KR102309672B1 - 인쇄회로기판 세정장치 - Google Patents

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KR102309672B1
KR102309672B1 KR1020210063956A KR20210063956A KR102309672B1 KR 102309672 B1 KR102309672 B1 KR 102309672B1 KR 1020210063956 A KR1020210063956 A KR 1020210063956A KR 20210063956 A KR20210063956 A KR 20210063956A KR 102309672 B1 KR102309672 B1 KR 102309672B1
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KR
South Korea
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unit
pcb
cleaning
mask
circuit board
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KR1020210063956A
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최동만
유은원
임홍빈
서갑수
차주동
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주식회사 디에스테크노
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판
Figure 112021057269488-pat00039
세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하우징, PCB가 투입될 수 있도록 이송 컨베이어를 포함하는 투입부, 투입부의 측부에 연결되어 PCB를 세정하는 세정부 및 세정부의 타측에 연결되어 이송 컨베이어에 의해 세정이 종료된 PCB를 수거하는 수거부에 의해 PCB의 투입, 세정 및 수거단계가 이행되며, 투입부로부터 세정부 내부로 세정부로부터 수거부로 PCB가 이송될 수 있도록 세정부의 양단에 배치되어 PCB 이동 시 개방되고, PCB 세정 시 폐쇄되는 슬라이딩 도어 및 슬라이딩 도어 폐쇄 시, 제2방향축 상 상방으로 이동하여 투입부 또는 수거부에 적재된 PCB의 이동을 방지하고, 슬라이딩 도어 개방 시, 제2방향축 상 하방으로 이동하여 투입부 또는 수거부에 적재된 PCB의 이동을 유도하는 스토퍼를 포함하며, 세정부는 그 표면에 PCB가 적재되어 이송되는 이송부, 이송부를 향해
Figure 112021057269488-pat00040
를 분사할 수 있도록 이송부의 상단에 배치되는 분사부, 세정과정에서 발생하는 먼지를 흡입하는 집진부, 이송부와 분사부의 사이에 배치되어 PCB가 이탈되는 것을 방지하고 PCB와 접촉하는 것을 방지하는 마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
Figure 112021057269488-pat00041
세정장치에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판 세정장치{Printed circuit board cleaning device}
본 발명은 인쇄회로기판
Figure 112021057269488-pat00001
세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하우징, PCB가 투입될 수 있도록 이송 컨베이어를 포함하는 투입부, 투입부의 측부에 연결되어 PCB를 세정하는 세정부 및 세정부의 타측에 연결되어 이송 컨베이어에 의해 세정이 종료된 PCB를 수거하는 수거부에 의해 PCB의 투입, 세정 및 수거단계가 이행되며, 투입부로부터 세정부 내부로 세정부로부터 수거부로 PCB가 이송될 수 있도록 세정부의 양단에 배치되어 PCB 이동 시 개방되고, PCB 세정 시 폐쇄되는 슬라이딩 도어 및 슬라이딩 도어 폐쇄 시, 제3방향축 상 상방으로 이동하여 투입부 또는 수거부에 적재된 PCB의 이동을 방지하고, 슬라이딩 도어 개방 시, 제3방향축 상 하방으로 이동하여 투입부 또는 수거부에 적재된 PCB의 이동을 유도하는 스토퍼를 포함하며, 세정부는 그 표면에 PCB가 적재되어 이송되는 이송부, 이송부를 향해
Figure 112021057269488-pat00002
를 분사할 수 있도록 이송부의 상단에 배치되는 분사부, 세정과정에서 발생하는 먼지를 흡입하는 집진부, 이송부와 분사부의 사이에 배치되어 PCB가 이탈되는 것을 방지하고 PCB와 접촉하는 것을 방지하는 마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
Figure 112021057269488-pat00003
세정장치에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
반도체 제조공정 또는 기판의 제조공정에서 이물질 입자가 반도체 웨이퍼 또는 기판에 부착되어 제조되는 경우 제조된 반도체 소자 또는 기판의 특성이 설계 값에서 벗어나기 때문에 제품의 불량률을 높이는 직접적인 원인이 된다.
이러한 이물질을 제거하기 위해 공정과 공정 사이의 이동 중에 반도체 웨이퍼 또는 기판 등에 부착된 이물질을 제거하여야 한다.
종래에는 기판에 부착된 이물질의 제거를 위해 이송되는 기판의 일면 또는 양면에 기체를 분사하여 이물질을 제거하는 방법이 사용되었으나, 단수의 기판에 순차적으로 기체를 분사하기 때문에 이물질 제거에 시간이 소요되는 단점이 있다.
이를 개선하기 위해 다수의 기판에 기체를 일시에 분사하여 이물질을 제거하는 방법도 고려할 수 있으나, 다수의 기판 각각에 기체를 고르게 분사하기 위해 최적화된 기체분사 위치를 찾기 어렵고, 이에 따라 기체가 분사되지 않는 부분의 기판에는 이물질이 남아 제품 불량의 요인이 되는 문제가 발생될 수 있다.
상술한 PCB 세정장치의 문제점을 해결하기 위해 일부 국내 및 해외의 관련 업체에서는 분사부 정밀 제어가 가능한 PCB 세정장치 연구를 수행한 사례가 있으나, 실제 제품화하기에는 정밀 제어가 가능한 분사 구조를 구비하기 위해서 소모되는 비용이 과도하거나, 그렇지 않더라도 해당 장치의 제조 단가 대비 효과가 크지 않아 종래 PCB 세정장치와 비교할 때 시장 경쟁력이 떨어져 본격 상용화된 사례는 찾아볼 수 없었다.
따라서, 상술한 것과 같이 종래기술이 갖는 문제점을 해결할 수 있는 장치 개발이 요구된다.
본 발명에 의해 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 종래기술의 단점을 보완하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 다음과 같다.
첫째,
Figure 112021057269488-pat00004
에 의해 PCB를 세정함으로써 PCB 표면 상 먼지, 이물질 및 플럭스 등과 같은 잔존물을 효과적으로 제거할 수 있는 PCB
Figure 112021057269488-pat00005
세정장치를 제공하고자 한다.
둘째, 제1방향 및 제2방향 컨트롤러에 의해 분사부의 제1방향 및 제2방향의 변위를 1차적으로 조작하고 얼라인 포인터에 의해 분사부의 변위를 2차적으로 조작하여 정밀 제어가 가능한 PCB
Figure 112021057269488-pat00006
세정장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따르면, 하우징, PCB가 투입될 수 있도록 이송 컨베이어를 포함하는 투입부, 투입부의 측부에 연결되어 PCB를 세정하는 세정부 및 세정부의 타측에 연결되어 이송 컨베이어에 의해 세정이 종료된 PCB를 수거하는 수거부에 의해 PCB의 투입, 세정 및 수거단계가 이행되며, 투입부로부터 세정부 내부로 세정부로부터 수거부로 PCB가 이송될 수 있도록 세정부의 양단에 배치되어 PCB 이동 시 개방되고, PCB 세정 시 폐쇄되는 슬라이딩 도어 및 슬라이딩 도어 폐쇄 시, 제2방향축 상 상방으로 이동하여 투입부 또는 수거부에 적재된 PCB의 이동을 방지하고, 슬라이딩 도어 개방 시, 제2방향축 상 하방으로 이동하여 투입부 또는 수거부에 적재된 PCB의 이동을 유도하는 스토퍼를 포함하며, 세정부는 그 표면에 PCB가 적재되어 이송되는 이송부, 이송부를 향해
Figure 112021057269488-pat00007
를 분사할 수 있도록 이송부의 상단에 배치되는 분사부, 세정과정에서 발생하는 먼지를 흡입하는 집진부, 이송부와 분사부의 사이에 배치되어 PCB가 이탈되는 것을 방지하고 PCB와 접촉하는 것을 방지하는 마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB
Figure 112021057269488-pat00008
세정장치를 제공한다.
이 때, 세정부는 분사부의 분사 위치를 정밀 제어를 위하여 분사부의 변위를 1차적으로 제어할 수 있도록 분사부의 제1방향 변위 조작이 가능한 제1방향 컨트롤러 및 분사부의 제2방향 변위 조작이 가능한 제2방향 컨트롤러를 포함할 수 있다.
또한, 분사부의 분사 위치를 정밀 제어를 위하여 분사부의 변위를 2차적으로 제어할 수 있도록 분사부의 일측에 배치되어 이송부를 향해 광을 조사하는 얼라인(align) 포인터를 포함할 수 있다.
나아가, 분사부는 이송부를 향해 배출되는
Figure 112021057269488-pat00009
가 1차 확산될 수 있도록 분사부의 단부에 배치되는 확산판을 포함하고, 이송부를 향해 배출되는
Figure 112021057269488-pat00010
가 2차 확산될 수 있도록 제3방향 축을 기준으로 소정의 기울기를 가진 채 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 마스크는 마스크의 제3방향 변위 조작이 가능한 제3방향 컨트롤러를 포함할 수 있다.
이 때, 마스크는 마스크의 중앙에 형성되는 분사영역 및 분사영역보다 낮은 높이를 가짐으로써 단차가 형성될 수 있도록 마스크의 양 측부에 형성되는 집진영역을 포함할 수 있다.
또한, 마스크는 분사영역의 상면으로부터 천공 형성되는 제1홀, 제1홀의 내부에 형성되고 제1홀보다 좁은 폭을 가지는 제2홀, 제2홀의 하면 양 측부에 형성되는 제3홀 및 집진영역의 상면으로부터 천공 형성되는 제4홀을 포함할 수 있다.
나아가, 마스크는 그 하면에 형성되어 마스크 하방 이동 시 PCB 파손을 방지하고 정전기 발생을 방지하는 재진부를 포함할 수 있다.
본 발명의 추가적인 해결수단은 아래에서 이어지는 설명에서 일부 설명될 것이고, 그 설명으로부터 부분적으로 용이하게 확인할 수 있게 되거나, 또는 본 발명의 실시에 의해 지득될 수 있다.
전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 모두는 단지 예시적이고 설명을 위한 것이며 청구범위에 기재된 본 발명을 제한하지 않는다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
첫째,
Figure 112021057269488-pat00011
에 의해 PCB를 세정함으로써 PCB 표면 상 먼지, 이물질 및 플럭스 등과 같은 잔존물을 효과적으로 제거할 수 있다.
둘째, 제1방향 및 제2방향 컨트롤러에 의해 분사부의 제1방향 및 제2방향의 변위를 1차적으로 조작하고 얼라인 포인터에 의해 분사부의 변위를 2차적으로 조작하여 정밀 제어가 가능하다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따르는 PCB
Figure 112021057269488-pat00012
세정장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시례에 따르는 투입부 및 수거부의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따르는 세정부의 상세도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시례에 따르는 분사부의 상세도이다.
도 5 및 도6은 본 발명의 일 실시례에 따르는 마스크의 상세도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태에 대하여 상세하게 서술하도록 한다.
다만, 본 발명의 구체적인 일 실시 형태를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예 들을 포함할 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다.
본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "부"는 단지 명세서를 용이하게 작성하기 위해 사용되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미나 역할을 갖는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따르는 PCB
Figure 112021057269488-pat00013
세정장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시례에 따르는 투입부(20) 및 수거부(30)의 사시도이다.
본 발명의 일 실시례에 따르는 PCB
Figure 112021057269488-pat00014
세정장치는 하우징, 투입부(20), 세정부(100), 수거부(30), 슬라이딩 도어(40) 및 스토퍼(50)를 포함할 수 있다.
투입부(20)는 PCB가 투입될 수 있도록 이송 컨베이어를 포함한다.
세정부(100)는 투입부(20)의 측부에 연결되어 그 내부에서 PCB를 세정할 수 있다.
수거부(30)는 세정부(100)의 타측에 연결되며, 이송 컨베이어에 의해 세정이 종료된 PCB를 수거할 수 있다.
본 발명의 일 실시례에 따르는 PCB
Figure 112021057269488-pat00015
세정장치는 투입부(20), 세정부(100) 및 수거부(30)에 의해 PCB의 투입, 세정 및 수거단계가 이행된다.
보다 상세하게는, 반도체 제조공정 또는 기판의 제조공정에서 이물질 입자가 반도체 웨이퍼 또는 기판에 부착되어 제조되는 경우 제조된 반도체 소자 또는 기판의 특성이 설계 값에서 벗어나기 때문에 제품의 불량률을 높이는 직접적인 원인이 된다. 본 발명의 일 실시례에 따르는 PCB
Figure 112021057269488-pat00016
세정장치는 반도체 제조공정에서 발생할 수 있는 반도체의 오염을 세정하기 위한 것으로서 투입부(20)로부터 세정부(100) 내부로, 세정부(100)로부터 수거부(30)로 PCB가 이송되며, 이송 수단은 컨베이어 이외의 공지의 이송 수단이 채택될 수 있다. 한편, PCB
Figure 112021057269488-pat00017
세정장치는 슬라이딩 도어(40) 및 스토퍼(50)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 도어(40)는 세정부(100)의 양단에 배치되며 그 일측에 형성되는 실린더에 의해 PCB 이동 시 개방되고, PCB 세정 시 폐쇄될 수 있다. 나아가, PCB의 이동을 이중으로 제어할 수 있도록 슬라이딩 도어(40) 폐쇄 시, 제3방향축 상 상방으로 이동하여 투입부(20) 또는 수거부(30)에 적재된 PCB의 이동을 방지하고, 슬라이딩 도어(40) 개방 시, 제3방향축 상 하방으로 이동하여 투입부(20) 또는 수거부(30)에 적재된 PCB의 이동을 유도하는 스토퍼(50)가 형성될 수 있다.
스토퍼(50)는 제3방향축 상 이동할 수 있을 뿐만 아니라, 제1방향축 또는 제2방향축 상 이동하여 PCB의 이동 여부를 제어할 수 있다.
한편, 본 발명에 따르는 PCB
Figure 112021057269488-pat00018
세정장치의 투입부(20)의 일측에 배치되는 로더에 의해, 수거부(30)의 일측에 배치되는 언로더에 의해 MES(Manufacturing Execution System)이 적용되어 세정하고자 하는 PCB의 투입, 세정 및 수거 전 과정이 전자동화될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따르는 세정부(100)의 상세도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시례에 따르는 분사부(120)의 상세도이다.
세정부(100)는 이송부(110), 분사부(120), 집진부(130) 및 마스크(140)를 포함할 수 있다.
이송부(110)는 그 표면에 PCB가 적재되어 PCB를 이송할 수 있다. 이송부(110)는 이송 컨베이어로 구성되나, 로봇 팔과 같은 공지의 다른 이동 수단이 채택될 수 있다.
분사부(120)는 이송부(110)에 적재되어 있는 PCB를 향해
Figure 112021057269488-pat00019
를 분사할 수 있도록 이송부(110)의 상단에 배치될 수 있다.
한편, 분사부(120)는 이송부(110)를 향해 배출되는
Figure 112021057269488-pat00020
가 1차 확산될 수 있도록 분사부(120)의 단부에 배치되는 확산판(124)을 포함할 수 있다. 확산판(124)은 도 4에 도시된 바와 같이 원뿔 형상을 가질 수 있다. 또한, 분사부(120)는 이송부(110)를 향해 배출되는
Figure 112021057269488-pat00021
가 2차 확산될 수 있도록 제3방향 축을 기준으로 소정의 기울기를 가진 채 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. 분사부(120)와 제3방향 축이 이루는 각도는 도 3의 (B)에 도시된 바와 같이 30~40도가 바람직하나, 반드시 30~40도에 한정되는 것은 아니다.
한편, 마스크(140)의 표면에 형성된 제1홀 및 제2홀(142)은, 마스크(140) 하면에 적재되어 있는 PCB와
Figure 112021057269488-pat00022
접촉면적이 향상될 수 있도록 분사부(120)와 제3방향 축이 이루는 각도에 대응되는 기울기를 가질 수 있다.
집진부(130)는 세정과정에서 발생하는 먼지를 흡입하고, 세정과정에서 외부 이물질이 PCB 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
마스크(140)는 이송부(110)와 분사부(120)의 사이에 배치되어 PCB가 이탈되는 것을 방지하고 PCB와 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
종래 PCB 세정장치는 다수의 기판 각각에 기체를 고르게 분사하기 위해 최적화된 기체분사 위치를 찾기 어렵다는 문제점이 있었다. 본 발명에 따르는 PCB
Figure 112021057269488-pat00023
세정장치는 이를 해결하기 위하여, 제1방향 컨트롤러(121), 2방향 컨트롤러 및 얼라인 포인터(123)를 포함할 수 있다.
제1방향 컨트롤러(121) 및 제2방향 컨트롤러(122)는 분사부(120)의 분사 위치를 정밀 제어를 위하여 분사부(120)의 변위를 1차적으로 제어할 수 있도록 분사부(120)의 제1방향 및 제2방향의 변위 조작이 가능하다.
분사부(120)는 육안으로 마스크(140) 및 PCB의 위치를 확인할 수 있는 촬영부(미도시)를 포함할 수 있다.
보다 상세하게는, 촬영부를 통해 사용자가 얼라인 포인터(123)에 의해 세정대상의 일면에 투사된 정렬표지를 인식한 경우, 분사부(120)의 위치 조정이 필요하지 않으므로 제1방향 컨트롤러(121) 및 제2방향 컨트롤러(122)의 작동 없이 분사부(120)에 의해 세정과정이 진행될 수 있다. 촬영부를 통해 사용자가 얼라인 포인터(123)에 의해 세정대상의 일면에 투사된 정렬표지를 인식하지 못한 경우, 분사부(120)의 위치 조정이 필요하므로 제1방향 컨트롤러(121) 및 제2방향 컨트롤러(122)에 의해 분사부(120)의 위치를 정밀 조정할 수 있다.
결과적으로, 촬영부를 통하여 세정대상의 정렬표지를 확인하고 제1방향 컨트롤러(121) 및 제2방향 컨트롤러(122)에 의해 PCB와 분사부(120) 간 위치를 1차 정밀 조정할 수 있다.
얼라인(align) 포인터는 이송부(110)를 향해 광을 조사하여 마스크(140)의 일면에 정렬 표지를 투사할 수 있으며, 사용자는 촬영부 또는 육안으로 정렬 표지의 위치를 파악하여 분사부(120)의 분사 방향을 파악할 수 있다. 결과적으로, 분사부(120)의 분사 위치를 정밀 제어를 위하여 분사부(120)의 변위를 2차적으로 제어할 수 있다.
도 5 및 도6은 본 발명의 일 실시례에 따르는 마스크(140)의 상세도이다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 마스크(140)는 마스크(140)의 제3방향 변위 조작이 가능한 제3방향 컨트롤러를 포함할 수 있다.
마스크(140)는 마스크(140)의 중앙에 형성되는 분사영역 및 분사영역보다 낮은 높이를 가짐으로써 단차가 형성될 수 있도록 마스크(140)의 양 측부에 형성되는 집진영역을 포함할 수 있다.
보다 상세하게는, 마스크(140)의 분사영역의 상단에는 분사부(120)가 위치하며, PCB를 향해 분사부(120)로부터 분사된
Figure 112021057269488-pat00024
는 마스크(140)의 분사영역을 통해 PCB를 세정할 수 있다. 마스크(140)의 집진영역의 상단에는 집진부(130)가 위치하며, 세정과정에서 발생할 수 있는 먼지 및 이물질은 마스크(140)의 집진영역을 통해 집진부(130)로 흡수될 수 있다. 또한, 마스크(140)는 분사영역의 상면으로부터 천공 형성되는 제1홀, 제1홀의 내부에 형성되고 제1홀보다 좁은 폭을 가지는 제2홀(142), 제2홀(142)의 하면 양 측부에 형성되는 제3홀(143) 및 집진영역의 상면으로부터 천공 형성되는 제4홀(144)을 포함할 수 있다. 한편, 마스크(140)의 표면에 형성된 제1홀, 제2홀(142) 및 제4홀(144)은 마스크(140) 하면에 적재되어 있는 PCB와
Figure 112021057269488-pat00025
접촉면적이 향상되고, 이물질 및 먼지의 집진효율이 향상될 수 있도록 분사부(120)와 제3방향 축이 이루는 각도에 대응되는 기울기를 가질 수 있다.
나아가, 마스크(140)는 그 하면에 형성되어 마스크(140) 하방 이동 시 PCB 파손을 방지하고 정전기 발생을 방지하는 재진부를 포함할 수 있다. 재진부는 천연 고무 스폰지 등의 재질로 형성될 수 있으며, 마스크(140)의 하면에 접착제 등이 도포되어 마스크(140)와 재진부가 결합될 수 있다.
본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 본 실시예의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
본 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 따라서 본 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등하거나 균등하다고 인정되는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
20 - 투입부
30 - 수거부
40 - 슬라이딩 도어
50 - 스토퍼
100 - 세정부
110 - 이송부
120 - 분사부
121 - 제1방향 컨트롤러
122 - 제2방향 컨트롤러
123 - 얼라인 포인터
124 - 확산판
130 - 집진부
140 - 마스크
141 - 제1홀
142 - 제2홀
143 - 제3홀
144 - 제4홀

Claims (10)

  1. 하우징;
    PCB가 투입될 수 있도록 이송 컨베이어를 포함하는 투입부;
    상기 투입부의 측부에 연결되어 PCB를 세정하는 세정부; 및
    상기 세정부의 타측에 연결되어 이송 컨베이어에 의해 세정이 종료된 PCB를 수거하는 수거부;
    에 의해 PCB의 투입, 세정 및 수거단계가 이행되며,

    상기 투입부로부터 상기 세정부 내부로, 상기 세정부로부터 상기 수거부로 PCB가 이송될 수 있도록 상기 세정부의 양단에 배치되어 PCB 이동 시 개방되고, PCB 세정 시 폐쇄되는 슬라이딩 도어; 및
    상기 슬라이딩 도어 폐쇄 시 제3방향축 상 상방으로 이동하여 상기 투입부 또는 상기 수거부에 적재된 PCB의 이동을 방지하고, 상기 슬라이딩 도어 개방 시 제3방향축 상 하방으로 이동하여 상기 투입부 또는 상기 수거부에 적재된 PCB의 이동을 유도하는 스토퍼
    를 포함하며,

    상기 세정부는
    그 표면에 PCB가 적재되어 이송되는 이송부
    상기 이송부를 향해
    Figure 112021093821325-pat00048
    를 분사할 수 있도록 상기 이송부의 상단에 배치되는 분사부
    세정과정에서 발생하는 먼지를 흡입하는 집진부
    상기 이송부와 상기 분사부의 사이에 배치되어 PCB가 이탈되는 것을 방지하고 PCB와 접촉하는 것을 방지하는 마스크
    를 포함하며,

    상기 마스크는
    상기 마스크의 중앙에 형성되는 분사영역; 및
    상기 분사영역보다 낮은 높이를 가짐으로써 단차가 형성될 수 있도록 상기 마스크의 양 측부에 형성되는 집진영역
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
    Figure 112021093821325-pat00049
    세정장치.

  2. 제1항에 있어서
    상기 세정부는,
    상기 분사부의 분사 위치를 정밀 제어를 위하여 상기 분사부의 변위를 1차적으로 제어할 수 있도록
    상기 분사부의 제1방향 변위 조작이 가능한 제1방향 컨트롤러; 및
    상기 분사부의 제2방향 변위 조작이 가능한 제2방향 컨트롤러
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
    Figure 112021093821325-pat00050
    세정장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 분사부의 분사 위치를 정밀 제어를 위하여 상기 분사부의 변위를 2차적으로 제어할 수 있도록 상기 분사부의 일측에 배치되어 상기 이송부를 향해 광을 조사하는 얼라인(align) 포인터
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
    Figure 112021093821325-pat00051
    세정장치.
  4. 제1항에 있어서
    상기 분사부는,
    상기 이송부를 향해 배출되는
    Figure 112021093821325-pat00052
    가 1차 확산될 수 있도록 상기 분사부의 단부에 배치되는 확산판
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
    Figure 112021093821325-pat00053
    세정장치.
  5. 제4항에 있어서
    상기 분사부는
    상기 이송부를 향해 배출되는
    Figure 112021093821325-pat00054
    가 2차 확산될 수 있도록 제3방향 축을 기준으로 소정의 기울기를 가진 채 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
    Figure 112021093821325-pat00055
    세정장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 마스크는
    상기 마스크의 제3방향 변위 조작이 가능한 제3방향 컨트롤러
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
    Figure 112021093821325-pat00056
    세정장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서
    상기 마스크는
    상기 분사영역의 상면으로부터 천공 형성되는 제1홀;
    상기 제1홀의 내부에 형성되고 상기 제1홀보다 좁은 폭을 가지는 제2홀; 및
    상기 제2홀의 하면 양 측부에 형성되는 제3홀
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
    Figure 112021093821325-pat00057
    세정장치.
  9. 제8항에 있어서
    상기 마스크는,
    상기 집진영역의 상면으로부터 천공 형성되는 제4홀
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
    Figure 112021093821325-pat00058
    세정장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 마스크는
    그 하면에 형성되어 상기 마스크 하방 이동 시 PCB 파손을 방지하고 정전기 발생을 방지하는 재진부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
    Figure 112021093821325-pat00059
    세정장치.



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