KR102327376B1 - 사출 금형장치 - Google Patents

Abstract

본 실시예의 사출 금형장치는 이동 가능하게 설치된 커버 형판; 상기 커버 형판과 맞물릴 수 있게 위치된 베이스 형판; 상기 커버 형판에 장착되고, 사출물의 일부 형상과 대응되는 사출홈이 일면에 구비된 제1 사출 코어; 상기 제1 사출 코어와 대향되도록 상기 베이스 형판에 장착되고, 사출물의 나머지 형상과 대응되는 사출홈이 일면에 구비된 제2 사출 코어; 상기 커버 형판에 장착되고, 사출물의 일부 형상이 수용되는 냉각홈이 일면에 구비된 제1 냉각 코어; 상기 제1 냉각 코어와 대향되도록 상기 베이스 형판에 장착되고, 사출물의 나머지 형상이 수용되는 냉각홈이 일면에 구비된 제2 냉각 코어; 및 상기 제1 냉각 코어 또는 제2 냉각 코어에 내장되고, 상기 제1 냉각 코어와 제2 냉각 코어를 적어도 상기 제1 사출 코어와 제2 사출 코어의 온도 이하로 냉각시키는 적어도 하나 이상의 냉각 유닛;을 포함한다.

Description

사출 금형장치 {Injection mold device}

본 발명은 사출 공정 시간을 단축시킬 수 있는 사출 금형장치에 관한 것이다.

플라스틱과 같은 합성수지를 원료로 사용하여 물품을 제조하는 방법에는 사출용 금형을 이용한 사출 성형, 공기의 흡입(suction)을 이용한 진공 성형, 그리고 에어 블로우에 의해 성형하는 블로우 몰딩 등이 있다.

사출 성형의 방법은 사출 금형장치에 의해 행해질 수 있고, 사출 금형장치는 용융 수지 등을 금형 내의 빈 공간인 캐비티에 주입한 후 캐비티 내의 용융 수지를 금형 내에서 냉각하여 사출물을 제조하는 기기이다.

사출 금형장치는 제조할 사출물과 동일한 형상의 캐비티가 형성된 금형과, 캐비티로 용융 수지를 주입하는 사출 성형기를 포함한다. 금형은 고정금형과, 고정금형과 결합되거나 분리되는 가동금형을 포함할 수 있고, 캐비티는 고정금형과 가동금형 사이에 형성될 수 있다.

사출 성형기에서 캐비티로 주입된 용융 수지는 캐비티에서 냉각되어 응고될 수 있고, 냉각 완료된 사출물은 가동금형이 고정금형에서 분리된 후 금형의 외부로 취출될 수 있다.

작업자나 로봇은 용융수지가 고정금형과 가동금형 사이에서 냉각 완료되면, 사출물을 취출하는 것이 가능한데, 이 경우, 용융수지가 응고 및 냉각 완료되는 시간 동안 고정금형과 가동금형은 대기하여야 하고, 냉각 완료 시간이 길 경우 사출 금형장치가 다수의 사출물을 순차적으로 제조하는 데 소요되는 전체 시간은 장시간 소요될 수 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 금형 내부의 다른 영역에서 사출과 냉각을 동시에 진행하여 다수의 사출물을 제작하는데 걸리는 전체 시간을 단축시킬 수 있는 사출 금형장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 사출 온도와 냉각 온도를 별도로 제어하여 사출물의 품질을 높일 수 있는 사출 금형장치를 제공하는데 있다.

본 실시예의 사출 금형장치는 이동 가능하게 설치된 커버 형판; 상기 커버 형판과 맞물릴 수 있게 위치된 베이스 형판; 상기 커버 형판에 장착되고, 사출물의 일부 형상과 대응되는 사출홈이 하면에 구비된 제1 사출 코어; 상기 제1 사출 코어와 대향되도록 상기 베이스 형판에 장착되고, 사출물의 나머지 형상과 대응되는 사출홈이 상면에 구비된 제2 사출 코어; 상기 커버 형판에 장착되고, 사출물의 일부 형상이 수용되는 냉각홈이 일면에 구비된 제1 냉각 코어; 상기 제1 냉각 코어와 대향되도록 상기 베이스 형판에 장착되고, 사출물의 나머지 형상이 수용되는 냉각홈이 일면에 구비된 제2 냉각 코어; 및 상기 제1 냉각 코어 또는 제2 냉각 코어에 내장되고, 상기 제1 냉각 코어와 제2 냉각 코어를 적어도 상기 제1 사출 코어와 제2 사출 코어의 온도 이하로 냉각시키는 적어도 하나 이상의 냉각 유닛;을 포함한다.

상기 커버 형판은, 상기 제1 사출 코어와 제1 냉각 코어가 서로 인접하게 장착되도록 그 일면 사방에 장착되고, 상기 베이스 형판은, 상기 제2 사출 코어와 제2 냉각 코어가 서로 인접하게 장착되도록 그 일면 사방에 장착될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 한 쌍의 베이스 형판이 나란히 구비되고, 상기 베이스 형판들을 교번하여 상기 커버 형판과 맞물리도록 이동시키는 회전 플레이트;를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 사출 코어 또는 제2 사출 코어 중 하나는, 상기 냉각홈을 형성하기 위하여 이동 가능한 복수개의 가동 바디로 구성될 수 있다.

상기 제1 냉각 코어 또는 제2 냉각 코어 중 하나는, 상기 냉각홈을 형성하기 위하여 고정된 적어도 하나의 고정 바디로 구성되고, 상기 고정 바디들의 개수는 상기 가동 바디들의 개수 보다 작게 구성될 수 있다.

상기 냉각 유닛은, 온도 조절이 가능한 유체 또는 기체가 유동될 수 있는 냉각 유로로 구성되거나, 온도 조절이 가능한 전기 히터로 구성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 각 형판과 각 코어 사이에 구비된 적어도 하나 이상의 열차단부;를 더 포함할 수 있다.

상기 열차단부는, 각 코어를 지지하도록 각 형판의 일부가 돌출된 열차단 돌기로 구성되거나, 각 코어와 각 형판 사이에 구비된 열전달율이 낮은 재질의 단열판으로 구성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 사출 코어에 구비되고, 용융 원료를 상기 사출홈으로 주입하는 복수개의 러너; 및 상기 제1 냉각 코어에 구비되고, 상기 제2 냉각 코어에 안착된 사출물 중 상기 러너들과 대응되게 형성된 돌출부들을 고온으로 가압하는 복수개의 고온 가압용 핀;을 더 포함할 수 있다.

상기 고온 가압용 핀은, 상기 사출물의 돌출부와 맞닿는 면에 상기 러너의 직경 보다 큰 직경의 홈이 각각 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 냉각 코어에 구비되고, 상기 제2 냉각 코어에 안착된 사출물 중 복수의 지점을 가압하는 복수개의 평탄 보정부;를 더 포함할 수 있다.

상기 평탄 보정부는, 상기 제1 냉각 코어에 스프링에 의해 축방향으로 탄성 지지될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 사출 코어 또는 제2 사출 코어에 내장되고, 상기 제1 사출 코어와 제2 사출 코어를 적어도 상기 제1 냉각 코어와 제2 냉각 코어의 온도 이상으로 가열하는 가열 유닛;을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 사출 금형장치는 한 형판에 사출 코어와 냉각 코어를 구성함으로서, 사출 공정과 냉각 공정을 동시에 진행하여 다수의 사출물을 제작하는데 걸리는 전체 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 냉각 코어를 냉각하기 위한 냉각 유닛을 내장함으로서, 냉각 공정 중 냉각 온도를 사출 공정 중 사출 온도와 다르게 별도로 제어할 수 있고, 사출물의 품질을 향상시킬 수 있다.

또한, 각 코어와 각 형판 사이에 열전달 면적을 줄이기 위하여 열차단 돌기를 형성하거나, 열전달율을 낮추는 단열판을 설치함으로서, 사출 공정 또는 냉각 공정을 진행하는 각 코어의 온도를 일정하고 정확하게 유지할 수 있고, 사출물의 품질 편차를 줄일 수 있다.

또한, 냉각 코어 측에 고온 가압용 핀들을 구성함으로서, 냉각 공정 중 고온 가압용 핀들에 의해 사출물의 돌출부들을 정리할 수 있고, 사출물의 제작 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 냉각 코어 측에 평탄 보정부들을 구성함으로서, 냉각 공정 중 평탄 보정부들에 의해 사출물의 평탄도를 보정할 수 있고, 사출물의 제작 시간을 단축시킬 수 있다.

도 1 내지 도 2는 본 실시 예에 따른 사출 금형장치가 개략적으로 도시된 사시도 및 정면도.
도 3은 본 실시 예에 따른 베이스 형판의 장착 일예가 도시된 평면도.
도 4 내지 도 5는 본 실시 예에 따른 베이스 형판이 도시된 사시도 및 평면도.
도 6은 본 실시 예에 따른 형판에 내장된 냉각 유닛이 도시된 사시도.
도 7 내지 도 8은 본 실시 예에 따른 형판에 적용된 열차단 돌기가 도시된 사시도 및 측면도.
도 9 내지 도 10은 본 실시 예에 따른 형판과 코어 사이에 단열판의 설치 구조가 도시된 평면도 및 측면도.
도 11은 본 실시 예에 따른 제1 냉각 코어에 적용된 고온 가압용 핀의 작동 상태가 개략적으로 도시된 도면.
도 12 내지 도 13은 본 실시 예에 따른 제1 냉각 코어에 적용된 평탄 보정부들이 개략적으로 도시된 사시도 및 측면도.

이하에서는, 본 실시 예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다.

도 1 내지 도 2는 본 실시 예에 따른 사출 금형장치가 개략적으로 도시된 사시도 및 정면도이고, 도 3은 본 실시 예에 따른 베이스 형판의 장착 일예가 도시된 평면도이며, 도 4 내지 도 5는 본 실시 예에 따른 베이스 형판이 도시된 사시도 및 평면도이다.

실시 예에 따른 사출 금형장치는 상하 방향에서 서로 맞물리는 금형에 한정하여 설명하지만, 양측 방향에서 서로 맞물리는 금형에 모두 적용이 가능하다.

상세하게, 승강 가능하게 설치된 커버 형판(10)과, 커버 형판(10) 하측에 위치된 베이스 형판(20)과, 커버 형판(10)에 장착된 복수개의 제1 코어(31~34)와, 베이스 형판(20)에 장착된 복수개의 제2 코어(41~44)를 포함하고, 제1,2 코어들(31~34,41~44)은 사출 공정을 진행하는 사출 코어들(31,32,41,42)과 냉각 공정을 진행하는 냉각 코어들(33,34,43,44)을 포함한다.

커버 형판(10)은 승강 기구(1)에 의해 승강 가능하게 설치되고, 그 하면에 복수개의 제1 장착부(11a~11d)가 구비될 수 있다. 제1 장착부들(11a~11d)에는 사출 공정을 진행하기 위한 제1 사출 코어들(31,32)과 냉각 공정을 진행하기 위한 제1 냉각 코어들(33,34)이 볼트 체결될 수 있다. 제1 사출 코어들(31,32)이 장착된 사출존과 제1 냉각 코어들(33,34)이 장착된 냉각존이 커버 형판(10)에 형성될 수 있다.

실시예에 따르면, 네 개의 제1 장착부(11a~11d)는 커버 형판(10)의 하면 사방에 위치될 수 있으며, 서로 대향된 두 개의 제1 장착부(11a,11b)는 나머지 서로 대향된 두 개의 제1 장착부(11c,11d)에 비해 크게 형성될 수 있다. 상대적으로 크기가 큰 제1 장착부들(11a,11b)에 한 쌍의 제1 사출 코어(31,32)가 장착되고, 상대적으로 크기가 작은 제1 장착부들(11c,11d)에 한 쌍의 제1 냉각 코어(33,34)가 장착될 수 있다.

베이스 형판(20)은 커버 형판(10) 하측에 위치되고, 그 상면에 복수개의 제2 코어 장착부(21a~21d)가 구비될 수 있다. 제2 코어 장착부들(21a~21d)에는 마찬가지로 사출 공정을 진행하기 위한 제2 사출 코어들(41,42)과 냉각 공정을 진행하기 위한 제2 냉각 코어들(43,44)이 볼트 체결될 수 있다. 제2 사출 코어들(41,42)이 장착된 사출존과 제2 냉각 코어들(43,44)이 장착된 냉각존이 베이스 형판(20)에 형성될 수 있다.

실시예에 따르면, 네 개의 제2 코어 장착부(21a~21d)는 베이스 형판(20)의 상면 사방에 위치될 수 있으며, 서로 대향된 두 개의 제2 장착부(21a,21b)는 나머지 서로 대향된 두 개의 제2 장착부(21c,21d)에 비해 크게 형성될 수 있다. 상대적으로 크기가 큰 제2 장착부들(21a,21b)에 한 쌍의 제2 사출 코어(41,42)가 장착되고, 상대적으로 크기가 작은 제2 장착부들(21c,21d)에 한 쌍의 제2 냉각 코어(43,44)가 장착될 수 있다.

상기와 같이 구성된 커버 형판(10)이 하강하여 베이스 형판(20)과 맞물리면, 제1 코어들(31~34)과 제2 코어들(41~44)이 형폐될 수 있고, 커버 형판(10)이 상승하여 베이스 형판(20)과 분리되면, 제1 코어들(31~34)과 제2 코어들(41~44)이 형개될 수 있다.

제1,2 코어들(31~34,41~44)이 형폐되면, 사출존에 위치한 일부의 코어들(31,32,41,44)에 의한 사출 공정과 냉각존에 위치한 나머지 코어들(33,34,43,44)에 의해 냉각 공정이 동시에 진행될 수 있다.

한편, 두 개의 베이스 형판(20,120)이 회전 플레이트(2) 위의 양측에 나란히 구비될 수 있고, 회전 플레이트(2)가 회전될 때마다 베이스 형판들(20,120)이 번갈아가면서 커버 형판(10)의 하측에 위치될 수 있다.

커버 형판(10)과 하나의 베이스 형판(20)이 맞물리도록 하여, 사출존과 냉각존에서 동시에 사출 공정과 냉각 공정을 진행할 수 있다. 이와 동시에 작업자 또는 로봇암이 다른 베이스 형판(120)에서 사출물을 이동시키는데, 냉각존에서 냉각된 사출물을 배출하고, 사출존에서 고화된 사출물을 냉각존으로 이동시킬 수 있다.

따라서, 사출 공정과 냉각 공정 및 사출물의 이동을 동시에 진행할 수 있으므로, 복수개의 사출물을 제작하는데 걸리는 전체 시간을 단축시킬 수 있다.

제1 코어들(31~34)은 사출 공정을 진행하는 제1 사출 코어(31,32)와 냉각 공정을 진행하는 제1 냉각 코어(33,34)로 구성될 수 있다. 커버 형판(10) 측에 사출존과 냉각존을 형성하기 위하여, 제1 사출 코어(31,32)와 제1 냉각 코어(33,34)는 커버 형판(10)에 서로 교번하여 인접하게 위치될 수 있으나, 한정되지 아니한다.

제1 사출 코어(31,32)는 사출물의 상부 형상과 대응되는 사출홈(31h,32h)을 하면에 형성시키는 블럭 형태로 구성되고, 제1 냉각 코어(33,34)는 사출물의 상부 형상이 수용되는 냉각홈(33h,34h)을 하면에 형성시키는 블럭 형태로 구성될 수 있다.

제2 코어들(41~44)도 마찬가지로 사출 공정을 진행하는 제2 사출 코어(41,42)와 냉각 공정을 진행하는 제2 냉각 코어(43,44)로 구성될 수 있다. 베이스 형판(20) 측에 사출존과 냉각존을 형성하기 위하여, 제2 사출 코어(41,42)와 하제2 냉각 코어(43,44)는 베이스 형판(20)에 서로 교번하여 인접하게 위치될 수 있으나, 한정되지 아니한다.

마찬가지로, 제2 사출 코어(41,42)는 사출물의 하부 형상과 대응되는 사출홈(41h,42h)을 상면에 형성시키는 블럭 형태로 구성되고, 제2 냉각 코어(43,44)는 사출물의 하부 형상이 수용되는 냉각홈(43h,44h)을 상면에 형성시키는 블럭 형태로 구성될 수 있다.

사출 코어들(31,32,41,42)은 사출존에 위치하여 사출 공정을 진행하는데, 사출 온도를 제어하기 위하여 사출 코어들(31,32,41,42)에 가열 유닛(미도시)이 내장될 수 있다.

제1 사출 코어(31,32)와 제2 사출 코어(41,42)가 서로 맞물리면, 사출 공정을 진행하기 위하여 용융의 수지가 주입되는 러너들(미도시)을 비롯하여 복잡한 사출물의 형상과 대응되는 사출홈(31h,32h,41h,42h)을 형성할 수 있다. 물론, 사출홈(31h,32h,41h,42h)은 사출물의 형상에 따라 다르게 구현될 수 있으나, 하기에서 설명될 냉각홈(33h,34h,43h,44h)에 비해 복잡한 구조로 구비될 수 밖에 없다.

복잡한 형태의 사출홈(31h,32h,41h,42h)을 구현하기 위하여, 제1 사출 코어(31,32)와 제2 사출 코어(41,42)는 각각 복수개의 가동 바디로 구성될 수 있다. 가동 바디들은 필요에 따라 수평 또는 수직 방향으로 이동될 수 있으며, 각각 구동력을 제공받을 수 있다.

한편, 사출홈(31h,32h,41h,42h)으로 용융 수지를 공급할 수 있는 사출기(미도시)가 제1,2 사출 코어들(31,32,41,42) 일측에 구비될 수 있다.

사출기는 용융 수지의 원재료를 공급받기 위한 호퍼와, 원재료가 용융 수지로 가변되는 공간을 제공하는 바디와, 바디 내부의 원재료를 용융 수지로 가열하는 히터와, 바디와 연결되어 용융 수지를 캐비티 내부로 공급하는 복수개의 게이트를 포함할 수 있으나, 한정되지 아니한다. 사출기 측의 게이트들은 사출 코어들(31,32,41,42) 측의 러너들(미도시)과 연결될 수 있다.

냉각 코어들(33,34,43,44)은 냉각존에 위치하여 냉각 공정을 진행하는데, 냉각 온도를 제어하기 위하여 냉각 코어들(33,34,43,44)에 냉각 유닛(미도시)이 내장될 수 있다.

제1 냉각 코어(33,34)와 제2 냉각 코어(43,44)가 서로 맞물리면, 냉각 공정을 진행하기 위하여 사출물의 형상이 수용되는 냉각홈(33h,34h,43h,44h)은 사출홈(31h,32h,41h,42h)에 비해 크고 단순하게 형성할 수 있다.

단순한 형태의 냉각홈(33h,34h,43h,44h)을 구현하기 위하여, 제1 냉각 코어(33,34)와 제2 냉각 코어(43,44)는 각각 적어도 하나의 고정 바디로 구성될 수 있다. 고정 바디들도 필요에 의해 움직이는 형태로 구성될 수 있으며, 한정되지 아니한다.

이와 같이, 제1,2 냉각 코어들(33,34,43,44)이 제1,2 사출 코어들(31,32,41,42)에 비해 단순한 구조로 구성될 수 있다.

즉, 냉각홈(33h,34h,43h,44h)의 형상이 사출홈(31h,32h,41h,42h)의 형상에 비해 단순하게 구성될 수 있고, 고정 바디들의 갯수가 가동 바디들의 갯수 보다 작게 구성될 수 있으며, 냉각 코어들(33,34,43,44)의 크기를 사출 코어들(31,32,41,42)에 비해 작게 형성될 수 있다.

따라서, 형판들(10,20)의 제한된 크기에 사출 코어들(31,32,41,42)과 함께 냉각 코어들(33,34,43,44)이 설치될 수 있다.

도 6은 본 실시 예에 따른 코어에 내장된 온도 조절부의 일예가 도시된 사시도이다.

온도 조절부(50)는 사출 코어(31,32,41,42 : 도 1에 도시)를 가열하기 위한 가열 유닛이거나, 냉각 코어(33,34,43,44 : 도 1에 도시)를 냉각시키기 위한 냉각 유닛일 수 있으며, 다양하게 구성될 수 있다.

실시예에 따르면, 온도 조절부(50)는 온도 조절 가능한 유체 또는 기체가 유동될 수 있는 유로(51)로 구성될 수 있고, 유로(51)가 각 코어(31~34,41~44)에 내장될 수 있다.

각 코어(31~34,41~44) 외부에 주입관(52)과 회수관(53)이 구비될 수 있는데, 주입관(52)과 회수관(53)은 각 코어(31~34)의 일측 또는 각 형판(10,20 : 도 1에 도시)의 장착부(11a~11d,21a~21d) 일측에 위치될 수 있고, 유로(51)가 주입관(52)과 회수관(53) 사이를 연결하도록 각 코어(31~34,41~44) 내부에 구비될 수 있다.

사출 온도로 가열된 유체가 각 사출 코어(31,32,41,42) 측의 주입관(52)으로 주입되면, 유로(51)를 통과하면서 각 사출 코어(31,32,41,42)를 사출 온도로 가열함으로서, 사출존에서 사출 공정을 진행될 수 있다.

냉각 온도로 냉각된 유체가 각 냉각 코어(33,34,43,44) 측의 주입관(52)으로 주입되면, 유로(51)를 통과하면서 각 냉각 코어(33,34,43,44)를 냉각 온도로 냉각시킴으로서, 냉각존에서 냉각 공정이 진행될 수 있다.

한편, 온도 조절부(50)는 온도 조절이 가능한 전기 히터 형태로 구성될 수 있으며, 한정되지 아니한다.

도 7 내지 도 8은 본 실시 예에 따른 형판에 적용된 열차단 돌기가 도시된 사시도 및 측면도이고, 도 9 내지 도 10은 본 실시 예에 따른 형판과 코어 사이에 단열판의 설치 구조가 도시된 평면도 및 측면도이다.

본 발명에 따르면, 사출 코어(31,32,41,42)는 가열 유닛이 내장되고, 냉각 코어(33,34,43,44)는 냉각 유닛이 내장되며, 코어들(31~34,41~44)은 커버 형판(10)과 베이스 형판(20) 중 하나에 고정될 수 있다.

그런데, 사출 공정 또는 냉각 공정을 진행할 때, 제품의 품질을 높이기 위하여, 사출 온도 또는 냉각 온도를 일정하고 정확하게 제어하는 것이 필요하다.

따라서, 공정 중 코어들(31~34,41~44)의 온도를 일정하고 정확하게 제어하기 위하여 각 코어(31~34,41~44)과 각 형판(10,20) 사이에 열전달을 차단시킬 수 있다.

도 7 내지 도 8에 따르면, 복수개의 열차단 돌기(a~d)가 각 형판(10,20)의 장착부(11a~11d,21a~21d)에 일체로 구비될 수 있다. 열차단 돌기들(a~d)은 각 형판(10,20)의 장착부(11a~11d,21a~21d)와 맞닿는 각 코어(31~34,41~44)의 일면에 일체로 구비될 수 있으며, 한정되지 아니한다.

열차단 돌기들(a~d)에 의해 각 코어(31~34,41~44)와 각 형판(10,20) 사이의 열전달 면적을 최소화시킬 수 있고, 공정이 진행되는 동안 각 코어(31~34,41~44)의 온도를 일정하고 정확하게 유지시킬 수 있다.

도 9 내지 도 10에 따르면, 단열판(e)이 각 형판(10,20)의 장착부(11a~11d,21a~21d)와 각 코어(31~34,41~44) 사이에 구비될 수 있다. 단열판(e)은 각 형판(10,20) 또는 각 코어(31~34,41~44)에 비해 열전달율이 낮은 재질로 구성될 수 있으며, 한정되지 아니한다.

단열판(e)에 의해 각 코어(31~34,41~44)와 각 형판(10,20) 사이의 열전달율을 최소화시킬 수 있고, 공정이 진행되는 동안 각 코어(31~34,41~44)의 온도를 일정하고 정확하게 유지시킬 수 있다.

도 11은 본 실시 예에 따른 제1 냉각 코어에 적용된 고온 가압용 핀의 작동 상태가 개략적으로 도시된 도면이다.

본 발명에 따르면, 형폐된 사출 코어들(31,32,41,42 : 도 1에 도시)에 의해 사출 공정이 진행된 다음, 고화된 사출물(I)이 형개된 제2 사출 코어들(41,42 : 도 1에 도시)로부터 제2 냉각 코어들(43,44 : 도 1에 도시)로 이동되고, 형폐된 냉각 코어들(33,34,43,44 : 도 1에 도시)에 의해 냉각 공정이 진행되는데, 사출 공정과 냉각 공정이 동시에 진행될 수 있다.

그런데, 형폐된 사출 코어들(31,32,41,42 : 도 1에 도시)은 용융의 수지가 주입될 수 있는 복수개의 러너(미도시)를 형성하기 때문에 고화된 사출물(I)을 사출 코어들(31,32,41,42 : 도 1에 도시)로부터 분리하더라도 러너들의 위치와 대응되는 사출물(I)의 일부분에 복수개의 돌출부(P)가 형성될 수 있다.

따라서, 사출물(I)로부터 돌기부들(P)을 제거하는 별도의 작업을 진행할 수 있으나, 사출물을 제작하는데 걸리는 전체 시간이 늘어날 수 있다.

도 11에 따르면, 복수개의 고온 가압용 핀(35)이 각 제1 냉각 코어(33,34)에 하향 돌출되는데, 러너들과 대응되는 위치에 구비될 수 있고, 그 하면에 사출물(I)의 돌기부들(P)을 압착시킬 수 있는 홈(33h,34h)이 구비될 수 있다.

각 홈(35h)은 원형으로 구성될 수 있고, 각 홈(35h)의 직경은 사출물(I)의 돌출부(P) 직경 보다 크게 형성되지만, 한정되지 아니한다.

고온 가압용 핀들(35)은 소정의 온도와 소정의 압력을 제공할 수 있는 형태로서, 히터 등에 의해 가열될 수 있고, 별도의 구동부에 의해 승강 가능하게 구성될 수 있으며, 한정되지 아니한다.

상기와 같이 구성되면, 사출 공정 중 사출물(I)에 돌출부들(P)이 생기더라도 고화된 사출물(P)을 제2 냉각 코어들(43,44 : 도 1에 도시)로 이동시킨 다음, 형합된 냉각 코어들(33,34,43,44 : 도 1에 도시)이 고화된 사출물(I)을 완전히 냉각시키는 동안, 고온 가압용 핀들(33p,34p)이 돌기부들(P)을 고온 가압하여 사출물(I) 측에 일정한 형태로 압착시킬 수 있다.

냉각 공정을 진행하는 동시에 돌출부들(P)을 사출물(I)에 깔끔한 형태로 정리함으로서, 사출물(I)을 제작하는데 걸리는 전체 시간을 단축시킬 수 있다.

도 12 내지 도 13은 본 실시 예에 따른 제1 냉각 코어에 적용된 평탄 보정부들이 개략적으로 도시된 사시도 및 측면도이다.

본 발명에 따르면, 용융의 수지가 사출 온도에서 성형된 다음, 고화된 사출물이 냉각 온도에서 신속하게 냉각될 수 있다.

그런데, 사출 공정의 특성, 재질 및 형상 등의 영향으로 인하여 휘어진 형태로 사출물이 취출될 수 있다.

따라서, 사출물의 평탄도를 보정하기 위한 별도의 작업을 진행할 수 있으나, 사출물을 제작하는데 걸리는 전체 시간이 늘어날 수 있다.

도 12에 따르면, 복수개의 평탄 보정부(36)가 각 제1 냉각 코어(33,34)에 하향 돌출되는데, 각 제2 냉각 코어(43,44 : 도 1에 도시)에 안착된 사출물(I) 중 복수의 위치를 눌러줄 수 있도록 구비되고, 그 하면이 사출물(I)과 맞닿도록 평면으로 형성될 수 있다.

물론, 평탄 보정부들(36)은 핀 또는 플레이트 타입으로 구성될 수 있으며, 한정되지 아니한다.

평탄 보정부들(36)의 위치는 사출물(I)의 휘는 형상을 고려하여 정해질 수 있는데, 평탄 보정부들(36)은 사출물(I)의 가장자리 또는 중심부 중 복수의 위치에 대응되도록 구비될 수 있으며, 한정되지 아니한다.

평탄 보정부들(36)은 각 제1 냉각 코어(33,34)에 스프링(S)에 의해 축 방향으로 탄성 지지됨으로서, 제1 냉각 코어(33,34)가 제2 냉각 코어(43,44 : 도 1에 도시)에 형폐될 때, 평탄 보정부들(36)이 소정 압력으로 제2 냉각 코어(43,44 : 도 1에 도시)에 안착된 사출물(I) 중 복수의 위치를 눌러줄 수 있으나, 한정되지 아니한다.

상기와 같이 구성되면, 사출 공정으로 만들어진 사출물(I)이 고화되는 동시에 휘더라도 고화된 사출물(P)을 제2 냉각 코어들(43,44 : 도 1에 도시)로 이동시킨 다음, 형폐된 냉각 코어들(33,34,43,44 : 도 1에 도시)이 고화된 사출물(I)을 완전히 냉각시키는 동안, 평탄 보정부들(36)이 사출물(I)의 복수의 위치를 가압하여 평탄화시킬 수 있다.

냉각 공정을 진행하는 동시에 사출물(I)의 평탄도를 보정함으로서, 사출물(I)을 제작하는데 걸리는 전체 시간을 단축시킬 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10 : 커버 형판 20,120 : 베이스 형판
31,32 : 제1 사출 코어 33,34 : 제1 냉각 코어
35 : 고온 가압용 핀 36 : 평탄 보정부
41,42 : 제2 사출 코어 43,44 : 제2 냉각 코어
50 : 온도 조절부 51 : 유로
52 : 주입관 53 : 회수관

Claims (15)

1. 이동 가능하게 설치된 커버 형판;
   상기 커버 형판과 맞물릴 수 있게 위치된 베이스 형판;
   상기 커버 형판에 장착되고, 사출물의 일부 형상과 대응되는 사출홈이 일면에 구비된 제1 사출 코어;
   상기 제1 사출 코어에 구비되고, 용융 원료를 상기 사출홈으로 주입하는 복수개의 러너;
   상기 제1 사출 코어와 대향되도록 상기 베이스 형판에 장착되고, 사출물의 나머지 형상과 대응되는 사출홈이 일면에 구비된 제2 사출 코어;
   상기 커버 형판에 장착되고, 사출물의 일부 형상이 수용되는 냉각홈이 일면에 구비된 제1 냉각 코어;
   상기 제1 냉각 코어와 대향되도록 상기 베이스 형판에 장착되고, 사출물의 나머지 형상이 수용되는 냉각홈이 일면에 구비된 제2 냉각 코어; 및
   상기 제1 냉각 코어 또는 제2 냉각 코어에 내장되고, 상기 제1 냉각 코어와 제2 냉각 코어를 적어도 상기 제1 사출 코어와 제2 사출 코어의 온도 이하로 냉각시키는 적어도 하나 이상의 냉각 유닛;을 포함하고,
   상기 사출물은 상기 제1 사출 코어와 제2 사출 코어의 사이에서 상기 제1 냉각 코어와 제2 냉각 코어의 사이로 이동되고,
   상기 제1 냉각 코어에 구비되고, 상기 제2 냉각 코어에 안착된 사출물 중 복수의 지점을 가압하는 복수개의 평탄 보정용 핀;을 더 포함하고,
   상기 평탄 보정용 핀은,
   상기 제1 냉각 코어에 스프링에 의해 축방향으로 탄성 지지되며,
   상기 스프링이 제1 냉각 코어에 형성된 공간에 수용되고 제1 냉각 코어와 평탄 보정용 핀의 사이에 배치되고,
   상기 냉각홈은 상기 사출홈 보다 큰
   사출 금형장치.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   한 쌍의 베이스 형판이 나란히 구비되고, 상기 베이스 형판들을 교번하여 상기 커버 형판과 맞물리도록 이동시키는 회전 플레이트;를 더 포함하는 사출 금형장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 사출 코어 또는 제2 사출 코어 중 하나는,
   상기 사출홈을 형성하기 위하여 이동 가능한 복수개의 가동 바디로 구성되는 사출 금형장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1 냉각 코어 또는 제2 냉각 코어 중 하나는,
   상기 냉각홈을 형성하기 위하여 고정된 적어도 하나의 고정 바디로 구성되고,
   상기 고정 바디들의 개수는 상기 가동 바디들의 개수 보다 작게 구성되는 사출 금형장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 냉각 유닛은,
   온도 조절이 가능한 유체 또는 기체가 유동될 수 있는 냉각 유로로 구성되는 사출 금형장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 냉각 유닛은,
   온도 조절이 가능한 전기 히터로 구성되는 사출 금형장치.
8. 제1항에 있어서,
   각 형판과 각 코어 사이에 구비된 적어도 하나 이상의 열차단부;를 더 포함하는 사출 금형장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 열차단부는,
   각 코어를 지지하도록 각 형판의 일부가 돌출된 열차단 돌기로 구성되는 사출 금형장치.
10. 제8항에 있어서,
    상기 열차단부는,
    각 코어와 각 형판 사이에 구비된 열전달율이 낮은 재질의 단열판으로 구성되는 사출 금형장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 냉각 코어에 구비되고, 상기 제2 냉각 코어에 안착된 사출물 중 상기 러너들과 대응되는 위치에 형성된 돌출부들을 고온으로 가압하는 복수개의 고온 가압용 핀;을 더 포함하는 사출 금형장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 고온 가압용 핀은,
    상기 사출물의 돌출부와 맞닿는 면에 상기 러너의 직경 보다 큰 직경의 홈이 각각 구비된 사출 금형장치.
13. 삭제
14. 삭제
15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 사출 코어 또는 제2 사출 코어에 내장되고, 상기 제1 사출 코어와 제2 사출 코어를 적어도 상기 제1 냉각 코어와 제2 냉각 코어의 온도 이상으로 가열하는 가열 유닛;을 더 포함하는 사출 금형장치.

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