KR102346236B1 - 광 파이버 융착 접속 장치 - Google Patents

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KR102346236B1
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가즈후미 조코
마코토 미야모리
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스미토모 덴코 옵티프론티어 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 광 파이버 융착 접속 장치는, 단면끼리를 맞댄 적어도 한 쌍의 광 파이버(F)의 맞댄 부분을 가열하여 융착시키는 융착 접속 작업이 행해지는 제 1 가열 장치(12)와, 광 파이버(F)의 융착 접속 부분에 덮힌 열수축성 수지를 가열 수축시키는 보강 작업이 행해지는 제 2 가열 장치(13)와, 제 1 가열 장치(12) 및 제 2 가열 장치(13)를 제어하는 CPU(14)를 구비하고, CPU(14)는, 제 1 가열 장치(12)로부터의 가열 종료 신호를 받으면, 제 2 가열 장치(13)의 히터(9)를 미리 정한 제 1 온도로 되도록 예비 가열시키고, 그 후, 보강 개시 신호를 받으면, 제 2 가열 장치(13)의 히터(9)를 제 1 온도보다 높은 제 2 온도로 되도록 가열시킨다.

Description

광 파이버 융착 접속 장치{OPTICAL-FIBER FUSION-SPLICING DEVICE}
본 발명은, 단면끼리를 맞댄 광 파이버를 융착하여 접속하고, 그 융착 접속 부분을 열수축성 수지에 의해 보강하는 광 파이버 융착 접속 장치에 관한 것이다.
종래, 융착 장치에 있어서, 광 파이버의 단면을 맞대어, 그 맞댄 부분을 방전 융착하고, 그 후, 보강 장치에 있어서, 융착 접속 부분에 덮힌 열수축성 수지를 열수축시켜 보강하는 것이 행해지고 있다(특허문헌 1~4 참조).
일본 특개 제 2009-300846 호 공보 일본 실개평 4-24705호 공보 일본 특허 제 3293594 호 공보 일본 실개평 2-73602호 공보
보강 작업에 앞서, 보강 장치의 히터를 미리 소정 온도로 가열해 두는 예비 가열을 실시함으로써, 작업 시간을 단축하는 것이 가능하다.
그러나, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 예를 들면 융착 접속 장치의 전원을 투입한 시점부터 보강 장치로 예비 가열을 개시하면, 융착 장치로 융착 접속 작업이 행해지는 동안의 보강 작업의 대기 시간 중에도 예비 가열을 행하기 때문에, 전력이 쓸데없이 소비되어 버린다.
본 발명은, 소비 전력을 억제하면서 보강 작업 시간을 단축시키는 것이 가능한 광 파이버 융착 접속 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 광 파이버 융착 접속 장치는,
단면끼리를 맞댄 적어도 한 쌍의 광 파이버의 맞댄 부분을 가열하여 융착시키는 융착 접속 작업이 행해지는 제 1 가열 장치와,
상기 광 파이버의 융착 접속 부분에 덮힌 열수축성 수지를 가열 수축시키는 보강 작업이 행해지는 제 2 가열 장치와,
상기 제 1 가열 장치 및 상기 제 2 가열 장치를 제어하는 제어부를 구비하되,
상기 제어부는, 상기 제 1 가열 장치로부터의 가열 종료 신호를 받으면, 상기 제 2 가열 장치의 가열부를 미리 정한 제 1 온도로 되도록 예비 가열시키고, 그 후, 보강 개시 신호를 받으면, 상기 제 2 가열 장치의 가열부를 상기 제 1 온도보다 높은 제 2 온도로 되도록 가열시킨다.
본 발명에 따르면, 소비 전력을 억제하면서 보강 작업 시간을 단축시키는 것이 가능한 광 파이버 융착 접속 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 광 파이버 융착 접속 장치의 구성을 나타내는 개략 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 광 파이버 융착 접속 장치의 제 2 가열 장치에서의 가열 온도 특성을 나타내는 그래프이다.
도 3은 예비 가열의 개시 타이밍을 광 파이버 융착 접속 장치의 전원을 투입한 시점으로 한 경우의 제 2 가열 장치에서의 가열 온도 특성을 나타내는 그래프이다.
〈본 발명의 실시 형태의 개요〉
최초로 본 발명의 실시 형태의 개요를 설명한다.
본 발명에 따른 광 파이버 융착 접속 장치의 일실시 형태는,
(1) 단면끼리를 맞댄 적어도 한 쌍의 광 파이버의 맞댄 부분을 가열하여 융착시키는 융착 접속 작업이 행해지는 제 1 가열 장치와,
상기 광 파이버의 융착 접속 부분에 덮힌 열수축성 수지를 가열 수축시키는 보강 작업이 행해지는 제 2 가열 장치와,
상기 제 1 가열 장치 및 상기 제 2 가열 장치를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 제 1 가열 장치로부터의 가열 종료 신호를 받으면, 상기 제 2 가열 장치의 가열부를 미리 정한 제 1 온도로 되도록 예비 가열시키고, 그 후, 보강 개시 신호를 받으면, 상기 제 2 가열 장치의 가열부를 상기 제 1 온도보다 높은 제 2 온도로 되도록 가열시킨다.
(1)의 구성에 따르면, 제 1 가열 장치에서의 광 파이버의 융착 접속 작업의 종료후에, 제 2 가열 장치의 가열부를 제 1 온도로 가열하는 예비 가열을 개시한다. 이것에 의해, 제 2 가열 장치에서의 제 2 온도에 의한 보강 작업으로 이행할 때까지의 시간을 짧게 할 수 있어, 보강 작업의 효율을 높일 수 있다. 또, 융착 접속 작업의 종료후에 예비 가열을 개시하기 때문에, 융착 접속 작업중에 예비 가열을 위해서 전력을 소비하지 않는다. 따라서, 예를 들면 광 파이버 융착 접속 장치의 전원을 투입한 시점부터 제 2 가열 장치로 예비 가열이 개시되는 것과 비교하여, 소비 전력을 억제할 수 있다.
(2) 상기 제어부는, 상기 제 2 가열 장치에 있어서의 상기 제 1 온도에서의 예비 가열에 의한 실 가열량과 미리 설정한 예비 가열의 목표 가열량을 비교하고, 상기 실 가열량이 상기 목표 가열량보다 적은 경우에, 상기 제 2 온도에서의 가열 조건을 변경하는 것이어도 좋다.
(2)의 구성에 따르면, 제 1 온도에 의한 예비 가열의 실 가열량이 미리 설정한 예비 가열의 목표 가열량에 대해서 부족한 경우에도, 제어부가 제 2 온도에서의 가열 조건을 변경하는 것에 의해, 예비 가열의 실 가열량의 부족분을 보충할 수 있다. 이것에 의해, 제 2 온도에서의 보강 작업을 양호하게 행할 수 있다.
〈본 발명의 실시 형태의 상세〉
이하, 본 발명에 따른 광 파이버 융착 접속 장치의 실시의 형태의 예를, 도면을 참조하여 설명한다. 또, 본 발명은 이러한 예시로 한정되는 것이 아니고, 특허 청구의 범위에 의해 나타내고, 특허 청구의 범위와 균등의 의미 및 범위내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 광 파이버 융착 접속 장치(11)의 구성을 나타내는 개략 블럭도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시예에 따른 융착 접속 장치(11)는, 제 1 가열 장치(12)와, 제 2 가열 장치(13)와, CPU(제어부의 일례)(14)를 구비하고 있다. 또, 융착 접속 장치(11)는, 전원 유닛(1), 보강 개시 스위치(2), 화상 메모리(3), 카메라(4), 온도 조절 인터페이스 회로(5), 모터 및 센서(6), 방전 회로(7)를 구비하고 있다.
제 1 가열 장치(12)는 방전 전극(8)을 가지고 있고, 제 1 가열 장치(12)에서는, 단면끼리를 맞댄 광 파이버(F)의 맞댄 부분을 아크 방전에 의해 가열하여 융착시키는 융착 접속 작업이 행해진다.
제 2 가열 장치(13)는 히터(가열부의 일례)(9) 및 서미스터(10)를 가지고 있고, 제 2 가열 장치(13)에서는, 광 파이버(F)의 융착 접속 부분에 덮힌 열수축성 수지를 가열 수축시키는 보강 작업이 행해진다.
제 1 가열 장치(12) 및 제 2 가열 장치(13)는, CPU(14) 및 온도 조절 인터페이스 회로(5)에 의해 융착 접속 작업 및 보강 작업이 제어된다.
전원 유닛(1)은 CPU(14)의 제어하에, 온도 조절 인터페이스 회로(5)를 통해서 히터(9)에 전력을 공급하고, 온도 조절 인터페이스 회로(5) 및 방전 회로(7)를 통해서 제 1 가열 장치(12)의 한 쌍의 방전 전극(8)에 전력을 공급한다. 한 쌍의 방전 전극(8)은 간격을 두고 배치되고, 방전 전극(8)의 중심끼리를 연결하는 선의 근방에, 융착 접속해야 할 광 파이버(F)가 배치된다. 제 1 가열 장치(12)에서는, 서로 맞댄 광 파이버(F)끼리가 방전 전극(8)에 생기는 아크 방전에 의해 가열되어 융착 접속된다.
광 파이버(F)의 아래쪽에는 카메라(4)가 배치되어 있다. 카메라(4)에는 화상 메모리(3)가 접속되어 있고, 확대된 광 파이버(F)의 화상 데이터가 기억된다. 이 카메라(4)로서는 CCD 카메라, 화상 메모리(3)로서는 프레임 메모리를 사용할 수 있다.
히터(9)는 융착 접속된 광 파이버(F)의 융착 접속 부분을 보호하기 위해서, 외주를 덮도록 피복된 튜브 형상의 열수축성 수지를 가열하고, 융착 접속 부분을 열수축성 수지로 고정한다. 서미스터(10)는 이 히터(9)의 가열 온도를 측정하고, 이 측정치에 근거하여, 온도 조절 인터페이스 회로(5)가 히터(9)에 공급하는 전력량을 조절한다. 또, 온도 조절 인터페이스 회로(5)는, 모터 및 센서(6), 방전 회로(7)에 접속되고, CPU(14)에 의한 제어를 가능하게 하고 있다.
다음으로, 본 실시예에 따른 광 파이버 융착 접속 장치(11)의 CPU(14)에 의한 제어예를 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 광 파이버 융착 접속 장치(11)의 제 2 가열 장치(13)에서의 가열 온도 특성을 나타내는 그래프이다.
작업자가 광 파이버 융착 접속 장치(11)에 전원을 투입하고(도 2 중 T1), 제 1 가열 장치(12)에 있어서의 광 파이버(F)의 융착 접속 작업을 개시한다. 이 융착 접속 작업은, 구체적으로는, 제 1 가열 장치(12)에 광 파이버(F)를 배치시키고, 광 파이버(F)의 단면끼리를 맞댄다. 그리고, 광 파이버 융착 접속 장치(11)의 융착 개시 스위치(도시 생략)를 누른다. 그러면, 제 1 가열 장치(12)의 방전 전극(8)에 급전되어, 방전 전극(8)에서 아크 방전이 발생하여, 광 파이버(F)의 단면끼리가 융착 접속된다. 이 융착 접속 작업의 시간은 60초 내지 90초 정도이다.
이 융착 접속 작업중에, CPU(14)는 제 2 가열 장치(13)로의 예비 가열을 위한 급전을 행하지 않는다. 따라서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 2 가열 장치(13)의 히터(9)는, 방전시를 포함한 융착 접속 작업중에 예비 가열되지 않고, 실온(본 예에서는 30℃)으로 되어 있다.
광 파이버(F)가 융착 접속되어 융착 접속 작업이 종료하면, CPU(14)는 제 1 가열 장치(12)로부터 가열 종료 신호를 받는다. 가열 종료 신호를 받은 CPU(14)는, 제 2 가열 장치(13)의 히터(9)를 예비 가열시키도록, 온도 조절 인터페이스 회로(5)를 통해서 제 2 가열 장치(13)의 히터(9)에 급전한다(도 2 중 T2). 그러면, 히터(9)는 미리 정한 제 1 온도(본 예에서는 150℃)로 온도 상승하고(도 2 중 T3), 예비 가열된다. 또, 급전된 히터(9)가 제 1 온도로 온도 상승할 시간(T3-T2)은 3초 정도이며, 제 1 온도에서의 예비 가열에 필요한 시간(T4-T3)은 5초 정도이다.
그 후, 광 파이버(F)의 융착 접속 부분의 보강을 행하도록, 작업자는, 미리 한쪽의 광 파이버(F)에 장착해 둔 튜브 형상의 열수축성 수지를 이동시켜 광 파이버(F)의 융착 접속 부분 및 이 융착 접속 부분을 따라 마련된 보강재를 덮도록 피복한다. 그리고, 작업자는, 제 2 가열 장치(13)에, 열수축성 수지를 덮은 광 파이버(F)의 융착 접속 부분을 세트하고, 보강 작업을 개시시키도록, 보강 개시 스위치(2)를 누른다. 그러면, CPU(14)는 제 2 가열 장치(13)로부터 보강 개시 신호를 받는다.
보강 개시 신호를 받은 CPU(14)는, 제 2 가열 장치(13)의 히터(9)를 제 2 온도로 가열시키도록, 온도 조절 인터페이스 회로(5)를 통해서 제 2 가열 장치(13)의 히터(9)에 급전한다(도 2 중 T4). 그러면, 히터(9)는 미리 정한 제 2 온도(예를 들면 230℃)로 온도 상승한다(도 2 중 T5). 열수축성 수지가 충분히 수축되는 소정의 가열 시간의 경과 후, 제 2 가열 장치(13)의 히터(9)에의 급전이 종료되고(도 3 중 T6), 보강 작업이 종료된다.
제 2 온도는 열수축성 수지가 수축하는 온도(예를 들면 110℃)보다 높은 온도로 설정되어 있다. 히터(9)가 제 2 온도로 되는 것에 의해, 열수축성 수지가 수축 온도보다 고온으로 되어 수축하여 광 파이버(F)의 융착 접속 부분 및 보강재의 외주에 밀착한다. 이것에 의해, 보강재가 따라 마련된 광 파이버(F)의 융착 접속 부분가 열수축성 수지에 의해 덮혀서 보강된다. 이때, 제 2 온도는, 열수축성 수지가 수축하는 온도보다 높은 온도로 설정되어 있으므로, 이 제 2 온도에서의 보강 작업에 의해 열수축성 수지를 확실히 수축시켜 광 파이버(F)의 융착 접속 부분에 밀착시킬 수 있다.
도 3은 예비 가열의 개시 타이밍을 광 파이버 융착 접속 장치(11)의 전원을 투입한 시점으로 한 경우의 제 2 가열 장치(13)에서의 가열 온도 특성을 나타내는 그래프이다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 이 제어에서는, 융착 접속 장치(11)의 전원을 투입한 시점(도 3 중 T1)부터 제 2 가열 장치(13)에서 예비 가열을 개시함으로써 히터(9)를 실온(30℃)으로부터 제 1 온도(150℃)로 온도 상승하고 있다. 그리고, 이 제어에서는, 제 1 가열 장치(12)에서 광 파이버(F)의 융착 접속 작업이 종료할 때까지의 보강 작업의 대기 시간 중에도 제 2 가열 장치(13)에서 제 1 온도로 히터(9)를 가열하는 예비 가열이 계속된다. 이 때문에, 이 제어에서는, 제 2 가열 장치(13)에 있어서, 필요 이상으로 예비 가열을 하게 되어, 전력이 쓸데없이 소비되어 버린다.
또, 예를 들면 제 1 가열 장치(12)에 설치되어 있는 방풍 커버의 개폐를 검지하는 센서로부터의 신호로 예비 가열을 개시하는 구성도 있다(특허문헌 1 참조). 그렇지만, 광 파이버(F)의 제 1 가열 장치(12)로의 세트, 융착 접속 작업, 융착 접속 후의 광 파이버(F)의 제 2 가열 장치(13)로의 세트, 융착 접속 부분의 보강 작업까지의 공정은, 반드시 일련으로 행해지지 않는다. 따라서, 방풍 커버의 개폐를 검지하는 센서로부터의 신호로 예비 가열을 개시시키는 경우에도, 예비 가열이 쓸데없이 행해져서 소비 전력이 낭비되는 경우가 있다.
이것에 대해, 본 실시 형태에 따른 광 파이버 융착 접속 장치(11)에 따르면, 제 1 가열 장치(12)에서의 광 파이버(F)의 융착 접속 작업의 종료로, 제 2 가열 장치(13)의 히터(9)를 제 1 온도로 가열하는 예비 가열을 개시한다. 이것에 의해, 제 2 가열 장치(13)에서의 제 2 온도에 의한 보강 작업으로 이행할 때까지의 시간을 짧게 할 수 있어, 보강 작업의 효율을 높일 수 있다.
또, 본 실시 형태에 따른 광 파이버 융착 접속 장치(11)에 의하면, 융착 접속 작업의 종료후에 예비 가열을 개시하기 때문에, 융착 접속 작업중에 예비 가열을 위해서 전력을 소비하지 않는다. 따라서, 광 파이버 융착 접속 장치(11)에 전원을 투입한 시점부터 제 2 가열 장치(13)에서 예비 가열이 개시되는 것과 비교하여, 소비 전력을 상당히 억제할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 광 파이버 융착 접속 장치(11)를 배터리로 작동시키는 경우에 있어서의 1회의 충전 당의 융착 접속 작업 회수 및 보강 작업 회수를 늘릴 수 있다.
또, 제 1 가열 장치(12)로부터의 가열 종료 신호를 받아 예비 가열을 개시하므로, 예비 가열을 개시하기 위한 별개의 스위치를 눌러서 예비 가열을 개시시키는 것과 비교하여, 보강 개시 스위치(2)와는 별도로, 예비 가열을 개시시키는 스위치를 필요로 하지 않게 할 수 있고, 또한, 그 스위치를 누르는 수고를 줄일 수 있다.
그런데, 광 파이버(F)의 융착 접속 작업이 종료하여 제 2 가열 장치(13)가 제 1 온도로 예비 가열된 후에 보강 개시 스위치(2)가 빨리(T2보다 빨리) 눌러진 경우, 제 1 온도에 의한 예비 가열의 실 가열량이, 미리 설정된 예비 가열의 목표 가열량보다 부족한 경우가 있다. 이 때문에, CPU(14)는, 예비 가열된 후에 보강 개시 스위치(2)가 빨리 눌러진 경우에 생기는 예비 가열의 실 가열량의 부족을 보충하도록, 제 2 온도에서의 가열 조건을 변경하여 보강 작업을 행한다. 또, 예비 가열의 목표 가열량은, 미리 설정된 제 1 온도에서의 가열 조건에 따라서 확실히 예비 가열을 실시할 수 있는 가열량이다.
구체적으로는, 우선, 제 2 가열 장치(13)에 있어서의 제 1 온도에서의 예비 가열에 의한 실 가열량을 산출한다. 이 실 가열량의 산출은, 예를 들면, 실제의 예비 가열 시간 및 예비 가열 온도로부터 산출한다. 그 후, 산출한 실 가열량과 미리 설정한 예비 가열의 목표 가열량을 비교한다. 그리고, 실 가열량이 목표 가열량보다 적은 경우에, 제 2 온도에서의 가열 조건을 변경하여 보강 작업을 행한다. 가열 조건의 변경의 방법으로서는, 예를 들면, 보강 작업시에 있어서의 제 2 온도를 높이거나(예를 들면, 235℃로 한다), 제 2 온도에서의 보강 작업 시간을 몇 초 연장시킨다. 또, 제 2 온도를 높이는 것과 아울러, 제 2 온도에서의 보강 작업 시간을 연장시켜도 좋다.
상기 제어를 실시함으로써, 제 1 온도에 의한 예비 가열의 실 가열량이 미리 설정한 예비 가열의 목표 가열량에 대해서 부족한 경우에도, 예비 가열의 실 가열량의 부족분을 보충할 수 있다. 이것에 의해, 제 2 온도에서의 보강 작업을 양호하게 실시할 수 있다.
또, 보강 개시 스위치(2)가 빨리 눌러진 후에, 예비 가열의 실 가열량이 목표 가열량으로 될 때까지 예비 가열을 계속 행하여, 예비 가열의 실 가열량의 부족을 보충해도 좋다. 다만, 제 1 온도보다 높은 제 2 온도로 가열하는 보강 작업에서의 가열 조건을 변경하여 예비 가열의 실 가열량의 부족을 보충하는 상술한 제어가, 예비 가열의 실 가열량이 목표 가열량으로 될 때까지 예비 가열을 계속하여 예비 가열의 실 가열량의 부족을 보충하는 제어보다 보강 작업 시간을 단축시킬 수 있다.
또, 상기의 실시 형태에서는, 보강 개시 스위치(2)를 마련하고, 이 보강 개시 스위치(2)가 눌러진 시점부터 보강 작업을 개시했지만, 제 2 가열 장치(13)에 있어서의 보강 작업은 다른 타이밍에 개시해도 좋다. 예를 들면, 제 2 가열 장치(13)에 마련된 커버(도시 생략)에 개폐를 검지하는 센서를 마련하고, 커버가 닫혀졌을 때에 송신되는 센서로부터의 신호를 보강 개시 신호로 하여 보강 작업을 개시해도 좋다.
또, 상기의 실시 형태에 있어서의 제 2 가열 장치(13)에서의 구체적인 가열 온도 및 가열 시간은 일례이며, 제 2 가열 장치(13)에서의 가열 온도 및 가열 시간은 여러 조건에 따라 설정된다.
본 발명을 상세하게 또 특정의 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하는 일 없이 여러 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.
본 출원은, 2014년 1월 28일 출원의 일본 특허 출원 번호 제 2014-013549 호에 근거하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
9:히터(가열부의 일례) 11:광 파이버 융착 접속 장치
12:제 1 가열 장치 13:제 2 가열 장치
14:CPU(제어부의 일례) F:광 파이버

Claims (2)

  1. 단면끼리를 맞댄 적어도 한 쌍의 광 파이버의 맞댄 부분을 가열하여 융착시키는 융착 접속 작업이 행해지는 제 1 가열 장치와,
    상기 광 파이버의 융착 접속 부분에 덮힌 열수축성 수지를 가열 수축시키는 보강 작업이 행해지는 제 2 가열 장치와,
    상기 제 1 가열 장치 및 상기 제 2 가열 장치를 제어하는 제어부를 구비하되,
    상기 제어부는, 상기 제 1 가열 장치로부터의 가열 종료 신호를 받으면, 상기 제 2 가열 장치의 가열부를 미리 정한 제 1 온도로 되도록 예비 가열시키고, 그 후, 보강 개시 신호를 받으면, 상기 제 2 가열 장치의 가열부를 상기 제 1 온도보다 높은 제 2 온도로 되도록 가열시키며,
    상기 제어부는, 상기 제 2 가열 장치에 있어서의 상기 제 1 온도에서의 예비 가열에 의한 실 가열량과 미리 설정한 예비 가열의 목표 가열량을 비교하고, 상기 실 가열량이 상기 목표 가열량보다 적은 경우에, 상기 제 2 온도에서의 가열 조건을 변경하는
    광 파이버 융착 접속 장치.
  2. 삭제
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