KR102393237B1 - Conductive ball inspection and repair device - Google Patents

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KR102393237B1
KR102393237B1 KR1020190109324A KR20190109324A KR102393237B1 KR 102393237 B1 KR102393237 B1 KR 102393237B1 KR 1020190109324 A KR1020190109324 A KR 1020190109324A KR 20190109324 A KR20190109324 A KR 20190109324A KR 102393237 B1 KR102393237 B1 KR 102393237B1
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겐지 나이토
도모키 가와카미
다이스케 기타가와
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아스리트 에프에이 가부시키가이샤
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    • H01L23/49816—Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]

Abstract

본 발명은, 복수의 조명 기능을 얻을 수 있다. 본 발명은, 검사 장치(2)와, 리페어 장치(3)를 구비한다. 검사 장치(2)는, 메인 검사부(20)를 구비한다. 메인 검사부(20)는, 카메라(200)와, 렌즈(201)와, 조명 장치(41), (42), (43)를 가진다. 조명 장치(41), (42), (43)는, 메인 검사부(20)의 카메라(200) 및 렌즈(201)와, 공작물(W)과의 사이에, 연직 방향인 Z방향으로 3단 배치되어 있다. 3단의 조명 장치(41), (42), (43)는, 각각, 공작물(W)의 검사 개소(P) 및 그 주위를 조명한다. 이 결과, 본 발명은, 복수의 조명 기능을 얻을 수 있다. The present invention can obtain a plurality of lighting functions. The present invention includes an inspection device (2) and a repair device (3). The inspection device 2 includes a main inspection unit 20 . The main inspection unit 20 includes a camera 200 , a lens 201 , and lighting devices 41 , 42 , and 43 . The lighting devices 41 , 42 , and 43 are arranged in three stages in the vertical Z direction between the camera 200 and the lens 201 of the main inspection unit 20 and the work W has been The three-stage lighting devices 41 , 42 , and 43 illuminate the inspection point P of the work W and its surroundings, respectively. As a result, the present invention can obtain a plurality of lighting functions.

Description

도전성 볼 검사 리페어 장치{CONDUCTIVE BALL INSPECTION AND REPAIR DEVICE}Conductive ball inspection repair device TECHNICAL FIELD

본 발명은, 도전성 볼 검사 리페어 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a conductive ball inspection and repair device.

도전성 볼 검사 리페어 장치로서 이하의 특허문헌 1이 있다. 특허문헌 1의 볼 검사 리페어 장치는, 검사 장치와 리페어 장치를 구비한다. 검사 장치는, 카메라 및 조명 장치를 가지고, 공작물의 전극에 도전성 볼이 정상(正常)으로 실장(實裝)되어 있는지의 여부를 검사한다. 리페어 장치는, 검사 장치에 의해, 도전성 볼이 정상으로 실장되어 있지 않은 개소(箇所)를 검출한 경우에, 그 개소에 있어서 도전성 볼이 정상으로 실장되도록 수정(리페어)한다. As an electroconductive ball test|inspection repair apparatus, there exists the following patent document 1. The ball test|inspection repair apparatus of patent document 1 is equipped with an inspection apparatus and a repair apparatus. The inspection device has a camera and a lighting device, and inspects whether or not the conductive ball is properly mounted on the electrode of the work piece. A repair apparatus corrects (repairs) so that an electrically conductive ball may be normally mounted in that location, when the location where an electroconductive ball is not mounted normally is detected by an inspection apparatus.

일본 공개특허 제2017-34175호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2017-34175

그러나, 특허문헌 1의 볼 검사 리페어 장치는, 조명 장치를 카메라의 아래쪽에 일단(一段) 배치한 것이므로, 1개의 조명 기능밖에 얻을 수 없다. However, since the ball test|inspection repair apparatus of patent document 1 has arrange|positioned an illumination device one end below a camera, only one illumination function can be acquired.

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 복수의 조명 기능이 얻어지는, 도전성 볼 검사 리페어 장치를 제공하는 것에 있다. The problem which this invention is going to solve is providing the electroconductive ball test|inspection repair apparatus from which a some illumination function is acquired.

본 발명의 도전성 볼 검사 리페어 장치는, 도전성 볼이 공작물의 전극에 정상으로 실장되어 있는지의 여부를 검사하는 메인 검사부를 가지는 검사 장치와, 메인 검사부에 의해, 도전성 볼이 정상으로 실장되어 있지 않은 개소를 검출한 경우에, 개소에 있어서 도전성 볼이 정상으로 실장되도록 수정하는 리페어부를 가지는 리페어 장치를 구비하고, 메인 검사부가, 카메라 및 렌즈와, 카메라 및 렌즈와 공작물과의 사이에 연직(沿直) 방향으로 복수 단(plurality step) 배치되어 있고, 공작물을 조명하는 조명 장치를 가지고, 복수 단의 조명 장치가, 각각, 중앙 부분에 공간이 설치되어 있는 환형(環形)의 프레임 부재와, 프레임 부재에 복수 개 설치되어 있는 발광 소자군을 가지는 것을 특징으로 한다. The conductive ball inspection and repair device of the present invention is a main for inspecting whether the conductive ball is normally mounted on the electrode of a work piece. An inspection device having an inspection unit, and a repair device having a repair unit that corrects the conductive ball so that the conductive ball is normally mounted in the position when a location where the conductive ball is not normally mounted is detected by the main inspection unit; The inspection unit includes a plurality of plurality steps arranged in a vertical direction between the camera and the lens and the camera and the lens and the work, and a lighting device for illuminating the work, the plurality of stages of the lighting device, It is characterized by having an annular frame member in which a space is provided in the central portion, respectively, and a group of light emitting elements provided in plurality in the frame member.

본 발명의 도전성 볼 검사 리페어 장치에 있어서, 발광 소자군이, 프레임 부재의 환형을 따라서 환형으로 배치되어 있고, 렌즈의 중심과 프레임 부재의 중심이, 동일선 상에 위치하는 것이 바람직하다. In the conductive ball inspection and repair apparatus of the present invention, it is preferable that the light emitting element group is arranged in an annular shape along the annular shape of the frame member, and the center of the lens and the center of the frame member are positioned on the same line.

본 발명의 도전성 볼 검사 리페어 장치에 있어서, 복수 단의 조명 장치 중, 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 조명 장치의 발광 소자군이, 복수의 조(組)로 구성되어 있고, 복수의 조의 발광 소자군이 각각 발하는 광의 파장이, 조마다 상이하게 되어 있는 것이 바람직하다. In the conductive ball inspection and repair apparatus of the present invention, among the plurality of stages of lighting devices, the light emitting element group of the lighting device disposed at the position closest to the work is composed of a plurality of sets, and the plurality of sets of light emission It is preferable that the wavelength of the light emitted by each element group differs for every group.

본 발명의 도전성 볼 검사 리페어 장치에 있어서, 복수 단의 조명 장치 중, 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 조명 장치가, 발광 소자군에 있어서 발한 광을 입사하고, 또한 확산광으로서 공작물 측에 출사시키는 광 확산 부재를 가지는 것이 바람직하다. In the conductive ball inspection and repair device of the present invention, among the plurality of stages of lighting devices, the lighting device disposed at the position closest to the work enters the light emitted from the light emitting element group, and exits as diffused light to the work side. It is preferable to have a light diffusing member that

본 발명의 도전성 볼 검사 리페어 장치에 있어서, 복수 단의 조명 장치 중, 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 조명 장치가, 주로, 도전성 볼을 조명하는 조명 장치인 것이 바람직하다. In the conductive ball inspection and repair apparatus of the present invention, it is preferable that, among the plurality of stages of lighting devices, the lighting device disposed at the position closest to the work is mainly a lighting device for illuminating the conductive ball.

본 발명의 도전성 볼 검사 리페어 장치에 있어서, 복수 단의 조명 장치 중, 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 조명 장치가, 발광 소자군에 있어서 발한 광을 입사하고, 또한 확산광으로서 공작물 측에 출사시키는 광 확산 부재를 가지고, 주로, 도전성 볼을 조명하는 조명 장치인 것이 바람직하다. In the conductive ball inspection and repair device of the present invention, among the plurality of stages of lighting devices, the lighting device disposed at the position closest to the work enters the light emitted from the light emitting element group, and exits as diffused light to the work side. It is preferable that it is a lighting device which has a light-diffusion member which makes it light, and mainly illuminates an electroconductive ball.

본 발명의 도전성 볼 검사 리페어 장치에 있어서, 복수 단의 조명 장치 중, 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 조명 장치의 발광 소자군이, 복수의 조로 구성되어 있고, 복수의 조의 발광 소자군이 각각 발하는 광의 파장이, 복수의 조마다 상이하게 되어 있고, 복수 단의 조명 장치 중, 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 조명 장치 이외의 조명 장치의 발광 소자군이 발하는 광의 파장이, 복수의 조의 발광 소자군이 발하는 광 중 가장 짧은 파장보다 긴 것이 바람직하다. In the conductive ball inspection and repair device of the present invention, among the plurality of stages of lighting devices, the light-emitting element group of the lighting device disposed at the position closest to the work is composed of a plurality of sets, and the light-emitting element groups of the plurality of sets are each The wavelength of the emitted light is different for each set, and the wavelength of the light emitted by the light emitting element group of the lighting device other than the lighting device disposed at the position closest to the work among the plurality of stages of the lighting device is the light emission of the plurality of sets. It is preferable to have a longer wavelength than the shortest wavelength of light emitted by the element group.

본 발명의 도전성 볼 검사 리페어 장치에 있어서, 공작물이, 배선이 형성되어 있는 기판으로서, 복수 단의 조명 장치 중, 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 조명 장치 이외의 조명 장치가, 주로, 공작물의 배선을 조명하는 조명 장치인 것이 바람직하다. In the conductive ball inspection and repair apparatus of the present invention, the workpiece is a substrate on which wiring is formed, and among the plurality of lighting devices, a lighting device other than the lighting device disposed closest to the workpiece is mainly used for fixing the workpiece. It is preferable that it is a lighting device which illuminates wiring.

본 발명의 도전성 볼 검사 리페어 장치에 의하면, 복수의 조명 기능을 얻을 수 있다. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the electroconductive ball test|inspection repair apparatus of this invention, some illumination function can be acquired.

도 1은, 본 발명에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치의 실시형태를 나타낸 전체의 개략 평면도이다.
도 2는, 일부분을 나타낸 개략 정면도(도 1에서의 개략 II-II 선에서 본 도면)이다.
도 3은, 일부분을 나타낸 개략 종단면도(도 1에서의 개략 III-III선 단면도(斷面圖)이다.
도 4는, 3단의 조명 장치를 나타낸 확대 개략 종단면도이다.
도 5는, 검사 시에서의 광로를 나타낸 개념 설명도이다.
도 6은, 발광 소자군의 배치 상태를 나타낸 개략 저면도이다. 도 6의 (A)는, 청색 LED와 적색 LED를 주위 방향으로 교호적(交互的)으로 배치한 상태를 나타낸 개략 저면도이다. 도 6의 (B)는, 청색 LED와 적색 LED를 동심원 상에 배치한 상태를 나타낸 개략 저면도이다.
도 7은, 구리(Cu)의 분광 반사율을 나타내는 설명도(그래프)이다. 도 7 중의 세로축은, 반사율(%)이다. 도면 중의 가로축은, 파장(㎚)이다.
도 8은, 주석 합금(Sn 합금)의 분광 반사율을 나타내는 설명도(그래프)이다. 도 8 중의 세로축은, 반사율(%)이다. 도면 중의 가로축은, 파장(㎚)이다.
도 9는, 공작물 및 도전성 볼을 나타내는 개략 설명도이다. 도 9의 (A)는, 도전성 볼이 공작물의 전극에 정상으로 실장되어 있는 상태를 나타낸 개략 설명도이다. 도 9의 (B)는, 도전성 볼이 공작물의 전극에 정상으로 실장되어 있지 않은 상태로서, 도전성 볼이 공작물의 전극에 탑재되어 있지 않은 상태 즉 도전성 볼이 없는 상태(믹싱 보울 상태)를 나타낸 개략 설명도이다. 도 9의 (C)는, 도전성 볼이 공작물의 전극에 정상으로 실장되어 있지 않은 상태로서, 도전성 볼이 공작물의 전극으로부터 벗어난 위치에 위치하고 있는 상태(시프트 볼 상태)를 나타낸 개략 설명도이다. 도 9의 (D)는, 도전성 볼이 공작물의 전극에 정상으로 실장되어 있지 않은 상태로서, 여분의 도전성 볼이 공작물에 탑재되어 있는 상태(잉여 볼 상태)를 나타낸 개략 설명도이다.
도 10은, 공정을 나타낸 플로우 설명도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a general schematic plan view which showed embodiment of the electroconductive ball test|inspection repair apparatus which concerns on this invention.
Fig. 2 is a schematic front view showing a part (a view taken along the schematic line II-II in Fig. 1).
Fig. 3 is a schematic longitudinal sectional view showing a part (a schematic cross-sectional view taken along the line III-III in Fig. 1 ).
Fig. 4 is an enlarged schematic longitudinal sectional view showing a three-stage lighting device.
5 is a conceptual explanatory diagram showing an optical path at the time of inspection.
6 is a schematic bottom view showing an arrangement state of a group of light emitting elements. Fig. 6A is a schematic bottom view showing a state in which blue LEDs and red LEDs are alternately arranged in the circumferential direction. Fig. 6B is a schematic bottom view showing a state in which the blue LED and the red LED are arranged concentrically.
7 : is explanatory drawing (graph) which shows the spectral reflectance of copper (Cu). The vertical axis in FIG. 7 is reflectance (%). The horizontal axis in the figure is the wavelength (nm).
It is explanatory drawing (graph) which shows the spectral reflectance of a tin alloy (Sn alloy). The vertical axis in FIG. 8 is reflectance (%). The horizontal axis in the figure is the wavelength (nm).
Fig. 9 is a schematic explanatory view showing a work and an electroconductive ball. Fig. 9A is a schematic explanatory view showing a state in which the conductive ball is normally mounted on the electrode of the work piece. 9B is a schematic view showing a state in which the conductive ball is not normally mounted on the electrode of the work, that is, the state in which the conductive ball is not mounted on the electrode of the work, that is, there is no conductive ball (mixing bowl state). It is an explanatory diagram. Fig. 9C is a schematic explanatory view showing a state in which the conductive ball is not normally mounted on the electrode of the work, and the electrically conductive ball is positioned at a position away from the electrode of the work (shifted ball state). Fig. 9(D) is a schematic explanatory diagram showing a state in which the conductive balls are not normally mounted on the electrode of the work, and the extra conductive balls are mounted on the work (excess ball state).
Fig. 10 is a flow explanatory diagram showing the steps.

이하, 본 발명에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치의 실시형태(실시예)의 일례를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이 명세서에 있어서, 좌, 우, 전, 후, 상, 하는, 오퍼레이터가 본 발명에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치를 보았을 때의 좌, 우, 전, 후, 상, 하이다. 그리고, 도면에 있어서는, 개략도이므로, 주된 구성 부품을 도시하고, 주된 구성 부품 이외의 구성 부품의 도시를 생략한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, an example of embodiment (Example) of the electroconductive ball test|inspection repair apparatus which concerns on this invention is demonstrated in detail with reference to drawings. In this specification, left, right, front, rear, upper, lower, left, right, front, rear, upper, lower when the operator sees the conductive ball inspection repair apparatus according to the present invention. In addition, in the drawing, since it is a schematic diagram, a main component is shown and illustration of components other than a main component is abbreviate|omitted.

[실시형태의 구성의 설명][Description of the configuration of the embodiment]

이하, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치의 구성에 대하여 설명한다. 그리고, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치에 대하여는, 특허문헌 1을 참조해도 된다. Hereinafter, the structure of the electroconductive ball test|inspection repair apparatus which concerns on this embodiment is demonstrated. In addition, you may refer patent document 1 about the electroconductive ball test|inspection repair apparatus which concerns on this embodiment.

도 1 내지 도 3 중에 있어서, 부호 「1」은, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치이다. 또한, 도 1 내지 도 4에 있어서, 부호 「X1」는 「좌」, 「X2」는 「우」, 「Y1」는 「전(바로 앞) 측」, 「Y2」는 「후(안쪽, 방향) 측」, 「Z1」는 「상측」, 「Z2」는 「하측」이다. 1 to 3, reference numeral "1" denotes a conductive ball inspection and repair device according to this embodiment. 1 to 4, reference numeral “X1” denotes “left”, “X2” denotes “right”, “Y1” denotes “front (front) side”, and “Y2” denotes “rear (inward, direction)” ) side", "Z1" is "upper side", and "Z2" is "lower side".

여기서, 수평 방향인 「X방향」은 「X1-X2 방향, 좌우 방향」, 동일하게 수평 방향인 「Y방향」은 「Y1-Y2 방향, 전후 방향」, 연직 방향인 「Z방향」은 「Z1-Z2 방향, 상하 방향」이다. X방향과 Y방향과 Z방향은, 각각, 서로 직교한다. Here, the horizontal "X direction" is "X1-X2 direction, left-right direction", the same horizontal "Y direction" is "Y1-Y2 direction, front-rear direction", and the vertical "Z direction" is "Z1" -Z2 direction, up-down direction". The X direction, the Y direction, and the Z direction are respectively orthogonal to each other.

[공작물(W)의 설명][Description of the work piece (W)]

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 공작물(W)은, 이 예에서는, 기판이다. 이 기판은, 절연판에 도전성(導電性)의 배선이 형성되어 있는 것이다. 절연판은, 유리 섬유가 함유되어 있는 합성 수지로 구성되어 있다. 도전성의 배선은, 주로, 구리로 구성되어 있다. 1 to 3 , the work W is a substrate in this example. In this substrate, conductive wiring is formed on an insulating plate. The insulating plate is composed of a synthetic resin containing glass fibers. The conductive wiring is mainly composed of copper.

여기서, 기판의 제조 과정에 있어서, 절연판에 배선을 형성할 때의 열처리에 의해, 절연판이 열팽창 수축한다. 이로써, 설계 상의 배선 패턴과 제조된 배선 패턴과의 사이에 있어서, 치수 오차가 생긴다. 그러므로, 공작물(W)이 기판인 경우에는, 검사의 전회의 공정에서, 제조된 배선의 패턴을 실제로 확인하여 등록하는 공정이 필요하다. Here, in the manufacturing process of a board|substrate, an insulation board thermally expands and contracts by the heat processing at the time of forming wiring in an insulation board. As a result, a dimensional error occurs between the designed wiring pattern and the manufactured wiring pattern. Therefore, in the case where the work W is a substrate, it is necessary to actually check and register the pattern of the manufactured wiring in the previous step of the inspection.

이 공정은, 후술하는 메인 검사부(20)에 있어서, 기판에 부여되어 있는 타겟 마크나 얼라인먼트 마크 등(도시하지 않음)을 인식하여 행해진다. 이 공정은, 도 10 중의 공정 S3에 나타낸 「공작물(W)의 검사 패턴 등록」이다. This process is performed by recognizing a target mark, an alignment mark, etc. (not shown) provided on the board|substrate in the main inspection part 20 mentioned later. This step is “inspection pattern registration of the work W” shown in step S3 in FIG. 10 .

이 예의 공작물(W)은, 원판 형상을 이룬다. 그리고, 공작물(W)로서는, 이 예의 원판 형상 이외에, 직사각형 형상을 이루는 것이 있다. 그리고, 공작물(W)의 일면에는, 복수 개의 사각형의 집적 회로 칩(도시하지 않음)이 형성되고, 또한 종횡으로 배치되어 있다. 집적 회로 칩의 개수는, 공작물(W)의 직경(직경)에 기초하여 결정된다. 공작물(W)의 직경은, 예를 들면, 50㎜로부터 300㎜이다. 또한, 공작물(W)의 두께는, 예를 들면, 0.5㎜로부터 1㎜이다. 한편, 집적 회로 칩의 1변의 길이는, 예를 들면, 30㎜이다. The work W in this example forms a disk shape. Incidentally, the work W has a rectangular shape other than the disk shape in this example. Then, a plurality of rectangular integrated circuit chips (not shown) are formed on one surface of the work W, and are arranged vertically and horizontally. The number of integrated circuit chips is determined based on the diameter (diameter) of the workpiece W. The diameter of the work W is, for example, 50 mm to 300 mm. In addition, the thickness of the work W is, for example, from 0.5 mm to 1 mm. On the other hand, the length of one side of the integrated circuit chip is, for example, 30 mm.

원판 형상을 이루는 공작물(W)은, 작업 공정 전에, 방향을 맞출 필요가 있다. 따라서, 공작물(W)의 원주 에지에는, 방향을 맞출 때의 표적으로 되는 직선부(도시하지 않음) 또는 절결부(切缺部; cut-out portion)(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 또한, 공작물(W)은, 집적 회로 칩의 구성 및 개수가 회로 설계마다 상이하게 되어 있는 것이다. 따라서, 공작물(W)에는, 회로 설계마다 공작물(W)을 인식하기 위한 인식 마크(도시하지 않음)가 형성되어 있다. The work W forming the disk shape needs to be oriented before the work process. Accordingly, at the circumferential edge of the work W, a straight line portion (not shown) or a cut-out portion (not shown) that is a target for alignment is formed. In addition, in the work W, the configuration and number of integrated circuit chips are different for each circuit design. Accordingly, a recognition mark (not shown) for recognizing the work W is formed on the work W for each circuit design.

도 9에 나타낸 바와 같이, 공작물(W)(복수 개의 집적 회로 칩)에는, 도전성 볼 실장 장치(도시하지 않음)에 의해, 도전성 볼(B)이 실장되어 있다. 즉, 공작물(W)의 일면에는, 패드 상태 또는 랜드 상태의 전극(E)이 설치되어 있다. 이 전극(E)에는, 도전성 볼(B)이, 플럭스(F)의 접착을 통하여, 실장되어 있다. As shown in FIG. 9 , the conductive balls B are mounted on the work W (a plurality of integrated circuit chips) by a conductive ball mounting device (not shown). That is, on one surface of the work W, the electrode E in a pad state or a land state is provided. A conductive ball B is mounted on the electrode E through adhesion of the flux F.

도전성 볼(B)의 직경은, 예를 들면, 30㎛ 내지 70㎛이다. 도전성 볼(B)은, 도전성의 부재로 이루어진다. 예를 들면, 납땜, 금 또는 은 등의 금속 볼, 또는 수지 볼 또는 세라믹 볼의 표면에 도전성 도금이 행해진 볼 등이다. The diameter of the conductive ball B is, for example, 30 µm to 70 µm. The conductive ball B is made of a conductive member. For example, solder, metal balls such as gold or silver, or balls in which conductive plating is applied to the surface of a resin ball or a ceramic ball, or the like.

[도전성 볼(B)의 실장 상태의 설명][Explanation of the mounting state of the conductive ball (B)]

도 9는, 도전성 볼 실장 장치가 공작물(W)에 도전성 볼(B)을 실장한 상태를 나타낸다. 즉, 도 9의 (A)는, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있는 상태(정상 볼 상태)를 나타낸다. 도 9의 (B)는, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있지 않은 상태로서, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 탑재되어 있지 않은 상태 즉 도전성 볼(B)이 없는 상태(믹싱 보울 상태)를 나타낸다. 도 9의 (C)는, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있지 않은 상태로서, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)으로부터 벗어난 위치에 위치하고 있는 상태(시프트 볼 상태)를 나타낸다. 도 9의 (D)는, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있지 않은 상태로서, 여분의 도전성 볼(B1)이 공작물(W)에 탑재되어 있는 상태(잉여 볼 상태)를 나타낸다9 shows a state in which the conductive ball mounting device mounts the conductive ball B on the work W. As shown in FIG. That is, FIG. 9(A) shows a state in which the conductive ball B is normally mounted on the electrode E of the work W (normal ball state). 9(B) is a state in which the conductive ball B is not normally mounted on the electrode E of the work W, and the conductive ball B is mounted on the electrode E of the work W. It indicates a state in which there is no conductive ball B (mixing bowl state). 9(C) is a state in which the conductive ball B is not normally mounted on the electrode E of the work W, and the conductive ball B is displaced from the electrode E of the work W. It indicates the state (shift ball state) located at the position. 9(D) is a state in which the conductive ball B is not normally mounted on the electrode E of the work W, and the extra conductive ball B1 is mounted on the work W. (surplus ball state)

이와 같이, 도전성 볼 실장 장치가 공작물(W)에 도전성 볼(B)을 실장했을 때, 도 9의 (A)에 나타낸 바와 같이, 모든 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있다는 것은, 반드시 한정되지 않는다. 즉, 도 9의 (B), (C), (D)에 나타낸 바와 같이, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있지 않은 경우가 있다. 따라서, 도전성 볼 실장 장치가 공작물(W)에 도전성 볼(B)을 실장한 후에는, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있는지의 여부를 검사할 필요가 있다. 또한, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있지 않은 경우에는, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되도록 수정할 필요가 있다. In this way, when the conductive ball mounting device mounts the conductive ball B on the work W, as shown in FIG. 9A, all the conductive balls B are connected to the electrode E of the work W. It is not necessarily limited that it is normally mounted on the . That is, as shown in (B), (C) and (D) of FIG. 9 , the conductive ball B is not normally mounted on the electrode E of the work W in some cases. Therefore, after the conductive ball mounting device mounts the conductive ball B on the work W, it is necessary to check whether the conductive ball B is normally mounted on the electrode E of the work W. there is In addition, if the conductive ball B is not normally mounted on the electrode E of the workpiece W, it is not necessary to modify the conductive ball B to be mounted on the electrode E of the workpiece W normally. there is.

여기서, 도 9의 (A)에 나타낸 바와 같이, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있는 개소를, 이하, 「정상 개소」라고 한다. 또한, 도 9의 (B), (C), (D)에 나타낸 바와 같이, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있지 않은 개소를, 이하, 「불량 개소」라고 한다. 또한, 정상 개소 및 불량 개소를, 이하, 「개소」라고 총칭한다. 개소는, 1개의 전극(E), 1개의 도전성 볼(B), 및 이들의 주위를 나타낸다Here, as shown in FIG. 9(A), the location where the conductive ball B is normally mounted on the electrode E of the work W is hereinafter referred to as a "normal location". In addition, as shown in FIGS. 9(B), (C), and (D), a location where the conductive ball B is not normally mounted on the electrode E of the work W is hereinafter referred to as "defective". It's called 'open'. In addition, a normal location and a defective location are collectively called "a location" hereafter. A location shows one electrode (E), one electroconductive ball (B), and its surroundings.

[도전성 볼 검사 리페어 장치(1)의 설명][Description of the conductive ball inspection and repair device (1)]

도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 도전성 볼 실장 장치가 공작물(W)에 도전성 볼(B)을 실장한 후에, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있는지의 여부를 검사한다. 또한, 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있지 않은 경우에, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되도록 수정한다. In the conductive ball inspection and repair device 1, after the conductive ball mounting device mounts the conductive ball B on the work W, the conductive ball B is normally mounted on the electrode E of the work W, check whether there is In addition, in the conductive ball inspection and repair device 1, when the conductive ball B is not normally mounted on the electrode E of the work W, the conductive ball B is installed on the electrode ( E) is modified so that it is mounted normally.

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 검사 장치(2)와, 리페어 장치(3)와, 촬상(撮像) 장치(도시하지 않음)와, 표시 장치(5)를 구비한다. 또한, 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 캘리브레이션부(calibration part)(6)와, 스테이지 반송부(搬送部)(7)와, 검사부 반송부(20Z), (21Z)와, 리페어부 반송부(30Z), (31Z), (32Z)와, 제어부(도시하지 않음)를 구비한다. 또한, 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 가대(mount)(10)와, 지지 부재(11)와, 로드 포트(load port)(12)와, 프리얼라이너(pre-aligner)(13)와, 스테이지(14)와, 공작물 반송부로서의 반송 로봇(15)과, 공작물 인식 정보 취득부(16)를 구비한다. 1 to 3 , the conductive ball inspection and repair device 1 includes an inspection device 2 , a repair device 3 , an imaging device (not shown), and a display device 5 . ) is provided. In addition, as shown in FIGS. 1-3, the electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 has the calibration part 6, the stage conveyance part 7, and the inspection part conveyance part 20Z. ), (21Z), repair unit transfer units (30Z), (31Z), (32Z), and a control unit (not shown) is provided. In addition, as shown in FIGS. 1 to 3 , the conductive ball inspection and repair apparatus 1 includes a mount 10 , a support member 11 , a load port 12 , and a free It includes a pre-aligner 13 , a stage 14 , a transfer robot 15 as a work transfer unit, and a work recognition information acquisition unit 16 .

그리고, 오퍼레이터(도시하지 않음)는, 도 1 중에 있어서, 가대(10)의 전방측 Y1이면서 또한 우측 X2 가까이의 위치에 위치하고 있다. 또한, 오퍼레이터는, 표시 장치(5)와 대향하고 있다. And the operator (not shown) is located in the position near the front side Y1 of the mount 10 and the right side X2 in FIG. 1 . In addition, the operator faces the display device 5 .

가대(10)는, 바닥면 또는 설치면(도시하지 않음) 상에 설치된다. 가대(10)에는, 도시하지 않지만, 작업 공간을 형성하는 벽이나 천정(ceiling)이 설치되어 있다. 여기서, 작업 공간은, 도 1에 있어서, 가대(10)의 4변에 의해 에워싸인 공간으로 한다. 작업 공간 내부에는, 검사 장치(2), 리페어 장치(3), 촬상 장치, 표시 장치(5), 캘리브레이션부(6), 스테이지 반송부(7), 검사부 반송부(20Z), (21Z), 리페어부 반송부(30Z), (31Z), (32Z), 검출부, 구동부, 지지 부재(11), 프리얼라이너(13), 스테이지(14), 반송 로봇(15) 및 공작물 인식 정보 취득부(16)가 배치되어 있다. 또한, 작업 공간 외부에는, 조작부 및 로드 포트(12)가 배치되어 있다. The mount 10 is installed on a floor surface or an installation surface (not shown). Although not shown in the figure, the mount 10 is provided with a wall or a ceiling which forms a work space. Here, the working space is a space surrounded by four sides of the mount 10 in FIG. 1 . Inside the work space, an inspection device 2 , a repair device 3 , an imaging device, a display device 5 , a calibration unit 6 , a stage transport unit 7 , an inspection unit transport unit 20Z, 21Z, Repair unit transfer units 30Z, 31Z, 32Z, detection unit, drive unit, support member 11, pre-aligner 13, stage 14, transfer robot 15 and workpiece recognition information acquisition unit ( 16) is placed. In addition, outside the work space, an operation unit and a load port 12 are arranged.

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 지지 부재(11)는, 가대(10)의 상면의 우측 및 후방측에 배치되어 있다. 지지 부재(11)는, 2개의 지주(支柱; column)(110)와, 2개의 암(111)과, 1개의 빔(beam)(112)으로 이루어진다. 2개의 지주(110)의 하단(下端)은, 가대(10)의 상면에 좌우에 각각 고정되어 있고, 2개의 지주(110)는, Z방향으로 설치되어 있다. 2개의 암(111)의 후단(後端)은, 지주(110)의 상단(上端)에 고정되어 있고, 2개의 암(111)은, Y방향으로 설치되어 있다. 1개의 빔(112)의 좌우 양단은, 2개의 암(111)의 전단(前端)에 고정되어 있고, 1개의 빔(112)은, X방향으로 설치되어 있다. 1 to 3 , the support member 11 is disposed on the right and rear sides of the upper surface of the mount 10 . The support member 11 includes two columns 110 , two arms 111 , and one beam 112 . The lower ends of the two posts 110 are respectively fixed on the left and right to the upper surface of the mount 10 , and the two posts 110 are provided in the Z direction. The rear ends of the two arms 111 are fixed to the upper ends of the posts 110 , and the two arms 111 are provided in the Y direction. The left and right ends of one beam 112 are being fixed to the front ends of the two arms 111, and one beam 112 is provided in the X direction.

도 1에 나타낸 바와 같이, 로드 포트(12)는, 가대(10)의 좌측의 외측에 배치되어 있다. 로드 포트(12)의 테이블면(상면)에는, 반송 용기(17)(이른바, FOUP)가 탑재된다. 반송 용기(17)는, 도시하지 않은 천정 모노 레일 또는 바닥면 주행 로봇 등에 의해 로드 포트(12)에, 또는 로드 포트(12)로부터 반송된다. 반송 용기(17)는, 공작물(W)을 밀폐 상태로 저장한다. 반송 용기(17)에는, 공작물(W)을 출입시키기 위한 도어가 설치되어 있다. 반송 용기(17)의 도어는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 제어되는 구동부에 의해 개폐된다. As shown in FIG. 1 , the load port 12 is disposed outside the left side of the mount 10 . On the table surface (upper surface) of the load port 12, the conveyance container 17 (so-called FOUP) is mounted. The transport container 17 is transported to or from the load port 12 by a ceiling monorail or a floor traveling robot (not shown). The transfer container 17 stores the work W in a sealed state. The transfer container 17 is provided with a door for allowing the work W to enter and exit. The door of the conveyance container 17 is opened and closed by the drive part which is controlled based on the control signal from the control part.

도 1에 나타낸 바와 같이, 프리얼라이너(13)는, 가대(10)의 상면의 좌측 및 후방측에 배치되어 있다. 프리얼라이너(13)는, 검사 장치(2)에 의한 검사의 전에, 공작물(W)의 중심 및 방향을, 공작물(W)의 직선부 또는 절결부의 마크에 기초하여 맞춘다. 프리얼라이너(13)는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. 그리고, 프리얼라이너(13)는, 공작물(W)이 직사각형 형상의 기판의 경우, 구비할 필요가 없다. As shown in FIG. 1 , the pre-aligner 13 is disposed on the left and rear sides of the upper surface of the mount 10 . The pre-aligner 13 aligns the center and direction of the work W before the inspection by the inspection device 2 based on the marks of the straight lines or cutouts of the work W. The pre-aligner 13 is driven based on a control signal from the control unit. In addition, the pre-aligner 13 does not need to be provided when the work W is a rectangular-shaped substrate.

도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 스테이지(14)는, 스테이지 반송부(7)에 의해, X방향 및 Y방향으로 반송된다. 스테이지(14)의 상면에는, 공작물(W)이 탑재된다. 그리고, 도 1, 도 2에 나타낸 스테이지(14)의 위치는, 초기 위치로 한다. 1 to 4 , the stage 14 is conveyed in the X direction and the Y direction by the stage conveying unit 7 . A work W is mounted on the upper surface of the stage 14 . In addition, let the position of the stage 14 shown in FIG. 1, FIG. 2 be an initial position.

도 1에 나타낸 바와 같이, 반송 로봇(15)은, 가대(10)의 상면의 좌측 및 프리얼라이너(13)의 전방측에 배치되어 있다. 반송 로봇(15)은, 공작물(W)을, 반송 용기(17)와 프리얼라이너(13)와의 사이, 및 프리얼라이너(13)와 스테이지(14)와의 사이에 있어서 반송한다. 그리고, 작업 공간 외부 측의 반송 용기(17)와 작업 공간 내부측의 프리얼라이너(13)와의 사이의 벽에는, 공작물(W)을 출입시키기 위한 도어가 설치되어 있다. 반송 로봇(15)은, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. 벽의 도어는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 제어되는 구동부에 의해 개폐된다. As shown in FIG. 1 , the transfer robot 15 is disposed on the left side of the upper surface of the mount 10 and on the front side of the pre-aligner 13 . The transfer robot 15 transfers the work W between the transfer container 17 and the pre-aligner 13 and between the pre-aligner 13 and the stage 14 . A door for allowing the work W in and out is provided on a wall between the transfer container 17 on the outside of the working space and the pre-aligner 13 on the inside of the working space. The transport robot 15 is driven based on a control signal from the control unit. The door of the wall is opened and closed by the driving unit which is controlled based on the control signal from the control unit.

도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 공작물 인식 정보 취득부(16)는, 이 예에서는, 카메라(160)와, 렌즈(161)와, 조명구(162)로 이루어진다. 공작물 인식 정보 취득부(16)는, 리페어 장치(3)의 플럭스 전사부(轉寫部)(30)에 설치되어 있다. 그리고, 공작물 인식 정보 취득부(16)는, 플럭스 전사부(30) 이외의 개소에 설치해도 된다. 1 and 2 , the work recognition information acquisition unit 16 includes, in this example, a camera 160 , a lens 161 , and a lighting fixture 162 . The work recognition information acquisition unit 16 is provided in the flux transfer unit 30 of the repair device 3 . Incidentally, the work recognition information acquisition unit 16 may be provided at a location other than the flux transfer unit 30 .

여기서, 공작물 인식 정보 취득부(16)에 의해 취득되는 위치 정보는, 렌즈(161)의 하단(선단)의 중심[렌즈(161)의 광축]의 위치 정보이다. Here, the positional information acquired by the work recognition information acquisition unit 16 is positional information of the center (optical axis of the lens 161) of the lower end (tip) of the lens 161 .

공작물 인식 정보 취득부(16)는, 프리얼라이너(13)에 의한 공작물(W)의 중심 및 방향을 맞춘 후에, 스테이지(14) 상의 공작물(W)의 인식 마크로부터, 공작물(W)의 인식 정보를 취득한다. 그리고, 공작물 인식 정보 취득부(16)는, 취득한 공작물 인식 정보를, 검출 신호로서 제어부에 출력한다. 이로써, 공작물(W)은, 제어부를 통하여, 어떠한 회로 설계의 공작물(W)인지가 인식된다. 그리고, 이 공작물 인식 정보 취득부(16)는, 전술한 타겟 마크나 얼라인먼트 마크 등의 인식을 행해도 된다. After aligning the center and orientation of the work W by the pre-aligner 13 , the work recognition information acquisition unit 16 recognizes the work W from the recognition mark of the work W on the stage 14 . get information Then, the work recognition information acquisition unit 16 outputs the obtained work recognition information as a detection signal to the control unit. Thereby, the work W of which circuit design is recognized through the control unit. Then, the work recognition information acquisition unit 16 may recognize the above-described target mark, alignment mark, or the like.

[스테이지 반송부(7)의 설명][Explanation of the stage transport unit 7]

도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 스테이지 반송부(7)는, 가대(10)의 상면으로서, 지지 부재(11)의 전방측 또한 반송 로봇(15)의 우측에 배치되어 있다. 스테이지 반송부(7)는, 스테이지(14)를 수평 방향으로서 서로 직교하는 X방향과 Y방향으로, 각각 반송한다. 스테이지 반송부(7)는, X방향 고정부(X방향 가이드부)(70X)와, X방향 이동부(71X)와, X방향 구동부와, Y방향 고정부(Y방향 가이드부)(70Y)와, Y방향 이동부(71Y)와, Y방향 구동부로 이루어진다. 1 to 3 , the stage transport unit 7 is disposed on the upper surface of the mount 10 , on the front side of the support member 11 and on the right side of the transport robot 15 . The stage conveyance part 7 conveys the stage 14 in the X direction and Y direction which mutually orthogonally cross as a horizontal direction, respectively. The stage conveyance part 7 includes an X-direction fixed part (X-direction guide part) 70X, an X-direction moving part 71X, an X-direction drive part, and a Y-direction fixed part (Y-direction guide part) 70Y. and a Y-direction moving unit 71Y and a Y-direction driving unit.

X방향 고정부(70X)는, 가대(10)의 상면에 X방향으로 고정되어 있다. X방향 이동부(71X)는, X방향 고정부(70X)에 X방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. X방향 구동부는, 예를 들면, 서보 모터로서, X방향 이동부(71X)를 X방향 고정부(70X)의 길이 방향의 X방향으로 이동시킨다. X방향 구동부는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. The X-direction fixing part 70X is being fixed to the upper surface of the mount 10 in the X-direction. The X-direction moving part 71X is attached to the X-direction fixed part 70X so that movement in the X direction is possible. The X-direction drive part is a servo motor, for example, and moves the X-direction moving part 71X in the X direction of the longitudinal direction of the X-direction fixing part 70X. The X-direction driving unit is driven based on a control signal from the control unit.

Y방향 고정부(70Y)는, X방향 이동부(71X)의 상면에 Y방향으로 고정되어 있다. Y방향 이동부(71)는, Y방향 고정부(70)에 Y방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. Y방향 구동부는, 예를 들면, 서보 모터로서, Y방향 이동부(71Y)를 Y방향 고정부(70Y)의 길이 방향의 Y방향으로 이동시킨다. Y방향 구동부는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. 그리고, 도 1 내지 도 3에 있어서, X방향 이동부(71X)와 Y방향 고정부(70Y)는, 일체로 도시되어 있다. The Y-direction fixing part 70Y is being fixed to the upper surface of the X-direction moving part 71X in the Y direction. The Y-direction moving part 71 is attached to the Y-direction fixing part 70 so as to be movable in the Y-direction. The Y-direction driving unit is, for example, a servo motor, and moves the Y-direction moving unit 71Y in the Y direction of the longitudinal direction of the Y-direction fixed unit 70Y. The Y-direction drive unit drives based on a control signal from the control unit. In addition, in FIGS. 1-3, the X-direction moving part 71X and the Y-direction fixing part 70Y are shown integrally.

[검사부 반송부(20Z), (21Z)의 설명][Explanation of inspection unit transfer units 20Z and 21Z]

도 2에 나타낸 바와 같이, 검사부 반송부(20Z), (21Z)는, 검사 장치(2)의 검사부로서의 메인 검사부(20), 베리파이용 검사부(21)(이하, 「검사부의 각 부(20), (21)」라고 함)을, 각각, X방향 및 Y방향에 대하여 직교하는 연직 방향인 Z방향으로 반송한다. As shown in FIG. 2, the inspection part conveyance parts 20Z, 21Z are the main inspection part 20 as an inspection part of the inspection apparatus 2, the inspection part 21 for verifying (hereinafter referred to as "each part 20 of an inspection part). ) and (21)") are conveyed in the Z direction, which is a vertical direction orthogonal to the X direction and the Y direction, respectively.

메인 검사부(20)의 검사부 반송부(20Z)는, Z방향 고정부(Z방향 가이드부)와, Z방향 이동부와, Z방향 구동부(200Z)로 이루어진다. Z방향 고정부는, 빔(112)의 전면(前面)의 좌측에 고정되어 있다. Z방향 이동부는, Z방향 고정부에 Z방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. Z방향 구동부(200Z)는, 예를 들면, 서보 모터로서, Z방향 이동부를 Z방향 고정부의 길이 방향의 Z방향으로 이동시킨다. Z방향 구동부(200Z)는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. The inspection unit transfer unit 20Z of the main inspection unit 20 includes a Z-direction fixing unit (Z-direction guide unit), a Z-direction moving unit, and a Z-direction driving unit 200Z. The Z-direction fixing part is being fixed to the left side of the front surface of the beam 112. The Z-direction moving part is attached to the Z-direction fixing part so as to be movable in the Z-direction. The Z-direction driving unit 200Z is, for example, a servo motor, and moves the Z-direction moving unit in the Z-direction of the longitudinal direction of the Z-direction fixing unit. The Z-direction driving unit 200Z is driven based on a control signal from the control unit.

마찬가지로, 베리파이용 검사부(21)의 검사부 반송부(21Z)는, Z방향 고정부(Z방향 가이드부)와, Z방향 이동부와, Z방향 구동부(210Z)로 이루어진다. Z방향 고정부는, 빔(112)의 전면으로서 메인 검사부(20)의 검사부 반송부(20Z)의 Z방향 고정부의 좌측에 고정되어 있다. Z방향 이동부는, Z방향 고정부에 Z방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. Z방향 구동부(210Z)는, 예를 들면, 서보 모터로서, Z방향 이동부를 Z방향 고정부의 길이 방향의 Z방향으로 이동시킨다. Z방향 구동부(210Z)는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. Similarly, the inspection part conveyance part 21Z of the inspection part 21 for verify consists of a Z-direction fixing part (Z-direction guide part), a Z-direction moving part, and the Z-direction drive part 210Z. The Z-direction fixed part is being fixed to the left side of the Z-direction fixed part of the test|inspection part conveyance part 20Z of the main test|inspection part 20 as the front surface of the beam 112. As shown in FIG. The Z-direction moving part is attached to the Z-direction fixing part so as to be movable in the Z-direction. The Z-direction driving unit 210Z is, for example, a servo motor, and moves the Z-direction moving unit in the Z direction of the longitudinal direction of the Z-direction fixing unit. The Z-direction driving unit 210Z is driven based on a control signal from the control unit.

[리페어부 반송부(30Z), (31Z), (32Z)의 설명][Explanation of repair part transfer parts 30Z, 31Z, and 32Z]

도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 리페어부 반송부(30Z), (31Z), (32Z)는, 리페어 장치(3)의 리페어부로서의 플럭스 전사부30, 도전성 볼 탑재부31, 잉여 도전성 볼 제거부(32)(이하, 「리페어부의 각 부(30), (31), (32)」라고 함)를, 각각, X방향 및 Y방향에 대하여 직교하는 연직 방향인 Z방향으로 반송한다. As shown in Figs. 2 and 3, the repair unit transfer units 30Z, 31Z, and 32Z are made of a flux transfer unit 30 serving as a repair unit of the repair device 3, a conductive ball mounting unit 31, and surplus conductive balls. The rejection 32 (hereinafter referred to as "each part 30, 31, and 32 of the repair part") is conveyed in the Z direction which is a perpendicular direction orthogonal to an X direction and a Y direction, respectively.

플럭스 전사부(30)의 리페어부 반송부(30Z)는, Z방향 고정부(Z방향 가이드부)와, Z방향 이동부와, Z방향 구동부(300Z)로 이루어진다. Z방향 고정부는, 빔(112)의 전면의 중간에 고정되어 있다. Z방향 이동부는, Z방향 고정부에 Z방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. Z방향 구동부(300Z)는, 예를 들면, 서보 모터로서, Z방향 이동부를 Z방향 고정부의 길이 방향의 Z방향으로 이동시킨다. Z방향 구동부(300Z)는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. The repair unit conveying unit 30Z of the flux transfer unit 30 includes a Z-direction fixing unit (Z-direction guide unit), a Z-direction moving unit, and a Z-direction driving unit 300Z. The Z-direction fixing part is being fixed in the middle of the front surface of the beam 112 . The Z-direction moving part is attached to the Z-direction fixing part so as to be movable in the Z-direction. The Z-direction driving unit 300Z is, for example, a servo motor, and moves the Z-direction moving unit in the Z-direction of the longitudinal direction of the Z-direction fixing unit. The Z-direction driving unit 300Z is driven based on a control signal from the control unit.

마찬가지로, 도전성 볼 탑재부(31)의 리페어부 반송부(31Z)는, Z방향 고정부(Z방향 가이드부)와, Z방향 이동부와, Z방향 구동부(310Z)로 이루어진다. Z방향 고정부는, 빔(112)의 전면(前面)으로서 플럭스 전사부(30)의 리페어부 반송부(30Z)의 Z방향 고정부의 우측에 고정되어 있다. Z방향 이동부는, Z방향 고정부에 Z방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. Z방향 구동부(310Z)는, 예를 들면, 서보 모터로서, Z방향 이동부를 Z방향 고정부의 길이 방향의 Z방향으로 이동시킨다. Z방향 구동부(310Z)는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. Similarly, the repair part conveyance part 31Z of the conductive ball mounting part 31 consists of a Z-direction fixing part (Z-direction guide part), a Z-direction moving part, and a Z-direction drive part 310Z. The Z-direction fixing part is being fixed to the right side of the Z-direction fixing part of the repair part conveyance part 30Z of the flux transfer part 30 as the front surface of the beam 112. As shown in FIG. The Z-direction moving part is attached to the Z-direction fixing part so as to be movable in the Z-direction. The Z-direction driving unit 310Z is, for example, a servo motor, and moves the Z-direction moving unit in the Z-direction of the longitudinal direction of the Z-direction fixing unit. The Z-direction driving unit 310Z is driven based on a control signal from the control unit.

또한, 마찬가지로, 잉여 도전성 볼 제거부(32)의 리페어부 반송부(32Z)는, Z방향 고정부(Z방향 가이드부)와, Z방향 이동부와, Z방향 구동부(320Z)로 이루어진다. Z방향 고정부는, 빔(112)의 전면으로서 도전성 볼 탑재부(31)의 리페어부 반송부(31Z)의 Z방향 고정부의 우측에 고정되어 있다. Z방향 이동부는, Z방향 고정부에 Z방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. Z방향 구동부(320Z)는, 예를 들면, 서보 모터로서, Z방향 이동부를 Z방향 고정부의 길이 방향의 Z방향으로 이동시킨다. Z방향 구동부(320Z)는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. Similarly, the repair part conveyance part 32Z of the surplus conductive ball removal part 32 consists of a Z-direction fixing part (Z-direction guide part), a Z-direction moving part, and a Z-direction drive part 320Z. The Z-direction fixing part is fixed to the right side of the Z-direction fixing part of the repair part conveyance part 31Z of the conductive ball mounting part 31 as the front surface of the beam 112 . The Z-direction moving part is attached to the Z-direction fixing part so as to be movable in the Z-direction. The Z-direction driving unit 320Z is, for example, a servo motor, and moves the Z-direction moving unit in the Z-direction of the longitudinal direction of the Z-direction fixing unit. The Z-direction driving unit 320Z is driven based on a control signal from the control unit.

[캘리브레이션부(6)의 설명][Explanation of the calibration unit 6]

캘리브레이션부(6)는, 리페어부의 각 부(30), (31), (32)의, X방향의 위치 정보, Y방향의 위치 정보 및 Z방향의 위치 정보(이하, 「X, Y, Z방향의 위치 정보」라고 함)를 취득한다. 리페어부의 각 부(30), (31), (32)의 X, Y, Z방향의 위치 정보는, 플럭스 전사부(30)의 플럭스 전사(轉寫) 핀(300)의 선단(하단), 도전성 볼 탑재부(31)의 도전성 볼 탑재 노즐(310)의 선단(하단), 잉여 도전성 볼 제거부(32)의 잉여 도전성 볼 제거 노즐(320)의 선단(하단)의 X, Y, Z방향의 위치 정보이다. 그리고, 캘리브레이션부(6)가 취득한 위치 정보에 의해, 공작물(W)의 위치가 교정된다. The calibration unit 6 includes the X-direction positional information, Y-direction positional information, and Z-direction positional information (hereinafter referred to as “X, Y, Z direction location information") is acquired. The positional information in the X, Y, and Z directions of the respective parts 30, 31, and 32 of the repair unit includes the tip (lower end) of the flux transfer pin 300 of the flux transfer unit 30; The tip (lower end) of the conductive ball mounting nozzle 310 of the conductive ball mounting unit 31, and the tip (lower end) of the surplus conductive ball removal nozzle 320 of the surplus conductive ball removal unit 32 in the X, Y, Z directions location information. Then, the position of the work W is corrected by the position information acquired by the calibration unit 6 .

도 1에 나타낸 바와 같이, 캘리브레이션부(6)는, 스테이지(14)에 고정되어 있다. 캘리브레이션부(6)는, X-Y 위치 정보 취득부(도시하지 않음)와, Z 위치 정보 취득부(도시하지 않음)를 구비한다. As shown in FIG. 1 , the calibration unit 6 is fixed to the stage 14 . The calibration unit 6 includes an X-Y position information acquisition unit (not shown) and a Z position information acquisition unit (not shown).

X-Y 위치 정보 취득부는, 리페어부의 각 부(30), (31), (32)의 X방향의 위치 정보 및 Y방향의 위치 정보를 취득하여, 검출 신호로서 제어부에 출력한다. X-Y 위치 정보 취득부는, 이 예에서는, 카메라이다. The X-Y positional information acquisition unit acquires the X-direction positional information and Y-direction positional information of the respective units 30, 31, and 32 of the repair unit, and outputs them to the control unit as a detection signal. The X-Y positional information acquisition unit is, in this example, a camera.

Z 위치 정보 취득부는, 리페어부의 각 부(30), (31), (32)의 Z방향의 위치 정보를 취득하여, 검출 신호로서 제어부에 출력한다. Z 위치 정보 취득부는, 이 예에서는, 접촉 센서 또는 접촉식 변위(變位) 센서이다. The Z position information acquisition unit acquires the position information in the Z direction of the respective units 30, 31, and 32 of the repair unit, and outputs it as a detection signal to the control unit. The Z position information acquisition unit is, in this example, a contact sensor or a contact displacement sensor.

또한, 마찬가지로, 캘리브레이션부(6)는, 검사부의 각 부(20), (21)의 X, Y, Z방향의 위치 정보와, 공작물 인식 정보 취득부(16)의 X, Y, Z방향의 위치 정보를 취득하여, 검출 신호로서 제어부에 출력한다. Similarly, the calibration unit 6 includes position information in the X, Y, and Z directions of the respective units 20 and 21 of the inspection unit, and X, Y, and Z directions of the work recognition information acquisition unit 16 . Position information is acquired and output to the control unit as a detection signal.

[검사 장치(2)의 설명][Description of the inspection device (2)]

검사 장치(2)는, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있는지의 여부를 검사한다. 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 검사 장치(2)는, 검사부로서의 메인 검사부(20)와 베리파이용 검사부(21)를 구비한다. The inspection device 2 inspects whether the conductive ball B is normally mounted on the electrode E of the work W or not. 1, 2, the inspection apparatus 2 is equipped with the main inspection part 20 as an inspection part, and the inspection part 21 for verifying.

메인 검사부(20)는, 검사부 반송부(20Z)의 Z방향 이동부에 설치되어 있다. 베리파이용 검사부(21)는, 검사부 반송부(21Z)의 Z방향 이동부에 설치되어 있다. 이 결과, 메인 검사부(20)와 베리파이용 검사부(21)는, X방향으로 좌우에 배치되어 있다. The main inspection part 20 is provided in the Z-direction moving part of the inspection part conveyance part 20Z. The inspection unit 21 for verify is provided in the Z-direction moving unit of the inspection unit transport unit 21Z. As a result, the main inspection unit 20 and the verification unit 21 for verify are arranged on the left and right in the X direction.

메인 검사부(20)는, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있는지의 여부를 검사한다. 메인 검사부(20)는, 이 예에서는, 카메라(200)와, 렌즈(201)와, 조명 장치(41), (42), (43)를 가진다. 메인 검사부(20)의 카메라(200)의 시야[화각(畵角)]는, 공작물(W) 상의 1개 또는 복수 개의 집적 회로 칩을 촬상할 수 있는 범위이다. 또한, 메인 검사부(20)의 렌즈(201)를, 줌 기능을 가지는 것으로 함으로써, 메인 검사부(20)의 카메라(200)의 배율을 가변(可變)시켜, 촬상 범위를 임의로 가변할 수 있다. The main inspection unit 20 inspects whether the conductive ball B is normally mounted on the electrode E of the work W. The main inspection unit 20 includes a camera 200 , a lens 201 , and lighting devices 41 , 42 , and 43 in this example. The field of view (angle of view) of the camera 200 of the main inspection unit 20 is a range in which one or a plurality of integrated circuit chips on the work W can be imaged. Moreover, by making the lens 201 of the main inspection part 20 into having a zoom function, the magnification of the camera 200 of the main inspection part 20 can be varied, and an imaging range can be varied arbitrarily.

여기서, 메인 검사부(20)에 의해 취득되는 X, Y, Z방향의 위치 정보는, 렌즈(201)의 하단(선단)의 중심(렌즈(201)의 광축)의 위치 정보이다. Here, the position information in the X, Y, and Z directions acquired by the main inspection unit 20 is position information of the center (optical axis of the lens 201 ) of the lower end (tip) of the lens 201 .

메인 검사부(20)는, 카메라(200)에 의해 공작물(W) 상의 복수 개의 집적 회로 칩을 1개씩 촬상하여, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있는지의 여부의 정보를 취득한다. 메인 검사부(20)는, 취득한 정보를, 검출 신호로서, 제어부에 출력한다. 그리고, 메인 검사부(20)가 취득한 정보에 의해, 도전성 볼(B)이 공작물(W)의 전극(E)에 정상으로 실장되어 있는지의 여부가 제어부에 있어서 검사된다. The main inspection unit 20 captures a plurality of integrated circuit chips on the work W one by one with the camera 200, and checks whether the conductive ball B is normally mounted on the electrode E of the work W. to obtain information on whether The main inspection unit 20 outputs the acquired information as a detection signal to the control unit. Then, based on the information acquired by the main inspection unit 20 , the control unit inspects whether the conductive ball B is normally mounted on the electrode E of the work W or not.

베리파이용 검사부(21)는, 메인 검사부(20)에 의해, 불량 개소를 검출한 경우에, 불량 개소를 확인한다. 베리파이용 검사부(21)는, 이 예에서는, 카메라(210)와, 렌즈(211)와, 조명구(212)로 이루어진다. 베리파이용 검사부(21)의 카메라(210)의 시야(화각)는, 좁아도, 1개의 개소를 촬상할 수 있는 범위이다. 따라서, 베리파이용 검사부(21)의 렌즈(211)의 배율은, 메인 검사부(20)의 렌즈(201)의 배율보다 크다. The inspection unit 21 for verifying confirms the defective portion when the defective portion is detected by the main inspection unit 20 . The verification unit 21 for verifying, in this example, includes a camera 210 , a lens 211 , and a lighting device 212 . Even if the field of view (angle of view) of the camera 210 of the inspection part 21 for verification is narrow, it is a range which can image one location. Accordingly, the magnification of the lens 211 of the verifying unit 21 is greater than the magnification of the lens 201 of the main inspection unit 20 .

여기서, 베리파이용 검사부(21)의 캘리브레이션부(6)에 의해 취득되는 X, Y, Z방향의 위치 정보는, 렌즈(211)의 하단(선단)의 중심[렌즈(211)의 광축]의 위치 정보이다. Here, the positional information in the X, Y, and Z directions acquired by the calibration unit 6 of the verification inspection unit 21 is the center of the lower end (tip) of the lens 211 (optical axis of the lens 211). location information.

베리파이용 검사부(21)는, 카메라(210)에 의해 메인 검사부(20)에 의해 검출된 불량 개소를 촬상하여, 리페어 장치(3)에 의한 수정이 필요한지의 여부의 정보를 취득한다. 베리파이용 검사부(21)는, 취득한 정보를 검출 신호로서 제어부에 출력한다. 그리고, 베리파이용 검사부(21)가 취득한 정보는, 화상으로서 표시 장치(5)에 표시된다. 오퍼레이터가, 표시 장치(5)에 표시된 화상을 육안 관찰함으로써, 리페어 장치(3)에 의한 수정을 필요로 하는지의 여부가 확인된다. The inspection unit 21 for verification captures an image of the defective portion detected by the main inspection unit 20 by the camera 210 , and acquires information on whether or not correction by the repair device 3 is necessary. The verification unit 21 for verification outputs the acquired information as a detection signal to the control unit. And the information acquired by the inspection part 21 for verification is displayed on the display apparatus 5 as an image. By visually observing the image displayed on the display apparatus 5 by an operator, it is confirmed whether correction by the repair apparatus 3 is required.

[조명 장치(41), (42), (43)의 설명][Explanation of lighting devices (41), (42), (43)]

도 3에 나타낸 바와 같이, 조명 장치(41), (42), (43)는, 메인 검사부(20)의 카메라(200) 및 렌즈(201)와, 공작물(W)과의 사이에, 연직 방향인 Z방향으로 복수 단, 이 예에서는, 3단 배치되어 있다. 3단의 조명 장치(41), (42), (43)는, 각각, 공작물(W)의 검사 개소(P) 및 그 주위를 조명한다. As shown in FIG. 3 , the lighting devices 41 , 42 , and 43 are in the vertical direction between the camera 200 and the lens 201 of the main inspection unit 20 and the work W. In the Z direction, a plurality of stages are arranged, in this example, three stages. The three-stage lighting devices 41 , 42 , and 43 illuminate the inspection point P of the work W and its surroundings, respectively.

그리고, 공작물(W)은, 스테이지(14)의 상면에 탑재되어 있다. 이 스테이지(14)는, 스테이지 반송부(7)에 의해, X방향 및 Y방향으로 반송된다. 이 결과, 공작물(W)은, 스테이지 반송부(7) 및 스테이지(14)를 통하여, 메인 검사부(20)의 아래쪽의 소정 위치에 위치한다. 즉, 공작물(W)의 검사 개소(P)는, 메인 검사부(20)의 렌즈(201)의 광축(C) 상에 위치한다. Then, the work W is mounted on the upper surface of the stage 14 . This stage 14 is conveyed by the stage conveyance part 7 in an X direction and a Y direction. As a result, the work W is located at a predetermined position below the main inspection unit 20 via the stage transfer unit 7 and the stage 14 . That is, the inspection point P of the work W is located on the optical axis C of the lens 201 of the main inspection unit 20 .

그리고, 3단의 조명 장치(41), (42), (43) 중, 공작물(W)에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 조명 장치(41)를, 제1 조명 장치(최하위 조명 장치)(41)라고 한다. 또한, 3단의 조명 장치(41), (42), (43) 중, 제1 조명 장치(41)의 상측 Z1에 배치되어 있는 조명 장치(42)를, 제2 조명 장치[중위(中位) 조명 장치](42)라고 한다. 또한, 3단의 조명 장치(41), (42), (43) 중, 공작물(W)로부터 가장 이격된 위치에 배치되어 있는 조명 장치(43)를, 제3 조명 장치(최상위 조명 장치)(43)라고 한다. Then, among the three stages of lighting devices 41 , 42 , and 43 , the lighting device 41 disposed at the position closest to the work W is set to a first lighting device (lowest lighting device) 41 . ) is called In addition, among the three-stage lighting devices 41 , 42 , and 43 , the lighting device 42 disposed above the first lighting device 41 Z1 is set to a second lighting device (middle). ) lighting device] (42). In addition, among the three stages of lighting devices 41, 42, and 43, the lighting device 43 disposed at the position most distant from the work W is set to a third lighting device (topmost lighting device) ( 43) is said.

도 4에 나타낸 바와 같이, 3단의 조명 장치(41), (42), (43)는, 각각, 프레임 부재(410), (420), (430)와, 발광 소자군(411B), (411R), (421), (431)을 가진다. 프레임 부재(410), (420), (430)의 평면 형상(상측 Z1으로부터 하측 Z2을 본 형상)은, 환형, 이 예에서는, 원형 환형[또는 다각형(多角形) 환형]을 이룬다. 원형 환형의 프레임 부재(410), (420), (430)의 중앙 부분에는, 공간(412), (422), (432)이 설치되어 있다. As shown in Fig. 4, the three-stage lighting devices 41, 42, and 43 are, respectively, the frame members 410, 420, and 430, and the light-emitting element group 411B, ( 411R), (421), and (431). The frame members 410 , 420 , and 430 have an annular planar shape (a shape viewed from the upper Z1 to the lower Z2 ) of the frame members 410 , 420 , and 430 to form a circular annular shape (or polygonal annular shape) in this example. Spaces 412 , 422 , 432 are provided in the central portions of the circular annular frame members 410 , 420 , and 430 .

발광 소자군(411B), (411R), (421), (431)은, 프레임 부재(410), (420), (430)의 원형 환형을 따라서 원형 환형으로 배치되어 있다. 렌즈(201)의 중심과 프레임 부재(410), (420), (430)의 중심은, 렌즈(201)의 광축(C)인 동일선(C) 상에 위치한다. The light emitting element groups 411B, 411R, 421 and 431 are arranged in a circular annular shape along the circular annular shape of the frame members 410 , 420 , and 430 . The center of the lens 201 and the center of the frame members 410 , 420 , and 430 are located on the same line C that is the optical axis C of the lens 201 .

[제1 조명 장치(41)의 설명][Description of the first lighting device 41]

이하, 제1 조명 장치(41)에 대하여 설명한다. 프레임 부재(410)는, 고정 부재(40)의 하단부에 고정되어 있다. 고정 부재(40)의 상단부는, 지지 부재(11)의 빔(112)에 고정되어 있다. 프레임 부재(410)의 하면에는, 발광 소자군(411B), (411R)이, 2중의 원형 환형으로 배치되어 있다. Hereinafter, the first lighting device 41 will be described. The frame member 410 is being fixed to the lower end of the fixing member 40 . The upper end of the fixing member 40 is fixed to the beam 112 of the supporting member 11 . On the lower surface of the frame member 410, light-emitting element groups 411B and 411R are arranged in a double circular annular shape.

발광 소자군(411B), (411R)은, 복수의 조, 이 예에서는, 2조로 구성되어 있다. 2조의 발광 소자군(411B), (411R)이 각각 발하는 광 L1의 파장은, 조마다 상이하게 되어 있다. 이 예에서는, 제1 조의 발광 소자군(411B)이 발하는 광 L1의 파장은, 청색광의 파장의 약 470㎚이다. 제2 조의 발광 소자군(411R)이 발하는 광 L1의 파장은, 적색광의 파장의 약 630㎚이다. The light emitting element groups 411B and 411R are constituted by a plurality of sets, in this example, two sets. The wavelength of the light L1 emitted by the two sets of light-emitting element groups 411B and 411R, respectively, is different for each set. In this example, the wavelength of the light L1 emitted by the light emitting element group 411B of the first set is about 470 nm of the wavelength of the blue light. The wavelength of the light L1 emitted by the light emitting element group 411R of the second set is about 630 nm of the wavelength of the red light.

즉, 제1 조의 발광 소자군(411B)은, 청색광을 발하는 발광 소자, 이 예에서는, 청색 LED의 군으로 이루어진다. 제2 조의 발광 소자군(411R)은, 적색광을 발하는 발광 소자, 이 예에서는, 적색 LED의 군으로 이루어진다. That is, the light-emitting element group 411B of the first set consists of a light-emitting element emitting blue light, in this example, a blue LED group. The light emitting element group 411R of the second set consists of a light emitting element emitting red light, in this example, a red LED.

도 6에 나타낸 바와 같이, 청색 LED의 군으로 이루어지는 제1 조의 발광 소자군(411B)와, 적색 LED의 군으로 이루어지는 제2 조의 발광 소자군(411R)은, 2중의 원형 환형으로 배치되어 있다. 그리고, 도 6에 있어서, 제1 조의 발광 소자군(청색 LED의 군)(411B)은, 흰색의 작은 원형의 도형에 의해 나타내고, 제2 조의 발광 소자군(적색 LED의 군)(411R)은, 흰색의 작은 원형 내에 ＋를 삽입한 도형에 의해 나타낸다. As shown in FIG. 6 , the first set of light-emitting element groups 411B including the group of blue LEDs and the second group of light-emitting element groups 411R including the group of red LEDs are arranged in a double circular annular shape. And, in Fig. 6, the light emitting element group (blue LED group) 411B of the first set is shown by a small white circular figure, and the second light emitting element group (red LED group) 411R is , is represented by a figure with + inserted in a small white circle.

그리고, 도 6의 (A)에 나타낸 바와 같이, 청색 LED와 적색 LED는, 주위 방향으로 교호적으로 각각 배치되어 있다. 또한, 도 6의 (B)에 나타낸 바와 같이, 청색 LED와 적색 LED는, 내측의 원형 환형과 외측의 원형 환형에 각각 배치되어 있다. 그리고, 청색 LED와 적색 LED와의 배치는, 도시한 예 이외의 배치라도 된다. Then, as shown in Fig. 6A, the blue LED and the red LED are alternately arranged in the circumferential direction, respectively. Further, as shown in FIG. 6B , the blue LED and the red LED are arranged in an inner circular annular shape and an outer circular annular shape, respectively. In addition, the arrangement|positioning of the blue LED and the red LED may be arrangement|positioning other than the example shown in figure.

제1 조명 장치(41)는, 광 확산 부재(413)를 구비한다. 광 확산 부재(413)는, 프레임 부재(410) 및 발광 소자군(411B), (411R)의 하측 Z2에 설치되어 있다. 광 확산 부재(413)는, 발광 소자군(411B), (411R)에 대향하는 입사면과, 검사 개소(P)에 대향하는 출사면을 가진다. 광 확산 부재(413)는, 발광 소자군(411B), (411R)에 있어서 발한 광 L1을 입사면으로부터 입사하고, 또한 확산광 L10으로서 출사면으로부터 공작물(W) 측 즉 검사 개소(P) 측에 출사시킨다. The first lighting device 41 includes a light diffusion member 413 . The light diffusion member 413 is provided on the lower side Z2 of the frame member 410 and the light emitting element groups 411B and 411R. The light diffusion member 413 has an incident surface facing the light emitting element groups 411B and 411R, and an exit surface facing the inspection point P. The light diffusion member 413 enters the light L1 emitted from the light emitting element groups 411B and 411R from the incident surface, and as the diffused light L10 from the emission surface to the work W side, that is, the inspection point P side. to be ejected to

도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 조명 장치(41)는, 주로, 도전성 볼(B)을 조명한다. 즉, 제1 조명 장치(41)의 광 확산 부재(413)로부터 출사된 확산광 L10는, 공작물(W)의 일면[도전성 볼(B)이 실장되어 있는 면]에 대한 입사각 θ이 크다. 그러므로, 확산광 L10는, 도전성 볼(B)의 구면(球面)의 표면에 입사하면(닿으면), 작은 반사각으로, 반사광 L11으로서 반사한다. 도전성 볼(B)로부터의 반사광 L11는, 메인 검사부(20)의 렌즈(201)에 입사한다. As shown in FIG. 5 , the first illuminating device 41 mainly illuminates the conductive ball B. That is, the diffused light L10 emitted from the light diffusion member 413 of the first lighting device 41 has a large incident angle θ with respect to one surface of the work W (the surface on which the conductive ball B is mounted). Therefore, when the diffused light L10 is incident on the spherical surface of the conductive ball B (when it hits), it is reflected as reflected light L11 at a small reflection angle. The reflected light L11 from the conductive ball B is incident on the lens 201 of the main inspection unit 20 .

한편, 확산광 L10는, 공작물(W)의 일면에 입사하면(닿으면), 큰 반사각으로, 반사광 L12로서 반사한다. 공작물(W)로부터의 반사광 L12는, 메인 검사부(20)의 렌즈(201)에 입사하지 않고, 렌즈(201)의 시야 밖으로 진행된다. 이로써, 제1 조명 장치(41)는, 주로, 도전성 볼(B)을 조명한다. On the other hand, when the diffused light L10 is incident on one surface of the work W (when it hits), it is reflected as reflected light L12 at a large reflection angle. The reflected light L12 from the work W does not enter the lens 201 of the main inspection unit 20 and travels out of the field of view of the lens 201 . Accordingly, the first lighting device 41 mainly illuminates the conductive ball B.

[제1 조명 장치(41)의 청색광과 적색광과의 구분의 설명][Explanation of division between blue light and red light of the first lighting device 41]

이하, 제1 조명 장치(41)의 청색광과 적색광과의 구분에 대하여, 도 7, 도 8을 참조하여, 설명한다. 그리고, 도 7은, 구리(Cu)의 분광 반사율을 나타내는 설명도(그래프)이다. 도 7로부터 명백한 바와 같이, 구리(Cu)는, 파장이 긴 광일수록, 반사율이 높다Hereinafter, the distinction between the blue light and the red light of the first lighting device 41 will be described with reference to FIGS. 7 and 8 . 7 is an explanatory drawing (graph) which shows the spectral reflectance of copper (Cu). As is clear from FIG. 7 , copper (Cu) has a higher reflectance as the wavelength is longer.

도 8은, 주석 합금(Sn 합금)의 분광 반사율을 나타내는 설명도(그래프)이다. 도 8로부터 명백한 바와 같이, 주석 합금(Sn 합금)은, 구리(Cu)와 마찬가지로, 파장이 긴 광일수록, 반사율이 높다. 그리고, 도 8에 있어서, 초기의 주석 합금은, 검은 색의 작은 다이아몬드형에 의해 나타낸다. 또한, 표면 산화품, 즉 표면이 녹슨 주석 합금은, 검은 색의 작은 사각형에 의해 나타낸다. It is explanatory drawing (graph) which shows the spectral reflectance of a tin alloy (Sn alloy). As is evident from FIG. 8 , the tin alloy (Sn alloy), like copper (Cu), has a higher reflectance as the wavelength is longer. Incidentally, in Fig. 8 , the initial tin alloy is represented by a small black diamond shape. In addition, a surface oxide product, ie, a tin alloy with a rusted surface, is indicated by a small black square.

공작물(W) 즉 기판의 배선이나 전극(E)는, 주로, 구리(Cu)로 구성되어 있다. 이로써, 메인 검사부(20)에 있어서, 공작물(W)의 배선 패턴이나 전극(E)를, 고정밀도로 검사(측정)하기 위해서는, 파장이 긴 적색광을 사용하는 것이 바람직하다. The work W, that is, the wiring and the electrode E of the substrate, are mainly composed of copper (Cu). Accordingly, in the main inspection unit 20 , in order to inspect (measure) the wiring pattern of the work W and the electrodes E with high precision, it is preferable to use red light with a long wavelength.

또한, 도전성 볼(B)은, 이 예에서는, 납땜으로 구성되어 있다. 납땜은, 주로, 주석과 납과의 합금, 즉 주석 합금(Sn 합금)으로 이루어진다. 이로써, 메인 검사부(20)에 있어서, 도전성 볼(B)을, 고정밀도로 검사(측정)하기 위해서는, 파장이 긴 적색광을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 표면이 산화한 도전성 볼(B)의 경우, 파장이 긴 적색광을 사용하는 것이 바람직하다. In addition, the electroconductive ball B is comprised by soldering in this example. Brazing mainly consists of an alloy of tin and lead, ie, a tin alloy (Sn alloy). Accordingly, in the main inspection unit 20 , in order to inspect (measure) the conductive ball B with high precision, it is preferable to use red light with a long wavelength. In particular, in the case of the conductive ball (B) whose surface is oxidized, it is preferable to use red light with a long wavelength.

여기서, 광학적 분해능은, 파장이 짧은 광일수록 작고(높고), 고정밀도의 검사(측정)를 할 수 있다. 이로써, 메인 검사부(20)에 있어서, 도전성 볼(B)을, 고정밀도로 검사(측정)하기 위해서는, 파장이 짧은 청색광을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 표면이 산화되어 있지 않은 초기(신품)의 도전성 볼(B)의 경우, 파장이 짧은 청색광을 사용하는 것이 바람직하다. Here, the optical resolution is smaller (higher) as the wavelength of light is shorter, and high-precision inspection (measurement) can be performed. Accordingly, in the main inspection unit 20 , in order to inspect (measure) the conductive ball B with high precision, it is preferable to use blue light having a short wavelength. In particular, in the case of an initial (new) conductive ball (B) whose surface is not oxidized, it is preferable to use blue light with a short wavelength.

이상으로부터, 제1 조명 장치(41)는, 조명하는 대상물(對象物)에 맞추어, 청색광과 적색광으로 구분할 수 있다. As described above, the first lighting device 41 can be divided into blue light and red light according to an object to be illuminated.

[제2 조명 장치(42)의 설명][Description of the second lighting device 42]

이하, 제2 조명 장치(42)에 대하여 설명한다. 프레임 부재(420)는, 고정 부재(40)의 하단부로서, 제1 조명 장치(41)의 프레임 부재(410)의 상측 Z1에 고정되어 있다. 프레임 부재(420)의 내측의 경사면에는, 발광 소자군(421)이, 3중의 원형 환형으로 배치되어 있다. 발광 소자군(421)의 중심선은, 검사 개소(P)를 향하고 있다. Hereinafter, the second lighting device 42 will be described. The frame member 420 is a lower end of the fixing member 40 , and is fixed to the upper side Z1 of the frame member 410 of the first lighting device 41 . On the inclined surface of the inner side of the frame member 420 , the light emitting element group 421 is arranged in a triple circular annular shape. The center line of the light emitting element group 421 faces the inspection point P.

제2 조명 장치(42)의 발광 소자군(421)이 발하는 광 L2의 파장은, 제1 조명 장치(41)의 2조의 발광 소자군(411B), (411R)이 발하는 광 L1 중 가장 짧은 파장(이 예에서는, 청색광의 파장의 약 470㎚)보다 길다. 즉, 제2 조명 장치(42)의 발광 소자군(421)이 발하는 광 L2의 파장은, 제1 조명 장치(41)의 제1 조의 발광 소자군(411B)이 발하는 광 L1 즉 청색광의 파장(약 470㎚)보다 길다. 이 예에서는, 발광 소자군(421)이 발하는 광 L2의 파장은, 적색광의 파장의 약 630㎚이다. The wavelength of the light L2 emitted by the light-emitting element group 421 of the second lighting device 42 is the shortest wavelength among the light L1 emitted by the two sets of the light-emitting element group 411B and 411R of the first lighting device 41 . (in this example, about 470 nm of the wavelength of blue light). That is, the wavelength of the light L2 emitted by the light-emitting element group 421 of the second lighting device 42 is the wavelength of the light L1 emitted by the first set of light-emitting element group 411B of the first lighting device 41, that is, the wavelength ( about 470 nm). In this example, the wavelength of the light L2 emitted by the light emitting element group 421 is about 630 nm of the wavelength of the red light.

제2 조명 장치(42)는, 주로, 공작물(W)의 배선이나 전극(E)을 조명한다. 즉, 도 7에 나타낸 바와 같이, 제2 조명 장치(42)는, 적색광의 광 L2에 의해, 주로 구리(Cu)로 구성되어 있는 공작물(W)의 배선이나 전극(E)을 조명하는데, 적합하다. The second illuminating device 42 mainly illuminates the wiring and the electrode E of the work W. That is, as shown in Fig. 7, the second illuminating device 42 is suitable for illuminating the wiring and the electrode E of the work W mainly composed of copper (Cu) with the red light L2. Do.

[제3 조명 장치(43)의 설명][Description of the third lighting device 43]

이하, 제3 조명 장치(43)에 대하여 설명한다. 프레임 부재(430)는, 메인 검사부(20)의 렌즈(201)의 하단부에 고정되어 있다. 프레임 부재(430)의 하면에는, 발광 소자군(431)이, 3중의 원형 환형으로 배치되어 있다. 발광 소자군(431)의 중심선은, 검사 개소(P)를 향하고 있다. Hereinafter, the third lighting device 43 will be described. The frame member 430 is fixed to the lower end of the lens 201 of the main inspection unit 20 . On the lower surface of the frame member 430 , the light emitting element group 431 is arranged in a triple circular annular shape. The center line of the light-emitting element group 431 faces the inspection point P.

제3 조명 장치(43)의 발광 소자군(431)이 발하는 광 L3의 파장은, 제1 조명 장치(41)의 2조의 발광 소자군(411B), (411R)이 발하는 광 L1 중 가장 짧은 파장(이 예에서는, 청색광의 파장의 약 470㎚)보다 길다. 즉, 제3 조명 장치(43)의 발광 소자군(431)이 발하는 광 L3의 파장은, 제1 조명 장치(41)의 제1 조의 발광 소자군(411B)이 발하는 광 L1 즉 청색광의 파장(약 470㎚)보다 길다. 이 예에서는, 발광 소자군(431)이 발하는 광 L3의 파장은, 적색광의 파장의 약 630㎚이다. The wavelength of the light L3 emitted by the light emitting element group 431 of the third lighting device 43 is the shortest wavelength among the light L1 emitted by the two sets of the light emitting element groups 411B and 411R of the first lighting device 41 . (in this example, about 470 nm of the wavelength of blue light). That is, the wavelength of the light L3 emitted by the light-emitting element group 431 of the third lighting device 43 is the wavelength of the light L1, that is, the blue light emitted by the first light-emitting element group 411B of the first lighting device 41 ( about 470 nm). In this example, the wavelength of the light L3 emitted by the light emitting element group 431 is about 630 nm of the wavelength of the red light.

제3 조명 장치(43)는, 주로, 공작물(W)의 배선이나 전극(E)을 조명한다. 즉, 도 7에 나타낸 바와 같이, 제3 조명 장치(43)는, 적색광의 광 L2에 의해, 주로 구리(Cu)로 구성되어 있는 공작물(W)의 배선이나 전극(E)을 조명하는데 적합하다. The third illuminating device 43 mainly illuminates the wiring of the work W and the electrode E. As shown in FIG. That is, as shown in Fig. 7, the third illuminating device 43 is suitable for illuminating the wiring and the electrode E of the work W mainly composed of copper (Cu) with the red light L2. .

[리페어 장치(3)의 설명][Description of the repair device (3)]

리페어 장치(3)는, 메인 검사부(20)에 의해 불량 개소가 검출되고, 또한 베리파이용 검사부(21)에 의해 불량 개소에 있어서 수정이 필요한 것으로 판단된 경우에, 도전성 볼(B)이 정상으로 실장되도록 수정한다. 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 리페어 장치(3)는, 플럭스 전사부(30)와, 도전성 볼 탑재부(31)와, 잉여 도전성 볼 제거부(32)를 구비한다. As for the repair apparatus 3, when a defective location is detected by the main inspection part 20, and it is determined by the inspection part 21 for verification that correction is necessary in a defective location, the conductive ball B is normal. Modify it to be mounted as . 1 and 2 , the repair apparatus 3 includes a flux transfer unit 30 , a conductive ball mounting unit 31 , and an excess conductive ball removal unit 32 .

플럭스 전사부(30)는, 리페어부 반송부(30Z)의 Z방향 이동부에 설치되어 있다. 도전성 볼 탑재부(31)는, 리페어부 반송부(31Z)의 Z방향 이동부에 설치되어 있다. 잉여 도전성 볼 제거부(32)는, 리페어부 반송부(32Z)의 Z방향 이동부에 설치되어 있다. 이 결과, 플럭스 전사부(30)와, 도전성 볼 탑재부(31)와, 잉여 도전성 볼 제거부(32)는, X방향으로 좌우에 배치되어 있다. The flux transfer part 30 is provided in the Z-direction moving part of the repair part conveyance part 30Z. The conductive ball mounting part 31 is provided in the Z-direction moving part of the repair part carrying part 31Z. The surplus conductive ball removal part 32 is provided in the Z-direction moving part of the repair part conveyance part 32Z. As a result, the flux transfer part 30, the conductive ball mounting part 31, and the surplus conductive ball removal part 32 are arrange|positioned on the left and right in the X direction.

플럭스 전사부(30)는, 도전성 볼(B)이 탑재되어 있지 않은 전극(E)에 플럭스(F)를 전사한다. 플럭스 전사부(30)에는, 플럭스 전사핀(300)이, 핀 홀더, 록 기구(機構) 및 위치 측정 센서를 통하여 장착되어 있다. 여기서, 플럭스 전사부(30)의 캘리브레이션부(6)에 의해 취득되는 위치 정보는, 전술한 바와 같이, 플럭스 전사핀(300)의 하단(선단)의 중심의 위치 정보이다. The flux transfer unit 30 transfers the flux F to the electrode E on which the conductive ball B is not mounted. A flux transfer pin 300 is attached to the flux transfer unit 30 via a pin holder, a lock mechanism, and a position measuring sensor. Here, the position information acquired by the calibration unit 6 of the flux transfer unit 30 is position information of the center of the lower end (tip) of the flux transfer pin 300 as described above.

플럭스 전사핀(300)의 아래쪽에는, 플럭스 공급 트레이(301)가, Y방향 이동 기구(302)를 통하여 배치되어 있다. Y방향 이동 기구(302)는, 고정부(가이드부)와, 이동부와, 구동부(303)로 이루어진다. 구동부(303)은, 예를 들면, 서보 모터로서, 이동부를 고정부의 길이 방향의 Y방향으로 이동시킨다. 이로써, 플럭스 공급 트레이(301)는, Y방향으로 이동하여, 플럭스 전사핀(300) 아래에 위치한, 플럭스 전사핀(300) 아래로부터 퇴피한다. 구동부(303)은, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. Below the flux transfer pin 300 , a flux supply tray 301 is disposed via a Y-direction moving mechanism 302 . The Y-direction moving mechanism 302 includes a fixed part (guide part), a moving part, and a driving part 303 . The driving unit 303 is, for example, a servo motor, and moves the moving unit in the Y-direction of the longitudinal direction of the fixed unit. Accordingly, the flux supply tray 301 moves in the Y direction, and is retracted from below the flux transfer pin 300 , which is located under the flux transfer pin 300 . The driving unit 303 drives based on a control signal from the control unit.

플럭스 전사핀(300)은, 아래에 위치하는 플럭스 공급 트레이(301)로부터 적당량의 플럭스(F)가 부착된다. 또한, 플럭스 전사핀(300)은, 플럭스 공급 트레이(301)가 아래로부터 퇴피한 후에, Z방향으로 내려오고, 믹싱 보울 상태의 전극(E)에 플럭스(F)를 전사한다. An appropriate amount of flux F is attached to the flux transfer pin 300 from the flux supply tray 301 positioned below. In addition, the flux transfer pin 300 descends in the Z direction after the flux supply tray 301 is retracted from below, and transfers the flux F to the electrode E in the mixing bowl state.

도전성 볼 탑재부(31)는, 플럭스 전사부(30)에 의해 전사된 플럭스(F)를 통하여 전극(E)에 도전성 볼(B)을 탑재한다. 도전성 볼 탑재부(31)에는, 도전성 볼 탑재 노즐(310)이, 노즐 홀더, 록 기구 및 위치 측정 센서를 통하여 장착되어 있다. 여기서, 도전성 볼 탑재부(31)의 캘리브레이션부(6)에 의해 취득되는 위치 정보는, 전술한 바와 같이, 도전성 볼 탑재 노즐(310)의 하단(선단)의 중심의 위치 정보이다. The conductive ball mounting unit 31 mounts the conductive ball B on the electrode E via the flux F transferred by the flux transfer unit 30 . A conductive ball mounting nozzle 310 is attached to the conductive ball mounting portion 31 via a nozzle holder, a lock mechanism, and a position measuring sensor. Here, the positional information acquired by the calibration unit 6 of the conductive ball mounting unit 31 is positional information of the center of the lower end (tip) of the conductive ball mounting nozzle 310 as described above.

도전성 볼 탑재 노즐(310)의 아래쪽에는, 도전성 볼 공급 트레이(311)가, Y방향 이동 기구(312)를 통하여 배치되어 있다. Y방향 이동 기구(312)는, 고정부(가이드부)와, 이동부와, 구동부(313)로 이루어진다. 구동부(313)는, 예를 들면, 서보 모터로서, 이동부를 고정부의 길이 방향의 Y방향으로 이동시킨다. 이로써, 도전성 볼 공급 트레이(311)는, Y방향으로 이동하여, 도전성 볼 탑재 노즐(310) 아래에 위치한, 도전성 볼 탑재 노즐(310) 아래로부터 퇴피한다. 구동부(313)는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. Below the conductive ball mounting nozzle 310 , a conductive ball supply tray 311 is disposed via a Y-direction moving mechanism 312 . The Y-direction moving mechanism 312 includes a fixed part (guide part), a moving part, and a driving part 313 . The driving unit 313 is, for example, a servo motor, and moves the moving unit in the Y-direction of the longitudinal direction of the fixed unit. Thereby, the conductive ball supply tray 311 moves in the Y-direction, and is retracted from below the conductive ball mounting nozzle 310 , which is located below the conductive ball mounting nozzle 310 . The driving unit 313 drives based on a control signal from the control unit.

도전성 볼 탑재 노즐(310)은, 아래에 위치하는 도전성 볼 공급 트레이(311)로부터 1개의 도전성 볼(B)을 흡착한다. 또한, 도전성 볼 탑재 노즐(310)은, 도전성 볼 공급 트레이(311)가 아래로부터 퇴피한 후에, Z방향으로 내려오고, 흡착한 도전성 볼(B)을 믹싱 보울 상태의 전극(E)의 플럭스(F)에 탑재한다. The conductive ball mounting nozzle 310 adsorbs one conductive ball B from the conductive ball supply tray 311 located below. In addition, the conductive ball mounting nozzle 310 descends in the Z-direction after the conductive ball supply tray 311 is retracted from the bottom, and absorbs the adsorbed conductive ball B with the flux of the electrode E in the mixing bowl state. F) is mounted.

잉여 도전성 볼 제거부(32)는, 공작물(W)에 여분으로 탑재된 잉여 도전성 볼(B1)을 제거한다. 잉여 도전성 볼 제거부(32)에는, 잉여 도전성 볼 제거 노즐(320)이, 노즐 홀더, 록 기구 및 위치 측정 센서를 통하여 장착되어 있다. 여기서, 잉여 도전성 볼 제거부(32)의 캘리브레이션부(6)에 의해 취득되는 위치 정보는, 전술한 바와 같이, 잉여 도전성 볼 제거 노즐(320)의 하단(선단)의 중심의 위치 정보이다. The surplus electroconductive ball removal part 32 removes the surplus electroconductive ball B1 mounted on the work W in excess. The excess conductive ball removal nozzle 320 is attached to the excess conductive ball removal unit 32 via a nozzle holder, a lock mechanism, and a position measurement sensor. Here, the positional information acquired by the calibration unit 6 of the surplus conductive ball removal unit 32 is positional information of the center of the lower end (tip) of the surplus conductive ball removal nozzle 320, as described above.

잉여 도전성 볼 제거 노즐(320)의 아래쪽에는, 잉여 도전성 볼 리시빙 트레이(321)가, Y방향 이동 기구(322)를 통하여 배치되어 있다. Y방향 이동 기구(322)는, 고정부(가이드부)와, 이동부와, 구동부(323)로 이루어진다. 구동부(323)는, 예를 들면, 서보 모터로서, 이동부를 고정부의 길이 방향의 Y방향으로 이동시킨다. 이로써, 잉여 도전성 볼 리시빙 트레이(321)는, Y방향으로 이동하여, 잉여 도전성 볼 제거 노즐(320) 아래에 위치한, 잉여 도전성 볼 제거 노즐(320) 아래로부터 퇴피한다. 구동부(323)는, 제어부로부터의 제어 신호에 기초하여 구동한다. A surplus conductive ball receiving tray 321 is disposed below the surplus conductive ball removal nozzle 320 via a Y-direction movement mechanism 322 . The Y-direction moving mechanism 322 includes a fixed part (guide part), a moving part, and a driving part 323 . The driving unit 323 is, for example, a servo motor, and moves the moving unit in the Y-direction of the longitudinal direction of the fixed unit. As a result, the surplus conductive ball receiving tray 321 moves in the Y-direction, and is retracted from below the surplus conductive ball removal nozzle 320 located below the surplus conductive ball removal nozzle 320 . The driving unit 323 drives based on a control signal from the control unit.

잉여 도전성 볼 제거 노즐(320)은, 잉여 도전성 볼 리시빙 트레이(321)가 아래로부터 퇴피하고 있을 때, Z방향으로 내려와, 여분의 도전성 볼(B1)을 흡착한다. 또한, 잉여 도전성 볼 제거 노즐(320)은, Z방향으로 올라와, 아래에 위치한 잉여 도전성 볼 리시빙 트레이(321)에, 흡착한 여분의 도전성 볼(B1)을 받아건넨다. When the surplus conductive ball receiving tray 321 is retracted from the bottom, the surplus conductive ball removal nozzle 320 descends in the Z direction to adsorb the surplus conductive balls B1. In addition, the surplus conductive ball removal nozzle 320 ascends in the Z-direction, and receives and delivers the adsorbed surplus conductive balls B1 to the surplus conductive ball receiving tray 321 located below.

그리고, 잉여 도전성 볼 제거 노즐(320)은, 도 9의 (C)에 나타낸 시프트하고 있는 도전성 볼(B)도, 제거한다. The surplus conductive ball removal nozzle 320 also removes the shifting conductive balls B shown in Fig. 9C.

[촬상 장치의 설명][Description of the imaging device]

촬상 장치는, 적어도 리페어부의 각 부(30), (31), (32)가 수정하는 개소를 대상으로 하여 촬상한다. 촬상 장치는, 리페어 장치(3)에 대하여, 오퍼레이터가 위치하는 측 즉 전방측 Y1에 배치되어 있다. 촬상 장치는, 촬상한 화상을, 신호로서, 제어부에 출력한다. 촬상 장치가 촬상한 화상은, 제어부를 통하여, 확대되어 표시 장치(5)에 표시된다. The imaging device captures images at least at a location corrected by the respective units 30 , 31 , and 32 of the repair unit. The imaging device is disposed on the side where the operator is positioned, ie, on the front side Y1 with respect to the repair device 3 . The imaging device outputs the captured image as a signal to the control unit. The image picked up by the imaging device is enlarged and displayed on the display device 5 via the control unit.

촬상 장치는, 제어부의 제어의 구동 정지(停止)에 의해, 리페어부의 각 부(30), (31), (32)의 사이를 자동 이동하고, 또한 리페어부의 각 부(30), (31), (32)의 위치에 자동 정지한다. 또한, 촬상 장치는, 오퍼레이터에 의한 수동 조정에 의해, Y방향, Z방향 및 X축 회전 방향으로, 조정된다. The imaging device automatically moves between the respective units 30, 31, and 32 of the repair unit by stopping the driving of the control of the control unit, and further, the respective units 30 and (31) of the repair unit. , automatically stops at the position of (32). In addition, the imaging device is adjusted in the Y-direction, Z-direction, and X-axis rotation direction by manual adjustment by an operator.

[표시 장치(5)의 설명][Description of the display device 5]

표시 장치(5)는, 촬상 장치가 촬상한 대상을, 오퍼레이터가 관찰하는 화상으로서, 확대하여 표시한다. 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 표시 장치(5)는, 리페어 장치(3) 측에 배치되어 있다. 즉, 표시 장치(5)는, 리페어 장치(3)보다 우측 X2에 배치되어 있다. 표시 장치(5)의 높이 및 방향은, 오퍼레이터의 눈의 위치, 즉 오퍼레이터의 표시 장치(5)에 대한 시선(視線) 방향으로 맞출 수 있다. The display device 5 enlarges and displays the target imaged by the imaging device as an image for the operator to observe. 1 and 2 , the display device 5 is disposed on the repair device 3 side. That is, the display device 5 is disposed on the right side X2 of the repair device 3 . The height and direction of the display device 5 can be aligned with the position of the operator's eyes, ie, the line-of-sight direction of the operator with respect to the display device 5 .

[제어부의 설명][Description of the control unit]

도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제어부를 구비한다. 제어부는, 지시 신호 및 검출 신호에 기초하여, 검사부의 각 부(20), (21)가 검사하는 공정 및 리페어부의 각 부(30), (31), (32)가 수정하는 공정을 제어한다. 제어부는, 정보 처리 장치로서, 예를 들면, 전자 제어 유닛(ECU)으로 구성되어 있다. 제어부는, 마이크로 컨트롤러와 그 외의 전자 회로를 포함한다. 마이크로 컨트롤러는, 프로세서와 메모리를 포함한다. 프로세서는, CPU, MPU 또는 GPU 중 적어도 어느 하나이다. 메모리는, ROM과 RAM을 포함한다. 프로세서는, ROM에 기억된 프로그램이나 RAM에 로드된 프로그램을 실행한다. The electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 is provided with a control part. The control unit controls, based on the instruction signal and the detection signal, a process inspected by the respective units 20 and 21 of the inspection unit and a process corrected by each unit 30, 31, and 32 of the repair unit . The control unit is an information processing device, and is configured of, for example, an electronic control unit (ECU). The control unit includes a microcontroller and other electronic circuits. A microcontroller includes a processor and a memory. The processor is at least one of a CPU, an MPU, and a GPU. The memory includes ROM and RAM. The processor executes a program stored in the ROM or a program loaded in the RAM.

[실시형태의 작용의 설명][Description of operation of the embodiment]

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 이상과 같은 구성으로 이루어지고, 이하, 그 작용에 대하여 도 10의 공정을 나타낸 플로우 설명도를 참조하여 설명한다. The electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 which concerns on this embodiment consists of the structure as mentioned above, and the action is demonstrated below with reference to the flow explanatory drawing which showed the process of FIG.

먼저, 오퍼레이터가, 수동에 의해 조작하여, 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)의 작동을 개시하게 한다. 또는, 제어부의 제어에 의해, 자동적으로 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)의 작동을 개시하게 한다(개시). First, the operator manually starts the operation of the conductive ball inspection and repair device 1 . Alternatively, under the control of the control unit, the operation of the conductive ball inspection and repair device 1 is automatically started (started).

반송 용기(17)의 도어와 벽의 도어가 개방된다. 반송 로봇(15)이, 공작물(W)을 반송 용기(17) 내로부터 인출하여 도전성 볼 검사 리페어 장치(1) 내에 반입(搬入)한다[공작물(W)의 반입 S1]. 이와 동시에, 반송 용기(17)의 도어와 벽의 도어가 폐쇄된다. 반송 로봇(15)이 공작물(W)을 프리얼라이너(13)에 세팅한다. 프리얼라이너(13)가 공작물(W)의 중심 및 방향을 맞춘다. 그리고, 공작물(W)이 직사각형 형상의 기판의 경우, 이 프리얼라이너(13)에 의한 공작물(W)의 중심 및 방향을 맞추는 공정을 생략한다. The door of the conveying container 17 and the door of the wall are opened. The transfer robot 15 takes out the work W from the transfer container 17 and carries it into the conductive ball inspection and repair apparatus 1 (carry-in S1 of the work W). At the same time, the door of the conveying container 17 and the door of the wall are closed. The transfer robot 15 sets the workpiece W on the pre-aligner 13 . The prealigner 13 aligns the center and orientation of the workpiece W. In the case where the work W is a rectangular substrate, the step of aligning the center and the direction of the work W with the pre-aligner 13 is omitted.

반송 로봇(15)이 공작물(W)을 프리얼라이너(13)로부터 초기 위치의 스테이지(14) 상에 세팅한다. 공작물(W)은, 스테이지 반송부(7) 및 캘리브레이션부(6)를 통하여, 공작물 인식 정보 취득부(16)에 위치하고, 공작물 인식 정보 취득부(16)에 의해 인식된다[공작물(W)의 인식 S2]. The transfer robot 15 sets the workpiece W on the stage 14 in the initial position from the prealigner 13 . The work W is located in the work recognition information obtaining unit 16 via the stage transfer unit 7 and the calibration unit 6, and recognized by the work recognition information obtaining unit 16 (of the work W). recognition S2].

또한, 이 예의 공작물(W)은, 기판으로 이루어진다. 그러므로, 메인 검사부(20)에 있어서, 제조된 배선의 패턴을 실제로 확인하고, 그 인식한 패턴을 공작물(W)의 검사 패턴으로서 등록한다[공작물(W)의 검사 패턴 등록 S3]. 즉, 공작물(W)은, 스테이지 반송부(7) 및 캘리브레이션부(6)를 통하여, 메인 검사부(20)에 위치하고, 메인 검사부(20)에 있어서, 검사 패턴이 등록된다. In addition, the work W of this example consists of a board|substrate. Therefore, in the main inspection unit 20, the pattern of the manufactured wiring is actually checked, and the recognized pattern is registered as an inspection pattern of the work W (inspection pattern registration S3 of the work W). That is, the work W is located in the main inspection unit 20 via the stage transfer unit 7 and the calibration unit 6 , and an inspection pattern is registered in the main inspection unit 20 .

다음에, 공작물(W)의 복수 개의 집적 회로 칩은, 각각, 전술한 스테이지(공정)(S3)에 있어서, 스테이지 반송부(7) 및 캘리브레이션부(6)를 통하여, 메인 검사부(20)에 위치하고, 메인 검사부(20)에 의해, 검사된다[메인 검사부(20)의 검사 S4]. Next, the plurality of integrated circuit chips of the work W are respectively transferred to the main inspection unit 20 through the stage transfer unit 7 and the calibration unit 6 in the above-described stage (step) S3 . It is located and inspected by the main inspection unit 20 (inspection S4 of the main inspection unit 20 ).

제어부는, 메인 검사부(20)의 검사에 기초하여, 공작물(W)의 복수 개의 집적 회로 칩에 불량 개소가 있는지의 여부를 판단한다(불량 개소 유무? S5). 여기서, 불량 개소가 없으면, 하기의 스테이지(공정) S11로 진행한다. 한편, 불량 개소가 있으면, 다음의 스테이지(공정) S6로 진행한다. The control unit determines, based on the inspection of the main inspection unit 20 , whether or not there are defective portions in the plurality of integrated circuit chips of the work W (defective portions present? S5 ). Here, if there is no defective part, it progresses to the following stage (process) S11. On the other hand, if there is a defective part, it progresses to the next stage (process) S6.

불량 개소는, 스테이지 반송부(7) 및 캘리브레이션부(6)를 통하여, 베리파이용 검사부(21)에 위치하고, 베리파이용 검사부(21)에 의해, 확인을 위하여 검사된다[베리파이용 검사부(21)의 검사 S6]. 즉, 불량 개소는, 베리파이용 검사부(21)의 카메라(210)에 의해 촬상되고, 그 촬상된 화상은, 표시 장치(5)에 확대 표시된다. The defective portion is located in the verification unit 21 through the stage transfer unit 7 and the calibration unit 6, and is inspected for confirmation by the verification unit 21 for verification (verify inspection unit ( 21) Inspection S6]. That is, a defective location is imaged by the camera 210 of the inspection unit 21 for verification, and the captured image is enlarged and displayed on the display device 5 .

오퍼레이터는, 표시 장치(5)에 확대 표시된 불량 개소의 화상을, 육안으로 관찰하여, 수정이 필요한지의 여부를 판단한다(수정 필요? S7). 그리고, 오퍼레이터가, 「수정의 필요가 없다」라고 판단하면, 하기의 스테이지(공정) S11로 진행한다. 한편, 오퍼레이터가, 「수정의 필요가 있는」 것으로 판단하면, 다음의 스테이지(공정) S8로 진행한다. The operator visually observes the image of the defective part enlarged and displayed on the display device 5, and determines whether correction is necessary (correction required? S7). Then, if the operator determines that "there is no need for correction", the flow advances to the following stage (process) S11. On the other hand, if the operator judges that "correction is necessary", it progresses to the next stage (process) S8.

불량 개소는, 스테이지 반송부(7) 및 캘리브레이션부(6)를 통하여, 리페어부의 각 부(30), (31), (32)에 위치한다. 그리고, 불량 개소는, 리페어부의 각 부(30), (31), (32)에 의해 수정된다[리페어 장치(3)이 불량 개소를 수정 S8]. 리페어부의 각 부(30), (31), (32)가 불량 개소를 수정하는 작업 상태는, 하기와 같다. The defective part is located in each of the parts 30 , 31 , and 32 of the repair unit via the stage transfer unit 7 and the calibration unit 6 . And the defective part is corrected by each part 30, 31, 32 of the repair part (repair apparatus 3 corrects a defective part S8). The working state in which each part 30, 31, 32 of a repair part corrects a defect location is as follows.

즉, 불량 개소가, 도 9의 (B)에 나타낸 믹싱 보울 상태의 경우. 이 경우에는, 먼저, 플럭스 전사부(30)의 플럭스 전사핀(300)이, 플럭스(F)를, 도전성 볼(B)이 탑재되어 있지 않은 전극(E)에 전사한다. 다음에, 도전성 볼 탑재부(31)의 도전성 볼 탑재 노즐(310)이, 도전성 볼(B)을, 전극(E)에 전사된 플럭스(F) 상에 탑재한다. That is, when the defective location is in the mixing bowl state shown in Fig. 9B. In this case, first, the flux transfer pin 300 of the flux transfer unit 30 transfers the flux F to the electrode E on which the conductive ball B is not mounted. Next, the conductive ball mounting nozzle 310 of the conductive ball mounting unit 31 mounts the conductive ball B on the flux F transferred to the electrode E.

불량 개소가, 도 9의 (C)에 나타낸 시프트 볼 상태의 경우. 이 경우에는, 먼저, 잉여 도전성 볼 제거부(32)의 잉여 도전성 볼 제거 노즐(320)이, 전극(E)으로부터 벗어나 있는 도전성 볼(B)을 제거한다. 다음에, 플럭스 전사부(30)의 플럭스 전사핀(300)이, 플럭스(F)를, 도전성 볼(B)이 벗어나 있었던 전극(E)에 전사한다. 그리고, 도전성 볼 탑재부(31)의 도전성 볼 탑재 노즐(310)이, 도전성 볼(B)을, 전극(E)에 전사된 플럭스(F) 상에 탑재한다. In the case of the shift ball state shown in FIG.9(C), the defective part. In this case, first, the surplus conductive ball removal nozzle 320 of the surplus conductive ball removal unit 32 removes the conductive balls B that are out of the electrode E. Next, the flux transfer pin 300 of the flux transfer unit 30 transfers the flux F to the electrode E from which the conductive ball B has moved. Then, the conductive ball mounting nozzle 310 of the conductive ball mounting unit 31 mounts the conductive ball B on the flux F transferred to the electrode E.

불량 개소가, 도 9의 (D)에 나타낸 잉여 볼 상태의 경우. 이 경우에는, 잉여 도전성 볼 제거부(32)의 잉여 도전성 볼 제거 노즐(320)이, 여분의 도전성 볼(B)을 제거한다. 이상과 같이 하여, 리페어부의 각 부(30), (31), (32)가 불량 개소를 수정한다. In the case where the defective portion is in a state of excess balls shown in Fig. 9D. In this case, the surplus electroconductive ball removal nozzle 320 of the surplus electroconductive ball removal part 32 removes the excess electroconductive ball B. As described above, each of the parts 30 , 31 , and 32 of the repair unit corrects the defective portion.

이 스테이지(공정) S8에 있어서, 촬상 장치는, 리페어부의 각 부(30), (31), (32)가 수정하는 불량 개소를 대상으로 하여 촬상한다. 촬상된 대상은, 표시 장치(5)에 확대 표시된다. 오퍼레이터는, 표시 장치(5)에 확대 표시되어 있는 대상을 육안으로 관찰하고, 불량 개소가 리페어부의 각 부(30), (31), (32)에 의해 수정되어 있는 상태를 확인할 수 있다. In this stage (process) S8, the imaging device takes as a target the defective location corrected by each part 30, 31, 32 of the repair part, and images. The imaged object is enlarged and displayed on the display device 5 . The operator can visually observe the object enlarged and displayed on the display device 5, and can confirm the state in which the defective part is corrected by each part 30, 31, 32 of the repair part.

불량 개소가 수정되면, 다음의 스테이지(공정) S9로 진행한다. 수정된 불량 개소는, 스테이지 반송부(7) 및 캘리브레이션부(6)를 통하여, 베리파이용 검사부(21)에 위치하고, 베리파이용 검사부(21)에 의해, 재확인된다[베리파이용 검사부(21)의 재검사 S9]. 즉, 수정된 불량 개소는, 베리파이용 검사부(21)의 카메라(210)에 의해 촬상되고, 그 촬상된 화상은, 표시 장치(5)에 확대 표시된다. When the defective portion is corrected, the flow advances to the next stage (process) S9. The corrected defective location is located in the verification unit 21 through the stage transfer unit 7 and the calibration unit 6, and is reconfirmed by the verification unit 21 (verify inspection unit 21). ) retest S9]. That is, the corrected defective location is imaged by the camera 210 of the verification unit 21 for verification, and the captured image is enlarged and displayed on the display device 5 .

오퍼레이터는, 표시 장치(5)에 확대 표시된 불량 개소에서 있어, 수정된 불량 개소의 화상을 육안에 의해 재확인하여, 재수정이 필요한지의 여부를 재판단한다(재수정 필요? S10). 그리고, 오퍼레이터가, 「재수정의 필요가 없다」라고 판단하면, 하기의 스테이지(공정) S11으로 진행한다. 한편, 오퍼레이터가, 「재수정의 필요가 있는」 것으로 판단하면, 전방의 스테이지(공정) S8로 다시 진행된다. In the defective location enlarged and displayed on the display device 5, the operator visually reconfirms the image of the corrected defective location, and re-determines whether re-correction is necessary (re-correction required? S10). Then, if the operator determines that "re-correction is not necessary", the flow advances to the following stage (process) S11. On the other hand, if the operator judges that "re-correction is necessary", it progresses to the front stage (process) S8 again.

불량 개소가 없고, 또한 수정의 필요가 없고, 또한 재수정의 필요가 없는 경우. 이 경우에는, 스테이지(14)를 초기 위치로 되돌린다. 이와 동시에, 반송 용기(17)의 도어와 벽의 도어가 개방된다. 반송 로봇(15)이, 스테이지(14) 상의 공작물(W)을, 도전성 볼 검사 리페어 장치(1) 내로부터 반출(搬出)하여 반송 용기(17) 내에 저장한다[공작물(W)의 반출 S11]. 이와 동시에, 반송 용기(17)의 도어와 벽의 도어가 폐쇄된다. When there is no defective part, and there is no need of correction, and there is no need of re-correction. In this case, the stage 14 is returned to the initial position. At the same time, the door of the conveying container 17 and the door of the wall are opened. The transfer robot 15 takes out the work W on the stage 14 from the inside of the conductive ball inspection and repair apparatus 1 and stores it in the transfer container 17 (Exporting the work W S11) . At the same time, the door of the conveying container 17 and the door of the wall are closed.

이상에서, 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)의 작업이, 종료한다(종료). In the above, the operation|work of the electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 is complete|finished (finished).

[실시형태의 효과의 설명][Description of Effects of Embodiments]

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 이상과 같은 구성 및 작용으로 이루어지고, 이하에, 그 효과에 대하여 설명한다. The electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 which concerns on this embodiment consists of the structure and operation|action as mentioned above, and the effect is demonstrated below.

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 메인 검사부(20)의 카메라(200) 및 렌즈(201)와, 공작물(W)과의 사이에, 조명 장치(41), (42), (43)를, 연직 방향인 Z방향으로 3단 배치한 것이다. 또한, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 3단의 조명 장치(41), (42), (43)가, 각각, 공작물(W)의 검사 개소(P) 및 그 주위를 조명하는 것이다. 이 결과, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)에 의하면, 복수의 조명 기능을 얻을 수 있다. The conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to the present embodiment includes lighting devices 41 and 42 between the camera 200 and the lens 201 of the main inspection unit 20 and the work W. , (43) are arranged in three steps in the Z direction, which is the vertical direction. In addition, in the conductive ball inspection and repair device 1 according to this embodiment, the three-stage lighting devices 41 , 42 , and 43 , respectively, the inspection point P of the work W and its surroundings. to illuminate As a result, according to the electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 which concerns on this embodiment, several illumination functions can be acquired.

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 복수의 조명 기능을 얻을 수 있으므로, 복수의 조명 기능 중에서, 조명하는 대상물에 적절한 조명 기능을 구분하여 사용할 수 있다. 이 결과, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 도전성 볼(B)을 고정밀도로 검사(측정)할 수 있다. Since the electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 which concerns on this embodiment can acquire a some illumination function, it can use the illumination function suitable for the object to be illuminated, from among the multiple illumination functions properly. As a result, the electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 which concerns on this embodiment can test|inspect (measure) the electroconductive ball B with high precision.

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 발광 소자군(411B), (411R), (421), (431)이 프레임 부재(410), (420), (430)의 원형 환형을 따라서 원형 환형으로 배치되어 있고, 렌즈(201)의 중심과 프레임 부재(410), (420), (430)의 중심이 동일선(C) 상에 위치한다. 이로써, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 발광 소자군(411B), (411R), (421), (431)로부터의 광 L1(L10), L2, L3을, 공작물(W)의 검사 개소(P) 및 그 주위를 효율적으로 조명할 수 있다. 이 결과, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 도전성 볼(B)을 고정밀도로 검사(측정)할 수 있다. In the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment, the light emitting element groups 411B, 411R, 421 and 431 are frame members 410, 420 and 430 in a circular annular shape. It is arranged in a circular annular shape along the , and the center of the lens 201 and the center of the frame members 410, 420, 430 are located on the same line (C). Accordingly, the conductive ball inspection and repair device 1 according to the present embodiment transmits the light L1 (L10), L2, and L3 from the light emitting element groups 411B, 411R, 421, and 431 to the work piece ( The inspection point P of W) and its surroundings can be illuminated efficiently. As a result, the electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 which concerns on this embodiment can test|inspect (measure) the electroconductive ball B with high precision.

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제1 조명 장치(41)의 발광 소자군(411B), (411R)이 2조로 구성되어 있고, 2조의 발광 소자군(411B), (411R)이 각각 발하는 광 L1의 파장이 조마다 상이하게 되어 있는 것이다. 즉, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제1 조의 발광 소자군(411B)이 파장의 약 470㎚의 청색광의 광 L1을 발하여, 제2 조의 발광 소자군(411R)이 파장의 약 630㎚의 적색광의 광 L1을 발하는 것이다. 이로써, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 청색광의 광 L1과 적색광의 광 L1을 선택하여 구분하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 표면이 산화되어 있지 않은 초기(신품)의 도전성 볼(B)의 경우, 청색광의 광 L1을 사용하고, 또한 표면이 산화되어 있는 도전성 볼(B)의 경우, 적색광의 광 L1을 사용한다. 이 결과, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 도전성 볼(B)을 고정밀도로 검사(측정)할 수 있다. In the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment, the light-emitting element groups 411B and 411R of the first lighting device 41 are configured in two sets, and the two sets of light-emitting element groups 411B, ( 411R) each emits a different wavelength for each set of light L1. That is, in the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment, the light emitting element group 411B of the first set emits light L1 of blue light having a wavelength of about 470 nm, and the light emitting element group 411R of the second set emits light L1 of a wavelength of about 470 nm. Light L1 of red light having a wavelength of about 630 nm is emitted. Thereby, the electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 which concerns on this embodiment can select and use the light L1 of a blue light, and the light L1 of a red light separately. For example, in the case of an initial (new) conductive ball (B) whose surface is not oxidized, the blue light L1 is used, and in the case of the conductive ball (B) whose surface is oxidized, the red light L1 is used. use. As a result, the electroconductive ball test|inspection repair apparatus 1 which concerns on this embodiment can test|inspect (measure) the electroconductive ball B with high precision.

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제1 조명 장치(41)가 광 확산 부재(413)를 가지는 것이므로, 광 확산 부재(413)로부터 출사된 확산광 L10의 공작물(W)에 대한 입사각 θ이 크다. 그러므로, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)에 의하면, 확산광 L10이 도전성 볼(B)의 구면의 표면에 있어서 반사광 L11으로서 반사하여 메인 검사부(20)의 렌즈(201)에 효율적으로 입사한다. 한편, 확산광 L10이 공작물(W)에 있어서 반사광 L12로서 반사하고 메인 검사부(20)의 렌즈(201)에 입사하지 않고 렌즈(201)의 시야 밖으로 진행한다. 이 결과, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제1 조명 장치(41)의 광 확산 부재(413)로부터의 확산광 L10이 도전성 볼(B)을 효율적으로 조명할 수 있고, 도전성 볼(B)을 고정밀도로 검사(측정)할 수 있다. In the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment, since the first illumination device 41 has the light diffusion member 413 , the work W of the diffused light L10 emitted from the light diffusion member 413 . The angle of incidence θ with respect to is large. Therefore, according to the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment, the diffused light L10 is reflected as the reflected light L11 on the spherical surface of the conductive ball B, and is efficiently applied to the lens 201 of the main inspection unit 20 . enter into On the other hand, the diffused light L10 is reflected as the reflected light L12 on the work W and travels out of the field of view of the lens 201 without entering the lens 201 of the main inspection unit 20 . As a result, in the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment, the diffused light L10 from the light diffusion member 413 of the first lighting apparatus 41 can efficiently illuminate the conductive ball B, , the conductive ball (B) can be inspected (measured) with high precision.

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 공작물(W)에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 제1 조명 장치(41)가 도전성 볼(B)을 조명하는 것이다. 그러므로, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제1 조명 장치(41)로부터의 광으로서, 광 확산 부재(413)로부터 출사된 확산광 L10의 공작물(W)에 대한 입사각 θ이 크다. 이 결과, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 전술한 바와 같이, 제1 조명 장치(41)의 광 확산 부재(413)로부터의 확산광 L10이 도전성 볼(B)을 효율적으로 조명할 수 있어, 도전성 볼(B)을 고정밀도로 검사(측정)할 수 있다. In the conductive ball inspection and repair device 1 according to this embodiment, the first illuminating device 41 disposed at the position closest to the work W illuminates the conductive ball B. Therefore, in the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment, the diffused light L10 emitted from the light diffusing member 413 as the light from the first illuminating device 41 at an incident angle θ on the work W this is big As a result, in the conductive ball inspection and repair device 1 according to the present embodiment, as described above, the diffused light L10 from the light diffusion member 413 of the first lighting device 41 efficiently strikes the conductive ball B. can be illuminated, and the conductive ball (B) can be inspected (measured) with high precision.

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제2 조명 장치(42)의 발광 소자군(421) 및 제3 조명 장치(43)의 발광 소자군(431)이 적색광의 광 L2, L3을 발하는 것이다. 적색광의 파장이, 제1 조명 장치(41)의 제1 조의 발광 소자군(411B)이 발하는 청색광의 광 L1의 파장(약 470㎚)보다 길다. 이에 따르면, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제2 조명 장치(42) 및 제3 조명 장치(43)로부터의 적색광의 광 L2, L3에 의해, 주로 구리(Cu)로 구성되어 있는 공작물(W)의 배선이나 전극(E)을 조명하는데 적합하다. 이 결과, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 공작물(W)의 배선이나 전극(E) 및 도전성 볼(B)을 고정밀도로 검사(측정)할 수 있고, 또한 고정밀도의 검사 패턴을 등록할 수 있다. In the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment, the light-emitting element group 421 of the second lighting device 42 and the light-emitting element group 431 of the third lighting device 43 are red light L2, It emits L3. The wavelength of the red light is longer than the wavelength (about 470 nm) of the light L1 of the blue light emitted by the light emitting element group 411B of the first set of the first lighting device 41 . According to this, the conductive ball inspection and repair device 1 according to this embodiment is mainly made of copper (Cu) by the red lights L2 and L3 from the second lighting device 42 and the third lighting device 43 . It is suitable for illuminating the wiring or electrode E of the constituted work W. As a result, the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment can inspect (measure) the wiring of the work W, the electrode E, and the conductive ball B with high precision, and Inspection patterns can be registered.

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제2 조명 장치(42) 및 제3 조명 장치(43)가 공작물(W)로부터 이격된 위치에 배치되어 있으므로, 제2 조명 장치(42) 및 제3 조명 장치(43)로부터의 광 L2, L3가 공작물(W)의 배선이나 전극(E)을 효율적으로 조명할 수 있다. 이 결과, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 공작물(W)의 배선이나 전극(E) 및 도전성 볼(B)을 고정밀도로 검사(측정)할 수 있고, 또한 고정밀도의 검사 패턴을 등록할 수 있다. In the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment, since the second lighting device 42 and the third lighting device 43 are disposed at positions separated from the work W, the second lighting device 42 ) and the lights L2 and L3 from the third illuminating device 43 can efficiently illuminate the wiring and the electrode E of the work W. As a result, the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment can inspect (measure) the wiring of the work W, the electrode E, and the conductive ball B with high precision, and Inspection patterns can be registered.

이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 제1 조명 장치(41), 제2 조명 장치(42) 및 제3 조명 장치(43)의 3방향으로부터의 적색광의 광 L1, L2, L3가 공작물(W)의 배선이나 전극(E)을 조명하는 것이다. 이 결과, 이 실시형태에 관한 도전성 볼 검사 리페어 장치(1)는, 공작물(W)의 배선이나 전극(E) 및 도전성 볼(B)을 고정밀도로 검사(측정)할 수 있고, 또한 고정밀도의 검사 패턴을 등록할 수 있다. The conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to the present embodiment includes lights L1 and L2 of red light from three directions of the first lighting device 41 , the second lighting device 42 , and the third lighting device 43 ; L3 is to illuminate the wiring of the workpiece (W) or the electrode (E). As a result, the conductive ball inspection and repair apparatus 1 according to this embodiment can inspect (measure) the wiring of the work W, the electrode E, and the conductive ball B with high precision, and Inspection patterns can be registered.

[실시형태 이외의 예의 설명][Explanation of examples other than the embodiment]

그리고, 전술한 실시형태에 있어서는, 공작물(W)로서, 원판 형상을 이루는 기판에 대하여 설명하는 것이다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 공작물로서, 원판 형상 이외의 직사각형 형상을 이루는 기판이라도 되고, 기판 이외에 실리콘 등으로 이루어지는 웨이퍼라도 된다. In addition, in the above-mentioned embodiment, the board|substrate which makes|forms the disk shape as the work W is demonstrated. However, in the present invention, the workpiece may be a substrate having a rectangular shape other than the disk shape, or a wafer made of silicon or the like other than the substrate.

또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 3단의 조명 장치(41), (42), (43)를 배치하는 것이다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 조명 장치를 2단, 또는 4단 이상, 배치하는 것이라도 된다. In addition, in the above-described embodiment, three stages of lighting devices 41 , 42 , and 43 are arranged. However, in the present invention, two or four or more illuminating devices may be arranged.

또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 3단의 조명 장치(41), (42), (43)의 프레임 부재(410), (420), (430)의 평면 형상이 원형 환형 또는 다각형 환형을 이루는 것이다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 프레임 부재(410), (420), (430)의 평면 형상이 원형 환형 또는 다각형 환형 이외의 형상, 예를 들면, 타원형 환형, 삼각형 환형, 사각형 환형 등의 환형이라도 된다. Further, in the above-described embodiment, the planar shape of the frame members 410, 420, and 430 of the three-stage lighting devices 41, 42, and 43 forms a circular annular or polygonal annular shape. will be. However, in the present invention, the planar shape of the frame members 410, 420, and 430 may be a shape other than a circular annular shape or a polygonal annular shape, for example, an annular shape such as an elliptical annular shape, a triangular annular shape, or a quadrangular annular shape. .

또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 렌즈(201)의 중심과 프레임 부재(410), (420), (430)의 중심이 동일선(C) 상에 위치하는 경우이다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 렌즈(201)의 중심과 프레임 부재(410), (420), (430)의 중심이 동일선(C) 상에 위치하지 않고 어긋나 있는 것이라도 된다. In addition, in the above-described embodiment, the center of the lens 201 and the center of the frame members 410, 420, 430 are located on the same line (C). However, in the present invention, the center of the lens 201 and the center of the frame members 410 , 420 , and 430 may not be located on the same line C and may be shifted.

또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 제1 조명 장치(41)의 발광 소자군(411B), (411R)이 2조로 구성되어 있는 것이다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 제1 조명 장치(41)의 발광 소자군을 1조 또는 3조 이상으로 구성되어 있는 것이라도 된다. In addition, in the above-mentioned embodiment, the light emitting element group 411B, 411R of the 1st illumination device 41 is comprised in two sets. However, in the present invention, the light emitting element group of the first lighting device 41 may be constituted by one set or three sets or more.

그리고, 전술한 실시형태에 있어서는, 제1 조명 장치(41)의 2조의 발광 소자군(411B), (411R)이 청색광과 적색광을 발하는 것이다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 제1 조명 장치(41)의 복수의 조의 발광 소자군이 청색광, 녹색광, 적색광, 등을 발하는 것이라도 된다. 또한, 제1 조명 장치(41)의 발광 소자군이 1조의 경우에 있어서, 1조의 발광 소자군이 청색광, 녹색광, 적색광, 등의 단일 광을 발하는 것이라도 된다. And in the above-described embodiment, the two sets of light-emitting element groups 411B and 411R of the first lighting device 41 emit blue light and red light. However, in the present invention, a plurality of light emitting element groups of the first lighting device 41 may emit blue light, green light, red light, or the like. In addition, in the case where the light emitting element group of the 1st lighting device 41 is one set, a single light-emitting element group of a set may emit single light, such as blue light, green light, and red light.

또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 제1 조명 장치(41)가 광 확산 부재(413)를 가지는 것이다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 제1 조명 장치(41)에 광 확산 부재(413)를 형성하지 않아도 된다. In addition, in the above-mentioned embodiment, the 1st illumination device 41 has the light-diffusion member 413. FIG. However, in the present invention, it is not necessary to form the light diffusion member 413 in the first lighting device 41 .

또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 제2 조명 장치(42)의 발광 소자군(421) 및 제3 조명 장치(43)의 발광 소자군(431)이 적색광을 발하는 것이다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 제2 조명 장치(42)의 발광 소자군(421) 및 제3 조명 장치(43)의 발광 소자군(431)이 녹색광 등을 발하는 것이라도 된다. 즉, 제2 조명 장치(42)의 발광 소자군(421)이 발하는 광의 색(광의 파장)과, 제3 조명 장치(43)의 발광 소자군(431)이 발하는 광의 색(광의 파장)이 같다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 제2 조명 장치(42)의 발광 소자군(421)이 발하는 광의 색(광의 파장)과, 제3 조명 장치(43)의 발광 소자군(431)이 발하는 광의 색(광의 파장)이 상위해도 된다. In addition, in the above-mentioned embodiment, the light-emitting element group 421 of the 2nd lighting apparatus 42 and the light-emitting element group 431 of the 3rd lighting apparatus 43 emit red light. However, in the present invention, the light-emitting element group 421 of the second lighting device 42 and the light-emitting element group 431 of the third lighting device 43 may emit green light or the like. That is, the color (wavelength of light) emitted from the light emitting element group 421 of the second lighting device 42 is the same as the color (wavelength of light) emitted from the light emitting element group 431 of the third lighting device 43 . . However, in the present invention, the color (wavelength of light) emitted by the light-emitting element group 421 of the second lighting device 42 and the color of the light emitted by the light-emitting element group 431 of the third lighting device 43 ( wavelength of light) may be different.

그리고, 본 발명은, 전술한 실시형태에 의해 한정되는 것은 아니다. In addition, this invention is not limited by embodiment mentioned above.

1: 도전성 볼 검사 리페어 장치
10: 가대
11: 지지 부재
110: 지주
111: 암
112: 빔
12: 로드 포트
13: 프리얼라이너
14: 스테이지
15: 반송 로봇(공작물 반송부)
16: 공작물 인식 정보 취득부
160: 카메라
161: 렌즈
162: 조명구
17: 반송 용기(FOUP)
2: 검사 장치
20: 메인 검사부(검사부)
200: 카메라
201: 렌즈
20Z: 메인 검사부(20)의 검사부 반송부
200Z: Z방향 구동부
21: 베리파이용 검사부(검사부)
210: 카메라
211: 렌즈
212: 조명구
21Z: 베리파이용 검사부(21)의 검사부 반송부
210Z: Z방향 구동부
3: 리페어 장치
30: 플럭스 전사부(리페어부)
300: 플럭스 전사핀
301: 플럭스 트레이
302: Y방향 이동 기구
303: 구동부
30Z: 플럭스 전사부(30)의 리페어부 반송부
300Z: Z방향 구동부
31: 도전성 볼 탑재부(리페어부)
310: 도전성 볼 탑재 노즐
311: 도전성 볼 공급 트레이
312: Y방향 이동 기구
313: 구동부
31Z: 도전성 볼 탑재부(31)의 리페어부 반송부
310Z: Z방향 구동부
32: 잉여 도전성 볼 제거부(리페어부)
320: 잉여 도전성 볼 제거 노즐
321: 잉여 도전성 볼 리시빙 트레이
322: Y방향 이동 기구
323: 구동부
32Z: 잉여 도전성 볼 제거부(32)의 리페어부 반송부
320Z: Z방향 구동부
40: 고정판
41: 제1 조명 장치(최하위 조명 장치)
410: 프레임 부재
411B: 청색 발광 소자군(청색 LED)
411R: 적색 발광 소자군(적색 LED)
412: 공간
413: 광 확산 부재
42: 제2 조명 장치(중위 조명 장치)
420: 프레임 부재
421: 적색 발광 소자군(적색 LED)
422: 공간
43: 제3 조명 장치(최상위 조명 장치)
430: 프레임 부재
431: 적색 발광 소자군(적색 LED)
432: 공간
5: 표시 장치
6: 캘리브레이션부
7: 스테이지 반송부
70X: X방향 고정부(X방향 가이드부)
71X: X방향 이동부
70Y: Y방향 고정부(Y방향 가이드부)
71Y: Y방향 이동부
B: 도전성 볼
B1: 여분의 도전성 볼
C: 렌즈(201)의 광축(동일선)
E: 전극
F: 플럭스
L1: 광(청색광 또는 적색광)
L2: 광(적색광)
L3: 광(적색광)
L10: 확산광
L11: 반사광
L12: 반사광
P: 검사 개소
W: 공작물
X1: 좌측
X2: 우측
Y1: 전(바로 앞) 측
Y2: 후(안쪽, 방향) 측
Z1: 상측
Z2: 하측
θ: 입사각1: Conductive ball inspection and repair device
10: trestle
11: support member
110: holding
111: cancer
112: beam
12: load port
13: Pre-Aligner
14: Stage
15: transfer robot (workpiece transfer unit)
16: workpiece recognition information acquisition unit
160: camera
161: lens
162: lighting sphere
17: conveyance container (FOUP)
2: Inspection device
20: main inspection unit (inspection unit)
200: camera
201: lens
20Z: inspection unit transfer unit of the main inspection unit 20
200Z: Z-direction drive unit
21: Verification inspection unit (inspection unit)
210: camera
211: lens
212: lighting sphere
21Z: inspection unit transfer unit of the verification unit 21 for verify
210Z: Z-direction drive unit
3: Repair device
30: flux transfer unit (repair unit)
300: flux transfer pin
301: flux tray
302: Y direction movement mechanism
303: driving unit
30Z: repair part transfer part of the flux transfer part 30
300Z: Z-direction drive unit
31: conductive ball mounting part (repair part)
310: conductive ball mounted nozzle
311: conductive ball supply tray
312: Y-direction movement mechanism
313: driving unit
31Z: the repair part carrying part of the conductive ball mounting part 31
310Z: Z-direction drive unit
32: excess conductive ball removal part (repair part)
320: excess conductive ball removal nozzle
321: surplus conductive ball receiving tray
322: Y direction movement mechanism
323: driving unit
32Z: Repair part conveyance part of the excess conductive ball removal part 32
320Z: Z-direction drive unit
40: fixed plate
41: first lighting device (lowest lighting device)
410: frame member
411B: blue light emitting element group (blue LED)
411R: Red light emitting element group (red LED)
412: space
413: light diffusion member
42: second lighting device (intermediate lighting device)
420: frame member
421: red light emitting element group (red LED)
422: space
43: third lighting device (top lighting device)
430: frame member
431: red light emitting element group (red LED)
432: space
5: display device
6: Calibration unit
7: Stage transfer unit
70X: X-direction fixed part (X-direction guide part)
71X: X-direction moving part
70Y: Y-direction fixed part (Y-direction guide part)
71Y: Y-direction moving part
B: conductive ball
B1: Extra conductive ball
C: Optical axis of lens 201 (collinear)
E: electrode
F: flux
L1: light (blue light or red light)
L2: light (red light)
L3: light (red light)
L10: diffused light
L11: reflected light
L12: reflected light
P: inspection point
W: Workpiece
X1: Left
X2: Right
Y1: front (immediately in front) side
Y2: Back (inward, direction) side
Z1: upper
Z2: lower
θ: angle of incidence

Claims (7)

도전성 볼(conductive ball)이 공작물의 전극에 정상(正常)으로 실장(實裝)되어 있는지의 여부를 검사하는 메인 검사부를 구비하는 검사 장치; 및
상기 메인 검사부에 의해, 상기 도전성 볼이 정상으로 실장되어 있지 않은 개소(箇所)를 검출한 경우에, 상기 개소에 있어서 상기 도전성 볼이 정상으로 실장되도록 수정하는 리페어부를 구비하는 리페어 장치(repair device);
를 포함하고,
상기 메인 검사부는,
카메라 및 렌즈; 및
상기 카메라 및 상기 렌즈와 상기 공작물 사이에 연직(沿直) 방향으로 복수 단(plurality step) 배치되어 있고, 상기 공작물을 조명하는 조명 장치;를 구비하고,
복수 단의 상기 조명 장치는, 각각,
중앙 부분에 공간이 설치되어 있는 환형(環形)의 프레임 부재; 및
상기 프레임 부재에 복수 개 설치되어 있는 발광 소자군;을 구비하고,
상기 공작물은, 배선이 형성되어 있는 기판으로서,
복수 단의 상기 조명 장치 중, 상기 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 상기 조명 장치는 상기 도전성 볼을 조명하는 조명 장치이고, 복수 단의 상기 조명 장치 중, 상기 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 상기 조명 장치 이외의 상기 조명 장치는, 상기 공작물의 상기 배선을 조명하는 조명 장치이며,
복수 단의 상기 조명 장치 중, 상기 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 상기 조명 장치의 상기 발광 소자군은, 복수의 조로 구성되어 있고,
복수의 조의 상기 발광 소자군이 각각 발하는 광의 파장은, 복수의 조마다 상이하게 되어 있고,
복수 단의 상기 조명 장치 중, 상기 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 상기 조명 장치 이외의 상기 조명 장치의 상기 발광 소자군이 발하는 광의 파장은, 복수의 조의 상기 발광 소자군이 발하는 광 중 가장 짧은 파장보다 긴,
도전성 볼 검사 리페어 장치. an inspection device including a main inspection unit that inspects whether a conductive ball is properly mounted on an electrode of a work; and
A repair device having a repair unit that corrects the conductive ball so that the conductive ball is normally mounted at the location when the main inspection unit detects a location where the conductive ball is not normally mounted ;
including,
The main inspection unit,
cameras and lenses; and
A plurality of plurality steps are arranged in a vertical direction between the camera and the lens and the work piece, and a lighting device for illuminating the work piece;
Each of the plurality of stages of the lighting device,
An annular frame member with a space provided in the central portion; and
A group of light emitting elements provided in plurality on the frame member; and
The work is a substrate on which wiring is formed,
Among the plurality of stages of the lighting devices, the lighting device disposed at a position closest to the work piece is a lighting device for illuminating the conductive ball, and among the plurality of levels of the lighting devices, the lighting device is disposed at a position closest to the work piece the lighting device other than the lighting device is a lighting device for illuminating the wiring of the work;
Among the plurality of stages of the lighting device, the light emitting element group of the lighting device disposed at a position closest to the work is composed of a plurality of sets,
The wavelength of the light emitted by each of the light-emitting element groups of a plurality of sets is different for every set of the plurality of sets,
Among the plurality of stages of the lighting devices, the wavelength of light emitted by the light-emitting element group of the lighting devices other than the lighting device disposed at the position closest to the work piece is the shortest among the lights emitted by the plurality of sets of the light-emitting element groups. longer than the wavelength,
Conductive ball inspection and repair device. 제1항에 있어서,
상기 발광 소자군은, 상기 프레임 부재의 환형을 따라서 환형으로 배치되어 있고,
상기 렌즈의 중심과 상기 프레임 부재의 중심은, 동일선 상에 위치하는, 도전성 볼 검사 리페어 장치. According to claim 1,
The light emitting element group is arranged in an annular shape along the annular shape of the frame member,
The center of the lens and the center of the frame member are located on the same line, a conductive ball inspection and repair device. 제1항 또는 제2항에 있어서,
복수 단의 상기 조명 장치 중, 상기 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 상기 조명 장치의 상기 발광 소자군은, 복수의 조(組)로 구성되어 있고,
복수의 조의 상기 발광 소자군이 각각 발하는 광의 파장은, 조마다 상이하게 되어 있는, 도전성 볼 검사 리페어 장치. 3. The method of claim 1 or 2,
Among the plurality of stages of the lighting device, the light emitting element group of the lighting device disposed at a position closest to the work is constituted by a plurality of sets,
The electroconductive ball test|inspection repair apparatus with which the wavelength of the light each emitted by the said light emitting element group of several sets is different for every set. 제3항에 있어서,
복수 단의 상기 조명 장치 중, 상기 공작물에 가장 가까운 위치에 배치되어 있는 상기 조명 장치는, 상기 발광 소자군에 있어서 발한 광을 입사하고, 또한 확산광으로서 상기 공작물 측에 출사시키는 광 확산 부재를 구비하는, 도전성 볼 검사 리페어 장치. 4. The method of claim 3,
Among the plurality of stages of the lighting device, the lighting device disposed at a position closest to the work is provided with a light diffusing member that enters the light emitted by the light emitting element group and emits it to the work side as diffused light. which is a conductive ball inspection and repair device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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