KR102335671B1 - 반도체 배관용 커팅장치 - Google Patents

Abstract

반도체 배관용 커팅장치에 관한 것으로, 커팅부재가 안치되는 제1 베이스와, 프로파일부재가 안치되는 제2 베이스로 이루어지는 베이스부재; 상기 제1 베이스에 안치되고, 절단하고자 하는 파이프를 커팅하는 커팅부재; 상기 제2 베이스에 안치되는 프로파일부재; 상기 프로파일부재를 따라 이동 가능하게 길이측정센서가 설치된 길이조절부재;를 마련하여 반도체 라인에 설치되는 파이프를 정확한 길이로 커팅할 수 있고, 고정척의 직경에 따라 다양한 직경의 파이프를 커팅할 수 있으며, 프로파일부재의 엘엠블록과 엘엠가이드에 의해 슬라이더를 정위치에 세팅할 수 있고, 동일한 길이를 갖는 파이프를 연속적으로 커팅할 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

반도체 배관용 커팅장치{Cutting device for semiconductor piping}

본 발명은 반도체 배관용 커팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 커팅하고자 하는 길이로 배관을 동일한 길이로 절단함은 물론 커팅하고자 하는 배관의 길이가 디스플레이에 표시되어 커팅하고자 하는 길이를 정확하게 파악할 수 있도록 하는 반도체 배관용 커팅장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체라인에는 반도체의 제조시 사용되는 각종 가스를 각각 공급하기 위해 가스배관이 설치된다.

이러한, 가스배관은 약100여종 이상의 가스(헬륨, 산소 등)를 공급하여야 하기 때문에 무수히 많은 배관이 반도체라인에 설치된다.

그리고 반도체의 작업공정에 따라 가스배관의 교체가 이루어질 수 있다. 따라서, 선택된 특정 가스배관만 철거가 이루어져야 한다.

그리고, 새로운 가스배관이 설치되어야 한다. 이때, 상기와 같은 가스배관을 철거하기 위해서 커터가 사용된다.

이러한 커터를 가스배관에 끼운 상태에서 가스배관을 중심으로 연속적으로 회전시키면 커터의 칼날에 의해 가스배관이 절단된다.

다양한 용도로 사용되는 금속이나 비 금속체 배관은 현장에서 별도의 커팅장치를 통해 적정 길이로 커팅 된 후 사용되는데, 일반적인 다기능 배관 커팅장치는 배관을 고정한 상태에서 회전하는 커팅날을 작두형태로 회동시켜 커팅하는 구조로 이루어진다.

이러한 기존 커팅장치는 사용자가 한손으로 배관을 고정한 상태에서 다른 손으로는 커팅날의 손잡이를 회동시켜 커팅해야 하기 때문에 배관을 잡고 있는 손이 커팅되는 등의 안전사고가 빈번하게 발생된다.

또한 유체이송용으로 사용되는 배관은 배관 간의 연결과정에서 각 단부가 별도의 실링부재에 삽입된 상태로 연결되는데, 상기 종래 커팅장치로 커팅한 배관의 단부면 모서리는 거칠고 날카로우므로 삽입 전에 배관 단부면 테두리를 면취 가공함으로써, 삽입과정에서 배관 단부면 모서리와의 접촉에 의해 실링부재가 파손되는 현상을 방지한다.

그런데 상기 종래 커팅장치는 단순히 배관의 커팅기능 만을 갖고 있기 때문에, 상기 면취 가공작업은 커팅작업 후 별도의 장치를 통해 수행하였고, 이는 전체적인 배관 가공작업 효율을 낮추는 문제점이 있다.

기존에는 배관이 가이드롤 상에 안착된 상태에서 롤러체인에 의해 고정되고, 가이드롤의 회전을 통해 배관이 회전하는 과정에서 별도 구동모터에 의해 회전되는 커팅날과 접촉되어 커팅되는 구조로 이루어진다.

따라서 작업자가 배관을 고정시키지 않아도 되므로 작업과정에서의 안전사고를 방지할 수 있음은 물론, 배관이 회전되면서 커팅되므로 전체적으로 커팅된 면의 표면이 반듯하게 형성되는 장점이 있다.

또한 커팅 후 커팅날을 면취용 커팅날로 교체하여 커팅된 면의 표면의 면취 가공을 동일한 장치로 연속적으로 실시할수 있는 장점도 있다.

하지만 이러한 종래기술은 면취 가공을 위해 커팅날을 수시로 교체해야 하므로 교체작업이 번거로울 뿐만 아니라 커팅날의 교체 후 면취 위치를 설정하는 과정을 거쳐야 하므로 그만큼 작업시간이 지연되는 문제점을 갖고 있다.

예를 들어, 하기 특허문헌 1에는 '반도체라인용 배관 커터'가 개시되어 있다.

하기 특허문헌 1에 따른 반도체라인용 배관 커터는 일단에서 타단까지 관통되는 승강안내홀이 형성되고, 승강안내홀에서 이격되면서 상부로 돌출되어서 끝단이 승강안내홀의 상부에 위치되는 지지아암이 형성되는 커터몸체와, 커터몸체의 승강안내홀을 따라 회전되지 않으면서 승강되는 승강샤프트와, 승강샤프트의 상단에 공회전가능하게 구비되어 배관을 커팅하기 위한 블레이드와, 블레이드에 대응되도록 커터몸체의 지지아암에 공회전가능하게 구비되어 배관의 일측면에 지지되는 지지롤러를 구비한다.

상기 블레이드가 배관의 타측면에 밀착되거나 이격되도록 승강샤프트를 승강시키는 승강조작부재와, 승강조작부재의 하단이 관통된 상태로 공회전 가능한 상태를 유지시키도록 커터몸체의 하부에 분리 가능하게 고정되는 고정부재와, 고정부재를 관통한 승강조작부재의 하단에 분리 가능하게 고정되어 승강조작부재를 정회전시키거나 역회전시키고, 고정부재를 커터몸체에 장착시키거나 분리시키도록 승강조작부재에서 분리되어서 고정부재에 끼워지는 회전손잡이를 포함한다.

하기 특허문헌 2에는 '다기능 배관 커팅장치'가 개시되어 있다.

하기 특허문헌 2에 따른 다기능 배관 커팅장치는 본체와, 상기 본체에 설치되며 안착된 가공대상 배관을 회전시키는 배관 회동수단과, 상기 가공대상 배관 위쪽에 설치되어 상승 및 하강되는 배관 압착수단과, 상기 배관 압착수단에 연결되어 가동대상 배관을 커팅하는 누름커팅기를 포함하는 다기능 배관 커팅장치에 있어서, 상기 배관 압착수단은 상승 및 하강구동부재와, 상기 상승 및 하강구동부재와 연결되는 상승 및 하강프레임과, 상기 상승 및 하강프레임의 하측에 배치하고 하부에 압착롤러가 설치되는 설치프레임과, 상기 상승 및 하강프레임의 양측에 상단이 슬라이딩 가능하도록 관통 결합하고 하단이 상기 설치프레임에 고정되는 안내샤프트과, 상기 안내샤프트에 설치되어 상기 상승 및 하강프레임과 설치프레임의 간격을 유지하는 간극형성부재를 포함한다.

상기 배관 회동수단은 가공대상 배관이 안착되는 지지롤러와, 상기 지지롤러를 회전시키는 회동유도부를 포함하고, 상기 지지롤러는 상기 가공대상 배관의 하부를 지지하고 상기 가공대상 배관와 평행하게 배치한 한쌍의 하측지지롤러와, 상기 하측지지롤러의 상측에 위치하고 상기 하측지지롤러와 평행하게 배치한 한쌍의 측부지지롤러를 구비한다.

상기 상승 및 하강구동부재는 상기 본체의 뒤쪽에 수직방향으로 설치한 복수의 지지바아와, 상기 복수의 지지바아의 사이에 설치하고, 상기 상승 및 하강프레임과 상호 볼트결합하여 회전함에 따라 상기 상승 및 하강프레임을 상승 및 하강시키는 상승 및 하강작동유도바아을 포함한다.

상기 본체 일측에는 회전유도레버 및 상기 회전유도레버와 연결되는 가공팁를 포함하는 커팅마감 가공부재가 구비된다.

대한민국 특허 등록번호 제10-1469794호 대한민국 특허 공개번호 제10-2018-0128626호 대한민국 특허 공개번호 제10-2014-0055474호

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 배관 라인에 사용되는 배관의 길이를 정확한 길이로 커팅할 수 있도록 하는 반도체 배관용 커팅장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 동일한 길이로 커팅하고자 하는 다수개의 배관을 정확한 동일 길이로 커팅할 수 있도록 하는 반도체 배관용 커팅장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 엘엠가이드를 따라 센서 및 지그가 동시에 이동되어 센서와 지그의 설치 위치에 따라 커팅하고자 하는 배관의 길이를 정확하게 설정할 수 있도록 하는 반도체 배관용 커팅장치를 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 배관용 커팅장치는 커팅부재(130)가 안치되는 제1 베이스(111)와, 프로파일부재(150)가 안치되는 제2 베이스(112)로 이루어지는 베이스부재(110); 상기 제1 베이스(111)에 안치되고, 절단하고자 하는 파이프를 커팅하는 커팅부재(130); 상기 제2 베이스(112)에 안치되는 프로파일부재(150); 상기 프로파일부재(150)를 따라 이동 가능하게 길이측정센서(180)가 설치된 길이조절부재(170);를 포함하며, 상기 길이측정센서(180)에 의해 설정된 길이로 상기 파이프를 설정된 길이로 커팅하는 것을 특징으로 한다.

상기 커팅부재(130)는 모터(131); 상기 모터(131)의 회전력을 전달받아 회전되는 회전체(133); 상기 회전체(133)의 일면에 고정되어 상기 파이프를 커팅하는 커터(140);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 회전체(133)의 중앙에는 상기 파이프의 직경에 따라 각각 다른 직경의 파이프를 고정시킬 수 있게 설치되는 고정척(134); 상기 회전체(133)의 일면에 상기 고정척(134)의 위치를 조절할 수 있도록 상기 고정척(134)의 상부에 설치되는 제1 고브래킷(135); 상기 제1 고정브래킷(135)의 일단에 설치되는 제2 고정브래킷(136); 상기 제1 고정브래킷(135)과 상기 제2 고정브래킷(136)에 의해 고정되고, 상기 커터(140)의 위치를 가변시킬 수 있게 설치되는 제1 위치조절구(137); 상기 제1 위치조절구(137)에 의해 상기 커터(140)를 원하는 위치에 안정되게 고정시킬 수 있게 설치되며, 상기 커터(140)가 내부에 안착되는 제2 위치조절구(139); 상기 제2 위치조절구(139) 내에 고정되는 커터(140); 상기 제1 위치조절구(137)와 상기 제2 위치조절구(139)를 고정시키는 고정브래킷(142);을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 프로파일부재(150)는 상기 제2 베이스(112) 상면에 길이 방향으로 설치되는 제1 프로파일(151); 상기 제1 프로파일(151)과 소정의 간격만큼 이격되게 설치되는 제2 프로파일(152); 상기 제1 프로파일(151)의 일단에 설치되는 제3 프로파일(153); 상기 제1 프로파일(151)의 중앙에 설치되는 제4 프로파일(154); 상기 제1 프로파일(151)의 타단에 설치되는 제5 프로파일(155); 상기 제3 프로파일(153) 내지 제5 프로파일(155)에 이동 가능하게 설치되는 슬라이더(156); 상기 제3 프로파일(153) 내지 제5 프로파일(155)이 동일선상에 위치되게 고정시키는 상하이동스토퍼(157);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 길이조절부재(170)는 모터(171); 상기 모터(171)에 의해 회전 가능하게 설치되는 회전축(175); 상기 회전축(175)에 이동 가능하게 설치되어 상기 파이프를 커팅하고자 하는 길이를 측정하며, 설정된 길이로 파이프를 커팅할 수 있게 상기 파이프의 일단이 안착되는 길이측정센서(180);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 길이조절부재(170)는 상기 회전축(175)의 일단에 고정되는 제1 고정블록(173); 상기 회전축(175)의 타단에 고정되는 제2 고정블록(174); 상기 회전축(175)과 소정의 간격만큼 이격되게 설치되는 고정프로파일(177); 상기 고정프로파일(177)의 일면에 설치되는 엘엠블록(178); 상기 엘엠블록(178)을 따라 슬라이딩 되며, 상기 길이측정센서(180)를 이동시키는 엘엠가이드(179);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 배관용 커팅장치에 의하면, 반도체 라인에 설치되는 파이프를 정확한 길이로 커팅할 수 있고, 고정척의 직경에 따라 다양한 직경의 파이프를 커팅할 수 있으며, 프로파일부재의 엘엠블록과 엘엠가이드에 의해 슬라이더를 정위치에 세팅할 수 있고, 동일한 길이를 갖는 파이프를 연속적으로 커팅할 수 있다는 효과가 얻어진다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 입체도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치의 커터부재를 도시한 입체도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치의 커터부재를 도시한 정면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도,
도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도,
도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 평면도,
도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 측면도.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.

그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시 예에 불과하므로 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

예컨대, 실시 예들은 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있기 때문에 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

또한 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니기 때문에 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.

본 명세서에서, 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

따라서 몇몇 실시 예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.

한편, 본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 사전적 의미에 제한되지 않으며, 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치는 커팅부재(130)가 안치되는 제1 베이스(111)와, 프로파일부재(150)가 안치되는 제2 베이스(112)로 이루어지는 베이스부재(110)와, 상기 제1 베이스(111)에 안치되고, 절단하고자 하는 파이프(10)를 커팅하는 커팅부재(130)와, 상기 제2 베이스(112)에 안치되는 프로파일부재(150)와, 상기 프로파일부재(150)를 따라 이동 가능하게 길이측정센서(180)가 설치된 길이조절부재(170)를 포함한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 입체도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치는 베이스부재(110)와, 제1 베이스(111)에 설치되어 파이프(10)를 커팅하는 커팅부재(130)와, 파이프(10)를 원하는 길이로 설정할 수 있게 설치되는 프로파일부재(150)와, 커팅하고자 하는 파이프(10)의 길이로 조절 가능하게 상기 프로파일부재(150)를 따라 슬라이딩 되는 길이조절부재(170)로 이루어진다.

상기 베이스부재(110)의 제1 베이스(111)는 소정의 크기로 형성되고, 상기 제1 베이스(111)에는 파이프(10)를 커팅하는 커팅부재(130)가 설치된다.

또 상기 제2 베이스(112)에는 프로파일부재(150)을 원하는 위치에 자유롭게 설치할 수 있도록 일정 간격으로 다수개의 구멍이 형성된다.

상기 커팅부재(130)는 모터(131)와, 상기 모터(131)의 회전력을 전달받아 회전되는 회전체(133)와, 상기 회전체(133)의 일면에 고정되어 상기 파이프(10)를 커팅하는 커터(140)를 포함한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치의 커터부재를 도시한 입체도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치의 커터부재를 도시한 정면도이다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 커팅부재(130)는 원하는 길이 또는 설정된 길이로 파이프(10)를 커팅하는 것으로, 상기 제1 베이스(111) 상면에는 모터(131)가 설치되며, 상기 모터(131)의 회전수를 조절하는 변속기(132)가 설치된다.

아울러 변속기(132)의 일측에는 변속기(132)의 회전력을 전달받아 회전되는 회전체(133)가 설치되며, 상기 회전체(133)의 중앙에는 파이프(10)를 고정시키는 고정척(134)이 설치된다.

이러한 고정척(134)은 다수개로 분할 형성되며, 고정척(134)은 고정시키고 하는 파이프(10)의 직경에 따라 다양한 직경을 갖는 고정척(134)이 구비된다.

상기 고정척(134)은 회전체(133)에 교체 가능하게 설치되며, 파이프(10)의 직경에 따라 고정척(134)을 교체하여 사용할 수 있음은 물론이다.

상기 회전체(133)의 중앙에는 상기 파이프(10)의 직경에 따라 각각 다른 직경의 파이프(10)를 고정시킬 수 있게 고정척(134)이 설치되며, 상기 회전체(133)의 일면에 상기 고정척(134)의 위치를 조절할 수 있도록 상기 고정척(134)의 상부에 제1 고브래킷(135)이 설치된다.

상기 제1 고정브래킷(135)의 일단에는 제2 고정브래킷(136)이 설치되고, 상기 제1 고정브래킷(135)과 상기 제2 고정브래킷(136)에 의해 고정되고, 상기 커터(140)의 위치를 가변시킬 수 있게 제1 위치조절구(137)가 설치된다.

상기 제1 위치조절구(137)에 의해 상기 커터(140)를 원하는 위치에 안정되게 고정시킬 수 있게 설치되며, 상기 커터(140)가 내부에 안착되는 제2 위치조절구(139)와, 상기 제2 위치조절구(139) 내에 고정되는 커터(140)와, 상기 제1 위치조절구(137)와 상기 제2 위치조절구(139)를 고정시키는 고정브래킷(142)이 구비된다.

상기 회전체(133)의 일면에는 제1 위치조절구(137)를 고정시키는 제1 고정브래킷(135)이 설치되고, 상기 제1 고정브래킷(135)의 일측에는 제2 고정브래킷(136)이 설치된다.

아울러 상기 제1 고정브래킷(135)과 제2 고정브래킷(136)에는 소정의 길이를 갖는 제1 위치조절구(137)가 설치되며, 상기 제1 위치조절구(137)에는 각도를 조절할 수 있게 슬롯(138)이 형성되며, 상기 슬롯(138)에는 고정볼트가 체결됨은 물론이다.

상기 제1 위치조절구(137)의 하부에는 제2 위치조절구(139)가 설치되며, 상기 제2 위치조절구(139)에는 커터(140)가 설치된다.

상기 커터(140)는 제2 위치조절구(139)의 내측에 안착되며, 상기 커터(140)는 제1 위치조절구(137)와 제2 위치조절구(139)에 의해 설치 위치가 조절된다.

즉, 상기 커터(140)는 상기 제1 위치조절구(137)와 제2 위치조절구(139)에 의해 고정척(134)의 중심으로부터 그 설치 위치를 조절할 수 있게 된다.

상기 커터(140)는 대략 삼각형의 형상으로 형성되고, 커터(140)는 커터고정볼트(141)에 의해 고정된다.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도이며, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도이다,

도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 분해 입체도이고, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 평면도이다.

상기 프로파일부재(150)는 상기 제2 베이스(112) 상면에 길이 방향으로 설치되는 제1 프로파일(151)와, 상기 제1 프로파일(151)과 소정의 간격만큼 이격되게 설치되는 제2 프로파일(152)와, 상기 제1 프로파일(151)의 일단에 설치되는 제3 프로파일(153)와, 상기 제1 프로파일(151)의 중앙에 설치되는 제4 프로파일(154)와, 상기 제1 프로파일(151)의 타단에 설치되는 제5 프로파일(155)와, 상기 제3 프로파일(153) 내지 제5 프로파일(155)에 이동 가능하게 설치되는 슬라이더(156)와, 상기 제3 프로파일(153) 내지 제5 프로파일(155)이 동일선상에 위치되게 고정시키는 상하이동스토퍼(157)를 포함한다.

도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제2 베이스(112)의 상면에는 프로파일부재(150)가 설치되며, 상기 프로파일부재(150)의 일측에는 파이프(10)를 커팅하고자 하는 길이로 조절하는 길이조절부재(170)가 설치된다.

상기 제2 베이스(112)의 상면에는 길이가 긴 제1 프로파일(151)이 설치되고, 상기 제1 프로파일(151)과 동일한 방향으로 제2 프로파일(152)이 설치된다.

아울러 상기 제1 프로파일(151)의 일단에는 직각 방향으로 제3 프로파일(153)이 설치되고, 제1 프로파일(151)의 중간 위치에는 제4 프로파일(154)이 설치되며, 제1 프로파일(151)의 타단에는 제5 프로파일(155)이 설치된다.

한편 상기 제3 프로파일(153) 내지 제5 프로파일(155)에는 길이조절부재(170)의 고정프로파일(177)의 위치를 이동시킬 수 있게 슬라이더(156)가 설치된다.

아울러 상기 슬라이더(156)의 위치를 고정시키는 상하이동스토퍼(157)가 설치된다.

상기 슬라이더(156)는 상기 파이프(10)의 커팅 시 작업자에 따라 커팅 작업이 용이한 위치로 길이조절부재(170)를 이동시킨 상태를 안정적으로 유지되게 한다.

상기 길이조절부재(170)는 모터(171)와, 상기 모터(171)에 의해 회전 가능하게 설치되는 회전축(175)과, 상기 회전축(175)에 이동 가능하게 설치되어 상기 파이프를 커팅하고자 하는 길이를 측정하며, 설정된 길이로 파이프를 커팅할 수 있게 상기 파이프의 일단이 안착되는 길이측정센서(180)를 포함한다.

상기 길이조절부재(170)는 길이측정센서(180)를 이동시켜 절단하고자 하는 파이프의 길이를 설정한다.

상기 프로파일부재(150)의 상면 일측에는 모터(171)가 설치되고, 상기 모터(171)의 회전력을 전달하는 커플러(172)가 설치되며, 상기 커플러(172)의 일측에는 제1 고정블록(173)이 설치되고, 커플러(172)의 타측에는 제2 고정블록(174)이 설치된다.

상기 고정블록(173, 174) 사이에는 모터(171)의 회전력으로 회전되는 회전축(175)이 회전 가능하게 설치되고, 상기 회전축(175)에는 회전축(173)의 회전에 의해 이동되는 슬라이더(176)가 설치된다.

아울러 상기 회전축(175)의 일측에는 고정프로파일(177)이 설치되고, 상기 고정프로파일(177)의 일면, 즉 회전축(175)과 접하는 면에는 엘엠블록(178)이 설치되며, 상기 엘엠블록(179)을 따라 슬라이더(176)가 일직선상으로 이동되게 엘엠가이드(179)가 설치된다.

상기 슬라이더(176)에는 커팅하고자 하는 파이프(10)의 길이를 설정할 수 있게 길이측정센서(180)가 설치되며, 상기 길이측정센서(180)는 파이프(10)의 선단이 밀착되게 일측으로 돌출되게 설치된다.

또한 상기 제2 베이스(112)의 상면에는 파이프(10)의 절단 길이를 표시할 수 있는 디스플레이(181)가 설치된다.

상기 모터(171)는 인가된 전원에 의해 구동되며, 상기 회전축(175)을 회전시킨다. 이에 상기 회전축(175)에 설치된 슬라이더(176)는 엘엠블록(178)을 따라 엘엠가이드(169)에 의해 일직선상으로 이동된다.

즉, 상기 슬라이더(176)는 회전축(175)에 의해 수평 이동되며, 파이프(10)를 절단하고자 하는 길이만큼 정확한 위치로 이동된다.

한편 작업자는 디스플레이(181)에 표시되는 길이를 확인하면서 슬라이더(176)를 정위치로 이동시키며, 상기 슬라이더(176)는 엘엠블록(178)과 엘엠가이드(179)에 의해 일직선상으로 이동된다.

이에 작업자는 절단하고자 하는 파이프(10)를 고정척(134)에 끼운 다음 파이프(10)의 선단을 길이측정센서(180)에 밀착시킨다. 이는 파이프(10)의 커팅하고자 하는 길이로 세팅된 길이측정센서(180)에 일치시킴에 따라 파이프(10)를 정확한 길이로 커팅할 수 있게 된다.

도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시 예에 따른 반도체 배관용 커팅장치를 도시한 측면도이다.

도 10에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 배관용 커팅장치는 수직 방향으로 다단으로 설치될 수 있다.

상기 반도체 배관용 커팅장치를 다단으로 설치하기 위하여 수직서포트(191)가 구비되고, 반도체 배관용 커팅장치를 받치기 위하여 수직서포트(191)에 일정 높이 간격으로 수평서포트(192)가 설치된다.

이와 같이 커팅장치를 다단으로 설치하게 됨에 따라 각각 커팅하고자 하는 배관(또는 튜브)의 길이를 다르게 설정한 상태에서 배관을 커팅할 수 있게 된다.

즉, 상부에 설치된 커팅장치는 직경 6㎜의 배관을 커팅하고, 하부에 설치된 커팅장치는 직경 10㎜의 배관을 커팅하거나 각각 다른 길이로 커팅 길이를 설정하여 배관을 커팅할 수 있게 된다.

또한 협소한 공간에 커팅장치 2대 또는 3대 이상을 설치하여 작업자 1인이 2대 이상의 커팅장치로 작업할 수 있게 된다.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

110: 베이스부재 111: 제1 베이스
112: 제2 베이스
130: 커팅부재 131: 모터:
132: 변속기 133: 회전체
134: 고정척 135: 제1 고정브래킷
136: 제2 고정브래킷 137: 제1 위치조절구
138: 슬롯 139: 제2 위치조절구
140: 커터 141: 커터고정볼트
142:고정브래킷
150: 프로파일부재 151: 제1 프로파일
152: 제2 프로파일 153: 제3 프로파일
154: 제4 프로파일 155: 제5 프로파일
156: 슬라이더 157: 상하이동스토퍼
170: 길이조절부재 171: 모터
172: 커플러 173: 제1 고정블록
174: 제2 고정블록 175: 회전축
176: 슬라이더 177: 고정프로파일
178: 엘엠블록 179: 엘엠가이드
180: 길이측정센서 181: 디스플레이

Claims (6)

1. 커팅부재(130)가 안치되는 제1 베이스(111)와, 프로파일부재(150)가 안치되는 제2 베이스(112)로 이루어지는 베이스부재(110);
   상기 제1 베이스(111)에 안치되고, 절단하고자 하는 파이프를 커팅하는 커팅부재(130);
   상기 제2 베이스(112)에 안치되는 프로파일부재(150);
   상기 프로파일부재(150)를 따라 이동 가능하게 길이측정센서(180)가 설치된 길이조절부재(170);를 포함하며,
   상기 길이측정센서(180)에 의해 설정된 길이로 상기 파이프를 설정된 길이로 커팅하는 것을 특징으로 하고,
   상기 커팅부재(130)는 모터(131);
   상기 모터(131)의 회전력을 전달받아 회전되는 회전체(133);
   상기 회전체(133)의 일면에 고정되어 상기 파이프를 커팅하는 커터(140);를 포함하며,
   상기 회전체(133)의 중앙에는 상기 파이프의 직경에 따라 각각 다른 직경의 파이프를 고정시킬 수 있게 설치되는 고정척(134);
   상기 회전체(133)의 일면에 상기 고정척(134)의 위치를 조절할 수 있도록 상기 고정척(134)의 상부에 설치되는 제1 고정브래킷(135);
   상기 제1 고정브래킷(135)의 일단에 설치되는 제2 고정브래킷(136);
   상기 제1 고정브래킷(135)과 상기 제2 고정브래킷(136)에 의해 고정되고, 상기 커터(140)의 위치를 가변시킬 수 있게 설치되는 제1 위치조절구(137);
   상기 제1 위치조절구(137)에 의해 상기 커터(140)를 원하는 위치에 안정되게 고정시킬 수 있게 설치되며, 상기 커터(140)가 내부에 안착되는 제2 위치조절구(139);
   상기 제2 위치조절구(139) 내에 고정되는 커터(140);
   상기 제1 위치조절구(137)와 상기 제2 위치조절구(139)를 고정시키는 고정브래킷(142);을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 배관용 커팅장치.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 프로파일부재(150)는 상기 제2 베이스(112) 상면에 길이 방향으로 설치되는 제1 프로파일(151);
   상기 제1 프로파일(151)과 소정의 간격만큼 이격되게 설치되는 제2 프로파일(152);
   상기 제1 프로파일(151)의 일단에 설치되는 제3 프로파일(153);
   상기 제1 프로파일(151)의 중앙에 설치되는 제4 프로파일(154);
   상기 제1 프로파일(151)의 타단에 설치되는 제5 프로파일(155);
   상기 제3 프로파일(153) 내지 제5 프로파일(155)에 이동 가능하게 설치되는 슬라이더(156);
   상기 제3 프로파일(153) 내지 제5 프로파일(155)이 동일선상에 위치되게 고정시키는 상하이동스토퍼(157);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 배관용 커팅장치.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 길이조절부재(170)는 모터(171);
   상기 모터(171)에 의해 회전 가능하게 설치되는 회전축(175);
   상기 회전축(175)에 이동 가능하게 설치되어 상기 파이프를 커팅하고자 하는 길이를 측정하며, 설정된 길이로 파이프를 커팅할 수 있게 상기 파이프의 일단이 안착되는 길이측정센서(180);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 배관용 커팅장치.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 길이조절부재(170)는 상기 회전축(175)의 일단에 고정되는 제1 고정블록(173);
   상기 회전축(175)의 타단에 고정되는 제2 고정블록(174);
   상기 회전축(175)과 소정의 간격만큼 이격되게 설치되는 고정프로파일(177);
   상기 고정프로파일(177)의 일면에 설치되는 엘엠블록(178);
   상기 엘엠블록(178)을 따라 슬라이딩 되며, 상기 길이측정센서(180)를 이동시키는 엘엠가이드(179);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 배관용 커팅장치.
   

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