KR102355870B1 - Deposition device for controlling the location of deposition source - Google Patents

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KR102355870B1
KR102355870B1 KR1020200095118A KR20200095118A KR102355870B1 KR 102355870 B1 KR102355870 B1 KR 102355870B1 KR 1020200095118 A KR1020200095118 A KR 1020200095118A KR 20200095118 A KR20200095118 A KR 20200095118A KR 102355870 B1 KR102355870 B1 KR 102355870B1
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Abstract

Disclosed is a deposition apparatus capable of adjusting a position of a deposition source. The deposition apparatus capable of adjusting the position of the deposition source comprises: a vacuum chamber for maintaining a vacuum state; the deposition source which is accommodated in the vacuum chamber and sprays deposition particles; a first movement unit which is provided on a lower side of the vacuum chamber and moves the deposition source in a first direction; a second movement unit which is provided on the first movement unit and moves the deposition source in a second direction perpendicular to the first direction; and a third movement unit which is provided on the second movement unit and moves the deposition source in a third direction that is perpendicular to the first direction and is perpendicular to the second direction.

Description

증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치{DEPOSITION DEVICE FOR CONTROLLING THE LOCATION OF DEPOSITION SOURCE}DEPOSITION DEVICE FOR CONTROLLING THE LOCATION OF DEPOSITION SOURCE

본 발명은 증착 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition technique, and more particularly, to a deposition apparatus capable of controlling a position of a deposition source.

반도체 제조공정 또는 디스플레이 제조공정 등에 있어서, 유기박막등을 형성하는 공정이 포함되는데, 이러한 박막을 형성하기 위해서는 대부분 진공 증착 방법이 사용된다.In a semiconductor manufacturing process or a display manufacturing process, etc., a process of forming an organic thin film, etc. is included. In order to form such a thin film, a vacuum deposition method is mostly used.

진공 증착 방법은 챔버 내에 피증착물인 기판과 증착 입자의 원료물질이 담긴 증착 소스 등의 증발원을 배치하고, 증발원을 가열하여 기화시킴으로써 원료물질을 증발시켜 분사함으로써 기판의 일면에 박막을 형성하는 방법이다.The vacuum deposition method is a method of forming a thin film on one surface of a substrate by arranging an evaporation source such as a substrate to be deposited and a deposition source containing the raw material of the deposited particles in a chamber, and heating and vaporizing the evaporation source to evaporate the raw material and spray it. .

상기한 진공증착을 수행하기 위해서 도 1에 도시된 바와 같이 증착장치(10)가 사용되는데, 종래의 일반적인 증착장치(10)는 증착이 이루어지는 공간을 형성하는 챔버(20)의 상측에 피증착물인 기판(g)이 구비되고, 상기 기판(g)의 하측에 복수개의 증착 소스(40)가 장착되는 구조로 구비된다.In order to perform the above-described vacuum deposition, a deposition apparatus 10 is used as shown in FIG. 1 , and the conventional general deposition apparatus 10 is a deposition target on the upper side of the chamber 20 forming a space in which deposition is performed. A substrate g is provided, and a plurality of deposition sources 40 are mounted below the substrate g.

또한, 상기 장착된 기판(g)은 그 하측면에 마스크(m)가 구비된다. 상기 기판(g)과 마스크(m)는 미세하며 일정한 간격을 두고 장착될 수 있다. 또한, 상기 기판(g)과 마스크(m)는 얼라이너(30)에 의해 그 정렬이 이루어진다.In addition, a mask m is provided on the lower surface of the mounted substrate g. The substrate g and the mask m are minute and may be mounted at regular intervals. In addition, the substrate g and the mask m are aligned by the aligner 30 .

그러나, 증착 입자의 재질 또는 분사량에 따라 증착 입자의 분사 각도 및 기판에 증착되는 증착량 차이가 발생하게 되어, 기판의 불균형과 섀도우 현상(shadow effect)이 발생되는 문제가 있다.However, there is a problem in that the injection angle of the deposition particles and the deposition amount deposited on the substrate are different depending on the material or the injection amount of the deposition particles, thereby causing imbalance of the substrate and a shadow effect.

종래에는, 이러한 문제를 해결하기 위해서, 증착 소스(40)의 위치가 변경된 별도의 챔버를 이용하였으나, 증착공정의 변경에 따른 비용과 시간이 증가하는 문제가 있다.Conventionally, in order to solve this problem, a separate chamber in which the position of the deposition source 40 is changed is used, but there is a problem in that cost and time increase due to the change of the deposition process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a deposition apparatus capable of adjusting the position of a deposition source.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치는, 진공 상태를 유지하는 진공 챔버; 상기 진공 챔버에 수용되고, 증착 입자를 분사하는 증착 소스; 상기 진공 챔버의 하측에 구비되며, 상기 증착 소스를 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동부; 상기 제1 이동부에 구비되며, 상기 증착 소스를 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동부; 및 상기 제2 이동부에 구비되며, 상기 증착 소스를 상기 제1 방향과 수직하면서 상기 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 이동시키는 제3 이동부; 를 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, a deposition apparatus capable of adjusting a position of a deposition source according to an embodiment of the present invention includes: a vacuum chamber maintaining a vacuum state; a deposition source accommodated in the vacuum chamber and spraying deposition particles; a first moving part provided under the vacuum chamber and moving the deposition source in a first direction; a second moving unit provided in the first moving unit and configured to move the deposition source in a second direction perpendicular to the first direction; and a third moving unit provided in the second moving unit and configured to move the deposition source in a third direction perpendicular to the second direction while being perpendicular to the first direction. may include

상기 제1 이동부는, 상기 제1 방향으로 이동되는 제1 이동 바디부; 상기 진공 챔버의 하측에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 길이 방향을 가지는 제1 래크; 및 상기 제1 이동 바디부에 회전 가능하게 결합되고, 상기 제1 래크에 맞물리는 제1 피니언을 포함할 수 있다.The first moving unit may include: a first moving body moving in the first direction; a first rack disposed under the vacuum chamber and having a longitudinal direction in the first direction; And rotatably coupled to the first moving body portion, may include a first pinion engaged with the first rack.

상기 제2 이동부는, 상기 제2 방향으로 이동되는 제2 이동 바디부;The second moving unit may include: a second moving body moving in the second direction;

상기 제1 이동 바디부의 상측에 배치되고, 상기 제2 방향을 따라 길이 방향을 가지는 제2 래크; 및 상기 제2 이동 바디부에 회전 가능하게 결합되고, 상기 제2 래크에 맞물리는 제2 피니언을 포함할 수 있다.a second rack disposed on an upper side of the first moving body and having a longitudinal direction in the second direction; and a second pinion rotatably coupled to the second movable body and engaged with the second rack.

상기 제1 래크에는 상기 제3 방향의 반대 방향을 향하도록 돌출되는 복수의 제1 기어가 형성되고, 상기 제2 래크에는 상기 복수의 제1 기어의 돌출 방향과 반대 방향으로 돌출되는 복수의 제2 기어가 형성될 수 있다.A plurality of first gears protruding in a direction opposite to the third direction are formed in the first rack, and a plurality of second gears protruding in a direction opposite to the protrusion direction of the plurality of first gears are formed in the second rack. A gear may be formed.

상기 제3 이동부는, 상기 제2 이동 바디부에 지지되고, 상기 제3 방향을 따라 길이 방향을 가지는 승강 지지부; 및 상기 증착 소스와 연결되고, 상기 승강 지지부를 따라 상기 제3 방향으로 이동되는 승강부를 포함할 수 있다.The third moving part may include: a lifting support part supported by the second moving body part and having a longitudinal direction in the third direction; and a lifting unit connected to the deposition source and moving in the third direction along the lifting support unit.

상기 승강 지지부는 벨로우즈(bellows)에 의해 감싸질 수 있다.The lifting support may be surrounded by bellows.

본 발명의 실시예에 따증착 장치는, 증착 소스를 X축, Y축, Z축을 따라 3방향으로 위치를 조절할 수 있으므로, 기판의 불균형 및 섀도우 현상이 발생되는 것을 방지하여 증착 공정의 신뢰성을 개선한다.In the vapor deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, the position of the deposition source can be adjusted in three directions along the X-axis, Y-axis, and Z-axis, thereby preventing imbalance and shadowing of the substrate from occurring, thereby improving the reliability of the deposition process. do.

또한, 증착 입자의 종류, 분사량에 따라 증착 소스의 위치를 조절하게 되므로, 증착 공정을 정밀하게 제어할 수 있다.In addition, since the position of the deposition source is adjusted according to the type and amount of deposition particles, the deposition process can be precisely controlled.

도 1은 종래의 증착 장치를 개략적으로 나 타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 4는 도 2의 제3 이동부를 나타내는 도면이다.1 is a diagram schematically showing a conventional deposition apparatus.
2 is a diagram schematically illustrating a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 2 .
FIG. 4 is a view showing a third moving part of FIG. 2 .

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 본 발명에 따른 실시예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시예는 다양한 실시예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments according to the present invention can be variously modified. Certain embodiments may be depicted in the drawings and described in detail in the detailed description. However, the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings are only provided to facilitate understanding of the various embodiments. Accordingly, the technical spirit is not limited by the specific embodiments disclosed in the accompanying drawings, and it should be understood to include all equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including an ordinal number such as 1st, 2nd, etc. may be used to describe various components, but these components are not limited by the above-mentioned terms. The above terminology is used only for the purpose of distinguishing one component from another component.

본 발명의 실시예에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 발명의 실시예에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.In the embodiments of the present invention, terms such as “comprises” or “have” are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the embodiments of the present invention exist, It should be understood that this does not preclude the possibility of addition or existence of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it is understood that other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

한편, 본 발명의 실시예에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Meanwhile, a “module” or “unit” for a component used in an embodiment of the present invention performs at least one function or operation. In addition, a “module” or “unit” may perform a function or operation by hardware, software, or a combination of hardware and software. In addition, a plurality of “modules” or a plurality of “units” other than a “module” or “unit” to be performed in specific hardware or to be executed in at least one processor may be integrated into at least one module. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

그 밖에도, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.In addition, in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be abbreviated or omitted.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2의 A 부분을 확대한 도면이다.2 is a diagram schematically illustrating a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 2 .

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치(100)는 진공 챔버(110), 증착 소스(150), 제1 이동부(120), 제2 이동부(130) 및 제3 이동부(140)를 포함할 수 있다.2 and 3 , the deposition apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a vacuum chamber 110 , a deposition source 150 , a first moving part 120 , a second moving part 130 , and It may include a third moving unit 140 .

상기 진공 챔버(110)는 박막을 형성하는 기판을 수용한다. 상기 진공 챔버(110)는 기판에 증착이 이루어지는 내부 공간을 가진다. 상기 기판은 상기 진공 챔버(110)의 상측에 배치될 수 있다.The vacuum chamber 110 accommodates a substrate forming a thin film. The vacuum chamber 110 has an internal space in which deposition is performed on a substrate. The substrate may be disposed above the vacuum chamber 110 .

상기 진공 챔버(110)의 내부 공간은 진공 상태이다. 또한, 상기 진공 챔버(110)의 내부 공간은 완벽한 진공 상태인 것에 한정되지 않고, 진공 분위기로 유지될 수 있다.The internal space of the vacuum chamber 110 is in a vacuum state. In addition, the internal space of the vacuum chamber 110 is not limited to being in a perfect vacuum state, and may be maintained in a vacuum atmosphere.

상기 진공 챔버(110)는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 진공 챔버(110)는 금속 재질에 한정되지 않고, 플라스틱과 같은 강성을 가지면서 상기 진공 챔버(110)의 내부 공간의 진공 상태를 유지할 수 있는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The vacuum chamber 110 may be made of a metal material. In addition, the vacuum chamber 110 is not limited to a metal material, and may be made of various materials capable of maintaining a vacuum state of the internal space of the vacuum chamber 110 while having rigidity such as plastic.

또한, 상기 진공 챔버(110)는 그 내부의 진공 상태를 유지하기 위한 진공 펌프(미도시)와 연결된다. 상기 진공 펌프는 상기 진공 챔버(110)의 외부 또는 내부에 설치된다. 또한, 상기 진공 챔버(110)의 측면에는 개폐 가능한 도어(미도시)가 구비될 수 있다.In addition, the vacuum chamber 110 is connected to a vacuum pump (not shown) for maintaining a vacuum state therein. The vacuum pump is installed outside or inside the vacuum chamber 110 . In addition, an openable and openable door (not shown) may be provided on a side surface of the vacuum chamber 110 .

상기 증착 소스(150)는 상기 진공 챔버(110)의 내부 공간에 수용된다. 상기 증착 소스(150)는 복수로 구성될 수 있다. 상기 복수의 증착 소스(150)는 상기 기판과 대면하도록 진공 챔버(110)에 일렬로 배치될 수 있다. 상기 증착 소스(150)는 상기 기판을 향하여 증착 입자를 분사한다.The deposition source 150 is accommodated in the inner space of the vacuum chamber 110 . The deposition source 150 may be configured in plurality. The plurality of deposition sources 150 may be arranged in a line in the vacuum chamber 110 to face the substrate. The deposition source 150 sprays deposition particles toward the substrate.

상기 증착 입자는 유기 물질 또는 금속일 수 있으며, 이외에 기화되거나 승화되어 상기 기판에 박막을 형성하는 다양한 재질일 수 있다.The deposited particles may be organic materials or metals, and may be other materials that are vaporized or sublimed to form a thin film on the substrate.

상기 제1 이동부(120)는 상기 진공 챔버(110)의 하측에 구비된다. 상기 제1 이동부(120)는 상기 증착 소스(150)를 제1 방향(X축)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1 이동부(120)는 제1 이동 바디부(121), 제1 래크(122) 및 제1 피니언(123)을 포함할 수 있다.The first moving part 120 is provided below the vacuum chamber 110 . The first moving unit 120 may move the deposition source 150 in a first direction (X-axis). The first moving unit 120 may include a first moving body unit 121 , a first rack 122 , and a first pinion 123 .

상기 제1 이동 바디부(121)는 내부가 관통된 형태를 가지는 프레임 형태로 이루어진다. 또한, 상기 제1 이동 바디부(121)는 프레임 형태로 이루어진 것에 한정되지 않고, 플레이트 형태로도 이루어질 수 있다. 상기 제1 이동 바디부(121)는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 이외에 플라스틱과 같이 강성을 가지는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The first movable body part 121 is formed in a frame shape having an internally penetrated shape. In addition, the first movable body 121 is not limited to being formed in a frame shape, but may also be formed in a plate shape. The first movable body part 121 may be made of a metal material, and in addition, may be made of various materials having rigidity such as plastic.

상기 제1 래크(122)는 상기 진공 챔버(110)의 하측에 배치된다. 상기 제1 래크(122)는 상기 제1 방향(X축)을 따라 길이 방향을 가질 수 있다. 상기 제1 래크(122)는 한쌍으로 구비되고, 상기 한쌍의 제1 래크(122)는 대칭적으로 배치된다.The first rack 122 is disposed below the vacuum chamber 110 . The first rack 122 may have a longitudinal direction along the first direction (X-axis). The first rack 122 is provided as a pair, and the pair of first racks 122 are symmetrically arranged.

상기 제1 피니언(123)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 이동 바디부(121)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1 피니언(123)은 상기 제1 래크(122)에 맞물린다. 상기 제1 피니언(123)은 상기 한쌍의 제1 래크(122)에 각각 맞물리도록 한쌍으로 구비된다. 상기 제1 피니언(123)은 회전력을 제공받고, 상기 제1 피니언(123)은 상기 제1 래크(122)를 따라 상기 제1 방향(X축)으로 이동된다. 이에 따라, 상기 제1 이동 바디부(121)는 상기 제1 래크(122)를 따라 상기 제1 방향(X축)으로 이동된다.As shown in FIG. 3 , the first pinion 123 is rotatably coupled to the first movable body 121 . The first pinion 123 is engaged with the first rack 122 . The first pinion 123 is provided as a pair to be engaged with the pair of first racks 122, respectively. The first pinion 123 is provided with a rotational force, and the first pinion 123 is moved in the first direction (X-axis) along the first rack 122 . Accordingly, the first moving body portion 121 is moved along the first rack 122 in the first direction (X-axis).

또한, 상기 제1 래크(122)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 제3 방향(Z축)의 반대 방향을 향하도록 돌출되는 복수의 제1 기어가 형성된다. 여기서, 상기 제3 방향(Z축)은 상기 제1 방향(X축)과 수직하고, 상기 제1 방향(X축)과 수직한 제2 방향(Y축)과 수직하다. 이에 따라, 상기 제1 래크(122)는 상기 제1 이동 바디부(121)의 하중을 직접 받지 않게 되므로, 상기 제1 래크(122)는 상기 제1 이동 바디부(121)의 하중에 의해 파손되는 것을 방지한다.In addition, as shown in FIG. 3 , the first rack 122 has a plurality of first gears that protrude in a direction opposite to the third direction (Z axis). Here, the third direction (Z-axis) is perpendicular to the first direction (X-axis), and is perpendicular to a second direction (Y-axis) perpendicular to the first direction (X-axis). Accordingly, since the first rack 122 does not directly receive the load of the first moving body 121 , the first rack 122 is damaged by the load of the first moving body 121 . prevent it from becoming

또한, 상기 제1 이동 바디부(121)의 하측에는 제1 구동부(124)가 구비된다. 상기 제1 구동부(124)는 박스 형태로 이루어진다. 상기 제1 구동부(124)는 상기 제1 래크(122)의 측면에 배치된다. 상기 제1 구동부(124)의 높이는 상기 제1 이동 바디부(121)의 하면과 상기 진공 챔버(110)의 내부의 하측면 사이의 길이보다 작다. 이에 따라, 상기 제1 이동 바디부(121)가 상기 제1 방향(X축)을 따라 이동하더라도, 상기 제1 구동부(124)가 상기 진공 챔버(110)의 하면과 접촉되는 것을 방지한다.In addition, a first driving unit 124 is provided below the first moving body 121 . The first driving unit 124 has a box shape. The first driving unit 124 is disposed on a side surface of the first rack 122 . The height of the first driving unit 124 is smaller than the length between the lower surface of the first moving body 121 and the inner lower surface of the vacuum chamber 110 . Accordingly, even when the first moving body 121 moves in the first direction (X-axis), the first driving unit 124 is prevented from coming into contact with the lower surface of the vacuum chamber 110 .

또한, 상기 제1 구동부(124)의 측면에는 상기 제1 피니언(123)이 돌출된다. 상기 제1 구동부(124)의 내부에는 회전력을 제공하는 제1 모터(미도시)가 구비된다. 상기 제1 모터는 전기 모터일 수 있다. 상기 제1 구동부(124)의 상기 제1 모터가 상기 제1 피니언(123)과 연결되어 상기 제1 피니언(123)에 회전력을 제공한다.In addition, the first pinion 123 protrudes from the side surface of the first driving unit 124 . A first motor (not shown) providing rotational force is provided inside the first driving unit 124 . The first motor may be an electric motor. The first motor of the first driving unit 124 is connected to the first pinion 123 to provide a rotational force to the first pinion 123 .

상기 제2 이동부(130)는 상기 제1 이동부(120)에 구비되고, 상기 증착 소스(150)를 상기 제2 방향(Y축)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2 이동부(130)는 제2 이동 바디부(131), 제2 래크(132) 및 제2 피니언(133)을 포함할 수 있다.The second moving unit 130 is provided in the first moving unit 120 , and may move the deposition source 150 in the second direction (Y-axis). The second moving unit 130 may include a second moving body unit 131 , a second rack 132 , and a second pinion 133 .

상기 제2 이동 바디부(131)는 상기 제1 이동 바디부(121)의 상측에 배치된다. 상기 제2 이동 바디부(131)는 박스 형태로 이루어진다. 상기 제2 이동 바디부(131)는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 이외에 플라스틱과 같이 강성을 가진 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The second moving body 131 is disposed above the first moving body 121 . The second moving body part 131 is formed in a box shape. The second movable body 131 may be made of a metal material, and in addition, may be made of various materials having rigidity such as plastic.

상기 제2 래크(132)는 상기 제1 이동 바디부(121)의 상측에 배치된다. 상기 제2 래크(132)는 상기 제2 방향(Y축)을 따라 길이 방향을 가질 수 있다. 상기 제2 래크(132)는 한쌍으로 구비되고, 상기 한쌍의 제2 래크(132)는 대칭적으로 배치된다.The second rack 132 is disposed above the first moving body 121 . The second rack 132 may have a longitudinal direction along the second direction (Y-axis). The second rack 132 is provided as a pair, and the pair of second racks 132 are symmetrically arranged.

상기 제2 피니언(133)은 상기 제2 이동 바디부(131)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제2 피니언(133)은 상기 제2 래크(132)에 맞물린다. 상기 제2 피니언(133)은 상기 한쌍의 제2 래크(132)에 각각 맞물리도록 한쌍으로 구비된다. 상기 제2 피니언(133)은 회전력을 제공받고, 상기 제2 피니언(133)은 상기 제2 래크(132)를 따라 상기 제2 방향(Y축)으로 이동된다. 이에 따라, 상기 제2 이동 바디부(131)는 상기 제2 래크(132)를 따라 상기 제2 방향(Y축)으로 이동된다.The second pinion 133 is rotatably coupled to the second moving body 131 . The second pinion 133 engages the second rack 132 . The second pinion 133 is provided as a pair to be engaged with the pair of second racks 132, respectively. The second pinion 133 is provided with a rotational force, and the second pinion 133 is moved in the second direction (Y-axis) along the second rack 132 . Accordingly, the second moving body 131 is moved in the second direction (Y-axis) along the second rack 132 .

또한, 상기 제2 래크(132)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 제1 기어의 돌출 방향과 반대 방향으로 돌출되는 복수의 제2 기어가 형성된다. 상기 제2 피니언(133)은 상기 제2 래크(132)의 상측에서 안착되면서 맞물리도록 연결된다. 이에 따라, 상기 제2 이동 바디부(131)는 상기 제1 이동 바디부(121)의 상측에 배치되도록 조립 공정의 편의성이 향상된다.In addition, as shown in FIG. 3 , a plurality of second gears protruding in a direction opposite to a direction in which the plurality of first gears protrude are formed in the second rack 132 . The second pinion 133 is connected to be engaged while being seated on the upper side of the second rack 132 . Accordingly, the convenience of the assembly process is improved so that the second moving body part 131 is disposed above the first moving body part 121 .

또한, 상기 제2 이동 바디부(131)의 내부에는 제2 구동부(미도시)가 구비된다. 상기 제2 구동부의 내부에는 회전력을 제공하는 제2 모터(미도시)가 구비된다. 상기 제2 모터는 전기 모터일 수 있다. 상기 제2 구동부의 상기 제2 모터가 상기 제2 피니언(133)과 연결되어 상기 제2 피니언(133)에 회전력을 제공한다.In addition, a second driving unit (not shown) is provided inside the second moving body 131 . A second motor (not shown) providing rotational force is provided inside the second driving unit. The second motor may be an electric motor. The second motor of the second driving unit is connected to the second pinion 133 to provide a rotational force to the second pinion 133 .

상기 제3 이동부(140)는 상기 제2 이동부(130)에 구비된다. 상기 제3 이동부(140)는 상기 증착 소스(150)를 상기 제3 방향(Z축)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제3 이동부(140)에 대해서는 이후 도면을 참조하여 자세하게 설명한다.The third moving part 140 is provided in the second moving part 130 . The third moving unit 140 may move the deposition source 150 in the third direction (Z-axis). The third moving unit 140 will be described in detail later with reference to the drawings.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 증착 소스(150)의 X축 좌표는 상기 제1 방향(X축)을 따라 이동되는 상기 제1 이동부(120)에 의해 조정되고, 상기 증착 소스(150)의 Y축 좌표는 상기 제2 방향(Y축)을 따라 이동되는 상기 제2 이동부(130)에 의해 조정되고, 상기 증착 소스(150)의 Y축 좌표는 상기 제3 방향(Z축)을 따라 이동되는 상기 제3 이동부(140)에 의해 조정된다.As described above, according to an embodiment of the present invention, the X-axis coordinate of the deposition source 150 is adjusted by the first moving part 120 moving along the first direction (X-axis), and the deposition source The Y-axis coordinate of 150 is adjusted by the second moving unit 130 moving in the second direction (Y-axis), and the Y-axis coordinate of the deposition source 150 is in the third direction (Z-axis). axis) and is adjusted by the third moving unit 140 moving along the

또한, 상기 진공 챔버(110)의 외측에는 전원 공급부(미도시), 제어부(미도시) 및 통신부(미도시)가 구비될 수 있다.In addition, a power supply unit (not shown), a control unit (not shown), and a communication unit (not shown) may be provided outside the vacuum chamber 110 .

상기 전원 공급부는 상기 제1 이동부(120), 상기 제2 이동부(130) 및 상기 제3 이동부(140)와 전기적으로 연결된다. 상기 전원 공급부는 상기 제1 이동부(120), 상기 제2 이동부(130) 및 상기 제3 이동부(140) 각각에 전원을 공급한다.The power supply unit is electrically connected to the first moving unit 120 , the second moving unit 130 , and the third moving unit 140 . The power supply unit supplies power to each of the first moving unit 120 , the second moving unit 130 , and the third moving unit 140 .

상기 제어부는 상기 전원 공급부에 전기적으로 연결된다. 상기 제어부는 상기 전원 공급부를 제어함으로써, 상기 제1 이동부(120), 상기 제2 이동부(130) 및 상기 제3 이동부(140)에 전원 공급을 제어한다. 또한, 본 발명의 변형 실시예에 따르면, 상기 제어부는 상기 제1 이동부(120), 상기 제2 이동부(130) 및 상기 제3 이동부(140)에 개별적으로 연결되고, 상기 제1 이동부(120), 상기 제2 이동부(130) 및 상기 제3 이동부(140)에 개별적으로 제어할 수 있다.The control unit is electrically connected to the power supply unit. The control unit controls the supply of power to the first moving unit 120 , the second moving unit 130 , and the third moving unit 140 by controlling the power supply unit. In addition, according to a modified embodiment of the present invention, the control unit is individually connected to the first moving unit 120 , the second moving unit 130 , and the third moving unit 140 , and the first moving unit The unit 120 , the second moving unit 130 , and the third moving unit 140 may be individually controlled.

상기 통신부는 상기 제어부와 전기적으로 연결된다. 상기 통신부는 스마트폰과 같은 외부 전기 장치와 유선적으로 또는 무선적으로 전기적인 신호를 송수신한다. 상기 통신부는 외부 전기 장치로부터 전기적인 신호를 전송받아 상기 제어부에 전기적인 신호를 전달한다. 상기 제어부는 상기 전기적인 신호를 기반으로 하여, 상기 제1 이동부(120), 상기 제2 이동부(130) 및 상기 제3 이동부(140)를 제어할 수 있다.The communication unit is electrically connected to the control unit. The communication unit transmits/receives an electric signal to and from an external electric device such as a smart phone in a wired or wireless manner. The communication unit receives an electrical signal from an external electrical device and transmits the electrical signal to the control unit. The controller may control the first moving unit 120 , the second moving unit 130 , and the third moving unit 140 based on the electrical signal.

또한, 상기 진공 챔버(110)의 내부 공간에는 연결 부재(160)가 구비된다. 상기 연결 부재(160)는 상기 진공 챔버(110)의 하면으로부터 돌출되고, 회전 가능하게 결합된다.In addition, a connection member 160 is provided in the inner space of the vacuum chamber 110 . The connecting member 160 protrudes from the lower surface of the vacuum chamber 110 and is rotatably coupled.

또한, 상기 연결 부재(160)는 상기 제2 이동부(120)와 연결된다. 상기 연결 부재(160)는 상기 제2 이동부(120)를 통해 상기 제1 이동부(120)와 연결된다. 또한, 본 발명의 변형 실시예에 따르면, 상기 연결 부재(160)는 상기 제2 이동부(120)와 직접 연결될 수 있다. 상기 연결 부재(160)는 상기 제2 이동부(120)를 통해 상기 제3 이동부(140)와 연결된다. 상기 연결 부재(160)의 내부에는 제1 이동부(120), 제2 이동부(130) 및 제3 이동부(140)와 전기적으로 연결되는 전선을 포함한다.In addition, the connecting member 160 is connected to the second moving part 120 . The connecting member 160 is connected to the first moving part 120 through the second moving part 120 . Also, according to a modified embodiment of the present invention, the connecting member 160 may be directly connected to the second moving part 120 . The connecting member 160 is connected to the third moving part 140 through the second moving part 120 . An electric wire electrically connected to the first moving part 120 , the second moving part 130 , and the third moving part 140 is included in the connecting member 160 .

또한, 상기 연결 부재(160)는 상기 진공 챔버(110)의 하면으로부터 회전 가능하게 연결되는 제1 연결 부재(161) 및 상기 제1 연결 부재(161)와 회전 가능하게 연결되는 제2 연결 부재(162)를 포함한다.In addition, the connecting member 160 includes a first connecting member 161 rotatably connected from a lower surface of the vacuum chamber 110 and a second connecting member rotatably connected to the first connecting member 161 ( 162).

상기 제1 연결 부재(161)는 상기 진공 챔버(110)의 하면에 형성되는 회전 홈(115)에 수용된다. 상기 제1 연결 부재(161)는 상기 회전 홈(115)에 수용된 상태에서 회전될 수 있다.The first connection member 161 is accommodated in a rotation groove 115 formed on a lower surface of the vacuum chamber 110 . The first connection member 161 may rotate while being accommodated in the rotation groove 115 .

상기 제2 연결 부재(162)는 상기 제1 연결 부재(161)의 일단으로부터 회전 가능하게 연결된다. 상기 제2 연결 부재(162)는 상기 제2 이동 바디부(131)에 회전 가능하게 연결된다.The second connecting member 162 is rotatably connected from one end of the first connecting member 161 . The second connecting member 162 is rotatably connected to the second moving body 131 .

상기 제2 이동 바디부(131)가 상기 제1 방향(X축) 또는 상기 제2 방향(Y축)을 따라 이동되면, 상기 제1 연결 부재(161)와 상기 제2 연결 부재(162)는 회전하면서 상기 이동 바디부(131)와 연결된 상태를 유지한다.When the second movable body part 131 is moved in the first direction (X-axis) or the second direction (Y-axis), the first connecting member 161 and the second connecting member 162 are It maintains a state connected to the movable body part 131 while rotating.

도 4는 도 2의 제3 이동부를 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a view showing a third moving part of FIG. 2 .

도 4를 참조하면, 상기 제3 이동부(140)는 연장부(143), 승강 지지부(141), 승강부(142), 제3 구동부(146) 및 벨로우즈(144)를 포함한다.Referring to FIG. 4 , the third moving part 140 includes an extension part 143 , a lifting support part 141 , a lifting part 142 , a third driving part 146 , and a bellows 144 .

상기 연장부(143)는 상기 증착 소스(150)의 하측으로부터 연장된다. 상기 연장부(143)는 막대 형태로 이루어진다.The extension part 143 extends from a lower side of the deposition source 150 . The extension portion 143 is formed in the form of a rod.

상기 승강 지지부(141)는 상기 제2 이동 바디부(130, 도 2)에 의해 지지된다. 상기 승강 지지부(141)는 상기 연장부(143)를 부분적으로 수용한다. 그리고, 상기 승강 지지부(141)는 상기 연장부(143)가 제3 방향(Z축)을 따라 안정적으로 이동되도록 상기 연장부(143)를 지지한다.The lifting support part 141 is supported by the second movable body part 130 ( FIG. 2 ). The lifting support part 141 partially accommodates the extension part 143 . In addition, the lifting support part 141 supports the extension part 143 so that the extension part 143 moves stably in the third direction (Z-axis).

상기 승강 지지부(141)는 제1 플레이트(141a), 제2 플레이트(141b) 및 복수의 가이드 부재(141c)를 포함한다.The lifting support 141 includes a first plate 141a, a second plate 141b, and a plurality of guide members 141c.

상기 제1 플레이트(141a)에는 상기 연장부(143)의 단면의 형상과 대응하는 관통 홀이 형성되고, 상기 연장부(143)는 상기 관통 홀을 관통한다. 상기 제1 플레이트(141a)는 상기 연장부(143)가 상기 관통 홀을 따라 이동 시, 상기 연장부(143)를 지지한다.A through hole corresponding to a cross-sectional shape of the extension part 143 is formed in the first plate 141a, and the extension part 143 passes through the through hole. The first plate 141a supports the extension 143 when the extension 143 moves along the through hole.

상기 제2 플레이트(141b)는 상기 제1 플레이트(141a)에 대면하도록 배치된다. 상기 제2 플레이트(141b)는 상기 제2 이동 바디부(130, 도 2)에 의해 지지된다.The second plate 141b is disposed to face the first plate 141a. The second plate 141b is supported by the second movable body 130 ( FIG. 2 ).

상기 복수의 가이드 부재(141c)는 상기 제1 플레이트(141a)와 상기 제2 플레이트(141b) 사이에 배치된다. 상기 복수의 가이드 부재(141c)는 상기 제1 플레이트(141a)와 상기 제2 플레이트(141b)에 의해 지지된다. 상기 복수의 가이드 부재(141c)는 막대 형태로 이루어진다. 상기 복수의 가이드 부재(141c)는 상기 연장부(143)의 길이와 동일할 수 있다. 상기 복수의 가이드 부재(141c)는 상기 연장부(143)와 평행하게 배치된다. 상기 연장부(143)의 측면은 상기 복수의 가이드 부재(141c)에 의해 둘러싸일 수 있다.The plurality of guide members 141c are disposed between the first plate 141a and the second plate 141b. The plurality of guide members 141c are supported by the first plate 141a and the second plate 141b. The plurality of guide members 141c are formed in a rod shape. The plurality of guide members 141c may have the same length as the extension portion 143 . The plurality of guide members 141c are disposed parallel to the extension portion 143 . The side surfaces of the extension part 143 may be surrounded by the plurality of guide members 141c.

상기 승강부(142)는 상기 연장부(143)를 통해 상기 증착 소스(150)와 연결된다. 상기 승강부(142)는 판상으로 이루어지고, 상기 승강부(142)에는 복수의 가이드 홀(미도시)이 형성된다. 상기 복수의 가이드 부재(141c)는 상기 복수의 가이드 홀을 관통한다. 상기 승강부(142)는 상기 복수의 가이드 부재(141c)에 의해 지지된다.The lifting part 142 is connected to the deposition source 150 through the extension part 143 . The lifting unit 142 is formed in a plate shape, and a plurality of guide holes (not shown) are formed in the lifting unit 142 . The plurality of guide members 141c pass through the plurality of guide holes. The lifting unit 142 is supported by the plurality of guide members 141c.

상기 승강부(142)는 상기 제3 방향(Z축)을 따라 이동된다. 상기 승강부(142)가 상기 제3 방향(Z축)을 따라 상측으로 이동되면, 상기 승강부(142)가 상기 연장부(143)를 상측으로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 연장부(143)와 연결된 상기 증착 소스(150)는 상측으로 이동된다. 반대로, 상기 승강부(142)가 상기 제3 방향(Z축)을 따라 하측으로 이동되면, 중력에 의해 상기 연장부(143)가 하측으로 이동된다. 이에 따라, 상기 연장부(143)와 연결된 상기 증착 소스(150)는 하측으로 이동된다.The lifting unit 142 is moved along the third direction (Z-axis). When the lifting unit 142 moves upward in the third direction (Z axis), the lifting unit 142 moves the extension unit 143 upward. Accordingly, the deposition source 150 connected to the extension part 143 is moved upward. Conversely, when the lifting unit 142 is moved downward in the third direction (Z axis), the extension unit 143 is moved downward by gravity. Accordingly, the deposition source 150 connected to the extension part 143 is moved downward.

또한, 상기 연장부(143)의 외측면에는 제1 플랜지(145a)가 형성된다. 그리고, 상기 승강부(142)의 상측에는 상기 제1 플랜지(145a)에 대응하는 제2 플랜지(145b)가 형성된다. 상기 제1 플랜지(145a)와 상기 제2 플랜지(145b) 사이에는 스프링(145c)이 배치된다. 상기 스프링(145c)은 상기 연장부(143)의 외측면을 감싸도록 형성된다. 상기 스프링(145c)은 상기 승강부(142)가 상기 제3 방향(Z축)으로 이동되는 과정에서, 상기 증착 소스(150)에 가해지는 충격을 완화하면서 상기 증착 소스(150)의 위치를 안정적으로 조정한다.In addition, a first flange 145a is formed on the outer surface of the extension part 143 . A second flange 145b corresponding to the first flange 145a is formed on the upper side of the lifting unit 142 . A spring 145c is disposed between the first flange 145a and the second flange 145b. The spring 145c is formed to surround the outer surface of the extension part 143 . The spring 145c stabilizes the position of the deposition source 150 while mitigating an impact applied to the deposition source 150 while the lifting unit 142 is moved in the third direction (Z-axis). adjust to

상기 제3 구동부(146)는 상기 제2 플레이트(141b)에 결합된다. 또한, 상기 제3 구동부(146)는 상기 제2 이동 바디부(131, 도 2 참조)의 내부에 배치될 수도 있다. 상기 제3 구동부(146)는 상기 승강부(142)가 이동되는 구동력을 제공한다.The third driving unit 146 is coupled to the second plate 141b. Also, the third driving unit 146 may be disposed inside the second moving body unit 131 (refer to FIG. 2 ). The third driving unit 146 provides a driving force for moving the lifting unit 142 .

또한, 상기 제3 구동부(146)에는 전기 모터가 구비된다. 상기 전기 모터는 회전력을 발생한다. 상기 제3 구동부(146)는 상기 구동 전달부(147)를 통해 상기 승강부(142)와 연결된다. 상기 구동 전달부(147)는 상기 제3 구동부(146)의 모터의 회전에 의해, 상기 제3 방향(Z축)을 따라 승하강된다. 상기 승강부(142)는 상기 구동 전달부(147)의 승하강에 따라 승하강된다.In addition, the third driving unit 146 is provided with an electric motor. The electric motor generates rotational force. The third driving unit 146 is connected to the lifting unit 142 through the driving transmission unit 147 . The drive transmission unit 147 is raised and lowered along the third direction (Z axis) by rotation of the motor of the third drive unit 146 . The lifting unit 142 is raised and lowered according to the raising and lowering of the drive transmission unit 147 .

상기 벨로우즈(144)는 상기 승강 지지부(141)를 감쌀 수 있다. 상기 벨로우즈(144)는 주름 형태로 이루어진다. 상기 벨로우즈(144)는 금속 재질로 이루어지며, 이외에 내식성이 강한 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 상기 벨로우즈(144)의 상측은 상기 증착 소스(150)의 하측과 연결되고, 상기 벨로우즈(144)의 하측은 상기 제2 플레이트(141b)의 상측에 연결된다.The bellows 144 may surround the lifting support 141 . The bellows 144 is formed in a pleated shape. The bellows 144 is made of a metal material, and may be made of various materials with strong corrosion resistance. An upper side of the bellows 144 is connected to a lower side of the deposition source 150 , and a lower side of the bellows 144 is connected to an upper side of the second plate 141b.

상기 벨로우즈(144)는 상기 증착 소스(150)의 승하강이 되더라도, 상기 제3 이동부(140)의 내부로 증착 입자가 유입되는 것을 방지한다. 또한, 상기 벨로우즈(144)는 상기 진공 챔버(110)와 상기 제3 이동부(140) 사이를 차단하여, 상기 진공 챔버(110)의 진공 분위기를 안정적으로 유지한다.The bellows 144 prevents the deposition particles from flowing into the third moving part 140 even when the deposition source 150 is raised or lowered. In addition, the bellows 144 blocks between the vacuum chamber 110 and the third moving part 140 to stably maintain a vacuum atmosphere in the vacuum chamber 110 .

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been described, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the present invention in addition to the above-described embodiments is understood by those of ordinary skill in the art. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and accordingly, the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

100: 증착 장치 110: 진공 챔버
120: 제1 이동부 130: 제2 이동부
140: 제3 이동부 150: 증착 소스100: deposition apparatus 110: vacuum chamber
120: first moving unit 130: second moving unit
140: third moving unit 150: deposition source

Claims (6)

진공 상태를 유지하는 진공 챔버;
상기 진공 챔버에 수용되고, 증착 입자를 분사하는 증착 소스;
상기 진공 챔버의 하측에 구비되며, 상기 증착 소스를 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동부;
상기 제1 이동부에 구비되며, 상기 증착 소스를 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동부; 및
상기 제2 이동부에 구비되며, 상기 증착 소스를 상기 제1 방향과 수직하면서 상기 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 이동시키는 제3 이동부;
를 포함하고,
상기 제3 이동부는,
상기 제2 이동 바디부에 지지되고, 상기 제3 방향을 따라 길이 방향을 가지는 승강 지지부;
상기 증착 소스와 연결되고, 상기 승강 지지부를 따라 상기 제3 방향으로 이동되는 승강부; 및
상기 증착 소스의 하측으로부터 연장되는 연장부를 포함하고,
상기 연장부는,
제1 플랜지;
상기 승강부의 상측에서 상기 제1 플랜지와 대응하는 제2 플랜지; 및
상기 제1 플랜지와 상기 제2 플랜지 사이에 배치되는 스프링을 포함하는, 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치.
a vacuum chamber that maintains a vacuum state;
a deposition source accommodated in the vacuum chamber and spraying deposition particles;
a first moving part provided under the vacuum chamber and moving the deposition source in a first direction;
a second moving unit provided in the first moving unit and configured to move the deposition source in a second direction perpendicular to the first direction; and
a third moving unit provided in the second moving unit and configured to move the deposition source in a third direction perpendicular to the second direction while being perpendicular to the first direction;
including,
The third moving unit,
a lifting support part supported by the second moving body part and having a longitudinal direction in the third direction;
a lifting unit connected to the deposition source and moving in the third direction along the lifting support unit; and
an extension extending from a lower side of the deposition source;
The extension is
a first flange;
a second flange corresponding to the first flange on the upper side of the lifting unit; and
and a spring disposed between the first flange and the second flange, wherein the position of the deposition source is adjustable.
 제1 항에 있어서,
상기 제1 이동부는,
상기 제1 방향으로 이동되는 제1 이동 바디부;
상기 진공 챔버의 하측에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 길이 방향을 가지는 제1 래크; 및
상기 제1 이동 바디부에 회전 가능하게 결합되고, 상기 제1 래크에 맞물리는 제1 피니언을 포함하는, 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치.
According to claim 1,
The first moving unit,
a first movable body portion moving in the first direction;
a first rack disposed under the vacuum chamber and having a longitudinal direction in the first direction; and
A deposition apparatus that is rotatably coupled to the first movable body and includes a first pinion engaged with the first rack.
 제2 항에 있어서,
상기 제2 이동부는,
상기 제2 방향으로 이동되는 제2 이동 바디부;
상기 제1 이동 바디부의 상측에 배치되고, 상기 제2 방향을 따라 길이 방향을 가지는 제2 래크; 및
상기 제2 이동 바디부에 회전 가능하게 결합되고, 상기 제2 래크에 맞물리는 제2 피니언을 포함하는, 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치.
3. The method of claim 2,
The second moving unit,
a second movable body portion moving in the second direction;
a second rack disposed on an upper side of the first movable body and having a longitudinal direction in the second direction; and
A deposition apparatus rotatably coupled to the second movable body portion and comprising a second pinion engaged with the second rack.
 제3 항에 있어서,
상기 제1 래크에는 상기 제3 방향의 반대 방향을 향하도록 돌출되는 복수의 제1 기어가 형성되고,
상기 제2 래크에는 상기 복수의 제1 기어의 돌출 방향과 반대 방향으로 돌출되는 복수의 제2 기어가 형성되는, 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치.
4. The method of claim 3,
A plurality of first gears protruding to face the opposite direction to the third direction are formed on the first rack,
A plurality of second gears protruding in a direction opposite to a direction in which the plurality of first gears protrude are formed in the second rack, the deposition apparatus capable of adjusting the position of the deposition source.
 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 승강 지지부는 벨로우즈(bellows)에 의해 감싸지는, 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치.
According to claim 1,
A deposition apparatus capable of adjusting the position of the deposition source, wherein the lifting support part is surrounded by bellows.
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