KR101523177B1 - 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치 및 방법 - Google Patents

금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치 및 방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 가열된 도금소재를 공급받아 가압 성형하고 구속한 상태에서 급속 냉각시키는 금형을 포함하는 핫스탬핑 장치로서, 상기 도금소재를 가압 성형하기에 앞서, 상기 도금소재와 접촉 배치되는 금형의 표면을 통해 도금소착 억제층이 형성되는 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치를 제공할 수 있다.

Description

금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치 및 방법{HOT STAMPING APPARATUS AND METHOD FOR PREVENTION OF STICKING Al PLATING}
본 발명은 핫스탬핑 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치 및 방법에 관한 것이다.
종래에는 일반적으로 프레스 방식을 이용하여 자동차 부품을 제조하였다.
프레스 방식을 이용한 자동차 부품의 제조방법은 일반적으로 냉연 또는 열연 코일의 원소재를 절단한 후 그 소재를 이송하여 프레스 금형에 넣고 압착하여 성형을 완료한 다음, 필요 없는 부분을 절단하고 구멍을 가공하는 등의 마무리 작업을 거쳐 제품을 완성한다.
이와 같은 종래의 프레스 방식을 이용한 철판 가공 방법은 철강사에서 제조한 철판의 강도와 물성을 단지 가공하여 부품 형상을 구현하는 것에 지나지 않는다.
따라서 원소재의 성질이 곧 가공 후 부품의 성질이 되는 것이므로 원소재의 강도가 올라갈수록 프레스 성형은 어려워지게 되어 제품의 정밀한 형상 구현이 어려워지게 된다.
최근의 자동차 산업은 필수적으로 고강도 고성형성을 요구하는 부품을 필요로 하기 때문에 상기와 같은 성형상의 문제점은 강도가 강한 원소재의 적용에 제약을 줄 수밖에 없다.
한편, 최근 소개되고 있는 핫스탬핑 기술은 종래의 프레스 성형이 냉간 상태에서 이루어지는 것과 달리 고온에서 이뤄진다.
고온에서는 소재의 연신율이 대폭 증가하기 때문에 성형성에 특별한 제약을 받지 않으며, 열처리효과에 의해 필요한 고강도 특성을 달성할 수 있는 장점이 있다.
이러한 핫스탬핑은 대부분 900℃이상의 고온에서 이루어지므로 소재의 고온안전성이 매우 중요하게 작용하는데, 이를 위해 일반적으로 도금강판을 사용한다. 예컨대, 핫스탬핑 소재로 사용되는 소재로는 Al-Si계 도금강판이 주로 이용되고 있으며, 이 외에도 상대적으로 가격이 저렴한 다양한 도금강판에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다.
도 1은 종래의 핫스탬핑 방법을 간략히 도시한 순서도이고, 도 2는 종래의 핫스탬핑 방법을 간략히 도시한 공정도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 핫스탬핑 방법은 블랭킹공정(S-11), 열처리공정(S-12), 열간성형 및 급냉공정(S-13), 그리고 트리밍공정(S-14)을 포함한다.
블랭킹공정(S-11)은 소재를 필요한 크기로 절단하는 단계를 말한다. 열처리공정(S-12)은 블랭킹 된 소재를 일정온도 범위로 가열하는 단계를 말한다. 열간성형 및 급냉공정(S-13)은 가열된 소재를 성형함과 동시에 급냉하는 단계를 말한다. 그리고 트리밍공정(S-14)은 열간성형 및 급냉공정을 통해 성형되어 경화된 소재를 레이저 장비 등을 이용하여 정밀하게 재단하는 단계를 말한다.
그런데, 이와 같은 핫스탬핑 방법을 통해 도금강판(예: Al-Si계 도금강판 등)을 소재로 하여 핫스탬핑을 실시할 경우, Al도금이 금형에 소착되는 현상이 나타났는데, 이는 핫스탬핑으로 성형된 제품(또는 부품)의 표면에 불량을 야기하는 원인이 되었다.
도 3은 종래의 핫스탬핑 방법에 의해 도금강판을 소재로 사용할 경우 금형(10)의 표면을 통해 도금소착(S)이 발생된 모습을 나타낸 사진이다.
그리고 도 4는 도 3에서와 같이 금형(10, 도 3 참조)의 표면을 통해 도금소착(S, 도 3 참조)이 발생됨에 따라, 핫스탬핑 후 성형된 제품(또는 부품)(100)의 표면에 도금 흠집(D, 이를 '덴트'라고도 함)이 발생된 모습을 나타낸 사진이다.
특히, 국부연화를 위한 핫스탬핑이 소재로 도금강판을 사용할 경우, Al도금이 금형의 표면에 소착되는 현상이 심각하게 발생하여, 설비 라인의 가동을 중단하고 작업자가 일일이 금형의 표면 확인을 통해 도금 소착 정도를 확인하고 이를 제거하는 작업이 요청되었다.
관련선행기술로는 대한민국 등록특허 10-1033361호 (등록일자 2011년 4월 28일) '생산성을 향상시킨 열간 프레스 성형체 제조방법'이 있다.
본 발명의 실시예들은 핫스탬핑의 소재로 도금강판 시 도금이 금형에 소착되는 현상을 방지하여 핫스탬핑으로 성형된 제품(또는 부품) 품질을 향상시킬 수 있는 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
특히, 국부연화 핫스탬핑의 소재로 Al 도금강판을 사용할 경우, Al 도금이 금형이 소착되는 현상을 방지할 수 있는 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 가열된 도금소재를 공급받아 가압 성형하고 구속한 상태에서 급속 냉각시키는 금형을 포함하는 핫스탬핑 장치로서, 상기 도금소재를 가압 성형하기에 앞서, 상기 도금소재와 접촉 배치되는 금형의 표면을 통해 도금소착 억제층이 형성되는 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치를 제공할 수 있다.
이때, 상기 금형은 상기 도금소재를 사이에 두고 상기 도금소재의 상부에 배치된 상부금형과 하부에 배치된 하부금형을 포함하며, 상기 도금소착 억제층은, 상기 상부금형의 하부면 및 상기 하부금형의 상부면 중 적어도 하나 이상으로 도금소착 억제제가 도포되어 형성될 수 있다.
여기서, 상기 도금소착 억제제는, 중량 %로, 메틸 2-페닐 프로필 도데실 메틸 실록산 공중합체 10~20%, 에톡실산화 알코올(ALCOHOLS, C12-14-SECONDARY, ETHOXYLATED) 5~10% 및 물 75~85%를 포함하여 조성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 가열된 도금소재를 공급받아 가압 성형하고 구속한 상태에서 급속 냉각시키는 금형을 포함하는 핫스탬핑 장치로서, 상기 도금소재를 가압 성형하기에 앞서, 상기 도금소재와 접촉 배치되는 금형의 표면을 통해 도금소착 억제층이 형성되며, 상기 금형의 표면에 상기 도금소재가 금형과 다른 속도로 냉각되도록 하는 냉각속도 조절부를 구비하는 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치를 제공할 수 있다.
이때, 상기 금형은 상기 도금소재를 사이에 두고 상기 도금소재의 상부에 배치된 상부금형과 하부에 배치된 하부금형을 포함하며, 상기 도금소착 억제층은, 상기 상부금형의 하부면 및 상기 하부금형의 상부면 중 적어도 하나 이상으로 도금소착 억제제가 도포되어 형성될 수 있다. 그리고 상기 냉각속도 조절부는, 상기 도금소재의 양면에 대칭적으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 도금소착 억제제는, 중량 %로, 메틸 2-페닐 프로필 도데실 메틸 실록산 공중합체 10~20%, 에톡실산화 알코올(ALCOHOLS, C12-14-SECONDARY, ETHOXYLATED) 5~10% 및 물 75~85%를 포함하여 조성될 수 있다.
그리고 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기의 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치를 이용한 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법으로서, (a) 도금소재를 설정크기로 절단하여 블랭킹하는 단계; (b) 상기 도금소재를 열처리하는 단계; (c) 상기 도금소재를 가압 성형하기에 앞서, 상기 도금소재와 접촉 배치되는 금형의 표면을 통해 도금소착 억제층을 형성하는 단계; (d) 상기 도금소착 억제층이 형성된 금형을 이용하여 상기 도금소재를 열간 성형 및 급냉하는 단계; 및 (e) 상기 성형된 제품을 트리밍하는 단계를 포함하는 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법을 제공할 수 있다.
상기 (c) 단계에서, 상기 금형은 상기 도금소재를 사이에 두고 상기 도금소재의 상부에 배치된 상부금형과 하부에 배치된 하부금형을 포함하며, 상기 도금소착 억제층은 상기 상부금형의 하부면 및 상기 하부금형의 상부면 중 적어도 하나 이상에 도금소착 억제제를 도포하여 형성될 수 있다.
여기서, 상기 도금소착 억제제는, 중량 %로, 메틸 2-페닐 프로필 도데실 메틸 실록산 공중합체 10~20%, 에톡실산화 알코올(ALCOHOLS, C12-14-SECONDARY, ETHOXYLATED) 5~10% 및 물 75~85%를 포함하여 조성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 도금강판을 이용하여 핫스탬핑 방법으로 제품을 성형함에 있어서, 도금이 금형에 소착되는 현상을 방지하여 핫스탬핑으로 성형된 제품(또는 부품)의 불량을 방지하고 품질을 향상시킬 수 있다.
특히, 국부연화 핫스탬핑 시, Al도금이 금형에 소착되는 현상을 방지하여 핫스탬핑 후 성형된 제품(또는 부품)의 표면이 Al도금이 흠집 형태로 남아 있는 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 핫스탬핑 방법을 간략히 도시한 순서도.
도 2는 종래의 핫스탬핑 방법을 간략히 도시한 공정도.
도 3은 종래의 핫스탬핑 방법에 따라 금형에 Al도금이 소착된 모습을 보여주는 사진.
도 4는 종래의 핫스탬핑 방법에 따라 성형된 부품의 표면에 도금 흠집에 나타나는 모습을 보여주는 사진.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법을 간략히 도시한 순서도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법을 통해 성형된 제품(또는 부품)의 하나의 형상을 간략히 도시한 도면.
도 7은 국부 연화 핫스탬핑 장치를 간략히 도시한 단면도.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법에 따라 도금소착 억제층이 금형에 형성되는 다양한 모습을 나타낸 단면도들.
이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법(이하, 간략히 '핫스탬핑 방법'이라 함)은 블랭킹단계(S100), 열처리단계(S200), 도금소착 억제제 도포단계(S300), 열간 성형 및 급냉단계(S400) 및 트리밍단계(S500)를 포함한다.
상기 블랭킹단계(S100)는 도금소재(예: Al-Si계 도금강판 등)를 필요한 크기로 절단하는 단계를 의미한다.
상기 열처리단계(S200)는 상기 도금소재를 열처리하는 단계를 의미한다.
상기 도금소착 억제제 도포단계(S300)는 상기 도금소재를 핫스탬핑, 즉 가압 성형하기에 앞서 상기 도금소재와 접촉 배치되는 금형의 표면에 도금소착 억제제를 도포하여 도금소착 억제층을 형성하는 단계를 의미한다.
이때, 상기 도금소착 억제제 도포단계(S300)에 관한 설명 및 도금소착 억제층(200, 도 8 참조)에 관한 구체적인 설명은 도 8 내지 도 11을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.
한편, 상기 도금소재는 열간 성형 및 급냉단계(S400)및 트리밍단계(S500)를 거쳐 목표하는 형상 및 특성을 확보한 제품(또는 부품)으로 제공될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법을 통해 성형된 제품(또는 부품)의 하나의 형상을 간략히 도시한 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 핫스탬핑 방법에 의해 성형되는 제품(또는 부품)(100)은 다양한 용도로 사용되고 있지만, 특히 차량용 부품으로 사용되는 경우가 많으며, 특정 종류 및 형태로 제한되지 않는다.
다만, 도금소재(예: Al-Si계 도금강판 등)을 이용할 경우, 핫스탬핑 방법을 이용하는 중에 금형(10, 도 3 참조)에 도금소착(S)과 같은 현상이 발생되며, 이는 결과적으로 제품(또는 부품)(100, 도 4 참조)의 표면에 도금흠집(D)(이를 덴트라 함)을 발생시키는 원인이 되었다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 핫스템핑 장치 중 하나의 예시적 형태로서, 국부연화 핫스탬핑 장치의 간략한 단면 현상을 나타낸 것이다.
도 7을 참조하면, 상기 핫스탬핑 장치는 상부 금형과 하부 금형이 결합되어 가공하고자 하는 성형체의 형상에 해당하는 성형 공간을 형성하는 금형(10)과, 금형의 냉각 속도를 제어하는 냉각 장치(20) 및 가열 장치(30)를 포함하는 냉각속도 조절부를 가질 수 있다.
그리고 다수의 온도센서(41)와 상기 온도센서에서 측정된 온도 값에 따라 냉각 장치(20) 및 가열 장치(30)를 제어하는 제어부(40)를 포함한다.
예컨대, 이와 같이 구성된 금형(10)을 이용하여, 제품(또는 부품)의 핫스탬핑 생산 전에 냉각속도의 조절을 위해 국부연화 부위에는 소정 온도, 예를 들면 대략 250 ~ 450℃로 금형 가열을 실시할 수 있다. 금형 가열된 부분은 냉각이 잘 안되고 하고, 냉각이 이루어지는 부분은 급냉이 이루어지게 하여 강도 구배를 유도할 수 있다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법에 따라 도금소착 억제층이 금형에 형성되는 다양한 모습을 나타낸 단면도들이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 핫스탬핑 장치는 가열된 도금소재(100)를 공급받아 가압 성형하고 구속한 상태에서 급속 냉각시키는 금형(10)을 포함한다.
특히, 상기 금형(10)의 표면, 더 구체적으로는 상기 도금소재(100)와 접촉 배치되는 상기 금형(10)의 표면을 통해 도금소착 억제층(200)이 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 금형(10)은 상기 도금소재(100)를 사이에 두고 상기 도금소재의 상부에 배치된 상부금형과 하부에 배치된 하부금형을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 상기 도금소착 억제층(200)은 상기 상부금형의 하부면 및 상기 하부금형의 상부면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
즉, 도 8에는 도금소재(100)의 상부, 다시 말해 상부금형의 하부면에 도금소착 억제층(200)이 형성되어 있으며, 도 9에는 상부금형의 하부면 및 하부금형의 상부면 각각에 도금소착 억제층(200)이 형성되어 있다.
상기 도금소착 억제층(200)은 소정의 기능성 용제(이하, '도금소착 억제제'라 함)를 도금소재(100)와 접촉되는 금형(10)의 표면에 붓을 이용하여 작업자가 도포하거나 또는 전용스프레이장치에 담아 금형(10)의 표면에 분사하는 방식에 따라 형성될 수 있으며, 도포 방식에는 제한을 두지 않는다.
바람직한 예로서, 상기 도금소착 억제제는, 중량 %로, 메틸 2-페닐 프로필 도데실 메틸 실록산 공중합체 10~20%, 에톡실산화 알코올(ALCOHOLS, C12-14-SECONDARY, ETHOXYLATED) 5~10% 및 물 75~85%를 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 에톡실산화 알코올(ALCOHOLS, C12-14-SECONDARY, ETHOXYLATED)은 CAS(Chemical Abstract Service) No. 84133-50-6에 해당하는 물질이다.
이러한 상기 도금소착 억제층(200)이 금형(10)과 도금소재(100)의 접촉부위로 도포됨에 따라, 도금소재(100)로부터 Al도금이 금형(10)의 표면으로 소착되는 현상을 미연에 방지할 수 있다.
그 결과, 도금소재(100)를 이용하여 핫스탬핑 방법으로 성형된 제품(또는 부품)(100, 도 4 참조)에 도금흠집(D)이 나타나는 불량을 방지할 수 있다.
한편, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핫스탬핑 성형장치를 보여준다.
도 10을 참조하면, 이에 도시된 금형(10)의 표면에는 전술한 도금소착 억제층(200)이 형성되며, 상기 금형(10)의 표면에는 도금소재(100)가 금형(10)과 다른 속도로 냉각되도록 해주는 냉각속도 조절부(300)가 더 구비될 수 있다.
상기 냉각속도 조절부(300)는 금형(10)과 도금소재(100)가 직접적으로 접촉되지 않도록 해주어, 금형(10)의 급속 냉각 시에도 해당 부위에서는 공냉 상태가 유지되어 상대적으로 느린 냉각속도를 가진다.
다시 말해, 냉각속도 조절부(300)가 형성된 부위에서는 금형과 동일하게 급냉이 이루어지지 않아, 해당 부위의 도금소재(100)는 상대적으로 낮은 인장강도와 높은 연신율을 가질 수 있다.
그리고 상기 냉각속도 조절부는 도시한 바와 같이 소재의 양면에 대칭적으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 냉각속도 조절부(300)는 도 10에 도시된 것처럼 함몰된 공간에 공기가 채워진 홈 형태로 이루어질 수 있으나, 이와 달리, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 냉각속도 조절부(300)는 홈(310) 내부에서 승강하는 개폐블록(330)과, 상기 개폐블록(330)을 상하로 승강 구동시키는 구동실린더(320)를 포함할 수 있다.
상기 개폐블록(330)은 상기 도금소재(100)의 성형 시에는 금형의 표면에 나란하게 단차가 없도록 이동하며, 상기 도금소재(100)의 냉각 시에는 단차 진 홈(310)을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면, 도금강판을 이용하여 핫스탬핑 방법으로 제품을 성형함에 있어서, 도금이 금형에 소착되는 현상을 방지하여 핫스탬핑으로 성형된 제품(또는 부품)의 불량을 방지하고 품질을 향상시킬 수 있다.
특히, 국부연화 핫스탬핑 시, Al도금이 금형에 소착되는 현상을 방지하여 핫스탬핑 후 성형된 제품(또는 부품)의 표면이 Al도금이 흠집 형태로 남아 있는 불량을 방지할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예에 따른 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스템핑 장치 및 방법의 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
S100: 블랭킹단계
S200: 열처리단계
S300: 도금소착 억제제 도포단계
S400: 열간 성형 및 급냉단계
S500: 트리밍단계
10: 금형
100: 제품(또는 부품)
200: 도금소착 억제층
300: 냉각속도 조절부
310: 홈
320: 구동실린더
330: 개폐블록

Claims (9)

  1. 가열된 도금소재를 공급받아 가압 성형하고 구속한 상태에서 급속 냉각시키는 금형을 포함하는 핫스탬핑 장치로서,
    상기 도금소재를 가압 성형하기에 앞서, 상기 도금소재와 접촉 배치되는 금형의 표면을 통해 도금소착 억제층이 형성되되,
    상기 금형은 상기 도금소재를 사이에 두고 상기 도금소재의 상부에 배치된 상부금형과 하부에 배치된 하부금형을 포함하며, 상기 도금소착 억제층은 상기 상부금형의 하부면 및 상기 하부금형의 상부면 중 적어도 하나 이상으로 도금소착 억제제가 도포되어 형성되고,
    상기 도금소착 억제제는, 중량 %로, 메틸 2-페닐 프로필 도데실 메틸 실록산 공중합체 10~20%, 에톡실산화 알코올(ALCOHOLS, C12-14-SECONDARY, ETHOXYLATED) 5~10% 및 물 75~85%를 포함하여 조성되는,
    금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 가열된 도금소재를 공급받아 가압 성형하고 구속한 상태에서 급속 냉각시키는 금형을 포함하는 핫스탬핑 장치로서,
    상기 도금소재를 가압 성형하기에 앞서, 상기 도금소재와 접촉 배치되는 금형의 표면을 통해 도금소착 억제층이 형성되며, 상기 금형의 표면에 상기 도금소재가 금형과 다른 속도로 냉각되도록 하는 냉각속도 조절부를 구비하되,
    상기 금형은 상기 도금소재를 사이에 두고 상기 도금소재의 상부에 배치된 상부금형과 하부에 배치된 하부금형을 포함하며, 상기 도금소착 억제층은, 상기 상부금형의 하부면 및 상기 하부금형의 상부면 중 적어도 하나 이상으로 도금소착 억제제가 도포되어 형성되고,
    상기 냉각속도 조절부는, 상기 도금소재의 양면에 대칭적으로 형성되며,
    상기 도금소착 억제제는, 중량 %로, 메틸 2-페닐 프로필 도데실 메틸 실록산 공중합체 10~20%, 에톡실산화 알코올(ALCOHOLS, C12-14-SECONDARY, ETHOXYLATED) 5~10% 및 물 75~85%를 포함하여 조성되는,
    금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항 또는 제4항의 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 장치를 이용한 금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법으로서,
    (a) 도금소재를 설정크기로 절단하여 블랭킹하는 단계;
    (b) 상기 도금소재를 열처리하는 단계;
    (c) 상기 도금소재를 가압 성형하기에 앞서, 상기 도금소재와 접촉 배치되는 금형의 표면을 통해 도금소착 억제층을 형성하는 단계;
    (d) 상기 도금소착 억제층이 형성된 금형을 이용하여 상기 도금소재를 열간 성형 및 급냉하는 단계; 및
    (e) 상기 성형된 제품을 트리밍하는 단계를 포함하는,
    금형의 도금소착 방지를 위한 핫스탬핑 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
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