KR102360596B1 - 분진보호커버를 가지는 공장등기구 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의하면, LED회로기판이 설치되는 공간을 제공하는 하우징; 하우징의 내부 공간을 폐쇄하고 LED회로기판의 빛을 투과시키는 투광판; 하우징의 외면에 구성되어 LED회로기판의 발열이 외부로 방열되도록 하는 방열판; 하우징의 외면에 구성되고 LED회로기판에 밀폐 상태를 유지하면서 동작전원을 공급하는 전원공급수단; 하우징의 외면에 설치되어 전원공급수단이 방열판에 소정거리 이격된 상태를 유지하도록 하는 전원공급수단브라켓; 하우징의 외면에 구성되어 하우징이 분진보호커버에 고정 설치되도록 하는 고정브라켓; 및 삿갓 형상을 가지고 고정브라켓의 상단부에 고정되어 하우징이 해당 장소에 고정 설치되도록 하며 방열판의 상부 공간을 커버하여 공장 내부에서 발생되는 분진이 방열판의 표면에 쌓이는 것을 방지하는 분진보호커버를 포함하는 공장등기구가 제공된다.

Description

분진보호커버를 가지는 공장등기구{Factory light apparatus with cover for protecting dust}
본 발명은 공장등기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 목재 가공 업체 등과 같은 공장에 설치되는 공장용 조명기구에 있어서 하우징과 방열판의 상측에 방열판을 커버하면서 분진보호커버가 설치 구성되어 공장에서 발생되는 분진이 방열판에 쌓이는 것을 방지하여 방열 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있는 분진보호커버를 가지는 공장등기구에 관한 것이다.
일반적으로, 공장등기구는, 공장 내부의 조립 또는 제조 라인 등에서 사용되도록 제작된 조명기구로서, 해당 기계의 작업대 상부에 구성되어 작업대를 향해 LED 등의 조명수단이 발광함에 따라 조명 기능이 제공되도록 한다.
종래의 공장등기구는, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 LED가 실장된 LED패널이 장착되는 하우징(10)과, 하우징(10)에 LED패널을 커버하면서 장착되는 투광패널과, 하우징(10)의 상면에 구성되어 LED패널로부터 발생되는 열을 외부로 방열시키는 방열판(20) 등을 포함한다.
그러나 종래의 공장등기구는, 단순히 하우징(10)의 상면에 방열판(20)이 외부에 노출된 상태로 작업대의 상부에 설치됨에 따라, 작업 과정에서 발생되는 먼지나 가스 등의 분진이 공장 내부에서 확산된 후 방열판(20)의 표면에 내려 앉게 되고, 시간이 지남에 따라 그 양이 증가되고 고착되어 방열판(20)의 방열 성능을 크게 저하시키는 문제점이 있다.
등록특허 10-1451561 등록실용 20-0485418
따라서 본 발명의 목적은 공장에 설치되는 공장용 조명기구에 있어서 하우징과 방열판의 상측에 방열판을 커버하면서 분진보호커버가 설치 구성되어 공장에서 발생되는 분진이 방열판에 쌓이는 것을 억제하고 방열 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있는 분진보호커버를 가지는 공장등기구를 제공하는 것이다.
한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 의하면, LED회로기판이 설치되는 공간을 제공하는 하우징; 하우징의 내부 공간을 폐쇄하고 LED회로기판의 빛을 투과시키는 투광판; 하우징의 외면에 구성되어 LED회로기판의 발열이 외부로 방열되도록 하는 방열판; 하우징의 외면에 구성되고 LED회로기판에 밀폐 상태를 유지하면서 동작전원을 공급하는 전원공급수단; 하우징의 외면에 설치되어 전원공급수단이 방열판에 소정거리 이격된 상태를 유지하도록 하는 전원공급수단브라켓; 하우징의 외면에 구성되어 하우징이 분진보호커버에 고정 설치되도록 하는 고정브라켓; 및 삿갓 형상을 가지고 고정브라켓의 상단부에 고정되어 하우징이 해당 장소에 고정 설치되도록 하며 방열판의 상부 공간을 커버하여 공장 내부에서 발생되는 분진이 방열판의 표면에 쌓이는 것을 방지하는 분진보호커버를 포함하는 공장등기구가 제공된다.
여기서, 하우징은, 하면이 개구된 통체 구조를 가지는 하우징본체와; 하우징본체의 상면에 형성되어 LED회로기판에 동작전원을 공급하기 위한 전선이 밀봉된 상태로 구성되는 설치공을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 분진보호커버는, 삿갓 형상을 가지고 방열판을 커버하기 위한 단면적을 가지는 커버본체; 커버본체의 상단에 개구 구성되어 고정용브라켓이 관통 및 해당 부위에 거치 또는 고정되도록 하는 거치공; 및 커버본체의 하단에 구성되고 커버본체가 하우징본체의 결합구에 결합되도록 하는 결합편을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 분진보호커버의 표면에 방열및분진보호코팅제에 의해 형성되는 방열및분진보호코팅층이 구성되고, 방열및분진보호코팅제는, 중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하기 위한 제1코팅제와; 무기바인더에 알칼리 금속 실리케이트, 인산, 강염기 및 물이 혼합되어 이물질의 흡착을 억제하여 부식과 열화를 방지하는 기능을 제공하기 위한 제2코팅제 포함하며, 제1코팅제와 제2코팅제가 2:1 내지 4:1의 부피비로 혼합된 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 의하면, 목재 가공 업체 등과 같은 공장에 설치되는 공장용 조명기구에 있어서 하우징과 방열판의 상측에 방열판을 커버하면서 분진보호커버가 설치 구성되어 공장에서 발생되는 분진이 방열판에 쌓이는 것을 억제하고 방열 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 공장등기구에 분진이 고착된 상태를 나타낸 도면;
도 2와 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분진보호커버를 가지는 공장등기구를 나타낸 평면 및 저면 사시도;
도 4와 도 5는 도 2의 공장등기구를 나타낸 측면도 및 평면도; 및
도 6은 도 2의 공장등기구를 나타낸 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분진보호커버를 가지는 공장등기구는, 내부에 LED가 실장된 LED회로기판이 설치되는 공간을 제공하는 하우징(110), 하우징(110)의 내부 공간을 폐쇄하고 LED회로기판의 빛을 투과시키는 투광판(120), 하우징(110)의 외면에 구성되어 LED회로기판의 발열이 외부로 방열되도록 하는 방열판(130), 하우징(110)의 외면에 구성되고 LED회로기판에 밀폐 상태를 유지하면서 동작전원을 공급하는 전원공급수단(140), 하우징(110)의 외면에 설치되어 전원공급수단(140)이 방열판(130)에 소정거리 이격된 상태를 유지하도록 하는 전원공급수단브라켓(150), 하우징(110)의 외면에 구성되어 하우징(110)이 분진보호커버(170)에 고정 설치되도록 하는 고정브라켓(160) 및 삿갓 형상을 가지고 고정브라켓(160)의 상단부에 고정되어 하우징(110)이 해당 장소에 고정 설치되도록 하며 방열판(130)의 상부 공간을 커버하여 공장 내부에서 발생되는 분진이 방열판(130)의 표면에 쌓이는 것을 방지하는 분진보호커버(170) 등을 포함한다.
하우징(110)은, 내부에 LED가 실장된 LED회로기판이 설치되는 공간을 제공하는 수단으로서, 하면이 개구된 통체 구조를 가지는 하우징본체(111)와, 하우징본체(111)의 상면에 형성되어 LED회로기판에 동작전원 등을 공급하기 위한 전선 등이 공지의 방법을 통하여 밀봉된 상태로 구성되는 설치공 등을 포함한다.
투광판(120)은, 하우징(110)의 내부 공간을 폐쇄하고 LED회로기판의 빛을 투과시키는 수단으로서, 투명 또는 반투명한 유리나 합성수지 재질을 가질 수 있다.
여기서, 투광판(120)은, 강화유리인 것이 좋고, 보다 바람직하게는, LED에 대응되는 위치를 가지면서 투광판(120) 표면으로부터 외부를 향해 소정의 형상으로 돌출 형성되어 LED로부터 발광된 빛이 균일하게 외부로 집광 및 확산되도록 하는 확산블록 등을 포함할 수 있고, 이때, 상기 확산블록은, 나이테 형상과 같이 다수개의 볼록한 띠들이 점차 큰 지름을 가지면서 연속적으로 배열되는 구조를 가질 수 있으며, 이를 통하여, 인쇄회로기판의 중심으로부터 배열되는 LED들의 빛이 원형 고리 형상을 가지면서 집광 및 투광되도록 할 수 있다.
한편, 투광판(120)은, PC, PMMA, 아크릴, 에폭시, PET 또는 멜라민 수지와 같은 약 5mm 정도의 두께의 투명 또는 반투명한 광투과성 재질로 이루어질 수 있으며, 내부에는 빛의 산란을 위한 소정 크기의 기포들이 형성되고, 상기 기포는 투광패널(130)의 제조시 발포 압출이나 발포 사출 등과 같은 발포 성형에 의해 형성될 수 있다.
또한, 투광판(120)은, 링 형상을 가지는 실링부재의 내주면에 가장자리가 끼워진 후, 하우징본체(111)의 안착부위에 안착된 상태에서, 링 형상을 가지는 고정링이 하우징본체(111)의 안착부위에 볼팅 결합되는 것을 통해 밀폐 및 방수 가능한 상태로 구성되는 것이 바람직하다.
방열판(130)은, 하우징(110)의 외면에 구성되어 LED회로기판의 발열이 외부로 방열되도록 하는 수단으로서, 하우징본체(111)의 제조시 일체로 사출 성형되거나 별도로 제조된 후 볼팅 결합되는 것이 바람직하다.
여기서, LED회로기판은, 하우징본체(111)의 내부 공간에 안착 구성되고 발광 동작되어 조명 기능을 제공하는 수단으로서, 복수개의 LED들이 장착된 공지의 인쇄회로기판을 포함하며, 접착부재 또는 고정부재를 통하여 하우징본체(111)의 내부에 안착 구성될 수 있다.
전원공급수단(140)은, 하우징(110)의 외면에 구성되고 LED회로기판에 밀폐 상태를 유지하면서 동작전원을 공급하는 수단으로서, 공지의 SMPS 등으로 구성될 수 있다.
전원공급수단브라켓(150)은, 하우징(110)의 외면에 설치되어 전원공급수단(140)이 방열판(130)에 소정거리 이격된 상태를 유지하도록 하는 수단으로서, 하우징본체(111)의 상면에 소정 거리 이격된 상태로 볼팅 결합되어 방열판(130)에 대하여 전원공급수단(140)이 소정 거리 이격된 곳에 설치되도록 하고, 이를 통하여, 방열판(130)의 방열에 의해 전원공급수단(140)의 구성부들이 열화되거나 고온에 의해 오동작되는 것을 방지하고, 방열 기능에 방해가 되지 않도록 할 수 있다.
고정용브라켓(160)은, 하우징(110)의 외면에 구성되어 하우징(110)이 분진보호커버(170)에 고정 설치되도록 하는 수단으로서, 'ㄷ'자 형상을 가지고 하우징본체(111)의 상면 결합구에 설치되는 것이 바람직하다.
분진보호커버(170)는, 삿갓 형상을 가지고 고정브라켓(160)의 상단부에 고정되어 하우징(110)이 해당 장소에 고정 설치되도록 하며 방열판(130)의 상부 공간을 커버하여 공장 내부에서 발생되는 분진이 방열판(130)의 표면에 쌓이는 것을 방지하는 수단으로서, 삿갓 형상을 가지고 방열판(130)을 커버하기 위한 단면적을 가지는 커버본체(171), 커버본체(171)의 상단에 개구 구성되어 고정용브라켓(160)의 거치편(161)이 관통되어 공장등기구가 해당 부위에 거치 또는 고정되도록 하는 거치공(172) 및 커버본체(171)의 하단에 구성되고 커버본체(171)가 하우징본체(111)의 결합구에 결합되도록 하는 결합편(173) 등을 포함한다.
따라서 분진보호커버(170)에 의하면, 삿갓 형상을 가지는 커버본체(171)가 방열판(130)의 표면에 이격된 상태로 방열판(130)의 상부 공간을 커버함으로써, 공장 내부에서 발생되는 분진이 방열판(130)의 표면에 쌓이는 것을 억제하여 방열판(130)의 방열 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명은, 방열 성능을 향상시키기 위하여 하우징(110), 방열판(130) 및 분진보호커버(170)의 표면에 방열및분진보호코팅제에 의해 형성되는 방열및분진보호코팅층을 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 방열및분진보호코팅층을 형성하는 방열및분진보호코팅제는, 중합체에 열전도용 충전제와 난연제가 혼합되어 방열 확산 기능을 제공하기 위한 제1코팅제와, 무기바인더에 알칼리 금속 실리케이트, 인산, 강염기 및 물이 혼합되어 이물질의 흡착을 억제하여 부식과 열화를 방지하는 기능을 제공하기 위한 제2코팅제 포함하며, 제1코팅제와 제2코팅제가 소정의 부피비 일예로, 2:1 내지 4:1의 부피비로 혼합된다.
제1코팅제는, 중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 60 내지 80 중량부 및 난연제 20 내지 40 중량부를 포함한다.
중합체는, 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin), 아크릴계수지(acrylic resin), 그 혼합물 및 그 공중합체로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
중합체는, 보다 바람직하게는, 아크릴레이트 모노머 50 내지 90 중량부, 아크릴레이트 올리고머 10 내지 50 중량부로 이루어진 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물 1 내지 10 중량부, 광개시제 0.1 내지 3 중량부, 분자량 조절제 0.01 내지 1 중량부를 포함한다.
아크릴레이트 모노머는 중합체의 기본적인 물성을 나타내는 역할을 하기 위한 것으로서, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트 등의 알킬 아크릴레이트 모노머, 하이드록시(메타)아크릴레이트, 하이드록시(메타)메틸아크릴레이트 등의 하이드록시기를 함유한 모노머, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 글리시딜기를 함유한 단량체, 아크릴 아미드 또는 아크릴로니트릴 등의 질소성분을 함유한 단량체 등의 아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다.
여기서, 아크릴레이트 모노머는 중합체 혼합물 전체 중량에 대하여 50 내지 90 중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 50중량부 미만일 경우에는 대상체의 표면에 도포 또는 코팅되기 위한 접착력이 낮아지고 90 중량부를 초과할 경우에는 점도가 낮아서 코팅 두께를 높일 수 없는 문제점이 발생된다.
아크릴레이트 올리고머로는 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머, 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등 다양한 종류의 아크릴레이트 올리고머를 사용할 수 있다.
여기서, 아크릴레이트 올리고머의 사용량은 아크릴레이트 혼합물 전체 중량에 대하여 10 내지 50 중량부가 바람직하며, 10 중량부 미만을 사용했을 때는 점도가 낮아서 코팅 두께 조절이 어려우며 50 중량부를 초과하여 사용하면 점도가 너무 높아지고 접착력이 낮아지는 단점이 있다.
자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물은 나노 실리카와 아크릴기를 포함하는 화합물일 수 있다.
여기서, 자외선 경화형 유무기(실리카-아크릴) 하이브리드 화합물은 아크릴레이트 혼합물 100 중량부에 대해서 1 내지 10 중량부 사용하는 것이 바람직하며, 1 중량부 미만을 사용하면 내열특성이 제대로 발현되지 못하고 10 중량부를 초과할 때는 내열성 및 재박리특성은 우수하지만 접착력의 저하를 초래하게 된다.
광개시제는 아크릴레이트 화합물 100 중량부에 대해서 0.1 내지 3 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.1 중량부 미만일 경우에는 중합 속도가 느리고 전환률이 낮으며, 3 중량부를 초과해서 사용할 경우에는 반응속도는 빠르지만 저분자량의 올리고머가 많이 존재하여 접착제의 물성이 저하된다.
여기서, 광개시제의 종류에는 벤조페논, 벤지온, 벤지온메틸 에테르, 벤지온-n-부틸 에테르, 벤지온-이소-부틸 에테르, 1-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디에톡시아세토페논, 아세토페논, 메틸페닐 글리옥실레이트, 에틸페닐필옥실레이트 등이 있으며 단독 또는 2종류 이상을 병용해서 사용할 수 있다.
분자량 조절제로는 티올(-SH)기를 포함하는 화합물을 사용하며, 에틸머캅탄, 부틸머캅탄, 헥실머캅탄, 도데실머캅탄, 페닐머캅탄, 벤질머캅탄 등을 아크릴레이트화합물 100 중량부 대해서 0.01 내지 1 중량부로 사용하는 것이 바람직하며, 그 함량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 분자량 제어가 힘들고, 1 중량부를 초과할 경우에는 분자량이 너무 낮아져서 최종물성이 저하된다.
열전도용 충전제는, 중합체와 혼합되어 대상체에 도포 또는 코팅시 LED회로기판으로부터 대상체에 전달된 열이 신속하게 공기 중으로 확산되도록 하기 위한 것으로서, 제1평균입경을 갖는 제1충전, 제2평균입경을 갖는 제2충전제 및 제3평균입경을 갖는 제3충전제를 포함하고, 제1평균입경값은 10 내지 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17 내지 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09 내지 0.11이며, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8이고, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 특성을 가진다.
제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는, 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 마그네시아(MgO), 베릴리아(BeO), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2) 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
여기서, 제1충전제는, 충전제 중 가장 큰 충전제로서, 평균입경이 10 내지 30㎛의 범위를 가지는데, 상기 범위를 벗어나는 경우 상기 중합체와의 혼합시 적절한 점도 범위를 유지할 수 없어 대상체의 표면이 매끈하게 유지될 수 없으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 제2충전제는, 중합체와 제1충전제 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.17 내지 0.26에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 제3충전제는, 제1충전제와 제2충전제들 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.09 내지 0.11에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전제와 접촉하지 못하고 이격되어 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제의 부피 저항은 104Ωcm 이상 인 것이 바람직하며, 부피 저항이 104Ωcm 미만이면 대상체 표면에 전류가 인가되었을 때 누전이 발생되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제1충전제, 제2충전제 및 제3충전제는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8인 것이 바람직하며, 상기와 같은 단경/장경의 평균값을 가지지 않는 경우 큰 충전제 입자 사이의 공간이 완전히 채워지지 않아 방열 특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제2충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전제 질량의 합/제1충전제 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 것이 바람직하며, 상기와 같은 질량비를 가지지 않는 경우 작은 충전제가 큰 충전제가 형성하는 공간을 채울 정도만 첨가되지 않고 많이 첨가되거나 적게 첨가되어 큰 충전제가 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
여기서, 열전도용 충전제는, 중합체 100 중량부에 대하여 60 내지 80 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 60 중량부에 미만하는 경우에는 대상체에 전달된 열을 흡수하는 속도가 느려지게 되고, 80 중량부를 초과하는 경우에는 중합체와의 교반성이 크게 저하되어 작업성이 저하되고 표면 마감도가 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
난연제는, 대상체에 도포 및 코팅시 고온의 열과 열전도율에 의해 방열및분진보호코팅제가 연소되는 것을 억제하는 것으로서, 메틸아이오다이드 등을 포함할 수 있다.
여기서, 난연제는, 중합체 100 중량부에 대하여 20 내지 40 중량부가 첨가 및 혼합되는데, 20 중량부에 미만하는 경우에는 보습성, 투습성 및 열전도율이 낮아져 난연 기능이 저하되고, 40 중량부를 초과하는 경우에는 들뜸 형상이 발생되어 오히려 투습성이 저하되므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
한편, 본 발명의 제1코팅제는, 보다 바람직하게는, 중합체 100 중량부에, 열전도용 충전제 70 중량부 및 난연제 30 중량부를 포함하며, 이를 통하여, 대상체의 방열 성능이 극대화되도록 할 수 있다.
제2코팅제는, 무기바인더, 알칼리 금속 실리케이트 중 어느 하나 이상, 인산, KOH, NaOH 및 LiOH 중 선택된 어느 하나 이상의 강염기 및 물을 포함하여, 바람직하게는, 무기바인더 100 중량부에알칼리 금속 실리케이트 중 어느 하나 이상 25 내지 50 중량부, 인산 2 내지 5 중량부, 강염기 6 내지 7 중량부 및 물 40 내지 60 중량부를 포함한다.
여기서, 무기바인더는, 대상체에 상기 방열및분진보호코팅제의 혼합물이 도포 및 코팅되도록 하는 접착 기능을 제공하는 것으로서, 공지의 구성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
알칼리 금속 실리케이트는, 대상체에 도포 및 코팅시 외부의 충격 등에 대한 내구성을 제공하고 부식을 억제하는 것으로서, 무기바인더 100 중량부에 대하여 25 내지 50 중량부가 첨가되는데, 25 중량부에 미만하는 경우에는 탈착 작업 중 충돌 등에 대한 내구성과 부식방지성이 저하되고, 50 중량부를 초과하는 경우에는 유지 보수에 의한 방열및분진보호코팅제의 박리가 어려워지는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
여기서, 알칼리 금속 실리케이트는, 공지의 구성을 가질 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
인산은, 공기 중의 먼지 등이 대상체에 흡착되는 것을 방지하는 흡착 방지 부재로서, 무기바인더 100 중량부에 대하여 2 내지 5 중량부가 첨가되는데, 2 중량부에 미만하는 경우에는 먼지 등의 흡착 방지 기능이 저하되고, 5 중량부를 초과하는 경우에는 상기 조성물들의 교반성 및 결합성이 저하되어 대상체에 소정 두께의 코팅층을 확보할 수 없는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
강염기는, 대상체의 도포 및 코팅시 대상체에 흡착된 얼룩이나 먼지 등이 유지보수 과정에서 세척액 등과 접촉시 쉽게 제거되도록 하여 부식 발생을 억제하는 부재로서, 무기바인더 100 중량부에 대하여 2 내지 5 중량부가 첨가되는데, 2 중량부에 미만하는 경우에는 가스나 화학물질 입자 또는 먼지 등의 흡착 방지 기능이 저하되고, 5 중량부를 초과하는 경우에는 오히려 흡착된 이물질의 단백질 등을 변형시켜 흡착에 의한 부식 가능성이 높아지는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
물은, 상기 조성물들의 혼합 교반성을 향상시키고 점도를 조절하는 부재로서, 무기바인더 100 중량부에 대하여 40 내지 60 중량부가 첨가되는데, 40 중량부에 미만하는 경우에는 교반성이 저하되고, 60 중량부를 초과하는 경우에는 도포 및 코팅시 건조 시간이 증가하여 소정 두께의 코팅층을 확보할 수 없는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 수치한정에 따른 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
한편, 본 발명의 제2코팅제는, 보다 바람직하게는, 무기바인더 100 중량부에 알칼리 금속 실리케이트 중 어느 하나 이상 50 중량부, 인산 5 중량부, 강염기 7 중량부 및 물 60 중량부를 포함하며, 이를 통하여, 대상체의 오염 방지를 극대화하고 이물질에 의한 부식이나 열화를 억제하여 대상체의 수명이 향상되도록 할 수 있다.
본 발명의 방열및분진보호코팅제는, 상기와 같은 구성의 제1코팅제와 제2코팅제가 2:1 내지 4:1의 부피비로 혼합되도록 하고 있는데, 상기 제1코팅제와 제2코팅제의 혼합 부피비가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 대상체에 도포된 후 경화시간 조절 및 무게평균분자량의 조절에 어려움이 발생되어 경화불량, 들뜸 및 물성 저하로 인하여 균열이 발생하고 이에 난연 성능이 저하되며, 또한, 이물질 제거 기능도 저하되어 방열 성능 저하 및 수명 단축 등의 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 분진보호커버를 가지는 공장등기구의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
먼저, 하우징(110)의 내부 공간에 LED회로기판이 설치되고 투광판(120)에 의해 밀폐된다.
여기서, LED회로기판은, 하우징(110)의 상면에 설치되는 전원공급수단(140)으로부터 하우징(110) 내부로 밀폐 상태를 가지면서 관통 삽입되는 전선을 통하여 동작 전원 및 제어 신호가 수신될 수 있다.
이후, 고정용브라켓(160)이 하우징(110)의 상면에 설치된 후 삿갓 형상을 가지는 분진보호커버(170)의 커버본체(171)에 구성된 거치공(172)에 관통된다.
이후, 커버본체(171)의 하단에 구성된 결합편(173)이 하우징본체(171)의 결합구에 결합된다.
이후, 커버본체(171)의 거치공(172) 외부로 노출된 고정용브라켓(160)의 거치편(161)이 해당 위치에 고정되는 것을 통하여 공장등기구가 설치된다.
따라서 본 발명에 의하면, 목재 가공 업체 등과 같은 공장에 설치되는 공장용 조명기구에 있어서 하우징(110)과 방열판(130)의 상측에 방열판(130)을 커버하면서 분진보호커버(170)가 설치됨으로써, 공장에서 발생되는 분진이 방열판(130)에 쌓이는 것을 억제하여 방열 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (4)

  1. LED회로기판이 설치되는 공간을 제공하는 하우징(110); 하우징(110)의 내부 공간을 폐쇄하고 LED회로기판의 빛을 투과시키는 투광판(120); 하우징(110)의 외면에 구성되어 LED회로기판의 발열이 외부로 방열되도록 하는 방열판(130); 하우징(110)의 외면에 구성되고 LED회로기판에 밀폐 상태를 유지하면서 동작전원을 공급하는 전원공급수단(140); 하우징(110)의 외면에 설치되어 전원공급수단(140)이 방열판(130)에 소정거리 이격된 상태를 유지하도록 하는 전원공급수단브라켓(150); 하우징(110)의 외면에 구성되어 하우징(110)이 분진보호커버(170)에 고정 설치되도록 하는 고정브라켓(160); 및 삿갓 형상을 가지고 고정브라켓(160)의 상단부에 고정되어 하우징(110)이 해당 장소에 고정 설치되도록 하며 방열판(130)의 상부 공간을 커버하여 공장 내부에서 발생되는 분진이 방열판(130)의 표면에 쌓이는 것을 방지하는 분진보호커버(170)를 포함하고,
    분진보호커버(170)는,
    삿갓 형상을 가지고 방열판(130)을 커버하기 위한 단면적을 가지는 커버본체(171); 커버본체(171)의 상단에 개구 구성되어 고정용브라켓(160)이 관통 및 해당 부위에 거치 또는 고정되도록 하는 거치공(172); 및 커버본체(171)의 하단에 구성되고 커버본체(171)가 하우징본체(111)의 결합구에 결합되도록 하는 결합편(173)을 포함하며,
    분진보호커버(170)의 표면에 방열및분진보호코팅제에 의해 형성되는 방열및분진보호코팅층이 구성되고,
    방열및분진보호코팅제는,
    아크릴레이트 모노머 50 내지 90 중량부와 아크릴레이트 올리고머 10 내지 50 중량부로 이루어진 아크릴레이트 혼합물 100 중량부, 자외선 경화형 유무기 하이브리드 화합물 1 내지 10 중량부, 광개시제 0.1 내지 3 중량부 및 분자량 조절제 0.01 내지 1 중량부가 첨가된 아크릴계 중합체 100 중량부에 열전도용 충전제 60 내지 80 중량부 및 난연제 20 내지 40 중량부를 포함하는 제1코팅제와;
    무기바인더 100 중량부에 알칼리 금속 실리케이트 25 내지 50 중량부, 인산 2 내지 5 중량부, KOH, NaOH 및 LiOH 중 선택된 어느 하나 이상의 강염기 6 내지 7 중량부 및 물 40 내지 60 중량부를 포함하는 제2코팅제를 포함하고,
    제1코팅제와 제2코팅제가 2:1 내지 4:1의 부피비로 혼합된 것을 특징으로 하는 공장등기구.
  2. 제1항에 있어서, 하우징(110)은,
    하면이 개구된 통체 구조를 가지는 하우징본체(111)와;
    하우징본체(111)의 상면에 형성되어 LED회로기판에 동작전원을 공급하기 위한 전선이 밀봉된 상태로 구성되는 설치공을 포함하는 것을 특징으로 하는 공장등기구.
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