KR102606828B1 - Semiconductor Fabricating System Including Inspecting and Repairing Apparatus And Method of Driving The Same - Google Patents

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Abstract

검사 및 리페어 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법에 관한 기술로서, 반도체 제조 시스템은 기판의 일면에 배열된 패드 상부에 도전성 볼을 탑재하는 도전성 볼 탑재 장치; 및 상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 상기 기판을 순차적으로 제공받아, 상기 도전성 볼의 탑재 에러를 검출하는 검사 유닛, 및 상기 검사 유닛에서 검출된 에러 영역을 리페어하도록 구성된 복수의 리페어 유닛을 포함하는 검사 및 리페어 장치를 포함하며, 상기 검사 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛은 동시에 서로 다른 기판을 처리하도록 구성되며, 상기 검사 및 리페어 장치는 상기 도전성 볼 탑재 장치와 후속 처리 장치 사이에 인라인(in-line)으로 연결된다.A technology relating to a semiconductor manufacturing system including an inspection and repair device, a method of driving the same, and a method of manufacturing a semiconductor package using the same. The semiconductor manufacturing system includes: a conductive ball mounting device for mounting a conductive ball on a pad arranged on one side of a substrate; and an inspection unit that sequentially receives the substrate on which the conductive ball is mounted from the conductive ball mounting device and detects a loading error of the conductive ball, and a plurality of repair units configured to repair the error area detected by the inspection unit. An inspection and repair device including a, wherein the inspection unit and the plurality of repair units are configured to simultaneously process different substrates, and the inspection and repair device is installed in-line between the conductive ball mounting device and the subsequent processing device. connected in-line.

Description

검사 및 리페어 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법{Semiconductor Fabricating System Including Inspecting and Repairing Apparatus And Method of Driving The Same}Semiconductor manufacturing system including inspection and repair device, driving method thereof, and method of manufacturing semiconductor package using the same {Semiconductor Fabricating System Including Inspecting and Repairing Apparatus And Method of Driving The Same}

본 발명은 반도체 제조 시스템 및 그 구동 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 인라인 방식으로 탑재된 도전성 볼을 검사 및 리페어하는 장치를 포함하는 반도체 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법 에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing system and a method of driving the same, and more specifically, to a semiconductor system including a device for inspecting and repairing conductive balls mounted in-line, a method of driving the same, and a method of manufacturing a semiconductor package using the same. will be.

LSI(Large Scale Integration) 디바이스 및 LCD(Liquid Crystal Display)와 같은 반도체 집적 회로 디바이스등을 패키징할 때, 패키지 기판(예를 들어, PCB (printed circuit board) 기판)에 외부 신호를 전달하기 위해서 솔더 볼(solder ball)과 같은 도전성 볼이 패키지 기판에 부착될 수 있다. When packaging semiconductor integrated circuit devices such as LSI (Large Scale Integration) devices and LCD (Liquid Crystal Display), solder balls are used to transmit external signals to the package substrate (e.g., PCB (printed circuit board) substrate). A conductive ball, such as a solder ball, may be attached to the package substrate.

일반적으로 도전성 볼을 기판 상에 실장하는 방법은 다음과 같다. In general, the method of mounting a conductive ball on a board is as follows.

먼저, 마운팅 홀(mounting hole)을 구비하는 마스크를 접착 부재가 인쇄된 기판상에 형성한다. 다음, 도전성 볼을 상기 마운팅 홀을 통해 한 개씩 공급하여, 상기 접착 부재에 의해 상기 도전성 볼을 상기 기판 상에 실장시킬 수 있다. First, a mask having a mounting hole is formed on the substrate on which the adhesive member is printed. Next, the conductive balls can be supplied one by one through the mounting holes, and the conductive balls can be mounted on the substrate using the adhesive member.

최근 반도체 디바이스의 집적 밀도가 증대됨에 따라, 도전성 볼의 크기가 감소되고 있다. 그러므로, 상기 하나의 마스크에 형성된 마운팅 홀에 공급되어는 도전성 볼의 개수가 기하급수적으로 증대되는 추세이다. Recently, as the integration density of semiconductor devices increases, the size of conductive balls is decreasing. Therefore, the number of conductive balls supplied to the mounting hole formed in the single mask tends to increase exponentially.

현재, 100㎛ 이하의 직경을 갖는 수만 내지 수십만에 이르는 도전성 볼을 한 층의 마스크를 통해 공급 및 실장하는 도전성 볼 탑재 장치가 제안되고 있다. Currently, a conductive ball mounting device has been proposed that supplies and mounts tens to hundreds of thousands of conductive balls with a diameter of 100 μm or less through a single layer of mask.

이와 같은 도전성 볼 탑재 장치는 도전성 볼의 직경과 유사한 두께를 가진 마스크를 사용하는 것이 도전성 볼의 배열등을 관찰하는 데 효율적일 수 있다. In such a conductive ball mounting device, it can be efficient to observe the arrangement of the conductive balls by using a mask with a thickness similar to the diameter of the conductive balls.

그런데, 마스크 두께가 박막화됨에 따라, 상기 마운팅 홀을 통해 공급되는 도전성 볼들이 접착 부재와 충분히 접착되지 않아, 마운팅 불량을 일으킬 수 있다. However, as the mask thickness becomes thinner, the conductive balls supplied through the mounting hole may not sufficiently adhere to the adhesive member, which may cause mounting defects.

또한, 상기와 같은 박막의 마스크는 제작 및 상기 도전성 볼의 공급 시, 마스크가 휘어지는 벤딩(bending) 변형이 발생되기 쉽다. 마스크의 형상이 변형됨에 따라, 그와 부착되어 있는 기판 역시 벤딩되기 쉽다. In addition, the thin film mask as described above is prone to bending deformation, which causes the mask to be bent during production and supply of the conductive balls. As the shape of the mask is deformed, the substrate attached to it is also prone to bending.

상기와 같은 기판 및 마스크의 벤딩 변형은 상기 기판과 상기 마스크 사이에 갭(gap)을 유발할 수 있고, 상기 미세한 크기를 갖는 도전성 볼은 상기 갭을 통해 유실될 수 있다. 더하여, 상기 갭의 발생으로 인해, 하나의 마운팅 홀에 복수의 도전성 볼이 탑재되는 문제점 역시 발생될 수 있다. Bending deformation of the substrate and mask as described above may cause a gap between the substrate and the mask, and the conductive balls having the fine size may be lost through the gap. In addition, due to the occurrence of the gap, a problem in which a plurality of conductive balls are mounted in one mounting hole may also occur.

이와 같은 도전성 볼의 탑재 불량은 반도체 패키지, 나아가 반도체 모듈의 전기적 성능을 저하시키는 원인이 될 수 있다. Such poor mounting of the conductive ball may cause deterioration of the electrical performance of the semiconductor package and, by extension, the semiconductor module.

본 발명은 도전성 볼의 탑재 이후, 기판상의 도전성 볼의 탑재 에러를 판단하고, 검출된 에러를 리페어할 수 있는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법을 제공하는 것이다. The present invention provides a semiconductor manufacturing system capable of determining a mounting error of a conductive ball on a substrate after mounting the conductive ball and repairing the detected error, a method of driving the same, and a method of manufacturing a semiconductor package using the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 시스템은, 기판의 일면에 배열된 패드 상부에 도전성 볼을 탑재하는 도전성 볼 탑재 장치; 및 상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 상기 기판을 순차적으로 제공받아, 상기 도전성 볼의 탑재 에러를 검출하는 검사 유닛, 및 상기 검사 유닛에서 검출된 에러 영역을 리페어하도록 구성된 복수의 리페어 유닛을 포함하는 검사 및 리페어 장치를 포함하며, 상기 검사 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛은 동시에 서로 다른 기판을 처리하도록 구성되며, 상기 검사 및 리페어 장치는 상기 도전성 볼 탑재 장치와 후속 처리 장치 사이에 인라인(in-line)으로 연결된다. A semiconductor manufacturing system according to an embodiment of the present invention includes a conductive ball mounting device for mounting a conductive ball on a pad arranged on one side of a substrate; and an inspection unit that sequentially receives the substrate on which the conductive ball is mounted from the conductive ball mounting device and detects a loading error of the conductive ball, and a plurality of repair units configured to repair the error area detected by the inspection unit. An inspection and repair device including a, wherein the inspection unit and the plurality of repair units are configured to simultaneously process different substrates, and the inspection and repair device is installed in-line between the conductive ball mounting device and the subsequent processing device. connected in-line.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 구동 방법은, 도전성 볼이 임시로 탑재된 기판을 순차적으로 제공받아 복수의 이송 유닛에 순차적으로 로딩하는 단계; 상기 이송 유닛 상에 로딩된 상기 기판 및 검사 카메라를 상호 교차 이동하여 상기 기판의 상기 도전성 볼 탑재 에러를 검사하는 단계; 상기 기판이 로딩된 상기 이송 유닛 및 복수의 리페어 유닛을 상호 교차 이동시켜, 상기 에러가 발생된 부분의 상기 도전성 볼을 제거 및 재흡착하여 리페어를 수행하는 단계; 및 상기 리페어가 완료된 상기 기판을 배출하는 단계를 포함한다.A method of driving a semiconductor manufacturing system according to an embodiment of the present invention includes sequentially receiving a substrate on which conductive balls are temporarily mounted and sequentially loading the substrate into a plurality of transfer units; inspecting the conductive ball mounting error on the substrate by moving the substrate and the inspection camera loaded on the transfer unit to each other; performing repair by moving the transfer unit loaded with the substrate and a plurality of repair units to each other to remove and re-adsorb the conductive ball in the area where the error occurred; and discharging the repaired substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법은, 일면에 복수의 패드가 구비되고 타면에 반도체 디바이스가 본딩된 기판을 제공하는 단계; 상기 복수의 패드 상부에 선택적으로 접착 부재를 도포하는 단계; 상기 복수의 패드 상부에 도전성 볼을 부착시키는 단계; 상가 복수의 패드 상에 상기 도전성 볼이 다수개 부착되거나, 혹은 부착되지 않은 에러 영역을 검출하는 단계; 상기 검출 결과로부터, 상기 에러 영역의 상기 패드 상에 상기 도전성 볼을 하나씩 흡착되도록 리페어하는 단계; 상기 접착 부재를 리플로우하여 상기 도전성 볼을 상기 패드에 고착시키는 단계; 및 상기 기판 타면의 반도체 디바이스를 몰딩한다.In addition, a method of manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention includes providing a substrate with a plurality of pads on one side and a semiconductor device bonded on the other side; selectively applying an adhesive member to upper portions of the plurality of pads; Attaching conductive balls to upper portions of the plurality of pads; Detecting an error area in which a plurality of conductive balls are attached or not attached to a plurality of pads; From the detection result, repairing the conductive balls to be adsorbed one by one on the pad in the error area; Reflowing the adhesive member to adhere the conductive ball to the pad; and molding a semiconductor device on the other side of the substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 한정된 공간내에 도전성 볼의 탑재 에러를 검사함과 동시에 리페어를 수행할 수 있으므로, 시스템의 면적을 증대시키지 않는 범위에서 생산성을 개선할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to inspect mounting errors of conductive balls and perform repairs at the same time within a limited space, thereby improving productivity without increasing the area of the system.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 볼 탑재 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사 및 리페어 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이송 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 제거 헤드를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 스템핑 헤드를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리페어 유닛의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 10a 내지 도 10g는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 각 공정별 단면도이다. 1 is a schematic block diagram of a semiconductor manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view schematically showing a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view of an inspection and repair device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing a transfer unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a perspective view showing a repair unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a perspective view showing the removal head of a repair unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a perspective view showing a stamping head of a repair unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 8 is a perspective view of a repair unit according to another embodiment of the present invention.
Figure 9 is a perspective view showing an inspection unit according to an embodiment of the present invention.
10A to 10G are cross-sectional views for each process to explain a method of manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and that common knowledge in the technical field to which the present invention pertains is not limited. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 개략적인 블록도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 볼 탑재 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 1 is a schematic block diagram of a semiconductor manufacturing system according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a perspective view schematically showing a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 제조 시스템(1000)은 도전성 볼 탑재 장치(10), 검사 및 리페어 장치(20) 및 후속 처리 장치(30)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the semiconductor manufacturing system 1000 according to this embodiment may include a conductive ball mounting device 10, an inspection and repair device 20, and a follow-up processing device 30.

상기 도전성 볼 탑재 장치(10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 지지 유닛(12) 및 마스크 부재(15)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 2, the conductive ball mounting device 10 may include a support unit 12 and a mask member 15.

상기 지지 유닛(12)은 기판(P)을 고정 및 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 상기 기판(P)은 그것의 일 표면에 도전성 볼이 부착될 복수의 패드(p1)를 포함할 수 있다. 상기 기판(P)은 반도체 칩이 부착될 PCB 기판, 인터포저(interposer), RDL(redistributed layer) 기판, 또는 플립 칩 패키지(flip chip package) 자체일 수도 있지만, 여기에 한정되는 것만은 아니다. 또한, 상기 기판(P)은 도면에 자세히 도시되지는 않았지만, 패드(p1)가 배열되지 않은 다른 표면에 반도체 칩 또는 LCD 디바이스가 본딩된 상태일 수 있다. 상기 기판(P)은 표면에 도전성 볼이 부착될 복수의 패드 영역(p1)을 포함할 수 있다. 상기 마스크 부재(15)는 상기 복수의 패드 영역(p1)을 오픈시키는 복수의 마스크 홀(MH)을 구비할 수 있다. 마스크 부재(15)는 패드 영역(p1)에 접착 부재 및 도전 볼을 고정시키기 위한 가이드 역할을 수행할 수 있다. 도전성 볼은 이론적으로 상기 마스크 홀(MH)당 하나씩 탑재될 수 있으며, 접착 부재에 의해 기판(P) 상에 임시적으로 도포된 상태일 수 있다. 본 실시예에서 접착 부재는 플럭스(flux) 물질이 이용될 수 있지만, 여기에 한정되지 않고 다양한 접착 물질이 이용될 수 있다. The support unit 12 may be configured to fix and support the substrate P. The substrate P may include a plurality of pads p1 on one surface of which a conductive ball is attached. The substrate P may be a PCB substrate to which a semiconductor chip is attached, an interposer, a redistributed layer (RDL) substrate, or a flip chip package itself, but is not limited thereto. Additionally, although not shown in detail in the drawings, the substrate P may have a semiconductor chip or LCD device bonded to another surface on which the pad p1 is not arranged. The substrate P may include a plurality of pad areas p1 on the surface of which conductive balls will be attached. The mask member 15 may include a plurality of mask holes MH that open the plurality of pad areas p1. The mask member 15 may serve as a guide for fixing the adhesive member and the conductive ball to the pad area p1. In theory, one conductive ball can be mounted per mask hole MH, and may be temporarily applied on the substrate P using an adhesive member. In this embodiment, the adhesive member may be a flux material, but it is not limited thereto and various adhesive materials may be used.

예를 들어, 상기 도전성 볼의 직경은 10 내지 100㎛일 수 있지만, 상기 도전성 볼의 크기는 각 테크(tech)의 맞춰 감소될 수 있을 것이다. 아울러, 본 실시예에에서는 기판(P)의 패드(p1)와 접착되어 외부 신호를 전송하는 부재로서 도전성 볼을 이용하였지만, 다양한 외부 접속 단자가 여기에 적용될 수 있음은 당업자에게 자명하다. For example, the diameter of the conductive ball may be 10 to 100 μm, but the size of the conductive ball may be reduced to fit each tech. In addition, in this embodiment, a conductive ball is used as a member that is bonded to the pad p1 of the substrate P and transmits an external signal, but it is obvious to those skilled in the art that various external connection terminals can be applied here.

상기 검사 및 리페어 장치(20)는 상기 도전성 볼이 탑재된 기판을 제공 받아, 상기 기판 표면에 상기 도전성 볼이 제대로 부착되었는지 검사 후, 불량 발견 시 이를 리페어하도록 구성될 수 있다. The inspection and repair device 20 may be configured to receive a substrate on which the conductive ball is mounted, inspect whether the conductive ball is properly attached to the surface of the substrate, and repair it if a defect is found.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사 및 리페어 장치의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이송 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 제거 헤드를 보여주는 사시도이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 스템핑 헤드를 보여주는 사시도이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리페어 유닛의 사시도이다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 검사 유닛을 보여주는 사시도이다. Figure 3 is a plan view of an inspection and repair device according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is a perspective view showing a transfer unit according to an embodiment of the present invention. Figure 5 is a perspective view showing a repair unit according to an embodiment of the present invention. Figure 6 is a perspective view showing the removal head of a repair unit according to an embodiment of the present invention. Figure 7 is a perspective view showing a stamping head of a repair unit according to an embodiment of the present invention. Figure 8 is a perspective view of a repair unit according to another embodiment of the present invention. Figure 9 is a perspective view showing an inspection unit according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 검사 및 리페어 장치(20)는 이송 유닛(200), 검사 유닛(300), 리페어 유닛(400, 500) 및 제어 유닛(600)을 포함할 수 있다. 상기 검사 및 리페어 장치(20)는 공급 유닛(700) 및 배출 유닛(800)을 더 포함할 수 있다. 3 to 9, the inspection and repair device 20 of this embodiment may include a transfer unit 200, an inspection unit 300, a repair unit 400, 500, and a control unit 600. You can. The inspection and repair device 20 may further include a supply unit 700 and a discharge unit 800.

이하에서 보다 상세히 설명하겠지만, 상기 공급 유닛(700)은 상기 도전성 볼이 탑재된 기판(P)을 상기 도전성 볼 탑재 장치(10)로부터 제공받을 수 있다. As will be described in more detail below, the supply unit 700 may receive the substrate P on which the conductive balls are mounted from the conductive ball mounting device 10.

검사 및 리페어 장치(20)는 베이스(100), 제 1 이송 유닛(210), 제 2 이송 유닛(220), 검사 유닛(300), 리페어 유닛(400, 500) 및 제어 유닛(600)을 포함할 수 있다. The inspection and repair device 20 includes a base 100, a first transfer unit 210, a second transfer unit 220, an inspection unit 300, a repair unit 400, 500, and a control unit 600. can do.

베이스(100)는 장비의 전체적인 구성을 설치할 수 있는 공간을 제공하고 설치된 다른 구성을 지지하도록 구성될 수 있다. 이와 같은 베이스(100)는 제 1 방향(D1) 및 제 2 방향(D2)으로 연장된 상부 표면을 가질 수 있다. The base 100 may be configured to provide space for installing the overall configuration of the equipment and to support other installed components. The base 100 may have an upper surface extending in the first direction D1 and the second direction D2.

상기 제 1 이송 유닛(210)과 제 2 이송 유닛(220)은 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(100) 상부에 위치될 수 있다. The first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 may be located on the upper part of the base 100, as shown in FIG. 2.

상기 제 1 이송 유닛(210)은 제 1 스테이지(211) 및 제 1 스테이지 이송부(213)를 구비할 수 있다. The first transfer unit 210 may include a first stage 211 and a first stage transfer unit 213.

상기 제 1 스테이지(211)는 자재를 흡착 방식에 의해 거치 및 고정할 수 있다. 상기 자재는 도전성 볼이 탑재된 기판(P)일 수 있으며, 이하의 실시예에서, 자재는 기판(P)으로 이해될 것이다. The first stage 211 can hold and fix materials using an adsorption method. The material may be a substrate (P) on which conductive balls are mounted, and in the following embodiments, the material will be understood as a substrate (P).

제 1 스테이지 이송부(213)는 상기 제 1 스테이지(211)를 제 1 방향(D1)으로 이송시킬 수 있다. 제 2 이송 유닛(220)은 제 1 이송 유닛(210)과 동일한 형태를 가지면서 평행하게 배치될 수 있다. 제 2 이송 유닛(220)의 제 2 스테이지(221)역시 기판(P)을 흡착 방식에 의해 고정하도록 구성된다. 마찬가지로, 제 2 이송 유닛(220)의 제 2 스테이지 이송부(223)는 제 2 스테이지(221)를 제 1 방향(D1)으로 이송할 수 있다. The first stage transfer unit 213 may transfer the first stage 211 in the first direction D1. The second transfer unit 220 may have the same shape as the first transfer unit 210 and may be arranged in parallel. The second stage 221 of the second transfer unit 220 is also configured to fix the substrate P by adsorption. Likewise, the second stage transfer unit 223 of the second transfer unit 220 may transfer the second stage 221 in the first direction D1.

검사 유닛(300)은 상기 제 1 및 제 2 이송 유닛(210, 220) 상부에 위치되어, 기판(P)를 검사할 수 있다. 이와 같은 검사 유닛(300)은 검사 카메라(310), 검사 이송부(320) 및 검사 갠트리(gantry: 330)를 구비할 수 있다. The inspection unit 300 is located above the first and second transfer units 210 and 220 and can inspect the substrate P. Such an inspection unit 300 may include an inspection camera 310, an inspection transfer unit 320, and an inspection gantry (330).

상기 검사 카메라(310)는 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221) 상부에 배치될 수 있다. 검사 카메라(310)는 상기 기판(P)의 도전성 볼 탑재 상태를 검사할 수 있도록 기판(P)을 촬영하여 촬영 결과를 상기 제어 유닛(600)으로 전달할 수 있다. The inspection camera 310 may be placed on the first stage 211 and the second stage 221. The inspection camera 310 may photograph the substrate P and transmit the photographing results to the control unit 600 so as to inspect the state of the conductive balls on the substrate P.

상기 검사 이송부(320)는 제 2 방향(D2)을 따라 상기 검사 카메라(310)를 이송시킬 수 있다. The inspection transfer unit 320 may transfer the inspection camera 310 along the second direction D2.

상기 검사 갠트리(330)는 도 1에 도시된 바와 같이 베이스(100)의 공급 유닛(700)의 진입부 상에 위치될 수 있고, 상기 제 2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다. 상기 검사 카메라(310) 및 상기 검사 이송부(320)은 상기 검사 갠트리(330)에 연결되어, 도면의 제 2 방향(D2)으로 이송될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the inspection gantry 330 may be located on the entry portion of the supply unit 700 of the base 100 and may extend along the second direction D2. The inspection camera 310 and the inspection transfer unit 320 may be connected to the inspection gantry 330 and transferred in the second direction D2 in the drawing.

제 1 스테이지 이송부(213)와 제 2 스테이지 이송부(223)는 각각 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)를 제 1 방향(D1)으로 움직이고, 검사 이송부(320)는 검사 카메라(310)를 제 2 방향(D2)으로 움직여서 기판(P)의 임의의 영역을 촬영할 수 있다. 제어 유닛(600)은 상기 검사 카메라(310)에서 촬영된 이미지를 분석하여 기판(P)에 탑재된 도전성 볼의 불량 여부를 판단할 수 있다. The first stage transfer unit 213 and the second stage transfer unit 223 move the first stage 211 and the second stage 221 in the first direction D1, respectively, and the inspection transfer unit 320 moves the inspection camera 310. ) can be moved in the second direction D2 to photograph an arbitrary area of the substrate P. The control unit 600 may analyze the image captured by the inspection camera 310 to determine whether the conductive ball mounted on the substrate P is defective.

상기 기판(P)의 불량은 정해진 위치에 도전성 볼이 탑재되지 않거나, 정해진 위치에 두 개 이상의 도전성 볼이 부착되거나, 원치 않는 영역에 도전성 볼이 흡착된 경우를 나타낼 수 있다. A defect in the substrate P may indicate that a conductive ball is not mounted at a designated position, two or more conductive balls are attached to a designated position, or a conductive ball is adsorbed to an unwanted area.

상기 리페어 유닛은 예를 들어, 제 1 리페어 유닛(400)과 제 2 리페어 유닛(500)을 포함할 수 있으며, 각각 베이스(100) 상부, 예컨대, 상기 제 1 및 제 2 이송 유닛(210, 220) 상부에 위치될 수 있다. The repair unit may include, for example, a first repair unit 400 and a second repair unit 500, each installed on the upper part of the base 100, for example, the first and second transfer units 210 and 220. ) can be located at the top.

제 1 리페어 유닛(400)은 배출 유닛(800)과 인접한 베이스(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 리페어 유닛(400)은 제 1 헤드 조립체(410), 제 1 리페어 이송부(420) 및 리페어 갠트리(430)를 구비할 수 있다. The first repair unit 400 may be placed on the base 100 adjacent to the discharge unit 800. The first repair unit 400 may include a first head assembly 410, a first repair transfer unit 420, and a repair gantry 430.

제 1 헤드 조립체(410)는 제 1 스테이지(211)의 상측에 배치되어, 제 1 스테이지(211)에 흡착된 기판(P)의 불량을 리페어하도록 구성된다. The first head assembly 410 is disposed above the first stage 211 and is configured to repair defects in the substrate P adsorbed on the first stage 211.

제 1 리페어 이송부(420)는 상기 제 1 헤드 조립체(410)를 이송하도록 구성될 수 있다. The first repair transfer unit 420 may be configured to transfer the first head assembly 410.

상기 제 1 헤드 조립체(410)는 제 1 리페어 이송부(420)에 결합되고, 상기 제 1 리페어 이송부(420)는 상기 리페어 갠트리(430)에 결합되어 리페어 갠트리(430)의 연장 방향인 제 2 방향(D2)을 따라 이동될 수 있다. 상기 제 1 리페어 유닛(400)은 상기 제 1 및 제 2 이송 유닛(210, 220) 상부에 위치될 수 있고, 상기 검사 갠트리(330)와는 실질적으로 동일한 높이를 가질 수 있다. 하지만, 반드시 여기에 한정되는 것만은 아니다. The first head assembly 410 is coupled to the first repair transfer unit 420, and the first repair transfer unit 420 is coupled to the repair gantry 430 and moves in a second direction that is the extension direction of the repair gantry 430. It can be moved along (D2). The first repair unit 400 may be located above the first and second transfer units 210 and 220, and may have substantially the same height as the inspection gantry 330. However, it is not necessarily limited to this.

제 2 리페어 유닛(500)은 제 1 리페어 유닛(400)과 유사하게 제 2 헤드 조립체(510) 및 제 2 리페어 이송부(520)를 구비할 수 있다. The second repair unit 500 may include a second head assembly 510 and a second repair transfer unit 520, similar to the first repair unit 400.

제 2 헤드 조립체(510)가 결합된 제 2 리페어 이송부(520)는 상기 제 1 리페어 유닛(400)과 소정 거리 이격된 위치의 리페어 갠트리(430)에 결합되어, 제 2 헤드 조립체(510)를 제 2 방향(D2)으로 이송시킬 수 있다. 제 2 헤드 조립체(510)는 제 2 스테이지(221)의 위치하는 상기 기판(P)의 에러를 리페어할 수 있다. The second repair transfer unit 520, to which the second head assembly 510 is coupled, is coupled to the repair gantry 430 at a position spaced apart from the first repair unit 400 by a predetermined distance, and moves the second head assembly 510 It can be transported in the second direction (D2). The second head assembly 510 can repair errors in the substrate P located on the second stage 221.

상기 제 1 리페어 유닛(400)의 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 리페어 유닛(500)의 제 2 헤드 조립체(510)는 각각 리페어 갠트리(430)에 대해 상기 공급 유닛(700)측을 향하도록 설치될 수 있지만, 여기에 한정되는 것만은 아니다. The first head assembly 410 of the first repair unit 400 and the second head assembly 510 of the second repair unit 500 each face toward the supply unit 700 with respect to the repair gantry 430. It may be installed to do so, but is not limited to this.

제 1 리페어 유닛(400)의 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 리페어 유닛(500)의 제 2 헤드 조립체(510)는 각각 제거 헤드(411, 511), 스탬핑 헤드(413, 513) 및 마운팅 헤드(415, 515)를 구비할 수 있다. The first head assembly 410 of the first repair unit 400 and the second head assembly 510 of the second repair unit 500 include a removal head 411, 511, a stamping head 413, 513, and a mounting head, respectively. Heads 415 and 515 may be provided.

도 6을 참조하면, 상기 제거 헤드(411, 511)는 흡착부(412, 512)를 포함할 수 있다. 흡착부(412, 512)는 진공 흡착 방식에 의해 기판(P)에 탑재된 도전성 볼을 흡착할 수 있다. 상기 흡착부 (412, 512)는 상기 제 1 스테이지 이송부(213) 및 제 2 스테이지 이송부(223) 중 적어도 하나와, 상기 제 1 리페어 이송부(420) 및 제 2 리페어 이송부(520) 중 적어도 하나의 구동에 의해, 승강 및 수평 이동이 가능하다. 상기 흡착부(412, 512)는 기판(P)의 제 1 에러 영역, 예컨대, 도전성 볼이 다중 탑재된 기판(P)과 대응되도록 수평 이동된 후, 상기 제 1 에러 영역의 이중(내지 다중) 탑재된 도전성 볼이 흡착될 수 있도록 하강한 다음, 상기 도전성 볼이 흡착되면 다시 승강될 수 있다. 상기 흡착부(412,512)에 의해 흡착 분리된 도전성 볼은 별도의 용기(도시되지 않음)로 옮겨져 보관될 수 있다. Referring to FIG. 6, the removal heads 411 and 511 may include adsorption units 412 and 512. The adsorption units 412 and 512 may adsorb the conductive balls mounted on the substrate P using a vacuum adsorption method. The adsorption units 412 and 512 are at least one of the first stage transfer unit 213 and the second stage transfer unit 223, and at least one of the first repair transfer unit 420 and the second repair transfer unit 520. By driving, lifting and horizontal movement is possible. The adsorption units 412 and 512 are moved horizontally to correspond to the first error area of the substrate P, for example, the substrate P on which multiple conductive balls are mounted, and then double (to multiple) of the first error area. It can be lowered so that the mounted conductive ball can be adsorbed, and then raised again when the conductive ball is adsorbed. The conductive balls adsorbed and separated by the adsorption units 412 and 512 may be transferred to a separate container (not shown) and stored.

상기 제 1 에러 영역을 보다 정확히 파악하기 위하여, 제거 헤드(411, 511)는 카메라와 같은 촬영 부재(C)를 더 포함할 수 있다. 상기 촬영 부재는 상기 흡착부(412)의 단부를 모니터링할 수 있는 위치에 설치되어, 흡착부(412, 512)에 의해 잘못 부착된 도전성 볼의 흡착 과정을 모니터링할 수 있다. In order to more accurately identify the first error area, the removal heads 411 and 511 may further include a photographing member C such as a camera. The photographing member is installed at a position where it can monitor the end of the suction part 412, and can monitor the adsorption process of the conductive balls that are incorrectly attached by the suction parts 412 and 512.

도 7을 참조하면, 상기 스탬핑 헤드(stamping head: 413, 513)는 상기 기판(P)의 소정 영역에 접착 부재를 도포할 수 있다. 예를 들어, 스템핑 헤드(413, 513)는 상기 도전성 볼이 탑재되지 않은 패드(p1) 영역(이하, 제 2 에러 영역)의 패드 상에, 도전성 볼을 부착시키기 전에 접착 부재를 추가 도포하도록 구성된다. Referring to FIG. 7, the stamping heads 413 and 513 may apply an adhesive member to a predetermined area of the substrate P. For example, the stamping heads 413 and 513 apply an additional adhesive member before attaching the conductive ball to the pad of the pad p1 area (hereinafter referred to as the second error area) where the conductive ball is not mounted. It is composed.

스탬핑 헤드(413, 513)는 스탬핑 핀(stamping pin:4131, 5131), 스탬핑 디쉬(stamping dish: 4132, 5132), 디쉬 회전부(dish rotator:4133, 5133) 및 디쉬 스퀴지(dish squeegee : 4134, 5134)를 포함할 수 있다. The stamping heads 413 and 513 include a stamping pin (4131, 5131), a stamping dish (4132, 5132), a dish rotator (4133, 5133), and a dish squeegee (4134, 5134). ) may include.

상기 스탬핑 핀(4131, 5131)은 승강 및 수평 이동될 수 있다.The stamping pins 4131 and 5131 can be lifted and moved horizontally.

상기 스탬핑 디쉬(4132, 5132)는 접착 부재를 수용하도록 구성된다. 상기 스탬핑 디쉬(4132, 5132)는 평평한 바닥면을 가질 수 있고, 보다 상세하게는, 일정 높이를 가지면서 상부면이 오픈된 원판 형태로 구성될 수 있다. 상기 스템핑 디쉬(4132, 5132)의 중심부가 상기 스템핑 헤드(411,511)에 고정될 수 있다. 이에 따라, 스탬핑 디쉬(4132, 5132)의 내부에 링(ring) 형태의 접착 부재 수용부(R)가 한정될 수 있다. The stamping dishes 4132 and 5132 are configured to receive adhesive members. The stamping dishes 4132 and 5132 may have a flat bottom surface, and more specifically, may be configured in the form of a disk with a certain height and an open top surface. The central parts of the stamping dishes 4132 and 5132 may be fixed to the stamping heads 411 and 511. Accordingly, a ring-shaped adhesive member receiving portion (R) may be defined inside the stamping dishes 4132 and 5132.

디쉬 회전부(4133, 5133)는 스탬핑 디쉬(4132, 5132)를 회전시키도록 구성될 수 있다.The dish rotating units 4133 and 5133 may be configured to rotate the stamping dishes 4132 and 5132.

디쉬 스퀴지(4134, 5134)는 스탬핑 디쉬(4132, 5132)의 내부에 구비될 수 있다. 보다 자세하게는, 디쉬 스퀴지(4134, 5134)는 상기 접착 부재 수용부(R)의 소정부에 댐(dam) 형태로 구비되면서, 수직 이동이 가능하도록 구성되어, 상기 접착 부재의 용량(높이)을 조절할 수 있다. Dish squeegees 4134 and 5134 may be provided inside the stamping dishes 4132 and 5132. More specifically, the dish squeegees (4134, 5134) are provided in a dam shape at a predetermined portion of the adhesive member receiving portion (R) and are configured to be vertically movable, increasing the capacity (height) of the adhesive member. It can be adjusted.

또한, 상기 접착 부재는 일반적으로 점도를 갖는 물질로 형성되기 때문에, 지속적인 교반이 필요할 수 있다. 이에 따라, 디쉬 회전부(4133, 5133)에 의해 스탬핑 디쉬(4132, 5132)가 회전되면, 디쉬 스퀴지(4134, 5134)가 스탬핑 디쉬(4132, 5132) 내벽에 고착되는 접착 부재(도시되지 않음)를 긁어주면서 교반시킬 수 있어, 접착 부재의 고착으로 인한 용량 변화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 디쉬 스퀴지(4134, 5134)의 수직 이동에 의해, 상기 접착 부재의 용량, 즉 높이를 조절할 수 있다. 이에 따라, 스템핑 핀(4131, 5131)에 접착 부재가 묻는 양을 용이하게 조절할 수 있다. Additionally, since the adhesive member is generally formed of a material with viscosity, continuous stirring may be necessary. Accordingly, when the stamping dishes (4132, 5132) are rotated by the dish rotation units (4133, 5133), the dish squeegees (4134, 5134) use an adhesive member (not shown) fixed to the inner wall of the stamping dishes (4132, 5132). It can be stirred while scraping, preventing changes in capacity due to sticking of the adhesive member. Additionally, the capacity, or height, of the adhesive member can be adjusted by vertical movement of the dish squeegees 4134 and 5134. Accordingly, the amount of adhesive material applied to the stamping pins 4131 and 5131 can be easily adjusted.

상기 스탬핑 핀(4131, 5131)은 스탬핑 디쉬(4132, 5132)에 딥핑(dipping)되어, 스탬핑 핀(4131, 5131)의 표면에 접착 부재가 묻게 된다. 그후, 상기 스탭핑 핀(4131, 5131)은 상기 제 2 에러 영역과 대응되도록 이동한 후, 상기 기판(P)의 제 2 에러 영역에 스탬핑된다. 이에 따라, 상기 기판(P)의 제 2 에러 영역에 접착 부재가 선택적으로 도포될 수 있다. The stamping pins 4131 and 5131 are dipped into the stamping dishes 4132 and 5132, so that the surface of the stamping pins 4131 and 5131 is coated with an adhesive member. Thereafter, the stepping pins 4131 and 5131 are moved to correspond to the second error area and then stamped into the second error area of the substrate P. Accordingly, an adhesive member can be selectively applied to the second error area of the substrate P.

이때, 스탬핑 헤드(413, 513)은 상기 스탬핑 핀(4131, 5131) 의해 접착 부재가 추가 도포될 영역을 정확하게 모니터링하기 위해, 카메라와 같은 촬영 부재(C)를 더 포함할 수 있다. 상기 촬영 부재의 설치 위치는 스탬핑 헤드(413, 513)으로 한정된 영역이면, 어느 곳이든 설치될 수 있지만, 상기 촬영 부재는 가급적 상기 스탬핑 핀(4131, 5131)의 선단부가 잘 보여질 수 있는 위치에 설치되는 것이 좋다. At this time, the stamping heads 413 and 513 may further include a photographing member C, such as a camera, in order to accurately monitor the area where the adhesive member is to be additionally applied by the stamping pins 4131 and 5131. The installation position of the photographing member may be installed anywhere as long as it is an area limited by the stamping heads 413 and 513, but the photographing member is preferably installed in a position where the tip of the stamping pin 4131 and 5131 can be clearly seen. It's good to have it installed.

도 8을 참조하면, 상기 마운팅 헤드(415, 515)는 기판(P)의 제 2 에러 영역에 도전성 볼을 탑재시킬 수 있다. 마운팅 헤드(415, 515)는 마운팅 흡착부(416, 516)를 포함할 수 있다. 마운팅 흡착부(416, 516)는 수직 방향으로 승강이 가능하고, 수평 방향으로 이동될 수 있다. 마운팅 흡착부(416, 516)는 별도의 용기(도시되지 않음)에 저장된 도전성 볼 중의 하나를 흡착한 다음, 상기 접착 부재가 도포된 제 2 에러 영역으로 이동되어, 상기 도전성 볼을 마운팅시킬 수 있다. 상기 마운팅 헤드(415) 역시 촬영 부재(C)를 더 포함할 수 있으며, 상기 촬영 부재는 상기 마운팅 흡착부(416, 516)의 선단을 모니터링할 수 있는 위치에 설치될 수 있다. 이에 따라, 마운팅 흡착(416, 516)에 의해 도전성 볼이 마운팅되는 위치를 정확히 모니터링 할 수 있다. Referring to FIG. 8, the mounting heads 415 and 515 may mount a conductive ball on the second error area of the substrate P. The mounting heads 415 and 515 may include mounting adsorption portions 416 and 516. The mounting adsorption units 416 and 516 can be lifted and lowered in the vertical direction and moved in the horizontal direction. The mounting adsorption units 416 and 516 can adsorb one of the conductive balls stored in a separate container (not shown) and then move to the second error area where the adhesive member is applied to mount the conductive ball. . The mounting head 415 may also include a photographing member (C), and the photographing member may be installed at a position where the leading ends of the mounting suction parts 416 and 516 can be monitored. Accordingly, the position where the conductive ball is mounted can be accurately monitored by the mounting suction (416, 516).

도 3 내지 도 9를 참조하면, 공급 유닛(700)은 검사 갠트리(330)에 설치될 수 있다. 공급 유닛(700)은 공급 클램프(710)와 공급 이송부(720)를 구비한다. 3 to 9, the supply unit 700 may be installed on the inspection gantry 330. The supply unit 700 includes a supply clamp 710 and a supply transfer unit 720.

공급 클램프(710)는 자재(기판)이 배치된 트레이(tray: 도시되지 않음)를 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)에 공급되도록 클램핑할 수 있다. 공급 이송부(720)는 공급 클램프(710)를 승강시키고, 검사 갠트리(330)를 따라 상기 트레이에 탑재된 기판(P)을 제 2 방향(D2)으로 이송할 수 있다. The supply clamp 710 may clamp a tray (not shown) on which materials (substrates) are placed so that they are supplied to the first stage 211 and the second stage 221 . The supply transfer unit 720 may lift the supply clamp 710 and transport the substrate P mounted on the tray along the inspection gantry 330 in the second direction D2.

상기 공급 유닛(700)의 공급 이송부(720)는 제 1 방향(D1)쪽을 향하는 형태로 설치될 수 있다. 또한, 상기 검사 유닛(300)의 검사 이송부(320)는 검사 갠트리(330)를 기준으로, 배출 유닛(800)측에 설치될 수 있다.The supply transfer unit 720 of the supply unit 700 may be installed facing in the first direction D1. Additionally, the test transfer unit 320 of the test unit 300 may be installed on the discharge unit 800 side with the test gantry 330 as the reference.

공급 유닛(700)은 상기 트레이를 공급 받아 순차적으로 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)로 공급할 수 있다. 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)에서 기판(P)의 검사 및/또는 리페어 동작이 수행중인 경우, 상기 공급 유닛(700)은 새로 공급 받은 트레이를 일시적으로 대기하고 있을 수 있다. The supply unit 700 may receive the trays and sequentially supply them to the first stage 211 and the second stage 221. When inspection and/or repair operations for the substrate P are being performed on the first stage 211 and the second stage 221, the supply unit 700 may be temporarily waiting for a newly supplied tray.

배출 유닛(800)은 리페어 갠트리(430)에 설치될 수 있다. 배출 유닛(800)은 배출 클램프(810)와 배출 이송부(820)를 구비할 수 있다. 배출 클램프(810)는 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)로부터 전달된 리페어된 기판(P)을 포함하는 상기 트레이를 전달 받아 배출시킬 수 있다. 배출 이송부(820)는 배출 클램프(810)를 승강시킬 수 있고, 상기 리페어 갠트리(430)를 따라 제 2 방향(D2)으로 이송시킬 수 있다. 이때, 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 헤드 조립체(510)는 리페어 갠트리(430)의 일측, 예를 들어, 상기 검사 갠트리(330)와 마주하는 영역에 설치될 수 있다. 한편, 배출 유닛(800)의 배출 이송부(820)는 리페어 갠트리(430)의 타측 즉, 후속 처리 장치(30)측에 위치될 수 있다. Discharge unit 800 may be installed on the repair gantry 430. The discharge unit 800 may include a discharge clamp 810 and a discharge transfer unit 820. The discharge clamp 810 may receive the tray containing the repaired substrate P delivered from the first stage 211 and the second stage 221 and discharge it. The discharge transport unit 820 can lift the discharge clamp 810 and transport it along the repair gantry 430 in the second direction D2. At this time, the first head assembly 410 and the second head assembly 510 may be installed on one side of the repair gantry 430, for example, in an area facing the inspection gantry 330. Meanwhile, the discharge transfer unit 820 of the discharge unit 800 may be located on the other side of the repair gantry 430, that is, on the side of the subsequent processing device 30.

제어 유닛(600)은 검사 유닛(300), 제 1 이송 유닛(210), 제 2 이송 유닛(220), 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500), 공급 유닛(700), 배출 유닛(800) 등의 구성의 작동을 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어 유닛(600)은 검사 유닛(300)의 검사 카메라(310)에서 촬영된 결과를 제공받아, 해당 에러 영역의 도전성 볼을 리페어할 수 있도록, 제 1 이송 유닛(210), 제 2 이송 유닛(220), 검사 유닛(300), 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)의 동작을 제어할 수 있다. The control unit 600 includes an inspection unit 300, a first transfer unit 210, a second transfer unit 220, a first repair unit 400 and a second repair unit 500, a supply unit 700, The operation of components such as the discharge unit 800 can be controlled. In addition, the control unit 600 receives the results captured by the inspection camera 310 of the inspection unit 300, and uses the first transfer unit 210 and the second transfer unit 210 to repair the conductive ball in the error area. The operations of the transfer unit 220, the inspection unit 300, the first repair unit 400, and the second repair unit 500 can be controlled.

이하, 본 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법을 도 1 내지 도 9 및 도 10a 내지 도 10f를 참조하여 자세히 설명할 것이다. Hereinafter, a method of driving a semiconductor manufacturing system according to this embodiment and a method of manufacturing a semiconductor package using the same will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 9 and 10A to 10F.

도전성 볼 탑재 장치(10)에서 기판(P)의 일면에 도전성 볼이 탑재될 수 있다. In the conductive ball mounting device 10, a conductive ball may be mounted on one surface of the substrate P.

보다 자세히 설명하면, 도 10a에 도시된 바와 같이, 복수의 패드(p1)들이 일면에 구비된 기판(P)이 지지 유닛(12: 도 2 참조) 상에 로딩된다. 다음, 마스크 홀(MH)에 의해 상기 패드(p1)가 노출되도록 마스크 부재(15)를 배치시킨다. In more detail, as shown in FIG. 10A, a substrate P having a plurality of pads p1 on one side is loaded on the support unit 12 (see FIG. 2). Next, the mask member 15 is disposed so that the pad p1 is exposed through the mask hole MH.

도 10b에 도시된 바와 같이, 마스크 홀(MH)에 의해 노출된 패드(p1)상에 접착 부재(17)를 형성한다. 상기 패드(p1) 및 이를 노출시키기 위한 마스크 홀(MH)의 사이즈가 감소됨에 따라, 상기 접착 부재(17)가 일정한 두께로 형성되지 않거나, 정상적인 위치에 형성되지 않을 수 있다. 그후, 상기 마스크(15) 상부에 도전성 볼(b)을 도포한다. 도포된 도전성 볼(b)은 접착 부재(17)가 형성된 패드(p1) 상에 흡착된다. 이상적으로, 도전성 볼(b)은 하나의 마스크 홀(MH)내에 하나씩 흡착되어야 하지만, 하나의 마스크 홀(MH)내에 복수의 도전성 볼(b)이 흡착되거나(제 1 에러 영역:E1), 혹은 마스크 홀(MH)내에 도전성 볼(b)이 흡착되지 않을 수 있다(제 2 에러 영역:E2). As shown in FIG. 10B, an adhesive member 17 is formed on the pad p1 exposed by the mask hole MH. As the size of the pad p1 and the mask hole MH for exposing it decreases, the adhesive member 17 may not be formed to a constant thickness or may not be formed in a normal position. Afterwards, a conductive ball (b) is applied on top of the mask 15. The applied conductive ball (b) is adsorbed onto the pad (p1) on which the adhesive member 17 is formed. Ideally, the conductive balls (b) should be adsorbed one by one in one mask hole (MH), but a plurality of conductive balls (b) are adsorbed in one mask hole (MH) (first error area: E1), or The conductive ball (b) may not be adsorbed into the mask hole (MH) (second error area: E2).

그후, 도 10c에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(15)를 분리시킨 후, 상기 도전성 볼 탑재 장치(10)에서 기판(P)을 반출시킨다. Thereafter, as shown in FIG. 10C, after the mask 15 is separated, the substrate P is taken out of the conductive ball loading device 10.

기판(P)은 도전성 볼 탑재 장치(10)와 인라인(in-line)으로 배치된 검사 및 리페어 장치(20)에 진입될 수 있다. 검사 및 리페어 장치(20)의 공급 유닛(700)은 도전성 볼 탑재 장치(10)로부터 도전성 볼이 탑재된 기판(P)을 순차적으로 제공받아, 제 1 이송 유닛(210) 및 제 2 이송 유닛(220)에 교대로 전달할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제 1 이송 유닛(210) 및 제 2 이송 유닛(220)에 기판(P)이 로딩되어 검사 및 리페어 동작이 진행 중일 때, 새로운 기판(P)이 진입되면, 제 1 이송 유닛(210) 및 제 2 이송 유닛(220)의 동작이 완료될 때까지, 상기 기판(P)은 공급 유닛(700)의 공급 클램프(710)에서 대기될 수 있다. The substrate P may enter the inspection and repair device 20 disposed in-line with the conductive ball mounting device 10. The supply unit 700 of the inspection and repair device 20 sequentially receives the substrate P on which the conductive ball is mounted from the conductive ball loading device 10, and transfers the first transfer unit 210 and the second transfer unit ( 220) can be delivered alternately. As described above, when the substrate P is loaded into the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 and inspection and repair operations are in progress, when a new substrate P is entered, the first transfer unit Until the operations of 210 and the second transfer unit 220 are completed, the substrate P may be waiting in the supply clamp 710 of the supply unit 700.

상기 공급 유닛(700)은 전달 버퍼, 다시 말해, 수납부의 역할을 수행하므로, 볼 탑재가 완료된 기판(P)이 불필요하게 도전성 볼 탑재 장치(10)에 대기할 필요가 없다. 또한, 제 1 이송 유닛(210)과 제 2 이송 유닛(220)은 각각 작업이 완료되는 대로, 지체 없이 새로운 기판(P)을 전달받아 작업이 진행되므로, 전체적인 도전성 볼 탑재 리페어 공정의 생산성이 향상된다.Since the supply unit 700 functions as a transfer buffer, that is, as a storage unit, there is no need for the substrate P on which ball mounting is completed to wait unnecessarily in the conductive ball mounting device 10. In addition, the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 receive a new substrate (P) without delay as soon as each work is completed, so the productivity of the overall conductive ball mounting repair process is improved. do.

상기 기판(P)이 전달된 공급 클램프(710)는 상기 제 1 또는 제 2 스테이지(211, 221) 상에 기판(P)이 로딩될 수 있도록 상기 공급 이송부(720)의 의해 승강 및 검사 갠트리(330)를 따라 이송될 수 있다. The supply clamp 710 to which the substrate P is delivered is lifted, lowered and inspected by the supply transfer unit 720 so that the substrate P can be loaded on the first or second stages 211 and 221. 330).

그후, 제 1 이송 유닛(210)과 제 2 이송 유닛(220)은 상기 기판(P)이 탑재된 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)를 상기 검사 유닛(300)의 하부에 위치되도록 이송시킬 수 있다. Thereafter, the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 position the first stage 211 and the second stage 221 on which the substrate P is mounted at the lower part of the inspection unit 300. It can be transported whenever possible.

검사 유닛(300)의 검사 이송부(320)는 검사 카메라(310)를 제 2 방향(D2)으로 이송하고, 제 1 스테이지 이송부(213) 및 제 2 스테이지 이송부(223)는 각각 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)를 제 1 방향(D1)으로 이송하여, 검사 유닛(300)과 상기 기판(P)을 대응시킬 수 있다. 이와 같이 검사 카메라(310)와 상기 기판(P)이 상호 교차하는 방향으로 이동되므로, 상기 검사 카메라(310)는 상기 기판(P)의 임의의 영역들을 자유자재로 촬영할 수 있다. The inspection transfer unit 320 of the inspection unit 300 transfers the inspection camera 310 in the second direction (D2), and the first stage transfer unit 213 and the second stage transfer unit 223 each transfer the inspection camera 310 to the first stage 211. ) and the second stage 221 can be moved in the first direction D1 to correspond to the inspection unit 300 and the substrate P. In this way, since the inspection camera 310 and the substrate P are moved in directions that intersect each other, the inspection camera 310 can freely photograph arbitrary areas of the substrate P.

예를 들어, 검사 유닛(300)에 의해 기판(P)상의 도전성 볼(b) 탑재 여부의 촬영이 완료되면, 검사 유닛(300)의 촬영 결과는 제어 유닛(600)에 전달된다. 상기 제어 유닛(600)은 상기 기판(P)의 리페어 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제 1 스테이지(211)상의 기판(P)에 에러가 발견되면, 상기 제어 유닛(600)은 제 1 스테이지(211)가 상기 제 1 리페어 유닛(400)으로 이송되도록 제 1 이송 유닛(210)에 제어 신호를 출력할 수 있다. For example, when the inspection unit 300 completes imaging of whether the conductive ball b is mounted on the substrate P, the imaging result of the inspection unit 300 is transmitted to the control unit 600. The control unit 600 may determine whether to repair the substrate P. For example, if an error is found in the substrate P on the first stage 211, the control unit 600 operates the first transfer unit so that the first stage 211 is transferred to the first repair unit 400. A control signal can be output to (210).

제 1 스테이지(211)상의 기판(P)이 제 1 리페어 유닛(400)에서 리페어되는 동안, 검사 유닛(300)은 제 2 스테이지(221) 상에 로딩된 다른 기판(P)을 촬영하여 촬영 결과를 제어 유닛(600)으로 전달한다. 이와 같은 검사 유닛(300)은 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)상에 로딩된 기판(P)들을 교대로 검사하여 그 결과를 제어 유닛(600)에 제공할 수 있다. While the substrate P on the first stage 211 is being repaired in the first repair unit 400, the inspection unit 300 photographs another substrate P loaded on the second stage 221 and produces a photographing result. is transmitted to the control unit 600. This inspection unit 300 can alternately inspect the substrates P loaded on the first stage 211 and the second stage 221 and provide the results to the control unit 600.

이에 따라, 하나의 기판(P)이 리페어되는 동안, 다른 하나의 기판(P)이 검사되기 때문에, 검사 및 리페어가 동시에 이루어져, 공정 시간이 연장되지 않는다. Accordingly, while one substrate P is being repaired, the other substrate P is inspected, so inspection and repair are performed simultaneously, and the process time is not extended.

또한, 검사 갠트리(330)의 일측에 공급 이송부(720)가 위치되고, 검사 갠트리(330)의 타측에 검사 이송부(320)가 설치되므로, 검사 및 리페어 장치의 면적을 감소시킬 수 있다. In addition, since the supply transfer unit 720 is located on one side of the inspection gantry 330 and the inspection transfer unit 320 is installed on the other side of the inspection gantry 330, the area of the inspection and repair device can be reduced.

상기 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)은 검사 유닛(300)의 검사 결과에 따른 제어 유닛(600)의 제어 신호에 따라, 기판(P)의 에러를 선택적으로 리페어할 수 있다. The first repair unit 400 and the second repair unit 500 can selectively repair errors in the substrate P according to a control signal from the control unit 600 according to the inspection result of the inspection unit 300. there is.

제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)은 제거 헤드(411, 511), 스탬핑 헤드(413, 513), 마운팅 헤드(415, 515) 및 그것의 선단부를 촬영하는 카메라를 각각 구비하여, 정교하게 리페어 동작을 수행할 수 있다. The first repair unit 400 and the second repair unit 500 are each provided with a removal head 411, 511, a stamping head 413, 513, a mounting head 415, 515, and a camera for photographing the distal end thereof. Thus, a repair operation can be performed precisely.

예를 들어, 도 10d에 도시된 바와 같이, 하나의 패드(p1)에 복수의 도전성 볼(b)이 흡착되는 제 1 에러 영역(E1)의 도전성 볼(b)은 상기 제거 헤드(411,511)의 흡착부(412, 512)에 의해 제거될 수 있다. For example, as shown in FIG. 10D, the conductive balls (b) of the first error area (E1), where a plurality of conductive balls (b) are adsorbed to one pad (p1), are attached to the removal heads (411, 511). It can be removed by the adsorption units 412 and 512.

한편, 접착 부재(17)가 정상적으로 부착되지 않은 제 2 에러 영역(E2)의 리페어는 다음과 같은 방식으로 진행될 수 있다. 도 10e에 도시된 바와 같이, 스탭핑 핀(4131, 5131)은 스탬핑 디쉬(4132, 5132)에 수용된 접착 부재(17)를 딥핑(dipping)하여, 상기 제 2 에러 영역(E2)의 패드(p1) 상에 상기 접착 부재(17)를 추가로 도포할 수 있다. Meanwhile, repair of the second error area E2 where the adhesive member 17 is not properly attached may be performed in the following manner. As shown in FIG. 10E, the stepping pins 4131 and 5131 dip the adhesive members 17 accommodated in the stamping dishes 4132 and 5132, thereby forming the pad p1 of the second error area E2. ) The adhesive member 17 can be additionally applied on the top.

그후, 도 10f에 도시된 바와 같이, 접착 부재(17)가 추가적으로 도포된 영역에, 상기 마운팅 헤드(415, 515)를 이용하여 도전성 볼(b)을 탑재시킬 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 10F, the conductive ball (b) can be mounted on the area where the adhesive member 17 is additionally applied using the mounting heads 415 and 515.

또한, 도전성 볼(b)이 패드(p1)의 중심 영역에 정확하게 부착되지 않은 경우(도 10a의 E3) 역시 제거 헤드(411,511), 스탬핑 헤드(413,513) 및 마운팅 헤드(415,515)를 이용하여 도전성 볼(b)을 재부착할 수 있다. In addition, when the conductive ball (b) is not accurately attached to the center area of the pad (p1) (E3 in Figure 10a), the conductive ball (b) is also removed using the removal heads (411, 511), stamping heads (413, 513), and mounting heads (415, 515). (b) can be reattached.

이와 같은, 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)은 하나의 리페어 갠트리(430)를 공유하면서 서로 동일한 방향으로 배치되므로, 검사 및 리페어 장치(20)의 크기가 증대되지 않는다. As such, the first repair unit 400 and the second repair unit 500 share one repair gantry 430 and are arranged in the same direction, so the size of the inspection and repair device 20 is not increased.

리페어 작업이 완료된 기판(P)은 배출 유닛(800)에 의해 외부로 배출된다. 배출 클램프(810)는 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)로부터 각각 트레이를 전달 받아 언로더(도시되지 않음)를 통해로 상기 기판(P)을 배출시킬 수 있다. The substrate P on which the repair work has been completed is discharged to the outside by the discharge unit 800. The discharge clamp 810 may receive trays from the first stage 211 and the second stage 221 and discharge the substrate P through an unloader (not shown).

상술한 바와 같이, 제 1 스테이지(211)상의 기판(P) 및 제 2 스테이지(221)상의 기판(P)은 로딩, 리페어 및 언로딩 공정이 상호 번갈아 진행될 수 있다. As described above, loading, repair, and unloading processes may be performed alternately for the substrate P on the first stage 211 and the substrate P on the second stage 221.

배출 유닛(800)은 상기 제 1 및 제 2 리페어 유닛(400, 500)이 위치된 리페어 갠트리(430)의 반대측에 위치되고, 제 1 및 제 2 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)과 리페어 갠트리(430)를 공유하도록 구성되므로, 본 실시예의 검사 및 리페어 장치는 설치 면적을 감소시킬 수 있고, 제조 원가를 줄일 수 있는 장점이 있다. The discharge unit 800 is located on the opposite side of the repair gantry 430 where the first and second repair units 400 and 500 are located, and the first and second repair units 400 and the second repair unit 500 ) and the repair gantry 430, the inspection and repair device of this embodiment has the advantage of reducing the installation area and manufacturing costs.

상기 배출 유닛(800)의 외측에 후속 처리 장치(30)가 위치될 수 있다. 상기 후속 처리 장치(30)는 리플로우(reflow) 유닛(31, 도 1 참조) 및 몰딩 유닛(도시되지 않음) 등을 포함할 수 있다. 상기 리플로우 유닛(31)는 도 10g에 도시된 바와 같이, 기판(P)에 임시로 부착된 도전성 볼(b)이 상기 패드 영역(p1)에 고착되도록 상기 접착 부재(17)를 소정 온도에서 리플로우할 수 있다. 도면 부호 17a는 리플로우된 접착 부재를 지시한다. 그 후, 기판(P)은 몰드 유닛(도시되지 않음)에 로딩되어, 상기 기판(P)의 타측면에 본딩된 반도체 칩 또는 LCD 디바이스를 몰딩 부재(M)를 형성하므로써, 반도체 패키지를 완성할 수 있다.A subsequent processing device 30 may be located outside the discharge unit 800. The post-processing device 30 may include a reflow unit 31 (see FIG. 1) and a molding unit (not shown). As shown in FIG. 10G, the reflow unit 31 applies the adhesive member 17 at a predetermined temperature so that the conductive ball (b) temporarily attached to the substrate (P) is adhered to the pad area (p1). It can be reflowed. Reference numeral 17a designates a reflowed adhesive member. Thereafter, the substrate P is loaded into a mold unit (not shown) to form a molding member M with a semiconductor chip or LCD device bonded to the other side of the substrate P, thereby completing the semiconductor package. You can.

이와 같은 본 실시예의 반도체 제조 시스템은 도전성 볼 탑재 장치(10)와 후속 처리 장치(30) 사이에 기판(P)의 검사 및 리페어가 병렬 방식으로 인라인 수행되어, 생산성을 향상시키면서도 비교적 좁은 면적과 공간 내에 설치할 수 있는 구조를 가지는 장점이 있다. In the semiconductor manufacturing system of this embodiment, inspection and repair of the substrate P are performed in-line in parallel between the conductive ball mounting device 10 and the subsequent processing device 30, thereby improving productivity and having a relatively small area and space. It has the advantage of having a structure that can be installed inside.

예를 들어, 공급 이송부(720)와 검사 이송부(320)는 검사 갠트리(330)를 공유하는 것으로 설명하였으나, 공급 이송부 및 검사 이송부는 각기 다른 별도의 갠트리에 설치될 수도 있다. 또한, 제 2 리페어 이송부와 배출 이송부가 별도의 리페어 갠트리로 분리하여 구성하는 것이 가능하다.For example, the supply transfer unit 720 and the inspection transfer unit 320 are described as sharing the inspection gantry 330, but the supply transfer unit and the inspection transfer unit may be installed in separate gantries. Additionally, it is possible to separate the second repair transfer unit and the discharge transfer unit into separate repair gantry.

상술한 실시예에서 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 헤드 조립체(510)가 동일한 방향으로 배치된 예를 개시하고 있으나, 서로 반대 위치에 배치될 수도 있다. Although the above-described embodiment discloses an example in which the first head assembly 410 and the second head assembly 510 are arranged in the same direction, they may also be arranged in opposite positions.

본 실시예의 제거 헤드(411, 511), 스탬핑 헤드(413, 513) 및 마운팅 헤드(415, 515) 각각에 별도의 촬영 부재(C)를 설치할 수도 있고, 하나의 촬영 부재(C)를 이용하여 에러 영역의 리페어 과정을 모니터링할 수 있다. A separate photographing member (C) may be installed on each of the removal heads (411, 511), stamping heads (413, 513), and mounting heads (415, 515) of this embodiment, and one photographing member (C) may be used The repair process of the error area can be monitored.

제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 헤드 조립체(510)의 스탬핑 헤드(413, 513)의 구조 역시 여기에 한정되지 않고 다른 기구를 이용할 수도 있다. The structures of the stamping heads 413 and 513 of the first head assembly 410 and the second head assembly 510 are not limited to this, and other mechanisms may be used.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with preferred embodiments above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. do.

100: 베이스 210: 제 1 이송 유닛
211: 제 1 스테이지 213: 제 1 스테이지 이송부
220: 제 2 이송 유닛 221: 제 2 스테이지
223: 제 2 스테이지 이송부 300: 검사 유닛
310: 검사 카메라 320: 검사 이송부
330: 검사 갠트리 400: 제 1 리페어 유닛
500: 제 2 리페어 유닛 420: 제 1 리페어 이송부
520: 제 2 리페어 이송부 410: 제 1 헤드 조립체
510: 제 2 헤드 조립체 411, 511: 제거 헤드
412, 512: 흡착부 413, 513: 스탬핑 헤드
4131, 5131: 스탬핑 핀 4132, 5132: 디쉬
4133, 5133: 디쉬 회전부 4134, 5134: 디쉬 스퀴지
415, 515: 마운팅 헤드 416, 516: 마운팅 흡착부
430: 리페어 갠트리 600: 제어 유닛
700: 공급 유닛 710: 공급 클램프
720: 공급 이송부 800: 배출 유닛
810: 배출 클램프 820: 배출 이송부100: base 210: first transfer unit
211: first stage 213: first stage transfer unit
220: second transfer unit 221: second stage
223: second stage transfer unit 300: inspection unit
310: Inspection camera 320: Inspection transfer unit
330: Inspection gantry 400: First repair unit
500: second repair unit 420: first repair transfer unit
520: second repair transfer unit 410: first head assembly
510: second head assembly 411, 511: removal head
412, 512: adsorption unit 413, 513: stamping head
4131, 5131: Stamping pin 4132, 5132: Dish
4133, 5133: Dish rotating part 4134, 5134: Dish squeegee
415, 515: Mounting head 416, 516: Mounting adsorption unit
430: Repair gantry 600: Control unit
700: supply unit 710: supply clamp
720: Supply transfer unit 800: Discharge unit
810: Discharge clamp 820: Discharge conveyor

Claims (22)

기판의 일면에 배열된 패드 상부에 도전성 볼을 탑재하는 도전성 볼 탑재 장치; 및
상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 상기 기판을 순차적으로 제공받아 로딩하고, 소정 거리 이격된 위치에 서로 평행하게 위치하여 상기 도전성 볼이 탑재된 기판을 제 1 방향으로 이송하는 복수의 이송 유닛, 상기 도전성 볼의 탑재 에러를 검출하는 검사 유닛, 및 상기 검사 유닛에서 검출된 에러 영역을 리페어하도록 구성된 복수의 리페어 유닛을 포함하는 검사 및 리페어 장치를 포함하며,
상기 검사 유닛은,
검사 카메라; 및
상기 복수의 이송 유닛 중 어느 하나의 상부에 위치되도록 상기 검사 카메라를 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이송하는 검사 이송부를 포함하여,
상기 검사 카메라가 상기 복수의 이송 유닛 상에 로딩된 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들을 교대로 검사하며,
상기 검사 및 리페어 장치는,
상기 복수의 이송 유닛에 로딩된 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들 중 어느 하나가 상기 복수의 리페어 유닛 중 어느 하나에서 리페어되는 동안, 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들 중 다른 하나는 상기 검사 유닛에 의해 검사되도록 제어하는 제어 유닛; 및
상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 기판을 공급하고, 상기 검사 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛이 동작을 수행 중인 경우 상기 기판의 공급을 일시적으로 중지하는 공급 유닛을 포함하여,
동시에 서로 다른 기판을 검사 및 리페어 처리하고, 상기 도전성 볼 탑재 장치와 후속 처리 장치 사이에 인라인(in-line)으로 연결되는 반도체 제조 시스템. A conductive ball mounting device for mounting a conductive ball on a pad arranged on one side of a substrate; and
A plurality of transfers in which the substrates on which the conductive balls are mounted are sequentially provided and loaded from the conductive ball mounting device, and the substrates on which the conductive balls are mounted are positioned parallel to each other at a predetermined distance apart and transferred in a first direction. An inspection and repair device comprising a unit, an inspection unit that detects a mounting error of the conductive ball, and a plurality of repair units configured to repair an error area detected by the inspection unit,
The inspection unit is,
inspection camera; and
Including an inspection transfer unit that transfers the inspection camera in a second direction intersecting the first direction so as to be located on top of any one of the plurality of transfer units,
The inspection camera alternately inspects the substrates on which the conductive balls are loaded on the plurality of transfer units,
The inspection and repair device,
While one of the substrates on which the conductive balls are loaded in the plurality of transfer units is repaired by one of the plurality of repair units, another one of the substrates on which the conductive balls are mounted is repaired by the inspection unit. a control unit that controls inspection; and
Including a supply unit that supplies a substrate on which the conductive ball is mounted from the conductive ball mounting device and temporarily stops supply of the substrate when the inspection unit and the plurality of repair units are operating,
A semiconductor manufacturing system that simultaneously inspects and repairs different substrates and is connected in-line between the conductive ball mounting device and the subsequent processing device. 제 1 항에 있어서,
상기 검사 및 리페어 장치는,
일측에 상기 공급 유닛 및 타측에 배출 유닛이 구비된 베이스를 포함하고,
상기 복수의 이송 유닛은,
상기 베이스 상부의 상기 제 1 방향으로 평행하게 연장되는 반도체 제조 시스템.According to claim 1,
The inspection and repair device,
It includes a base equipped with the supply unit on one side and the discharge unit on the other side,
The plurality of transfer units are,
A semiconductor manufacturing system extending in parallel in the first direction above the base. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 이송 유닛 각각은,
상기 공급 유닛으로부터 제공된 상기 기판이 로딩되는 스테이지; 및
상기 스테이지를 상기 제 1 방향으로 이동시키도록 구성된 스테이지 이송부를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 2,
Each of the plurality of transfer units,
a stage on which the substrate provided from the supply unit is loaded; and
A semiconductor manufacturing system comprising a stage transfer unit configured to move the stage in the first direction. 삭제delete 제 2 항에 있어서,
상기 검사 유닛은,
상기 공급 유닛과 인접한 상기 복수의 이송 유닛들 상부에 배치되며, 상기 제 1 방향과 교차하는 상기 제 2 방향으로 연장되는 검사 갠트리를 포함하고,
상기 검사 카메라는,
상기 검사 갠트리의 일측부에 위치되며 상기 기판을 검사하는 반도체 제조 시스템. According to claim 2,
The inspection unit is,
An inspection gantry disposed above the plurality of transfer units adjacent to the supply unit and extending in the second direction intersecting the first direction,
The inspection camera is,
A semiconductor manufacturing system located on one side of the inspection gantry and inspecting the substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 리페어 유닛 각각은,
상기 배출 유닛과 인접한 상기 복수의 이송 유닛들 상부에 위치되며, 상기 제 1 방향과 교차하는 상기 제 2 방향으로 연장되는 리페어 갠트리;
상기 리페어 갠트리에 설치되며 상기 에러 영역의 상기 도전성 볼을 부착 또는 제거하도록 구성되는 헤드 조립체; 및
상기 헤드 조립체를 상기 에러 영역에 대응시키도록 구성된 리페어 이송부를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 2,
Each of the plurality of repair units,
a repair gantry located above the plurality of transfer units adjacent to the discharge unit and extending in the second direction intersecting the first direction;
a head assembly installed on the repair gantry and configured to attach or remove the conductive ball in the error area; and
A semiconductor manufacturing system including a repair transfer unit configured to correspond the head assembly to the error area. 제 6 항에 있어서,
상기 헤드 조립체는,
상기 에러 영역에 오부착된 도전성 볼을 흡착 및 제거하도록 구성되는 제거 헤드;
상기 에러 영역의 상기 패드 상부에 접착 부재를 추가로 도포하도록 구성되는 스탬핑 헤드; 및
상기 스탬핑 헤드에 의해 상기 접착 부재가 추가로 도포된 패드 상에 상기 도전성 볼을 마운팅하는 마운팅 헤드를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 6,
The head assembly is,
a removal head configured to adsorb and remove conductive balls erroneously attached to the error area;
a stamping head configured to additionally apply an adhesive member to an upper portion of the pad in the error area; and
A semiconductor manufacturing system comprising a mounting head for mounting the conductive ball on a pad to which the adhesive member is additionally applied by the stamping head. 제 7 항에 있어서,
상기 제거 헤드는 상기 기판 대응면에 상기 도전성 볼을 흡착하기 위한 흡착부를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 7,
A semiconductor manufacturing system wherein the removal head includes an adsorption unit for adsorbing the conductive ball to a corresponding surface of the substrate. 제 7 항에 있어서,
상기 스탬핑 헤드는,
상기 접착 부재를 수용하는 스탬핑 디쉬; 및
상기 스탬핑 디쉬내의 상기 접착 부재를 딥핑(dipping)하여 상기 기판의 에러 영역의 상기 패드 상부에 상기 딥핑된 접착 부재를 도포하는 스탬핑 핀을 포함하는 반도체 제조 시스템.According to claim 7,
The stamping head is,
a stamping dish accommodating the adhesive member; and
A semiconductor manufacturing system comprising a stamping pin for dipping the adhesive member within the stamping dish and applying the dipped adhesive member to an upper portion of the pad in an error area of the substrate. 제 9 항에 있어서,
상기 스탬핑 헤드는,
상기 스탬핑 디쉬를 회전시키는 디쉬 회전부;
상기 스탬핑 디쉬 내에 구비되어, 상기 접착 부재의 높이를 일정하게 유지시키는 디쉬 스퀴지를 더 포함하는 반도체 제조 시스템. According to clause 9,
The stamping head is,
a dish rotating unit that rotates the stamping dish;
A semiconductor manufacturing system further comprising a dish squeegee provided within the stamping dish to maintain a constant height of the adhesive member. 제 7 항에 있어서,
상기 마운팅 헤드는,
상기 도전성 볼을 흡착하여 상기 패드상에 부착시키도록 구성되는 마운팅 흡착부를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 7,
The mounting head is,
A semiconductor manufacturing system including a mounting adsorption unit configured to adsorb the conductive ball and attach it to the pad. 제 7 항에 있어서,
상기 헤드 조립체는 상기 기판의 리페어될 상기 에러 영역을 모니터링하는 촬영 부재를 더 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 7,
The head assembly further includes an imaging member that monitors the error area of the substrate to be repaired. 제 6 항에 있어서,
상기 복수의 리페어 유닛은 상호 소정 거리 이격되고, 동일 방향 또는 서로 다른 방향을 향하도록 배치되는 반도체 제조 시스템. According to claim 6,
A semiconductor manufacturing system wherein the plurality of repair units are spaced apart from each other by a predetermined distance and are arranged to face the same direction or different directions. 제 1 항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 검사 유닛의 검사 결과로부터, 상기 복수의 이송 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛의 이송 방향을 제어하도록 제어 신호를 출력하는 반도체 제조 시스템. According to claim 1,
The control unit is,
A semiconductor manufacturing system that outputs a control signal to control transfer directions of the plurality of transfer units and the plurality of repair units from the inspection result of the inspection unit. 제 1 항에 있어서,
상기 후속 처리 장치는 상기 도전성 볼과 상기 기판의 패드 사이에 개재되는 접착 부재를 고착시키는 리플로우(reflow) 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 1,
The semiconductor manufacturing system wherein the post-processing device includes a reflow device for fixing an adhesive member interposed between the conductive ball and the pad of the substrate. 도전성 볼이 임시로 탑재된 기판을 순차적으로 제공받아 소정 거리 이격된 위치에 서로 평행하게 위치하는 복수의 이송 유닛에 순차적으로 로딩하는 단계;
상기 이송 유닛 상에 로딩된 상기 기판들을 제 1 방향으로 각각 이송하고, 검사 카메라를 상기 제 1 방향과 상호 교차하는 제 2 방향으로 이송시켜 상기 복수의 이송 유닛 상에 로딩된 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들을 교대로 검사하여 상기 기판의 상기 도전성 볼 탑재 에러를 검사하는 단계;
상기 기판이 로딩된 상기 이송 유닛 및 복수의 리페어 유닛을 상호 교차 이동시켜, 상기 에러가 발생된 부분의 상기 도전성 볼을 제거 및 재흡착하여 리페어를 수행하는 단계; 및
상기 리페어가 완료된 상기 기판을 배출하는 단계를 포함하되,
상기 도전성 볼 탑재 에러를 검사하는 단계 및 상기 리페어를 수행하는 단계는,
상기 복수의 이송 유닛에 로딩된 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들 중 어느 하나가 상기 복수의 리페어 유닛 중 어느 하나에서 리페어되는 동안, 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들 중 다른 하나는 상기 검사 카메라에 의해 검사되도록 하여 동시에 서로 다른 기판을 검사 및 리페어 처리하도록 하며,
상기 검사 및 리페어 처리가 동시에 수행 중인 경우 상기 로딩하는 단계에서 공급 유닛이 상기 복수의 이송 유닛에 상기 도전성 볼이 임시로 탑재된 기판의 공급을 일시적으로 중지하는 반도체 제조 시스템의 구동 방법.sequentially receiving a substrate on which a conductive ball is temporarily mounted and sequentially loading it into a plurality of transfer units positioned parallel to each other at a predetermined distance apart;
The substrates loaded on the transfer unit are each transferred in a first direction, and the inspection camera is transferred in a second direction intersecting the first direction, so that the conductive balls loaded on the plurality of transfer units are mounted. inspecting the substrates alternately for errors in mounting the conductive balls on the substrates;
performing repair by moving the transfer unit loaded with the substrate and a plurality of repair units to each other to remove and re-adsorb the conductive ball in the area where the error occurred; and
Including discharging the repaired substrate,
The step of checking the conductive ball mounting error and performing the repair are,
While one of the substrates on which the conductive balls are loaded in the plurality of transfer units is repaired in one of the plurality of repair units, another one of the substrates on which the conductive balls are mounted is repaired by the inspection camera. It allows different boards to be inspected and repaired at the same time.
A method of driving a semiconductor manufacturing system in which a supply unit temporarily stops supplying the substrate on which the conductive balls are temporarily mounted to the plurality of transfer units in the loading step when the inspection and repair processing are being performed simultaneously. 삭제delete 제 16 항에 있어서,
상기 배출된 기판은 상기 도전성 볼과 상기 기판의 패드 사이에 개재된 접착 부재를 고착시키도록 리플로우 단계를 더 포함하는 반도체 제조 시스템의 구동 방법. According to claim 16,
The method of driving a semiconductor manufacturing system further includes a step of reflowing the discharged substrate to adhere an adhesive member interposed between the conductive ball and the pad of the substrate. 일면에 복수의 패드가 구비된 기판을 제공하는 단계;
상기 복수의 패드 상부에 선택적으로 접착 부재를 도포하는 단계;
상기 복수의 패드 상부에 도전성 볼을 부착하는 단계;
하나의 상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 다수 개 부착되거나, 혹은 상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 부착되지 않은 에러 영역들을 검출하는 단계; 및
상기 검출 결과로부터, 상기 에러 영역들의 상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 하나씩 부착되도록 리페어하는 단계를 포함하되,
상기 에러 영역들을 검출하는 단계 및 상기 리페어하는 단계는 각각,
상기 도전성 볼을 부착한 기판을 복수의 이송 유닛에 순차적으로 로딩하고, 상기 복수의 이송 유닛 상에 로딩한 상기 도전성 볼을 부착한 복수의 기판을 제 1 방향으로 이송하며, 검사 카메라를 상기 제 1 방향과 상호 교차하는 제 2 방향으로 이송시켜 상기 복수의 기판을 교대로 검사하여 상기 에러 영역을 검출하고,
상기 복수의 기판 중 어느 하나의 에러 영역을 검출하는 동안, 상기 복수의 기판 중 다른 하나의 에러 영역을 리페어하며,
상기 에러 영역들을 검출하는 단계와 상기 리페어하는 단계가 동시에 수행중인 경우 상기 에러 영역들을 검출하기 위한 기판의 공급을 일시적으로 중단하는 반도체 패키지의 제조방법.Providing a substrate having a plurality of pads on one surface;
selectively applying an adhesive member to upper portions of the plurality of pads;
Attaching a conductive ball to the upper part of the plurality of pads;
detecting error areas where a plurality of the conductive balls are attached to one of the pads or where the conductive balls are not attached to the pad; and
From the detection result, repairing the conductive balls to be attached one by one to the pads in the error areas,
The step of detecting the error areas and the step of repairing the error areas are, respectively,
The substrates to which the conductive balls are attached are sequentially loaded into a plurality of transfer units, the plurality of substrates to which the conductive balls are loaded onto the plurality of transfer units are transferred in a first direction, and an inspection camera is installed to the first direction. detecting the error area by alternately inspecting the plurality of substrates by transporting them in a second direction intersecting with each other;
While detecting an error area on one of the plurality of substrates, repairing an error area on another one of the plurality of substrates,
A method of manufacturing a semiconductor package in which supply of a substrate for detecting the error areas is temporarily stopped when the step of detecting the error areas and the step of repairing the error areas are performed simultaneously. 제 19 항에 있어서,
하나의 상기 패드 상에 상기 다수개의 도전성 볼이 부착된 상기 에러 영역을 리페어하는 단계는,
상기 도전성 볼을 흡착하는 제거 헤드를 상기 에러 영역에 얼라인한 후, 상기 패드 상에 하나의 도전성 볼만 부착되도록, 나머지 도전성 볼을 흡착하여 제거하는 반도체 패키지의 제조방법. According to claim 19,
The step of repairing the error area where the plurality of conductive balls are attached on one of the pads includes:
A method of manufacturing a semiconductor package in which a removal head that adsorbs the conductive balls is aligned to the error area, and then the remaining conductive balls are adsorbed and removed so that only one conductive ball is attached to the pad. 제 19 항에 있어서,
상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 부착되지 않은 상기 에러 영역을 리페어하는 단계는,
상기 접착 부재를 딥핑(dipping)하여 특정 영역에 도포하는 스탬핑 헤드를 이용하여, 상기 도전성 볼이 부착되지 않은 상기 패드 상부에 상기 접착 부재를 추가로 도포하는 단계; 및
상기 도전성 볼을 흡착하여 부착시키는 마운팅 헤드를 이용하여, 상기 접착 부재가 추가로 도포된 상기 패드 상에 상기 도전성 볼을 흡착시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조방법. According to claim 19,
The step of repairing the error area where the conductive ball is not attached to the pad is,
additionally applying the adhesive member to an upper portion of the pad to which the conductive ball is not attached, using a stamping head that dips the adhesive member and applies it to a specific area; and
A method of manufacturing a semiconductor package comprising the step of adsorbing the conductive ball onto the pad to which the adhesive member is additionally applied, using a mounting head that adsorbs and attaches the conductive ball. 제 19 항에 있어서,
상기 기판은 상기 패드가 배열되지 않은 표면에 적어도 하나의 반도체 디바이스가 본딩되고,
상기 리페어 단계 이후,
상기 접착 부재를 리플로우하여 상기 도전성 볼을 상기 패드에 고착시키는 단계; 및
상기 기판의 상기 패드가 배열되지 않은 표면의 적어도 하나의 상기 반도체 디바이스를 몰딩하는 단계를 더 포함하는 반도체 패키지의 제조방법. According to claim 19,
At least one semiconductor device is bonded to the surface of the substrate on which the pad is not arranged,
After the repair step,
Reflowing the adhesive member to adhere the conductive ball to the pad; and
A method of manufacturing a semiconductor package further comprising molding the at least one semiconductor device on a surface of the substrate where the pads are not arranged.
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