KR20140127438A - Substrate absorption device - Google Patents

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KR20140127438A
KR20140127438A KR1020130045553A KR20130045553A KR20140127438A KR 20140127438 A KR20140127438 A KR 20140127438A KR 1020130045553 A KR1020130045553 A KR 1020130045553A KR 20130045553 A KR20130045553 A KR 20130045553A KR 20140127438 A KR20140127438 A KR 20140127438A
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이용희
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

A substrate absorption device is provided. According to an embodiment of the present invention, the substrate absorption device comprises a stage where a substrate is settled; multiple vacuum hole groups having vacuum holes formed from the upper surface of the stage to the lower part, which are defined as a group; multiple vacuum pipes, which are formed as a line shape inside the stage and are connected to each vacuum hole group; a vacuum control groove, which is formed in the lower part of the top surface of the stage outside an area where the vacuum hole groups are formed, and which has the vacuum pipes connected to the inner wall respectively; a vacuum control screw, which is vertically moved by being combined to the vacuum control groove in order to control the opening and closing of the vacuum holes according to each vacuum hole group; and a vacuum pump, which supplies air to the stage through the vacuum control groove, the vacuum pipes, and the vacuum holes or takes in air from the stage.

Description

기판 흡착 장치{SUBSTRATE ABSORPTION DEVICE}[0001] SUBSTRATE ABSORPTION DEVICE [0002]

본 발명은 기판 흡착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate adsorption apparatus.

유기발광 표시장치, 액정표시장치, 플라즈마 표시 장치와 같은 평판 디스플레이 장치용 기판은 제품으로 완성되기까지 여러 제조 공정, 예를 들어 기판에 박막 또는 패턴을 형성하는 공정, 기판에 전자 부품을 실장하는 공정 등을 거친다.A substrate for a flat panel display device such as an organic light emitting display device, a liquid crystal display device, and a plasma display device may be manufactured in various manufacturing processes, for example, a process of forming a thin film or a pattern on a substrate, a process of mounting an electronic component on a substrate And so on.

통상적으로, 제조 공정은 기판을 스테이지에 고정한 후 수행된다. 기판을 스테이지에 고정하기 위한 방법의 예로서는, 기판을 스테이지에 진공 흡착 방식으로 고정하는 방법이 있다.Typically, the manufacturing process is performed after fixing the substrate to the stage. As an example of a method for fixing the substrate to the stage, there is a method of fixing the substrate to the stage by a vacuum adsorption method.

진공 흡착 방식은 제조 공정을 수행하고자 하는 경우 스테이지로부터 에어를 진공 펌프로 보내 스테이지에 진공 상태를 만듦으로써 기판을 스테이지에 진공 흡착시키며, 제조 공정이 완료된 후에는 진공 펌프로부터 에어를 스테이지로 공급하여 스테이지에 진공 상태를 해제함으로써 스테이지에 대한 기판의 흡착을 해제시키는 것이다. 이러한 진공 흡착 방식을 적용하기 위한 스테이지에는 진공 펌프와 연결되는 진공홀과 진공 배관이 형성되어 있다. In the vacuum adsorption system, when a manufacturing process is to be carried out, air is sent from a stage to a vacuum pump to make a vacuum state on the stage, thereby vacuum adsorbing the substrate to the stage. After completion of the manufacturing process, air is supplied from the vacuum pump to the stage, The vacuum state is released to release the adsorption of the substrate to the stage. A vacuum hole and a vacuum pipe are formed on the stage for applying the vacuum adsorption method to the vacuum pump.

한편, 스테이지의 진공홀은 복수개로 형성되고, 복수개의 진공홀은 통상적으로 하나의 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결된다. 이에 따라, 하나의 진공 배관을 통해 복수의 진공홀의 개폐가 전체적으로 이루어지기 때문에, 스테이지에서 진공 영역의 크기가 진공홀 영역의 크기로 제한된다. 이 경우, 스테이지에 채용될 수 있는 기판의 크기가 진공홀 영역의 크기로 제한된다.On the other hand, a plurality of vacuum holes are formed in the stage, and a plurality of vacuum holes are usually connected to the vacuum pump through one vacuum pipe. Accordingly, since the plurality of vacuum holes are opened and closed entirely through one vacuum pipe, the size of the vacuum region in the stage is limited to the size of the vacuum hole region. In this case, the size of the substrate that can be employed in the stage is limited to the size of the vacuum hole region.

최근에는 평판 디스플레이 장치의 크기가 다양해짐에 따라 평판 디스플레이 장치용 기판의 크기도 다양해지고 있는데, 제조 공정을 위한 스테이지에 채용될 수 있는 기판의 크기가 제한되는 경우 기판의 크기에 따라 기판의 크기에 맞는 진공 영역의 크기를 가지는 스테이지로 교체해야 하므로 교체에 따른 비용이 증가할 수 있다.2. Description of the Related Art In recent years, as the size of a flat panel display device has diversified, the size of a substrate for a flat panel display has also been varied. When the size of a substrate that can be used for a manufacturing process is limited, It is necessary to replace the stage with the size of the corresponding vacuum region, so that the cost of replacement may increase.

이에, 본 발명이 해결하려는 과제는 복수의 진공홀 그룹별 진공홀의 개폐를 독립적으로 조절하여 스테이지 상에 진공 영역을 조절하여 다양한 크기의 기판을 채용할 수 있는 기판 흡착 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate adsorbing apparatus capable of adjusting a vacuum region on a stage independently by controlling the opening and closing of a plurality of vacuum hole groups by a plurality of vacuum hole groups, thereby employing substrates of various sizes.

또한, 본 발명이 해결하려는 과제는 복수의 진공홀 그룹별 진공홀의 개폐를 독립적으로 조절하여 핸드부 상에 진공 영역을 조절하여 다양한 크기의 기판을 채용할 수 있는 이송 로봇을 구현할 수 있는 기판 흡착 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a transfer robot capable of independently controlling the opening and closing of vacuum holes for a plurality of vacuum hole groups and employing a substrate of various sizes by adjusting a vacuum region on the hand portion, .

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing the same.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 흡착 장치는 기판이 안착되는 스테이지; 상기 스테이지 상면으로부터 하부로 형성된 진공홀들이 그룹으로 정의되어 형성된 복수의 진공홀 그룹; 상기 스테이지의 내부에서 라인 형태로 형성되며, 상기 복수의 진공홀 그룹 각각과 연결된 복수의 진공 배관; 상기 스테이지의 상면 중 상기 복수의 진공홀 그룹이 형성된 영역의 외측 영역에서 하부로 형성되고, 내벽에 상기 복수의 진공 배관 각각이 연결되는 진공 조절 홈; 상기 진공 조절 홈에 결합되어 상하로 이동됨으로써 상기 복수의 진공홀 그룹별로 상기 진공홀의 개폐를 조절하는 진공 조절 나사; 및 상기 진공 조절 홈, 진공 배관 및 진공홀을 통해 상기 스테이지로 에어를 공급하거나 상기 스테이지로부터 에어를 흡입하는 진공 펌프를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate adsorption apparatus comprising: a stage on which a substrate is placed; A plurality of vacuum hole groups formed by grouping vacuum holes formed from the upper surface of the stage to a lower portion; A plurality of vacuum pipes formed in the form of a line inside the stage and connected to each of the plurality of vacuum hole groups; A vacuum regulating groove formed on an upper surface of the stage, the vacuum regulating groove being formed at a lower portion in a region outside the region where the plurality of vacuum holes are formed, and each of the plurality of vacuum pipes being connected to the inner wall; A vacuum adjusting screw coupled to the vacuum adjusting groove to move up and down to adjust opening and closing of the vacuum hole for each of the plurality of vacuum hole groups; And a vacuum pump for supplying air to the stage through the vacuum regulating groove, the vacuum pipe and the vacuum hole, or for sucking air from the stage.

또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 흡착 장치는 본체부; 상기 본체부 상에 결합되어 움직이는 암; 상기 암에 결합되어 움직이며, 기판을 상부에 적재하여 이송하는 핸드부; 상기 핸드부 상면으로부터 하부로 형성된 진공홀들이 그룹으로 정의되어 형성된 복수의 진공홀 그룹; 상기 핸드부의 내부에서 라인 형태로 형성되며, 상기 복수의 진공홀 그룹 각각과 연결된 복수의 진공 배관; 상기 핸드부 상면 중 상기 복수의 진공홀 그룹이 형성된 영역의 외측 영역에서 하부로 형성되고, 내벽에 상기 복수의 진공 배관 각각이 연결되는 진공 조절 홈; 상기 진공 조절 홈에 결합되어 상하로 이동됨으로써 상기 복수의 진공홀 그룹별로 상기 진공홀의 개폐를 조절하는 진공 조절 나사; 및 상기 진공 조절 홈, 진공 배관 및 진공홀을 통해 상기 핸드부로 에어를 공급하거나 상기 핸드부로부터 에어를 흡입하는 진공 펌프를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate adsorption apparatus comprising: a main body; An arm coupled to and moving on the body portion; A hand moving unit coupled to the arm for loading and transporting the substrate thereon; A plurality of vacuum hole groups formed by grouping vacuum holes formed from the upper surface of the hand portion to a lower portion; A plurality of vacuum pipes formed in the form of a line in the hand part and connected to each of the plurality of vacuum hole groups; A vacuum regulating groove formed on an upper surface of the hand portion in an outer region of an area where the plurality of vacuum holes are formed, the vacuum regulating groove connecting the plurality of vacuum pipes to an inner wall; A vacuum adjusting screw coupled to the vacuum adjusting groove to move up and down to adjust opening and closing of the vacuum hole for each of the plurality of vacuum hole groups; And a vacuum pump for supplying air to the hand portion through the vacuum control groove, the vacuum pipe and the vacuum hole, or for sucking air from the hand portion.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.The embodiments of the present invention have at least the following effects.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 장치는 진공 조절 나사를 구비하여 진공 조절 나사의 상하 이동에 의해 진공홀 그룹별 진공홀의 개폐를 독립적으로 조절함으로써, 스테이지 상에 진공 영역을 조절하여 다양한 크기의 기판을 채용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 장치는 기판의 크기가 달라짐에 따라 스테이지를 교체하는 것을 방지하여 스테이지 교체에 대한 비용을 줄일 수 있다. The substrate adsorbing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a vacuum adjusting screw and independently adjusts the opening and closing of the vacuum hole for each vacuum hole group by moving the vacuum adjusting screw up and down to adjust the vacuum region on the stage, A substrate can be employed. Therefore, the substrate adsorption apparatus according to the embodiment of the present invention can prevent the stage from being replaced as the size of the substrate changes, and the cost for replacing the stage can be reduced.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 흡착 장치는 진공 조절 나사의 상하 이동에 의해 진공홀 그룹별 진공홀의 개폐를 독립적으로 조절하되, 복수의 진공홀 그룹의 깊이 순서를 조절하여 복수의 진공 배관의 높이 순서를 조절함으로써 스테이지에서 기판의 기본 배치 위치를 조절할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate adsorption apparatus comprising: a vacuum adsorption apparatus for independently controlling opening and closing of a vacuum hole for each vacuum hole group by vertically moving a vacuum adjusting screw, The basic arrangement position of the substrate on the stage can be adjusted by adjusting the height order of the substrate.

또한, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 기판 흡착 장치는 진공 조절 나사를 구비하여 진공 조절 나사의 상하 이동에 의해 진공홀 그룹별 진공홀의 개폐를 독립적으로 조절함으로써, 핸드부 상에 진공 영역을 조절하여 다양한 크기의 기판을 채용할 수 있는 이송 로봇을 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 진공 흡착 장치는 기판의 크기가 달라짐에 따라 핸드부를 교체하는 것을 방지하여 핸드부 교체에 대한 비용을 줄일 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate adsorbing apparatus including a vacuum adjusting screw, which independently adjusts the opening and closing of a vacuum hole for each vacuum hole group by moving a vacuum adjusting screw up and down, A transfer robot capable of employing substrates of various sizes can be realized. Therefore, the vacuum adsorption apparatus according to another embodiment of the present invention can prevent the replacement of the hand unit as the size of the substrate changes, thereby reducing the cost of replacing the hand unit.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 스테이지에 제1 기판이 안착된 평면도이다.
도 3은 도 1의 A-A 라인의 단면도이다.
도 4는 도 1의 B-B 라인의 단면도이다.
도 5는 도 1의 C-C 라인의 단면도이다.
도 6은 도 1의 스테이지에 제1 기판이 안착되는 경우 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐 상태를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐를 설정하기 위한 진공 조절 나사의 이동 상태를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 1의 스테이지에 제2 기판이 안착되는 경우 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐 상태를 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 8의 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐를 설정하기 위한 진공 조절 나사의 이동 상태를 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 흡착 장치에 기판이 안착된 평면도이다.
도 11은 도 10의 D-D 라인의 단면도이다.
도 12는 도 10의 스테이지에 제1 기판이 안착되는 경우 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐 상태를 보여주는 평면도이다.
도 13은 도 12의 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐를 설정하기 위한 진공 조절 나사의 이동 상태를 보여주는 단면도이다.
도 14는 도 10의 스테이지에 제2 기판이 안착되는 경우 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐 상태를 보여주는 평면도이다.
도 15는 도 14의 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐를 설정하기 위한 진공 조절 나사의 이동 상태를 보여주는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 진공 흡착 장치의 사시도이다.1 is a plan view of a substrate adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view of the first substrate placed on the stage of Fig. 1; Fig.
3 is a cross-sectional view of the line AA in Fig.
4 is a cross-sectional view of line BB of Fig.
5 is a cross-sectional view of the CC line of Fig.
6 is a plan view showing the open and closed state of the vacuum hole of the vacuum hole group when the first substrate is placed on the stage of FIG.
7 is a cross-sectional view showing the moving state of the vacuum adjusting screw for setting the opening and closing of the vacuum hole in the vacuum hole group of FIG.
FIG. 8 is a plan view showing the open and closed state of the vacuum hole of the vacuum hole group when the second substrate is placed on the stage of FIG. 1;
9 is a cross-sectional view showing the moving state of the vacuum adjusting screw for setting the opening and closing of the vacuum hole of the vacuum hole group of FIG.
10 is a plan view of a vacuum adsorption apparatus according to another embodiment of the present invention in which a substrate is placed.
11 is a cross-sectional view of the DD line of Fig.
12 is a plan view showing the open and closed state of the vacuum hole of the vacuum hole group when the first substrate is placed on the stage of FIG.
13 is a cross-sectional view showing the moving state of the vacuum adjusting screw for setting the opening and closing of the vacuum hole in the vacuum hole group in Fig.
FIG. 14 is a plan view showing the open and closed state of the vacuum hole of the vacuum hole group when the second substrate is placed on the stage of FIG. 10; FIG.
Fig. 15 is a sectional view showing the moving state of the vacuum adjusting screw for setting the opening and closing of the vacuum hole of the vacuum hole group of Fig. 14;
16 is a perspective view of a vacuum adsorption apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.It is to be understood that elements or layers are referred to as being "on " other elements or layers, including both intervening layers or other elements directly on or in between. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 스테이지에 제1 기판이 안착된 평면도이고, 도 3은 도 1의 A-A 라인의 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B 라인의 단면도이고, 도 5는 도 1의 C-C 라인의 단면도이다.FIG. 1 is a plan view of a substrate adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view in which a first substrate is placed on the stage of FIG. 1, FIG. 3 is a cross- 1 is a cross-sectional view of the BB line of Fig. 1, and Fig. 5 is a cross-sectional view of the CC line of Fig.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 장치(100)는 스테이지(110), 복수의 진공홀 그룹(120), 복수의 진공 배관(130), 진공 조절 홈(140) 및 진공 조절 나사(150)를 포함한다. 1, a substrate adsorption apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a stage 110, a plurality of vacuum hole groups 120, a plurality of vacuum pipes 130, a vacuum control groove 140, And a vacuum adjusting screw 150.

스테이지(110)는 기판(S)을 안착하는 공간을 제공하여, 여러 제조 공정, 예를 들어 기판(S)에 박막 또는 패턴을 형성하는 공정, 기판(S)에 전자 부품을 실장하는 공정 등을 수행할 수 있도록 한다. 스테이지(110)의 하부에는 스테이지(110)를 지지하는 받침대(111)가 설치될 수 있다. The stage 110 is provided with a space for mounting the substrate S so as to perform various manufacturing processes such as a process for forming a thin film or a pattern on the substrate S, a process for mounting an electronic component on the substrate S, To be performed. A pedestal 111 for supporting the stage 110 may be installed below the stage 110.

복수의 진공홀 그룹(120)은 스테이지(110)의 상면으로부터 하부로 형성된 진공홀(VH)들이 그룹으로 형성되어 이루어진다. 진공홀(VH)들은 기판(S)을 스테이지(110)에 흡착하기 위해 에어를 스테이지(110)의 외부로 배출하고 스테이지(110)로부터 기판(S)의 흡착을 해제하기 위해 스테이지(110)의 내부로 인입시키기 위한 통로를 제공한다.The plurality of vacuum hole groups 120 are formed by grouping vacuum holes VH formed from the upper surface to the lower surface of the stage 110. Vacuum holes VH are formed in the upper surface of the stage 110 to discharge air from the stage 110 and to release the adsorption of the substrate S from the stage 110 to attract the substrate S to the stage 110. [ And provides a passage for introducing the air into the interior.

복수의 진공홀 그룹(120)은 제1 방향을 따라 평행하게 배열될 수 있으며, 복수의 진공홀 그룹(120) 각각이 제1 방향과 다른, 예를 들어 제1 방향과 수직인 제2 방향을 따라 배열된 진공홀(VH)들을 포함한다. 복수의 진공홀 그룹(120)은 제1 진공홀 그룹(121), 제2 진공홀 그룹(122), 제3 진공홀 그룹(123), 제4 진공홀 그룹(124), 제5 진공홀 그룹(125) 및 제6 진공홀 그룹(126)을 포함할 수 있다.The plurality of vacuum hole groups 120 may be arranged in parallel along the first direction, and each of the plurality of vacuum hole groups 120 may have a second direction different from the first direction, for example, a second direction perpendicular to the first direction And vacuum holes (VH) arranged therein. The plurality of vacuum hole groups 120 includes a first vacuum hole group 121, a second vacuum hole group 122, a third vacuum hole group 123, a fourth vacuum hole group 124, A second vacuum hole group 125, and a sixth vacuum hole group 126.

상기 진공홀 그룹(120)별 진공홀(VH)의 깊이는 스테이지(110)에서 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 복수의 진공홀 그룹(120) 중 상기 제1 방향에서 가장 외측에 배치되어 있는 진공홀 그룹(121, 126)에서 내측에 배치되어 있는 진공홀 그룹(123, 124)으로 갈수록 진공홀(VH)의 깊이가 깊어질 수 있다.The depth of the vacuum hole (VH) for each of the vacuum hole groups 120 may be different from each other in the stage 110. For example, as the vacuum hole group (123, 124) disposed inward from the vacuum hole group (121, 126) arranged outermost in the first direction among the plurality of vacuum hole groups (120) (VH) can be deepened.

구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 제1 진공홀 그룹(121)의 진공홀(VH)들은 제1 깊이(h1)를 가지며, 제2 진공홀 그룹(122)의 진공홀(VH)들은 제1 깊이(D1)보다 더 깊은 제2 깊이(D2)를 가지며, 제3 진공홀 그룹(123)의 진공홀(VH)들은 제2 깊이(D2)보다 더 깊은 제 3 깊이(D3)를 가질 수 있다. 그리고, 제6 진공홀 그룹(126)의 진공홀(VH)들은 제1 깊이(D1)와 제2 깊이(D2) 사이의 제6 깊이(D6)를 가질 수 있으며, 제5 진공홀 그룹(125)의 진공홀(VH)들은 제6 깊이(D6)보다 깊으며 제2 깊이(D2)와 제3 깊이(D3) 사이의 제5 깊이(D5)를 가질 수 있다. 제4 진공홀 그룹(124)의 진공홀(VH)들은 제5 깊이(D5)와 제3 깊이(D3) 각각보다 깊은 제4 깊이(D4)를 가질 수 있다. 즉, 복수의 진공홀 그룹(120)별 진공홀(VH)의 깊이 순서는 제1 깊이(D1)<제6 깊이(D6)<제2 깊이(D2)<제5 깊이(D5)<제3 깊이(D3)<제4 깊이(D4)일 수 있다. 이에 따라, 제1 진공홀 그룹(121), 제2 진공홀 그룹(122), 제3 진공홀 그룹(123), 제4 진공홀 그룹(124), 제5 진공홀 그룹(125) 및 제6 진공홀 그룹(126) 각각의 진공홀(VH)들과 연결되는 복수의 진공 배관(131, 132, 133, 134, 135, 136) 각각이 스테이지(110)의 내부에서 서로 다른 높이의 위치에 위치하게 할 수 있다. 3, the vacuum holes VH of the first vacuum hole group 121 have a first depth h1 and the vacuum holes VH of the second vacuum hole group 122 have a depth 1 and the vacuum holes VH of the third vacuum hole group 123 have a third depth D3 deeper than the second depth D2 have. The vacuum holes VH of the sixth vacuum hole group 126 may have a sixth depth D6 between the first depth D1 and the second depth D2 and the fifth vacuum hole group 125 May be deeper than the sixth depth D6 and have a fifth depth D5 between the second depth D2 and the third depth D3. The vacuum holes VH of the fourth vacuum hole group 124 may have a fourth depth D4 that is deeper than the fifth depth D5 and the third depth D3. That is, the order of the depths of the vacuum holes VH by the plurality of vacuum hole groups 120 is set to the first depth D1 <the sixth depth D6 <the second depth D2 <the fifth depth D5 < Depth D3 < fourth depth D4. Accordingly, the first vacuum hole group 121, the second vacuum hole group 122, the third vacuum hole group 123, the fourth vacuum hole group 124, the fifth vacuum hole group 125, The plurality of vacuum pipes 131, 132, 133, 134, 135, 136 connected to the vacuum holes VH of the vacuum hole group 126 are disposed at positions at different heights in the interior of the stage 110 .

그리고, 동일한 진공홀 그룹에 포함되는 진공홀(VH)들의 깊이는 동일하다. 예를 들어, 도 4를 참조하면 제3 진공홀 그룹(123)에 포함되는 진공홀(VH)들은 동일한 제3 깊이(D3)를 가질 수 있다. 또한, 도 5를 참조하면, 제6 진공홀 그룹(126)에 포함되는 진공홀(VH)들은 동일한 제6 깊이(D6)를 가질 수 있다.Further, the depths of the vacuum holes (VH) included in the same vacuum hole group are the same. For example, referring to FIG. 4, the vacuum holes VH included in the third vacuum hole group 123 may have the same third depth D3. Referring to FIG. 5, the vacuum holes VH included in the sixth vacuum hole group 126 may have the same sixth depth D6.

한편, 본 발명의 실시예에서 복수의 진공홀 그룹(120)이 6개의 진공홀 그룹인 것으로 설명되었으나, 스테이지(110)의 크기에 따라 6개보다 더 적거나 그 이상일 수 있으므로, 진공홀 그룹의 개수를 한정하는 것은 아니다.In the embodiment of the present invention, the plurality of vacuum hole groups 120 are described as being six vacuum hole groups, but may be less or more than six depending on the size of the stage 110, But the number is not limited.

복수의 진공 배관(130)은 스테이지(110)의 내부에서 라인 형태로 형성되며, 제1 진공 배관(131), 제2 진공 배관(132), 제3 진공 배관(133), 제4 진공 배관(134), 제5 진공 배관(135) 및 제6 진공 배관(136)을 포함할 수 있다. 복수의 진공 배관(130)은 복수의 진공홀 그룹(120) 각각과 연결되며 후술되는 진공 조절 홈(140)의 내벽까지 연장된다. 이러한 복수의 진공 배관(130)은 복수의 진공홀 그룹(120)과 함께 스테이지(110)의 내부에서 에어의 흐름, 즉, 에어의 배출 및 인입을 가능하게 하는 통로이다.The plurality of vacuum pipes 130 are formed in the form of a line in the interior of the stage 110 and include a first vacuum pipe 131, a second vacuum pipe 132, a third vacuum pipe 133, a fourth vacuum pipe 134, a fifth vacuum pipe 135, and a sixth vacuum pipe 136. The plurality of vacuum pipes 130 are connected to each of the plurality of vacuum hole groups 120 and extend to an inner wall of a vacuum control groove 140 described later. The plurality of vacuum pipes 130 is a passage that allows the flow of air, that is, the discharge and entry of air, inside the stage 110 together with the plurality of vacuum hole groups 120.

구체적으로, 제1 진공 배관(131), 제2 진공 배관(132), 제3 진공 배관(133), 제4 진공 배관(134), 제5 진공 배관(135) 및 제6 진공 배관(136) 각각은 제1 진공홀 그룹(121), 제2 진공홀 그룹(122), 제3 진공홀 그룹(123), 제4 진공홀 그룹(124), 제5 진공홀 그룹(125) 및 제6 진공홀 그룹(126) 각각과 대응되는 영역에 위치하여 제1 진공홀 그룹(121), 제2 진공홀 그룹(122), 제3 진공홀 그룹(123), 제4 진공홀 그룹(124), 제5 진공홀 그룹(125) 및 제6 진공홀 그룹(126) 각각의 진공홀(VH)들과 연결되고 진공 조절 홈(140)의 내벽까지 연장된다.Specifically, the first vacuum pipe 131, the second vacuum pipe 132, the third vacuum pipe 133, the fourth vacuum pipe 134, the fifth vacuum pipe 135 and the sixth vacuum pipe 136, Each of which includes a first vacuum hole group 121, a second vacuum hole group 122, a third vacuum hole group 123, a fourth vacuum hole group 124, a fifth vacuum hole group 125, Holes 123, 124, and 124 are formed in the regions corresponding to the hole groups 126, 126, and 126, respectively. The first vacuum hole group 121, the second vacuum hole group 122, the third vacuum hole group 123, 5 vacuum holes VH of each of the vacuum hole group 125 and the sixth vacuum hole group 126 and extends to the inner wall of the vacuum adjustment groove 140. [

이와 같이 복수의 진공 배관(130) 각각은 복수의 진공홀 그룹(120) 각각과 연결되므로, 서로 다른 깊이를 갖는 복수의 진공홀 그룹(120) 각각에 따라서 스테이지(110)의 내부에서 서로 다른 높이에 위치하여 진공 조절 홈(140)의 내벽에 서로 다른 높이로 연결될 수 있다. Since each of the plurality of vacuum pipes 130 is connected to each of the plurality of vacuum hole groups 120 as described above, the vacuum holes 120 are formed at different heights in the interior of the stage 110 according to each of the plurality of vacuum hole groups 120 having different depths. And may be connected to the inner wall of the vacuum control groove 140 at different heights.

진공 조절 홈(140)은 스테이지(110)의 상면 중 복수의 진공홀 그룹(120)이 형성된 영역의 외측 영역에서 하부로 형성되며, 내벽에 복수의 나사산에 의해 정의되는 복수의 나사골(141, 142, 153)을 가질 수 있다. 이러한 진공 조절 홈(140)은 후술하는 진공 조절 나사(150)가 결합되어 복수의 나사산을 따라 상하 이동을 하는 공간을 제공한다. The vacuum adjustment groove 140 is formed in a lower portion of the upper surface of the stage 110 in the outer region of the region where the plurality of vacuum hole groups 120 are formed and has a plurality of threaded holes 141, 142 , 153). The vacuum adjusting groove 140 is coupled with a vacuum adjusting screw 150, which will be described later, to provide a space for moving up and down along a plurality of threads.

복수의 나사골(141, 142, 143)은 대각선 형태의 단면을 가질 수 있으며, 제1 나사골(141), 제1 나사골(141)보다 낮은 위치에 있는 제2 나사골(142), 및 제2 나사골(142)보다 낮은 위치에 있는 제3 나사골(143)을 포함할 수 있다. 제1 나사골(141)에는 제1 진공 배관(131)과, 제1 진공 배관(131)보다 낮은 위치에 위치하는 제6 진공 배관(136)이 연결될 수 있다. 제2 나사골(142)에는 제2 진공 배관(132)과, 제2 진공 배관(132)보다 낮은 위치에 위치하는 제5 진공 배관(135)이 연결될 수 있다. 제3 나사골(143)에는 제3 진공 배관(133)과, 제3 진공 배관(133)보다 낮은 위치에 위치하는 제4 진공 배관(134)이 연결될 수 있다. The plurality of threaded bosses 141, 142 and 143 may have a diagonal cross-section and include a first threaded bore 141, a second threaded bore 142 positioned lower than the first threaded bore 141, 142 located at a lower position. A first vacuum pipe 131 and a sixth vacuum pipe 136 positioned lower than the first vacuum pipe 131 may be connected to the first threaded hole 141. A second vacuum pipe 132 may be connected to the second threaded bore 142 and a fifth vacuum pipe 135 positioned at a position lower than the second vacuum pipe 132 may be connected. A third vacuum pipe 133 may be connected to the third threaded bore 143 and a fourth vacuum pipe 134 positioned lower than the third vacuum pipe 133 may be connected.

한편, 스테이지(110) 중 진공 조절 홈(140)의 하부에는 후술되는 진공 펌프(160)로부터 진공 조절 홈(140)과 진공 펌프(160) 사이에 에어가 흐를 수 있는 경로를 제공하기 위한 연결 홈(144)이 더 형성될 수 있다. 연결홈(144)의 직경은 진공 조절 홈(140)의 직경보다 작을 수 있다.A connection groove is formed in the lower portion of the vacuum adjustment groove 140 of the stage 110 to provide a path through which air can flow between the vacuum adjustment groove 140 and the vacuum pump 160, (144) may be further formed. The diameter of the connection groove 144 may be smaller than the diameter of the vacuum adjustment groove 140.

진공 조절 나사(150)는 헤드부(151)와 대각선 형태의 단면을 가지는 복수의 나사산(ST)을 가지는 본체부(152)를 포함하며, 진공 조절 홈(140)에 결합되어 상하로 이동되어 진공홀 그룹(120)별 진공홀(VH)의 개폐를 조절한다. 즉, 진공 조절 나사(150)의 이동으로 인해 복수의 나사산(ST)이 진공 조절 홈(140)의 제1 나사골(141), 제2 나사골(142) 및 제 3 나사골(143) 중 적어도 어느 하나에 결합함으로써 일부 진공 배관은 오픈되고 다른 일부 진공 배관은 클로즈된다. 더욱 구체적으로, 상기 오픈되는 일부 진공 배관이 연결된 나사골에는 진공 조절 나사(150)의 나사산(ST)이 결합되지 않고, 상기 클로즈되는 진공 배관이 연결된 나사골에는 진공 조절 나사(150)의 나사산이 결합된다. 상기 오픈된 진공 배관과 연결된 진공홀 그룹의 진공홀(VH)들은 오픈되어 진공 영역을 형성하며, 상기 클로즈된 진공 배관과 연결된 진공홀 그룹의 진공홀(VH)은 클로즈된다. 따라서, 오픈된 진공홀 그룹을 포함하는 진공 영역의 크기와 대응하는 크기를 가지는 기판이 스테이지(110)에 채용될 수 있다.The vacuum adjusting screw 150 includes a head portion 151 and a body portion 152 having a plurality of threads ST having a diagonal cross section and is coupled to the vacuum adjusting groove 140, And controls the opening and closing of the vacuum hole (VH) for each hole group (120). That is, due to the movement of the vacuum adjusting screw 150, a plurality of threads ST are formed on at least one of the first threaded bore 141, the second threaded bore 142 and the third threaded bole 143 of the vacuum adjusting groove 140 , Some of the vacuum lines are opened and some of the other vacuum lines are closed. More specifically, the thread ST of the vacuum adjusting screw 150 is not coupled to the threaded hole to which the opened vacuum pipe is connected, and the thread of the vacuum adjusting screw 150 is coupled to the threaded hole to which the closed vacuum pipe is connected . The vacuum holes (VH) of the vacuum hole group connected to the opened vacuum pipe are opened to form a vacuum region, and the vacuum hole (VH) of the vacuum hole group connected to the closed vacuum pipe is closed. Thus, a substrate having a size corresponding to the size of the vacuum region including the open vacuum hole group can be employed in the stage 110. [

진공 펌프(160)는 스테이지(110)의 연결 홈(144)을 통해 진공 조절 홈(140)에 연결된다. 이러한 진공 펌프(160)는 에어를 진공 조절 홈(140)을 통해 오픈된 진공 배관 및 진공홀 그룹에 공급하여 스테이지(110)에 대한 기판(S)의 흡착을 해제하거나, 에어를 진공 조절 홈(140)을 통해 오픈된 진공 배관 및 진공홀 그룹으로부터 흡입하여 스테이지(110)에 기판(S)을 진공 흡착시킨다.The vacuum pump 160 is connected to the vacuum adjustment groove 140 through the connection groove 144 of the stage 110. The vacuum pump 160 supplies air to the vacuum piping and the vacuum hole group opened through the vacuum control groove 140 to release the adsorption of the substrate S to the stage 110, 140 to vacuum-adsorb the substrate S on the stage 110. The substrate S is vacuum-adsorbed on the stage 110 by vacuum suction.

다음은 기판의 크기에 따라 복수의 진공홀 그룹(120)별 진공홀(VH)의 개폐를 조절하기 위한 진공 조정 나사(150)의 이동 동작에 대해 예시를 들어 설명하기로 한다. Hereinafter, the movement of the vacuum adjusting screw 150 for adjusting the opening and closing of the vacuum holes VH for each of the plurality of vacuum hole groups 120 according to the size of the substrate will be described by way of example.

도 6은 도 1의 스테이지에 제1 기판이 안착되는 경우 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐 상태를 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 6의 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐를 설정하기 위한 진공 조절 나사의 이동 상태를 보여주는 단면도이다. 도 6에서, 빗금 칠해진 진공홀(VH)은 오픈된 것을 표시한 것이며, 빗금 칠해지지 않은 진공홀(VH)은 클로즈 된 것을 표시한 것이다.FIG. 6 is a plan view showing the opening and closing state of the vacuum hole in the vacuum hole group when the first substrate is seated on the stage of FIG. 1, and FIG. 7 is a plan view showing the movement of the vacuum adjusting screw for setting the opening and closing of the vacuum hole in the vacuum hole group of FIG. Fig. In Fig. 6, the hatched vacuum hole (VH) indicates that the vacuum hole (VH) is opened, and the unhatched vacuum hole (VH) indicates that the vacuum hole is closed.

도 6을 참조하면, 제1 크기를 가지는 제1 기판(S1)이 스테이지(110)에 채용되는 경우 제2 진공홀 그룹(122) 내지 제5 진공홀 그룹(125)의 진공홀(VH)들이 오픈된다. 이를 위해, 도 7을 참조하면, 진공 조절 나사(150)가 이동하여 복수의 나사산(ST)이 진공 조절 홈(140)의 제1 나사골(141)과 결합함으로써 제2 진공 배관(132) 내지 제5 진공 배관(135)은 오픈되고, 제1 진공 배관(131)과 제6 진공 배관(136)은 클로즈된다. 이에 따라, 오픈된 제2 진공 배관(132) 내지 제5 진공 배관(135)과 연결된 제2 진공홀 그룹(122) 내지 제5 진공홀 그룹(125)의 진공홀(VH)들은 오픈되고, 클로즈된 제1 진공 배관(131) 및 제6 진공 배관(136)과 연결된 제1 진공홀 그룹(121) 및 제6 진공홀 그룹(126)의 진공홀(VH)들은 클로즈된다. 6, when the first substrate S1 having the first size is employed in the stage 110, the vacuum holes VH of the second vacuum hole group 122 to the fifth vacuum hole group 125 It opens. 7, the vacuum adjusting screw 150 is moved so that the plurality of threads ST are engaged with the first threaded bore 141 of the vacuum adjusting groove 140, The fifth vacuum pipe 135 is opened and the first vacuum pipe 131 and the sixth vacuum pipe 136 are closed. The vacuum holes VH of the second vacuum hole group 122 to the fifth vacuum hole group 125 connected to the opened second vacuum pipe 132 through the fifth vacuum pipe 135 are opened, The vacuum holes VH of the first vacuum hole group 121 and the sixth vacuum hole group 126 connected to the first vacuum pipe 131 and the sixth vacuum pipe 136 are closed.

도 8은 도 1의 스테이지에 제2 기판이 안착되는 경우 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐 상태를 보여주는 평면도이고, 도 9는 도 8의 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐를 설정하기 위한 진공 조절 나사의 이동 상태를 보여주는 단면도이다. 도 8에서, 빗금 칠해진 진공홀(VH)은 오픈된 것을 표시한 것이며, 빗금 칠해지지 않은 진공홀(VH)은 클로즈 된 것을 표시한 것이다.FIG. 8 is a plan view showing the opening and closing state of the vacuum hole in the vacuum hole group when the second substrate is placed on the stage of FIG. 1, and FIG. 9 is a plan view of the vacuum hole group Fig. In Fig. 8, the hatched vacuum hole (VH) indicates that the vacuum hole (VH) is opened, and the unhatched vacuum hole (VH) indicates that the vacuum hole is closed.

도 8을 참조하면, 도 6의 제1 기판(S1)의 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가지는 제2 기판(S2)이 스테이지(110)에 채용되는 경우 제2 진공홀 그룹(122) 내지 제4 진공홀 그룹(124)의 진공홀(VH)들이 오픈된다. 이를 위해, 도 9을 참조하면, 진공 조절 나사(150)가 이동하여 복수의 나사산(ST)이 진공 조절 홈(140)의 제1 나사골(141)과 제2 나사골(142)의 일부와 결합함으로써 제3 진공 배관(133) 내지 제5 진공 배관(135)은 오픈되고, 제1 진공 배관(131)과 제2 진공 배관(132)과 제6 진공 배관(136)은 클로즈된다. 이에 따라, 오픈된 제3 진공 배관(132) 내지 제5 진공 배관(135)과 연결된 제3 진공홀 그룹(123) 내지 제5 진공홀 그룹(125)의 진공홀(VH)들은 오픈되고, 클로즈된 제1 진공 배관(131)과 제2 진공 배관(132)과 제6 진공 배관(136)과 연결된 제1 진공홀 그룹(121)과 제2 진공홀 그룹(122)과 제6 진공홀 그룹(126)의 진공홀(VH)들은 클로즈된다. Referring to FIG. 8, when a second substrate S2 having a second size smaller than the first size of the first substrate S1 of FIG. 6 is employed in the stage 110, the second vacuum hole group 122, The vacuum holes VH of the fourth vacuum hole group 124 are opened. 9, when the vacuum adjusting screw 150 moves and a plurality of threads ST are engaged with the first threaded bore 141 and the second threaded bore 142 of the vacuum adjusting groove 140 The third vacuum pipe 133 to the fifth vacuum pipe 135 are opened and the first vacuum pipe 131, the second vacuum pipe 132 and the sixth vacuum pipe 136 are closed. The vacuum holes VH of the third vacuum hole group 123 to the fifth vacuum hole group 125 connected to the opened third vacuum pipe 132 through the fifth vacuum pipe 135 are opened, The first vacuum hole group 121, the second vacuum hole group 122 and the sixth vacuum hole group 122 connected to the first vacuum pipe 131, the second vacuum pipe 132 and the sixth vacuum pipe 136, 126 are closed.

상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 장치(100)는 진공 조절 나사(150)를 구비하여 진공 조절 나사(150)의 상하 이동에 의해 진공홀 그룹(120)별 진공홀(VH)의 개폐를 독립적으로 조절함으로써, 스테이지(110) 상에 진공 영역을 조절하여 다양한 크기의 기판(S)을 채용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 흡착 장치(100)는 기판(S)의 크기가 달라짐에 따라 스테이지(210)를 교체하는 것을 방지하여 스테이지(210) 교체에 대한 비용을 줄일 수 있다. As described above, the substrate adsorption apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes the vacuum adjusting screw 150 and the vacuum holes VH for each vacuum hole group 120 by the upward and downward movement of the vacuum adjusting screw 150. [ It is possible to adjust the vacuum region on the stage 110 to adopt a substrate S of various sizes. Therefore, the substrate adsorption apparatus 100 according to the embodiment of the present invention can prevent the stage 210 from being replaced as the size of the substrate S changes, and the cost for replacing the stage 210 can be reduced.

다음은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 흡착 장치(200)에 대해 설명하기로 한다. Next, a substrate adsorption apparatus 200 according to another embodiment of the present invention will be described.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 흡착 장치에 기판이 안착된 평면도이고, 도 11은 도 10의 D-D 라인의 단면도이다.FIG. 10 is a plan view of a vacuum adsorption apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line D-D of FIG.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 흡착 장치(200)는 스테이지(210), 복수의 진공홀 그룹(220), 복수의 진공 배관(230), 진공 조절 홈(240) 및 진공 조절 나사(250)를 포함한다. 10 and 11, a substrate adsorption apparatus 200 according to another embodiment of the present invention includes a stage 210, a plurality of vacuum hole groups 220, a plurality of vacuum pipes 230, 240 and a vacuum adjusting screw 250.

스테이지(210)는 하부에 설치된 받침대(211)를 포함하며, 도 1 내지 도 4의 스테이지(110)와 동일하다. The stage 210 includes a pedestal 211 installed at a lower portion thereof, and is the same as the stage 110 of FIGS.

복수의 진공홀 그룹(220)은 제1 진공홀 그룹(221), 제2 진공홀 그룹(222), 제3 진공홀 그룹(223), 제4 진공홀 그룹(224), 제5 진공홀 그룹(225) 및 제6 진공홀 그룹(226)을 포함하며, 도 1 내지 도 4의 복수의 진공홀 그룹(120)과 유사하다. 다만, 제1 방향을 따라 평행하게 배열되는 복수의 진공홀 그룹(220)별 진공홀(VH)의 깊이는 스테이지(210)에서 서로 다르되, 복수의 진공홀 그룹(220) 중 상기 제1 방향에서 가장 외측에 배치되어 있는 어느 하나의 진공홀 그룹(221)에서 다른 어느 하나의 진공홀 그룹(226)으로 갈수록 진공홀(VH)의 깊이가 짧아질 수 있다.The plurality of vacuum hole groups 220 includes a first vacuum hole group 221, a second vacuum hole group 222, a third vacuum hole group 223, a fourth vacuum hole group 224, A second vacuum hole group 225, and a sixth vacuum hole group 226, which are similar to the plurality of vacuum hole groups 120 of FIGS. However, the depths of the vacuum holes VH for the plurality of vacuum hole groups 220 arranged in parallel along the first direction are different from each other in the stage 210, The depth of the vacuum hole VH can be shortened from any one of the vacuum hole groups 221 disposed on the outermost side to the other vacuum hole group 226.

구체적으로, 도 11에 도시된 바와 같이 제1 진공홀 그룹(221)의 진공홀(VH)들은 제1 깊이(D1)를 가지며, 제2 진공홀 그룹(222)의 진공홀(VH)들은 제1 깊이(D1)보다 덜 깊은 제2 깊이(D2)를 가질 수 있고, 제3 진공홀 그룹(223)의 진공홀(VH)들은 제2 깊이(D2)보다 덜 깊은 제3 깊이(D3)를 가질 수 있으며, 제4 진공홀 그룹(224)의 진공홀(VH)들은 제3 깊이(D3)보다 덜 깊은 제4 깊이(D4)를 가질 수 있고, 제5 진공홀 그룹(225)의 진공홀(VH)들은 제4 깊이(D4)보다 덜 깊은 제5 깊이(D5)를 가질 수 있으며, 제6 진공홀 그룹(226)의 진공홀(VH)들은 제5 깊이(D5)보다 덜 깊은 제6 깊이(D6)를 가질 수 있다. 즉, 복수의 진공홀 그룹(220)별 진공홀(VH)의 깊이 순서는 제6(D6) 깊이<제5 깊이(D5)<제4 깊이(D4)<제3 깊이(D3)<제2 깊이(D2)<제1 깊이(D1)일 수 있다. 이러한 구성에 따라, 스테이지(210) 상에서 기판(S)의 기본 배치 위치(도 10 참조)가 도 1 내지 4의 스테이지(110) 상에서 기판(S)의 기본 배치 위치(도 2 참조)와 다르게 될 수 있다.11, the vacuum holes VH of the first vacuum hole group 221 have a first depth D1 and the vacuum holes VH of the second vacuum hole group 222 have the same depth 1 and the vacuum holes VH of the third vacuum hole group 223 may have a third depth D3 less than the second depth D2 And the vacuum holes VH of the fourth vacuum hole group 224 may have a fourth depth D4 which is deeper than the third depth D3, (VH) of the sixth vacuum hole group 226 may have a fifth depth D5 that is less deep than the fourth depth D4 and the vacuum holes VH of the sixth vacuum hole group 226 may have a depth And may have a depth D6. That is, the depth order of the vacuum holes VH for each of the plurality of vacuum hole groups 220 is set to the sixth depth D5, the fifth depth D5, the fourth depth D4, the third depth D3, Depth D2 < first depth D1. 10) of the substrate S on the stage 210 is different from the basic placement position (see Fig. 2) of the substrate S on the stage 110 of Figs. 1 to 4 .

복수의 진공 배관(230)은 도 1 내지 도 4의 복수의 진공홀 배관(130)과 유사하다. 다만, 제 제1 진공홀 그룹(221), 제2 진공홀 그룹(222), 제3 진공홀 그룹(223), 제4 진공홀 그룹(224), 제5 진공홀 그룹(225) 및 제6 진공홀 그룹(226)에 포함된 진공홀(VH)의 깊이와 대응되게, 제1 진공 배관(231)으로부터 제2 진공 배관(232), 제3 진공 배관(233), 제4 진공 배관(234), 제5 진공 배관(235) 및 제6 진공 배관(236)으로 갈수록 스테이지(210)에서 제1 진공 배관(231)으로부터 제2 진공 배관(232), 제3 진공 배관(233), 제4 진공 배관(234), 제5 진공 배관(235) 및 제6 진공 배관(236) 각각의 높이가 짧아진다. The plurality of vacuum pipes 230 are similar to the plurality of vacuum hole pipes 130 of FIGS. However, the first vacuum hole group 221, the second vacuum hole group 222, the third vacuum hole group 223, the fourth vacuum hole group 224, the fifth vacuum hole group 225, The third vacuum pipe 233, the fourth vacuum pipe 234, and the second vacuum pipe 234 are provided in correspondence with the depth of the vacuum hole (VH) included in the vacuum hole group 226. The second vacuum pipe 232, The second vacuum pipe 232, the third vacuum pipe 233, the fourth vacuum pipe 233, and the fourth vacuum pipe 234 from the first vacuum pipe 231 to the fifth vacuum pipe 235 and the sixth vacuum pipe 236, The height of each of the vacuum pipe 234, the fifth vacuum pipe 235, and the sixth vacuum pipe 236 is shortened.

진공 조절 홈(240)은 도 1 내지 도 4의 진공 조절 홈(140)과 유사하다. 다만, 제1 나사골(241)에는 제6 진공 배관(236)과 제6 진공 배관(236)보다 낮은 위치에 있는 제5 진공 배관(235)이 연결될 수 있다(도 13 참조). 제1 나사골(241)보다 낮은 위치에 있는 제2 나사골(242)에는 제4 진공 배관(234)과 제4 진공 배관(234)보다 낮은 위치에 위치하는 제3 진공 배관(233)이 연결될 수 있다(도 13 참조). 제2 나사골(242)보다 낮은 위치에 있는 제3 나사골(243)에는 제2 전공 배관(232)과 제2 진공 배관(232)보다 낮은 위치에 위치하는 제1 진공 배관(231)이 연결될 수 있다.The vacuum regulating groove 240 is similar to the vacuum regulating groove 140 of Figs. However, the fifth thread pipe 241 may be connected to the sixth vacuum pipe 236 and the fifth vacuum pipe 235 which is positioned lower than the sixth vacuum pipe 236 (see FIG. 13). A third vacuum pipe 233 and a third vacuum pipe 233 positioned lower than the fourth vacuum pipe 234 may be connected to the second threaded boss 242 located lower than the first threaded boss 241 (See Fig. 13). The second threaded pipe 232 and the first vacuum pipe 231 located at a position lower than the second vacuum pipe 232 may be connected to the third threaded hole 243 located lower than the second threaded hole 242 .

한편, 스테이지(210) 중 진공 조절 홈(240)의 하부에는 도 1 내지 도 4의 연결 홈(144)과 같이 연결 홈(244)이 더 형성될 수 있다(도 13 참조).The connection groove 244 may be formed at a lower portion of the vacuum adjustment groove 240 of the stage 210 as shown in FIGS. 1 to 4 (see FIG. 13).

진공 조절 나사(250)와 진공 펌프(260)는 도 1 내지 도 4의 진공 조절 나사(140)와 진공 펌프(160)와 유사하다.The vacuum adjusting screw 250 and the vacuum pump 260 are similar to the vacuum adjusting screw 140 and the vacuum pump 160 of FIGS.

다음은 기판의 크기에 따라 복수의 진공홀 그룹(220)별 진공홀(VH)의 개폐를 조절하기 위한 진공 조정 나사(250)의 이동 동작에 대해 예시를 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, a movement operation of the vacuum adjusting screw 250 for adjusting the opening and closing of the vacuum hole VH for each of the plurality of vacuum hole groups 220 according to the size of the substrate will be described by way of example.

도 12는 도 10의 스테이지에 제1 기판이 안착되는 경우 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐 상태를 보여주는 평면도이고, 도 13은 도 12의 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐를 설정하기 위한 진공 조절 나사의 이동 상태를 보여주는 단면도이다. 도 12에서, 빗금 칠해진 진공홀(VH)은 오픈된 것을 표시한 것이며, 빗금 칠해지지 않은 진공홀(VH)은 클로즈 된 것을 표시한 것이다.FIG. 12 is a plan view showing the opening and closing state of the vacuum hole in the vacuum hole group when the first substrate is placed on the stage of FIG. 10, FIG. 13 is a plan view showing the vacuum hole opening Fig. In Fig. 12, the shaded vacuum hole (VH) indicates that the vacuum hole (VH) is opened, and the unhatched vacuum hole (VH) indicates that the vacuum hole (VH) is closed.

도 12를 참조하면, 제1 크기를 가지는 제1 기판(S1)이 스테이지(210)에 채용되는 경우 제1 진공홀 그룹(221) 내지 제4 진공홀 그룹(224)의 진공홀(VH)들이 오픈된다. 이를 위해, 도 13을 참조하면, 진공 조절 나사(250)가 이동하여 복수의 나사산(ST)이 진공 조절 홈(240)의 제1 나사골(241)과 결합함으로써 제1 진공 배관(231) 내지 제4 진공 배관(234)은 오픈되고, 제5 진공 배관(235)과 제6 진공 배관(236)은 클로즈된다. 이에 따라, 오픈된 제1 진공 배관(231) 내지 제4 진공 배관(234)과 연결된 제1 진공홀 그룹(221) 내지 제4 진공홀 그룹(224)의 진공홀(VH)들은 오픈되고, 클로즈된 제5 진공 배관(235)과 제6 진공 배관(236)과 연결된 제5 진공홀 그룹(225)과 제6 진공홀 그룹(226)의 진공홀(VH)들은 클로즈된다. 12, when the first substrate S1 having the first size is employed in the stage 210, the vacuum holes VH of the first vacuum hole group 221 to the fourth vacuum hole group 224 It opens. 13, when the vacuum adjusting screw 250 is moved and the plurality of threads ST are engaged with the first threaded bores 241 of the vacuum adjusting groove 240, the first vacuum pipes 231 to 231 The fourth vacuum pipe 234 is opened, and the fifth vacuum pipe 235 and the sixth vacuum pipe 236 are closed. The vacuum holes VH of the first vacuum hole group 221 to the fourth vacuum hole group 224 connected to the opened first vacuum pipe 231 through the fourth vacuum pipe 234 are opened, The vacuum holes VH of the fifth vacuum hole group 225 and the sixth vacuum hole group 226 connected to the fifth vacuum pipe 235 and the sixth vacuum pipe 236 are closed.

도 14는 도 10의 스테이지에 제2 기판이 안착되는 경우 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐 상태를 보여주는 평면도이고, 도 15는 도 14의 진공홀 그룹의 진공홀의 개폐를 설정하기 위한 진공 조절 나사의 이동 상태를 보여주는 단면도이다. 도 14에서, 빗금 칠해진 진공홀(VH)은 오픈된 것을 표시한 것이며, 빗금 칠해지지 않은 진공홀(VH)은 클로즈 된 것을 표시한 것이다.Fig. 14 is a plan view showing the open and closed state of the vacuum hole in the vacuum hole group when the second substrate is seated in the stage of Fig. 10, Fig. 15 is a plan view showing the vacuum hole opening Fig. In Fig. 14, the hatched vacuum hole (VH) indicates that the vacuum hole (VH) is opened, and the unhatched vacuum hole (VH) indicates that the vacuum hole is closed.

도 14를 참조하면, 도 12의 제1 기판(S1)의 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가지는 제2 기판(S2)이 스테이지(210)에 채용되는 경우 제1 진공홀 그룹(221) 내지 제3 진공홀 그룹(223)의 진공홀(VH)들이 오픈된다. 이를 위해, 도 15를 참조하면, 진공 조절 나사(250)가 이동하여 복수의 나사산(ST)이 진공 조절 홈(240)의 제1 나사골(241)과 제2 나사골(242)의 일부와 결합함으로써 제1 진공 배관(231) 내지 제3 진공 배관(233)은 오픈되고, 제4 진공 배관(234) 내지 제6 진공 배관(236)은 클로즈된다. 이에 따라, 오픈된 제1 진공 배관(231) 내지 제3 진공 배관(233)과 연결된 제1 진공홀 그룹(221) 내지 제3 진공홀 그룹(223)의 진공홀(VH)들은 오픈되고, 클로즈된 제4 진공 배관(234) 내지 제6 진공 배관(236)과 연결된 제4 진공홀 그룹(224) 내지 제6 진공홀 그룹(226)의 진공홀(VH)들은 클로즈된다. Referring to FIG. 14, when a second substrate S2 having a second size smaller than the first size of the first substrate S1 of FIG. 12 is employed in the stage 210, the first vacuum hole group 221, The vacuum holes VH of the third vacuum hole group 223 are opened. 15, when the vacuum adjusting screw 250 moves and a plurality of threads ST are engaged with the first threaded bones 241 and the second threaded bell 242 of the vacuum adjusting groove 240 The first vacuum pipe 231 to the third vacuum pipe 233 are opened and the fourth vacuum pipe 234 to the sixth vacuum pipe 236 are closed. The vacuum holes VH of the first vacuum hole group 221 to the third vacuum hole group 223 connected to the opened first vacuum pipe 231 through the third vacuum pipe 233 are opened, The vacuum holes VH of the fourth vacuum hole group 224 to the sixth vacuum hole group 226 connected to the fourth vacuum pipe 234 through the sixth vacuum pipe 236 are closed.

상기와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 흡착 장치(200)는 진공 조절 나사(250)를 구비하여 진공 조절 나사(250)의 상하 이동에 의해 진공홀 그룹(220)별 진공홀(VH)의 개폐를 독립적으로 조절함으로써, 스테이지(210) 상에 진공 영역을 조절하여 스테이지(210) 상에 다양한 크기의 기판(S)을 채용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 흡착 장치(200)는 기판(S)의 크기가 달라짐에 따라 스테이지(210)를 교체하는 것을 방지하여 스테이지(210) 교체에 대한 비용을 줄일 수 있다. As described above, the substrate adsorption apparatus 200 according to another embodiment of the present invention includes the vacuum adjusting screw 250, and the vacuum holes VH are formed in the vacuum hole group 220 by the upward and downward movement of the vacuum adjusting screw 250, It is possible to adopt a substrate S of various sizes on the stage 210 by adjusting the vacuum region on the stage 210 by independently controlling opening and closing of the substrate 210. [ Accordingly, the substrate adsorption apparatus 200 according to another embodiment of the present invention can prevent the stage 210 from being replaced as the size of the substrate S changes, and the cost for replacing the stage 210 can be reduced.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 흡착 장치(200)는 진공 조절 나사(250)의 상하 이동에 의해 진공홀 그룹(220)별 진공홀(VH)의 개폐를 독립적으로 조절하되, 복수의 진공홀 그룹(220)의 깊이 순서를 조절하여 복수의 진공 배관(230)의 높이 순서를 조절함으로써 스테이지(210)에서 기판(S)의 기본 배치 위치를 조절할 수 있다. The substrate adsorption apparatus 200 according to another embodiment of the present invention independently adjusts the opening and closing of the vacuum hole VH for each vacuum hole group 220 by moving the vacuum adjusting screw 250 up and down, The basic arrangement position of the substrate S in the stage 210 can be adjusted by adjusting the depth order of the plurality of vacuum pipes 230 by adjusting the depth order of the vacuum hole group 220. [

다음은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 진공 흡착 장치(300)에 대해 설명하기로 한다. Next, a vacuum adsorption apparatus 300 according to another embodiment of the present invention will be described.

도 16은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 진공 흡착 장치의 사시도이다.16 is a perspective view of a vacuum adsorption apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 진공 흡착 장치(300)는 본체부(310), 암(320), 핸드부(330), 복수의 진공홀 그룹(340), 복수의 진공 배관(350), 진공 조절 홈(360), 진공 조절 나사(370) 및 진공 챔버(380)를 포함한다. 이러한 진공 흡착 장치(300)는 이송 로봇을 구현할 수 있다.16, a vacuum adsorption apparatus 300 according to another embodiment of the present invention includes a main body 310, an arm 320, a hand 330, a plurality of vacuum hole groups 340, And includes a vacuum pipe 350, a vacuum adjusting groove 360, a vacuum adjusting screw 370, and a vacuum chamber 380. Such a vacuum adsorption apparatus 300 can realize a transfer robot.

본체부(310)는 상하로 승강 가능한 상하 운동 및 좌우로 회전 가능한 회전 운동을 할 수 있다.The main body 310 can be vertically moved up and down and rotated to the left and right.

암(320)은 본체부(310) 상에 결합되어 움직이며, 구체적으로 전진 및 후진 운동이 가능한 수평 운동과, 좌우로 회전 가능한 회전 운동을 할 수 있다. 도시하진 않았지만, 암(320)은 다수의 관절부(311, 312, 313)를 포함할 수 있으며, 수평 방향을 따라 접히거나 펼쳐질 수 있다.The arm 320 is coupled to the main body 310 and moves. Specifically, the arm 320 can perform horizontal movement capable of forward and backward movement and rotational movement capable of rotating left and right. Although not shown, the arm 320 may include a plurality of joints 311, 312, and 313 and may be folded or unfolded along the horizontal direction.

핸드부(330)는 암(320)에 결합되어 움직일 수 있으며, 상부에 기판을 적재할 수 있다. 핸드부(330)는 암(320)에 실질적으로 결합되는 프레임(331)과, 프레임(331)으로부터 수평 방향으로 연장된 핑거부(332)를 포함할 수 있다.The hand part 330 can be coupled to the arm 320 and can be moved, and the substrate can be loaded on the upper part. The hand portion 330 may include a frame 331 substantially coupled to the arm 320 and a fingers 332 extending horizontally from the frame 331.

복수의 진공홀 그룹(340)은 도 1 내지 도 4의 복수의 진공홀 그룹(120)과 유사하다. 다만, 복수의 진공홀 그룹(340)은 도 1의 복수의 진공홀 그룹(120)이 스테이지(110)에 형성된 것과 달리 핸드부(330)의 핑거부(332)의 상면으로부터 하부로 형성된 진공홀(VH)들이 그룹으로 형성되어 이루어진다.The plurality of vacuum hole groups 340 is similar to the plurality of vacuum hole groups 120 of FIGS. The plurality of vacuum hole groups 340 are formed in a vacuum hole formed from the upper surface to the lower surface of the fingers 332 of the hand portion 330, unlike the vacuum hole groups 120 of FIG. (VH) are formed in a group.

복수의 진공 배관(350)은 도 1 내지 도 4의 복수의 진공 배관(130)과 유사하다. 다만, 복수의 진공 배관(350)은 도 1의 복수의 진공 배관(130)이 스테이지(110)에 형성된 것과 달리 핸드부(330)의 핑거부(332)와 프레임(331)의 내부에서 라인 형태로 형성된다. The plurality of vacuum pipes 350 are similar to the plurality of vacuum pipes 130 of FIGS. The plurality of vacuum pipes 350 may be formed in the form of a line in the inside of the frame 331 and the fingers 332 of the hand unit 330 in contrast to the case where the plurality of vacuum pipes 130 of FIG. .

진공 조절 홈(360)은 도 1 내지 도 4의 진공 조절 홈(140)과 유사하다. 다만, 진공 조절 홈(360)은 도 1의 복수의 진공 배관(130)이 스테이지(110)에 형성된 것과 달리 핸드부(330)의 상면 중 복수의 진공홀 그룹(340)이 형성된 영역의 외측 영역인 프레임(331)에서 하부로 형성된다. The vacuum adjustment groove 360 is similar to the vacuum adjustment groove 140 of FIGS. Unlike the case where the plurality of vacuum pipes 130 in FIG. 1 are formed on the stage 110, the vacuum control groove 360 is formed in the outer region of the region where the plurality of vacuum hole groups 340 is formed on the upper surface of the hand portion 330 In the frame 331. As shown in Fig.

진공 조절 나사(370)와 진공 펌프(380)는 도 1 내지 도 4의 진공 조절 나사(150)와 진공 펌프(160)와 유사하다.The vacuum adjusting screw 370 and the vacuum pump 380 are similar to the vacuum adjusting screw 150 and the vacuum pump 160 of Figs.

상기와 같이 본 발명의 또다른 실시예에 따른 진공 흡착 장치(300)는 진공 조절 나사(370)를 구비하여 진공 조절 나사(350)의 상하 이동에 의해 진공홀 그룹(340)별 진공홀(VH)의 개폐를 독립적으로 조절함으로써, 핸드부(330) 상에 진공 영역을 조절하여 다양한 크기의 기판을 채용할 수 있는 이송 로봇을 구현할 수 있다. 따라서, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 진공 흡착 장치(300)는 기판의 크기가 달라짐에 따라 핸드부(330)를 교체하는 것을 방지하여 핸드부(330) 교체에 대한 비용을 줄일 수 있다. As described above, the vacuum adsorption apparatus 300 according to another embodiment of the present invention includes the vacuum adjustment screw 370, and the vacuum adjustment screw 350 is moved up and down by the vacuum hole group VH So that it is possible to realize a transfer robot which can employ various sizes of substrates by adjusting the vacuum region on the hand unit 330. [ Accordingly, the vacuum adsorption apparatus 300 according to another embodiment of the present invention can prevent the hand unit 330 from being replaced as the size of the substrate varies, and the cost for replacing the hand unit 330 can be reduced.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100, 200, 300: 기판 흡착 장치 110, 210: 스테이지
120, 220, 340: 복수의 진공홀 그룹 130, 230, 350: 복수의 진공 배관
140, 240 360: 진공 조절 홈 150, 250, 370: 진공 조절 나사
160, 260, 380: 진공 펌프 310: 본체부
320: 암 330: 핸드부100, 200, 300: substrate adsorption apparatus 110, 210: stage
120, 220, 340: a plurality of vacuum hole groups 130, 230, 350: a plurality of vacuum pipes
140, 240 360: Vacuum adjusting groove 150, 250, 370: Vacuum adjusting screw
160, 260, 380: Vacuum pump 310:
320: arm 330: hand part

Claims (18)

기판이 안착되는 스테이지;
상기 스테이지 상면으로부터 하부로 형성된 진공홀들이 그룹으로 정의되어 형성된 복수의 진공홀 그룹;
상기 스테이지의 내부에서 라인 형태로 형성되며, 상기 복수의 진공홀 그룹 각각과 연결된 복수의 진공 배관;
상기 스테이지의 상면 중 상기 복수의 진공홀 그룹이 형성된 영역의 외측 영역에서 하부로 형성되고, 내벽에 상기 복수의 진공 배관 각각이 연결되는 진공 조절 홈;
상기 진공 조절 홈에 결합되어 상하로 이동됨으로써 상기 복수의 진공홀 그룹별로 상기 진공홀의 개폐를 조절하는 진공 조절 나사; 및
상기 진공 조절 홈, 진공 배관 및 진공홀을 통해 상기 스테이지로 에어를 공급하거나 상기 스테이지로부터 에어를 흡입하는 진공 펌프를 포함하는 기판 흡착 장치.A stage on which a substrate is placed;
A plurality of vacuum hole groups formed by grouping vacuum holes formed from the upper surface of the stage to a lower portion;
A plurality of vacuum pipes formed in the form of a line inside the stage and connected to each of the plurality of vacuum hole groups;
A vacuum regulating groove formed on an upper surface of the stage, the vacuum regulating groove being formed at a lower portion in a region outside the region where the plurality of vacuum holes are formed, and each of the plurality of vacuum pipes being connected to the inner wall;
A vacuum adjusting screw coupled to the vacuum adjusting groove to move up and down to adjust opening and closing of the vacuum hole for each of the plurality of vacuum hole groups; And
And a vacuum pump for supplying air to the stage through the vacuum control groove, the vacuum pipe and the vacuum hole, or for sucking air from the stage. 제1 항에 있어서,
상기 스테이지에서 상기 복수의 진공홀 그룹별 진공홀의 깊이는 서로 상이하며,
상기 스테이지에서 상기 복수의 진공 배관 각각의 높이는 상기 복수의 진공홀 그룹별 진공홀의 깊이에 따라 서로 상이한 기판 흡착 장치.The method according to claim 1,
The depths of the vacuum holes of the plurality of vacuum hole groups in the stage are different from each other,
Wherein a height of each of the plurality of vacuum pipes in the stage is different from each other according to a depth of a vacuum hole for each of the plurality of vacuum hole groups. 제2 항에 있어서,
상기 복수의 진공 배관 중, 상기 진공 조절 나사의 상하 이동에 의해 오픈되는 진공 배관과 연결된 진공홀 그룹의 진공홀들은 오픈되어 상기 스테이지에서 상기 기판의 크기와 대응되는 크기의 진공 영역을 형성하며, 클로즈되는 진공 배관과 연결된 진공홀 그룹의 진공홀들은 클로즈되는 기판 흡착 장치.3. The method of claim 2,
The vacuum holes of the vacuum hole group connected to the vacuum pipe opened by the upward and downward movement of the vacuum adjusting screw are opened to form a vacuum region of a size corresponding to the size of the substrate in the stage, Wherein the vacuum holes of the group of vacuum holes connected to the vacuum piping are closed. 제3 항에 있어서,
상기 진공 조절 홈은 내벽에 복수의 나사산에 의해 정의되고 상기 복수의 진공 배관이 연결되는 복수의 나사골을 가지며, 상기 진공 조절 나사는 복수의 나사산을 가지며,
상기 오픈되는 진공 배관이 연결된 나사골에는 상기 진공 조절 나사의 나사산이 결합되지 않고, 상기 클로즈되는 진공 배관이 연결된 나사골에는 상기 진공 조절 나사의 나사산이 결합되는 기판 흡착 장치.The method of claim 3,
Wherein the vacuum adjusting groove has a plurality of threaded holes defined by a plurality of threads on an inner wall and to which the plurality of vacuum pipes are connected, the vacuum adjusting screw having a plurality of threads,
Wherein a thread of the vacuum adjusting screw is not engaged with a threaded hole of the vacuum tube to which the vacuum tube is connected, and a thread of the vacuum adjusting screw is coupled to a threaded hole of the closed vacuum tube. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 진공홀 그룹은 제1 방향을 따라 평행하게 배열되며,
동일한 진공홀 그룹에 포함되는 진공홀들이 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 따라 배열되는 기판 흡착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of vacuum hole groups are arranged in parallel along a first direction,
And vacuum holes included in the same vacuum hole group are arranged along a second direction different from the first direction. 제5 항에 있어서,
상기 복수의 진공홀 그룹 중 상기 제1 방향에서 가장 외측에 배치되어 있는 진공홀 그룹에서 내측에 배치되어 있는 진공홀 그룹으로 갈수록 진공홀의 깊이가 깊어지는 기판 흡착 장치.6. The method of claim 5,
And the depth of the vacuum hole becomes deeper toward the vacuum hole group disposed inside in the vacuum hole group disposed at the outermost position in the first direction among the plurality of vacuum hole groups. 제6 항에 있어서,
상기 복수의 진공 배관 각각의 높이는 상기 복수의 진공홀 그룹 각각의 진공홀의 깊이에 대응하여 서로 상이한 기판 흡착 장치.The method according to claim 6,
Wherein a height of each of the plurality of vacuum pipes is different from each other corresponding to a depth of a vacuum hole of each of the plurality of vacuum hole groups. 제5 항에 있어서,
상기 복수의 진공홀 그룹 중 상기 제1 방향에서 가장 외측에 배치되어 있는 어느 하나의 그룹에서 다른 어느 하나의 그룹으로 갈수록 진공홀의 깊이가 짧아지는 기판 흡착 장치.6. The method of claim 5,
Wherein a depth of the vacuum hole is reduced from any one of the plurality of vacuum hole groups arranged outermost in the first direction to any other group. 제8 항에 있어서,
상기 복수의 진공 배관 각각의 높이는 상기 복수의 진공홀 그룹 각각의 진공홀의 깊이에 대응하여 서로 상이한 기판 흡착 장치.9. The method of claim 8,
Wherein a height of each of the plurality of vacuum pipes is different from each other corresponding to a depth of a vacuum hole of each of the plurality of vacuum hole groups. 본체부;
상기 본체부 상에 결합되어 움직이는 암;
상기 암에 결합되어 움직이며, 기판을 상부에 적재하여 이송하는 핸드부;
상기 핸드부 상면으로부터 하부로 형성된 진공홀들이 그룹으로 정의되어 형성된 복수의 진공홀 그룹;
상기 핸드부의 내부에서 라인 형태로 형성되며, 상기 복수의 진공홀 그룹 각각과 연결된 복수의 진공 배관;
상기 핸드부 상면 중 상기 복수의 진공홀 그룹이 형성된 영역의 외측 영역에서 하부로 형성되고, 내벽에 상기 복수의 진공 배관 각각이 연결되는 진공 조절 홈;
상기 진공 조절 홈에 결합되어 상하로 이동됨으로써 상기 복수의 진공홀 그룹별로 상기 진공홀의 개폐를 조절하는 진공 조절 나사; 및
상기 진공 조절 홈, 진공 배관 및 진공홀을 통해 상기 핸드부로 에어를 공급하거나 상기 핸드부로부터 에어를 흡입하는 진공 펌프를 포함하는 기판 흡착 장치.A body portion;
An arm coupled to and moving on the body portion;
A hand moving unit coupled to the arm for loading and transporting the substrate thereon;
A plurality of vacuum hole groups formed by grouping vacuum holes formed from the upper surface of the hand portion to a lower portion;
A plurality of vacuum pipes formed in the form of a line in the hand part and connected to each of the plurality of vacuum hole groups;
A vacuum regulating groove formed on an upper surface of the hand portion in an outer region of an area where the plurality of vacuum holes are formed, the vacuum regulating groove connecting the plurality of vacuum pipes to an inner wall;
A vacuum adjusting screw coupled to the vacuum adjusting groove to move up and down to adjust opening and closing of the vacuum hole for each of the plurality of vacuum hole groups; And
And a vacuum pump for supplying air to the hand unit through the vacuum control groove, the vacuum pipe and the vacuum hole, or for sucking air from the hand unit. 제10 항에 있어서,
상기 핸드부에서 상기 복수의 진공홀 그룹별 진공홀의 깊이는 서로 상이하며,
상기 핸드부에서 상기 복수의 진공 배관 각각의 높이는 상기 복수의 진공홀 그룹별 진공홀의 깊이에 따라 서로 상이한 기판 흡착 장치.11. The method of claim 10,
In the hand portion, the depths of the vacuum holes of the plurality of vacuum hole groups are different from each other,
Wherein the height of each of the plurality of vacuum pipes in the hand part is different from each other according to depths of the vacuum holes of the plurality of vacuum hole groups. 제11 항에 있어서,
상기 복수의 진공 배관 중, 상기 진공 조절 나사의 상하 이동에 의해 오픈되는 진공 배관과 연결된 진공홀 그룹의 진공홀들은 오픈되어 상기 핸드부에서 상기 기판의 크기와 대응되는 크기의 진공 영역을 형성하며, 클로즈되는 진공 배관과 연결된 진공홀 그룹의 진공홀들은 클로즈되는 기판 흡착 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the vacuum holes of the vacuum hole group connected to the vacuum pipe opened by the upward and downward movement of the vacuum adjusting screw are opened to form a vacuum region having a size corresponding to the size of the substrate in the hand portion, Vacuum holes in the group of vacuum holes connected to the vacuum tube closed are closed. 제12 항에 있어서,
상기 진공 조절 홈은 내벽에 복수의 나사산에 의해 정의되고 상기 복수의 진공 배관이 연결되는 복수의 나사골을 가지며, 상기 진공 조절 나사는 복수의 나사산을 가지며,
상기 오픈되는 진공 배관이 연결된 나사골에는 상기 진공 조절 나사의 나사산이 결합되지 않고, 상기 클로즈되는 진공 배관이 연결된 나사골에는 상기 진공 조절 나사의 나사산이 결합되는 기판 흡착 장치.13. The method of claim 12,
Wherein the vacuum adjusting groove has a plurality of threaded holes defined by a plurality of threads on an inner wall and to which the plurality of vacuum pipes are connected, the vacuum adjusting screw having a plurality of threads,
Wherein a thread of the vacuum adjusting screw is not engaged with a threaded hole of the vacuum tube to which the vacuum tube is connected, and a thread of the vacuum adjusting screw is coupled to a threaded hole of the closed vacuum tube. 제10 항에 있어서,
상기 복수의 진공홀 그룹은 제1 방향을 따라 평행하게 배열되며,
동일한 진공홀 그룹에 포함되는 진공홀들이 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 따라 배열되는 기판 흡착 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the plurality of vacuum hole groups are arranged in parallel along a first direction,
And vacuum holes included in the same vacuum hole group are arranged along a second direction different from the first direction. 제14 항에 있어서,
상기 복수의 진공홀 그룹 중 상기 제1 방향에서 가장 외측에 배치되어 있는 진공홀 그룹에서 내측에 배치되어 있는 진공홀 그룹으로 갈수록 진공홀의 깊이가 깊어지는 기판 흡착 장치.15. The method of claim 14,
And the depth of the vacuum hole becomes deeper toward the vacuum hole group disposed inside in the vacuum hole group disposed at the outermost position in the first direction among the plurality of vacuum hole groups. 제15 항에 있어서,
상기 복수의 진공 배관 각각의 높이는 상기 복수의 진공홀 그룹 각각의 진공홀의 깊이에 대응하여 서로 상이한 기판 흡착 장치.16. The method of claim 15,
Wherein a height of each of the plurality of vacuum pipes is different from each other corresponding to a depth of a vacuum hole of each of the plurality of vacuum hole groups. 제14 항에 있어서,
상기 복수의 진공홀 그룹 중 상기 제1 방향에서 가장 외측에 배치되어 있는 어느 하나의 그룹에서 다른 어느 하나의 그룹으로 갈수록 진공홀의 깊이가 짧아지는 기판 흡착 장치.15. The method of claim 14,
Wherein a depth of the vacuum hole is reduced from any one of the plurality of vacuum hole groups arranged outermost in the first direction to any other group. 제17 항에 있어서,
상기 복수의 진공 배관 각각의 높이는 상기 복수의 진공홀 그룹 각각의 진공홀의 깊이에 대응하여 서로 상이한 기판 흡착 장치.18. The method of claim 17,
Wherein a height of each of the plurality of vacuum pipes is different from each other corresponding to a depth of a vacuum hole of each of the plurality of vacuum hole groups.
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