KR102284218B1 - Demounting device - Google Patents
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Abstract
기판(7)으로부터 보호 플레이트(6)를 분리하기 위한 탈착 장치(100)는 흡인 메커니즘(10) 및 구동 메커니즘(5)을 포함한다. 상기 흡인 메커니즘(10)은 지지 모듈(1)과 상기 지지 모듈(1)에 장착되는 제1 및 제2 흡인 모듈들(2, 3)을 포함한다. 상기 구동 메커니즘(5)은 상부-하부 방향(D1)으로 이동 가능한 기계 시트(51), 상기 기계 시트(52) 상에 배치되는 선형 액추에이터(52), 그리고 상기 제1 및 제2 흡인 모듈들(2, 3) 중의 하나에 보다 가까운 지점에서 상기 지지 모듈(1)에 함께 이동 가능하게 연결되며, 경사진 방향(D2)을 따라 전체적으로 상기 흡인 메커니즘(10)을 이동시키기 위해 상기 경사진 방향(D2)으로 이동하도록 상기 선형 액추에이터(52)에 의해 구동되는 구동형 부재(53)를 포함한다.The detachment device 100 for separating the protection plate 6 from the substrate 7 includes a suction mechanism 10 and a drive mechanism 5 . The suction mechanism (10) comprises a support module (1) and first and second suction modules (2, 3) mounted on the support module (1). The drive mechanism 5 includes a machine seat 51 movable in an upper-lower direction D1, a linear actuator 52 disposed on the machine seat 52, and the first and second suction modules ( movably connected together to the support module 1 at a point closer to one of 2, 3), said inclined direction D2 for moving the suction mechanism 10 as a whole along the inclined direction D2 ) and a driven member (53) driven by the linear actuator (52) to move.
Description
본 발명은 탈착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에 사용되기 위한 탈착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a desorption device, and more particularly, to a desorption device for use in a semiconductor manufacturing process.
반도체 제조 공정에서, 보호 플레이트는 기판을 보강하기 위해 상기 기판에 부착될 수 있다. 상기 보호 플레이트는 상기 공정이 수행된 후에 상기 기판으로부터 탈착될 필요가 있다.In a semiconductor manufacturing process, a protective plate may be attached to the substrate to reinforce the substrate. The protection plate needs to be detached from the substrate after the process is performed.
그러나, 상기 보호 플레이트는 유리로 이루어질 수 있고 부서지기 쉬우므로, 상기 보호 플레이트 및 상기 기판 사이의 분리 동작 동안에 상기 보호 플레이트가 파손될 수 있고, 전체적으로 상기 기판으로부터 분리되지 않을 수 있다.However, since the protection plate may be made of glass and is brittle, the protection plate may be broken during a separation operation between the protection plate and the substrate, and may not be separated from the substrate as a whole.
따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 문제점을 경감할 수 있는 탈착 장치(demounting device)를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a demounting device capable of alleviating the problems of the prior art.
본 발명에 따르면, 상기 탈착 장치는 서로 부착되어 있는 보호 플레이트와 기판을 분리하기 위해 적용되며, 흡인 메커니즘(suction mechanism) 및 구동 메커니즘(drive mechanism)을 포함한다. 상기 흡인 메커니즘은 지지 모듈, 제1 흡인 모듈 및 제2 흡인 모듈을 포함한다. 상기 지지 모듈은 지지 시트 및 연결 암을 포함한다. 상기 지지 시트는 수평하게 배치되며, 단부를 가진다. 상기 연결 암은 상기 지지 시트의 단부의 상부 표면에 연결된다. 상기 제1 흡인 모듈은 상기 지지 시트에 장착되고, 상기 연결 암에 근접하며, 상기 지지 시트 아래에 위치하는 제1 서커(sucker) 어셈블리를 포함한다. 상기 제1 서커 어셈블리는 상기 보호 플레이트의 주변부를 흡인하도록 적용된다. 상기 제2 흡인 모듈은 상기 지지 시트에 장착되고, 상기 제1 흡인 모듈로부터 이격되며, 상기 연결 암으로부터 원위 측에 있고, 상기 지지 시트 아래에 위치하는 제2 서커 어셈블리를 포함한다. 상기 제2 서커 어셈블리는 상기 보호 플레이트를 흡인하도록 상기 제1 서커 어셈블리와 협력한다. 상기 구동 메커니즘은 상부-하부 방향으로 이동 가능한 기계 시트, 상기 기계 시트 상에 배치되고, 상기 상부-하부 방향에 대해 기울어진 경사진 방향으로 연장되는 선형 액추에이터(actuator), 그리고 상기 지지 모듈의 연결 암에 함께 이동 가능하게 연결되고, 상기 경사진 방향으로 전체적으로 상기 흡인 메커니즘을 이동시키기 위해 상기 경사진 방향으로 이동하도록 상기 선형 액추에이터에 의해 구동되는 구동형 부재(driven member)를 포함한다.According to the present invention, the detachment device is applied to separate the protective plate and the substrate which are attached to each other, and includes a suction mechanism and a drive mechanism. The suction mechanism includes a support module, a first suction module and a second suction module. The support module includes a support seat and a connecting arm. The support sheet is horizontally disposed and has an end. The connecting arm is connected to the upper surface of the end of the support sheet. The first suction module includes a first sucker assembly mounted to the support seat, proximate the connecting arm, and positioned below the support seat. The first sucker assembly is adapted to suck the periphery of the protective plate. The second suction module includes a second sucker assembly mounted to the support seat, spaced apart from the first suction module, distal from the connecting arm, and positioned below the support seat. The second sucker assembly cooperates with the first sucker assembly to draw in the protective plate. The drive mechanism includes a machine seat movable in an upper-lower direction, a linear actuator disposed on the machine seat and extending in an inclined direction inclined with respect to the upper-lower direction, and a connecting arm of the support module and a driven member movably connected together to said linear actuator to move in said inclined direction to move said suction mechanism as a whole in said inclined direction.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판으로부터 상기 보호 플레이트의 주변부 및 중심부를 계속하여 분리시키기 위해 상기 제1 흡인 모듈 및 상기 제2 흡인 모듈에 의해 상기 경사진 방향으로 상기 흡인 메커니즘을 이동시킴에 의해, 상기 보호 플레이트가 파손에 덜 민감하게 되면서 상기 기판으로부터 쉽게 분리될 수 있다.According to embodiments of the present invention, in moving the suction mechanism in the inclined direction by the first suction module and the second suction module to continuously separate the peripheral portion and the central portion of the protection plate from the substrate. By this, the protective plate can be easily separated from the substrate while making it less susceptible to breakage.
본 발명의 다른 특징들과 기타 이점들은 첨부된 도면들을 참조하여 다음의 실시예들의 상세한 설명을 통해 명확해질 것이며, 첨부된 도면들에 있어서,
도 1은 본 발명에 따른 탈착 장치의 실시예를 예시하는 단면도이고,
도 2는 동작 상태에서 실시예의 보호 플레이트와 제1 및 제2 서커 어셈블리들 사이의 상대적 위치들을 예시하는 개략적인 상면도이며,
도 3은 실시예의 제1 서커 어셈블리 및 지지 어셈블리를 예시하는 단면도이고,
도 4는 보호 플레이트와 접촉되는 제1 및 제2 서커 어셈블리들을 예시하는 개략적인 단면도이며,
도 5는 보호 플레이트를 끌어당기는 제1 및 제2 서커 어셈블리들을 예시하는 도 4와 유사한 도면이고,
도 6은 지지 어셈블리에 대해 흔들거리는 제1 서커 어셈블리를 예시하는 개략적인 단면도이다.Other features and other advantages of the present invention will become apparent through the detailed description of the following embodiments with reference to the accompanying drawings, in which:
1 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a detachment device according to the present invention,
2 is a schematic top view illustrating the relative positions between the protective plate and first and second sucker assemblies of the embodiment in an operational state;
3 is a cross-sectional view illustrating a first sucker assembly and a support assembly of an embodiment;
4 is a schematic cross-sectional view illustrating first and second sucker assemblies in contact with a protective plate;
FIG. 5 is a view similar to FIG. 4 illustrating first and second sucker assemblies for retracting a protective plate;
6 is a schematic cross-sectional view illustrating a first sucker assembly wobbling relative to a support assembly;
본 발명을 보다 상세하게 설명하기 전에, 적절한 것으로 간주되는 경우에 참조 부호들이나 참조 부호들의 종결부들이 선택적으로 유사한 특성들을 가질 수 있는 대응되거나 유사한 요소들을 나타내도록 도면들 중에서 반복되는 점에 유의한다.Before describing the present invention in more detail, it is noted that, where deemed appropriate, reference signs or terminations of reference signs are repeated among the drawings to indicate corresponding or similar elements that may optionally have similar characteristics.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 탈착 장치(demounting device)(100)의 실시예는 서로 부착되어 있는 보호 플레이트(6)와 기판(7)을 분리시키기 위한 것이다. 상기 탈착 장치(100)는 흡인 메커니즘(suction mechanism)(10) 및 구동 메커니즘(drive mechanism)(5)을 포함한다.1 to 3 , an embodiment of a
상기 흡인 메커니즘(10)은 지지 모듈(1), 제1 흡인 모듈(2) 및 제2 흡인 모듈(3)을 포함한다. 상기 지지 모듈(1)은 지지 시트(11) 및 연결 암(12)을 포함한다. 상기 지지 시트(11)는 수평하게 배치되며, 단부(111)를 가진다. 상기 연결 암(12)은 상기 지지 시트(11)의 단부(111)의 상부 표면에 연결된다. 상기 제1 흡인 모듈(2)은 상기 지지 시트(11)에 장착되고, 상기 연결 암(12)에 근접하며, 상기 지지 시트(11) 아래에 위치하는 제1 서커(sucker) 어셈블리(21)를 포함한다. 상기 제1 서커 어셈블리(21)는 상기 보호 플레이트(6)의 주변부를 흡인하도록 적용된다. 상기 제2 흡인 모듈(3)은 상기 지지 시트(11)에 장착되고, 상기 제1 흡인 모듈(2)로부터 이격되며, 상기 연결 암(12)으로부터 원위 측에 있고, 상기 지지 시트(11) 아래에 위치하는 제2 서커 어셈블리(31)를 포함한다. 상기 제1 서커 어셈블리(21) 및 상기 제2 서커 어셈블리(31)는 상기 기판(7)으로부터 상기 보호 플레이트(6)를 분리하기 위해 협력하여 상기 호보 플레이트(6)를 흡인한다. 바람직하게는, 동작 상태에서, 상기 제1 서커 어셈블리(21)의 중심, 상기 제2 서커 어셈블리(31)의 중심 및 상기 보호 플레이트(6)의 중심은 동일 선상(상면도에서 관찰할 경우)에 있다. 특히 도 2를 참조하면, 상기 보호 플레이트(6)가 원형일 때, 상기 제1 서커 어셈블리(21)의 중심 및 상기 제2 서커 어셈블리(31)의 중심을 통과하는 가상의 라인(I)이 상기 보호 플레이트(6)의 중심을 통과한다. 일 실시예에서, 상기 제2 서커 어셈블리(31)는 상기 보호 플레이트(6)의 중심을 흡인하도록 적용된다. 상기 보호 플레이트(6)가 다른 형상들일 때, 상기 제1 서커 어셈블리(21) 및 상기 제2 서커 어셈블리(31)는 상기 보호 플레이트(6)를 흡인하기 위해 상술한 바와 유사한 방식으로 배열될 수 있다.The
이러한 실시예에서, 상기 제2 흡인 모듈(3)의 구조는 상기 제1 흡인 모듈(2)의 구조와 동일하므로, 간략하게 설명하기 위해 다음에서는 상기 제1 흡인 모듈(2)만을 상세하게 설명한다.In this embodiment, since the structure of the
상기 제1 흡인 모듈(2)은 지지 어셈블리(22) 및 검사 장치(23)를 더 포함한다. 상기 지지 어셈블리(22)는 상부-하부 방향(D1)으로 연장되며, 상기 제1 서커 어셈블리(21)에 연결되는 하단을 가진다. 상기 지지 어셈블리(22) 및 상기 제1 서커 어셈블리(21)는 절구 관절 구조에 의해 서로 연결되므로, 상기 제1 서커 어셈블리(21)가 상기 지지 어셈블리(22)에 대해 자유롭게 흔들릴 수 있다. 구체적으로, 상기 지지 어셈블리(22)는 상기 지지 시트(11)에 단단하게 장착되는 슬리브(sleeve)(221), 상기 슬리브(221)를 통해 활주 가능하게 연장되며, 상기 상부-하부 방향(D1)으로 이동 가능한 메인 로드(main rod)(222), 상기 메인 로드(222)의 하단에 연결되는 연결 부재(223), 상기 메인 로드(222)의 하단 및 상기 연결 부재(223)의 상단 사이에 개재되는 캡 부재(cap member)(224), 상기 메인 로드(222) 상에 슬리브되며, 상기 슬리브(221) 및 상기 캡 부재(224)에 대해 각기 인접하는 두 개의 대향하는 단부들을 가지는 탄성 부재(resilient member)(225), 상기 연결 부재(223)를 둘러싸며, 상기 캡 부재(224) 및 상기 제1 서커 어셈블리(21) 사이에 개재되는 탄성 링(226), 그리고 상기 메인 로드(222)의 상단에 함께 이동 가능하게 연결되는 검사 헤드(227)를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 연결 부재(223)는 볼트(228)로 상기 메인 로드(222)에 연결된다.The
상기 제1 서커 어셈블리(21)는 흡인 시트(211), 그리고 상기 흡인 시트(211) 내에 배치되며, 이들 사이에 흡인 공간(213)을 한정하도록 상기 흡인 시트(211)와 협력하는 내부 플레이트 몸체(212)를 포함한다. 상기 흡인 시트(211)는 반구형의 그루브(groove) 부분을 가지는 설치 그루브(211b)를 구비한다. 상기 연결 부재(223)는 상기 설치 그루브(211b)를 통해 연장되며, 상기 설치 그루브(211b)의 반구형의 그루브 부분을 활주 가능하게 결속하는 반구형의 부분을 가지므로, 상기 연결 부재(233) 및 상기 흡인 시트(211)가 함께 절구 관절의 구조를 형성한다. 일 실시예에서, 상기 제1 서커 어셈블리(21)는 상기 흡인 공간(213)을 밀폐하기 위해 상기 흡인 시트(211)의 바닥 표면에 연결되는 밀폐 기밀 링(214)을 더 포함한다.The
상기 검사 장치(23)는 상기 검사 장치(23) 및 상기 검사 헤드(227) 사이의 거리를 감지하기 위해 상기 지지 시트(11) 상에 배치되며, 검사 영역을 가진다. 상기 검사 헤드(227)는 작은 직경의 부분(227a) 및 상기 작은 직경의 부분(227a)에 대해 수평하게 돌출되는 큰 직경의 부분(227b)을 가진다. 상기 메인 로드(222)가 상기 상부-하부 방향(D1)으로 상기 지지 시트(11)에 대해 이동할 때, 상기 검사 장치(23)는 상기 제1 서커 어셈블리(21)가 준비 상태에 있거나 그렇지 않은 지를 결정하기 위해 상기 검사 장치(23) 및 상기 검사 헤드(227) 사이의 거리의 변화를 감지한다. 상기 동작은 다음에서 상세하게 설명된다.The
일 실시예에서, 상기 탄성 부재(225)는 압축 스프링이며, 상기 제1 서커 어셈블리(211)가 상기 보호 플레이트(6)에 부착되는 것을 보조한다. 상기 탄성 링(226)은 폴리우레탄(polyurethane: PU)으로 이루어지며, 상기 캡 부재(224) 및 상기 제1 서커 어셈블리(21)의 흡인 시트(211) 사이에 개재된다. 상기 밀폐 기밀 링(214)은 플루오로 고무(fluororubber)로 이루어진다.In one embodiment, the
상기 구동 메커니즘(5)은 기계 시트(machine seat)(51), 선형 액추에이터(actuator)(52) 및 구동형 부재(driven member)(53)를 포함한다. 상기 기계 시트(51)는 상기 상부-하부 방향(D1)으로 왕복으로 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 기계 시트(51)는 공기압 실린더(도시되지 않음)에 의해 구동된다. 상기 선형 액추에이터(52)는 상기 기계 시트(51) 상에 배치되며, 상기 상부-하부 방향(D1)에 대해 기울어진 경사진 방향(D2)으로 연장된다. 상기 구동형 부재(53)는 상기 지지 모듈(1)의 연결 암(12)에 함께 이동 가능하게 연결되며, 상기 경사진 방향(D2)으로 전체적으로 상기 흡인 메커니즘(10)을 이동시키기 위해 상기 경사진 방향(D2)으로 왕복으로 이동하도록 상기 선형 액추에이터(52)에 의해 구동된다. 일 실시예에서, 상기 선형 액추에이터(52)는 모터(도시되지 않음)에 의해 회전되는 리드 스크루(lead screw)를 포함한다. 상기 리드 스크루가 제1 회전 방향으로 회전할 때, 상기 구동형 부재(53) 및 상기 흡인 메커니즘(10)은 상기 경사진 방향(D2)으로 상방으로 이동된다. 상기 리드 스크루가 상기 제1 회전 방향에 대향하는 제2 회전 방향으로 회전할 때, 상기 구동형 부재(53) 및 상기 흡인 메커니즘(10)은 상기 경사진 방향(D2)으로 하방으로 이동된다.The
상기 기판(7)으로부터 상기 보호 플레이트(6)를 분리하기 위해, 먼저 상기 보호 플레이트(6)가 상기 흡인 메커니즘(10)(도 1 참조) 아래에 배치되므로, 상기 보호 플레이트(6)의 중심은 상기 제2 서커 어셈블리(31) 하부에 위치하고, 상기 보호 플레이트(6)의 주변부는 상기 제1 서커 어셈블리(21) 하부에 위치한다. 이때, 상기 제1 서커 어셈블리(21) 및 상기 제2 서커 어셈블리(31)는 상기 보호 플레이트(6)로부터 이격되며, 상기 검사 헤드(227)의 큰 직경의 부분(227b)은 상기 검사 장치(23)의 검사 영역 내에 위치한다.In order to separate the
도 4를 참조하면, 이후에 상기 기계 시트(51)가 상기 흡인 메커니즘(10)을 하방으로 이동시키도록(상기 구동형 부재(53)를 통해) 내려지므로, 상기 제1 서커 어셈블리(21) 및 상기 제2 서커 어셈블리(31)가 상기 보호 플레이트(6)에 접촉된다. 상기 제1 서커 어셈블리(21) 및 상기 제2 서커 어셈블리(31)가 상기 보호 플레이트(6)와 직접 접촉된 후, 상기 기계 시트(51)는 상기 검사 헤드(227)의 큰 직경의 부분(227b)이 상기 검사 장치(23)의 검사 영역 외부로 이동할 때까지 내려지게 남는다. 보다 상세하게는, 상기 제1 서커 어셈블리(21) 및 상기 제2 서커 어셈블리(31)가 상기 보호 플레이트(6)와 접촉한 후에 상기 기계 시트(51)가 내려질 때, 상기 메인 로드(222)는 상기 슬리브(221)에 대해 상방으로 이동되며, 상기 검사 헤드(227)는 상기 검사 장치(23)에 대해 하방으로 이동된다. 상기 검사 헤드(227)의 큰 직경의 부분(227b)이 상기 검사 장치(23)의 검사 영역 외부로 이동될 때, 상기 검사 장치(23)는 상기 작은 직경의 부분(227a)의 존재만을 검출하므로, 상기 검사 장치(23)에 의해 감지되는 상기 검사 장치(23) 및 상기 검사 헤드(227) 사이의 거리가 증가되며, 이에 따라 상기 제1 서커 어셈블리(21)(및 상기 제2 서커 어셈블리(31))는 준비 상태가 된다. 상기 제1 서커 어셈블리(21) 및 상기 보호 플레이트(6) 사이의 기밀성을 증가시키기 위해 상기 보호 플레이트(6)에 대해 상기 제1 서커 어셈블리(21)를 미는 편향력을 발생시키기 위하여 앞서 언급한 상대적 이동 동안에 상기 탄성 부재(225)가 상기 슬리브(221) 및 상기 캡 부재(224)에 의해 압축된다. 상기 제1 서커 어셈블리(21) 및 상기 제2 서커 어셈블리(31)가 상기 준비 상태에 있도록 결정된 후, 상기 탈착 장치(100)는 상기 선형 액추에이터(52)를 작동시키기 위한 동작 신호를 발생시킨다.4 , since the
상기 제1 서커 어셈블리(21)가 상기 보호 플레이트(6)에 접촉된 후, 상기 흡인 공간(213) 내의 공기가 비워지므로, 상기 제1 서커 어셈블리(21)가 상기 보호 플레이트(6)를 흡인한다. 상기 제2 서커 어셈블리(31)의 동작은 상기 제2 서커 어셈블리(21)의 경우와 동일하다.After the
도 5를 참조하면, 상기 제1 서커 어셈블리(21) 및 상기 제2 서커 어셈블리(31)가 상기 보호 플레이트(6)를 흡인하고, 상기 준비 상태에 있도록 정해진 후, 상기 선형 액추에이터(52)의 리드 스크루가 상기 구동형 부재(53) 및 상기 흡인 메커니즘(10)을 상기 경사진 방향(D2)으로 상방으로 이동시키기 위해 일정한 속도로 회전하도록 구동된다. 상기 경사진 방향(D2)으로의 상기 구동형 부재(53) 및 상기 흡인 메커니즘(10)의 상방 이동 동안, 상기 제1 흡인 모듈(2)이 상기 제2 흡인 모듈(3)보다 상기 연결 암(12)에 가까워지기 때문에, 상기 제1 흡인 모듈(2)이 상기 제2 흡인 모듈(3) 이전에 상향의 외력을 받으므로, 상기 제1 흡인 모듈(2)이 상기 제2 흡인 모듈(3) 이전에 상기 경사진 방향(D2)으로 상방으로 이동한다. 상기 기판(7) 및 상기 보호 플레이트(6)의 주변부 사이의 접합이 상대적으로 낮기 때문에, 상기 보호 플레이트(6)의 주변부는 상기 기판(7)으로부터의 상기 보호 플레이트(6)의 분리가 완료되기 전에 상기 제1 흡인 모듈(2)에 의해 상기 기판(7)으로부터 쉽게 분리될 수 있다. 도 6을 더 참조하면, 상기 경사진 방향(D2)으로의 상기 제1 흡인 모듈(2)의 상방 이동 동안, 상기 제1 서커 어셈블리(21)는 상기 지지 어셈블리(22)에 대해 흔들릴 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 서커 어셈블리(21)의 흔들림 이동의 범위는 3.5도이다. 보다 상세하게는, 상기 경사진 방향(D2)으로의 상기 구동형 부재(53) 및 상기 흡인 메커니즘(10)의 상방 이동 동안, 상기 보호 플레이트(6)의 주변부가 상기 제1 흡인 모듈(2)에 의해 상기 기판(7)으로부터 먼저 분리된다. 상기 경사진 방향(D2)으로의 상기 흡인 메커니즘(10)의 추가적인 상방 이동으로써, 상기 제1 흡인 모듈(2)은 상기 기판(7)으로부터 분리되는 상기 보호 플레이트(6)를 그 주변부로부터 그 중심을 향해 끌어당기며, 상기 기판(7)으로부터 상기 보호 플레이트(6)를 완전히 분리시키도록 상기 제2 흡인 모듈(3)과 협력한다. 상기 보호 플레이트(6)의 주변부 및 중심 모두에(상기 제1 흡인 모듈(2) 및 상기 제2 흡인 모듈(3)을 통해) 경사력들을 인가하기 전에 상기 보호 플레이트(6)의 주변부에(상기 제1 흡인 모듈(2)을 통해) 경사력을 인가함에 의해, 상기 보호 플레이트(6)가 파손에 덜 민감하게 되면서 상기 기판(7)으로부터 쉽게 분리될 수 있다.Referring to FIG. 5 , after the
상기 보호 플레이트(6)가 상기 기판(7)으로부터 완전히 분리된 후, 상기 탄성 링(226)은 상기 제1 서커 어셈블리(21)를 상기 지지 어셈블리(22)에 대한 그 초기 위치로 다시 편향시킨다.After the
상기 보호 플레이트(6)가 상기 기판(7)로부터 완전히 분리된 후, 상기 기계 시트(51)는 상기 구동형 부재(53) 및 상기 흡인 메커니즘(10)을 상방으로 이동시키도록 상승된다. 이후에, 상기 선형 액추에이터(52)의 리드 스크루가 회전하도록 구동되어, 상기 경사진 방향(D2)으로 상기 구동형 부재(53) 및 상기 흡인 메커니즘(10)을 다른 보호 플레이트(6)의 분리 동작을 위한 이들의 초기 위치들로 하방으로 다시 이동시킨다.After the
요약하면, 상기 기판(7)으로부터 상기 보호 플레이트(6)의 주변부 및 중심부를 계속하여 분리시키기 위해(상기 제1 흡인 모듈(2) 및 상기 제2 흡인 모듈(3)에 의해) 상기 경사진 방향(D2)으로 상기 흡인 메커니즘(10)을 이동시킴에 의해, 상기 보호 플레이트(6)가 파손에 덜 민감하게 되도록 상기 기판(7)으로부터 쉽게 분리될 수 있다.In summary, in order to continuously separate the peripheral and central portions of the
앞서의 설명에서, 설명의 목적을 위하여 많은 특정한 세부 사항들이 실시예들의 완전한 이해를 제공하도록 설시되었다. 그러나 해당 기술 분야의 숙련자에게는 하나 또는 그 이상의 실시예들이 이들 특정한 세부 사항들 중의 일부 없이 구현될 수 있는 점이 명백해질 것이다. 또한, 본 명세서에 걸쳐 "하나의 실시예", "일 실시예", 서수의 표기를 포함하는 실시예 등에 대한 언급이 특정한 특징, 구조 또는 특성이 본 발명의 실시예들에 포함될 수 있는 점을 의미하는 점이 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 문에서, 다양한 특징들이 때때로 본 발명을 간략화하고 다양한 본 발명의 측면들의 이해에 도움이 되는 목적을 위해 단일 실시예, 도면 또는 그 설명에 함께 그룹으로 되는 점이 이해되어야 할 것이다.In the preceding description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the embodiments. However, it will be apparent to one skilled in the art that one or more embodiments may be implemented without some of these specific details. Also, references throughout this specification to “one embodiment”, “an embodiment”, an embodiment including notation of an ordinal number, etc. indicate that a particular feature, structure, or characteristic may be included in embodiments of the present invention. What it means should be understood. It should also be understood that, in the present text, various features are sometimes grouped together in a single embodiment, drawing, or description thereof for the purpose of simplifying the invention and assisting in understanding various aspects of the invention.
본 발명을 예시적인 실시예들로 간주되는 경우들과 관련하여 설명하였지만, 본 발명이 개시된 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 모든 이러한 변경들 및 균등한 장치들을 포괄하도록 가장 폭넓은 해석의 사상과 범주 내에 포함되는 다양한 장치들을 포함하도록 의도되는 점이 이해될 것이다.Although the present invention has been described in terms of what are considered to be exemplary embodiments, the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but the broadest interpretation is intended to cover all such modifications and equivalent arrangements. It will be understood that the various devices included within the scope are intended to be included.
1:지지 모듈 2:제1 흡인 모듈
3:제2 흡인 모듈 5:구동 메커니즘
6:보호 플레이트 7:기판
10:흡인 메커니즘 11:지지 시트
12:연결 암 21:제1 서커 어셈블리
22:지지 어셈블리 23:검사 장치
31:제2 서커 어셈블리 51:기계 시트
52:선형 액추에이터 53:구동형 부재
100:탈착 장치 111:단부
211:흡인 시트 211b:설치 그루브
212:내부 플레이트 몸체 213:흡인 공간
214:밀폐 기밀 링 221:슬리브
222:메인 로드 223:연결 부재
224:캡 부재 225:탄성 부재
226:탄성 링 227:검사 헤드
227a:작은 직경의 부분 227b:큰 직경의 부분
228:볼트 D1:상부-하부 방향
D2:경사진 방향1: Support module 2: 1st suction module
3: Second suction module 5: Drive mechanism
6: Protection plate 7: Board
10: Suction mechanism 11: Support sheet
12: connecting arm 21: first sucker assembly
22: support assembly 23: inspection device
31: second sucker assembly 51: machine seat
52: Linear actuator 53: Driven member
100: detachable device 111: end
211:
212: inner plate body 213: suction space
214: sealing airtight ring 221: sleeve
222: Main rod 223: Connection member
224: cap member 225: elastic member
226: elastic ring 227: inspection head
227a:
228: Bolt D1: Top-bottom direction
D2: Inclined direction
Claims (9)
지지 모듈, 제1 흡인 모듈 및 제2 흡인 모듈을 구비하는 흡인 메커니즘(suction mechanism)을 포함하며, 상기 지지 모듈은 지지 시트 및 연결 암을 구비하고, 상기 지지 시트는 수평하게 배치되고, 단부를 가지며, 상기 연결 암은 상기 지지 시트의 단부의 상부 표면에 연결되고, 상기 제1 흡인 모듈은 상기 지지 시트에 장착되고, 상기 연결 암에 근접하며, 상기 지지 시트 아래에 위치하는 제1 서커(sucker) 어셈블리를 구비하고, 상기 제1 서커 어셈블리는 상기 보호 플레이트의 주변부를 흡입하도록 적용되며, 상기 제2 흡인 모듈은 상기 지지 시트에 장착되고, 상기 제1 흡인 모듈로부터 이격되며, 상기 연결 암으로부터 원위 측에 있고, 상기 지지 시트 아래에 위치하는 제2 서커 어셈블리를 구비하며, 상기 제2 서커 어셈블리는 상기 보호 플레이트를 흡인하도록 상기 제1 서커 어셈블리와 협력하고;
상부-하부 방향으로 이동 가능한 기계 시트, 상기 기계 시트 상에 배치되고, 상기 상부-하부 방향에 대해 기울어진 경사진 방향으로 연장되는 선형 액추에이터, 그리고 상기 지지 모듈의 연결 암에 함께 이동 가능하게 연결되고, 상기 경사진 방향으로 전체적으로 상기 흡인 메커니즘을 이동시키기 위해 상기 경사진 방향으로 이동하도록 상기 선형 액추에이터에 의해 구동되는 구동형 부재를 구비하는 구동 메커니즘(drive mechanism)을 포함하는 것을 특징으로 하는 탈착 장치.In the demounting device applied to separate the protective plate and the substrate that are attached to each other,
a suction mechanism comprising a support module, a first suction module and a second suction module, wherein the support module has a support seat and a connecting arm, the support seat is horizontally disposed and has an end; , the connecting arm is connected to the upper surface of the end of the support sheet, and the first suction module is mounted on the support sheet, the first sucker is adjacent to the connecting arm, and is located under the support sheet an assembly, wherein the first sucker assembly is adapted to suck the periphery of the protective plate, the second suction module is mounted to the support seat, the second suction module is spaced from the first suction module, and the distal side from the connecting arm. and a second sucker assembly positioned below the support sheet, wherein the second sucker assembly cooperates with the first sucker assembly to attract the protective plate;
a machine seat movable in an upper-lower direction, a linear actuator disposed on the machine seat and extending in an inclined direction inclined with respect to the upper-lower direction, and a connecting arm of the support module movably connected together; , a drive mechanism having a driven member driven by the linear actuator to move in the inclined direction to move the suction mechanism as a whole in the inclined direction.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108142533 | 2019-11-22 | ||
TW108142533A TWI709492B (en) | 2019-11-22 | 2019-11-22 | Stripping device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210064007A KR20210064007A (en) | 2021-06-02 |
KR102284218B1 true KR102284218B1 (en) | 2021-08-02 |
Family
ID=74202297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190176015A KR102284218B1 (en) | 2019-11-22 | 2019-12-27 | Demounting device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102284218B1 (en) |
TW (1) | TWI709492B (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
- 2019-11-22 TW TW108142533A patent/TWI709492B/en active
- 2019-12-27 KR KR1020190176015A patent/KR102284218B1/en active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI709492B (en) | 2020-11-11 |
TW202120339A (en) | 2021-06-01 |
KR20210064007A (en) | 2021-06-02 |
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