KR102343970B1 - Resin film-forming sheet, resin film-forming composite sheet, and silicon wafer regeneration method - Google Patents
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Abstract
실리콘 웨이퍼에 부착되어, 당해 실리콘 웨이퍼 위에 수지막을 형성하기 위한 시트이며, 하기 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는, 리워크성 및 단부 밀착성이 우수한 수지막 형성용 시트를 제공한다. 요건 (I): 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)가 50㎚ 이하이다. 요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)이 1.0 내지 7.0N/25㎜이다. 요건 (III): 특정한 점착제로 형성된 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한, 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측과는 반대측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)이 4.0N/25㎜ 이상이다.There is provided a sheet for forming a resin film attached to a silicon wafer to form a resin film on the silicon wafer, the sheet for forming a resin film satisfying the following requirements (I) to (III) and excellent in reworkability and end adhesion. Requirement (I): The surface roughness (Ra) of the surface (?) of the sheet for forming a resin film on the side to be adhered to the silicon wafer is 50 nm or less. Requirement (II): The adhesive force (α1) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film to a silicon wafer is 1.0 to 7.0 N/25 mm. Requirement (III): The surface (β) of the sheet for forming a resin film on the side opposite to the side to be adhered to the silicon wafer with respect to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of 10 to 50 µm in thickness formed of a specific pressure-sensitive adhesive The adhesive force (β1) is 4.0N/25mm or more.
Description
본 발명은 수지막 형성용 시트, 및 지지 시트 위에 당해 수지막 형성용 시트가 적층한 구성을 갖는 수지막 형성용 복합 시트, 그리고 실리콘 웨이퍼의 재생 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sheet for forming a resin film, a composite sheet for forming a resin film having a structure in which the sheet for forming a resin film is laminated on a support sheet, and a method for regenerating a silicon wafer.
근년, 소위 페이스 다운 방식이라고 불리는 실장법을 사용한 반도체 장치의 제조가 행해지고 있다. 페이스 다운 방식에 있어서는, 기판의 회로면 위에 범프 등의 전극을 갖는 반도체 칩(이하, 간단히 「칩」이라고도 함)이 탑재되고, 칩의 전극이 기판과 접합된다. 이로 인해, 기판과 접합된 측과는 반대측의 칩의 표면(이하, 「칩의 이면」이라고도 함)은 노출이 되는 경우가 있다.DESCRIPTION OF RELATED ART In recent years, manufacture of the semiconductor device using the mounting method called a so-called face-down method is performed. In the face-down method, a semiconductor chip having electrodes such as bumps (hereinafter, simply referred to as a “chip”) is mounted on a circuit surface of a substrate, and the electrodes of the chip are joined to the substrate. For this reason, the surface of the chip on the opposite side to the side joined to the board|substrate (henceforth "the back surface of a chip") may become exposed.
이 노출이 된 칩의 이면에는 유기 재료를 포함하는 수지막이 형성되어, 수지막 부착 칩으로서 반도체 장치에 도입되는 경우가 있다. 당해 수지막은, 다이싱 공정이나 패키징 후에 크랙의 발생을 방지하기 위한 보호막으로서의 기능이나, 얻어진 칩을, 다이 패드부나 별도의 반도체 칩 등의 다른 부재 위에 접착하기 위한 접착막으로서의 기능을 담당할 수 있다.A resin film containing an organic material is formed on the back surface of the exposed chip, and may be introduced into a semiconductor device as a chip with a resin film. The resin film functions as a protective film for preventing the occurrence of cracks after a dicing process or packaging, or as an adhesive film for adhering the obtained chip onto other members such as a die pad unit or a separate semiconductor chip. .
일반적으로, 이 수지막 부착 칩은, 수지를 포함하는 조성물의 용액을 스핀 코트법 등에 의해, 웨이퍼의 이면에 도포하여 도막을 형성한 후, 당해 도막을 건조 및 경화시켜, 수지막을 형성하여, 얻어진 수지막 부착 웨이퍼를 다이싱 함으로써 제조된다.In general, this chip with a resin film is obtained by applying a solution of a composition containing a resin to the back surface of a wafer by a spin coating method or the like to form a coating film, then drying and curing the coating film to form a resin film. It is manufactured by dicing a wafer with a resin film.
또한, 경화성의 수지막 형성용 시트를 웨이퍼의 이면에 부착하고, 웨이퍼의 다이싱의 전후에, 에너지선의 조사나 가열에 의해 당해 수지막 형성용 시트를 경화시켜 수지막으로 함으로써, 수지막 부착 웨이퍼 또는 수지막 부착 칩을 제조할 수도 있다.In addition, by affixing a curable sheet for forming a resin film to the back surface of the wafer, and curing the sheet for forming a resin film by irradiation or heating with energy rays before and after dicing of the wafer to obtain a resin film, the wafer with a resin film Alternatively, a chip with a resin film may be manufactured.
이와 같은 칩의 이면이나 웨이퍼의 이면 위에, 보호막이나 접착막으로서의 기능도 담당하는 수지막을 형성하는 재료로서, 다양한 수지막 형성용 시트가 제안되어 있다.As a material for forming a resin film that also functions as a protective film or an adhesive film on the back surface of such a chip or a wafer, various sheets for forming a resin film have been proposed.
예를 들어, 특허문헌 1에는 아크릴계 공중합체를 포함하는 중합체 성분, 에너지선 경화성 성분, 염료 또는 안료, 무기 필러 및 광중합 개시제를 포함하는 에너지선 경화형 보호막 형성층이 2매의 박리 시트에 협지된 구성을 갖는 칩 보호용 필름이 개시되어 있다.For example, in Patent Document 1, an energy ray-curable protective film forming layer containing a polymer component containing an acrylic copolymer, an energy ray-curable component, a dye or a pigment, an inorganic filler, and a photoinitiator is sandwiched between two release sheets. A film for chip protection having is disclosed.
특허문헌 1의 기재에 의하면, 당해 칩 보호용 필름은 에너지선의 조사에 의해, 레이저 마킹 인식성, 경도 및 웨이퍼와의 밀착성이 양호한 보호막을 형성하는 것이 가능하고, 종래의 칩 보호용 필름에 비해, 공정의 간략화가 가능하다고 되어 있다.According to the description of Patent Document 1, the chip protection film can form a protective film with good laser marking recognition, hardness, and adhesion to the wafer by irradiation with energy rays, and compared with the conventional chip protection film, the process Simplification is possible.
또한, 특허문헌 2에는 기재 및 점착제층을 갖는 다이싱 테이프와, 당해 다이싱 테이프의 점착제층 위에, 착색되고, 또한 소정의 탄성률을 갖는 웨이퍼 이면 보호 필름을 갖는, 다이싱 테이프 일체형 웨이퍼 이면 보호 필름이 개시되어 있다.Further, in Patent Document 2, a dicing tape integrated wafer back surface protective film having a dicing tape having a base material and an adhesive layer, and a wafer back surface protective film colored and having a predetermined elastic modulus on the adhesive layer of the dicing tape This is disclosed.
특허문헌 2의 기재에 의하면, 당해 웨이퍼 이면 보호 필름은 반도체 웨이퍼의 다이싱 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼와의 유지력이 양호하게 되어 있다.According to description of patent document 2, the said wafer back surface protective film WHEREIN: In the dicing process of a semiconductor wafer, the holding|maintenance force with a semiconductor wafer becomes favorable.
그런데, 특허문헌 1 및 2에 기재된 보호 필름을 웨이퍼 위에 부착하는 공정에 있어서, 웨이퍼 위에 부착하는 보호 필름의 위치의 어긋남이 발생하거나, 웨이퍼 위에 이물이 부착된 상태에서, 당해 웨이퍼 위에 이물도 포함되게 보호 필름을 부착해 버리는 일이 일어날 수 있다. 이와 같은 경우, 웨이퍼 위에 한번 부착한 보호 필름을, 웨이퍼로부터 리워크(재박리)하는 것은 어렵다.By the way, in the step of attaching the protective film described in Patent Documents 1 and 2 on the wafer, a shift in the position of the protective film to be attached on the wafer occurs, or the foreign material is also included on the wafer in a state where the foreign material is attached to the wafer. It may happen that the protective film is attached. In such a case, it is difficult to rework (re-peel) the protective film once affixed on the wafer from the wafer.
특히, 특허문헌 1 및 2에 개시된 보호 필름은 부착 시의 웨이퍼와의 밀착성이나, 부착 후의 웨이퍼와의 유지력의 향상을 목적으로 한 것이므로, 웨이퍼 위에 한번 부착하면, 웨이퍼와의 밀착성이 높기 때문에, 리워크하는 것은 매우 곤란하다.In particular, since the protective films disclosed in Patent Documents 1 and 2 are for the purpose of improving the adhesion to the wafer at the time of attachment and the holding force with the wafer after attachment, once attached on the wafer, the adhesion to the wafer is high, It is very difficult to work.
즉, 웨이퍼에 부착한 보호 필름을 억지로 박리하려고 힘을 가했을 때에 웨이퍼가 파손되거나, 웨이퍼를 파손시키지 않고 보호 필름을 박리할 수 있었다고 해도, 웨이퍼 위에 보호 필름의 일부가 잔존해 버리는 경우가 있다.That is, when force is applied to forcibly peel the protective film adhered to the wafer, the wafer is damaged, or even if the protective film can be peeled without damaging the wafer, a part of the protective film may remain on the wafer.
특허문헌 1 및 2에서는 기재된 보호 필름에 대해, 부착 시의 웨이퍼와의 밀착성이나, 부착 후의 웨이퍼와의 유지력의 관점에서의 검토는 이루어져 있지만, 한번 웨이퍼에 부착된 보호 필름의 리워크성에 대한 검토는 일절 이루어져 있지 않다.In Patent Documents 1 and 2, with respect to the described protective film, examination is made from the viewpoint of adhesiveness with the wafer at the time of attachment and the holding force with the wafer after attachment, but examination of the reworkability of the protective film once adhered to the wafer is not done at all
또한, 보호 필름의 재부착의 필요성을 인식하는 것은, 보호 필름과 웨이퍼를 부착한 직후뿐만 아니라, 부착 후에, 웨이퍼 위에 보호 필름이 부착된 적층체의 상태에서, 24시간 정도 정치된 후에 인식하는 경우가 많다.In addition, recognizing the necessity of re-attaching the protective film is not only immediately after attaching the protective film and the wafer, but also after attaching, in the state of the laminate with the protective film on the wafer, when recognized after standing for about 24 hours there are many
웨이퍼에 보호 필름을 부착 후, 시간이 경과할수록, 웨이퍼와 보호 필름의 밀착성은 향상되므로, 보호 필름을 리워크하기 어려운 것이 일반적이다.Since the adhesiveness of a wafer and a protective film improves as time passes after attaching a protective film to a wafer, it is common that it is difficult to rework a protective film.
또한, 실리콘 웨이퍼에 부착 후의 리워크성을 중시하여, 웨이퍼와 부착하는 측의 표면을 거칠게 설계한 보호 필름을 사용하는 것도 생각할 수 있지만, 이와 같은 보호 필름은 웨이퍼와 부착 후, 단부에 들뜸이나 박리가 발생하기 쉬워, 단부 밀착성이 떨어진다는 문제가 발생한다.In addition, it is also conceivable to use a protective film in which the surface on the side to be attached to the wafer is designed to be rough with emphasis on reworkability after attachment to the silicon wafer. is easy to occur, and the problem of inferior end adhesiveness arises.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 리워크성 및 단부 밀착성이 우수한 수지막 형성용 시트, 및 지지 시트 위에 당해 수지막 형성용 시트가 적층한 구성을 갖는 수지막 형성용 복합 시트, 그리고 실리콘 웨이퍼의 재생 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, a sheet for forming a resin film excellent in reworkability and edge adhesion, and a composite sheet for forming a resin film having a structure in which the sheet for forming a resin film is laminated on a support sheet, and a silicone An object of the present invention is to provide a method for regenerating a wafer.
본 발명자들은 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 표면에 있어서의, 표면 조도 및 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력, 그리고 당해 표면과는 반대측의 다른 쪽 표면에 있어서의, 일반적인 점착 시트의 점착제층에 대한 점착력을 조정한 수지막 형성용 시트가, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다.The present inventors adjusted the surface roughness and adhesive force to the silicon wafer on the surface of the side to be adhered to the silicon wafer, and the adhesive force of the general adhesive sheet to the adhesive layer on the other surface opposite to the surface. It discovered that the sheet|seat for resin film formation could solve the said subject, and completed this invention.
즉, 본 발명은 하기 〔1〕 내지 〔10〕을 제공하는 것이다.That is, the present invention provides the following [1] to [10].
〔1〕 실리콘 웨이퍼에 부착되어, 당해 실리콘 웨이퍼 위에 수지막을 형성하기 위한 시트이며, 하기 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는, 수지막 형성용 시트.[1] A sheet for forming a resin film, which is adhered to a silicon wafer to form a resin film on the silicon wafer, and satisfies the following requirements (I) to (III).
요건 (I): 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)가 50㎚ 이하이다.Requirement (I): The surface roughness (Ra) of the surface (?) of the sheet for forming a resin film on the side to be adhered to the silicon wafer is 50 nm or less.
요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)이 1.0 내지 7.0N/25㎜이다.Requirement (II): The adhesive force (α1) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film to a silicon wafer is 1.0 to 7.0 N/25 mm.
요건 (III): 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된, 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한, 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측과는 반대측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)이 4.0N/25㎜ 이상이다.Requirement (III): A pressure-sensitive adhesive comprising 100 parts by mass of an acrylic resin having a structural unit derived from butyl acrylate and acrylic acid and having a mass average molecular weight of 600,000 to 1,000,000 and 0.01 to 10 parts by mass of a crosslinking agent, a thickness of 10 to 50 The adhesive force (β1) of the surface (β) of the sheet for forming a resin film on the opposite side to the side to be adhered to the silicon wafer with respect to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of μm is 4.0 N/25 mm or more.
〔2〕 23℃에서의 저장 탄성률이 0.10 내지 20㎬인, 상기 〔1〕에 기재된 수지막 형성용 시트.[2] The sheet for forming a resin film according to [1], wherein the storage elastic modulus at 23°C is 0.10 to 20 GPa.
〔3〕 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각이 70 내지 110°인, 상기 〔1〕또는 〔2〕에 기재된 수지막 형성용 시트.[3] The sheet for forming a resin film according to [1] or [2], wherein a contact angle with respect to water on the surface (β) of the sheet for forming a resin film is 70 to 110°.
〔4〕 중합체 성분 (A) 및 경화성 성분 (B)를 포함하는, 상기 〔1〕 내지 〔3〕 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 시트.[4] The sheet for forming a resin film according to any one of [1] to [3], comprising a polymer component (A) and a curable component (B).
〔5〕 중합체 성분 (A)가 아크릴계 중합체 (A1)을 포함하는, 상기 〔4〕에 기재된 수지막 형성용 시트.[5] The sheet for forming a resin film according to [4], wherein the polymer component (A) contains the acrylic polymer (A1).
〔6〕 아크릴계 중합체 (A1)이, 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 (a1) 및 니트릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a2)를 갖는 아크릴계 공중합체인, 상기 〔5〕에 기재된 수지막 형성용 시트.[6] The resin film according to [5], wherein the acrylic polymer (A1) is an acrylic copolymer having a structural unit (a1) derived from an alkyl (meth)acrylate and a structural unit (a2) derived from a nitrile-based monomer. sheet for forming.
〔7〕 실리콘 웨이퍼 위에 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성용 시트인, 상기 〔1〕 내지 〔6〕 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 시트.[7] The sheet for forming a resin film according to any one of [1] to [6], which is a sheet for forming a protective film for forming a protective film on a silicon wafer.
〔8〕 지지 시트 위에, 상기 〔1〕 내지 〔7〕 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 시트가 적층한 구성을 갖는, 수지막 형성용 복합 시트.[8] A composite sheet for forming a resin film, wherein the sheet for forming a resin film according to any one of [1] to [7] is laminated on a support sheet.
〔9〕 상기 수지막 형성용 시트가 2개의 지지 시트에 협지된 구성을 갖는, 상기 〔8〕에 기재된 수지막 형성용 복합 시트.[9] The composite sheet for forming a resin film according to [8], wherein the sheet for forming a resin film has a configuration in which the sheet is sandwiched by two supporting sheets.
〔10〕 실리콘 웨이퍼 위에, 상기 〔1〕 내지 〔7〕 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)가 직접 부착된 적층체로부터, 당해 수지막 형성용 시트를 리워크하여 실리콘 웨이퍼를 재생하는 방법이며,[10] Rework of the sheet for forming a resin film from the laminate to which the surface (α) of the sheet for forming a resin film according to any one of [1] to [7] is directly adhered onto a silicon wafer, A method of regenerating wafers,
하기 공정 (1) 내지 (2)를 갖는, 실리콘 웨이퍼의 재생 방법.A method of regenerating a silicon wafer, comprising the following steps (1) to (2).
공정 (1): 기재 및 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층을, 상기 적층체의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착하는 공정.Process (1): The process of affixing the said adhesive layer of the adhesive sheet which has a base material and an adhesive layer on the surface (beta) of the said sheet|seat for resin film formation of the said laminated body.
공정 (2): 공정 (1)에서 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착한 상기 점착 시트를 인장하여, 상기 실리콘 웨이퍼 위에 부착된 상기 수지막 형성용 시트를 리워크하는 공정.Step (2): A step of reworking the sheet for forming a resin film adhered on the silicon wafer by pulling the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the surface (β) of the sheet for forming a resin film in the step (1).
본 발명의 수지막 형성용 시트는 리워크성 및 단부 밀착성이 우수하다.The sheet for resin film formation of this invention is excellent in rework property and edge part adhesiveness.
그로 인해, 본 발명의 수지막 형성용 시트를 한번 실리콘 웨이퍼에 부착한 후에, 재부착의 필요성이 발생한 경우에는, 실리콘 웨이퍼를 파손시키지 않고, 또한 부착한 수지막 형성용 시트의 일부가 실리콘 웨이퍼 위에 부착되어 잔존하는 것을 억제하면서, 당해 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크할 수 있다. 그 결과, 당해 수지막 형성용 시트를, 리워크 후의 실리콘 웨이퍼에 대해서는, 재이용할 수 있다.Therefore, after the sheet for forming a resin film of the present invention is adhered to a silicon wafer once, when the necessity of re-attachment arises, the silicon wafer is not damaged, and a part of the adhered sheet for forming a resin film is placed on the silicon wafer. The said sheet for resin film formation can be reworked from a silicon wafer, suppressing adhering and remain|surviving. As a result, the said sheet for resin film formation can be reused about the silicon wafer after rework.
또한, 본 명세서에 있어서, 「수지막 형성용 시트를 리워크한다」란, 실리콘 웨이퍼 위에 한번 부착된 수지막 형성용 시트를 재박리하는 것을 가리킨다.In addition, in this specification, "rework the sheet|seat for resin film formation" refers to peeling again the sheet for resin film formation once adhered on a silicon wafer.
또한, 「수지막 형성용 시트의 리워크성」이란, 실리콘 웨이퍼에 부착한 후에 리워크할 때에, 실리콘 웨이퍼를 파손시키지 않고, 또한 실리콘 웨이퍼 위에 수지막 형성용 시트의 일부를 잔존시키지 않고, 재박리할 수 있는 성질을 가리킨다.In addition, the "rework property of the sheet for resin film formation" means that, when reworked after being attached to a silicon wafer, the silicon wafer is not damaged, and a part of the sheet for forming a resin film is not left on the silicon wafer. It refers to the property of being able to peel.
도 1은 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 복합 시트의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the composite sheet for resin film formation of one embodiment of this invention.
본 명세서의 기재에 있어서, 각 성분의 질량 평균 분자량 (Mw) 및 수 평균 분자량 (Mn)의 값은 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법으로 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 값이고, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값이다.In the description of this specification, the values of the mass average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of each component are values in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC), specifically in Examples It is a value measured based on the described method.
또한, 본 명세서에 있어서, 예를 들어 「(메트)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」의 양쪽을 나타내는 용어로서 사용하고 있고, 다른 유사 용어에 대해서도 마찬가지이다.In addition, in this specification, for example, "(meth)acrylate" is used as a term indicating both "acrylate" and "methacrylate", and the same applies to other similar terms.
또한, 본 명세서에 있어서, 「에너지선」이란, 예를 들어 자외선이나 전자선 등을 가리키고, 자외선이 바람직하다.In addition, in this specification, an "energy beam" points out, for example, an ultraviolet-ray, an electron beam, etc., and an ultraviolet-ray is preferable.
〔수지막 형성용 시트〕[Sheet for forming a resin film]
본 발명의 수지막 형성용 시트는 실리콘 웨이퍼에 부착되어, 당해 실리콘 웨이퍼 위에 수지막을 형성하기 위한 시트이며, 하기 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는 것이다.The sheet for forming a resin film of the present invention is a sheet for attaching to a silicon wafer and forming a resin film on the silicon wafer, and satisfies the following requirements (I) to (III).
요건 (I): 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)(이하, 간단히 「표면 (α)의 표면 조도 (Ra)」라고도 함)가 50㎚ 이하이다.Requirement (I): The surface roughness (Ra) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film on the side to be adhered to the silicon wafer (hereinafter also simply referred to as “surface roughness (Ra) of the surface (α)”) is 50 nm or less.
요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)(이하, 간단히 「표면 (α)의 점착력 (α1)」이라고도 함)이 1.0 내지 7.0N/25㎜이다.Requirement (II): The adhesive force (α1) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film to a silicon wafer (hereinafter also simply referred to as “adhesive force (α1) of the surface (α)”) is 1.0 to 7.0 N/25 is mm.
요건 (III): 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된, 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한, 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측과는 반대측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)(이하, 간단히 「표면 (β)의 점착력 (β1)」이라고도 함)이 4.0N/25㎜ 이상이다.Requirement (III): A pressure-sensitive adhesive comprising 100 parts by mass of an acrylic resin having a structural unit derived from butyl acrylate and acrylic acid and having a mass average molecular weight of 600,000 to 1,000,000 and 0.01 to 10 parts by mass of a crosslinking agent, a thickness of 10 to 50 Adhesive force (β1) of the surface (β) of the sheet for forming a resin film on the opposite side to the side to be adhered to the silicon wafer with respect to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer (hereinafter simply referred to as “surface (β)” also referred to as "adhesive force (β1)") is 4.0 N/25 mm or more.
본 발명의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)는 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 면이고, 표면 (β)는, 실리콘 웨이퍼와 부착 후에, 실리콘 웨이퍼로부터 당해 수지막 형성용 시트를 리워크하기 위해 부착되는 범용의 점착 시트의 점착제층과의 부착면이다.The surface (α) of the sheet for forming a resin film of the present invention is the surface on the side to be adhered to the silicon wafer, and the surface (β) is for reworking the sheet for forming a resin film from the silicon wafer after adhesion to the silicon wafer. It is an adhesion surface with the adhesive layer of the general-purpose adhesive sheet to be affixed.
또한, 본 발명의 수지막 형성용 시트의 형태는 특별히 제한은 없고, 예를 들어 긴 테이프 형상, 단엽의 라벨 등의 형태여도 된다.In addition, there is no restriction|limiting in particular in the form of the sheet|seat for resin film formation of this invention, For example, the form of a long tape shape, a single-leaf label, etc. may be sufficient.
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 1종의 조성물로 형성된 1층으로 이루어지는 단층체여도 되고, 2종 이상의 조성물로 형성된 2층 이상으로 이루어지는 복층체여도 된다.The sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention may be a single-layer body formed of one type of composition, or a multi-layer body composed of two or more layers formed of two or more types of compositions.
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트가 2층 이상으로 이루어지는 복층체인 경우, 표면 (α)측의 층의 형성 재료인 조성물 (α')과, 표면 (β)측의 층의 형성 재료인 조성물 (β')에 대해서서는, 상기 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키도록, 각각 포함되는 성분의 종류나 배합량을 조정하는 것이 바람직하다. 그로 인해, 조성물 (α')과 조성물 (β')은 서로 다른 것인 것이 바람직하다.Further, when the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is a multilayer body comprising two or more layers, the composition (α′), which is a material for forming the layer on the surface (α) side, and the layer on the surface (β) side are formed With respect to the composition (β'), which is a material, it is preferable to adjust the type and compounding amount of each component contained therein so as to satisfy the above requirements (I) to (III). Therefore, it is preferable that the composition (α′) and the composition (β′) are different from each other.
<요건 (I)><Requirement (I)>
본 발명의 수지막 형성용 시트는 상기 요건 (I)을 만족시킴으로써, 웨이퍼와 부착 후, 웨이퍼의 단부에 들뜸이나 박리의 발생을 억제하여, 단부 밀착성이 우수한 것이 된다.By satisfying the above requirement (I), the sheet for forming a resin film of the present invention suppresses the occurrence of floating or peeling at the edge of the wafer after adhesion to the wafer, and is excellent in edge adhesion.
즉, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)가 50㎚를 초과하면, 얻어지는 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착했을 때에, 실리콘 웨이퍼와의 밀착성이 불충분하여, 특히 실리콘 웨이퍼의 단부에 들뜸이나 박리가 발생하기 쉬워져, 단부 밀착성이 떨어진다. 이와 같은 밀착성의 저하, 특히 단부 밀착성의 저하가 발생하면, 당해 수지막 형성용 시트와 실리콘 웨이퍼와의 계면에 다이싱 시에 사용하는 세정수가 침입하여 실리콘 웨이퍼의 표면을 오염시키거나, 다이싱 시의 칩핑의 발생을 야기하는 원인이 된다.That is, when the surface roughness (Ra) of the surface (α) exceeds 50 nm, when the sheet for forming a resin film obtained is adhered to a silicon wafer, the adhesion to the silicon wafer is insufficient, and particularly, the edge of the silicon wafer floats or It becomes easy to generate|occur|produce peeling and is inferior to edge part adhesiveness. When such a decrease in adhesiveness, particularly a decrease in edge adhesion, occurs, the washing water used for dicing enters the interface between the sheet for forming a resin film and the silicon wafer to contaminate the surface of the silicon wafer, or when dicing It causes the occurrence of chipping.
상기 관점에서, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)로서는, 바람직하게는 40㎚ 이하, 보다 바람직하게는 35㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 30㎚ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 25㎚ 이하이다.From the above viewpoint, the surface roughness (Ra) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 40 nm or less, more preferably 35 nm or less, still more preferably 30 nm or less. , more preferably 25 nm or less.
또한, 리워크성을 보다 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)는 바람직하게는 5㎚ 이상, 보다 바람직하게는 10㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 15㎚ 이상이다.In addition, from the viewpoint of providing a sheet for forming a resin film with further improved reworkability, the surface roughness (Ra) of the surface (α) is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, still more preferably 15 more than nanometers.
또한, 본 명세서에 있어서, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)는 JIS B0601:2001에 준거하여 측정된 값이며, 보다 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In addition, in this specification, the surface roughness (Ra) of the surface (alpha) is a value measured based on JISB0601:2001, More specifically, it means the value measured by the method described in an Example.
또한, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)는, 예를 들어 수지막 형성용 시트 중에 포함될 수 있는 무기 충전재나 착색제 등의 미립자 성분의 종류, 평균 입경 및 함유량 등을 적절히 설정함으로써 조정 가능하다. 또한, 수지막 형성용 시트의 표면 (α) 위에, 표면이 거친 요철면을 갖는 박리 필름의 요철면을 접합하여, 요철 형상을 전사하는 방법에 의해서도 조정할 수 있다.In addition, the surface roughness (Ra) of the surface (α) can be adjusted by appropriately setting the type, average particle diameter, content, etc. of particulate components such as inorganic fillers and colorants that may be contained in the sheet for forming a resin film, for example. Moreover, on the surface (alpha) of the sheet|seat for resin film formation, the uneven|corrugated surface of the peeling film which has a rough surface is bonded together, and it can adjust also by the method of transcribe|transferring an uneven|corrugated shape.
<요건 (II)><Requirement (II)>
본 발명의 수지막 형성용 시트는 요건 (II)를 만족시킴으로써, 실리콘 웨이퍼와의 부착 후의 밀착성, 특히 단부 밀착성을 양호하게 유지하면서도, 24시간 정도 경과해도 리워크 가능한 것이 된다.By satisfying the requirement (II), the sheet for forming a resin film of the present invention can be reworked even after about 24 hours have elapsed while maintaining good adhesion after adhesion to a silicon wafer, particularly end adhesion, while maintaining good adhesion.
예를 들어, 특허문헌 1 및 2에 개시된 바와 같은, 종래의 수지막 형성용 시트는 실리콘 웨이퍼와의 밀착성 및 유지성의 향상을 목적으로 하는 경우가 많아, 요건 (II)에서 규정하는 표면 (α)의 점착력의 값을 높게 하기 위한 재료 설계가 이루어져 있다.For example, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, the conventional sheet for forming a resin film is often for the purpose of improving adhesion and retention with a silicon wafer, and the surface (α) specified in the requirement (II) The material design is made to increase the value of the adhesive force of
그러나, 표면 (α)의 점착력 (α1)이 7.0N/25㎜를 초과하면, 얻어지는 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착 후의 리워크가 곤란해지는 경향이 있다. 특히, 실리콘 웨이퍼에 부착하고 나서의 시간이 경과할수록, 실리콘 웨이퍼와 수지막 형성용 시트의 밀착성이 향상되므로, 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 억지로 리워크하려고 하면, 그 리워크하려고 하는 힘에 의해, 실리콘 웨이퍼를 파손시켜 버리는 경우가 있다.However, when the adhesive force (α1) of the surface (α) exceeds 7.0 N/25 mm, the rework after affixing the sheet for forming a resin film obtained to a silicon wafer tends to become difficult. In particular, since the adhesion between the silicon wafer and the sheet for forming a resin film improves as time elapses after adhesion to the silicon wafer, if the sheet for forming a resin film is forcibly reworked from the silicon wafer, the rework force As a result, the silicon wafer may be damaged.
한편, 표면 (α)의 점착력 (α1)이 1.0N/25㎜ 미만이면, 실리콘 웨이퍼와의 밀착성이 불충분하여, 특히 얻어지는 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착했을 때, 실리콘 웨이퍼의 단부에 들뜸이나 박리가 발생하기 쉬워, 단부 밀착성이 떨어진다.On the other hand, when the adhesive force (α1) of the surface (α) is less than 1.0 N/25 mm, the adhesion to the silicon wafer is insufficient, and particularly, when the sheet for forming a resin film obtained is attached to the silicon wafer, it floats on the edge of the silicon wafer. It is easy to generate|occur|produce and peeling is inferior, and edge part adhesiveness is inferior.
따라서, 본 발명의 수지막 형성용 시트에서는 표면 (α)의 점착력 (α1)을, 요건 (II)에서 규정하는 범위로 조정하고 있다.Accordingly, in the sheet for forming a resin film of the present invention, the adhesive force (α1) of the surface (α) is adjusted within the range specified by the requirement (II).
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)은 실리콘 웨이퍼와의 밀착성, 특히 실리콘 웨이퍼와의 부착 후의 단부 밀착성을 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 바람직하게는 1.3N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 1.5N/25㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 1.8N/25㎜ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 2.0N/25㎜ 이상이고, 리워크성을 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 바람직하게는 6.8N/25㎜ 이하, 보다 바람직하게는 6.5N/25㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 6.0N/25㎜ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 5.5N/25㎜ 이하이다.The adhesive force (α1) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is from the viewpoint of making the sheet for forming a resin film with improved adhesion to a silicon wafer, particularly, adhesion to an edge after adhesion to a silicon wafer, Preferably it is 1.3 N/25 mm or more, More preferably, it is 1.5 N/25 mm or more, More preferably, it is 1.8 N/25 mm or more, More preferably, it is 2.0 N/25 mm or more, and rework property is improved. From the viewpoint of forming a sheet for forming a resin film, preferably 6.8 N/25 mm or less, more preferably 6.5 N/25 mm or less, still more preferably 6.0 N/25 mm or less, still more preferably 5.5 N or less. /25mm or less.
또한, 본 명세서에 있어서, 표면 (α)의 점착력 (α1)은 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In addition, in this specification, the adhesive force (α1) of the surface (α) means a value measured by the method described in Examples.
또한, 표면 (α)의 점착력 (α1)은, 수지막 형성용 시트의 표면 (α)측의 층의 형성 재료인 조성물에 포함되는 중합체 성분, 경화성 성분, 무기 충전재 및 첨가제 등의 종류나 함유량을 적절히 선택하여, 상기 범위가 되도록 조정할 수 있다. 구체적으로는, 수지막 형성용 시트 중에 포함되는 각 성분의 항목에 있어서의 사항을 적절히 조합하여 고려하면, 용이하게 조정할 수 있다.In addition, the adhesive force (α1) of the surface (α) is determined by the type and content of polymer components, curable components, inorganic fillers and additives, etc. contained in the composition, which is a material for forming a layer on the surface (α) side of the sheet for forming a resin film. It can be adjusted so that it may become the said range by selecting suitably. Concretely, if the matter in the item of each component contained in the sheet|seat for resin film formation is considered combining suitably, it can adjust easily.
<요건 (III)><Requirement (III)>
본 발명의 수지막 형성용 시트는 요건 (III)을 만족시킴으로써, 24시간 정도 경과해도 리워크 가능한 것이 된다.By satisfying the requirement (III), the sheet for forming a resin film of the present invention can be reworked even after about 24 hours have elapsed.
본 발명의 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착 후에, 당해 수지막 형성용 시트를 재박리할 필요가 발생한 경우에는, 당해 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 범용의 점착 시트의 점착제층을 부착하고, 당해 점착 시트를 인장함으로써, 당해 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크할 수 있다.After attaching the sheet for forming a resin film of the present invention to a silicon wafer, when it is necessary to peel the sheet for forming a resin film again, an adhesive layer of a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet on the surface (β) of the sheet for forming a resin film. By affixing and pulling the said adhesive sheet, the said sheet|seat for resin film formation can be reworked from a silicon wafer.
이때에, 표면 (β)의 점착력 (β1)이 4.0N/25㎜ 미만이면, 당해 점착 시트의 점착제층을 표면 (β)에 부착하고, 당해 점착 시트와 함께 당해 수지막 형성용 시트를 박리하려고 해도, 실리콘 웨이퍼 위에 당해 수지막 형성용 시트의 일부가 잔존해 버리는 경향이 높아, 리워크 후의 실리콘 웨이퍼는 재이용할 수 없다.At this time, if the adhesive force (β1) of the surface (β) is less than 4.0 N/25 mm, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the surface (β), and the sheet for forming a resin film is peeled together with the pressure-sensitive adhesive sheet. Even if it does, the tendency for a part of the said sheet|seat for resin film formation to remain|survive on a silicon wafer is high, and the silicon wafer after rework cannot be reused.
상기 관점에서, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)은, 바람직하게는 4.5N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 5.0N/25㎜ 이상이다.From the above viewpoint, the adhesive force (β1) of the surface (β) of the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 4.5 N/25 mm or more, and more preferably 5.0 N/25 mm or more.
또한, 표면 (β)의 점착력의 상한값으로서는, 특별히 제한은 없지만, 표면 (β)의 점착력 (β1)은 통상 20N/25㎜ 이하이다.Moreover, although there is no restriction|limiting in particular as an upper limit of the adhesive force of the surface (beta), The adhesive force (beta) of the surface (beta) is normally 20 N/25 mm or less.
요건 (III)에서 규정하는 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)은, 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된, 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한 점착력이다.100 mass of an acrylic resin having a structural unit derived from butyl acrylate and acrylic acid and having a mass average molecular weight of 600,000 to 1,000,000, the adhesive force (β1) of the surface (β) of the sheet for resin film formation prescribed in the requirement (III) It is the adhesive force with respect to the said adhesive layer of the adhesive sheet which has a 10-50 micrometers-thick adhesive layer formed of part and the adhesive containing 0.01-10 mass parts of crosslinking agents.
이 점착제의 조성은 시판되어 있는 일반적인 아크릴계 점착제를 규정한 것이고, 요건 (III)은 일반적인 아크릴계 점착제로 형성된 점착제층에 대한 표면 (β)의 점착력을 규정한 것이다.The composition of this pressure-sensitive adhesive stipulates a commercially available general acrylic pressure-sensitive adhesive, and the requirement (III) defines the adhesive force of the surface (β) to the pressure-sensitive adhesive layer formed of the general acrylic pressure-sensitive adhesive.
또한, 요건 (III)을 만족시키는 점착제는 시장에 널리 유통되고 있는 극히 일반적인 아크릴계 점착제이다.In addition, the pressure-sensitive adhesive satisfying the requirement (III) is an extremely general acrylic pressure-sensitive adhesive widely distributed in the market.
그로 인해, 본 발명의 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크할 때에 사용하는 점착 시트의 선택성은 매우 넓어, 일반적인 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층을 갖는 점착 시트를 사용하여, 리워크하는 것이 가능하다.Therefore, the selectivity of the pressure-sensitive adhesive sheet used when reworking the sheet for forming a resin film of the present invention from a silicon wafer is very wide. do.
또한, 표면 (β)의 점착력 (β1)은 보다 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In addition, the adhesive force (β1) of the surface (β) means the value measured by the method described in the Example more specifically.
또한, 표면 (β)의 점착력 (β1)은, 수지막 형성용 시트의 표면 (β)측의 층의 형성 재료인 조성물에 포함되는 중합체 성분, 경화성 성분, 무기 충전재 및 첨가제 등의 종류나 함유량을 적절히 선택하여, 상기 범위가 되도록 조정할 수 있다. 구체적으로는, 수지막 형성용 시트 중에 포함되는 각 성분의 항목에 있어서의 사항을 적절히 조합하여 고려하면, 용이하게 조정할 수 있다.In addition, the adhesive force (β1) of the surface (β) is the type and content of polymer components, curable components, inorganic fillers and additives, etc. contained in the composition which is a material for forming a layer on the surface (β) side of the sheet for forming a resin film. It can be adjusted so that it may become the said range by selecting suitably. Concretely, if the matter in the item of each component contained in the sheet|seat for resin film formation is considered combining suitably, it can adjust easily.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트에 있어서, 리워크성을 더욱 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 표면 (β)의 점착력 (β1)은 표면 (α)의 점착력 (α1)의 점착력보다도 높은 값인 것이 바람직하다.In the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention, from the viewpoint of providing a sheet for forming a resin film with further improved reworkability, the adhesive force (β1) of the surface (β) is the adhesive force (α1) of the surface (α) It is preferable that it is a value higher than the adhesive force of
상기 관점에서, 점착력 (β1)과 점착력 (α1)의 차 〔(β1)-(α1)〕로서는, 바람직하게는 0 내지 8.0N/25㎜, 보다 바람직하게는 0.1 내지 7.0N/25㎜, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 6.0N/25㎜, 보다 더욱 바람직하게는 1.5 내지 5.5N/25㎜이다.From the above viewpoint, the difference [(β1)-(α1)] between the adhesive force (β1) and the adhesive force (α1) is preferably 0 to 8.0 N/25 mm, more preferably 0.1 to 7.0 N/25 mm, further Preferably it is 0.5-6.0N/25mm, More preferably, it is 1.5-5.5N/25mm.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률은 바람직하게는 0.10 내지 20㎬, 보다 바람직하게는 0.15 내지 15㎬, 더욱 바람직하게는 0.20 내지 10㎬, 보다 더욱 바람직하게는 0.30 내지 5.0㎬이다.The storage elastic modulus at 23°C of the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 0.10 to 20 GPa, more preferably 0.15 to 15 GPa, still more preferably 0.20 to 10 GPa, still more preferably 0.30 to 5.0 GPa.
당해 저장 탄성률이 0.10㎬ 이상이면, 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼에 부착 후에, 다시 박리할 때에, 당해 수지막 형성용 시트가 실을 당기는 것처럼 변화되는 현상을 억제하여, 실리콘 웨이퍼 위에 수지막 형성용 시트의 일부를 잔존시키는 일 없이, 수지막 형성용 시트를 박리할 수 있다.When the storage elastic modulus is 0.10 GPa or more, when the sheet for forming a resin film is attached to a silicon wafer and then peeled off again, a phenomenon in which the sheet for forming a resin film is changed as if pulling a thread is suppressed, and a resin film is formed on the silicon wafer The sheet for forming a resin film can be peeled off without leaving a part of the sheet for use.
한편, 당해 저장 탄성률이 20㎬ 이하이면, 실리콘 웨이퍼에 대한 밀착성을 양호하게 할 수 있다.On the other hand, if the said storage elastic modulus is 20 GPa or less, the adhesiveness to a silicon wafer can be made favorable.
또한, 본 명세서에 있어서, 수지막 형성용 시트의 저장 탄성률은 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In addition, in this specification, the storage elastic modulus of the sheet|seat for resin film formation means the value measured by the method described in an Example.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각은 리워크성을 더욱 향상시킨 수지막 형성용 시트로 하는 관점에서, 바람직하게는 70 내지 110°, 보다 바람직하게는 75 내지 100°, 더욱 바람직하게는 80 내지 95°, 보다 더욱 바람직하게는 83 내지 93°이다.The contact angle with respect to water on the surface (β) of the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 70 to 110°, more It is preferably 75 to 100°, more preferably 80 to 95°, still more preferably 83 to 93°.
또한, 본 명세서에 있어서, 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각은 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.In addition, in this specification, the contact angle with respect to water in the surface (beta) of the sheet|seat for resin film formation means the value measured by the method described in an Example.
<수지막 형성용 시트의 구성 성분><Components of the sheet for forming a resin film>
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는 표면 (α) 및 표면 (β)를 갖는 것이라면 특별히 제한은 되지 않지만, 중합체 성분 (A) 및 경화성 성분 (B)를 포함하는 것이 바람직하다.Although the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is not particularly limited as long as it has a surface (α) and a surface (β) satisfying the requirements (I) to (III), the polymer component (A) and the curable component ( It is preferred to include B).
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 요건 (I) 내지 (III)을 만족시키는 표면 (α) 및 표면 (β)를 형성하는 관점에서, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상기 성분 (A) 및 (B)와 함께, 무기 충전재 (C), 착색제 (D), 커플링제 (E), 레벨링제 (F) 및 범용 첨가제 (G)로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고 있어도 된다.In addition, the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention forms the surface (α) and the surface (β) that satisfy the requirements (I) to (III) in a range that does not impair the effects of the present invention. , together with the components (A) and (B), comprising at least one selected from an inorganic filler (C), a colorant (D), a coupling agent (E), a leveling agent (F), and a general-purpose additive (G), there may be
이하, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 구성 성분이 될 수 있는, 상기 성분 (A) 내지 (G)에 대해 설명한다.Hereinafter, the said component (A) - (G) which can become a structural component of the sheet|seat for resin film formation of one embodiment of this invention is demonstrated.
[중합체 성분 (A)][Polymer component (A)]
본 명세서에 있어서, 「중합체 성분」이란, 질량 평균 분자량 (Mw)가 2만 이상이고, 적어도 1종의 반복 단위를 갖는 화합물을 의미한다.In this specification, a "polymer component" means a compound having a mass average molecular weight (Mw) of 20,000 or more and having at least one repeating unit.
본 발명의 일 형태에서 사용하는 수지막 형성용 시트는 중합체 성분 (A)를 함유함으로써, 가요성 및 조막성을 부여하고, 시트상의 형상 유지성을 양호하게 할 수 있다. 그 결과, 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률을 상술한 범위로 조정할 수 있다.When the sheet for resin film formation used in one embodiment of the present invention contains the polymer component (A), flexibility and film formability can be provided, and sheet-like shape retention can be made favorable. As a result, the storage elastic modulus in 23 degreeC of the sheet|seat for resin film formation can be adjusted to the above-mentioned range.
중합체 성분 (A)의 질량 평균 분자량 (Mw)로서는, 얻어지는 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률을 상술한 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 2만 이상, 보다 바람직하게는 2만 내지 300만, 보다 바람직하게는 5만 내지 200만, 더욱 바람직하게는 10만 내지 150만이다.As a mass average molecular weight (Mw) of a polymer component (A), from a viewpoint of adjusting the storage elastic modulus at 23 degreeC of the sheet|seat for resin film formation obtained to the above-mentioned range, Preferably it is 20,000 or more, More preferably, it is 20,000 to 3 million, more preferably 50,000 to 2 million, still more preferably 100,000 to 1.5 million.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 중합체 성분 (A)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 5 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 8 내지 40질량%, 더욱 바람직하게는 10 내지 35질량%, 보다 더욱 바람직하게는 15 내지 30질량%이다.The content of the polymer component (A) in the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 5 to 50 mass%, more preferably 8 to 50 mass%, based on the total amount (100 mass%) of the sheet for forming a resin film. 40 mass %, More preferably, it is 10-35 mass %, More preferably, it is 15-30 mass %.
또한, 본 명세서에 있어서, 「수지막 형성용 시트의 전량에 대한 성분 (A)의 함유량」은 「수지막 형성용 시트의 형성 재료인 조성물 중의 유효 성분의 전량에 대한 성분 (A)의 함유량」과 동의이고, 이하에 설명하는 다른 성분의 함유량에 대해서도 마찬가지이다.In addition, in this specification, "content of component (A) with respect to the total amount of the sheet|seat for resin film formation" means "content of component (A) with respect to the total amount of the active ingredient in the composition which is a forming material of the sheet|seat for resin film formation" It is synonymous with and it is the same also about content of the other component demonstrated below.
즉, 각 성분의 함유량 규정에 있어서의 「수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해」라는 용어는 「수지막 형성용 시트의 형성 재료인 조성물의 유효 성분의 전량(100질량%)에 대해」라는 용어로 치환해도, 함유량의 규정은 동의이다.That is, the term "with respect to the total amount (100 mass %) of the sheet for forming a resin film" in the content regulation of each component means "the total amount of the active ingredient of the composition which is a forming material for the sheet for forming a resin film (100 mass %)" Even if it is substituted with the term "about", the definition of content is synonymous.
또한, 상기의 「유효 성분」이란, 조성물 중의 용매 등의 직접적 및 간접적으로 반응이나 형성되는 시트의 물성에 영향을 미치지 않는 물질을 제외한 성분을 의미하고, 구체적으로는 물 및 유기 용매 등의 용매 이외의 성분을 의미한다.In addition, the above-mentioned "active ingredient" means a component excluding substances that do not directly or indirectly react with a solvent in the composition or affect the physical properties of the sheet to be formed, specifically, other than solvents such as water and organic solvents means the components of
중합체 성분 (A)로서는, 아크릴계 중합체 (A1)을 포함하는 것이 바람직하지만, 아크릴계 중합체 (A1) 이외의, 폴리에스테르, 페녹시 수지, 폴리카르보네이트, 폴리에테르, 폴리우레탄, 폴리실록산, 고무계 중합체 등의 비아크릴계 중합체 (A2)가 포함되어 있어도 된다.The polymer component (A) preferably contains an acrylic polymer (A1), but other than the acrylic polymer (A1), polyester, phenoxy resin, polycarbonate, polyether, polyurethane, polysiloxane, rubber polymer, etc. of non-acrylic polymer (A2) may be contained.
이들 중합체 성분은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These polymer components may be used individually or in combination of 2 or more types.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중에 포함되는 중합체 성분 (A)의 전량(100질량%)에 대한, 아크릴계 중합체 (A1)의 함유량으로서는, 바람직하게는 50 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 60 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 70 내지 100질량%, 보다 더욱 바람직하게는 80 내지 100질량%이다.As content of the acrylic polymer (A1) with respect to the total amount (100 mass %) of the polymer component (A) contained in the sheet|seat for resin film formation of one embodiment of this invention, Preferably it is 50-100 mass %, More preferably is 60 to 100 mass %, more preferably 70 to 100 mass %, still more preferably 80 to 100 mass %.
(아크릴계 중합체 (A1))(Acrylic polymer (A1))
아크릴계 중합체 (A1)의 질량 평균 분자량 (Mw)는 수지막 형성용 시트에 가요성 및 조막성을 부여하고, 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률을 상술한 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 2만 내지 300만, 보다 바람직하게는 10만 내지 150만, 더욱 바람직하게는 15만 내지 120만, 보다 더욱 바람직하게는 25만 내지 100만이다.The mass average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A1) imparts flexibility and film formability to the sheet for forming a resin film, and from the viewpoint of adjusting the storage elastic modulus at 23° C. of the sheet for forming a resin film to the above-mentioned range, Preferably it is 20,000 to 3 million, More preferably, it is 100,000 to 1.5 million, More preferably, it is 150,000 to 1.2 million, More preferably, it is 250,000 to 1 million.
아크릴계 중합체 (A1)로서는, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 (a1)을 갖는 아크릴계 중합체가 바람직하고, 특히 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 당해 구성 단위 (a1) 및 니트릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a2)를 갖는 아크릴계 공중합체인 것이 보다 바람직하다.The acrylic polymer (A1) is preferably an acrylic polymer having a structural unit (a1) derived from an alkyl (meth)acrylate from the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) and (β1) of the sheet for resin film formation to the above ranges. In particular, from the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) of the sheet for forming a resin film within the above range, it is more preferably an acrylic copolymer having the structural unit (a1) and the structural unit (a2) derived from a nitrile-based monomer.
또한, 본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 중합체 (A1)은 구성 단위 (a1) 및 (a2) 이외에, 알킬(메트)아크릴레이트 및 니트릴계 단량체에는 해당하지 않는 다른 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3)을 더 갖고 있어도 된다.In addition, the acrylic polymer (A1) used in one embodiment of the present invention has structural units (a3) derived from other monomers other than the structural units (a1) and (a2) other than alkyl (meth)acrylates and nitrile monomers. ) may have more.
또한, 아크릴계 중합체 (A1)은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In addition, you may use an acrylic polymer (A1) individually or in combination of 2 or more type.
또한, 아크릴계 중합체 (A1)이 공중합체인 경우, 당해 공중합체의 형태는 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다.In addition, when the acrylic polymer (A1) is a copolymer, any of a block copolymer, a random copolymer, an alternating copolymer, and a graft copolymer may be sufficient as the form of the said copolymer.
(구성 단위 (a1))(constituent unit (a1))
구성 단위 (a1)을 구성하는 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수로서는, 수지막 형성용 시트에 가요성 및 조막성을 부여하는 관점에서, 바람직하게는 1 내지 18이고, 보다 바람직하게는 1 내지 12, 더욱 바람직하게는 1 내지 8이다.As carbon number of the alkyl group of the alkyl (meth)acrylate which comprises a structural unit (a1), from a viewpoint of providing flexibility and film-forming property to the sheet|seat for resin film formation, Preferably it is 1-18, More preferably, it is 1 to 12, more preferably 1 to 8.
알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl ( Meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.
또한, 이들 알킬(메트)아크릴레이트는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In addition, you may use these alkyl (meth)acrylates individually or in combination of 2 or more type.
이들 중에서도, 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 메틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.Among these, the alkyl (meth)acrylate which has a C1-C3 alkyl group is preferable, and methyl (meth)acrylate is more preferable.
아크릴계 중합체 (A1) 중의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 (a1-1)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 5 내지 99질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 98질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 97질량%, 보다 더욱 바람직하게는 25 내지 97질량%이다.The content of the structural unit (a1-1) derived from an alkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms in the acrylic polymer (A1) is based on the total structural units (100% by mass) of the acrylic polymer (A1), Preferably it is 5-99 mass %, More preferably, it is 10-98 mass %, More preferably, it is 20-97 mass %, More preferably, it is 25-97 mass %.
아크릴계 중합체 (A1) 중의 구성 단위 (a1)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 50 내지 99질량%, 더욱 바람직하게는 55 내지 98질량%, 보다 더욱 바람직하게는 60 내지 97질량%이다.The content of the structural unit (a1) in the acrylic polymer (A1) is preferably 50% by mass or more, more preferably 50 to 99% by mass, with respect to all the structural units (100% by mass) of the acrylic polymer (A1), more Preferably it is 55-98 mass %, More preferably, it is 60-97 mass %.
(구성 단위 (a2))(constituent unit (a2))
구성 단위 (a2)를 구성하는 니트릴계 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로니트릴, α-클로로(메트)아크릴로니트릴, α-에톡시(메트)아크릴로니트릴, 푸마로니트릴 등을 들 수 있다.Examples of the nitrile-based monomer constituting the structural unit (a2) include (meth)acrylonitrile, α-chloro(meth)acrylonitrile, α-ethoxy(meth)acrylonitrile, fumaronitrile, and the like. can
또한, 이들 니트릴계 단량체는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In addition, these nitrile-type monomers may be used individually or in combination of 2 or more type.
이들 중에서도, (메트)아크릴로니트릴이 바람직하다.Among these, (meth)acrylonitrile is preferable.
아크릴계 중합체 (A1) 중의 니트릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a2)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 1 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 5 내지 45질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 42질량%, 더욱 바람직하게는 15 내지 40질량%, 보다 더욱 바람직하게는 20 내지 35질량%이다.The content of the structural unit (a2) derived from the nitrile monomer in the acrylic polymer (A1) is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 1 to 50% by mass, based on all the structural units (100% by mass) of the acrylic polymer (A1). 5-45 mass %, More preferably, it is 10-42 mass %, More preferably, it is 15-40 mass %, More preferably, it is 20-35 mass %.
구성 단위 (a2)의 함유량이 1질량% 이상이면, 얻어지는 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하기 쉽다. 한편, 구성 단위 (a2)의 함유량이 50질량% 이하이면, 당해 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)을 상기 범위로 조정하기 쉽다.When content of a structural unit (a2) is 1 mass % or more, it will be easy to adjust the adhesive force ((alpha)1) of the surface (alpha) of the sheet|seat for resin film formation obtained to the said range. On the other hand, if content of a structural unit (a2) is 50 mass % or less, it will be easy to adjust the adhesive force ((beta)1) of the surface (beta) of the said sheet|seat for resin film formation to the said range.
(구성 단위 (a3))(constituent unit (a3))
아크릴계 중합체 (A1)은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상기의 구성 단위 (a1) 및 (a2) 이외에, 알킬(메트)아크릴레이트 및 니트릴계 단량체에는 해당하지 않는 다른 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3)을 갖고 있어도 된다.The acrylic polymer (A1) is a composition derived from other monomers that do not correspond to alkyl (meth)acrylates and nitrile monomers, in addition to the above structural units (a1) and (a2), within the scope not impairing the effects of the present invention. You may have a unit (a3).
구성 단위 (a3)을 구성하는 다른 단량체로서는, 예를 들어 히드록시기 함유 단량체, 카르복시기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체 등의 관능기를 갖는 관능기 함유 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류 단량체; 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류 단량체; 스티렌, 메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 단량체: 부타디엔, 이소프렌 등의 디엔계 단량체; 등을 들 수 있다.Examples of the other monomer constituting the structural unit (a3) include a functional group-containing monomer having a functional group, such as a hydroxyl group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, and an epoxy group-containing monomer; vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate; olefin monomers such as ethylene, propylene and isobutylene; Aromatic vinyl monomers, such as styrene, methylstyrene, and vinyltoluene: diene-type monomers, such as butadiene and isoprene; and the like.
수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 중합체 (A1)은 히드록시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3-1)을 포함하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) and (β1) of the sheet for forming a resin film within the above ranges, the acrylic polymer (A1) used in one embodiment of the present invention is a structural unit (a3-1) derived from a hydroxyl group-containing monomer. It is preferable to include
히드록시 함유 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트류; 비닐알코올, 알릴알코올 등의 불포화 알코올류 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxyl-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth)acrylate. hydroxyalkyl (meth)acrylates such as acrylate, 3-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate; Unsaturated alcohols, such as vinyl alcohol and allyl alcohol, etc. are mentioned.
이들 중에서도, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트가 바람직하다.Among these, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate is preferable.
아크릴계 중합체 (A1) 중의 히드록시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3-1)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.5 내지 30질량%, 보다 바람직하게는 1 내지 25질량%, 더욱 바람직하게는 2 내지 20질량%, 보다 더욱 바람직하게는 3 내지 15질량%, 특히 바람직하게는 3.5 내지 12질량%이다.The content of the structural unit (a3-1) derived from the hydroxyl group-containing monomer in the acrylic polymer (A1) is adjusted from the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) and (β1) of the sheet for forming a resin film to the above ranges, the acrylic polymer (A1) With respect to the total structural unit (100 mass %) of preferably 0.5 to 30 mass %, more preferably 1 to 25 mass %, still more preferably 2 to 20 mass %, still more preferably 3 to 15 mass % %, particularly preferably 3.5 to 12% by mass.
또한, 아크릴계 중합체 (A1) 중의 에폭시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 증가하면, 얻어지는 수지막 형성용 시트와 실리콘 웨이퍼의 밀착성이 향상되어, 점착력 (α1)의 값이 상승하는 경향이 있다. 그로 인해, 아크릴계 중합체 (A1) 중의 에폭시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 적을수록 바람직하다.Further, when the content of the structural unit derived from the epoxy group-containing monomer in the acrylic polymer (A1) increases, the adhesion between the resulting sheet for forming a resin film and the silicon wafer is improved, and the value of the adhesive force (α1) tends to increase. Therefore, it is so preferable that there is little content of the structural unit derived from the epoxy-group containing monomer in an acrylic polymer (A1).
본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 중합체 (A1) 중의 에폭시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3-2)의 함유량으로서는, 상기 관점에서, 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 15질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 10질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 5질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0 내지 3.5질량%이다.As the content of the structural unit (a3-2) derived from the epoxy group-containing monomer in the acrylic polymer (A1) used in one embodiment of the present invention, from the above point of view, to all the structural units (100% by mass) of the acrylic polymer (A1) To that, it is preferably 0 to 15 mass%, more preferably 0 to 10 mass%, still more preferably 0 to 5 mass%, still more preferably 0 to 3.5 mass%.
에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, β-메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, 3-에폭시시클로-2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등 에폭시기 함유 (메트)아크릴산에스테르; 글리시딜크로토네이트, 알릴글리시딜에테르 등의 비아크릴계 에폭시기 함유 단량체; 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate, β-methylglycidyl (meth) acrylate, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl (meth) acrylate, 3-epoxycyclo- Epoxy group-containing (meth)acrylic acid esters, such as 2-hydroxypropyl (meth)acrylate; non-acrylic epoxy group-containing monomers such as glycidyl crotonate and allyl glycidyl ether; and the like.
후술하는 경화성 성분 (B)로서, 에폭시계 열경화성 성분을 사용하는 경우에는 카르복실기와 에폭시계 열경화성 성분 중의 에폭시기가 반응해 버리므로, 아크릴계 중합체 (A1) 중의 카르복실기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 적을수록 바람직하다.As the curable component (B) to be described later, when an epoxy thermosetting component is used, the carboxyl group and the epoxy group in the epoxy thermosetting component react, so the content of the structural unit derived from the carboxyl group-containing monomer in the acrylic polymer (A1) is small. more preferably.
경화성 성분 (B)로서 에폭시계 열경화성 성분을 사용하는 경우, 본 발명의 일 형태에서 사용하는 카르복시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a3-3)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 10질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 5질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 2질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0질량%(구성 단위 (a3-3)을 포함하지 않음)이다.When an epoxy thermosetting component is used as the curable component (B), the content of the structural unit (a3-3) derived from the carboxyl group-containing monomer used in one embodiment of the present invention is the total structural unit (100) of the acrylic polymer (A1). % by mass), preferably 0 to 10 mass%, more preferably 0 to 5 mass%, still more preferably 0 to 2 mass%, still more preferably 0 mass% (structural unit (a3-3) ) is not included).
또한, 본 명세서에 있어서, 에폭시기 함유 단량체에서 유래하는 구성 단위를 갖는, 질량 평균 분자량이 2만 이상인 아크릴계 중합체는 열경화성을 갖고 있지만, 경화성 성분 (B)가 아니라, 중합체 성분 (A)의 개념에 포함되는 것으로 한다.In addition, in the present specification, the acrylic polymer having a structural unit derived from an epoxy group-containing monomer and having a mass average molecular weight of 20,000 or more has thermosetting properties, but is included in the concept of the polymer component (A), not the curable component (B). make it to be
카르복시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다.As a carboxyl group-containing monomer, (meth)acrylic acid, a maleic acid, a fumaric acid, itaconic acid etc. are mentioned, for example.
본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 중합체 (A1) 중의 구성 단위 (a3)의 함유량은 아크릴계 중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 30질량%, 보다 바람직하게는 1 내지 20질량%, 더욱 바람직하게는 2 내지 10질량%이다.The content of the structural unit (a3) in the acrylic polymer (A1) used in one embodiment of the present invention is preferably 0 to 30% by mass, more preferably 0 to 30% by mass, based on all the structural units (100% by mass) of the acrylic polymer (A1). Preferably it is 1-20 mass %, More preferably, it is 2-10 mass %.
(비아크릴계 수지(A2))(Non-acrylic resin (A2))
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 필요에 따라, 상술한 아크릴계 중합체 (A1) 이외의 중합체 성분으로서, 비아크릴계 중합체 (A2)를 함유해도 된다.The sheet for resin film formation of one embodiment of the present invention may contain a non-acrylic polymer (A2) as a polymer component other than the above-mentioned acrylic polymer (A1) as needed.
비아크릴계 중합체 (A2)로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 페녹시 수지, 폴리카르보네이트, 폴리에테르, 폴리우레탄, 폴리실록산, 고무계 중합체 등을 들 수 있다.Examples of the non-acrylic polymer (A2) include polyester, phenoxy resin, polycarbonate, polyether, polyurethane, polysiloxane, and rubber-based polymer.
이들 비아크릴계 중합체 (A2)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.You may use these non-acrylic polymers (A2) individually or in combination of 2 or more type.
비아크릴계 중합체 (A2)의 질량 평균 분자량 (Mw)로서는, 바람직하게는 2만 이상, 보다 바람직하게는 2만 내지 10만, 더욱 바람직하게는 2만 내지 8만이다.The mass average molecular weight (Mw) of the non-acrylic polymer (A2) is preferably 20,000 or more, more preferably 20,000 to 100,000, still more preferably 20,000 to 80,000.
[경화성 성분 (B)][Curable component (B)]
경화성 성분 (B)는 수지막 형성용 시트를 경화시켜, 경질의 수지막을 형성하는 역할을 담당하는 것이고, 질량 평균 분자량 (Mw)가 2만 미만인 화합물이다.A curable component (B) hardens the sheet|seat for resin film formation, bears the role of forming a hard resin film, and is a compound whose mass average molecular weight (Mw) is less than 20,000.
본 발명에서 사용하는 수지막 형성용 시트는 경화성 성분 (B)로서, 열경화성 성분 (B1) 및 에너지선 경화성 성분 (B2) 중 적어도 한쪽을 포함하는 것이 바람직하고, 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 착색을 억제하는 관점, 경화 반응을 충분히 진행시키는 관점, 그리고 비용 저감의 관점에서, 열경화성 성분 (B1)을 포함하는 것이 보다 바람직하다.The sheet for forming a resin film used in the present invention preferably contains, as the curable component (B), at least one of a thermosetting component (B1) and an energy ray-curable component (B2), and a resin formed from the sheet for forming a resin film It is more preferable to contain a thermosetting component (B1) from a viewpoint of suppressing coloring of a film|membrane, a viewpoint of fully advancing hardening reaction, and a viewpoint of cost reduction.
열경화성 성분 (B1)로서는, 적어도 가열에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하고, 에폭시기를 갖는 화합물 (B11)을 함유하는 것이 보다 바람직하다.As a thermosetting component (B1), it is preferable to contain the compound which has a functional group which reacts by heating at least, and it is more preferable to contain the compound (B11) which has an epoxy group.
또한, 에너지선 경화성 성분 (B2)는 에너지선 조사에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물 (B21)을 함유하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the energy-beam curable component (B2) contains the compound (B21) which has a functional group which reacts by energy-beam irradiation.
이들 경화성 성분이 갖는 관능기끼리가 반응하여, 삼차원 그물눈 구조가 형성됨으로써 경화가 실현된다.The functional groups of these sclerosing|hardenable components react and hardening is implement|achieved by forming a three-dimensional network structure.
경화성 성분 (B)의 질량 평균 분자량 (Mw)는, 성분 (A)와 조합하여 사용함으로써 수지막 형성용 시트의 형성 재료인 조성물의 점도를 억제하여, 취급성을 향상시키는 등의 관점에서, 바람직하게는 20,000 미만, 보다 바람직하게는 10,000 이하, 더욱 바람직하게는 100 내지 10,000이다.The mass average molecular weight (Mw) of the curable component (B) is preferably used in combination with the component (A) from the viewpoint of suppressing the viscosity of the composition which is a material for forming the sheet for forming a resin film, improving handleability, etc. Preferably less than 20,000, more preferably less than or equal to 10,000, even more preferably from 100 to 10,000.
(열경화성 성분 (B1))(thermosetting component (B1))
열경화성 성분 (B1)로서는, 에폭시계 열경화성 성분이 바람직하다.As a thermosetting component (B1), an epoxy type thermosetting component is preferable.
에폭시계 열경화성 성분은, 에폭시기를 갖는 화합물 (B11)과 함께, 열경화제 (B12)를 조합한 것을 사용하는 것이 바람직하다. It is preferable to use what combined the thermosetting agent (B12) with the compound (B11) which has an epoxy group as an epoxy-type thermosetting component.
에폭시기를 갖는 화합물 (B11)(이하, 「에폭시 화합물 (B11)」이라고도 함)로서는, 예를 들어 다관능계 에폭시 수지, 비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 그의 수소 첨가물, 크레졸 노볼락 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페닐렌 골격형 에폭시 수지 등의 분자 중에 2관능 이상 갖는 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the compound (B11) having an epoxy group (hereinafter also referred to as “epoxy compound (B11)”) include polyfunctional epoxy resins, bisphenol A diglycidyl ether and hydrogenated substances thereof, cresol novolac epoxy resins, etc. Novolac-type epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, biphenyl-type epoxy resins, bisphenol A-type epoxy resins, bisphenol F-type epoxy resins, phenylene skeleton-type epoxy resins, etc. can be heard
이들 에폭시 화합물 (B11)은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.You may use these epoxy compounds (B11) individually or in combination of 2 or more type.
이들 중에서도, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 노볼락형 에폭시 수지 및 비페닐형 에폭시 수지에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 특히 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 비페닐형 에폭시 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.Among these, it is preferable to include at least one selected from a novolak-type epoxy resin and a biphenyl-type epoxy resin from the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) and (β1) of the sheet for resin film formation to the above ranges, In particular, from the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) of the sheet for forming a resin film within the above range, it is more preferable to include a biphenyl-type epoxy resin, and it is still more preferable to include a biphenyl aralkyl-type epoxy resin.
노볼락형 에폭시 수지 및 비페닐형 에폭시 수지에서 선택되는 1종 이상의 합계 함유량은 에폭시 화합물 (B11)의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 70 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 80 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량%, 보다 더욱 바람직하게는 95 내지 100질량%이다.The total content of one or more selected from a novolak-type epoxy resin and a biphenyl-type epoxy resin is preferably 70 to 100 mass%, more preferably 80 to 100 mass%, based on the total amount (100 mass%) of the epoxy compound (B11). 100 mass %, More preferably, it is 90-100 mass %, More preferably, it is 95-100 mass %.
또한, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 비페닐형 에폭시 수지의 함유량은 에폭시 화합물 (B11)의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 70 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 80 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량%, 보다 더욱 바람직하게는 95 내지 100질량%이다.In addition, from the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) of the sheet for forming a resin film within the above range, the content of the biphenyl type epoxy resin is preferably 70 to 100 with respect to the total amount (100% by mass) of the epoxy compound (B11). It is mass %, More preferably, it is 80-100 mass %, More preferably, it is 90-100 mass %, More preferably, it is 95-100 mass %.
에폭시 화합물 (B11)의 함유량은 성분 (A) 100질량부에 대해, 바람직하게는 1 내지 500질량부, 보다 바람직하게는 3 내지 300질량부, 더욱 바람직하게는 5 내지 150질량부, 보다 더욱 바람직하게는 10 내지 100질량부이다.To [ content of the epoxy compound (B11) / 100 mass parts of component (A)), Preferably it is 1-500 mass parts, More preferably, it is 3-300 mass parts, More preferably, it is 5-150 mass parts, More preferably Preferably it is 10-100 mass parts.
(열경화제 (B12))(thermosetting agent (B12))
열경화제 (B12)는 에폭시 화합물 (B11)에 대한 경화제로서 기능한다.The thermosetting agent (B12) functions as a curing agent for the epoxy compound (B11).
열경화제로서는, 1분자 중에 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하다.As a thermosetting agent, the compound which has two or more functional groups which can react with an epoxy group in 1 molecule is preferable.
당해 관능기로서는 페놀성 수산기, 알코올성 수산기, 아미노기, 카르복실기 및 산 무수물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 페놀성 수산기, 아미노기 또는 산 무수물이 바람직하고, 페놀성 수산기 및 아미노기가 보다 바람직하고, 아미노기가 더욱 바람직하다.As said functional group, a phenolic hydroxyl group, alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an acid anhydride, etc. are mentioned. Among these, a phenolic hydroxyl group, an amino group, or an acid anhydride is preferable, a phenolic hydroxyl group and an amino group are more preferable, and an amino group is still more preferable.
페놀기를 갖는 페놀계 열경화제로서는, 예를 들어 다관능계 페놀 수지, 비페놀, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 자일록형 페놀 수지, 아르알킬형 페놀 수지 등을 들 수 있다.Examples of the phenolic thermosetting agent having a phenol group include polyfunctional phenol resins, biphenols, novolak phenol resins, dicyclopentadiene phenol resins, xylok phenol resins, and aralkyl phenol resins. .
아미노기를 갖는 아민계 열경화제로서는, 예를 들어 디시안디아미드(DICY) 등을 들 수 있다.As an amine type thermosetting agent which has an amino group, dicyandiamide (DICY) etc. are mentioned, for example.
이들 열경화제 (B12)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.You may use these thermosetting agents (B12) individually or in combination of 2 or more type.
이들 중에서도, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 페놀계 열경화제를 포함하는 것이 바람직하다.Among these, it is preferable to contain a phenolic thermosetting agent from a viewpoint of adjusting the adhesive force ((alpha)1) and ((beta)1) of the sheet|seat for resin film formation to the said range.
페놀계 열경화제의 함유량은 열경화제 (B12)의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 50 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 70 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 80 내지 100질량%, 보다 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량%이다.The content of the phenolic thermosetting agent is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, still more preferably 80 to 100% by mass relative to the total amount (100% by mass) of the thermosetting agent (B12). , More preferably, it is 90-100 mass %.
열경화제 (B12)의 함유량은 에폭시 화합물 (B11) 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 내지 500질량부, 보다 바람직하게는 1 내지 200질량부이다.To [ content of a thermosetting agent (B12) / 100 mass parts of epoxy compounds (B11)), Preferably it is 0.1-500 mass parts, More preferably, it is 1-200 mass parts.
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트에 있어서, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 에폭시 화합물 (B1)로서 비페닐형 에폭시 수지를 포함하고, 또한 열경화제 (B12)로서 페놀계 열경화제를 포함하고, 양 성분을 병용하는 것이 바람직하다.Further, in the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention, from the viewpoint of adjusting the adhesive strength (α1) and (β1) of the sheet for forming a resin film to the above ranges, as the epoxy compound (B1), a biphenyl type epoxy resin It is preferable to contain and use both components in combination with a phenolic thermosetting agent as the thermosetting agent (B12).
또한, 이 경우, 중합체 성분 (A)로서, 니트릴계 단량체에서 유래하는 구성 단위 (a2-1)을 갖는 아크릴계 중합체 (A1)을 포함하는 것이 보다 바람직하다.Moreover, in this case, as a polymer component (A), it is more preferable that the acrylic polymer (A1) which has a structural unit (a2-1) derived from a nitrile-type monomer is included.
(경화 촉진제 (B13))(curing accelerator (B13))
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 당해 시트의 가열에 의한 경화 속도를 조정하는 관점에서, 경화 촉진제 (B13)을 함유해도 된다.The sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention may contain a curing accelerator (B13) from the viewpoint of adjusting the curing rate by heating the sheet.
경화 촉진제 (B13)은, 열경화성 성분 (B1)로서 에폭시 화합물 (B11)과 병용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use a hardening accelerator (B13) together with an epoxy compound (B11) as a thermosetting component (B1).
경화 촉진제 (B13)으로서는, 예를 들어 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민류; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류; 트리부틸포스핀, 디페닐포스핀, 트리페닐포스핀 등의 유기 포스핀류; 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐붕소염 등을 들 수 있다.Examples of the curing accelerator (B13) include tertiary amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol and tris(dimethylaminomethyl)phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5 -imidazoles, such as hydroxymethylimidazole; organic phosphines such as tributylphosphine, diphenylphosphine and triphenylphosphine; Tetraphenyl boron salts, such as tetraphenyl phosphonium tetraphenyl borate and a triphenyl phosphine tetraphenyl borate, etc. are mentioned.
이들 경화 촉진제 (B13)은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.You may use these hardening accelerators (B13) individually or in combination of 2 or more type.
경화 촉진제 (B13)의 함유량은 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 접착성의 향상의 관점에서, 에폭시 화합물 (B11) 및 열경화제 (B12)의 합계량 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 내지 10질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 6질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 4질량부이다.The content of the curing accelerator (B13) is preferably 0.01 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound (B11) and the thermosetting agent (B12) from the viewpoint of improving the adhesiveness of the resin film formed from the sheet for forming a resin film. It is a mass part, More preferably, it is 0.1-6 mass parts, More preferably, it is 0.3-4 mass parts.
(에너지선 경화성 성분 (B2))(Energy-ray-curable component (B2))
에너지선 경화성 성분 (B2)로서는, 에너지선 조사에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물 (B21)을 단독으로 사용해도 되지만, 화합물 (B21)과 함께, 광중합 개시제 (B22)를 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.As the energy ray-curable component (B2), the compound (B21) having a functional group that reacts with energy ray irradiation may be used alone, but it is preferable to use a photopolymerization initiator (B22) in combination with the compound (B21). .
(에너지선 조사에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물 (B21))(Compound (B21) having a functional group that reacts with energy ray irradiation)
에너지선 조사에 의해 반응하는 관능기를 갖는 화합물 (B21)(이하, 「에너지선 반응성 화합물 (B21)」이라고도 함)로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 올리고에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트계 올리고머, 에폭시아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 이타콘산 올리고머 등을 들 수 있다.As the compound (B21) having a functional group that reacts with energy ray irradiation (hereinafter also referred to as “energy ray-reactive compound (B21)”), for example, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaeryth Ritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, oligoester acrylate, A urethane acrylate type oligomer, an epoxy acrylate, polyether acrylate, itaconic acid oligomer, etc. are mentioned.
이들 에너지선 반응성 화합물 (B21)은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These energy-beam-reactive compounds (B21) may be used individually or in combination of 2 or more types.
또한, 에너지선 반응성 화합물 (B21)의 질량 평균 분자량 (Mw)는 바람직하게는 100 내지 30,000, 보다 바람직하게는 300 내지 10,000이다.Moreover, the mass average molecular weight (Mw) of the energy-beam reactive compound (B21) becomes like this. Preferably it is 100-30,000, More preferably, it is 300-10,000.
에너지선 반응성 화합물 (B21)의 함유량은 성분 (A) 100질량부에 대해, 바람직하게는 1 내지 1500질량부 포함되고, 보다 바람직하게는 3 내지 1200질량부이다.To [ content of an energy-beam-reactive compound (B21) / 100 mass parts of component (A)), Preferably it contains 1 1500 mass parts, More preferably, it is 3-1200 mass parts.
(광중합 개시제 (B22))(Photoinitiator (B22))
상술한 에너지선 반응성 화합물 (B21)과 함께, 광중합 개시제 (B22)와 병용함으로써, 중합 경화 시간을 짧게 하고, 광선 조사량을 적게 해도, 수지막 형성용 시트의 경화를 진행시킬 수 있다.By using together with the photoinitiator (B22) together with the energy-beam reactive compound (B21) mentioned above, even if it shortens polymerization hardening time and reduces the amount of light irradiation, hardening of the sheet|seat for resin film formation can be advanced.
광중합 개시제 (B22)로서는, 예를 들어 벤조인 화합물, 아세토페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 티타노센 화합물, 티오크산톤 화합물, 퍼옥사이드 화합물 등을 들 수 있다.As a photoinitiator (B22), a benzoin compound, an acetophenone compound, an acylphosphine oxide compound, a titanocene compound, a thioxanthone compound, a peroxide compound etc. are mentioned, for example.
보다 구체적인 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안트라퀴논, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다.As a more specific photoinitiator, For example, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azo Bisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, (beta)-chloroanthraquinone, 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide, etc. are mentioned.
이들 광중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These photoinitiators may be used individually or in combination of 2 or more type.
광중합 개시제 (B22)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 경화 반응을 충분히 진행시킴과 함께, 잔류물의 생성을 억제하는 관점에서, 에너지선 반응성 화합물 (B21) 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 내지 10질량부, 보다 바람직하게는 1 내지 5질량부이다.Content of the photoinitiator (B22) is preferably 0.1 to 100 parts by mass of the energy-beam reactive compound (B21) from the viewpoint of sufficiently advancing the curing reaction of the sheet for forming a resin film and suppressing the production of residues. It is 10 mass parts, More preferably, it is 1-5 mass parts.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 경화성 성분 (B)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 5 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 8 내지 40질량%, 더욱 바람직하게는 10 내지 30질량%, 보다 더욱 바람직하게는 12 내지 25질량%이다.The content of the curable component (B) in the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 5 to 50 mass%, more preferably 8 to 50 mass%, based on the total amount (100 mass%) of the sheet for forming a resin film. 40 mass %, More preferably, it is 10-30 mass %, More preferably, it is 12-25 mass %.
또한, 상기의 「경화성 성분 (B)의 함유량」은 상술한 에폭시 화합물 (B11), 열경화제 (B12) 및 경화 촉진제 (B13)을 포함하는 열경화성 성분 (B1), 그리고 에너지선 반응성 화합물 (B21) 및 광중합 개시제 (B22)를 포함하는 에너지선 경화성 성분 (B2)의 합계 함유량을 가리킨다.In addition, the above "content of the curable component (B)" is a thermosetting component (B1) containing the above-mentioned epoxy compound (B11), a thermosetting agent (B12) and a curing accelerator (B13), and an energy ray reactive compound (B21) And total content of the energy-beam curable component (B2) containing a photoinitiator (B22) is pointed out.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 중합체 성분 (A) 및 경화성 성분 (B)의 합계 함유량으로서는, 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 40질량% 이상, 보다 바람직하게는 50질량% 이상, 더욱 바람직하게는 60질량% 이상, 보다 더욱 바람직하게는 70질량% 이상이다.The total content of the polymer component (A) and the curable component (B) in the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 40 mass% or more with respect to the total amount (100 mass%) of the sheet for forming a resin film. , More preferably, it is 50 mass % or more, More preferably, it is 60 mass % or more, More preferably, it is 70 mass % or more.
[무기 충전재 (C)][Inorganic Filling Material (C)]
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 무기 충전재 (C)를 더 포함하고 있어도 된다.The sheet for resin film formation of one embodiment of the present invention may further contain an inorganic filler (C).
무기 충전재 (C)를 포함함으로써, 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 열팽창 계수를 적당한 범위로 조정하는 것이 가능해지고, 수지막 부착 칩의 열팽창 계수를 최적화함으로써, 당해 칩이 조립된 반도체 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 흡습률을 저감시키는 것도 가능해진다.By including the inorganic filler (C), it becomes possible to adjust the coefficient of thermal expansion of the resin film formed from the sheet for resin film formation to an appropriate range, and by optimizing the coefficient of thermal expansion of the chip with a resin film, the semiconductor device in which the chip is assembled reliability can be improved. Moreover, it also becomes possible to reduce the moisture absorption of the resin film formed from the sheet|seat for resin film formation.
무기 충전재 (C)로서는, 예를 들어 실리카, 알루미나, 탈크, 탄산칼슘, 산화티타늄, 산화철, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말, 이들을 구형화한 비즈, 단결정 섬유 및 유리 섬유 등을 들 수 있다.Examples of the inorganic filler (C) include powders such as silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium oxide, iron oxide, silicon carbide, and boron nitride, beads obtained by spheroidizing these, single crystal fibers, and glass fibers.
이들 무기 충전재 (C)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.These inorganic fillers (C) may be used individually or in combination of 2 or more type.
이들 중에서도, 실리카 및 알루미나가 바람직하다.Among these, silica and alumina are preferable.
무기 충전재 (C)의 평균 입경으로서는, 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)를 상기 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 400㎚ 이하, 보다 바람직하게는 300㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 200㎚ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 100㎚ 이하이고, 한편, 수지막 형성용 시트를 사용하여 제조되는 수지막 부착 칩의 신뢰성을 양호하게 하는 관점에서, 바람직하게는 10㎚ 이상, 보다 바람직하게는 20㎚ 이상이다.The average particle diameter of the inorganic filler (C) is preferably 400 nm or less, more preferably 300 nm or less, from the viewpoint of adjusting the surface roughness (Ra) of the surface (α) of the sheet for resin film formation within the above range; More preferably, it is 200 nm or less, Even more preferably, it is 100 nm or less, On the other hand, from a viewpoint of making the reliability of the chip|tip with a resin film manufactured using the sheet|seat for resin film formation favorable, Preferably it is 10 nm or more, More preferably, it is 20 nm or more.
또한, 본 명세서에 있어서, 무기 충전재 (C)의 평균 입경은 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 측정한 값이고, 부피 중위 입경 (D50)을 의미한다.In the present specification, the average particle diameter of the inorganic filler (C) is a value measured using a laser diffraction scattering type particle size distribution analyzer, it means a volume median diameter (D 50).
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 무기 충전재 (C)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)를 상기 범위로 조정하는 관점에서, 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 45질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 40질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0 내지 30질량%이다.The content of the inorganic filler (C) in the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is the sheet for forming a resin film from the viewpoint of adjusting the surface roughness (Ra) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film to the above range. To the total amount (100 mass %) of preferably 0 to 50 mass %, more preferably 0 to 45 mass %, still more preferably 0 to 40 mass %, still more preferably 0 to 30 mass % .
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트를 2종 이상의 조성물로 형성된 2층 이상으로 이루어지는 복층체로 하는 경우, 당해 수지막 형성용 시트의 표면 (α)측의 층의 형성 재료인 조성물 중에 포함되는 무기 충전재 (C)는 평균 입경을 작게 하고, 함유량을 적게 하여, 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)를 조정하는 것이 바람직하다.Further, when the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is a multilayer body composed of two or more layers formed of two or more kinds of compositions, in the composition which is a forming material for the layer on the surface (α) side of the sheet for forming a resin film It is preferable that the inorganic filler (C) contained makes an average particle diameter small, reduces content, and adjusts the surface roughness (Ra) of the surface (alpha).
한편, 표면 (β)측의 층의 형성 재료인 조성물에는 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)에 영향을 미치지 않는 범위에서, 평균 입경이 0.01㎛ 이상인 무기 충전재 (C')를 배합해도 된다.In addition, you may mix|blend the inorganic filler (C') whose average particle diameter is 0.01 micrometer or more with the composition which is a forming material of the layer on the surface (β) side in the range which does not affect the surface roughness (Ra) of the surface (α).
무기 충전재 (C')의 평균 입경으로서는, 통상 0.01 내지 5㎛, 바람직하게는 0.02 내지 3㎛이다.As an average particle diameter of an inorganic filler (C'), it is 0.01-5 micrometers normally, Preferably it is 0.02-3 micrometers.
[착색제 (D)][Colorant (D)]
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 착색제 (D)를 더 포함하고 있어도 된다.The sheet for resin film formation of one embodiment of the present invention may further contain a coloring agent (D).
수지막 형성용 시트에 착색제 (D)를 함유함으로써, 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막을 갖는 반도체 칩을 기기에 조립했을 때, 주위의 장치로부터 발생하는 적외선 등을 차폐하여, 반도체 칩의 오작동을 방지할 수 있다.By containing the colorant (D) in the sheet for forming a resin film, when a semiconductor chip having a resin film formed from the sheet for forming a resin film is assembled into an apparatus, infrared rays etc. generated from surrounding devices are shielded, thereby causing malfunction of the semiconductor chip. can prevent
착색제 (D)로서는, 유기 또는 무기의 안료 및 염료를 사용할 수 있다.As the colorant (D), an organic or inorganic pigment and dye can be used.
염료로서는, 예를 들어 산성 염료, 반응 염료, 직접 염료, 분산 염료, 양이온 염료 등의 어떤 염료라도 사용하는 것이 가능하다.As the dye, for example, it is possible to use any dye such as an acid dye, a reactive dye, a direct dye, a disperse dye, or a cationic dye.
또한, 안료로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지의 안료로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다.In addition, it does not restrict|limit especially as a pigment, It can select and use it suitably from well-known pigment.
이들 중에서도, 전자파나 적외선의 차폐성이 양호하고, 또한 레이저 마킹법에 의한 식별성을 보다 향상시키는 관점에서, 흑색 안료가 바람직하다.Among these, a black pigment is preferable from a viewpoint of being favorable in shielding property of an electromagnetic wave or infrared rays, and improving the discrimination by a laser marking method more.
흑색 안료로서는, 예를 들어 카본 블랙, 산화철, 이산화망간, 아닐린 블랙, 활성탄 등을 들 수 있지만, 반도체 칩의 신뢰성을 높이는 관점에서, 카본 블랙이 바람직하다.As a black pigment, although carbon black, iron oxide, manganese dioxide, aniline black, activated carbon etc. are mentioned, for example, From a viewpoint of improving the reliability of a semiconductor chip, carbon black is preferable.
또한, 이들 착색제 (D)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In addition, you may use these coloring agents (D) individually or in combination of 2 or more type.
착색제 (D)의 평균 입경으로서는, 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)를 상기 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 400㎚ 이하, 보다 바람직하게는 300㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 200㎚ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 100㎚ 이하이고, 또한 바람직하게는 10㎚ 이상, 보다 바람직하게는 20㎚ 이상이다.The average particle diameter of the colorant (D) is preferably 400 nm or less, more preferably 300 nm or less, more preferably 400 nm or less from the viewpoint of adjusting the surface roughness (Ra) of the surface (α) of the sheet for resin film formation within the above range. Preferably it is 200 nm or less, More preferably, it is 100 nm or less, More preferably, it is 10 nm or more, More preferably, it is 20 nm or more.
또한, 본 명세서에 있어서, 착색제 (D)의 평균 입경은 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 측정한 값이고, 부피 중위 입경 (D50)을 의미한다.In the present specification, the average particle diameter of the colorant (D) is a value measured using a laser diffraction scattering type particle size distribution analyzer, it means a volume median diameter (D 50).
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 착색제 (D)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.01 내지 30질량%, 보다 바람직하게는 0.05 내지 25질량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 15질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0.15 내지 5질량%이다.The content of the colorant (D) in the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 0.01 to 30 mass%, more preferably 0.05 to 25% by mass relative to the total amount (100 mass%) of the sheet for forming a resin film. It is mass %, More preferably, it is 0.1-15 mass %, More preferably, it is 0.15-5 mass %.
[커플링제 (E)][Coupling agent (E)]
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 커플링제 (E)를 더 포함하고 있어도 된다.The sheet for resin film formation of one embodiment of the present invention may further contain a coupling agent (E).
커플링제 (E)를 포함함으로써, 얻어지는 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막의 내열성을 손상시키는 일 없이, 내수성을 향상시킬 수도 있다. 또한, 실리콘 웨이퍼와의 부착 후의 단부 밀착성의 향상에도 기여한다.By including a coupling agent (E), water resistance can also be improved, without impairing the heat resistance of the resin film formed from the sheet|seat for resin film formation obtained. Moreover, it contributes also to the improvement of the edge part adhesiveness after adhesion with a silicon wafer.
커플링제 (E)로서는, 성분 (A)나 성분 (B)가 갖는 관능기와 반응하는 화합물이 바람직하고, 실란 커플링제가 보다 바람직하다.As a coupling agent (E), the compound which reacts with the functional group which a component (A) or a component (B) has is preferable, and a silane coupling agent is more preferable.
실란 커플링제로서는, 예를 들어 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-(메타크릴옥시프로필)트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-우레이도프로필트리에톡시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라술판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 이미다졸실란 등을 들 수 있다.Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, γ-( Methacryloxypropyl) trimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6-(aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6-(aminoethyl)-γ-aminopropyl Methyldiethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis( 3-triethoxysilylpropyl)tetrasulfane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, imidazolesilane, etc. are mentioned.
이들 커플링제 (E)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.You may use these coupling agents (E) individually or in combination of 2 or more type.
커플링제 (E)로서는, 올리고머 타입의 커플링제가 바람직하다.As a coupling agent (E), the coupling agent of an oligomer type is preferable.
올리고머 타입의 커플링제도 포함한 커플링제 (E)의 분자량으로서는, 바람직하게는 100 내지 15000, 보다 바람직하게는 150 내지 10000, 보다 바람직하게는 200 내지 5000, 더욱 바람직하게는 250 내지 3000, 보다 더욱 바람직하게는 350 내지 2000이다.The molecular weight of the coupling agent (E) including the oligomeric coupling agent is preferably 100 to 15000, more preferably 150 to 10000, still more preferably 200 to 5000, still more preferably 250 to 3000, still more preferably usually between 350 and 2000.
또한, 커플링제 (E)를 포함함으로써, 피착체인 실리콘 웨이퍼나, 수지막 형성용 시트 중에 무기 충전재 (C)가 포함되는 경우에 무기 충전재 (C)의 표면을 결합하여, 접착성이나 응집성이 향상되고, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1)도 상승하는 것이 생각된다.In addition, by including the coupling agent (E), when the inorganic filler (C) is contained in a silicon wafer as an adherend or a sheet for forming a resin film, the surface of the inorganic filler (C) is bonded, and adhesiveness and cohesiveness are improved It is considered that the adhesive force (α1) of the sheet for forming a resin film also increases.
그로 인해, 리워크성이 우수한 수지막 형성용 시트를 얻는다는 관점에서, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 커플링제 (E)의 함유량은 적을수록 바람직하다.Therefore, from a viewpoint of obtaining the sheet|seat for resin film formation excellent in rework property, it is so preferable that there is little content of the coupling agent (E) in the sheet|seat for resin film formation of one embodiment of this invention.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 커플링제 (E)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 상기 관점에서 바람직하게는 3.0질량% 이하, 보다 바람직하게는 1.5질량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.8질량% 이하, 보다 더욱 바람직하게는 0.3질량% 이하이고, 한편, 당해 수지막 형성용 시트의 실리콘 웨이퍼와의 부착 후의 단부 밀착성을 양호하게 하는 관점, 그리고 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 바람직하게는 0.01질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.05질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.10질량% 이상이다.The content of the coupling agent (E) in the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 3.0 mass % or less, more preferably from the viewpoint of the above with respect to the total amount (100 mass %) of the sheet for forming a resin film. 1.5 mass % or less, more preferably 0.8 mass % or less, still more preferably 0.3 mass % or less, on the other hand, from the viewpoint of improving the end adhesion of the sheet for forming a resin film after attachment to a silicon wafer, and the resin From the viewpoint of adjusting the adhesive force (β1) of the surface (β) of the sheet for film formation within the above range, it is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, and still more preferably 0.10% by mass or more.
[레벨링제 (F)][Leveling agent (F)]
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 레벨링제 (F)를 더 포함하고 있어도 된다.The sheet for resin film formation of one embodiment of the present invention may further contain a leveling agent (F).
레벨링제 (F)를 포함함으로써, 얻어지는 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 용이하게 조정할 수 있다.By including a leveling agent (F), the adhesive force ((alpha)1) of the surface (alpha) of the sheet|seat for resin film formation obtained can be adjusted easily in the said range.
레벨링제 (F)로서는, 예를 들어 실리콘계 레벨링제, 불소계 레벨링제, 아크릴계 레벨링제, 비닐계 레벨링제, 및 불소계와 아크릴계가 복합화된 레벨링제 등을 들 수 있다.As a leveling agent (F), the leveling agent etc. which a silicone type leveling agent, a fluorine type leveling agent, an acrylic type leveling agent, a vinyl type leveling agent, and a fluorine type and an acryl type were combined are mentioned, for example.
이들 레벨링제 (F)는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.You may use these leveling agents (F) individually or in combination of 2 or more type.
이들 중에서도, 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 용이하게 조정할 수 있다는 관점에서, 실리콘계 레벨링제를 포함하는 것이 바람직하다.Among these, it is preferable to contain a silicone type leveling agent from a viewpoint that the adhesive force (alpha) 1 of the surface (alpha) of the sheet|seat for resin film formation can be easily adjusted in the said range.
또한, 수지막 형성용 시트 중에 레벨링제 (F)가 포함되면, 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 것이 용이해지지만, 표면 (β)의 점착력 (β1)이 저하되고, 수지막 형성용 시트의 리워크성이 저하될 우려가 있다. 그로 인해, 수지막 형성용 시트의 표면 (β)측에는 레벨링제의 함유량이 적을수록 바람직하다.In addition, when the leveling agent (F) is contained in the sheet for forming a resin film, it becomes easy to adjust the adhesive force (α1) of the surface (α) to the above range, but the adhesive force (β1) of the surface (β) decreases, There exists a possibility that the rework property of the sheet|seat for resin film formation may fall. Therefore, it is so preferable that there is little content of a leveling agent in the surface (beta) side of the sheet|seat for resin film formation.
얻어지는 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 레벨링제 (F)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.010질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.050질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.100질량% 이상이다.From the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film to be obtained within the above range, the content of the leveling agent (F) is preferably based on the total amount (100% by mass) of the sheet for forming a resin film (100% by mass). is 0.010 mass% or more, more preferably 0.050 mass% or more, still more preferably 0.100 mass% or more.
또한, 당해 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 레벨링제 (F)의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.500질량% 이하, 보다 바람직하게는 0.300질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.200질량% 이상이다.In addition, from the viewpoint of adjusting the adhesive force (β1) of the surface (β) of the sheet for forming a resin film to the above range, the content of the leveling agent (F) is based on the total amount (100% by mass) of the sheet for forming a resin film, Preferably it is 0.500 mass % or less, More preferably, it is 0.300 mass % or more, More preferably, it is 0.200 mass % or more.
또한, 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)을 밸런스 좋게 조정하는 관점에서, 본 발명의 수지막 형성용 시트가 레벨링제를 포함하는 시트인 경우, 당해 수지막 형성용 시트의 일 형태로서는, 레벨링제를 포함하는 조성물 (α')으로 형성된 층과, 레벨링제를 실질적으로 포함하지 않는 조성물 (β')으로 형성된 층을 갖는 복층체인 것이 바람직하다.Further, from the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) and (β1) of the sheet for forming a resin film in good balance, when the sheet for forming a resin film of the present invention is a sheet containing a leveling agent, one of the sheets for forming a resin film As a form, it is preferable that it is a multilayer body which has a layer formed from the composition ((alpha)') containing a leveling agent, and the layer formed from the composition ((beta)') which does not contain a leveling agent substantially.
조성물 (α')은 수지막 형성용 시트의 표면 (α)측의 층의 형성 재료가 되고, 조성물 (β')은 수지막 형성용 시트의 표면 (β)측의 층의 형성 재료가 된다.The composition (α′) serves as a material for forming a layer on the surface (α) side of the sheet for forming a resin film, and the composition (β′) serves as a material for forming a layer on the surface (β) side of the sheet for forming a resin film.
조성물 (α') 중의 레벨링제 (F)의 함유량은 표면 (α)의 점착력 (α1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 조성물 (α')에 포함되는 유효 성분의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0.010 내지 10질량%, 보다 바람직하게는 0.050 내지 7질량%, 더욱 바람직하게는 0.100 내지 5질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0.150 내지 2질량%이다.The content of the leveling agent (F) in the composition (α′) is the total amount (100% by mass) of the active ingredient contained in the composition (α′) from the viewpoint of adjusting the adhesive force (α1) of the surface (α) to the above range. , preferably 0.010 to 10 mass%, more preferably 0.050 to 7 mass%, still more preferably 0.100 to 5 mass%, still more preferably 0.150 to 2 mass%.
한편, 조성물 (β') 중의 레벨링제 (F)의 함유량은 표면 (β)의 점착력 (β1)을 상기 범위로 조정하는 관점에서, 조성물 (β')에 포함되는 유효 성분의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 0.500질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 0.100질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 0.010질량%, 보다 더욱 바람직하게는 0 내지 0.001질량%이다.On the other hand, the content of the leveling agent (F) in the composition (β') is the total amount (100 mass %) of the active ingredient contained in the composition (β') from the viewpoint of adjusting the adhesive force (β1) of the surface (β) to the above range. ), preferably 0 to 0.500 mass%, more preferably 0 to 0.100 mass%, still more preferably 0 to 0.010 mass%, still more preferably 0 to 0.001 mass%.
[범용 첨가제 (G)][Universal Additive (G)]
본 발명의 일 형태에서 사용하는 수지막 형성용 시트에는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 상기의 성분 외에, 필요에 따라 범용 첨가제 (G)를 함유해도 된다.The sheet for resin film formation used in one embodiment of the present invention may contain, if necessary, a general-purpose additive (G) in addition to the above components within a range that does not impair the effects of the present invention.
범용 첨가제 (G)로서는, 예를 들어 가교제, 가소제, 대전 방지제, 산화 방지제, 이온 포착제, 게터링제, 연쇄 이동제 등을 들 수 있다.As a general-purpose additive (G), a crosslinking agent, a plasticizer, an antistatic agent, antioxidant, an ion trapping agent, a gettering agent, a chain transfer agent, etc. are mentioned, for example.
이들 중에서도, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.Among these, it is preferable to contain a crosslinking agent.
가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 아민계 가교제, 아미노 수지계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As a crosslinking agent, an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, a metal chelate type crosslinking agent, an amine type crosslinking agent, an amino resin type crosslinking agent, etc. are mentioned, for example. You may use these crosslinking agents individually or in combination of 2 or more types.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트 중의 이들 범용 첨가제 (G)의 각각의 함유량은 수지막 형성용 시트의 전량(100질량%)에 대해, 바람직하게는 0 내지 10질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 5질량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 2질량%이다.The content of each of these general-purpose additives (G) in the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is preferably 0 to 10 mass%, more preferably 0 to 10 mass%, based on the total amount (100 mass%) of the sheet for forming a resin film. is 0 to 5 mass%, more preferably 0 to 2 mass%.
<수지막 형성용 시트의 제조 방법><The manufacturing method of the sheet|seat for resin film formation>
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 제조 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다.There is no restriction|limiting in particular as a manufacturing method of the sheet|seat for resin film formation of one embodiment of this invention, It can manufacture by a well-known method.
예를 들어, 수지막 형성용 시트의 형성 재료가 되는, 상술한 각 성분을 포함하는 수지막 형성용 조성물을 제조한 후, 적절히 유기 용매를 가하여 희석하여, 수지막 형성용 조성물의 용액을 얻는다. 그리고, 당해 수지막 형성용 조성물의 용액을, 지지 시트 위에 공지의 도포 방법에 의해 도포하여 도막을 형성하고, 해당 도막을 건조시킴으로써, 수지막 형성용 시트를 제조할 수 있다.For example, after preparing the composition for resin film formation containing each component mentioned above used as the forming material of the sheet|seat for resin film formation, an organic solvent is added and diluted suitably, and the solution of the composition for resin film formation is obtained. And the sheet for resin film formation can be manufactured by apply|coating the solution of the said composition for resin film formation by a well-known coating method on a support sheet, forming a coating film, and drying this coating film.
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트가 2층 이상의 복층체인 경우, 당해 수지막 형성용 시트의 제조 방법으로서는, 예를 들어 2개 이상의 지지 시트 위에, 각각 수지막 형성용 조성물의 용액을 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 접합하여 도막을 적막(積膜)하고 나서, 건조시켜 제조하는 방법 등을 들 수 있다.In addition, when the sheet for resin film formation of one embodiment of the present invention is a multilayer body of two or more layers, as a manufacturing method of the sheet for resin film formation, for example, a solution of the composition for resin film formation on two or more support sheets, respectively. and a method of forming a coating film by applying a coating film, bonding the coating film together to form a coating film, and drying the coating film, and the like.
수지막 형성용 조성물의 용액의 제조에 사용하는 유기 용매로서는, 예를 들어 톨루엔, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있다.As an organic solvent used for manufacture of the solution of the composition for resin film formation, toluene, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, etc. are mentioned, for example.
유기 용매를 배합한 경우의 수지막 형성용 조성물의 용액의 고형분 농도는 바람직하게는 10 내지 80질량%, 보다 바람직하게는 20 내지 70질량%, 더욱 바람직하게는 30 내지 65질량%이다.Solid content concentration of the solution of the composition for resin film formation in the case of mix|blending an organic solvent becomes like this. Preferably it is 10-80 mass %, More preferably, it is 20-70 mass %, More preferably, it is 30-65 mass %.
도포 방법으로서는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 롤 나이프 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.Examples of the coating method include a spin coat method, a spray coat method, a bar coat method, a knife coat method, a roll coat method, a roll knife coat method, a blade coat method, a die coat method, and a gravure coat method.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트의 두께는 용도에 따라 적절히 설정되지만, 바람직하게는 3 내지 300㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 250㎛, 더욱 바람직하게는 7 내지 200㎛이다.Although the thickness of the sheet|seat for resin film formation of one embodiment of this invention is suitably set according to a use, Preferably it is 3-300 micrometers, More preferably, it is 5-250 micrometers, More preferably, it is 7-200 micrometers.
또한, 수지막 형성용 시트가 2층 이상으로 구성된 복층체인 경우도, 당해 복층체의 총 두께가 상기 범위인 것이 바람직하다.Moreover, also when the sheet|seat for resin film formation is a multilayer body comprised by two or more layers, it is preferable that the total thickness of the said multilayer body is the said range.
<수지막 형성용 시트의 용도><Use of sheet for forming a resin film>
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 페이스 다운 방식의 칩용 반도체 웨이퍼나 반도체 칩 등의 실리콘 웨이퍼 등의 워크의 이면에 부착되어, 워크 위에 수지막을 형성할 수 있다. 이 수지막은, 반도체 웨이퍼나 반도체 칩 등의 워크의 이면을 보호하는 보호막으로서의 기능을 갖는다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼에 부착한 경우에는, 수지막이 웨이퍼를 보강하는 기능을 가지므로 웨이퍼의 파손 등을 방지할 수 있다.The sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention can be adhered to the back surface of a work, such as a silicon wafer such as a semiconductor wafer for chips or a semiconductor chip of a face-down method, to form a resin film on the work. This resin film has a function as a protective film which protects the back surface of a workpiece|work, such as a semiconductor wafer and a semiconductor chip. For example, when attached to a semiconductor wafer, since the resin film has a function of reinforcing the wafer, damage to the wafer or the like can be prevented.
즉, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는, 실리콘 웨이퍼 위에 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성용 시트인 것이 바람직하다.That is, it is preferable that the sheet|seat for resin film formation of one embodiment of this invention is a sheet|seat for protective film formation for forming a protective film on a silicon wafer.
또한, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트로 형성되는 수지막은 접착 필름으로서의 기능도 부여할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트를 사용하여 형성한 수지막이 접착막으로서의 기능을 갖는 경우, 당해 수지막을 갖는 칩은 다이 패드부 또는 별도의 반도체 칩 등의 다른 부재 위(칩 탑재부 위)에 접착할 수 있고, 반도체 장치의 제조를 하기 위한 생산성의 향상에 기여할 수 있다.Moreover, the resin film formed from the sheet|seat for resin film formation of one embodiment of this invention can also provide the function as an adhesive film. That is, when a resin film formed using the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention has a function as an adhesive film, the chip having the resin film is placed on a die pad portion or another member such as a separate semiconductor chip (chip mounting portion). above), and can contribute to the improvement of productivity for manufacturing a semiconductor device.
즉, 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 실리콘 웨이퍼 위에 접착막을 형성하기 위한 접착막 형성용 시트로 할 수도 있다.That is, the sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention may be a sheet for forming an adhesive film for forming an adhesive film on a silicon wafer.
〔수지막 형성용 복합 시트의 구성〕[Structure of composite sheet for resin film formation]
본 발명의 수지막 형성용 복합 시트(이하, 간단히 「복합 시트」라고도 함)는, 지지 시트 위에, 상술한 수지막을 형성할 수 있는 본 발명의 수지막 형성용 시트가 적층된 구성을 갖는 것이다.The composite sheet for forming a resin film of the present invention (hereinafter also simply referred to as a "composite sheet") has a structure in which the sheet for forming a resin film of the present invention capable of forming the above-described resin film is laminated on a support sheet.
또한, 본 발명의 일 형태의 복합 시트의 형태에 대해서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들어 긴 테이프 형상, 단엽의 라벨 등의 형태여도 된다.In addition, there is no restriction|limiting in particular about the form of the composite sheet of one aspect of this invention, For example, the form of a long tape shape, a single-leaf label, etc. may be sufficient.
도 1은 본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 복합 시트의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the composite sheet for resin film formation of one embodiment of this invention.
본 발명의 일 형태의 복합 시트로서는, 도 1의 (a)에 도시한 바와 같은 지지 시트(11) 위에 수지막 형성용 시트(10)가 직접 적층한 구성을 갖는 복합 시트(1a)를 들 수 있다.As a composite sheet of one embodiment of the present invention, a
본 발명의 일 형태의 복합 시트의 수지막 형성용 시트(10)의 형상으로서는, 피착체인 실리콘 웨이퍼와 대략 동일 형상 혹은 실리콘 웨이퍼의 형상을 포함할 수 있는 형상이면 된다.The shape of the
또한, 도 1의 (a)의 복합 시트(1a)는 지지 시트(11)와 수지막 형성용 시트(10)가 대략 동일한 형상이지만, 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이 수지막 형성용 시트(10)의 형상이, 지지 시트(11)의 형상보다도 작은 복합 시트(1b)여도 된다.In addition, in the
또한, 본 발명의 일 형태의 복합 시트로서는, 도 1의 (c)에 도시한 바와 같이, 링 형상의 지그 접착층(12)을 갖는 복합 시트(1c)를 들 수 있다.Moreover, as shown in FIG.1(c) as a composite sheet of one embodiment of this invention, the
링 형상의 지그 접착층(12)은 링 프레임 등의 지그와 접착할 때에, 당해 지그에 대한 접착력을 향상시킬 목적으로 설치되는 것이고, 기재(코어재)를 갖는 양면 점착 시트나, 점착제로 형성할 수 있다.The ring-shaped jig
또한, 도 1의 (c)에 나타난 복합 시트(1c)에서는 도 1의 (a)의 복합 시트(1a)에 대해, 지그 접착층(12)을 더 설치한 구성을 나타내고 있지만, 본 발명의 일 형태의 복합 시트로서는, 도 1의 (b)의 복합 시트(1b)의 지지 시트(11)의 면 위에, 지그 접착층(12)을 설치한 구성의 복합 시트도 들 수 있다.In addition, in the
본 발명의 일 형태의 복합 시트로서는, 도 1의 (d)에 도시한 바와 같이 수지막 형성용 시트(10)가 2개의 지지 시트(11, 11')에 협지된 구성을 갖는 복합 시트(1d)로 해도 된다.As a composite sheet of one embodiment of the present invention, as shown in Fig. 1(d), a
또한, 복합 시트(1d)의 구성과 마찬가지로, 도 1의 (b)의 복합 시트(1b)의 표출하고 있는 수지막 형성용 시트(10)의 면 위에, 지지 시트(11)와는 별도의 지지 시트를 설치해도 된다.Moreover, similarly to the structure of the
또한, 마찬가지로, 도 1의 (c)에 나타내는 복합 시트(1c)의 수지막 형성용 시트(10)의 면 위 및 지그 접착층(12)의 면 위에, 지지 시트(11)와는 별도의 지지 시트를 설치해도 된다.Similarly, on the surface of the
<지지 시트><Support sheet>
본 발명의 일 형태의 복합 시트가 갖는 지지 시트는, 수지막 형성용 시트의 표면에 먼지 등의 부착을 방지하는 박리 시트, 혹은 다이싱 공정 등에서 수지막 형성용 시트의 표면을 보호하기 위한 다이싱 시트 등의 역할을 하는 것이다.The support sheet included in the composite sheet of one embodiment of the present invention is a release sheet for preventing adhesion of dust or the like to the surface of the sheet for forming a resin film, or dicing for protecting the surface of the sheet for forming a resin film in a dicing step or the like It acts as a sheet.
본 발명에서 사용하는 지지 시트는 수지 필름을 갖는 구성인 것이 바람직하다.It is preferable that the support sheet used by this invention has a structure which has a resin film.
당해 수지 필름으로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름이나 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름 등의 폴리에틸렌 필름, 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카르보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등을 들 수 있다.Examples of the resin film include polyethylene films such as low-density polyethylene (LDPE) films and linear low-density polyethylene (LLDPE) films, ethylene/propylene copolymer films, polypropylene films, polybutene films, polybutadiene films, and polymethylpentene films. , polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene/vinyl acetate copolymer film, ionomer resin film, ethylene/(meth ) An acrylic acid copolymer film, an ethylene/(meth)acrylic acid ester copolymer film, a polystyrene film, a polycarbonate film, a polyimide film, a fluororesin film, etc. are mentioned.
본 발명의 일 형태에서 사용하는 지지 시트로서는, 1종류의 수지 필름으로 이루어지는 단층 필름이어도 되고, 2종 이상의 수지 필름을 적층한 적층 필름이어도 된다.The support sheet used in one embodiment of the present invention may be a single layer film composed of one type of resin film, or a laminate film in which two or more types of resin films are laminated.
또한, 상기의 수지 필름은 가교 필름이어도 된다.In addition, a crosslinked film may be sufficient as said resin film.
또한, 이들 수지 필름을 착색한 것, 또는 인쇄를 실시한 것 등도 사용할 수 있다.Moreover, the thing which colored these resin films, the thing which printed, etc. can be used.
또한, 수지 필름은, 열가소성 수지를 압출 형성에 의해 시트화한 것이어도 되고, 연신된 것이어도 되고, 경화성 수지를 소정 수단에 의해 박막화 및 경화하여 시트화한 것이 사용되어도 된다.The resin film may be a sheet formed by extrusion forming a thermoplastic resin, or may be stretched, or a resin film obtained by thinning and curing the curable resin by a predetermined means to form a sheet may be used.
이들 수지 필름 중에서도, 내열성이 우수하고, 또한 적당한 유연성을 가지므로 익스팬드 적성을 갖고, 픽업 적성도 유지되기 쉽다는 관점에서, 폴리프로필렌 필름을 포함하는 수지 필름이 바람직하다.Among these resin films, it is excellent in heat resistance, and since it has moderate softness|flexibility, it has expandability and a viewpoint that a pick-up ability is also easy to maintain a resin film containing a polypropylene film is preferable.
또한, 폴리프로필렌 필름을 포함하는 수지 필름을 갖는 지지 시트의 구성으로서는, 폴리프로필렌 필름만을 포함하는 단층 구조여도 되고, 폴리프로필렌 필름과 다른 수지 필름을 포함하는 복층 구조여도 된다.In addition, as a structure of the support sheet which has a resin film containing a polypropylene film, the single-layer structure containing only a polypropylene film may be sufficient, and the multilayer structure containing a polypropylene film and another resin film may be sufficient.
수지막 형성용 시트가 열경화성인 경우, 지지 시트를 구성하는 수지 필름이 내열성을 가짐으로써, 지지 시트의 열에 의한 손상을 억제하여, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서의 문제의 발생을 억제할 수 있다.When the sheet for forming a resin film is thermosetting, since the resin film constituting the support sheet has heat resistance, damage to the support sheet due to heat can be suppressed and the occurrence of problems in the manufacturing process of the semiconductor device can be suppressed.
지지 시트를 수지막 형성용 시트의 표면에 먼지 등의 부착을 방지하는 박리 시트로서 사용하는 경우, 당해 지지 시트로서는, 실리콘 웨이퍼와의 부착 시나 다이싱 공정 시에 용이하게 수지막 형성용 시트로부터 박리할 수 있는 수지 필름이 바람직하다.When the support sheet is used as a release sheet for preventing adhesion of dust or the like to the surface of the sheet for forming a resin film, the support sheet can be easily peeled off from the sheet for forming a resin film when attached to a silicon wafer or in a dicing process. A resin film that can do this is preferable.
또한, 당해 지지 시트로서는, 상술한 수지 필름의 표면에, 박리 처리를 실시한 수지 필름을 사용해도 된다.In addition, as the said support sheet, you may use the resin film which performed peeling processing on the surface of the above-mentioned resin film.
당해 박리 처리의 방법으로서는, 상술한 수지 필름의 표면 위에, 박리제로 형성한 박리막을 설치하는 방법이 바람직하다.As a method of the said peeling process, the method of providing the peeling film formed with the release agent on the surface of the above-mentioned resin film is preferable.
당해 박리제로서는, 예를 들어 아크릴계 수지, 알키드계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 왁스계 수지 등에서 선택되는 수지를 포함하는 박리제 등을 들 수 있다.Examples of the release agent include a release agent containing a resin selected from an acrylic resin, an alkyd resin, a silicone resin, a fluorine resin, an unsaturated polyester resin, a polyolefin resin, a wax resin, and the like.
지지 시트를 다이싱 공정 등에서 수지막 형성용 시트의 표면을 보호하기 위한 다이싱 시트로서 사용하는 경우, 당해 지지 시트로서는, 상술한 수지 필름 위에 점착제로 형성된 점착제층을 갖는 점착 시트가 바람직하다.When the support sheet is used as a dicing sheet for protecting the surface of the sheet for forming a resin film in a dicing process or the like, the support sheet is preferably an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed of an adhesive on the resin film described above.
당해 점착제에 포함되는 점착성 수지로서는, 점착성 수지의 구조에 착안한 경우, 예를 들어 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지, 비닐에테르계 수지 등을 들 수 있고, 기능에 착안한 경우, 예를 들어 에너지선 경화형 수지 등을 들 수 있다.Examples of the pressure-sensitive adhesive resin included in the pressure-sensitive adhesive include acrylic resins, urethane-based resins, rubber-based resins, silicone-based resins, vinyl ether-based resins, etc., when the structure of the pressure-sensitive adhesive resin is paid attention to. For example, energy-beam curable resin etc. are mentioned.
본 발명의 일 형태에 있어서, 픽업성을 양호하게 하는 관점에서, 에너지선 경화형 수지를 포함하는 점착제가 바람직하다.One aspect of this invention WHEREIN: From a viewpoint of making pick-up property favorable, the adhesive containing energy-beam curable resin is preferable.
또한, 에너지선 경화형 수지를 포함하는 점착제로 형성된 점착제층을 수지 필름 위에 설치하는 경우, 당해 점착제층은 에너지선을 조사하여 경화한 점착제층이어도 되고, 에너지선을 조사하기 전의 미경화의 점착제층이어도 된다. 또한, 에너지선을 조사하기 전의 미경화의 점착제층을 갖는 지지 시트를 사용하는 경우, 픽업 공정 전에, 에너지선을 조사하여 당해 점착제층을 경화시켜도 된다.In addition, when an adhesive layer formed of an adhesive containing an energy ray-curable resin is provided on the resin film, the adhesive layer may be an adhesive layer cured by irradiating an energy ray, or an uncured adhesive layer before irradiating an energy ray. do. In addition, when using the support sheet which has a non-hardened adhesive layer before irradiating an energy ray, before a pick-up process, you may irradiate an energy ray and harden the said adhesive layer.
지지 시트의 두께로서는, 용도에 따라 적절히 선택되지만, 바람직하게는 10 내지 500㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 350㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 200㎛이다.The thickness of the support sheet is appropriately selected depending on the application, but is preferably 10 to 500 µm, more preferably 20 to 350 µm, still more preferably 30 to 200 µm.
또한, 상기의 지지 시트의 두께에는, 지지 시트를 구성하는 수지 필름의 두께뿐만 아니라, 점착제층 또는 박리막을 갖는 경우에는, 당해 점착제층 또는 박리막의 두께도 포함된다.In addition, in the thickness of said support sheet, not only the thickness of the resin film which comprises a support sheet, but when it has an adhesive layer or a peeling film, the thickness of the said adhesive layer or peeling film is also contained.
<지그 접착층><Jig Adhesive Layer>
지그 접착층은, 기재(코어재)를 갖는 양면 점착 시트나, 점착제를 포함하는 점착제 조성물로 형성할 수 있다.The jig adhesive layer can be formed from a double-sided adhesive sheet having a base material (core material) or an adhesive composition containing an adhesive.
당해 기재(코어재)로서는, 상술한 지지 시트로서 사용할 수 있는 수지 필름을 들 수 있고, 폴리프로필렌 필름이 바람직하다.As said base material (core material), the resin film which can be used as the above-mentioned support sheet is mentioned, A polypropylene film is preferable.
또한, 상기 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지, 비닐에테르계 수지 등을 들 수 있다.Moreover, as said adhesive, an acrylic resin, a urethane resin, a rubber-type resin, silicone resin, vinyl ether-type resin etc. are mentioned, for example.
지그 접착층의 두께는 바람직하게는 1 내지 80㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 60㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 40㎛이다.The thickness of the jig adhesive layer is preferably 1 to 80 μm, more preferably 5 to 60 μm, still more preferably 10 to 40 μm.
〔실리콘 웨이퍼의 재생 방법〕[Silicon Wafer Regeneration Method]
본 발명은, 실리콘 웨이퍼 위에 본 발명의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)가 직접 부착된 적층체로부터, 당해 수지막 형성용 시트를 리워크하여 실리콘 웨이퍼를 재생하는 방법도 제공한다.The present invention also provides a method of reworking a silicon wafer by reworking the sheet for forming a resin film from a laminate in which the surface (?) of the sheet for forming a resin film of the present invention is directly adhered onto a silicon wafer.
본 발명의 실리콘 웨이퍼의 재생 방법은 하기 공정 (1) 내지 (2)를 갖는다.The silicon wafer regeneration method of the present invention includes the following steps (1) to (2).
공정 (1): 기재 및 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층을, 상기 적층체의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착하는 공정Step (1): A step of affixing the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having a base material and an pressure-sensitive adhesive layer on the surface (β) of the sheet for forming a resin film of the laminate
공정 (2): 공정 (1)에서 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착한 상기 점착 시트를 인장하여, 상기 실리콘 웨이퍼 위에 부착된 상기 수지막 형성용 시트를 리워크하는 공정Step (2): A step of reworking the sheet for forming a resin film adhered on the silicon wafer by tensioning the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the surface (β) of the sheet for forming a resin film in the step (1).
본 발명의 실리콘 웨이퍼의 재생 방법은, 실리콘 웨이퍼 위에 본 발명의 수지막 형성용 시트를 부착한 후에, 리워크할 필요가 발생한 경우에, 실리콘 웨이퍼를 파손시키지 않고, 또한 부착된 수지막 형성용 시트의 일부가 실리콘 웨이퍼 위에 부착되어 잔존하는 것을 억제하면서, 리워크할 수 있다는, 본 발명의 수지막 형성용 시트의 성질을 이용한 것이다.The method for regenerating a silicon wafer of the present invention does not damage the silicon wafer when the need for rework occurs after attaching the sheet for forming a resin film of the present invention on a silicon wafer, and the sheet for forming a resin film adhered thereto It utilizes the property of the sheet|seat for resin film formation of this invention that it can rework while suppressing that a part adheres and remains on a silicon wafer.
또한, 본 발명의 일 형태의 실리콘 웨이퍼의 재생 방법은, 실리콘 웨이퍼 위에 본 발명의 수지막 형성용 시트의 표면 (α)가 직접 부착한 직후의 적층체뿐만 아니라, 부착하고 나서 24시간 정도 경과하여, 실리콘 웨이퍼와 수지막 형성용 시트의 밀착성이 향상된 상태의 적층체에 대해서도 적용할 수 있다.In addition, in the method of regenerating a silicon wafer of one embodiment of the present invention, not only the laminate immediately after the surface (α) of the sheet for forming a resin film of the present invention is directly adhered onto the silicon wafer, but also after about 24 hours have elapsed , is applicable also to the laminated body in the state which the adhesiveness of a silicon wafer and the sheet|seat for resin film formation improved.
이하, 본 발명의 실리콘 웨이퍼의 재생 방법의 공정 (1) 및 (2)에 대해 설명한다.Hereinafter, steps (1) and (2) of the method for regenerating a silicon wafer of the present invention will be described.
<공정 (1)><Process (1)>
공정 (1)에서는 기재 및 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층을, 상기 적층체의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착하는 공정이다.In process (1), it is a process of sticking the said adhesive layer of the adhesive sheet which has a base material and an adhesive layer on the surface (beta) of the said sheet|seat for resin film formation of the said laminated body.
본 공정에서 사용하는 점착 시트로서는, 기재 및 점착제층을 갖는 것이다.As an adhesive sheet used at this process, it has a base material and an adhesive layer.
당해 기재로서는, 수지 필름이 바람직하고, 상술한 지지 시트의 항목에서 예시한 수지 필름을 들 수 있다.As the said base material, a resin film is preferable and the resin film illustrated by the item of the above-mentioned support sheet is mentioned.
당해 점착제층으로서는, 요건 (III)에서 규정하는, 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된 두께 10 내지 50㎛의 점착제층이 바람직하다.As the pressure-sensitive adhesive layer, 100 parts by mass of an acrylic resin having a structural unit derived from butyl acrylate and acrylic acid, and having a mass average molecular weight of 600,000 to 1,000,000, and 0.01 to 10 parts by mass of a crosslinking agent, as stipulated in the requirement (III) A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 to 50 µm formed of an adhesive is preferable.
단, 본 발명의 일 형태에 있어서는, 상기의 점착제 이외에도, 표면 (β)의 점착력 (β1)이 상술한 범위가 되는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제라면 사용할 수 있다.However, in one aspect of this invention, other than said adhesive, if it is an adhesive which can form the adhesive layer used as the adhesive force ((beta)1) of the surface (beta) mentioned above, it can be used.
당해 점착 시트의 형상으로서는, 특별히 한정은 없지만, 다음의 공정 (2)에서의 조작성의 관점에서, 수지막 형성용 시트와 동일한 형상, 혹은 수지막 형성용 시트보다도 큰 형상의 점착 시트가 바람직하다.Although there is no limitation in particular as a shape of the said adhesive sheet, From a viewpoint of operability in the following process (2), the adhesive sheet of the same shape as the sheet|seat for resin film formation, or a shape larger than the sheet|seat for resin film formation is preferable.
본 공정에서의, 표면 (β)와 점착 시트의 점착제층과의 부착 방법으로서는, 기계를 사용하여 부착해도 되고, 수작업으로 행해도 된다.In this process, as a sticking method of the surface (beta) and the adhesive layer of an adhesive sheet, you may stick using a machine, and you may carry out manually.
또한, 상술한 본 발명의 일 형태의 복합 시트가 갖는 수지막 형성용 시트의 표면 (α)를 실리콘 웨이퍼에 부착하고, 표면 (β)측에, 지지 시트로서 다이싱 시트가 이미 적층되어 있는 경우에는, 당해 다이싱 시트를 본 공정의 점착 시트로서 이용할 수도 있다.Further, when the surface (α) of the sheet for forming a resin film included in the composite sheet of one embodiment of the present invention described above is attached to a silicon wafer, and a dicing sheet is already laminated as a support sheet on the surface (β) side In this case, the said dicing sheet can also be used as an adhesive sheet of this process.
<공정 (2)><Process (2)>
공정 (2)에서는 공정 (1)에서 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착한 상기 점착 시트를 인장하여, 상기 실리콘 웨이퍼 위에 부착된 상기 수지막 형성용 시트를 리워크하는 공정이다.Step (2) is a step of reworking the sheet for forming a resin film adhered on the silicon wafer by pulling the pressure-sensitive adhesive sheet attached to the surface (β) of the sheet for forming a resin film in step (1).
본 공정에 있어서는, 본 발명의 수지막 형성용 시트를 사용하고 있고, 당해 수지막 형성용 시트의 점착력 (α1) 및 (β1)이 상술한 범위이므로, 공정 (1)에서 표면 (β)에 부착한 점착 시트를 인장함으로써, 수지막 형성용 시트도 함께 끌어서, 상기 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크할 수 있다.In this step, the sheet for forming a resin film of the present invention is used, and since the adhesive strength (α1) and (β1) of the sheet for forming a resin film are in the above-mentioned ranges, the sheet is adhered to the surface (β) in the step (1). By pulling one adhesive sheet, the sheet for forming a resin film is also pulled together, and the sheet for forming a resin film can be reworked from the silicon wafer.
점착 시트를 인장할 때의 속도 및 각도로서는, 특별히 제한은 없고, 적절히 설정할 수 있다.There is no restriction|limiting in particular as a speed|rate and an angle at the time of tensioning an adhesive sheet, It can set suitably.
또한, 본 공정에 있어서, 기계를 사용하여 점착 시트를 인장해도 되지만, 조작성의 관점에서, 수작업으로 점착 시트를 인장하여, 상기 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크하는 것이 바람직하다.In this step, the pressure-sensitive adhesive sheet may be pulled using a machine, but from the viewpoint of operability, it is preferable to manually pull the pressure-sensitive adhesive sheet to rework the sheet for forming a resin film from a silicon wafer.
또한, 본 공정에 있어서, 수지막 형성용 시트를 제거 후, 필요에 따라, 에탄올 등의 유기 용매로 실리콘 웨이퍼의 표면을 세정해도 된다.In addition, in this process, after removing the sheet|seat for resin film formation, you may wash|clean the surface of a silicon wafer with organic solvents, such as ethanol, as needed.
이상의 공정을 거침으로써, 한번 수지막 형성용 시트가 부착된 실리콘 웨이퍼를 재생할 수 있다.By passing through the above process, the silicon wafer to which the sheet|seat for resin film formation was adhered once can be regenerated.
실시예Example
제조예 1 내지 8에서 사용한 각 성분의 질량 평균 분자량 (Mw) 또는 수 평균 분자량 (Mn)의 측정법은 이하와 같다.The measuring method of the mass average molecular weight (Mw) or number average molecular weight (Mn) of each component used by manufacture examples 1-8 is as follows.
<질량 평균 분자량 (Mw), 수 평균 분자량 (Mn)><Mass Average Molecular Weight (Mw), Number Average Molecular Weight (Mn)>
겔 침투 크로마토그래프 장치(도소 가부시키가이샤제, 제품명 「HLC-8220GPC」)를 사용하여, 하기의 조건 하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산으로 측정한 값을 사용했다.It measured under the following conditions using the gel permeation chromatography apparatus (The Tosoh Corporation make, product name "HLC-8220GPC"), and the value measured by standard polystyrene conversion was used.
(측정 조건) (Measuring conditions)
ㆍ 칼럼: 「TSK guard column HXL-H」 「TSK gel GMHXL(×2)」「TSK gel G2000HXL」(모두 도소 가부시키가이샤제)ㆍColumn: “TSK guard column HXL-H” “TSK gel GMHXL (×2)” “TSK gel G2000HXL” (all manufactured by Tosoh Corporation)
ㆍ 칼럼 온도: 40℃ㆍColumn temperature: 40 ℃
ㆍ 전개 용매: 테트라히드로푸란ㆍDeveloping solvent: tetrahydrofuran
ㆍ 유속: 1.0mL/minㆍFlow rate: 1.0mL/min
제조예 1 내지 8Preparation Examples 1 to 8
(수지막 형성용 조성물의 용액의 제조)(Preparation of a solution of a composition for forming a resin film)
표 1에 나타내는 종류 및 배합량의 각 성분을 배합하여 수지막 형성용 조성물 (1) 내지 (8)(표 1 중에서는 「조성물 (1) 내지 (8)」이라고 약기함)을 각각 제조한 후, 또한 메틸에틸케톤으로 희석하여, 고형분 농도 61질량%의 조성물의 용액을 제조했다.Compositions (1) to (8) for forming a resin film (in Table 1, abbreviated as “composition (1) to (8)”) were prepared by blending each component of the type and blending amount shown in Table 1, respectively, Furthermore, it diluted with methyl ethyl ketone, and the solution of the composition with a solid content concentration of 61 mass % was prepared.
또한, 표 1 중의 각 성분의 배합량은 각 조성물의 전량(성분 (A) 내지 (G)의 합계 배합량) 100질량%에 대한 비율(단위: 질량%(유효 성분비))이다. 또한, 표 1에 기재된 각 성분의 상세는 이하와 같다.In addition, the compounding quantity of each component in Table 1 is a ratio (unit: mass % (active ingredient ratio)) with respect to 100 mass % of the whole quantity (total compounding quantity of components (A)-(G)) of each composition. In addition, the detail of each component described in Table 1 is as follows.
<중합체 성분 (A)><Polymer component (A)>
ㆍ (A-1): 메틸아크릴레이트(MA) 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)를 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(구성 비율: MA/HEA=95/5(질량%), Mw=80만).- (A-1): acrylic copolymer obtained by copolymerizing methyl acrylate (MA) and 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) (composition ratio: MA/HEA=95/5 (mass %), Mw=80 just).
ㆍ (A-2): n-부틸아크릴레이트(BA), 에틸아크릴레이트(EA), 아크릴로니트릴(AN) 및 글리시딜메타크릴레이트(GMA)를 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(구성 비율: BA/EA/AN/GMA=39/29/29/3(질량%), Mw=80만).ㆍ (A-2): acrylic copolymer obtained by copolymerizing n-butyl acrylate (BA), ethyl acrylate (EA), acrylonitrile (AN) and glycidyl methacrylate (GMA) (composition ratio: BA/EA/AN/GMA=39/29/29/3 (% by mass), Mw=800 only).
ㆍ (A-3): n-부틸아크릴레이트(BA), 메틸아크릴레이트(MA), 글리시딜메타크릴레이트(GMA) 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)를 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(구성 비율: BA/MA/GMA/HEA=55/10/20/15(질량%), Mw=80만).ㆍ (A-3): acrylic copolymer obtained by copolymerizing n-butyl acrylate (BA), methyl acrylate (MA), glycidyl methacrylate (GMA) and 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) (Composition ratio: BA/MA/GMA/HEA=55/10/20/15 (% by mass), Mw=800 only).
ㆍ (A-4): n-부틸아크릴레이트(BA), 에틸아크릴레이트(EA) 및 글리시딜메타크릴레이트(GMA)를 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(구성 비율: BA/EA/GMA=53/44/3(질량%), Mw=80만).ㆍ (A-4): acrylic copolymer obtained by copolymerizing n-butyl acrylate (BA), ethyl acrylate (EA) and glycidyl methacrylate (GMA) (composition ratio: BA/EA/GMA=53 /44/3 (% by mass), Mw=800 only).
<경화성 성분 (B)><Curable component (B)>
ㆍ (B-1): 아크릴로일기 부가 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「CNA-147」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).- (B-1): an acryloyl-group addition cresol novolak-type epoxy resin (The Nippon Kayaku Co., Ltd. make, brand name "CNA-147", the epoxy compound corresponding to the said component (B11)).
ㆍ (B-2): 비페닐아르알킬형 에폭시 수지(닛폰 가야쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「NC-3000H」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).- (B-2): Biphenyl aralkyl type epoxy resin (The Nippon Kayaku Co., Ltd. make, brand name "NC-3000H", the epoxy compound corresponding to the said component (B11)).
ㆍ (B-3): 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「jER828」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).- (B-3): Bisphenol A epoxy resin (The Mitsubishi Chemical Co., Ltd. make, brand name "jER828", the epoxy compound corresponding to the said component (B11)).
ㆍ (B-4): 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명 「jER1055」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).- (B-4): Bisphenol A epoxy resin (The Mitsubishi Chemical Co., Ltd. make, brand name "jER1055", the epoxy compound corresponding to the said component (B11)).
ㆍ (B-5): 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(DIC 가부시키가이샤제, 상품명 「에피클론HP-7200HH」, 상기 성분 (B11)에 해당하는 에폭시 화합물).- (B-5): a dicyclopentadiene type epoxy resin (DIC Corporation make, trade name "Epiclon HP-7200HH", the epoxy compound corresponding to the said component (B11)).
ㆍ (B-6): 비페닐렌아르알킬형 페놀 수지(메이와 가세이 가부시키가이샤제, 상품명 「MEH-7851-H」, 상기 성분 (B12)에 해당하는 열경화제).- (B-6): a biphenylene aralkyl type phenol resin (Meiwa Chemical Co., Ltd. make, trade name "MEH-7851-H", thermosetting agent corresponding to the said component (B12)).
ㆍ (B-7): 디시안디아미드(가부시키가이샤 ADEKA제, 상품명 「아데카 하드너 3636AS」, 상기 성분 (B12)에 해당하는 열경화제).- (B-7): dicyandiamide (made by ADEKA Co., Ltd., brand name "adeka hardner 3636AS", thermosetting agent corresponding to the said component (B12)).
ㆍ (B-8): 이미다졸계 경화 촉진제(시코쿠 가세이 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「큐어졸2PHZ」, 상기 성분 (B13)에 해당하는 경화 촉진제).- (B-8): imidazole type hardening accelerator (Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. make, brand name "Curesol 2PHZ", hardening accelerator corresponding to the said component (B13)).
<무기 충전재 (C)><Inorganic filler (C)>
ㆍ (C-1): 실리카 필러(평균 입경=50㎚).- (C-1): Silica filler (average particle diameter = 50 nm).
ㆍ (C-2): 실리카 필러(평균 입경=500㎚).- (C-2): Silica filler (average particle diameter = 500 nm).
<착색제 (D)> <Colorant (D)>
ㆍ (D-1): 카본 블랙(평균 입경=28㎚).- (D-1): carbon black (average particle diameter = 28 nm).
<실란 커플링제 (E)><Silane coupling agent (E)>
ㆍ (E-1): 실란 커플링제(신에쓰 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「KBM-403」).- (E-1): Silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. make, trade name "KBM-403").
<레벨링제 (F)><Leveling agent (F)>
ㆍ (F-1): 실리콘계 레벨링제(모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ머티리얼즈ㆍ재팬사제, 상품명 「XF42-334」).- (F-1): Silicone-type leveling agent (Momentive Performance Materials Japan company make, brand name "XF42-334").
<범용 첨가제 (G)><General purpose additive (G)>
ㆍ (G-1): 이소시아네이트계 가교제(도요켐 가부시키가이샤제, 상품명 「BHS8515」).- (G-1): isocyanate type crosslinking agent (Toyochem Co., Ltd. make, brand name "BHS8515").
실시예 1 Example 1
박리 처리가 실시된 수지 필름으로 구성된 제1 지지 시트(린텍사제, 상품명 「SP-PET3811」, 두께: 38㎛)의 박리 처리면 위에, 제조예 2에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (2)의 용액을 도포하고, 건조시켜 도막 (α')을 형성했다.On the release-treated surface of the first support sheet (manufactured by Lintec, trade name "SP-PET3811", thickness: 38 µm) composed of a resin film subjected to a release treatment, the composition (2) for forming a resin film prepared in Production Example 2 The solution was applied and dried to form a coating film (?').
또한, 제1 지지 시트와 동일한 것인 제2 지지 시트의 박리 처리면 위에, 제조예 1에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (1)의 용액을 도포하고, 건조시켜 도막(β')을 형성했다.Further, on the peeling-treated surface of the second support sheet, which is the same as that of the first support sheet, the solution of the composition (1) for forming a resin film prepared in Production Example 1 was applied and dried to form a coating film (β'). .
그리고, 이 2개의 지지 시트 위에 형성한 도막 (α')과 (β')을 접합하고, 120℃에서 2분간의 건조 처리를 행하여, 2층의 합계의 두께가 25㎛인 수지막 형성용 시트를 형성하여, 제1 지지 시트/수지막 형성용 시트/제2 지지 시트로 구성된 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.Then, the coating films (α′) and (β′) formed on the two supporting sheets are bonded, dried at 120° C. for 2 minutes, and the total thickness of the two layers is 25 μm. was formed, and the composite sheet for resin film formation comprised with the 1st support sheet/sheet for resin film formation/2nd support sheet was produced.
또한, 당해 복합 시트에 있어서, 제1 지지 시트를 제거했을 때에 표출되는 당해 수지막 형성용 시트의 표면이 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측이 「표면 (α)」이고, 제2 지지 시트를 제거했을 때에 표출하는 당해 수지막 형성용 시트의 표면이 「표면 (β)」이다.Further, in the composite sheet, when the first supporting sheet is removed, the side to which the surface of the sheet for forming a resin film exposed when the silicon wafer is adhered is the “surface (α)”, and when the second supporting sheet is removed The surface of the sheet for forming a resin film to be exposed is the “surface (β)”.
실시예 2Example 2
실시예 1에 있어서, 「제조예 2에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (2)의 용액」 대신에, 「제조예 3에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (3)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.In Example 1, instead of "the solution of the composition (2) for forming a resin film prepared in Production Example 2", "a solution of the composition (3) for forming a resin film prepared in Production Example 3" was used except that Similarly, the composite sheet for resin film formation was produced.
실시예 3Example 3
실시예 1에 있어서, 「제조예 2에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (2)의 용액」 대신에, 「제조예 4에서 제조한 수지막 형성용 조성물(4)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.In Example 1, instead of "the solution of the composition (2) for forming a resin film prepared in Production Example 2", "a solution of the composition (4) for forming a resin film prepared in Production Example 4" was used. Similarly, the composite sheet for resin film formation was produced.
실시예 4Example 4
실시예 1에 있어서, 「제조예 2에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (2)의 용액」 대신에, 「제조예 5에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (5)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.In Example 1, in place of "the solution of the composition (2) for forming a resin film prepared in Production Example 2", except that "the solution of the composition (5) for forming a resin film prepared in Production Example 5" was used. Similarly, the composite sheet for resin film formation was produced.
실시예 5Example 5
박리 처리가 실시된 수지 필름으로 구성된 제1 지지 시트(린텍사제, 상품명 「SP-PET3811」, 두께: 38㎛)의 박리 처리면 위에, 제조예 6에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (6)의 용액을 도포하여 도막을 형성하고, 120℃에서 2분간의 건조 처리를 행하여, 두께 25㎛의 수지막 형성용 시트를 형성했다.On the release-treated surface of the first support sheet (manufactured by Lintec, trade name "SP-PET3811", thickness: 38 µm) composed of a resin film subjected to a release treatment, the composition (6) for forming a resin film prepared in Production Example 6 The solution was apply|coated, the coating film was formed, the drying process for 2 minutes was performed at 120 degreeC, and the sheet|seat for resin film formation with a thickness of 25 micrometers was formed.
그리고, 형성한 수지막 형성용 시트의 표면과, 제1 지지 시트와 동일한 것인 제2 지지 시트의 박리 처리면을 접합하여, 제1 지지 시트/수지막 형성용 시트/제2 지지 시트로 구성된 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.Then, the surface of the formed sheet for forming a resin film and the peeling-treated surface of the second support sheet, which is the same as that of the first support sheet, are bonded to each other to form a first support sheet/sheet for forming a resin film/second support sheet. A composite sheet for forming a resin film was produced.
비교예 1Comparative Example 1
실시예 5에 있어서, 「제조예 6에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (6)의 용액」 대신에, 「제조예 3에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (3)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.In Example 5, in place of the "solution of the composition (6) for forming a resin film prepared in Production Example 6", except that "the solution of the composition (3) for forming a resin film prepared in Production Example 3" was used. Similarly, the composite sheet for resin film formation was produced.
비교예 2Comparative Example 2
실시예 5에 있어서, 「제조예 6에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (6)의 용액」 대신에, 「제조예 7에서 제조한 수지막 형성용 조성물(7)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.In Example 5, instead of "the solution of the composition (6) for forming a resin film prepared in Production Example 6", "a solution of the composition (7) for forming a resin film prepared in Production Example 7" was used except that Similarly, the composite sheet for resin film formation was produced.
비교예 3Comparative Example 3
실시예 5에 있어서, 「제조예 6에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (6)의 용액」 대신에, 「제조예 8에서 제조한 수지막 형성용 조성물 (8)의 용액」을 사용한 것 이외는 마찬가지로 하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제작했다.In Example 5, in place of "the solution of the composition (6) for forming a resin film prepared in Production Example 6", except that "the solution of the composition (8) for forming a resin film prepared in Production Example 8" was used. Similarly, the composite sheet for resin film formation was produced.
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트를 사용하여, 이하의 물성값의 측정, 그리고 평가를, 하기와 같이 행하였다. 이들의 결과를 표 2에 나타낸다.The measurement and evaluation of the following physical property values were performed as follows using the composite sheet produced by the Example and the comparative example. These results are shown in Table 2.
<요건 (I): 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)의 측정><Requirement (I): Measurement of the surface roughness (Ra) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film>
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)에 대해, 접촉식 표면 조도계(미츠토요사제, 제품명 「SURFTEST SV-3000」)를 사용하여, 컷오프값 λc를 0.8㎜, 평가 길이 Ln을 4㎜로 하고, JIS B0601:2001에 준거하여 측정했다.The first supporting sheet included in the composite sheets produced in Examples and Comparative Examples was removed, and the exposed surface (α) of the sheet for forming a resin film was measured with a contact-type surface roughness meter (manufactured by Mitsutoyo, product name “SURFTEST SV-3000”). '), the cut-off value λc was set to 0.8 mm and the evaluation length Ln was set to 4 mm, and measurement was performed in accordance with JIS B0601:2001.
<요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력의 측정><Requirement (II): Measurement of Adhesive Force of Surface (α) of Sheet for Resin Film Formation to Silicon Wafer>
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)와, #2000 연마한 실리콘 웨이퍼(직경: 200㎜, 두께: 600㎛)의 연마면을, 테이프 마운터(린텍(주)제, 제품명 「Adwill RAD-3600F/12」)를 사용하여, 70℃로 가열하면서 부착했다.The first supporting sheet included in the composite sheets prepared in Examples and Comparative Examples was removed, and the exposed surface (α) of the sheet for forming a resin film and a #2000 polished silicon wafer (diameter: 200 mm, thickness: 600 μm) ) was affixed using a tape mounter (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "Adwill RAD-3600F/12"), heating at 70°C.
계속해서, 복합 시트의 제2 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (β)와, 배킹 테이프로서 사용하는 시판의 점착 시트(린텍(주)제, 상품명 「PET50(A) PAT1」, 폭: 25㎜)의 점착제층을, 70℃로 가열한 핫 플레이트 위에서 2㎏의 롤러를 사용하여 부착한 후, 23℃, 50% RH(상대 습도)의 환경 하에서, 24시간 정치했다.Then, the second supporting sheet of the composite sheet is removed, and the exposed surface (β) of the sheet for forming a resin film and a commercially available pressure-sensitive adhesive sheet used as a backing tape (manufactured by Lintec Co., Ltd., trade name “PET50(A)”) PAT1", width: 25 mm), after affixing using a 2 kg roller on a hot plate heated to 70 degreeC, in the environment of 23 degreeC, 50%RH (relative humidity), it left still for 24 hours. .
정치 후, 만능 시험기((주) 시마츠 세이사쿠쇼제, 제품명 「오토그래프AG-IS」)를 사용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/min의 조건에서, 인장 시험을 행하고, 실리콘 웨이퍼의 표면으로부터 보호막 형성용 시트 및 배킹 테이프를 박리했을 때의 하중을 측정했다. 이 하중의 값을, 실리콘 웨이퍼에 대한 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력으로 했다.After standing still, using a universal testing machine (manufactured by Shimatsu Seisakusho Co., Ltd., product name "Autograph AG-IS"), a tensile test was performed under conditions of a peeling angle of 180° and a peeling rate of 0.3 m/min, and a silicon wafer The load at the time of peeling the sheet|seat for protective film formation and a backing tape from the surface of was measured. The value of this load was made into the adhesive force of the surface (alpha) of the sheet|seat for resin film formation with respect to a silicon wafer.
또한, 배킹 테이프로서 사용하는 상기 시판의 점착 시트는 인장 시험을 행할 때에, 보호막 형성용 시트와 당해 점착 시트의 점착제층과의 계면에서 박리되지 않고, 당해 보호막 형성용 시트와 실리콘 웨이퍼와의 계면에서 안정적으로 박리할 수 있을 정도의 점착력을 갖는 것이다.In addition, the commercially available pressure-sensitive adhesive sheet used as a backing tape does not peel at the interface between the sheet for forming a protective film and the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet when subjected to a tensile test, but at the interface between the sheet for forming a protective film and the silicon wafer. It has adhesive strength enough to be able to peel stably.
<요건 (III): 점착 시트의 점착제층에 대한 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력의 측정><Requirement (III): Measurement of the adhesive force of the surface (β) of the sheet for forming a resin film to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet>
실리콘 웨이퍼 위에, 수지막 형성용 시트의 고정용 양면 점착 테이프(린텍(주)제, 상품명 「TL-4100S-50」)를 실온(25℃)에서 고무 롤을 사용하여 부착했다. 또한, 당해 양면 점착 테이프는 인장 시험 시에, 보호막 형성용 시트를 충분히 고정할 수 있는 것을 선택하고 있다.On the silicon wafer, the double-sided adhesive tape for fixing the sheet|seat for resin film formation (Lintech Co., Ltd. product, brand name "TL-4100S-50") was affixed at room temperature (25 degreeC) using a rubber roll. In addition, the said double-sided adhesive tape selects what can fully fix the sheet|seat for protective film formation at the time of a tensile test.
이어서, 이 양면 점착 테이프의 접착면과, 실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)를, 테이프 마운터(린텍(주)제, 제품명 「Adwill RAD-3600F/12」)를 사용하여, 실온에서 부착했다.Next, the adhesive surface of this double-sided adhesive tape and the first support sheet included in the composite sheets produced in Examples and Comparative Examples were removed, and the surface (α) of the exposed sheet for forming a resin film was mounted on a tape mounter (Lintec ( Co., Ltd. product name "Adwill RAD-3600F/12") was used, and it affixed at room temperature.
그리고, 복합 시트가 갖는 제2 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (β)와, 후술하는 점착 시트의 점착제층을, 23℃에서 2㎏의 롤러를 사용하여 부착하고, 23℃, 50% RH(상대 습도)의 환경 하에서 20분간 정치했다.Then, the second supporting sheet of the composite sheet is removed, and the exposed surface (β) of the sheet for forming a resin film and the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet to be described later are attached at 23° C. using a 2 kg roller, It left still for 20 minutes in 23 degreeC and the environment of 50%RH (relative humidity).
정치 후, 만능 시험기((주) 시마츠 세이사쿠쇼제, 제품명 「오토그래프AG-IS」)를 사용하여, 박리 각도 180°, 박리 속도 0.3m/min의 조건에서, 인장 시험을 행하고, 보호막 형성용 시트의 표면 (β)로부터 점착 시트를 박리했을 때의 하중을 측정했다. 이 하중의 값을, 점착 시트의 점착제층에 대한 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력으로 했다.After standing still, using a universal testing machine (manufactured by Shimatsu Seisakusho Co., Ltd., product name "Autograph AG-IS"), a tensile test was performed under conditions of a peeling angle of 180° and a peeling rate of 0.3 m/min to form a protective film The load at the time of peeling an adhesive sheet from the surface (beta) of a dragon sheet was measured. The value of this load was made into the adhesive force of the surface (beta) of the sheet|seat for resin film formation with respect to the adhesive layer of an adhesive sheet.
(표면 (β)에 부착하는 점착 시트의 상세)(Details of the adhesive sheet attached to the surface (β))
코로나 처리를 실시한 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체(구성 비율: 에틸렌/메틸메타크릴레이트=90/10(질량비))를 포함하는 수지 필름의 코로나 처리면 위에, 하기의 점착제 조성물로 형성된 두께 20㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트를 사용했다.On the corona-treated surface of the resin film containing the corona-treated ethylene-methyl methacrylate copolymer (composition ratio: ethylene / methyl methacrylate = 90/10 (mass ratio)), the following pressure-sensitive adhesive composition is formed with a thickness of 20 µm An adhesive sheet having an adhesive layer of was used.
ㆍ 점착제 조성물: 부틸아크릴레이트(BA) 및 아크릴산(AA)을 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체(BA/AA=90/10(질량비), Mw=70만) 100질량부에 대해, 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L」, 닛폰 폴리우레탄 고교사제) 5질량부를 배합한 것이다.ㆍAdhesive composition: tolylene diisocyanate type crosslinking agent with respect to 100 parts by mass of acrylic copolymer obtained by copolymerizing butyl acrylate (BA) and acrylic acid (AA) (BA/AA = 90/10 (mass ratio), Mw = 700 only) (Brand name "Coronate L", the Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd. make) 5 mass parts was mix|blended.
<수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률의 측정><Measurement of storage elastic modulus at 23°C of the sheet for forming a resin film>
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 2개의 지지 시트를 제거하여 이루어지는 수지막 형성용 시트를 복수 적층하여, 두께 0.18㎜, 폭 4.5㎜, 길이 20.0㎜의 시험 샘플을 제작했다.A plurality of sheets for forming a resin film formed by removing two supporting sheets of the composite sheets produced in Examples and Comparative Examples were laminated to prepare test samples having a thickness of 0.18 mm, a width of 4.5 mm, and a length of 20.0 mm.
당해 시험 샘플에 대해, 동적 점탄성 측정 장치(TA instruments사제, 제품명 「DMAQ800」을 사용하여, 인장 모드로, 주파수 11㎐, 23℃, 대기 분위기 하에서, 수지막 형성용 시트의 23℃에서의 저장 탄성률(단위: ㎬)을 측정했다.With respect to the test sample, using a dynamic viscoelasticity measuring device (manufactured by TA Instruments, product name "DMAQ800", in tensile mode, at a frequency of 11 Hz, 23° C., and atmospheric atmosphere, the storage elastic modulus at 23° C. of the sheet for resin film formation) (unit: GPa) was measured.
<수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각의 측정><Measurement of the contact angle with respect to water on the surface (β) of the sheet for forming a resin film>
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제2 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (β)에 대해, 증류수를 10ml 적하하고, 10분간 정치했다.The 2nd support sheet which the composite sheet produced by the Example and the comparative example has was removed, and distilled water 10ml was dripped with respect to the surface (beta) of the exposed sheet|seat for resin film formation, and it left still for 10 minutes.
정치 후, 자동 접촉각계(KRUSS사제, 제품명 「DSA100S」)를 사용하여, 표면 (β)와 물방울이 이루는 각도를 측정하고, 당해 각도를 「표면 (β)에 있어서의 물에 대한 접촉각」으로 했다.After standing still, using an automatic contact angle meter (manufactured by KRUSS, product name "DSA100S"), the angle between the surface (β) and the water drop was measured, and the angle was defined as the "contact angle with water on the surface (β)". .
<평가 (1): 수지막 형성용 시트의 리워크성><Evaluation (1): Rework property of sheet for resin film formation>
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)와, #2000 연마한 실리콘 웨이퍼(직경: 200㎜, 두께: 600㎛)의 연마면을, 테이프 마운터(린텍(주)제, 제품명 「Adwill RAD-3600F/12」)를 사용하여, 70℃로 가열하면서 부착하고, 23℃, 50% RH(상대 습도)의 환경 하에서, 24시간 정치했다.The first supporting sheet included in the composite sheets prepared in Examples and Comparative Examples was removed, and the exposed surface (α) of the sheet for forming a resin film and a #2000 polished silicon wafer (diameter: 200 mm, thickness: 600 μm) ), using a tape mounter (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "Adwill RAD-3600F/12"), and attached while heating to 70 ° C., in an environment of 23 ° C., 50% RH (relative humidity) , was in politics for 24 hours.
정치 후, 복합 시트가 갖는 제2 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (β)와, 시판의 범용 다이싱 테이프(린텍(주)제, 상품명 「Adwill D-510T」, 상술한 요건 (III)에서 규정한 점착제로 형성된 점착제층을 갖는 점착 시트)의 점착층의 표면을, 실온(25℃)에서 부착하고, 20분간 정치했다.After standing still, the second support sheet of the composite sheet is removed, and the exposed surface (β) of the sheet for forming a resin film and a commercially available general-purpose dicing tape (manufactured by Lintec Co., Ltd., trade name "Adwill D-510T", The surface of the adhesive layer of the adhesive sheet which has the adhesive layer formed with the adhesive prescribed|regulated by the above-mentioned requirement (III)) was affixed at room temperature (25 degreeC), and it left still for 20 minutes.
그 후, 수작업으로 범용 다이싱 테이프를 인장함으로써, 수지막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 리워크하려고 했을 때에, 리워크를 할 수 있는지 여부 및 리워크 후의 실리콘 웨이퍼의 표면 위의 잔존물의 부착의 유무를 관찰하여, 이하의 기준에 의해, 수지막 형성용 시트의 리워크성을 평가했다.After that, when the sheet for resin film formation is reworked from the silicon wafer by manually pulling the general-purpose dicing tape, whether or not rework can be performed and the presence or absence of adhesion of residues on the surface of the silicon wafer after rework was observed, and the following criteria evaluated the reworkability of the sheet for resin film formation.
A: 보호막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 완전히 박리할 수 있었다. 리워크 후의 실리콘 웨이퍼 위에는 육안으로 확인할 수 있는 보호막 형성용 시트의 잔존물은 보이지 않았다.A: The sheet for forming a protective film was completely peelable from the silicon wafer. The residue of the sheet|seat for protective film formation which can be confirmed visually on the silicon wafer after rework was not seen.
B: 보호막 형성용 시트를 실리콘 웨이퍼로부터 박리할 수 있었다. 리워크 후의 실리콘 웨이퍼 위에는 약간의 보호막 형성용 시트의 잔존물이 보였지만, 에탄올로 닦아내면 완전히 제거할 수 있을 정도였다.B: The sheet for forming a protective film was able to peel from the silicon wafer. On the silicon wafer after rework, some residues of the sheet for forming a protective film were seen, but wiping with ethanol was enough to completely remove it.
C: 리워크 중에 실리콘 웨이퍼가 파손되어 버리거나, 혹은 실리콘 웨이퍼를 파손시키지 않고 리워크할 수 있었다고 해도, 리워크 후의 실리콘 웨이퍼 위에는 에탄올로 닦아내는 것이 어려울 정도의 보호막 형성용 시트의 잔존물이 확인되었다.C: The silicon wafer was damaged during rework, or even if rework could be performed without damaging the silicon wafer, a residue of the protective film formation sheet was found on the silicon wafer after rework, to the extent that it was difficult to wipe with ethanol.
<평가 (2): 수지막 형성용 시트의 단부 밀착성><Evaluation (2): Edge Adhesion of Sheet for Resin Film Formation>
실시예 및 비교예에서 제작한 복합 시트가 갖는 제1 지지 시트를 제거하고, 표출된 수지막 형성용 시트의 표면 (α)와, #2000 연마한 실리콘 웨이퍼(직경: 200㎜, 두께: 600㎛)의 연마면을, 테이프 마운터(린텍(주)제, 제품명 「Adwill RAD-3600F/12」)를 사용하여, 70℃로 가열하면서 부착하고, 그 후, 제2 지지 시트도 제거하고, 실리콘 웨이퍼와 수지막 형성용 시트를 부착했다.The first supporting sheet included in the composite sheets prepared in Examples and Comparative Examples was removed, and the exposed surface (α) of the sheet for forming a resin film and a #2000 polished silicon wafer (diameter: 200 mm, thickness: 600 μm) ), using a tape mounter (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "Adwill RAD-3600F/12"), is attached while heating to 70° C., and thereafter, the second support sheet is also removed, and a silicon wafer and a sheet for forming a resin film were attached thereto.
그리고, 수지막 형성용 시트가 부착된 실리콘 웨이퍼의 단부를 육안으로 관찰하고, 0.5㎜ 이상의 버 또는 절결의 수에 따라, 이하의 기준에 의해, 수지막 형성용 시트의 단부 밀착성을 평가했다.And the edge part of the silicon wafer with the sheet|seat for resin film formation was observed visually, and the following criteria evaluated the edge part adhesiveness of the sheet|seat for resin film formation according to the number of burrs or cutouts of 0.5 mm or more.
A: 0.5㎜ 이상의 버 또는 절결의 수가 0개소이다.A: The number of burrs or cutouts of 0.5 mm or more is 0 places.
B: 0.5㎜ 이상의 버 또는 절결의 수가 1 내지 4개소이다.B: The number of burrs or cuts of 0.5 mm or more is 1 to 4 places.
C: 0.5㎜ 이상의 버 또는 절결의 수가 5개소 이상이다.C: The number of burrs or cutouts of 0.5 mm or more is 5 or more.
표 2에 의해, 본 발명의 일 형태인 실시예 1 내지 5에서 제작한 수지막 형성용 시트는 리워크성 및 단부 밀착성의 양쪽 모두 우수한 결과가 되었다.According to Table 2, the sheet|seat for resin film formation produced in Examples 1-5 which is one embodiment of this invention brought the result excellent in both of rework property and edge part adhesiveness.
한편, 비교예 1의 수지막 형성용 시트는 표면 (β)의 점착력 (β1)의 값이 낮기 때문에, 점착 시트를 사용한 당해 수지막 형성용 시트의 리워크 작업 시에, 당해 수지막 형성용 시트의 일부가 실리콘 웨이퍼 위에 잔존해 버려, 리워크성이 떨어지는 결과가 되었다.On the other hand, since the sheet for forming a resin film of Comparative Example 1 has a low value of the adhesive force (β1) of the surface (β), when the sheet for forming a resin film is reworked using the pressure-sensitive adhesive sheet, the sheet for forming a resin film A part of it remained on the silicon wafer, resulting in poor reworkability.
또한, 비교예 3의 수지막 형성용 시트는 표면 (α)의 점착력 (α1)의 값이 높기 때문에, 점착 시트를 사용한 당해 수지막 형성용 시트의 리워크 작업의 도중에, 실리콘 웨이퍼가 파손되어 버려, 리워크성이 떨어지는 결과가 되었다.Further, since the sheet for forming a resin film of Comparative Example 3 has a high value of the adhesive force (α1) of the surface (α), the silicon wafer is damaged during the rework operation of the sheet for forming a resin film using the pressure-sensitive adhesive sheet. , resulting in poor reworkability.
또한, 비교예 2의 수지막 형성용 시트는 리워크성은 양호하지만, 실리콘 웨이퍼 부착 후의 단부 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.Moreover, although the rework property of the sheet|seat for resin film formation of the comparative example 2 was favorable, the result was inferior to the edge part adhesiveness after attaching a silicon wafer.
본 발명의 일 형태의 수지막 형성용 시트는 반도체 칩의 이면을 보호하는 보호막의 형성 재료로서, 혹은 다이 패드부 또는 다른 부위 위에 접착 가능한 접착막의 형성 재료로서 적합하다.The sheet for forming a resin film of one embodiment of the present invention is suitable as a material for forming a protective film for protecting the back surface of a semiconductor chip, or as a material for forming an adhesive film that can be adhered to a die pad portion or other site.
1a, 1b, 1c, 1d : 수지막 형성용 복합 시트
10 : 수지막 형성용 시트
11, 11' : 지지 시트
12 : 지그 접착층1a, 1b, 1c, 1d: composite sheet for forming a resin film
10: sheet for forming a resin film
11, 11' : support sheet
12: jig adhesive layer
Claims (11)
요건 (I): 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 표면 조도 (Ra)가 50㎚ 이하이다.
요건 (II): 실리콘 웨이퍼에 대한 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (α)의 점착력 (α1)이 1.0 내지 7.0N/25㎜이다.
요건 (III): 부틸아크릴레이트 및 아크릴산에서 유래하는 구성 단위를 갖고, 질량 평균 분자량이 60만 내지 100만인 아크릴계 수지 100질량부와, 가교제 0.01 내지 10질량부를 포함하는 점착제로 형성된, 두께 10 내지 50㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층에 대한, 실리콘 웨이퍼와 부착되는 측과는 반대측의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β)의 점착력 (β1)이 4.0N/25㎜ 이상이다.A sheet for forming a resin film attached to a silicon wafer to form a resin film on the silicon wafer, the sheet for forming a resin film satisfying the following requirements (I) to (III).
Requirement (I): The surface roughness (Ra) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film on the side to be adhered to the silicon wafer is 50 nm or less.
Requirement (II): The adhesive force (α1) of the surface (α) of the sheet for forming a resin film to a silicon wafer is 1.0 to 7.0 N/25 mm.
Requirement (III): A pressure-sensitive adhesive comprising 100 parts by mass of an acrylic resin having a structural unit derived from butyl acrylate and acrylic acid and having a mass average molecular weight of 600,000 to 1,000,000 and 0.01 to 10 parts by mass of a crosslinking agent, a thickness of 10 to 50 The adhesive force (β1) of the surface (β) of the sheet for resin film formation on the opposite side to the side to be adhered to the silicon wafer with respect to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of μm is 4.0 N/25 mm or more.
하기 공정 (1) 내지 (2)를 갖는, 실리콘 웨이퍼의 재생 방법.
공정 (1): 기재 및 점착제층을 갖는 점착 시트의 당해 점착제층을, 상기 적층체의 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착하는 공정.
공정 (2): 공정 (1)에서 상기 수지막 형성용 시트의 표면 (β) 위에 부착한 상기 점착 시트를 인장하여, 상기 실리콘 웨이퍼 위에 부착된 상기 수지막 형성용 시트를 리워크하는 공정.A silicon wafer is regenerated by reworking the sheet for forming a resin film from a laminate in which the surface (α) of the sheet for forming a resin film according to any one of claims 1 to 8 is directly adhered on a silicon wafer. is a method,
A method of regenerating a silicon wafer, comprising the following steps (1) to (2).
Process (1): The process of affixing the said adhesive layer of the adhesive sheet which has a base material and an adhesive layer on the surface (beta) of the said sheet|seat for resin film formation of the said laminated body.
Step (2): A step of reworking the sheet for forming a resin film adhered on the silicon wafer by pulling the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the surface (β) of the sheet for forming a resin film in the step (1).
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