KR102322674B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치는 코팅부, 연마부, 세정부, 건조부를 포함할 수 있다. 상기 코팅부는 기판 상에 약액을 코팅하도록 구비될 수 있다. 상기 연마부는 상기 코팅이 이루어진 표면을 연마하도록 구비될 수 있다. 상기 세정부는 상기 코팅 및 상기 연마를 수행함에 의해 상기 기판에 잔류하는 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 상기 건조부는 상기 기판을 건조시키도록 구비될 수 있다. 특히, 상기 세정부는 상기 기판 상에 잔류하는 상대적으로 큰 크기를 갖는 제1 잔류물을 세정 처리하는 제1 세정부와, 상기 기판 상에 잔류하는 상대적으로 작은 크기를 갖는 제2 잔류물을 세정 처리하는 제2 세정부로 이루어질 수 있다.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 코팅 및 연마를 수행함에 의해 기판에 잔류하는 잔류물을 세정 처리하는 세정부를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근, 디스플레이 소자의 제조에서는 기판에 약액을 코팅한 후 표면 조도 개선을 위하여 신규로 연마 공정을 적용할 수 있다.
그리고 연마 공정의 적용으로 인하여 연마 후 기판에는 파티클 뿐만 아니라 연마제를 포함하는 잔류물이 잔류할 수 있다.
그러나 종래에는 약액을 코팅한 후 기판에 잔류하는 파티클을 세정 처리할 수 있는 세정 부재만이 마련되어 있을 뿐 연마제를 포함하는 잔류물을 세정 처리할 수 있는 세정 부재는 별도로 마련되어 있지 않은 것이 실정이다.
본 발명의 일 목적은 기판에 약액을 코팅한 후 연마 공정을 추가로 적용함으로써 기판에 잔류할 수 있는 파티클 뿐만 아니라 연마제를 포함하는 잔류물을 용이하게 세정 처리할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 코팅부, 연마부, 세정부, 건조부를 포함할 수 있다. 상기 코팅부는 기판 상에 약액을 코팅하도록 구비될 수 있다. 상기 연마부는 상기 코팅이 이루어진 표면을 연마하도록 구비될 수 있다. 상기 세정부는 상기 코팅 및 상기 연마를 수행함에 의해 상기 기판에 잔류하는 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 상기 건조부는 상기 기판을 건조시키도록 구비될 수 있다. 특히, 상기 세정부는 상기 기판 상에 잔류하는 상대적으로 큰 크기를 갖는 제1 잔류물을 세정 처리하는 제1 세정부와, 상기 기판 상에 잔류하는 상대적으로 작은 크기를 갖는 제2 잔류물을 세정 처리하는 제2 세정부로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 코팅부는 상기 기판 상에 약액을 오버 코팅하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 세 세정부는 상기 기판으로 0.05 내지 1.50MPa의 압력으로 탈이온수를 분사하는 제1 분사부, 상기 기판으로 0.05 내지 0.50MPa의 압력으로 탈이온수 및 에어로 이루어지는 이류체를 분사하는 제2 분사부, 상기 기판으로 6 내지 12MPa의 압력으로 물을 분사하는 제3 분사부로 이루어질 수 있고, 상기 제2 세정부는 상기 기판으로 60 내지 100℃의 온도를 갖는 탈이온수 및 100 내지 140℃의 온도를 갖는 스팀을 분사하는 제4 분사부, 상기 기판으로 0.05 내지 0.20MPa의 압력으로 물을 분사하는 제5 분사부, 상기 기판의 표면을 롤-브러시를 사용하여 브러싱 처리하는 롤-브러시부, 상기 기판으로 0.5 내지 2.0MHz의 초음파를 제공하는 초음파부로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 분사부, 상기 제2 분사부, 상기 제4 분사부, 상기 제5 분사부, 상기 롤-브러시부, 상기 제3 분사부, 및 상기 초음파부의 순서로 배치되도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 초음파부 다음에 상기 제2 분사부가 더 배치되도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 건조부는 상기 기판으로 0.2 내지 1.0MPa의 압력으로 에어를 분사하도록 구비될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 제1 세정부를 구비함으로써 기판 상에 잔류하는 상대적으로 큰 크기를 갖는 연마제 등과 같은 제1 잔류물을 세정 처리함은 물론이고 제2 세정부를 구비함으로써 기판 상에 잔류하는 상대적으로 작은 크기를 갖는 제2 잔류물까지도 세정 처리할 수 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판에 약액을 코팅한 후 연마 공정을 추가 적용함에 의해 기판에 잔류할 수 있는 파티클 뿐만 아니라 연마제를 포함하는 잔류물을 보다 용이하게 세정 처리할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 피티클 뿐만 아니라 연마제를 포함하는 잔류물을 용이하게 세정 처리할 수 있기 때문에 디스플레이 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 과제 및 효과는 상기 언급한 바에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 세정부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
그리고 첨부한 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판에 약액을 코팅하는 코팅 공정, 기판에 코팅시킨 약액의 표면 조도를 개선시키기 위하여 약액을 연마하는 연마 공정, 코팅 및 연마를 수행함에 의해 기판에 잔류하는 파티클, 파우더 기질의 연마제 등을 포함하는 잔류물을 세정 처리하는 세정 공정, 세정 공정을 수행한 후 기판을 건조시키는 건조 공정을 순차적으로 수행하는데 적용할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 코팅부(11), 연마부(13), 세정부(15), 건조부(21) 등을 포함할 수 있다.
코팅부(11)는 기판에 약액을 코팅하도록 구비될 수 있다. 특히, 본 발명의 예시적인 코팅부(11)는 기판 전체 영역에 걸쳐 균일하게 약액을 오버 코팅하도록 구비될 수 있다.
그리고 코팅부(11)는 슬릿 구조를 갖는 토출 노즐을 사용하여 스테이지를 따라 이송되는 기판을 향하여 약액을 토출함에 의해 기판에 약액을 코팅하도록 구비될 수 있다.
연마부(13)는 최근 디스플레이 소자의 제조에서 적용되는 것으로써 기판에 코팅시킨 약액의 표면 조도를 개선시키기 위하여 약액을 연마하도록 구비될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 연마부(13)를 구비하여 기판에 코팅시킨 약액의 표면을 연마함에 따라 연마가 이루어진 표면에는 파티클 뿐만 아니라 연마제까지도 잔류할 수 있다. 여기서, 연마제는 파우더 기질을 갖기 때문에 파티클에 비해 상대적으로 큰 크기를 가질 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치의 세정부(15)는 기판에 약액을 코팅한 후 연마 공정을 추가 적용함에 의해 기판에 잔류할 수 있는 파티클 뿐만 아니라 연마제를 포함하는 잔류물을 보다 용이하게 세정 처리할 수 있도록 구비될 수 있다.
특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치의 세정부(15)는 제1 세정부(17) 및 제2 세정부(19)로 이루어질 수 있다.
제1 세정부(17)는 기판 상에 잔류하는 상대적으로 큰 크기를 갖는 제1 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 특히, 제1 세정부(17)를 사용하여 세정 처리하는 제1 잔류물은 주로 연마제일 수 있다.
제2 세정부(19)는 기판 상에 잔류하는 상대적으로 작은 크기를 갖는 제2 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 특히, 제2 세정부(19)를 사용하여 세정 처리하는 제2 잔류물은 주로 파티클일 수 있다.
제1 잔류물은 주로 연마제를 포함할 수 있고, 제2 잔류물은 주로 파티클을 포함하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 제1 잔류물은 연마제와 함께 파티클을 포함할 수 있을 것이고, 제2 잔류믈은 파티클과 함께 연마제를 포함할 수 있을 것이다.
다만, 제1 잔류물은 파티클에 비해 연마제를 상대적으로 많이 포함할 수 있을 것이고, 제2 잔류물은 연마제에 비해 파티클을 상대적으로 많이 포함할 수 있을 것이다.
제1 세정부(17)는 제1 잔류물을 세정 처리하고, 제2 세정부(19)는 제2 잔류물을 세정 처리하는 것으로 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 제1 세정부(17)는 제1 잔류물과 함께 제2 잔류물도 세정 처리할 수 있을 것이고, 제2 세정부(19)는 제2 잔류물과 함께 제1 잔류물도 세정 처리할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 따르면 제1 세정부(17)는 제1 잔류물과 함께 제2 잔류물을 세정 처리할 때 제2 잔류물에 비해 제1 잔류물을 보다 많이 세정 처리하도록 구비될 수 있고, 제2 세정부(19)는 제2 잔류물과 함께 제1 잔류물을 세정 처리할 때 제1 잔류물에 비해 제2 잔류물을 보다 많이 세정 처리하도록 구비될 수 있다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 세정부에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 세정부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2를 참조하면, 세정부(15)는 제1 세정부(17) 및 제2 세정부(19)를 포함할 수 있는데, 제1 세정부(17)는 제1 분사부(23), 제2 분사부(25), 및 제3 분사부(33)를 포함할 수 있고, 제2 세정부(19)는 제4 분사부(27), 제5 분사부(29), 롤-브러시부(31), 및 초음파부(35)를 포함할 수 있다.
특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 세정부(15)는 제1 분사부(23), 제2 분사부(25), 제4 분사부(27), 제5 분사부(29), 롤-브러시부(31), 제3 분사부(33), 및 초음파부(35)의 순서로 배치되도록 구비될 수 있다.
또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 세정부(15)는 초음파부(35) 다음에 제2 분사부(25)가 더 배치되도록 구비될 수 있다.
그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 세정부(15)에서의 기판은 롤러 구동에 의해 이송이 이루어질 수 있다.
제1 분사부(23)는 연마가 이루어지는 기판을 전달받아 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제1 분사부(23)는 주로 기판에 잔류하는 제1 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제1 분사부(23)는 약 2.0㎛ 이상의 크기를 갖는 제1 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제1 분사부(23)는 기판으로 약 0.05 내지 1.50MPa의 압력, 바람직하게는 약 0.10 내지 1.00MPa의 압력으로 탈이온수를 분사하도록 구비될 수 있다.
제2 분사부(25)는 제1 분사부(23)에 의해 세정 처리가 이루어지는 기판을 전달받아 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제2 분사부(25)는 주로 기판에 잔류하는 제1 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제2 분사부(25)는 약 5.0㎛ 이상의 크기를 갖는 제1 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제2 분사부(25)는 기판으로 약 0.05 내지 0.50MPa의 압력, 바람직하게는 0.10 내지 0.40MPa의 압력으로 탈이온수 및 에어로 이루어지는 이류체를 분사하도록 구비될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 제1 분사부(23) 및 제2 분사부(25)를 구비함으로써 연마가 이루어지는 기판에 잔류하는 상대적으로 큰 크기를 갖는 제1 잔류물, 특히 파우더 기질의 연마제를 포함하는 제1 잔류물을 우선적으로 세정 처리할 수 있다.
제4 분사부(27)는 제2 분사부(25)에 의해 세정 처리가 이루어지는 기판을 전달받아 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제4 분사부(27)는 주로 기판에 잔류하는 제2 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제4 분사부(27)는 기판으로 약 60 내지 100℃의 온도를 갖는 탈이온수 및 약 100 내지 140℃의 온도를 갖는 스팀, 바람직하게는 약 70 내지 90℃의 온도를 갖는 탈이온수 및 약 110 내지 130℃의 온도를 갖는 스팀을 분사하도록 구비될 수 있다.
제5 분사부(29)는 제4 분사부(27)에 의해 세정 처리가 이루어지는 기판을 전달받아 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제5 분사부(29)는 주로 기판에 잔류하는 제2 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 특히, 제5 분사부(29)는 제4 분사부(27)에 의해 기판으로부터 분리되는 제2 잔류물을 제거 및 세척 도포하도록 구비될 수 있다. 제5 분사부(29)는 기판으로 약 0.05 내지 0.20MPa의 압력, 바람직하게는 약 0.10MPa의 압력 이상으로 물을 분사하도록 구비될 수 있다. 제5 분사부(29)는 기판 전체 영역에 골고루 물을 분사하도록 구비될 수 있다.
롤-브러시부(31)는 제5 분사부(29)에 의해 세정 처리가 이루어지는 기판을 전달받아 세정 처리, 즉 기판 표면을 브러싱 처리하도록 구비될 수 있다. 롤-브러시부(31)는 기판 양면에 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 롤-브러시부(31)는 주로 기판에 잔류하는 제2 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 롤-브러시부(31)를 사용하는 브러싱에 의해서는 주로 약 1 내지 3㎛의 크기를 갖는 제2 잔류물의 세정 처리가 이루어질 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 제4 분사부(27), 제5 분사부(29), 및 롤-브러쉬부를 구비함으로써 연마가 이루어지는 기판에 잔류하는 상대적으로 작은 크기를 갖는 제2 잔류물, 주로 파티클로 이루어지는 제2 잔류물을 우선적으로 세정 처리할 수 있다.
제3 분사부(33)는 롤-브러시부(31)에 의해 세정 처리가 이루어지는 기판을 전달받아 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제3 분사부(33)는 주로 기판에 잔류하는 제1 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제3 분사부(33)는 약 3.0㎛ 이상의 크기를 갖는 제1 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 제3 분사부(33)는 기판으로 상대적으로 고압인 약 6.00 내지 12.00MPa의 압력으로 물을 분사하도록 구비될 수 있다. 특히, 제3 분사부(33)는 상대적으로 고압으로 물을 분사할 수 있게 제팅(jetting) 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
초음파부(35)는 제3 분사부(33)에 의해 세정 처리가 이루어지는 기판을 전달받아 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 초음파부(35)는 주로 기판에 잔류하는 제2 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 초음파부(35)는 약 0.10㎛ 이상의 크기를 갖는 제2 잔류물을 세정 처리하도록 구비될 수 있다. 초음파부(35)는 기판으로 약 0.5 내지 2.0MHz의 초음파, 바람직하게는 약 1.0MHz 이상의 초음파를 제공하도록 구비될 수 있다.
그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 언급한 바와 같이 초음파부(35) 다음에 제2 분사부(25)가 더 배치되도록 구비될 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 제2 분사부(25)를 구비함으로써 초음파부(35)에 의해 세정 처리가 이루어지는 기판을 대상으로 마지막으로 세정 처리를 할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 제1 분사부(23), 제2 분사부(25), 제4 분사부(27), 제5 분사부(29), 롤-브러시부(31), 제3 분사부(33), 초음파부(35), 및 제2 분사부(25)의 순서로 배치되는 세정부(15)를 구비함으로써 연마가 이루어지는 기판에 잔류하는 상대적으로 큰 크기를 갖는 제1 잔류물 및 상대적으로 작은 크기를 갖는 제2 잔류물 모두를 세정 처리할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 건조부(21)는 세정부(15)에 의해 세정 처리가 이루어지는 기판을 전달받아 건조 처리하도록 구비될 수 있다. 건조부(21)는 기판으로 약 0.2 내지 1.0MPa의 압력으로 에어를 분사하도록 구비될 수 있다.
이에, 건조부(21)에 의해 세정 처리가 이루어지는 기판은 충분하게 건조됨과 아울러 에어 분사를 통하여 기판에 잔류하는 잔류물, 즉 제1 잔류물 및 제2 잔류물을 마지막으로 제거할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판에 약액을 코팅한 후 연마 공정을 추가 적용함에 의해 기판에 잔류할 수 있는 파티클 뿐만 아니라 연마제를 포함하는 잔류물을 보다 용이하게 세정 처리할 수 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판에 약액을 코팅한 후 연마 공정을 추가 적용하는 최근의 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 코팅부 13 : 연마부
15 : 세정부 21 : 건조부
100 : 기판 처리 장치

Claims (6)

  1. 기판 상에 약액을 코팅하는 코팅부;
    상기 코팅이 이루어진 표면을 연마하는 연마부;
    상기 코팅 및 상기 연마를 수행함에 의해 상기 기판에 잔류하는 잔류물을 세정 처리하는 세정부; 및
    상기 기판을 건조시키는 건조부를 포함하고,
    상기 세정부는 상기 기판 상에 잔류하는 상대적으로 큰 크기를 갖는 제1 잔류물을 세정 처리하는 제1 세정부와, 상기 기판 상에 잔류하는 상대적으로 작은 크기를 갖는 제2 잔류물을 세정 처리하는 제2 세정부로 이루어지되,
    상기 제1 세정부는 상기 기판으로 제1 압력을 갖는 탈이온수를 분사하는 제1 분사부, 상기 기판으로 상기 제1 압력과 동일하거나 큰 제2 압력을 갖는 탈이온수 및 에어로 이루어지는 이류체를 분사하는 제2 분사부, 상기 기판으로 상기 제2 압력보다 큰 제3 압력을 갖는 물을 분사하는 제3 분사부로 이루어지고, 상기 제2 세정부는 상기 기판으로 제1 온도를 갖는 탈이온수 및 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도를 갖는 스팀을 분사하는 제4 분사부, 상기 기판으로 상기 제1 압력과 동일하거나 상기 제2 압력보다 작은 제5 압력을 갖는 물을 분사하는 제5 분사부, 상기 기판의 표면을 롤-브러시를 사용하여 브러싱 처리하는 롤-브러시부, 상기 기판으로 초음파를 제공하는 초음파부로 이루어지고, 그리고
    상기 제1 분사부, 상기 제2 분사부, 상기 제4 분사부, 상기 제5 분사부, 상기 롤-브러시부, 상기 제3 분사부, 상기 초음파부 및 상기 제2 분사부의 순서로 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 코팅부는 상기 기판 상에 약액을 오버 코팅하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 분사부는 상기 기판으로 0.05 내지 1.50MPa의 압력으로 탈이온수를 분사하고, 상기 제2 분사부는 상기 기판으로 0.05 내지 0.50MPa의 압력으로 탈이온수 및 에어로 이루어지는 이류체를 분사하고, 상기 제3 분사부는 상기 기판으로 6 내지 12MPa의 압력으로 물을 분사하도록 이루어지고,
    상기 제4 분사부는 상기 기판으로 60 내지 100℃의 온도를 갖는 탈이온수 및 100 내지 140℃의 온도를 갖는 스팀을 분사하고, 상기 제5 분사부는 상기 기판으로 0.05 내지 0.20MPa의 압력으로 물을 분사하고, 상기 롤-브러시부는 상기 기판의 표면을 롤-브러시를 사용하여 브러싱 처리하고, 상기 초음파부는 상기 기판으로 0.5 내지 2.0MHz의 초음파를 제공하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 건조부는 상기 기판으로 0.2 내지 1.0MPa의 압력으로 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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