KR102394243B1 - 세라믹판 직교 절단 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판 형상의 세라믹판을 직각 방향으로 정교하게 절단할 수 있도록 구현한 세라믹판 직교 절단 시스템에 관한 것으로, 판형의 세라믹판을 올려 놓기 위한 선반부;를 포함한다.

Description

세라믹판 직교 절단 시스템{Ceramic Plate Orthogonal Cutting System}
본 발명은 세라믹판 직교 절단 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 형상의 세라믹판을 직각 방향으로 정교하게 절단할 수 있도록 구현한 세라믹판 직교 절단 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 판재 절단작업은 판재를 고정한 상태로 작업자가 회전톱날을 이동하면서 절단하였으나, 이는 작업자가 직접 회전톱날을 이동하면서 작업하기 때문에 작업성이 저하됨은 물론 판재를 일정하고 정밀하게 절단하는 작업이 곤란하였다.
이러한 문제를 해결하고자, 판재를 베드 상부에 고정한 상태로 베드의 일측에서 타측으로 왕복 이동하는 회전톱날부에 의해 판재를 절단하는 방법이 개시된 바 있다.
이러한 판재 절단장치는 판재를 일정하게 절단하는 효율성을 높일 수 있으나, 무거운 판재를 베드 상부에서 회 전톱날부의 절단 위치로 전후, 좌우, 회전 이동조절 및 회전톱날부로 밀어 공급하는 작업 등이 매우 불편하였다.
또한, 상기 판재 절단장치는 회전톱날부의 회전톱날이 베드 상부로 항상 돌출되어 왕복작동하기 때문에 작업자의 부주의에 의한 안전사고의 위험성이 높은 문제점이 있었다.
그리고, 상기 판재 절단장치는 절단하고자 하는 판재가 베드상의 가로지지대에 의해서만 지지되기 때문에 절단 작업이 유동 오차를 발생할 수 있어 가공정밀도를 저하시키는 문제점이 있었다.
한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
한국등록특허 제10-1221841호
본 발명의 일측면은 평판 형상의 세라믹판을 직각 방향으로 정교하게 절단할 수 있도록 구현한 세라믹판 직교 절단 시스템을 제공한다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹판 직교 절단 시스템은, 판형의 세라믹판을 올려 놓기 위한 선반부;를 포함한다.
일 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹판 직교 절단 시스템은, 상기 선반부에 연결 설치되어 상기 선반부에 안착되어 있는 상기 세라믹판을 절단하는 절단부;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 선반부는, 상기 세라믹판을 올려 놓을 수 있도록 평평한 상부 평면을 형성하는 선반 본체; 상기 선반 본체에 안착되어 있는 상기 세라믹판의 전단을 정렬할 수 있도록 상기 선반 본체의 전단에 상기 선반 본체의 폭 방향으로 설치되되, 상측면이 상기 선반 본체의 상측면과 평면이 되도록 상기 선반 본체의 내측으로 하강되고 상기 선반 본체에 상기 세라믹판이 안착되면 상승되어 상기 선반 본체의 상측으로 노출되는 수평 지지대; 및 상기 선반 본체에 안착되어 있는 상기 세라믹판의 일단을 정렬할 수 있도록 상기 선반 본체의 일측에서 선반 본체의 길이 방향으로 설치되되 상기 선반 본체의 일측을 따라 전후 방향으로 일정한 간격으로 이격되어 적어도 하나 이상 설치되되, 상측면이 상기 선반 본체의 상측면과 평면이 되도록 상기 선반 본체의 내측으로 하강되고 상기 선반 본체에 상기 세라믹판이 안착되면 상승되어 상기 선반 본체의 상측으로 노출되는 수직 지지대;를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 절단부는, 상기 선반부의 일측을 따라 전후 수직 방향으로 연장 형성되는 수직 이동 레일; 상기 수직 이동 레일에 맞물려 연결 설치되어 절단 공정에 대응하여 상기 수직 이동 레일을 따라 전후 수직 방향으로 슬라이딩 이동하는 수직 이동 슬라이더; 상기 선반부의 좌우 폭 방향으로 연장 형성되어 일측이 상기 수직 이동 슬라이더에 설치되며, 상기 수직 이동 슬라이더가 전후 수직 방향으로 이동함에 따라 함께 전후 방향으로 이동되는 수평 이동 레일; 상기 수평 이동 레일에 맞물려 연결 설치되어 절단 공정에 대응하여 상기 수평 이동 레일을 따라 좌우 수평 방향으로 슬라이딩 이동하는 수평 이동 슬라이더; 상기 수평 이동 슬라이더의 전단에 상하 방향으로 회동 가능하도록 연결 설치되며, 절단 공정이 시작되면 전단이 하측으로 회동되어 전단 하측에 설치되는 절단날을 이용하여 상기 선반부에 안착되어 있는 상기 세라믹판을 절단하는 절단 유닛; 및 절단 공정을 위한 절단 수치를 입력 받거나 절단 공정을 모니터링하기 위해 상기 수직 이동 슬라이더에 설치되는 절단 제어 패널;을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 선반부는, 상기 선반 본체의 상부를 따라 열을 지어 다수 개가 서로 일정한 간격으로 이격되어 다수 개가 연결 설치되며, 상기 선반 본체의 상측으로 안착되는 상기 세라믹판을 지지하는 동시에 절단 공정이 시작되면 상기 세라믹판이 하강됨에 따라 함께 하강되면서 상기 세라믹판의 하측면에 부착되어 절단 공정이 수행되는 동안 상기 세라믹판이 움직이지 못하도록 체결하는 다기능 지지부;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 다기능 지지부는, 상기 세라믹판이 안착되는 것들만이 상기 세라믹판이 하강함에 따라 함께 하강되고, 상기 세라믹판을 지지하고 있지 아니하는 것들은 상기 세라믹판의 테두리를 따라 상승한 상태가 유지되어 절단 공중이 수행되는 도중에 상기 세라믹판이 움직이지 못하도록 상기 세라믹판의 테두리를 지지할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 다기능 지지부는, 상기 선반 본체의 상부에 함몰 형성되는 안착 하우징; 상부가 상기 하우징의 상측으로 노출되도록 상기 안착 하우징에 배치되는 지지 블록; 상부가 상기 지지 블록의 상측으로 노출되도록 상기 지지 블록의 상부에 회전 가능하도록 연결 설치되어 상기 세라믹판의 하측을 지지하는 이동 구체; 상기 안착 하우징의 하측에 설치되어 상기 안착 하우징에 안착되어 있는 상기 지지 블록의 하측을 지지하는 동시에 상기 지지 블록으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 완충시켜 주는 블록 지지 스프링; 및 상기 안착 하우징으로부터 이격되어 설치되어 상기 세라믹판의 하측면에 부착되는 빨판부;를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 안착 하우징은, 상기 지지 블록의 하측에 형성되는 공간에 유체가 수용되어 상기 지지 블록이 하강할 경우 수용되어 있는 유체가 배출되어 유체 탱크로 전달되고, 상기 유체 탱크로부터 유체가 전달됨에 따라 상기 지지 블록이 상승되도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 빨판부는, 상기 안착 하우징으로부터 이격되어 상기 선반 본체의 내측에 설치되는 내부 하우징; 상기 세라믹판의 하측면에 밀착되는 흡착부가 상기 선반 본체의 상측으로 노출되도록 설치되고, 하부가 상기 내부 하우징의 상측과 연통되도록 설치되는 부착 빨판; 및 상부가 상기 내부 하우징에 배치되고, 하부가 상기 지지 블록에 설치되며, 상기 지지 블록이 상승 또는 하강함에 따라 함께 상승 또는 하강되어 상기 내부 하우징에 음압(Negative Pressure)를 형성시켜 주는 흡착 피스톤;을 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 평판 형상의 세라믹판의 절단 품질을 향상시키는 동시에 작업자가 안전사고를 당하는 것을 방지하는 효과를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹판 직교 절단 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면들이다.
도 3은 도 1의 선반부의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4 내지 도 6은 도 1의 절단부를 보여주는 도면들이다.
도 7은 도 1의 선반부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 8 및 도 9는 도 7의 다기능 지지의 설치 구조를 보여주는 도면들이다.
도 10 및 도 11은 도 5의 다기능 지지부를 보여주는 도면들이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹판 직교 절단 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹판 직교 절단 시스템(10)은, 선반부(100)를 포함한다.
선반부(100)는, 판형의 세라믹판(P)을 올려 놓도록 하며, 상측에 절단부(200)가 연결 설치된다.
일 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹판 직교 절단 시스템(10)은, 절단부(200)를 더 포함할 수 있다.
절단부(200)는, 선반부(100)에 연결 설치되어 선반부(100)에 안착되어 있는 세라믹판(P)을 절단한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 세라믹판 직교 절단 시스템(10)은, 평판 형상의 세라믹판의 절단 품질을 향상시키는 동시에 작업자가 안전사고를 당하는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 도 1의 선반부의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 선반부(100)는, 선반 본체(110), 수평 지지대(120) 및 적어도 하나 이상의 수직 지지대(130-1 내지 130-3)를 포함한다.
선반 본체(110)는, 세라믹판(P)을 올려 놓을 수 있도록 평평한 상부 평면을 형성하며, 상측을 따라 수평 지지대(120) 및 적어도 하나 이상의 수직 지지대(130-1 내지 130-3) 등의 구성들이 설치된다.
수평 지지대(120)는, 선반 본체(110)에 안착되어 있는 세라믹판(P)의 전단을 정렬할 수 있도록 선반 본체(110)의 전단에 선반 본체(110)의 폭 방향으로 설치되되, 상측면이 선반 본체(110)의 상측면과 평면이 되도록 선반 본체(110)의 내측으로 하강되고 선반 본체(110)에 세라믹판(P)이 안착되면 상승되어 선반 본체(110)의 상측으로 노출된다.
수직 지지대(130-1 내지 130-3)는, 선반 본체(110)에 안착되어 있는 세라믹판(P)의 일단을 정렬할 수 있도록 선반 본체(110)의 일측에서 선반 본체(110)의 길이 방향으로 설치되되 선반 본체(110)의 일측을 따라 전후 방향으로 일정한 간격으로 이격되어 적어도 하나 이상 설치되되, 상측면이 선반 본체(110)의 상측면과 평면이 되도록 선반 본체(110)의 내측으로 하강되고 선반 본체(110)에 세라믹판(P)이 안착되면 상승되어 선반 본체(110)의 상측으로 노출된다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 일 실시예에 따른 선반부(100)는, 평판 형상의 세라믹판(P)이 작업자가 원하는 상태로 정렬 시킴으로써, 세라믹판(P)이 절단부(200)에 의해 정밀하게 절단되도록 할 수 있다.
도 4 내지 도 6은 도 1의 절단부를 보여주는 도면들이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 절단부(200)는, 수직 이동 레일(210), 수직 이동 슬라이더(220), 수평 이동 레일(230), 수평 이동 슬라이더(240), 절단 유닛(250) 및 절단 제어 패널(260)을 포함한다.
수직 이동 레일(210)은, 수직 이동 슬라이더(220)가 맞물려 연결 설치되어 전후 수직 방향으로 세라믹판(P)의 절단 수치에 대응하여 정밀하게 슬라이딩 이동할 수 있도록 선반부(100)의 일측을 따라 전후 수직 방향으로 연장 형성된다.
수직 이동 슬라이더(220)는, 수직 이동 레일(210)에 맞물려 연결 설치되며, 절단 제어 패널(260)로 입력되는 세라믹판(P)의 절단 수치에 따른 절단 공정에 대응하여 수직 이동 레일(210)을 따라 전후 수직 방향으로 슬라이딩 이동하면서 수평 이동 레일(230)을 전후 수직 방향으로 이동시켜 준다.
수평 이동 레일(230)은, 선반부(100)의 좌우 폭 방향으로 연장 형성되어 일측이 수직 이동 슬라이더(220)에 설치되며,
수평 이동 슬라이더(240)가 맞물려 연결 설치되어 좌우 수평 방향으로 세라믹판(P)의 절단 수치에 대응하여 정밀하게 슬라이딩 이동할 수 있도록 수직 이동 슬라이더(220)가 전후 수직 방향으로 이동함에 따라 함께 전후 방향으로 이동된다.
수평 이동 슬라이더(240)는, 수평 이동 레일(230)에 맞물려 연결 설치되며, 절단 제어 패널(260)로 입력되는 세라믹판(P)의 절단 수치에 따른 절단 공정에 대응하여 수평 이동 레일(230)을 따라 좌우 수평 방향으로 슬라이딩 이동하면서 수평 이동 레일(230)을 좌우 수평 방향으로 이동시켜 준다.
절단 유닛(250)은, 수평 이동 슬라이더(240)의 전단에 상하 방향으로 회동 가능하도록 연결 설치되며, 절단 공정이 시작되면 전단이 하측으로 회동되어 전단 하측에 설치되는 절단날(251)을 이용하여 선반부(100)에 안착되어 있는 세라믹판(P)을 절단한다.
절단 제어 패널(260)은, 절단 공정을 위한 절단 수치를 입력 받거나 절단 공정을 모니터링하기 위해 수직 이동 슬라이더(220)에 설치되며, 작업자로부터 입력되는 절단 수치에 대응하여 수직 이동 슬라이더(220), 수평 이동 슬라이더(240), 및 절단 유닛(250) 등의 구동을 제어한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 절단부(200)는, 수직 방향 또는 수직 방향으로 정밀하게 제어 구동됨으로써, 선반 본체(110)에 안착되어 있는 세라믹판(P)을 정밀하게 절단하여 세라믹판(P)의 절단 품질을 향상시켜 줄 수 있다.
도 7은 도 1의 선반부의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 7을 참조하면, 다른 실시예에 따른 선반부(100a)는, 선반 본체(110), 수평 지지대(120), 수직 지지대(130) 및 다기능 지지부(300-1 내지 300-N)를 포함한다.
여기서, 선반 본체(110), 수평 지지대(120) 및 수직 지지대(130)는, 도 3의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
다기능 지지부(300-1 내지 300-N)는, 선반 본체(110)의 상부를 따라 열을 지어 다수 개가 서로 일정한 간격으로 이격되어 다수 개가 연결 설치되며, 선반 본체(110)의 상측으로 안착되는 세라믹판(P)을 지지하는 동시에 절단 공정이 시작되면 회동하는 절단 유닛(250)에 의해 가압되는 세라믹판(P)이 하강됨에 따라 함께 하강되면서 세라믹판(P)의 하측면에 부착되어 절단 공정이 수행되는 동안 세라믹판(P)이 움직이지 못하도록 체결한다.
일 실시예에서, 다기능 지지부(300)는, 도 9에 도시된 바와 같이 세라믹판(P)이 안착되는 것들만이 세라믹판(P)이 하강함에 따라 함께 하강되고, 세라믹판(P)을 지지하고 있지 아니하는 것들은 세라믹판(P)의 테두리를 따라 상승한 상태가 유지되어 절단 공중이 수행되는 도중에 세라믹판(P)이 움직이지 못하도록 세라믹판(P)의 테두리를 지지할 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 다른 실시예에 따른 선반부(100a)는, 선반 본체(110)에 안착되어 있는 세라믹판(P)을 작업자가 손쉽게 이동시켜 줄 수 있어 작업자의 작업 피로도를 저하시켜 줄 수 있을 뿐만 아니라, 세라믹판(P)의 절단 공정이 시작되면 작업자의 의도치 않게 움직이지 못하도록 지지하여 세라믹판(P)의 정밀한 절단이 이루어지도록 할 수 있다.
도 10 및 도 11은 도 5의 다기능 지지부를 보여주는 도면들이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 다기능 지지부(300)는, 안착 하우징(310), 지지 블록(320), 이동 구체(330), 블록 지지 스프링(340) 및 빨판부(350)를 포함한다.
안착 하우징(310)은, 지지 블록(320)이 안착될 수 있도록 선반 본체(110)의 상부에 함몰 형성된다.
일 실시예에서, 안착 하우징(310)은, 내부 공간에 수용되는 유체가 배출 또는 공급받을 수 있도록 유체 탱크(360)와의 사이에 유체 이동 라인(L)이 연통 형성될 수 있도록
일 실시예에서, 안착 하우징(310)은, 지지 블록(320)의 하측에 형성되는 공간에 유체가 수용되어 지지 블록(320)이 하강할 경우 수용되어 있는 유체(예를 들어, 공기, 물 또는 오일 등과 같이 그 형상이 정형화되지 아니한 유동 가능한 물체이면 그 명칭에 구애됨이 없이 모두가 적용이 가능할 것임)가 배출되어 유체 탱크(360)로 전달되고, 유체 탱크(360)로부터 유체가 전달됨에 따라 지지 블록(320)이 상승되도록 할 수 있다.
지지 블록(320)은, 상부가 하우징의 상측으로 노출되도록 안착 하우징(310)에 배치되며, 상부에 이동 구체(330)가 연결 설치되고, 하측이 블록 지지 스프링(340)에 의해 지지된다.
일 실시예에서, 지지 블록(320)은, 이동 구체(330)의 상측에 안착되는 세라믹판(P)에 의해 하강될 경우 안착 하우징(310)을 따라 하강하면서 안착 하우징(310)에 수용되어 있는 유체를 유체 이동 라인(L)을 통해 안착 하우징(310) 외부로 배출시켜 줄 수 있고, 안착 하우징(310)을 통해 안착 하우징(310)으로 유체가 공급됨에 따라 상승될 수 있다.
이동 구체(330)는, 상부가 지지 블록(320)의 상측으로 노출되도록 지지 블록(320)의 상부에 회전 가능하도록 연결 설치되어 세라믹판(P)의 하측을 지지한다.
블록 지지 스프링(340)은, 안착 하우징(310)의 하측에 설치되어 안착 하우징(310)에 안착되어 있는 지지 블록(320)의 하측을 지지하는 동시에 지지 블록(320)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 완충시켜 준다.
빨판부(350)는, 안착 하우징(310)으로부터 이격되어 설치되어 세라믹판(P)의 하측면에 부착되어 절단 공정 중에 세라믹판(P)이 움직이지 못하도록 체결한다.
일 실시예에서, 빨판부(350)는, 내부 하우징(351), 부착 빨판(352) 및 흡착 피스톤(353)을 포함할 수 있다.
내부 하우징(351)은, 안착 하우징(310)으로부터 이격되어 선반 본체(110)의 내측에 설치된다.
부착 빨판(352)은, 세라믹판(P)의 하측면에 밀착되는 흡착부가 선반 본체(110)의 상측으로 노출되도록 설치되고, 하부가 내부 하우징(351)의 상측과 연통되도록 설치되며, 흡착 피스톤(353)이 하강함에 따라 내부 하우징(351)에 음압이 형성됨에 따라 세라믹판(P)의 하측면에 부착되고, 흡착 피스톤(353)이 다시 상승함에 따라 내부 하우징(351)에 음압이 해소됨에 따라 세라믹판(P)의 하측면의 부착이 해소된다.
흡착 피스톤(353)은, 상부가 내부 하우징(351)에 배치되고, 하부가 지지 블록(320)에 설치되며, 지지 블록(320)이 상승 또는 하강함에 따라 함께 상승 또는 하강되어 내부 하우징(351)에 음압(Negative Pressure)를 형성시켜 준다.
상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 세라믹판 직교 절단 시스템
100: 선반
200: 절단부
300: 다기능 지지부

Claims (3)

  1. 판형의 세라믹판을 올려 놓기 위한 선반부; 및
    상기 선반부에 연결 설치되어 상기 선반부에 안착되어 있는 상기 세라믹판을 절단하는 절단부;를 포함하며,
    상기 선반부는,
    상기 세라믹판을 올려 놓을 수 있도록 평평한 상부 평면을 형성하는 선반 본체;
    상기 선반 본체에 안착되어 있는 상기 세라믹판의 전단을 정렬할 수 있도록 상기 선반 본체의 전단에 상기 선반 본체의 폭 방향으로 설치되되, 상측면이 상기 선반 본체의 상측면과 평면이 되도록 상기 선반 본체의 내측으로 하강되고 상기 선반 본체에 상기 세라믹판이 안착되면 상승되어 상기 선반 본체의 상측으로 노출되는 수평 지지대; 및
    상기 선반 본체에 안착되어 있는 상기 세라믹판의 일단을 정렬할 수 있도록 상기 선반 본체의 일측에서 선반 본체의 길이 방향으로 설치되되 상기 선반 본체의 일측을 따라 전후 방향으로 일정한 간격으로 이격되어 적어도 하나 이상 설치되되, 상측면이 상기 선반 본체의 상측면과 평면이 되도록 상기 선반 본체의 내측으로 하강되고 상기 선반 본체에 상기 세라믹판이 안착되면 상승되어 상기 선반 본체의 상측으로 노출되는 수직 지지대;를 포함하며,
    상기 절단부는,
    상기 선반부의 일측을 따라 전후 수직 방향으로 연장 형성되는 수직 이동 레일;
    상기 수직 이동 레일에 맞물려 연결 설치되어 절단 공정에 대응하여 상기 수직 이동 레일을 따라 전후 수직 방향으로 슬라이딩 이동하는 수직 이동 슬라이더;
    상기 선반부의 좌우 폭 방향으로 연장 형성되어 일측이 상기 수직 이동 슬라이더에 설치되며, 상기 수직 이동 슬라이더가 전후 수직 방향으로 이동함에 따라 함께 전후 방향으로 이동되는 수평 이동 레일;
    상기 수평 이동 레일에 맞물려 연결 설치되어 절단 공정에 대응하여 상기 수평 이동 레일을 따라 좌우 수평 방향으로 슬라이딩 이동하는 수평 이동 슬라이더;
    상기 수평 이동 슬라이더의 전단에 상하 방향으로 회동 가능하도록 연결 설치되며, 절단 공정이 시작되면 전단이 하측으로 회동되어 전단 하측에 설치되는 절단날을 이용하여 상기 선반부에 안착되어 있는 상기 세라믹판을 절단하는 절단 유닛; 및
    절단 공정을 위한 절단 수치를 입력 받거나 절단 공정을 모니터링하기 위해 상기 수직 이동 슬라이더에 설치되는 절단 제어 패널;을 포함하는, 세라믹판 직교 절단 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 선반부는,
    상기 선반 본체의 상부를 따라 열을 지어 다수 개가 서로 일정한 간격으로 이격되어 다수 개가 연결 설치되며, 상기 선반 본체의 상측으로 안착되는 상기 세라믹판을 지지하는 동시에 절단 공정이 시작되면 상기 세라믹판이 하강됨에 따라 함께 하강되면서 상기 세라믹판의 하측면에 부착되어 절단 공정이 수행되는 동안 상기 세라믹판이 움직이지 못하도록 체결하는 다기능 지지부;를 더 포함하며,
    상기 다기능 지지부는,
    상기 세라믹판이 안착되는 것들만이 상기 세라믹판이 하강함에 따라 함께 하강되고, 상기 세라믹판을 지지하고 있지 아니하는 것들은 상기 세라믹판의 테두리를 따라 상승한 상태가 유지되어 절단 공중이 수행되는 도중에 상기 세라믹판이 움직이지 못하도록 상기 세라믹판의 테두리를 지지하며,
    상기 다기능 지지부는,
    상기 선반 본체의 상부에 함몰 형성되는 안착 하우징;
    상부가 상기 하우징의 상측으로 노출되도록 상기 안착 하우징에 배치되는 지지 블록;
    상부가 상기 지지 블록의 상측으로 노출되도록 상기 지지 블록의 상부에 회전 가능하도록 연결 설치되어 상기 세라믹판의 하측을 지지하는 이동 구체;
    상기 안착 하우징의 하측에 설치되어 상기 안착 하우징에 안착되어 있는 상기 지지 블록의 하측을 지지하는 동시에 상기 지지 블록으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 완충시켜 주는 블록 지지 스프링; 및
    상기 안착 하우징으로부터 이격되어 설치되어 상기 세라믹판의 하측면에 부착되는 빨판부;를 포함하며,
    상기 안착 하우징은,
    상기 지지 블록의 하측에 형성되는 공간에 유체가 수용되어 상기 지지 블록이 하강할 경우 수용되어 있는 유체가 배출되어 유체 탱크로 전달되고, 상기 유체 탱크로부터 유체가 전달됨에 따라 상기 지지 블록이 상승되도록 하며,
    상기 빨판부는,
    상기 안착 하우징으로부터 이격되어 상기 선반 본체의 내측에 설치되는 내부 하우징;
    상기 세라믹판의 하측면에 밀착되는 흡착부가 상기 선반 본체의 상측으로 노출되도록 설치되고, 하부가 상기 내부 하우징의 상측과 연통되도록 설치되는 부착 빨판; 및
    상부가 상기 내부 하우징에 배치되고, 하부가 상기 지지 블록에 설치되며, 상기 지지 블록이 상승 또는 하강함에 따라 함께 상승 또는 하강되어 상기 내부 하우징에 음압(Negative Pressure)를 형성시켜 주는 흡착 피스톤;을 포함하는, 세라믹판 직교 절단 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20070106714A (ko) * 2005-02-23 2007-11-05 도레이 엔지니어링 가부시키가이샤 취성 재료제판 절단 방법 및 그 장치
KR101221841B1 (ko) 2012-08-16 2013-01-22 (주)현대산기 판재 절단장치

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