KR102335624B1 - Stiffener and camera module having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 보강판 및 이를 포함하는 카메라모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열성과 접지 특성이 향상된 보강판 및 이를 포함하는 카메라모듈에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 보강판은, 인쇄회로기판을 지지하고, 상기 인쇄회로기판의 기계적 강도보다 강성인 베이스판; 및 상기 베이스판 상에 제공되고, 서로 상이한 복수의 금속으로 이루어진 적층구조;를 포함하고, 상기 적층구조는, 도전성의 제1 금속으로 이루어진 방열층; 및 상기 방열층 상에 제공되고, 상기 제1 금속보다 산소 결합성이 낮은 제2 금속으로 이루어진 보호층;을 포함할 수 있다.The present invention relates to a reinforcing plate and a camera module including the same, and more particularly, to a reinforcing plate having improved heat dissipation and grounding characteristics, and a camera module including the same.
The reinforcing plate according to an embodiment of the present invention includes: a base plate supporting a printed circuit board, and having a higher mechanical strength than the mechanical strength of the printed circuit board; and a laminated structure provided on the base plate and made of a plurality of different metals, wherein the laminated structure includes: a heat dissipation layer made of a conductive first metal; and a protective layer provided on the heat dissipation layer and made of a second metal having lower oxygen bonding property than the first metal.

Description

보강판 및 이를 포함하는 카메라모듈{Stiffener and camera module having the same}Reinforcing plate and camera module including the same {Stiffener and camera module having the same}

본 발명은 보강판 및 이를 포함하는 카메라모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열성과 접지 특성이 향상된 보강판 및 이를 포함하는 카메라모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a reinforcing plate and a camera module including the same, and more particularly, to a reinforcing plate having improved heat dissipation and grounding characteristics, and a camera module including the same.

최근 모바일 기기의 소형화 추세로 인하여 모바일 기기를 구성하는 전자소자의 크기를 줄이는 것이 업계의 당면 과제로 대두되고 있다. 이러한 소형화를 위해 일반적으로 모바일 기기에 포함된 전자소자들을 전기적으로 연결하기 위해서 연성인쇄회로기판(FPCB)과 같은 두께가 얇은 인쇄회로기판을 사용하고 있다. 하지만, 연성인쇄회로기판은 낮은 기계적 강도 및 경도를 가지므로 일반적으로 인쇄회로기판을 지지할 수 있는 보강판을 부착하여 사용하고 있다. Due to the recent trend of miniaturization of mobile devices, reducing the size of electronic devices constituting the mobile devices is emerging as a challenge in the industry. For such miniaturization, a thin printed circuit board such as a flexible printed circuit board (FPCB) is generally used to electrically connect electronic devices included in a mobile device. However, since the flexible printed circuit board has low mechanical strength and hardness, a reinforcing plate capable of supporting the printed circuit board is generally attached and used.

한편, 전자소자과 연성회보강판을 보강판에 부착하는 경우에 모바일 기기 사용 시 전자소자은 작동시 발열할 수 있으며, 예를 들어, 빛을 전기신호로 변환하여 디지털 영상기기의 화면에 촬상을 디스플레이하는 카메라모듈에 사용되는 이미지센서는 카메라모듈이 소형화됨에 따라 전자소자과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판의 회로 패턴의 간격도 줄어들어, 이미지센서의 사용 중에 발생되는 열을 외부로 방출하기 어려워질 수 있고, 촬상에 노이즈가 발생할 수 있다. On the other hand, in the case of attaching the electronic device and the flexible reinforcing plate to the reinforcing plate, the electronic device may generate heat during operation when using a mobile device. As for the image sensor used in the module, as the camera module is miniaturized, the interval between the circuit patterns of the printed circuit board electrically connected to the electronic device is also reduced, making it difficult to radiate the heat generated during the use of the image sensor to the outside, and Noise may occur.

이에, 이미지센서에서 발생한 열을 외부로 방열하기 위해 방열판을 삽입하기도 한다. 하지만, 방열판을 추가 삽입하는 경우 카메라모듈의 전체 두께가 증가하게 되는 문제점이있었다.Accordingly, a heat sink is sometimes inserted to dissipate heat generated by the image sensor to the outside. However, when the heat sink is additionally inserted, there is a problem in that the overall thickness of the camera module is increased.

그리고, 모바일 기기가 소형화될수록 회로 및 전자소자(예를 들어, 이미지센서)들 사이의 간격이 줄어들며 자기장에 의한 상호 간섭이 더욱 증가할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 상에 접지를 위한 영역이 감소할 수 있고, 이러한 접지가 이루어지는 영역은 일반적으로 인쇄회로 기판으로 한정되므로, 상기 자기장에 의한 간섭을 방지할 수 있는 충분한 접지가 제공되기 어려운 문제점이 발생하게 될 수 있다.In addition, as mobile devices are miniaturized, a distance between circuits and electronic devices (eg, image sensors) may decrease, and mutual interference due to magnetic fields may further increase. In addition, the area for grounding on the printed circuit board may be reduced, and since the area where such grounding is made is generally limited to the printed circuit board, it is difficult to provide sufficient ground to prevent interference by the magnetic field. can happen

따라서, 카메라 모듈에 방열 기능 및 충분한 접지 기능을 제공할 수 있으며, 동시에 카메라모듈의 전체 높이를 감소시킬 수 있는 기술이 요구된다.Therefore, a technology capable of providing a heat dissipation function and a sufficient grounding function to the camera module and at the same time reducing the overall height of the camera module is required.

한국등록특허 제10-0815325호Korean Patent Registration No. 10-0815325

본 발명은 방열성과 접지 특성이 향상된 보강판 및 이를 포함하는 카메라모듈을 제공한다.The present invention provides a reinforcing plate with improved heat dissipation and grounding characteristics, and a camera module including the same.

본 발명의 실시예에 따른 보강판은 인쇄회로기판을 지지하고, 상기 인쇄회로기판의 기계적 강도보다 강성인 베이스판; 및 상기 베이스판 상에 제공되고, 서로 상이한 복수의 금속으로 이루어진 적층구조;를 포함하고, 상기 적층구조는, 도전성의 제1 금속으로 이루어진 방열층; 및 상기 방열층 상에 제공되고, 상기 제1 금속보다 산소 결합성이 낮은 제2 금속으로 이루어진 보호층;을 포함할 수 있다.The reinforcing plate according to an embodiment of the present invention includes: a base plate that supports a printed circuit board and is more rigid than the mechanical strength of the printed circuit board; and a laminated structure provided on the base plate and made of a plurality of different metals, wherein the laminated structure includes: a heat dissipation layer made of a conductive first metal; and a protective layer provided on the heat dissipation layer and made of a second metal having lower oxygen bonding property than the first metal.

상기 보호층의 두께는 상기 방열층의 두께의 5% 내지 15%일 수 있다.The thickness of the protective layer may be 5% to 15% of the thickness of the heat dissipation layer.

상기 보호층의 두께는 0.05μm 내지 0.25μm일 수 있다.The protective layer may have a thickness of 0.05 μm to 0.25 μm.

상기 베이스판과 상기 방열층 사이에 제공되며, 상기 베이스판과 상기 방열층 사이의 접합성을 향상시키는 버퍼층을 더 포함할 수 있다.A buffer layer that is provided between the base plate and the heat dissipation layer and improves bonding properties between the base plate and the heat dissipation layer may be further included.

상기 버퍼층의 두께는 상기 방열층의 두께의 3% 내지 25%일 수 있다.The thickness of the buffer layer may be 3% to 25% of the thickness of the heat dissipation layer.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라모듈은 전술한 보강판; 상기 보강판 상에 제공되는 인쇄회로기판; 상기 보강판 상에 제공되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 이미지센서; 및 상기 이미지센서 상에 제공되고, 외부광을 상기 이미지센서로 전달하는 렌즈를 구비하는 렌즈조립체;를 포함할 수 있다.The camera module according to another embodiment of the present invention includes the aforementioned reinforcing plate; a printed circuit board provided on the reinforcing plate; an image sensor provided on the reinforcing plate and electrically connected to the printed circuit board; and a lens assembly provided on the image sensor and having a lens that transmits external light to the image sensor.

상기 적층구조는, 상기 이미지센서 및 인쇄회로기판 중 적어도 어느 하나와 전기적으로 연결되며, 접지될 수 있다.The stacked structure may be electrically connected to at least one of the image sensor and the printed circuit board, and may be grounded.

상기 전기적으로 연결되는 것은 상기 적층구조에 도전성의 와이어를 와이어본딩하여 이루어질 수 있다.The electrical connection may be made by wire bonding a conductive wire to the stacked structure.

상기 와이어는 상기 제1 금속 및 제2 금속과는 상이한 제3 금속으로 이루어지고, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도는 상기 제2 금속과 상기 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도보다 낮을 수 있다.The wire is made of the first metal and a third metal different from the second metal, and the minimum melting temperature of the alloy including the first metal and the second metal includes the second metal and the third metal It may be lower than the minimum melting temperature of the alloy to be used.

상기 제1 금속은 Al이고, 상기 제2 금속은 Ni일 수 있다.The first metal may be Al, and the second metal may be Ni.

상기 와이어는 상기 제1 금속 및 제2 금속과는 상이한 제3 금속으로 이루어지고, 상기 제1 금속과 상기 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도는 상기 베이스판을 이루는 재료와 상기 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도보다 낮을 수 있다.The wire is made of a third metal different from the first metal and the second metal, and the minimum melting temperature of the alloy including the first metal and the third metal is the material constituting the base plate and the third metal. It may be lower than the minimum melting temperature of the alloy containing the.

상기 인쇄회로기판의 중앙부가 개구되어 제공되는 개구부를 포함하고, 상기 개구부에 상기 이미지센서가 수용될 수 있다.A central portion of the printed circuit board may include an opening provided through an opening, and the image sensor may be accommodated in the opening.

본 발명의 실시예에 따른 보강판은 연성의 인쇄회로기판에 기계적 강도를 보강함으로써, 전자 기기를 소형화시킬 수 있다.The reinforcing plate according to an embodiment of the present invention may miniaturize an electronic device by reinforcing mechanical strength on a flexible printed circuit board.

그리고, 상기 보강판에 포함되는 베이스판 상에 서로 상이한 복수의 금속층이 코팅된 적층구조를 제공함으로써 방열판을 추가적으로 삽입하지 않고도 보강판의 방열성을 향상시켜 인쇄회로기판을 방열할 수 있다.In addition, by providing a laminated structure in which a plurality of different metal layers are coated on the base plate included in the reinforcement plate, heat dissipation of the reinforcement plate can be improved without additionally inserting the heat sink, and thus the printed circuit board can be radiated.

이때, 적층구조는 방열성을 향상시키는 도전성의 제1 금속으로 이루어진 방열층과 방열층이 산화되거나 부식되는 것을 방지하는 보호층을 제공하여, 방열층을 외부환경으로부터 보호하며, 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 전자소자을 효과적으로 방열할 수 있고, 전자소자과 전기적으로 연결되어 접지시킬 수 있다. At this time, the laminated structure provides a heat dissipation layer made of a conductive first metal that improves heat dissipation and a protective layer that prevents the heat dissipation layer from being oxidized or corroded, thereby protecting the heat dissipation layer from the external environment, and electrically with the printed circuit board. The connected electronic device can be effectively dissipated, and it can be electrically connected to the electronic device to be grounded.

또한, 방열층과 베이스판의 사이에 버퍼층을 제공함으로써, 방열층과 베이스판의 접합성을 향상시킬 수 있으며, 와이어본딩 시 베이스판에서 방열층이 박리되는것을 방지할 수 있다.In addition, by providing a buffer layer between the heat dissipation layer and the base plate, the bonding property between the heat dissipation layer and the base plate can be improved, and it is possible to prevent the heat dissipation layer from being peeled from the base plate during wire bonding.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라모듈은, 도전접착제를 사용하지 않고도 이미지센서 및 인쇄회로기판과 보강판이 직접 와이어본딩할 수 있도록 제공됨으로써, 보강판까지 접지영역을 확장시킬 수 있으며, 카메라모듈의 소형화에 의해 접지 영역이 부족하게되는 것을 방지할 수 있고, 촬상의 노이즈 발생을 방지할 수 있다.The camera module according to another embodiment of the present invention is provided so that the image sensor and the printed circuit board and the reinforcing plate can be directly wire-bonded without using a conductive adhesive, thereby extending the grounding area to the reinforcing plate, and It is possible to prevent the ground area from becoming insufficient due to the miniaturization, and it is possible to prevent the occurrence of noise in imaging.

또한, 접지를 위한 와이어본딩 시 보호층이 방열층의 와이어본딩에 영향을 미치지 않도록 제공함으로써, 보호층이 방열층을 외부환경으로부터 보호함과 동시에 방열층의 와이어본딩을 안정적으로 제공할 수 있다.In addition, by providing the protective layer so as not to affect the wire bonding of the heat radiation layer during wire bonding for grounding, the protective layer protects the heat radiation layer from the external environment and at the same time, it is possible to stably provide wire bonding of the heat radiation layer.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보강판을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자소자과 인쇄회로기판이 보강판에 부착된 상태를 나타낸 단면도.
도 3는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 분해사시도.1 is a cross-sectional view showing a reinforcing plate according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic device and a printed circuit board are attached to a reinforcing plate according to an embodiment of the present invention;
3 is an exploded perspective view showing a camera module according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 설명 중, 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하고, 도면은 본 발명의 실시예를 정확히 설명하기 위하여 크기가 부분적으로 과장될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art completely It is provided to inform you. In the description, the same reference numerals are assigned to the same components, and the sizes of the drawings may be partially exaggerated in order to accurately describe the embodiments of the present invention, and the same reference numerals refer to the same elements in the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보강판을 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자소자과 인쇄회로기판이 보강판에 부착된 상태를 나타낸 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a reinforcing plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic device and a printed circuit board are attached to the reinforcing plate according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면 본 발명의 실시예에 따른 보강판(100)은 인쇄회로기판(200)을 지지하고, 상기 인쇄회로기판(200)의 기계적 강도보다 강성인 베이스판(110); 및 상기 베이스판(110) 상에 제공되고, 서로 상이한 복수의 금속으로 이루어진 적층구조(120);를 포함하고, 상기 적층구조(120)는, 도전성의 제1 금속으로 이루어진 방열층(121); 및 상기 방열층(121) 상에 제공되고, 상기 제1 금속보다 산소 결합성이 낮은 제2 금속으로 이루어진 보호층(122);을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the reinforcing plate 100 according to an embodiment of the present invention includes a base plate 110 supporting the printed circuit board 200 and having a rigidity than the mechanical strength of the printed circuit board 200 ; and a laminated structure 120 provided on the base plate 110 and made of a plurality of different metals, wherein the laminated structure 120 includes: a heat dissipation layer 121 made of a conductive first metal; and a protective layer 122 provided on the heat dissipation layer 121 and made of a second metal having lower oxygen bonding property than the first metal.

인쇄회로기판(PCB, Printed circuit board, 100)은 전자 기기를 구성하는 전자소자(300)들을 전기적으로 연결될 수 있으며, 그 표면에 회로 패턴이 인쇄되어 있을 수 있고, 상기 회로 패턴은 상기 전자소자(300) 또는 외부장치로 상기 회로 패턴을 전기적으로 연결시키기 위한 다수의 접속 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 다수의 접속 단자 중 일부는 이후 설명할 내용에 의해 보강판(100)과 전기적으로 연결되며 상기 인쇄회로기판(200) 및 상기 전자소자(300)에 접지를 제공할 수 있다.A printed circuit board (PCB, Printed circuit board, 100) may be electrically connected to the electronic devices 300 constituting the electronic device, and a circuit pattern may be printed on the surface thereof, and the circuit pattern is the electronic device ( 300) or may be electrically connected to a plurality of connection terminals for electrically connecting the circuit pattern to an external device. In addition, some of the plurality of connection terminals may be electrically connected to the reinforcing plate 100 and provide a ground to the printed circuit board 200 and the electronic device 300 as described later.

여기서, 상기 인쇄회로기판(200)은 일반적으로 에폭시(Epoxy), 패놀(Phenol), 및 세라믹 소재를 사용하여 경질을 나타낼 수 있고, PI(Polyimide), PET(Polyester) 등의 내열성 플라스틱 필름을 사용하여 FPCB(Flexible PCB), RF-PCB(Rigid-Flexible PCB)와 같이 적어도 일부가 연성을 나타낼 수 있다.Here, the printed circuit board 200 may generally exhibit rigidity by using epoxy, phenol, and ceramic materials, and heat-resistant plastic films such as PI (Polyimide) and PET (Polyester) are used. Accordingly, at least a part of the FPCB (Flexible PCB) and RF-PCB (Rigid-Flexible PCB) may exhibit ductility.

여기서, 상기 전자 기기는 상기 보강판(100) 상에 제공되는 인쇄회로기판(200); 및 상기 보강판(100) 상에 제공되고, 상기 인쇄회로기판(200)과 전기적으로 연결되는 전자소자(300);을 포함할 수 있다. 이때, 전자 기기의 소형화 및 슬림화를 위하여 적합하게는 적어도 일부가 연성인 인쇄회로기판(200)을 사용할 수 있고, 상기 인쇄회로기판(200)에 전기적으로 연결되는 전자소자(300)의 하중을 지탱하기 위해 소정의 강도 및 경도가 요구될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판(200)의 강도 및 경도를 보강하기 위해 상기 인쇄회로기판(200)보다 강성을 나타내는 재료로 이루어진 보강판(100)으로 상기 인쇄회로기판(200)을 지지할 수 있다.Here, the electronic device includes a printed circuit board 200 provided on the reinforcing plate 100; and an electronic device 300 provided on the reinforcing plate 100 and electrically connected to the printed circuit board 200 . In this case, for miniaturization and slimming of the electronic device, the printed circuit board 200 at least partially flexible may be used, and the load of the electronic device 300 electrically connected to the printed circuit board 200 may be supported. In order to do this, predetermined strength and hardness may be required, and in order to reinforce the strength and hardness of the printed circuit board 200 , the printed circuit board 200 is printed with a reinforcing plate 100 made of a material exhibiting more rigidity than the printed circuit board 200 . The circuit board 200 may be supported.

이때, 상기 전자 기기의 소형화에 따라 상기 전자소자(300) 사이의 간격 및 상기 전자소자(300)과 전기적으로 연결되는 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴의 간격도 줄어들게 될 수 있고, 이에, 상기 전자소자(300)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 더욱 어려워질 수 있고, 방열판을 추가삽입하기에는 전자 기기의 소형화에 부적합할 수 있다.At this time, according to the miniaturization of the electronic device, the distance between the electronic devices 300 and the distance between the circuit patterns of the printed circuit board electrically connected to the electronic device 300 may also be reduced, and thus, the electronic device It may be more difficult to dissipate the heat generated in 300 to the outside, and to additionally insert a heat sink, it may be unsuitable for miniaturization of electronic devices.

여기서, 상기 베이스판(110)은 상기 인쇄회로기판(200)을 지지해야할 수 있으므로 상기 인쇄회로기판(200)보다 높은 강성을 나타내는 물질로 제공될 수 있다. 예를 들어, 동합금, SUS(Stainless Steel)와 같은 금속재료 및 FR-4와 같은 난연성의 플라스틱 물질로 제공될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판(200)의 강성을 보강할 수 있고, 이후 설명할 내용에 따라 접지 전위를 나타낼 수 있고, 상기 전자소자(300)을 외부와 차폐할 수 있으면 족하고 이에 특별히 한정하지 않는다.Here, since the base plate 110 may have to support the printed circuit board 200 , it may be provided with a material exhibiting higher rigidity than the printed circuit board 200 . For example, it may be provided with a metal material such as copper alloy, SUS (Stainless Steel), and a flame retardant plastic material such as FR-4, and can reinforce the rigidity of the printed circuit board 200, which will be described later. It is sufficient as long as it can represent the ground potential according to the above, and can shield the electronic device 300 from the outside, and the present invention is not particularly limited thereto.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 보강판(100)은 상기 인쇄회로기판(200)에 전기적으로 연결되는 전자소자(300)에서 발생하는 열을 외부로 방열하기 위해 도전성의 제1 금속이 코팅된 방열층(121)을 포함할 수 있다. 여기서 상기 방열층(121)은 상기 인쇄회로기판(200)의 강도를 보강할 수 있는 베이스판(110)의 표면에 상기 베이스판(110)의 방열성을 향상시키기 위한 도전성의 제1 금속이 코팅된 형태로 제공될 수 있으며, 예를 들어, DC 스퍼터링으로 상기 제1 금속을 상기 베이스판(110)에 코팅하여 상기 방열층(121)을 상기 베이스판(110) 상에 제공할 수 있다. 이에, 상기 전자소자(300)으로부터 전달된 열은 상기 방열층(121)을 통해 상기 전자 기기의 케이스 와 외부로 방출될 수 있다. On the other hand, the reinforcing plate 100 according to the embodiment of the present invention is coated with a conductive first metal in order to radiate heat generated in the electronic device 300 electrically connected to the printed circuit board 200 to the outside. A heat dissipation layer 121 may be included. Here, the heat dissipation layer 121 is a surface of the base plate 110 that can reinforce the strength of the printed circuit board 200 is coated with a conductive first metal for improving the heat dissipation of the base plate 110 . The heat dissipation layer 121 may be provided on the base plate 110 by coating the first metal on the base plate 110 by, for example, DC sputtering. Accordingly, the heat transferred from the electronic device 300 may be emitted to the outside of the case of the electronic device through the heat dissipation layer 121 .

그리고, 상기 베이스판(110)의 방열성을 향상시키는 상기 방열층(121)은 상기 전자소자(300)에서 발생한 상기 열을 전달할 수 있도록 도전성의 제1 금속으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제1 금속은 열전도도가 높은 금속을 사용할 수 있으며, 예를 들어, Al, Cu 등을 사용할 수 있으나 특별히 한정하지 않는다.In addition, the heat dissipation layer 121 that improves the heat dissipation property of the base plate 110 may be formed of a conductive first metal to transfer the heat generated in the electronic device 300 . In this case, the first metal may be a metal having high thermal conductivity, for example, Al, Cu, etc. may be used, but is not particularly limited.

한편, 이미지센서 등과 같은 전자소자(300)은 다양한 다른 전자소자(300)들과 함께 전자기기에 탑재되는데, 작동중인 전자소자(300)들과 전기가 흐르는 인쇄회로기판으로부터 전자기파가 발생될 수 있다. 이러한 전자기파에 의해서 전자소자(300)에 오작동을 유발할 수 있어서 전자기파의 영향을 줄여 노이즈를 감소시키는 것이 필요하다. 일반적으로 인쇄회로기판의 접지단자와 전자소자(300)을 연결하여 접지함으로써 노이즈를 감소시키는데, 이러한 접지만으로는 효과적이지 아니하다. 따라서, 본 발명에서는 방열층(121)을 도전성의 제1 금속으로 형성하고, 방열층을 접지시킴으로써 접지영역을 최대한 넓게 확장하여 전자기기를 구성하는 전자소자(300) 상호 간의 전기적 간섭을 차폐시켜 노이즈를 효과적으로 제거할 수 있다. On the other hand, an electronic device 300 such as an image sensor is mounted on an electronic device together with various other electronic devices 300, and electromagnetic waves may be generated from the electronic devices 300 in operation and a printed circuit board through which electricity flows. . This electromagnetic wave may cause a malfunction in the electronic device 300 , so it is necessary to reduce the noise by reducing the influence of the electromagnetic wave. In general, noise is reduced by connecting the ground terminal of the printed circuit board and the electronic device 300 to grounding, but this grounding alone is not effective. Therefore, in the present invention, the heat dissipation layer 121 is formed of a conductive first metal, and the ground area is expanded as wide as possible by grounding the heat dissipation layer to shield the electrical interference between the electronic devices 300 constituting the electronic device to shield noise. can be effectively removed.

그리고, 본 발명에서는 이러한 방열층(121)을 이용한 방열을 더욱 효과적으로 달성하기 위해, 상기 베이스판(110) 상에 서로 상이한 두 가지 물질을 적층한 적층구조(120)를 제공하여 상기 베이스판(110)의 방열성을 더욱 안정적으로 제공할 수 있다. 여기서, 상기 적층구조(120)는 도전성의 제1 금속층으로 이루어진 방열층(121)과 상기 방열층(121)을 외부환경으로부터 보호하기 위한 보호층(122)을 포함할 수 있다. In addition, in the present invention, in order to more effectively achieve heat dissipation using the heat dissipation layer 121 , a laminated structure 120 in which two different materials are laminated on the base plate 110 is provided. ) can provide more stable heat dissipation. Here, the stacked structure 120 may include a heat dissipation layer 121 made of a conductive first metal layer and a protective layer 122 for protecting the heat dissipation layer 121 from an external environment.

앞서 설명한 바와 같이 도전성의 제1 금속으로 이루어진 방열층을 베이스판(110) 상에 형성하는 경우에, 상기 방열층(121)의 외표면에서 상기 제1 금속과 산소가 접촉하며 상기 제1 금속이 산화되어 산화층을 형성할 수 있고, 보강판 상에 인쇄회로기판과 전자소자(300)등을 탑한 후에 후속공정으로 클링닝 공정을 진행할 수 있는데, 알카리 클리닝 용액과 상기 제1 금속이 반응하여 부식될 수 있다. 방열층 표면에 산화층이 생기거나 부식되는 경우에, 방열층은 효과적으로 방열하거나 노이즈를 감소시킬 수 없게 된다. 이에, 상기 제1 금속을 외부환경으로부터 보호하는 제2 금속으로 이루어진 보호층(122)을 상기 방열층(121) 상에 제공할 수 있다.As described above, when the heat dissipation layer made of the conductive first metal is formed on the base plate 110 , the first metal and oxygen are in contact with the outer surface of the heat dissipation layer 121 and the first metal is It can be oxidized to form an oxide layer, and after the printed circuit board and the electronic device 300 are mounted on the reinforcing plate, a clinging process can be performed as a subsequent process. can When an oxide layer is formed or corroded on the surface of the heat dissipation layer, the heat dissipation layer cannot effectively dissipate heat or reduce noise. Accordingly, a protective layer 122 made of a second metal that protects the first metal from an external environment may be provided on the heat dissipation layer 121 .

이러한 보호층(122)은 전자소자(300)에서 발생한 열을 상기 방열층(121)으로 전달할 수 있어야 하므로 열전도 특성이 좋은 금속이 바람직한데, 보호층으로서의 기능을 수행하기 위해서 상기 제1금속과 상이한 제2 금속을 사용할 수 있다. 또한, 상기 방열층(121)을 이루는 제1 금속보다 산화력이 낮게 제공하여, 상기 제1 금속이 공기에 노출되며 산화되는 것을 방지할 수 있고, 상기 방열층(121)의 일부가 산화되며 열전도도가 감소하여 방열을 위한 기능이 저하되지 않도록 제공될 수 있다. 이때, 상기 보호층(122)의 표면이 산소에 의해 산화되더라도 상기 방열층(121)의 표면은 산소와 결합하지 않을 수 있으므로, 상기 방열층(121)의 방열성은 저하되지 않을 수 있다. 여기서 상기 제2 금속으로는 예를 들어, Ni, Cr 등의 산소와의 반응성이 상기 제1 금속보다 낮은 물질을 사용할 수 있으며, 이에 특별히 한정하지 않는다. 예를 들어 방열층(121)으로 방열특성이 우수한 알루미늄(열전도도 237W/mk)를 사용하면, 알루미늄이 공기에 노출되면 알루미나(Al2O3)가 생성되나, 알루니늄 방열층의 표면에 산소 결합성이 낮은 니켈(열전도도 90W/mK)로 이루어진 보호층을 제공하여 적층구조를 형성할 수 있다. Since the protective layer 122 must be able to transfer the heat generated by the electronic device 300 to the heat dissipation layer 121, a metal having good thermal conductivity is preferable. In order to function as a protective layer, it is different from the first metal A second metal may be used. In addition, by providing a lower oxidizing power than the first metal constituting the heat dissipation layer 121 , it is possible to prevent the first metal from being oxidized when exposed to air, and a portion of the heat dissipation layer 121 is oxidized and thermal conductivity It can be provided so that the function for heat dissipation is not deteriorated due to the decrease in . In this case, even if the surface of the protective layer 122 is oxidized by oxygen, since the surface of the heat dissipation layer 121 may not combine with oxygen, the heat dissipation property of the heat dissipation layer 121 may not be deteriorated. Here, as the second metal, for example, a material having a lower reactivity with oxygen than the first metal such as Ni or Cr may be used, but is not particularly limited thereto. For example, if aluminum with excellent heat dissipation properties (thermal conductivity 237 W/mk) is used as the heat dissipation layer 121, alumina (Al2O3) is generated when aluminum is exposed to air, but oxygen bonding property on the surface of the aluminum heat dissipation layer A layered structure can be formed by providing a protective layer made of this low nickel (thermal conductivity of 90 W/mK).

한편, 상기 베이스판(110) 상에 상기 적층구조(120)를 코팅하는 방법은 방열층의 표면이 산화되지 않는다면 특별한 제한이 없다. 예를 들어 도금 또는 용사 등을 사용할 수 있는데, 이러한 방법들은 상기 베이스판(110)에 상기 방열층(121)을 코팅한 후, 제1 금속과 상이한 상이한 제2 금속으로 이루어진 보호층(122)을 코팅하는 과정을 위해서 공기에 노출되어 방열층의 제1 금속이 산화될 수 있다. 한편, 적합하게는 멀티 타겟을 이용한 DC 스퍼터링을 사용하여 동일한 진공 챔버 내에서 In-situ 상태로 상기 방열층(121) 상에 상기 보호층(122)을 코팅할 수 있다.Meanwhile, the method of coating the laminated structure 120 on the base plate 110 is not particularly limited as long as the surface of the heat dissipation layer is not oxidized. For example, plating or thermal spraying may be used. In these methods, after coating the heat dissipation layer 121 on the base plate 110 , a protective layer 122 made of a second metal different from the first metal is applied. For the coating process, the first metal of the heat dissipation layer may be oxidized by exposure to air. Meanwhile, the protective layer 122 may be coated on the heat dissipation layer 121 in an in-situ state in the same vacuum chamber using DC sputtering using a multi-target suitably.

여기서, DC 스퍼터링으로 베이스판(110) 상에 적층구조(120)을 제공하는 과정은, 인쇄회로기판(200)에 조립되어 상기 인쇄회로기판(200)의 강도를 보강하는 베이스판(110)을 DC 스퍼터 전원을 사용하는 스퍼터의 증착 챔버 내부에 로딩하는 과정; 상기 증착 챔버 내부에 도전성의 제1 금속 타겟을 로딩하는 과정; 상기 증착 챔버 내부에 상기 제1 금속보다 산소 결합력이 낮은 제2 금속 타겟을 로딩하는 과정; 상기 제1 금속 타겟에 DC 전원을 인가하여 상기 베이스판(110) 상에 방열층(121)를 코팅하는 과정; 및 상기 제2 금속 타겟에 DC 전원을 인가하여 보호층(122)을 코팅하는 과정;을 포함할 수 있다.Here, in the process of providing the laminated structure 120 on the base plate 110 by DC sputtering, the base plate 110 assembled to the printed circuit board 200 to reinforce the strength of the printed circuit board 200 is formed. The process of loading into the deposition chamber of the sputter using DC sputter power; loading a conductive first metal target into the deposition chamber; loading a second metal target having a lower oxygen binding force than the first metal into the deposition chamber; coating a heat dissipation layer 121 on the base plate 110 by applying DC power to the first metal target; and coating the protective layer 122 by applying DC power to the second metal target.

방열층(121)은 방열층으로서 기능할 뿐만 아니라 전기적 간섭을 차폐하는 차폐층으로서도 기능하는데, 이를 위하여 접지될 수 있다. 접지는 방열층(121)이 접지된 전자기기의 케이스에 연결되거나, 별도의 접지경로로 접지될 수도 있다. 일반적으로 FPCB나 전자소자(300)들도 접지될 수 있는데, 별도의 접지 경로로 접지되는 경우에는 미세한 전위차가 발생하여 효과적으로 노이즈 제거를 할 수 없다. 따라서 적층구조(120)는 인쇄회로기판(200) 및/또는 전자소자(300)과 전기적으로 연결됨으로써 동전위로서 접지될 수 있다. 이러한 전기적 연결은 전기전도도가 높은 와이어(500)를 적층구조(120)의 표면에 와이어 본딩함으로써 달성될 수 있다. The heat dissipation layer 121 not only functions as a heat dissipation layer, but also functions as a shielding layer for shielding electrical interference, and may be grounded for this purpose. The ground may be connected to the case of the electronic device to which the heat dissipation layer 121 is grounded, or may be grounded through a separate ground path. In general, the FPCB or the electronic device 300 may also be grounded, but when grounded through a separate ground path, a minute potential difference occurs, so that noise cannot be effectively removed. Accordingly, the stacked structure 120 may be electrically connected to the printed circuit board 200 and/or the electronic device 300 to be grounded with the same potential. Such electrical connection may be achieved by wire bonding a wire 500 having high electrical conductivity to the surface of the stacked structure 120 .

일반적으로 와이어 본딩은 전기적 특성과 기계적 특성이 우수한 금(Au), 알루미늄(Al) 등의 금속 와이어를 연결 단자 등의 접착층에 접촉시킨 다음에 접촉면에 온도를 높일 수 있는 온도, 압력, 초음파 진동 등의 에너지를 공급하여 와이어를 이루는 금속과 접착층을 이루는 금속들 사이에 국소적으로 상호 확산시키거나 용융시켜서 합금화를 한 다음에 응고되면서 중간영역을 형성하여 와이어와 접착층이 견고하게 접착된다. 와이어 본딩 작업 중에 국부적인 상호확산이나 용융에 의해서 합금화 중간영역을 충분히 생성하지 않으면 와이어(500)가 접착층으로부터 탈락되어 전기적으로 단락될 수 있다. 즉, 와이어 금속과 접착층 금속을 포함하는 합금의 용융온도가 너무 높으면 와이어 본딩 작업중에 공급되는 에너지에 의해서 접착되지 않는 문제점이 있을 수 있다. In general, wire bonding involves contacting a metal wire such as gold (Au) or aluminum (Al), which has excellent electrical and mechanical properties, to an adhesive layer such as a connection terminal, and then temperature, pressure, ultrasonic vibration, etc. that can increase the temperature on the contact surface. The energy is supplied to locally diffuse or melt between the metal forming the wire and the metal forming the adhesive layer, and then solidify to form an intermediate region to firmly bond the wire and the adhesive layer. If the alloying intermediate region is not sufficiently generated by local interdiffusion or melting during the wire bonding operation, the wire 500 may fall off from the adhesive layer and be electrically shorted. That is, if the melting temperature of the alloy including the wire metal and the adhesive layer metal is too high, there may be a problem in that the wire is not bonded by the energy supplied during the wire bonding operation.

제1 금속(예를 들어 알루미늄)으로 이루어진 방열층과 제2 금속(예를 들어 니켈)로 이루어진 보호층을 포함하는 적층구조에 제3 금속(예를 들어 금(Au)) 와이어로 와이어 본딩하는 경우에는, 와이어(500)와 직접 접촉되는 면은 보호층(122)이어서 제2 금속과 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도가 너무 높으면 와이어 본딩 공정 중에 공급되는 에너지에 의해서 와이어(500)와 보호층(122) 사이에 충분한 결합력을 확보하는 것이 어렵게 된다. 이때, 제1 금속과 제2 금속 사이의 합금의 최저용융온도가 상기 제2 금속 및 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도보다 낮은 경우에는, 와이어 본딩 시에 공급되는 에너지에 의해서 제1 금속과 제2 금속을 포함하는 합금이 국부적으로 용융되거나 상호 확산하여 방열층(121)의 제1 금속이 적층구조(120)의 표면으로 이동할 수 있다. 와이어 본딩 시에 공급되는 에너지에 의해서 와이어(500)의 제3 금속과 제1 금속을 포함하는 합금의 국부적인 용융이 가능하다면 적층구조(120)의 표면으로 이동한 제1 금속과 와이어(500)는 국부적으로 용융하거나 상호확산되어 중간영역을 이루게 됨으으로서 와이어(500)와 적층구조(혹은 방열층) 사이의 접착이 견고하게 이루어질 수 있게 된다. Wire bonding with a third metal (eg gold (Au)) wire to a laminate structure including a heat dissipation layer made of a first metal (eg aluminum) and a protective layer made of a second metal (eg nickel) In this case, the surface in direct contact with the wire 500 is the protective layer 122, so if the minimum melting temperature of the alloy containing the second metal and the third metal is too high, the wire 500 by the energy supplied during the wire bonding process. It becomes difficult to secure sufficient bonding force between the and the protective layer 122 . At this time, when the minimum melting temperature of the alloy between the first metal and the second metal is lower than the minimum melting temperature of the alloy including the second metal and the third metal, the first metal by the energy supplied during wire bonding The first metal of the heat dissipation layer 121 may move to the surface of the stacked structure 120 as the alloy including the and the second metal is locally melted or diffused. If local melting of the third metal and the alloy containing the first metal of the wire 500 is possible by the energy supplied during wire bonding, the first metal and the wire 500 moved to the surface of the stacked structure 120 . is locally melted or inter-diffused to form an intermediate region, so that the adhesion between the wire 500 and the laminated structure (or heat dissipation layer) can be made firmly.

예를 들어, 상기 제1금속이 Al이고, 상기 제2 금속이 Ni이며, 상기 제3 금속이 Au일때, 와이어(500)와 보호층(122)의 접촉면에서 서로 맞닿는 Ni과 Au가 이루는 합금의 최저용융온도가 약 1000℃로 매우 높아서 와이어 본딩으로는 적층구조(120)와 와이어(500)는 접착되지 않게 된다. 그러나, Al과 상기 Ni이 이루는 합금의 최저용융온도는 약640℃이어서 상대적으로 매우 용이하게 합금화가 우선 일어나게 되고, 와이어 본딩 시에 Al과 Ni가 먼저 국부적으로 용융되거나 상호 확산이 이루어지게 되고, 표면으로 이동한 Al과 Au를 포함한 합금의 최저용융온도는 약 570℃로서 매우 용이하게 국부적인 용융이 가능하므로 와이어(500)가 적층구조(120)에 안정적으로 접착하게 된다. 와이어 본딩 시에 확산된 Al에 의해서 방열층(121)까지 전기적으로 연결되는 채널이 형성됨은 물론이다. For example, when the first metal is Al, the second metal is Ni, and the third metal is Au, at the contact surface of the wire 500 and the protective layer 122, Ni and Au are in contact with each other. Since the minimum melting temperature is very high at about 1000°C, the laminated structure 120 and the wire 500 are not bonded by wire bonding. However, the minimum melting temperature of the alloy formed by Al and Ni is about 640° C., so alloying occurs first relatively easily, and during wire bonding, Al and Ni are first locally melted or mutually diffused, and the surface The minimum melting temperature of the alloy including Al and Au moved to is about 570 °C, so local melting is very easily possible, so the wire 500 is stably adhered to the stacked structure 120 . Of course, a channel electrically connected to the heat dissipation layer 121 is formed by Al diffused during wire bonding.

한편, 금(Au)와 함께 흔히 사용되는 Al 와이어의 경우에는 방열층(121)의 Al과 동일한 금속이어서 와이어 본딩에 의해서 접착이 매우 용이한데, 적층구조(120)에서 와이어(500)와 직접 접촉하는 보호층(122)의 Ni와도 용이하게 합금화가 가능하므로, 와이어 본딩을 통하여 적층구조(120)를 인쇄회로기판(200) 또는 전자소자(300)에 전기적으로 연결할 수 있다. On the other hand, in the case of Al wire commonly used together with gold (Au), since it is the same metal as Al of the heat dissipation layer 121 , adhesion is very easy by wire bonding. Since alloying with Ni of the protective layer 122 is easily possible, the laminated structure 120 can be electrically connected to the printed circuit board 200 or the electronic device 300 through wire bonding.

베이스판(110)이 전기전도성인 동합금이나 스테인레스스틸(SUS) 등의 금속으로 이루어진 경우에는 인쇄회로기판(200)과 전자소자(300)을 베이스판(110)에 직접 와이어 본딩하여 접지 전위를 동일하게 유지할 수도 있으나, 일반적으로 많이 사용되는 금(Au)과 동(쳐) 또는 철(Fe)을 포함하는 합금의 최저용융온도가 약 1000℃로서 와이어 본딩 공정 중에 공급되는 국부적인 용융과 합금화가 용이하지 않아서 와이어 본딩이 안정적으로 이루어지는 것이 어렵다. 따라서, 본 발명에서와 같이 와이어 본딩 시에 접착층으로서 역할을 제1 금속으로 이루어진 방열층(121)의 사용이 필수적이다. When the base plate 110 is made of a metal such as an electrically conductive copper alloy or stainless steel (SUS), the printed circuit board 200 and the electronic device 300 are directly wire-bonded to the base plate 110 to equalize the ground potential. However, as the minimum melting temperature of alloys containing gold (Au), copper (cherry) or iron (Fe), which are commonly used, is about 1000°C, local melting and alloying supplied during the wire bonding process are easy It is difficult to perform wire bonding stably because it does not do this. Therefore, it is essential to use the heat dissipation layer 121 made of the first metal serving as an adhesive layer during wire bonding as in the present invention.

상기 보호층(122)의 두께는 0.05μm 내지 0.25μm일 수 있다.The protective layer 122 may have a thickness of 0.05 μm to 0.25 μm.

상기 보호층(122)은 상기 방열층(121)이 산화되거나 부식되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 방열층(121)의 방열기능에 방해되지 않는 두께로 제공되어야한다.The protective layer 122 can prevent the heat dissipation layer 121 from being oxidized or corroded, and must have a thickness that does not interfere with the heat dissipation function of the heat dissipation layer 121 .

만약, 상기 보호층(122)의 두께가 0.05μm 미만으로 제공되어 얇으면 상기 방열층(121)을 보호하기 위한 기능을 수행하기 어려울 수 있다. 충분한 두께로 제공되지 못한 보호층(122)을 일부 투과한 산소 또는 알칼리 용액이 방열층(121)에 도달하면 상기 방열층(121)이 산화 또는 부식될 수 있다. 또한 방열층의 표면이 산화된다면 와이어와의 국부적인 용융과 합금화가 어려워 접착력도 현저히 떨어지게 된다. If the thickness of the protective layer 122 is less than 0.05 μm and is thin, it may be difficult to perform a function for protecting the heat dissipation layer 121 . When the oxygen or alkali solution partially passing through the protective layer 122 that is not provided to a sufficient thickness reaches the heat radiation layer 121 , the heat radiation layer 121 may be oxidized or corroded. In addition, if the surface of the heat dissipation layer is oxidized, local melting and alloying with the wire is difficult, and the adhesive strength is significantly reduced.

반면, 상기 보호층(122)의 두께가 0.25μm를 초과하여 너무 두껍게 제공되면, 전자소자(300)에서 발생된 열은 보호층(122)을 통과하여 방열층(121)으로 전달되는 것을 방해하여 방열층(121)의 방열기능을 저하시킬 수 있다. On the other hand, when the thickness of the protective layer 122 exceeds 0.25 μm and is provided too thickly, the heat generated in the electronic device 300 passes through the protective layer 122 to prevent transmission to the heat dissipation layer 121 . The heat dissipation function of the heat dissipation layer 121 may be reduced.

방열층(121)의 경우 전자소자(300)으로부터 전달되는 열을 확산시키고 전기적으로 접지시키기 위해서는 1 내지 1.7μm일 수 있다. 방열층이 1μm보다 얇으면 전기전도 특성 및 열전달 특성이 충분하지 않게 될 수 있고, 1.7μm보다 두꺼우면 박막의 스트레스 등으로 미세 균열 등이 발생되는 문제점이 야기될 수 있다. The heat dissipation layer 121 may be 1 to 1.7 μm in order to diffuse heat transferred from the electronic device 300 and electrically ground the heat dissipation layer 121 . If the heat dissipation layer is thinner than 1 μm, electrical conductivity and heat transfer properties may not be sufficient, and if it is thicker than 1.7 μm, microcracks may occur due to the stress of the thin film.

그리고, 상기 보호층(122)의 두께는 상기 방열층(121)의 두께의 5% 내지 15%일 수 있다. In addition, the thickness of the protective layer 122 may be 5% to 15% of the thickness of the heat dissipation layer 121 .

이러한 보호층(122)은 상기 방열층(121)을 산소, 알칼리 용액 등의 외부 요소로부터 보호하며, 상기 방열층(121)이 방열 기능을 수행할 때 방해되지 않는 두께로 제공되어야 한다. 상기 보호층(122)의 두께가 상기 방열층(121)의 두께의 5% 미만이면, 상기 방열층(121)이 산소와 접촉하여 산화되거나, 후속 공정에서 클리닝 용액에 의한 알칼리 부식되며 상기 방열을 위한 기능을 수행하기 어려울 수 있다. The protective layer 122 protects the heat dissipation layer 121 from external elements such as oxygen and alkali solution, and should be provided with a thickness that does not interfere with the heat dissipation layer 121 performing a heat dissipation function. If the thickness of the protective layer 122 is less than 5% of the thickness of the heat dissipation layer 121, the heat dissipation layer 121 is oxidized in contact with oxygen, or alkali corroded by a cleaning solution in a subsequent process to reduce the heat dissipation. It may be difficult to perform functions for

한편, 앞서 살펴본 바와 같이 방열층과 보호층을 포함하는 적층구조에 와이어 본딩을 하기 위해서는 제1 금속과 제2 금속의 국부적인 용융과 산호확산이 필수적인데 합금을 이루는 제1 금속과 제2 금속의 성분비에 따라서 최저용융온도가 변화하게 되어, 합금에 포함되는 금속들의 성분비에 따라 와이어 본딩의 접착력이 변화하게 된다. 예를 들어, 1atm 조건하에서 Al와 Ni로 이루어진 합금은 약 8wt%(Ni)의 조성 및 640℃의 온도에서 최저용융온도를 나타내지만, Ni의 wt% 조성이 증가하게 되면 합금화에 필요한 온도 또한 증가하게 되므로 안정적인 합금화가 어려울 수 있으며, 와이어 본딩의 접착력이 약화될 수 있다. On the other hand, as described above, for wire bonding to a laminate structure including a heat dissipation layer and a protective layer, local melting and diffusion of the first and second metals are essential. The minimum melting temperature is changed according to the component ratio, and the adhesive strength of wire bonding is changed according to the component ratio of the metals included in the alloy. For example, an alloy composed of Al and Ni under 1 atm condition shows the lowest melting temperature at a composition of about 8 wt% (Ni) and a temperature of 640 ° C. However, as the wt% composition of Ni increases, the temperature required for alloying also increases. Therefore, stable alloying may be difficult, and the adhesion of wire bonding may be weakened.

보호층(122)의 두께가 방열층(121)의 두께의 15%를 초과하면 제1 금속과 제2 금속의 국부적인 용융과 합금화에 참여하는 제2 금속(Ni)의 양이 상대적으로 늘어나서 와이어 본딩 시에 제공되는 에너지에 의해서 충분히 합금화가 일어나지 못하고, 이에 따라 와이어와 적층구조의 접착력이 약화될 수 있다. When the thickness of the protective layer 122 exceeds 15% of the thickness of the heat dissipation layer 121, the amount of the second metal (Ni) participating in the local melting and alloying of the first metal and the second metal is relatively increased, so that the wire Due to the energy provided during bonding, alloying does not occur sufficiently, and accordingly, the adhesion between the wire and the laminated structure may be weakened.

한편, 상기 베이스판(110)과 상기 방열층(121) 사이의 접합성을 향상시키는 버퍼층(123)을 더 포함할 수 있다. 베이스판이 FR4 등의 유기물질을 포함하는 경우에는 제1 금속으로 이루어진 방열층을 형성할 때 접착력이 떨어질 수 있고, 적층구조에 와이어 본딩을 하는 동안에도 높은 에너지가 공급됨에 따라 베이스판과 방열층 사이의 접착력이 저하되어 박리 될 수 있다. 이에, 상기 베이스판(110) 상에 버퍼층(123)을 제공하여 상기 방열층(121)과의 접합성을 향상시킬 수 있다. On the other hand, the buffer layer 123 for improving the adhesion between the base plate 110 and the heat dissipation layer 121 may be further included. When the base plate contains an organic material such as FR4, the adhesive force may decrease when the heat radiation layer made of the first metal is formed, and high energy is supplied even during wire bonding to the laminated structure, so that between the base plate and the heat radiation layer It may peel off due to reduced adhesion. Accordingly, the buffer layer 123 may be provided on the base plate 110 to improve adhesion to the heat dissipation layer 121 .

베이스층은 예를 들어 Cu를 사용할 수 있는데, Cu와 방열층의 Al를 포함하는 합금의 최저용융온도가 약 550℃로서 와이어의 Au와 방열층의 Al을 포함하는 합금의 최저용융온도는 570℃보다 더 낮아서 합금화가 더욱 용이하므로, 와이어본딩 시에 제공되는 에너지에 의해서 방열층의 Al이 베이스층의 Cu와 합금화를 하면서 와이어 본딩에 필요한 Al의 공급이 부족한 경우가 발생될 수 있는데, 이런 경우에 와이어와 접합층인 방열층 사이의 와이어 본딩 접착력이 저하될 수 있게 된다. 따라서, 와이어 본딩 시에 저하될 수 있는 접합력을 유지하기 위해서는 방열층의 제1 금속이 베이스층을 이루는 금속과 합금화되지 않도록 제1 금속과 합금화 경향이 베이스층을 이루는 금속보다 낮은 금속을 베이스판과 방열층 사이에 삽입할 수 있다. 예를 들어 Ni이나 Cr, 혹은 Ni/Cr 적층구조를 버퍼층(123)으로 삽입하게 되면 방열층(121)의 제1 금속이 불필요하게 소모되지 아니하고 와이어와 합금화를 하게 되어 와이어 본딩 시간이 계속되더라도 접착력을 유지할 수 있게 된다. As the base layer, for example, Cu can be used. The minimum melting temperature of the alloy containing Cu and Al of the heat dissipation layer is about 550 ° C. The minimum melting temperature of the alloy containing Au of the wire and Al of the heat dissipation layer is 570 ° C. Since it is lower than that, alloying is easier, so the Al of the heat dissipation layer is alloyed with Cu of the base layer by the energy provided during wire bonding, and the supply of Al necessary for wire bonding may be insufficient. Wire bonding adhesion between the wire and the heat dissipation layer, which is the bonding layer, may be reduced. Therefore, in order to maintain the bonding force that may be reduced during wire bonding, a metal having a lower alloying tendency with the first metal than that of the metal forming the base layer is used with the base plate so that the first metal of the heat dissipation layer is not alloyed with the metal constituting the base layer. It can be inserted between the heat dissipation layers. For example, when Ni, Cr, or Ni/Cr laminated structure is inserted into the buffer layer 123, the first metal of the heat dissipation layer 121 is not consumed unnecessarily and is alloyed with the wire, so that the adhesive strength even if the wire bonding time continues. be able to maintain

이때, 상기 버퍼층(123)의 두께는 상기 방열층(121)의 두께의 3% 내지 25%일 수 있다. 버퍼층의 두께가 방열층의 두께의 3%보다 얇게 되면 서로 상이한 물질로 이루어진 베이스판과 버퍼층 사이를 완충할 수 없게 되어 접착력이 저하될 수 있다. 또한, 버퍼층(123)이 상기 방열층(121)의 두께의 3% 미만으로 제공되면 와이어 본딩을 위해 제공되는 에너지에 의해 버퍼층(123)과 방열층(121)이 국부적으로 합금화되어 상기 버퍼층(123)이 소실되며 상기 베이스판(110)과 상기 방열층(121)이 박리될 수 있다. 반면에, 상기 방열층(121)의 두께의 25%를 초과하여 제공되면 적층구조의 두께가 너무 두꺼워져서 적층구조 자체의 스트레스로 인해서 베이스판으로부터 박리될 수 있고, 보강판(100) 자체의 높이가 너무 증가하게 되는 문제가 발생할 수 있다.In this case, the thickness of the buffer layer 123 may be 3% to 25% of the thickness of the heat dissipation layer 121 . When the thickness of the buffer layer is thinner than 3% of the thickness of the heat dissipation layer, a buffer between the base plate and the buffer layer made of different materials may not be buffered, and adhesion may be reduced. In addition, when the buffer layer 123 is provided to be less than 3% of the thickness of the heat dissipation layer 121 , the buffer layer 123 and the heat dissipation layer 121 are locally alloyed by the energy provided for wire bonding, and the buffer layer 123 is ) is lost, and the base plate 110 and the heat dissipation layer 121 may be peeled off. On the other hand, if more than 25% of the thickness of the heat dissipation layer 121 is provided, the thickness of the laminated structure becomes too thick and may be peeled off from the base plate due to the stress of the laminated structure itself, and the height of the reinforcing plate 100 itself. There may be a problem in that it increases too much.

본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품모듈은 보강판(100); 상기 보강판(100) 상에 제공되는 인쇄회로기판(200); 상기 보강판(100) 상에 제공되고, 상기 인쇄회로기판(200)과 전기적으로 연결되는 전자소자(300);를 포함할 수 있다. Electronic component module according to another embodiment of the present invention is a reinforcing plate 100; a printed circuit board 200 provided on the reinforcing plate 100; and an electronic device 300 provided on the reinforcing plate 100 and electrically connected to the printed circuit board 200 .

여기서, 보강판(100)은 앞서 설명한 본 발명에 실시예에 따른 보강판으로서, 이후 설명할 내용 중 앞서 설명한 내용과 중복되는 부분은 생략할 수 있다.Here, the reinforcing plate 100 is a reinforcing plate according to the embodiment of the present invention described above, and among the contents to be described later, a portion overlapping with the above-described contents may be omitted.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라모듈을 나타낸 분해사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a camera module according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라모듈은 보강판(100); 상기 보강판(100) 상에 제공되는 인쇄회로기판(200); 상기 보강판(100) 상에 제공되고, 상기 인쇄회로기판(200)과 전기적으로 연결되는 이미지센서(300`); 및 상기 이미지센서(300`) 상에 제공되고, 외부광을 상기 이미지센서(300`)로 전달하는 렌즈(410)를 구비하는 렌즈조립체(400);를 포함할 수 있다.Referring to Figure 3, the camera module according to another embodiment of the present invention is a reinforcing plate 100; a printed circuit board 200 provided on the reinforcing plate 100; an image sensor 300 ′ provided on the reinforcing plate 100 and electrically connected to the printed circuit board 200 ; and a lens assembly 400 provided on the image sensor 300 ′ and having a lens 410 that transmits external light to the image sensor 300 ′.

보강판(100)은 앞서 설명한 본 발명에 실시예에 따른 보강판으로서, 이후 설명할 내용 중 앞서 설명한 내용과 중복되는 부분은 생략할 수 있다.The reinforcing plate 100 is a reinforcing plate according to the embodiment of the present invention described above, and portions that overlap with those described above among the contents to be described later may be omitted.

카메라모듈은 빛을 변환하여 촬상을 생성하는 부품이며, 특히, 모바일 기기에서 사용되는 카메라모듈은 빛을 전기신호로 변환하여 디지털 영상기기의 화면에 촬상을 디스플레이하는 부품이다. 상기 카메라모듈에서 빛을 전기신호로 변환하는 것은 이미지센서(300`)에 의해 수행되며, 예를 들어, CCD(Charge-Coupled device) 이미지센서(300`) 또는 CMOS(Complementary metal oxide semiconductor sensor) 이미지센서(300`) 등이 사용될 수 있으나, 특별히 한정하지 않는다.A camera module is a component that converts light to generate an image. In particular, a camera module used in a mobile device converts light into an electric signal and displays the image on the screen of a digital imaging device. The conversion of light into electrical signals in the camera module is performed by an image sensor 300 ′, for example, a charge-coupled device (CCD) image sensor 300 ′ or a complementary metal oxide semiconductor sensor (CMOS) image. The sensor 300 ′ and the like may be used, but is not particularly limited.

빛을 전기 신호로 변환하는 이미지센서(300`)로 외부광을 전달하는 렌즈조립체(400)는, 외부광을 집광하는 렌즈(410)와 상기 렌즈(410)를 지지하고, 카메라 모듈의 내용물의 감싸며 내부의 부품을 외부환경으로부터 보호할 수 있는 홀더를 포함할 수 있다. 이에 상기 렌즈조립체(400)의 하면에는 상기 렌즈(410)로부터 전달된 외부광이 도달할 수 있도록 상기 이미지센서(300`)가 제공될 수 있다. 이때, 상기 이미지센서(300`)는 전기 신호를 주고받기 위한 연결 단자를 포함할 수 있고, 표면에 회로 패턴이 인쇄된 상기 인쇄회로기판(200)의 상기 접속 단자와 전기적으로 연결되어 카메라모듈이 작동할 수 있다.The lens assembly 400 that transmits external light to the image sensor 300 ′ that converts light into an electrical signal supports a lens 410 that collects external light and the lens 410, and It may include a holder capable of protecting the internal components from the external environment while wrapping. Accordingly, the image sensor 300 ′ may be provided on the lower surface of the lens assembly 400 so that the external light transmitted from the lens 410 can reach. At this time, the image sensor 300 ′ may include a connection terminal for sending and receiving an electrical signal, and is electrically connected to the connection terminal of the printed circuit board 200 on which a circuit pattern is printed to form a camera module. can work

여기서, 상기 인쇄회로기판(200)에는 상기 인쇄회로기판(200)의 강도를 보강하고, 상기 이미지센서(300`) 및 전자소자(300)에서 발생하는 열을 외부로 방열하기 위한 보강판(100)이 제공될 수 있고, 상기 인쇄회로기판(200) 및 보강판(100)은, 예를 들어, 도전접착제와 같은 도전성의 접착제를 이용하여 상기 인쇄회로기판(200) 및 보강판(100) 사이에 접착제층이 제공됨에도 상기 발생한 열을 외부로 전달할 수 있도록 조립될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판(200) 및 보강판(100)이 직접 접촉하고 볼팅(Bolting) 또는 와이어본딩(Wire bonding)에 의해 조립될 수 있다.Here, the printed circuit board 200 has a reinforcing plate 100 for reinforcing the strength of the printed circuit board 200 and dissipating heat generated from the image sensor 300 ′ and the electronic device 300 to the outside. ) may be provided, and the printed circuit board 200 and the reinforcing plate 100 are, for example, between the printed circuit board 200 and the reinforcing plate 100 using a conductive adhesive such as a conductive adhesive. It can be assembled so that the generated heat can be transmitted to the outside even though the adhesive layer is provided on the substrate, and the printed circuit board 200 and the reinforcing plate 100 are in direct contact and are in direct contact with each other by bolting or wire bonding. can be assembled.

또한, 상기 보강판(100)에 포함되는 상기 적층구조(120)는, 상기 이미지센서(300`) 및 인쇄회로기판(200) 중 적어도 어느 하나와 전기적으로 연결되며, 접지될 수 있다.In addition, the laminated structure 120 included in the reinforcing plate 100 may be electrically connected to at least one of the image sensor 300 ′ and the printed circuit board 200 , and may be grounded.

상기 인쇄회로기판(200)과 전기적으로 연결되는 상기 이미지센서(300`)와 상기 전자소자(300)에서는 전자기파가 발생할 수 있으며 상기 전자기파에 의해 상기 카메라모듈의 촬상에 노이즈가 발생할 수 있으며, 이러한 노이즈를 감소시키기 위해 접지영역을 최대한 넓게 확보해야할 수 있다. 이에, 상기 이미지센서(300`) 및 인쇄회로기판(200)이 접지되는 접지영역을 상기 보강판(100)까지 확장하여 제공할 수 있다.Electromagnetic waves may be generated from the image sensor 300 ′ and the electronic device 300 electrically connected to the printed circuit board 200 , and noise may be generated in the imaging of the camera module by the electromagnetic waves, such noise It may be necessary to secure the grounding area as wide as possible to reduce the Accordingly, a grounding area in which the image sensor 300 ′ and the printed circuit board 200 are grounded may be extended to the reinforcing plate 100 .

여기서, 상기 보강판(100)에 포함되는 상기 적층구조(120)는 접지 전위를 나타내도록 예를 들어 상기 카메라모듈의 외면을 감싸는 케이스 등에 접지되어 제공될 수 있으나, 상기 적층구조(120)를 접지할 수 있으면 족하고 특별히 한정하지 않는다. Here, the laminated structure 120 included in the reinforcing plate 100 may be provided by being grounded to, for example, a case surrounding the outer surface of the camera module to indicate a ground potential, but the laminated structure 120 may be grounded. It is sufficient if possible, and is not particularly limited.

이때, 상기 인쇄회로기판(200)에 포함되는 상기 접속 단자와 상기 이미지센서(300`)에 포함되는 연결 단자 중 적어도 어느 하나는 상기 적층구조(120)와 전기적으로 연결될 수 있으며 이러한 전기적 연결에 의해 상기 이미지센서(300`) 및 인쇄회로기판(200)이 상기 적층구조(120)로 접지될 수 있다.At this time, at least one of the connection terminals included in the printed circuit board 200 and the connection terminals included in the image sensor 300 ′ may be electrically connected to the stacked structure 120 , and by such electrical connection The image sensor 300 ′ and the printed circuit board 200 may be grounded in the stacked structure 120 .

본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라모듈은 상기 전기적으로 연결되는 것은 상기 적층구조(120)에 도전성의 와이어(500)를 와이어본딩하여 이루어질 수 있다.In the camera module according to another embodiment of the present invention, the electrical connection may be made by wire bonding a conductive wire 500 to the stacked structure 120 .

상기 적층구조(120)는 상기 베이스판(110)의 방열성을 향상시키는 방열층(121) 및 상기 방열층(121)을 보호하는 보호층(122)을 포함할 수 있으며, 상기 방열층(121)은 제1 금속을 포함할 수 있고, 상기 보호층(122)은 제2 금속을 포함할 수 있다. 이때, 상기 방열층(121)은 상기 베이스판(110)의 방열성을 향상시킬 뿐만 아니라 상기 보강판(100)에 와이어본딩이 가능하도록 제공함으로써, 상기 인쇄회로기판(200)으로부터 상기 보강판(100)으로 접지가 가능할 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(200)에 접지 영역을 제공하는 것을 보강판(100)까지 확장시킬 수 있다.The laminated structure 120 may include a heat dissipation layer 121 that improves heat dissipation of the base plate 110 and a protective layer 122 that protects the heat dissipation layer 121 , and the heat dissipation layer 121 . Silver may include a first metal, and the protective layer 122 may include a second metal. At this time, the heat dissipation layer 121 not only improves the heat dissipation of the base plate 110 , but also provides wire bonding to the reinforcing plate 100 so that the reinforcing plate 100 is removed from the printed circuit board 200 . ) can be grounded. Accordingly, the provision of the ground area on the printed circuit board 200 may be extended to the reinforcing plate 100 .

여기서, 상기 와이어본딩은 상기 접속 단자, 상기 연결 단자 및 상기 보강판(100)의 사이를 가느다란 도전성의 금속선인 와이어(500)를 순간적으로 가열 압착하여 전기적으로 접속할 수 있으며, 예를 들어, 열압착 또는 초음파 접착 등의 방식을 사용할 수 있으나 특별히 한정하지 않는다. Here, in the wire bonding, the wire 500, which is a thin conductive metal wire, between the connection terminal, the connection terminal, and the reinforcing plate 100 is instantaneously heated and pressed to electrically connect, for example, thermal A method such as compression or ultrasonic bonding may be used, but is not particularly limited.

이러한 와이어본딩 시, 예를 들어, 초음파 등을 사용하여 상기 와이어(500) 및 보강판(100)에 열에너지와 압력이 제공될 수 있으며, 이때, 상기 와이어(500)와 상기 보강판(100)에 포함되는 금속이 국부적으로 Melting 내지는 연화되어 일부 합금화되며 상기 보강판과 상기 와이어가 상호 접합할 수 있고, 이러한 상호 접합은 기준조건 하에서 경향적으로 상기 와이어(500)에 포함되는 금속과 상기 보강판(100)에 포함되는 금속이 이루는 합금의 최저용융온도가 낮을수록 더욱 안정적일 수 있다.In such wire bonding, heat energy and pressure may be provided to the wire 500 and the reinforcing plate 100 using, for example, ultrasonic waves, and in this case, to the wire 500 and the reinforcing plate 100 . The included metal is locally melted or softened to partially alloy, and the reinforcing plate and the wire can be mutually bonded, and this mutual bonding tends to occur between the metal included in the wire 500 and the reinforcement plate ( 100) may be more stable as the minimum melting temperature of the alloy formed by the metal included in the composition is lower.

한편, 상기 와이어(500)는 상기 제1 금속 및 제2 금속과는 상이한 제3 금속으로 이루어지고, 상기 제1 금속과 상기 제2 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도는 상기 제2 금속과 상기 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도보다 낮을 수 있다. On the other hand, the wire 500 is made of a third metal different from the first metal and the second metal, and the minimum melting temperature of the alloy including the first metal and the second metal is the second metal and the second metal. It may be lower than the minimum melting temperature of the alloy including the third metal.

예를 들어, 상기 적층구조(120)에 포함되는 제1 금속이 Al일때, Al로 이루어진 와이어(500)를 사용하는 와이어본딩을 하게 되면 동종 원소 사이의 접합력이 뛰어나기때문에, 베이스판(110)만을 사용한 와이어본딩에서보다 우수한 본딩성을 나타낼 수 있다.For example, when the first metal included in the stacked structure 120 is Al, when wire bonding using a wire 500 made of Al is performed, the bonding force between the same elements is excellent, so the base plate 110 It can exhibit superior bonding properties than in wire bonding using only wire bonding.

하지만, 상기 와이어(500)를 이루는 제3 금속이 예를 들어 Au와 같이 전기적으로 더욱 안정하며, 상기 제1,2 금속과 다른 금속을 사용할 경우, 상기 제2 금속으로 이루어진 보호층(122)에 의해 상기 방열층(121)과 상기 와이어(500) 사이의 접합성이 방해될 수 있다.However, when the third metal constituting the wire 500 is electrically more stable, for example, Au, and a metal different from the first and second metals is used, the protective layer 122 made of the second metal Accordingly, the bonding property between the heat dissipation layer 121 and the wire 500 may be disturbed.

이때, 상기 제1 금속과 제2 금속 사이의 합금의 최저용융온도를 상기 제2 금속 및 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도보다 낮도록 제공함으로써, 와이어본딩 시 부분적인 가열에 의해 일부 영역에서 상기 제1 금속과 제2 금속으로 이루어진 합금이 먼저 용융되며, 상기 제2 금속으로 이루어진 상기 보호층(122)의 일부가 상기 방열층(121)과 합금을 이루게 되고, 상기 합금으로 변하게된 일부 영역에서 상기 방열층(121)과 상기 와이어(500)가 합금을 이루게 될 수 있고, 상기 접속 단자 및 연결 단자 중 어느 하나에 안정적인 와이어본딩을 제공할 수 있다.At this time, by providing the minimum melting temperature of the alloy between the first metal and the second metal to be lower than the minimum melting temperature of the alloy including the second metal and the third metal, a partial region by partial heating during wire bonding In the first metal and the alloy consisting of the second metal is melted first, and a part of the protective layer 122 made of the second metal forms an alloy with the heat dissipation layer 121, and a part that is changed into the alloy In the region, the heat dissipation layer 121 and the wire 500 may form an alloy, and stable wire bonding may be provided to any one of the connection terminal and the connection terminal.

예를 들어, 상기 제1금속이 Al이고, 상기 제2 금속이 Ni이며, 상기 제3 금속이 Au일때, 상기 Ni과 Au가 이루는 합금의 최저용융온도가 약 1000℃로 높게 제공되더라도 상기 Al과 상기 Ni이 이루는 합금의 최저용융온도는 약640℃이므로, 약 640℃ 상기 Al과 Ni이 먼저 용융될 수 있고, 상기 Al로 이루어진 방열층이 상기 Au로 이루어진 와이어와 맞닿을 수 있게 되어 안정적인 본딩이 제공될 수 있다.For example, when the first metal is Al, the second metal is Ni, and the third metal is Au, the Al and Since the minimum melting temperature of the alloy made of Ni is about 640 ° C, the Al and Ni can be melted first at about 640 ° C. can be provided.

여기서, 상기 제1 금속은 Al이고, 상기 제2 금속은 Ni일 수 있다.Here, the first metal may be Al, and the second metal may be Ni.

상기 와이어본딩에 사용되는 상기 제3 금속과 상기 보강판(100)의 접합성을 향상시킬 수 있는 상기 제1 금속은 적합하게는 Al을 사용할 수 있으며, 방열성 및 Al 와이어(500)를 사용하는 와이어본딩에서 우수한 적합성을 나타낼 수 있다.The first metal that can improve the bondability of the third metal used for the wire bonding and the reinforcing plate 100 may suitably use Al, and heat dissipation and wire bonding using the Al wire 500 can show good suitability.

하지만, 상기 방열층(121)이 Al으로 이루어질 경우, 산소와의 결합력이 높은 금속으로 산소와 접촉하면 표면에 Al2O3 산화막이 생성되며 와이어본딩에 접합성이 저하될 수 있고, Al보다 낮은 열전도도를 나타내므로 방열성이 감소할 수 있다. 그리고 상기 Al2O3 산화막은 높은 절연성을 나타내므로 상기 인쇄회로기판(200) 및 이미지센서(300`)와 전기적으로 연결되어 접지시키기 어려울 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 제조과정에서 발생하는 오염물을 세척하기 위한 클리닝 공정에서 사용하는 알칼리 용액과 Al이 반응하여 부식될 수 있다. However, when the heat dissipation layer 121 is made of Al, an Al 2 O 3 oxide film is formed on the surface when it comes into contact with oxygen as a metal having a high bonding strength with oxygen, and the bondability in wire bonding may be deteriorated, and thermal conductivity lower than Al. As shown in the figure, heat dissipation may decrease. In addition, since the Al 2 O 3 oxide film exhibits high insulating properties, it may be difficult to be electrically connected to the printed circuit board 200 and the image sensor 300 ′ to be grounded. In addition, the alkali solution used in the cleaning process for cleaning the contaminants generated during the manufacturing process of the camera module and Al may react and corrode.

이에, 적합하게는 상기 방열층(121) 상에 상기 Al보다 산소 결합성이 낮고, 알칼리 부식을 방지할 수 있는 Ni층을 코팅하여, 상기 Al로 이루어진 방열층(121)을 산화 및 부식되지 않도록 함으로써, 상기 보강판(100)이 상기 이미지센서(300`)에서 발생한 열을 외부로 방열할 수 있으며, 상기 인쇄회로기판(200) 및 이미지센서(300`)를 접지시킬 수 있다. Accordingly, suitably, a Ni layer, which has lower oxygen bonding property than Al and can prevent alkali corrosion, is coated on the heat dissipation layer 121 to prevent oxidation and corrosion of the heat dissipation layer 121 made of Al. By doing so, the reinforcing plate 100 can radiate heat generated by the image sensor 300 ′ to the outside, and the printed circuit board 200 and the image sensor 300 ′ can be grounded.

한편, 상기 베이스층은 예를 들어, Cu를 사용할 수 있으며, 방열층의 Al과 이루는 합금의 최저용융온도가 약 550℃이며, Au 와이어와 Al방열층이 이루는 합금의 최저용융온도는 570℃이므로, 와이어본딩 시 열에너지에의해 상기 베이스판에 상기 방열판이 일부 합금화되어 침입될 수 있다. 이에, 상기 버퍼층(123)은 예를 들어, Ni과 같은 물질을 사용할 수 있고, Cu를 사용한 베이스층과 이루는 합금의 최저용융온도는 약1300로 방열층의 Al과 Cu가 이루는 합금의 최저용융온도인 약 550℃보다 높게 제공되므로, 상기 방열판과 상기 베이스판이 와이어본딩의 열에의해 일부 합금화 되어 침입되는 것을 방지할 수 있으며, 안정적인 방열기능 및 접지성을 향상시킬 수 있다.On the other hand, the base layer can use, for example, Cu, the lowest melting temperature of the alloy formed with Al of the heat dissipation layer is about 550 ℃, the lowest melting temperature of the alloy formed between the Au wire and the Al heat dissipation layer is 570 ℃ , the heat sink may be partially alloyed and penetrated into the base plate by thermal energy during wire bonding. Accordingly, the buffer layer 123 may use a material such as Ni, and the minimum melting temperature of the alloy formed with the base layer using Cu is about 1300, and the minimum melting temperature of the alloy formed by Al and Cu of the heat dissipation layer. Since phosphorus is provided higher than about 550 °C, it is possible to prevent the heat sink and the base plate from being partially alloyed by the heat of wire bonding, and to improve a stable heat dissipation function and grounding property.

그리고, 상기 와이어(500)는 상기 제1 금속 및 제2 금속과는 상이한 제3 금속으로 이루어지고, 상기 제1 금속과 상기 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도는 상기 베이스판(110)을 이루는 재료와 상기 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도보다 낮을 수 있다.In addition, the wire 500 is made of a third metal different from the first metal and the second metal, and the minimum melting temperature of the alloy including the first metal and the third metal is the base plate 110 . It may be lower than the minimum melting temperature of the alloy containing the material and the third metal constituting the.

이러한 와이어본딩에 사용되는 상기 와이어(500)는 상기 제1 금속 및 제2 금속과는 상이한 제3 금속으로 이루어질 수 있고, 이 경우 상기 베이스판(110)은 상기 제3 금속과의 접합성이 낮을 수 있으며, 이러한 경향에 의해 상기 베이스판(110)과 상기 제3 금속이 이루는 합금의 최저용융온도가 높게 나타날 수 있다. 이때, 상기 제1 금속으로 이루어진 방열층(121)이 상기 베이스판(110) 상에 제공되면, 상기 제1 금속이 먼저 상기 제3 금속과 합금을 이루게 되므로, 상기 베이스판(110)이 상기 제3 금속과 합금을 이루기 어려운 경우에도 상기 베이스판(110)과 상기 와이어(500) 사이에 안정적인 와이어본딩을 제공할 수 있다.The wire 500 used for such wire bonding may be made of a third metal different from the first metal and the second metal, and in this case, the base plate 110 may have low bondability with the third metal. And, due to this tendency, the minimum melting temperature of the alloy formed by the base plate 110 and the third metal may be high. At this time, when the heat dissipation layer 121 made of the first metal is provided on the base plate 110 , the first metal first forms an alloy with the third metal, so that the base plate 110 is formed with the second metal. 3 Even when it is difficult to form an alloy with a metal, it is possible to provide stable wire bonding between the base plate 110 and the wire 500 .

예를 들어, 상기 제1 금속으로 Al을 사용하고, 베이스판(110)을 이루는 물질이 Cu를 포함하며, 상기 제3 금속이 Au일 경우, 상기 Al과 Au가 이루는 합금의 최저용융온도는 약 545℃이며, Cu와 Au가 이루는 합금의 최저용융온도는 약 1000℃이므로, 상기 방열층(121)은 상기 베이스판(110)보다 상기 와이어(500)와의 합금화가 용이하게 되므로, 상기 베이스판(110)만 있을 경우보다는 상기 방열층(121)이 존재함으로써, 상기 보강판(100)에 와이어본딩이 용이하게 이루어질 수 있다.For example, when Al is used as the first metal, the material constituting the base plate 110 includes Cu, and the third metal is Au, the minimum melting temperature of the alloy formed by Al and Au is about 545 ℃, since the lowest melting temperature of the alloy of Cu and Au is about 1000 ℃, the heat dissipation layer 121 is easier to alloy with the wire 500 than the base plate 110, the base plate ( Since the heat dissipation layer 121 is present rather than when there is only 110), wire bonding to the reinforcing plate 100 can be easily performed.

한편, 상기 인쇄회로기판(200)의 중앙부가 개구되어 제공되는 개구부를 포함하고, 상기 개구부에 상기 이미지센서(300`)가 수용될 수 있다.On the other hand, the central portion of the printed circuit board 200 may include an opening provided through an opening, and the image sensor 300 ′ may be accommodated in the opening.

상기 인쇄회로기판(200)은 상기 보강판(100)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이때, 상기 이미지센서(300`) 또한 상기 보강판(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 이미지센서(300`)가 상기 보강판(100)과 직접적으로 접촉하면 상기 보강판(100)에 의해 방열성의 효과가 상승할 수 있으나 인쇄회로기판(200) 또한 상기 보강판(100)에 의해 지지되어야하므로 이러한 달성을 위하여, 상기 이미지센서(300`)를 수용할 수 있도록 상기 인쇄회로기판(200)에는 중앙부가 개구된 개구부가 제공될 수 있다. 이러한 개구부에 의해, 상기 인쇄회로기판(200) 및 상기 이미지센서(300`)가 모두 상기 보강판(100) 상에 제공될 수 있으며, 카메라모듈의 면적 또한 증가하지않을 수 있도록 제공될 수 있다. The printed circuit board 200 may be electrically connected to the reinforcing plate 100 , and in this case, the image sensor 300 ′ may also be electrically connected to the reinforcing plate 100 . At this time, when the image sensor 300 ′ is in direct contact with the reinforcing plate 100 , the heat dissipation effect may be increased by the reinforcing plate 100 , but the printed circuit board 200 and the reinforcing plate 100 . In order to achieve this, the printed circuit board 200 may be provided with an opening having an open central portion to accommodate the image sensor 300 ′. Due to this opening, both the printed circuit board 200 and the image sensor 300 ′ may be provided on the reinforcing plate 100 , and the area of the camera module may also be provided so that it does not increase.

상기 설명에서 사용한 “~ 상” 또는 “~ 하”라는 의미는 직접 접촉하는 경우와 직접 접촉하지는 않지만 상부 또는 하부에 대향하여 위치하는 경우를 포함하고, 상부면 또는 하부면 전체에 대향하여 위치하는 것뿐만 아니라 부분적으로 대향하여 위치하는 것도 가능하며, 위치상 떨어져 대향하거나 상부면 또는 하부면에 직접 접촉한다는 의미로 사용하였다.The meaning of “upper” or “below” as used in the above description includes cases in direct contact and cases in which direct contact is not made but is located opposite to the upper or lower portion, and is located opposite to the entire upper surface or lower surface Not only that, it is also possible to partially face each other, and it is used in the sense that it faces away from each other or directly contacts the upper surface or the lower surface.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and common knowledge in the field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims It will be understood by those having the above that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.

100 : 보강판 110 : 베이스판
120 : 적층구조 121 : 방열층
122 : 보호층 123 : 버퍼층
200 : 인쇄회로기판 210 : 개구부
300 : 전자소자 300`: 이미지센서
400 : 렌즈조립체 410 : 렌즈
500 : 와이어
100: reinforcing plate 110: base plate
120: laminated structure 121: heat dissipation layer
122: protective layer 123: buffer layer
200: printed circuit board 210: opening
300: electronic device 300`: image sensor
400: lens assembly 410: lens
500: wire

Claims (12)

인쇄회로기판을 지지하기 위한 기계적 강도를 제공하고, 상기 인쇄회로기판의 기계적 강도보다 강성인 베이스판; 및
상기 베이스판 상에 제공되고, 서로 상이한 금속으로 이루어진 복수의 금속층을 적층한 적층구조;를 포함하고,
상기 적층구조는,
상기 베이스판 상에 제공되며, 도전성의 제1 금속으로 이루어진 방열층; 및
상기 방열층을 외부환경으로부터 보호하기 위해 상기 방열층 상에 코팅되고, 상기 제1 금속보다 산소 결합성이 낮은 제2 금속으로 이루어진 보호층;을 포함하고,
상기 방열층은 1 내지 1.7μm의 두께를 가지며,
상기 보호층은 상기 방열층보다 얇은 두께를 갖고,
상기 보호층의 두께는 상기 방열층의 두께의 5% 내지 15%이며, 0.05μm 내지 0.25μm의 범위에서 선택되는 보강판.a base plate that provides mechanical strength for supporting the printed circuit board, and is stiffer than the mechanical strength of the printed circuit board; and
It is provided on the base plate and includes a stacked structure in which a plurality of metal layers made of different metals are stacked;
The layered structure is
a heat dissipation layer provided on the base plate and made of a conductive first metal; and
and a protective layer coated on the heat dissipation layer to protect the heat dissipation layer from the external environment and made of a second metal having lower oxygen bonding property than the first metal; and
The heat dissipation layer has a thickness of 1 to 1.7 μm,
The protective layer has a thinner thickness than the heat dissipation layer,
The thickness of the protective layer is 5% to 15% of the thickness of the heat dissipation layer, and the reinforcing plate is selected from the range of 0.05 μm to 0.25 μm. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 베이스판과 상기 방열층 사이에 제공되며, 상기 베이스판과 상기 방열층 사이의 접합성을 향상시키는 버퍼층을 더 포함하는 보강판.The method according to claim 1,
The reinforcing plate further comprising a buffer layer provided between the base plate and the heat dissipation layer, the buffer layer improving adhesion between the base plate and the heat dissipation layer. 청구항 4에 있어서,
상기 버퍼층의 두께는 상기 방열층의 두께의 3% 내지 25%인 보강판.5. The method according to claim 4,
The thickness of the buffer layer is 3% to 25% of the thickness of the heat dissipation layer reinforcing plate. 청구항 1, 및 청구항 4 내지 청구항 5 중 어느 한 항의 보강판;
상기 보강판 상에 제공되는 인쇄회로기판;
상기 보강판 상에 제공되고, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 이미지센서; 및
상기 이미지센서 상에 제공되고, 외부광을 상기 이미지센서로 전달하는 렌즈를 구비하는 렌즈조립체;를 포함하는 카메라모듈.Claims 1, and the reinforcing plate of any one of claims 4 to 5;
a printed circuit board provided on the reinforcing plate;
an image sensor provided on the reinforcing plate and electrically connected to the printed circuit board; and
A camera module including a; provided on the image sensor, the lens assembly having a lens that transmits external light to the image sensor. 청구항 6에 있어서,
상기 적층구조는,
상기 이미지센서 및 인쇄회로기판 중 적어도 어느 하나와 전기적으로 연결되며,
접지되는 카메라모듈.7. The method of claim 6,
The layered structure is
It is electrically connected to at least one of the image sensor and the printed circuit board,
Grounded camera module. 청구항 7에 있어서,
상기 전기적으로 연결되는 것은 상기 적층구조에 도전성의 와이어를 와이어본딩하여 이루어지는 카메라모듈.8. The method of claim 7,
The electrically connected camera module is made by wire bonding a conductive wire to the stacked structure. 청구항 8에 있어서,
상기 와이어는 상기 제1 금속 및 제2 금속과는 상이한 제3 금속으로 이루어지고,
상기 제1 금속과 상기 제2 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도는 상기 제2 금속과 상기 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도보다 낮은 카메라모듈.9. The method of claim 8,
The wire is made of a third metal different from the first metal and the second metal,
The minimum melting temperature of the alloy including the first metal and the second metal is lower than the minimum melting temperature of the alloy including the second metal and the third metal. 청구항 9에 있어서,
상기 제1 금속은 Al이고, 상기 제2 금속은 Ni인 카메라모듈.10. The method of claim 9,
The first metal is Al, and the second metal is Ni. 청구항 8에 있어서,
상기 와이어는 상기 제1 금속 및 제2 금속과는 상이한 제3 금속으로 이루어지고,
상기 제1 금속과 상기 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도는 상기 베이스판을 이루는 재료와 상기 제3 금속을 포함하는 합금의 최저용융온도보다 낮은 카메라모듈.9. The method of claim 8,
The wire is made of a third metal different from the first metal and the second metal,
The minimum melting temperature of the alloy including the first metal and the third metal is lower than the minimum melting temperature of the alloy including the material constituting the base plate and the third metal. 청구항 6에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 중앙부가 개구되어 제공되는 개구부를 포함하고,
상기 개구부에 상기 이미지센서가 수용되는 카메라모듈.7. The method of claim 6,
and an opening provided through an opening in the central portion of the printed circuit board,
A camera module in which the image sensor is accommodated in the opening.
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