA1801, Exxon 사제) 를 의미하고, CF 는 "탄소 섬유" (Tenax A 243, Toho Tenax 사제) 를 의미하고, GF 는 "유리 섬유" (유형 3540, PPG 사제) 를 의미하고, Stab.#1 은 0.8% 페놀 (Lowinox 44B25, Great Lakes 사제) 및 0.2% 포스파이트 (Irgafos 168, Ciba 사제) 로 구성된 유기 안정화제의 혼합물을 지칭하고, Stab.#2 는 요오드화구리 및 요오드화칼륨 기재의 무기 안정화제의 혼합물 (Polyadd P201, Ciba 사제) 을 지칭한다.
PA 6.10 폴리아미드의 수-평균 분자 질량 Mn 은 19,000 이고 융점은 223℃ 이다.
PA 6.12 폴리아미드의 수-평균 분자 질량 Mn 은 19,000 이고 융점은 218℃ 이다.
PA 10.10 폴리아미드의 수-평균 분자 질량 Mn 은 20,000 이고 융점은 198℃ 이다.
PA 6 폴리아미드의 수-평균 분자 질량 Mn 은 18,000 이고 융점은 220℃ 이다.
PA 12 폴리아미드의 수-평균 분자 질량 Mn 은 23,000 이고 융점은 178℃ 이다.
융점은 ISO 11357-3 (2013) 에 따라 측정된다.
상기 다양한 조성물을 하기 프로토콜에 따라, 여러 개의 폴리아미드-기재 기판에 대한 수축 및 접착의 관점에서 시험하였다.
수축 평가: 다양한 조성물을 사출 성형에 의해 100 x 100 x 2 mm 플레이트로 성형하였다. 플레이트 면적을 실온에서 24 시간의 조건화 시간 후 정확하게 측정한 이후, 플레이트 몰딩에 대해 사용된 동일한 온도에서 주형의 초기 면적과 비교하였다. 모든 조성물은 290℃ 에서 가열된 배럴을 가진 통상의 사출 성형 기계로 주조하였다 (금형 캐비티 (mold cavity) 는 60℃ 로 조절된 온도임). 플레이트의 두께는 통상의 커넥터의 두께와 동일한 범주에 있었고, 커넥터의 실제 수축의 대표가 되도록 동일한 가공 기법을 사용하여 플레이트를 제조하였다.
접착 평가: 접착을 오버몰딩 방법, 즉, 2 단계 과정을 사용하여 평가하였다. 먼저, 삽입 부분을 하나의 참조 폴리아미드 A, B 또는 C 중에서 주조하였다. 두번째로, 첫번째 부분에서 주조된 삽입물을 동일한 부분 기하학을 가지나 더 큰 두께를 가진 주형에 두고, 시험된 조성물 중 하나에 의해 오버몰딩하였다. 이후 상기 절차를 실시예에 기재된 모든 조성물에 대해 반복하였다 (삽입 부분은 대안적으로는 폴리아미드 A, B 또는 C 임). 시험된 조성물과 참조 폴리아미드 A, B 또는 C 사이의 접착이 특징화되는 곳에서 박피 시험을 수행할 수 있도록 하기 위해 오버몰딩된 기하학을 선택하였다.
오버몰딩 방법 동안, 오버몰딩 물질 (여기서는, 실시예에 기재된 조성물) 이 용융된 중합체의 고온 (전형적으로는 290℃) 으로 인해 삽입체 물질 상으로 흐를 때, 2 개의 물질 사이의 작은 경계 영역이 용융된다 (약 100 ㎛). 그러므로, 오버몰딩 방법은 용접하고자 하는 물질의 부분적인 용융이 접착을 발생시키는데 사용되는 용접 기법, 예컨대 스핀 용접, 플레이트 용접, 초음파 용접 또는 고주파 용접의 대표적인 것으로 밝혀진다.
결과를 하기 표에 하기 명명법으로 요약한다: 1 = 완전히 만족스러움; 2 = 허용가능함; 3 = 불만족스러움; 4 = 극히 불만족스러움.
Figure 112021061434533-pat00013

Claims (20)

  1. 폴리아미드 조성물로 제조된 용접 가능한 튜브 커넥터 부품으로서, 하나 이상의 폴리아미드 튜브에 용접하기 위해 적용되고,
    폴리아미드 조성물은 PA 6, PA 4.6, PA 6.6 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 첫번째 폴리아미드 A, PA 6.10, PA 6.12 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 두번째 폴리아미드 B 및 PA 6.14, PA 10.10, PA 11, PA 12, PA 10.12, PA 6.18, PA B.12 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 세번째 폴리아미드 C 를 포함하는, 튜브 커넥터 부품.
  2. 제 1 항에 있어서, 조성물이 1 내지 70 중량%, 또는 2 내지 60 중량%, 또는 3 내지 50 중량%, 또는 3 내지 35 중량% 의 하나 이상의 첫번째 폴리아미드 A 를 포함하는 튜브 커넥터 부품.
  3. 제 1 항에 있어서, 조성물이 1 내지 70 중량%, 또는 10 내지 60 중량%, 또는 20 내지 50 중량% 의 하나 이상의 두번째 폴리아미드 B 를 포함하는 튜브 커넥터 부품.
  4. 제 1 항에 있어서, 세번째 폴리아미드 C 가 PA 10.10, PA 10.12, PA 12 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 튜브 커넥터 부품.
  5. 제 1 항에 있어서, 조성물이 1 내지 80 중량%, 또는 5 내지 70 중량%, 또는 10 내지 65 중량% 의 하나 이상의 두번째 폴리아미드 B 를 포함하고; 및/또는 조성물이 1 내지 70 중량%, 또는 2 내지 60 중량%, 또는 3 내지 50 중량% 의 하나 이상의 세번째 폴리아미드 C 를 포함하는 튜브 커넥터 부품.
  6. 제 1 항에 있어서, 조성물이 하나의 첫번째 폴리아미드 A, 하나의 두번째 폴리아미드 B, 하나의 세번째 폴리아미드 C 및 임의로 비-폴리아미드 첨가제로 이루어지고; 첫번째 폴리아미드 A 가 PA 6 이고, 두번째 폴리아미드 B 가 PA 6.10 또는 PA 6.12 이고, 세번째 폴리아미드 C 가 PA 10.10, PA 10.12 또는 PA 12 인 튜브 커넥터 부품.
  7. 제 1 항에 있어서, 조성물 중의 폴리아미드의 양이 30 내지 100 중량%, 또는 50 내지 99 중량%, 또는 60 내지 95 중량%, 또는 65 내지 85 중량% 인 튜브 커넥터 부품.
  8. 제 1 항에 있어서, 조성물이 추가로 충격 개질제, 가공 보조제, 충전제, 안정화제, 핵화제, 염료, 안료, 내화제 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 첨가제를 포함하거나; 또는 조성물이 충전제, 충격 개질제, 안정화제 및 이들의 조합으로부터 선택되는 첨가제를 포함하거나; 또는 조성물이 하기를 포함하는 튜브 커넥터 부품:
    - 10 내지 40 중량% 의 충전제; 및/또는
    - 0.1 내지 2 중량% 의 하나 이상의 안정화제; 및/또는
    - 5 내지 20 중량% 의 하나 이상의 작용기화 충격 개질제.
  9. 제 1 항에 있어서, 자동차에서 액체 또는 기체를 수송하기 위한 회로의 일부인 튜브 커넥터 부품.
  10. 폴리아미드 조성물을 용융 및 성형하는 것을 포함하는, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 튜브 커넥터 부품의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 사출 성형 방법인 튜브 커넥터 부품의 제조 방법.

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