KR102397599B1 - Positioning apparatus, positioning method, resin molding system and manufacturing method of resin molding article - Google Patents
Positioning apparatus, positioning method, resin molding system and manufacturing method of resin molding article Download PDFInfo
- Publication number
- KR102397599B1 KR102397599B1 KR1020210025433A KR20210025433A KR102397599B1 KR 102397599 B1 KR102397599 B1 KR 102397599B1 KR 1020210025433 A KR1020210025433 A KR 1020210025433A KR 20210025433 A KR20210025433 A KR 20210025433A KR 102397599 B1 KR102397599 B1 KR 102397599B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- workpiece
- work
- positioning
- resin molding
- measurement
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 58
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 58
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 70
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14008—Inserting articles into the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/008—Handling preformed parts, e.g. inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
- B29C31/08—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity of preforms to be moulded, e.g. tablets, fibre reinforced preforms, extruded ribbons, tubes or profiles; Manipulating means specially adapted for feeding preforms, e.g. supports conveyors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
- B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
- B29C2043/5875—Measuring, controlling or regulating the material feed to the moulds or mould parts, e.g. controlling feed flow, velocity, weight, doses
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
워크의 직선 부분도 노치도 검출 가능한 기술이 요망되고 있다.
회전시킨 워크를 일정한 회전 각도마다 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정기와, 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 측정기를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하는, 위치 결정 장치.There is a demand for a technology capable of detecting both the straight part of the workpiece and the notch.
A measuring device for measuring the displacement amount of the periphery of the workpiece at each constant rotation angle of the rotated workpiece, and a control section for controlling the measuring device to detect the central position of the cut-out portion of the workpiece, the control section comprising: a first region in which the measurement result monotonically decreases; A positioning device for controlling to detect the central position of the cut-out portion of the workpiece based on the monotonically increasing number of measurement points of at least a part of the second region.
Description
본 발명은 위치 결정 장치, 위치 결정 방법, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a positioning device, a positioning method, a resin molding system, and a method for manufacturing a resin molded article.
특허문헌 1은, 평면으로 보아 직선 부분을 포함하는 반도체 웨이퍼의 오리엔테이션 플랫(이하, 「오리엔테이션 플랫」이라 기재함)의 위치의 검출 방법을 개시한다. 이 문헌의 도 8을 참조하여 설명된 검출 방법은, 도 8의 (a)에 도시하는 오리엔테이션 플랫 부분의 궤적에 있어서, 양 단부의 데이터 중에서 외연 위치 데이터에 대응하는 반대측 외연 위치 데이터를 검출하여 각각의 평균값을 구한다. 이 평균값 중에서 최빈값을 검출하여, 오리엔테이션 플랫 부분의 중심 위치를 기준으로 반도체 웨이퍼의 위치 정렬을 행한다.Patent Document 1 discloses a method for detecting the position of an orientation flat (hereinafter, referred to as an "orientation flat") of a semiconductor wafer including a linear portion in plan view. In the detection method described with reference to FIG. 8 of this document, in the trajectory of the orientation flat part shown in FIG. Find the average value of A mode is detected from among these average values, and the position alignment of a semiconductor wafer is performed based on the center position of an orientation flat part.
상기 특허문헌 1에는, 반도체 웨이퍼의 오리엔테이션 플랫 부분의 검출에 대해서는 기재되어 있지만 노치의 검출에 대해서는 기재되어 있지 않다. 한편, 워크의 직선 부분도 노치도 검출 가능한 기술이 요망되고 있다.Although the said patent document 1 describes about the detection of the orientation flat part of a semiconductor wafer, it does not describe about the detection of a notch. On the other hand, there is a demand for a technique capable of detecting both the straight portion of the work and the notch.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 위치 결정 장치는, 회전시킨 워크를 일정한 회전 각도마다 상기 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정기와, 상기 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 상기 측정기를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하도록 구성되어 있다.In order to solve the above problems, the positioning device of the present invention includes a measuring device for measuring the displacement amount of the periphery of the workpiece at a constant rotation angle of the rotated workpiece, and a control unit for controlling the measuring device to detect the central position of the cutout of the workpiece to provide The control unit is configured to control to detect the central position of the cut-out portion of the workpiece based on the number of measurement points of at least a part of the first region and the second region where the measurement result monotonically decreases.
본 발명의 위치 결정 방법은, 워크를 회전시켜 일정한 회전 각도마다 상기 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정 공정과, 상기 측정 공정에서 측정된 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하는 검출 공정을 포함한다.The positioning method of the present invention includes a measuring step of rotating a work to measure the displacement amount of the periphery of the work at a constant rotation angle, a first region in which the measurement result measured in the measuring step monotonically decreases, and a second monotonically increasing area and a detection step of detecting a central position of the cutout portion of the work based on the number of measurement points of at least a part of the region.
본 발명의 수지 성형 시스템은, 상기 위치 결정 장치로 위치 결정된 상기 워크가 배치되어 수지 성형하는 수지 성형 장치를 구비한다.The resin molding system of this invention is equipped with the resin molding apparatus which the said workpiece|work positioned by the said positioning device is arrange|positioned and resin-molding.
본 발명의 수지 성형품 제조 방법은, 상기 수지 성형 시스템을 이용하여 상기 워크를 수지 성형한다.In the method for manufacturing a resin molded article of the present invention, the workpiece is resin molded using the resin molding system.
본 발명에 따르면, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크의 절취부의 중심 위치를 검출 가능한 위치 결정 장치, 위치 결정 방법, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the positioning apparatus which can detect the center position of the cut-out part of a workpiece|work including a linear part and a notch in planar view, a positioning method, a resin molding system, and the manufacturing method of a resin molded article can be provided.
도 1은 본 실시 형태의 수지 성형 시스템의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 본 실시 형태의 위치 결정 장치를 모식적으로 도시하는 평면도 및 측면도이다.
도 3은 본 실시 형태의 워크의 위치 결정 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 4는 본 실시 형태 및 비교예의 워크의 위치 결정 방법에 의한 측정 데이터를 나타내는 도면이다.
도 5는 비교예의 워크의 위치 결정 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 6은 본 실시 형태 및 비교예의 워크의 위치 결정 방법에 의한 측정 데이터를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically the structure of the resin molding system of this embodiment.
2 is a plan view and a side view schematically showing the positioning device of the present embodiment.
It is a flowchart which shows the positioning method of the workpiece|work of this embodiment.
It is a figure which shows the measurement data by the positioning method of the workpiece|work of this embodiment and a comparative example.
It is a flowchart which shows the positioning method of the workpiece|work of the comparative example.
It is a figure which shows the measurement data by the positioning method of the workpiece|work of this embodiment and a comparative example.
<본 발명의 일 실시 형태><One embodiment of the present invention>
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙여서 그 설명은 반복하지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail, referring drawings. In addition, the same reference numerals are attached to the same or equivalent parts in the drawings, and the description thereof will not be repeated.
<수지 성형 시스템(10)의 구성><Configuration of
이하, 본 실시 형태의 수지 성형 시스템(10)의 수지 성형의 기본 구성을 설명한다.Hereinafter, the basic structure of resin molding of the
도 1은, 본 실시 형태에 따르는 수지 성형 시스템(10)의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다. 이 수지 성형 시스템(10)은, 이른바 컴프레션 몰드법(압축 성형법)을 이용함으로써 수지 성형품을 제조하도록 구성되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 수지 성형 시스템(10)은 위치 결정 장치(20)와 수지 성형 장치(30)와 제어부(40)를 포함하고 있다.1 : is a figure which shows typically the structure of the
위치 결정 장치(20)는 회전 테이블(21)과 측정기(22)를 구비한다. 위치 결정 장치(20)에 있어서는, 예를 들어 후술하는 바와 같이 워크 W가 위치 결정된다. 워크 W의 일례로서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판, 리드 프레임, 프린트 배선 기판, 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹제 기판 등을 들 수 있다. 또한 기판 W는, FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging), FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging)에 이용되는 캐리어여도 된다. 더 상세히 설명하면, 배선이 이미 시설되어 있는 것이어도 되고, 미배선의 것이더라도 상관없다.The
수지 성형 장치(30)는, 성형 형(도시되지 않음)과, 해당 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구(도시되지 않음)를 구비한다. 수지 성형 장치(30)에 있어서는, 예를 들어 위치 결정 장치(20)로 위치 결정된 워크 W가 수지 성형된다.The
제어부(40)는 CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory) 등을 포함하며, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(40)는 적어도 위치 결정 장치(20)를 제어하도록 구성되어 있으며, 본 실시 형태에서는 수지 성형 장치(30)도 제어하도록 구성되어 있다.The
<수지 성형 시스템(10)의 동작><Operation of
이하, 본 실시 형태의 수지 성형 시스템(10)의 수지 성형의 기본 동작을 설명한다.Hereinafter, the basic operation|movement of resin molding of the
수지 성형 시스템 내로 반입된 워크 W를 로봇 핸드 등(도시되지 않음)으로 위치 결정 장치의 회전 테이블(21)에 배치한다. 위치 결정 장치로 위치 결정된 워크 W를 로봇 핸드 등으로 반송 기구(도시되지 않음)로 이송하고, 반송 기구로 워크 W를 수지 성형 장치의 성형 형으로 반송하고, 형 체결 기구를 이용하여 성형 형을 형 체결하고 수지 성형하여 수지 성형품을 제조한다.The workpiece W carried into the resin molding system is placed on the rotary table 21 of the positioning device with a robot hand or the like (not shown). The workpiece W positioned by the positioning device is transferred to a conveying mechanism (not shown) by a robot hand or the like, and the workpiece W is conveyed to the molding die of the resin molding apparatus by the conveying mechanism, and the molding die is molded using a clamping mechanism. It is fastened and resin molded to manufacture a resin molded article.
<워크 W의 위치 결정부(20)의 구성><Configuration of
도 2는, 위치 결정 장치(20)를 모식적으로 도시하는 도면이며, 도 2의 (a)는 평면도이고 도 2의 (b)는 측면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이 위치 결정 장치(20)는 회전 테이블(21)과 측정기(22)를 구비한다.FIG. 2 : is a figure which shows typically the
회전 테이블(21)은 회전축 P를 중심으로 회전하도록 구성되어 있다. 회전부(21)의 상부에 워크 W가 배치된다. 회전 테이블(21)은, 예를 들어 모터에 의하여 회전할 수 있다. 회전 테이블(21)은, 예를 들어 워크 W를 흡착하여 고정할 수 있다.The rotary table 21 is configured to rotate about a rotary axis P. The work W is arranged on the upper part of the rotating
측정기(22)는, 회전 테이블(21) 상에 배치된 워크 W의 주연부의 변위량을 측정하도록 구성되어 있다. 측정기(22)의 일례로서는 광학식 센서를 들 수 있으며, 더 구체적으로는 레이저 변위계를 들 수 있다.The
<워크 W의 위치 결정 장치(20)의 동작><Operation of the
이하, 본 실시 형태의 위치 결정 장치(20)의 기본 동작을 설명한다.Hereinafter, the basic operation of the
도 3은, 위치 결정 장치(20)에 의한 워크 W의 위치 결정 동작의 흐름도이다. 이 흐름도에 도시되는 처리는, 예를 들어 수지 성형 시스템(10)에 포함되는 제어부(40)에 의하여 실행된다. 또한 위치 결정 장치(20)에 제어부(40)를 포함하도록 구성해도 된다.3 : is a flowchart of the positioning operation|movement of the workpiece|work W by the
도 2를 참조하여, 제어부(40)는 로봇 핸드 등에 의하여 회전 테이블(21) 상에 워크 W를 배치시키고, 워크 W의 회전 중심 위치를 구하여 회전 테이블(21)의 회전축 P와 일치시켜 중심 맞춤을 행한다(스텝 S1). 이것에는 공지된 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어 회전 테이블(21) 상에 워크 W를 배치하고, 편심된 상태에서 일정한 회전 속도로 회전시켜, 측정기(22)의 변위량의 출력으로부터 워크 W의 중심과 회전 테이블(21)의 회전축 P의 편심량을 구한다. 이 편심량에 기초하여 워크 W를 회전 테이블(21) 상에 재배치한다.Referring to FIG. 2 , the
제어부(40)는 회전 테이블(21)을 일정한 회전 속도로 회전을 개시시킨다(스텝 S2). 또한 여기서의 회전 속도는, 상술한 중심 맞춤의 스텝 S1의 회전 속도보다 느리게 한다.The
제어부(40)는 측정기(22)로부터, 회전 테이블(21) 상에 배치된 워크 W의 주연부의 변위량을 일정한 시간마다 취득한다(스텝 S3). 제어부(40)는, 변위량을 완전히 다 취득하면 회전 테이블(21)을 정지시킨다(스텝 S4). 또한 스텝 S3의 측정기(22)로부터 변위량을 취득하는 측정 범위 E는, 상술한 중심 맞춤의 스텝 S1에서의 결과에 기초하여 설정할 수 있다.The
도 4의 (a), (b)는, 위치 결정 장치(20)의 워크 W의 위치 결정 동작의 변위량 취득의 스텝 S3에 있어서의 측정기(22)로부터의 출력을 그래프화한 도면이다. 이 그래프에 있어서, 종축이, 측정기(22)로부터 취득한 변위량을 나타내고, 횡축이, 회전 테이블(21)의 회전 속도로부터 산출한 회전 각도를 나타내며, 종축 및 횡축의 단위는 모두 임의이다. 여기서, 워크 W로서, 평면으로 보아 직선 부분을 포함하는 워크 W를 이용하여, 측정 범위 E로서 직선 부분의 중심 위치를 포함하도록 미리 설정하였다. 도 4의 (b)는, 도 4의 (a)의 워크 W의 직선 부분의 중심 위치 근방을 확대한 도면이다. 도 4의 (a), (b)의 종축의 변위량은, 워크 W의 회전 중심으로부터 주연부까지의 거리에 대응한 값으로 된다.4(a), (b) is a figure which graphed the output from the measuring
도 4에 나타난 그래프에 있어서, A는, 측정기(22)로부터 취득한 변위량의 평균값을 나타내고, N은 측정점의 개수를 나타내고, C는, 변위량의 평균값 A 이하의 측정점에서 중앙에 위치하는 측정점을 나타낸다. 또한 중앙 측정점 C는, N1과 N2의 개수가 동수로 되는 점이다.In the graph shown in Fig. 4, A represents the average value of the displacement amounts obtained from the measuring
도 4를 참조하여 제어부(40)는, 변위량 취득의 스텝 S3의 처리에 의하여, 측정기(22)로부터 취득한 변위량의 모든 데이터의 평균값 A를 산출한다(스텝 S5). 제어부(40)는, 산출한 평균값 A 이하의 변위량으로 되는 측정점을 추출한다(스텝 S6). 제어부(40)는, 추출된 측정점으로부터 회전 각도에 대하여 중앙으로 되는 중앙 측정점 C를 산출하고(스텝 S7), 그 중앙 측정점 C를 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출한다(스텝 S8). 평균값 A 이하의 측정점이 홀수인 경우에는 중앙 측정점 C가 1점으로 되지만, 평균값 A 이하의 측정점이 짝수인 경우에는 중앙 측정점 C가 2점으로 되므로, 어느 1점을 중심 위치로 검출해도 되고, 그것들 2점 사이를 중심 위치로 검출해도 된다.With reference to FIG. 4, the
도 4에서는, 평면으로 보아 직선 부분을 포함하는 워크 W의 직선 부분의 중심 위치를 검출하는 경우의 데이터를 나타내었지만, 동일한 스텝 S1 내지 S8의 처리에서 워크 W의 노치의 중심 위치를 검출하는 것도 가능하다. 또한 도 4의 예에서는, 평균값 A 이하의 측정점으로부터 중앙을 구하였지만, 도 4의 (a)에 있어서, 출력값(측정값)이 단조 감소하는 곡선과 단조 증가하는 곡선의 양쪽을 가로지르는 수평 방향의 직선으로부터 아래의 영역에 있어서 중앙으로 되는 중앙 측정점 C를 구해도 된다.In Fig. 4, data in the case of detecting the central position of the linear portion of the workpiece W including the linear portion in plan view is shown, but it is also possible to detect the central position of the notch of the workpiece W in the same processing of steps S1 to S8. Do. In addition, in the example of FIG. 4, the center was obtained from the measurement points below the average value A, but in FIG. You may obtain|require the central measuring point C used as the center in the area|region below from a straight line.
또한 도 4의 예에서는, 출력값(측정값)이 단조 감소하는 제1 영역과 단조 증가하는 제2 영역 사이에 제3 영역 R이 존재한다. 이와 같은 경우에는, 제1 영역 및 제2 영역의 평균값 A 등의 일정값 이하의 측정점과, 제3 영역 R의 측정점으로부터 중앙 측정점 C를 구하면 된다. 또한 도 4의 (b)에 나타내는 영역은 제3 영역 R로 된다.In addition, in the example of FIG. 4 , a third region R exists between the first region in which the output value (measured value) monotonically decreases and the second region in which the output value (measured value) monotonically increases. In such a case, what is necessary is just to calculate|require the central measurement point C from the measurement point below a fixed value, such as the average value A of the 1st area|region and the 2nd area|region, and the measurement point of the 3rd area|region R. Moreover, the area|region shown in FIG.4(b) turns into 3rd area|region R.
이상, 설명한 워크 W의 위치 결정 장치(20)의 동작 후에, 상술한 바와 같이, 위치 결정된 워크 W를 로봇 핸드 등으로 반송 기구로 이송하고, 반송 기구로 워크 W를 수지 성형 장치의 성형 형으로 반송한다. 그리고 형 체결 기구를 이용하여 성형 형을 형 체결하고 수지 성형하여 수지 성형품을 제조할 수 있다.After the operation of the
<비교예><Comparative example>
도 5는, 비교예의 워크 W의 위치 결정 동작의 흐름도이며, 도 3에 대응한다. 또한 위치 결정 장치의 기본 구성은 본 발명과 마찬가지이다.5 : is a flowchart of the positioning operation|movement of the workpiece|work W of a comparative example, and respond|corresponds to FIG. In addition, the basic configuration of the positioning device is the same as that of the present invention.
도 5에 있어서, 스텝 C1 내지 C3은 도 3의 스텝 S1 내지 S3과 동일하므로 설명을 생략한다. 비교예에서는, 측정기(22)로부터의 변위량의 출력을 순차 취득하고, 2회째 이후에 취득한 측정점에 대하여, 직전에 취득한 측정점과 변위량의 비교 처리를 행한다. 이하의 설명에서는, 이제 막 취득한 측정점 또는 변위량에 대하여 「금회」라는 표현을 이용하고, 그 직전에 취득한 측정점 또는 변위량에 대하여 「전회」라는 표현을 이용한다.In FIG. 5 , steps C1 to C3 are the same as steps S1 to S3 in FIG. 3 , and thus description thereof is omitted. In the comparative example, the output of the displacement amount from the measuring
제어부(40)는, 2회째 이후에 취득한 측정점에 대하여, 측정기(22)로부터 취득된 워크 W의 주연부의 변위량을 전회의 변위량과 비교하여, 금회 취득한 변위량이 전회의 변위량보다 작으면 스텝 C3으로 되돌아간다(스텝 C4).The
스텝 C4에 있어서, 제어부(40)는, 금회 취득한 변위량이 전회의 변위량보다 크거나 또는 동등하면, 전회의 변위량을 최소 변위량으로 간주하여 회전 테이블(21)을 정지시킨다(스텝 C5). 제어부(40)는 최소 변위량의 측정점을 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출한다(스텝 C6). 또한 스텝 C2 및 C5에 있어서, 미리 설정된 각도만큼 회전하면 회전 정지하는 것으로 해도 된다. 또한 스텝 C6은, 스텝 C5의 회전 정지를 기다리는 일 없이 검출해도 된다.In step C4, if the displacement amount acquired this time is greater than or equal to the previous displacement amount, the previous displacement amount is regarded as the minimum displacement amount and the rotary table 21 is stopped (step C5). The
도 6의 (a), (b)는 도 4에 대응하며, 비교예의 워크 W의 위치 결정 동작의 스텝 C3에 있어서의 측정기(22)로부터의 출력을 그래프화한 도면이다. 도 6의 (b)는, 도 6의 (a)의 워크 W의 노치의 중심 위치 근방을 확대한 도면이다.Fig.6 (a), (b) is a figure which corresponds to FIG. 4, and is the figure which graphed the output from the measuring
비교예의 워크 W의 위치 결정 동작의 스텝 C3 내지 C4에 있어서, 노치의 중심 위치를 검출하는 경우, 이하와 같이 처리된다. 도 6의 (b)를 참조하여 제어부(40)가 측정기(22)로부터 측정점 t를 취득한다. 전회의 측정점 s와 금회 취득한 측정점 t를 비교하면, 금회 취득한 측정점 t는 전회의 측정점 s와 동등하기 때문에 전회의 측정점 s를 최소 변위량으로 간주하여 측정점 s를 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출한다.In steps C3 to C4 of the positioning operation of the workpiece W of the comparative example, when the central position of the notch is detected, processing is performed as follows. With reference to FIG. 6B , the
비교예의 워크 W의 위치 결정 동작에 있어서, 예를 들어 도 6의 (b)와 같이 최소 변위량이 3점 나열되어 있는 경우, 가장 처음에 측정되는 측정점 s를 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출해 버린다. 그 때문에, 본래의 워크 W의 절취부의 중심 위치인 측정점 t로부터 약간 어긋난 위치를 워크 W의 절취부의 중심 위치로 간주해 버린다.In the positioning operation of the workpiece W of the comparative example, for example, when three minimum displacement amounts are arranged as shown in Fig. 6(b), the measurement point s measured first is detected as the center position of the cutout of the workpiece W, throw it away Therefore, the position slightly shifted from the measurement point t which is the center position of the original cut-out part of the workpiece|work W will be regarded as the center position of the cut-out part of the workpiece|work W.
또한 비교예의 워크 W의 위치 결정 동작에서 오리엔테이션 플랫 부분의 중심 위치를 검출하는 경우, 이하와 같이 처리된다. 도 4의 (b)를 참조하여 제어부(40)가 측정기(22)로부터 측정점 v를 취득한다. 제어부(40)가 전회의 측정점 u와 금회 취득한 측정점 v를 비교하면, 금회 취득한 측정점 v는 전회의 측정점 u보다 크기 때문에 전회의 측정점 u를 최소 변위량으로 간주하여 측정점 u를 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출한다. 그 때문에, 진정한 절취부의 중심 위치인 중앙 측정점 C를 검출하기 전에 변위량 및 회전 각도 정보의 측정 및 취득을 종료해 버린다.Moreover, when detecting the center position of an orientation flat part in the positioning operation|movement of the workpiece|work W of a comparative example, it processes as follows. With reference to FIG. 4B , the
따라서 비교예의 워크 W의 위치 결정 동작은, 전술한 본 실시 형태보다도 정밀도가 떨어지기는 해도 노치 중심 위치의 검출이 가능하지만 직선 부분의 중심 위치의 검출은 곤란하다.Therefore, although the positioning operation|movement of the workpiece|work W of a comparative example is inferior to the precision of this embodiment mentioned above, although the detection of the center position of a notch is possible, the detection of the center position of a linear part is difficult.
한편, 본 발명의 워크 W의 위치 결정 동작에서 처리하면, 상술한 바와 같이, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출 가능하다. 도 6에 나타낸 예이면, 본 발명을 적용한 경우, 측정점 t를 노치의 중심 위치로서 검출할 수 있어서 비교예보다도 고정밀도의 검출이 가능해진다.On the other hand, if it is processed in the positioning operation|movement of the workpiece|work W of this invention, as mentioned above, the center position of the cutout part of the workpiece|work W including a linear part and a notch in planar view can be detected. If it is the example shown in FIG. 6, when this invention is applied, the measurement point t can be detected as the center position of a notch, and high-precision detection becomes possible compared with a comparative example.
<다른 실시 형태><Other embodiment>
상기 실시 형태의 사상은, 이상에서 설명된 실시 형태에 한정되지 않는다. 이하, 상기 실시 형태의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.The idea of the said embodiment is not limited to the embodiment demonstrated above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the said embodiment can be applied is demonstrated.
상기 실시 형태에 따르는 수지 성형 시스템(10)에 있어서는, 위치 결정 장치(10) 및 수지 성형 장치(20)의 제어가 제어부(40)에 의하여 행해졌다. 그러나 위치 결정 장치(10) 및 수지 성형 장치(20)의 제어는, 반드시 공통의 제어부(40)에 의하여 행해질 필요는 없다. 예를 들어 위치 결정 장치(10) 및 수지 성형 장치(20)의 각각이 전용 제어부를 갖고 있어도 된다.In the
또한 상기 실시 형태에 따르는 제어부(40)에 있어서는, 스텝 S6 내지 S8의 처리를 행하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하였다. 그러나 반드시 평균값을 산출하고 워크 W의 회전 각도 정보의 중앙값 C를 산출하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하지는 않아도 된다. 예를 들어 측정기(22)로부터 취득한 측정 결과가 단조 감소하는 영역과 단조 증가하는 영역의 측정점의 수에 기초하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어해도 된다.Moreover, in the
<본 실시 형태의 효과><Effect of this embodiment>
본 실시 형태의 위치 결정 장치는, 회전시킨 워크 W를 일정한 회전 각도마다 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정기와, 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 측정기를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어한다. 이 위치 결정 장치이면, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출할 수 있다.The positioning device of the present embodiment includes a measuring device that measures the displacement amount of the periphery of the work W for each fixed rotation angle of the rotated work W, and a control unit that controls the measuring machine so as to detect the central position of the cutout of the work W, the control unit comprising: , control so as to detect the central position of the cutout of the workpiece W based on the number of measurement points of at least a part of the first region where the measurement result monotonically decreases and the second region where the measurement result monotonically increases. If it is this positioning device, the center position of the cutout part of the workpiece|work W including a straight part and a notch in planar view can be detected.
구체적인 위치 결정 장치의 구성으로서는, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 제3 영역이 존재하는 경우에는, 제1 영역 및 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 측정점의 수에 기초하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.As a specific configuration of the positioning device, when a third area exists between the first area and the second area, the workpiece is based on at least a part of the first area and the second area and the number of measurement points in the third area. It is preferable to provide a control part which controls so as to detect the center position of the cut-out part of W.
구체적인 위치 결정 장치의 구성으로서는, 측정 결과의 평균값을 산출하여, 그 평균값 이하의 모든 측정 결과의 중앙값을 중심 위치로 검출하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다. 평균값 이하로 함으로써 워크의 사이즈에 관계없이 고정밀도로 검출할 수 있다.It is preferable to provide the control part which computes the average value of a measurement result as a structure of a specific positioning apparatus, and detects the median value of all the measurement results below the average value as a central position. By setting it below the average value, it can detect with high precision regardless of the size of a workpiece|work.
또한 본 실시 형태의 수지 성형 시스템은, 상기 위치 결정 장치로 위치 결정된 워크가 배치되어 수지 성형하는 수지 성형 장치를 구비한다. 이 수지 성형 시스템이면, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크의 절취부의 중심 위치를 검출할 수 있어서, 고정밀도로 위치 결정된 워크의 수지 성형을 행할 수 있다.Moreover, the resin molding system of this embodiment is provided with the resin molding apparatus which the workpiece|work positioned by the said positioning apparatus is arrange|positioned and resin-molding. According to this resin molding system, the center position of the cut-out part of the workpiece|work including a straight part and a notch in planar view can be detected, and resin molding of the workpiece|work positioned with high precision can be performed.
또한 본 실시 형태의 수지 성형품 제조 방법이면, 상기 수지 성형 시스템을 이용하여 워크를 수지 성형한다. 이 수지 성형품의 제조 방법이면, 고정밀도로 위치 결정된 워크의 수지 성형을 행할 수 있으므로 고품질의 수지 성형품을 제조할 수 있다.Moreover, if it is the manufacturing method of the resin molded article of this embodiment, the workpiece|work is resin-molded using the said resin molding system. According to the manufacturing method of this resin molded article, since resin molding of the workpiece|work positioned with high precision can be performed, a high quality resin molded article can be manufactured.
게다가 본 실시 형태의 위치 결정 방법은, 워크를 회전시켜 일정한 회전 각도마다 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정 공정과, 그 측정 공정에서 측정된 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하는 검출 공정을 포함한다. 이 위치 결정 방법이면, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크의 절취부의 중심 위치를 검출할 수 있다.In addition, the positioning method of the present embodiment includes a measuring step of rotating a work and measuring the displacement amount of the periphery of the work at each constant rotation angle, and a first region in which the measurement result measured in the measuring step monotonically decreases and a first region which monotonically increases. and a detection step of detecting a central position of the cut-out portion of the work based on the number of measurement points of at least a part of the two regions. According to this positioning method, the center position of the cut-out part of the workpiece|work including a straight part and a notch in planar view can be detected.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위하여 상세한 설명 및 첨부된 도면이 개시되었다. 따라서 상세한 설명 및 첨부된 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위하여 필수적이지 않은 구성 요소가 포함되는 일이 있다. 따라서 그 필수적이지 않은 구성 요소들이 상세한 설명 및 첨부된 도면에 기재되어 있다고 해서 그 필수적이지 않은 구성 요소들이 필수적이라고 곧바로 인정되어서는 안 된다.In the above, embodiments of the present invention have been exemplarily described. That is, the detailed description and accompanying drawings have been disclosed for illustrative purposes. Therefore, among the components described in the detailed description and the accompanying drawings, components that are not essential for solving the problem may be included. Therefore, just because the non-essential components are described in the detailed description and the accompanying drawings, it should not be immediately admitted that the non-essential components are essential.
또한 상기 실시 형태는 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 불과하다. 상기 실시 형태는 본 발명의 범위 내에 있어서 다양한 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시에 있어서는 실시 형태에 따라 구체적 구성을 적절히 채용할 수 있다.In addition, the said embodiment is only an illustration of this invention in all points. Various improvement and change are possible in the said embodiment within the scope of the present invention. That is, in the practice of the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted depending on the embodiment.
10: 수지 성형 시스템
20: 위치 결정 장치
30: 수지 성형 장치
40: 제어부
21: 회전 테이블
22: 측정기10: resin molding system
20: positioning device
30: resin molding device
40: control unit
21: turn table
22: meter
Claims (6)
상기 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 상기 측정기를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하는, 위치 결정 장치.a measuring device for measuring the displacement of the periphery of the rotated workpiece at a constant rotation angle;
and a control unit for controlling the measuring device to detect the central position of the cut-out portion of the work;
The control unit controls so as to detect the central position of the cut-out portion of the workpiece based on the number of measurement points of at least a part of a first region in which the measurement result monotonically decreases and a second region in which the measurement result monotonically increases.
상기 제어부는, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 제3 영역이 존재하는 경우에는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하는, 위치 결정 장치.According to claim 1,
When a third area exists between the first area and the second area, the control unit is configured to select the workpiece based on at least a portion of the first area and the second area and the number of measurement points in the third area. A positioning device that controls to detect the central position of the cutout.
상기 제어부는, 상기 측정 결과의 평균값을 산출하여, 상기 평균값 이하의 모든 상기 측정 결과의 중앙값을 상기 중심 위치로 검출하는, 위치 결정 장치.According to claim 1,
The control unit calculates an average value of the measurement results, and detects a median value of all the measurement results below the average value as the central position.
상기 위치 결정 장치에 의해 위치 결정된 상기 워크가 배치되어 수지 성형하는 수지 성형 장치를 구비하는, 수지 성형 시스템.The positioning device according to claim 1 or 2;
and a resin molding apparatus in which the workpiece positioned by the positioning apparatus is disposed and resin-molded.
상기 위치 결정 장치를 이용하여 워크의 위치 결정을 행하는 위치 결정 공정과,
상기 위치 결정 공정에서 위치 결정된 워크에 대하여, 상기 수지 성형 장치를 사용하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정을 포함하고,
상기 위치 결정 공정은,
워크를 회전시켜 일정한 회전 각도마다 상기 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정 공정과,
상기 측정 공정에서 측정된 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여, 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하는 검출 공정을 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.A method for producing a resin molded article, wherein the workpiece is resin molded using the resin molding system according to claim 4,
a positioning step of positioning a workpiece using the positioning device;
a resin molding step of performing resin molding using the resin molding apparatus with respect to the workpiece positioned in the positioning step;
The positioning process is
A measuring step of rotating the work and measuring the displacement of the periphery of the work at each constant rotation angle;
A resin molded article comprising a detection step of detecting a central position of a cutout of a workpiece based on the number of measurement points of at least a part of a first region where the measurement result measured in the measurement step monotonically decreases and a second region that monotonically increases manufacturing method.
상기 측정 공정에서 측정된 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하는 검출 공정을 포함하는, 위치 결정 방법.A measuring step of rotating the work and measuring the displacement of the periphery of the work at each constant rotation angle;
a detection step of detecting the central position of the cut-out portion of the work based on the number of measurement points of at least a part of a first region in which the measurement result measured in the measurement step monotonically decreases and a second region that monotonically increases; .
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2020-077173 | 2020-04-24 | ||
JP2020077173A JP7291663B2 (en) | 2020-04-24 | 2020-04-24 | POSITIONING DEVICE, POSITIONING METHOD, RESIN MOLDING SYSTEM AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLDED PRODUCT |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210131867A KR20210131867A (en) | 2021-11-03 |
KR102397599B1 true KR102397599B1 (en) | 2022-05-16 |
Family
ID=78101725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210025433A KR102397599B1 (en) | 2020-04-24 | 2021-02-25 | Positioning apparatus, positioning method, resin molding system and manufacturing method of resin molding article |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7291663B2 (en) |
KR (1) | KR102397599B1 (en) |
CN (1) | CN113547691B (en) |
TW (1) | TWI770930B (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101353042B1 (en) | 2007-01-04 | 2014-01-20 | (주)소슬 | method of correcting positions of a substrate, apparatus for performing the method, chuck including the apparatus, method of etching a substrate and apparatus for performing the method |
JP6143665B2 (en) * | 2013-12-26 | 2017-06-07 | Towa株式会社 | Semiconductor sealing method and semiconductor sealing device |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5864043A (en) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Positioning device for disc-shaped plate |
JPS62237743A (en) * | 1986-04-09 | 1987-10-17 | Hitachi Ltd | Wafer matching apparatus |
JPH04268746A (en) * | 1991-02-25 | 1992-09-24 | Canon Inc | Orientation flat detecting stage |
JPH06310587A (en) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Hitachi Ltd | Wafer aligner |
TW315504B (en) * | 1995-03-20 | 1997-09-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JPH08274205A (en) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Toshiba Corp | Semiconductor device and its manufacture |
JPH11145253A (en) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Toshiba Corp | Apparatus and method for centering semiconductor wafer |
JP3957413B2 (en) * | 1998-10-08 | 2007-08-15 | 松下電器産業株式会社 | Wafer position detection method and detection apparatus therefor |
JP4268746B2 (en) | 2000-09-08 | 2009-05-27 | 株式会社リコー | Repulsive magnetic levitation bearing and optical deflection scanning device |
CN100499060C (en) * | 2001-11-14 | 2009-06-10 | 罗兹株式会社 | Wafer positioning method and apparatus, processing system, and method for positioning wafer seat rotating axis of wafer positioning apparatus |
US6836690B1 (en) * | 2002-07-19 | 2004-12-28 | Nanometrics Incorporated | High precision substrate prealigner |
JP4250931B2 (en) * | 2002-08-30 | 2009-04-08 | 日本電気株式会社 | Appearance inspection apparatus and appearance inspection method |
JP4399494B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-01-13 | シャープ株式会社 | Defect detection apparatus, defect detection method, image sensor device, and image sensor module |
US7796804B2 (en) * | 2007-07-20 | 2010-09-14 | Kla-Tencor Corp. | Methods for generating a standard reference die for use in a die to standard reference die inspection and methods for inspecting a wafer |
CN101436004B (en) * | 2008-12-01 | 2011-12-21 | 上海微电子装备有限公司 | Method for pre-aligning silicon chip |
JP5544585B2 (en) * | 2010-07-13 | 2014-07-09 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding device and workpiece thickness measuring device |
TWI585908B (en) * | 2010-11-25 | 2017-06-01 | 山田尖端科技股份有限公司 | Resin molding machine and resin molding method |
JP5864043B2 (en) | 2011-04-12 | 2016-02-17 | シャープ株式会社 | Display device, operation input method, operation input program, and recording medium |
JP5676419B2 (en) * | 2011-11-24 | 2015-02-25 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Defect inspection method and apparatus |
JP2014150170A (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Renesas Electronics Corp | Electric characteristic measurement device and method |
JP2019087576A (en) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | Deposition system, and deposition method |
-
2020
- 2020-04-24 JP JP2020077173A patent/JP7291663B2/en active Active
-
2021
- 2021-02-25 KR KR1020210025433A patent/KR102397599B1/en active IP Right Grant
- 2021-03-29 CN CN202110332590.8A patent/CN113547691B/en active Active
- 2021-04-07 TW TW110112588A patent/TWI770930B/en active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101353042B1 (en) | 2007-01-04 | 2014-01-20 | (주)소슬 | method of correcting positions of a substrate, apparatus for performing the method, chuck including the apparatus, method of etching a substrate and apparatus for performing the method |
JP6143665B2 (en) * | 2013-12-26 | 2017-06-07 | Towa株式会社 | Semiconductor sealing method and semiconductor sealing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7291663B2 (en) | 2023-06-15 |
CN113547691B (en) | 2023-06-13 |
KR20210131867A (en) | 2021-11-03 |
TW202208140A (en) | 2022-03-01 |
JP2021173618A (en) | 2021-11-01 |
CN113547691A (en) | 2021-10-26 |
TWI770930B (en) | 2022-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3074313B2 (en) | Wafer positioning device | |
US4972311A (en) | X-Y table error mapping apparatus and method | |
US9779994B2 (en) | Wafer processing method | |
JP2002033295A (en) | Alignment method and aligner | |
JP2006212765A (en) | Thermal displacement correcting method of machine tool | |
JP4544796B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
US5068588A (en) | Apparatus for mounting a flat package type ic | |
CN113474137B (en) | Sawing apparatus and method for forming a saw cut in a semiconductor product | |
EP0414146B1 (en) | Wire bonding apparatus | |
CN112577432A (en) | Automatic hub size measuring method and device | |
KR102397599B1 (en) | Positioning apparatus, positioning method, resin molding system and manufacturing method of resin molding article | |
KR102645229B1 (en) | Inspection jig and inspection method | |
JPH11214900A (en) | Method a and system for correcting deviation of camera positions and dummy part for correcting camera positions | |
JP2001330413A (en) | Thickness measuring method and apparatus | |
CN116858092A (en) | Method for detecting vision system deviation and circuit board processing equipment | |
JP2016152284A (en) | Positioning device, lithography device, and substrate positioning method | |
CN114308562B (en) | Method and device for measuring adhesive dispensing head position control in adhesive dispensing process of quartz crystal resonator | |
JPH1051198A (en) | Electronic component mounting method | |
JP3286105B2 (en) | Mounting position correction method for mounting machine | |
US4648708A (en) | Pattern transfer apparatus | |
JP4562275B2 (en) | Electrical component mounting system and accuracy inspection method thereof | |
JP3266524B2 (en) | Chip component position detection method and device | |
JPH09214198A (en) | Detecting device of state of vacuum holding of component in mounting device | |
JPH1187278A (en) | Dicing method for semiconductor substrate | |
KR20010043895A (en) | Method and device for linear positioning and position detection of a substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |