KR20140000078A - Camera module - Google Patents

Camera module Download PDF

Info

Publication number
KR20140000078A
KR20140000078A KR1020120067444A KR20120067444A KR20140000078A KR 20140000078 A KR20140000078 A KR 20140000078A KR 1020120067444 A KR1020120067444 A KR 1020120067444A KR 20120067444 A KR20120067444 A KR 20120067444A KR 20140000078 A KR20140000078 A KR 20140000078A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
circuit board
printed circuit
flexible printed
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020120067444A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김갑용
신명준
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020120067444A priority Critical patent/KR20140000078A/en
Publication of KR20140000078A publication Critical patent/KR20140000078A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/028—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

The present invention relates to a camera module which comprises a lens barrel having one or more lenses stacked inside to improve radiation effects; a housing having an opening at the center to allow the lens barrel to be joined to the housing; a flexible printed circuit board attached to the bottom of the housing; an image sensor arranged on one side of the flexible printed circuit board; and a radiation board on the other side of the flexible printed circuit board.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 방열판이 구비된 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module provided with a heat sink.

일반적으로, 카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지 센서가 기판에 장착된 이미지 센서 모듈, 하우징, 그리고 렌즈 배럴로 구성된 광학유니트를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며, 상기 이미지 센서를 통하여 피사체의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.In general, a camera module is manufactured by using an optical unit including an image sensor module, a housing, and a lens barrel in which an image sensor such as a CCD or a CMOS is mounted on a substrate, and focuses an image of a subject through the image sensor. And stored as data on a memory in the device, and the stored data is displayed as an image on a display medium such as an LCD or a PC monitor in the device.

최근의 카메라 모듈은, 휴대폰 및 PDA 등의 휴대용 단말기에서 추구되는 슬림화에 따라 모듈 크기의 축소와 박형화 문제가 급격하게 대두되고 있으며, 카메라 모듈의 화소수를 저하시키지 않은 상태에서 모듈의 전체적인 크기를 줄이기 위한 노력이 계속되고 있다.
In recent years, as the camera module has been slimmed down in mobile terminals such as mobile phones and PDAs, the size reduction and thinning of the module have been rapidly raised. Efforts are ongoing.

일반적으로 카메라 모듈의 이미지 센서를 패키징하는 방식은 와이어(wire) 본딩 방식의 칩 온 보드(Chip On Board:COB) 방식이 널리 이용되고, 일례로써 대한민국특허청 공개특허공보에 게재된 공개번호 제 2011-0038935호(이하, 선행기술문헌)에서는, 이미지 센서를 연성 인쇄회로기판의 와이어 통과홀에 실장하여 TTL을 확보할 수 있는 카메라 모듈을 제안하고 있다. In general, as a method of packaging an image sensor of a camera module, a chip on board (COB) method of a wire bonding method is widely used, and as an example, published Korean Patent Application Publication No. 2011- 0038935 (hereinafter referred to as a prior art document) proposes a camera module that can secure a TTL by mounting an image sensor in a wire through hole of a flexible printed circuit board.

그러나 선행기술문헌에 제시된 카메라 모듈은 기존의 카메라 모듈과 마찬가지로, CCD나 CMOS의 이미지 센서가 와이어 본딩 방식에 의해서 장착된 인쇄회로기판이 플라스틱 재질의 하우징 하부에 결합되고, 상기 하우징 상부에 렌즈 배럴이 결합된 구조를 갖는다. However, in the camera module presented in the prior art document, like a conventional camera module, a printed circuit board on which a CCD or CMOS image sensor is mounted by wire bonding is coupled to a lower portion of a plastic housing, and a lens barrel is disposed on the upper portion of the housing. It has a combined structure.

한편, 반도체의 소형화와 집적화의 기술 개발과 아울러 사용자의 성능 향상 욕구에 따라 점차적으로 수백만 화소 이상의 고화소 이미지 센서가 상기와 같은 구조의 카메라 모듈에 장착되어 가고 있는데, 고화소의 이미지 센서일수록 이미지 처리시 열이 많이 발생하게 된다. Meanwhile, in accordance with the development of technology for miniaturization and integration of semiconductors and a desire for improving performance of users, a high pixel image sensor of several million pixels or more is gradually installed in a camera module having the above structure. This will happen a lot.

그러나, 선행기술문헌에 제시된 카메라 모듈에서는 이러한 고화소의 이미지 센서로부터 발생된 열을 효율적으로 배출시킬 수 있는 구조가 갖추어지지 않아 이미지 센서 주변에 부착되는 ISP나 드라이버 IC 등과 같은 수동소자 또는 능동소자에 열적 영향을 주게 되어 오동작을 일으키는 문제를 발생한다. However, the camera module presented in the prior art document does not have a structure capable of efficiently dissipating heat generated from the image sensor of such a high pixel, and thus is not suitable for passive or active devices such as ISP or driver ICs attached to the image sensor. This can affect the system and cause malfunctions.

즉, 이미지 센서가 장착된 인쇄회로기판이 하우징이 밀착 결합되면, 카메라 모듈의 내부 공간인 인쇄회로기판 상부과 IR 필터 하부 공간이 밀폐 상태가 되고, 이미지 센서의 열에 의해 이러한 밀폐 공간 내부의 공기가 팽창하면서 열의 직접적인 대류와 전도 현상이 발생하여 이미지 센서와 각종 소자에 열적 영향을 끼치게 되는 것이다.That is, when the housing is closely coupled to the printed circuit board equipped with the image sensor, the upper space of the printed circuit board, which is the internal space of the camera module, and the lower space of the IR filter are sealed, and the air inside the sealed space is expanded by the heat of the image sensor. In addition, direct convection and conduction of heat occur, causing thermal effects on the image sensor and various devices.

그리고, COB 방식의 카메라 모듈의 경우, 와이어를 이용하여 인쇄회로기판과 연결해야 하기 때문에 모듈의 부피가 커지고 추가적인 공정이 필요한 단점이 있다. 이에 따라, 칩 크기의 축소, 열 방출 및 전기적 수행 능력 향상, 신뢰성 향상을 위한 새로운 패키징 기술이 요구되고 있으며, 이에 외부 돌출 접합부를 가진 범프(bump)를 기초로 한 플립 칩(Flip-Chip) 본딩 방식의 칩 온 필름(Chip On Film:COF) 방식이 등장하였다.In addition, in the case of the COB-type camera module, since the wire must be connected to the printed circuit board by using a wire, the module has a large volume and requires an additional process. As a result, new packaging technologies are required to reduce chip size, improve heat dissipation and electrical performance, and improve reliability, thereby requiring flip-chip bonding based on bumps having externally protruding joints. Chip On Film (COF) method has been introduced.

이러한 COF 방식의 카메라 모듈의 경우, 와이어를 부착할 공간을 필요로 하지 않기 때문에 패키지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있어 모듈의 경박 단소화 구현이 가능하다는 장점이 있다. In the case of the COF-type camera module, the package area is reduced and the barrel height can be lowered because it does not require a space for attaching the wire.

그러나, 얇은 필름(film)이나 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)을 사용하기 때문에 이미지 센서가 실장되는 부위가 물리적으로 취약할 수밖에 없다. 이로 인하여, 외부의 충격에 의해 솔더 볼이 쉽게 이탈되는 문제가 발생하고, 이는 결국 제품의 신뢰성 하락으로 이어지게 된다.However, since a thin film or a flexible printed circuit board (FPCB) is used, the site where the image sensor is mounted is inevitably physically weak. As a result, the problem that the solder ball is easily released by the external impact, which leads to a decrease in the reliability of the product.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여, BGA(Ball Grid Array) 방식으로 솔더 볼의 개수를 늘리거나, 또 다른 방법으로 이미지 센서를 표면 실장 후 언더 필(Under-fill) 공정으로 접착력 강화를 도모하고 있으나, 이는 공정의 증가와 비용면에 있어서 불합리를 가져오게 된다.
In order to solve this problem, the number of solder balls is increased by a ball grid array (BGA) method, or another method is to strengthen the adhesive force by an under-fill process after surface mounting of the image sensor. This leads to an unreasonable increase in process and cost.

특허문헌 : 대한민국 공개특허공보 제 2011-0038935호Patent Document: Republic of Korea Patent Publication No. 2011-0038935

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 연성 인쇄회로기판 하부에 방열판이 구비되고, 이러한 방열판을 접지 전극과 접속시키는 구조의 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a camera module having a structure in which a heat sink is provided under a flexible printed circuit board and connects the heat sink to a ground electrode.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈 배럴; 중앙부에 개구부가 구비되어 상기 렌즈 배럴이 상기 개구부에 결합되는 하우징; 상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되는 연성 인쇄회로기판; 상기 연성 인쇄회로기판의 일면에 실장되는 이미지 센서; 및 상기 연성 인쇄회로기판의 타면에 구비된 방열판;을 포함하는, 카메라 모듈을 제공한다.The present invention has been made to achieve the above object, the lens barrel having one or more lenses laminated therein; A housing having an opening at a central portion thereof such that the lens barrel is coupled to the opening; A flexible printed circuit board tightly coupled to the lower end of the housing; An image sensor mounted on one surface of the flexible printed circuit board; And a heat sink provided on the other surface of the flexible printed circuit board.

또한, 상기 렌즈 배럴과 상기 이미지 센서 사이에 구비된 IR 필터;를 더 포함하는, 카메라 모듈을 제공한다.The camera module may further include an IR filter provided between the lens barrel and the image sensor.

또한, 상기 카메라 모듈은, 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package:CSP) 방식, 칩 온 글라스(Chip On Glass:COG) 방식, 칩 온 필름(Chip On Film:COF) 방식 중 어느 하나인, 카메라 모듈을 제공한다.The camera module may be any one of a chip scale package (CSP) method, a chip on glass (COG) method, and a chip on film (COF) method. to provide.

또한, 상기 이미지 센서는, 와이어(wire) 본딩 또는 플립 칩(Flip-Chip) 본딩에 의해 상기 연성 인쇄회로기판의 패턴 전극들과 전기적으로 연결되는, 카메라 모듈을 제공한다.The image sensor also provides a camera module that is electrically connected to pattern electrodes of the flexible printed circuit board by wire bonding or flip chip bonding.

또한, 상기 연성 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 상기 이미지 센서와의 신호 전달이 이루어지는 신호 전극과 접지를 위한 접지 전극이 형성되고, 이를 복개하는 절연층이 형성된, 카메라 모듈을 제공한다.The present invention also provides a camera module having a signal electrode on which one side or both sides of the flexible printed circuit board are transmitted, and a ground electrode for ground, and an insulating layer covering the ground.

또한, 상기 접지 전극과 상기 방열판 사이에 구비되어 상기 접지 전극과 상기 방열판을 전기적으로 도통하는 도전재;를 더 포함하는, 카메라 모듈을 제공한다.In addition, provided between the ground electrode and the heat sink further comprises a conductive material for electrically conducting the ground electrode and the heat sink; provides a camera module.

또한, 상기 도전재는 도전성 입자와 수지 조성물로 이루어지되, 상기 방열판과 상기 접지 전극의 접착을 위한 가교제가 첨가된, 카메라 모듈을 제공한다.In addition, the conductive material is made of conductive particles and a resin composition, a cross-linking agent for adhesion of the heat sink and the ground electrode provides a camera module.

또한, 상기 절연층 상면에 접착 부재가 접합된, 카메라 모듈을 제공한다.The present invention also provides a camera module in which an adhesive member is bonded to an upper surface of the insulating layer.

또한, 상기 방열판은, 열전도도가 우수한 금속 재질로 이루어지는, 카메라 모듈을 제공한다.In addition, the heat sink is made of a metal material excellent in thermal conductivity, provides a camera module.

또한, 상기 방열판은, 상기 이미지 센서의 실장 면적보다 크고 상기 하우징의 하부 면적보다 작은, 카메라 모듈을 제공한다.
In addition, the heat sink provides a camera module that is larger than the mounting area of the image sensor and smaller than the lower area of the housing.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 따르면, 사용자의 고사양 요구 추세와 이에 따른 기술 개발에 의해서 점차 문제되는 이미지 센서의 열화 현상을 억제할 수 있다. According to the camera module according to the present invention, it is possible to suppress the deterioration phenomenon of the image sensor which is gradually troubled by the high specification demand trend of the user and the technology development.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈에 따르면, 모듈의 슬림화 요구에 따라 연성 인쇄회로기판이 적용된 카메라 모듈을 외부의 충격으로부터 보호하여 제품의 신뢰성을 보장한다.In addition, according to the camera module according to the present invention, to ensure the reliability of the product by protecting the camera module to which the flexible printed circuit board is applied from the external shock in accordance with the request for slimming the module.

또한, 신호 흐름에 따라 회로패턴 전극에서 방사되는 전자파를 방열판을 통해 소산시킴으로써 전자파 노이즈 발생에 따른 신호간섭 현상(Electromagnetic Interference;EMI)을 억제할 수 있다.
In addition, by dissipating the electromagnetic wave emitted from the circuit pattern electrode through the heat sink according to the signal flow, it is possible to suppress the electromagnetic interference (EMI) caused by the electromagnetic noise generation.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 연성 인쇄회로기판과 방열판의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 연성 인쇄회로기판과 방열판의 결합 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a camera module according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the flexible printed circuit board and the heat sink of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view illustrating a coupling of the flexible printed circuit board and the heat sink of FIG. 1.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
The advantages and features of the present invention and the techniques for achieving them will be apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. The present embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is not only limited thereto, but also may enable others skilled in the art to fully understand the scope of the invention. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
The terms used herein are intended to illustrate the embodiments and are not intended to limit the invention. In this specification, the singular forms include plural forms unless otherwise specified in the text. It is to be understood that the terms 'comprise', and / or 'comprising' as used herein may be used to refer to the presence or absence of one or more other components, steps, operations, and / Or additions.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the configuration and operation effects of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of the camera module 100 according to the present invention.

도 1을 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)의 구조를 살펴보면, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은, 렌즈 배럴(110)과, 렌즈 배럴(110)이 상부에 결합되는 하우징(120)과, 이미지 센서(140)가 표면 실장되어 하우징(120) 하부에 장착되는 인쇄회로기판(130), 그리고 상기 인쇄회로기판(130)의 일면과 결합된 방열판(150)을 포함할 수 있다.Looking at the structure of the camera module 100 according to the present invention with reference to Figure 1, the camera module 100 according to the present invention, the lens barrel 110, the housing 120, the lens barrel 110 is coupled to the upper ), And the image sensor 140 may include a printed circuit board 130 mounted on the lower surface of the housing 120, and a heat sink 150 coupled to one surface of the printed circuit board 130.

이에 더하여, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 상기 인쇄회로기판(130)의 상면, 즉 렌즈 배럴(110)에 장착된 렌즈와 상기 이미지 센서(140) 사이에 결합된 IR 필터(160)를 더 포함할 수 있다. 상기 IR 필터(160)는 이미지 센서(140)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단하는 기능을 한다.
In addition, the camera module 100 according to the present invention uses an IR filter 160 coupled between an upper surface of the printed circuit board 130, that is, a lens mounted on the lens barrel 110 and the image sensor 140. It may further include. The IR filter 160 functions to block infrared rays of excessive long wavelengths flowing into the image sensor 140.

상기 인쇄회로기판(130)은 모듈의 경박단소화를 위해 연성 재질의 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board:FPCB, 이하 연성 인쇄회로기판)으로 구현됨이 바람직하다. 이하에서 사용되는 도면의 부호 130은 연성 인쇄회로기판을 가리키는 것으로 한다.
The printed circuit board 130 is preferably implemented as a flexible printed circuit board (FPCB, hereinafter flexible printed circuit board) of a flexible material to reduce the thickness of the module. Reference numeral 130 in the drawing used below refers to the flexible printed circuit board.

도 2는 도 1의 연성 인쇄회로기판(130)과 방열판(150)의 분해 사시도로써, 연성 인쇄회로기판(130)과 방열판(150)의 구조를 보다 자세히 살펴보면, 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 일면 또는 양면에는 상기 이미지 센서(140)와의 신호 전달이 이루어지는 패턴 전극(131, 이하 신호 전극)과 접지를 위한 패턴 전극(132, 이하 접지 전극)이 형성되어 있다. 2 is an exploded perspective view of the flexible printed circuit board 130 and the heat dissipation plate 150 of FIG. 1, and the structure of the flexible printed circuit board 130 and the heat dissipation plate 150 will be described in detail. The pattern electrode 131 (hereinafter referred to as a signal electrode) for transmitting a signal to the image sensor 140 and the pattern electrode 132 (hereinafter referred to as ground electrode) for grounding are formed on one or both surfaces of the image sensor 140.

이러한 신호 전극(131)과 접지 전극(132)은 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 일면 또는 양면에 애디티브(Additive) 공법, 서브트랙티브(Subtractive) 공법 또는 세미-애디티브(Semi-additive) 공법 등 당업자에게 일반적으로 잘 알려진 공법에 의해 형성될 수 있다. The signal electrode 131 and the ground electrode 132 may have an additive method, a subtractive method, or a semi-additive method on one or both surfaces of the flexible printed circuit board 130. It can be formed by a method generally known to those skilled in the art such as a method.

그리고, 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 상하면에는 전기적 절연 기능 및 외부 환경으로부터의 물리적 보호를 위한 절연층(도 3의 부호 133)이 상기 신호 전극(131) 및 접지 전극(132)을 복개한 상태로 형성될 수 있다.In addition, upper and lower surfaces of the flexible printed circuit board 130 may have an insulating layer (133 of FIG. 3) covering the signal electrode 131 and the ground electrode 132 for an electrical insulation function and physical protection from an external environment. It can be formed in a state.

상기 신호 전극(131)이 상기 연성 인쇄회로기판(130)의 양면에 형성되는 경우, 상,하면의 신호 전극(131)은 상기 연성 인쇄회로기판(130)에 형성된 비아(via,도면 미도시)를 통해 전기적 접속이 이루어질 수 있고, 마찬가지로, 각 신호 전극(131)은 도면에 도시되지 않은 패턴 전극 또는 비아를 통해 상기 접지 전극(132)과 전기적 접속이 이루어질 수 있다.
When the signal electrode 131 is formed on both sides of the flexible printed circuit board 130, upper and lower signal electrodes 131 are formed on vias formed in the flexible printed circuit board 130. Electrical connection may be made through the same, and likewise, each signal electrode 131 may be electrically connected to the ground electrode 132 through a pattern electrode or via not shown in the drawing.

다시 도 1로 돌아와, 상기 하우징(120)의 상부에 결합된 상기 렌즈 배럴(110)은, 원통형으로 구성되어 내부에 하나 또는 하나 이상의 렌즈가 적층 결합되고, 외주면에 수나사부(111)가 구비되어 있다. 그리고, 상기 하우징(120)은 상부가 원통형으로 구성되고 하부가 사각의 함체형으로 구성되며, 원통형의 상부 내주면에는 암나사부(121)가 형성된다.1, the lens barrel 110 coupled to the upper portion of the housing 120 has a cylindrical shape, in which one or more lenses are stacked and coupled therein, and an external thread portion 111 is provided on an outer circumferential surface thereof. have. In addition, the housing 120 has a cylindrical upper portion, a lower portion is formed in a rectangular box shape, and a female screw portion 121 is formed on the upper inner circumferential surface of the cylindrical portion.

이러한 상기 렌즈 배럴(110)과 하우징(120)은 각각 내, 외주면에 형성된 수나사부(111)와 암나사부(112)의 나사 결합에 의해 밀착 결합되어 광학 유니트를 구성한다. The lens barrel 110 and the housing 120 are tightly coupled by screwing the male screw portion 111 and the female screw portion 112 formed on the inner and outer circumferential surfaces, respectively, to form an optical unit.

상기 렌즈 배럴(110)에 장착된 렌즈를 통해 그 하부측으로 피사체에 반사된 광이 수직 입사되며, 상기 하우징(120)의 상단부에서 렌즈 배럴(110)을 회전시켜 렌즈 배럴(110) 내의 렌즈와 상기 이미지 센서(140) 간의 거리 조절을 통해 초점 조정이 이루어진다.The light reflected by the subject to the lower side through the lens mounted on the lens barrel 110 is vertically incident, the lens barrel 110 and the lens in the lens barrel 110 by rotating the lens barrel 110 at the upper end of the housing 120 Focus adjustment is performed by adjusting the distance between the image sensors 140.

상기 하우징(120)의 하단부에는 상기 렌즈 배럴(110)을 통해 입사되는 광을 집광시켜 이미지로 처리하기 위한 이미지 센서(140)가 표면 실장된 연성 인쇄회로기판(130)이 결합될 수 있다. A flexible printed circuit board 130 having a surface mounted image sensor 140 may be coupled to a lower end of the housing 120 to collect and process light incident through the lens barrel 110 into an image.

이때, 상기 이미지 센서(140)는 와이어 본딩이나 플립칩 본딩 방식으로 상기 연성 인쇄회로기판(130)에 표면 실장될 있고, 이밖에도 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 상기 이미지 센서(140)가 연성 인쇄회로기판(130)에 패키지(21)로서 제작되는 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package:CSP) 방식으로 제작되거나, 상기 이미지 센서(140)가 웨이퍼 형태의 글라스 기판에 1차 접속하고, 솔더 볼을 통해 연성 인쇄회로기판(130)에 2차 접속하는 칩 온 글라스(Chip On Glass:COG) 방식으로 제작될 수 있다.
In this case, the image sensor 140 may be surface mounted on the flexible printed circuit board 130 by wire bonding or flip chip bonding. In addition, in the camera module 100 according to the present invention, the image sensor 140 may be flexible. The chip scale package (CSP) method is manufactured on the printed circuit board 130 as a package 21, or the image sensor 140 is first connected to a glass substrate in the form of a wafer, and solder balls It may be manufactured by a chip on glass (COG) method that is connected to the flexible printed circuit board 130 through the secondary.

상기 방열판(150)은 상기 연성 인쇄회로기판(130)에서 상기 이미지 센서(140)가 실장된 면과 대향되는 일면에 상기 연성 인쇄회로기판(130)과 밀착 결합되어 있다. The heat sink 150 is tightly coupled to the flexible printed circuit board 130 on one surface of the flexible printed circuit board 130 that faces the surface on which the image sensor 140 is mounted.

즉, 상기 인쇄회로기판(130)의 상부에는 상기 하우징(120)과 렌즈 배럴(110)로 구성된 광학 유니트가 위치하고, 상기 이미지 센서(140)가 이러한 광학 유니트와 상기 연성 인쇄회로기판(130) 사이에 구비되어 상기 렌즈 배럴(110)을 통해 입사되는 빛이 상기 이미지 센서(140)에 집광될 수 있다. That is, the optical unit including the housing 120 and the lens barrel 110 is positioned on the printed circuit board 130, and the image sensor 140 is disposed between the optical unit and the flexible printed circuit board 130. Light incident on the lens barrel 110 may be collected by the image sensor 140.

상기 이미지 센서(140)로 집광된 빛은 이미지 처리에 필요한 전기신호로 변환되어 별도의 이미지 처리 장치(도면 미도시)로 출력되는데, 이 과정에서 상기 이미지 센서(140) 자체에서 발열이 이루어진다. The light collected by the image sensor 140 is converted into an electrical signal for image processing and output to an additional image processing device (not shown). In this process, heat is generated by the image sensor 140 itself.

상기 이미지 센서(140)에서 발생된 열은 상기 연성 인쇄회로기판(130)에서 상기 이미지 센서(140)와 대향하는 면에 형성된 방열판(150)을 통해 배출될 수 있다. 이러한 열의 이동 경로를 구체적으로 살펴보면, 이미지 센서(140)에서 발생된 열은 상기 연성 인쇄회로기판(130)으로 전달되고, 이는 다시 상기 연성 인쇄회로기판(130) 일면에 형성된 접지 전극(132)를 통해 상기 방열판(150)으로 전달되어 외부로 배출된다.
The heat generated by the image sensor 140 may be discharged through the heat dissipation plate 150 formed on the surface of the flexible printed circuit board 130 that faces the image sensor 140. Looking at the movement path of the heat in detail, the heat generated from the image sensor 140 is transferred to the flexible printed circuit board 130, which is again the ground electrode 132 formed on one surface of the flexible printed circuit board 130 Passed through the heat sink 150 is discharged to the outside.

도 3은 도 1의 연성 인쇄회로기판(130)과 방열판(150)의 결합 단면도로써, 상기와 같은 열 배출이 이루어지기 위해서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 접지 전극(132)과 방열판(150) 사이에 도전재(170)가 구비되어야 한다. 3 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board 130 and the heat dissipation plate 150 of FIG. 1. In order to generate heat as described above, as shown in FIG. 3, the ground electrode 132 and the heat dissipation plate ( The conductive material 170 should be provided between the 150.

이와 같은 상기 도전재(170)는 예를 들면, 금, 은, 니켈, 구리, 백금, 팔라듐 또는 산화 루테늄 등의 금속 또는 금속 산화물, 또는 유기 금속 화합물 등의 도전성 입자와 수지 성분을 적어도 포함하여 구성될 수 있다. 수지 성분으로는 열 경화성 고분자 수지, 이를 테면, 에폭시 수지나 폴리에스테르 수지 조성물이 사용될 수 있고, 이에 더하여, 상기 방열판(150)과 상기 접지 전극(132)의 접착을 위해 가교제가 첨가될 수 있다. Such conductive material 170 is configured to include at least conductive particles such as metals, metal oxides such as gold, silver, nickel, copper, platinum, palladium or ruthenium oxide, or organic metal compounds, and resin components. Can be. As the resin component, a thermosetting polymer resin such as an epoxy resin or a polyester resin composition may be used. In addition, a crosslinking agent may be added to bond the heat sink 150 to the ground electrode 132.

상기 방열판(150)과 상기 접지 전극(132)의 접착을 위한 또 다른 방법으로, 상기 절연층(133) 상면에 NCA(nonconductive adhesive) 또는 DAF(die attach film) 등과 같은 접착 부재를 스프레이, 또는 스퍼터링할 수 있다. NCA나 DAF의 경우, 금속 재질로 이루어지는 방열판(150)과 에폭시 수지 등으로 이루어지는 절연층(133) 모두에 밀착력이 우수하여 상기 방열판(150)의 밀착 강도를 높일 수 있게 된다. As another method for bonding the heat sink 150 and the ground electrode 132, spraying or sputtering an adhesive member such as a nonconductive adhesive (NCA) or a die attach film (DAF) on an upper surface of the insulating layer 133. can do. In the case of NCA or DAF, the adhesion strength is excellent to both the heat dissipation plate 150 made of a metal material and the insulating layer 133 made of an epoxy resin, etc., thereby increasing the adhesion strength of the heat dissipation plate 150.

상기 도전재(170)를 충진하기 위하여, 연성 인쇄회로기판(130)에 상기 절연층(133)을 형성한 후, 상기 접지 전극(132) 부위의 절연층을 UV(Ultraviolet) 레이저 또는 CO2(Carbon dioxide) 레이저 등을 이용하여 상기 접지 전극(132)이 외부로 노출될 수 있도록 개구부를 가공하고, 가공된 개구부 내부에 도전재 페이스트를 도충진,도포한 다음 소정의 조건으로 열 열경 공정을 수행한다. 상기 도전재 페이스트의 충진 방법으로는 그라비아 인쇄, 롤을 이용한 감압 충진 방식 등을 사용할 수 있다.
In order to fill the conductive material 170, after forming the insulating layer 133 on the flexible printed circuit board 130, the insulating layer of the ground electrode 132 is UV (ultraviolet) laser or CO2 (Carbon). The openings are processed to expose the ground electrode 132 to the outside using a laser, etc., and the thermosetting process is performed under predetermined conditions by filling and applying a conductive paste into the processed openings. . As the method of filling the conductive material paste, gravure printing, a vacuum filling method using a roll, or the like may be used.

보다 효율적인 열 배출을 위하여, 상기 방열판(150)의 크기는 상기 연성 인쇄회로기판(130)에서 상기 이미지 센서(140)가 실장되는 영역보다 넓게 형성하는 것이 바람직하다. 다만, 상기 방열판(150)이 상기 연성 인쇄회로기판(130)과 결합된 상태로 상기 하우징(120) 내부에 장착될 수 있도록 상기 하우징(120)의 하부 면적보다는 작게 형성되어야 함은 물론이다. For more efficient heat dissipation, the size of the heat dissipation plate 150 may be wider than the area in which the image sensor 140 is mounted on the flexible printed circuit board 130. However, the heat sink 150 should be formed to be smaller than the lower area of the housing 120 so that the heat sink 150 can be mounted inside the housing 120 in a state of being coupled with the flexible printed circuit board 130.

그리고, 상기 방열판(150)은 열전도도가 우수한 금속 재질로 형성될 수 있다. 그 예로서 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 망간(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 하프늄(Hf), 탄탈(Ta), 니오븀(Nb)으로 형성할 수 있다. In addition, the heat sink 150 may be formed of a metal material having excellent thermal conductivity. For example, it is preferable to form aluminum (Al), but is not limited thereto, and manganese (Mg), zinc (Zn), titanium (Ti), hafnium (Hf), tantalum (Ta), and niobium (Nb) It can be formed as.

이와 같이, 상기 방열판(150)이 경성의 금속 재질로 형성되는 경우, 열 배출이 촉진될 수 있을 뿐만 아니라, 기계적 강도가 약한 상기 연성 인쇄회로기판(130)사용에 의한 물리적 취약성을 보완할 수 있고, 또한, 외부의 충격으로부터 카메라 모듈을 보호하여 제품의 안정성을 고취시킬 수 있다.As such, when the heat dissipation plate 150 is formed of a hard metal material, heat dissipation may be promoted, and physical vulnerability of the flexible printed circuit board 130 having weak mechanical strength may be compensated for. In addition, it is possible to protect the camera module from external shocks to enhance the stability of the product.

그리고, 금속 재질의 방열판(150)은 상기 도전재(170)를 통해 접지 전극(132)과 전기적 도통이 이루어지므로, 전기적 잡음비를 최소화하는 그라운드(GND) 영역이 상기 방열판(150)으로까지 확장될 수 있으며, 각 신호 전극(131)으로부터 방사되는 전자파를 차단하여 EMI 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
In addition, since the metal heat sink 150 is electrically connected to the ground electrode 132 through the conductive material 170, a ground (GND) region that minimizes an electrical noise ratio may be extended to the heat sink 150. In addition, the electromagnetic wave emitted from each signal electrode 131 may be blocked to improve EMI characteristics.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. It is also to be understood that the foregoing is illustrative and explanatory of preferred embodiments of the invention only, and that the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the disclosure and the equivalents of the disclosure and / or the scope of the art or knowledge of the present invention. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best mode contemplated for carrying out the invention and are not intended to limit the scope of the present invention to other modes of operation known in the art for utilizing other inventions such as the present invention, Various changes are possible. Accordingly, the foregoing description of the invention is not intended to limit the invention to the precise embodiments disclosed. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

100 : 본 발명에 따른 카메라 모듈
110 : 렌즈 배럴
120 : 하우징
130 : 연성 인쇄회로기판
131 : 신호 전극
132 : 접지 전극
133 : 절연층
140 : 이미지 센서
150 : 방열판
160 : IR 필터
170 : 도전재100: camera module according to the present invention
110: lens barrel
120: Housing
130: flexible printed circuit board
131: signal electrode
132: ground electrode
133: insulation layer
140: image sensor
150: heat sink
160: IR filter
170: conductive material

Claims (10)

내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈 배럴;
중앙부에 개구부가 구비되어 상기 렌즈 배럴이 상기 개구부에 결합되는 하우징;
상기 하우징의 하단부에 밀착 결합되는 연성 인쇄회로기판;
상기 연성 인쇄회로기판의 일면에 실장되는 이미지 센서; 및
상기 연성 인쇄회로기판의 타면에 구비된 방열판;
을 포함하는,
카메라 모듈.
A lens barrel having one or more lenses laminated therein;
A housing having an opening at a central portion thereof such that the lens barrel is coupled to the opening;
A flexible printed circuit board tightly coupled to the lower end of the housing;
An image sensor mounted on one surface of the flexible printed circuit board; And
A heat sink provided on the other surface of the flexible printed circuit board;
Including,
Camera module.
제 1 항에 있어서,
상기 렌즈 배럴과 상기 이미지 센서 사이에 구비된 IR 필터;
를 더 포함하는,
카메라 모듈.
The method of claim 1,
An IR filter provided between the lens barrel and the image sensor;
≪ / RTI >
Camera module.
제 1 항에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
칩 스케일 패키지(Chip Scale Package:CSP) 방식, 칩 온 글라스(Chip On Glass:COG) 방식, 칩 온 필름(Chip On Film:COF) 방식 중 어느 하나인,
카메라 모듈.
The method of claim 1,
The camera module includes:
Chip scale package (CSP) method, chip on glass (Chip On Glass (COG) method, any one of the Chip On Film (COF) method,
Camera module.
제 1 항에 있어서,
상기 이미지 센서는,
와이어(wire) 본딩 또는 플립 칩(Flip-Chip) 본딩에 의해 상기 연성 인쇄회로기판의 패턴 전극들과 전기적으로 연결되는,
카메라 모듈.
The method of claim 1,
Wherein the image sensor comprises:
Electrically connected to the pattern electrodes of the flexible printed circuit board by wire bonding or flip-chip bonding.
Camera module.
제 1 항에 있어서,
상기 연성 인쇄회로기판의 일면 또는 양면에 상기 이미지 센서와의 신호 전달이 이루어지는 신호 전극과 접지를 위한 접지 전극이 형성되고, 이를 복개하는 절연층이 형성된,
카메라 모듈.
The method of claim 1,
On one or both sides of the flexible printed circuit board, a signal electrode to which a signal is transmitted to the image sensor and a ground electrode for grounding are formed, and an insulating layer covering the same is formed.
Camera module.
제 5 항에 있어서,
상기 접지 전극과 상기 방열판 사이에 구비되어 상기 접지 전극과 상기 방열판을 전기적으로 도통하는 도전재;
를 더 포함하는,
카메라 모듈.
The method of claim 5, wherein
A conductive material provided between the ground electrode and the heat sink to electrically conduct the ground electrode and the heat sink;
≪ / RTI >
Camera module.
제 6 항에 있어서,
상기 도전재는 도전성 입자와 수지 조성물로 이루어지되, 상기 방열판과 상기 접지 전극의 접착을 위한 가교제가 첨가된,
카메라 모듈.
The method according to claim 6,
The conductive material is made of conductive particles and a resin composition, a cross-linking agent for adhesion of the heat sink and the ground electrode is added,
Camera module.
제 5 항에 있어서,
상기 절연층 상면에 접착 부재가 접합된,
카메라 모듈.
The method of claim 5, wherein
An adhesive member is bonded to the upper surface of the insulating layer,
Camera module.
제 1 항에 있어서,
상기 방열판은,
열전도도가 우수한 금속 재질로 이루어지는,
카메라 모듈.
The method of claim 1,
The heat-
Made of metal with excellent thermal conductivity,
Camera module.
제 1 항에 있어서,
상기 방열판은,
상기 이미지 센서의 실장 면적보다 크고 상기 하우징의 하부 면적보다 작은,
카메라 모듈.The method of claim 1,
The heat-
Larger than the mounting area of the image sensor and smaller than the lower area of the housing,
Camera module.
KR1020120067444A 2012-06-22 2012-06-22 Camera module KR20140000078A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120067444A KR20140000078A (en) 2012-06-22 2012-06-22 Camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120067444A KR20140000078A (en) 2012-06-22 2012-06-22 Camera module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140000078A true KR20140000078A (en) 2014-01-02

Family

ID=50138200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120067444A KR20140000078A (en) 2012-06-22 2012-06-22 Camera module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140000078A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180106643A (en) * 2017-03-21 2018-10-01 삼성전자주식회사 Lens assembly and optics device with the same
WO2019059727A1 (en) * 2017-09-22 2019-03-28 엘지이노텍 주식회사 Camera module
CN110389357A (en) * 2018-04-19 2019-10-29 韩商未来股份有限公司 Use the camera of the light source with subject eye protection function
KR20190122014A (en) 2018-04-19 2019-10-29 (주)미래컴퍼니 Camera module with lens base integrated with heat sink
KR20210143574A (en) * 2020-05-20 2021-11-29 주식회사 코닉에스티 Stiffener and camera module having the same
WO2022039472A1 (en) * 2020-08-20 2022-02-24 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180106643A (en) * 2017-03-21 2018-10-01 삼성전자주식회사 Lens assembly and optics device with the same
US11125981B2 (en) 2017-03-21 2021-09-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Lens assembly and optical device comprising same
WO2019059727A1 (en) * 2017-09-22 2019-03-28 엘지이노텍 주식회사 Camera module
CN110389357A (en) * 2018-04-19 2019-10-29 韩商未来股份有限公司 Use the camera of the light source with subject eye protection function
KR20190122014A (en) 2018-04-19 2019-10-29 (주)미래컴퍼니 Camera module with lens base integrated with heat sink
US10481470B2 (en) 2018-04-19 2019-11-19 Meerecompany Inc. Camera using light source having subject eye protection function
KR20210143574A (en) * 2020-05-20 2021-11-29 주식회사 코닉에스티 Stiffener and camera module having the same
WO2022039472A1 (en) * 2020-08-20 2022-02-24 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4650896B2 (en) Image sensor module, manufacturing method thereof, and camera module using the same
US7701044B2 (en) Chip package for image sensor and method of manufacturing the same
US8605211B2 (en) Low rise camera module
US20100328525A1 (en) Camera module
JP4584214B2 (en) Image sensor module, camera module using the same, and camera module manufacturing method
KR20140000078A (en) Camera module
US20110285890A1 (en) Camera module
KR102171366B1 (en) Camera module
US20200335539A1 (en) Photosensitive module
KR101187899B1 (en) Image sensor module and camera module comprising the same and manufacturing method for the same
JP6939561B2 (en) Manufacturing method of image sensor package, image sensor and image sensor package
JP2010252164A (en) Solid-state image sensing device
JP2010219948A (en) Display panel and method of manufacturing same
KR20080031570A (en) Image sensor module and camera module comprising the same
JP2005286420A (en) Solid-state imaging apparatus
KR20100098879A (en) Camera module
KR20080079086A (en) Image sensor module and camera module comprising the same and manufacturing method for the same
JP4174664B2 (en) OPTICAL MODULE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE
KR102396492B1 (en) Thin camera packaging apparatus
KR20080081726A (en) Image sensor module and camera module comprising the same
JP2006129255A (en) Circuit module
KR102172437B1 (en) Camera module
JP2004343638A (en) Optical device and its manufacturing method, optical module, and electronic equipment
KR100691436B1 (en) Image sensor module and camera module using thereof
KR102398090B1 (en) Camera module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
WITB Written withdrawal of application