KR102300952B1 - 팸너트 설치구조 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 35
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 35
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 35
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 12
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F16B37/04—Devices for fastening nuts to surfaces, e.g. sheets, plates
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- F16B37/062—Devices for fastening nuts to surfaces, e.g. sheets, plates by means of welding or riveting by means of riveting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
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- B21J15/02—Riveting procedures
- B21J15/022—Setting rivets by means of swaged-on locking collars, e.g. lockbolts
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
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- B21J15/38—Accessories for use in connection with riveting, e.g. pliers for upsetting; Hand tools for riveting
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- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
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Abstract
본 발명은 평판표시장치용 팸너트 설치구조에 관한 것으로, 강성이 향상된 평판표시장치용 팸너트 설치구조에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 팸너트의 가압부의 일 끝단으로 가이드월을 형성하는 것이다.
이를 통해, 백커버와 팸너트의 체결력이 향상되어 시스템보드의 과도한 하중이나 강력한 외부충격에도 팸너트의 이탈이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 특징은 팸너트의 가압부의 일 끝단으로 가이드월을 형성하는 것이다.
이를 통해, 백커버와 팸너트의 체결력이 향상되어 시스템보드의 과도한 하중이나 강력한 외부충격에도 팸너트의 이탈이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
Description
본 발명은 평판표시장치용 팸너트 설치구조에 관한 것으로, 강성이 향상된 평판표시장치용 팸너트 설치구조에 관한 것이다.
근래에 들어 사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 평판형 표시장치(flat display device)가 개발되어 각광받고 있다.
이 같은 평판형 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device : PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device : FED), 전기발광표시장치(Electroluminescence Display device : ELD), 유기발광소자(organic light emitting diodes : OLED) 등을 들 수 있는데, 이들 평판형 표시장치는 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 보여 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있다.
이러한 평판형 표시장치는 고화질, 초박형, 경량화 및 시야각이 넓고 대면적화에 유리한 장점을 갖는다.
한편, 이와 같은 평판표시장치는 박형으로 설계되기 때문에 배면으로 시스템보드와 같은 각종 구조물을 고정시켜야 하는데, 이를 위해 각종 구조물을 고정시키기 위한 다수의 고정부가 액정표시장치의 배면으로 구비된다.
여기서 고정부를 형성하기 위한 방법에는 팸너트(PEM nut)를 이용할 수 있는데, 최근에는 보다 견고한 체결력을 유지하면서 구조물의 하중이나 충격에도 견딜 수 있는 팸너트가 요구되고 있다.
특히, 최근 평판표시장치로 가장 널리 사용되고 있는 OLED의 경우 백커버가 얇은 박막의 2개의 금속층과 금속층 사이의 무기질층의 3중 구조로 이루어짐에 따라, 이러한 백커버에 팸너트를 견고하게 체결시키긴 매우 어려운 실정이다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 평판표시장치의 배면으로 결합되는 구조물의 과도한 하중이나 강력한 외부충격에도 팸너트의 이탈이 방지되지 않도록 강력한 체결력을 유지할 수 있는 팸너트를 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다.
전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 프레스물에 결합홀이 형성되고, 상기 결합홀에 팸너트가 압입되어 이탈이 방지되도록 하는 팸너트 설치구조에 있어서, 상기 팸너트는 내경에 암나사가 형성된 원통형 몸체와 상기 몸체의 일 끝단에서 연장되어 상기 결합홀에 끼움 삽입되는 가압부와 상기 가압부의 일 끝단의 외주면 둘레로부터 외측으로 돌출형성되는 가이드월(guide wall)을 포함하는 팸너트 설치구조를 제공한다.
여기서, 상기 가이드월은 상기 결합홀에 걸림 압입되며, 상기 몸체는 상기 가압부에 인접하여 상기 몸체의 외주연 둘레로부터 외측으로 돌출형성되는 강성부를 포함한다.
그리고, 상기 프레스물은 평판표시장치의 백커버이며, 상기 백커버의 배면으로는 상기 결합홀을 포함하는 엠보가 형성되며, 상기 백커버는 제 1 및 제 2 금속층과, 상기 제 1 및 제 2 금속층 사이의 무기질층을 포함한다.
위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 팸너트의 가압부의 일 끝단으로 가이드월을 형성함으로써, 백커버와 팸너트의 체결력이 향상되어 시스템보드의 과도한 하중이나 강력한 외부충격에도 팸너트의 이탈이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 백커버에 시스템보드가 조립 체결되는 모습을 개략적으로 도시한 사시도.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 백커버에 고정된 팸너트를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3b는 도 3a의 단면도.
도 4a ~ 4d는 백커버에 팸너트를 고정하는 모습을 개략적으로 도시한 공정 단면도.
도 2는 백커버에 시스템보드가 조립 체결되는 모습을 개략적으로 도시한 사시도.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 백커버에 고정된 팸너트를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3b는 도 3a의 단면도.
도 4a ~ 4d는 백커버에 팸너트를 고정하는 모습을 개략적으로 도시한 공정 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 백커버에 시스템보드가 조립 체결되는 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치(100)는 크게 화상을 구현하기 위한 디스플레이패널(110)과, 디스플레이패널(110)의 가장자리를 가이드하기 위한 캐비닛(140)과, 디스플레이패널(110)을 수납하기 위한 백커버(120) 그리고 디스플레이패널(110)을 보호하기 위한 커버윈도우(cover window : 130)를 포함한다.
여기서, 디스플레이패널(110)은 액정표시장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device : PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device : FED), 전기발광표시장치(Electroluminescence Display device : ELD), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes : OLED) 중의 하나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에서는, 자발광 특성을 가지며, 별도의 광원을 필요로 하지 않아 두께와 무게를 줄일 수 있으며, 또한, 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 갖는 OLED를 일예로하여 설명하도록 하겠다.
이러한 OLED로 이루어지는 디스플레이패널(110)은 캐비닛(140)과 백커버(120) 그리고 커버윈도우(130)를 통해 최종적으로 모듈화되는데, 설명의 편의를 위해 도면상의 방향을 정의하면, 디스플레이패널(110)의 표시면이 전방을 향한다는 전제 하에 캐비닛(140)이 디스플레이패널(110)의 가장자리를 두른 상태로 디스플레이패널(110)의 후방으로는 백커버(120)가 위치하며, 디스플레이패널(110)의 전면으로는 커버윈도우(130)가 위치하여, 전후방에서 결합되어 일체화된다.
여기서, 캐비닛(140)은 디스플레이패널(110)의 가장자리를 두르는 사각테 형상으로 이루어진다.
백커버(120)는 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b, 도 3b 참조)과 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b, 도 3b 참조) 사이의 무기질층(120c, 도 3b 참조)의 3중 구조로 이루어진다.
여기서, 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b, 도 3b 참조)은 디스플레이패널(110)에서 발생되는 고온의 열을 방열하는 역할을 하게 되며, 무기질층(120c, 도 3b 참조)은 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b, 도 3b 참조)을 접착시키는 역할을 하게 된다.
그리고, 화상이 구현되는 디스플레이패널(110)의 전방으로 위치하는 커버윈도우(130)는 디스플레이패널(110)과 양면 접착성 테이프(미도시)를 사용하여 밀착되어 부착된다.
커버윈도우(130)는 외부 충격으로부터 디스플레이패널(110)을 보호하며, 디스플레이패널(110)로부터 방출되는 빛을 투과시켜 디스플레이패널(110)에서 표시되는 영상이 외부에서 보여지도록 한다.
이러한 커버윈도우(130)는 내충격성 및 광투과성을 가지는 아크릴(acrylic) 등의 플라스틱(plastic) 재질 또는 글래스(glass) 재질로 구성될 수 있다.
이때, 캐비닛(140)은 가이드패널, 서포트메인 또는 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 백커버(120)는 커버버툼, 버텀커버, 하부커버라 일컬어지기도 한다.
한편, 백커버(120)의 배면으로 각종 구조물들이 고정될 수 있는데, 구조물은 외부에서 입력되는 영상 혹은 음성신호를 받아 디스플레이패널(110)이나 스피커(미도시) 등으로 전달하여 디스플레이나 음성출력을 제어하는 A/D(analog/digital)보드(미도시), 화면 조정에 관련된 기능을 제어하는 OSD(on screen display)보드(미도시), 입력되는 음성신호를 출력하는 스피커(미도시), OLED(100) 전체 전원을 공급하는 아답터(adapter)(미도시), 각종 케이블(미도시) 등의 부품들이 실장되는 시스템보드(150)로 이루어질 수 있다.
여기서, 프레스물인 백커버(120)의 배면으로 위치하는 시스템보드(150)에는 스크류관통홀(155)이 형성되어 있으며, 백커버(120)의 배면에는 스크류관통홀(155)에 대응하는 위치에 엠보(embo : 121)가 형성된다.
엠보(121)의 구체적인 형태는 백커버(120)의 배면으로부터 수직방향으로 돌출되는 내부 중공부를 형성시키는 기둥면(121a)과 기둥면(121a) 상단에서 내측 수평방향으로 연장 형성된 수평면(121b) 그리고 수평면(121b) 중앙에 결합홀(121c, 도 3b 참조)이 형성되어 있다.
그리고, 결합홀(121c, 도 3b 참조)에는 팸너트(PEM nut : 200)가 엠보(121)로부터 돌출되어 구성된다.
팸너트(200)는 원통형 몸체(210, 도 3a 참조)로 이루어지는데, 이의 중앙 내주면에 구비된 관통홀(213, 도 3b 참조)에는 암나사산(211, 도 3b 참조)이 형성되어 체결나사(160)를 안내하여 결합할 수 있다.
따라서, 이러한 팸너트(200)의 상측으로 시스템보드(150)의 스크류관통홀(155)이 위치되어, 체결나사(160)를 이용해 관통 결합되도록 한다.
여기서, 엠보(121)와 팸너트(200)는 시스템보드(150)를 백커버(120)의 배면에 직접 고정시키는 역할을 함과 동시에 시스템보드(150)가 백커버(120)에 직접 접촉되지 않도록 하는 역할을 하는데, 이는 시스템보드(150)에 흐르는 전기신호가 백커버(120)에 접촉되어 단락(short)되는 것을 방지하기 위함이다.
그리고 팸너트(200)와 스크류관통홀(155)에 삽입되는 체결나사(160)는 일반적인 체결나사의 형상과 유사하게 샤프트(161) 그리고 이의 끝단에 구비된 헤드(163)를 포함한다.
이때 샤프트(161)의 외면을 따라서는 팸너트(200) 내면에 형성된 암나사산(211, 도 3b 참조)과 대응되는 숫나사산이 형성되어 있다. 따라서 체결나사(160)는 샤프트(161)의 말단부터 시스템보드(150)의 스크류관통홀(155)을 관통하여 백커버(120)의 엠보(121)에 형성된 팸너트(200)에 삽입된다.
시스템보드(150)에 형성된 스크류관통홀(155)은 시스템보드(150)의 적어도 네 모서리에 각각 형성하여, 시스템보드(150)를 보다 안정적으로 백커버(120)의 배면에 고정할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 팸너트(200)는 백커버(120)의 엠보(121)에 가이드월(guide wall : 240, 도 3b 참조)을 통해 체결됨으로써, 팸너트(200)는 백커버(120)에 보다 견고한 체결력을 갖도록 조립 및 체결되게 된다.
이를 통해, 시스템보드(150)의 과도한 하중이나 강력한 외부충격에도 팸너트(200)의 이탈이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 백커버에 고정된 팸너트를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 단면도이다.
도시한 바와 같이, 백커버(120)는 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b)과 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b) 사이의 무기질층(120c)의 3중 구조로 이루어진다.
여기서, 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b)은 디스플레이패널(도 1의 110)에서 발생되는 고온의 열을 방열하는 역할을 하게 된다.
즉, OLED로 이루어지는 디스플레이패널(도 1의 110)은 구동 시 구동 박막트랜지스터(미도시)의 열화와 함께 발생하는 열에 의해 약 80 ~ 90℃정도 까지 온도가 상승하게 된다. 이와 같은 고열에 의해 디스플레이패널(도 1의 110)의 수명이 급격히 감소하게 된다.
따라서, OLED로 이루어지는 디스플레이패널(도 1의 110)을 포함하는 평판표시장치(도 1의 100)는 디스플레이패널(도 1의 110)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 신속하게 방출하기 위한 방열(防熱)설계가 중요한데, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널(도 1의 110)을 포함하는 평판표시장치(도 1의 100)는 백커버(120)의 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b)을 열전도율이 높은 재질을 사용함으로써, 디스플레이패널(도 1의 110)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방열되도록 할 수 있다.
그리고 백커버(120)는 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b)이 각각 백커버(120)의 내측 및 외측의 표면을 이루도록 형성함으로써, 백커버(120)의 내측에 위치하는 제 1 금속층(120a)은 디스플레이패널(도 1의 110)로부터 발생되는 고온의 열을 방열하게 되며, 백커버(120)의 외측에 위치하는 제 2 금속층(120b)은 백커버(120)의 배면으로 실장되는 시스템보드(도 2의 150)로부터 발생되는 고온의 열을 방열하게 되므로, 평판표시장치(도 1의 100)로부터 발생되는 고온의 열을 보다 신속하고 효율적으로 외부로 방출하게 된다.
이러한 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b)은 높은 열전도성을 갖는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 금(Au), 철(Fe) 및 위의 금속들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있는데, 높은 열전도성과 낮은 경량 그리고 저비용의 특성을 갖는 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하다.
이때, 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b)을 알루미늄으로 형성할 경우, 알루미늄은 순도 99.5%를 갖도록 하며, 애노다이징(anodizing)처리를 통해, 검은색의 산화피막이 표면에 형성되도록 할 경우에, 열 흡수율을 더욱 향상시킬 수 있다.
또는 전기 아연도금강판(electrolytic galvanized iron : EGI)로 이루어질 수도 있다.
그리고, 무기질층(120c)은 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b)을 접착시키는 역할을 하게 되는데, 이러한 무기질층(120c)은 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b) 사이를 단열하는 특성을 갖는다.
즉, 무기질층(120c)을 통해 디스플레이패널(도 1의 110)로부터 발생되는 고온의 열이 제 1 금속층(120a)으로 전달된 후 제 2 금속층(120b)으로 전도되지 않도록 하며, 또한 백커버(120)의 배면으로 실장되는 시스템보드(도 2의 150)로부터 발생되는 고온의 열이 제 2 금속층(120b)으로부터 제 1 금속층(120a)으로 전도되지 않도록 하게 된다.
따라서, 디스플레이패널(도 1의 110)로부터 발생된 고온의 열이 시스템보드(도 2의 150)로부터 발생되는 고온의 열과 합쳐져 평판표시장치(도 1의 100) 전체적으로 고온의 열이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 특히 시스템보드(도 2의 150)로부터 발생되는 고온의 열이 디스플레이패널(도 1의 110)로 전달되어 OLED 의 수명이 감소되거나 화질이상이 발생되는 문제점이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 무기질층(120c)에 의해 본 발명의 백커버(120)는 강성이 향상되게 되고, 저렴한 비용으로 형성할 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치(도 1의 100)의 백커버(120)는 높은 열전도성을 가져 방열효과가 뛰어난 동시에 강성 또한 뛰어나면서도 저렴한 비용으로 형성할 수 있는 특징을 갖게 된다.
이러한 무기질층(120c)은 접착특성을 갖는 실리콘산화막(SiO2), 실리콘질화막(SiNx)을 포함하는 실리콘계 수지로 이루어질 수 있다.
한편, 이러한 백커버(120)는 최근 요구되어지고 있는 경량 및 박형의 평판표시장치에 대한 요구를 충족시키기 위하여, 매우 얇은 박형으로 이루어지고 있으며, 백커버(120) 자체가 박형으로 이루어짐에 따라 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b) 또한 매우 얇은 박형으로 이루어지게 된다.
따라서, 이러한 백커버(120)에 조립 및 체결되는 팸너트(200)는 매우 얇은 박형의 제 1 및 제 2 금속층(120a, 120b)에 의해서만 압입됨에 따라, 백커버(120)와의 체결력이 매우 약한 문제점을 갖는다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 팸너트(200)는 가이드월(240)을 구비함으로써, 박형의 백커버(120)와 조립 및 체결되어도 강한 체결력을 갖게 된다.
팸너트(200)는 원통형 몸체(210)와, 몸체(210)의 길이방향의 일 끝단에서 연장되어 백커버(120)에 끼움 삽입되는 가압부(220)로 구성된다.
가압부(220)는 외경이 엠보(121)의 결합홀(121c)의 직경보다 조금 작거나 같은 정도로 이루어지는 것이 바람직하다.
이때, 원통형 몸체(210)의 내부에는 가압부(220)가 형성되지 않은 타측 끝단으로부터 관통 형성되며, 내경에 암나사산(211)이 형성된 관통홀(213)을 포함한다.
이러한 팸너트(200)는 가압부(220)가 백커버(120)의 엠보(121)의 결합홀(121c)에 압입되어 고정된다.
그리고, 가압부(220)에 인접한 몸체(210)에는 몸체(210)의 외주연 둘레로부터 외측으로 돌출형성되는 강성부(230)가 구비되는데, 이를 통해 팸너트(200)는 도면상으로 정의한 +X축 방향으로의 빠짐이 방지되게 된다.
또한, 강성부(230)를 통해 팸너트(200)의 강성을 향상시키게 된다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 팸너트(200)는 가압부(220)의 일 끝단의 외주면 둘레로부터 외측으로 돌출형성되는 가이드월(240)이 형성되는데, 가이드월(240)은 백커버(120)의 엠보(121)의 결합홀(121c)에 완전히 압입되게 된다.
따라서, 가이드월(240)은 결합홀(121c) 내에 걸림 고정되게 되는데, 이를 통해 팸너트(200)의 가압부(220)와 엠보(121)의 결합홀(121c)이 서로 압입되어, 가압부(220)와 결합홀(121c)은 서로 물리는 힘이 커지게 된다.
이러한 가이드월(240)에 의해 팸너트(200)는 도면으로부터 정의한 ±X축과 ±Y축 방향으로의 빠짐이 방지되며, 이와 동시에 백커버(120)와 팸너트(200)의 체결력이 향상된다.
이를 통해, 백커버(120)와 팸너트(200) 사이의 인장력에 의해 버티는 힘인 발거력(拔去 力)과, 팸너트(200)로 체결나사(도 2의 160)를 결합하는 과정에서 체결나사(도 2의 160)의 회전력에 의해 버티는 힘인 토크력(torque power) 또한 향상되게 된다.
즉, 시스템보드(도 2의 150)의 과도한 하중이나 강력한 외부충격이 팸너트(200)로 가해져도, 팸너트(200)와 백커버(120) 사이의 결합력이 보다 향상되어 있으므로, 팸너트(200)의 이탈이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 팸너트(200)는 가압부(220)의 일 끝단으로 가이드월(240)을 형성함으로써, 백커버(120)와 팸너트(200)의 체결력이 향상되어 시스템보드(도 2의 150)의 과도한 하중이나 강력한 외부충격에도 팸너트(200)의 이탈이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 4a ~ 4d는 백커버에 팸너트를 고정하는 모습을 개략적으로 도시한 공정 단면도이다.
도 4a에 도시한 바와 같이, 백커버(120)의 엠보(121)의 결합홀(121c)의 저면으로부터 팸너트(200)의 가압부(220)의 외주면이 삽입되도록 한다.
이때, 팸너트(200)는 다이(die, 300)에 의해 가이드되는 상태이다.
팸너트(200)가 엠보(121)의 결합홀(121c)에 삽입되면, 팸너트(200)의 가압부(220)의 전방으로부터 제 1 펀칭(400)을 이용하여 팸너트(200)의 가압부(220)와 엠보(121)의 결합홀(121c) 사이에서 강력한 프레스 압력이 작용되도록 가압한다.
제 1 펀칭(400)은 팸너트(200)의 가압부(220)를 프레스 압력하는 끝단이 가압부(220)의 직경보다 조금 작게 형성된다.
따라서, 강력한 프레스 압력에 의해 엠보(121)의 결합홀(121c)로 끼움된 팸너트(200)의 가압부(220)가 압축 변형되게 되는데, 즉, 가압부(220)는 펀칭(400)에 의해 가해지는 강력한 프레스 압력에 의해 도 4b에 도시한 바와 같이 가압부(220)의 중심부는 오목하게 압입되면서 가압부(220)의 가장자리가 엠보(121)의 결합홀(121c)로부터 밀려 올라가 엠보(121)의 결합홀(121c)로부터 상향 돌출되는 가이드월(240)을 형성하게 된다.
엠보(121)의 결합홀(121c)로부터 상향 돌출되는 가이드월(240)은 도 4c에 도시한 바와 같이 제 2 펀칭(500)을 이용하여 압입하는데, 이때, 제 2 펀칭(500)은 팸너트(200)의 가압부(220)의 직경과 동일한 직경을 갖도록 형성되어, 가이드월(240)이 엠보(121)의 결합홀(121c)의 가장자리에 압착되게 된다.
엠보(121)의 결합홀(121c)의 가장자리에 압착되는 가이드월(240)은 엠보(121)의 결합홀(121c)의 가장자리를 압입하게 되고, 가이드월(240)의 압입에 의해 엠보(121)의 결합홀(121c)의 가장자리는 도 4d에 도시한 바와 같이 압축 변형하게 된다.
따라서, 가이드월(240)은 엠보(121)의 결합홀(121c) 내에 걸리도록 압입됨에 따라, 팸너트(200)의 가압부(220)와 엠보(121)의 결합홀(121c)이 서로 압입되어 서로 물리는 힘이 커지게 된다.
이를 통해, 팸너트(200)는 도면으로부터 정의한 ±X축과 ±Y축 방향으로의 빠짐이 방지되며, 이와 동시에 백커버(120)와 팸너트(200)의 체결력이 향상된다.
이와 같이, 팸너트(200)가 백커버(120)에 강한 체결력을 갖도록 조립 및 체결되면, 백커버(120)의 배면으로 스크류관통홀(도 2의 155)이 팸너트(200)에 대응하도록 시스템보드(도 2의 150)를 위치시킨 후, 체결나사(도 2의 160)를 샤프트(도 2의 161)의 말단부터 시스템보드(도 2의 150)의 스크류관통홀(도 2의 155)을 관통하여 팸너트(200)로 삽입되도록 한다.
이를 통해, 시스템보드(도 2의 150)는 백커버(120)의 배면에서 견고하게 고정되게 되고, 시스템보드(도 2의 150)의 과도한 하중이나 강력한 외부충격에도 팸너트(200)의 이탈이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 팸너트(200)는 가압부(220)의 일 끝단으로 가이드월(240)을 형성함으로써, 백커버(120)와 팸너트(200)의 체결력이 향상되어 시스템보드(도 2의 150)의 과도한 하중이나 강력한 외부충격에도 팸너트(200)의 이탈이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
120 : 백커버(120a, 120b : 제 1 및 제 2 금속층, 120c : 무기질층)
121 : 엠보(121c : 결합홀)
200 : 팸너트(210 : 몸체, 211 : 암나사산, 213 : 관통홀, 220 : 가압부, 230 : 강성부, 240 : 가이드월)
121 : 엠보(121c : 결합홀)
200 : 팸너트(210 : 몸체, 211 : 암나사산, 213 : 관통홀, 220 : 가압부, 230 : 강성부, 240 : 가이드월)
Claims (9)
- 제 1 및 제 2 금속층과, 상기 제 1 및 제 2 금속층 사이로 개재되는 무기질층으로 이루어지는 프레스물에 결합홀이 형성되고, 상기 결합홀에 팸너트가 압입되어 이탈이 방지되도록 하는 팸너트 설치구조에 있어서,
상기 팸너트는 내경에 암나사가 형성되어 체결나사가 결합되는 관통홀이 구비된 원통형 몸체와;
상기 몸체의 상기 관통홀이 형성된 반대측의 일 끝단에서 연장되어 상기 결합홀에 끼움 삽입되는 가압부와;
상기 가압부의 일 끝단의 외주면 둘레로부터 외측으로 돌출 형성되는 가이드월(guide wall)
을 포함하며,
상기 가압부는 상기 제 2 금속층과 상기 무기질층과 접촉되며,
상기 가이드월은 상기 제 1 금속층과 걸림 압입되며,
상기 제 1 금속층과 걸림 압입된 상기 가이드월은 상기 제 1 금속층과 동일 평면을 이루며,
상기 제 1 금속층과 걸림 압입된 상기 가이드월은 상기 가압부로부터 돌출 형성되어, 상기 가이드월과 상기 가압부는 서로 단차를 이루는 팸너트 설치구조.
- 제 1 항에 있어서,
상기 가이드월은 상기 결합홀에 걸림 압입되는 팸너트 설치구조.
- 제 1 항에 있어서,
상기 몸체는 상기 가압부에 인접하여 상기 몸체의 외주연 둘레로부터 외측으로 돌출형성되는 강성부를 포함하는 팸너트 설치구조.
- 제 1 항에 있어서,
상기 프레스물은 평판표시장치의 백커버이며, 상기 백커버의 배면으로는 상기 결합홀을 포함하는 엠보가 형성되는 팸너트 설치구조.
- 삭제
- 삭제
- 프레스물에 결합홀이 형성되고, 상기 결합홀에 팸너트가 압입되어 이탈이 방지되도록 하는 팸너트 설치구조에 있어서,
상기 팸너트는 내경에 암나사가 형성되어 체결나사가 결합되는 관통홀이 구비된 원통형 몸체와;
상기 몸체의 상기 관통홀이 형성된 반대측의 일 끝단에서 연장되어 상기 결합홀에 끼움 삽입되는 가압부와;
상기 가압부의 일 끝단의 외주면 둘레로부터 외측으로 돌출 형성되는 가이드월(guide wall)
을 포함하며,
상기 프레스물과 상기 가이드월은 동일 평면을 이루며,
상기 가이드월은 상기 가압부로부터 돌출 형성되어,
상기 가이드월과 상기 가압부는 서로 단차를 이루는 팸너트 설치구조.
- 삭제
- 제 7 항에 있어서,
상기 프레스물은 제 1 및 제 2 금속층과, 상기 제 1 및 제 2 금속층 사이로 개재되는 무기질층으로 이루어지며,
상기 가이드월은 상기 제 1 금속층과 동일 평면을 이루는 팸너트 설치구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140123393A KR102300952B1 (ko) | 2014-09-17 | 2014-09-17 | 팸너트 설치구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140123393A KR102300952B1 (ko) | 2014-09-17 | 2014-09-17 | 팸너트 설치구조 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160033294A KR20160033294A (ko) | 2016-03-28 |
| KR102300952B1 true KR102300952B1 (ko) | 2021-09-10 |
Family
ID=57008315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140123393A KR102300952B1 (ko) | 2014-09-17 | 2014-09-17 | 팸너트 설치구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102300952B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102020286B1 (ko) * | 2019-01-23 | 2019-09-10 | (주)광운기업 | 가스용기용 노즐 보스의 가스 누출 방지장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007222885A (ja) | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Nippon Pop Rivets & Fasteners Ltd | リベットを用いた複数の部材の連結方法及び装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070049616A (ko) * | 2007-04-09 | 2007-05-11 | 엘지전자 주식회사 | 프레스물의 팸너트 설치구조 |
| KR101619323B1 (ko) * | 2009-06-29 | 2016-05-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| KR20140088702A (ko) * | 2013-01-03 | 2014-07-11 | 엘지전자 주식회사 | 팸 너트 |
-
2014
- 2014-09-17 KR KR1020140123393A patent/KR102300952B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007222885A (ja) | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Nippon Pop Rivets & Fasteners Ltd | リベットを用いた複数の部材の連結方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160033294A (ko) | 2016-03-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |