KR102280591B1 - Led 스틱바 - Google Patents

Led 스틱바 Download PDF

Info

Publication number
KR102280591B1
KR102280591B1 KR1020200148062A KR20200148062A KR102280591B1 KR 102280591 B1 KR102280591 B1 KR 102280591B1 KR 1020200148062 A KR1020200148062 A KR 1020200148062A KR 20200148062 A KR20200148062 A KR 20200148062A KR 102280591 B1 KR102280591 B1 KR 102280591B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
weight
led
parts
Prior art date
Application number
KR1020200148062A
Other languages
English (en)
Inventor
이상우
강동기
Original Assignee
주식회사 누리온
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 누리온 filed Critical 주식회사 누리온
Priority to KR1020200148062A priority Critical patent/KR102280591B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102280591B1 publication Critical patent/KR102280591B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/08—Anti-corrosive paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/18—Fireproof paints including high temperature resistant paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J127/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J127/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J127/04—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
    • C09J127/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S10/00—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
    • F21S10/02—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect changing colors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V2200/00—Use of light guides, e.g. fibre optic devices, in lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명에 의하면, 소정의 길이를 가지는 방열하우징; 방열하우징의 상면에 안착 구성되고 발광 동작시 RGB 색상의 빛을 발광시키는 제1LED패널; 방열하우징의 상면에 제1LED패널과 함께 평행하게 안착 구성되고 발광 동작시 White 색상의 빛을 발광시키는 제2LED패널; 방열하우징의 상면에 제1LED패널과 제2LED패널을 커버하면서 구성되어 빛을 외부로 확산시키고 LED패널들을 보호하는 확산용실리콘층; 및 방열하우징의 양단부를 커버하면서 고정되는 마감캡을 포함하는 LED 스틱바가 제공된다.

Description

LED 스틱바{LED stick bar}
본 발명은 LED 스틱바에 관한 것으로, 보다 상세하게는 건물의 벽면 등에 부착 설치되어 일반적인 조명 기능 이외에 경관 조명 기능을 제공할 수 있는 LED 스틱바에 관한 것이다.
일반적으로 막대형 조명 등기구 즉, LED 스틱바는, 건물의 벽면 등에 다양한 모양과 배열을 가지면서 부착 구성되어 건물의 외관에 일반 조명 기능을 제공하거나 다양하게 제어되는 빛을 통해 경관 조명을 제공한다.
여기서, LED 스틱바는, 길이방향을 따라 막대 형상을 가지는 방열체에 방열체의 길이를 따라 다수개의 LED가 실장된 LED패널이 부착되고 방열체에 LED패널을 커버하면서 반원통 형상의 커버패널이 구성되는 구성을 가지며, 방열체가 건물의 벽면 등에 공지의 방식을 통해 부착 구성된다.
그러나 종래의 LED 스틱바는, 방열체에 LED패널을 보호하기 위하여 반원통 형상의 커버패널이 구성되기 때문에, 두께가 전체적으로 두꺼워 조명 기능을 제외하지 않는 낮 등에는 건물의 전체적인 심미감을 저해시키는 문제점이 있다.
또한, 종래의 LED 스틱바는, 별도로 커버패널이 제조된 후 방열체에 부착 구성되어야 하기 때문에 제조비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 LED 스틱바는, LED패널에 실장되는 LED들이 RGB 색상을 가지기 때문에, 경관 조명 기능의 효율을 제공하기에는 좋지만 White 색상을 가지는 LED에 비해서는 빛의 세기가 약해 단순히 일반 조명 기능을 제공해야 할 경우 활용도가 저하되는 문제점이 있다.
(특허문헌 0001) 특허공개 10-2015-0108488
(특허문헌 0002) 등록실용 20-297500
따라서 본 발명의 목적은 막대 형상을 가지는 방열체에 RGB 색상의 빛을 제공하는 제1LED패널과 White 색상의 빛을 제공하는 제2LED패널이 동시에 구성됨과 동시에 방열체에 LED패널들을 커버하면서 확산용실리콘층이 도포 구성되어 제조를 간단히 하고 일반 조명 기능과 경관 조명 기능이 효율적으로 제공되도록 할 수 있는 LED 스틱바를 제공하는 것이다.
한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 의하면, 소정의 길이를 가지는 방열하우징; 방열하우징의 상면에 안착 구성되고 발광 동작시 RGB 색상의 빛을 발광시키는 제1LED패널; 방열하우징의 상면에 제1LED패널과 함께 평행하게 안착 구성되고 발광 동작시 White 색상의 빛을 발광시키는 제2LED패널; 방열하우징의 상면에 제1LED패널과 제2LED패널을 커버하면서 구성되어 빛을 외부로 확산시키고 LED패널들을 보호하는 확산용실리콘층; 및 방열하우징의 양단부를 커버하면서 고정되는 마감캡을 포함하는 LED 스틱바가 제공된다.
여기서, 방열하우징은, 소정의 길이와 'ㄷ'자 형상의 단면을 가지는 방열체; 방열체의 하부 상면에 구획편을 통해 구획 형성되고 제1LED패널과 제2LED패널이 각각 안착되도록 하는 제1안착면과 제2안착면; 방열체의 측벽 내면에 돌출 형성되고 확산용실리콘층의 탈락이나 분리를 방지하는 탈락방지편; 탈락방지편에 대향되는 방열체의 측벽 외면에 돌출되는 방열편; 및 방열체의 측벽 내면에 형성되어 방열체의 양단에 마감캡이 결합되도록 하는 마감캡결합공을 포함하는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 의하면, 막대 형상을 가지는 방열체에 RGB 색상의 빛을 제공하는 제1LED패널과 White 색상의 빛을 제공하는 제2LED패널이 동시에 구성됨과 동시에 방열체에 LED패널들을 커버하면서 확산용실리콘층이 도포 구성되어 제조를 간단히 하고 일반 조명 기능과 경관 조명 기능이 효율적으로 제공되도록 할 수 있다.
한편, 본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1과 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 스틱바를 나타낸 평면 및 저면 사시도;
도 3은 도 1의 LED 스틱바를 나타낸 분해 사시도;
도 4는 도 1의 LED 스틱바를 나타낸 단면도; 및
도 5는 도 1의 LED 스틱바에 있어서 방열하우징을 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 스틱바는, 소정의 길이와 'ㄷ'자 형상의 단면을 가지는 방열하우징(110), 방열하우징(110)의 상면에 안착 구성되고 발광 동작시 RGB 색상의 빛을 발광시켜 경관 조명 기능을 제공하는 제1LED패널(120), 방열하우징(110)의 상면에 제1LED패널(120)과 함께 평행하게 안착 구성되고 발광 동작시 White 색상의 빛을 발광시켜 일반 조명 기능을 제공하는 제2LED패널(130), 방열하우징(110)의 상면에 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)을 커버하면서 구성되어 LED패널들의 빛을 외부로 확산시키고 LED패널들을 보호하는 확산용실리콘층(140) 및 방열하우징(110)의 양단부를 커버하면서 고정되는 마감캡(150) 등을 포함한다.
방열하우징(110)은, 소정의 길이를 가지면서 'ㄷ'자 형상의 단면으로 압출 성형되고 상기 구성부들이 설치되고 LED패널의 열이 외부로 신속하게 방출되도록 하는 수단으로서, 소정의 길이와 'ㄷ'자 형상의 단면을 가지는 방열체(111), 방열체(111)의 하부 상면에 구획편(112)을 통해 구획 형성되고 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)이 각각 안착되도록 하는 제1안착면(113)과 제2안착면(114), 방열체(111)의 측벽 내면에 돌출 형성되고 확산용실리콘층(140)의 형성을 위한 확산용실리콘조성물의 도포시 접촉 면적을 증대시켜 확산용실리콘층(140)의 탈락이나 분리를 방지하고 방열 기능을 향상시키는 탈락방지편(115), 탈락방지편(115)에 대향되는 방열체(111)의 측벽 외면에 돌출되고 요철 구조를 제공하여 내구성과 방열 기능이 향상되도록 하는 방열편(116) 및 방열체(111)의 측벽 내면에 형성되어 방열체(111)의 양단에 마감캡(150)이 결합되도록 하는 마감캡결합공(117) 등을 포함한다.
따라서 방열하우징(110)에 의하면, 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)로부터 발생되는 열을 신속하게 방열시킴과 동시에, 확산용실리콘층(140)이 별도로 제조된 후 결합되는 대신 확산용실리콘조성물이 도포되는 것을 통해 구성되도록 하여 조립 작업도 간편하고 유지 관리도 용이하게 할 수 있다.
제1LED패널(120)은, 방열하우징(110)에 설치 구성되어 경관 조명 기능을 제공하는 수단으로서, 복수개의 RGB 색상을 가지는 LED들이 장착된 기판이 제1안착면(113)에 접착부재 또는 고정부재를 통하여 구성된다.
여기서, 상기 LED들은, SMPS(미도시)로부터 연장되는 전선을 통하여 동작전원이 공급되고 별도의 제어수단으로부터 제공되는 제어신호에 의해 발광 동작이 제어되어 경관 조명 기능을 제공할 수 있다.
제2LED패널(130)은, 방열하우징(110)에 설치 구성되어 일반 조명 기능을 제공하는 수단으로서, 복수개의 White 색상을 가지는 LED들이 장착된 기판이 제2안착면(114)에 접착부재 또는 고정부재를 통하여 구성된다.
여기서, 상기 LED들은 SMPS(미도시)로부터 연장되는 전선을 통하여 동작전원이 공급되고 별도의 제어수단으로부터 제공되는 제어신호에 의해 발광 동작이 제어되어 일반 조명 기능을 제공할 수 있다.
따라서 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)에 의하면, 하나의 방열체(111)에 동시에 구성됨에 따라, 경관 조명 기능과 일반 조명 기능이 선택적으로 제공되도록 하여 사용성을 향상시킬 수 있다.
확산용실리콘층(140)은, 방열하우징(110)의 상면에 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)을 커버하면서 구성되어 LED패널들의 빛을 외부로 확산시키고 LED패널들을 보호하는 수단으로서, PC, PMMA, 아크릴, 에폭시, PET 또는 멜라민 수지 중 적어도 어느 하나에 열전도용 충전제, 난연제 및 부식방지제 등이 혼합되는 조성물이 방열체(111)의 하부로부터 상부의 높이에 대응되는 높이로 도포된 후 경화되면서 구성된다.
따라서 확산용실리콘층(140)에 의하면, 방열하우징(110)의 상면에 방열하우징(110)이 두께에 대응되는 높이로 도포됨에 따라, 종래와 같이 별도의 확산부재를 제조한 후 결합시키는 것에 비해 조립 작업을 간편히 할 수 있다.
또한, 확산용실리콘층(140)에 의하면, LED 스틱바의 전체적인 두께가 방열하우징(110)이 두께에 대응됨에 따라 건물의 벽면 등에 설치되더라도 큰 부피를 차지하지 않아 건물 외관의 심미감을 저해시키지 않도록 할 수 있다.
또한, 확산용실리콘층(140)에 의하면, LED패널들로부터 발생되는 열을 흡수하여 외부로 신속하게 방열되도록 하고, 방열하우징(110)의 개방 부분을 전체적으로 커버함에 따라 방수 기능도 제공할 수 있다.
마감캡(150)은, 방열하우징(110)의 양단부에 고정되는 수단으로서, 방열하우징(110)과 확산용실리콘층(140)의 양단이 끼워지는 마감캡바디(151), 마감캡바디(151)에 관통 형성되어 볼트를 통해 마감캡바디(151)가 마감캡결합공(117)에 고정방열하우징(110)은, 소정의 길이를 가지면서 'ㄷ'자 형상의 단면으로 압출 성형되고 상기 구성부들이 설치되고 LED패널의 열이 외부로 신속하게 방출되도록 하는 수단으로서, 소정의 길이와 'ㄷ'자 형상의 단면을 가지는 방열체(111), 방열체(111)의 하부 상면에 구획편(112)을 통해 구획 형성되고 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)이 각각 안착되도록 하는 제1안착면(113)과 제2안착면(114), 방열체(111)의 측벽 내면에 돌출 형성되고 확산용실리콘층(140)의 형성을 위한 확산용실리콘조성물의 도포시 접촉 면적을 증대시켜 확산용실리콘층(140)의 탈락이나 분리를 방지하고 방열 기능을 향상시키는 탈락방지편(115), 탈락방지편(115)에 대향되는 방열체(111)의 측벽 외면에 돌출되고 요철 구조를 제공하여 내구성과 방열 기능이 향상되도록 하는 방열편(116) 및 방열체(111)의 측벽 내면에 형성되어 방열체(111)의 양단에 마감캡(150)이 결합되도록 하는 마감캡결합공(117) 등을 포함한다.
따라서 방열하우징(110)에 의하면, 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)로부터 발생되는 열을 신속하게 방열시킴과 동시에, 확산용실리콘층(140)이 별도로 제조된 후 결합되는 대신 확산용실리콘조성물이 도포되는 것을 통해 구성되도록 하여 조립 작업도 간편하고 유지 관리도 용이하게 할 수 있다.
제1LED패널(120)은, 방열하우징(110)에 설치 구성되어 경관 조명 기능을 제공하는 수단으로서, 복수개의 RGB 색상을 가지는 LED들이 장착된 기판이 제1안착면(113)에 접착부재 또는 고정부재를 통하여 구성된다.
여기서, 상기 LED들은, SMPS(미도시)로부터 연장되는 전선을 통하여 동작전원이 공급되고 별도의 제어수단으로부터 제공되는 제어신호에 의해 발광 동작이 제어되어 경관 조명 기능을 제공할 수 있다.
제2LED패널(130)은, 방열하우징(110)에 설치 구성되어 일반 조명 기능을 제공하는 수단으로서, 복수개의 White 색상을 가지는 LED들이 장착된 기판이 제2안착면(114)에 접착부재 또는 고정부재를 통하여 구성된다.
여기서, 상기 LED들은 SMPS(미도시)로부터 연장되는 전선을 통하여 동작전원이 공급되고 별도의 제어수단으로부터 제공되는 제어신호에 의해 발광 동작이 제어되어 일반 조명 기능을 제공할 수 있다.
따라서 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)에 의하면, 하나의 방열체(111)에 동시에 구성됨에 따라, 경관 조명 기능과 일반 조명 기능이 선택적으로 제공되도록 하여 사용성을 향상시킬 수 있다.
확산용실리콘층(140)은, 방열하우징(110)의 상면에 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)을 커버하면서 구성되어 LED패널들의 빛을 외부로 확산시키고 LED패널들을 보호하는 수단으로서, PC, PMMA, 아크릴, 에폭시, PET 또는 멜라민 수지 중 적어도 어느 하나에 열전도용 충전제, 난연제 및 부식방지제 등이 혼합되는 조성물이 방열체(111)의 하부로부터 상부의 높이에 대응되는 높이로 도포된 후 경화되면서 구성된다.
따라서 확산용실리콘층(140)에 의하면, 방열하우징(110)의 상면에 방열하우징(110)이 두께에 대응되는 높이로 도포됨에 따라, 종래와 같이 별도의 확산부재를 제조한 후 결합시키는 것에 비해 조립 작업을 간편히 할 수 있다.
또한, 확산용실리콘층(140)에 의하면, LED 스틱바의 전체적인 두께가 방열하우징(110)이 두께에 대응됨에 따라 건물의 벽면 등에 설치되더라도 큰 부피를 차지하지 않아 건물 외관의 심미감을 저해시키지 않도록 할 수 있다.
또한, 확산용실리콘층(140)에 의하면, LED패널들로부터 발생되는 열을 흡수하여 외부로 신속하게 방열되도록 하고, 방열하우징(110)의 개방 부분을 전체적으로 커버함에 따라 방수 기능도 제공할 수 있다.
마감캡(150)은, 방열하우징(110)의 양단부에 고정되는 수단으로서, 방열하우징(110)과 확산용실리콘층(140)의 양단이 끼워지는 마감캡바디(151), 마감캡바디(151)에 관통 형성되어 볼트를 통해 마감캡바디(151)가 마감캡결합공(117)에 고정되도록 하는 볼트결합공(152) 및 마감캡바디(151)에 관통 형성되어 LED패널들에 SMPS(미도시)로부터 제어신호 및 동작전원을 공급하는 전선이 관통되도록 하는 관통공(153) 등을 포함한다.
따라서 마감캡(150)에 의하면, 상기와 같이 방열하우징(110)에 구성되는 구성부들의 노출 부분을 간편하게 마감 및 커버할 수 있다.
한편, 본 발명은, 방열 성능을 향상시키기 위하여 방열하우징(110)에 방열코팅제에 의해 형성되는 방열코팅층을 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 방열코팅층을 형성하는 방열코팅제는, 중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하기 위한 제1코팅제와, 무기도료조성물에 알칼리 금속 실리케이트, 인산, 강염기 및 물이 혼합되어 이물질의 흡착을 억제하여 부식과 열화를 방지하는 기능을 제공하기 위한 제2코팅제 포함하며, 제1코팅제와 제2코팅제가 소정의 부피비 일예로, 2:1 내지 4:1의 부피비로 혼합된다.
제1코팅제는, 중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 60 내지 80 중량부 및 난연제 20 내지 40 중량부를 포함한다.
중합체는, 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin), 아크릴계수지(acrylic resin), 그 혼합물 및 그 공중합체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
중합체는, 보다 바람직하게는, 아크릴레이트 모노머 50 내지 90 중량부, 아크릴레이트 올리고머 10 내지 50 중량부로 이루어진 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물 1 내지 10 중량부, 광개시제 0.1 내지 3 중량부, 분자량 조절제 0.01 내지 1 중량부를 포함한다.
아크릴레이트 모노머는 중합체의 기본적인 물성을 나타내는 역할을 하기 위한 것으로서, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트 등의 알킬 아크릴레이트 모노머, 하이드록시(메타)아크릴레이트, 하이드록시(메타)메틸아크릴레이트 등의 하이드록시기를 함유한 모노머, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 글리시딜기를 함유한 단량체, 아크릴 아미드 또는 아크릴로니트릴 등의 질소성분을 함유한 단량체 등의 아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다.
여기서, 아크릴레이트 모노머는 중합체 혼합물 전체 중량에 대하여 50 내지 90 중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 50중량부 미만일 경우에는 대상체의 표면에 도포 또는 코팅되기 위한 접착력이 낮아지고 90 중량부를 초과할 경우에는 점도가 낮아서 코팅 두께를 높일 수 없는 문제점이 발생된다.
아크릴레이트 올리고머로는 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머, 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등 다양한 종류의 아크릴레이트 올리고머를 사용할 수 있다.
여기서, 아크릴레이트 올리고머의 사용량은 아크릴레이트 혼합물 전체 중량에 대하여 10 내지 50 중량부가 바람직하며, 10 중량부 미만을 사용했을 때는 점도가 낮아서 코팅 두께 조절이 어려우며 50 중량부를 초과하여 사용하면 점도가 너무 높아지고 접착력이 낮아지는 단점이 있다.
자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물은 나노 실리카와 아크릴기를 포함하는 화합물일 수 있다.
여기서, 자외선 경화형 유무기(실리카-아크릴) 하이브리드 화합물은 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 1 내지 10 중량부 사용하는 것이 바람직하며, 1 중량부 미만을 사용하면 내열특성이 제대로 발현되지 못하고 10 중량부를 초과할 때는 내열성 및 재박리특성은 우수하지만 접착력의 저하를 초래하게 된다.
광개시제는 아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대해서 0.1 내지 3 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.1 중량부 미만일 경우에는 중합 속도가 느리고 전환률이 낮으며, 3 중량부를 초과해서 사용할 경우에는 반응속도는 빠르지만 저분자량의 올리고머가 많이 존재하여 접착제의 물성이 저하된다.
여기서, 광개시제의 종류에는 벤조페논, 벤지온, 벤지온메틸 에테르, 벤지온-n-부틸 에테르, 벤지온-이소-부틸 에테르, 1-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디에톡시아세토페논, 아세토페논, 메틸페닐 글리옥실레이트, 에틸페닐필옥실레이트 등이 있으며 단독 또는 2종류 이상을 병용해서 사용할 수 있다.
분자량 조절제로는 티올(-SH)기를 포함하는 화합물을 사용하며, 에틸머캅탄, 부틸머캅탄, 헥실머캅탄, 도데실머캅탄, 페닐머캅탄, 벤질머캅탄 등을 아크릴레이트화합물 100 중량부 대해서 0.01 내지 1 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 분자량 제어가 힘들고, 1 중량부를 초과할 경우에는 분자량이 너무 낮아져서 최종물성이 저하된다.
열전도용 충전제는, 중합체와 혼합되어 대상체에 도포 또는 코팅시 LED패널들로부터 대상체에 전달된 열이 신속하게 공기 중으로 확산되도록 하기 위한 것으로서, 제1평균입경을 갖는 제1충전, 제2평균입경을 갖는 제2충전제 및 제3평균입경을 갖는 제3충전제를 포함하고, 제1평균입경값은 10 내지 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17 내지 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09 내지 0.11이며, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8이고, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 특성을 가진다.
제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는, 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 마그네시아(MgO), 베릴리아(BeO), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2) 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
여기서, 제1충전제는, 충전제 중 가장 큰 충전제로서, 평균입경이 10 내지 30㎛의 범위를 가지는데, 상기 범위를 벗어나는 경우 상기 중합체와의 혼합시 적절한 점도 범위를 유지할 수 없어 대상체의 표면이 매끈하게 유지될 수 없으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 제2충전제는, 중합체와 제1충전제 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.17 내지 0.26에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 제3충전제는, 제1충전제와 제2충전제들 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.09 내지 0.11에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피 저항은 104Ωcm 이상 인 것이 바람직하며, 부피 저항이 104Ωcm 미만이면 대상체 표면에 전류가 인가되었을 때 누전이 발생되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8인 것이 바람직하며, 상기와 같은 단경/장경의 평균값을 가지지 않는 경우 큰 충전제 입자 사이의 공간이 완전히 채워지지 않아 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 것이 바람직하며, 상기와 같은 질량비를 가지지 않는 경우 작은 충전제가 큰 충전제가 형성하는 공간을 채울 정도만 첨가되지 않고 많이 첨가되거나 적게 첨가되어 큰 충전제가 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
여기서, 열전도용 충전제는, 중합체 100 중량부에 대하여 60 내지 80 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 60 중량부에 미만하는 경우에는 대상체에 전달된 열을 흡수하는 속도가 느려지게 되고, 80 중량부를 초과하는 경우에는 중합체와의 교반성이 크게 저하되어 작업성이 저하되고 표면 마감도가 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
난연제는, 대상체에 도포 및 코팅시 고온의 열과 열전도율에 의해 방열코팅제가 연소되는 것을 억제하는 것으로서, 메틸아이오다이드 등을 포함할 수 있다.
여기서, 난연제는, 중합체 100 중량부에 대하여 20 내지 40 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 20 중량부에 미만하는 경우에는 보습성, 투습성 및 열전도율이 낮아져 난연 기능이 저하되고, 40 중량부를 초과하는 경우에는 들뜸 형상이 발생되어 오히려 투습성이 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
한편, 본 발명의 제1코팅제는, 보다 바람직하게는, 중합체 100 중량부에, 열전도용 충전제 70 중량부 및 난연제 30 중량부를 포함하며, 이를 통하여, 대상체의 방열 성능이 극대화되도록 할 수 있다.
제2코팅제는, 무기 도료 조성물, 알칼리 금속 실리케이트 중 어느 하나 이상, 인산, KOH, NaOH 및 LiOH 중 선택된 어느 하나 이상의 강염기 및 물을 포함하여, 바람직하게는, 무기 도료 조성물 100 중량부에알칼리 금속 실리케이트 중 어느 하나 이상 25 내지 50 중량부, 인산 2 내지 5 중량부, 강염기 6 내지 7 중량부 및 물 40 내지 60 중량부를 포함한다.
여기서, 무기 도료 조성물은, 대상체에 상기 방열코팅제의 혼합물이 도포 및 코팅되도록 하는 접착 기능을 제공하는 것으로서, 공지의 구성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
알칼리 금속 실리케이트는, 대상체에 도포 및 코팅시 외부의 충격 등에 대한 내구성을 제공하고 부식을 억제하는 것으로서, 무기 도료 조성물 100 중량부에 대하여 25 내지 50 중량부가 첨가되는데, 25 중량부에 미만하는 경우에는 탈착 작업 중 충돌 등에 대한 내구성과 부식방지성이 저하되고, 50 중량부를 초과하는 경우에는 유지 보수에 의한 방열코팅제의 박리가 어려워지는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
여기서, 알칼리 금속 실리케이트는, 공지의 구성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
인산은, 공기 중의 먼지 등이 대상체에 흡착되는 것을 방지하는 흡착 방지 부재로서, 무기 도료 조성물 100 중량부에 대하여 2 내지 5 중량부가 첨가되는데, 2 중량부에 미만하는 경우에는 먼지 등의 흡착 방지 기능이 저하되고, 5 중량부를 초과하는 경우에는 상기 조성물들의 교반성 및 결합성이 저하되어 대상체에 소정 두께의 코팅층을 확보할 수 없는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
강염기는, 대상체의 도포 및 코팅시 대상체에 흡착된 얼룩이나 먼지 등이 유지보수 과정에서 세척액 등과 접촉시 쉽게 제거되도록 하여 부식 발생을 억제하는 부재로서, 무기 도료 조성물 100 중량부에 대하여 2 내지 5 중량부가 첨가되는데, 2 중량부에 미만하는 경우에는 빗물 자국이나 먼지 등의 흡착 방지 기능이 저하되고, 5 중량부를 초과하는 경우에는 오히려 흡착된 이물질의 단백질 등을 변형시켜 흡착에 의한 부식 가능성이 높아지는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
물은, 상기 조성물들의 혼합 교반성을 향상시키고 점도를 조절하는 부재로서, 무기 도료 조성물 100 중량부에 대하여 40 내지 60 중량부가 첨가되는데, 40 중량부에 미만하는 경우에는 교반성이 저하되고, 60 중량부를 초과하는 경우에는 도포 및 코팅시 건조 시간이 증가하여 소정 두께의 코팅층을 확보할 수 없는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 수치한정에 따른 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
한편, 본 발명의 제2코팅제는, 보다 바람직하게는, 무기 도료 조성물 100 중량부에 알칼리 금속 실리케이트 중 어느 하나 이상 50 중량부, 인산 5 중량부, 강염기 7 중량부 및 물 60 중량부를 포함하며, 이를 통하여, 대상체의 오염 방지를 극대화하고 이물질에 의한 부식이나 열화를 억제하여 대상체의 수명이 향상되도록 할 수 있다.
본 발명의 방열코팅제는, 상기와 같은 구성의 제1코팅제와 제2코팅제가 2:1 내지 4:1의 부피비로 혼합되도록 하고 있는데, 상기 제1코팅제와 제2코팅제의 혼합 부피비가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 대상체에 도포된 후 경화시간 조절 및 무게평균분자량의 조절에 어려움이 발생되어 경화불량, 들뜸 및 물성 저하로 인하여 균열이 발생하고 이에 난연 성능이 저하되며, 또한, 이물질 제거 기능도 저하되어 방열 성능 저하 및 수명 단축 등의 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
한편, 본 발명은, 방열 성능을 향상시키기 위하여 LED패널들과 안착면 사이에 방열접착제에 의해 형성되는 방열접착체를 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 방열접착체는, LED패널에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제1방열접착층과, 제1방열접착층의 하면에 구성되고 안착면에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제2방열접착층을 포함한다.
제1방열접착층과 제2방열접착층은, 기재시트의 일면과 타면에 각각 구성되는 것이 좋으며, 기재시트는 신축성을 가지는 합성수지나 합성섬유인 것이 바람직하다.
제1방열접착층은, LED패널에 부착되어 LED패널의 발열을 신속하게 흡수하여 제2방열접착층으로 전도되도록 하는 수단으로서, 중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하는 방열제와, 러버형 점착제에 가열경화제와 상온경화제가 혼합되어 접착 기능을 제공하는 제1방열접착제가 소정의 부피비 일예로, 2:1 내지 3:1의 부피비로 혼합된다.
제2방열접착층은, 안착면에 부착되어 제1방열접착층에 전달된 열을 신속하게 흡수하여 안착면으로 전도되도록 하는 수단으로서, 중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하는 방열제와, PVC 수지와 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트를 혼합한 복합물에 N-2,4-디나이트로페닐세린, 벤질클로로포메이트, 수성 폴리우레탄 증점제, 디싸이클로헥실우레아, 1,1,2,2-테트라브로모에탄, 디옥틸프탈레이트 및 디뷰틸프탈레이트를 혼합한 제2방열접착제가 소정의 부피비 일예로, 1:1 내지 2:1의 부피비로 혼합된다.
제1방열접착층과 제2방열접착층에 있어서, 방열제는, LED패널의 열이 안착면을 통해 신속하게 방열되도록 하는 열전도 수단으로서, 중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 60 내지 80 중량부 및 난연제 20 내지 40 중량부를 포함한다.
중합체는, 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin), 아크릴계수지(acrylic resin), 그 혼합물 및 그 공중합체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
중합체는, 보다 바람직하게는, 아크릴레이트 모노머 50 내지 90 중량부, 아크릴레이트 올리고머 10 내지 50 중량부로 이루어진 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물 1 내지 10 중량부, 광개시제 0.1 내지 3 중량부, 분자량 조절제 0.01 내지 1 중량부를 포함한다.
아크릴레이트 모노머는 중합체의 기본적인 물성을 나타내는 역할을 하기 위한 것으로서, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트 등의 알킬 아크릴레이트 모노머, 하이드록시(메타)아크릴레이트, 하이드록시(메타)메틸아크릴레이트 등의 하이드록시기를 함유한 모노머, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 글리시딜기를 함유한 단량체, 아크릴 아미드 또는 아크릴로니트릴 등의 질소성분을 함유한 단량체 등의 아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다.
여기서, 아크릴레이트 모노머는 중합체 혼합물 전체 중량에 대하여 50 내지 90 중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 50중량부 미만일 경우에는 안착면의 표면에 도포 또는 코팅되기 위한 접착력이 낮아지고 90 중량부를 초과할 경우에는 점도가 낮아서 코팅 두께를 높일 수 없는 문제점이 발생된다.
아크릴레이트 올리고머로는 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머, 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등 다양한 종류의 아크릴레이트 올리고머를 사용할 수 있다.
여기서, 아크릴레이트 올리고머의 사용량은 아크릴레이트 혼합물 전체 중량에 대하여 10 내지 50 중량부가 바람직하며, 10 중량부 미만을 사용했을 때는 점도가 낮아서 코팅 두께 조절이 어려우며 50 중량부를 초과하여 사용하면 점도가 너무 높아지고 접착력이 낮아지는 단점이 있다.
자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물은 나노 실리카와 아크릴기를 포함하는 화합물일 수 있다.
여기서, 자외선 경화형 유무기(실리카-아크릴) 하이브리드 화합물은 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 1 내지 10 중량부 사용하는 것이 바람직하며, 1 중량부 미만을 사용하면 내열특성이 제대로 발현되지 못하고 10 중량부를 초과할 때는 내열성 및 재박리특성은 우수하지만 접착력의 저하를 초래하게 된다.
광개시제는 아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대해서 0.1 내지 3 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.1 중량부 미만일 경우에는 중합 속도가 느리고 전환률이 낮으며, 3 중량부를 초과해서 사용할 경우에는 반응속도는 빠르지만 저분자량의 올리고머가 많이 존재하여 접착제의 물성이 저하된다.
여기서, 광개시제의 종류에는 벤조페논, 벤지온, 벤지온메틸 에테르, 벤지온-n-부틸 에테르, 벤지온-이소-부틸 에테르, 1-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디에톡시아세토페논, 아세토페논, 메틸페닐 글리옥실레이트, 에틸페닐필옥실레이트 등이 있으며 단독 또는 2종류 이상을 병용해서 사용할 수 있다.
분자량 조절제로는 티올(-SH)기를 포함하는 화합물을 사용하며, 에틸머캅탄, 부틸머캅탄, 헥실머캅탄, 도데실머캅탄, 페닐머캅탄, 벤질머캅탄 등을 아크릴레이트화합물 100 중량부 대해서 0.01 내지 1 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 분자량 제어가 힘들고, 1 중량부를 초과할 경우에는 분자량이 너무 낮아져서 최종물성이 저하된다.
열전도용 충전제는, 중합체와 혼합되어 LED패널이나 안착면에 접착시 LED패널로부터 안착면으로 신속하게 열이 전달되도록 하기 위한 것으로서, 제1평균입경을 갖는 제1충전, 제2평균입경을 갖는 제2충전제 및 제3평균입경을 갖는 제3충전제를 포함하고, 제1평균입경값은 10 내지 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17 내지 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09 내지 0.11이며, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8이고, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 특성을 가진다.
제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는, 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 마그네시아(MgO), 베릴리아(BeO), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2) 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
여기서, 제1충전제는, 충전제 중 가장 큰 충전제로서, 평균입경이 10 내지 30㎛의 범위를 가지는데, 상기 범위를 벗어나는 경우 상기 중합체와의 혼합시 적절한 점도 범위를 유지할 수 없어 안착면의 표면이 매끈하게 유지될 수 없으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 제2충전제는, 중합체와 제1충전제 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.17 내지 0.26에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 제3충전제는, 제1충전제와 제2충전제들 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.09 내지 0.11에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피 저항은 104Ωcm 이상 인 것이 바람직하며, 부피 저항이 104Ωcm 미만이면 안착면 표면에 전류가 인가되었을 때 누전이 발생되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8인 것이 바람직하며, 상기와 같은 단경/장경의 평균값을 가지지 않는 경우 큰 충전제 입자 사이의 공간이 완전히 채워지지 않아 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 것이 바람직하며, 상기와 같은 질량비를 가지지 않는 경우 작은 충전제가 큰 충전제가 형성하는 공간을 채울 정도만 첨가되지 않고 많이 첨가되거나 적게 첨가되어 큰 충전제가 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
여기서, 열전도용 충전제는, 중합체 100 중량부에 대하여 60 내지 80 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 60 중량부에 미만하는 경우에는 열을 흡수하는 속도가 느려지게 되고, 80 중량부를 초과하는 경우에는 중합체와의 교반성이 크게 저하되어 작업성이 저하되고 표면 마감도가 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
난연제는, LED패널이나 안착면에 접착시 고온의 열과 열전도율에 의해 제1방열접착제나 제2방열접착제가 연소되는 것을 억제하는 것으로서, 메틸아이오다이드 등을 포함할 수 있다.
여기서, 난연제는, 중합체 100 중량부에 대하여 20 내지 40 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 20 중량부에 미만하는 경우에는 보습성, 투습성 및 열전도율이 낮아져 난연 기능이 저하되고, 40 중량부를 초과하는 경우에는 들뜸 형상이 발생되어 오히려 투습성이 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
제1방열접착층에 있어서, 제1방열접착제는, 방열제와 함께 LED패널에 접착되거나 LED패널로부터 쉽게 박리되도록 하는 접착 수단으로서, 러버형 점착제 100 중량부에 가열경화제 1.1 내지 1.3 중량부와 상온경화제 0.2 내지 0.3 중량부를 포함한다.
러버형 점착제는, 소정의 탄성을 가지고 흡착 및 접착 기능을 제공하는 것으로서, 가열경화제 및 상온경화제와 혼합시 피착면에 안정적으로 부착되고 피착면으로부터 박리시 잔여물이 남지 않도록 후술된 제2방열접착층과 보다 강한 접착력으로 부착되도록 한다.
여기서, 러버형 점착제는, 38%의 고형분을 포함하는 것이 바람직하고, 공지의 조성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
가열경화제는, 러버형 점착제나 상온경화제와의 혼합시 이들과 반응하여 향상된 내충격 강도 및 내열성, 내습성 및 기계적 물성 등의 제반 물성이 향상되도록 하는 경화부재로서, 러버형 점착제 100 중량부를 기준으로 1.1 내지 1.3 중량부가 첨가되는데, 1.3 중량부를 초과하는 경우에는 경화 시간이 너무 빨라 제2방열접착층에 도포하는 작업이 불편하고, 1.1 중량부를 미만하는 경우에는 경화 시간이 너무 느려지고 장시간 경과후 점착발이 길어지게 되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 바람직하다.
여기서, 가열경화제는, 공지의 조성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상온경화제는, 러버형 점착제나 가열경화제와 혼합시 이들과 반응하여 상온에서 상기 혼합물이 경화되도록 하여 러버형 점착제와 가열경화제가 접착면 외부로 번지는 것을 방지하기 위한 전사 방지부재로서, 러버형 점착제 100 중량부를 기준으로 0.2 내지 0.4 중량부가 첨가되는데, 0.4 중량부를 초과하는 경우에는 상온에서 경화 시간이 빠르게 진행되어 제품의 사용 가능한 시간이 크게 단축되고, 0.2 중량부를 미만하는 경우에는 피착면 외부로 러버형 점착제와 가열경화제가 번지게 되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 제1방열접착층은, 상기와 같은 구성의 방열제와 제1방열접착제가 2:1 내지 3:1의 부피비로 혼합되도록 하고 있는데, 상기 범위를 벗어나는 경우에는 LED패널에 접착된 후 경화시간 조절 및 무게평균분자량의 조절에 어려움이 발생되어 경화불량, 들뜸 및 물성 저하로 인하여 균열이 발생하고 이에 난연 성능도 저하되어 열 전도율이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
제2방열접착층에 있어서, 제2방열접착제는, 방열제와 함께 안착면에 접착되거나 LED패널의 박리시 제1방열접착층이 LED패널로부터 쉽게 박리되도록 강한 접착력을 제공하는 접착 수단으로서, PVC 수지, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트가 혼합되는 복합물 100 중량부에, 상기 복합물 100 중량부를 방열접착제 N-2,4-디나이트로페닐세린 60 내지 80 중량부, 벤질클로로포메이트 50 내지 70 중량부, 수성 폴리우레탄 증점제 40 내지 60 중량부, 디싸이클로헥실우레아 30 내지 50 중량부, 1,1,2,2-테트라브로모에탄 20 내지 40 중량부, 디옥틸프탈레이트 10 내지 30 중량부 및 디뷰틸프탈레이트 5 내지 15 중량부를 포함한다.
PVC 수지, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트 복합물은, 열에 강하고 마찰계수가 극히 낮으며 좋은 내화학성 특징을 통하여 안착면의 부식을 방지하기 위한 조성물로서, PVC 수지는 적절한 점도 유지와 피막강도, 인장강도 및 내후성을 적절히 유지시키고, 폴리옥시에틸렌알킬에테르는 희석제로서 상기 조성물들의 혼합 후 겔 상태를 유지시켜 주는 기능을 수행하며, 메틸올레이트는 가소제 기능을 수행한다.
N-2,4-디나이트로페닐세린은, 제2방열접착제의 조성물들을 용해하여 상호간 높은 결합력을 가지도록 하여 안착면에 방수성과 내마모성을 제공한다.
여기서, N-2,4-디나이트로페닐세린은, 상기 복합물 100 중량부를 방열접착제 60 내지 80 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 상기 조성물들의 반응속도가 너무 빨라지게 되어 교반성이 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 상기 조성물들의 반응속도가 너무 느려지게 되어 교반 시간이 증가하는 되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
벤질클로로포메이트는, 상기 조성물들과 혼합되어 조성물들의 반응성을 조절한다.
여기서, 벤질클로로포메이트는, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 50 내지 70 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 급속한 반응성을 가지게 되어 일반적인 상온에서 혼합 사용할 수 없어 도포 작업에 많은 제약이 발생되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 반응성이 급격히 저하되어 교반 작업에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
수성 폴리우레탄 증점제는, 방열제와 혼합시 조성물들의 분산과정이 양호하게 이루어지게 하여 방열제의 입자들이 양호하게 존재하도록 하는 증점 기능을 제공한다.
여기서, 수성 폴리우레탄 증점제는, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 40 내지 60 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 방열제 조성물과 교반 효율이 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 방열제 조성물 입자들이 양호한 상태를 가지지 못하여 부착성이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
디싸이클로헥실우레아는, 상기 조성물들과 혼합되어 코팅층을 제공한다.
여기서, 디싸이클로헥실우레아는, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 30 내지 50 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 점성이 너무 커지게 되어 접착성이 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 접착 강도가 저하되어 피착면에 접착 성능이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
1,1,2,2-테트라브로모에탄은, 상기 조성물들과 혼합시 조성물들의 반응 시간을 결정하고 흡착 기능을 제공한다.
여기서, 1,1,2,2-테트라브로모에탄은, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 20 내지 40 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 상기 조성물들의 반응속도가 너무 빨라지게 되어 교반성 및 접착성이 저하됨과 동시에 조성물들의 반응 종결이 급속이 이루어져 제1방열접착층과의 흡착 및 접착 기능이 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 상기 반응물들의 반응속도가 저하되어 겔화에 많은 시간이 소요되고 이에 접착 기능도 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
디옥틸프탈레이트는, 상기 조성물들과 혼합시 가소제 기능을 통하여 향상된 인장강도와 신장률을 제공한다.
여기서, 디옥틸프탈레이트는, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 10 내지 30 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 인장강도와 신장률이 오히려 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 가소성능이 저하되고 접착력 저하의 문제점이 있으므로, 상기와 같은 한정된 중량부를 가지는 것이 좋다.
디뷰틸프탈레이트는, 상기 디옥틸프탈레이트와 함께 가소제 기능을 제공한다.
여기서, 디뷰틸프탈레이트는, 상기 복합물 100 중량부를 기준으로 5 내지 15 중량부가 혼합되는데, 상기 중량부를 초과하는 경우에는 인장강도와 신장률이 오히려 저하되고, 상기 중량부를 미만하는 경우에는 가소성능이 저하되고 경화시간의 지연 및 접착력 저하의 문제점이 있으므로, 상기와 같은 한정된 중량부를 가지는 것이 좋다.
한편, 본 발명의 제2방열접착층은, 상기와 같은 구성의 방열제와 제2방열접착제가 1:1 내지 2:1의 부피비로 혼합되도록 하고 있는데, 상기 범위를 벗어나는 경우에는 안착면에 접착된 후 경화시간 조절 및 무게평균분자량의 조절에 어려움이 발생되어 경화불량, 들뜸 및 물성 저하로 인하여 균열이 발생하여 열 전도율이 저하되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 라인 등기구의 조립 및 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
먼저, 방열하우징(110)의 안착면에 LED패널들이 평행하게 안착 및 고정된다.
이후, 방열하우징(110)의 안착면 상부에 LED패널들을 커버하면서 확산용실리콘조성물이 도포된 후 경화되어 확산용실리콘층(140)이 구성된다.
이후, 방열하우징(110)과 확산용실리콘층(140)의 양단을 커버하면서 마감캡(150)이 구성된다.
이후, 건물 등에 구성되는 SMPS(미도시)로부터 LED패널들에 동작전원과 제어수단으로부터 제어신호가 공급되는 상태를 가진다.
따라서 상술한 바에 의하면, 하나의 방열체(111)에 경관 조명 기능을 제공하는 제1LED패널(120)과 일반 조명 기능을 제공하는 제2LED패널(130)이 동시에 구성됨에 따라 경관 조명과 일반 조명 기능이 선택적으로 제공되도록 하여 사용성을 향상시킬 수 있다.
또한, 방열체(111)의 상면에 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)을 커버하면서 확산용실리콘층(140)이 도포 구성됨에 따라 종래와 같이 별도의 확산커버를 가지는 것에 비해 제조비용도 절감하고 LED 스틱바의 두께를 두껍지 않게 하여 건물 외관의 심미감 저하를 최소화할 수 있다.
또한, 방열하우징에 코팅되는 방열코팅층과 LED패널과 방열하우징에 코팅되는 방열접착체를 통하여 LED패널들로부터 발생되는 열을 신속하게 방열하여 라인 등기구의 수명을 향상시킬 수 있다.
상술한 본 발명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구 범위와 청구 범위의 균등한 것에 의해 정해져야 한다.

Claims (5)

  1. 소정의 길이를 가지는 방열하우징(110); 방열하우징(110)의 상면에 안착 구성되고 발광 동작시 RGB 색상의 빛을 발광시키는 제1LED패널(120); 방열하우징(110)의 상면에 제1LED패널(120)과 함께 평행하게 안착 구성되고 발광 동작시 White 색상의 빛을 발광시키는 제2LED패널(130); 방열하우징(110)의 상면에 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)을 커버하면서 구성되어 LED패널들의 빛을 외부로 확산시키고 LED패널들을 보호하는 확산용실리콘층(140); 및 방열하우징(110)의 양단부를 커버하면서 고정되는 마감캡(150)을 포함하고,
    방열하우징(110)과 LED패널들과의 접착은,
    방열접착제에 의해 형성되는 방열접착체에 의해 이루어지며,
    방열접착체는,
    LED패널들에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제1방열접착층과; 제1방열접착층의 하면에 구성되고 방열하우징(110)에 부착되어 방열 확산 기능을 제공하는 제2방열접착층을 포함하고,
    제1방열접착층과 제2방열접착층은,
    기재시트의 일면과 타면에 각각 구성되고,
    제1방열접착층은,
    중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하는 방열제와; 러버형 점착제에 가열경화제와 상온경화제가 혼합되어 접착 기능을 제공하는 제1방열접착제가 2:1 내지 3:1의 부피비로 혼합되며,
    제2방열접착층은,
    중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하는 방열제와; PVC 수지와 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 메틸올레이트를 혼합한 복합물에 N-2,4-디나이트로페닐세린, 벤질클로로포메이트, 수성 폴리우레탄 증점제, 디싸이클로헥실우레아, 1,1,2,2-테트라브로모에탄, 디옥틸프탈레이트 및 디뷰틸프탈레이트를 혼합한 제2방열접착제가 1:1 내지 2:1의 부피비로 혼합된 것을 특징으로 하는 LED 스틱바.
  2. 제1항에 있어서, 방열하우징(110)은,
    소정의 길이와 'ㄷ'자 형상의 단면을 가지는 방열체(111);
    방열체(111)의 하부 상면에 구획편(112)을 통해 구획 형성되고 제1LED패널(120)과 제2LED패널(130)이 각각 안착되도록 하는 제1안착면(113)과 제2안착면(114);
    방열체(111)의 측벽 내면에 돌출 형성되고 확산용실리콘층(140)의 탈락이나 분리를 방지하는 탈락방지편(115);
    탈락방지편(115)에 대향되는 방열체(111)의 측벽 외면에 돌출되는 방열편(116); 및
    방열체(111)의 측벽 내면에 형성되어 방열체(111)의 양단에 마감캡(150)이 결합되도록 하는 마감캡결합공(117)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 스틱바.
  3. 제2항에 있어서, 마감캡(150)은,
    방열하우징(110)과 확산용실리콘층(140)의 양단이 끼워지는 마감캡바디(151);
    마감캡바디(151)에 관통 형성되어 볼트를 통해 마감캡바디(151)가 마감캡결합공(117)에 고정되도록 하는 볼트결합공(152); 및
    마감캡바디(151)에 관통 형성되어 LED패널들에 SMPS(미도시)로부터 제어신호 및 동작전원을 공급하는 전선이 관통되도록 하는 관통공(153)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 스틱바.
  4. 제1항에 있어서, 방열하우징(110)은,
    방열코팅제에 의해 방열코팅층이 형성되며,
    방열코팅층은,
    중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하기 위한 제1코팅제와;
    무기도료조성물에 알칼리 금속 실리케이트, 인산, 강염기 및 물이 혼합되어 이물질의 흡착을 억제하여 부식과 열화를 방지하는 기능을 제공하기 위한 제2코팅제 포함하며,
    제1코팅제와 제2코팅제가 2:1 내지 4:1의 부피비로 혼합된 것을 특징으로 하는 LED 스틱바.
  5. 삭제
KR1020200148062A 2020-11-06 2020-11-06 Led 스틱바 KR102280591B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200148062A KR102280591B1 (ko) 2020-11-06 2020-11-06 Led 스틱바

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200148062A KR102280591B1 (ko) 2020-11-06 2020-11-06 Led 스틱바

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102280591B1 true KR102280591B1 (ko) 2021-07-26

Family

ID=77124727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200148062A KR102280591B1 (ko) 2020-11-06 2020-11-06 Led 스틱바

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102280591B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102554975B1 (ko) * 2023-04-18 2023-07-12 (주)케이에스아이 도로용 과속방지장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200297500Y1 (ko) 2002-08-28 2002-12-11 주식회사 아토 엘이디를 이용한 플렉시블 조명장치
KR20070001246U (ko) * 2007-10-29 2007-11-29 김경남 다용도 발광장치
KR20110011332A (ko) * 2009-07-28 2011-02-08 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR20110003212U (ko) * 2009-09-23 2011-03-30 더좋은생활 주식회사 방수형 엘이디 장치
KR20140049133A (ko) * 2012-10-12 2014-04-25 두성산업 주식회사 고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품
KR20140120044A (ko) * 2013-04-02 2014-10-13 (주) 유원컴텍 엘이디 램프에서 세라믹을 코팅한 히트싱크
KR20150108488A (ko) 2014-03-17 2015-09-30 주식회사 루멘스 막대형 렌즈, 백라이트 유닛 및 조명 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200297500Y1 (ko) 2002-08-28 2002-12-11 주식회사 아토 엘이디를 이용한 플렉시블 조명장치
KR20070001246U (ko) * 2007-10-29 2007-11-29 김경남 다용도 발광장치
KR20110011332A (ko) * 2009-07-28 2011-02-08 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR20110003212U (ko) * 2009-09-23 2011-03-30 더좋은생활 주식회사 방수형 엘이디 장치
KR20140049133A (ko) * 2012-10-12 2014-04-25 두성산업 주식회사 고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품
KR20140120044A (ko) * 2013-04-02 2014-10-13 (주) 유원컴텍 엘이디 램프에서 세라믹을 코팅한 히트싱크
KR20150108488A (ko) 2014-03-17 2015-09-30 주식회사 루멘스 막대형 렌즈, 백라이트 유닛 및 조명 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102554975B1 (ko) * 2023-04-18 2023-07-12 (주)케이에스아이 도로용 과속방지장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102280588B1 (ko) 라인 등기구
EP2803910B1 (en) Lighting device
TWI531634B (zh) Flame retardant thermal conductive adhesive sheet
KR102280591B1 (ko) Led 스틱바
US10851985B2 (en) LED module and LED lighting device comprising same
WO2010140507A1 (ja) 天井用放射パネルを使用した天井照明装置
WO2008053753A1 (en) Heat-dissipating resin composition, substrate for led mounting, reflector, and substrate for led mounting having reflector portion
CN1918230A (zh) 阻燃的丙烯酸基导热片
CN102471637A (zh) 散热涂布剂及利用此散热涂布剂的散热板
KR20200012775A (ko) 열전도성 시트
JP2006237191A (ja) 発光ダイオード用レンズ及び発光ダイオード光源装置
EP2743999B1 (en) Light emitting device package including phosphor film, and method of manufacturing the same.
KR100898935B1 (ko) 라인형 엘이디 조명등
JP2006237199A (ja) 発光ダイオード用レンズ及び発光ダイオード光源装置
CN106352249B (zh) 高效散热led灯具
KR102360591B1 (ko) Rf안테나를 가지는 방폭용 조명등기구
KR102360609B1 (ko) 소화용 스티커 및 이를 가지는 조명등기구
KR102360624B1 (ko) 발화소화용 방열패드
KR20180001244A (ko) 조명장치
KR102253189B1 (ko) 조명등기구 방열체용 방열접착제 및 그 제조방법
KR102360596B1 (ko) 분진보호커버를 가지는 공장등기구
JP2016103576A (ja) 蛍光体含有シリコーンシート及び発光装置
KR102255507B1 (ko) 조명등기구 방열체용 방열코팅제 및 그 제조방법
KR20100103002A (ko) 투광성 부재 및 이를 구비한 ｌｅｄ 조명등
JP2009099336A (ja) Ｌｅｄ用塗装金属板

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant