KR102397898B1 - 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치 - Google Patents

대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와; 상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 작동수단부(30)에 한장씩 안착시키는 제1 이송부(20)와; 상기 기판이송부(20)에 의해 공급된 기판(P)을 한장씩 정렬하고 파지하는 작동수단부(30)와; 테이핑부(50)의 롤러에 롤링된 필름을 커팅하는 커터부(40)와; 서로 마주보는 두개의 롤러(53, 53b)를 구비하고, 상기 작동수단부(30)에 정렬 파지된 낱장의 기판(P)의 상면 또는 하면 중 하나의 면 또는 양면에 필름(F)을 부착시키는 테이핑부(50)와; 상기 테이핑부(50)에 의해 테이핑이 완료된 기판(P)을 배출하는 언로딩수단(110);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치에 관한 것이다.

Description

대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치 { Film Taping Device for PCB Substrate }
본 발명은 3 ~ 10 cm 크기, 또는 10 ~ 30 cm 크기의 반도체용 기판의 보호 또는 보호 이외의 다른 목적을 갖는 유연성 필름을 기판의 일면 또는 양면에 수작업 없이 모두 자동으로 부착시키는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치에 관한 것이다.
등록특허 제10-1028038호(특허권자 : 본 발명의 출원인과 일치.) 반도체 제조용 필름 코팅장치는, 필름 코팅장치에 있어서, 회전수단(90)에 의해 회전되며 필름의 타면과 접면되는 메인롤러(10)와; 상기 메인롤러(10)와 평행하게 인접하여 구비되고 필름의 일면과 접면되는 도포용 롤러(20)와; 상기 메인롤러(10)의 반대편에 상기 도포용 롤러(20)와 평행하게 인접하여 이격되어 구비되고, 코팅액 리져버 (39)에 하부가 잠긴상태에서 코팅액을 표면에 묻힌 후 상기 도포용 롤러(20)의 표면에 바르는 코팅액 공급롤러(30)와; 필름을 상기 메인롤러(10)와 롤러(20) 사이의 틈으로 안내하는 필름 가이드부(40)와; 상기 메인롤러(10)와 도포용 롤러(20) 사이를 통과하면서 코팅액이 도포되는 필름을 가열 경화시키는 경화수단부(50)와; 필름이 경화수단부(40)를 통과하게 이송시키는 컨베이어(60);로 구성되고, 상기 코팅액 공급롤러(30)의 표면에 코팅액 함침홈(35)이 나선형상으로 균일하게 형성되고, 상기 도포용 롤러(20)와 코팅액 공급롤러(30)는 30 ~ 300μm 간격으로 유지되고, 상기 도포용 롤러(20) 또는 상기 코팅액 공급롤러(30) 중 하나의 상하 높이를 조절하는 수직방향 조절수단(70)을 더 포함하여 구성되고, 상기 수직방향 조절수단(70)은, 서보모터(71)와, 상기 서보모터(71)에 의해 승강되고 상단이 도포용 롤러축(21) 또는 코팅액 공급롤러축(31) 중 하나를 승강시키는 제1 조절축(72)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 필름 코팅장치를 제공한다.
본 발명은 3 ~ 10 cm 크기, 또는 10 ~ 30 cm 크기의 반도체용 기판의 보호 또는 보호 이외의 다른 목적을 갖는 유연성 필름을 기판의 일면 또는 양면에 수작업 없이 모두 자동으로 부착시키는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 장치는 기판의 크기에제한을 받지 않으며, 필름이 기판의 일면 또는 양면 모두 부착될 수 있음은 당연한다. 바람직하게 본 발명의 은 3 ~ 10 cm 크기의 기판의 양면 모두에 필름을 부착시키는 장치로 개발되었다.
본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와; 상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 작동수단부(30)에 한장씩 안착시키는 제1 이송부(20)와; 상기 기판이송부(20)에 의해 공급된 기판(P)을 한장씩 정렬하고 파지하는 작동수단부(30)와; 테이핑부(50)의 롤러에 롤링된 필름을 커팅하는 커터부(40)와; 서로 마주보는 두개의 롤러(53, 53b)를 구비하고, 상기 작동수단부(30)에 정렬 파지된 낱장의 기판(P)의 상면 또는 하면 중 하나의 면 또는 양면에 필름(F)을 부착시키는 테이핑부(50)와; 상기 테이핑부(50)에 의해 테이핑이 완료된 기판(P)을 배출하는 언로딩수단(110)와; 상기 테이핑부(50)에 의해 기판에 일차로 부착된 필름을 탄성력 또는 복원력으로 다시 눌러서 접착력을 증가시는 필름 누름부(70);을 포함하여 구성되는 것이 특징이다.
본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 상기 작동수단부(30)는 테이핑부(50)를 향하는 종방향(X방향) 왕복운동을 하며, 작동수단부(30)의 왕복운동 방향(X)에 평행한 방향의 기판(P)의 양 측변을 가압하여 정렬 파지하고, 상기 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 테이핑부(50)로 진입할 수 있도록 개방되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)가 마주보는 상태에서 상기 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 사이로 진입시키고, 상기 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 중 적어도 하나는 점착성 필름(F1)을 노출상태로 권취하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르는 경우, 3 ~ 10 cm 크기, 또는 10 ~ 30 cm 크기의 반도체용 기판의 보호 또는 보호 이외의 다른 목적을 갖는 유연성 필름을 기판의 일면 또는 양면에 수작업 없이 모두 자동으로 부착시키는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치가 제공된다. 바람직하게 본 발명에 따르는 경우, 3 ~ 10 cm 크기의 기판의 양면 모두에 필름을 부착시키는 장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 전체 구성도.
도 2, 도 3는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 작동수단부 및 테이핑부 상세도.
도 4는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 테이핑부 상세도.
도 5은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 전체 구성도(도1과 다른 각도).
도 6(a, b)은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 작동수단부 상세도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 전체 구성도, 도 2, 도 3는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 작동수단부 및 테이핑부 상세도, 도 4는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 테이핑부 상세도, 도 5은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 전체 구성도(도1과 다른 각도)이고, 도 6(a, b)은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 작동수단부 상세도이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와, 상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 작동수단부(30)에 한장씩 안착시키는 제1 이송부(20)와, 상기 기판이송부(20)에 의해 공급된 기판(P)을 한장씩 정렬하고 파지하는 작동수단부(30)와, 테이핑부(50)의 롤러에 롤링된 필름을 커팅하는 커터부(40)와, 서로 마주보는 두개의 롤러(53, 53b)를 구비하고, 상기 작동수단부(30)에 정렬 파지된 낱장의 기판(P)의 상면 또는 하면 중 하나의 면 또는 양면에 필름(F)을 부착시키는 테이핑부(50)와, 상기 테이핑부(50)에 의해 테이핑이 완료된 기판(P)을 배출하는 언로딩수단을 포함하여 구성된다.
도 4, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 테이핑부(50)에 의해 기판에 일차로 부착된 필름을 탄성력 또는 복원력으로 다시 눌러서 접착력을 증가시는 필름 누름부(70)를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 필름 누름부(70)는, 상호 마주보는 제1, 제2 누름롤러(71, 72)를 구비하고, 진입하는 테이핑 기판(P3)이 삽입되는 경우 후퇴하여 일정한 가압력을 생성하는 탄성체로 형성된 탄성부를 구비한다. 탄성체는 별도로 구비되지 않고 제1, 제2 누름롤러(71, 72)의 표면재를 탄성으로 갖는 플라스틱 또는 스펀지재로 구성할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판로딩부(10)는 기판이 층층이 적재되는 제1 적재함과, 제1 적재함이 슬라이딩되는 가이드 홈(11)을 구비한다. 제1 이송부(20)는, 기판을 진공 흡착하는 진공흡착부(21)와, 진공흡착부(21)가 일체로 형성되는 제1 이송블록(22)과, 제1 이송블록(22)을 종방향으로 왕복 이송하는 제1 이송수단(23),을 포함하여 구성된다.
<작동수단부>
도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 작동수단부(30)는 테이핑부(50)를 향하는 종방향(X방향) 왕복운동을 하며, 작동수단부(30)의 왕복운동 방향(X)에 평행한 방향의 기판(P)의 양 측변을 가압하여 정렬 파지하고, 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 테이핑부(50)로 진입할 수 있도록 개방되어 있다.
여기서, 작동수단부(30)는 기판(P)의 일측 측변(Pa)과 일측 하면을 지지하는 제1 측방 지지부(31)와, 상기 기판(P)의 타측 측변(Pb)과 타측 하부를 지지하는 제2 측방 가압부(33)와, 기판(P)의 타측 측변 가압, 해제을 위해 상기 측방 가압부(33)를 횡방향(Y)을 왕복 운동시키는 가압부 구동부(35)를 포함하여 구성된다.
제1 측방 지지부(31)와 제2 측방 가압부(33) 사이에 공간이 형성되고, 상기 제2 측방 가압부(33)는 가압부 구동부(35)에 의해 제1 측방 지지부(31) 사이의 횡방향(Y) 폭을 좁히면서 기판(P)의 타측 측변(Pb)을 가압 파지한다. 제2 측방 가압부(33)는 가압부 구동수단(35c)에 의해 제1 측방 지지부(31) 사이의 횡방향(Y) 폭을 넓히면서 기판(P)의 파지력을 해제한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 작동수단부(30)를 이동시켜서 기판(P)을 상기 테이핑부(50)로 종방향(X방향)으로 입력시키는 작동수단 이송부(60)를 더 포함하여 구성된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 작동수단부(30)는 상기 제2 측방 가압부(33)는 블록몸체(35a)에 일체로 형성되고, 상기 블록몸체(35a)는 프레임(1)에 직접 또는 매개체를 통해 지지되는 가압부 구동수단(35c)에 의해 횡방행으로 이동한다. 작동수단부(30)의 제2 측방 가압부(33)는 탄성부(36b)와 터치부(36a)를 구비하는 가압바(36)를 통해 기판의 측변을 가압 파지한다.
<테이핑부>
도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)가 마주보는 상태에서 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 사이로 진입시키고, 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 중 적어도 하나는 점착성 필름(F1)을 노출상태로 권취한다.
도2, 도 5에 도시된 같이, 테이핑부(50)는, 제1 필름을 권취 공급하는 제1 공급롤러(51)와, 필름의 점착 필름(F1)와 비점착 필름(F2)가 분기되는 제1 분기롤러(52)와, 비점착부를 수취하는 제1 수취롤러(54)와, 필름 점착부를 노출상태로 권취하는 제1 테이핑 롤러(53)를 포함하여 구성된다. 제1 테이핑 롤러(53)와 마주보는 제2 테이핑 롤러(53b)를 포함하여 구성된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 커터날(41)에 의해 절개된 필름은 제1 테이핑 롤러(53)에 구비된 진공 흡착공(53-2)의 흡착력으로 파지되어 중력에 의한 낙하가 방지된다.
<커터부>
도 4에 도시된 바와 같이, 테이핑부(50)의 점착 필름(F1)을 커팅하는 커터부(40)는, 종방향으로 평행 전진하여 커팅하는 커터날(41)과, 커터날(41)을 전후진 시키는 커터 전후진부(43)를 포함하여 구성된다.
도 4, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)는 서로 마주보는 형태로 대향되게 위치하고 작동수단부(30)가 기판을 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 사이에 밀어넣는데 그 전에 커터날(41)이 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)에 권취된 필름을 1/4원의 호 형상이 되도록 수평전진하여 커팅한다.
여기서, 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예서 제1 테이핑 롤러(53)의 외주면에는 커터날(41)의 전진 위치에 상응하는 커터 진입홈(53-1)이 1/4원(90도) 간격으로 형성된다.
점착 필름(F1)을 점착부위가 노출되게 권취하고 있는 제1 테이핑 롤러(53)가 멈추었을 때 커터날(41)은 전진하여 선단이 커터 진입홈(53-1)까지 삽입되어 점착 필름(F1)을 컷팅하게 된다.
<광학 검사부>
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는 기판(P)의 필름의 부착 정상 여부를 검사하는 광학 검사부(80)를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 테이핑부(50)에 의패 필름이 부착되어진 기판은 컨베이어를(C)를 따라 이동하고, 광학 검사부(80)는, 상기 테이핑부(50) 또는 필름 누름부(70) 이후(종방향 기준)와 언로딩수단(110) 이전에 위치한다. 광학 검사부(80)는, 광학센서(81)와 기판에 빛을 조사하는 조명부(83)을 포함하여 구성된다. 광학 검사부(80)는 기판의 에지와 필름의 에지 사이의 폭을 인식함으로써 필름의 정상적 부착 여부를 검사 판단하는 것이 바람직하다.
언로딩수단은 언로딩부와 제2 이송부(110)로 구성되고, 언로딩부는 기판이 층층이 적재되는 제2 적재함(120)과, 상기 제2 적재함(120)이 슬라이딩되는 가이드 홈(121)을 구비한다. 제2 이송부(110)는, 기판을 진공 흡착하는 진공흡착부 및 상기 진공흡착부가 일체로 조립되는 제2 이송블록(111)과, 제2 이송블록(111)을 종방향으로 왕복 이송하는 제2 이송수단(113)을 포함하여 구성된다.
삭제
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
10 : 기판로딩부 11 : 가이드 홈
20 : 제1 이송부 21 : 진공흡착부
22 : 제1 이송블록 23 : 제1 이송수단
30 : 작동수단부 31 : 제1 측방 지지부
33 : 제2 측방 가압부 35 : 가압부 구동부
35c : 가압부 구동수단 35a : 블록몸체
35c : 가압부 구동수단 36 : 가압바
36a : 터치부 36b : 탄성부
40 : 커터부 41 : 커터날
43 : 커터 전후진부 50 : 테이핑부
53 : 제1 테이핑 롤러 53b : 제2 테이핑 롤러
51 : 제1 공급롤러 52 : 제1 분기롤러
54 : 제1 수취롤러 55 : 테이핑부
60 : 작동수단 이송부 53, 53b : 롤러
70 : 언로딩부 71, 72 : 제1, 제2 누름롤러
80 : 광학 검사부 81 : 광학센서
83 : 조명부 110 : 언로딩수단
120 : 제2 적재함 121 : 가이드 홈
111 : 제2 이송블록 113 : 제2 이송수단

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와;

    상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 작동수단부(30)에 한장씩 안착시키는 제1 이송부(20)와;

    상기 제1 이송부(20)에 의해 공급된 기판(P)을 한장씩 정렬하고 파지하는 작동수단부(30)와;

    테이핑부(50)의 롤러에 롤링된 필름을 커팅하는 커터부(40)와;

    서로 마주보는 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)를 구비하고, 상기 작동수단부(30)에 정렬 파지된 낱장의 기판(P)의 상면 또는 하면 중 하나의 면 또는 양면에 필름(F)을 부착시키는 테이핑부(50)와;

    상기 테이핑부(50)에 의해 테이핑이 완료된 기판(P)을 배출하는 언로딩수단;을 포함하여 구성되되,

    상기 작동수단부(30)는 테이핑부(50)를 향하는 종방향(X방향) 왕복운동을 하며,
    작동수단부(30)의 왕복운동 방향(X)에 평행한 방향의 기판(P)의 양 측변을 가압하여 정렬 파지하고,
    상기 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 테이핑부(50)로 진입할 수 있도록 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 테이핑부(50)에 의해 기판에 일차로 부착된 필름을 탄성력 또는 복원력으로 다시 눌러서 접착력을 증가시는 필름 누름부(70);를 더 포함하여 구성되고,

    상기 필름 누름부(70)는,
    상호 마주보는 제1, 제2 누름롤러(71, 72)를 구비하고,
    진입하는 테이핑 기판(P3)이 삽입되는 경우 후퇴하여 일정한 가압력을 생성하는 탄성체로 형성된 탄성부를 구비하는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 작동수단부(30)는
    상기 기판(P)의 일측 측변(Pa)과 일측 하면을 지지하는 제1 측방 지지부(31)와, 상기 기판(P)의 타측 측변(Pb)과 타측 하부를 지지하는 제2 측방 가압부(33)와, 기판(P)의 타측 측변 가압, 해제을 위해 상기 측방 가압부(33)를 횡방향(Y)을 왕복 운동시키는 가압부 구동부(35),를 포함하여 구성되고;

    상기 제1 측방 지지부(31)와 제2 측방 가압부(33) 사이에 공간이 형성되고,
    상기 제2 측방 가압부(33)는 가압부 구동부(35)에 의해 제1 측방 지지부(31) 사이의 횡방향(Y) 폭을 좁히면서 기판(P)의 타측 측변(Pb)을 가압 파지하고;
    상기 제2 측방 가압부(33)는 가압부 구동수단(35c)에 의해 제1 측방 지지부(31) 사이의 횡방향(Y) 폭을 넓히면서 기판(P)의 파지력을 해제하는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)가 마주보는 상태에서
    상기 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면을 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 사이로 진입시키고,
    상기 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 중 적어도 하나는 점착성 필름(F1)을 노출상태로 권취하는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 테이핑부(50)는,
    제1 필름을 권취 공급하는 제1 공급롤러(51)와,
    필름의 점착 필름(F1)와 비점착 필름(F2)가 분기되는 제1 분기롤러(52)와,
    비점착부를 수취하는 제1 수취롤러(54)와,
    필름 점착부를 노출상태로 권취하는 제1 테이핑 롤러(53)와,
    를 포함하여 구성되고,
    상기 제1 테이핑 롤러(53)와 마주보는 제2 테이핑 롤러(53b),
    를 포함하여 구성되고,
    커터날(41)에 의해 절개된 필름은 제1 테이핑 롤러(53)에 구비된 진공 흡착공(53-2)의 흡착력으로 파지되어 중력에 의한 낙하가 방지되는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 테이핑부(50)의 점착 필름(F1)을 커팅하는 커터부(40)는,
    종방향으로 평행 전진하여 커팅하는 커터날(41)과,
    상기 커터날(41)을 전후진 시키는 커터 전후진부(43),를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 작동수단부(30)를 이동시켜서 기판(P)을 상기 테이핑부(50)로 종방향(X방향)으로 입력시키는 작동수단 이송부(60);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    기판(P)의 필름의 부착 정상 여부를 검사하는 광학 검사부(80);를 더 포함하여 구성되고,
    상기 테이핑부(50)에 의패 필름이 부착되어진 기판은 컨베이어를(C)를 따라 이동하고,
    상기 광학 검사부(80)는, 상기 테이핑부(50) 또는 필름 누름부(70) 이후(종방향 기준)와 언로딩수단(110) 이전에 위치하고,

    상기 광학 검사부(80)는,
    광학센서(81)와 기판에 빛을 조사하는 조명부(83)을 포함하여 구성되고,
    상기 광학 검사부(80)는 기판의 에지와 필름의 에지 사이의 폭을 인식함으로써 필름의 정상적 부착 여부를 검사 판단하는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 기판로딩부(10)는 기판이 층층이 적재되는 제1 적재함과,
    상기 제1 적재함이 슬라이딩되는 가이드 홈(11)을 구비하고,

    상기 제1 이송부(20)는,
    기판을 진공 흡착하는 진공흡착부(21)와,
    상기 진공흡착부(21)가 일체로 형성되는 제1 이송블록(22)과,
    상기 제1 이송블록(22)을 종방향으로 왕복 이송하는 제1 이송수단(23),을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 언로딩수단은 언로딩부와 제2 이송부(110)로 구성되고,

    상기 언로딩부는 기판이 층층이 적재되는 제2 적재함(120)과, 상기 제2 적재함(120)이 슬라이딩되는 가이드 홈(121)을 구비하고,

    상기 제2 이송부(110)는,
    기판을 진공 흡착하는 진공흡착부 및 상기 진공흡착부가 일체로 조립되는 제2 이송블록(111)과,
    상기 제2 이송블록(111)을 종방향으로 왕복 이송하는 제2 이송수단(113),을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 작동수단부(30)는 상기 제2 측방 가압부(33)는 블록몸체(35a)에 일체로 형성되고, 상기 블록몸체(35a)는 프레임(1)에 직접 또는 매개체를 통해 지지되는 가압부 구동수단(35c)에 의해 횡방행으로 이동하고,

    상기 작동수단부(30)의 제2 측방 가압부(33)는
    탄성부(36b)와 터치부(36a)를 구비하는 가압바(36)를 통해 기판의 측변을 가압 파지하는 것을 특징으로 하는 대향 테이핑 롤러와 기판의 측변 파지 이송 수단을 이용한 기판의 상하면 개방상태 진입 방식의 반도체용 기판 필름 테이핑 장치.
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