KR102298163B1 - 서셉터 및 서셉터의 용접방법 - Google Patents

서셉터 및 서셉터의 용접방법 Download PDF

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KR102298163B1
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이윤홍
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Abstract

본 발명은 서셉터 및 서셉터의 용접방법에 관한 것으로서, 서셉터에 복층으로 매설된 히터의 용접 방법을 개시하는 서셉터 및 서셉터의 용접방법에 관한 것이다. 이를 위해 대상체가 재치되는 서셉터 몸체, 서셉터 몸체 내측에 제1 패턴으로 배치되는 제1 히터, 제1 히터가 배치되지 않은 영역에서 교차 영역이 적어도 일부 형성되도록 제1 히터와 배치 층을 달리하여 제2 패턴으로 배치되는 제2 히터, 제1 히터가 삽입되도록 제1 패턴으로 서셉터의 바닥면에 형성된 제1 히터 삽입 홈, 제2 히터가 삽입되도록 제2 패턴으로 서셉터의 바닥면에 형성된 제2 히터 삽입 홈, 제1 히터 삽입 홈을 덮도록 제1 히터 삽입 홈과 상응하는 패턴으로 형성된 제1 히터 커버, 제2 히터 삽입 홈을 덮도록 제2 히터 삽입 홈과 상응하는 패턴으로 형성된 제2 히터 커버, 제1 패턴을 따라 제1 히터 커버와 서셉터의 바닥면이 용접된 제1 용접 스팟, 제2 패턴을 따라 제2 히터 커버와 서셉터의 바닥면이 용접된 제2 용접 스팟을 포함하며, 제1 용접 스팟과 제2 용접 스팟은 별도의 개별적인 용접 절차에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 서셉터가 개시된다.

Description

서셉터 및 서셉터의 용접방법{Suscepteor and welding method therof}
본 발명은 서셉터 및 서셉터의 용접방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서셉터에 복층으로 매설된 복수의 히터의 용접 방법을 개시하는 서셉터 및 서셉터의 용접방법에 관한 것이다.
종래의 서셉터(10)의 재치면에는 디스플레이 공정을 수행하기 위해 글라스(Glass)가 재치된다. 재치된 글라스는 서셉터(10)에 의해 적정 온도로 가열되어 디스플레이 공정이 진행된다. 이때, 글라스를 가열하기 위해 서셉터(10)에는 도 1에 도시된 바와 같이 서셉터(10) 내부에 발열체인 히터(11)를 삽입 배치한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 서셉터에는 동일 평면상에 히터(11)를 특정 패턴으로 배치한다. 이렇게 동일 평면상에 단층으로 히터(11)를 배치하면 도 3과 같이 히터(11)가 배치되지 않은 영역과 히터(11)가 배치된 영역 간의 온도 구배가 달라지는 문제점이 있다. 즉, 히터(11)가 배치된 영역에서 온도가 더 높은 결과를 가져오며, 재치면 전체의 온도 구배가 달라지게 되면 온도에 대한 균일도 차이로 인해 디스플레이 공정에서 증착의 정밀성이 현저히 저하되는 문제점이 있다.
또한, 종래 방식으로 복수층에 각각 배치된 히터를 1회 용접으로 용접하면 용접 깊이가 서로 동일하여 서셉터의 제품 열팽창시에 깊은 층에 배치된 히터의 밀착력이 저하되어 과도한 발열이 발생되는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 특2003-0080574(발명의 명칭 : 반도체 제조용 챔버) 대한민국 등록특허공보 10-0664581(발명의 명칭 : 서셉터의 메인플레이트) 대한민국 등록특허공보 10-1472484(발명의 명칭 : 기판 처리 장치)
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 종래의 단일 히터 배치로 인한 히터 미배치 영역인 공백영역에서의 온도 감소로 인한 온도 불균일을 해소하고, 히터의 이중 배치로 인한 교차영역에서의 온도 증가로 인한 온도 불균일을 동시에 해소할 수 있는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 제1 히터 및 제2 히터를 용접하기 위해 용접 절차를 개별적이고 독립적으로 수행하고 용접 깊이를 달리함으로써 서셉터의 바닥면으로부터 멀리 이격된 제1 히터도 서셉터에 더욱 밀착 고정될 수 있는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.
그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적은, 대상체가 재치되는 서셉터 몸체, 서셉터 몸체 내측에 제1 패턴으로 배치되는 제1 히터, 제1 히터가 배치되지 않은 영역에서 교차 영역이 적어도 일부 형성되도록 제1 히터와 배치 층을 달리하여 제2 패턴으로 배치되는 제2 히터, 제1 히터가 삽입되도록 제1 패턴으로 서셉터의 바닥면에 형성된 제1 히터 삽입 홈, 제2 히터가 삽입되도록 제2 패턴으로 서셉터의 바닥면에 형성된 제2 히터 삽입 홈, 제1 히터 삽입 홈을 덮도록 제1 히터 삽입 홈과 상응하는 패턴으로 형성된 제1 히터 커버, 제2 히터 삽입 홈을 덮도록 제2 히터 삽입 홈과 상응하는 패턴으로 형성된 제2 히터 커버, 제1 패턴을 따라 제1 히터 커버와 서셉터의 바닥면이 용접된 제1 용접 스팟, 제2 패턴을 따라 제2 히터 커버와 서셉터의 바닥면이 용접된 제2 용접 스팟을 포함하며, 제1 용접 스팟과 제2 용접 스팟은 별도의 개별적인 용접 절차에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 서셉터를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 서셉터 몸체의 재치면을 기준으로 제1 히터가 제2 히터에 비해 상대적으로 재치면에 가깝다.
또한, 제1 히터가 제2 히터에 비해 서셉터의 바닥면으로부터 상대적으로 깊은 층에 매설되기 때문에 제1 용접 스팟의 용접 깊이를 제2 용접 스팟의 용접 깊이에 비해 상대적으로 더 깊게 용접하도록 함으로써 제1 히터가 상대적으로 서셉터에 더욱 밀착 고정된다.
한편, 본 발명의 또 다른 목적은 제1 히터 및 제2 히터를 삽입하기 위한 제1,2 히터 삽입 홈을 서로 다른 패턴인 제1,2 패턴에 따라 서셉터의 바닥면에 가공하는 단계, 제1 히터를 가공된 제1 히터 삽입 홈에 삽입시키고 조립하는 단계, 제1 패턴에 따라 가공된 제1 히터 커버를 제1 히터 삽입 홈에 맞춰 덮는 단계, 제1 히터 커버와 서셉터의 바닥면을 제1 히터 삽입 홈의 패턴을 따라 서로 용접하여 제1 용접 스팟이 형성되는 단계, 제1 용접 스팟 형성 후에 용접 변형을 교정하는 단계, 제1 히터에 대한 용접이 완료 된 후에 제2 히터를 가공된 제2 히터 삽입 홈에 삽입시키고 조립하는 단계, 제2 패턴에 따라 가공된 제2 히터 커버를 제2 히터 삽입 홈에 맞춰 덮는 단계, 제2 히터 커버와 서셉터의 바닥면을 제2 히터 삽입 홈의 패턴을 따라 서로 용접하여 제2 용접 스팟이 형성되는 단계, 제2 용접 스팟 형성 후에 용접 변형을 교정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 서셉터의 용접 방법을 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 제1 히터가 제2 히터에 비해 서셉터의 바닥면으로부터 상대적으로 깊은 층에 매설되기 때문에 제1 용접 스팟의 용접 깊이를 제2 용접 스팟의 용접 깊이에 비해 상대적으로 더 깊게 용접하도록 함으로써 제1 히터가 상대적으로 서셉터에 더욱 밀착 고정된다.
한편, 본 발명의 또 다른 목적은 대상체가 재치되는 서셉터 몸체, 서셉터 몸체 내측에 제1 패턴으로 배치되는 제1 히터, 제1 히터가 배치되지 않은 영역에서 제1 히터와 배치 층을 달리하여 제2 패턴으로 배치되는 제2 히터를 포함하며, 제1 히터의 제1 패턴과 제2 히터의 제2 패턴의 배치는 특정영역에서 서로 층을 달리하여 서로 교차 배치되는 교차 영역이 존재하는 것을 특징으로 하는 서셉터를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 서셉터 몸체의 재치면을 기준으로 제1 히터가 제2 히터에 비해 상대적으로 재치면에 가까우며, 교차 영역에서의 히터의 전체 발열량을 줄이기 위해 제2 히터의 발열량을 교차 영역에서 조정하도록 한다.
또한, 교차 영역에서 제2 히터의 발열체를 저항이 없는 비발열체로 배치하여 비발열 구간을 형성한다.
또한, 교차 영역에서 제2 히터의 발열체의 저항값을 제1 히터의 발열체의 저항값과 서로 다르게 설정하여 제2 히터의 발열체는 제1 발열 구간과 제1 발열 구간에 비해 상대적으로 발열량이 적은 제2 발열 구간을 형성한다.
전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 종래의 단일 히터 배치로 인한 히터 미배치 영역인 공백영역에서의 온도 감소로 인한 온도 불균일을 해소하고, 히터의 이중 배치로 인한 교차영역에서의 온도 증가로 인한 온도 불균일을 동시에 해소할 수있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 박막 증착시 막 균일도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 각각의 히터를 원하는 온도에 따라 개별 제어가 가능한 효과가 있다.
그리고 제1 히터 및 제2 히터를 용접하기 위해 용접 절차를 개별적이고 독립적으로 수행하고 용접 깊이를 달리함으로써 서셉터의 바닥면으로부터 멀리 이격된 제1 히터도 서셉터에 더욱 밀착 고정시킬 수 있는 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1 내지 도 2는 종래의 서셉터를 도시한 도면이고,
도 3은 종래의 서셉터의 온도 불균일을 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 서셉터에 제1,2 히터를 배치한 것을 도시한 도면이고,
도 5(a)는 본 발명의 일실시예에 따른 서셉터에 제1,2 히터를 층을 달리하여 배치한 것을 도시한 도면이고, 도 5(b)는 도 5(a)의 "A"영역을 확대한 도면이고,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 제1,2 히터를 배치함에 따라 다른 영역에 비해 온도가 증가되는 교차 구간을 도시한 도면이고,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 교차 구간에 배치된 제2 히터의 발열체를 저항이 없는 비발열체로 형성한 것을 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 교차 구간에 배치된 제2 히터의 발열체의 저항값을 변화시킨 것을 도시한 도면이고,
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 히터 커버와 제2 히터 커버가 각각 서셉터의 바닥면과 서로 용접된 것을 도시한 도면이고,
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 제1,2 히터의 매설 방법을 순차적으로 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다. 또한, 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 서셉터(100)는 디스플레이 공정 또는 필요에 따라 반도체 공정에서 사용되는 장치로서, 서셉터(100)의 재치면(또는 상부면)에 글라스 또는 웨이퍼가 재치될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 서셉터(100)는 내부에 서로 층을 달리하는 제1 히터(110)와 제2 히터(120)를 포함한다. 다만, 도면에는 서셉터의 내부에 배치되는 다른 부품을 도시하지 않았으나 히터 패턴을 형성하기 위해서는 도시되지 않은 많은 부품을 회피하면서 히터 패턴을 형성해야 하는 복잡한 패턴 설계가 필요하다.
제1 히터(110)는 기 정의된 제1 히터 패턴으로 서셉터(100)의 내측에 배치되며, 제2 히터(120)는 기 정의된 제2 히터 패턴으로 서셉터(100)의 내측에 배치된다. 이때, 제1 히터 패턴 및 제2 히터 패턴은 서셉터의 하부면을 각각의 패턴을 따라 가공하여 형성할 수 있다. 제1 히터(110)는 서셉터의 재치면을 기준으로 제2 히터(120)보다 재치면에 가까운 위치에 배치되며, 제2 히터(120)는 서셉터의 하부면(또는 바닥면)을 기준으로 제1 히터(110)보다 하부면에 가까운 위치에 배치된다. 따라서 제1 히터(110)와 제2 히터(120)는 서셉터(100)의 내부에서 서로 층을 달리하여 배치된다.
제1 히터(110)는 제2 히터(120)보다 상부층에 제1 히터 패턴으로 배치되고, 제2 히터(120)는 제1 히터(110)보다 하부층에 제2 히터 패턴으로 배치된다. 제2 히터 패턴은 제1 히터 패턴이 형성되지 않은 빈 공간영역 상에 제1 히터 패턴보다 하부층에 형성되는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 제1 히터 패턴이 배치되지 않은 영역에서의 온도 균일도를 향상시킬 수 있다.
다만, 제1 히터 패턴 및 제2 히터 패턴이 각각 층을 달리하여 형성됨에 따라 도 6에 도시된 바와 같이 불가피하게 동일 수직선상에서 서로 교차하는 패턴 영역이 형성될 수 있다. 동일 수직선상에 형성된 교차 패턴 영역은 제1 히터와 제2 히터가 각각 발열하기 때문에 교차 패턴이 형성되지 않은 영역에 비해 발열량이 더 많을 수 있어 온도 균일도를 저해하게 된다. 즉, 교차 패턴 영역은 교차 패턴이 형성되지 않은 영역에 비해 온도가 더 높을 수 있다. 따라서 본 발명의 일실시예에서는 교차 패턴 영역에 배치된 제2 히터(120)의 발열체의 발열량을 조정하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 제1 히터(110)의 발열체의 발열량을 조정하는 것보다는 제2 히터(120)의 발열체의 발열량을 조절하는 것이 바람직하다. 이와 같은 이유는 서셉터(100)가 동작하면 히터의 발열에 따라 서셉터(100)의 하부면의 평탄도(flatness)가 나빠지게 된다. 또한, 평탄도 뿐만 아니라 발열이 심해지면 서셉터의 하부면 바디와 히터를 커버하는 히터 커버의 용접 부위에 크랙이 발생되는 문제점이 있다. 더욱이 교차 패턴 영역에서는 제1 히터와 제2 히터의 발열에 따라 더욱 평탄도가 나빠지고 크랙이 심해질 수 있다. 따라서 서셉터(100)의 하부면과 가까운 제2 히터(120)의 발열량이 감소하도록 조절하여 서셉터(100)의 하부면의 평탄도를 좋게 하고 크랙의 발생을 줄일 수 있다.
제2 히터(120)의 발열체의 발열량을 조절하기 위해 제1 실시예로서 도 7에 도시된 바와 같이 교차 패턴 영역에서 제2 히터(120)의 발열체를 저항이 없는 비발열체로 배치하는 것이 바람직하다. 교차 패턴 영역에서 제2 히터(120)의 발열체를 저항이 없는 비발열체로 구성하여 비발열 구간을 형성함으로써 교차 패턴 영역의 수직 상방에 위치한 제1 히터(110)의 발열체만 발열이 되도록 하여 교차 패턴 영역에서 전체 발열량을 조절할 수 있다. 따라서 교차 패턴 영역과 교차 패턴이 형성되지 않은 영역에서의 온도 균일도를 향상시킬 수 있다.
제2 히터(120)의 발열체의 발열량을 조절하기 위해 제2 실시예로서 도 8에 도시된 바와 같이 교차 패턴 영역에서 제2 히터(120)의 발열체의 저항값을 제1 히터(110)의 발열체의 저항값과 서로 다르게 설정하여 교차 패턴 영역에서 제1 발열 구간과 제1 발열 구간에 비해 상대적으로 발열량이 적은 제2 발열 구간을 서로 동일 수직선상에 형성하도록 함으로써 교차 패턴 영역에서 전체 발열량을 조절할 수 있다. 저항값을 서로 달리 하기 위해 일예로서 발열체에 감기는 코일의 조밀을 조정함으로써 달성될 수 있다. 따라서 교차 패턴 영역과 교차 패턴이 형성되지 않은 영역에서의 온도 균일도를 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 제2 히터(120)는 전체적으로 복수의 교차 패턴 영역에서 발열체의 저항값이 변한다. 즉, 제1 실시예에서는 교차 패턴 영역이 아닌 곳에서의 제2 히터(120)의 발열체가 저항값을 가지다가 교차 패턴 영역에서는 저항이 없는 비발열체로 형성된다. 따라서 제2 히터(120)는 저항값을 가지는 발열체와 이와 연속되는 특정 지점에서 저항이 없는 비발열체로 이루어진다. 또한, 제2 실시예에서는 교차 패턴 영역이 아닌 곳에서의 제2 히터(120)의 발열체가 제1 저항값을 가지다가 교차 패턴 영역에서는 제2 저항값을 가지는 발열체로 형성된다. 따라서 제2 히터(120)는 교차 패턴 영역에서 저항값의 변화가 일어난다. 제2 히터(120)는 교차 패턴 영역과 비 교차 패턴 영역에서 서로 저항 값의 변화가 일어난다.
상술한 제1 히터(110) 및 제2 히터(120)는 각각 서셉터의 제어부(도면 미도시)에 의해 서로 독립적으로 발열량이 제어될 수 있다. 즉, 서셉터의 제어부는 제1 히터(110)의 전체 발열량과 제2 히터(120)의 전체 발열량을 독립적으로 조절할 수 있다.
한편, 도 9에 도시된 바와 같이 제1 히터(110)는 서셉터의 재치면에 가깝게 배치되고, 제2 히터(120)는 서셉터의 바닥면에 가깝게 배치된다. 이때, 종래에 비해 히터가 서로 층을 달리하여 이중으로 배치되기 때문에 서셉터의 하부면의 온도가 더 올라갈 수 있다. 이에 따라 종래에 비해 서셉터의 하부면과 히터 커버의 용접 경계 부위에 크랙이 더욱 잘 발생할 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 본 발명에서는 각 히터의 용접 깊이를 달리하여 용접함으로써 용접 부위의 크랙 발생을 줄일 수 있으며 이하에서 좀 더 자세히 설명한다.
도 9에 도시된 바와 같이 제1 히터(110)를 서셉터(100)에 삽입하기 위해 서셉터(100)의 바닥면의 제1 히터 패턴을 따라 제1 히터 삽입 홈(210)이 가공된다. 제2 히터(120)를 서셉터(100)에 삽입하기 위해 서셉터(100)의 바닥면의 제2 히터 패턴을 따라 제2 히터 삽입 홈(220)이 가공된다. 제1 히터 삽입 홈(210)에 제1 히터(110)를 삽입하고, 제2 히터 삽입 홈(220)에 제2 히터(120)를 삽입한다. 히터 삽입 후에는 제1 히터 패턴에 대응되는 형상으로 이루어진 제1 히터 커버(310)를 제1 히터 삽입 홈(210)에 덮고 용접한다. 또한, 제2 히터 패턴에 대응되는 형상으로 이루어진 제2 히터 커버(320)를 제2 히터 삽입 홈(220)에 덮고 용접한다. 도 9에 도시된 바와 같이 서셉터의 바닥면과 제1 히터 커버(310) 또는 서셉터의 바닥면과 제2 히터 커버(320)가 각각 용접된다. 이때, 용접시에 제1 용접 스팟(410)과 제2 용접 스팟(420)의 용접 깊이를 서로 달리한다. 즉, 서셉터(100)의 바닥면으로부터 더 깊은 층에 매설된 제1 히터(110)를 더욱 밀착시키기 위해 제1 히터 커버(310)의 용접 깊이(410)를 제2 히터 커버(320)의 용접 깊이(420)에 비해 더욱 깊게 용접되도록 한다. 이와 같이 용접 깊이를 달리함으로써 안정적인 밀착력을 유지하고, 제1,2 히터(110,120) 각각이 서셉터(100)에 견고하게 밀착 고정됨으로써 안정적인 온도를 제공할 수 있다. 또한, 제1,2 히터(110,120)를 복수 층에 매설함에 따라 서셉터의 바닥면이 히터의 단층 매설에 비해 상대적으로 고온에 노출되어 용접 경계 부위에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이하에서는 도 10을 참고하여 용접 방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 제1 히터(110) 및 제2 히터(120)를 삽입하기 위한 제1,2 히터 삽입 홈(210,220)을 서셉터의 바닥면에 가공한다.
다음으로, 제1 히터(110)에 대한 용접 단계를 먼저 수행하고 이어서 제2 히터(120)에 대한 용접 단계를 수행한다.
제1 히터(110)에 대한 용접 단계는 먼저 제1 히터(110)를 가공된 제1 히터 삽입 홈(210)에 삽입시키고 조립한다. 다음으로, 제1 히터 커버(310)를 제1 히터 삽입 홈(210)에 맞춰 덮는다. 제1 히터 커버(310)는 제1 히터 삽입 홈(210)과 동일한 패턴으로 이루어지는 것이 바람직하다. 다음으로, 도 9와 같이 제1 히터 커버(310)와 서셉터의 바닥면을 제1 히터 삽입 홈(210)의 패턴을 따라 서로 용접(410) 한다. 용접 후에는 용접 변형을 교정한다.
제1 히터(110)에 대한 용접이 완료되면 다음으로 제2 히터(120)에 대한 용접 단계를 수행한다. 제2 히터(120)에 대한 용접 단계는 먼저 제2 히터(120)를 가공된 제2 히터 삽입 홈(220)에 삽입시키고 조립한다. 다음으로, 제2 히터 커버(320)를 제2 히터 삽입 홈(220)에 맞춰 덮는다. 제2 히터 커버(320)는 제2 히터 삽입 홈(220)과 동일한 패턴으로 이루어지는 것이 바람직하다. 다음으로, 도 9와 같이 제2 히터 커버(320)와 서셉터의 바닥면을 제2 히터 삽입 홈(220)의 패턴을 따라 서로 용접(420) 한다. 용접 후에는 용접 변형을 교정한다. 이때, 상술한 바와 같이 제1 히터 커버(310)의 용접 깊이(410)를 제2 히터 커버(320)의 용접 깊이(420)에 비해 더욱 깊게 용접되도록 한다.
한편, 다른 실시예로서 제1,2 히터(110,120)가 삽입되는 제1,2 히터 삽입 홈(210,220)을 모두 가공하지 않고 먼저 제1 히터(110)가 삽입되는 제1 히터 삽입 홈(210)만을 가공하여 상술한 절차에 따른 제1 히터의 용접 절차를 마무리 한 후에 제2 히터 삽입 홈(220)을 가공하고 상술한 절차에 따른 제2 히터의 용접 절차를 마무리하는 용접 절차를 수행할 수도 있다.
본 발명을 설명함에 있어 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다. 또한, 상술한 본 발명의 구성요소는 본 발명의 설명의 편의를 위하여 설명하였을 뿐 여기에서 설명되지 아니한 구성요소가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 추가될 수 있다.
상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.
이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.
10 : 서셉터
11 : 히터
100 : 서셉터
110 : 제1 히터
120 : 제2 히터
210 : 제1 히터 삽입 홈
220 : 제2 히터 삽입 홈
310 : 제1 히터 커버
320 : 제2 히터 커버
410 : 제1 용접 스팟
420 : 제2 용접 스팟

Claims (5)

  1. 대상체가 재치되는 서셉터 몸체,
    상기 서셉터 몸체 내측에 제1 패턴으로 배치되는 제1 히터,
    상기 제1 히터가 배치되지 않은 영역에서 교차 영역이 적어도 일부 형성되도록 상기 제1 히터와 배치 층을 달리하여 제2 패턴으로 배치되는 제2 히터,
    상기 제1 히터가 삽입되도록 상기 제1 패턴으로 상기 서셉터의 바닥면에 형성된 제1 히터 삽입 홈,
    상기 제2 히터가 삽입되도록 상기 제2 패턴으로 상기 서셉터의 바닥면에 형성된 제2 히터 삽입 홈,
    상기 제1 히터 삽입 홈을 덮도록 상기 제1 히터 삽입 홈과 상응하는 패턴으로 형성된 제1 히터 커버,
    상기 제2 히터 삽입 홈을 덮도록 상기 제2 히터 삽입 홈과 상응하는 패턴으로 형성된 제2 히터 커버,
    상기 제1 패턴을 따라 상기 제1 히터 커버와 서셉터의 바닥면이 용접된 제1 용접 스팟,
    상기 제2 패턴을 따라 상기 제2 히터 커버와 서셉터의 바닥면이 용접된 제2 용접 스팟을 포함하며,
    상기 제1 용접 스팟과 제2 용접 스팟은 별도의 개별적인 용접 절차에 의해 형성되며,
    상기 제1 히터가 제2 히터에 비해 서셉터의 바닥면으로부터 상대적으로 깊은 층에 매설되기 때문에 상기 제1 용접 스팟의 용접 깊이를 상기 제2 용접 스팟의 용접 깊이에 비해 상대적으로 더 깊게 용접하도록 함으로써 상기 제1 히터가 상대적으로 서셉터에 더욱 밀착 고정되는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 서셉터 몸체의 재치면을 기준으로 상기 제1 히터가 제2 히터에 비해 상대적으로 재치면에 가까운 것을 특징으로 하는 서셉터.
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