KR102382041B1 - 핫스탬핑 배선, 이를 구비한 전자기기, 및 이의 제작방법 - Google Patents

핫스탬핑 배선, 이를 구비한 전자기기, 및 이의 제작방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 핫스탬핑 배선에 관한 것으로서, 핫스탬핑 배선은, 절연성이 있으며, 절연 부품에 핫스탬핑(hot stamping) 공법으로 부착될 수 있는 핫스탬핑 필름; 전기 전도성을 갖는 재질로 띠 형상으로 형성되며, 상기 필름의 일면에 길이 방향으로 일정 간격으로 이격되어 부착된 복수의 띠형상 도체; 및 상기 복수의 띠형상 도체에 대응하는 복수의 연결 핀을 구비하며, 상기 핫스탬핑 필름의 적어도 한 곳에 설치되고, 상기 절연 부품에 초음파 용접으로 부착되는 커넥터 웨이퍼;를 포함하며, 상기 커넥터 웨이퍼는 상기 초음파 용접용 복수의 접합 돌기를 포함한다.

Description

핫스탬핑 배선, 이를 구비한 전자기기, 및 이의 제작방법{Hot stamping wiring, electric device having the same, and method for manufacturing the same}
본 발명은 전자기기의 내부에 설치되는 전자 부품들을 연결하는 배선에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 핫스탬핑 공정을 이용하여 전자기기의 내부 부품에 설치되어 전자 부품들을 연결하는 핫스탬핑 배선, 이를 구비한 전자기기, 및 이의 제작방법에 관한 것이다.
일반적으로 가전제품과 같은 전자기기는 모터와 같은 적어도 하나의 부하와 이러한 부하를 제어하기 위한 제어부를 포함한다. 제어부는 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 또한, 가전제품은 부하를 제어하기 위해 부하와 인쇄회로기판을 와이어 하네스(wire harness)를 이용하여 연결하고 있다.
이러한 부하와 인쇄회로기판을 연결하는 와이어 하네스는 변형이 자유로우며, 외형이 균일하지 않은 복수의 전선과 커넥터로 구성되는 것이 일반적이다. 또한, 와이어 하네스는 연결 후, 와이어 하네스가 흔들리지 않도록 전자기기의 내부에 고정해 줄 필요가 있다. 따라서, 전자기기의 조립시 이러한 와이어 하네스의 조립은 자동화를 하지못하고 수작업으로 진행하고 있다.
일 예로서, 에어컨을 생산하는 공정의 경우에, 제어박스를 연결하는 공정, 드레인 펌프를 연결하는 공정, 센서를 연결하는 공정, 모터를 연결하는 공정에서 와이어 하네스를 작업자가 수작업으로 연결하고 있다.
따라서, 이와 같이 자동화가 어려운 와이어 하네스의 연결 공정을 제거하고, 자동화가 가능한 배선 구조에 대한 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 자동화가 가능한 핫스탬핑 배선, 이를 구비한 전자기기, 및 이의 제조방법에 관련된다.
본 발명의 일 측면에 의한 핫스탬핑 배선은, 절연성이 있으며, 절연 부품에 핫스탬핑(hot stamping) 공법으로 부착될 수 있는 핫스탬핑 필름; 전기 전도성을 갖는 재질로 띠 형상으로 형성되며, 상기 필름의 일면에 길이 방향으로 일정 간격으로 이격되어 부착된 복수의 띠형상 도체; 및 상기 복수의 띠형상 도체에 대응하는 복수의 연결 핀을 구비하며, 상기 핫스탬핑 필름의 적어도 한 곳에 설치되고, 상기 절연 부품에 초음파 용접으로 부착되는 커넥터 웨이퍼;를 포함하며, 상기 커넥터 웨이퍼는 상기 초음파 용접용 복수의 접합 돌기를 포함할 수 있다.
이때, 상기 복수의 연결 핀의 일단은 상기 커넥터 웨이퍼의 일면으로 노출되는 접촉면으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 복수의 접합돌기는 상기 복수의 연결 핀의 접촉면 사이 사이에 형성될 수 있다.
또한, 상기 복수의 접합돌기는 상기 복수의 연결 핀의 접촉면보다 더 돌출될 수 있다.
또한, 상기 복수의 띠형상 도체와 상기 복수의 연결 핀의 접촉면은 면대 면 접촉을 할 수 있다.
또한, 상기 핫스탬핑 필름의 적어도 한 곳에 상기 복수의 띠형상 도체를 덮는 절연 시트가 부착될 수 있다.
또한, 상기 복수의 띠형상 도체에 대응하는 복수의 연결 핀을 구비하며, 상기 절연시트가 부착된 부위에 열융착으로 결합되는 열융착 커넥터 웨이퍼를 더 포함하며, 상기 열융착 커넥터 웨이퍼는 열융착용 복수의 접합 돌기를 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 연결 핀과 상기 복수의 띠형상 도체는 면접촉을 하도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 핫스탬핑 필름은 플렉시블한 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 절연 부품과 상기 커넥터 웨이퍼는 동일한 재질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 절연 부품은 전자기기의 내부에 설치되는 내부 부품 또는 의복의 내피를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 핫스탬핑 배선을 구비하는 전자기기는, 절연성이 있는 내부 부품을 포함하는 케이스; 상기 케이스의 내부에 설치되는 적어도 한 개의 부하; 상기 케이스의 내부에 설치되며, 상기 적어도 한 개의 부하를 제어하는 적어도 한 개의 인쇄회로기판; 및 상기 적어도 한 개의 부하와 상기 적어도 한 개의 인쇄회로기판을 연결하는 핫스탬핑 배선을 포함하며, 상기 핫스탬핑 배선은, 상기 절연성이 있는 내부 부품에 핫스탬핑(hot stamping) 공법으로 부착될 수 있으며, 절연성이 있는 핫스탬핑 필름; 전기 전도성을 갖는 재질로 띠 형상으로 형성되며, 상기 핫스탬핑 필름의 일면에 길이 방향으로 일정 간격으로 이격되어 부착된 복수의 띠형상 도체; 및 상기 복수의 띠형상 도체에 대응하는 복수의 연결 핀을 구비하며, 상기 핫스탬핑 필름의 두 곳에 설치되고, 상기 절연성 있는 내부 부품에 초음파 용접으로 부착되는 제1 및 제2커넥터 웨이퍼;를 포함하며, 상기 제1 및 제2커넥터 웨이퍼는 상기 초음파 용접을 위한 복수의 접합 돌기를 포함하며, 상기 제1커넥터 웨이퍼에는 상기 적어도 한 개의 부하가 연결되고, 상기 제2커넥터 웨이퍼에는 상기 적어도 한 개의 인쇄회로기판이 연결될 수 있다.
이때, 상기 절연성 있는 내부 부품은 별개로 형성된 제1내부 부품과 제2내부 부품을 포함하며, 상기 제1커넥터 웨이퍼는 상기 제1내부 부품에 설치되고, 상기 제2커넥터 웨이퍼는 제2내부 부품에 설치되며, 상기 제1내부 부품과 상기 제2내부 부품을 연결하며, 상기 제1내부 부품과 상기 제2내부 부품에 부착되지 않는 상기 핫스탬핑 배선의 부분에는 상기 복수의 띠형상 도체를 덮는 절연 시트가 부착될 수 있다.
또한, 상기 복수의 연결 핀의 일단은 상기 제1 및 제2커넥터 웨이퍼 각각의 일면으로 노출되는 접촉면으로 형성되고, 상기 복수의 접합돌기는 상기 복수의 연결 핀의 접촉면 사이 사이에 형성될 수 있다.
또한, 상기 복수의 띠형상 도체와 상기 복수의 연결 핀의 접촉면은 면대 면 접촉을 할 수 있다.
또한, 상기 복수의 접합돌기는 상기 복수의 연결 핀의 접촉면보다 더 돌출되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 핫스탬핑 배선의 제작방법은, 핫스탬핑 배선을 준비하는 단계; 절연 부품의 일면에 상기 핫스탬핑 배선을 위치시키는 단계; 상기 절연 부품에 상기 핫스탬핑 배선을 핫스탬핑(hot stamping) 공법으로 부착하는 단계; 및 상기 핫스탬핑 배선에 적어도 한 개의 커넥터 웨이퍼를 초음파 용접으로 부착하는 단계;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 핫스탬핑 배선은, 절연성이 있으며, 상기 절연 부품에 상기 핫스탬핑 공법으로 부착될 수 있는 핫스탬핑 필름; 및 전기 전도성을 갖는 재질로 띠 형상으로 형성되며, 상기 핫스탬핑 필름의 일면에 길이 방향으로 일정 간격으로 이격되어 부착된 복수의 띠형상 도체;를 포함하며, 상기 커넥터 웨이퍼는 상기 초음파 용접용 복수의 접합 돌기를 포함할 수 있다.
또한, 상기 적어도 한 개의 커넥터 웨이퍼를 부착하기 위해 상기 핫스탬핑 필름의 일부를 제거하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선의 일 예를 나타낸 사시도;
도 2는 절연 부품에 설치된 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선을 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선에 사용되는 커넥터의 일 예를 나타내는 사시도;
도 4는 도 3의 커넥터의 연결 핀을 나타내는 사시도;
도 5는 도 3의 커넥터의 배면 사시도;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선에 사용되는 커넥터의 다른 예를 나타내는 사시도;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선의 커넥터의 연결 핀과 복수의 띠형상 도체의 접촉을 보여주기 위한 도면;
도 8은 절곡부를 갖는 절연 부품에 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선을 한 경우를 나타낸 사시도;
도 9는 도 8의 절연 부품에 설치된 핫스탬핑 배선의 일 예를 나타내는 도면;
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선을 2개의 절연 부품에 설치한 경우를 나타낸 사시도;
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선이 절연 부품을 벗어나도록 연장된 경우를 나타내는 사시도;
도 12는 도 11의 핫스탬핑 배선에 커넥터 웨이퍼가 열융착에 의해 결합된 상태를 나타낸 도면;
도 13은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선이 설치된 전자기기를 개략적으로 나타낸 도면;
도 14은 도 13의 핫스탬핑 배선에 모터와 인쇄회로기판이 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 도면;
도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선이 적용된 의류를 개념적으로 나타낸 도면;
도 16은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선의 제조방법을 나타내는 순서도;이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 핫스탬핑 배선, 이를 구비하는 전자기기, 및 이의 제작방법의 실시예들에 대해 상세하게 설명한다.
이하에서 설명되는 실시 예는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들과 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 발명의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선의 일 예를 나타낸 사시도이다. 도 2는 절연 부품에 설치된 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선을 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선(1)은 핫스탬핑 필름(10)과 복수의 띠형상 도체(20)를 포함할 수 있다.
핫스탬핑 필름(10)은 절연성이 있는 얇은 필름 형상이며, 복수의 띠형상 도체(20)에 쇼트가 발생하지 않도록 절연시키는 기능을 한다. 또한, 핫스탬핑 필름(10)은 자동화를 하는 경우에 복수의 띠형상 도체(20)를 운반하는 기능도 갖는다. 핫스탬핑 필름(10)은 절연성이 있는 절연 부품에 핫스탬핑 공법으로 부착될 수 있는 재질로 형성된다. 핫스탬핑 필름(10)은 또한 플렉시블한 재질로 형성된다. 예를 들면, 핫스탬핑 필름은 PET(Polyethylene phthalate)로 두께 약 3~15㎛로 형성될 수 있다.
복수의 띠형상 도체(20)는 전도성을 갖는 재질로 두께가 얇은 띠 형상으로 형성된다. 복수의 띠형상 도체는 핫스탬핑 필름(10)의 일면에 길이 방향으로 일정 간격으로 이격되어 부착된다, 예를 들면, 띠형상 도체(20)는 구리, 알루미늄 등 전기 전도성 재질로 형성되며, 띠형상 도체(20)의 폭은 사용되는 커넥터의 규격에 따라 정해질 수 있으며, 길이는 핫스탬핑 배선(1)으로 연결할 두 개의 부하 사이의 거리에 따라 적절하게 정해질 수 있다. 또한, 띠형상 도체(20)의 두께는 전달하여야 하는 전류의 크기에 따라 정해질 수 있다. 복수의 띠형상 도체(20)의 개수는 연결되는 2개의 부품, 예를 들면 부하와 인쇄회로기판의 연결에 필요한 신호선이나 전원선의 개수에 따라 정해진다.
핫스탬핑 배선(1)은 절연 부품(100)의 일면에 핫스탬핑(hot stamping) 공법으로 부착된다. 핫스탬핑 공법은 복수의 띠형상 도체(20)가 노출된 핫스탬핑 필름(10)의 일면에 접착제를 바르고 이를 절연 부품(100)의 일면에 위치시킨 후, 핫스탬핑 배선(1)의 상면에 일정한 온도와 압력을 가하면, 핫스탬핑 필름(10)의 일면에 도포된 접착제가 녹아 핫스탬핑 필름(10)과 복수의 띠형상 도체(20)를 절연 부품(100)에 고정시키는 것이다. 이때, 가압 롤러를 사용하여 핫스탬핑 배선(1)에 일정한 압력과 온도를 가할 수 있다. 예를 들면, 핫스탬핑 공법의 조건은, 온도 약 150~175℃, 압력 약 1.5~3kg/㎟, 가압 롤러의 이동속도를 약 0.3~0.7m/sec로 할 수 있다.
핫스탬핑 필름(10)에는 접착제를 도포하지 않고, 복수의 띠형상 도체(20)에만 접착제를 도포하는 경우에는 핫스탬핑 공정으로 복수의 띠형상 도체(20)를 절연 부품(100)에 부착시키고, 핫스탬핑 필름(10)은 분리할 수 있다. 핫스탬핑 필름(10)을 분리하는 경우에는 별도의 절연 부품으로 노출된 복수의 띠형상 도체(20)를 절연시킬 필요가 있다.
커넥터는 핫스탬핑 배선(1)과 다른 부품을 연결할 수 있도록 설치되는 것으로서 커넥터 웨이퍼(connector wafer)(30)와 커넥터 하우징(connector housing)으로 구성된다. 예를 들면, 절연 부품에 설치된 핫스탬핑 배선(1)에는 커넥터 웨이퍼(30)를 설치한다. 커넥터 하우징은 부하 또는 플렉시블 케이블 등에 설치된다. 따라서, 절연 부품(100)에 설치된 커넥터 웨이퍼(30)에 부하나 인쇄회로기판에 설치된 커넥터 하우징을 연결하면, 부하와 인쇄회로기판을 핫스탬핑 배선(1)을 통해 전기적으로 연결할 수 있다.
커넥터 웨이퍼(30)는 초음파 용접을 통해 핫스탬핑 배선(1)과 접촉된 상태로 절연 부품(100)에 부착될 수 있다. 또는 커넥터 웨이퍼(90)(도 11 참조)는 열융착을 통해 핫스탬핑 배선(1)에 결합될 수 있다.
이하, 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선에 사용될 수 있는 커넥터에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선에 사용되는 커넥터 웨이퍼의 일 예를 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 3의 커넥터 웨이퍼의 연결 핀을 나타내는 사시도이며, 도 5는 도 3의 커넥터 웨이퍼의 배면 사시도이다.
커넥터 웨이퍼(30)는 몸체(31)와 복수의 연결핀(34)을 포함한다. 몸체(31)는 커넥터 웨이퍼(30)의 외형을 형성하며, 내부에는 복수의 연결핀(34)이 설치될 복수의 관통공이 형성된다. 몸체(31)의 상측은 커넥터 하우징이 삽입될 수 있는 공간(31a)이 마련되며, 공간(31a)으로는 복수의 연결핀(34)의 상단부(34-1)가 돌출되어 있다.
몸체(31)의 하면에는 복수의 연결핀(34)의 하단부의 접촉면(34-2)이 노출되어 있다. 몸체(31)의 하면에는 복수의 연결핀(34)의 접촉면(34-2) 사이사이로 복수의 접합돌기(36)가 형성된다. 복수의 접합돌기(36)는 몸체(31)의 하면으로 노출된 연결핀(34)의 하단부의 접촉면(34-2)보다 높게 돌출되도록 형성된다. 복수의 접합돌기(36)는 초음파 용접시 용융되어 절연 부품(100)에 커넥터 웨이퍼(30)를 고정하는 기능을 한다. 몸체(31)의 재질을 절연 부품(100)의 재질과 동일하게 하면, 커넥터 웨이퍼(30)를 절연 부품(100)에 부착하였을 때 접합 강도를 높일 수 있다.
몸체(31)의 양측에는 2개의 고정 돌기(32,33)가 마련될 수 있다. 2개의 고정 돌기(32,33)는 몸체(31)의 하면보다 더 돌출되어 절연 부품(100)에 형성되는 2개의 고정 구멍에 삽입될 수 있도록 형성된다. 이때, 대응되는 2개의 고정 돌기(32,33)와 고정 구멍은 크기를 다르게 형성하여 커넥터 웨이퍼(30)가 잘못 삽입되는 것을 방지하는 기능을 하도록 할 수 있다.
연결핀(34)의 상단부(34-1)는 일반적인 커넥터 하우징과 결합될 수 있는 형상으로 형성되며, 연결핀(34)의 하단부는 띠형상 도체와 면접촉을 할 수 있도록 형성된다. 연결핀(34)의 일 예가 도 4에 도시되어 있다. 도 4에 도시된 바와 같이 연결핀(34)의 하단부는 띠형상 도체(20)와 면 접촉을 하는 접촉면(34-2)으로 형성된다. 접촉면(34-2)은 연결핀(34)의 상단부(34-1)와 대략 수직한 방향으로 띠형상으로 형성된다. 접촉면(34-2)은 연결핀(34)의 상단부(34-1)와 절곡부(34-3)를 통해 연결된다. 따라서, 접촉면(34-2)은 연결핀(34)의 상단부 방향으로 일정한 탄성을 갖는다. 접촉면(34-2)이 몸체(31)의 하면의 복수의 접합돌기(36)의 사이로 노출된다.
이상에서는 커넥터 웨이퍼(30)가 오삽입 방지를 위한 2개의 고정 돌기(32,33)를 포함하는 경우에 대해 설명하였으나, 커넥터 웨이퍼(30)가 고정 돌기(32,33)를 구비하지 않을 수도 있다.
도 6에는 고정 돌기를 구비하지 않은 커넥터 웨이퍼가 도시되어 있다.
도 6에 도시된 커넥터 웨이퍼(30')는 몸체(31), 복수의 연결핀(34), 및 몸체(31)의 하면에 형성된 복수의 접합돌기(36)를 포함하는 것은 도 3 내지 도 5에 도시된 커넥터 웨이퍼(30)와 동일하고, 2개의 고정 돌기(32,33)를 구비하지 않는 것만 상이하다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선의 복수의 띠형상 도체와 커넥터 웨이퍼의 연결핀의 접촉을 보여주기 위한 도면이다.
커넥터 웨이퍼(30)를 절연 부품(100)에 초음파 용접으로 접합하면, 도 7에 도시된 바와 같이 커넥터 웨이퍼(30)의 연결핀(34)의 접촉면(34-2)은 핫스탬핑 배선(1)의 복수의 띠형상 도체(20)와 면대 면 접촉을 한다. 이때, 커넥터 웨이퍼(30)의 연결핀(34)의 접촉면(34-2)은 수직방향으로 탄성이 있으므로, 연결핀(34)과 띠형상 도체(20)는 일정한 압력으로 접촉하고 있다. 따라서, 본 발명에 의한 핫스탬핑 배선(1)과 커넥터 웨이퍼(30)는 띠형상 도체(20)와 연결핀(34)의 접촉 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이상에서는 본 발명에 의한 핫스탬핑 배선(1)을 한 개의 절연 부품(100)의 상면에 부착한 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명에 의한 핫스탬핑 배선은 절연 부품이 하나의 평면인 경우에만 적용할 수 있는 것은 아니다. 본 발명에 의한 핫스탬핑 배선은 절곡부를 갖는 절연 부품 또는 2개의 서로 분리된 절연 부품에도 부하 간의 전기적 연결을 위해 사용할 수 있다. 이에 대해 도 8 내지 도 12를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 8은 절곡부를 갖는 절연 부품에 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선을 한 경우를 나타낸 사시도이다.
도 8을 참조하면, 절연 부품(110)은 ㄷ자 형성으로 형성되며, 2곳에서 대략 90도로 절곡되어 있다. 구체적으로, 절연 부품(110)은 3개의 평탄부(111,112,113)와 2개의 절곡부(114,115)를 포함한다. 3개의 평탄부(111,112,113)는 인접한 2개의 평탄부가 대략 서로 90도로 배치된 제1평탄부(111), 제2평탄부(112), 및 제3평탄부(113)를 포함하며, 2개의 절곡부는 제1평탄부(111)와 제2평탄부(112) 사이에 마련된 제1절곡부(114)와 제2평탄부(112)와 제3평탄부(113) 사이에 마련된 제2절곡부(115)를 포함한다.
제1평탄부(111)에는 핫스탬핑 배선(4)의 일단의 일부분, 즉 제1부분(41)이 핫스탬핑 공법으로 부착되며, 제2평탄부(112)에는 핫스탬핑 배선(4)의 중간 부분, 즉 제3부분(43)이 부착되며, 제3평탄부(113)에는 핫스탬핑 배선(4)의 타단의 일부분, 즉 제5부분(45)이 부착된다. 이때, 핫스탬핑 배선(4)의 제1부분(41)과 제3부분(43) 사이의 제2부분(42)은 절연 부품(110)의 제1절곡부(114)에 부착되지 않고 이격되어 있는 상태이다. 또한, 핫스탬핑 배선(4)의 제3부분(43)과 제5부분(45) 사이의 제4부분(44)은 절연 부품(110)의 제2절곡부(115)에 부착되지 않고 이격되어 있는 상태이다. 이때, 절연 부품(110)에 부착되지 않은 핫스탬핑 배선(4)의 제2 및 제4부분(42,44)에는 노출된 복수의 띠형상 도체(20)를 덮는 절연 시트(51,52)가 부착된다. 절연 시트(51,52)는 노출된 복수의 띠형상 도체(20)를 절연시킬 수 있는 재질이면 어떠한 것이라도 사용될 수 있다. 일 예로서, 절연 시트(51,52)는 핫스탬핑 필름과 동일한 재질로 형성할 수 있다.
절연 시트(51,52)는 핫스탬핑 배선(4)을 절곡된 절연 부품(110)에 부착하기 전에 핫스탬핑 배선(4)에 부착하는 것이 바람직하다. 도 9는 도 8의 절연 부품에 설치된 핫스탬핑 배선의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 절연 부품(110)에 부착하기 전의 핫스탬핑 배선(4)은 2개의 커넥터 웨이퍼(30)가 설치될 부분(46,47)의 핫스탬핑 필름이 절개되어 있어 복수의 띠형상 도체(20)의 일부분이 노출되어 있다. 또한, 절곡된 절연 부품(110)의 제1절곡부(114)와 제2절곡부(115)에 대응하는 제2부분(42)과 제4부분(44)에는 절연 시트(51,52)가 부착되어 있다. 따라서, 도 9에 도시된 핫스탬핑 배선(4)을 절곡된 절연 부품(110)에 부착하면, 절연 부품(110)의 제1 및 제2절곡부(111,112)에 부착되지 않고 이격되는 핫스탬핑 배선(4)의 제2부분(42)과 제4부분(44)은 절연 시트(51,52)가 부착되어 있으므로, 복수의 띠형상 도체(20) 사이에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선을 2개의 절연 부품에 설치한 경우를 나타낸 사시도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선(6)의 일부(61)는 제1절연 부품(120)에 부착되고, 다른 일부(62)는 제1절연 부품(120)과 별개로 형성되며 이격되어 있는 제2절연 부품(130)에 부착된다.
구체적으로, 핫스탬핑 배선(6)의 제1부분(61)은 제1절연 부품(120)이 일면에 핫스탬핑 공법으로 부착되고, 핫스탬핑 배선(6)의 제2부분(62)은 제2절연 부품(130)의 일면에 핫스탬핑 공법으로 부착된다. 핫스탬핑 배선(6)의 제1부분(61)과 제2부분(62)을 연결하는 제3부분(63)은 제1 및 제2절연 부품(120,130)에 부착되지 않고 공기 중에 노출된 상태가 된다. 따라서, 도 10에 도시된 실시예의 경우에는 핫스탬핑 배선(6)의 복수의 띠형상 도체(20)의 공기 중에 노출된 부분을 절연 시트(50)로 덮어 쇼트가 발생하는 것을 방지한다. 이때, 절연 시트(50)는 상술한 실시예와 같이 핫스탬핑 배선(6)을 제1 및 제2절연 부품(120,130)에 부착하기 전에 커넥터 웨이퍼(30)의 설치자리(64,65)의 핫스탬핑 필름을 절개하고, 제3부분(63)에는 절연 시트(50)를 부착하는 작업을 할 수 있다.
제1 및 제2절연 부품(120,130)에 핫스탬핑 배선(6)을 핫스탬핑 공법으로 부착하고, 제1 및 제2커넥터 웨이퍼(30)를 초음파 용접으로 부착하는 것은 상술한 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
이상에서는 커넥터 웨이퍼(30)가 절연 부품(100,110,120,130)에 고정된 경우에 대해서 설명하였으나, 전자기기의 구성에 따라서는 커넥터 웨이퍼(30)를 절연 부품에 고정할 수 없는 경우도 있을 수 있다. 이러한 경우에는 커넥터 웨이퍼를 핫스탬핑 배선에 직접 고정할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12를 참조하여 핫스탬핑 배선이 절연 부품에서 벗어나도록 연장된 경우에 대해 설명한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선이 절연 부품을 벗어나도록 연장된 경우를 나타내는 사시도이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선에 커넥터 웨이퍼가 열융착에 의해 결합된 경우를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선(7)의 일부(71)는 절연 부품(140)의 일면에 부착되고, 다른 일부(72)는 절연 부품(140)에 부착되지 않고 절연 부품(140)을 벗어나 연장된다.
구체적으로, 핫스탬핑 배선(7)의 제1부분(71)은 절연 부품(140)의 일면에 핫스탬핑 공법으로 부착되고, 핫스탬핑 배선(7)의 제2부분(72)은 절연 부품(140)에 부착되지 않고 공간 속으로 연장되어 있다. 핫스탬핑 배선(7)의 연장된 제2부분(72)은 절연 부품(140)에 부착되지 않고 공기 중에 노출된 상태가 된다. 따라서, 도 11에 도시된 실시예의 경우에는 핫스탬핑 배선(7)의 복수의 띠형상 도체(20)의 공기 중에 노출된 부분을 절연 시트(80)로 덮어 쇼트가 발생하는 것을 방지한다. 이때, 절연 시트(80)는 상술한 실시예와 같이 핫스탬핑 배선(7)을 절연 부품(140)에 부착하기 전에 커넥터 웨이퍼(30,90)의 설치자리(73,74)의 핫스탬핑 필름을 절개하고, 제2부분(72)에는 절연 시트(80)를 부착하는 작업을 할 수 있다.
절연 부품(140)에 부착된 핫스탬핑 배선(7)의 제1부분(71)에는 제1커넥터 웨이퍼(30)가 초음파 용접에 의해 부착되어 있다. 제1커넥터 웨이퍼(30)는 상술한 실시예의 커넥터 웨이퍼(30)와 동일한 초음파 용접용 커넥터 웨이퍼이므로, 이에 대해 상세한 설명은 생략한다.
한편, 절연 부품(140)에 부착되지 않은 핫스탬핑 배선(7)의 제2부분(72)에는 제2커넥터 웨이퍼(90)가 열융착에 의해 고정되어 있다.
제2커넥터 웨이퍼(90)는 열융착 공법에 의해 핫스탬핑 배선(7)에 고정할 수 있도록 형성된다. 즉, 제2커넥터 웨이퍼(90)는 열융착용 커넥터 웨이퍼이다.
열융착용 커넥터 웨이퍼(90)인 제2커넥터 웨이퍼가 몸체(91), 복수의 연결핀(94), 복수의 접합돌기(96)를 갖는 것은 상술한 초음파 용접용 커넥터 웨이퍼(30)와 동일하다. 따라서, 열융착용 커넥터 웨이퍼(90)와 초음파 용접용 커넥터 웨이퍼(30)는 그 구조와 형상이 서로 유사하다. 다만, 열융착용 커넥터 웨이퍼(90)는 복수의 접합돌기(96)의 돌출 길이가 인접한 2개의 접합돌기(96)가 용융되었을 때, 도 12에 도시된 바와 같이, 서로 연결되어 복수의 띠형상 도체(20)를 덮을 수 있는 길이를 갖도록 형성되는 점에서 차이가 있다. 즉, 열융착용 커넥터 웨이퍼(90)에 마련되는 열융착용 접합돌기(96)의 길이가 초음파 용접용 커넥터 웨이퍼(30)에 마련되는 초음파 용접용 접합돌기(36)의 길이보다 길 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 제2커넥터 웨이퍼(90)의 복수의 접합돌기(96)가 용융되어, 핫스탬핑 배선(8)의 복수의 띠형상 도체(20)가 복수의 접합 돌기(96)로 덮이면, 제2커넥터 웨이퍼(90)는 핫스탬핑 배선(8)에 고정되어 서로 분리되지 않는다. 이때, 제2커넥터 웨이퍼(90)의 복수의 연결 핀(94)은 접촉면이 핫스탬핑 배선(7)의 복수의 띠형상 도체(20)와 면대 면 접촉을 하므로 접촉 저항을 적게하며 접촉성을 좋게 할 수 있다.
또한, 제2커넥터 웨이퍼(90)를 열융착으로 핫스탬핑 배선(7)에 고정하는 경우에는 초음파 용접에 비해 고온이 필요하므로, 초음파 용접에 비해 고온에 견딜 수 있는 재질로 형성하는 것이 좋다. 일 예로서, 열융착으로 제2커넥터 웨이퍼(90)를 핫스탬핑 배선(7)에 고정할 경우, 온도는 약 280℃~320℃, 압력은 약 4~8 bar로 약 6~10초 동안 가열하여 형성할 수 있다.
이하, 상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선을 전자기기에 적용한 경우에 대해 설명한다.
이하에서는 전자기기의 일 예로서, 에어컨과 같이 모터를 사용하는 가전제품을 예로 들어 설명한다.
전자기기에 사용되는 모터와 모터를 제어하는 제어부가 형성된 인쇄회로기판을 상술한 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선으로 연결하는 경우에 대해 도 13 및 도 14를 참조하여 설명한다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선이 설치된 전자기기를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 14은 도 13의 핫스탬핑 배선에 모터와 인쇄회로기판이 결합된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
먼저, 도 13에 도시된 바와 같이, 전자기기(200)의 내부 부품(210)에 핫스탬핑 배선(1)을 부착한다. 이때, 전자기기(200)의 내부 부품(210)은 전자기기(200)의 내부에 설치되는 것으로서 외부로 노출되지 않으며 절연성이 있는 것을 사용한다. 일반적으로 전자기기(200)의 내부 부품(210)은 절연성이 있는 플라스틱을 사출하여 제작하므로 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선(1)을 핫스탬핑 공법으로 부착할 수 있는 절연 부품으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 전자기기(200)의 내부 부품(210)은 ABS(Acrylonitrile butadiene styrene), HIPS(High impact polystyrene) 등과 같은 플라스틱을 사출하여 제작된다.
전자기기(200)의 내부 부품(210)에 부착된 핫스탬핑 배선(1)의 양단에는 2개의 커넥터 웨이퍼(30-1,30-2)가 초음파 용접으로 부착된다. 이때, 커넥터 웨이퍼(1)의 연결 핀(34)은 핫스탬핑 배선(1)의 복수의 띠형상 도체(20)와 면접촉을 하므로 접촉성이 좋다.
2개의 커넥터 웨이퍼(30-1,30-2)에 각각 모터(220)의 커넥터 하우징(221)과 인쇄회로기판(230)에 설치된 커넥터 하우징(231)을 결합하면, 전자기기(200)의 모터(220)와 인쇄회로기판(230)의 전기적 연결이 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선(1)에 의해 구현된다.
이때, 전자기기의 부품(210)에 핫스탬핑 배선(1), 모터(220), 및 인쇄회로기판(230) 조립하는 것을 자동화하는 것이 가능하다.
일 예로서, 전자기기 부품(210)을 작업대에 고정하고, 핫스탬핑 배선(1)을 진공 패드 등으로 고정한 상태에서, 전자기기 부품(210)에 대해 수직 방향으로 이동하여 전자기기 부품(210)의 상면에 위치시킬 수 있다. 그 후, 전자기기 부품(210)에 위치한 핫스탬핑 배선(1)을 자동으로 이동하는 가압 롤러로 가압하여 전자기기 부품(210)에 부착할 수 있다. 따라서, 핫스탬핑 배선(1)을 전자기기 부품(210)에 부착하는 작업은 자동화가 가능하다.
또한, 핫스탬핑 배선(1)의 양단에 커넥터 웨이퍼(30-1,30-2)를 고정하는 작업도 자동화가 가능하다. 예를 들면, 지그를 사용하여 커넥터 웨이퍼(30-1,30-2)를 전자기기 부품(210)에 대해 수직 방향으로 이동하여 전자기기 부품(210)에 위치시킨 후, 초음파 용접으로 커넥터 웨이퍼(30-1,30-2)를 전자기기 부품(210)에 부착할 수 있다. 따라서, 커넥터 웨이퍼(30-1,30-2)를 부착하는 작업도 자동화가 가능하다.
이후, 지그를 이용하여 모터(220)의 커넥터 하우징(221)을 전자기기 부품(210)에 부착된 제1커넥터 웨이퍼(30-1)에 일치시킨 후, 모터(220)를 하강시키면, 모터(220)의 커넥터 하우징(221)을 제1커넥터 웨이퍼(30-1)에 결합할 수 있다.
또한, 지그를 이용하여 인쇄회로기판(230)의 커넥터 하우징(231)을 전자기기 부품(210)에 부착된 제2커넥터 웨이퍼(30-2)에 일치시킨 후, 인쇄회로기판(230)을 하강시키면, 인쇄회로기판(230)의 커넥터 하우징(231)을 제2커넥터 웨이퍼(30-2)에 결합할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 의한 핫스탬핑 배선을 사용하면, 부하와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 작업 또는 2개의 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 작업을 자동화하는 것이 가능하므로, 전자기기의 조립 시간을 단축할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선을 사용하면, 커넥터 웨이퍼와 핫스탬핑 배선의 복수의 띠형상 도체가 면대 면 접촉을 하므로 커넥터의 접속 신뢰성을 높일 수 있는 이점이 있다.
이상에서는 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선을 전자기기에 사용하는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명의 적용은 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 스마트 의류와 같이 부하의 연결이 필요한 곳에는 어느 곳에도 적용할 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선이 의류의 내피에 설치된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선(1)은 의류(300)의 내피에 설치되어, 의류(300)에 설치된 센서와 제어부를 연결하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명에 의한 핫스탬핑 배선(1)은 핫스탬핑 필름이 플렉시블하고, 복수의 띠 형상 도체도 플렉시블하므로 핫스탬핑 배선(1)은 자유롭게 변형이 가능하므로 의류(100)에 설치하여도 사용자들이 의류를 입는데 불편함을 느끼지 않을 수 있으며, 세탁이 가능하다는 이점도 있다.
이하, 도 16을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선의 제작방법을 설명한다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 의한 핫스탬핑 배선의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
먼저, 작업자는 핫스탬핑 배선을 부착할 절연 부품을 준비한다. 예를 들어, 절연 부품은 에어컨, 냉장고, 세탁기 등과 같은 가전제품의 내부에 설치되는 내부 부품으로서 플라스틱 사출물일 수 있다.
이어서, 작업자는 절연 부품에 부착할 핫스탬핑 배선과 2개의 커넥터 웨이퍼를 준비한다(S1610). 이때, 핫스탬핑 배선은 2개의 커넥터 웨이퍼가 설치될 부분은 복수의 띠형상 도체가 노출되도록 절개된 상태로 준비한다. 또한, 핫스탬핑 배선의 복수의 띠형상 도체가 노출되는 면에는 접착제가 도포되어 있다. 접착제는 상온에서는 접착 능력이 없으며, 일정 온도 이상이 되는 경우에 녹아 복수의 띠형상 도체와 핫스탬핑 필름이 절연 부품에 부착되도록 한다.
그 후, 작업자는 절연 부품이 움직이지 못하도록 고정 지그를 사용하여 작업대에 고정한다.
이후, 절연 부품의 상면의 일정한 위치에 핫스탬핑 배선을 위치시킨다(S1620). 이때, 자동화 조립 라인의 경우에는, 이동 지그를 사용하여 핫스탬핑 배선을 이동시켜 절연 부품의 상면의 일정한 위치에 위치시킬 수 있다.
다음으로, 절연 부품에 핫스탬핑 배선을 핫스탬핑 공법으로 부착시킨다(S1630). 구체적으로, 핫스탬핑 배선을 일정한 온도로 가열한 후, 일정한 압력을 가하면 핫스탬핑 배선에 도포된 접착제가 녹아 핫스탬핑 배선이 절연 부품에 부착되게 된다.
예를 들면, 내부에 히터가 설치된 롤러를 일정한 압력으로 핫스탬핑 배선에 대해 누르면서 이동시키면, 핫스탬핑 배선을 절연 부품에 부착시킬 수 있다. 자동화 조립 라인의 경우에는, 자동으로 핫스탬핑 배선을 일정 온도까지 가열하고, 일정 압력으로 핫스탬핑 배선을 가압하는 롤러를 자동으로 이동시킬 수 있도록 구성할 수 있다.
이어서, 핫스탬핑 배선의 절개된 부분에 커넥터 웨이퍼를 초음파 용접으로 부착한다(S1640). 구체적으로, 커넥터 웨이퍼의 복수의 접합 돌기가 절연 부품의 상면과 접하도록 한 후, 커넥터 웨이퍼에 일정한 압력을 가한 상태에서 초음파 진동을 가하면, 복수의 접합돌기가 절연 부품의 상면에 부착된다. 이때, 2개의 커넥터 웨이퍼를 동시에 초음파 용접으로 절연 부품에 부착할 수 있다. 자동화 조립 라인의 경우에는, 자동으로 커넥터 웨이퍼를 부착 위치까지 이동시키고, 초음파 용접을 수행하도록 구성할 수도 있다.
끝으로, 2개의 커넥터 웨이퍼에 필요한 부하, 예를 들면, 모터나 인쇄회로기판에 설치된 커넥터 하우징을 결합한다. 자동화 조립 라인의 경우에는, 자동으로 부하에 설치된 커넥터 하우징을 절연 부품에 부착된 커넥터 웨이퍼에 겹합하도록 구성할 수도 있다.
이상에서 본 발명은 예시적인 방법으로 설명되었다. 여기서 사용된 용어들은 설명을 위한 것이며, 한정의 의미로 이해되어서는 안 될 것이다. 상기 내용에 따라 본 발명의 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서 따로 부가 언급하지 않는 한 본 발명은 청구범위의 범주 내에서 자유로이 실시될 수 있을 것이다.
1,4,6,7; 핫스탬핑 배선 10; 핫스탬핑 필름
20; 띠형상 도체 30; 커넥터 웨이퍼
31; 몸체 32,33; 고정 돌기
34; 연결핀 34-2; 접촉면
36; 접합돌기 50,51,52,80; 절연 시트
90; 커넥터 웨이퍼 100,120,130,140; 절연 부품
110; 절곡된 절연 부품 200; 전자기기
210; 전자기기 부품 220; 모터
221,231; 커넥터 하우징 230; 인쇄회로기판
300; 의류

Claims (20)

  1. 절연성이 있으며, 절연 부품에 핫스탬핑(hot stamping) 공법으로 부착될 수 있는 핫스탬핑 필름;
    전기 전도성을 갖는 재질로 띠 형상으로 형성되며, 상기 필름의 일면에 길이 방향으로 일정 간격으로 이격되어 부착된 복수의 띠형상 도체; 및
    상기 복수의 띠형상 도체에 대응하는 복수의 연결 핀을 구비하며, 상기 핫스탬핑 필름의 적어도 한 곳에 설치되고, 상기 절연 부품에 초음파 용접으로 부착되는 커넥터 웨이퍼;를 포함하며,
    상기 커넥터 웨이퍼는 상기 초음파 용접용 복수의 접합 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 연결 핀의 일단은 상기 커넥터 웨이퍼의 일면으로 노출되는 접촉면으로 형성된 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 접합돌기는 상기 복수의 연결 핀의 접촉면 사이 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 접합돌기는 상기 복수의 연결 핀의 접촉면보다 더 돌출된 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 띠형상 도체와 상기 복수의 연결 핀의 접촉면은 면대 면 접촉하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 핫스탬핑 필름의 적어도 한 곳에 상기 복수의 띠형상 도체를 덮는 절연 시트가 부착된 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 띠형상 도체에 대응하는 복수의 연결 핀을 구비하며, 상기 절연시트가 부착된 부위에 열융착으로 결합되는 열융착 커넥터 웨이퍼를 더 포함하며,
    상기 열융착 커넥터 웨이퍼는 열융착용 복수의 접합 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 연결 핀과 상기 복수의 띠형상 도체는 면접촉을 하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 핫스탬핑 필름은 플렉시블한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 절연 부품과 상기 커넥터 웨이퍼는 동일한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 절연 부품은 전자기기의 내부에 설치되는 내부 부품인 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 절연 부품은 의복의 내피인 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선.
  13. 절연성이 있는 내부 부품을 포함하는 케이스;
    상기 케이스의 내부에 설치되는 적어도 한 개의 부하;
    상기 케이스의 내부에 설치되며, 상기 적어도 한 개의 부하를 제어하는 적어도 한 개의 인쇄회로기판; 및
    상기 적어도 한 개의 부하와 상기 적어도 한 개의 인쇄회로기판을 연결하는 핫스탬핑 배선을 포함하며,
    상기 핫스탬핑 배선은,
    상기 절연성이 있는 내부 부품에 핫스탬핑(hot stamping) 공법으로 부착될 수 있으며, 절연성이 있는 핫스탬핑 필름;
    전기 전도성을 갖는 재질로 띠 형상으로 형성되며, 상기 핫스탬핑 필름의 일면에 길이 방향으로 일정 간격으로 이격되어 부착된 복수의 띠형상 도체; 및
    상기 복수의 띠형상 도체에 대응하는 복수의 연결 핀을 구비하며, 상기 핫스탬핑 필름의 두 곳에 설치되고, 상기 절연성 있는 내부 부품에 초음파 용접으로 부착되는 제1 및 제2커넥터 웨이퍼;를 포함하며,
    상기 제1 및 제2커넥터 웨이퍼는 상기 초음파 용접을 위한 복수의 접합 돌기를 포함하며, 상기 제1커넥터 웨이퍼에는 상기 적어도 한 개의 부하가 연결되고, 상기 제2커넥터 웨이퍼에는 상기 적어도 한 개의 인쇄회로기판이 연결되는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선을 구비한 전자기기.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 절연성 있는 내부 부품은 별개로 형성된 제1내부 부품과 제2내부 부품을 포함하며,
    상기 제1커넥터 웨이퍼는 상기 제1내부 부품에 설치되고, 상기 제2커넥터 웨이퍼는 제2내부 부품에 설치되며,
    상기 제1내부 부품과 상기 제2내부 부품을 연결하며, 상기 제1내부 부품과 상기 제2내부 부품에 부착되지 않는 상기 핫스탬핑 배선의 부분에는 상기 복수의 띠형상 도체를 덮는 절연 시트가 부착된 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선을 구비한 전자기기.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 복수의 연결 핀의 일단은 상기 제1 및 제2커넥터 웨이퍼 각각의 일면으로 노출되는 접촉면으로 형성되고,
    상기 복수의 접합돌기는 상기 복수의 연결 핀의 접촉면 사이 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선을 구비한 전자기기.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 띠형상 도체와 상기 복수의 연결 핀의 접촉면은 면대 면 접촉하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선을 구비한 전자기기.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 접합돌기는 상기 복수의 연결 핀의 접촉면보다 더 돌출된 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선을 구비한 전자기기.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    핫스탬핑 배선을 준비하는 단계;
    절연 부품의 일면에 상기 핫스탬핑 배선을 위치시키는 단계;
    상기 절연 부품에 상기 핫스탬핑 배선을 핫스탬핑(hot stamping) 공법으로 부착하는 단계; 및
    상기 핫스탬핑 배선에 적어도 한 개의 커넥터 웨이퍼를 초음파 용접으로 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선의 제작방법.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 18 항에 있어서,
    상기 핫스탬핑 배선은,
    절연성이 있으며, 상기 절연 부품에 상기 핫스탬핑 공법으로 부착될 수 있는 핫스탬핑 필름; 및
    전기 전도성을 갖는 재질로 띠 형상으로 형성되며, 상기 핫스탬핑 필름의 일면에 길이 방향으로 일정 간격으로 이격되어 부착된 복수의 띠형상 도체;를 포함하며,
    상기 커넥터 웨이퍼는 상기 초음파 용접용 복수의 접합 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선의 제작방법.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19 항에 있어서,
    상기 적어도 한 개의 커넥터 웨이퍼를 부착하기 위해 상기 핫스탬핑 필름의 일부를 제거하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핫스탬핑 배선의 제작방법.
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