KR20140049133A - 고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품 - Google Patents

고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품에 관한 것으로써, 우수한 방열을 유지하면서 방열테이프의 두께를 얇게 하여 슬림화가 요구되는 전자 제품에 사용할 수 있는 장점이 있다.
나아가, 이상에서와 같은 본 발명의 고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품은 열전도 및 분산이 수평뿐만 아니라 수직방향으로 진행되어 열전도율이 우수하고, 좁은 면적으로 효과적인 방열이 가능할 수 있도록 한다.

Description

고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품{High thermal conductive radiation adhesive tape and High thermal conductive radiation adhesive commodities containing the same}
본 발명은 고열전도성 방열테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 열전도 및 열분산이 수평뿐만 아니라 수직방향으로 진행되어 열전도율이 우수하고, 좁은 면적으로 효과적인 방열이 가능한 고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품에 관한 것이다.
최근에는 텔레비전, 비디오, 컴퓨터, 의료 기구, 사무 기계, 통신 장치, 최신 전기전자용 및 자동차용의 부품이나 장치는 복잡성이 증가하고 있다. 전자 부품 등이 복잡해질수록 소형화, 고성능화로 인해 점점 면적이 축소되면서 조립되는 전자 부품의 개수는 증가하면서 부품 자체의 형상도 계속해서 소형화되고 있다. 특히 LED조명 시장이 커지면서 LED조명에서 발생하는 열이 증가함으로 인해 일어나는 부품수명이나 불량을 방지하기 위해 발생하는 열을 효과적으로 제거해야 할 필요성이 커지고 있다.
근래에 출시되고 있는 색 재현율이 우수하고, 명암 대비비가 우수한 발광 다이오드가 적용된 액정 디스플레이용 패널용 백라이트는 기존에 사용하던 냉음극 형광램프를 백라이트로 사용하던 액정 디스플레이 패널에 비하여 발열량이 매우 높기 때문에, 발생된 열을 효과적으로 제거하는 두께가 얇은 방열 수단이 필요하게 되었다. 또한 LED조명에서 사용될 수 있는 방열제품의 한계에 따라, 금속재질과 상관없이 높은 점착과 열전도도를 가지는 제품이 필요성이 커졌다.
이에 따라, 종래의 방열 테이프는 기재를 플라스틱, 종이, 부직포 등을 사용하였고, 이들은 열전도도가 낮아서 방열 테이프의 방열 효과가 떨어뜨리는 문제점이 있었다. 또한, 종래의 방열 테이프는 방열 메커니즘을 구성하기 위해 조립할 때에 부서지거나 훼손되는 취급상의 문제가 있었고, 열 확산원리에 의해 열전달이 수평방향으로 이루어져 열전도 효율이 떨어지는 문제점이 있었다. 이를 해결하기 위해서 종래에는 방열 테이프 두께를 두껍게 하여 열전도율을 높였지만, 최근 슬림화가 요구되는 전자 제품의 개발에 있어 문제가 있었다.
또한, 종래의 방열테이프에 사용되는 방열점착제 층은 열전도도가 낮아서 방열 테이프의 방열 효과를 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 다양한 전자제품에서 발생된 열을 효과적으로 제거하며, 얇은 두께로 금속재질과 상관없이 높은 점착과 열전도도를 가지는 고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 점착부여제; 및 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더;를 함유한 방열점착제 층을 포함하는 방열테이프를 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 방열점착제 층은 점착성 고분자 수지 및 열전도성 충진제를 더 포함할 수 있다.
구체적으로는, 상기 점착부여제는 로진, 로진유도체, 피넨계수지, 석유수지, 알킬페놀수지 및 페놀수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 노볼락(Novolac)형 알킬페놀 수지 또는 레졸(resol)형 알킬페놀 수지일 수 있고, 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 점착부여제는 2 ~ 20 중량부일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더는 내부에 기공을 갖는 파우더 층; 및 상기 파우더 층상에 형성된 초미립자 세라믹 층;을 포함할 수 있고, 상기 파우더 층은 폴리에틸렌, 나일론, 폴리아세탈, 염화비닐, 폴리스타이렌, ABS 및 아크릴로 구성되는 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 상기 파우더 층은 평균두께가 0.1 ~ 5㎛일 수 있다. 그리고 상기 초미립자 세라믹 층의 세라믹은 평균입경 10 ~ 5,000nm이고, 상기 세라믹은 알루미나(Alumina), 실리카(Silica), 티타니아(Titania), 지르코니아(Zirconia), 크로마이트(Chromite), 산화지르콘(Zircon), 산화마그네슘 및 칼슘카보네이트로 구성되는 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더는 평균입경 1 ~ 100㎛일 수 있으며, 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더는 1 ~ 20 중량부일 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착성 고분자 수지는 폴리아크릴산 에스테르계 고분자 수지, 폴리 아크릴산계 고분자 수지, 폴리메타크릴산계 고분자 수지, 폴리 아크릴산 소다계 고분자 수지 및 폴리아크릴 아마이드계 고분자 수지 중 에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 열전도성 충진제는 무기계 산화물류, 하이드록사이드 금속화합물류, 탄화물류, 질화물류 및 붕화물류 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 상기 무기계 산화물류는 알루미나(Alumina),실리카(Silica),티타니아(Titania),지르코니아(Zirconia),크로마이트(Chromite),산화지르콘(Zircon) 또는 산화마그네슘이고, 상기 하이드록사이드 금속화합물류는 수산화마그네슘 또는 수산화알루미늄이며, 상기 탄화물류는 실리콘카바이드(Silicon carbide) 또는 티타늄카바이드(Titanium carbide)이고, 상기 질화물류는 실리콘나이트라이드(Silicon nitride) 또는 알루미늄나이트라이드(Aluminum nitride)이고, 상기 붕화물류는 보론나이트라이드일 수 있다. 나아가, 상기 열전도성 충진제의 평균입경은 1 ~ 100㎛일 수 있으며, 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 열전도성 충진제는 10 ~ 200 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 방열테이프는 메쉬 기재층을 더 포함할 수 있고, 상기 메쉬 기재층은 폴리에스테르계 메쉬 기재일 수 있다. 그리고 상기 메쉬 기재층의 일면 또는 양면에 방열점착제 층을 포함할 수 있는 방열테이프를 제공할 수 있고, 상기 방열테이프의 평균두께는 50 ~ 200㎛ 이며, 평균열전달속도가 0.5 ~ 3W/mK이고, 평균점착력은 1,000 ~ 2,300gf/25mm일 수 있다.
본 발명의 다른 태양은 상기 방열 테이프를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 고열전도성 방열 테이프는 우수한 방열을 유지하면서 방열테이프의 두께를 얇게 하여 슬림화가 요구되는 전자 제품에 사용할 수 있다.
또한 기존의 방열 테이프보다 뛰어난 점착력을 나타내는 고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열테이프의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더로써, 도 2b 및 도 2c는 도 2a의 단면도이다.
본 발명에서 사용하는 내부에 기공을 갖는 파우더의 기공이란, 구형의 파우더 내부에 한 개의 버블(bubble) 또는 두 개 이상의 버블을 포함하는 것을 의미한다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
상술한 바와 같이 종래의 방열 테이프는 열전도도가 낮아서 방열 테이프의 방열 효과를 떨어뜨리는 문제점이 있었고, 그라파이트 부재를 사용하여 열전도성은 우수하였으나, 그라파이트 부재 자체가 시트형상이었기 때문에 방열 메커니즘을 구성하기 위해 조립할 때에 부서지거나 훼손되는 취급상의 문제가 있었기 때문에, 슬림화가 요구되는 전자 제품의 개발에 있어 어려운 문제가 있었다.
이에 본 발명의 한 측면에 따르면 점착부여제; 및 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더;를 함유한 방열점착제 층을 포함하는 방열테이프를 제공하고, 나아가 상기 방열점착제 층은 점착성 고분자 수지 및 열전도성 충진제를 더 포함할 수 있는 방열테이프로써, 상술한 문제의 해결을 모색하였다.
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 방열테이프는 메쉬 기재층을 더 포함할 수 있고, 바람직하게는 상기 메쉬 기재층은 폴리에스테르계 메쉬 기재일 수 있다. 나아가, 상기 메쉬 기재층의 일면 또는 양면에 방열점착제 층을 포함할 수 있는 방열테이프를 통해, 본 발명의 고열전도성 방열 테이프는 우수한 방열을 유지하면서 방열테이프의 두께를 얇게 하여 슬림화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열테이프의 단면도이다.
방열테이프(100)는 메쉬 기재(110)의 단면이나 양면에 제1 방열점착제 층(120) 및 제2 방열점착제 층(130)을 형성하는 단계; 방열점착제 층(120, 130)의 단면이나 양면에 이형층(140)이 직접 접하도록 단면이나 양면에 라미네이션 하는 단계;를 포함하는 방열 테이프를 제조할 수 있다.
먼저 메쉬 기재(110)에 대해 설명한다.
상기 방열테이프에 사용될 수 있는 기재로는 플라스틱, 종이, 부직포, Glass Fiber, 메쉬 기재 등이 있는데, 바람직하게는 폴리에스테르 메쉬 기재를 사용 할 수 있다.
상기 폴리에스테르계 메쉬 기재의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만 1 ~ 100㎛ 범위까지 임의로 선택할 수 있으며, 방열테이프의 용도에 따라 상기 기재의 두께가 달라질 수 있고, 바람직하게는 1 ~ 20㎛ 범위의 것이 좋다. 1㎛ 미만이면 레인포스(Reinforcement) 기능을 제대로 발휘하기 못하고, 100㎛ 초과이면 두께가 너무 두꺼워져 열전도도의 특성이 너무 떨어질 수 있다. 여기서 레인포스(Reinforcement)란 보강재를 의미한다.
상기 폴리에스테르계 메쉬 기재의 두께는 방열테이프가 사용되는 제품에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 상기 폴리에스테르계 메쉬 기재는 메쉬의 구조를 가지기 때문에 열전도의 원리에 의해 열을 전달하는 한편, 메쉬의 공극 부분을 통해 열 발산이 용이하여 열대류 및 열복사의 원리에 의해 열을 전달할 수 있다. 기존의 열전도율이 떨어지는 기재 사용하는 경우에는 발열원에서 전달된 열이 수평으로 발산되어 열을 발열원의 주변으로 퍼뜨리는 원리로 발열 부위의 온도를 낮추었던 것에 비해, 본 발명의 폴리에스테르계 메쉬 기재를 사용하는 경우에는 발열원에서 전달된 열이 수직으로 전달되어 공기 중으로 발산되는 원리로 발열 부위의 온도를 낮추게 할 수 있다. 이러한 수직 열전달 원리는 수평 열전달에 비해 훨씬 방열 효과가 좋을 수 있다. 이와 같이 발열체에서 발생하는 열을 폴리에스테르계 메쉬 기재를 통해 열전도, 열대류 및 열복사의 원리로 전달하기 때문에 기존의 플라스틱, 종이, 부직포 등을 기재로 사용했을 경우보다 열전달 효율이 훨씬 높으며, 따라서 방열 효과 또한 우수할 수 있다.
다음으로는 상기 방열점착제 층(120, 130)에 대해 설명한다.
종래의 점착제 층은 열전도도가 낮아서 방열 테이프의 방열 효과를 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
이에 본 발명의 일실시예에서는 상기 방열테이프는 점착부여제; 및 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더;를 함유한 방열점착제 층을 포함하며, 나아가 상기 방열점착제 층에 점착성 고분자 수지 및 열전도성 충진제를 더 포함할 수 있는 방열테이프로써, 높은 열전도도와 우수한 방열효과를 제공한다.
우선, 방열점착제 층을 구성하는 점착성 고분자 수지에 대해 설명한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착성 고분자 수지는 아크릴계, 폴리아크릴산 에스테르계, 폴리 아크릴산 및 폴리메타크릴산계, 폴리 아크릴산 소다계 및 폴리아크릴 아마이드계 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 사용할 수 있는 점착성 고분자 수지는 그 종류가 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 아크릴계 고분자 수지의 종류도 특별히 한정되지 않으며, 당해 기술 분야에서 점착제로 사용될 수 있는 것이라면 어느 것이라도 상관없다. 바람직하게는 폴리아크릴산 에스테르계의 점착성 고분자수지를 사용하며, 더욱 바람직하게는 Tg값이 -30 ~ 40℃를 갖는 아크릴점착제수지 사용할 수 있다.
다음은 방열점착제 층을 구성하는 점착부여제에 대해 설명한다.
상기 점착부여제는 방열테이프의 점착력을 향상시키는 역할을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 점착부여제(Tackifier)는 로진, 로진유도체, 피넨계수지, 석유수지, 알킬페놀수지 및 페놀수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 폴리아크릴산 에스테르계인 점착성 고분자 수지와 분산성이 탁월하다는 관점에서 상기 점착부여제는 노볼락(Novolac)형 알킬페놀 수지 또는 레졸(resol)형 알킬페놀 수지일 수 있다.
먼저, 상기 점착부여제에 사용될 수 있는 로진 및 로진유도체를 설명한다.
로진 및 로진유도체인 로진계 점착부여제는 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생로진); 이들 미변성 로진을 수소 첨가화, 불균화, 중합 등에 의해 변성한 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 그 밖의 화학적으로 수식된 로진 등); 그 밖의 각종 로진 유도체; 등을 들 수 있다. 상기 로진유도체로서는, 예를 들어 미변성 로진을 알코올류에 의해 에스테르화한 것(즉, 로진의 에스테르화물), 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)을 알코올류에 의해 에스테르화한 것(즉, 변성 로진의 에스테르화물) 등의 로진 에스테르류; 미변성 로진이나 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)을 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진류; 로진 에스테르류를 불포화 지방산으로 변성한 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류; 미변성 로진, 변성 로진(수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등), 불포화 지방산 변성 로진류 또는 불포화 지방산 변성 로진 에스테르류에 있어서의 카르복실기를 환원 처리한 로진 알코올류; 미변성 로진, 변성 로진, 각종 로진 유도체 등의 로진류(특히, 로진 에스테르류)의 금속염; 로진류(미변성 로진, 변성 로진, 각종 로진 유도체 등)에 페놀을 산 촉매로 부가시켜 열 중합함으로써 얻어지는 로
진 페놀 수지; 등을 들 수 있다.
다음, 상기 피넨계수지에 대해 설명한다.
상기 피넨계수지는, 테르펜계 수지에 포함되는 것으로써, 테르펜계 수지는 예를 들어α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디펜텐 중합체 등의 테르펜계 수지; 이들 테르펜계 수지를 변성(페놀 변성, 방향족 변성, 수소 첨가 변성, 탄화수소 변성 등)한 변성 테르펜계 수지; 등을 들 수 있다. 상기 변성 테르펜 수지로서는, 테르펜-페놀계 수지, 스티렌 변성 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지 및 수소 첨가 테르펜계 수지 등이 있을 수 있다.
다음 상기 석유수지계에 대해 설명한다.
석유수지계 점착부여제는 상기 아크릴계 점착제 수지와의 상용성 확보를 위하여 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 함유한 비닐 단량체로부터 중합된 중합체인 것일 수 있다. 또한, 상기 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 함유한 비닐 단량체는 탄소수 3 ~ 12를 갖는 비닐 단량체가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 탄소수 5 ~ 9를 갖는 비닐 단량체일 수 있다. 상기 탄소수가 3미만이면 상기 아크릴계 점착제 수지와의 상용성이 저하될 수 있으며, 상기 탄소수가 12를 초과하면 점도 조절이 용이하지 않을 수 있다. 본 발명에서 상기 점착 부여제로 사용되는 상기 중합체의 점도는 바람직하게는 2,000 ~ 18,000 cps이고, 중량평균분자량이 500 ~ 50,000인 것일 수 있다. 상기 점도가 2,000 cps미만이면 점착물성이 약화될 수 있고, 18,000 cps을 초과하면 작업성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다. 또한 상기 중량평균분자량이 500 미만이면 접착력이 약화될 수 있고, 50,000을 초과하면 점착부여기능이 약화되는 문제가 있을 수 있다.
다음 상기 알킬페놀수지 및 페놀수지에 대해 설명한다.
상기 알킬페놀수지 및 페놀수지는 크게 노볼락형과 레졸형으로 나눌 수 있고, 바람직하게는 노볼락형 페놀수지이고, 더욱 바람직하게는 분자량이 1,000 ~ 4,000 Mw인 고체상의 노볼락형 페놀수지 일 수 있다. 상기 페놀수지는 헥사민 경화제를 사용하여 열경화하는 형태 일 수 있다.
본 발명은 점착성 고분자 수지에 점착부여제를 포함함으로써, 점착제의 젖음성(wettability) 또는 연화성(softness)이 향상되기 때문에, 점착제의 점착력이 향상될 수 있으며, 또한 다양한 표면에 밀착성을 향상시킬 수 있고, 바람직하게는 거친 표면을 가진 전자 부품 소자들 사이에서 밀착성이 향상시킬 수 있다. 따라서 점착제의 접착 면적이 넓은 경우에도 점착제와 방열판 사이에 접촉되지 않은 부분이 감소하여 국부적인 열점의 방생을 방지할 수 있다.
나아가, 상기 점착부여제는 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 20 중량부인 수 있으며, 상기 점착부여제의 함량이 2 중량부 미만이면 원하는 젖음성(wettability)등의 효과를 발휘할 수 있는 구조를 형성하기 어려울 수 있고, 20 중량부를 초과하는 경우에는 점착성 고분자 수지 대비 함량이 많아져서 점착테이프의 노화가 빨라지며 젖음성이 상당히 저하될 수 있다. (표 1, 2 참조)
여기서, 본 발명에의 젖음성(wettability)이란, 접착제가 고체 표면에 퍼짐, 점착 또는 밀착의 정도를 의미한다. 다시 말하면, 본 발명에서 젖음성은 액체 또는 고체가 고체 표면 위에 퍼지는 성질을 의미하는 것으로, 접착 정도를 나타내는 척도이다.
한편 보다 바람직하게는 노볼락형 페놀수지이고, 더욱 바람직하게는 분자량이 1,000 ~ 4,000 Mw인 고체상의 노볼락형 페놀수지 일 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더를 나타내는 그림이다.
구체적으로, 방열점착제 층을 구성하는 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더(150)를 설명한다. 도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 방열테이프에 사용되는 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더(150)로써, 내부에 기공을 갖는 파우더 층(160); 및 상기 파우더 층상에 형성된 초미립자 세라믹 층(170);을 포함할 수 있다.
도 2b는 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따른 상기 파우더 내부에 기공이 하나인 도2a의 단면도이고, 도 2c는 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 상기 파우더 내부에 기공이 세 개를 가지고 있는 도 2a의 또 다른 단면도이다.
먼저, 내부에 기공을 갖는 파우더 층(160)은 내부에 기공을 적어도 하나 이상을 포함할 수 있고, 상기 내부에 기공을 갖는 파우더 층은 열가소성 수지일 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌, 나일론, 폴리아세탈, 염화비닐, 폴리스타이렌, ABS 및 아크릴로 구성되는 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 상기 내부에 기공을 갖는 파우더 층의 평균 두께는 0.1 ~ 5㎛ 일 수 있다. 만약, 파우더 층의 평균두께가 0.1㎛ 미만이면, 파우더 층 자체의 특성이 없어져 속이 빈 구형체를 만들 수 없고, 5㎛ 초과하면 파우더 층이 너무 두꺼워서 기공 층의 효과를 잃어버릴 수 있다.
다음 상기 초미립자 세라믹 층(170)의 세라믹은 평균입경 10 ~ 5,000 ㎚이고, 바람직하게는 평균입경 10 ~ 1,000 ㎚ 일수 있으며, 만약 10 ㎚ 미만이면, 상기 세라믹 층을 형성하기 어려울 수 있으며, 5,000 ㎚를 초과하면 상기 파우더 층상에 흡착시키기가 어려울 수 있다. 그리고 상기 세라믹층의 세라믹은 알루미나(Alumina), 실리카(Silica), 티타니아(Titania), 지르코니아(Zirconia), 크로마이트(Chromite), 산화지르콘(Zircon), 산화마그네슘 및 칼슘카보네이트로 구성되는 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
이러한 상기 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더(150)는 평균입경 1 ~ 100 ㎛ 일 수 있는데, 만약 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더의 평균입경이 1㎛ 미만이면, 기공을 가질 수 없는 파우더가 될 수 있고, 100㎛ 초과하면 파우더 층의 두께가 두꺼워질 수 있다. 또한, 상기 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더는 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 1 ~ 20 중량부일 수 있다. 만약, 상기 파우더가 1 중량부미만일 경우, 점착력의 효과가 미비할 수 있으며, 20 중량부를 초과하여 첨가할 경우에는 점착성 고분자의 점도가 올라가면서 점착성 고분자 제조가 어려워질 수 있다.
상기 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더(150)는 도 2a 내지 도 2c에 나타나져 있다.
다음, 방열점착제 층을 구성하는 열전도성 충진제에 대해 설명한다.
열전도성 충진제는 방열테이프의 기본인 열전도도를 높이는 역할을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열전도성 충진제는 무기계 산화물류, 하이드록사이드 금속화합물류, 탄화물류, 질화물류 및 붕화물류 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 상기 무기계 산화물류는 알루미나(Alumina), 실리카(Silica), 티타니아(Titania), 지르코니아(Zirconia), 크로마이트(Chromite), 산화지르콘(Zircon) 또는 산화마그네슘이고, 상기 하이드록사이드 금속화합물류는 수산화마그네슘 또는 수산화알루미늄이며, 상기 탄화물류는 실리콘카바이드(Silicon carbide) 또는 티타늄카바이드(Titanium carbide)이고, 상기 질화물류는 실리콘나이트라이드(Silicon nitride) 또는 알루미늄나이트라이드(Aluminum nitride)이고, 상기 붕화물류는 보론나이트라이드일 수 있고, 나아가 혼합된 화학양론적 및 비-화학양론적 조합으로 Al2O3, AlN, Al(OH)3, MgO, ZnO, BeO, BN, Si3N4, SiC 및 SiO2를 포함한 옥사이드, 니트라이드 및 카바이드중 하나 이상을 포함할 수 있다. 한편, 상기 열전도성 충진제는 더욱 바람직하게는 Al2O3를 사용할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 열전도성 충진제의 평균입경은 1 ~ 100㎛일 수 있으며, 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 10 ~ 200 중량부가 포함될 수 있다.
만약, 상기 열전도성 충진제의 평균입경이 1㎛ 보다 작은 경우에는, 점착제의 제조과정에서 점착성 고분자 수지와의 혼합 시 슬러리 점도가 증가되어 가공성이 저하될 수 있어, 본 발명의 점착제를 이용하여 점착시트를 제조하는 경우, 기재에 대한 점착제의 코팅성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 열전도성 충진제의 평균입경이 100㎛를 초과하는 경우에는, 방열기능이 우수할 수 있으나, 점착성 고분자 수지와의 혼합 또는 코팅 경화 단계에서 열전도성 충진제가 침강될 수 있다.
또한, 상기 열전도성 충진제의 함량이 10 중량부보다 적은 경우에는 열전달 속도가 감소될 수 있고, 상기 열전도성 충진제의 함량이 200 중량부보다 많은 경우에는, 점착제의 경도가 지나치게 상승할 수 있어, 이로 인해 점착제의 연화성(softness)이 감소될 수 있어서, 점착제의 밀착성을 저하시킬 수 있다. 여기서 연화성성(softness)이란 점착제의 플렉시블(flexible)한 정도를 대체할 수 있다.
한편, 상기 방열점착제 층을 형성하는 방열점착제는 분산제를 사용함으로써, 방열점착제 액의 분산효과를 증가시킬 수 있으며, 점착 특성을 조절하기 위하여 임의의 가교제를 추가로 포함할 수도 있다. 즉, 본 발명의 상기 방열점착제 층의 방열점착제는 본 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 한 광개시제, 안료, 산화 방지제, 광택제, 자외선 안정제, 소포제, 증점제, 가소제, 난연제, 커플링제, 또는 발포제 등의 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이면 제한되지 않는다. 여기서, 용매 또한 당업계에서 사용하는 모든 종류의 유기용제를 다 사용할 수 있으며, 바람직하게는 톨루엔, 에틸아세테이트를 사용할 수 있다.
구체적으로 상기 방열점착제 제조는 점착성 고분자 수지, 열전도성 충진제 및 점착부여제를 주제로 중합체를 만들고, 필요에 따라 상기 가교제 등을 첨가할 수 있는데, 이때 상기 중합체는 용액 중합, 괴상 중합, 유화 중합 등의 공지된 라디칼 중합법을 적절히 선택할 수 있다. 또한, 얻어지는 중합체는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이든 좋다. 그리고 용액 중합에 있어서는, 중합 용매로서, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 물 및 각종 수용액 등이 사용된다. 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류하에서, 통상, 60 ~ 80℃ 정도로, 4 ~ 10 시간 정도 행해진다. 한편, 라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제 및연쇄 이동제 등은 특별히 한정되지 않고 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 이러한 용매는 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대해 10 ~ 80 중량부를 포함할 수 있다. 만약, 용매가 10 중량부미만일 경우 분산액 점도가 너무 높아서 액 제조가 힘들고, 80 중량부를 초과할 경우, 분산액 전체 고형분이 낮아져서 시트제작이 어려워 질 수 있다.
상기 방열점착제 층은 바람직하게는 5 ~ 300 ㎛ 범위의 두께이고, 더욱 바람직하게는 10 ~ 40 ㎛ 범위의 두께일 수 있다. 5 ㎛ 미만인 경우 점착제의 양이 충분치 않아서 점착력이 떨어지고 300 ㎛ 초과인 경우 방열점착제가 메쉬 기재에 비해 상대적으로 열 전도성이 낮기 때문에 방열점착제 층이 두꺼워지면 방열 효과가 떨어질 수 있다. 그리고 상기 방열 테이프의 제조 방법에서 방열점착제 층의 형성은 그라비아(Gravure) 코팅, 마이크로 그라비아(Micro Gravure) 코팅, 키스 그라비아(Ki, Gravure) 코팅, 콤마 나이프(Comma Knife) 코팅, 롤(Roll) 코팅, 스프레이(Spray) 코팅, 메이어 바(Meyer Bar) 코팅, 슬롯 다이(Slot Die) 코팅 및 리버스(Reverser) 코팅, (M소 방식 및 오프셋(e)fset) 방식으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 사용할 수 있고, 바람직하게는 그라비아 코팅 방식을 사용할 수 있다.
다음은, 상기 방열점착제 층에 직접 접하도록 단면이나 양면에 형성되는 이형층(140)에 대해 설명한다.
상기 이형층은 라미네이션 하는 방법으로 방열테이프에 제조할 수 있는데, 상기 라미네이션 방식은 제한되지는 않으나, 예를 들어 웨트 라미네이션(wet lamination) 또는 논-솔벤트 드라이 라미네이션(non-solvent dry lamination) 방식을 사용하여 형성시킬 수 있다.
본 발명의 방열 테이프는 이와 같은 일련의 공정을 마친 이후, 적당한 크기로 재단하여 사용하거나, 롤 와인더를 이용하여 권취시켜서 보관할 수 있다. 이는 통상적인 방식에 의하여 수행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 방열테이프의 두께는 50 ~ 200 ㎛ 이며, 열전달 속도가 0.5 ~ 3 W/mK이고, 점착력은 1,000 ~ 2,300 gf/25mm일 수 있으며, 방열테이프의 두께가 50 ㎛ 보다 얇으면, 상기 점착시트를 넓은 면적을 갖는 피착물에 부착할 경우 접착이 제대로 이루어지지 않은 부분이 많이 생겨 열전달 접촉 면적이 작아지기 때문에 발열체의 충분한 열전달이 이루어지기 어려우며, 200 ㎛ 보다 두꺼우면 열전달 속도가 느려 방열을 이루는데 많은 시간이 소요될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명의 방열 테이프를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명은 상기 방열테이프를 포함하는 방열테이프 물품을 제공할 수 있는데, 전사 테이프, 양면테이프를 포함하는 점착제 테이프, 점착제 필름 또는 핫멜트일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 방열 테이프는 슬림화된 노트북이나 PC의 CPU 등의 발열 부위, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 액정 표시 장치(LCD), 발광 다이오드(LED) 등의 발열부위, 발열 소자가 병렬로 연결되는 PCB나 반도체 메모리 모듈 등의 전자제품의 부품 또는 자동차의 부품 등에 사용할 수 있고, 바람직하게는 광원을 포함하는 백라이트 유니트에 사용할 수 있고,방열 테이프 및 광원을 포함하는 백라이트 유니트는 빛을 이용하여 이미지를 표시하는 액정 패널을 포함하는 디스플레이 장치(LCD)에 사용할 수 있다. 상기 백라이트 유니트(Back Light Unit, 이하 "BLU"라 함.)는 액정 표시 장치 패널(LCD 패널)의 하부에 위치하며, LCD 패널에 빛, 예를 들어 백색광을 제공한다. 본 발명의 BLU는 광원이 액정 패널의 아래에 위치하는 직하 방식(Direct method)과 광원이 측면에 위치하는 에지-라이트 방식(Edge-light method) 모두를 포함할 수 있다.
상기 직하 방식과 에지 라이트 방식 모두 본 발명의 방열 테이프를 적당한 크기로 재단하여 사용할 수 있다. 상기 BLU에서 광원은 복수의 냉음극형광램프(Cold Cathod Fluorescent Lamp : CCFL), 발광 다이오드(LightEmitting Diode : LED) 또는 외부전극형광램프(External Electrode Flourscent Lamp : EEFL) 가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 LED를 사용할 수 있다.
상기 LED는 적색, 녹색 및 청색으로 구성되거나 백색광의 단일색으로 구성될 수 있으며, 상기 LED를 광원으로 사용하는 BLU의 경우 BLU의 소형화 및 빛의 효율성을 향상시킬 수 있으면서 빛의 균일성을 유지할 수 있다. 그러나 LED의 경우 발열량이 많아서 방열의 필요성이 더욱 크므로, 본 발명의 방열 테이프를 사용할 경우 더욱 효과적일 수 있다.
본 발명의 고열전도성 방열테이프는 열전도 및 열분산이 수평뿐만 아니라 수직방향으로 진행되어 열전도율이 우수하고, 좁은 면적으로 효과적인 방열이 가능한 고열전도성 방열 테이프 및 이를 포함하는 고열전도성 방열테이프 물품을 제공할 수 있다.
이하, 실시 예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
[ 실시예 ]
실시예 1
(1) 점착제 제조
아크릴계 점착제 수지(POA-5660, 점도 800cps, 고형분 40% 애경화학수지) 100 중량부에 열전도성 충진제로 평균입경이 10㎛인 수산화알루미늄(Al(OH)3) 50 중량부 및 평균입경이 5㎛인 알루미나(Al2O3)를 70 중량부를 혼합하고 충분히 균일해질 때까지 교반하여, 점착성 고분자 수지 및 열전도성 충진제의 혼합물을 제조하였다.
다음으로 변성아크릴수지(DS-7505-H,디에프씨 社, Urethane modified alkyd resin, 고형분 60%)로 진공의 환경인 베셀(Vessel)에서 가스기로 주입하여 기공을 포함하는 파우더(평균입경4㎛, 평균두께 500nm)를 제조하였다. 다음으로, 상기 파우더 층 위에 평균입경 0.5㎛인 칼슘카보네이트를 습식방법으로 흡착시켜서, 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더(평균직경 5㎛, MFL-1)를 제조하였다.
다음으로 상기 혼합물에 상기 아크릴계 점착제 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부에 해당하는 상기 MFL-1를 첨가하고 교반 및 혼합하여 MFL-1이 혼합된 혼합물을 제조하였다.
이 후 상기 MFL-1이 혼합된 혼합물에 연화점(softening point)이 140℃인 고체상의 노볼락형 페놀수지(중량평균분자량 2,500 MW, 강남화성, KC-7505, 점착부여제)를 5 중량부(상기 아크릴계 점착제 수지 100 중량부 기준)를 첨가하여 교반하여 방열점착제(제1 방열접착제)를 제조하였다.
(2) 방열테이프 제조
콤마코팅설비를 시용하여 실리콘코팅 이형필름에 상기 제1 방열접착제를 이용하여 두께 150 ㎛인 제1 방열점착제 층을 제작한 후, 15 ㎛ 의 폴리에스테르 메쉬 일면에 부착했다.
이후 제2 방열점착제 층을 상기 제1 방열접착제와 같은 방법으로 제작한 후, 이전에 형성한 제1 방열점착제 층 반대 측면에 메쉬를 사이에 두고, 제2 방열점착제 층을 형성시켜서 방열테이프를 제조하였다(도 1 참조).
실시예 2
점착부여제(Tackifier)로 연화점(softening point)이 140℃인 고체상의 노볼락형 페놀수지(중량평균분자량 2,500 MW, 강남화성, KC-7505, 점착부여제)를 15 중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
실시예 3
상기 MFL-1을 10 중량부로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
실시예 4
아크릴계 점착제 수지 대신에 에폭시 수지(국도화학 YD-017, 비스페놀(Bisphenol)-A형, 에폭시 당량 1,750~2,100g/eq.)를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
실시예 5
수산화알루미늄(Al(OH)3)를 5 중량부로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
비교예 1
점착부여제(Tackifier)를 사용하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
비교예 2
점착부여제(Tackifier)를 2,500MW, softening point가 140℃인 고체상의 노볼락형 페놀수지(강남화성, KC-7505)를 0.5 중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
비교예 3
초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더를 사용하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
비교예 4
초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더인 MFL-1를 0.1 중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
비교예 5
초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더 MFL-1를 30 중량부를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
비교예 6
수산화알루미늄(Al(OH)3)을 사용하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 방열테이프를 제조하였다.
실험예 1 : 물성테스트
상기 실시예 1 ~ 5 및 비교예 1 ~ 6 에서 제조한 방열테이프의 열전도도, 점착력 및 내열유지력을 측정하였다.
(1) 열전도도
열전도도는 ASTM E 1461 Laser Flash법으로 측정하였고, 단위는 W/mK이다.
(2) 점착력
점착력은 180º peel Test, KST 1025, SUS 플레이트(SUS plate)로 접착력을 평가하였다. 접착력의 단위는 gf/25㎜이다.
(3) 내열유지력
내열유지력은 SUS 플레이트에 방열테이프(25㎜ × 25㎜, 가로 × 세로)를 부착 후, 자동 압착기를 이용하여 300 ㎜/min의 속도로 1회 왕복하여 압착시킨다. 이 방열테이프에 500g추를 이용하여 하중을 주고, 온도는 60℃에서부터 200℃까지 올리고, 60분 동안 10분 간격으로 SUS 플레이트에서 방열테이프가 밀려난 거리를 관찰한다. 내열유지력의 단위는 밀린거리인 ㎜이다.
열전도도(W/mK) 점착력(gf/25mm) 내열유지력(mm)
실시예1 1.03 1750 0
실시예2 0.95 1900 0
실시예3 1.09 1920 0
실시예4 1.1 150 0
실시예5 0.25 1800 0
비교예1 1.1 730 10
비교예2 1.1 900 5
비교예3 1.08 400 25.4
비교예4 1.05 450 25.4
비교예5 0.3 1950 25.4
비교예6 0.4 1900 0
측정 결과, 실시예 1에서 제조된 점착테이프는 점착부여제(Tackifier)를 포함하지 않는 통상적인 비교예 1에서 제조된 점착테이프에 비해 열전도율이 다소 감소하였으나, 점착력이 54 %로 우수한 젖음 특성을 나타내었다. 비교예 1 ~ 4의 결과는 점착력이 현저히 떨어지고, 비교예 5 및 6은 열전도도가 현저히 떨어진다.
본 발명에 따른 점착테이프는 우수한 열전도성을 유지하면서 우수한 젖음성, 즉 접착력을 가지고 있음을 확인할 수 있다.
실험예 2 : 방열성 측정
전기스탠드에 7.5W LED조명을 적용하여 방열 테이프를 붙여서 2 시간 구동 후 방열 정도를 시험하였다.
구분 LED조명온도(℃)
방열 테이프 부착 전 72
실시예 1 67.5
실시예 2 67.8
실시예 3 67.3
실시예 4 66.0
실시예 5 70.8
비교예 1 69.5
비교예 2 69.2
비교예 3 69.5
비교예 4 69.8
비교예 5 71.4
비교예 6 71.6
측정 결과, 방열 테이프는 디스플레이용 패널의 온도를 4℃ 이상으로, 바람직하게는 5℃ 이상으로 낮추는 방열 효과를 보였다. 그러나, 비교예 1에서는 디스플레이용 패널의 온도가 2.5℃ 내려갔고, 비교예 2에서는 2.8℃, 비교예 3에서는 2.5℃ 비교예 4에서는 2.2℃ 비교예 5에서는 1.8℃, 비교예 6에서는 0.4℃ 내려갔다. 이 경우 코팅이 쉽게 벗겨지거나 점착력이 좋지 않으므로 방열 효과가 지속적이지 않았다.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술한바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현 예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백하다.
따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항과 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
100 : 방열테이프 110 : 메쉬 기재
120 : 제1 방열점착제 층 130 : 제2 방열점착제 층
140 : 이형층
150 : 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더
160 : 내부에 기공을 갖는 파우더 층 170 : 세라믹 층

Claims (14)

  1. 점착부여제; 및 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더;를 함유한 방열점착제 층을 포함하는 방열테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열점착제 층은 점착성 고분자 수지 및 열전도성 충진제를 더 포함하며, 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 점착부여제 2 ~ 20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 점착부여제는 로진, 로진유도체, 피넨계수지, 석유수지, 알킬페놀수지 및 페놀수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 점착부여제는 노볼락(Novolac)형 알킬페놀 수지 또는 레졸(resol)형 알킬페놀 수지인 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  5. 제1항에 있어서, 상기 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더는
    내부에 기공을 갖는 파우더 층; 및 상기 파우더 층상에 형성된 초미립자 세라믹 층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 파우더 층은 폴리에틸렌, 나일론, 폴리아세탈, 염화비닐, 폴리스타이렌, ABS 및 아크릴로 구성되는 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것이며, 상기 파우더 층은 평균두께 0.1 ~ 5㎛인 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더는 평균입경 1 ~ 100㎛인 것이며, 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 초미립자 세라믹이 코팅되며 내부에 하나 이상의 기공을 포함하는 파우더 1 ~ 20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 초미립자 세라믹층의 세라믹은 평균입경 10 ~ 5,000nm이고, 상기 세라믹은 알루미나(Alumina), 실리카(Silica), 티타니아(Titania), 지르코니아(Zirconia), 크로마이트(Chromite), 산화지르콘(Zircon) , 산화마그네슘 및 칼슘카보네이트로 구성되는 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 점착성 고분자 수지는 폴리아크릴산 에스테르계 고분자 수지, 폴리 아크릴산계 고분자 수지, 폴리메타크릴산계 고분자 수지, 폴리 아크릴산 소다계 고분자 수지 및 폴리아크릴 아마이드계 고분자 수지 중에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 열전도성 충진제는 알루미나(Alumina), 실리카(Silica), 티타니아(Titania), 지르코니아(Zirconia), 크로마이트(Chromite), 산화지르콘(Zircon), 산화마그네슘이고, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 실리콘카바이드(Silicon carbide), 티타늄카바이드(Titanium carbide), 실리콘나이트라이드(Silicon nitride), 알루미늄나이트라이드(Aluminum nitride) 및 보론나이트라이드 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 열전도성 충진제의 평균입경은 1 ~ 100㎛ 이며, 상기 점착성 고분자 수지 100 중량부에 대하여 상기 열전도성 충진제는 10 ~ 200 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  12. 제1항에 있어서,
    메쉬 기재층을 더 포함하며, 상기 메쉬 기재층의 일면 또는 양면에 방열점착제 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 방열테이프의 평균두께는 50 ~ 200㎛ 이며, 평균열전달속도가 0.5 ~ 3W/mK이고, 평균점착력은 1,000 ~ 2,300 gf/25mm인 것을 특징으로 하는 방열테이프.
  14. 제1항 내지 13항 중에서 선택된 어느 한 항의 방열 테이프를 포함하는 디스플레이 장치.
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