KR102377775B1

KR102377775B1 - Jig for power supplying

Info

Publication number: KR102377775B1
Application number: KR1020170146953A
Authority: KR
Inventors: 이유진; 강호영; 신일권
Original assignee: 주식회사 오럼머티리얼
Priority date: 2017-11-06
Filing date: 2017-11-06
Publication date: 2022-03-24
Also published as: KR20190051387A

Abstract

본 발명은 전력 공급용 지그에 관한 것이다. 본 발명에 따른 지그는, 전주 도금(Electroforming)용 모판(Mother plate)에 전력을 공급하는 지그(Jig)로서, 모판(20)이 접촉되는 영역을 제공하는 접촉부(110), 접촉부(110)의 후면에 연결되는 지지부(150)를 포함하고, 접촉부(110)에는 안착홈(130)이 형성되어 모판(20)이 수용되며, 지지부(150)에는 모판(20)에 전력을 공급하는 적어도 하나의 전극부(160)가 설치되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a jig for power supply. The jig according to the present invention is a jig for supplying electric power to a mother plate for electroforming, and a contact portion 110 providing an area to which the mother plate 20 is in contact, a contact portion 110 of It includes a support part 150 connected to the rear surface, and a seating groove 130 is formed in the contact part 110 to accommodate the mother plate 20 , and the support part 150 has at least one at least one for supplying power to the mother plate 20 . It is characterized in that the electrode unit 160 is installed.

Description

Jig for power supply {JIG FOR POWER SUPPLYING}

본 발명은 전력 공급용 지그에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 전주 도금 방식을 이용하여 마스크를 형성할 때, 모판 또는 음극체에 전력을 공급할 수 있는 전력 공급용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for power supply. More specifically, it relates to a jig for power supply capable of supplying power to a mother plate or a cathode body when forming a mask using an electroplating method.

OLED 제조 공정에서 화소를 형성하는 기술로, 박막의 금속 마스크(Shadow Mask)를 기판에 밀착시켜서 원하는 위치에 유기물을 증착하는 FMM(Fine Metal Mask) 법이 주로 사용된다.As a technology for forming pixels in the OLED manufacturing process, the FMM (Fine Metal Mask) method is mainly used to deposit an organic material at a desired location by attaching a thin metal mask to the substrate.

최근에 이러한 FMM의 제조에 있어서, 전주 도금(Electroforming) 방법에 대한 연구가 진행되고 있다. 전주 도금 방법은 전해액에 양극체, 음극체를 침지하고, 전력을 인가하여 음극체의 표면상에 금속박판을 전착시키므로, 극박판을 제조할 수 있으며, 대량 생산을 기대할 수 있는 방법이다.Recently, in the manufacture of such an FMM, research on an electroforming method is being conducted. The electroplating method immerses an anode body and a cathode body in an electrolyte, and applies electric power to electrodeposit a thin metal plate on the surface of the anode body, so that an ultra-thin plate can be manufactured and mass production can be expected.

전주 도금 과정에서 음극체의 표면에 전력을 균일하게 인가하는 것은 매우 중요하게 고려된다. 음극체의 표면에 인가되는 전력의 세기에 따라서 박판의 두께가 달라지기 때문이다. FMM은 ㎛ 스케일의 두께를 가지기 때문에, 두께의 분포가 상이하게 나타나면 초고화질의 OLED 제조 공정에서 화소 증착에 악영향을 미칠 수 있다. 종래에는, 일반적으로 음극체의 테두리 부분으로부터 중심부 방향으로 전력을 인가받기 때문에 도금막의 테두리 부분이 더 두껍게 도금되고, 심지어 테두리 부분과 중심부의 전력 세기 차이로 인해 도금막에 뿌옇게 무늬가 발생되는 문제점이 있었다.It is considered very important to uniformly apply electric power to the surface of the cathode body during the electroplating process. This is because the thickness of the thin plate varies according to the intensity of electric power applied to the surface of the cathode. Since the FMM has a thickness of a μm scale, if the thickness distribution is different, it may adversely affect pixel deposition in an ultra-high-definition OLED manufacturing process. Conventionally, in general, since power is applied from the edge of the cathode to the center, the edge of the plating film is plated thicker, and even there is a problem that a hazy pattern is generated on the plating film due to the difference in power intensity between the edge and the center. there was.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전주 도금 과정에서 모판 전체에 균일하게 전력을 공급할 수 있는 지그를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been devised to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a jig capable of uniformly supplying electric power to the entire mother plate during the electroplating process.

또한, 본 발명은 모판 전체에 균일하게 전력을 공급하여 도금막 전체의 두께 균일도를 향상시킬 수 있는 지그를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a jig capable of uniformly supplying electric power to the entire mother plate to improve the thickness uniformity of the entire plating film.

본 발명의 상기의 목적은, 전주 도금(Electroforming)용 모판(Mother plate)에 전력을 공급하는 지그(Jig)로서, 모판이 접촉되는 영역을 제공하는 접촉부; 접촉부의 후면에 연결되는 지지부; 를 포함하고, 접촉부에는 안착홈이 형성되어 모판이 수용되며, 지지부에는 모판에 전력을 공급하는 적어도 하나의 전극부가 설치되는, 지그에 의해 달성된다.The above object of the present invention, as a jig (Jig) for supplying electric power to a mother plate for electroforming (Electroforming), a contact portion providing a region in which the mother plate is in contact; a support portion connected to the rear surface of the contact portion; It is achieved by a jig, including, in the contact portion, a seating groove is formed to accommodate the mother plate, and at least one electrode unit for supplying power to the support portion is installed in the support portion.

접촉부는 모판보다 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다.The contact portion may be formed to have a larger area than the mother plate.

모판이 안착홈에 수용될 때, 전극부가 모판의 후면에 접촉될 수 있다.When the mother plate is accommodated in the seating groove, the electrode may be in contact with the rear surface of the mother plate.

전극부는 스프링 형태 또는 탄성 핀 형태를 가질 수 있다.The electrode part may have a spring shape or an elastic pin shape.

전극부는 모판의 형성면에 수직한 방향으로 탄성하며 모판의 후면에 접촉될 수 있다.The electrode part is elastic in a direction perpendicular to the formation surface of the mother plate and may be in contact with the rear surface of the mother plate.

접촉부는 중공의 테두리 형상을 가지고, 테두리에 단차가 형성되어 안착홈을 구성할 수 있다.The contact portion may have a hollow rim shape, and a step may be formed on the rim to constitute a seating groove.

지지부에는 모판의 후면을 흡착하여 당기는 적어도 하나의 흡착부가 설치될 수 있다.At least one adsorption unit for adsorbing and pulling the back surface of the mother plate may be installed in the support unit.

지지부의 테두리가 접촉부에 연결되고, 지지부의 중심에 수납홈이 형성되어 수납홈 내부에 흡착부가 배치될 수 있다.The edge of the support part is connected to the contact part, and a receiving groove is formed in the center of the support part, so that the adsorption part may be disposed inside the receiving groove.

지지부의 내부에는 일단은 흡착부와 연결되고 타단은 외부의 펌핑 시스템에 연결되는 펌핑 라인이 형성될 수 있다.A pumping line having one end connected to the adsorption unit and the other end connected to an external pumping system may be formed inside the support unit.

접촉부의 테두리에 전기장을 형성하는 보조 전극부가 설치될 수 있다.An auxiliary electrode unit for forming an electric field may be installed at the edge of the contact unit.

모판 모서리 또는 모판 측면에 가해지는 전기장의 적어도 일부를 보조 전극부의 영역 상으로 분산시킬 수 있다.At least a portion of the electric field applied to the edge of the mother plate or the side surface of the mother plate may be distributed over the region of the auxiliary electrode unit.

보조 전극부의 면적, 형태 중 적어도 하나를 조절하여, 분산되는 전기장의 크기를 제어할 수 있다.The size of the dispersed electric field may be controlled by adjusting at least one of an area and a shape of the auxiliary electrode unit.

전극부는 모판에 수직한 방향으로 탄성하여, 모판과 지지부의 거리를 조절할 수 있다.The electrode part is elastic in a direction perpendicular to the mother plate, and the distance between the mother plate and the support part can be adjusted.

지지부의 일측에는 적어도 하나의 버스바가 연결될 수 있다.At least one bus bar may be connected to one side of the support part.

모판은 전주 도금에서 음극체(Cathode Body)로 사용되고 전도성 재질일 수 있다.The mother plate is used as a cathode body in electroplating and may be a conductive material.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 전주 도금 과정에서 모판 전체에 균일하게 전력을 공급할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention configured as described above, there is an effect of uniformly supplying power to the entire mother plate during the electroplating process.

또한, 본 발명에 따르면, 모판 전체에 균일하게 전력을 공급하여 도금막 전체의 두께 균일도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect of uniformly supplying electric power to the entire mother plate to improve the thickness uniformity of the entire plating film.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 FMM을 이용한 OLED 화소 증착 장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전주 도금 장치를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마스크를 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모판을 지그에 로딩하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 지그의 정면 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 지그의 후면 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 지그의 부분 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 지그의 측단면 부분 확대도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모판과 전극부가 접촉하는 형태를 나타내는 개략도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모판 상에 도금막이 형성되는 형태를 나타내는 개략도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금막의 형태를 제어하는 것을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating an OLED pixel deposition apparatus using an FMM according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram showing an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram illustrating a mask according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic diagram showing the process of loading the mother plate to the jig according to an embodiment of the present invention.
5 is a front perspective view of a jig according to an embodiment of the present invention.
6 is a rear perspective view of a jig according to an embodiment of the present invention.
7 is a partially enlarged view of a jig according to an embodiment of the present invention.
8 is a partially enlarged side cross-sectional view of a jig according to an embodiment of the present invention.
9 is a schematic diagram illustrating a form in which a mother plate and an electrode part contact according to an embodiment of the present invention.
10 is a schematic diagram illustrating a form in which a plating film is formed on a mother plate according to an embodiment of the present invention.
11 is a schematic diagram illustrating controlling the shape of a plating film according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0012] DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0010] DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0010] Reference is made to the accompanying drawings, which show by way of illustration specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein with respect to one embodiment may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention. In addition, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the following detailed description is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is limited only by the appended claims, along with all scope equivalents to those claimed. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions in various aspects, and the length, area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, in order to enable those of ordinary skill in the art to easily practice the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 FMM(1)을 이용한 OLED 화소 증착 장치(2)를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating an OLED pixel deposition apparatus 2 using an FMM 1 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 일반적으로 OLED 화소 증착 장치(2)는, 마그넷(3a)이 수용되고, 냉각수 라인(3b)이 배설된 마그넷 플레이트(3)와, 마그넷 플레이트(3)의 하부로부터 유기물 소스(6)를 공급하는 증착 소스 공급부(5)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , in general, the OLED pixel deposition apparatus 2 includes a magnet plate 3 in which a magnet 3a is accommodated, a cooling water line 3b is disposed, and an organic material source from a lower portion of the magnet plate 3 . and a deposition source supply unit 5 for supplying (6).

마그넷 플레이트(3)와 소스 증착부(5) 사이에는 유기물 소스(6)가 증착되는 유리 등의 대상 기판(9)이 개재될 수 있다. 대상 기판(9)에는 유기물 소스(6)가 화소별로 증착되게 하는 FMM(1)이 밀착되거나 매우 근접하도록 배치될 수 있다. 마그넷(3a)이 자기장을 발생시키고 자기장에 의한 인력으로 FMM(1)이 대상 기판(9)에 밀착될 수 있다.A target substrate 9 such as glass on which the organic source 6 is deposited may be interposed between the magnet plate 3 and the source deposition unit 5 . The FMM 1 that causes the organic material source 6 to be deposited for each pixel may be closely attached to the target substrate 9 or disposed in close proximity to the target substrate 9 . The magnet 3a generates a magnetic field, and the FMM 1 may be in close contact with the target substrate 9 by attractive force by the magnetic field.

스틱형(Stick-Type) 마스크[도 3의 (a) 참조], 플레이트형(Plate-Type) 마스크[도 3의 (b) 참조]는 대상 기판(9)에 밀착되기 전에 얼라인(align)이 필요하다. 하나의 마스크 또는 복수의 마스크는 프레임(8)에 결합될 수 있다. 프레임(8)은 OLED 화소 증착 장치(2) 내에 고정 설치되고, 마스크는 별도의 부착, 용접 공정을 거쳐 프레임(8)에 결합될 수 있다.Stick-Type mask (see Fig. 3 (a)) and Plate-Type mask (see Fig. 3 (b)) are aligned before being in close contact with the target substrate 9 I need this. One mask or a plurality of masks may be coupled to the frame 8 . The frame 8 is fixedly installed in the OLED pixel deposition apparatus 2 , and the mask may be coupled to the frame 8 through a separate attachment and welding process.

증착 소스 공급부(5)는 좌우 경로를 왕복하며 유기물 소스(6)를 공급할 수 있고, 증착 소스 공급부(5)에서 공급되는 유기물 소스(6)들은 FMM 마스크(1)에 형성된 패턴(PP)을 통과하여 대상 기판(9)의 일측에 증착될 수 있다. FMM 마스크(1)의 패턴을 통과한 증착된 유기물 소스(6)는 OLED의 화소(7)로서 작용할 수 있다.The deposition source supply unit 5 may supply the organic material source 6 while reciprocating left and right paths, and the organic material sources 6 supplied from the deposition source supply unit 5 pass through the pattern PP formed on the FMM mask 1 . Thus, it may be deposited on one side of the target substrate 9 . The deposited organic source 6 passing through the pattern of the FMM mask 1 can act as a pixel 7 of the OLED.

새도우 이펙트(Shadow Effect)에 의한 화소(7)의 불균일 증착을 방지하기 위해, FMM 마스크(1)의 패턴(PP)은 경사지게 형성(S)[또는, 테이퍼 형상(S)으로 형성]될 수 있다. 경사진 면을 따라서 대각선 방향으로 패턴(PP)을 통과하는 유기물 소스(6)들도 화소(7)의 형성에 기여할 수 있으므로, 화소(7)는 전체적으로 두께가 균일하게 증착될 수 있다.In order to prevent non-uniform deposition of the pixel 7 due to the shadow effect, the pattern PP of the FMM mask 1 may be formed to be inclined S (or formed to have a tapered shape S). . Since the organic material sources 6 passing through the pattern PP in a diagonal direction along the inclined surface may also contribute to the formation of the pixel 7 , the pixel 7 may be deposited to have a uniform thickness as a whole.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전주 도금 장치(10)를 나타내는 개략도이다. 도 2에는 평면 전주 도금 장치(10)를 도시하였지만, 본 발명은 도 2에 도시된 형태에 제한되지는 않으며 평면 전주 도금 장치, 연속 전주 도금 장치 등 공지의 전주 도금 장치에 모두 적용될 수 있음을 밝혀둔다.2 is a schematic diagram showing an electroplating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. 2 shows a flat electroplating apparatus 10, but the present invention is not limited to the form shown in FIG. 2, and it turns out that it can be applied to all known electroplating apparatuses such as a planar electroplating apparatus and a continuous electroplating apparatus. put

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전주 도금 장치(10)는, 도금조(11), 음극체(Cathode Body; 20), 양극체(Anode Body; 30), 전원공급부(40)를 포함한다. 이 외에, 음극체(20)를 이동시키기 위한 수단, 마스크(1)로 사용될 도금막(1)[또는, 금속 박판(1)]을 음극체(20)로부터 분리시키기 위한 수단, 커팅하기 위한 수단 등(미도시)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , an electric pole plating apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a plating bath 11 , a cathode body 20 , an anode body 30 , and a power supply unit 40 . ) is included. In addition, means for moving the cathode body 20, means for separating the plating film 1 (or the thin metal plate 1) to be used as the mask 1 from the cathode body 20, means for cutting and the like (not shown) may be further included.

도금조(11) 내에는 도금액(12)이 수용된다. 도금액(12)은 전해액으로서, 마스크(1)로 사용될 도금막(1)의 재료가 될 수 있다. 일 실시 예로, 철니켈합금인 인바(Invar) 박판을 도금막(1)으로서 제조하는 경우, Ni 이온을 포함하는 용액 및 Fe 이온을 포함하는 용액의 혼합액을 도금액(12)으로 사용할 수 있다. 다른 실시 예로, 철니켈코발트합금인 슈퍼 인바(Super Invar) 박판을 도금막(1)으로 제조하는 경우, 일 예로, Ni 이온을 포함하는 용액, Fe 이온을 포함하는 용액 및 Co 이온을 포함하는 용액의 혼합액을 도금액(12)으로 사용할 수도 있다. 인바 박판, 슈퍼 인바 박판은 OLED의 제조에 있어서 FMM(Fine Metal Mask), 새도우 마스크(Shadow Mask)로 사용되며, 전자빔을 형광체에 정확하게 유도할 수 있는 역할을 한다. 그리고, 인바 박판은 열팽창계수가 약 약 1.0 X 10^-6/℃, 슈퍼 인바 박판은 열팽창계수가 약 1.0 X 10^-7/℃정도로 매우 낮기 때문에 열에너지에 의해 마스크의 패턴 형상이 변형될 우려가 적어 고해상도 OLED 제조에서 주로 사용된다. 이 외에도 목적하는 도금막(1)에 대한 도금액(12)을 제한없이 사용할 수 있으며, 본 명세서에서는 인바 박판(1)[또는, 인바 마스크(1)]을 제조하는 것을 주된 예로 상정하여 설명한다.The plating solution 12 is accommodated in the plating bath 11 . The plating solution 12 is an electrolyte, and may be a material of the plating film 1 to be used as the mask 1 . For example, when an Invar thin plate, which is an iron-nickel alloy, is manufactured as the plating film 1 , a mixed solution of a solution containing Ni ions and a solution containing Fe ions may be used as the plating solution 12 . In another embodiment, when a super Invar thin plate, which is an iron nickel cobalt alloy, is manufactured as the plating film 1 , for example, a solution containing Ni ions, a solution containing Fe ions, and a solution containing Co ions A mixed solution of may be used as the plating solution (12). Thin Invar and Super Invar are used as FMM (Fine Metal Mask) and Shadow Mask in OLED manufacturing, and play a role in accurately guiding electron beams to phosphors. And, the thin Invar plate has a coefficient of thermal expansion of about 1.0 X 10 ^-6 /℃, and the super thin plate has a coefficient of thermal expansion of about 1.0 X 10 ^-7 /℃Since it is very low, there is little concern that the pattern shape of the mask may be deformed by thermal energy, so it is mainly used in the manufacture of high-resolution OLEDs. In addition to this, the plating solution 12 for the desired plating film 1 can be used without limitation, and in the present specification, the manufacturing of the thin Invar plate 1 (or the Invar mask 1) will be described as a main example.

도금액(12)이 외부의 도금액 공급수단(미도시)으로부터 도금조(11)로 공급될 수 있으며, 도금조(11) 내에는 도금액(12)을 순환시키는 순환 펌프(미도시), 도금액(12)의 불순물을 제거하는 필터(미도시) 등이 더 구비될 수 있다.The plating solution 12 may be supplied to the plating bath 11 from an external plating solution supply means (not shown), and a circulation pump (not shown) circulating the plating solution 12 in the plating bath 11 , the plating solution 12 . ) may be further provided with a filter (not shown) that removes impurities.

음극체(20)는 일측이 평평한 평판 형상 등을 가지며, 도금액(12) 내에 음극체(20)의 전부가 침지될 수 있다. 도 2에는 음극체(20) 및 양극체(30)가 수직으로 배치되는 형태가 도시되어 있으나, 수평으로 배치될 수도 있으며, 이 경우에는 도금액(12) 내에 음극체(20)의 적어도 일부 또는 전부가 침지될 수 있다.The negative electrode body 20 has a flat plate shape, etc. on one side, and the whole of the negative electrode body 20 can be immersed in the plating solution 12 . 2 shows a form in which the cathode body 20 and the anode body 30 are vertically disposed, but may also be disposed horizontally. In this case, at least a part or all of the cathode body 20 in the plating solution 12 . can be immersed.

음극체(20)의 표면 상에 도금막(1)이 전착되고, 도금막(1)에 음극체(20)의 절연부(25)와 대응하는 패턴이 형성될 수 있다. 본 발명의 음극체(20)는 도금막(1)의 생성 과정에서 패턴까지 형성할 수 있으므로, 음극체(20)를 "모판"(Mother Plate; 20) 또는 "몰드"라고 표현하고 병기하여 사용한다. 모판(20)[또는, 음극체(20)] 표면의 구체적인 구성은 후술한다. 본 발명의 지그(Jig; 100)는 모판(20)[또는, 음극체(20)]의 일면에 접촉되어 전력을 공급할 수 있으나, 반드시 이에 제한되지는 않으며 양극체(30)에도 접촉될 수 있다.A plating film 1 may be electrodeposited on the surface of the cathode body 20 , and a pattern corresponding to the insulating portion 25 of the cathode body 20 may be formed on the plating film 1 . Since the negative electrode body 20 of the present invention can form even a pattern during the production process of the plating film 1, the negative electrode body 20 is expressed as “mother plate” (20) or “mold” and used together. do. The specific configuration of the surface of the mother plate 20 (or the negative electrode body 20 ) will be described later. The jig 100 of the present invention may be in contact with one surface of the mother plate 20 (or the cathode body 20 ) to supply power, but is not necessarily limited thereto and may also be in contact with the anode body 30 . .

양극체(30)는 음극체(20)와 대향하도록 소정 간격 이격 설치되고, 음극체(20)에 대응하는 일측이 평평한 평판 형상 등을 가지며, 도금액(12) 내에 양극체(30)의 전체가 침지될 수 있다. 양극체(30)는 티타늄(Ti), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru) 등과 같은 불용성 재료로 구성될 수 있다. 음극체(20)와 양극체(30)는 수cm 정도로 이격 설치될 수 있다.The anode body 30 is spaced apart from the cathode body 20 by a predetermined distance to face the cathode body 20 , and has a flat plate shape with one side corresponding to the cathode body 20 , and the whole of the anode body 30 in the plating solution 12 . can be immersed. The anode body 30 may be made of an insoluble material such as titanium (Ti), iridium (Ir), or ruthenium (Ru). The cathode body 20 and the anode body 30 may be installed to be spaced apart by several cm.

전원공급부(40)는 음극체(20)와 양극체(30)에 전기 도금에 필요한 전류를 공급할 수 있다. 전원공급부(40)의 (-) 단자는 음극체(20), (+) 단자는 양극체(30)에 연결될 수 있고, 전원공급부(40)와 음극체(20)[또는, 양극체(30)]의 사이에 지그(100)가 개재될 수 있다. 예를 들어 지그(100)의 버스바(190)가 전원공급부(40)에 연결되고, 전원공급부(40)에서 공급되는 전원이 버스바(190)를 통해 지그(100)로 전달될 수 있다.The power supply unit 40 may supply current required for electroplating to the cathode body 20 and the anode body 30 . The (-) terminal of the power supply unit 40 may be connected to the cathode body 20 , and the (+) terminal may be connected to the anode body 30 , and the power supply unit 40 and the cathode body 20 (or the anode body 30 ) )], the jig 100 may be interposed. For example, the bus bar 190 of the jig 100 may be connected to the power supply unit 40 , and power supplied from the power supply unit 40 may be transmitted to the jig 100 through the bus bar 190 .

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 마스크(1: 1a, 1b)를 나타내는 개략도이다.3 is a schematic diagram showing a mask (1: 1a, 1b) according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 모판(20)[또는, 음극체(20)]을 포함하는 전주 도금 장치(10)를 사용하여 제조된 마스크(1: 1a, 1b)가 도시되어 있다. 도 3의 (a)에 도시된 마스크(1a)는 스틱형(Stick-Type) 마스크로서, 스틱의 양측을 OLED 화소 증착 프레임(8)에 용접 고정시켜 사용할 수 있다. 도 3의 (b)에 도시된 마스크(1b)는 판형(Plate-Type) 마스크로서, 넓은 면적의 화소 형성 공정에서 사용할 수 있고, 플레이트의 테두리를 OLED 화소 증착 프레임(8)에 용접 고정시켜 사용할 수 있다. 도 3의 (c)는 도 3의 (a) 및 (b)의 A-A' 확대 측단면도이다.3, there is shown a mask (1: 1a, 1b) manufactured by using the electroplating apparatus 10 including the mother plate 20 (or the cathode body 20) of the present invention. The mask 1a shown in FIG. 3A is a stick-type mask, and can be used by welding and fixing both sides of the stick to the OLED pixel deposition frame 8 . The mask 1b shown in FIG. 3(b) is a plate-type mask, which can be used in a large-area pixel formation process, and can be used by welding and fixing the edge of the plate to the OLED pixel deposition frame 8 . can Figure 3 (c) is an enlarged cross-sectional view A-A' of Figure 3 (a) and (b).

마스크(1: 1a, 1b)의 바디(Body)에는 복수의 디스플레이 패턴(DP)이 형성될 수 있다. 디스플레이 패턴(DP)은 스마트폰 등의 디스플레이 하나에 대응하는 패턴이다. 디스플레이 패턴(DP)을 확대하면 R, G, B에 대응하는 복수의 화소 패턴(PP)을 확인할 수 있다. 화소 패턴(PP)들은 측부가 기울어진 형상, 테이퍼(Taper) 형상을 가질 수 있다[도 3의 (c) 참조]. 수많은 화소 패턴(PP)들은 군집을 이루어 디스플레이 패턴(DP) 하나를 구성하며, 복수의 디스플레이 패턴(DP)이 마스크(1: 1a, 1b)에 형성될 수 있다.A plurality of display patterns DP may be formed on the body of the masks 1:1a and 1b. The display pattern DP is a pattern corresponding to one display such as a smartphone. When the display pattern DP is enlarged, a plurality of pixel patterns PP corresponding to R, G, and B may be identified. The pixel patterns PP may have an inclined side or a tapered shape (refer to FIG. 3(c) ). Numerous pixel patterns PP are grouped to form one display pattern DP, and a plurality of display patterns DP may be formed on the masks 1:1a and 1b.

마스크(1)는 별도의 패터닝 공정을 거칠 필요 없이, 곧바로 복수의 디스플레이 패턴(DP) 및 화소 패턴(PP)을 가지며 제조될 수 있다. 다시 말해, 전주 도금 장치에서 모판(20)[또는, 음극체(20)]의 표면에 전착되는 도금막(1)은 디스플레이 패턴(DP) 및 화소 패턴(PP)이 형성되면서 전착될 수 있다. 이하에서, 디스플레이 패턴(DP) 및 화소 패턴(PP)은 마스크 패턴으로 혼용되어 사용될 수 있다.The mask 1 may be directly manufactured having a plurality of display patterns DP and pixel patterns PP without having to undergo a separate patterning process. In other words, the plating film 1 that is electrodeposited on the surface of the mother plate 20 (or the cathode body 20 ) in the electro-pole plating apparatus may be electrodeposited while the display pattern DP and the pixel pattern PP are formed. Hereinafter, the display pattern DP and the pixel pattern PP may be used interchangeably as a mask pattern.

마스크 패턴(PP)은 상부에서 하부로 갈수록 폭이 점점 넓어지거나, 점점 좁아지는 형상을 가지는, 대략 테이퍼 형상(S)을 가지는 것이 바람직하며, 마스크(1)의 상부면이 대상 기판(9)[도 1 참조]에 밀착되므로, 마스크 패턴(PP)은 상부에서 하부로 갈수록 폭이 점점 넓어지는 형상(S)인 것이 더 바람직하다.The mask pattern PP preferably has an approximately tapered shape S, which has a shape that is gradually widened or narrowed from the top to the bottom, and the upper surface of the mask 1 is the target substrate 9 [ 1], it is more preferable that the mask pattern PP has a shape S that gradually increases in width from the top to the bottom.

패턴 폭은 수 내지 수십㎛의 크기, 바람직하게는 30㎛보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 마스크 패턴(PP)은 절연부(25)에 의해 도금막(20)의 생성이 방지됨에 따라 형성될 수 있다.The pattern width may be formed in a size of several to several tens of μm, preferably smaller than 30 μm. The mask pattern PP may be formed as the formation of the plating layer 20 is prevented by the insulating part 25 .

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모판(20)을 지그(100)에 로딩하는 과정을 나타내는 개략도이다.4 is a schematic diagram showing a process of loading the mother plate 20 to the jig 100 according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 모판(20: 21, 25)의 적어도 일면 상에 도금막(1)을 형성할 수 있다. 전주 도금(electroforming)을 수행할 수 있도록, 모판(20)의 기재(21)는 전도성 재질일 수 있다. 모판(20)은 전주 도금에서 음극체(cathode) 전극으로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 4 , a plating film 1 may be formed on at least one surface of the mother plates 20 : 21 and 25 . In order to perform electroforming, the substrate 21 of the mother plate 20 may be made of a conductive material. The mother plate 20 may be used as a cathode electrode in electroplating.

전도성 재질로서, 메탈의 경우에는 표면에 메탈 옥사이드들이 생성되어 있을 수 있고, 메탈 제조 과정에서 불순물이 유입될 수 있으며, 다결정 실리콘 기재의 경우에는 개재물 또는 결정립계(Grain Boundary)가 존재할 수 있으며, 전도성 고분자 기재의 경우에는 불순물이 함유될 가능성이 높고, 강도. 내산성 등이 취약할 수 있다. 메탈 옥사이드, 불순물, 개재물, 결정립계 등과 같이 모판(20)[또는, 기재(21)]의 표면에 전기장이 균일하게 형성되는 것을 방해하는 요소를 "결함"(Defect)으로 지칭한다. 결함(Defect)에 의해, 상술한 재질의 음극체에는 균일한 전기장이 인가되지 못하여 도금막(1)의 일부가 불균일하게 형성될 수 있다.As a conductive material, in the case of a metal, metal oxides may be generated on the surface, impurities may be introduced during the metal manufacturing process, and in the case of a polycrystalline silicon substrate, inclusions or grain boundaries may exist, and a conductive polymer In the case of a base material, it is highly likely to contain impurities, and strength. Acid resistance, etc. may be weak. Elements that prevent uniform formation of an electric field on the surface of the mother plate 20 (or the substrate 21 ), such as metal oxides, impurities, inclusions, and grain boundaries, are referred to as “defects”. Due to the defect, a uniform electric field may not be applied to the cathode body made of the above material, so that a portion of the plating layer 1 may be non-uniformly formed.

UHD 급 이상의 초고화질 화소를 구현하는데 있어서 도금막(1) 및 도금막 패턴(PP)의 불균일은 화소의 형성에 악영향을 미칠 수 있다. FMM, 새도우 마스크의 패턴 폭은 수 내지 수십㎛의 크기, 바람직하게는 30㎛보다 작은 크기로 형성될 수 있으므로, 수㎛ 크기의 결함조차 마스크의 패턴 사이즈에서 큰 비중을 차지할 정도의 크기이다.In realizing a UHD level or higher ultra-high-definition pixel, the non-uniformity of the plating layer 1 and the plating layer pattern PP may adversely affect the formation of the pixel. Since the pattern width of the FMM and the shadow mask can be formed to a size of several to several tens of μm, preferably smaller than 30 μm, even defects having a size of several μm are large enough to occupy a large proportion in the pattern size of the mask.

또한, 상술한 재질의 음극체에서의 결함을 제거하기 위해서는 메탈 옥사이드, 불순물 등을 제거하기 위한 추가적인 공정이 수행될 수 있으며, 이 과정에서 음극체 재료가 식각되는 등의 또 다른 결함이 유발될 수도 있다.In addition, in order to remove defects in the anode body made of the above-described material, an additional process for removing metal oxides, impurities, etc. may be performed, and in this process, other defects such as etching of the cathode body material may be induced. there is.

따라서, 본 발명은 단결정 실리콘 재질의 기재(21)를 사용할 수 있다. 전도성을 가지도록, 기재(21)는 10¹⁹ 이상의 고농도 도핑이 수행될 수 있다. 도핑은 기재(21)의 전체에 수행될 수도 있으며, 기재(21)의 표면 부분에만 수행될 수도 있다.Therefore, in the present invention, the substrate 21 made of a single crystal silicon material may be used. To have conductivity, the substrate 21 may be doped with a high concentration of 10 ¹⁹ or more. Doping may be performed on the entire substrate 21 , or may be performed only on a surface portion of the substrate 21 .

도핑된 단결정 실리콘의 경우는 결함이 없기 때문에, 전주 도금 시에 표면 전부에서 균일한 전기장 형성으로 인한 균일한 도금막(1)[또는, 마스크(1)]이 생성될 수 있는 이점이 있다. 균일한 도금막(1)을 통해 제조하는 FMM(1)은 OLED 화소의 화질 수준을 더욱 개선할 수 있다. 그리고, 결함을 제거, 해소하는 추가 공정이 수행될 필요가 없으므로, 공정비용이 감축되고, 생산성이 향상되는 이점이 있다.Since there is no defect in the case of doped single crystal silicon, there is an advantage that a uniform plating film 1 (or mask 1) can be generated due to uniform electric field formation over the entire surface during electroplating. The FMM (1) manufactured through the uniform plating film (1) can further improve the quality level of the OLED pixel. And, since there is no need to perform an additional process for removing and resolving defects, there are advantages in that process costs are reduced and productivity is improved.

또한, 단결정 실리콘 재질의 기재(21)의 측면도 상면과 마찬가지로 개재물 또는 결정립계가 없이 균일한 표면 상태를 가지므로, 기재(21)의 일면(상면, 측면 등) 상에 형성된 도금막(1)이 표면 결함 없이 기재(21)에 더욱 잘 부착될 수 있는 이점이 있다. 향상된 부착력으로 인해 도금막의 후속 열처리 과정에서의 박리, 변형 등을 더욱 방지할 수 있다.In addition, since the side surface of the substrate 21 made of single-crystal silicon material has a uniform surface state without inclusions or grain boundaries like the top surface, the plating film 1 formed on one surface (top surface, side surface, etc.) of the substrate 21 is the surface There is an advantage that it can be better attached to the substrate 21 without defects. Due to the improved adhesion, it is possible to further prevent peeling, deformation, etc. in the subsequent heat treatment process of the plating film.

또한, 실리콘 재질의 기재(21)를 사용함에 따라서, 필요에 따라 기재(21)의 표면을 산화(Oxidation), 질화(Nitridation)하는 과정만으로 절연부(25)를 형성할 수 있는 이점이 있다. 절연부(25)는 도금막(1)의 전착을 방지하는 역할을 하여 도금막(1)의 패턴(PP)을 형성할 수 있다.In addition, as the substrate 21 made of silicon is used, there is an advantage in that the insulating portion 25 can be formed only by oxidizing and nitridation of the surface of the substrate 21 if necessary. The insulating portion 25 may serve to prevent electrodeposition of the plating layer 1 , thereby forming the pattern PP of the plating layer 1 .

전도성 기재(21)의 적어도 일면 상에 패턴화(26)된 절연부(25)가 형성될 수 있다. 절연부(25)는 기재(21)의 일면 상에 돌출되도록(양각으로) 형성된 부분으로서, 도금막(1)의 생성을 방지하도록, 절연 특성을 가질 수 있다. 이에 따라, 절연부(25)는 포토레지스트, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다. 절연부(25)는 프린팅 법 등을 이용하여 포토레지스트를 형성할 수 있다. 또는, 절연부(25)는 기재(21) 상에 증착 등의 방법으로 실리콘 산화물, 실리콘 질화물을 형성할 수 있고, 기재(21)를 베이스로 하여 산화(Thermal Oxidation), 열 질화(Thermal Nitiridation) 방법을 사용할 수도 있다. 절연부(25)는 도금막(1)보다는 두껍도록 약 5㎛ ~ 20㎛의 두께를 가질 수 있다.A patterned insulating portion 25 may be formed on at least one surface of the conductive substrate 21 . The insulating portion 25 is a portion formed to protrude (embossed) on one surface of the substrate 21 , and may have insulating properties to prevent the formation of the plating layer 1 . Accordingly, the insulating part 25 may be formed of any one of photoresist, silicon oxide, and silicon nitride. The insulating part 25 may form a photoresist using a printing method or the like. Alternatively, the insulating portion 25 may form silicon oxide or silicon nitride on the substrate 21 by deposition or the like, and may be oxidized using the substrate 21 as a base through thermal oxidation or thermal nitridation. method can also be used. The insulating portion 25 may have a thickness of about 5 μm to 20 μm to be thicker than the plating layer 1 .

절연부(25)는 테이퍼 형상 또는 역테이퍼 형상을 가지는 것이 바람직하다. 포토레지스트를 사용하여 테이퍼 형상 또는 역테이퍼 형상의 패턴을 형성할 때에는 다중 노광 방법, 영역마다 노광 강도를 다르게 하는 방법 등을 사용할 수 있다.The insulating portion 25 preferably has a tapered shape or a reverse tapered shape. When forming a tapered or reverse-tapered pattern using a photoresist, a multiple exposure method, a method of varying exposure intensity for each region, or the like may be used.

전주 도금 과정에서 기재(21)의 노출된 표면으로부터 도금막(1)이 형성되고, 절연부(25)가 배치된 영역에서는 도금막(1)의 생성이 방지되어 패턴(PP)이 형성될 수 있다. 전도성 기재(21) 및 패턴화(26)된 절연부(25)를 포함하는 모판(20)은 도금막(1)의 생성 과정에서 패턴(PP)까지 형성할 수 있다.During the electroplating process, the plating film 1 is formed from the exposed surface of the substrate 21 , and the formation of the plating film 1 is prevented in the region where the insulating part 25 is disposed, so that the pattern PP can be formed. there is. The mother plate 20 including the conductive substrate 21 and the patterned insulating portion 25 may form up to the pattern PP during the formation of the plating film 1 .

다시 도 4를 참조하면, 모판(20)을 음극체(20)로 사용하여 전주 도금을 수행하기 위해서 지그(100) 상에 로딩할 수 있다. 본 발명의 지그(100)는 전원공급부(40)[도 2 참조]로부터 전력을 공급받아 모판(20)에 전달하는 역할을 할 수 있고, 모판(20)의 전면적에 균일하게 전력을 공급할 수 있는 것을 특징으로 한다.Referring back to FIG. 4 , the mother plate 20 may be loaded onto the jig 100 in order to perform electroplating using the negative electrode body 20 . The jig 100 of the present invention may serve to receive power from the power supply unit 40 (see FIG. 2 ) and deliver it to the mother plate 20 , and uniformly supply power to the entire area of the mother plate 20 . characterized in that

지그(100)는 접촉부(110) 및 지지부(150)를 포함할 수 있다. 접촉부(110)는 모판(20)이 접촉되는 영역을 제공한다. 그리고, 지지부(150)는 접촉부(110)의 후면에 연결되어 지그(100)의 하우징으로서 기능할 수 있다. 모판(20)은 접촉부(110)에 형성된 안착홈(130)[도 7 참조] 부분에 수용된 상태로, 지지부(150)에 설치된 전극부(160)가 모판(20)의 후면에 전력을 인가할 수 있다.The jig 100 may include a contact part 110 and a support part 150 . The contact portion 110 provides a region where the mother plate 20 is in contact. In addition, the support part 150 may be connected to the rear surface of the contact part 110 to function as a housing of the jig 100 . The mother plate 20 is accommodated in the seating groove 130 (see FIG. 7 ) formed in the contact part 110 , and the electrode part 160 installed in the support part 150 applies power to the rear surface of the mother plate 20 . can

이하에서는, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 지그(100)의 구성에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration of the jig 100 will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 8 .

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 지그(100)의 정면 사시도, 도 6은 후면 사시도, 도 7은 부분 확대도, 도 8은 측단면 부분 확대도를 나타낸다.5 is a front perspective view of the jig 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a rear perspective view, FIG. 7 is a partially enlarged view, and FIG. 8 is a side cross-sectional partially enlarged view.

접촉부(110)는 전체적으로 대략 판 형상을 가지고, 모판(20)이 접촉되는 영역을 제공한다. 접촉부(110)는 모판(20)보다 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 접촉부(110)는 모판(20)의 후면에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 모판(20)의 후면이 사각 형상이면, 접촉부(110)도 전체적으로 사각 판 형상을 가질 수 있지만, 반드시 이에 제한되지는 않는다.The contact portion 110 has a substantially plate shape as a whole, and provides a region where the mother plate 20 is in contact. The contact part 110 may be formed to have a larger area than the mother plate 20 . The contact part 110 may have a shape corresponding to the rear surface of the mother plate 20 . For example, if the rear surface of the mother plate 20 has a rectangular shape, the contact portion 110 may also have an overall rectangular plate shape, but is not necessarily limited thereto.

접촉부(110)는 중앙 부분이 뚫린 테두리 형상을 가질 수 있다. 중공 부분을 전극부(160), 흡착부(170)가 통과하여 모판(20)의 후면과 접촉할 수 있다. 중공의 형태도 모판(20)의 후면에 대응하는 형상을 가질 수 있지만, 모판(20)이 접촉부(110)에 안착, 수용될 수 있도록, 중공은 모판(20)의 후면보다는 작은 면적으로 형성되는 것이 바람직하다.The contact part 110 may have a rim shape in which a central portion is perforated. The electrode part 160 and the adsorption part 170 may pass through the hollow part to be in contact with the rear surface of the mother plate 20 . The hollow shape may also have a shape corresponding to the rear surface of the mother plate 20, but the hollow is formed in a smaller area than the rear surface of the mother plate 20 so that the mother plate 20 can be seated and accommodated in the contact part 110 it is preferable

접촉부(110)에는 단차가 형성될 수 있다. 접촉부(110)의 외측 테두리(120)와 내측 테두리(130)는 서로 단차를 이루고, 내측 테두리(130)가 안착홈(130)을 구성할 수 있다. 안착홈(130)에 모판(20)이 수용될 수 있도록, 안착홈(130)은 모판(20)의 크기와 동일하게 형성되는 것이 바람직하다.A step may be formed in the contact portion 110 . The outer rim 120 and the inner rim 130 of the contact part 110 may form a step difference from each other, and the inner rim 130 may constitute the seating groove 130 . In order to accommodate the mother plate 20 in the seating groove 130 , the seating groove 130 is preferably formed to have the same size as the mother plate 20 .

한편, 접촉부(110)의 외측 테두리(120), 내측 테두리(130)의 적어도 하나는 외부의 전원공급부(40)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 그리하여, 후술할 전극부(160)와는 별도로 보조 전극부로서 기능할 수 있다. 보조 전극부로서 기능할 경우 접촉부(110)는 전도성 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 자세한 사항은 도 10에서 후술한다.Meanwhile, at least one of the outer rim 120 and the inner rim 130 of the contact unit 110 may receive power from the external power supply unit 40 . Thus, it can function as an auxiliary electrode unit separately from the electrode unit 160 to be described later. When functioning as an auxiliary electrode part, the contact part 110 is preferably made of a conductive material. Details will be described later with reference to FIG. 10 .

지지부(150)는 접촉부(110)의 후면에 연결될 수 있다. 구체적으로 접촉부(110)의 안착홈(130)인 내측 테두리(130) 부분이 지지부(150)에 연결될 수 있다. 지지부(150)는 내부에 빈 영역이 형성될 수 있다. 즉, 지지부(150)의 중심부는 수납홈(155)이 형성되고, 지지부(150)의 테두리(151)가 접촉부(110)[또는, 내측 테두리(130)]에 연결될 수 있다.The support part 150 may be connected to the rear surface of the contact part 110 . Specifically, the inner edge 130 portion that is the seating groove 130 of the contact portion 110 may be connected to the support portion 150 . An empty region may be formed in the support 150 . That is, the receiving groove 155 may be formed in the center of the support 150 , and the edge 151 of the support 150 may be connected to the contact part 110 (or the inner edge 130 ).

지지부(150)의 테두리(151) 부분에는 전극부(160)가 설치될 수 있다. 모판(20)의 전체 면적에 균일하게 전력을 공급할 수 있도록, 전극부(160)는 복수개가 일정한 간격을 이루며 설치되는 것이 바람직하다.The electrode unit 160 may be installed on the edge 151 of the support unit 150 . In order to uniformly supply power to the entire area of the mother plate 20, a plurality of electrode units 160 are preferably installed at regular intervals.

전극부(160)는 모판(20)의 후면에 접촉하는 접촉전극(161) 및 외부의 전원공급부(40)에 연결되어 전력을 공급받아 접촉전극(161)으로 전달하는 단자(165)를 포함할 수 있다. 전극부(160)는 전도성의 금속 재질로서, SUS, Cu 등을 사용할 수 있다.The electrode unit 160 includes a contact electrode 161 in contact with the rear surface of the mother plate 20 and a terminal 165 connected to an external power supply unit 40 to receive power and transmit it to the contact electrode 161. can The electrode part 160 may be made of a conductive metal material, such as SUS, Cu, or the like.

접촉전극(161)은 탄성 구조를 가질 수 있다. 도 9를 더 참조하면, 구체적으로, 접촉전극(161)은 모판(20)이 안착홈(130)에 로딩될 때, 로딩되는 방향에 반대 방향으로 힘을 가하면서 모판(20)의 후면을 지지할 수 있는 탄성 구조를 가질 수 있다. 즉, 접촉전극(161)은 모판(20)의 형성면에 수직한 방향으로 탄성하며 모판(20)에 접촉될 수 있다. 그리하여, 모판(20)이 안착홈(130)에 수용될 때, 모판(20)의 후면에 복수의 전극부(160)들이 긴밀하게 접촉할 수 있게 된다.The contact electrode 161 may have an elastic structure. Referring further to FIG. 9 , specifically, the contact electrode 161 supports the rear surface of the mother plate 20 while applying a force in the opposite direction to the loading direction when the mother plate 20 is loaded into the seating groove 130 . It can have an elastic structure that can do it. That is, the contact electrode 161 is elastic in a direction perpendicular to the formation surface of the mother plate 20 and may be in contact with the mother plate 20 . Thus, when the mother plate 20 is accommodated in the seating groove 130, the plurality of electrode units 160 on the rear surface of the mother plate 20 can be in close contact.

탄성 구조의 일 예로, 도 5 내지 도 8에는 탄성 핀 형태의 접촉전극(161)이 도시되어 있다. 접촉전극(161)은 전도성의 금속 재질로서 소정의 탄성력을 가지며, 모판(20)의 후면 형성방향에 소정 각도를 가지도록 기울어진 방향으로 연장되는 탄성 핀 형태를 가질 수 있다.As an example of the elastic structure, the contact electrode 161 in the form of an elastic pin is shown in FIGS. 5 to 8 . The contact electrode 161 is a conductive metal material, has a predetermined elastic force, and may have a shape of an elastic pin extending in an inclined direction to have a predetermined angle to the rear surface formation direction of the mother plate 20 .

도 9의 (a)를 참조하면, 접촉전극(161)의 단부는 모판(20)의 형성면에 수직한 방향으로 탄성할 수 있다. 다음으로, 도 9의 (b)를 참조하면, 모판(20)이 안착홈(130)에 수용될 때, 모판(20)의 하중에 의해 접촉전극(161)이 눌리게 되면서 모판(20)의 후면에 전극부(160)가 긴밀히 접촉할 수 있고, 모판(20)이 안착홈(130)에서 분리될 때, 전극부(160)는 원래 형태로 복귀할 수 있다. 하지만, 탄성 구조는 반드시 이 형태로 제한되지는 않으며, 스프링 형태 등 공지의 형태를 채용할 수 있다.Referring to FIG. 9A , the end of the contact electrode 161 may be elastic in a direction perpendicular to the forming surface of the mother plate 20 . Next, referring to FIG. 9 (b), when the mother plate 20 is accommodated in the seating groove 130, the contact electrode 161 is pressed by the load of the mother plate 20, and the The electrode part 160 may be in close contact with the rear surface, and when the mother plate 20 is separated from the seating groove 130 , the electrode part 160 may return to its original shape. However, the elastic structure is not necessarily limited to this form, and a known form such as a spring form may be employed.

수납홈(155)은 접촉부(110)에 수용되는 모판(20)의 후면과 지지부(150)의 사이에서 소정의 빈 공간을 제공한다. 이 빈 공간에는 적어도 하나의 흡착부(170)가 배치될 수 있다. 모판(20)의 전체 면적을 균일하게 흡착할 수 있도록, 흡착부(170)는 복수개가 일정한 간격을 이루며 설치되는 것이 바람직하다. 흡착부(170)는 모판(20)을 흡착하면서 모판(20)에 손상을 입히지 않는 연성 재질을 포함할 수 있다.The receiving groove 155 provides a predetermined empty space between the rear surface of the mother plate 20 accommodated in the contact part 110 and the support part 150 . At least one adsorption unit 170 may be disposed in this empty space. In order to uniformly adsorb the entire area of the mother plate 20, a plurality of adsorption units 170 are preferably installed at regular intervals. The adsorption unit 170 may include a soft material that does not damage the mother plate 20 while adsorbing the mother plate 20 .

지지부(150)의 내부에는 일단은 흡착부(170)와 연결되고 타단은 외부의 펌프 등과 같은 펌핑 시스템에 연결되는 펌핑 라인(180)이 형성될 수 있다. 펌핑 라인(180)으로부터 흡압이 인가됨에 따라, 흡착부(170)는 모판(20)의 후면을 흡착하여 지지부(150) 측으로 당길 수 있다. 그리하여, 전주 도금 과정에서 도금액이 모판(20)과 지지부(150)의 사이로 침투하여 장치를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.A pumping line 180 having one end connected to the adsorption unit 170 and the other end connected to a pumping system such as an external pump may be formed inside the support unit 150 . As suction pressure is applied from the pumping line 180 , the adsorption unit 170 may adsorb the rear surface of the mother plate 20 and pull it toward the support unit 150 . Thus, it is possible to prevent the plating solution from penetrating between the mother plate 20 and the support part 150 to contaminate the device during the electro-pole plating process.

지지부(150)의 일측에는 적어도 하나의 버스바(190)가 연결될 수 있다. 버스바(190)는 예를 들어, Cu에 PVC, teflon 등을 코팅한 재질일 수 있고, 일 방향으로 길게 연장형성 될 수 있다. 그리고, 지지부(150)에 연결된 반대 단부는 외부의 전력 공급부(40)에 고정하거나 걸 수 있도록, 갈고리 형태로 형성될 수 있다.At least one bus bar 190 may be connected to one side of the support 150 . The bus bar 190 may be made of, for example, Cu coated with PVC, teflon, or the like, and may be formed to extend long in one direction. And, the opposite end connected to the support 150 may be formed in the form of a hook so that it can be fixed or hung on the external power supply unit 40 .

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모판(20) 상에 도금막(1)이 형성되는 형태를 나타내는 개략도이다. 도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도금막의 형태를 제어하는 것을 나타내는 개략도이다.10 is a schematic diagram showing a form in which the plating film 1 is formed on the mother plate 20 according to an embodiment of the present invention. 11 is a schematic diagram illustrating controlling the shape of a plating film according to an embodiment of the present invention.

도 10의 (a)를 참조하면, 모판(20: 21, 25)을 음극체(Cathode Body)로 사용하고, 모판 표면 상에 전주 도금으로 도금막(1)을 형성할 때, 모판(20)의 상부면과 측면 상에 도금막(1)을 형성할 수 있다. 전주 도금 과정에서 역테이퍼 형상을 가지는 절연부(25)가 배치된 영역에서는 도금막(1)의 생성이 방지되고, 전도성 기재(21)의 노출된 상면 및 측면에 도금막(1)이 형성될 수 있다. 모판(20)이 안착홈(130)에 수용되고, 흡착부(170)가 모판(20)의 후면은 당기므로, 도금액이 모판(20)의 후면에는 침투하지 못하여 모판(20)의 후면에는 도금막(1)의 생성이 방지될 수 있다.Referring to FIG. 10 (a), when the mother plate 20: 21, 25 is used as a cathode body, and the plating film 1 is formed on the surface of the mother plate by electroplating, the mother plate 20 A plating film 1 may be formed on the upper surface and the side surface of the . In the electro-pole plating process, the formation of the plating film 1 is prevented in the region where the insulating portion 25 having a reverse taper shape is disposed, and the plating film 1 is formed on the exposed upper and side surfaces of the conductive substrate 21 . can Since the mother plate 20 is accommodated in the seating groove 130, and the adsorption unit 170 pulls the rear surface of the mother plate 20, the plating solution does not penetrate the rear surface of the mother plate 20, so that the rear surface of the mother plate 20 is plated The formation of the film 1 can be prevented.

전극부(160)가 모판(20)에 전력을 공급하는 것과는 별도로, 접촉부(110)의 외측 테두리(120), 내측 테두리(130)의 적어도 하나는 외부의 전원공급부(40)로부터 전력을 공급받아 보조 전극부로서 기능할 수 있다. 또는 별도의 보조 전극부(105)를 접촉부(110)에 설치할 수도 있다. 도 11은 설명의 편의상 보조 전극부(105)와 접촉부(110)를 구분지어 도시한다.Separately from the electrode unit 160 supplying power to the mother plate 20, at least one of the outer rim 120 and the inner rim 130 of the contact unit 110 receives power from the external power supply unit 40. It can function as an auxiliary electrode part. Alternatively, a separate auxiliary electrode unit 105 may be installed in the contact unit 110 . 11 shows the auxiliary electrode part 105 and the contact part 110 separately for convenience of description.

도 11의 (a)를 참조하면, 모판(20) 상부에는 전기장(E)이 생성되며, 전기장(E)의 특성상 모판(20)의 모서리에 더 많은 전기장(E)이 집중될 수 있다. 이 경우에, 도금막(1)이 두께가 균일하게 형성되지 않고, 모판(20)의 모서리 부분에서만 두껍게 도금막(1)이 형성되는 문제점이 발생할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 11 , an electric field E is generated on the upper portion of the mother plate 20 , and more electric field E may be concentrated at the edge of the mother plate 20 due to the characteristics of the electric field E . In this case, the plating film 1 is not formed to have a uniform thickness, and there may be a problem in that the plating film 1 is thickly formed only at the edge of the mother plate 20 .

따라서, 모판(20)의 모서리, 측면 등으로 가해지는 전기장(E)의 일부를 분산시킬 필요가 있다. 도 11의 (b)와 같이, 보조 전극부(105)를 모판(20) 주위로 배치하면, 모판(20)의 모서리, 측면 등으로 가해지는 전기장(E)의 일부가 분산(E')될 수 있다. 전기장(E')의 분산 결과로, 모판(20)의 모서리 부분에서만 두껍게 도금막(1)이 형성되는 문제를 방지할 수 있고, 도금막(1)의 두께 균일도를 향상시킬 수 있다.Therefore, it is necessary to disperse a part of the electric field E applied to the corners, sides, etc. of the mother plate 20 . 11 (b), when the auxiliary electrode part 105 is disposed around the mother plate 20, a part of the electric field E applied to the corners, sides, etc. of the mother plate 20 is dispersed (E '). can As a result of the dispersion of the electric field E', it is possible to prevent the problem that the plating film 1 is formed thickly only at the edge portion of the mother plate 20 , and the thickness uniformity of the plating film 1 can be improved.

보조 전극부(105)가 접촉부(110) 상에 설치되는 위치, 면적 등을 조절하여, 분산되는 전기장(E')의 값을 제어함에 따라 모판(20)의 모서리 부분에서 형성되는 도금막(1)의 두께를 제어할 수 있다. 또는, 접촉부(110)가 그 자체로 전력을 공급받아 보조 전극부로서 기능하는 경우는, 접촉부(110)의 표면 일부를 절연 테이프 등으로 커버하여 전기장(E)이 가해지는 위치, 면적 등을 조절할 수 있고, 분산되는 전기장(E')의 값을 제어함에 따라 모판(20)의 모서리 부분에서 형성되는 도금막(1)의 두께를 제어할 수 있다.The plating film 1 formed at the edge of the mother plate 20 by controlling the value of the dispersed electric field E' by controlling the position and area where the auxiliary electrode part 105 is installed on the contact part 110 . ) can be controlled. Alternatively, when the contact unit 110 receives power by itself and functions as an auxiliary electrode unit, a portion of the surface of the contact unit 110 is covered with an insulating tape or the like to adjust the position, area, etc. to which the electric field E is applied. The thickness of the plating film 1 formed at the edge of the mother plate 20 can be controlled by controlling the value of the dispersed electric field E′.

한편, 도 10의 (b)를 참조하면, 모판(20: 21, 25)을 음극체(Cathode Body)로 사용하고, 모판 표면 상에 전주 도금으로 도금막(1)을 형성할 때, 모판(20)의 상부면, 측면 및 하부면의 일부 상에 도금막(1')을 형성할 수 있다.On the other hand, referring to FIG. 10 (b), when the mother plate 20: 21, 25 is used as a cathode body, and the plating film 1 is formed on the surface of the mother plate by electroplating, the mother plate ( 20), a plating film 1' may be formed on a portion of the upper surface, the side surface, and the lower surface.

모판(20)은 안착홈(130)에 완전히 수용되지 않고 일부 플로팅 된 상태로 전극부(160)와 흡착부(170)에 의해 지지될 수 있다. 플로팅 된 공간을 통해 도금액이 침투하여 모판(20)의 하부면에 도금막(1')이 더 형성될 수 있다. 플로팅 간격은 전극부(160)가 모판에 수직한 방향으로 신축되는 정도에 따라 조절될 수 있다. 또한 플로팅 간격에 대응하도록 흡착부(170)의 높낮이 위치도 조절될 수 있다. 이 외에, 플로팅 간격을 형성하기 위해, 모판(20)과 지그(100) 사이에 소정의 스페이스 부재가 더 개재될 수도 있다.The mother plate 20 may be supported by the electrode part 160 and the adsorption part 170 in a partially floating state without being completely accommodated in the seating groove 130 . The plating solution may penetrate through the floating space to further form a plating film 1 ′ on the lower surface of the mother plate 20 . The floating interval may be adjusted according to the extent to which the electrode unit 160 is stretched in a direction perpendicular to the mother plate. In addition, the height position of the adsorption unit 170 may be adjusted to correspond to the floating interval. In addition, in order to form a floating gap, a predetermined space member may be further interposed between the mother plate 20 and the jig 100 .

위와 같이, 모판(20)의 상부면 뿐만 아니라, 측면 또는 측면/하부면에도 도금막(1, 1')을 형성하여 모판(20)과 도금막(1, 1')의 부착력을 보강함에 따라, 도금막의 열처리 과정에서 전체 도금막(1, 1')이 박리되지 않고, 모판(20)에 잘 고정부착될 수 있는 이점이 있다.As described above, as the plating film 1, 1' is formed not only on the upper surface of the mother plate 20, but also on the side or side/lower surface to reinforce the adhesion between the mother plate 20 and the plating film 1, 1'. , there is an advantage that the entire plating film (1, 1') is not peeled off during the heat treatment process of the plating film, and can be well fixedly attached to the mother plate 20 .

위와 같이, 본 발명의 지그(100)는 안착홈(130)에 모판(20)을 수용하므로, 모판(20)이 안정적으로 지지되고, 모판(20)의 전체 면적에 대응하도록 복수의 전극부(160)가 배치되므로, 전주 도금 과정에서 모판(20) 전체에 균일하게 전력을 공급할 수 있는 효과가 있다. 또한, 모판(20) 전체에 균일하게 전력을 공급하여 도금막(10) 전체의 두께 균일도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, since the jig 100 of the present invention accommodates the mother plate 20 in the seating groove 130 , the mother plate 20 is stably supported, and a plurality of electrode parts ( Since 160) is disposed, there is an effect of uniformly supplying power to the entire mother plate 20 during the electroplating process. In addition, there is an effect of uniformly supplying power to the entire mother plate 20 to improve the thickness uniformity of the entire plating film 10 .

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.Although the present invention has been illustrated and described with reference to preferred embodiments as described above, it is not limited to the above-described embodiments and is not limited to the above-described embodiments, and various methods can be made by those of ordinary skill in the art to which the invention pertains without departing from the spirit of the present invention. Transformation and change are possible. Such modifications and variations are intended to fall within the scope of the present invention and the appended claims.

1: 마스크, 새도우 마스크, FMM(Fine Metal Mask), 도금막
2: OLED 화소 증착 장치
10: 전주 도금 장치
20: 모판
21: 전도성 기재
25: 절연부
100: 지그(Jig)
105: 보조 전극부
110: 접촉부
120: 접촉부 외측 테두리
130: 접촉부 내측 테두리, 안착홈
150: 지지부
160: 전극부
170: 흡착부
190: 버스바
DP: 디스플레이 패턴
PP: 화소 패턴, 마스크 패턴1: Mask, shadow mask, FMM (Fine Metal Mask), plating film
2: OLED pixel deposition device
10: electroplating device
20: bed
21: conductive substrate
25: insulation
100: jig (Jig)
105: auxiliary electrode unit
110: contact
120: outer edge of the contact portion
130: contact part inner edge, seating groove
150: support
160: electrode part
170: adsorption unit
190: bus bar
DP: display pattern
PP: pixel pattern, mask pattern

Claims

A jig for supplying power to a mother plate in contact with a mother plate for electroforming, in which a plating film is formed on at least one surface,
a contact portion providing an area in which the mother plate is in contact;
a support portion connected to the rear surface of the contact portion;
including,
A seating groove is formed in the contact part to accommodate the mother plate,
The support is provided with at least one electrode for supplying power to the mother plate, the jig.

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According to claim 1,
When the mother plate is accommodated in the seating groove, the electrode part is in contact with the rear surface of the mother plate, the jig.

4. The method of claim 3,
The electrode part has a spring shape or an elastic pin shape, a jig.

4. The method of claim 3,
The electrode part is elastic in a direction perpendicular to the formation surface of the mother plate and is in contact with the rear surface of the mother plate, the jig.

According to claim 1,
The contact portion has a hollow rim shape, and a step is formed on the rim to constitute a seating groove, a jig.

According to claim 1,
The support is provided with at least one adsorption unit for adsorbing and pulling the rear surface of the mother plate, the jig.

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According to claim 1,
A jig in which an auxiliary electrode unit for forming an electric field is installed on the edge of the contact unit.

11. The method of claim 10,
A jig for dispersing at least a portion of the electric field applied to the edge of the bed or the side of the bed onto the region of the auxiliary electrode.

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According to claim 1,
The electrode part is elastic in a direction perpendicular to the mother plate, adjusting the distance between the mother plate and the support part, a jig.

According to claim 1,
At least one bus bar is connected to one side of the support, the jig.

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