KR102328634B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 그리고 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 그리고 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 Download PDF

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Abstract

기판을 처리하는 처리 유체를 소정 온도로 가열하여 소정 유량만큼 안정적으로 공급할 수 있도록 하는 것이다. 본 발명에서는, 기판(3)을 처리 유체로 처리하는 1 또는 복수의 기판 처리부(11 ~18)와, 기판 처리부(11 ~18)로 가열된 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급부(19, 20)와, 처리 유체 공급부(19, 20)를 제어하는 제어부(21)를 가지고, 처리 유체 공급부(19, 20)는, 처리 유체를 저류하는 저류 탱크(35)와, 처리 유체를 가열하기 위한 가열용 열 교환기(51)와, 1 또는 복수의 기판 처리부(11 ~18)로 처리 유체를 공급하기 위한 공급 유로(52)를 구비하고, 공급 유로(52)는, 가열용 열 교환기(51)를 우회하는 바이패스 유로(71)를 기판 처리부(11 ~18)보다 상류측에 설치하고, 가열용 열 교환기(51)로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로(71)로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 처리 유체를 기판 처리부(11 ~18)로 공급하는 것으로 했다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 그리고 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM STORING SUBSTRATE PROCESSING PROGRAM}
본 발명은 가열된 처리 유체로 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 그리고 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 부품 또는 플랫 패널 디스플레이 등을 제조할 시에는, 기판 처리 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼 또는 액정 기판 등의 기판에 대하여 세정 또는 에칭 또는 도금 등의 각종 처리를 실시한다.
예를 들면, 기판의 표면에 형성된 회로 패턴의 도금 처리를 행하는 기판 처리 장치에서는, 기판을 처리 유체(도금액)로 처리하는 기판 처리부와, 기판 처리부에 소정 온도로 가열된 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급부를 가진다. 처리 유체 공급부는, 상온의 처리 유체를 저류하는 저류 탱크와 기판 처리부를 공급관으로 접속하고, 또한 공급관의 중도부에 히터를 설치하고 있다.
그리고 종래의 기판 처리 장치에서는, 저류 탱크에 저류한 상온의 처리 유체를 히터로 소정 온도로 가열한 후에 기판 처리부로 공급하고, 기판 처리부에서 소정 온도의 처리 유체를 이용하여 기판을 처리한다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
일본특허공개공보 2013-010994호
그런데, 상기 종래의 기판 처리 장치에서는, 기판 처리부에서 기판을 처리할 시 처리 유체를 히터로 소정 온도로 가열하여 기판 처리부로 공급하고 있기 때문에, 기판 처리부에서의 처리 유체의 사용 유량이 변동하거나, 사용 유량에 따라 소정 온도로 처리 유체를 가열하여 기판 처리부로 공급할 경우에, 즉시 대응하지 못하여 소정 온도의 처리 유체를 기판 처리부에 안정적으로 공급하는 것이 곤란해질 우려가 있었다.
또한 상기 종래의 기판 처리 장치에서는, 각 기판 처리부에 처리 유체 공급부를 접속하고 있기 때문에, 기판 처리부의 개수가 증대할 경우에, 그에 따른 처리 유체 공급부가 필요해져, 기판 처리 장치의 대형화를 초래할 우려가 있었다.
따라서 본 발명에서는, 기판 처리 장치에 있어서, 기판을 처리 유체로 처리하는 1 또는 복수의 기판 처리부와, 기판 처리부로 가열된 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급부와, 처리 유체 공급부를 제어하는 제어부를 가지고, 처리 유체 공급부는, 처리 유체를 저류하는 저류 탱크와, 처리 유체를 가열하기 위한 가열용 열 교환기와, 1 또는 복수의 기판 처리부로 처리 유체를 공급하기 위한 공급 유로를 구비하고, 공급 유로는, 가열용 열 교환기를 우회하는 바이패스 유로를 기판 처리부보다 상류측에 설치하고, 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 처리 유체를 기판 처리부로 공급하는 것으로 했다.
또한 상기 제어부는, 1 또는 복수의 기판 처리부로 공급하는 처리 유체의 유량에 따라 상기 가열용 열 교환기로 가열하는 처리 유체의 유량과 바이패스 유로로부터 공급하는 처리 유체의 유량을 조정하여, 상기 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 소정 온도가 된 처리 유체를 기판 처리부로 공급하는 것으로 했다.
또한 상기 처리 유체 공급부는, 상기 가열용 열 교환기와, 상기 공급 유로와, 처리 유체를 냉각하기 위한 냉각용 열 교환기를 차례로 상기 저류 탱크에 접속하여 상기 저류 탱크에 저류된 처리 유체를 순환시키는 제 1 순환 유로를 가지는 것으로 했다.
또한 상기 제어부는, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 정지했을 경우에 가열용 열 교환기에 의한 가열을 정지하는 것으로 했다.
또한, 상기 저류 탱크에 저류된 처리 유체를 가열하지 않고 순환시키는 제 2 순환 유로를 설치하고, 상기 제어부는, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 행할 경우에는, 제 1 순환 유로에서 처리 유체를 순환시키고, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 정지했을 경우에는, 제 2 순환 유로에서 처리 유체를 순환시키는 것으로 했다.
또한 본 발명에서는, 기판 처리 방법에 있어서, 저류 탱크에 저류한 처리 유체를 가열용 열 교환기로 가열하여 공급 유로로부터 1 또는 복수의 기판 처리부로 공급하고, 또한 저류 탱크에 저류한 처리 유체를 가열용 열 교환기를 우회하는 바이패스 유로로부터 공급 유로의 기판 처리부보다 상류측으로 공급하고, 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 기판 처리부로 공급하는 것으로 했다.
또한, 상기 1 또는 복수의 기판 처리부로 공급하는 처리 유체의 유량에 따라 상기 가열용 열 교환기로 가열하는 처리 유체의 유량과 바이패스 유로로부터 공급하는 처리 유체의 유량을 조정하여, 상기 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 소정 온도가 된 처리 유체를 기판 처리부로 공급하는 것으로 했다.
또한, 상기 가열용 열 교환기와, 상기 공급 유로와, 처리 유체를 냉각하기 위한 냉각용 열 교환기를 차례로 상기 저류 탱크에 접속한 제 1 순환 유로를 이용하여 상기 저류 탱크에 저류된 처리 유체를 순환시키는 것으로 했다.
또한, 상기 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 정지했을 경우에, 가열용 열 교환기에 의한 가열을 정지하는 것으로 했다.
또한, 상기 저류 탱크에 저류된 처리 유체를 가열하지 않고 제 2 순환 유로에서 순환시키고, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 행할 경우에는, 상기 제 1 순환 유로에서 처리 유체를 순환시키고, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 정지했을 경우에는, 상기 제 2 순환 유로에서 처리 유체를 순환시키는 것으로 했다.
또한 본 발명에서는, 기판을 처리 유체로 처리하는 1 또는 복수의 기판 처리부와, 기판 처리부로 가열된 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급부와, 처리 유체 공급부를 제어하는 제어부를 가지는 기판 처리 장치에서 기판을 처리시키기 위한 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 저류 탱크에 저류한 처리 유체를 가열용 열 교환기로 가열하여 공급 유로로부터 1 또는 복수의 기판 처리부로 공급시키고, 또한 저류 탱크에 저류한 처리 유체를 가열용 열 교환기를 우회하는 바이패스 유로로부터 공급 유로의 기판 처리부보다 상류측으로 공급시키고, 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 기판 처리부로 공급시키는 것으로 했다.
본 발명에서는, 소정 온도로 가열된 처리 유체를 1 또는 복수의 기판 처리부로 동시에 안정적으로 공급할 수 있어, 기판 처리부에서 기판을 양호하게 처리할 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 기판 처리부를 도시한 측면도이다.
도 3은 처리 유체 공급부를 도시한 블록도이다.
도 4는 기판 처리 프로그램을 나타낸 순서도이다.
도 5는 처리 유체 공급부의 동작을 도시한 설명도(대기 운전 공정)이다.
도 6은 처리 유체 공급부의 동작을 도시한 설명도(공급 전 준비 운전 공정)이다.
도 7은 처리 유체 공급부의 동작을 도시한 설명도(공급 운전 공정)이다.
도 8은 처리 유체 공급부의 동작을 도시한 설명도(공급 후 이행 운전 공정)이다.
이하에, 본 발명에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 그리고 기판 처리 프로그램의 구체적인 구성에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 전단부에 반입출부(2)를 형성한다. 반입출부(2)에는 복수 매(예를 들면, 25 매)의 기판(3)(여기서는, 반도체 웨이퍼)를 수용한 캐리어(4)가 반입 및 반출되고, 좌우로 배열되어 재치(載置)된다.
또한 기판 처리 장치(1)는 반입출부(2)의 후부에 반송부(5)를 형성한다. 반송부(5)는 전측에 기판 반송 장치(6)를 배치하고, 또한 후측에 기판 전달대(7)를 배치한다. 이 반송부(5)에서는, 반입출부(2)에 재치된 어느 캐리어(4)와 기판 전달대(7)의 사이에서 기판 반송 장치(6)를 이용하여 기판(3)을 반송한다.
또한 기판 처리 장치(1)는, 반송부(5)의 후부에 처리부(8)를 형성한다. 처리부(8)는, 중앙에 전후로 연장하는 기판 반송 장치(9)를 배치하고, 또한 좌우 양측에 기판(3)을 도금 처리하기 위한 도금 처리 장치(10)를 배치한다. 이 처리부(8)에서는, 기판 전달대(7)와 도금 처리 장치(10)의 사이에서 기판 반송 장치(9)를 이용하여 기판(3)을 반송하고, 도금 처리 장치(10)를 이용하여 기판(3)의 액 처리를 행한다.
도금 처리 장치(10)는, 기판 반송 장치(9)의 일방측에 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)를 전후로 배열하여 배치하고, 또한 기판 반송 장치(9)의 타방측에 제 5 ~ 제 8 기판 처리부(15 ~ 18)를 전후로 배열하여 배치한다. 또한 도금 처리 장치(10)는, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에 제 1 처리 유체 공급부(19)를 접속하고, 또한 제 5 ~ 제 8 기판 처리부(15 ~ 18)에 제 2 처리 유체 공급부(20)를 접속한다. 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서는, 제 1 처리 유체 공급부(19)로부터 공급되는 소정 온도로 가열된 처리 유체를 이용하여 기판(3)을 처리한다. 제 5 ~ 제 8 기판 처리부(15 ~ 18)에서는, 제 2 처리 유체 공급부(20)로부터 공급되는 소정 온도로 가열된 처리 유체를 이용하여 기판(3)을 처리한다. 제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18), 제 1 및 제 2 처리 유체 공급부(19, 20), 그 외의 기판 처리 장치(1)의 각 부는 제어부(21)로 제어된다.
또한, 제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18)는 동일한 구성으로 되어 있고, 제 1 및 제 2 처리 유체 공급부(19, 20)는 동일한 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 이하의 설명에서는, 제 1 기판 처리부(11)와 제 1 처리 유체 공급부(19)의 구성에 대하여 설명한다.
제 1 기판 처리부(11)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(3)을 보지(保持)하면서 회전시키기 위한 기판 회전부(22)와, 기판(3)에 처리 유체(도금액)를 토출하기 위한 처리 유체 토출부(23)를 가진다.
기판 회전부(22)는, 기판 처리실(24)의 내부 대략 중앙에 상하로 연장시킨 회전축(25)을 회전 가능하게 설치하고 있다. 회전축(25)의 상단에는, 원판(圓板) 형상의 턴테이블(26)이 수평하게 장착되어 있다. 턴테이블(26)의 외주 가장자리에는, 복수 개의 기판 보지체(27)가 원주 방향으로 등간격을 두고 설치되어 있다.
또한 기판 회전부(22)는, 회전축(25)에 기판 회전 기구(28)와 기판 승강 기구(29)를 접속하고 있다. 이들 기판 회전 기구(28) 및 기판 승강 기구(29)는 제어부(21)에 의해 회전 제어 또는 승강 제어된다.
이 기판 회전부(22)는, 턴테이블(26)의 기판 보지체(27)로 기판(3)을 수평으로 보지한다. 또한 기판 회전부(22)는, 기판 회전 기구(28)로 턴테이블(26)에 보지한 기판(3)을 회전시키고, 기판 승강 기구(29)로 턴테이블(26) 및 기판(3)을 승강시킨다.
처리 유체 토출부(23)는, 기판 처리실(24)의 좌측에 상하로 연장시킨 회전축(30)을 회전 가능하게 설치하고 있다. 회전축(30)의 상단에는, 수평으로 연장시킨 암(31)을 설치하고 있다. 암(31)의 선단 하부에는, 노즐(32)을 수직 하향으로 장착하고 있다. 노즐(32)에는 제 1 처리 유체 공급부(19)가 접속되어 있다.
또한 처리 유체 토출부(23)는, 회전축(30)에 노즐 이동 기구(33)를 접속하고 있다. 이 노즐 이동 기구(33)는 제어부(21)에 의해 제어된다.
이 처리 유체 토출부(23)는, 노즐 이동 기구(33)에 의해 노즐(32)을 기판(3)의 중앙부와 기판(3)의 왼쪽 외측방과의 사이에서 왕복 이동시킬 수 있어, 제 1 처리 유체 공급부(19)로부터 공급되는 소정 온도의 처리 유체를 노즐(32)로부터 기판(3)의 표면(상면)을 향해 토출시킬 수 있다.
또한 기판 처리실(24)에는, 턴테이블(26)을 둘러싸는 원환(圓環) 형상의 회수 컵(34)을 배치하고 있다. 회수 컵(34)의 상단부에는, 턴테이블(26)보다 한층 큰 사이즈의 개구를 형성하고 있다. 또한, 회수 컵(34)의 하단부에는 제 1 처리 유체 공급부(19)를 접속하고 있다. 그리고, 기판(3)으로 공급된 처리 유체를 회수 컵(34)으로 회수하고, 제 1 처리 유체 공급부(19)로 배출한다.
제 1 처리 유체 공급부(19)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 처리 유체를 처리 유체의 열화가 진행되지 않는 온도(도금액의 자기 반응에 의한 금속 이온의 석출이 진행되지 않는 온도 : 예를 들면, 상온)로 저류하는 저류 탱크(35)에 처리 유체를 가열하여 제 1 온도로 순환시키는 제 1 순환 유로(37)와, 처리 유체를 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 순환시키는 제 2 순환 유로(36)와, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로부터 기판으로 공급된 후의 처리 유체를 회수하는 회수 유로(38)를 접속하고 있다. 또한, 제 2 순환 유로(36)는 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 순환시키면 되고, 저류 탱크(35)에 저류하는 처리 유체를 그대로 가열하지 않고 순환시켜도 되고, 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 가열하여 순환시켜도 된다.
제 2 순환 유로(36)는, 저류 탱크(35)에 왕로측 순환 유로(39)와 귀로측 순환 유로(40)를 접속하고, 저류 탱크(35)의 출구에 순환 펌프(41)를 설치하고 있다. 왕로측 순환 유로(39)에는 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 노즐(32)이 분기관(42 ~ 45)을 개재하여 접속되어 있다. 분기관(42 ~ 45)의 중도부에는 유량 조정기(46 ~ 49)가 접속되어 있다. 순환 펌프(41) 및 유량 조정기(46 ~ 49)는 제어부(21)에 의해 제어된다.
이 제 2 순환 유로(36)는, 저류 탱크(35)에 저류된 상온의 처리 유체를 가열하지 않고 상온인 채로 순환시키고, 필요에 따라 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 상온의 처리 유체를 공급한다.
제 1 순환 유로(37)는, 제 2 순환 유로(36)의 왕로측 순환 유로(39)로부터 분기 한 분기 유로(50)에 가열용 열 교환기(51)를 접속하고, 가열용 열 교환기(51)에 공급 유로(52)를 접속하고 있다. 분기 유로(50)의 중도부에는 유량 조정기(53)가 접속되어 있다. 공급 유로(52)에는, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 노즐(32)이 분기관(54 ~ 57)을 개재하여 접속되어 있다. 분기관(54 ~ 57)의 중도부에는 유량 조정기(58 ~ 61)가 접속되어 있다. 가열용 열 교환기(51) 및 유량 조정기(53, 58 ~ 61)는 제어부(21)에 의해 제어된다.
또한 제 1 순환 유로(37)는, 공급 유로(52)에 냉각용 열 교환기(62)를 유량 조정기(63)를 개재하여 접속하고, 또한 냉각용 열 교환기(62)와 저류 탱크(35)를 버퍼 탱크(64)와 순환 펌프(65)를 개재하여 접속하고 있다. 냉각용 열 교환기(62), 유량 조정기(63) 및 순환 펌프(65)는 제어부(21)에 의해 제어된다.
여기서, 가열용 열 교환기(51)는, 용기(66)의 내부를 흐르는 처리 유체를 가열 유체 공급원(67)으로부터 공급된 가열 유체로 가열하는 구성으로 되어 있다. 가열 유체 공급원(67)은 제어부(21)에 의해 제어된다. 가열 유체 공급원(67)으로부터 공급되는 가열 유체의 온도는 온도 센서(68)로 검출된다. 또한 냉각용 열 교환기(62)는, 용기(69)의 내부를 흐르는 처리 유체를 냉각 유체 공급원(70)으로부터 공급된 냉각 유체로 냉각하는 구성으로 되어 있다. 냉각 유체 공급원(70)은 제어부(21)에 의해 제어된다.
또한 제 1 순환 유로(37)는, 제 2 순환 유로(36)의 왕로측 순환 유로(39)로부터 바이패스 유로(71)를 분기시키고, 그 바이패스 유로(71)를 공급 유로(52)의 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)보다 상류측에 접속하고 있다. 바이패스 유로(71)의 중도부에는 유량 조정기(72)가 접속되어 있다. 유량 조정기(72)는 제어부(21)에 의해 제어된다. 공급 유로(52)와 바이패스 유로(71)의 합류부(73)보다 하류측으로서 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)보다 상류측의 공급 유로(52)에는 온도 센서(74)를 설치하고 있다. 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)보다 하류측의 공급 유로(52)에도 온도 센서(75)를 설치하고 있다.
이 제 1 순환 유로(37)는, 저류 탱크(35)에 저류된 상온의 처리 유체를 소정 온도로 가열한 후에, 처리 유체를 처리 유체의 열화가 진행되지 않는 온도(도금액의 자기 반응에 의한 금속 이온의 석출이 진행되지 않는 온도 : 예를 들면, 상온)로 냉각하여 순환시키고, 필요에 따라 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 소정 온도의 처리 유체를 공급한다.
회수 유로(38)는 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 회수 컵(34)과 냉각용 열 교환기(62)를 분기관(76 ~ 79)을 개재하여 접속하고 있다.
이 회수 유로(38)는, 제 2 순환 유로(36) 또는 제 1 순환 유로(37)로부터 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 공급된 상온의 또는 소정 온도로 가열된 처리 유체를 냉각용 열 교환기(62)로 회수한다.
또한, 제 1 처리 유체 공급부(19)로부터 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로의 처리 유체의 공급은, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서의 기판(3)의 처리 상황에 따라, 어느 1 개의 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로만 소정 범위의 유량으로 공급되는 경우도 있고, 또한 복수 개의 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 동시에 각각 동일 유량 또는 다른 유량으로 공급되는 경우도 있다.
기판 처리 장치(1)는 이상에 설명한 바와 같이 구성되어 있고, 제어부(21)(컴퓨터)에 설치한 기록 매체(80)에 기록된 각종의 프로그램에 따라 제어부(21)로 제어되고, 기판(3)의 처리를 행한다. 여기서, 기록 매체(80)는 각종의 설정 데이터 또는 프로그램을 저장하고 있고, ROM 또는 RAM 등의 메모리, 또는 하드 디스크, CD-ROM, DVD-ROM 또는 플렉시블 디스크 등의 디스크 형상 기록 매체 등의 공지의 것으로 구성된다.
그리고 기판 처리 장치(1)는, 소정 온도로 가열된 처리 유체로 기판(3)을 처리할 시에는, 기록 매체(80)에 기록된 기판 처리 프로그램(도 4 참조)에 따라 이하에 설명하는 바와 같이 기판(3)의 처리를 행한다. 또한 이하의 설명에서도, 기판(3)을 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서 처리하는 경우에 대하여 설명한다.
먼저, 기판 처리 장치(1)는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서 기판(3)을 처리하기 전에, 저류 탱크(35)에 저류된 처리 유체를 가열하지 않고 순환시켜 대기하는 대기 운전을 행한다(대기 운전 공정).
이 대기 운전 공정에서는, 저류 탱크(35)에 저류되어 있는 상온의 처리 유체를 제 2 순환 유로(36)를 이용하여 가열하지 않고 순환시킨다. 구체적으로, 순환 펌프(41)를 구동시킴으로써, 처리 유체를 저류 탱크(35)의 내부로부터 순환 펌프(41), 왕로측 순환 유로(39), 귀로측 순환 유로(40)를 차례로 거쳐 다시 저류 탱크(35)의 내부로 연속하여 순환시킨다.
이 후, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서 기판(3)을 처리하는 것이 정해진 경우, 기판 처리 장치(1)는, 도 4 및 도 6에 도시한 바와 같이, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 처리 유체를 공급하기 전에, 저류 탱크(35)에 저류된 처리 유체를 가열하면서 순환시켜 소정 온도 및 소정 유량의 처리 유체를 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 공급할 수 있도록 준비하는 공급 전 준비 운전을 행한다(공급 전 준비 운전 공정).
이 공급 전 준비 운전 공정에서는, 저류 탱크(35)에 저류되어 있는 상온의 처리 유체를 소정 온도 및 소정 유량이 될 때까지 제 1 순환 유로(37)를 이용하여 가열하면서 순환시킨다. 구체적으로, 제 1 순환 유로(37)의 순환 펌프(65)를 구동시킴으로써, 처리 유체를 저류 탱크(35)의 내부로부터 왕로측 순환 유로(39), 분기 유로(50), 가열용 열 교환기(51) 및 바이패스 유로(71), 공급 유로(52), 냉각용 열 교환기(62), 버퍼 탱크(64), 순환 펌프(65)를 차례로 거쳐 저류 탱크(35)의 내부로 연속하여 순환시킨다. 그 때, 가열용 열 교환기(51)를 구동시킴으로써, 가열 유체 공급원(67)으로부터 가열 유체를 용기(66)로 공급하고, 용기(66)의 내부에서 처리 유체를 가열하여 공급 유로(52)의 합류부(73)로 공급한다. 이 합류부(73)에는, 가열용 열 교환기(51)로 가열된 처리 유체뿐 아니라, 상온의 처리 유체도 바이패스 유로(71)를 거쳐 공급된다. 이에 의해, 가열된 처리 유체와 상온의 처리 유체가 합류부(73)에서 혼합되고, 상온보다 높은 온도가 되어 공급 유로(52)를 흐른다. 이 처리 유체는, 냉각용 열 교환기(62)로 상온으로 냉각되고 나서 저류 탱크(35)로 되돌려진다. 또한, 이 공급 전 준비 운전 공정에서는, 제 2 순환 유로(36)를 이용하여 처리 유체를 순환시키고 있다.
이 공급 전 준비 운전 공정은, 공급 유로(52)를 흐르는 처리 유체가 소정 온도 및 소정 유량이 되어 안정될 때까지 행해진다.
그 때, 기판 처리 장치(1)는 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 공급하는 처리 유체의 유량에 따라 제 1 순환 유로(37)에서 순환시키는 처리 유체의 유량을 조정한다.
예를 들면, 표 1에 나타낸 바와 같이, 최대의 유량이 되는 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 4 개 모두에 처리 유체를 공급할 예정일 경우에는, 가열용 열 교환기(51)로 처리 유체를 가열하는 가열 유량으로서, 사용 유량 40 L/min, 추가 유량 2 L/min의 합계 42 L/min의 처리 유체를 제 1 순환 유로(37)에서 순환시킨다. 처리 유체가 최대의 유량이 될 경우에, 총 유량의 처리 유체를 가열용 열 교환기(51)로 가열함으로써, 처리 유체가 소정 온도가 되도록 가열용 열 교환기(51)를 설정한다. 이 때문에, 처리 유체가 최대의 유량이 될 경우에는, 바이패스 유로(71)로부터 공급 유로(52)의 합류부(73)로 흘려 온도 조정을 행하는 처리 유체의 온도 조정 유량을 0으로 한다. 또한 여기서는, 각 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서 소정 유량 10 L/min의 처리 유체를 사용하는 것으로 하고, 그 4 배인 40 L/min의 처리 유체가 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서 실제로 사용되는 사용 유량이 된다. 또한, 처리 유체의 유량에 추가 유량을 더하고 있는 것은, 공급 유로(52)로부터 각 분기관(54 ~ 57)으로 처리 유체를 원활 또한 정확하게 공급할 수 있도록 하기 위함이다. 각 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서 사용하는 처리 유체의 유량은 일정한 경우에 한정되지 않고 변동하는 경우도 있다.
처리 유체의 유량(L/ min )
기판 처리부의 수 1 2 3 4
가열 유량 사용 유량추가 유량 10 20 30 40
2 2 2 2
온도 조정 유량 8 4 2 0
총 유량
(잉여 유량)		 20
(10)		 26
(6)		 34
(4)		 42
(2)
기판 처리 장치(1)에서는, 제 1 순환 유로(37)에서 순환시키는 처리 유체의 유량이 최대가 될 경우에, 가열용 열 교환기(51)로 총 유량의 처리 유체를 소정 온도로 가열할 수 있도록 가열용 열 교환기(51)를 설정하고, 제 1 순환 유로(37)에서 순환시키는 처리 유체의 유량이 감소해도, 그대로 동일 상태로 가열용 열 교환기(51)를 구동시킨다. 이에 의해, 가열용 열 교환기(51)의 제어를 용이한 것으로 할 수 있고, 또한 가열용 열 교환기(51)로서 염가의 것을 이용할 수 있다.
그리고, 제 1 순환 유로(37)에서 순환시키는 처리 유체의 유량이 최대가 될 경우에, 가열용 열 교환기(51)로 총 유량의 처리 유체를 소정 온도로 가열할 수 있도록 가열용 열 교환기(51)를 설정함으로써, 바이패스 유로(71)로부터 상온의 처리 유체를 합류부(73)로 공급하는 온도 조정 유량을 최소(여기서는, 0)로 할 수 있어, 냉각용 열 교환기(62) 또는 순환 펌프(65)를 흐르는 총 유량이 적어지므로, 이들 냉각용 열 교환기(62) 또는 순환 펌프(65)의 부담을 경감하여 장기 수명화를 도모할 수 있다.
이와 같이, 제 1 순환 유로(37)에서 순환시키는 처리 유체의 유량이 최대일 때 가열용 열 교환기(51)로 처리 유체를 소정 온도로 가열할 수 있도록 설정한 경우에는, 제 1 순환 유로(37)에서 순환시키는 처리 유체의 유량이 감소하여 가열용 열 교환기(51)로 가열하는 처리 유체의 유량이 감소하면, 가열용 열 교환기(51)로 처리 유체가 과도하게 가열되게 된다.
따라서 기판 처리 장치(1)에서는, 표 1에 나타낸 바와 같이, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14) 중 어느 1 개 ~ 3 개로 처리 유체를 공급할 예정인 경우에는, 공급 예정의 기판 처리부의 수에 따른 사용 유량을 흘리고, 또한 그 사용 유량에 따른 온도 조정 유량을 흘린다. 구체적으로, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 4 개 모두에 처리 유체를 공급할 예정인 경우, 사용 유량 40 L/min, 추가 유량 2 L/min, 온도 조정 유량 0 L/min이지만, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 어느 3 개로 처리 유체를 공급할 예정인 경우, 사용 유량 30 L/min, 추가 유량 2 L/min, 온도 조정 유량 2 L/min로 하고, 사용 유량과 추가 유량의 합계인 가열 유량 32 L/min의 처리 유체를 가열용 열 교환기(51)로 가열하고, 그 처리 유체에 온도 조정 유량 2 L/min의 처리 유체를 혼합시킴으로써, 소정 온도의 처리 유체가 되도록 한다. 마찬가지로 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 어느 2 개로 처리 유체를 공급할 예정인 경우, 사용 유량 20 L/min, 추가 유량 2 L/min, 온도 조정 유량 4 L/min로 하고, 사용 유량과 추가 유량의 합계의 가열 유량 22 L/min의 처리 유체를 가열용 열 교환기(51)로 가열하고, 그 처리 유체에 온도 조정 유량 4 L/min의 처리 유체를 혼합시킴으로써, 소정 온도의 처리 유체가 되도록 한다. 또한, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14) 중 어느 1 개로 처리 유체를 공급할 예정인 경우, 사용 유량 10 L/min, 추가 유량 2 L/min, 온도 조정 유량 8 L/min로 하고, 사용 유량과 추가 유량의 합계인 가열 유량 12 L/min의 처리 유체를 가열용 열 교환기(51)로 가열하고, 그 처리 유체에 온도 조정 유량 8 L/min의 처리 유체를 혼합시킴으로써, 소정 온도의 처리 유체가 되도록 한다. 또한 온도 조정 유량은, 총 유량의 처리 유체를 소정 온도로 하기 위하여 가열 유량에 따라 필요한 유량을 미리 구해 둔다.
처리 유체의 온도가 소정 온도가 되었는지 여부는, 공급 유로(52)의 합류부(73)보다 하류측으로서 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)보다 상류측에 설치한 온도 센서(74)로 처리 유체의 온도를 측정함으로써 판단한다. 또한, 공급 유로(52)의 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)보다 하류측에도 온도 센서(75)를 설치하고 있고, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 상류측 및 하류측에서 온도 센서(74, 75)로 측정한 처리 유체의 온도의 평균을 이용하여 판단해도 된다. 또한, 가열용 열 교환기(51)에 설치한 온도 센서(68)로 측정한 가열 유체의 온도로부터 대응하는 처리 유체의 온도를 구해도 된다. 또한, 처리 유체의 온도가 소정 온도와 상이한 경우에는, 처리 유체의 온도에 따라 온도 조정 유량을 미세 조정하도록 해도 된다.
기판 처리 장치(1)는, 상기 공급 전 준비 운전 공정을 행하고, 공급 유로(52)를 흐르는 처리 유체가 소정 온도 및 소정 유량이 되어 안정된 경우, 도 4 및 도 7에 도시한 바와 같이, 제 1 순환 유로(37)를 순환하는 처리 유체를 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 공급하는 공급 운전을 행한다(공급 운전 공정). 또한, 이 공급 운전 공정 중에 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서 제 1 처리 유체 공급부(19)로부터 공급된 소정 온도의 처리 유체를 이용하여 기판(3)이 처리된다.
이 공급 운전 공정에서는, 공급 전 준비 운전 공정에 이어 동량의 처리 유체를 제 1 순환 유로(37)에서 순환시키면서, 필요로 하는 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 공급 유로(52)로부터 분기관(54 ~ 57)을 거쳐 처리 유체를 공급시키고, 또한 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서 사용된 처리 유체를 회수시킨다.
예를 들면 표 1에 나타낸 바와 같이, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 4 개 모두로 처리 유체를 공급할 경우, 사용 유량 40 L/min, 추가 유량 2 L/min, 온도 조정 유량 0 L/min의 합계 42 L/min를 총 유량으로서 처리 유체를 순환시킨다. 그 중 40 L/min의 사용 유량은 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 공급된다. 이 사용 유량의 처리 유체는, 이 후, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로부터 회수되고, 회수 유로(38)로부터 냉각용 열 교환기(62)로 흘러, 냉각용 열 교환기(62)로 상온으로 냉각되어 저류 탱크(35)에 저류된다. 한편, 총 유량 중 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 공급되지 않은 잉여 유량 2 L/min의 처리 유체는, 공급 유로(52)로부터 냉각용 열 교환기(62)로 흘러, 냉각용 열 교환기(62)로 상온으로 냉각되어 저류 탱크(35)에 저류된다. 마찬가지로, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)의 어느 1 ~ 3 개로 처리 유체를 공급할 경우, 총 유량 중 사용 유량 10 ~ 30 L/min가 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14) 중 어느 일방으로 공급된 후에 회수되고, 잉여 유량이 4 ~ 10 L/min가 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 공급되지 않고 회수된다. 여기서는, 추가 유량을 일정하게 하고, 사용 유량(가열 유량)에 따라 온도 조정 유량을 변화시킴으로써, 총 유량이 적어질수록 잉여 유량이 많아진다. 이에 의해, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)에서 동시에 사용되는 처리 유체의 유량이 변화해도 소정 유량의 처리 유체를 안정적으로 공급할 수 있다. 또한, 공급 운전 중에 처리 유체의 온도가 소정 온도로부터 변화한 경우에는, 처리 유체의 온도에 따라 온도 조정 유량을 미세 조정하도록 해도 된다.
이 공급 운전 공정에서는, 상기 공급 전 준비 운전 공정과 마찬가지로, 제 1 ~ 제 4 기판 처리부(11 ~ 14)로 공급되는 처리 유체의 유량에 따라 제 1 순환 유로(37)에서 순환시키는 처리 유체의 유량을 조정한다. 이에 의해, 제 1 순환 유로(37)에서 순환되는 처리 유체의 유량을 필요 최소한으로 억제할 수 있어, 제 1 순환 유로(37)에서 가열 및 냉각되는 것에 따른 처리 유체의 열화를 억제할 수 있다.
기판 처리 장치(1)는, 상기 공급 운전 공정을 정지할 경우, 즉시 상기 대기 운전 공정으로 전환해도 된다. 그러나, 상기 공급 운전 공정으로부터 즉시 상기 대기 운전 공정으로 전환하면, 제 1 순환 유로(37)에 가열된 처리 유체가 잔류하고 있어, 그 가열된 처리 유체가 열 열화될 우려가 있다. 따라서 기판 처리 장치(1)는, 상기 공급 운전 공정을 정지할 경우, 도 4 및 도 8에 도시한 바와 같이, 가열용 열 교환기(51)에 의한 처리 유체의 가열을 정지한 상태에서 제 1 순환 유로(37)에서 처리 유체를 순환시키는 공급 후 이행 운전을 행하고(공급 후 이행 운전 공정), 이 후, 제 2 순환 유로(36)에서 처리 유체를 순환시키는 대기 운전을 행한다(대기 운전 공정).
공급 후 이행 운전 공정에서는, 저류 탱크(35)에 저류되어 있는 상온의 처리 유체를 제 1 순환 유로(37)를 이용하여 가열하지 않고 순환시킨다. 구체적으로, 제 1 순환 유로(37)의 순환 펌프(65)를 구동시킴으로써, 처리 유체를 저류 탱크(35)의 내부로부터 왕로측 순환 유로(39), 분기 유로(50), 가열용 열 교환기(51) 또는 바이패스 유로(71), 공급 유로(52), 냉각용 열 교환기(62), 버퍼 탱크(64), 순환 펌프(65)를 차례로 거쳐 저류 탱크(35)의 내부로 연속하여 순환시킨다. 그 때, 가열용 열 교환기(51)의 구동은 정지한다. 이에 의해, 처리 유체는, 가열용 열 교환기(51)의 용기(66)의 내부를 통과할 시 여열로 가열되는데, 가열용 열 교환기(51)가 정지하고 있기 때문에, 용기(66)의 온도가 서서히 상온으로 냉각되어, 제 1 순환 유로(37)를 순환하는 처리 유체의 온도도 상온이 된다. 또한, 가열용 열 교환기(51)의 용기(66)로 냉각 유체를 공급하여 강제적으로 냉각시키도록 해도 된다.
이 공급 후 이행 운전 공정은, 공급 유로(52)를 흐르는 처리 유체가 상온이 되어 안정될 때까지 행해진다.
이 후, 기판 처리 장치(1)는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 저류 탱크(35)에 저류된 처리 유체를 가열하지 않고 순환시켜 대기하는 대기 운전을 행한다(대기 운전 공정). 이와 같이, 공급 운전 공정으로부터 대기 운전 공정으로 이행하기 전에, 공급 후 이행 운전 공정을 행함으로써, 가열된 처리 유체가 제 1 순환 유로(37)에 잔류하여 열 열화되는 것을 방지할 수 있다.
이상에 설명한 바와 같이, 상기 기판 처리 장치(1)는, 처리 유체를 저류하는 저류 탱크(35)와, 처리 유체를 가열하기 위한 가열용 열 교환기(51)와, 1 또는 복수의 기판 처리부(제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18))로 처리 유체를 공급하기 위한 공급 유로(52)를 구비하고, 공급 유로(52)는, 가열용 열 교환기(51)를 우회하는 바이패스 유로(71)를 기판 처리부(제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18))보다 상류측에 설치하고, 가열용 열 교환기(51)로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로(71)로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 처리 유체를 기판 처리부(제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18))로 처리 유체를 공급하여 기판 처리부(제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18))에서 기판(3)을 처리하는 구성으로 하고 있다.
이 때문에, 상기 구성의 기판 처리 장치(1)에서는, 기판 처리부(제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18))에서의 처리 유체의 사용 유량이 변동하거나, 처리 유체를 동시에 사용하는 기판 처리부(제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18))의 개수가 변동해도, 제 1 순환 유로(37)의 공급 유로(52)로부터 소정 온도의 처리 유체를 기판 처리부(제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18))로 안정적으로 공급할 수 있어, 기판(3)을 양호하게 처리할 수 있다. 또한, 기판 처리부(제 1 ~ 제 8 기판 처리부(11 ~ 18))의 개수가 증대해도, 그에 따른 개수의 처리 유체 공급부가 필요하지 않아, 기판 처리 장치(1)의 대형화를 억제할 수 있다.
또한 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 처리 유체로서 도금액을 이용한 도금 처리를 행하도록 구성하고 있는데, 본 발명은 도금 처리에 한정되지 않고, 소정 온도로 가열된 세정액 또는 린스액 또는 에칭액 등의 처리 유체를 이용하여 기판(3)을 처리하는 각종의 기판 처리 장치에 적용할 수 있다.
1 : 기판 처리 장치
11 ~ 14 : 제 1 ~ 제 4 기판 처리부
19 : 제 1 처리 유체 공급부
35 : 저류 탱크
36 : 제 2 순환 유로
37 : 제 1 순환 유로
38 : 회수 유로
51 : 가열용 열 교환기
52 : 공급 유로
62 : 냉각용 열 교환기
65 : 순환 펌프
71 : 바이패스 유로
73 : 합류부

Claims (11)

  1. 기판을 처리 유체로 처리하는 복수의 기판 처리부와,
    기판 처리부로 가열된 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급부와,
    처리 유체 공급부를 제어하는 제어부를 가지고,
    처리 유체 공급부는, 처리 유체를 저류하는 저류 탱크와, 처리 유체를 가열하기 위한 가열용 열 교환기와, 복수의 기판 처리부로 처리 유체를 공급하기 위한 공급 유로를 구비하고,
    공급 유로는, 가열용 열 교환기를 우회하는 바이패스 유로를 복수의 기판 처리부보다 상류측에 설치하고, 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 처리 유체를 기판 처리부로 공급하고,
    상기 처리 유체 공급부는, 상기 가열용 열 교환기와 상기 공급 유로를 상기 저류 탱크에 접속하여 상기 저류 탱크에 저류된 처리 유체를 순환시키는 제 1 순환 유로를 더 가지고,
    상기 제어부는,
    복수의 기판 처리부로 공급하는 처리 유체의 유량에 따라 상기 가열용 열 교환기로 가열되는 처리 유체의 유량과 바이패스 유로로부터 공급되는 처리 유체의 유량을 조정하여, 상기 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 소정 온도가 된 처리 유체를 기판 처리부로 공급하고,
    상기 복수의 기판 처리부의 모두에 처리 유체를 공급하기 위해 제 1 순환 유로로 순환시키는 처리 유체의 유량이 최대가 될 경우에, 상기 가열용 열 교환기로 총 유량의 처리 유체를 상기 소정 온도로 가열할 수 있도록 상기 가열용 열 교환기를 구동시키는 동시에, 처리 유체를 공급하는 기판 처리부의 수에 따라 상기 바이패스 유로로부터 공급하는 처리 유체의 유량을 조정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 정지했을 경우에 가열용 열 교환기에 의한 가열을 정지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 저류 탱크에 저류된 처리 유체를 가열하지 않고 순환시키는 제 2 순환 유로를 설치하고,
    상기 제어부는, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 행할 경우에는, 제 1 순환 유로에서 처리 유체를 순환시키고, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 정지했을 경우에는, 제 2 순환 유로에서 처리 유체를 순환시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 저류 탱크에 저류한 처리 유체를 가열용 열 교환기로 가열하여 공급 유로로부터 복수의 기판 처리부로 공급하고, 또한 저류 탱크에 저류한 처리 유체를 가열용 열 교환기를 우회하는 바이패스 유로로부터 공급 유로의 기판 처리부보다 상류측으로 공급하고, 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 기판 처리부로 공급하고,
    상기 가열용 열 교환기와, 상기 공급 유로를 상기 저류 탱크에 접속한 제 1 순환 유로를 이용하여 상기 저류 탱크에 저류된 처리 유체를 순환시키고,
    상기 복수의 기판 처리부로 공급하는 처리 유체의 유량에 따라 상기 가열용 열 교환기로 가열하는 처리 유체의 유량과 바이패스 유로로부터 공급하는 처리 유체의 유량을 조정하여, 상기 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 소정 온도가 된 처리 유체를 기판 처리부로 공급하고,
    상기 복수의 기판 처리부의 모두에 처리 유체를 공급하기 위해 제 1 순환 유로로 순환시키는 처리 유체의 유량이 최대가 될 경우에, 상기 가열용 열 교환기로 총 유량의 처리 유체를 상기 소정 온도로 가열할 수 있도록 상기 가열용 열 교환기를 구동시키는 동시에, 처리 유체를 공급하는 기판 처리부의 수에 따라 상기 바이패스 유로로부터 공급하는 처리 유체의 유량을 조정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 정지한 경우에, 가열용 열 교환기에 의한 가열을 정지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제 6 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 저류 탱크에 저류된 처리 유체를 가열하지 않고 제 2 순환 유로에서 순환시키고, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 행할 경우에는, 상기 제 1 순환 유로에서 처리 유체를 순환시키고, 기판 처리부로의 처리 유체의 공급을 정지했을 경우에는, 상기 제 2 순환 유로에서 처리 유체를 순환시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 기판을 처리 유체로 처리하는 복수의 기판 처리부와, 기판 처리부로 가열된 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급부와, 처리 유체 공급부를 제어하는 제어부를 가지는 기판 처리 장치에서 기판을 처리시키기 위한 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서,
    저류 탱크에 저류한 처리 유체를 가열용 열 교환기로 가열하여 공급 유로로부터 복수의 기판 처리부로 공급시키고, 또한 저류 탱크에 저류한 처리 유체를 가열용 열 교환기를 우회하는 바이패스 유로로부터 공급 유로의 기판 처리부보다 상류측으로 공급시키고, 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 기판 처리부로 공급시키고,
    상기 가열용 열 교환기와, 상기 공급 유로를 상기 저류 탱크에 접속한 제 1 순환 유로를 이용하여 상기 저류 탱크에 저류된 처리 유체를 순환시키고,
    상기 복수의 기판 처리부로 공급하는 처리 유체의 유량에 따라 상기 가열용 열 교환기로 가열하는 처리 유체의 유량과 바이패스 유로로부터 공급하는 처리 유체의 유량을 조정하여, 상기 가열용 열 교환기로 가열된 처리 유체와 바이패스 유로로부터 공급된 처리 유체를 혼합하여 소정 온도가 된 처리 유체를 기판 처리부로 공급하고,
    상기 복수의 기판 처리부의 모두에 처리 유체를 공급하기 위해 제 1 순환 유로로 순환시키는 처리 유체의 유량이 최대가 될 경우에, 상기 가열용 열 교환기로 총 유량의 처리 유체를 상기 소정 온도로 가열할 수 있도록 상기 가열용 열 교환기를 구동시키는 동시에, 처리 유체를 공급하는 기판 처리부의 수에 따라 상기 바이패스 유로로부터 공급하는 처리 유체의 유량을 조정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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