KR102289673B1 - 칩제거장치 - Google Patents

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KR102289673B1
KR102289673B1 KR1020210075596A KR20210075596A KR102289673B1 KR 102289673 B1 KR102289673 B1 KR 102289673B1 KR 1020210075596 A KR1020210075596 A KR 1020210075596A KR 20210075596 A KR20210075596 A KR 20210075596A KR 102289673 B1 KR102289673 B1 KR 102289673B1
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박문억
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(주)대양이엔지
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치는, 활관의 천공작업 시, 상기 활관의 천공부분에 연결된 샌드위치밸브 - 내부에 제1공간을 형성하고 상부 및 하부가 개방된 밸브본체부, 상기 제1 공간에 슬라이딩 가능하게 장착되며 활관으로부터 외부로의 유체의 유출을 차단하는 차단디스크부 및 상기 밸브본체부 내측면에 상기 차단디스크부의 형상과 대응되는 홈을 구비한 디스크홈부로 구성 - 내부로 유입되는 칩을 제거하는 칩제거장치에 있어서, 상측의 중앙에 제1 관통홀이 형성되며, 상기 샌드위치밸브에 장착되어 상기 제1 공간의 밀폐를 이루는 하우징부, 상기 제1 관통홀에 관통 삽입되며, 상기 제1 관통홀을 기준으로 일정 회동범내에서 회동되는 연결바, 자성을 가지는 마그넷부를 구비하며, 상기 연결바의 하부측에 연결된 채 상기 제1 공간에 위치하는 칩제거부 및 상기 연결바의 상부측에 연결된 채 상기 하우징부의 외측에 위치하는 손잡이부를 포함하며, 상기 칩제거부는, 상기 손잡이부에 인가된 외력에 의해 상기 제1 공간에서 위치 이동되며, 자성을 이용하여 상기 샌드위치밸브 내부의 칩을 제거할 수 있다.

Description

칩제거장치{Device for removing chip}
활관의 천공작업 시, 활관의 천공부분에 연결된 샌드위치밸브 내부로 유입되는 칩을 제거하는 칩제거장치에 관한 것이다.
일반적으로, 도시가스는 도시의 많은 건물이나 주택에서 사용된다. 이에 도시의 땅 밑에는 도시가스를 공급하기 위한 가스배관이 배설된다. 지하에 배설된 가스배관에는 필요한 위치에 분기관이 연결되어 가스를 필요로 하는 장소까지 가스를 이송하게 된다.
도시가스는 폭발 위험이 있는 가스이므로 도시가스를 공급하는 가스배관을 보수하거나 새로운 분기관을 연결하는 작업 시 매우 신중을 기할 필요가 있다.
종래에는 가스배관에 분기관을 연결하는 작업을 위해 가스배관을 천공하고 질소가스에 의해 팽창되는 가스백을 이용하여 가스배관의 관로를 막아 도시가스의 공급을 인위적으로 차단하는 방식이 제안되어 활용되고 있다.
가스배관에 분기관을 연결하기 위해서는, 먼저, 가스배관의 천공 위치에 분기관 연결을 위한 차단용 피팅을 설치한다. 그리고 상기 피팅에 임시 가스 차단역할을 하기 위한 밸브와 어댑터를 설치하고, 상기 어댑터에 천공기 및 가스백 설치를 위한 설치기 등을 연결하여 필요한 천공작업 및 가스백 설치작업을 진행한다.
가스배관에 필요한 구멍을 천공한 후에는 천공 시 발생되는 잔류물인 미세 절삭칩을 가스배관 내부에서 깨끗이 제거하여야 한다. 절삭칩을 깨끗이 제거하지 않을 경우 배관으로 유체의 흐름을 차단하기 위한 차단작업 시 실링이 완벽하게 되지 않으며, 미세 절삭칩이 가스와 함께 계량기 등으로 이동되어 계량기 사이에 잔류할 경우 오작동을 일으키고, 기기나 필터 등에 쌓여 가스 흐름을 방해하거나 가스누설의 원인이 되는 등 여러 가지 문제를 발생시키게 된다.
이에, 종래에는 배관을 천공한 후 천공기를 제거하고, 배관의 천공된 구멍을 통해 자석이 달린 로드를 내부로 진입시켜 미세 절삭칩을 제거하였다.
그러나 상기한 종래의 구조는 자석을 통해 한 번에 제거할 수 있는 칩의 양이 그리 많지 않아, 칩을 모두 제거하기 위해서는 반복적인 작업을 계속 수행해야 하므로, 작업이 힘들고 시간이 많이 소요되는 문제가 있다. 또한, 작업에 많은 인원이 필요하여 작업 생산성이 저하되는 문제가 있다.
또한, 상기 피팅에 설치된 가스차단밸브 내에 절삭칩이 유입되는 경우에는 가스차단밸브가 절삭칩으로 인해 완벽하게 닫히지 못하고, 이로 인해 배관에서 나오는 가스가 외부로 누설되는 문제가 생길 수 있다.
한국등록특허 제10-1519108호
본 발명의 목적은, 상기 샌드위치 밸브가 활관에서 발생하는 유체를 차단할 수 있도록, 상기 샌드위치 밸브 내로 유입된 칩을 제거하는 칩제거장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치는, 활관의 천공작업 시, 상기 활관의 천공부분에 연결된 샌드위치밸브 - 내부에 제1공간을 형성하고 상부 및 하부가 개방된 밸브본체부, 상기 제1 공간에 슬라이딩 가능하게 장착되며 상기 활관으로부터 외부로의 유체의 유출을 차단하는 차단디스크부 및 상기 밸브본체부 내측면에 상기 차단디스크부의 형상과 대응되는 홈을 구비한 디스크홈부로 구성 - 내부로 유입되는 칩을 제거하는 칩제거장치에 있어서, 상측의 중앙에 제1 관통홀이 형성되며, 상기 샌드위치밸브에 장착되어 상기 제1 공간의 밀폐를 이루는 하우징부, 상기 제1 관통홀에 관통 삽입되며, 상기 제1 관통홀을 기준으로 일정 회동범내에서 회동되는 연결바, 자성을 가지는 마그넷부를 구비하며, 상기 연결바의 하부측에 연결된 채 상기 제1 공간에 위치하는 칩제거부 및 상기 연결바의 상부측에 연결된 채 상기 하우징부의 외측에 위치하는 손잡이부를 포함하며, 상기 칩제거부는, 상기 손잡이부에 인가된 외력에 의해 상기 제1 공간에서 위치 이동되며, 자성을 이용하여 상기 샌드위치밸브 내부의 칩을 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 상기 칩제거부는, 타원체로 형성되며, 두께가 중앙부분에서 테두리측으로 갈수록 얇아지는 칩제거본체부를 구비하며, 상기 마그넷부는, 상기 칩제거본체부의 테두리와 인접하게 장착되고, 상기 칩제거본체부는, 상기 연결바가 최대 회동위치로 회동되는 경우, 테두리가 상기 수평홈에 삽입되어 상기 수평홈 내부로 유입된 칩을 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 상기 칩제거본체부는, 상기 연결바와 연결되는 상면부 및 상기 활관에 대향하는 하면부를 구비하며, 상기 상면부는, 테두리로부터 중심을 향해 상향 경사면을 제공하는 제1 경사부 및 중앙으로부터 돌출되어 상기 연결바의 하부측에 연결되는 연결부를 구비하며, 상기 하면부는, 테두리로부터 중심을 향해 하향 경사면을 제공하는 제2 경사부 및 상기 제2 경사부로부터 중심을 향해 곡면을 제공하는 곡면부를 구비하며, 상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부는, 원형의 경사면으로 형성된 채, 서로 예각을 이루고, 상기 곡면부는, 곡률중심이 상기 제1 관통홀에 위치하며, 상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부는, 상기 연결바가 최대 회동위치로 회동되는 경우, 상기 밸브본체부의 내측면과 접촉되지 않고 상기 수평홈에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 상기 제2 경사부는, 상기 칩제거본체부의 테두리로부터 제1 원형의 경사면을 제공하는 제2-1 경사부 및 상기 제1 원형의 경사면과 상기 곡면부 사이에 제2 원형의 경사면을 제공하는 제2-2 경사부로 구성되며, 상기 제2 원형의 경사면은, 상기 제1 원형의 경사면의 경사각도보다 완만한 경사각도로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 상기 칩제거부는, 자성을 띠는 테두리자석부를 더 구비하고, 상기 테두리자석부는, 상기 칩제거본체부의 테두리를 따라 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 상기 제1 경사부는, 상기 연결부를 기준으로 방사상으로 형성되는 복수의 제1 마그넷결합홈을 구비하고, 상기 복수의 제1 마그넷결합홈은, 상기 마그넷부와 대응되는 형상으로 함입되며, 상기 제2 경사부는, 상기 곡면부를 기준으로 방사상으로 형성되는 복수의 제2 마그넷결합홈을 구비하고, 상기 복수의 제2 마그넷결합홈은, 상기 제2-1 경사부에 형성되는 복수의 제2-1 마그넷결합홈 및 상기 제2-2 경사부에 형성되는 복수의 제2-2 마그넷결합홈으로 구성되며, 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈 및 상기 복수의 제2-2 마그넷결합홈은, 상기 마그넷부와 대응되는 형상으로 함입되며, 상기 마그넷부는, 상기 복수의 제1 마그넷결합홈, 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈 및 상기 복수의 제2-2 마그넷결합홈 각각에 장착되고, 상기 마그넷부는, 원판형으로 형성되고 자성을 띠는 자성편 및 상기 자성편에 연결된 채, 상기 자성편과 상기 칩제거본체부를 매개하는 마그넷장착부를 구비하고, 상기 자성편은, 상면이 외부로 노출되도록 상기 칩제거본체부에 장착되며, 상기 복수의 제1 마그넷결합홈 및 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈은, 상기 칩제거본체부의 테두리와 인접하게 형성되고, 상기 복수의 제1 마그넷결합홈 및 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈에 장착된 복수의 자성편은, 측면의 일부분이 상기 칩제거본체부의 테두리로 노출되게 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 상기 하우징부는, 내부에 하우징공간을 형성하며, 하부는 개방된 원통형으로 형성되는 프레임부, 상기 프레임부 하단의 테두리를 따라 형성되며, 상기 밸브본체부와 결합되는 플랜지부 및 상기 프레임부 상면에 장착되고, 상기 연결바가 관통 삽입되는 연결바관통부를 구비하며, 상기 프레임부는, 상면의 중앙에 상기 제1 관통홀이 형성되고, 상기 연결바관통부는, 상기 제1 관통홀에 장착되며, 내부에 구형의 장착공간을 형성한 채, 상부 및 하부가 개방된 볼장착부 및 중앙에 삽입관통홀을 구비한 구형으로 형성되며, 상기 장착공간에 회전 가능하게 장착되는 볼을 구비하고 상기 연결바는, 상기 삽입관통홀에 관통 삽입된 채, 상기 손잡이부에 가해진 외력에 의해 회동되며, 상기 볼은, 상기 연결바와 연동되어 상기 장착공간 내에서 회전될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 상기 볼은, 내주면을 따라 함입 형성되는 오링결합홈 및 상기 오링결합홈에 결합되는 오링을 구비하고, 상기 오링은, 상기 볼과 상기 연결바 사이의 기밀을 유지하고, 상기 볼장착부는, 상부로부터 상기 장착공간으로 갈수록 점진적으로 내주면의 직경이 작아지는 제1 접촉경사면 및 하부로부터 상기 장착공간으로 갈수록 점진적으로 내주면의 직경이 작아지는 제2 접촉경사면을 구비하고, 상기 연결바는, 상기 제1 접촉경사면 및 상기 제2 접촉경사면이 형성하는 경사각도에 의해 회동범위가 결정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 상기 곡면부는, 상기 마그넷부와 대응되는 형상으로 함입되는 복수의 제3 마그넷결합홈을 더 구비하고, 상기 마그넷부는, 상기 복수의 제3 마그넷결함홈 각각에 장착되며, 상기 연결바는, 중앙에 관통되어 형성된 제2 관통홀 및 상기 제2 관통홀에 관통 삽입된 연결바연장부를 더 구비하고, 상기 연결바연장부는, 상기 제2 관통홀로부터 하부측으로 노출되며 하측에 연결된 상기 칩제거부가 상기 활관의 내부에 위치할 수 있도록 하며, 상기 칩제거부는, 상기 연결바연장부가 상기 연결바의 하부측으로 노출되는 경우 상기 활관 내부에 위치되고, 상기 손잡이부에 인가된 외력에 의해 상기 활관 내부에서 위치 이동되며, 자성을 이용하여 상기 활관 내부의 칩을 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치는 상기 연결바로의 고정위치에 따라, 상기 제1 공간으로 삽입되는 상기 연결바의 삽입길이를 결정하는 연결바고정부를 더 포함하고 상기 연결바고정부는, 중앙에 제3 관통홀을 구비하는 환형으로 형성되며 상기 연결바가 관통 삽입되는 고정몸체부 및 상기 고정몸체부의 외주면에 장착되며, 상기 고정몸체부를 상기 연결바에 장착시켜주는 고정나사를 구비하고, 상기 고정몸체부는, 외주면으로부터 중심을 향하는 방향으로 나사관통홀이 형성되고, 상기 나사관통홀의 내주면을 따라 암나사산이 형성되며, 상기 고정나사는, 원통형으로 형성되며, 외주면을 따라 상기 암나사산과 대응되는 수나사산이 형성된 채 상기 고정몸체부와 나사결합하여 상기 연결바에 장착될 수 있다.
본 발명에 의하면, 샌드위치 밸브 내부에 형성된 홈으로 유입된 칩을 제거하여 상기 샌드위치 밸브가 닫힐 경우 상기 샌드위치 밸브내의 기밀을 유지할 수 있다.
또한, 연결바의 길이조절이 가능하여, 샌드위치 밸브 내부의 칩 제거는 물론 활관 내부의 칩도 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치를 도시한 개략사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 샌드위치 밸브에 장착된 칩제거장치를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거부를 도시한 단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거부를 도시한 저면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 칩제거방식을 설명하기 위해 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부를 설명하기 위한 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연결바를 설명하기 위한 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치를 도시한 개략 사시도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 샌드위치 밸브에 장착된 칩제거장치를 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치는, 활관(G)의 천공작업 시, 상기 활관(G)의 천공부분에 연결된 샌드위치밸브(600) 내부로 유입되는 칩(H, 도 5 참조)을 제거하는 칩제거장치(1)일 수 있다.
먼저, 상기 칩제거장치(1)가 삽입되는 상기 샌드위치밸브(600)의 구조에 대해 간단히 설명하면, 상기 샌드위치밸브(600)는, 밸브본체부(610), 차단디스크부(620) 및 디스크홈부(630)를 구비할 수 있다.
상기 밸브본체부(610)는, 내부에 제1 공간(D)을 형성하고 상부 및 하부가 개방될 수 있다.
상기 차단디스크부(620)는, 상기 제1 공간(D)에 슬라이딩 가능하게 장착되며, 활관으로부터 외부로의 유체의 유출을 차단할 수 있다.
상기 디스크홈부(630)는, 상기 밸브본체부(610) 내측면에 상기 차단디스크부(620)의 형상과 대응되는 수평홈(640)을 구비할 수 있다.
상기 수평홈(640)은, 상기 밸브본체부(610) 내측면을 따라 'ㄷ'자 형상으로 함입될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 차단디스크부(620)가 슬라이딩 되어 상기 수평홈(640)에 삽입되면, 상기 활관(G)으로부터 외부로의 유체의 유출을 차단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치(1)는, 하우징부(10), 연결바(20), 칩제거부(30) 및 손잡이부(40)를 포함할 수 있다.
상기 하우징부(10)는, 상측의 중앙에 제1 관통홀(K, 도 6 참조)이 형성되며, 상기 샌드위치밸브(600)에 장착되어 상기 제1 공간(D)의 밀폐를 이룰 수 있다.
상기 연결바(20)는, 상기 제1 관통홀(K)에 관통 삽입될 수 있다.
상기 칩제거부(30)는, 자성을 구비하며, 상기 연결바(20)의 하부측에 연결된 채, 상기 제1 공간(D)에 위치할 수 있다.
상기 손잡이부(40)는, 상기 연결바(20)의 상부측에 연결된 채 상기 하우징부(10)의 외측에 위치하며, 사용자에 의해 외력이 인가될 수 있다.
상기 연결바(20)는, 상기 손잡이부(40)에 인가된 외력에 의해, 상기 제1 관통홀(K)을 기준으로 일정 회동범위내에서 회동될 수 있다.
이 때, 상기 칩제거부(30)는, 상기 연결바(20)가 회동됨에 따라 상기 제1 공간(D)내에서 위치 이동될 수 있으며, 상기 연결바(20)는, 상기 칩제거부(30)가 상기 밸브본체부(610)의 내측면에 접촉되지 않는 범위에서 회동될 수 있다.
상기 연결바(20)가 회동되는 일정 회동범위란, 상기 연결바(20)의 회동으로 인해 상기 칩제거부(30)가 상기 밸브본체부(610)의 내측면에 접촉되지 않을 수 있는 회동범위를 의미한다
만약, 상기 연결바(20)가 일정 회동범위 이상 회동된다면, 상기 칩제거부(30)와 상기 밸브본체부(610)의 내측면이 충돌하여 손상을 받을 수 있기 때문에 본 발명에서는 상기 연결바(20)를 일정 회동범위내에서 회동되도록 하였다.
상기 칩제거부(30)는, 상기 손잡이부(40)에 인가된 외력에 의해 상기 제1 공간(D)에서 회동되며, 자성을 이용하여 상기 수평홈(640)의 내부로 유입된 칩을 제거할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거부를 도시한 단면도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거부를 도시한 저면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치의 칩제거방식을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실기예에 따른 상기 칩제거부(30)는 칩제거본체부(31, 도 2 참조) 및 마그넷부(35)를 구비할 수 있다.
상기 칩제거본체부(31)는, 타원체로 형성되며, 중앙부분에서 테두리측으로 갈수록 두께가 얇아질 수 있다.
상기 마그넷부(35)는, 상기 칩제거본체부(31)의 상면 및 하면에 장착되되, 상기 칩제거본체부(31)의 테두리와 인접하게 장착될 수 있다.
상기 칩제거본체부(31)는, 상기 연결바(20)가 최대 회동위치로 회동되는 경우, 테두리가 상기 수평홈(640)에 삽입되어 상기 수평홈(640) 내부로 유입된 칩을 제거할 수 있다.
여기서 최대 회동위치란, 상기 연결바(20)가 회동하는 위치 중 상기 연결바(20)의 끝단이 상기 하우징부(10)의 중심축으로부터 가장 멀리 떨어진 위치일 수 있다(도 5 참조)
상기 칩제거본체부(31)는, 상기 연결바(20)가 최대 회동위치에 위치하는 경우 테두리가 상기 수평홈(640)의 내부로 삽입될 수 있다.
상기 칩제거본체부(31)는, 상면부(32) 및 하면부(33)를 구비할 수 있다.
상기 상면부(32)는 상기 연결바(20)와 연결되고, 제1 경사부(321) 및 연결부(322)를 구비할 수 있다.
상기 제1 경사부(321)는, 상기 상면부(32)의 테두리로부터 상기 상면부(32)의 중심을 향해 상향 경사면을 제공할 수 있다.
상기 상향 경사면은 원형의 경사면으로 형성될 수 있다.
상기 연결부(322)는, 상기 상면부(32)의 중앙으로부터 돌출되어 상기 연결바(20)의 하부측에 연결될 수 있다.
상기 하면부(33)는, 상기 활관(G)에 대향하고, 제2 경사부(331) 및 곡면부(332)를 구비할 수 있다.
상기 제2 경사부(331)는, 상기 하면부(33)의 테두리로부터 상기 하면부(33)의 중심을 향해 하향 경사면을 제공할 수 있다.
상기 하향 경사면은 원형의 경사면으로 형성될 수 있다.
상기 제1 경사부(321)와 상기 제2 경사부(331)는, 서로 예각을 이룰 수 있다.
상기 제1 경사부(321) 및 상기 제2 경사부(331)는 서로 예각을 이룸으로써 상기 수평홈(640)에 깊숙하게 삽입될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 경사부(321)와 상기 제2 경사부(331)가 형성하는 각도가 작을수록 상기 수평홈(640)에 원활하게 삽입될 수 있다.
본 발명에서는 상기 제1 경사부(321) 및 상기 제2 경사부(331)를 상기 수평홈(640)으로 삽입시켜 상기 수평홈(640)의 내부로 유입된 칩(H)을 제거할 수 있다.
상기 곡면부(332)는, 상기 제2 경사부(331)로부터 상기 하면부(33)의 중심을 향해 곡면을 제공할 수 있다.
상기 제1 경사부(321) 및 상기 제2 경사부(331)는, 상기 연결바(20)가 최대 회동위치로 회동되는 경우, 상기 밸브본체부(610)의 내측면과 접촉되지 않고 상기 수평홈(640)에 삽입될 수 있다.
상기 마그넷부(35)는, 상기 제1 경사부(321) 및 상기 제2 경사부(331)에 장착되며, 자성편(351) 및 마그넷장착부(352)를 구비할 수 있다.
상기 자성편(351)은, 원판형으로 형성되며, 자성을 띨 수 있다
상기 마그넷장착부(352)는, 상기 자성편(351)에 연결된 채, 상기 자성편(351)과 상기 칩제거본체부(31)를 매개할 수 있다.
상기 자성편(351)은, 상기 칩제거본체부(31)에 상기 마그넷장착부(352)를 매개로 장착될 수 있다.
상기 자성편(351)은, 중앙에 장착관통홀(F)을 구비하며, 상기 장착관통홀(F)은, 상기 자성편(351)의 상측에서 하측으로 갈수록 점진적으로 직경이 작아지도록 형성될 수 있다.
상기 마그넷장착부(352)는, 장착헤드부(352a) 및 장착나사부(352b)를 구비할 수 있다.
상기 장착헤드부(352a)는, 상기 장착관통홀(F)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 장착나사부(352b)는, 상기 장착헤드부(352a) 하측에 원통형으로 형성되고 외주면을 따라 수나사산을 형성할 수 있다.
상기 마그넷부(35)가 상기 칩제거본체부(31)에 장착되는 방식에 대해서는 후술하도록 하겠다.
상기 제1 경사부(321)는, 상기 연결부(322)를 기준으로 방사상으로 형성되는 복수의 제1 마그넷결합홈(321a)을 구비할 수 있다.
구체적으로 상기 제1 경사부(321)가 제공하는 원형의 경사면에 상기 복수의 제1 마그넷결합홈(321a)이 형성될 수 있다.
상기 복수의 제1 마그넷결함홈(321a)은, 상기 마그넷부(35)와 대응되는 형상으로 함입될 수 있다.
상기 마그넷부(35)는 상기 복수의 제1 마그넷결합홈(321a)에 장착될 수 있다.
상기 복수의 제1 마그넷결합홈(321a)은 자성편결합홈(3211) 및 나사결합홈(3212)으로 구성될 수 있다(도 3의 확대도 참조).
상기 자성편결합홈(3211)은, 상기 자성편(351)과 대응되는 형상일 수 있다.
상기 나사결합홈(3212)은, 상기 자성편결합홈(3211)의 중앙에 상기 장착나사부(352b)와 대응되는 형상으로 함입되며, 내주면을 따라 상기 장착나사부(352b)의 수나사산에 대응하는 암나사산이 형성될 수 있다.
상기 도 3을 참조하여, 상기 마그넷부(35)가 상기 칩제거본체부(31)에 삽입되는 구조를 설명하면, 상기 자성편결합홈(3211)에 상기 자성편(351)이 안착되면, 상기 마그넷장착부(352)가 상기 장착관통홀(F)에 관통 삽입된 채 상기 장착나사부(352b)와 상기 자성편결합홈(3211)이 나사 결합하여 상기 자성편(351)을 상기 칩제거본체부(31)에 장착시킬 수 있다.
상기 제2 경사부(331)는, 상기 곡면부(332)를 기준으로 방사상으로 형성되는 복수의 제2 마그넷결합홈(331c)를 구비할 수 있다.
구체적으로, 상기 복수의 제2 마그넷결합홈(331c)은, 상기 제2 경사부(331)가 제공하는 원형의 경사면에 형성될 수 있다.
상기 복수의 제2 마그넷결함홈(331c)은, 상기 마그넷부(35)와 대응되는 형상으로 함입될 수 있다.
상기 마그넷부(35)는 상기 복수의 제2 마그넷결합홈(331a)에 장착될 수 있다.
상기 복수의 제2 마그넷결합홈(331a)은 상기 복수의 제1 마그넷결합홈(321a)과 동일한 형상을 구비하고 있으며, 상기 마그넷부(35)는 상기 제1 마그넷결합홈(321a)에 장착되는 방식과 동일한 방식으로 상기 제2 마그넷결합홈(331a)에 장착될 수 있다.
상기 제2 경사부(331)는, 제2-1 경사부(331a) 및 제2-2 경사부(331b)로 구성될 수 있다.
상기 제2-1 경사부(331a)는, 상기 하면부(33)의 테두리로부터 제1 원형의 경사면을 제공할 수 있다.
상기 제2-2 경사부(331b)는, 상기 제1 원형의 경사면과 상기 곡면부(332) 사이에 제2 원형의 경사면을 제공할 수 있다.
상기 제2 원형의 경사면은, 상기 제1 원형의 경사면의 경사각도보다 완만한 경사각도로 형성될 수 있다.
상기 복수의 제2 마그넷결합홈(331c)은, 복수의 제2-1 마그넷결합홈(331d) 및 복수의 제2-2 마그넷결합홈(331e)으로 구성될 수 있다.
상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈(331d)은, 상기 제1 원형의 경사면에 형성되고, 상기 복수의 제2-2 마그넷결합홈(331e)은, 상기 제2 원형의 경사면에 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 제2-1 경사부(331a) 및 상기 제2-2 경사부(331b)를 구비함으로써, 상기 제2-1 경사부(331a) 및 상기 제2-2 경사부(331b)에 상기 마그넷부(35)가 견고하게 장착될 수 있다.
도 3의 단면도를 참조하면, 상기 마그넷부(35)는 상기 칩제거본체부(31)의 외부로의 노출이 최소화된 채 상기 제2-1 마그넷결합홈(331d) 및 제2-2 마그넷결합홈(331e)에 견고하게 장착될 수 있다.
상기 복수의 제1 마그넷결합홈(321a) 및 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈(331d)은, 상기 칩제거본체부(31)의 테두리와 인접하게 형성될 수 있다.
상기 복수의 제1 마그넷결합홈(331a) 및 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈(331d)에 장착된 복수의 자성편(351)은, 측면의 일부분이 상기 칩제거본체부(31)의 테두리로 노출되게 장착될 수 있다(도 4의 사시도 참조).
이는, 상기 복수의 제1 마그넷결합홈(331a) 및 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈(331d)에 장착된 복수의 자성편(351)이, 상기 수평홈(640)으로 삽입되기 때문에, 상기 복수의 자성편(351)의 측면 일부분을 상기 칩제거본체부(31)의 테두리로 노출되도록 장착시켜 상기 수평홈(640) 내부의 칩을 효율적으로 제거하도록 하기 위함이다.
또한 상기 칩제거부(31)는 테두리자석부(37)를 더 구비할 수 있다.
상기 테두리자석부(37)는, 자성을 띠고, 상기 칩제거부(31)의 테두리를 따라 형성될 수 있다.
본 발명에서는, 상기 테두리자석부(37)를 구비함으로써, 상기 칩제거본체부(31)의 테두리로 노출된 상기 복수의 자성편(351)과 함께 상기 수평홈(640)으로 유입된 칩을 효과적으로 제거할 수 있다.
상기 곡면부(332)에는, 복수의 제3 마그넷결합홈(332a)을 더 구비할 수 있다.
상기 복수의 제3 마그넷결합홈(332a)은, 상기 마그넷부(35)와 대응되는 형상으로 함입될 수 있다.
상기 마그넷부(35)는 상기 복수의 제3 마그넷결합홈(332a)에 장착될 수 있다.
상기 복수의 제3 마그넷결합홈(332a)은 상기 복수의 제1 마그넷결합홈(321a)과 동일한 형상을 구비하고 있으며, 상기 마그넷부(35)는 상기 제1 마그넷결합홈(321a)에 장착되는 방식과 동일한 방식으로 상기 제3 마그넷결합홈(332a)에 장착될 수 있다.
상기 상면부(32)는, 함입부(323)를 더 구비할 수 있다.
상기 함입부(323)는, 상기 제1 경사부(321)와 상기 연결부(322) 사이에 함입되어 형성될 수 있다.
본 발명에서는 상기 함입부(323)를 구비함으로써 상기 칩제거본체부(31)의 중량을 최소화하고 사용자는 용이하게 상기 칩제거본체부(31)를 회동시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치(1)의 상기 하우징부(10)는, 프레임부(11), 플랜지부(13) 및 연결바관통부(15)를 구비할 수 있다.
상기 프레임부(11)는, 내부에 하우징공간(J)을 형성하며, 하부는 원통형으로 형성될 수 있다.
상기 제1 관통홀(K)은, 상기 프레임부(11) 상면의 중앙에 형성될 수 있다.
상기 플랜지부(13)는, 상기 프레임부(11) 하단의 테두리를 따라 형성되며, 상기 밸브본체부(610, 도 5 참조)와 결합될 수 있다.
상기 연결바관통부(15)는, 상기 제1 관통홀(K)에 장착되고, 상기 연결바(20)가 관통 삽입될 수 있다.
상기 연결바관통부(15)는, 볼장착부(151) 및 볼(152)을 구비할 수 있다.
상기 볼장착부(151)는, 상기 제1 관통홀(K)에 장착되며, 내부에 구형의 장착공간(M)을 형성한 채, 상부 및 하부가 개방될 수 있다.
상기 볼장착부(151)는, 제1 접촉경사면(151a) 및 제2 접촉경사면(151b)을 구비할 수 있다.
상기 제1 접촉경사면(151a)은 상부로부터 상기 장착공간(M)으로 갈수록 점진적으로 내주면의 직경이 작아질 수 있다.
상기 제2 접촉경사면(151b)은 하부로부터 상기 장착공간(M)으로 갈수록 점진적으로 내주면의 직경이 작아질 수 있다.
상기 연결바(20)는, 상기 제1 접촉경사면(151a) 및 상기 제2 접촉경사면(151b)이 형성하는 경사각도에 의해 회동범위가 결정될 수 있다.
본 발명에서는 상기 제1 접촉경사면(151a) 및 상기 제2 접촉경사면(151b)을 구비하여 상기 연결바(20)의 회동범위를 결정하고, 상기 연결바(20)가 상기 제1 접촉경사면(151a)과 상기 제2 접촉경사면(151b)이 형성하는 경사각도 이상 회동되지 못하도록 할 수 있다.
상기 볼(152)은, 구형으로 형성되며, 상기 장착공간(M)에 회전 가능하게 장착되며, 중앙에 삽입관통홀(S)을 구비할 수 있다.
상기 연결바(20)는, 상기 삽입관통홀(S)에 삽입된 채, 상기 손잡이부(40)에 가해진 외력에 의해 회동될 수 있다.
상기 볼은(152) 상기 연결바(20)와 연동되어 상기 장착공간(M) 내에서 회전되며, 오링결합홈(152a) 및 오링(152b)을 구비할 수 있다.
상기 오링결합홈(152a)은, 내주면을 따라 함입 형성되며, 상기 오링(152b)은, 상기 오링결합홈(152a)에 결합되어 상기 볼(152)과 상기 연결바(20) 사이의 기밀을 유지할 수 있다.
본 발명에서는 상기 오링(152b)을 구비함으로써, 상기 볼(152)과 상기 연결바(20) 사이의 기밀을 유지하여, 상기 하우징공간(J)의 밀폐를 이루고 이를 통해 칩제거 작업 중 상기 활관(G)으로부터 배출되는 유체가 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연결바를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩제거장치(1)는 연결바고정부(50)를 더 포함할 수 있다.
상기 연결바고정부(50)는, 상기 연결바(20)로의 고정위치에 따라, 상기 제1 공간(D)으로 삽입되는 상기 연결바(20)의 삽입길이를 결정할 수 있다.
상기 연결바고정부(50)는, 고정몸체부(51) 및 고정나사(53)를 구비할 수 있다.
상기 고정몸체부(51)는, 중앙에 제3 관통홀(N)을 구비하는 환형으로 형성되고, 상기 제3 관통홀(N)에 상기 연결바(20)가 관통 삽입될 수 있다.
또한, 외주면으로부터 중심을 향하는 방향으로 나사관통홀이 형성되고, 상기 나사관통홀의 내주면을 따라 암나사산이 형성될 수 있다.
상기 고정나사(53)는, 원통형으로 형성되며, 외주면을 따라 상기 나사관통홀의 암나사산과 대응되는 수나사산이 형성된 채 상기 고정몸체부(51)와 나사결합하여 상기 연결바(20)에 장착될 수 있다.
상기 연결바(20)는, 제2 관통홀(21) 및 연결바연장부(22)를 더 구비할 수 있다.
상기 제2 관통홀(21)은, 상기 연결바(20)의 중앙에 관통되어 형성되고, 상기 연결바연장부(22)는, 상기 제2 관통홀(21)에 관통 삽입될 수 있다.
상기 연결바연장부(22)는, 상기 제2 관통홀(21)로부터 하부측으로 노출되며 하측에 연결된 상기 칩제거부(30)가 상기 활관(G)의 내부에 위치시킬 수 있다.
상기 칩제거부(30)는, 상기 연결바연장부(22)가 상기 연결바(20)의 하부측으로 노출되는 경우 상기 활관(G) 내부에 위치되고, 상기 손잡이부(40)에 인가된 외력에 의해 상기 활관(G) 내부에서 위치 이동되며, 자성을 이용하여 상기 활관(G) 내부의 칩(H2)을 제거할 수 있다.
구체적으로, 상기 연결바연장부(22)가 상기 제2 관통홀(21)에 위치할 경우, 상기 칩제거부(30)는 상기 제1 공간(D)에 위치되어, 상기 수평홈(640)의 내부로 유입된 칩을 제거할 수 있고, 상기 연결바연장부(22)가 상기 제2 관통홀(21)로부터 하부측으로 노출되는 경우, 상기 칩제거부(30)는 상기 활관(G) 내부에 위치되어, 상기 활관(G) 내부의 칩(H2)을 제거할 수 있다.
상기 제2-1 경사부(331a), 상기 제2-2 경사부(331b) 및 상기 곡면부(332)에 장착된 상기 마그넷부(35)는, 상기 연결바(20)의 회동에 의해 상기 활관(G)의 바닥면과 인접하게 위치된 채, 상기 활관(G) 내부의 칩을 제거할 수 있다.
또한, 상기 제2-2 경사부(331b)는 상기 제2-1 경사부(331a)보다 완만한 경사를 형성하므로 상기 칩제거본체부(31)는 회동중에 상기 활관(G)의 바닥면과 충돌하지 않을 수 있다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
1: 칩제거장치 10: 하우징부
11: 프레임부 13: 플랜지부
15: 연결바관통부 20: 연결바
21: 제2 관통홀 22: 연결바연장부
30: 칩제거부 31: 칩제거본체부
32: 상면부 33: 하면부
35: 마그넷부 37: 테두리자석부
40: 손잡이부 50: 연결바고정부
51: 고정몸체부 53: 고정나사
600: 샌드위치밸브 610: 밸브본체부
620: 차단디스크부 630: 디스크홈부
640: 수평홈 H: 칩
S: 삽입관통홀 F: 장착관통홀
G: 활관 D: 제1 공간
J: 하우징공간 M: 장착공간
K: 제1 관통홀

Claims (10)

  1. 활관의 천공작업 시, 상기 활관의 천공부분에 연결된 샌드위치밸브 - 내부에 제1공간을 형성하고 상부 및 하부가 개방된 밸브본체부, 상기 제1 공간에 슬라이딩 가능하게 장착되며 상기 활관으로부터 외부로의 유체의 유출을 차단하는 차단디스크부 및 상기 밸브본체부 내측면에 상기 차단디스크부의 형상과 대응되는 홈을 구비한 디스크홈부로 구성 - 내부로 유입되는 칩을 제거하는 칩제거장치에 있어서,
    상측의 중앙에 제1 관통홀이 형성되며, 상기 샌드위치밸브에 장착되어 상기 제1 공간의 밀폐를 이루는 하우징부;
    상기 제1 관통홀에 관통 삽입되며, 상기 제1 관통홀을 기준으로 일정 회동범내에서 회동되는 연결바;
    자성을 가지는 마그넷부를 구비하며, 상기 연결바의 하부측에 연결된 채 상기 제1 공간에 위치하는 칩제거부; 및
    상기 연결바의 상부측에 연결된 채 상기 하우징부의 외측에 위치하는 손잡이부;를 포함하며,
    상기 칩제거부는,
    상기 손잡이부에 인가된 외력에 의해 상기 제1 공간에서 위치 이동되며, 자성을 이용하여 상기 샌드위치밸브 내부의 칩을 제거하고,
    상기 디스크홈부는,
    상기 밸브본체부의 내측면을 따라 'ㄷ'자 형상으로 함입되는 수평홈을 구비하고,
    상기 칩제거부는,
    타원체로 형성되며, 두께가 중앙부분에서 테두리측으로 갈수록 얇아지는 칩제거본체부를 구비하며,
    상기 마그넷부는,
    상기 칩제거본체부의 테두리와 인접하게 장착되고,
    상기 칩제거본체부는,
    상기 연결바가 최대 회동위치로 회동되는 경우, 테두리가 상기 수평홈에 삽입되어 상기 수평홈 내부로 유입된 칩을 제거하는 것을 특징으로 하는 칩제거장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 칩제거본체부는,
    상기 연결바와 연결되는 상면부 및
    상기 활관에 대향하는 하면부를 구비하며,
    상기 상면부는,
    테두리로부터 중심을 향해 상향 경사면을 제공하는 제1 경사부 및
    중앙으로부터 돌출되어 상기 연결바의 하부측에 연결되는 연결부를 구비하며,
    상기 하면부는,
    테두리로부터 중심을 향해 하향 경사면을 제공하는 제2 경사부 및
    상기 제2 경사부로부터 중심을 향해 곡면을 제공하는 곡면부를 구비하며,
    상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부는,
    원형의 경사면으로 형성된 채, 서로 예각을 이루고,
    상기 곡면부는,
    곡률중심이 상기 제1 관통홀에 위치하며,
    상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부는,
    상기 연결바가 최대 회동위치로 회동되는 경우, 상기 밸브본체부의 내측면과 접촉되지 않고 상기 수평홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 칩제거장치
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 경사부는,
    상기 칩제거본체부의 테두리로부터 제1 원형의 경사면을 제공하는 제2-1 경사부 및 상기 제1 원형의 경사면과 상기 곡면부 사이에 제2 원형의 경사면을 제공하는 제2-2 경사부로 구성되며,
    상기 제2 원형의 경사면은,
    상기 제1 원형의 경사면의 경사각도보다 완만한 경사각도로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩제거장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 칩제거부는,
    자성을 띠는 테두리자석부를 더 구비하고,
    상기 테두리자석부는,
    상기 칩제거본체부의 테두리를 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 칩제거장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 경사부는,
    상기 연결부를 기준으로 방사상으로 형성되는 복수의 제1 마그넷결합홈을 구비하고,
    상기 복수의 제1 마그넷결합홈은,
    상기 마그넷부와 대응되는 형상으로 함입되며,
    상기 제2 경사부는,
    상기 곡면부를 기준으로 방사상으로 형성되는 복수의 제2 마그넷결합홈을 구비하고,
    상기 복수의 제2 마그넷결합홈은,
    상기 제2-1 경사부에 형성되는 복수의 제2-1 마그넷결합홈 및 상기 제2-2 경사부에 형성되는 복수의 제2-2 마그넷결합홈으로 구성되며,
    상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈 및 상기 복수의 제2-2 마그넷결합홈은,
    상기 마그넷부와 대응되는 형상으로 함입되며,
    상기 마그넷부는,
    상기 복수의 제1 마그넷결합홈, 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈 및 상기 복수의 제2-2 마그넷결합홈 각각에 장착되고,
    상기 마그넷부는,
    원판형으로 형성되고 자성을 띠는 자성편 및
    상기 자성편에 연결된 채, 상기 자성편과 상기 칩제거본체부를 매개하는 마그넷장착부를 구비하고,
    상기 자성편은,
    상면이 외부로 노출되도록 상기 칩제거본체부에 장착되며,
    상기 복수의 제1 마그넷결합홈 및 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈은,
    상기 칩제거본체부의 테두리와 인접하게 형성되고,
    상기 복수의 제1 마그넷결합홈 및 상기 복수의 제2-1 마그넷결합홈에 장착된 복수의 자성편은,
    측면의 일부분이 상기 칩제거본체부의 테두리로 노출되게 장착되는 것을 특징으로 하는 칩제거장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하우징부는,
    내부에 하우징공간을 형성하며, 하부는 개방된 원통형으로 형성되는 프레임부,
    상기 프레임부 하단의 테두리를 따라 형성되며, 상기 밸브본체부와 결합되는 플랜지부 및
    상기 프레임부 상면에 장착되고, 상기 연결바가 관통 삽입되는 연결바관통부를 구비하며,
    상기 프레임부는,
    상면의 중앙에 상기 제1 관통홀이 형성되고,
    상기 연결바관통부는,
    상기 제1 관통홀에 장착되며, 내부에 구형의 장착공간을 형성한 채, 상부 및 하부가 개방된 볼장착부 및
    중앙에 삽입관통홀을 구비한 구형으로 형성되며, 상기 장착공간에 회전 가능하게 장착되는 볼을 구비하고
    상기 연결바는,
    상기 삽입관통홀에 관통 삽입된 채, 상기 손잡이부에 가해진 외력에 의해 회동되며,
    상기 볼은,
    상기 연결바와 연동되어 상기 장착공간 내에서 회전되는 것을 특징으로 하는 칩제거장치.
  8. 제7항에 있어서
    상기 볼은,
    내주면을 따라 함입 형성되는 오링결합홈 및
    상기 오링결합홈에 결합되는 오링을 구비하고,
    상기 오링은,
    상기 볼과 상기 연결바 사이의 기밀을 유지하고,
    상기 볼장착부는,
    상부로부터 상기 장착공간으로 갈수록 점진적으로 내주면의 직경이 작아지는 제1 접촉경사면 및
    하부로부터 상기 장착공간으로 갈수록 점진적으로 내주면의 직경이 작아지는 제2 접촉경사면을 구비하고,
    상기 연결바는,
    상기 제1 접촉경사면 및 상기 제2 접촉경사면이 형성하는 경사각도에 의해 회동범위가 결정되는 것을 특징으로 하는 칩제거장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연결바로의 고정위치에 따라, 상기 제1 공간으로 삽입되는 상기 연결바의 삽입길이를 결정하는 연결바고정부;를 더 포함하고
    상기 연결바고정부는,
    중앙에 제3 관통홀을 구비하는 환형으로 형성되며 상기 연결바가 관통 삽입되는 고정몸체부 및
    상기 고정몸체부의 외주면에 장착되며, 상기 고정몸체부를 상기 연결바에 장착시켜주는 고정나사를 구비하고,
    상기 고정몸체부는,
    외주면으로부터 중심을 향하는 방향으로 나사관통홀이 형성되고, 상기 나사관통홀의 내주면을 따라 암나사산이 형성되며,
    상기 고정나사는,
    원통형으로 형성되며, 외주면을 따라 상기 암나사산과 대응되는 수나사산이 형성된 채 상기 고정몸체부와 나사결합하여 상기 연결바에 장착되는 것을 특징으로 하는 칩제거장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 곡면부는,
    상기 마그넷부와 대응되는 형상으로 함입되는 복수의 제3 마그넷결합홈을 더 구비하고,
    상기 마그넷부는,
    상기 복수의 제3 마그넷결함홈 각각에 장착되며,
    상기 연결바는,
    중앙에 관통되어 형성된 제2 관통홀 및
    상기 제2 관통홀에 관통 삽입된 연결바연장부를 더 구비하고,
    상기 연결바연장부는,
    상기 제2 관통홀로부터 하부측으로 노출되며 하측에 연결된 상기 칩제거부가 상기 활관의 내부에 위치할 수 있도록 하며,
    상기 칩제거부는,
    상기 연결바연장부가 상기 연결바의 하부측으로 노출되는 경우 상기 활관 내부에 위치되고, 상기 손잡이부에 인가된 외력에 의해 상기 활관 내부에서 위치 이동되며, 자성을 이용하여 상기 활관 내부의 칩을 제거하는 것을 특징으로 하는 칩제거장치.
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KR101519108B1 (ko) 2013-10-11 2015-05-11 주식회사 부산도시가스 가스배관 내부 칩 제거장치

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