KR102397599B1 - Positioning apparatus, positioning method, resin molding system and manufacturing method of resin molding article - Google Patents

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가즈타카 노리카네
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Abstract

워크의 직선 부분도 노치도 검출 가능한 기술이 요망되고 있다.
회전시킨 워크를 일정한 회전 각도마다 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정기와, 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 측정기를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하는, 위치 결정 장치.
There is a demand for a technology capable of detecting both the straight part of the workpiece and the notch.
A measuring device for measuring the displacement amount of the periphery of the workpiece at each constant rotation angle of the rotated workpiece, and a control section for controlling the measuring device to detect the central position of the cut-out portion of the workpiece, the control section comprising: a first region in which the measurement result monotonically decreases; A positioning device for controlling to detect the central position of the cut-out portion of the workpiece based on the monotonically increasing number of measurement points of at least a part of the second region.

Description

위치 결정 장치, 위치 결정 방법, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법{POSITIONING APPARATUS, POSITIONING METHOD, RESIN MOLDING SYSTEM AND MANUFACTURING METHOD OF RESIN MOLDING ARTICLE}A positioning device, a positioning method, a resin molding system, and a manufacturing method of a resin molded article TECHNICAL FIELD

본 발명은 위치 결정 장치, 위치 결정 방법, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a positioning device, a positioning method, a resin molding system, and a method for manufacturing a resin molded article.

특허문헌 1은, 평면으로 보아 직선 부분을 포함하는 반도체 웨이퍼의 오리엔테이션 플랫(이하, 「오리엔테이션 플랫」이라 기재함)의 위치의 검출 방법을 개시한다. 이 문헌의 도 8을 참조하여 설명된 검출 방법은, 도 8의 (a)에 도시하는 오리엔테이션 플랫 부분의 궤적에 있어서, 양 단부의 데이터 중에서 외연 위치 데이터에 대응하는 반대측 외연 위치 데이터를 검출하여 각각의 평균값을 구한다. 이 평균값 중에서 최빈값을 검출하여, 오리엔테이션 플랫 부분의 중심 위치를 기준으로 반도체 웨이퍼의 위치 정렬을 행한다.Patent Document 1 discloses a method for detecting the position of an orientation flat (hereinafter, referred to as an "orientation flat") of a semiconductor wafer including a linear portion in plan view. In the detection method described with reference to FIG. 8 of this document, in the trajectory of the orientation flat part shown in FIG. Find the average value of A mode is detected from among these average values, and the position alignment of a semiconductor wafer is performed based on the center position of an orientation flat part.

일본 특허 공개 평4-268746호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 4-268746

상기 특허문헌 1에는, 반도체 웨이퍼의 오리엔테이션 플랫 부분의 검출에 대해서는 기재되어 있지만 노치의 검출에 대해서는 기재되어 있지 않다. 한편, 워크의 직선 부분도 노치도 검출 가능한 기술이 요망되고 있다.Although the said patent document 1 describes about the detection of the orientation flat part of a semiconductor wafer, it does not describe about the detection of a notch. On the other hand, there is a demand for a technique capable of detecting both the straight portion of the work and the notch.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 위치 결정 장치는, 회전시킨 워크를 일정한 회전 각도마다 상기 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정기와, 상기 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 상기 측정기를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하도록 구성되어 있다.In order to solve the above problems, the positioning device of the present invention includes a measuring device for measuring the displacement amount of the periphery of the workpiece at a constant rotation angle of the rotated workpiece, and a control unit for controlling the measuring device to detect the central position of the cutout of the workpiece to provide The control unit is configured to control to detect the central position of the cut-out portion of the workpiece based on the number of measurement points of at least a part of the first region and the second region where the measurement result monotonically decreases.

본 발명의 위치 결정 방법은, 워크를 회전시켜 일정한 회전 각도마다 상기 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정 공정과, 상기 측정 공정에서 측정된 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하는 검출 공정을 포함한다.The positioning method of the present invention includes a measuring step of rotating a work to measure the displacement amount of the periphery of the work at a constant rotation angle, a first region in which the measurement result measured in the measuring step monotonically decreases, and a second monotonically increasing area and a detection step of detecting a central position of the cutout portion of the work based on the number of measurement points of at least a part of the region.

본 발명의 수지 성형 시스템은, 상기 위치 결정 장치로 위치 결정된 상기 워크가 배치되어 수지 성형하는 수지 성형 장치를 구비한다.The resin molding system of this invention is equipped with the resin molding apparatus which the said workpiece|work positioned by the said positioning device is arrange|positioned and resin-molding.

본 발명의 수지 성형품 제조 방법은, 상기 수지 성형 시스템을 이용하여 상기 워크를 수지 성형한다.In the method for manufacturing a resin molded article of the present invention, the workpiece is resin molded using the resin molding system.

본 발명에 따르면, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크의 절취부의 중심 위치를 검출 가능한 위치 결정 장치, 위치 결정 방법, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the positioning apparatus which can detect the center position of the cut-out part of a workpiece|work including a linear part and a notch in planar view, a positioning method, a resin molding system, and the manufacturing method of a resin molded article can be provided.

도 1은 본 실시 형태의 수지 성형 시스템의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 본 실시 형태의 위치 결정 장치를 모식적으로 도시하는 평면도 및 측면도이다.
도 3은 본 실시 형태의 워크의 위치 결정 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 4는 본 실시 형태 및 비교예의 워크의 위치 결정 방법에 의한 측정 데이터를 나타내는 도면이다.
도 5는 비교예의 워크의 위치 결정 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 6은 본 실시 형태 및 비교예의 워크의 위치 결정 방법에 의한 측정 데이터를 나타내는 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically the structure of the resin molding system of this embodiment.
2 is a plan view and a side view schematically showing the positioning device of the present embodiment.
It is a flowchart which shows the positioning method of the workpiece|work of this embodiment.
It is a figure which shows the measurement data by the positioning method of the workpiece|work of this embodiment and a comparative example.
It is a flowchart which shows the positioning method of the workpiece|work of the comparative example.
It is a figure which shows the measurement data by the positioning method of the workpiece|work of this embodiment and a comparative example.

<본 발명의 일 실시 형태><One embodiment of the present invention>

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙여서 그 설명은 반복하지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail, referring drawings. In addition, the same reference numerals are attached to the same or equivalent parts in the drawings, and the description thereof will not be repeated.

<수지 성형 시스템(10)의 구성><Configuration of resin molding system 10>

이하, 본 실시 형태의 수지 성형 시스템(10)의 수지 성형의 기본 구성을 설명한다.Hereinafter, the basic structure of resin molding of the resin molding system 10 of this embodiment is demonstrated.

도 1은, 본 실시 형태에 따르는 수지 성형 시스템(10)의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다. 이 수지 성형 시스템(10)은, 이른바 컴프레션 몰드법(압축 성형법)을 이용함으로써 수지 성형품을 제조하도록 구성되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 수지 성형 시스템(10)은 위치 결정 장치(20)와 수지 성형 장치(30)와 제어부(40)를 포함하고 있다.1 : is a figure which shows typically the structure of the resin molding system 10 which concerns on this embodiment. This resin molding system 10 is comprised so that a resin molded article may be manufactured by using a so-called compression molding method (compression molding method). As shown in FIG. 1 , the resin molding system 10 includes a positioning device 20 , a resin molding device 30 , and a control unit 40 .

위치 결정 장치(20)는 회전 테이블(21)과 측정기(22)를 구비한다. 위치 결정 장치(20)에 있어서는, 예를 들어 후술하는 바와 같이 워크 W가 위치 결정된다. 워크 W의 일례로서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판, 리드 프레임, 프린트 배선 기판, 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹제 기판 등을 들 수 있다. 또한 기판 W는, FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging), FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging)에 이용되는 캐리어여도 된다. 더 상세히 설명하면, 배선이 이미 시설되어 있는 것이어도 되고, 미배선의 것이더라도 상관없다.The positioning device 20 includes a rotary table 21 and a measuring device 22 . In the positioning device 20, for example, the workpiece|work W is positioned so that it may mention later. Examples of the work W include semiconductor substrates such as silicon wafers, lead frames, printed wiring boards, metal substrates, resin substrates, glass substrates, ceramic substrates, and the like. Moreover, the carrier used for FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging) and FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging) may be sufficient as the board|substrate W. More specifically, the wiring may be already provided or may be unwired.

수지 성형 장치(30)는, 성형 형(도시되지 않음)과, 해당 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구(도시되지 않음)를 구비한다. 수지 성형 장치(30)에 있어서는, 예를 들어 위치 결정 장치(20)로 위치 결정된 워크 W가 수지 성형된다.The resin molding apparatus 30 includes a molding die (not shown) and a mold clamping mechanism (not shown) for clamping the molding die. In the resin molding apparatus 30, the workpiece|work W positioned by the positioning apparatus 20 is resin-molded, for example.

제어부(40)는 CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory) 등을 포함하며, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(40)는 적어도 위치 결정 장치(20)를 제어하도록 구성되어 있으며, 본 실시 형태에서는 수지 성형 장치(30)도 제어하도록 구성되어 있다.The control unit 40 includes a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and the like, and is configured to control each component according to information processing. The control part 40 is comprised so that it may control the positioning apparatus 20 at least, and it is comprised so that the resin molding apparatus 30 may also be controlled in this embodiment.

<수지 성형 시스템(10)의 동작><Operation of resin molding system 10>

이하, 본 실시 형태의 수지 성형 시스템(10)의 수지 성형의 기본 동작을 설명한다.Hereinafter, the basic operation|movement of resin molding of the resin molding system 10 of this embodiment is demonstrated.

수지 성형 시스템 내로 반입된 워크 W를 로봇 핸드 등(도시되지 않음)으로 위치 결정 장치의 회전 테이블(21)에 배치한다. 위치 결정 장치로 위치 결정된 워크 W를 로봇 핸드 등으로 반송 기구(도시되지 않음)로 이송하고, 반송 기구로 워크 W를 수지 성형 장치의 성형 형으로 반송하고, 형 체결 기구를 이용하여 성형 형을 형 체결하고 수지 성형하여 수지 성형품을 제조한다.The workpiece W carried into the resin molding system is placed on the rotary table 21 of the positioning device with a robot hand or the like (not shown). The workpiece W positioned by the positioning device is transferred to a conveying mechanism (not shown) by a robot hand or the like, and the workpiece W is conveyed to the molding die of the resin molding apparatus by the conveying mechanism, and the molding die is molded using a clamping mechanism. It is fastened and resin molded to manufacture a resin molded article.

<워크 W의 위치 결정부(20)의 구성><Configuration of positioning unit 20 of workpiece W>

도 2는, 위치 결정 장치(20)를 모식적으로 도시하는 도면이며, 도 2의 (a)는 평면도이고 도 2의 (b)는 측면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이 위치 결정 장치(20)는 회전 테이블(21)과 측정기(22)를 구비한다.FIG. 2 : is a figure which shows typically the positioning device 20, (a) is a top view, FIG.2(b) is a side view. As shown in FIG. 2 , the positioning device 20 includes a rotary table 21 and a measuring device 22 .

회전 테이블(21)은 회전축 P를 중심으로 회전하도록 구성되어 있다. 회전부(21)의 상부에 워크 W가 배치된다. 회전 테이블(21)은, 예를 들어 모터에 의하여 회전할 수 있다. 회전 테이블(21)은, 예를 들어 워크 W를 흡착하여 고정할 수 있다.The rotary table 21 is configured to rotate about a rotary axis P. The work W is arranged on the upper part of the rotating part 21 . The rotary table 21 can be rotated by, for example, a motor. The rotary table 21 can adsorb|suck and fix the workpiece|work W, for example.

측정기(22)는, 회전 테이블(21) 상에 배치된 워크 W의 주연부의 변위량을 측정하도록 구성되어 있다. 측정기(22)의 일례로서는 광학식 센서를 들 수 있으며, 더 구체적으로는 레이저 변위계를 들 수 있다.The measuring device 22 is configured to measure the amount of displacement of the periphery of the work W disposed on the rotary table 21 . An example of the measuring device 22 is an optical sensor, and more specifically, a laser displacement meter.

<워크 W의 위치 결정 장치(20)의 동작><Operation of the positioning device 20 of the workpiece W>

이하, 본 실시 형태의 위치 결정 장치(20)의 기본 동작을 설명한다.Hereinafter, the basic operation of the positioning device 20 of the present embodiment will be described.

도 3은, 위치 결정 장치(20)에 의한 워크 W의 위치 결정 동작의 흐름도이다. 이 흐름도에 도시되는 처리는, 예를 들어 수지 성형 시스템(10)에 포함되는 제어부(40)에 의하여 실행된다. 또한 위치 결정 장치(20)에 제어부(40)를 포함하도록 구성해도 된다.3 : is a flowchart of the positioning operation|movement of the workpiece|work W by the positioning device 20. As shown in FIG. The process shown in this flowchart is performed by the control part 40 included in the resin molding system 10, for example. Moreover, you may comprise so that the control part 40 may be included in the positioning device 20 .

도 2를 참조하여, 제어부(40)는 로봇 핸드 등에 의하여 회전 테이블(21) 상에 워크 W를 배치시키고, 워크 W의 회전 중심 위치를 구하여 회전 테이블(21)의 회전축 P와 일치시켜 중심 맞춤을 행한다(스텝 S1). 이것에는 공지된 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어 회전 테이블(21) 상에 워크 W를 배치하고, 편심된 상태에서 일정한 회전 속도로 회전시켜, 측정기(22)의 변위량의 출력으로부터 워크 W의 중심과 회전 테이블(21)의 회전축 P의 편심량을 구한다. 이 편심량에 기초하여 워크 W를 회전 테이블(21) 상에 재배치한다.Referring to FIG. 2 , the control unit 40 places the work W on the rotary table 21 by a robot hand or the like, obtains the rotation center position of the work W, and matches the rotation axis P of the rotary table 21 to center alignment. is performed (step S1). A known method can be used for this. For example, the workpiece W is placed on the rotary table 21, rotated at a constant rotation speed in an eccentric state, and from the output of the displacement amount of the measuring instrument 22, the center of the workpiece W and the rotation axis P of the rotary table 21 are Find the eccentricity. The work W is rearranged on the rotary table 21 based on this eccentricity.

제어부(40)는 회전 테이블(21)을 일정한 회전 속도로 회전을 개시시킨다(스텝 S2). 또한 여기서의 회전 속도는, 상술한 중심 맞춤의 스텝 S1의 회전 속도보다 느리게 한다.The control unit 40 starts rotation of the rotary table 21 at a constant rotation speed (step S2). In addition, the rotation speed here is made slower than the rotation speed of step S1 of centering mentioned above.

제어부(40)는 측정기(22)로부터, 회전 테이블(21) 상에 배치된 워크 W의 주연부의 변위량을 일정한 시간마다 취득한다(스텝 S3). 제어부(40)는, 변위량을 완전히 다 취득하면 회전 테이블(21)을 정지시킨다(스텝 S4). 또한 스텝 S3의 측정기(22)로부터 변위량을 취득하는 측정 범위 E는, 상술한 중심 맞춤의 스텝 S1에서의 결과에 기초하여 설정할 수 있다.The control part 40 acquires the displacement amount of the periphery of the workpiece|work W arrange|positioned on the turn table 21 from the measuring machine 22 at fixed time intervals (step S3). When the amount of displacement is completely acquired, the control unit 40 stops the rotary table 21 (step S4). In addition, the measurement range E in which the displacement amount is acquired from the measuring device 22 of step S3 can be set based on the result in step S1 of the above-mentioned centering.

도 4의 (a), (b)는, 위치 결정 장치(20)의 워크 W의 위치 결정 동작의 변위량 취득의 스텝 S3에 있어서의 측정기(22)로부터의 출력을 그래프화한 도면이다. 이 그래프에 있어서, 종축이, 측정기(22)로부터 취득한 변위량을 나타내고, 횡축이, 회전 테이블(21)의 회전 속도로부터 산출한 회전 각도를 나타내며, 종축 및 횡축의 단위는 모두 임의이다. 여기서, 워크 W로서, 평면으로 보아 직선 부분을 포함하는 워크 W를 이용하여, 측정 범위 E로서 직선 부분의 중심 위치를 포함하도록 미리 설정하였다. 도 4의 (b)는, 도 4의 (a)의 워크 W의 직선 부분의 중심 위치 근방을 확대한 도면이다. 도 4의 (a), (b)의 종축의 변위량은, 워크 W의 회전 중심으로부터 주연부까지의 거리에 대응한 값으로 된다.4(a), (b) is a figure which graphed the output from the measuring device 22 in step S3 of displacement amount acquisition of the positioning operation|movement of the workpiece|work W of the positioning device 20. FIG. In this graph, the vertical axis represents the displacement amount obtained from the measuring device 22 , the horizontal axis represents the rotation angle calculated from the rotation speed of the rotary table 21 , and the units of the vertical axis and the horizontal axis are arbitrary. Here, as the work W, the work W including the linear portion in plan view was used and preset was set so as to include the central position of the linear portion as the measurement range E. FIG. Fig. 4(b) is an enlarged view of the vicinity of the central position of the straight line portion of the work W in Fig. 4(a). The displacement amount of the vertical axis in FIGS. 4A and 4B is a value corresponding to the distance from the rotation center of the workpiece W to the peripheral edge.

도 4에 나타난 그래프에 있어서, A는, 측정기(22)로부터 취득한 변위량의 평균값을 나타내고, N은 측정점의 개수를 나타내고, C는, 변위량의 평균값 A 이하의 측정점에서 중앙에 위치하는 측정점을 나타낸다. 또한 중앙 측정점 C는, N1과 N2의 개수가 동수로 되는 점이다.In the graph shown in Fig. 4, A represents the average value of the displacement amounts obtained from the measuring device 22, N represents the number of measurement points, and C represents the measurement point located at the center of the measurement points below the average value A of the displacement amount. The central measurement point C is a point in which the number of N1 and N2 is the same.

도 4를 참조하여 제어부(40)는, 변위량 취득의 스텝 S3의 처리에 의하여, 측정기(22)로부터 취득한 변위량의 모든 데이터의 평균값 A를 산출한다(스텝 S5). 제어부(40)는, 산출한 평균값 A 이하의 변위량으로 되는 측정점을 추출한다(스텝 S6). 제어부(40)는, 추출된 측정점으로부터 회전 각도에 대하여 중앙으로 되는 중앙 측정점 C를 산출하고(스텝 S7), 그 중앙 측정점 C를 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출한다(스텝 S8). 평균값 A 이하의 측정점이 홀수인 경우에는 중앙 측정점 C가 1점으로 되지만, 평균값 A 이하의 측정점이 짝수인 경우에는 중앙 측정점 C가 2점으로 되므로, 어느 1점을 중심 위치로 검출해도 되고, 그것들 2점 사이를 중심 위치로 검출해도 된다.With reference to FIG. 4, the control part 40 calculates the average value A of all the data of the displacement amount acquired from the measuring device 22 by the process of step S3 of displacement amount acquisition (step S5). The control part 40 extracts the measurement point used as the displacement amount equal to or less than the calculated average value A (step S6). The control part 40 calculates the central measuring point C which becomes the center with respect to a rotation angle from the extracted measuring point (step S7), and detects the central measuring point C as the center position of the cutout part of the workpiece|work W (step S8). If the number of measurement points less than or equal to the average value A is odd, the central measurement point C becomes 1, but when the number of measurement points less than or equal to the average value A is even, the central measurement point C becomes 2, so any one point may be detected as the central position, You may detect between two points as a center position.

도 4에서는, 평면으로 보아 직선 부분을 포함하는 워크 W의 직선 부분의 중심 위치를 검출하는 경우의 데이터를 나타내었지만, 동일한 스텝 S1 내지 S8의 처리에서 워크 W의 노치의 중심 위치를 검출하는 것도 가능하다. 또한 도 4의 예에서는, 평균값 A 이하의 측정점으로부터 중앙을 구하였지만, 도 4의 (a)에 있어서, 출력값(측정값)이 단조 감소하는 곡선과 단조 증가하는 곡선의 양쪽을 가로지르는 수평 방향의 직선으로부터 아래의 영역에 있어서 중앙으로 되는 중앙 측정점 C를 구해도 된다.In Fig. 4, data in the case of detecting the central position of the linear portion of the workpiece W including the linear portion in plan view is shown, but it is also possible to detect the central position of the notch of the workpiece W in the same processing of steps S1 to S8. Do. In addition, in the example of FIG. 4, the center was obtained from the measurement points below the average value A, but in FIG. You may obtain|require the central measuring point C used as the center in the area|region below from a straight line.

또한 도 4의 예에서는, 출력값(측정값)이 단조 감소하는 제1 영역과 단조 증가하는 제2 영역 사이에 제3 영역 R이 존재한다. 이와 같은 경우에는, 제1 영역 및 제2 영역의 평균값 A 등의 일정값 이하의 측정점과, 제3 영역 R의 측정점으로부터 중앙 측정점 C를 구하면 된다. 또한 도 4의 (b)에 나타내는 영역은 제3 영역 R로 된다.In addition, in the example of FIG. 4 , a third region R exists between the first region in which the output value (measured value) monotonically decreases and the second region in which the output value (measured value) monotonically increases. In such a case, what is necessary is just to calculate|require the central measurement point C from the measurement point below a fixed value, such as the average value A of the 1st area|region and the 2nd area|region, and the measurement point of the 3rd area|region R. Moreover, the area|region shown in FIG.4(b) turns into 3rd area|region R.

이상, 설명한 워크 W의 위치 결정 장치(20)의 동작 후에, 상술한 바와 같이, 위치 결정된 워크 W를 로봇 핸드 등으로 반송 기구로 이송하고, 반송 기구로 워크 W를 수지 성형 장치의 성형 형으로 반송한다. 그리고 형 체결 기구를 이용하여 성형 형을 형 체결하고 수지 성형하여 수지 성형품을 제조할 수 있다.After the operation of the positioning device 20 of the workpiece W described above, as described above, the positioned workpiece W is transferred to a transport mechanism with a robot hand or the like, and the workpiece W is transported to the molding die of the resin molding device by the transport mechanism. do. In addition, a resin molded article can be manufactured by using a mold clamping mechanism to mold a molding die and perform resin molding.

<비교예><Comparative example>

도 5는, 비교예의 워크 W의 위치 결정 동작의 흐름도이며, 도 3에 대응한다. 또한 위치 결정 장치의 기본 구성은 본 발명과 마찬가지이다.5 : is a flowchart of the positioning operation|movement of the workpiece|work W of a comparative example, and respond|corresponds to FIG. In addition, the basic configuration of the positioning device is the same as that of the present invention.

도 5에 있어서, 스텝 C1 내지 C3은 도 3의 스텝 S1 내지 S3과 동일하므로 설명을 생략한다. 비교예에서는, 측정기(22)로부터의 변위량의 출력을 순차 취득하고, 2회째 이후에 취득한 측정점에 대하여, 직전에 취득한 측정점과 변위량의 비교 처리를 행한다. 이하의 설명에서는, 이제 막 취득한 측정점 또는 변위량에 대하여 「금회」라는 표현을 이용하고, 그 직전에 취득한 측정점 또는 변위량에 대하여 「전회」라는 표현을 이용한다.In FIG. 5 , steps C1 to C3 are the same as steps S1 to S3 in FIG. 3 , and thus description thereof is omitted. In the comparative example, the output of the displacement amount from the measuring device 22 is sequentially acquired, and the comparison process of the measurement point acquired immediately before and the displacement amount is performed with respect to the measurement point acquired after the 2nd time. In the following description, the expression "this time" is used for the measurement point or displacement amount just acquired, and the expression "last time" is used for the measurement point or displacement amount acquired immediately before that.

제어부(40)는, 2회째 이후에 취득한 측정점에 대하여, 측정기(22)로부터 취득된 워크 W의 주연부의 변위량을 전회의 변위량과 비교하여, 금회 취득한 변위량이 전회의 변위량보다 작으면 스텝 C3으로 되돌아간다(스텝 C4).The control unit 40 compares the displacement amount of the periphery of the workpiece W acquired from the measuring device 22 with the previous displacement amount for the measurement points acquired the second time and later, and returns to step C3 if the displacement amount acquired this time is smaller than the previous displacement amount Go (step C4).

스텝 C4에 있어서, 제어부(40)는, 금회 취득한 변위량이 전회의 변위량보다 크거나 또는 동등하면, 전회의 변위량을 최소 변위량으로 간주하여 회전 테이블(21)을 정지시킨다(스텝 C5). 제어부(40)는 최소 변위량의 측정점을 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출한다(스텝 C6). 또한 스텝 C2 및 C5에 있어서, 미리 설정된 각도만큼 회전하면 회전 정지하는 것으로 해도 된다. 또한 스텝 C6은, 스텝 C5의 회전 정지를 기다리는 일 없이 검출해도 된다.In step C4, if the displacement amount acquired this time is greater than or equal to the previous displacement amount, the previous displacement amount is regarded as the minimum displacement amount and the rotary table 21 is stopped (step C5). The control part 40 detects the measurement point of the minimum displacement amount as the center position of the cutout part of the workpiece|work W (step C6). Moreover, in steps C2 and C5, it is good also as rotation stop when it rotates only by the preset angle. In addition, you may detect step C6 without waiting for the rotation stop of step C5.

도 6의 (a), (b)는 도 4에 대응하며, 비교예의 워크 W의 위치 결정 동작의 스텝 C3에 있어서의 측정기(22)로부터의 출력을 그래프화한 도면이다. 도 6의 (b)는, 도 6의 (a)의 워크 W의 노치의 중심 위치 근방을 확대한 도면이다.Fig.6 (a), (b) is a figure which corresponds to FIG. 4, and is the figure which graphed the output from the measuring device 22 in step C3 of the positioning operation|movement of the workpiece|work W of a comparative example. Fig. 6(b) is an enlarged view of the vicinity of the center position of the notch of the work W in Fig. 6(a).

비교예의 워크 W의 위치 결정 동작의 스텝 C3 내지 C4에 있어서, 노치의 중심 위치를 검출하는 경우, 이하와 같이 처리된다. 도 6의 (b)를 참조하여 제어부(40)가 측정기(22)로부터 측정점 t를 취득한다. 전회의 측정점 s와 금회 취득한 측정점 t를 비교하면, 금회 취득한 측정점 t는 전회의 측정점 s와 동등하기 때문에 전회의 측정점 s를 최소 변위량으로 간주하여 측정점 s를 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출한다.In steps C3 to C4 of the positioning operation of the workpiece W of the comparative example, when the central position of the notch is detected, processing is performed as follows. With reference to FIG. 6B , the control unit 40 acquires a measurement point t from the measuring device 22 . When the previous measurement point s and the currently acquired measurement point t are compared, the currently acquired measurement point t is equivalent to the previous measurement point s, so the previous measurement point s is regarded as the minimum amount of displacement, and the measurement point s is detected as the center position of the cutout of the workpiece W.

비교예의 워크 W의 위치 결정 동작에 있어서, 예를 들어 도 6의 (b)와 같이 최소 변위량이 3점 나열되어 있는 경우, 가장 처음에 측정되는 측정점 s를 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출해 버린다. 그 때문에, 본래의 워크 W의 절취부의 중심 위치인 측정점 t로부터 약간 어긋난 위치를 워크 W의 절취부의 중심 위치로 간주해 버린다.In the positioning operation of the workpiece W of the comparative example, for example, when three minimum displacement amounts are arranged as shown in Fig. 6(b), the measurement point s measured first is detected as the center position of the cutout of the workpiece W, throw it away Therefore, the position slightly shifted from the measurement point t which is the center position of the original cut-out part of the workpiece|work W will be regarded as the center position of the cut-out part of the workpiece|work W.

또한 비교예의 워크 W의 위치 결정 동작에서 오리엔테이션 플랫 부분의 중심 위치를 검출하는 경우, 이하와 같이 처리된다. 도 4의 (b)를 참조하여 제어부(40)가 측정기(22)로부터 측정점 v를 취득한다. 제어부(40)가 전회의 측정점 u와 금회 취득한 측정점 v를 비교하면, 금회 취득한 측정점 v는 전회의 측정점 u보다 크기 때문에 전회의 측정점 u를 최소 변위량으로 간주하여 측정점 u를 워크 W의 절취부의 중심 위치로서 검출한다. 그 때문에, 진정한 절취부의 중심 위치인 중앙 측정점 C를 검출하기 전에 변위량 및 회전 각도 정보의 측정 및 취득을 종료해 버린다.Moreover, when detecting the center position of an orientation flat part in the positioning operation|movement of the workpiece|work W of a comparative example, it processes as follows. With reference to FIG. 4B , the control unit 40 acquires a measurement point v from the measuring device 22 . When the control unit 40 compares the previous measurement point u with the currently acquired measurement point v, since the currently acquired measurement point v is larger than the previous measurement point u, the previous measurement point u is regarded as the minimum amount of displacement, and the measurement point u is the center position of the cutout of the workpiece W detected as Therefore, measurement and acquisition of the displacement amount and rotation angle information will be complete|finished before the center measurement point C which is the center position of a true cutout is detected.

따라서 비교예의 워크 W의 위치 결정 동작은, 전술한 본 실시 형태보다도 정밀도가 떨어지기는 해도 노치 중심 위치의 검출이 가능하지만 직선 부분의 중심 위치의 검출은 곤란하다.Therefore, although the positioning operation|movement of the workpiece|work W of a comparative example is inferior to the precision of this embodiment mentioned above, although the detection of the center position of a notch is possible, the detection of the center position of a linear part is difficult.

한편, 본 발명의 워크 W의 위치 결정 동작에서 처리하면, 상술한 바와 같이, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출 가능하다. 도 6에 나타낸 예이면, 본 발명을 적용한 경우, 측정점 t를 노치의 중심 위치로서 검출할 수 있어서 비교예보다도 고정밀도의 검출이 가능해진다.On the other hand, if it is processed in the positioning operation|movement of the workpiece|work W of this invention, as mentioned above, the center position of the cutout part of the workpiece|work W including a linear part and a notch in planar view can be detected. If it is the example shown in FIG. 6, when this invention is applied, the measurement point t can be detected as the center position of a notch, and high-precision detection becomes possible compared with a comparative example.

<다른 실시 형태><Other embodiment>

상기 실시 형태의 사상은, 이상에서 설명된 실시 형태에 한정되지 않는다. 이하, 상기 실시 형태의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.The idea of the said embodiment is not limited to the embodiment demonstrated above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the said embodiment can be applied is demonstrated.

상기 실시 형태에 따르는 수지 성형 시스템(10)에 있어서는, 위치 결정 장치(10) 및 수지 성형 장치(20)의 제어가 제어부(40)에 의하여 행해졌다. 그러나 위치 결정 장치(10) 및 수지 성형 장치(20)의 제어는, 반드시 공통의 제어부(40)에 의하여 행해질 필요는 없다. 예를 들어 위치 결정 장치(10) 및 수지 성형 장치(20)의 각각이 전용 제어부를 갖고 있어도 된다.In the resin molding system 10 according to the above embodiment, the control unit 40 controls the positioning device 10 and the resin molding device 20 . However, the control of the positioning device 10 and the resin molding device 20 is not necessarily performed by the common control unit 40 . For example, each of the positioning apparatus 10 and the resin molding apparatus 20 may have a dedicated control part.

또한 상기 실시 형태에 따르는 제어부(40)에 있어서는, 스텝 S6 내지 S8의 처리를 행하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하였다. 그러나 반드시 평균값을 산출하고 워크 W의 회전 각도 정보의 중앙값 C를 산출하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하지는 않아도 된다. 예를 들어 측정기(22)로부터 취득한 측정 결과가 단조 감소하는 영역과 단조 증가하는 영역의 측정점의 수에 기초하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어해도 된다.Moreover, in the control part 40 which concerns on the said embodiment, the process of steps S6 - S8 was performed, and the center position of the cutout part of the workpiece|work W was detected. However, it is not necessarily necessary to calculate the average value and calculate the median value C of the rotation angle information of the workpiece W to detect the center position of the cutout portion of the workpiece W. For example, you may control so that the center position of the cutout part of the workpiece|work W may be detected based on the number of measurement points of the area|region where the measurement result acquired from the measuring instrument 22 monotonically decreases and the area|region which monotonically increases.

<본 실시 형태의 효과><Effect of this embodiment>

본 실시 형태의 위치 결정 장치는, 회전시킨 워크 W를 일정한 회전 각도마다 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정기와, 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 측정기를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어한다. 이 위치 결정 장치이면, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출할 수 있다.The positioning device of the present embodiment includes a measuring device that measures the displacement amount of the periphery of the work W for each fixed rotation angle of the rotated work W, and a control unit that controls the measuring machine so as to detect the central position of the cutout of the work W, the control unit comprising: , control so as to detect the central position of the cutout of the workpiece W based on the number of measurement points of at least a part of the first region where the measurement result monotonically decreases and the second region where the measurement result monotonically increases. If it is this positioning device, the center position of the cutout part of the workpiece|work W including a straight part and a notch in planar view can be detected.

구체적인 위치 결정 장치의 구성으로서는, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 제3 영역이 존재하는 경우에는, 제1 영역 및 제2 영역의 적어도 일부와 제3 영역의 측정점의 수에 기초하여 워크 W의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.As a specific configuration of the positioning device, when a third area exists between the first area and the second area, the workpiece is based on at least a part of the first area and the second area and the number of measurement points in the third area. It is preferable to provide a control part which controls so as to detect the center position of the cut-out part of W.

구체적인 위치 결정 장치의 구성으로서는, 측정 결과의 평균값을 산출하여, 그 평균값 이하의 모든 측정 결과의 중앙값을 중심 위치로 검출하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다. 평균값 이하로 함으로써 워크의 사이즈에 관계없이 고정밀도로 검출할 수 있다.It is preferable to provide the control part which computes the average value of a measurement result as a structure of a specific positioning apparatus, and detects the median value of all the measurement results below the average value as a central position. By setting it below the average value, it can detect with high precision regardless of the size of a workpiece|work.

또한 본 실시 형태의 수지 성형 시스템은, 상기 위치 결정 장치로 위치 결정된 워크가 배치되어 수지 성형하는 수지 성형 장치를 구비한다. 이 수지 성형 시스템이면, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크의 절취부의 중심 위치를 검출할 수 있어서, 고정밀도로 위치 결정된 워크의 수지 성형을 행할 수 있다.Moreover, the resin molding system of this embodiment is provided with the resin molding apparatus which the workpiece|work positioned by the said positioning apparatus is arrange|positioned and resin-molding. According to this resin molding system, the center position of the cut-out part of the workpiece|work including a straight part and a notch in planar view can be detected, and resin molding of the workpiece|work positioned with high precision can be performed.

또한 본 실시 형태의 수지 성형품 제조 방법이면, 상기 수지 성형 시스템을 이용하여 워크를 수지 성형한다. 이 수지 성형품의 제조 방법이면, 고정밀도로 위치 결정된 워크의 수지 성형을 행할 수 있으므로 고품질의 수지 성형품을 제조할 수 있다.Moreover, if it is the manufacturing method of the resin molded article of this embodiment, the workpiece|work is resin-molded using the said resin molding system. According to the manufacturing method of this resin molded article, since resin molding of the workpiece|work positioned with high precision can be performed, a high quality resin molded article can be manufactured.

게다가 본 실시 형태의 위치 결정 방법은, 워크를 회전시켜 일정한 회전 각도마다 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정 공정과, 그 측정 공정에서 측정된 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하는 검출 공정을 포함한다. 이 위치 결정 방법이면, 평면으로 보아 직선 부분 및 노치를 포함하는 워크의 절취부의 중심 위치를 검출할 수 있다.In addition, the positioning method of the present embodiment includes a measuring step of rotating a work and measuring the displacement amount of the periphery of the work at each constant rotation angle, and a first region in which the measurement result measured in the measuring step monotonically decreases and a first region which monotonically increases. and a detection step of detecting a central position of the cut-out portion of the work based on the number of measurement points of at least a part of the two regions. According to this positioning method, the center position of the cut-out part of the workpiece|work including a straight part and a notch in planar view can be detected.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위하여 상세한 설명 및 첨부된 도면이 개시되었다. 따라서 상세한 설명 및 첨부된 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위하여 필수적이지 않은 구성 요소가 포함되는 일이 있다. 따라서 그 필수적이지 않은 구성 요소들이 상세한 설명 및 첨부된 도면에 기재되어 있다고 해서 그 필수적이지 않은 구성 요소들이 필수적이라고 곧바로 인정되어서는 안 된다.In the above, embodiments of the present invention have been exemplarily described. That is, the detailed description and accompanying drawings have been disclosed for illustrative purposes. Therefore, among the components described in the detailed description and the accompanying drawings, components that are not essential for solving the problem may be included. Therefore, just because the non-essential components are described in the detailed description and the accompanying drawings, it should not be immediately admitted that the non-essential components are essential.

또한 상기 실시 형태는 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 불과하다. 상기 실시 형태는 본 발명의 범위 내에 있어서 다양한 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시에 있어서는 실시 형태에 따라 구체적 구성을 적절히 채용할 수 있다.In addition, the said embodiment is only an illustration of this invention in all points. Various improvement and change are possible in the said embodiment within the scope of the present invention. That is, in the practice of the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted depending on the embodiment.

10: 수지 성형 시스템
20: 위치 결정 장치
30: 수지 성형 장치
40: 제어부
21: 회전 테이블
22: 측정기
10: resin molding system
20: positioning device
30: resin molding device
40: control unit
21: turn table
22: meter

Claims (6)

회전시킨 워크를 일정한 회전 각도마다 상기 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정기와,
상기 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 상기 측정기를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하는, 위치 결정 장치.
a measuring device for measuring the displacement of the periphery of the rotated workpiece at a constant rotation angle;
and a control unit for controlling the measuring device to detect the central position of the cut-out portion of the work;
The control unit controls so as to detect the central position of the cut-out portion of the workpiece based on the number of measurement points of at least a part of a first region in which the measurement result monotonically decreases and a second region in which the measurement result monotonically increases.
제1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 제3 영역이 존재하는 경우에는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 적어도 일부와 상기 제3 영역의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하도록 제어하는, 위치 결정 장치.
According to claim 1,
When a third area exists between the first area and the second area, the control unit is configured to select the workpiece based on at least a portion of the first area and the second area and the number of measurement points in the third area. A positioning device that controls to detect the central position of the cutout.
제1항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 측정 결과의 평균값을 산출하여, 상기 평균값 이하의 모든 상기 측정 결과의 중앙값을 상기 중심 위치로 검출하는, 위치 결정 장치.
According to claim 1,
The control unit calculates an average value of the measurement results, and detects a median value of all the measurement results below the average value as the central position.
제1항 또는 제2항에 기재된 위치 결정 장치와,
상기 위치 결정 장치에 의해 위치 결정된 상기 워크가 배치되어 수지 성형하는 수지 성형 장치를 구비하는, 수지 성형 시스템.
The positioning device according to claim 1 or 2;
and a resin molding apparatus in which the workpiece positioned by the positioning apparatus is disposed and resin-molded.
제4항에 기재된 수지 성형 시스템을 이용하여 상기 워크를 수지 성형하는, 수지 성형품의 제조 방법이며,
상기 위치 결정 장치를 이용하여 워크의 위치 결정을 행하는 위치 결정 공정과,
상기 위치 결정 공정에서 위치 결정된 워크에 대하여, 상기 수지 성형 장치를 사용하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정을 포함하고,
상기 위치 결정 공정은,
워크를 회전시켜 일정한 회전 각도마다 상기 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정 공정과,
상기 측정 공정에서 측정된 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여, 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하는 검출 공정을 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.
A method for producing a resin molded article, wherein the workpiece is resin molded using the resin molding system according to claim 4,
a positioning step of positioning a workpiece using the positioning device;
a resin molding step of performing resin molding using the resin molding apparatus with respect to the workpiece positioned in the positioning step;
The positioning process is
A measuring step of rotating the work and measuring the displacement of the periphery of the work at each constant rotation angle;
A resin molded article comprising a detection step of detecting a central position of a cutout of a workpiece based on the number of measurement points of at least a part of a first region where the measurement result measured in the measurement step monotonically decreases and a second region that monotonically increases manufacturing method.
워크를 회전시켜 일정한 회전 각도마다 상기 워크의 주연부의 변위량을 측정하는 측정 공정과,
상기 측정 공정에서 측정된 측정 결과가 단조 감소하는 제1 영역 및 단조 증가하는 제2 영역의 적어도 일부의 측정점의 수에 기초하여 워크의 절취부의 중심 위치를 검출하는 검출 공정을 포함하는, 위치 결정 방법.
A measuring step of rotating the work and measuring the displacement of the periphery of the work at each constant rotation angle;
a detection step of detecting the central position of the cut-out portion of the work based on the number of measurement points of at least a part of a first region in which the measurement result measured in the measurement step monotonically decreases and a second region that monotonically increases; .
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