KR102320350B1 - 가압식 퇴비 입상화 장치 - Google Patents

Abstract

개시된 기술은 가압식 퇴비 입상화 장치에 관한 것으로, 하방에 형성된 개구부를 통해 일정량의 퇴비를 공급하는 호퍼; 일정한 간격으로 배치되어 상기 호퍼에서 공급되는 퇴비가 삽입되는 복수개의 관통홀이 형성된 성형판; 상기 성형판의 양 단이 맞물리는 홈이 형성되고 상기 성형판이 일 측에서 슬라이딩 결합되어 상기 퇴비 및 상기 성형판의 하중을 지탱하는 한 쌍의 지지부; 상기 성형판의 하면에 밀착되어 상기 복수개의 관통홀의 하방으로 상기 퇴비가 흘러나오지 않게 지지하는 받침대; 및 공중에 위치한 가압판을 상기 성형판의 상면에 하강시켜서 상기 복수개의 관통홀에 삽입된 퇴비에 압력을 가하는 가압실린더;를 포함한다. 따라서 고품질의 펠릿형 퇴비를 제조하는 효과가 있다.

Description

가압식 퇴비 입상화 장치 {PRESSURIZED GRANILATION DEVICE}

개시된 기술은 가압식 퇴비 입상화 장치에 관한 것이다.

가축분뇨를 비롯한 유기성 퇴비를 입상화하는 방법은 스크류나 휠을 다이캐스터와 일정한 간격으로 설치하고, 상기 스크류와 휠의 압착력에 의해 다이캐스터에 천공된 홈을 통해 퇴비를 강제로 밀어내면서 가래떡 모양의 원기둥 형태로 변형시키는 방식을 사용하고 있다. 이러한 과정을 퇴비의 입상화 내지는 펠릿화라고 한다. 그러나 스크류 방식의 경우 원료의 수분함량이 30% 내외일 경우에 밀어내는 펠릿의 형태가 유지되므로 수분함량이 낮은 상태의 퇴비를 원자재로 이용해야만 좋은 가공효과를 기대할 수 있으며 휠 방식의 경우에는 원료의 수분함량이 20% 내외일 때 가공효과가 좋기 때문에 스크류 방식보다 더 낮은 수분을 가진 퇴비를 원자재로 이용해야 하는 단점이 있다. 즉, 두 가지 방식에서 이용되는 퇴비는 수분함량을 줄인 상태로 장치에 넣어야 하므로 건조기 등을 이용하여 수분을 증발시키는 별도의 과정이 요구된다.

그러나 현재 퇴비화 시설에서 생산되는 퇴비의 수분함량은 50% 내외이므로 상기의 두 가지 입상화 장치를 사용하기 위해서는 생산된 퇴비의 수분을 낮출 필요가 있다. 따라서, 별도의 수분 증발 공정을 거치게 되므로 퇴비의 입상화에 많은 시간과 에너지가 요구되어 비용이 많이 발생하게 된다.

한국 등록특허 10-2000421호(발명의 명칭 : 펠릿 성형장치)를 참조하면 성형판에 배치된 퇴비를 가압롤러로 압착하여 펠릿형 퇴비를 제조하는 기술을 개시하고 있다. 그러나 이러한 방법은 휠을 이용한 방식이어서 퇴비의 수분을 20% 내외로 낮춰야 하는 단점이 있으며 제조된 펠릿의 수분함량이 일정하지 않은 문제점이 있었다.

개시된 기술은 수분함량이 50% 내외로 일정하게 유지되는 펠릿형 퇴비를 제조하기 위한 가압식 퇴비 입상화 장치를 제공하는데 있다.

상기의 기술적 과제를 이루기 위하여 개시된 기술의 제 1 측면은 하방에 형성된 개구부를 통해 일정량의 퇴비를 공급하는 호퍼, 일정한 간격으로 배치되어 상기 호퍼에서 공급되는 퇴비가 삽입되는 복수개의 관통홀이 형성된 성형판, 상기 성형판의 양 단이 맞물리는 홈이 형성되고 상기 성형판이 일 측에서 슬라이딩 결합되어 상기 퇴비 및 상기 성형판의 하중을 지탱하는 한 쌍의 지지부, 상기 성형판의 하면에 밀착되어 상기 복수개의 관통홀의 하방으로 상기 퇴비가 흘러나오지 않게 지지하는 받침대 및 공중에 위치한 가압판을 상기 성형판의 상면에 하강시켜서 상기 복수개의 관통홀에 삽입된 퇴비에 압력을 가하는 가압실린더를 포함하는 가압식 퇴비 입상화 장치를 제공하는데 있다.

개시된 기술의 실시 예들은 다음의 장점들을 포함하는 효과를 가질 수 있다. 다만, 개시된 기술의 실시 예들이 이를 전부 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.

개시된 기술의 일 실시예에 따른 가압식 퇴비 입상화 장치는 수분함량이 상대적으로 높은 펠릿형 퇴비를 제조하는 효과가 있다.

또한, 퇴비의 수분함량을 일정하게 유지하여 고품질의 펠릿형 퇴비를 제조하는 효과가 있다.

도 1은 개시된 기술의 일 실시예에 따른 가압식 퇴비 입상화 장치에 대한 측면도이다.
도 2는 완성된 펠릿형 퇴비를 수거하는 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 퇴비를 성형하는 성형판을 나타낸 도면이다.
도 4는 성형에 형성된 복수개의 관통홀의 형상을 나타낸 도면이다.
도 5는 가압판에 형성된 성형핀을 나타낸 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제 1, 제 2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

본 명세서에서 사용되는 용어에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 해석되지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 그리고 "포함한다" 등의 용어는 설시된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 의미하는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 단계 동작 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도면에 대한 상세한 설명을 하기에 앞서, 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다.

그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다. 따라서, 본 명세서를 통해 설명되는 각 구성부들의 존재 여부는 기능적으로 해석되어야 할 것이다.

도 1은 개시된 기술의 일 실시예에 따른 가압식 퇴비 입상화 장치에 대한 측면도이다. 도 1을 참조하면 가압식 퇴비 입상화 장치는 호퍼(110), 성형판(120), 지지부(130), 받침대(140) 및 가압실린더(150)를 포함한다.

호퍼(110)는 하방에 형성된 개구부를 통해 일정량의 퇴비를 공급한다. 호퍼(110)는 깔대기 모양으로 형성되며 내부에 퇴비가 유입된다. 그리고 하방의 개구부를 열거나 닫아서 성형판에 퇴비를 공급한다. 퇴비의 공급을 보다 효율적으로 처리하기 위해서 호퍼(110)는 복수개가 구비될 수 있다. 예컨대, 성형판의 크기에 따라 일정한 간격으로 복수개가 구비되어 각각의 위치에서 퇴비를 공급할 수 있다.

성형판(120)은 일정한 간격으로 배치되어 호퍼(110)에서 공급되는 퇴비가 삽입되는 복수개의 관통홀이 형성된다. 개시된 기술의 일 실시예에 따르면 호퍼(110)에서 공급되는 퇴비는 성형판(120)의 상면으로 낙하한다.

한편, 성형판(120)에 형성되는 복수개의 관통홀은 서로 일정한 간격을 유지할 수 있다. 성형판(120)의 사이즈에 따라 관통홀의 배치 및 개수는 서로 달라질 수 있다. 다만, 각각의 관통홀에 삽입된 퇴비들이 서로 고르게 압력을 받을 수 있도록 동일한 간격을 유지하는 것이 바람직하다.

한편, 복수개의 관통홀은 상방에서 하방으로 일정 깊이만큼 직경이 좁아지도록 형성된다. 예컨대, 관통홀의 깊이가 10cm라고 가정하면 상방에서 중심부까지 5cm는 직경이 점차 좁아지고 중심부에서 하방까지 5cm는 직경이 유지되도록 형성될 수 있다. 이는 공정이 시작될 때 퇴비가 쉽게 유입될 수 있고 공정이 끝나고 완성된 펠릿형 퇴비를 꺼낼 때 보다 용이하게 하기 위함이다.

지지부(130)는 성형판(120)의 좌우에 각각 하나씩 쌍으로 구비된다. 지지부(130)는 양 단에 성형판(120)이 맞물리는 홈이 형성된다. 지지부(130)에 형성된 홈은 성형판(120)의 두께 및 가장자리의 형태에 따라 다소 달라질 수 있다. 예컨대, 성형판(120)의 가장자리 형태가 원 호로 형성되면 지지부(130)의 홈은 성형판의 가장자리와 닮은 원 호로 형성될 수 있다. 당연하게도 성형판(120)의 양 단이 지지부(130)의 홈에 맞물려 들어가는 것이므로 지지부(130)의 홈의 크기가 좀 더 크게 형성된다.

한편, 성형판(120)은 지지부(130)의 일 측에서 슬라이딩 결합된다. 예컨대, 지지부(130)의 홈이 형성된 방향을 기준으로 일 측에서 타 측으로 슬라이딩되면서 결합할 수 있다. 이로써 성형판(120)과 지지부(130)는 퇴비 펠릿화 공정이 진행되는 동안 계속해서 결합된 상태를 유지하며 성형판(120)과 성형판의 상면으로 공급된 퇴비의 하중을 지탱한다.

받침대(140)는 성형판(120)의 하면에 밀착된다. 그리고 성형판(120)에 형성된 복수개의 관통홀에서 퇴비가 흘러나오지 않도록 지지한다. 즉, 복수개의 관통홀의 하방으로 퇴비가 흘러나오지 않게 막는 역할을 수행한다. 물론 지지부(130)와 함께 성형판(120)의 하중을 지지하는 역할도 수행할 수 있다.

종래의 경우 관통된 구멍으로 수분이 다소 증발된 퇴비를 밀어넣어서 입상화하는 방식을 이용하되 밀어넣는 힘을 전달하기 위해서 스크류를 회전시키거나 휠을 회전시킴으로써 퇴비가 관통홀을 통과하도록 하였다. 그러나 이 경우 삽입되는 퇴비의 수분함량이 다소 높은 경우에는 제대로 된 입상화가 일어나지 않는 문제점이 있었다.

이러한 문제를 해결하기 위해서 전처리 단계에서 퇴비의 수분을 증발시키게 되면 굳어진 퇴비를 좁은 관통홀에 통과시키기 위해서 스크류나 휠을 구동하는 모터에 부하가 높아지는 문제 또한 발생하였다. 따라서, 개시된 기술에서는 관통홀에 삽입된 퇴비에 충분한 압력을 가하여 제대로 입상화를 처리할 수 있도록 받침대(140)를 이용하여 성형판(120)의 하면을 막는 것이다.

한편, 받침대(140)는 여러 가지 종류의 센서를 이용하여 성형판에서 탈거되는 시점을 결정할 수 있다. 여기에서 성형판에서 탈거되는 시점은 펠릿이 완성된 시점을 의미한다. 바람직하게는 압력감지 센서를 이용하여 펠릿이 완성된 시간을 감지할 수 있다. 받침대(140)는 장치의 구성요소들을 결합하거나 탈거할 수 있는 구동장치에 연결되어 있으며 구동장치의 프로세서가 센서로부터 감지값을 수신하여 받침대를 탈거하거나 받침상태를 유지할 수 있다.

한편, 받침대(140)는 펠릿의 가공상태를 보다 균일하게 하기 위해서 진동을 발생시키는 장치가 더 연결될 수 있다. 예컨대, 펠릿이 가공될 때 미세한 진동이 일정하게 발생함으로써 펠릿 내부에 불균일한 공기층이 형성되지 않게 할 수 있다. 이러한 받침대(140)는 일 측에 힌지로 연결되는 고정축이 형성되어 있어서 성형판(120)으로부터 분리 및 결합될 수 있다.

가압실린더(150)는 공중에 위치한 가압판(150b)을 성형판(120)의 상면에 하강시킨다. 가압판(150b)은 가압실린더(150)의 말단에 연결되어 있으며 가압실린더(150)가 하강함에 따라 가압판(150b)도 하강된다. 가압실린더(150)는 가압판(150b)의 하면과 성형판(120)의 상면이 서로 만날때까지 압력을 가할 수 있다. 이러한 과정에 따라 성형판(120)의 복수개의 관통홀에 삽입된 퇴비에 압력을 가할 수 있다.

한편, 가압판(150b)의 하면에는 복수개의 관통홀과 일치하는 위치에 성형핀(150a)이 형성된다. 성형핀(150a)은 관통홀의 상방에 집중적으로 압력을 가할 수 있도록 형성된 것으로, 제조중인 모든 퇴비를 제대로 입상화하기 위해서 각 관통홀마다 동일한 형상의 성형핀(150a)이 압력을 가할 수 있도록 형성된다. 가압실린더(150)는 미리 설정된 주기에 따라 성형판(150a)의 상면에 압력을 가할 수 있다. 예컨대, 50% 내외의 수분이 함유된 펠릿형 퇴비를 제조하는데 소요되는 시간, 압력을 가하는 횟수 등에 대한 정보를 입력받아 해당 횟수만큼 가압판에 압력을 가할 수 있다. 이러한 과정이 반복됨에 따라 각각의 관통홀에 삽입된 퇴비는 펠릿 형태로 입상화된다.

한편, 여러번 압력을 가하지 않고 한번의 압력을 가하는 과정으로도 펠릿을 입상화하는 것이 가능하다. 이 경우 한 번의 가압과정에서 펠릿에 균일한 압력이 가해지도록 압력값을 감지하는 센서를 이용하여 각각의 펠릿에 가해지는 압력을 감지할 수 있다.

한편, 가압실린더(150)는 펠릿화 공정이 완료된 이후에 관통홀에 삽입되어 있는 완성된 펠릿형 퇴비를 수거하기 위해서도 성형핀(150a)을 이용할 수 있다. 일 실시예로, 센서를 통해 펠릿의 가공이 완료된 것으로 판단되면 받침대가 슬라이딩되거나 개폐됨으로써 관통홀의 하부가 개방된 상태가 되고, 성형핀(150a)이 완성된 펠릿의 상부를 다시 한번 가압하여 펠릿을 아래로 밀어낼 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이 각각의 성형핀(150a)에 돌출된 부분이 완성된 펠릿을 밀어냄으로써 보다 효과적으로 펠릿을 관통홀로부터 분리시킬 수 있다.

한편, 호퍼(110)와 성형판(120)의 사이에는 퇴비를 성형판에 고르게 분배하기 위해서 성형판의 상면을 좌우로 이동하는 분배장치(160)가 구비된다. 깔대기 형상의 호퍼(110)를 이용하는 경우 일정 분량씩 끊어서 퇴비를 공급하는 것은 가능하나 성형판(120)의 모든 관통홀에 단시간에 퇴비를 삽입하는 것은 어려움이 있다. 따라서 분배장치(160)를 이용하여 퇴비가 관통홀에 삽입되는 시간을 단축시킬 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 분배장치(160)는 일 단이 고정되어 있으며, 고정된 부분을 기준으로 좌우로 회동하면서 퇴비를 고르게 분배할 수 있다.

한편, 분배장치(160)의 고정된 일 단의 반대편에는 브러시장치(160a)가 구비된다. 브러시장치(160a)는 성형판(120)의 상면에서 여분의 퇴비를 쓸어내림으로써 불필요한 퇴비를 공정에서 제외시킬 수 있다. 분배장치(160)는 몸체 일측의 고정된 지점을 축으로 좌우로 회동하되, 몸체의 길이가 순차적으로 줄어들면서 브러시장치(160a)가 성형판(120)의 상면을 지나도록 몸체의 길이가 순차적으로 줄어들 수 있다. 즉, 몸체가 회동하면서 퇴비를 고르게 퍼트리고 이후 잔존하는 여분의 퇴비는 브러시장치(160a)가 쓸어내리는 방식으로 동작할 수 있다. 제거된 퇴비는 다시 호퍼(110)로 공급될 수 있다.

도 2는 완성된 펠릿형 퇴비를 수거하는 장치를 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면 완성된 펠릿형 퇴비는 수거홈(210)으로 유입된다. 일 실시예로, 가압실린더가 가압판을 하방으로 밀어내면서 압력을 가하면 가압판의 하면에 형성된 복수개의 성형핀들이 각각의 관통홀에 압력을 가하게 되고 이 상태에서 퇴비가 입상화되면, 성형판의 하부에 구비된 받침대를 탈거하고 다시 한번 가압판을 하방으로 밀어내면서 성형핀들이 각각의 펠릿을 하방으로 밀어낼 수 있다.

한편, 가압실린더는 펠릿화 공정을 수행하는데 있어서 2가지 방식으로 가압판을 제어할 수 있다. 첫 번째로, 가압판 자체를 위에서 아래로 이동시키면서 압력을 가할 수 있다. 즉, 가압실린더의 말단에 가압판이 고정된상태로 상하 방향으로 반복적으로 움직이며 관통홀 속의 퇴비에 압력을 가하는 것일 수 있다.

두 번째로, 가압판을 상형판의 상면에 하강시킨 상태에서 가압실린더만 상하 방향으로 반복적으로 움직이며 가압판에 압력을 가하는 것일 수 있다. 이 겨우 가압실린더가 하강하면 말단에 연결된 가압판이 분리되어 가압판의 무게로 성형판의 상면에 고르게 압력을 가할 수 있고 이 상태로 반복적으로 가압판을 누름으로써 보다 효율적으로 펠릿에 압력을 전달할 수 있다.

한편, 수거홈의 일 측에는 흡입팬(220)이 설치된다. 흡입팬(220)은 수거홈 내로 공기를 유입시켜서 펠릿형 퇴비에서 발생하는 악취를 제거하거나 펠릿형 퇴비에 먼지가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 물론, 펠릿형 퇴비의 겉면의 수분을 증발시켜서 이동 시 퇴비가 뭉개지거나 달라붙는 것을 방지하는 것도 가능하다.

도 3은 퇴비를 성형하는 성형판(120)을 나타낸 도면이다. 성형판(120)에는 복수개의 관통홀이 형성된다. 한 번의 공정으로 다수의 펠릿형 퇴비를 제조하는 것이 제조 효율성을 향상시킬 수 있으므로 가급적 성형판(120)에 많은 수의 관통홀을 형성할 수 있다. 바람직하게는 도 3에 도시된 바와 같이 격자 형태로 관통홀이 형성될 수 있다. 물론 동일한 압력이 가해진다는 전제 하에 다른 형태로 관통홀이 형성될 수도 있다.

도 4는 성형에 형성된 복수개의 관통홀(120a)의 형상을 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하면 복수개의 관통홀(120a)은 상방에서 하방으로 일정 깊이만큼 직경이 좁아지도록 형성된다. 도 4에서는 중심부를 기준으로 직경이 좁아지는 부분과 직경이 유지되는 것으로 도시하였으나 직경이 좁아지는 부분이 더 작은 비중을 가질 수도 있고 직경이 유지되는 부분이 더 작은 비중을 가질 수도 있다.

도 5는 가압판(150)에 형성된 성형핀(150a)을 나타낸 도면이다. 도 5를 참조하면 성형핀(150a)은 복수개의 관통홀의 직경이 좁아지는 부분에 맞물리도록 형성된다. 이러한 형상으로 인하여 관통홀에 삽입된 퇴비에 압력을 효율적으로 전달하는 것이 가능하다.

한편, 복수개의 관통홀에 삽입되는 퇴비의 양은 성형핀(150a)이 삽입되는 것을 감안하여 조절될 수 있다. 가령, 직경이 유지되는 부분에만 퇴비가 채워지거나 그보다 약간 더 많은 양으로 채워질 수 있다.

개시된 기술의 일 실시예에 따른 가압식 퇴비 입상화 장치는 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 개시된 기술의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.

110 : 호퍼 120 : 성형판
130 : 지지부 140 : 받침대
150 : 가압실린더 150a : 성형핀
150b : 가압판 160 : 분배장치
160a : 브러시장치

Claims (8)

1. 하방에 형성된 개구부를 통해 일정량의 퇴비를 공급하는 호퍼;
   일정한 간격으로 배치되어 상기 호퍼에서 공급되는 퇴비가 삽입되는 복수개의 관통홀이 형성된 성형판;
   상기 성형판의 양 단이 맞물리는 홈이 형성되고 상기 성형판이 일 측에서 슬라이딩 결합되어 상기 퇴비 및 상기 성형판의 하중을 지탱하는 한 쌍의 지지부;
   상기 성형판의 하면에 밀착되어 상기 복수개의 관통홀의 하방으로 상기 퇴비가 흘러나오지 않게 지지하는 받침대; 및
   공중에 위치한 가압판을 상기 성형판의 상면에 하강시켜서 상기 복수개의 관통홀에 삽입된 퇴비에 압력을 가하는 가압실린더;를 포함하되,
   상기 호퍼 및 성형판 사이에는 상기 퇴비를 상기 성형판에 고르게 분배하기 위해서 상기 성형판의 상면을 좌우로 이동하는 분배장치가 구비되고,
   상기 분배장치는 상기 성형판의 상면에서 여분의 퇴비를 쓸어내리는 브러시장치를 포함하고,
   상기 분배장치는 몸체 일측의 고정된 지점을 축으로 좌우로 회동하며 퇴비를 분배하고, 상기 브러시장치가 상기 성형판의 상면을 지나도록 몸체의 길이가 순차적으로 줄어드는 것을 특징으로 하는 가압식 퇴비 입상화 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 받침대는 압력을 감지하는 센서가 구비되고, 상기 센서를 이용하여 상기 성형판에서 탈거되는 시점을 결정하는 가압식 퇴비 입상화 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 가압판은, 하면에 상기 복수개의 관통홀과 일치하는 위치에 성형핀이 형성된 것을 특징으로 하는 가압식 퇴비 입상화 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 가압실린더는 미리 설정된 주기에 따라 상기 성형판의 상면에 압력을 가하는 가압식 퇴비 입상화 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 복수개의 관통홀은 상방에서 하방으로 일정 깊이만큼 직경이 좁아지는 것을 특징으로 하는 가압식 퇴비 입상화 장치.
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7. 삭제
8. 삭제

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