KR102358071B1 - 도포 장치, 및 도포 방법 - Google Patents

도포 장치, 및 도포 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102358071B1
KR102358071B1 KR1020170155688A KR20170155688A KR102358071B1 KR 102358071 B1 KR102358071 B1 KR 102358071B1 KR 1020170155688 A KR1020170155688 A KR 1020170155688A KR 20170155688 A KR20170155688 A KR 20170155688A KR 102358071 B1 KR102358071 B1 KR 102358071B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
support
stage
transfer mechanism
liquid
Prior art date
Application number
KR1020170155688A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180071939A (ko
Inventor
도루 아리카와
Original Assignee
도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 filed Critical 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
Publication of KR20180071939A publication Critical patent/KR20180071939A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102358071B1 publication Critical patent/KR102358071B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

[과제] 신속히 노즐의 교환을 실시하는 것
[해결 수단] 도포 장치 (1) 는, 기판 (S) 을 재치하는 스테이지 (4) 와, 액상체 (L) 를 토출 가능한 복수의 노즐 (NZ) 로부터 1 개를 선택하여 지지하고, 또한 지지한 노즐 (NZ) 을 승강시키는 승강 구동부 (15) 를 구비하는 노즐 지지부 (6) 와, 노즐 지지부 (6) 와 스테이지 (4) 를 상대적으로 이동시키는 구동부 (5) 를 구비한다.

Description

도포 장치, 및 도포 방법{COATING APPARATUS AND COATING METHOD}
본 발명은, 도포 장치, 및 도포 방법에 관한 것이다.
스테이지에 재치 (載置) 된 기판에 대향하는 위치에 노즐을 배치하고, 기판과 노즐을 상대 이동시키면서 노즐로부터 액상체를 토출시킴으로써, 기판 상에 액상체를 도포하는 도포 장치가 알려져 있다. 상기 서술한 바와 같은 도포 장치의 경우, 예를 들어 노즐의 메인터넌스, 혹은 도포에 사용하는 액상체를 교환할 때에, 노즐의 교환이 실시된다. 예를 들어, 복수의 노즐을 기판의 이동 경로 상에서 전환하여 배치하는 도포 장치가 제안되어 있다 (예를 들어, 하기 특허문헌 1 참조)
일본 공개특허공보 2008-160044호
노즐의 교환은, 도포 장치의 동작을 정지하고 실시하기 때문에, 생산성을 저하시킨다. 이 때문에, 신속히 노즐의 교환을 실시하는 것이 가능한 도포 장치가 요망되고 있다.
이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명은, 신속히 노즐의 교환을 실시하는 것이 가능한 도포 장치, 및 도포 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 기판을 재치하는 스테이지와, 액상체를 토출 가능한 복수의 노즐로부터 1 개를 선택하여 지지하고, 또한 지지한 노즐을 승강시키는 승강 구동부를 구비하는 노즐 지지부와, 노즐 지지부와 스테이지를 상대적으로 이동시키는 구동부를 구비하는, 도포 장치가 제공된다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 기판에 액상체를 도포하는 방법으로서, 기판을 스테이지에 재치하는 것과, 액상체를 토출 가능한 복수의 노즐로부터 1 개를 선택하고, 노즐을 승강시키는 승강 구동부를 구비하는 노즐 지지부에 지지하는 것과, 노즐 지지부와 스테이지를 상대적으로 이동시키면서, 기판에 노즐에 의해 액상체를 도포하는 것을 포함하는, 도포 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 신속히 노즐의 교환을 실시할 수 있다.
도 1 은 제 1 실시형태에 관련된 도포 장치의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 2 는 도 1 의 A-A 선을 따른 단면의 단면도이다.
도 3 은 도 1 의 B-B 선을 따른 단면의 단면도이다.
도 4 는 실시형태에 관련된 도포 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 5 의 (A) 및 (B) 는, 도포 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6 은 도 5 에 계속되고, (A) 및 (B) 는 도포 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7 은 도 6 에 계속되고, (A) 및 (B) 는 도포 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8 의 (A) 및 (B) 는, 노즐 지지부 및 노즐 수수 기구의 노즐 유지부의 제1 예를 나타내는 도면이다.
도 9 는 노즐 지지부 및 노즐 수수 기구의 노즐 유지부의 제 2 예를 나타내는 도면이다.
도 10 은 노즐 지지부 및 노즐 수수 기구의 노즐 유지부의 제 3 예를 나타내는 도면이다.
도 11 의 (A) 및 (B) 는, 위치 결정부의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12 는 제 2 실시형태에 관련된 도포 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13 은 제 3 실시형태에 관련된 도포 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14 는 제 4 실시형태에 관련된 도포 장치의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 15 의 (A) 는, 제 4 실시형태의 노즐을 나타내는 도면이다. (B) 는, 제 4 실시형태의 노즐 및 갠트리를 나타내는 도면이다.
도 16 의 (A) 는, 제 4 실시형태의 노즐 수수 기구를 나타내는 도면이다. (B) 는, 노즐 유지부의 확대도이다.
도 17 의 (A) 및 (B) 는, 도포 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 18 은 도 17 에 계속되고, (A) 및 (B) 는, 도포 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 19 는 도 18 에 계속되고, (A) 및 (B) 는, 도포 장치의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.
도 20 은 노즐 수수 기구의 다른 예를 나타내는 도면이다.
[제 1 실시형태]
제 1 실시형태에 대해 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 적절히 도 1 등에 나타내는 XYZ 직교 좌표계를 참조한다. 이 XYZ 직교 좌표계는, X 방향 및 Y 방향이 수평 방향 (횡 방향) 이고, Z 방향이 연직 방향이다. 또, 각 방향에 있어서, 적절히 화살표의 선단과 동일한 측을 ＋측 (예, ＋Z 측), 화살표의 선단과 반대측을 -측 (예, -Z 측) 으로 칭한다. 예를 들어, 연직 방향 (Z 방향) 에 있어서, 상방이 ＋Z 측이고, 하방이 -Z 측이다. 또한, 도면에 있어서는, 실시형태를 설명하기 위해, 일부 또는 전부를 모식적으로 기재함과 함께, 일부분을 크게 또는 강조하여 기재하는 등 적절히 축척을 변경하여 표현한 부분을 포함한다.
도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 도포 장치의 일례를 나타내는 상면도이다. 도 2 는, 도 1 의 A-A 선을 따른 단면을 -Y 방향으로부터 본 단면도이다. 도 3 은, 도 1 의 B-B 선을 따른 단면을 -Y 방향으로부터 본 단면도이다. 본 실시형태의 도포 장치 (1) 는, 기판 (S) 에 액상체 (L)(도 7(B) 참조) 를 도포한다. 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 프레임 (2) 과, 제어부 (3) 와, 스테이지 (4) 와, 스테이지 구동부 (5)(구동부) 와, 노즐 (NZ) 과, 노즐 지지부 (6) 와, 노즐 수수 기구 (7) 를 구비한다.
프레임 (2) 은, 각 부를 지지한다. 프레임 (2) 은, 예를 들어 스테이지 지지부 (9) 와, 갠트리 (10) 를 포함한다 (도 2 및 도 3 참조). 스테이지 지지부 (9) 는, 예를 들어 스테이지 (4) 를 X 방향과 평행한 방향으로 이동 가능하게 지지한다. 스테이지 지지부 (9) 는, 예를 들어 다리부 (9a) 와, 기대 (9b) 를 구비한다. 다리부 (9a) 는, 플로어면에 설치되고, 기대 (9b) 를 하방으로부터 지지한다. 다리부 (9a) 는, 예를 들어 4 개의 부재로 구성되고, 기대 (9b) 의 네 개의 코너부의 하방에 배치된다. 기대 (9b) 는, 예를 들어 상방으로부터 볼 때 사각형상이다. 기대 (9b) 는, 스테이지 (4) 를 하방으로부터, 가이드 (도시 생략) 등을 개재하여, X 방향과 평행한 방향으로 이동 가능하게 지지한다.
갠트리 (10) 는, 1 쌍의 지주부 (10a) 와, 가교부 (10b) 를 갖는다 (도 1 ∼ 도 3 참조). 지주부 (10a) 는 스테이지 (4) 를 Y 방향으로 사이에 두고 2 개 설치되어 있다 (도 1 참조). 각 지주부 (10a) 는, 각각 연직 방향으로 연장되어 있고, 플로어면에 설치된다 (도 2 및 도 3 참조). 각 지주부 (10a) 는, 가교부 (10b) 를 지지한다. 가교부 (10b) 는, Y 방향과 평행한 방향으로 연장되어 있다. 가교부 (10b) 는, 그 양단이, 각각 각 지주부 (10a) 의 상단측 (＋Z 측) 의 면에 접속되어 있다 (도 1 참조). 가교부 (10b) 는, 후에 설명하는 노즐 지지부 (6) 를 지지한다. 또한, 갠트리 (10) 는 이동 가능해도 된다. 예를 들어, 갠트리 (10) 는, 기대 (9b) 에 대해 X 방향으로 이동 가능한 구성이라도 된다.
제어부 (3) 는, 각 부를 제어한다. 제어부 (3) 는, 도포 장치 (1) 의 각 부와 통신 가능하게 접속된다. 제어부 (3) 는, 예를 들어 CPU (도시 생략), 하드 디스크나 메모리 등의 기억 장치 (도시 생략) 를 구비하는 컴퓨터 장치이다. 제어부 (3) 는, 예를 들어 도포 장치 (1) 의 각 부를 제어하는 프로그램을 실행 가능하다. 이 프로그램은, 예를 들어 미리 기억 장치에 기억된다. 또한, 제어부 (3) 는, 예를 들어 키보드, 마우스, 터치 패널 등의 입력 장치와 접속되어도 되고, 또 디스플레이 등의 표시 장치와 접속되어도 된다.
스테이지 (4) 는, 기판 (S) 을 재치한다. 스테이지 (4) 는, 기대 (9b) 의 상방에, 기대 (9b) 에 X 방향으로 이동 가능하게 지지된다. 스테이지 (4) 는, 예를 들어 상방으로부터 볼 때 사각형상이다 (도 1 참조). 스테이지 (4) 는, 예를 들어 XY 평면 (수평면) 과 평행한 상면을 포함한다. 상면은, 예를 들어 정반으로 형성된다. 기판 (S) 은, 상면에 재치됨으로써, 기판 (S) 은 XY 평면과 평행 (수평면) 인 면에 배치된다. 기판 (S) 은, 예를 들어 스테이지 (4) 에 설치되는 위치 결정 기구 (도시 생략) 에 의해 위치 결정되고, 상면에 설치되는 흡착부 (도시 생략) 에 의해 흡착됨으로써, 상면에 지지된다.
스테이지 구동부 (5) 는, 스테이지 (4) 를 구동한다. 스테이지 구동부 (5) 는, 예를 들어 전동 모터 등이다. 스테이지 구동부 (5) 는, 예를 들어 스테이지 (4) 를 기대 (9b) 에 대해, X 방향과 평행한 방향으로 이동시킨다. 스테이지 (4) 는, 스테이지 구동부 (5) 의 구동에 의해, 후에 설명하는 노즐 지지부 (6) 에 대해 상대적으로 이동한다. 스테이지 구동부 (5) 는, 예를 들어 제어부 (3) 와 통신 가능하게 접속되고, 구동의 타이밍, 구동량, 구동 방향, 구동의 속도 등이 제어부 (3) 에 제어되어, 스테이지 (4) 를 소정 위치로 이동시킨다. 또한, 스테이지 구동부 (5) 는, 제어부 (3) 에 접속되지 않아도 된다. 예를 들어, 스테이지 구동부 (5) 는, 스테이지 (4) 의 유저가 수동에 의해 구동하는 구성이라도 된다.
노즐 (NZ) 은, 기판 (S) 에 액상체 (L) 를 도포한다. 본 실시형태에서는, 도포 장치 (1) 는, 복수의 노즐 (NZ (NZ1, NZ2)) 을 구비한다. 예를 들어, 도 1 에 나타내는 예에서는, 노즐 (NZ1) 은, 노즐 지지부 (6) 에 지지되어 도포 가능한 상태이고, 노즐 (NZ2) 은 후에 설명하는 노즐 수수 기구 (7B) 에 지지되는 노즐 (NZ1) 과의 교환용 노즐이다. 예를 들어, 노즐 (NZ1, NZ2) 은, 각각 슬릿 노즐이다. 노즐 (NZ1, NZ2) 은, 각각 액상체 (L) 를 토출하는 토출구 (OP)(도 2(B) 참조) 를 갖는다. 예를 들어, 토출구 (OP) 는, 예를 들어 하 방향을 향한 슬릿상의 개구이다.
노즐 (NZ1, NZ2) 은, 각각 대응하는 노즐 수수 기구 (7) 의 송액부 (19) 에 접속된다. 노즐 (NZ1) 은, 노즐 수수 기구 (7A) 의 송액부 (19) 에 접속되고, 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7A) 중 어느 것에 지지된다. 노즐 (NZ2) 은, 노즐 수수 기구 (7B) 의 송액부 (19) 에 접속되고, 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7A) 중 어느 것에 지지된다. 노즐 (NZ1, NZ2) 은, 각각 예를 들어 파이프 등의 배관 (도시 생략) 에 의해, 대응하는 송액부 (19) 에 접속된다. 노즐 (NZ1, NZ2) 은, 도포 시에 송액부 (19) 로부터의 액상체 (L) 의 공급에 의해, 토출구 (OP) 로부터 액상체 (L) 를 토출하고, 기판 (S) 에 액상체 (L) 를 도포한다. 노즐 수수 기구 (7), 송액부 (19) 에 대해서는, 후에 설명한다.
또한, 노즐 (NZ) 은, 슬릿 노즐로 한정되지 않고, 임의이다. 예를 들어, 노즐 (NZ) 은, 잉크젯 방식의 노즐, 바 코터, 디스펜서 노즐 등이라도 된다. 또, 복수의 노즐 (NZ) 은, 각각 상이한 종류의 노즐이라도 된다. 또, 복수의 노즐 (NZ) 은, 용도가 상이한 노즐을 포함해도 된다. 예를 들어, 노즐 (NZ1) 및 노즐 (NZ2) 은, 서로 상이한 종류의 액상체 (L) 의 도포에 사용해도 된다. 또, 복수의 노즐 (NZ1, NZ2) 은, 각각 송액부 (19) 에 접속되지 않아도 된다. 예를 들어, 복수의 노즐 (NZ1, NZ2) 은, 각각 도포 시에 송액부 (19) 에 접속해도 된다.
노즐 지지부 (6) 는, 복수의 노즐 (NZ) 로부터 1 개를 선택하여 지지하고, 또한 지지한 노즐 (NZ) 을 승강시킨다. 노즐 지지부 (6) 는, 예를 들어 가이드부 (12) 와, 지지부 (13) 와, 노즐 유지부 (14), 승강 구동부 (15) 를 구비한다. 노즐 지지부 (6) 는, 예를 들어 갠트리 (10) 에 지지된다.
가이드부 (12) 는, 예를 들어 갠트리 (10) 의 가교부 (10b) 에 지지된다. 가이드부 (12) 는, 지지부 (13) 를 연직 방향으로 이동 가능하게 지지한다. 지지부 (13) 는, 노즐 유지부 (14) 를 지지한다. 가이드부 (12) 는, 예를 들어 지지부 (13), 노즐 유지부 (14) 및 노즐 (NZ) 을, 연직 방향 (Z 방향과 평행한 방향) 으로 이동 가능하게 지지한다.
노즐 유지부 (14) 는, 노즐 (NZ) 을 유지한다. 노즐 유지부 (14) 는, 위치 결정하여 노즐 (NZ) 을 유지한다. 노즐 유지부 (14) 는, 유지한 노즐 (NZ) 을 개방 가능하게 형성된다. 노즐 유지부 (14) 는, 예를 들어 지지부 (13) 에 장착되어 있다. 노즐 유지부 (14) 는, 후에 설명하는 노즐 수수 기구 (7) 와의 사이에서 노즐 (NZ) 의 수수가 가능하게 구성된다. 노즐 유지부 (14) 는, 예를 들어 후에 설명하는 노즐 수수 기구 (7) 로부터 노즐 (NZ) 이 수취될 때에는, 노즐 (NZ) 을 수취하여 유지하고, 또 노즐 수수 기구 (7) 에 노즐 (NZ) 을 수수할 때에는, 지지하는 노즐 (NZ) 을 개방하여 노즐 수수 기구 (7) 에 건넨다. 또한, 노즐 유지부 (14) 의 노즐 (NZ) 의 유지 및 개방의 기구에 대해서는, 후에 도 8 ∼ 도 11 에 있어서 설명한다. 또, 노즐 (NZ) 의 위치 결정의 기구에 대해서는, 후에 도 11 에 있어서 설명한다.
승강 구동부 (15) 는, 노즐 (NZ) 을 승강시킨다. 승강 구동부 (15) 는, 지지부 (13) 에 접속된다. 승강 구동부 (15) 는, 예를 들어 지지부 (13) 를 승강시킴으로써, 노즐 유지부 (14) 에 유지된 노즐 (NZ) 을 기판 (S) 에 대해 승강시킨다. 승강 구동부 (15) 는, 예를 들어 전동 모터 등이다. 승강 구동부 (15) 는, 지지부 (13) 를 소정 위치로 이동 가능하다. 예를 들어, 승강 구동부 (15) 는, 도포 시에 노즐 (NZ) 의 토출구 (OP) 와 기판 (S) 의 간격이 소정의 간격이 되도록, 지지부 (13) 를 구동한다. 승강 구동부 (15) 는, 예를 들어 제어부 (3) 와 통신 가능하게 접속되고, 그 구동이 제어부 (3) 에 제어된다. 승강 구동부 (15) 는, 예를 들어 구동의 타이밍, 구동량, 구동 방향, 구동의 속도 등이 제어부 (3) 에 제어된다. 또한, 승강 구동부 (15) 는, 제어부 (3) 에 접속되지 않아도 된다. 예를 들어, 승강 구동부 (15) 는, 유저가 수동으로 승강을 제어하는 구성이라도 된다. 또, 승강 구동부 (15) 는 없어도 된다. 예를 들어, 노즐 지지부 (6) 는, 유저가 인력에 의해 지지부 (13) 를 승강시키는 구성이라도 된다.
상기와 같이 구성된 노즐 지지부 (6) 는, 노즐 (NZ1, NZ2) 로부터 노즐 (NZ1) 혹은 노즐 (NZ2) 을 선택하고 노즐 유지부 (14) 에 의해 지지한다. 예를 들어, 도 1 에 나타내는 예에서는, 노즐 지지부 (6) 는, 노즐 (NZ1, NZ2) 로부터 노즐 (NZ1) 을 선택하고, 지지하고 있다. 또, 노즐 지지부 (6) 는, 지지한 노즐 (NZ1) 을, 도포 등 시에 승강 구동부 (15) 의 구동에 의해 승강시켜, 소정의 위치에 배치한다.
다음으로, 노즐 수수 기구 (7) 에 대해 설명한다. 노즐 수수 기구 (7) 는, 노즐 지지부 (6) 에 대해 노즐 (NZ) 의 수수를 실시한다. 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 복수의 노즐 수수 기구 (7 (7A, 7B)) 를 구비한다. 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 예를 들어 선회부 (18) 와, 송액부 (19) 를 구비한다. 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 스테이지 (4) 근방에 배치된다. 예를 들어, 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 스테이지 (4) 의 -Y 측 및 ＋Y 측에 배치된다.
본 실시형태에서는, 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 동일한 구성이다. 이하의 설명에서는, 노즐 수수 기구 (7A) 를 예로 설명을 한다.
선회부 (18) 는, 상하 방향 (연직 방향) 을 축으로 하여 노즐 (NZ) 을 선회 가능하게 유지한다. 선회부 (18) 는, 예를 들어 축부 (20) 와, 지지부 (21) 와, 선회 구동부 (22) 와, 노즐 유지부 (23) 를 구비한다.
축부 (20) 는, 연직 방향으로 연장되어 있다. 축부 (20) 는, 예를 들어 플로어면에 고정된다. 또한, 축부 (20) 는, 플로어면 이외에 고정되어도 된다. 예를 들어, 축부 (20) 는 프레임 (2)(예, 기대 (9b)) 에 고정되어도 된다. 축부 (20) 는, 지지부 (21) 를, 장착 부재 (도시 생략) 를 개재하여, 축부 (20) 의 연직 방향의 축 둘레로 회전 가능하게 지지한다.
지지부 (21) 는, 노즐 유지부 (23) 를 지지한다. 지지부 (21) 는, 축부 (20) 의 축 둘레로 선회한다. 지지부 (21) 는, 선회 구동부 (22) 에 접속되고, 선회 구동부 (22) 의 구동에 의해 선회한다. 축부 (20) 및 지지부 (21) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (23) 에 유지된 상태에 있어서, 지지부 (21) 를 선회했을 때에, 노즐 (NZ) 의 하단이, 스테이지 (4) 에 재치된 기판 (S) 에 간섭하지 않도록, 스테이지 (4) 에 재치된 기판 (S) 의 상방에 배치되도록, 형성되어 있다 (도 2 에 나타내는 노즐 수수 기구 (7B) 를 참조).
선회 구동부 (22) 는, 지지부 (21) 를 구동하고, 선회시킨다. 선회 구동부 (22) 는, 예를 들어 전동 모터 등이다. 선회 구동부 (22) 는, 예를 들어 제어부 (3) 와 통신 가능하게 접속되고, 그 구동이 제어부 (3) 에서 제어된다. 선회 구동부 (22) 는, 예를 들어 구동의 타이밍, 구동량, 구동 방향, 구동의 속도 등이 제어부 (3) 에서 제어되고, 지지부 (21) 를 소정 위치로 이동시킨다. 또한, 선회 구동부 (22) 는, 제어부 (3) 에 접속되지 않아도 된다. 예를 들어, 선회 구동부 (22) 는, 유저가 수동으로 선회를 제어하는 구성이라도 된다. 또, 선회 구동부 (22) 는 없어도 된다. 예를 들어, 수수 기구 (7) 는, 유저가 인력에 의해 지지부 (21) 를 선회시키는 구성이라도 된다.
노즐 유지부 (23) 는, 노즐 (NZ) 을 유지한다. 노즐 유지부 (23) 는, 유지한 노즐 (NZ) 을 개방 가능하게 구성된다. 노즐 유지부 (23) 는, 예를 들어 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14) 와의 사이에서 노즐 (NZ) 의 수수가 가능하게 구성된다. 노즐 (NZ) 의 수수에 대해서는, 후에 설명한다. 또한, 노즐 유지부 (23) 의 노즐 (NZ) 의 유지 및 개방의 기구에 대해서는, 후에 도 8 ∼ 도 11 에 있어서 설명한다.
송액부 (19) 는, 노즐 (NZ) 에 액상체 (L) 를 공급한다. 송액부 (19) 는, 예를 들어 펌프이다. 송액부 (19) 는, 예를 들어 도 3 에 나타내는 바와 같이, 왜건 (25) 에 형성되어 있다. 왜건 (25) 은, 예를 들어 스테이지 (4) 의 측방 (Y 방향과 평행한 방향) 에 배치된다. 왜건 (25) 은, 예를 들어 선회부 (18) 에 대해 스테이지 (4) 로부터 멀어지는 측 (-Y 측) 의 근방에 배치된다. 왜건 (25) 은, 예를 들어 복수의 차륜 (25a) 과, 수용부 (25b) 와, 송액부 (19) 를 구비한다. 왜건 (25) 은, 수용부 (25b) 의 하부에 설치되는 복수의 차륜 (25a) 에 의해 이동 가능하게 형성되어 있다. 수용부 (25b) 는, 상자체로 형성되고, 내부에 물품을 수용 가능하다. 예를 들어, 수용부 (25b) 의 내부에는, 액상체 (L) 를 격납하는 복수의 용기 (27) 가 수용되어 있다. 송액부 (19) 는, 예를 들어 수용부 (25b) 의 상부의 관부 (25c) 에 배치된다. 송액부 (19) 는, 예를 들어 수용부 (25b) 에 수용되는 용기 (27) 와, 관부 (25c) 를 개재하여, 파이프 등의 배관 (도시 생략) 에 의해 접속된다. 또, 송액부 (19) 는, 예를 들어 복수의 노즐 (NZ) 중, 대응하는 소정의 노즐 (NZ) 과 파이프 등의 배관 (도시 생략) 에 의해 접속된다. 예를 들어, 노즐 수수 기구 (7A) 의 송액부 (19) 는, 노즐 (NZ1) 에 접속되고. 노즐 수수 기구 (7B) 의 송액부 (19) 는, 노즐 (NZ2) 에 접속된다. 또한, 노즐 (NZ1) 과 송액부 (19) 까지의 배관의 길이와, 노즐 (NZ2) 과 송액부 (19) 까지의 배관의 길이는, 대략 동일하게 설정된다. 이 경우, 송액부 (19) 의 제어를 노즐 (NZ1) 과 노즐 (NZ2) 에서 동일하게 할 수 있다.
송액부 (19) 는, 용기 (27) 에 격납된 액상체 (L) 를 소정량 노즐 (NZ) 에 대해 송액한다. 송액부 (19) 는, 제어부 (3) 와 통신 가능하게 접속되고, 제어부 (3) 에 의해 그 동작이 제어된다. 송액부 (19) 는, 예를 들어 노즐 (NZ) 에 액상체 (L) 를 공급하는 타이밍, 노즐 (NZ) 에 공급하는 액상체 (L) 의 양 등이, 제어부 (3) 에 의해 제어된다. 송액부 (19) 는, 예를 들어 제어부 (3) 의 제어에 의해 구동하여, 용기 (27) 에 격납된 액상체 (L) 를 소정의 양, 노즐 (NZ) 에 공급한다. 이로써, 도포 시, 노즐 지지부 (6) 에 지지되는 노즐 (NZ) 은, 송액부 (19) 의 액상체 (L) 의 공급에 의해, 토출구 (OP) 로부터 소정량의 액상체 (L) 를 기판 (S) 에 대해 토출하여, 액상체 (L) 를 기판 (S) 에 도포한다.
또한, 송액부 (19) 및 용기 (27) 중 적어도 하나는, 왜건 (25) 에 형성되지 않아도 된다. 또, 도포 장치 (1) 가 왜건 (25) 을 구비할지 여부는, 임의이다.
이상과 같이 구성되는 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 수수 위치 (P1A, P1B) 와, 대기 위치 (P2A, P2B) 사이를 이동하고, 수수 위치 (P1A, P1B) 에서, 노즐 지지부 (6) 에 대해 노즐 (NZ) 의 수수를 실시하고, 대기 위치 (P2A, P2B) 에서 대기한다 (도 5(A), 도 6(A) 참조). 또한, 본 실시형태의 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 선회에 의한 수평만의 이동에 의해, 수수 위치 (P1A, P1B) 와, 대기 위치 (P2A, P2B) 사이를 이동 가능하게 형성되어 있다. 이 경우, 신속히 노즐 (NZ) 의 수수를 할 수 있다.
수수 위치 (P1A, P1B) 는, 각각 노즐 지지부 (6) 와 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 사이에서, 노즐 (NZ) 의 수수가 가능한 위치로 설정된다. 예를 들어, 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 수수 위치 (P1A, P1B) 에 있어서, 지지부 (21) 의 길이 방향이, 스테이지 (4) 의 이동 방향과 직교하는 방향 (Y 방향과 평행한 방향) 이 되도록 형성되어 있다.
대기 위치 (P2A, P2B) 는, 각각 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 가 노즐 (NZ) 을 유지했을 때에, 노즐 (NZ) 이 스테이지 (4) 의 상방으로부터 벗어난 위치로 설정된다. 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 대기 위치 (P2A, P2B) 에 있어서, 지지부 (21) 의 길이 방향이, X 방향과 평행한 방향이 되도록 형성된다. 예를 들어, 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 대기 위치 (P2A, P2B) 에 있어서, 노즐 (NZ) 의 메인터넌스 등이 실시된다.
이하, 도포 장치 (1) 의 동작에 기초하여, 본 실시형태에 관련된 도포 방법을 설명한다. 도 4 는, 실시형태에 관련된 도포 방법의 플로우 차트이다. 도 5 ∼ 도 7 은, 도포 장치 (1) 의 동작의 일례를 나타내는 도면이다. 또한, 도 4 를 설명할 때, 적절히 도 1 ∼ 도 3, 및 도 5 ∼ 도 7 을 참조한다.
본 도포 방법은, 기판 (S) 에 액상체 (L) 를 도포하는 방법이다. 본 도포 방법은, 예를 들어 도 4 에 나타내는 스텝 S1 에 있어서, 노즐 (NZ) 을 유지하고 있지 않은 노즐 수수 기구 (7A) 를, 노즐 지지부 (6) 에 대해 진출시킨다. 예를 들어, 도 5(A) 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (NZ) 을 유지하고 있지 않은 대기 위치 (P2A) 에 위치하는 노즐 수수 기구 (7A) 는, 제어부 (3) 의 제어에 의해 선회 구동부 (22) 가 구동하여, 선회부 (18) 가 선회함으로써, 수수 위치 (P1A) 로 이동한다. 노즐 수수 기구 (7A) 는, 선회에 의한 수평만의 이동에 의해, 수수 위치 (P1A) 와 대기 위치 (P2A) 사이를 이동 가능하게 형성되어 있으므로, 신속히 이동할 수 있다.
계속해서, 도 4 에 나타내는 스텝 S2 에 있어서, 노즐 수수 기구 (7A) 에 의해 노즐 (NZ) 을 유지한다. 예를 들어, 수수 위치 (P1A) 에 있어서, 노즐 수수 기구 (7A) 는, 노즐 지지부 (6) 가 유지하고 있는 상태의 노즐 (NZ1) 을, 노즐 유지부 (23) 에서 유지한다. 이때, 노즐 (NZ1) 은, 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14) 및 노즐 수수 기구 (7A) 의 노즐 유지부 (23) 양방의 유지 기구에 의해 유지된다.
계속해서, 도 4 에 나타내는 스텝 S3 에 있어서, 노즐 지지부 (6) 에 의한 노즐 (NZ) 의 유지를 개방한다. 예를 들어, 노즐 지지부 (6) 는, 노즐 수수 기구 (7A) 가 노즐 (NZ1) 을 유지하고 있는 상태에서, 노즐 (NZ1) 을 개방하고, 노즐 (NZ1) 이 노즐 수수 기구 (7A) 에 건네진다. 노즐 (NZ1) 은, 노즐 지지부 (6) 와 노즐 수수 기구 (7A) 중 어느 것에 유지된 상태에서 수수가 실시되므로, 확실하게 노즐 (NZ) 의 수수를 실시할 수 있다.
계속해서, 도 4 에 나타내는 스텝 S4 에 있어서, 노즐 수수 기구 (7A) 를 퇴피한다. 노즐 지지부 (6) 에 선택되지 않은 노즐 (NZ1) 은, 노즐 수수 기구 (7A) 에 의해 스테이지의 상방으로부터 퇴피한다. 예를 들어, 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이, 노즐 수수 기구 (7A) 는, 노즐 (NZ1) 을 유지하고 있는 상태에서, 제어부 (3) 의 제어에 의해 선회 구동부 (22) 가 구동하여, 대기 위치 (P2A) 로 이동한다. 예를 들어, 대기 위치 (P2A) 에 있어서, 노즐 수수 기구 (7A) 에 유지된 노즐 (NZ1) 은, 노즐의 교환, 노즐의 메인터넌스 등이 실시된다.
계속해서, 도 4 에 나타내는 스텝 S5 에 있어서, 노즐 (NZ2) 을 유지하고 있는 별도의 노즐 수수 기구 (7B) 를, 노즐 지지부 (6) 에 대해 진출시킨다. 예를 들어, 도 6(A) 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (NZ2) 을 유지하고 있는 대기 위치 (P2B) 에 위치하는 노즐 수수 기구 (7B) 는, 제어부 (3) 의 제어에 의해 선회 구동부 (22) 가 구동하여, 선회부 (18) 가 선회함으로써, 수수 위치 (P1B) 로 이동한다. 노즐 수수 기구 (7B) 는, 선회에 의한 수평 방향만의 이동에 의해, 수수 위치 (P1B) 와 대기 위치 (P2B) 사이를 이동 가능하게 형성되어 있으므로, 신속히 이동할 수 있다.
계속해서, 도 4 에 나타내는 스텝 S6 에 있어서, 노즐 지지부 (6) 에 의해 노즐 (NZ2) 을 유지한다. 예를 들어, 수수 위치 (P2A) 에 있어서, 노즐 지지부 (6) 는, 노즐 수수 기구 (7B) 가 유지하고 있는 상태의 노즐 (NZ2) 을, 노즐 유지부 (14) 에서 유지한다. 이때, 노즐 (NZ) 은, 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14) 및 노즐 수수 기구 (7B) 의 노즐 유지부 (23) 양방의 유지 기구에 의해 유지된다.
계속해서, 도 4 에 나타내는 스텝 S7 에 있어서, 노즐 수수 기구 (7B) 에 의한 노즐 (NZ2) 의 유지를 개방한다. 예를 들어, 노즐 수수 기구 (7B) 는, 노즐 지지부 (6) 가 노즐 (NZ) 을 유지하고 있는 상태에서, 노즐 (NZ2) 을 개방하고, 노즐 (NZ2) 이 노즐 지지부 (6) 에 건네진다. 노즐 (NZ2) 은, 노즐 지지부 (6) 와 노즐 수수 기구 (7A) 중 어느 것에 유지된 상태에서, 수수가 실시되므로, 확실하게 노즐 (NZ) 의 수수를 실시할 수 있다.
계속해서, 도 4 에 나타내는 스텝 S8 에 있어서, 노즐 수수 기구 (7B) 를 퇴피한다. 예를 들어, 도 6(B) 에 나타내는 바와 같이, 노즐 수수 기구 (7B) 는, 제어부 (3) 의 제어에 의해 선회 구동부 (22) 가 구동하여, 대기 위치 (P2B) 로 이동하여 대기한다. 또한, 스텝 S8 을 실시하는지 여부는 임의이다.
계속해서, 도 4 에 나타내는 스텝 S9 에 있어서, 스테이지 (4) 상에 기판 (S) 을 재치한다. 예를 들어, 도 7(A) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (S) 을 스테이지 (4) 에 위치 결정하고 재치한다. 또한, 기판 (S) 의 재치는, 예를 들어 유저가 인력에 의해 실시해도 되고, 반송 장치 등의 장치에 의해 실시해도 된다.
계속해서, 도 4 에 나타내는 스텝 S10 에 있어서, 스테이지 (4) 를 이동시켜 기판 (S) 상에 액상체 (L) 를 도포한다. 예를 들어, 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 (4) 와 노즐 지지부 (6) 를 상대적으로 이동시켜, 기판 (S) 상에 액상체 (L) 를 도포한다. 예를 들어, 먼저 제어부 (3) 의 제어에 의해, 승강 구동부 (15) 는, 노즐 (NZ2) 의 하단과 기판 (S) 과 간격이 소정의 간격이 되도록, 지지부 (13) 를 구동함으로써, 노즐 (NZ2) 을 이동시킨다. 다음으로, 제어부 (3) 의 제어에 의해, 스테이지 구동부 (5) 는 스테이지 (4) 를 -X 방향으로 이동시키면서, 송액부 (19) 가 소정의 양의 액상체 (L) 를 노즐 (NZ2) 에 공급한다. 이로써, 노즐 (NZ2) 은, 액상체 (L) 를 토출구 (OP) 로부터 토출하여, 기판 (S) 상에 액상체 (L) 를 도포한다. 기판 (S) 에 대한 액상체 (L) 의 도포가 종료된 후, 기판 (S) 을 반출한다. 기판 (S) 의 반출은, 예를 들어 유저가 수동에 의해 실시해도 되고, 반송 장치 등에 의해 실시해도 된다. 또한, 스텝 S9 에 의한 스테이지 (4) 상의 기판 (S) 의 재치는, 예를 들어 상기한 스텝 S1 의 개시 전에 실시해도 된다.
다음으로, 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23) 에 대해 설명한다. 도 8 ∼ 도 10 은, 각각 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부의 제 1 예 ∼ 제 3 예를 나타내는 도면이다.
노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23) 는, 각각 서로 노즐 (NZ) 의 수수가 가능하면, 구성은 임의이다. 노즐 지지부 (6) 의 노즐 (NZ) 의 유지 기구는, 예를 들어 도 8 ∼ 도 10 에 나타내는 제 1 예 ∼ 제 3 예 중 어느 구성을 사용해도 된다.
먼저, 도 8(A) 및 (B) 에 나타내는 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14A), 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23A) 의 제 1 예에 대해 설명한다. 제 1 예의 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14A), 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23A) 는, 각각 노즐 (NZ) 을 노즐 (NZ) 의 길이 방향으로 끼워 넣음으로써, 노즐 (NZ) 을 유지한다. 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14A) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23A) 는, 각각 파지부 (30) 를 구비한다.
노즐 지지부 (6) 의 파지부 (30) 는, 예를 들어 도 8(A) 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (NZ) 을 길이 방향 (Y 방향과 평행한 방향) 으로 끼워 넣는 것이 가능하게 형성되는 1 쌍의 파지 부재이다. 1 쌍의 파지 부재는, 노즐 (NZ) 의 길이 방향으로 노즐 (NZ) 을 끼워 넣어 배치된다. 1 쌍의 파지 부재는, 각각 오목부 (30a) 를 가지고 있다. 오목부 (30a) 는, 노즐 (NZ) 의 길이 방향의 단부를 삽입 가능하게 형성되어 있다. 1 쌍의 파지 부재는, 지지부 (13) 에 지지된다. 1 쌍의 파지 부재는, 도시되지 않은 가이드를 개재하여, 지지부 (13) 에 대해 노즐 (NZ) 의 길이 방향과 평행한 방향으로 이동 가능하게, 지지부 (13) 에 지지된다. 1 쌍의 파지 부재는, 노즐 (NZ) 을 유지할 때, 노즐 (NZ) 에 가까워지는 방향으로 이동함으로써, 노즐 (NZ) 의 길이 방향의 단부 (端部) 가 오목부 (30a) 에 삽입되고, 노즐 (NZ) 을 가압함으로써 노즐 (NZ) 을 지지한다. 또, 1 쌍의 파지 부재는, 노즐 (NZ) 을 유지로부터 해방할 때, 노즐 (NZ) 에 멀어지는 방향으로 이동함으로써, 노즐 (NZ) 의 길이 방향의 단부가 오목부 (30a) 로부터 빠짐으로써, 노즐 (NZ) 을 해방한다.
다음으로, 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (30) 는, 1 쌍의 파지 부재가 지지부 (21) 에 지지된다. 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (30) 는, 배치되는 위치가 상이한 것 이외에는, 노즐 지지부 (6) 의 파지부 (30) 와 동일하게 구성된다. 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (30) 는, 노즐 (NZ) 의 길이 방향으로부터 사이에 두고 유지하고, 파지부 (30) 에 의해 노즐 (NZ) 의 삽입을 해제함으로써, 유지한 노즐 (NZ) 을 개방한다.
노즐 지지부 (6) 의 파지부 (30) 와 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (30) 는, 도 8(B) 에 나타내는 바와 같이, 각각 노즐 (NZ) 의 수수를 하는 위치 (P1A, P1B)(도 5(A), 도 6(A) 참조) 에 있어서, 상이한 높이가 되도록 형성되어 있다. 예를 들어, 도 8(B) 에 나타내는 예에서는, 위치 (P1A, P1B) 에 있어서, 노즐 지지부 (6) 의 파지부 (30) 는, 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (30) 에 대해, 하방에 위치하도록 형성되어 있다. 또한, 위치 (P1A, P1B) 에 있어서, 노즐 지지부 (6) 의 파지부 (30) 는, 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (30) 에 대해, 상방에 위치하도록 형성되어 있어도 된다.
제 1 예에서는, 노즐 지지부 (6) 의 파지부 (30) 와 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (30) 가, 도 8(B) 에 나타내는 바와 같이, 각각 노즐 (NZ) 의 수수를 하는 위치 (P1)(도 5(A), 도 6(A) 참조) 에 있어서, 상이한 높이가 되도록 형성되어 있으므로, 노즐 지지부 (6) 의 파지부 (30) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (30) 에 있어서, 각각의 노즐 유지 동작 및 노즐 개방 동작은, 간섭하지 않고, 독립적으로 실시할 수 있다. 이로써, 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 일방이 노즐 (NZ) 을 유지한 상태에서, 타방이 노즐 (NZ) 을 개방할 수 있다.
계속해서, 도 9 에 나타내는 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23) 의 제 2 예에 대해 설명한다. 제 2 예의 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14B) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23B) 는, 각각 파지부 (32) 를 구비하고, 노즐 (NZ) 에 형성된 피파지부 (31) 를, 파지부 (32) 에 의해 끼워 넣음으로써 노즐 (NZ) 을 유지한다.
도 9 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (NZ) 에는, 피파지부 (31) 가 형성되어 있다. 피파지부 (31) 는, 노즐 (NZ) 의 폭 방향 (X 방향과 평행한 방향) 의 양측의 각각의 면에 형성되어 있다. 피파지부 (31) 는, 예를 들어 돌출부 (31a) 를 갖는 플랜지 부재이다. 노즐 지지부 (6) 에 가까운 측 (-X 측) 에 형성된 피파지부 (31) 는, 노즐 지지부 (6) 의 파지부 (32) 에 끼워 넣어진다. 또, 노즐 지지부 (6) 에 대해 떨어진 측 (＋X 측) 에 형성된 피파지부 (31) 는, 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (32) 에 끼워 넣어진다.
노즐 지지부 (6) 의 파지부 (32) 는, 예를 들어 도 9 에 나타내는 바와 같이, 피파지부 (31) 의 돌출부 (31a) 를 노즐 (NZ) 의 길이 방향 (Y 방향과 평행한 방향) 으로 끼워 넣는 것이 가능하게 형성되는, 1 쌍의 파지 부재이다. 1 쌍의 파지 부재는, 피파지부 (31) 를 노즐 (NZ) 의 길이 방향을 사이에 두고 배치된다. 1 쌍의 파지 부재는, 각각 오목부 (32a) 를 가지고 있다. 오목부 (32a) 는, 피파지부 (31) 의 돌출부 (31a) 를 삽입 가능하게 형성되어 있다. 1 쌍의 파지 부재는, 지지부 (13) 에 지지된다. 1 쌍의 파지 부재는, 도시되지 않은 가이드를 개재하여, 지지부 (13) 에 대해 노즐 (NZ) 의 길이 방향과 평행한 방향으로 이동 가능하게, 지지부 (13) 에 지지된다. 1 쌍의 파지 부재는, 노즐 (NZ) 을 유지할 때, 노즐 (NZ) 에 가까워지는 방향으로 이동함으로써, 노즐 (NZ) 의 노즐 지지부 (6) 측의 돌출부 (31a) 가 오목부 (32a) 에 삽입되고, 돌출부 (31a) 를 가압함으로써 노즐 (NZ) 을 지지한다. 또, 1 쌍의 파지 부재는, 노즐 (NZ) 을 유지로부터 해방할 때, 노즐 (NZ) 로부터 멀어지는 방향으로 이동함으로써, 돌출부 (31a) 가 오목부 (32a) 로부터 벗어남으로써, 노즐 (NZ) 을 개방한다.
노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (32) 는, 1 쌍의 파지 부재가 지지부 (21) 에 지지되는 점 이외는, 노즐 지지부 (6) 의 파지부 (32) 와 마찬가지로 구성되고, 노즐 (NZ) 의 노즐 지지부 (6) 로부터 떨어진 측의 돌출부 (31a) 를 길이 방향으로부터 끼움으로써 노즐 (NZ) 을 유지하고, 파지부 (32) 에 의해 노즐 (NZ) 의 끼워 넣음을 해제함으로써, 유지한 노즐 (NZ) 을 개방한다.
본 예에서는, 피파지부 (31) 는, 노즐 (NZ) 의 폭 방향의 각각의 면에 형성되어 있으므로, 노즐 지지부 (6) 의 파지부 (32) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 파지부 (32) 는, 위치 (P1)(도 5(A), 도 6(A) 참조) 에 있어서, 노즐 (NZ) 의 폭 방향에 대해 반대측에 있어서, 각각의 노즐 유지 동작 및 노즐 개방 동작을, 간섭하지 않고, 독립적으로 실시할 수 있다. 이로써, 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 일방이 노즐 (NZ) 을 유지한 상태에서, 타방이 노즐 (NZ) 을 개방할 수 있기 때문에, 노즐 (NZ) 의 수수를 확실하게 실시할 수 있다.
또한, 피파지부 (31) 및 파지부 (32) 는, 각각 피파지부 (31) 를 파지부 (32) 에 의해 파지 (유지) 가능하면, 임의의 구성을 사용할 수 있다. 또, 파지부 (32) 는, 예를 들어 구동부 (도시 생략) 에 의해 실시되어도 된다.
계속해서, 도 10 에 나타내는 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23) 의 제 3 예에 대해 설명한다. 제 3 예의 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14C) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23C) 는, 각각 전자석부 (38) 를 구비하고, 노즐 (NZ) 에 형성된 피흡착부 (37) 를 전자석부 (38) 가 흡착함으로써, 노즐 (NZ) 을 유지한다.
도 10 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (NZ) 에는, 각각 피흡착부 (37) 가 형성되어 있다. 피흡착부 (37) 는, 노즐 (NZ) 의 폭 방향 (X 방향과 평행한 방향) 의 각각의 면에 형성되어 있다. 피흡착부 (37) 는, 전자석부 (38) 에 흡착 가능한 철 등의 자성 재료에 의해 형성된다.
노즐 지지부 (6) 의 전자석부 (38) 는, 예를 들어 자성 재료로 형성되는 심의 둘레에 코일이 감기고, 통전함으로써 일시적으로 자력을 발생시키는 자석이다. 노즐 지지부 (6) 의 전자석부 (38) 는, 전원 (도시 생략) 및 스위치 (39) 에 접속되어, 통전 및 차단의 전환이 실시된다. 전자석부 (38) 는, 지지부 (13) 에 지지된다. 전자석부 (38) 는, 스위치 (39) 에 의해 통전함으로써, 자력이 발생하여 피흡착부 (37) 를 흡착하고, 노즐 (NZ) 을 유지한다. 전자석부 (38) 는, 스위치 (39) 에 의해 차단함으로써, 자력이 없어져 피흡착부 (37) 와의 흡착이 해제되어, 노즐 (NZ) 을 개방한다. 스위치 (39) 에 의한 통전 및 차단의 전환은, 예를 들어 제어부 (3) 에 의해 제어된다. 또한, 스위치 (39) 에 의한 통전 및 차단의 전환은, 유저가 수동에 의해 실시하는 구성이라도 된다.
노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23C) 는, 전자석부 (38) 가 지지부 (21) 에 지지되는 점 이외에는, 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14C) 와 동일하게 구성되고, 노즐 (NZ) 에 형성된 피흡착부 (37) 에 전자석부 (38) 가 흡착함으로써 노즐 (NZ) 을 유지하고, 전자석부 (38) 에 의한 피흡착부 (37) 의 흡착을 해제함으로써, 유지한 노즐 (NZ) 을 개방한다.
본 예에서는, 피흡착부 (37) 는, 노즐 (NZ) 의 폭 방향의 각각의 면에 형성되어 있으므로, 노즐 지지부 (6) 의 전자석부 (38) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 전자석부 (38) 는, 위치 (P1)(도 5(A), 도 6(A) 참조) 에 있어서, 노즐 (NZ) 의 폭 방향에 대해 반대측에 있어서, 각각의 노즐 유지 동작 및 노즐 개방 동작을, 간섭하지 않고, 독립적으로 실시할 수 있다. 이로써, 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7) 의 일방이 노즐 (NZ) 을 유지한 상태에서, 타방이 노즐 (NZ) 을 개방할 수 있다.
다음으로, 위치 결정부 (41) 에 대해 설명한다. 도 11(A) 및 (B) 는, 위치 결정부의 일례를 나타내는 도면이고, (A) 는 상방으로부터 본 도면이고, (B) 는 측방으로부터 본 도면이다.
이하, 도 8(A) 및 (B) 에 나타내는 노즐 지지부 (6) 의 노즐 유지부 (14A) 의 위치 결정부 (41) 를 예로 설명한다. 위치 결정부 (41) 는, 예를 들어 도 11(A) 및 (B) 에 나타내는 바와 같이, 지지면 (42) 과, 2 개의 볼록부 (43) 와, 2 개의 오목부 (44) 를 구비한다. 지지면 (42) 은, 예를 들어 사각형 평판상이다. 지지면 (42) 은, 예를 들어 지지부 (13) 의 2 개의 면 중 노즐 (NZ) 을 유지하는 측 (＋X 측) 의 면에 형성된다. 지지면 (42) 의 ＋X 측의 면은, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (14A) 에 유지되었을 때에, 노즐 (NZ) 의 -X 측의 면에 밀착하도록 형성된다.
2 개의 볼록부 (43) 는, 지지면 (42) 의 ＋X 측의 면의, 지지면 (42) 의 높이 방향에 있어서의 중앙 부분에, Y 방향과 평행한 방향으로 배열되어 형성된다. 2 개의 볼록부 (43) 는, 예를 들어 원뿔상 (테이퍼상) 이다. 2 개의 오목부 (44) 는, 노즐 (NZ) 의 -X 측의 면에, Y 방향과 평행한 방향으로 배열되어 형성되고, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (14A) 에 유지되었을 때에, 2 개의 볼록부 (43) 가 서로 끼워지도록 형성된다.
또한, 볼록부 (43) 및 오목부 (44) 의 개수는, 각각 2 개가 아니어도 되고, 예를 들어 볼록부 (43) 및 오목부 (44) 의 개수는, 3 개 이상이라도 된다. 또한, 볼록부 (43) 의 형상은, 원뿔상 (테이퍼상) 으로 한정되지 않고, 임의이다. 예를 들어, 볼록부 (43) 의 형상은, 원기둥상이라도 되고, 사각형 기둥상이라도 된다.
위치 결정부 (41) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (14A) 에 유지되었을 때에, 지지면 (42) 이 노즐 (NZ) 의 -X 측의 면과 밀착함으로써, 노즐 (NZ) 의 Y 축 둘레 및 Z 축 둘레의 이동을 규제하고, 또한 2 개의 볼록부 (43) 와 2 개의 오목부 (44) 가 서로 끼워짐으로써, 노즐 (NZ) 의 X 축 둘레의 이동을 제한한다. 이로써, 위치 결정부 (41) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (14A) 에 유지되었을 때에, 노즐 (NZ) 을 소정 위치에 위치 결정할 수 있다. 또, 2 개의 볼록부는, 원뿔상 (테이퍼상) 이므로, 노즐 수수 기구 (7) 가 노즐 (NZ) 을 노즐 지지부 (6) 에 대해 수수를 할 때, 노즐 (NZ) 의 위치가 약간 어긋나 있어도, 노즐 (NZ) 을 위치 결정할 수 있다.
또한, 도 9 에 나타내는 노즐 유지부 (14B) 에 위치 결정부 (41) 를 설치하는 경우, 예를 들어 지지면 (42) 및 2 개의 볼록부 (43) 는, 파지부 (32) 의 상방 또는 하방에 배치되고, 2 개의 오목부 (44) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (14B) 에 유지되었을 때에, 2 개의 볼록부 (43) 가 서로 끼워지는 위치에 배치된다.
또, 도 10 에 나타내는 노즐 유지부 (14C) 에 위치 결정부 (41) 를 형성하는 경우, 예를 들어 지지면 (42) 및 2 개의 볼록부 (43) 는, 전자석부 (38) 의 상방 또는 하방에 배치되고, 2 개의 오목부 (44) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (14C) 에 유지되었을 때에, 2 개의 볼록부 (43) 가 서로 끼워지는 위치에 배치된다.
또한, 도 8 ∼ 도 10 에 나타내는 노즐 수수 기구 (7) 에 위치 결정부 (41) 를 설치해도 된다. 예를 들어, 도 8 에 나타내는 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23A) 에 위치 결정부 (41) 를 설치하는 경우, 지지면 (42) 및 2 개의 볼록부 (43) 는, 노즐 유지부 (23A) 의 지지부 (21) 에 배치되고, 2 개의 오목부 (44) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (14A) 에 유지되었을 때에, 2 개의 볼록부 (43) 가 서로 끼워지는 위치에 배치된다. 또, 도 9 에 나타내는 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23B) 에 위치 결정부 (41) 를 설치하는 경우, 예를 들어 지지면 (42) 및 2 개의 볼록부 (43) 는, 노즐 유지부 (23B) 의 파지부 (32) 의 상방 또는 하방에 배치되고, 2 개의 오목부 (44) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (14A) 에 유지되었을 때에, 2 개의 볼록부 (43) 가 서로 끼워지는 위치에 배치된다. 또, 도 10 에 나타내는 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23C) 에 위치 결정부 (41) 를 설치하는 경우, 예를 들어 지지면 (42) 및 2 개의 볼록부 (43) 는, 전자석부 (38) 의 상방 또는 하방에 배치되고, 2 개의 오목부 (44) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (14A) 에 유지되었을 때에, 2 개의 볼록부 (43) 가 서로 끼워지는 위치에 배치된다.
이와 같이, 본 실시형태의 도포 장치 (1) 및 도포 방법은, 노즐 지지부 (6) 에 대해 노즐 (NZ) 의 수수를 실시함으로써 복수의 노즐 (NZ) 로부터 1 개를 선택하므로, 노즐 지지부 (6) 를 복수의 노즐 (NZ) 에서 공용할 수 있다. 이로써, 장치의 비용을 억제할 수 있고, 또 장치의 구성을 심플하고 컴팩트하게 할 수 있다. 또, 복수의 노즐 (NZ) 에서 노즐 지지부 (6) 를 공용하므로, 노즐의 교환에 의한, 노즐 지지부 (6) 의 노즐의 지지 기구, 혹은 노즐의 구동 기구의 조정에 필요한 시간을 억제할 수 있어, 신속히 노즐의 교환을 실시할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태의 도포 장치 (1) 및 도포 방법은, 신속히 노즐의 교환을 실시할 수 있다.
[제 2 실시형태]
제 2 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략 혹은 간략화한다.
도 12(A) 및 (B) 는, 제 2 실시형태에 관련된 도포 장치 (1A) 를 나타내는 도면이고, (A) 는 X 방향으로부터 본 도면이고, (B) 는 상방으로부터 본 도면이다. 본 실시형태의 도포 장치 (1A) 는, 메인터넌스부 (46) 를 구비한다. 도포 장치 (1A) 는, 왜건 (25A), 메인터넌스부 (46) 이외에는 제 1 실시형태의 도포 장치 (1) 와 동일한 구성이다. 또한, 도 12 에 있어서, 도포 장치 (1A) 의 메인터넌스부 (46) 이외에는, 도시를 생략 혹은 간략화하고 있다.
메인터넌스부 (46) 는, 노즐 (NZ) 의 메인터넌스를 실시하는 부분이다. 예를 들어, 도포 장치 (1A) 의 왜건 (25A) 은, 메인터넌스부 (46) 를 구비한다. 왜건 (25A) 은, 메인터넌스부 (46) 를 구비하는 점 이외에는, 제 1 실시형태의 왜건 (25) 과 동일한 구성이다. 또한, 왜건 (25A) 은, 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 의 근방에 2 개 배치된다.
메인터넌스부 (46) 는, 왜건 (25A) 의 상부에 배치된다. 메인터넌스부 (46) 는, 예를 들어 대기 위치 (P2A, P2B) 에 위치하는 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 에 유지된 상태의 노즐 (NZ) 이 액세스 가능하게 형성되어 있다. 예를 들어, 본 실시형태에서는, 왜건 (25A) 이 이동함으로써, 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 에 유지된 상태의 노즐 (NZ) 이 왜건 (25A) 의 메인터넌스부 (46) 에 액세스 가능하다.
메인터넌스부 (46) 는, 예를 들어 노즐 (NZ) 의 선단을 세정하는 세정부 (도시 생략) 와, 노즐 (NZ) 로부터 액상체 (L) 를 예비적으로 토출하기 위한 예비 토출부 (도시 생략) 와, 노즐 (NZ) 의 선단을 불식하는 불식부 (도시 생략) 를 구비한다. 또한, 메인터넌스부 (46) 는, 이들 중 적어도 1 개를 구비하고 있으면 된다.
세정부는, 예를 들어 노즐 (NZ) 을 세정하기 위한 세정액을 유지하는 용기를 구비한다. 예비 토출부는, 노즐 (NZ) 로부터 예비 토출한 액상체 (L) 를 수용하기 위한 용기를 구비한다. 불식부는, 예를 들어 노즐 (NZ) 의 선단에 대해 이동함으로써 노즐 (NZ) 을 불식하는 불식 부재를 구비한다.
이상과 같이, 본 실시형태의 도포 장치 (1A) 는, 메인터넌스부 (46) 를 구비하므로, 노즐 (NZ) 의 메인터넌스를 도포 동작 중에 실시할 수 있다. 이로써, 도포 장치 (1A) 는, 생산성의 저하를 억제할 수 있다. 또, 본 실시형태의 도포 장치 (1A) 는, 왜건 (25A) 이 메인터넌스부 (46) 를 구비하므로, 메인터넌스부 (46) 의 구성을 심플하게 할 수 있다. 또, 메인터넌스부 (46) 및 송액부 (19) 는 왜건 (25A) 을 공용하므로, 도포 장치 (1A) 의 장치 사이즈를 컴팩트하게 할 수 있다.
[제 3 실시형태]
제 3 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략 혹은 간략화한다.
도 13 은, 제 3 실시형태에 관련된 도포 장치 (1B) 를 나타내는 상면도이다. 본 실시형태의 도포 장치 (1B) 는, 예를 들어 프레임 (2) 과, 제어부 (3)(도시 생략) 와, 스테이지 (4) 와, 스테이지 구동부 (5)(구동부) 와, 4 개의 노즐 (NZ (NZ1 ∼ NZ4)) 과, 2 개의 노즐 지지부 (6 (6A, 6B)) 와, 4 개의 노즐 수수 기구 (7 (7A ∼ 7D)) 를 구비한다. 또한, 제어부 (3), 스테이지 (4), 및 스테이지 구동부 (5)(구동부) 는, 제 1 실시형태와 동일하므로, 설명을 생략 혹은 간략화한다.
본 실시형태의 프레임 (2) 은, 스테이지 지지부 (9B) 와, 갠트리 (10) 를 구비한다. 본 실시형태의 스테이지 지지부 (9B) 는, 제 1 실시형태의 스테이지 지지부 (9) 보다 X 방향으로 길게 형성되는 것 이외에는, 제 1 실시형태와 동일한 구성이다. 스테이지 (4) 는, 스테이지 지지부 (9B) 의 X 방향과 평행한 방향의 양 단부 사이를 이동한다. 갠트리 (10) 는, 제 1 실시형태의 갠트리 (10) 와 동일한 구성이다.
2 개의 노즐 지지부 (6A, 6B) 는, 각각 예를 들어 갠트리 (10) 의 가교부 (10b) 에 지지된다. 예를 들어, 노즐 지지부 (6A) 는, 갠트리 (10) 의 가교부 (10b) 의 ＋X 측에 지지되고, 노즐 지지부 (6B) 는, 갠트리 (10) 의 가교부 (10b) 의 -X 측에 지지된다.
노즐 지지부 (6A) 는, 제 1 실시형태의 노즐 지지부 (6) 와 동일한 구성이고, 복수의 노즐 (NZ1, NZ2) 로부터 1 개를 선택하여 지지하고, 또한 지지한 노즐 (NZ) 을 승강시킨다. 노즐 지지부 (6B) 는, 복수의 노즐 (NZ3, NZ4) 로부터 1 개를 선택하여 지지하고, 또한 지지한 노즐 (NZ) 을 승강시킨다. 노즐 지지부 (6B) 는, 갠트리 (10) 에 지지되는 위치, 및 지지하는 노즐 (NZ) 이 상이한 것 이외에는, 제 1 실시형태의 노즐 지지부 (6) 와 동일한 구성이다. 또, 노즐 지지부 (6A, 6B) 의 동작은, 각각 제 1 실시형태의 노즐 지지부 (6) 와 동일하다.
노즐 수수 기구 (7A ∼ 7D) 는, 각각 스테이지 지지부 (9B) 의 근방에 배치된다. 예를 들어, 노즐 수수 기구 (7A, AC) 는, 스테이지 지지부 (9B) 의 -Y 측에, X 방향과 평행한 방향으로 배열되어 형성된다. 예를 들어, 노즐 수수 기구 (7B, 7D) 는, 스테이지 지지부 (9B) 의 ＋Y 측에, X 방향과 평행한 방향으로 배열되어 형성된다. 노즐 수수 기구 (7A ∼ AD) 는, 각각 배치되는 위치가 상이한 점 이외에는, 제 1 실시형태의 노즐 수수 기구 (7A) 와 동일한 구성이다. 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 노즐 지지부 (6A) 와의 사이에서 노즐 (NZ) 의 수수가 가능하게 형성되어 있다. 또, 노즐 수수 기구 (7C, AD) 는, 각각 노즐 지지부 (6B) 에 대해 노즐 (NZ) 의 수수가 가능하게 형성되어 있다. 노즐 수수 기구 (7A ∼ 7D) 의 동작은, 각각 제 1 실시형태의 노즐 수수 기구 (7) 와 동일하다.
노즐 (NZ1 ∼ NZ4) 은, 각각 제 1 실시형태와 동일한 슬릿 노즐이다. 노즐 (NZ1) 은, 노즐 수수 기구 (7A) 의 송액부 (19) 에 접속되고, 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7A) 중 어느 것에 지지된다. 또, 노즐 (NZ2) 은, 노즐 수수 기구 (7B) 의 송액부 (19) 에 접속되고, 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7B) 중 어느 것에 지지된다. 또, 노즐 (NZ3) 은, 노즐 수수 기구 (7C) 의 송액부 (19) 에 접속되고, 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7C) 중 어느 것에 지지된다. 또, 노즐 (NZ4) 은, 노즐 수수 기구 (7D) 의 송액부 (19) 에 접속되고, 노즐 지지부 (6) 및 노즐 수수 기구 (7D) 중 어느 것에 지지된다.
다음으로, 도포 장치 (1B) 의 동작에 대해 설명한다. 본 실시형태의 도포 장치 (1B) 는, 4 개의 노즐 (NZ1 ∼ NZ4) 중 어느 1 개를 노즐 지지부 (6A) 혹은 노즐 지지부 (6B) 에서 선택하고, 기판 (S) 에 도포하는 점이 제 1 실시형태와 상이하고, 이외의 동작에 대해서는, 제 1 실시형태의 도포 장치 (1) 의 동작과 동일하다.
본 실시형태의 도포 장치 (1B) 는, 노즐 (NZ1 ∼ NZ4) 로부터 1 개를 선택하고, 노즐 지지부 (6A) 혹은 노즐 지지부 (6B) 에서 지지한다. 예를 들어, 노즐 (NZ1, NZ2) 중 어느 것이 선택되는 경우, 노즐 (NZ1, NZ2) 은, 대응하는 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 에 의해, 노즐 지지부 (6A) 에 건네지고, 노즐 지지부 (6A) 에서 지지된다. 또, 노즐 (NZ3, NZ4) 중 어느 것이 선택되는 경우, 노즐 (NZ3, NZ4) 은, 대응하는 노즐 수수 기구 (7C, 7D) 에 의해, 노즐 지지부 (6B) 에 건네지고, 노즐 지지부 (6B) 에서 지지된다.
노즐 지지부 (6A) 혹은 노즐 지지부 (6B) 에 지지된 노즐 (NZ) 은, 대응하는 승강 구동부 (15) 에 의해, 노즐 (NZ) 의 하단이 기판 (S) 에 대해 소정의 거리가 되도록 이동한다. 계속해서, 제어부 (3) 의 제어에 의해, 스테이지 구동부 (5) 가 구동하여, 스테이지 (4) 가 ＋X 방향 또는 -X 방향과 평행한 방향으로 이동하면서, 노즐 (NZ) 은, 대응하는 송액부 (19) 에 의해 액상체 (L) 가 공급되어, 토출구 (OP) 로부터 액상체 (L) 를 토출한다. 이로써, 도포 장치 (1B) 는, 기판 (S) 에 액상체 (L) 를 도포한다.
노즐 지지부 (6A) 혹은 노즐 지지부 (6B) 에 지지된 노즐 (NZ) 은, 교환할 때, 대응하는 노즐 수수 기구 (7A ∼ 7D) 중 어느 것에 건네진다. 이때, 노즐 지지부 (6A) 및 노즐 지지부 (6B) 는, 각각 노즐 (NZ) 을 지지하고 있지 않은 상태이다. 계속해서, 처음으로 돌아가, 도포 장치 (1B) 는, 복수의 노즐 (NZ1 ∼ NZ4) 로부터 1 개를 선택하고, 노즐 지지부 (6A) 혹은 노즐 지지부 (6B) 에서 지지하고, 다음의 도포가 실시된다.
이상과 같이, 본 실시형태의 도포 장치 (1B) 는, 4 개의 노즐 (NZ) 이 교환 가능하게 형성되어 있으므로, 사용 가능한 노즐을 많게 할 수 있다.
[제 4 실시형태]
제 4 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일한 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략 혹은 간략화한다. 이하, 본 실시형태와 상기 실시형태의 상위점을 중심으로 설명한다.
도 14 는, 제 4 실시형태에 관련된 도포 장치의 일례를 나타내는 상면도이다. 본 실시형태의 도포 장치 (1C) 는, 예를 들어 프레임 (2), 제어부 (3), 스테이지 (4), 스테이지 구동부 (5)(구동부), 노즐 (NZ), 노즐 지지부 (6C)(갠트리 (10) 의 지주부 (10c)), 노즐 수수 기구 (7 (7A, 7B)), 및 왜건 (25) 을 구비한다. 제어부 (3), 스테이지 (4), 스테이지 구동부 (5), 및 왜건 (25) 은, 제 1 실시형태와 동일하다.
프레임 (2) 은, 각 부를 지지한다. 프레임 (2) 은, 예를 들어 스테이지 지지부 (9)(도 2 참조) 와, 갠트리 (10) 를 포함한다. 스테이지 지지부 (9) 는, 제 1 실시형태와 동일하다.
도 15(A) 는, 제 4 실시형태의 노즐을 나타내는 도면이다. 제 4 실시형태의 노즐 (NZ) 은, 상부에 어댑터 (55) 가 장착되어 있다. 노즐 (NZ) 은, 어댑터 (55) 가 장착되어 있는 것 이외에는, 제 1 실시형태와 동일하다. 어댑터 (55) 는, 길이 방향 (Y 방향과 평행한 방향) 의 길이가, 노즐 (NZ) 보다 길게 형성되어 있다. 어댑터 (55) 의 하면 (하부) 에는, 어댑터 (55) 를, 후에 설명하는 갠트리 (10) 의 지주부 (10c) 에 위치 결정하는 위치 결정부 (56) 가 형성되어 있다. 위치 결정부 (56) 는, 어댑터 (55) 의 하면에 형성되는 오목부 (56a) 와, 지주부 (10c) 의 상면에 형성되는 볼록부 (56b)(도 15(B) 참조) 를 구비한다. 오목부 (56a) 는, 어댑터 (55) 의 하부의 ＋Y 측 및 -Y 측에 형성되어 있다. 각 오목부 (56a) 는, 하방으로 개구된다. 각 오목부 (56a) 에는, 노즐 (NZ) 이 갠트리 (10)(지주부 (10c)(노즐 지지부 (6C))) 에 설치될 때, 지주부 (10c) 의 볼록부 (56b) 가 끼워 넣어지고, 그 결과 노즐 (NZ) 은 지주부 (10c) 에 대해 위치 결정된다.
어댑터 (55) 의 상면에는, 피지지부 (57) 가 설치되어 있다. 피지지부 (57) 는, 후에 설명하는 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23D)(도 16(A) 참조) 에 지지된다. 피지지부 (57) 는, 예를 들어 1 쌍의 L 자상의 부재 (L 자상 부재) 로 구성되어 있다. 피지지부 (57) 는, 예를 들어 1 쌍의 L 자상의 부재가, Y 방향과 평행한 방향 (노즐 (NZ) 의 길이 방향과 평행한 방향) 을 따라 배치된다. ＋Y 측의 L 자상 부재는 -Y 측으로 돌출된 돌출부 (57a) 를 갖고, -Y 측의 L 자상 부재는＋Y 측으로 돌출된 돌출부 (57a) 를 가지고 있다. 각 L 자상 부재의 돌출부 (57a) 의 하면 (하부) 에는, 노즐 유지부 (23D) 에 위치 결정하는 위치 결정부 (60) 의 오목부 (60a) 가 형성되어 있다. 오목부 (60a) 는, 예를 들어 원뿔상 (테이퍼상) 이다. 각 위치 결정부 (60) 는, 오목부 (60a) 와, 후에 설명하는 노즐 유지부 (23D) 의 돌출부 (65) 의 상면에 형성되는 볼록부 (60b)(도 16(B) 참조) 를 구비한다. 각 오목부 (60a) 는, 하방으로 개구된다. 각 오목부 (60a) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 수수 기구 (7) 에 유지될 때, 노즐 수수 기구 (7) 의 지지부 (Q) 의 볼록부 (60b) 가 끼워 넣어지고, 그 결과 노즐 (NZ) 은, 노즐 수수 기구 (7) 의 지지부 (21) 에 대해 위치 결정된다.
도 15(B) 는, 제 4 실시형태의 노즐 및 갠트리를 나타내는 도면이다. 본 실시형태의 갠트리 (10) 는, 1 쌍의 지주부 (10c) 를 구비한다. 1 쌍의 지주부 (10c) 는 스테이지 (4) 를 Y 방향으로 사이에 두고 2 개 설치되어 있다. 각 지주부 (10c) 는, 스테이지 지지부 (9) 에 지지되고 있다. 각 지주부 (10c) 는, 연직 방향으로 연장되어 있고, 후에 설명하는 승강 구동부 (15) 의 구동에 의해 연직 방향으로 이동한다. 각 지주부 (10c) 는, 그 상면 (＋Z 측의 면) 에서 어댑터 (55) 를 개재하여 노즐 (NZ) 을 지지하는 노즐 지지부 (6C) 이다. 각 지주부 (10c)(노즐 지지부 (6C)) 는, 복수의 노즐 (NZ (NZ1, NZ2)) 로부터 1 개를 선택하여 지지하고, 후에 설명하는 노즐 수수 기구 (7) 와의 사이에서 노즐 (NZ) 의 수수가 가능하게 구성되어 있다. 또한, 지주부 (10c) 는, 스테이지 지지부 (9) 에 지지되지 않아도 된다. 예를 들어, 지주부 (10c) 는, 플로어면에 지지되어도 되고, 제 1 실시형태의 갠트리 (10) 의 지주부 (10a) 에 지지되어도 된다.
각 지주부 (10c) 에는, 어댑터 (55) 의 위치 결정을 하는, 위치 결정부 (56) 의 볼록부 (56b) 가 형성되어 있다. 각 볼록부 (56b) 는, 예를 들어 원뿔상 (테이퍼상) 이다. 각 볼록부 (56b) 는, 노즐 (NZ) 이 갠트리 (10)(지주부 (10c)) 에 지지될 때, 어댑터 (55) 의 오목부 (56a) 에 끼어, 노즐 (NZ) 은 위치 결정된다. 또한, 오목부 (56a) 및 볼록부 (56b) 의 개수는, 각각 2 개가 아니어도 되고, 예를 들어 오목부 (56a) 및 볼록부 (56b) 의 개수는, 3 개 이상이라도 된다. 또한, 오목부 (56a) 및 볼록부 (56b) 의 형상은, 각각 원뿔상 (테이퍼상) 으로 한정되지 않고, 임의이다. 예를 들어, 오목부 (56a) 및 볼록부 (56b) 의 형상은, 원기둥상이라도 되고, 사각형 기둥상이라도 된다.
본 실시형태의 도포 장치 (1C) 는, 클램프 기구 (62) 를 구비한다 (도 15(B) 참조). 클램프 기구 (62) 는, 어댑터 (55) 와 지주부 (10c) 를 고정한다. 클램프 기구 (62) 는, ＋Y 측 및 -Y 측에 설치되어 있다. 각 클램프 기구 (62) 는, 예를 들어 지주부 (10c) 에 장착되어 있다. 각 클램프 기구 (62) 는, 예를 들어 어댑터 (55) 를 지주부 (10c) 의 상면에 압박하고 고정한다. 각 클램프 기구 (62) 는, 제어부 (3)(도 14 참조) 의 제어에 의해, 도시 생략한 구동부에 의해 구동되어, 어댑터 (55) 와 지주부 (10c) 를 고정한다. 또, 각 클램프 기구 (62) 는, 제어부 (3) 의 제어에 의해, 도시 생략한 구동부에 의해 구동되어, 어댑터 (55) 와 지주부 (10c) 의 고정을 개방한다. 또한, 클램프 기구 (62) 는, 도 15(B) 의 예에서는, ＋Y 측 및 -Y 측에 설치되어 있지만, ＋Y 측 및 -Y 측의 적어도 일방에 설치되어도 된다. 또, 도포 장치 (1C) 가, 클램프 기구 (62) 를 구비하는지 여부는 임의이다.
또, 각 지주부 (10c) 는, 승강 구동부 (15) 에 의해 연직 방향으로 구동한다. 승강 구동부 (15) 는, 각 지주부 (10c) 를 연직 방향으로 구동함으로써, 지지하는 노즐 (NZ) 을 승강시킨다. 승강 구동부 (15) 는, 예를 들어 전동 모터 등이다. 승강 구동부 (15) 는, 제어부 (3)(도 14 참조) 에 제어되고, 도포 시에 있어서의 노즐 (NZ) 과 기판 (S) 의 거리의 조정 시 (미조정 시), 및 갠트리 (10)(지주부 (10c)) 와 노즐 (NZ) 과 노즐 수수 기구 (7 (7A, 7B)) 에 있어서의 노즐 (NZ) 의 수수 시 등의 때에, 노즐 (NZ) 을 승강시킨다.
다음으로, 도 14 의 설명으로 돌아가, 제 4 실시형태의 노즐 수수 기구 (7) 에 대해 설명한다. 노즐 수수 기구 (7) 는, 복수의 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 를 구비한다. 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 스테이지 (4) 근방에 배치된다. 노즐 수수 기구 (7A) 는, 스테이지 (4) 의 -Y 측에 배치되고, 노즐 (NZ1) 을 지지한다. 노즐 수수 기구 (7B) 는, 스테이지 (4) 의 ＋Y 측에 배치되고, 노즐 (NZ2) 을 지지한다. 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 선회부 (18) 와, 송액부 (19) 를 구비한다. 각 송액부 (19) 는, 제 1 실시형태와 동일하고, 대응하는 노즐 (NZ) 에 접속되어, 액상체 (L)(도 7(B) 참조) 를 송액한다.
도 16(A) 는, 제 4 실시형태의 노즐 수수 기구를 나타내는 도면이다. 도 16(A) 는, 제 4 실시형태의 노즐 수수 기구 (7B) 를 -Y 방향으로부터 본 도면이다. 또한, 본 실시형태에서는, 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 동일한 구성이다. 이하의 설명에서는, 노즐 수수 기구 (7B) 를 예로 설명을 한다.
선회부 (18) 는, 상하 방향 (연직 방향) 을 축으로 하여 노즐 (NZ) 을 선회 가능하게 유지한다. 선회부 (18) 는, 예를 들어 축부 (20) 와, 지지부 (21) 와, 선회 구동부 (22) 와, 노즐 유지부 (23D) 를 구비한다. 축부 (20), 지지부 (21), 및 선회 구동부 (22) 는, 제 1 실시형태와 동일하다. 선회 구동부 (22) 는, 제어부 (3)(도 14 참조) 에서 제어되어, 축부 (20) 에 회전 가능하게 지지되는 지지부 (21) 를 선회시킨다. 지지부 (21) 는, 선회 구동부 (22) 의 구동에 의해, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 수평 방향으로 선회한다. 또한, 수수 기구 (7) 는, 선회 구동부 (22) 를 구비하지 않고, 유저가 인력에 의해 지지부 (21) 를 선회시키는 구성이라도 된다.
노즐 유지부 (23D) 는, 노즐 (NZ) 을 유지한다. 노즐 유지부 (23D) 는, 예를 들어 1 쌍의 L 자상의 부재 (L 자상 부재) 로 구성되어 있다. 이 1 쌍의 L 자상 부재는, X 방향과 평행한 방향 (지지부 (21) 의 길이 방향과 평행한 방향) 으로 배열되어 배치된다. ＋X 측의 L 자상 부재는 ＋X 측으로 돌출된 돌출부 (65) 를 갖고, -X 측의 L 자상 부재는 -X 측으로 돌출된 돌출부 (65) 를 가지고 있다. 각 돌출부 (65) 는, 노즐 (NZ)(어댑터 (55)) 의 피지지부 (57) 의 내측 (중앙측) 에 위치한다. 각 돌출부 (65) 는, 그 상면에서, 노즐 (NZ) 의 피지지부 (57) 의 돌출부 (57a) 의 하면을 지지한다. 노즐 유지부 (23D) 는, 노즐 (NZ) 의 피지지부 (57) 를 지지함으로써, 노즐 (NZ) 을 지지한다.
도 16(B) 는, 본 실시형태의 노즐 유지부 (23D) 의 확대도이다. 노즐 유지부 (23D) 는, 각 돌출부 (65) 의 상면 (상부) 에, 노즐 (NZ) 의 위치 결정을 하는 위치 결정부 (60) 의 볼록부 (60b) 가 형성되어 있다. 각 볼록부 (60b) 는, 노즐 (NZ) 이 노즐 유지부 (23D) 에 지지될 때, 어댑터 (55) 의 피지지부 (57) 의 각 오목부 (60a) 에 끼어, 노즐 (NZ) 은 위치 결정된다. 또한, 오목부 (60a) 및 볼록부 (60b) 의 개수는, 각각 2 개가 아니라도 되고, 예를 들어 오목부 (60a) 및 볼록부 (60b) 의 개수는, 3 개 이상이라도 된다. 또한, 오목부 (60a) 및 볼록부 (60b) 의 형상은, 각각 원뿔상 (테이퍼상) 으로 한정되지 않고, 임의이다. 예를 들어, 오목부 (60a) 및 볼록부 (60b) 의 형상은, 원기둥상이라도 되고, 사각형 기둥상이라도 된다. 노즐 (NZ) 의 수수에 대해서는, 후에 설명한다. 또한, 노즐 유지부 (23D) 의 노즐 (NZ) 의 유지 및 개방의 기구에 대해서는, 후에 설명한다.
상기와 같이 구성되는 본 실시형태의 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 수수 위치 (P1A, P1B)(도 14 참조) 와, 대기 위치 (P2A, P2B) 사이를 이동하여, 수수 위치 (P1A, P1B) 에서, 갠트리 (10) 의 지주부 (10c) 에 대해 노즐 (NZ) 의 수수를 실시하고, 대기 위치 (P2A, P2B) 에서 대기한다.
수수 위치 (P1A, P1B) 는, 각각 갠트리 (10) 의 지주부 (10c) 와 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 사이에서, 노즐 (NZ) 의 수수가 가능하게 설정된다. 예를 들어, 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 수수 위치 (P1A, P1B) 에 있어서, 지지부 (21) 의 길이 방향이, 스테이지 (4) 의 이동 방향과 직교하는 방향 (Y 방향과 평행한 방향) 이 되도록 형성되어 있다 (도 14 참조).
대기 위치 (P2A, P2B) 는, 각각 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 가 노즐 (NZ) 을 유지했을 때에, 노즐 (NZ) 이 스테이지 (4) 의 상방으로부터 벗어난 위치로 설정된다. 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 대기 위치 (P2A, P2B) 에 있어서, 지지부 (21) 의 길이 방향이, X 방향과 평행한 방향이 되도록 형성된다 (도 14 참조). 예를 들어, 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 는, 각각 대기 위치 (P2A, P2B) 에 있어서, 노즐 (NZ) 의 메인터넌스 등이 실시된다.
다음으로, 도포 장치 (1C) 의 동작에 대해 설명한다. 도 17 ∼ 도 19 는, 각각 도포 장치 (1C) 의 동작을 나타내는 도면이다. 도포 장치 (1C) 의 동작을 설명할 때, 적절히 도 14 ∼ 도 16 을 참조한다.
본 실시형태의 도포 장치 (1C) 는, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 2 개의 노즐 (NZ1, NZ2) 중 어느 1 개를 갠트리 (10) 의 지주부 (10c)(노즐 지지부 (6C)) 에서 선택하고, 기판 (S) 에 도포한다. 예를 들어, 노즐 (NZ1, NZ2) 중 어느 것이 선택되는 경우, 노즐 (NZ1, NZ2) 은, 대응하는 노즐 수수 기구 (7A, 7B) 에 의해, 각 지주부 (10c) 에 지지된다. 또한, 도 14 는, 지주부 (10c) 가, 노즐 (NZ1) 을 지지하는 예를 나타내고 있다.
각 지주부 (10c) 는, 예를 들어 도 17(A) 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (NZ) 을 각 지주부 (10c) 의 상면에서, 하방으로부터, 노즐 (NZ) 의 어댑터 (55) 를 지지함으로써, 노즐 (NZ) 을 지지한다. 각 지주부 (10c) 는, 노즐 (NZ) 을 하방으로부터 지지하므로, 노즐 (NZ) 을 낙하시키지 않고 확실하게 유지할 수 있다. 또, 노즐 (NZ) 은, 위치 결정부 (56) 에 의해, 각 지주부 (10c) 에 위치 결정된 상태에서 지지된다. 노즐 (NZ) 은, 어댑터 (55) 의 하면 (하부) 의 오목부 (56a) 에, 각 지주부 (10c) 의 볼록부 (56b) 가 끼워 넣어져 위치 결정된다. 클램프 기구 (62) 는, 노즐 (NZ) 이 각 지주부 (10c) 에 위치 결정되어 지지된 상태에서, 어댑터 (55) 와 각 지주부 (10c) 를 고정한다. ＋Y 측 및 -Y 측의 클램프 기구 (62) 는, 예를 들어 어댑터 (55) 의 하면을 각 지주부 (10c) 의 상면에 압박하고 고정한다. 어댑터 (55) 와 각 지주부 (10c) 는, 클램프 기구 (62) 에 의해, 확실하게 고정된다. 각 클램프 기구 (62) 는, 제어부 (3)(도 14 참조) 의 제어에 의해, 도시 생략한 구동부에 의해 구동되어, 어댑터 (55) 와 각 지주부 (10c) 를 고정한다. 도포 장치 (1C) 는, 제어부 (3) 의 제어에 의해 승강 구동부 (15)(도 14 참조) 를 구동하여, 기판 (S) 과 노즐 (NZ) 사이의 거리를 미조정하고, 기판 (S) 에 도포를 실시한다. 도포 장치 (1C) 에 의한 기판 (S) 의 도포 동작은, 제 1 실시형태와 동일하다.
다음으로, 도포 장치 (1C) 에 의한, 각 지주부 (10c) 에 지지된 노즐 (NZ) 을 교환하는 동작을 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 노즐 수수 기구 (7B) 를 사용하여 노즐을 교환하는 예를 설명하지만, 노즐 수수 기구 (7A) 에 대해서도 동일하다.
도포 장치 (1C) 는, 각 지주부 (10c) 에 지지된 노즐 (NZ) 을 교환할 때, 먼저 도 17(B) 에 나타내는 바와 같이, 제어부 (3)(도 14 참조) 는, 승강 구동부 (15) 를 구동하여, 지주부 (10c) 를 연직 상방으로 이동시킨다. 제어부 (3) 는, 각 지주부 (10c) 를 연직 상방의 소정 위치로 이동시킨다. 이 소정 위치는, 각 지주부 (10c) 와 노즐 수수 기구 (7 (7A, 7B)) 사이에서, 노즐 (NZ) 의 수수가 가능한 위치이다. 예를 들어, 이 소정 위치는, 어댑터 (55) 의 피지지부 (57) 의 하방에, 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23D) 가 배치 가능한 위치로 설정된다.
계속해서, 도 18(A) 에 나타내는 바와 같이, 제어부 (3) 는, 선회 구동부 (22) 를 구동하여, 노즐 수수 기구 (7) 의 선회부 (18) 를 선회시킨다. 제어부 (3) 는, 선회부 (18) 를, 수수 위치 (P1B) 로 이동시킨다. 이 수수 위치 (P1B) 에 있어서, 선회부 (18) 는, 각 지주부 (10c) 의 연직 상방의 소정 위치에 배치된다. 예를 들어, 수수 위치 (P1B) 에 있어서, 노즐 수수 기구 (7) 의 노즐 유지부 (23D) 는, 어댑터 (55) 의 피지지부 (57) 의 하방 (바로 아래) 의 위치로 설정된다.
계속해서, 도 18(B) 에 나타내는 바와 같이, 제어부 (3) 는, 승강 구동부 (15) 를 구동하여, 각 지주부 (10c) 를 연직 하방으로 이동시킨다. 또한, 제어부 (3) 는, 이 각 지주부 (10c) 의 연직 하방의 이동에 앞서, 클램프 기구 (62) 를 구동하여, 클램프 기구 (62) 에 의한 지주부 (10c) 와 어댑터 (55) 의 고정을 개방한다. 각 지주부 (10c) 의 연직 하방의 이동에 의해, 지주부 (10c) 와 노즐 수수 기구 (7B) 사이의 노즐 (NZ) 의 수수가 실시된다. 각 지주부 (10c) 를 연직 하방의 이동에 의해, 노즐 유지부 (23D) 의 볼록부 (60b) 가, 어댑터 (55) 의 피지지부 (57) 의 오목부 (60a) 에 끼어, 노즐 (NZ) 이 위치 결정된다.
계속해서, 도 19(A) 에 나타내는 바와 같이, 제어부 (3) 는, 승강 구동부 (15) 를 구동하여, 각 지주부 (10c) 를, 더욱 연직 하방으로 이동시킨다. 이로써, 노즐 (NZ) 은, 노즐 수수 기구 (7B) 의 노즐 유지부 (23D) 에 위치 결정된 상태에서, 각 지주부 (10c) 로부터 노즐 수수 기구 (7) 로 건네진다.
계속해서, 도 19(B) 에 나타내는 바와 같이, 제어부 (3) 는, 선회 구동부 (22) 를 구동하여, 노즐 수수 기구 (7A) 를 대기 위치 (P2A) 로 이동시킨다. 대기 위치 (P2A, P2B) 에 있어서, 노즐 (NZ) 은, 메인터넌스 등이 실시된다.
계속해서, 노즐 수수 기구 (7B) 로부터 지주부 (10c) 로 노즐 (NZ1) 의 수수가 실시됨으로써, 노즐 (NZ) 의 교환이 실시된다. 노즐 수수 기구 (7B) 로부터 각 지주부 (10c) 로의 수수의 동작은, 상기한 각 지주부 (10c) 로부터 노즐 수수 기구 (7A) 로의 노즐의 수수 동작과 반대의 순서로 실시된다.
이상과 같이, 본 실시형태의 도포 장치 (1C) 는, 신속하고 또한 확실하게 노즐의 교환을 실시할 수 있다.
또한, 본 발명의 기술 범위는, 상기 서술한 실시형태 등에서 설명한 양태로 한정되는 것은 아니다. 상기 서술한 실시형태 등에서 설명한 요건의 하나 이상은, 생략되는 경우가 있다. 또, 상기 서술한 실시형태 등에서 설명한 요건은, 적절히 조합할 수 있다. 또, 법령에서 허용되는 한에 있어서, 상기 서술한 실시형태 등에서 인용한 모든 문헌의 개시를 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.
예를 들어, 상기 서술한 실시형태에서는, 도포 장치 (1, 1A, 1B, 1C) 가, 노즐 지지부 (6) 에 대해, 스테이지 (4) 가 이동하는 구성을 예로 설명했지만, 도포 장치 (1, 1A, 1B, 1C) 의 구성은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 도포 장치 (1, 1A, 1B, 1C) 는, 스테이지 (4) 에 대해 노즐 지지부 (6) 가 이동하는 구성이라도 된다.
예를 들어, 노즐 수수 기구 (7) 는, 상기 구성으로 한정되지 않고, 임의의 구성을 사용할 수 있다. 도 20 은, 노즐 수수 기구 (7) 의 다른 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 노즐 수수 기구 (7) 는, 구동부 (50) 의 구동에 의해 상하 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 형성하고, 노즐 지지부 (6) 와의 사이에서 노즐 (NZ) 의 수수를 실시하는 구성으로 해도 된다.
1, 1A, 1B, 1C : 도포 장치
4 : 스테이지
5 : 스테이지 구동부 (구동부)
6, 6A, 6B, 6C : 노즐 지지부
7, 7A ∼ 7D : 노즐 수수 기구
L : 액상체
S : 기판
15 : 승강 구동부
18 : 선회부
19 : 송액부
20 : 축부
22 : 선회 구동부
25, 25A : 왜건
46 : 메인터넌스부
NZ, NZ1 ∼ NZ4 : 노즐
P1, P1A, P1B : 수수 위치
P2, P2A, P2B : 대기 위치

Claims (14)

  1. 기판을 재치하는 스테이지와,
    액상체를 토출 가능한 복수의 노즐로부터 1 개를 선택하여 지지하고, 또한 지지한 상기 노즐을 승강시키는 승강 구동부를 구비하는 노즐 지지부와,
    상기 노즐 지지부와 상기 스테이지를 상대적으로 이동시키는 구동부와,
    상기 노즐 지지부에 대해 상기 노즐의 수수를 실시하는 복수의 노즐 수수 기구를 구비하는, 도포 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐은, 슬릿 노즐인, 도포 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐 수수 기구는, 상기 노즐 지지부에 대해 상기 노즐의 수수를 실시하는 수수 위치와, 상기 노즐이 상기 스테이지의 상방으로부터 벗어난 대기 위치 사이를 이동 가능한, 도포 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 노즐 수수 기구는, 상하 방향을 축으로 하여 상기 노즐을 선회 가능하게 유지하는 선회부를 구비하는, 도포 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐 수수 기구는, 상기 노즐에 액상체를 공급하는 송액부를 구비하는, 도포 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 송액부는, 상기 스테이지의 측방에 배치되고 이동 가능한 왜건에 형성되는, 도포 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 왜건은, 상기 노즐을 메인터넌스 가능한 메인터넌스부를 구비하는, 도포 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 구동부는, 상기 노즐 지지부에 대해 상기 스테이지를 이동시키는, 도포 장치.
  9. 기판에 액상체를 도포하는 방법으로서,
    상기 기판을 스테이지에 재치하는 것과,
    액상체를 토출 가능한 복수의 노즐을 각각 유지하는 복수의 수수 기구에 의해, 상기 노즐을 승강시키는 승강 구동부를 구비하는 노즐 지지부에 대해 상기 노즐의 수수를 실시함으로써 복수의 상기 노즐로부터 1 개를 선택하고, 상기 노즐 지지부에 지지하는 것과,
    상기 노즐 지지부와 상기 스테이지를 상대적으로 이동시키면서, 상기 기판에 상기 노즐에 의해 액상체를 도포하는 것을 포함하는, 도포 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 노즐 지지부에 선택되지 않은 상기 노즐은, 상기 수수 기구에 의해 상기 스테이지의 상방으로부터 퇴피하는 것을 포함하는, 도포 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 노즐은, 상기 수수 기구에 구비하는 송액부로부터 액상체가 공급되는 것을 포함하는, 도포 방법.
  12. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 노즐 지지부에 대해 상기 스테이지를 이동시킴으로써, 상기 기판에 액상체를 도포하는 것을 포함하는, 도포 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
KR1020170155688A 2016-12-20 2017-11-21 도포 장치, 및 도포 방법 KR102358071B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016246144A JP6786162B2 (ja) 2016-12-20 2016-12-20 塗布装置、及び塗布方法
JPJP-P-2016-246144 2016-12-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180071939A KR20180071939A (ko) 2018-06-28
KR102358071B1 true KR102358071B1 (ko) 2022-02-03

Family

ID=62714680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170155688A KR102358071B1 (ko) 2016-12-20 2017-11-21 도포 장치, 및 도포 방법

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6786162B2 (ko)
KR (1) KR102358071B1 (ko)
TW (1) TWI729224B (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001252609A (ja) * 2000-03-09 2001-09-18 Toray Ind Inc 塗布方法および塗布装置並びにカラーフィルタの製造方法および製造装置
JP2014069124A (ja) 2012-09-28 2014-04-21 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
JP2014241382A (ja) 2013-06-12 2014-12-25 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
KR101651007B1 (ko) 2014-05-20 2016-08-24 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 기판의 도포 장치 및 기판의 도포 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4363046B2 (ja) * 2003-01-24 2009-11-11 東レ株式会社 塗布装置および塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造方法
JP2004335728A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Hoya Corp 基板塗布装置及び基板塗布方法
JP4407970B2 (ja) 2006-11-28 2010-02-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR20090021970A (ko) * 2007-08-29 2009-03-04 세메스 주식회사 도포장치
JP4896236B2 (ja) * 2010-01-21 2012-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001252609A (ja) * 2000-03-09 2001-09-18 Toray Ind Inc 塗布方法および塗布装置並びにカラーフィルタの製造方法および製造装置
JP2014069124A (ja) 2012-09-28 2014-04-21 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置及び塗布方法
JP2014241382A (ja) 2013-06-12 2014-12-25 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
KR101651007B1 (ko) 2014-05-20 2016-08-24 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 기판의 도포 장치 및 기판의 도포 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP6786162B2 (ja) 2020-11-18
TWI729224B (zh) 2021-06-01
JP2018099644A (ja) 2018-06-28
TW201838060A (zh) 2018-10-16
KR20180071939A (ko) 2018-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104107781B (zh) 用于在衬底上分配粘合剂的装置
TW386913B (en) Apparatus for removing coated film from peripheral portion of substrate
WO2016199207A1 (ja) 印刷装置及び対基板作業装置
TW201524877A (zh) 具有基板倒轉器系統與夾持系統的分配裝置與用於分配在基板上的黏性材料的方法
CN105314836B (zh) 刻划装置
KR20200128179A (ko) 반송 시스템
US11364731B2 (en) Printer, method of operating printer, and substrate handling mechanism
JP2017198635A (ja) 検体塗抹装置および検体塗抹方法
JP5759779B2 (ja) 板材の加工装置
KR102358071B1 (ko) 도포 장치, 및 도포 방법
KR101297125B1 (ko) 유리가공장치 및 그 제어방법
US20180071771A1 (en) Detaching apparatus and detaching method
JP6595276B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20110081494A (ko) 기판 이송 장치
JP5617471B2 (ja) 電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法
WO2021064922A1 (ja) 基板支持ピン設置用治具、基板支持ピン設置方法
KR101636049B1 (ko) 웨이퍼 공급 장치
JP5915698B2 (ja) 露光装置
JP3758932B2 (ja) マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法
KR101346377B1 (ko) 기판 장착 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 방법
WO2017141306A1 (ja) 対基板作業装置
JP2000121648A (ja) 自動分注装置
EP3388242A1 (en) Flat bed printing system
KR20230175111A (ko) 반송 장치, 및 위치 정보의 기억 방법
KR101084968B1 (ko) 기판 가공장치 및 가공방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant