KR102338739B1 - 전해 도금 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 양(+) 전압을 인가하는 한 쌍의 양극판 사이를 수직 상태로 이동하는 도금 대상물의 표면에 도금층이 형성되도록 하는 전해 도금 장치로서, 내부에 도금액이 저장되고, 상기 양극판이 서로 대향하며 평행하게 배치되며, 상기 양극판 사이로는 상기 도금 대상물이 이동하며 도금이 이루어지며, 양단으로는 상기 도금 대상물의 이동을 위한 유입홈과 배출홈이 형성되는 도금조; 상기 도금 대상물과 상기 양극판 사이에 배치되어 상기 양극판에서 상기 도금 대상물의 일부를 차폐하는 차폐판; 상기 도금조의 양단 측으로 배치되고, 상기 도금 대상물에 대하여 음(-) 전압을 인가하는 음극부; 를 포함하는 전해 도금 장치를 제공한다.
본 발명은, 전해 도금 작업 시 도금 대상물과 양극판 사이에 도금 대상물의 일부가 차폐되도록 하는 차폐판을 배치하여 도금 대상물 표면 전면에 걸쳐 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 하고, 도금 대상물의 양측으로 양극판을 배치하여 도금 대상물 양면의 도금층이 동시에 형성되도록 한다. 또한, 본 발명은 도금 대상물, 양극판 또는 차폐판의 높이를 가변하여 다양한 도금 대상물에 대하여 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 하고, 도금 대상물 양측으로 배치되는 차폐판의 높이를 서로 다르게 설정하여 도금 대상물 양측으로 서로 다른 두께의 도금층이 형성되도록 한다.

Description

전해 도금 장치{The electroplating apparatus}
본 발명은 전해 도금 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금 대상물 전면에 걸쳐 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 하는 전해 도금 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품에는 각 부품간에 전기적인 신호나 전원을 전달하기 위해 금속 단자가 구비되어 있으며, 금속 단자의 단자부 즉 접속부위에는 신호나 전원의 전달을 보다 원활하게 하기 위하여 그 표면에 전해 도금 처리를 하는 것이 일반적이다.
전해도금이란 전기 분해의 원리를 이용하여 금속 단자의 표면에 금, 은, 동 등의 얇은 막을 입히는 기술이다.
이에 따라, 금속단자의 표면에 전행 도금은 다음과 같이 이루어진다.
표면의 불순물이 제거된 도금용 금속인 양극판을 도금액이 저장된 도금조에 투입한 후, 양극판에는 음(-) 극을 연결하고, 양(+)극에는 금속 단자인 도금 대상물을 도체를 연결한 후, 전원을 인가한다.
전원 인가에 의해, 양극판의 금속이온이 전류를 도금 대상물로 이동하며 도금 대상물인 금속 단자 표면에 도금층이 형성된다.
여기서, 완성된 제품의 금속 단자를 통한 신호나 전원의 전달을 용이하게 하기 위해서는 금속 단자 표면에 형성되는 도금층의 두께가 균일하게 이루어질 필요가 있지만, 실제로는 도금층의 두께가 불균일한 문제점이 있다.
도 1은 종래의 기술에 의해 형성된 금속 단자 표면의 도금 두께 불균일을 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 도금 대상물인 금속 단자의 단부(a)로 갈수록 도금 두께가 증대하여 금속 단자 표면에 형성되는 도금층의 두께가 불균일하게 형성됨을 알 수 있다.
즉, 도금조 내에서 도금 대상물인 금속 단자의 중심부는 금속 단자와 양극판이 서로 대향하고 있어, 양극판에서 도금 대상물인 금속 단자로 인가되는 전류의 밀도가 균일하고, 이에 따라 도금층의 두께도 균일하지만, 금속 단자의 단부로 갈수록 에지효과 등에 의해 중심부보다 전류가 커지고, 이에 따라 금속 단자의 단부의 도금 두께가 증가하는 문제점이 있음을 알 수 있다.
본 발명에 대한 선행기술로는 등록실용신안 20-0430588호를 예시할 수 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전해 도금 작업 시 도금 대상물과 양극판 사이에 도금 대상물의 일부가 차폐되도록 하는 차폐판을 배치하여 도금 대상물 표면 전면에 걸쳐 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 하는 전해 도금 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 도금 대상물의 양측으로 양극판을 배치하여 도금 대상물 양면의 도금층이 동시에 형성되도록 하는 전해 도금 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 도금 대상물, 양극판 또는 차폐판의 높이를 가변하여 다양한 도금 대상물에 대하여 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 하는 전해 도금 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 도금 대상물 양측으로 배치되는 차폐판의 높이를 서로 다르게 설정하여 도금 대상물 양측으로 서로 다른 두께의 도금층이 형성되도록 하는 전해 도금 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 양(+) 전압을 인가하는 한 쌍의 양극판 사이를 이동하는 도금 대상물의 표면에 도금층이 형성되도록 하는 전해 도금 장치로서, 내부에 도금액이 저장되고, 한 쌍의 상기 양극판이 서로 이격되게 배치되며, 상기 양극판 사이로는 상기 도금 대상물이 이동하며 도금이 이루어지며, 양단으로는 상기 도금 대상물의 이동을 위한 유입홈과 배출홈이 형성되는 도금조; 상기 도금 대상물과 상기 양극판 사이에 배치되어 상기 양극판에서 상기 도금 대상물의 일부를 차폐하는 차폐판; 상기 도금조의 일측에 배치되고, 상기 도금 대상물에 대하여 음(-) 전압을 인가하는 음극부; 를 포함하는 전해 도금 장치를 제공한다.
상기 양극판은, 일정 길이와 폭을 갖는 직사각형의 판 형태일 수 있다.
상기 양극판은, 상기 도금조의 내측면에서 배치 높이가 가변될 수 있다.
상기 양극판은, 일단은 상기 양극판의 상부에 연결되고, 타단은 상기 도금조의 상단에 배치되며, 타단측으로 제1 조절홀이 형성되어 상기 양극판의 양단 상단으로 배치되는 걸쇠와, 일단이 상기 제1 조절홀을 통해 상기 도금조의 상단에 접하는 제1 조절 볼트를 포함할 수 있다.
상기 차폐판은, 길이와 폭을 갖는 직사각형의 평판 형태로서, 상기 도금 대상물의 양측에 각각 배치되되, 상단은 상기 도금조의 내주를 향하여 경사지고, 하단은 서로 접할 수 있다.
상기 차폐판은, 'V'형태의 단면을 이룰 수 있다.
상기 차폐판은, 양측 상단은 서로 높이차를 가질 수 있다.
상기 도금조의 내측으로 배치되고, 일정 길이와 폭을 갖는 직사각형 형태로서, 상기 도금 대상물의 양측으로 상기 도금 대상물과 평행하게 배치되며, 하단은 서로 연결되고, 제2 조절 볼트가 배치되는 제2 조절홀이 형성되는 제1 및 제2 지지판으로 구성되는 차폐판 지지대를 더 포함할 수 있다.
상기 차폐판 지지대는, 일정 길이와 폭을 갖는 플레이트 형태로서, 상기 차폐판 지지대의 하단에 수평으로 배치되고, 양단으로 제3 조절홀이 형성되는 조절 플레이트와, 일단이 상기 제3 조절홀을 통해 상기 도금조의 저부에 접하는 제3 조절 볼트를 더 포함할 수 있다.
상기 음극부는, 원통 형상으로 원주면이 상기 도금 대상물의 상단에 접하는 제1 단위 전극과, 상기 도금 대상물의 하단에 접촉하는 제2 단위 전극과, 지면 상에 배치되는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트보다 높게 배치되는 제2 플레이트와, 양단이 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 일측에 각각 연결되는지지 블록과, 상기 제1 단위 전극이 회전 가능하게 연결되는 제3 플레이트와, 상기 제3 플레이트를 관통하여 일단은 상기 제1 플레이트에 연결되고, 타단은 상기 제2 플레이트에 연결되며, 상기 제3 플레이트의 이동 경로를 가이드하는 가이드 로드와, 상기 제2 플레이트와 상기 제3 플레이트의 사이에 배치되고 상부에는 상기 제2 전극이 배치되는 제4 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 제1 단위 전극은, 상기 도금 대상물의 이동에 연동하여 회전할 수 있다.
일단은 상기 제1 플레이트에 연결되고, 타단은 상기 제2 플레이트를 통해 상기 제2 플레이트의 상부로 돌출되며, 상기 제4 플레이트에 나사 연결되는 조절 볼트와, 상기 조절 볼트의 타단에 연결되는 손잡이를 더 포함할 수 있다.
상기 도금조가 내측으로 배치되어, 상기 도금조에서 사용된 후 유출되는 상기 도금액이 저장되는 저장조와, 상기 저장조에 저장된 상기 도금액을 상기 도금조로 공급하는 도금액 공급 펌프를 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명은, 전해 도금 작업 시 도금 대상물과 양극판 사이에 도금 대상물의 일부가 차폐되도록 하는 차폐판을 배치하여 도금 대상물 표면 전면에 걸쳐 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 한다.
또한, 본 발명은 도금 대상물의 양측으로 양극판을 배치하여 도금 대상물 양면의 도금층이 동시에 형성되도록 한다.
또한, 본 발명은 도금 대상물, 양극판 또는 차폐판의 높이를 가변하여 다양한 도금 대상물에 대하여 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 한다.
또한, 본 발명은 도금 대상물 양측으로 배치되는 차폐판의 높이를 서로 다르게 설정하여 도금 대상물 양측으로 서로 다른 두께의 도금층이 형성되도록 한다.
도 1은 종래의 기술에 의해 형성된 금속 단자 표면의 도금 두께 불균일을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명에서 사용하는 도금조, 양극판, 차폐판, 차폐판 지지대의 배치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 A-A 선의 선단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 차폐판의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 B-B 선에 따른 선단면도이다.
도 7은 본 발명에서 사용하는 음극부와 높이 조절부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명에서 사용하는 도금 대상물, 양극판, 차폐판의 높이 설정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 차폐판의 높이에 따라 형성된 도금층의 두께를 나타내는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금 장치(100)는 도금조(110), 차폐판(130), 음극부(150)를 포함한다.
여기서, 도금 대상물(1)은 전자제품이 포함하는 각 부품간에 전기적인 신호나 전원을 전달하기 위해 사용하는 금속단자이다. 여기서, 금속단자는 복수개가 연속적으로 연결되어 소정 길이를 갖는 띠 형상으로 이루어진다.
따라서, 도금 대상물(1)은 제1 롤(10A)에 감겨진 상태로 보관되고, 도금 작업시에는 제1 롤(10A)에서 풀려진 후, 수직 상태로 이동하며 도금이 이루어진 후 제2 롤(10B)에 감겨질 수 있다.
또한, 후술하는 도금조(110)에서 도금이 이루어지는 도금 대상물(1)은 세척과 에칭 작업이 이미 수행된 상태로서, 세척과 에칭 작업에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도금조(110)에서는 도금 대상물(1)에 대하여 전해 도금이 수행된다. 이를 위해 도금조(110)의 내부에는 전해 도금을 위한 소정의 도금액이 저장된다.
도금조(110)는 소정의 길이와 폭을 갖는 직육면체 형태로 이루어지고, 상부는 개방된 형태로 이루어진다. 여기서, 도금 대상물(1)은 도금조(110)의 일단에 형성된 유입홈(112)을 통해 도금조(110) 내측으로 이동하고, 도금이 이루어진 후 도금조(110)의 타단에 형성된 유출홈(114)을 통해 외부로 이동한다.
유입홈(112)과 유출홈(114)은 대략 'U' 형태로 이루어지고, 그 깊이와 폭은 도금 대상물(1)의 폭과 두께에 대응하는 것이 바람직하다.
또한, 도금조(110)의 내부에는 후술하는 양극판(120), 차폐판(130), 차폐판 지지대(140)가 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명에서 사용하는 도금조, 양극판, 차폐판, 차폐판 지지대의 배치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3을 참조하여 설명하기로 한다.
양극판(120)은 일정한 길이와 폭을 갖는 직사각형의 평판 형태로서, 도금조(110)의 내부에서 도금 대상물(1)의 양측으로 배치된다. 이때, 양극판(120)은 도금조(110)의 내벽에 밀착되어 배치되는 것이 바람직하다. 양극판(120)에는 외부에서 인가되는 양(+) 전압이 인가된다.
도면에서는 양극판(120)이 단일개로 도시되어 있으나, 이는 도면의 복잡함을 피하기 위한 것으로, 양극판(120)은 도금조(110)의 내측에서 도금 대상물(1)의 양측으로 배치되는 것으로 이해되어야 한다.
양극판(120)의 형태와 면적은 도금조(110) 내부 측면의 형태와 면적에 대응하는 것이 바람직하다.
여기서, 양극판(120)은 도금조(110) 내부 측면에서 배치 높이가 가변되도록 구성된다.
여기서, 양극판(120)의 배치 높이 조절은 다음의 구성에 의해 이루어질 수 있다.
양극판(120)의 상단 양측으로는 소정의 폭과 길이를 갖고, 직각으로 절곡되어 일단은 양극판(120)의 상단으로 연결되고, 타단은 도금조(110)의 상단에 걸리는 걸쇠(122)가 배치된다.
걸쇠(122)의 타단측으로는 제1 조절 볼트(124)가 연결되는 제1 조절홀(123)이 형성된다. 제1 조절 볼트(124)의 단부는 제1 조절홀(123)을 통해 도금조(110)의 일측 상단으로 연결된다.
사용자는 양극판(120) 상부 양측의 제1 조절 볼트(124)를 동일한 양으로 회전시켜 양극판(120)의 높이를 조절할 수 있다.
여기서, 도금 대상물(1) 양측의 양극판(120) 높이는 서로 동일하게 설정될 수 있지만, 사용자의 필요에 따라 서로 다르게 설정할 수도 있다.
차폐판(130)은 도금 대상물(1)과 양극판(120) 사이에 배치되어, 도금 대상물(1)의 면적 중 일부를 차폐하여, 양극판(120)에서 도금 대상물(1)로 인가되는 전기력선의 일부가 차단되도록 한다.
차폐판(130)은 소정의 길이와 폭을 갖는 직사각형의 평판 형태로 이루어진다. 여기서, 차폐판(130)의 길이는 양극판(120)의 길이에 대응하는 것이 바람직하다.
여기서, 차폐판(130)은 도금 대상물(1)과 도금 대상물(1) 양측의 양극판(120) 사이에 각각 배치되는 것이 바람직하다.
도 4는 도 2의 A-A 선의 선단면도로서, 본 발명의 제2 실시예에 의한 차폐판의 단면 형태를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 차폐판(130)은 도금 대상물(1) 양측으로 배치되되, 상단이 도금조(110)의 내벽을 향하도록 경사지고, 하단은 서로 접하도록 배치됨을 알 수 있다.
따라서, 도금 대상물(1) 양측의 차폐판(130)은'V'형태로 배치됨을 알 수 있다.
여기서, 도금 대상물(1) 양측의 차폐판(130)의 경사 각도는 서로 동일할 수 있다.
이때, 차폐판(130)은 사용사의 필요에 따라 배치 높이가 변경될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 차폐판의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 B-B 선에 따른 선단면도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 차폐판(130A) 양측의 상단 높이가 서로 다르게 형성되어 있음을 알 수 있다.
차폐판(130A)의 높이가 차이가 있도록 하여, 한편, 도금 대상물(1) 양측에 서로 다른 두께의 도금층이 형성될 수 있다.
다시, 도 2와 도 3을 참조하기로 한다.
상기와 같은 차폐판(130)은 도금조(110)의 내측에서 차폐판 지지대(140)에 의해 고정될 수 있다.
차폐판 지지대(140)는 제1 및 제2 지지판(140A, 140B)으로 구성된다.
제1 및 제2 지지판(140A, 140B)은 일정 길이와 폭을 갖는 직사각형 평판 형태로, 소정의 이격거리를 두고 서로 평행하게 배치된다. 제1 및 제2 지지판(140A, 140B)의 하단은 서로 수평으로 연결되어, 차폐판 지지대(140)는 'U'형태의 단면을 갖는다.
차폐판 지지대(140)의 내측 즉, 제1 및 제2 지지판(140A, 140B)의 사이로는 차폐판(130)이 배치된다.
여기서, 제1 지지판(140A)과 제2 지지판(140B)에는 소정 직경의 제2 조절홀(143)이 형성되고, 제2 조절홀(143)에는 제2 조절 볼트(142)가 배치된다.
사용자는 제2 조절홀(143)을 통해 제2 조절 볼트(142)를 배치한 후, 제2 조절 볼트(142)를 회전시키면 제2 조절 볼트(142)의 단부가 차폐판(130)의 외측벽에 접하며 차폐판(130)을 고정한다.
차폐판(130)의 배치 상태를 유지할 수 있다면 도면에 도시된 바와 같이, 제2 조절 볼트(142)가 제1 지지판(140A)에만 배치될 수도 있다.
한편, 차폐판 지지대(140)는 높이가 조절될 수 있다.
조절 플레이트(144)는 소정의 길이와 폭을 갖는 직사각형의 플레이트 형태로서, 차폐판 지지대(140)의 하부 양단에 수평으로 배치된다.
조절 플레이트(144)의 양단으로는 제3 조절홀(145)이 형성되고, 제3 조절홀(145)에는 제3 조절 볼트(146)가 배치된다. 여기서, 제3 조절 볼트(146)의 단부는 도금조(110)의 저부에 접한다.
사용자의 제3 조절 볼트(146) 조절에 의해 차폐판 지지대(140)의 높이가 변화될 수 있고, 차폐판 지지대(140)의 내측으로 배치된 차폐판(130)의 높이도 이에 연동하여 변화될 수 있다.
도면에서, 제1 내지 제3 조절 볼트(124, 142, 146)는 단일개로 도시되어 있으나, 이는 도면의 복잡함을 피하기 위한 것으로 제1 내지 제3 조절홀(123, 143, 145) 각각에는 제1 내지 제3 조절 볼트(124, 142, 146)가 각각 배치되는 것으로 이해되어야 한다.
도금조(110)의 외부에는 도금조(110)의 내부에서 흘러내린 도금액을 저장하는 저장조(미도시)가 배치될 수 있다. 또한, 저장조에 저장된 도금액을 도금조(110)로 공급하는 도금액 공급 펌프(미도시)가 배치되는 것이 바람직하다.
음극부(150)는 도금 대상물(1)에 대하여 음(-) 전압을 인가한다.
그리고, 음극부(150)는 전해 도금 작업 중, 도금 대상물(1)의 간격에 따라 음극부(150)의 폭을 조절하고, 도금 대상물의 높이를 조절한다.
도 7은 본 발명에서 사용하는 음극부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 음극부(150)는 제1 및 제2 단위 전극(152A,152B)과 제1 내지 제4 플레이트(154D)를 포함한다.
도면을 참조하여, 음극부(150)를 함께 설명하기로 한다.
음극부(150)는 도금조(110)의 양단으로 배치되어, 도금 대상물(1)에 음(-)전압을 인가한다.
제1 단위 전극(152A)은 소정의 직경과 길이를 갖는 원통 형상으로, 외주면이 도금 대상물(1)의 상단에 접하며 도금 대상물(1)에 음(-)전압을 인가한다.
제1 단위 전극(152A)은 후술하는 제3 플레이트(154C)의 측면에 회전축으로 연결되어 도금 대상물(1)의 이동에 연동하여 회전한다.
제2 단위 전극(152B)은 후술하는 제4 플레이트(154D)에 배치되는 소정의 면적을 갖는 평판 형상으로, 상부면으로는 도금 대상물(1)의 하단에 접하며 도금 대상물(1)에 음(-)전압을 인가한다.
제2 단위 전극(152B)과 도금 대상물(1)의 접촉을 용이하게 하기 위해, 제2 단위 전극(152B)의 상부면에는 도금 대상물(1)의 이동 방향과 평행하게 접촉홈이 형성될 수 있다.
제1 플레이트(154A)는 소정의 면적을 갖는 플레이트로서, 도금조(110)의 일단에 근접하게 배치된다.
제2 플레이트(154B)는 소정의 면적을 갖는 플레이트로서, 제1 플레이트(154A) 보다 높게 배치된다.
지지 블록(153)은 소정의 길이를 갖고, 양단은 제1 플레이트(154A)와 제2 플레이트(154B)의 일측에 각각 연결된다.
제3 플레이트(154C)는 소정의 면적을 갖는 플레이트로서, 제1 단위 전극(152A)이 측면으로 회전 가능하게 연결된다. 또한, 제3 플레이트(154C)는 후술하는 가이드 로드(156)를 따라 제1 플레이트(154A)와 제2 플레이트(154B) 사이에서 상하로 이동가능하게 구성된다.
제4 플레이트(154D)는 소정의 면적을 갖는 플레이트로서, 상부에는 제2 단위 전극(152B)이 배치된다. 제4 플레이트(154D)는 제1 플레이트(154A)와 제3 플레이트(154C) 사이에 배치된다.
가이드 로드(156)는 소정의 길이와 직경을 갖는 원형 로드로서, 양단이 제1 플레이트(154A)와 제2 플레이트(154B)에 각각 연결된다. 가이드 로드(156)는 제3 플레이트(154C)를 관통하여 배치된다.
따라서, 제3 플레이트(154C)는 가이드 로드(156)를 따라 이동하며, 제1 및 제2 단위 전극(152A, 152B)의 이격 간격이 도금 대상물(1)의 폭에 대응할 수 있도록 한다.
음극부(150)는 조절 볼트(158)를 더 포함할 수 있다.
조절 볼트(158)는 소정의 길이와 직경을 갖고, 표면으로는 소정의 피치를 갖는 나사산이 형성된다.
조절 볼트(158)는 일단이 제1 플레이트(154A)에 연결되고, 타단은 제2 플레이트(154B)를 관통하여 배치된다. 제2 플레이트(154B)를 통해 노출된 조절 볼트(158)의 타단으로는 손잡이(159)가 연결된다.
또한, 조절 볼트(158)의 중간부에는 제4 플레이트(154D)가 나사 연결된다.
따라서, 조절 볼트(158)의 회전에 따라 제4 플레이트(154D)가 상하로 이동하며, 도금 대상물(1)의 높이를 조절할 수 있다.
도금 대상물(1)의 높이 조절에 대해 살펴보기로 한다.
우선, 도금 작업 개시 전에 도금 대상물(1)의 폭에 대응하여 제1 단위 전극(152A)과 제2 단위 전극(152B)의 간격을 조절한다. 단위 전극간의 간격 조절은 가이드 로드(156) 상의 제3 플레이트(154C)의 위치 설정에 의해 이루어진다, 제3 플레이트(154C)의 위치 설정은 사용자의 수조작에 의해 이루어질 수 있다.
제1 단위 전극(152A)과 제2 단위 전극(152B)에 도금 대상물(1)의 상단과 하단이 접한 상태에서 사용자는 손잡이(159)를 회전 조작한다.
손잡이(159)의 조작에 따라 조절 볼트(158)가 회전하며, 제4 플레이트(154D)가 상부 또는 하부로 이동한다.
제4 플레이트(154D)의 상하 이동에 연동하여 도금 대상물(1)의 높이가 변화될 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 다음과 같이 사용할 수 있다.
제1 롤(10A)에 감겨진 도금 대상물(1)을 풀어, 일단을 도금조(110) 내측으로 유입시킨 후, 도금조(110) 타측으로 통해 이동하도록 배치한다. 이때, 도금 대상물(1)은 도금조(110) 양측의 음극부(150)를 통해 배치되도록 한다.
이후, 도금 대상물(1)의 단부를 제2 롤(10B)에 연결하여 도금 대상물(1)에 도금층이 형성된 후 제2 롤(10B)에 감겨질 수 있도록 한다.
그리고, 사용자는 도금 대상물(1), 양극판(120), 차폐판(130)의 높이를 설정한다.
도 8은 본 발명에서 사용하는 도금 대상물, 양극판, 차폐판의 높이 설정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8에서는 도금 대상물, 양극판, 차폐판의 높이를 나타내기 위하여 다른 구성 요소들의 도시는 생략하기호 한다.
도 8을 참조하면, 도금 대상물(1)의 하단 높이가 차폐판(130)의 상단 높이와 동일함을 알 수 있다.
도 8의 도시 상태는 가장 기본적인 높이 설정을 나타낸다,
이후, 사용자의 필요에 따라 차폐판(130)의 높이를 점차 상승시키며 도금을 진행할 수 있다.
균일한 두께의 도금층을 형성하기 위하여 차폐판(130)의 높이 변화 이외에도 도금 대상물(1)의 높이를 변경하거나, 양극판(120)의 높이를 변경할 수도 있다.
이후, 사용자는 본 발명에 따른 전해 전해 도금 장치(100)의 동작이 이루어지도록 동작 스위치(미도시)를 온(on)시킨다.
도 9는 차폐판의 높이에 따라 형성된 도금층의 두께를 나타내는 도면이다.
도 9의 (a)는 도금 대상물(1)의 하단과 차폐판(130)의 상단이 서로 동일한 높이로 설정되는 경우의 도금 상태이고, (b), (c), (d), (e)는 차폐판(130)의 상단이 도금 대상물(1)의 하단보다 5mm, 10mm, 15mm, 20mm 높게 설정되는 경우의 도금 상태를 나타낸다.
다음의 [표 1]은 도 9의 (a), (b), (c), (d), (e) 에 도시된 도금층의 두께의 평균과 편차를 나타낸다.
(a) (b) (c) (d) (e)
평균(㎛) 0.52 0.50 0.48 0.43 0.37
편차(㎛) 0.14 0.13 0.11 0.09 0.06
[표 1]에 기재된 바와 같이, 차폐판(130)의 높이가 상승하여 도금 대상물(1)의 차폐 부위가 확대됨으로써 형성되는 도금층의 두께의 편차가 감소함을 알 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명은, 전해 도금 작업 시 도금 대상물과 양극판 사이에 도금 대상물의 일부가 차폐되도록 하는 차폐판을 배치하여 도금 대상물 표면 전면에 걸쳐 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 하고, 도금 대상물의 양측으로 양극판을 배치하여 도금 대상물 양면의 도금층이 동시에 형성되도록 한다. 또한, 본 발명은 도금 대상물, 양극판 또는 차폐판의 높이를 가변하여 다양한 도금 대상물에 대하여 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 하고, 도금 대상물 양측으로 배치되는 차폐판의 높이를 서로 다르게 설정하여 도금 대상물 양측으로 서로 다른 두께의 도금층이 형성되도록 한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 도금 대상물 100: 전해 도금 장치
110: 도금조 120: 전극판
130: 차폐판 150: 음극부

Claims (13)

  1. 양(+) 전압을 인가하는 한 쌍의 양극판 사이를 이동하는 도금 대상물의 표면에 도금층이 형성되도록 하는 전해 도금 장치로서,
    내부에 도금액이 저장되고, 한 쌍의 상기 양극판이 서로 이격되게 배치되며, 상기 양극판 사이로는 상기 도금 대상물이 이동하며 도금이 이루어지며, 양단으로는 상기 도금 대상물의 이동을 위한 유입홈과 배출홈이 형성되는 도금조;
    상기 도금 대상물과 상기 양극판 사이에 배치되어 상기 양극판에서 상기 도금 대상물의 일부를 차폐하는 차폐판;
    상기 도금조의 일측에 배치되고, 상기 도금 대상물에 대하여 음(-) 전압을 인가하는 음극부; 및
    상기 도금조의 내측으로 배치되고, 일정 길이와 폭을 갖는 직사각형 형태로서, 상기 도금 대상물의 양측으로 상기 도금 대상물과 평행하게 배치되며, 하단은 서로 연결되고, 제2 조절 볼트가 배치되는 제2 조절홀이 형성되는 제1 및 제2 지지판과, 일정 길이와 폭을 갖는 플레이트 형태로서, 양단으로 제3 조절홀이 형성되는 조절 플레이트와, 일단이 상기 제3 조절홀을 통해 상기 도금조의 저부에 접하는 제3 조절 볼트를 포함하는 차폐판 지지대; 를 포함하고,
    상기 조절 플레이트는 상기 차폐판 지지대의 하단에 수평으로 배치되는 전해 도금 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 양극판은,
    일정 길이와 폭을 갖는 직사각형의 판 형태인 전해 도금 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 양극판은,
    상기 도금조의 내측면에서 배치 높이가 가변되도록 구성되는 전해 도금 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 양극판은,
    일단은 상기 양극판의 상부에 연결되고, 타단은 상기 도금조의 상단에 배치되며, 타단측으로 제1 조절홀이 형성되어 상기 양극판의 양단 상단으로 배치되는 걸쇠와,
    일단이 상기 제1 조절홀을 통해 상기 도금조의 상단에 접하는 제1 조절 볼트를 포함하는 전해 도금 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 차폐판은,
    길이와 폭을 갖는 직사각형의 평판 형태로서,
    상기 도금 대상물의 양측에 각각 배치되되, 상단은 상기 도금조의 내주를 향하여 경사지고, 하단은 서로 접하는 전해 도금 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 차폐판은,
    'V'형태의 단면을 이루는 전해 도금 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 차폐판은,
    양측 상단은 서로 높이차를 갖는 전해 도금 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 음극부는,
    원통 형상으로 원주면이 상기 도금 대상물의 상단에 접하는 제1 단위 전극과,
    상기 도금 대상물의 하단에 접촉하는 제2 단위 전극과,
    지면 상에 배치되는 제1 플레이트와,
    상기 제1 플레이트보다 높게 배치되는 제2 플레이트와,
    양단이 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 일측에 각각 연결되는 지지 블록과,
    상기 제1 단위 전극이 회전 가능하게 연결되는 제3 플레이트와,
    상기 제3 플레이트를 관통하여 일단은 상기 제1 플레이트에 연결되고, 타단은 상기 제2 플레이트에 연결되며, 상기 제3 플레이트의 이동 경로를 가이드하는 가이드 로드와,
    상기 제2 플레이트와 상기 제3 플레이트의 사이에 배치되고 상부에는 상기 제2 단위 전극이 배치되는 제4 플레이트를 포함하는 전해 도금 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 단위 전극은,
    상기 도금 대상물의 이동에 연동하여 회전하는 전해 도금 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    일단은 상기 제1 플레이트에 연결되고, 타단은 상기 제2 플레이트를 통해 상기 제2 플레이트의 상부로 돌출되며, 상기 제4 플레이트에 나사 연결되는 조절 볼트와,
    상기 조절 볼트의 타단에 연결되는 손잡이를 더 포함하는 전해 도금 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 도금조가 내측으로 배치되어, 상기 도금조에서 사용된 후 유출되는 상기 도금액이 저장되는 저장조와,
    상기 저장조에 저장된 상기 도금액을 상기 도금조로 공급하는 도금액 공급 펌프를 더 포함하는 전해 도금 장치.
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