KR102274705B1 - End-section processing device and end-section processing method for glass plate - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 장치(10)는 유리판(G)을 지지하는 지지대(11)와, 지지대(11)에 지지된 상태의 유리판(G)의 단부(Ge)에 소정의 가공을 실시하기 위한 가공부(13)와, 가공부(13)를 덮는 커버부(16)를 구비한다. 지지대(11)는 유리판(G)의 중앙측 영역(G1)을 지지하는 제 1 지지부(20)와 유리판(G)의 단부측 영역(G2)을 지지하는 제 2 지지부(21)를 갖는다. 제 2 지지부(21)의 두께 치수(ts)는 제 1 지지부(20)의 그것보다 작고, 또한 유리판(G)의 단부측 영역(G2)을 지지한 상태에서 커버부(16)의 개구부(19)를 통과가능한 정도의 크기로 설정되어 있다.The edge processing apparatus 10 of the glass plate which concerns on this invention gives predetermined processing to the support stand 11 which supports the glass plate G, and the edge part Ge of the glass plate G of the state supported by the support stand 11. It is provided with the processing part 13 for carrying out, and the cover part 16 which covers the processing part 13. As shown in FIG. The support 11 has the 1st support part 20 which supports the center-side area|region G1 of the glass plate G, and the 2nd support part 21 which supports the end-side area|region G2 of the glass plate G. The thickness dimension ts of the 2nd support part 21 is smaller than that of the 1st support part 20, and the opening part 19 of the cover part 16 in the state which supported the end-side area|region G2 of the glass plate G. ) is set to a size that can pass through.

Description

유리판의 단부 가공 장치 및 단부 가공 방법{END-SECTION PROCESSING DEVICE AND END-SECTION PROCESSING METHOD FOR GLASS PLATE}The end processing apparatus and the end processing method of a glass plate {END-SECTION PROCESSING DEVICE AND END-SECTION PROCESSING METHOD FOR GLASS PLATE}

본 발명은 유리판의 단부 가공 장치 및 단부 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an end processing apparatus and an end processing method for a glass plate.

최근, 공간 절약화의 관점으로부터 종래 보급되어 있었던 CRT형 디스플레이를 대신하여, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 필드 에미션 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이가 보급되어 있다. 그리고, 이들 플랫 패널 디스플레이에 있어서는 더욱 박형화가 요구되고 있다.In recent years, flat panel displays, such as a liquid crystal display, a plasma display, an organic electroluminescent display, and a field emission display, have spread instead of the CRT-type display which has conventionally spread from a viewpoint of space saving. And in these flat panel displays, thickness reduction is calculated|required further.

특히, 유기 EL 디스플레이나 유기 EL 조명에 있어서는 그 두께 치수가 매우 작은(얇은) 것을 이용하여, 접거나 권취하거나 할 수 있다고 하는 기능을 갖게 할 수 있다. 이것에 의해, 운반이 용이해질 뿐만 아니라, 종래의 평면 상태에 추가해서 곡면 상태에서의 사용이 가능하게 되기 때문에, 각종 용도로의 활용이 기대되고 있다. 따라서, 이들 변형가능한 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판이나 커버 유리에는 더욱 가요성의 향상이 요구되고 있다.In particular, in an organic electroluminescent display or organic electroluminescent lighting, the function of folding or winding can be provided using the thing of the very small (thin) thickness dimension. Thereby, not only transport becomes easy, but since use in a curved state is possible in addition to the conventional planar state, utilization in various uses is anticipated. Therefore, the glass substrate and cover glass used for these deformable electronic devices are required to be further improved in flexibility.

상기 유리판의 가요성을 높이기 위해서는 유리판을 박육화하는 것이 유효하다. 여기에서, 예를 들면 특허문헌 1에는 두께 치수 300㎛ 이하의 유리판(이 치수 사이즈의 유리판을 유리 필름이라고 호칭하는 경우도 있음)이 제안되어 있고, 이것에 의해 곡면 상태에서의 사용이 가능한 정도의 가요성을 유리판에 부여 가능하게 하고 있다.In order to improve the flexibility of the said glass plate, it is effective to thin a glass plate. Here, for example, in Patent Document 1, a glass plate having a thickness of 300 µm or less (a glass plate of this dimension size may be called a glass film) is proposed, and by this, use in a curved state is possible. It is made possible to provide flexibility to a glass plate.

한편으로, 플랫 패널 디스플레이나 태양 전지 등의 전자 디바이스에 사용되는 유리판에는 2차 가공이나 세정 등 각종의 전자 디바이스 제조 관련의 처리가 실시된다. 그런데, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리판을 박육화하면, 다소의 응력변화에 의해서도 파손에 이르는 경우가 발생하고, 전자 디바이스의 제조 관련 처리를 행할 때에 취급이 매우 곤란해진다고 하는 문제가 있다. 게다가, 두께 치수 300㎛ 이하, 특히 200㎛ 이하의 유리판(유리 필름)은 가요성이 풍부하기 때문에, 각종 제조 관련 처리를 실시할 때에 위치 결정을 행하는 것이 어렵다고 하는 문제도 있다.On the other hand, various electronic device manufacturing-related processes, such as secondary processing and washing|cleaning, are given to the glass plate used for electronic devices, such as a flat panel display and a solar cell. However, when the glass plate used for these electronic devices is made thin, there is a problem in that even a slight change in stress may lead to breakage, and handling becomes very difficult when manufacturing-related processing of the electronic device is performed. Moreover, since the thickness dimension 300 micrometers or less, especially since the glass plate (glass film) of 200 micrometers or less have abundant flexibility, when performing various manufacturing-related processes, there also exists a problem that positioning is difficult.

상기 문제에 관해서, 예를 들면 특허문헌 2에는 한 쌍의 무단 벨트로 유리판을 표리 양측으로부터 협지하면서 소정 방향으로 반송하고, 측방에 설치한 숫돌로 단부를 연삭하는 방법이 제안되어 있다.Regarding the said problem, the method of conveying a glass plate in a predetermined direction clamping a glass plate from front and back both sides with a pair of endless belts with a pair of endless belts, and grinding the edge part with the grindstone provided in the side is proposed, for example.

한편에서, 이 종류의 유리판의 표면에는 그 용도에 따라 다른 요소를 부착하거나 그대로의 상태로 사용하기 때문에, 매우 높은 면정밀도가 요구되는 경우가 있다. 그 때문에, 가능하면 적어도 표리 일방의 면에는 아무런 부재도 접촉되지 않도록 연삭 등의 가공을 행하는 것이 바람직하다.On the other hand, since other elements are attached to the surface of this type of glass plate or used as it is depending on the use, very high surface precision is sometimes required. Therefore, it is preferable to perform processing, such as grinding, so that no member may contact at least one of the front and back surfaces if possible.

그래서, 예를 들면 유리판의 표리 일방의 면만(통상, 하측의 면만)을 정반 등으로 지지한 상태에서 단부에 연삭 가공을 실시하는 방법이 고려되지만, 이 경우에는 종래의 두께 치수의 유리판을 가공할 때에는 상정하고 있지 않았던 문제가 일어날 수 있다.Therefore, for example, a method of grinding the ends in a state where only one of the front and back surfaces (usually, only the lower surface) of the glass plate is supported by a surface plate or the like is considered, but in this case, a conventional glass plate having a thickness dimension can be processed. Problems that were not anticipated at times may arise.

즉, 이 종류의 가공(연삭 가공)에는 통상 가공 형태에 준한 형상의 연삭면을 갖는 숫돌이 사용되고, 또한 이 숫돌에 의한 연삭 가공 시에는 유리판의 재질이나 사이즈, 연삭 형태에 따라 고압의 연삭액(물 등)이 주로 숫돌과 유리판의 단부의 접촉부에 블로잉된다. 이때, 유리판의 이면(하측의 면)은 정반 등으로 지지되어 있지만, 상술한 이유로부터 유리판의 표면(상측의 면)은 노출된 상태에서 연삭 가공이 행해진다.That is, for this type of processing (grinding), a whetstone having a grinding surface of a shape conforming to the normal processing type is used, and when grinding with this whetstone, a high-pressure grinding solution ( water, etc.) is mainly blown into the contact part of the grinding stone and the end of the glass plate. At this time, although the back surface (lower surface) of a glass plate is supported by a surface plate etc., grinding processing is performed in the exposed state from the reason mentioned above to the surface (upper surface) of a glass plate.

그 때문에, 예를 들면 특허문헌 3에는 숫돌을 덮는 커버부를 설치함과 아울러, 이 커버부에 개구부를 형성하고, 이 개구부를 통해서 연삭해야 할 유리판의 단부를 숫돌에 접촉 가능하게 한 연삭 가공장치가 제안되어 있다. 이것에 의해, 숫돌과 유리판의 단부의 접촉부에 공급된 연삭액이 유리판의 표면 중앙측으로 비산되어 해당 표면에 부착되는 사태를 커버부에 의해 가급적으로 방지하도록 하고 있다.Therefore, for example, in Patent Document 3, a grinding apparatus is provided which provides a cover part for covering a grindstone, forms an opening part in this cover part, and enables the edge of the glass plate to be ground to be in contact with the grindstone through this opening part. has been proposed. Thereby, it is trying to prevent the situation where the grinding liquid supplied to the contact part of the edge part of a grindstone and a glass plate scatters to the surface center side of a glass plate, and adheres to the said surface by a cover part as much as possible.

일본 특허공개 2010-132531호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2010-132531 일본 특허 제3587104호Japanese Patent No. 3587104 일본 특허공개 2009-172749호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2009-172749

그러나, 유리판은 그 두께 치수가 작아짐에 따라서 외적 부하에 의해 용이하게 변형이 발생하게 되기 때문에, 숫돌과 접촉했을 때의 부하에 의해 하방으로 휘는 것과 같은 변형이 발생할 우려가 높아진다. 이렇게 변형된 상태에서 연삭 가공을 실시하면, 모따기량 등의 연삭 정밀도에 대한 악영향을 피할 수 없다. 또한, 두께 치수가 작아질수록 외적 부하에 대한 강도도 작아지기 때문에, 숫돌과의 접촉에 의한 유리판의 파손(붕괴)이 염려된다.However, since a deformation|transformation generate|occur|produces easily by an external load as the thickness dimension of a glass plate becomes small, the possibility that a deformation|transformation like bending downward by the load at the time of contacting a grindstone generate|occur|produce increases. If grinding is performed in such a deformed state, adverse effects on grinding accuracy such as chamfering cannot be avoided. Moreover, since the intensity|strength with respect to an external load also becomes small, so that a thickness dimension becomes small, we are anxious about the breakage (collapse) of the glass plate by contact with a grindstone.

또한, 정반 등으로 유리판을 지지할 경우에는 가공해야 할 유리판의 단부를 정반 등으로부터 돌출시킨 상태에서 가공을 행할 필요가 있다. 그러나, 유리판의 일부를 지지하지 않은 상태에서 가공을 실시하게 되면, 유리판의 단부가 그 자중만에 의해 휨 변형이 발생할 우려가 있다. 또한, 연삭액은 통상 고압 상태에서 공급되기(블로잉되기) 때문에, 전혀 지지되어 있지 않은 상태의 유리판의 단부가 연삭액을 맞으면, 해당 단부가 펄럭일(진동할) 우려가 있다. 상기 현상은 유리판의 두께 치수가 작아짐에 따라서 현저하게 나타난다.Moreover, when supporting a glass plate with a surface plate etc., it is necessary to process in the state which protruded the edge part of the glass plate which should be processed from a surface plate etc. However, when processing is performed in the state which does not support a part of a glass plate, there exists a possibility that bending deformation may generate|occur|produce in the edge part of a glass plate only by the dead weight. Moreover, since grinding fluid is normally supplied (blowing) in a high-pressure state, when the edge part of the glass plate which is not supported at all hits a grinding fluid, there exists a possibility that the said edge part may flap (vibrating). The said phenomenon appears remarkably as the thickness dimension of a glass plate becomes small.

또한, 상술한 이유에서 유리판의 단부가 변형되거나 진동함으로써 커버부의 개구부와 유리판의 클리어런스가 넓어지는 사태가 일어날 수 있다. 통상, 사용하는 연삭액의 공급 조건(수량이나 수압 등)이나 유리판의 두께 치수 등에 따라 이 클리어런스는 적정한 크기로 설정되지만, 두께 치수가 작아지면 작아진 분만큼 클리어런스가 증대하는 것에 추가해서, 상기 변형이나 진동이 생겨 쉬워지는 것에 의해서도 클리어런스가 크게 변동(증대)할 우려가 높아진다. 그러면 유리판의 표면 중앙측에 연삭액이 비산되어 부착될 우려가 높아지기 때문에, 표면 정밀도나 청정도 등의 제품 품질에 악영향을 미칠 우려가 있다. 변형 등에 의한 클리어런스의 증가에 대처하기 위해서, 미리 유리판과 개구부의 클리어런스를 작게 설정할 수도 있지만, 그렇게 하면 이번에는 유리판의 처짐이나 요동에 의해 유리판과 개구부가 간섭하는 문제가 새롭게 발생한다.Also, due to the deformation or vibration of the end portion of the glass plate for the above reasons, a situation in which the opening of the cover portion and the clearance of the glass plate are widened may occur. Usually, this clearance is set to an appropriate size depending on the supply conditions (amount or water pressure, etc.) of the grinding fluid used or the thickness dimension of the glass plate. Also, the possibility that the clearance will fluctuate (increase) greatly increases also by the occurrence of vibration and easiness. Then, since there exists a possibility that a grinding liquid scatters and adheres to the surface center side of a glass plate increases, there exists a possibility of exerting a bad influence on product quality, such as surface precision and cleanliness. In order to cope with an increase in the clearance due to deformation or the like, the clearance between the glass plate and the opening may be set small in advance, but in doing so, the problem of interference between the glass plate and the opening due to sagging or fluctuation of the glass plate arises anew this time.

이상의 사정을 감안하여, 본 명세서에서는 두께 치수가 종래에 비해서 작은 유리판이어도, 유리판의 변형 및 유리판 표면에의 액체의 부착을 가급적으로 방지하여, 유리판의 단부에 고밀도한 가공을 실시하는 것을 본 발명에 의해 해결해야 할 기술적 과제로 한다.In view of the above circumstances, in this specification, even if the thickness dimension is a small glass plate compared to the prior art, it is the present invention to prevent deformation of the glass plate and adhesion of liquid to the surface of the glass plate as much as possible, and to perform high-density processing on the edge of the glass plate It is a technical problem to be solved by

상기 과제의 해결은 본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 장치에 의해 달성된다. 즉, 이 단부 가공 장치는 유리판을 지지하는 지지대와, 지지대에 지지된 상태의 유리판의 단부에 소정의 가공을 실시하기 위한 가공부와, 가공부를 덮고 또한 유리판의 단부와 가공부의 접촉을 가능하게 하기 위한 개구부가 형성된 커버부를 구비한 유리판의 단부 가공 장치로서, 지지대는 유리판의 중앙측 영역을 지지하는 제 1 지지부와 유리판의 단부측 영역을 지지하는 제 2 지지부를 갖고, 제 2 지지부의 두께 치수는 제 1 지지부의 그것보다 작고, 또한 유리판의 단부측 영역을 지지한 상태에서 커버부의 개구부를 통과가능한 정도의 크기로 설정되어 있는 점에 특징이 있다. 또한, 여기에서 말하는 중앙측 영역과 단부측 영역은 각각 유리판을 평면으로 본 상태에 있어서의 중심 위치와 단부 위치의 중간 위치를 경계로 해서, 중간 위치보다 중심측의 영역과 단부측의 영역을 의미하는 것으로 한다.The solution of the said subject is achieved by the edge processing apparatus of the glass plate which concerns on this invention. That is, this end processing device includes a support for supporting a glass plate, a processing portion for performing a predetermined processing on the end of the glass plate in a state supported by the support, and a processing portion covering the processing portion and enabling contact between the end portion of the glass plate and the processing portion An end processing apparatus for a glass plate having a cover part having an opening for the support, wherein the support has a first support part for supporting a central region of the glass plate and a second support part for supporting an end-side region of the glass plate, and the thickness of the second support part is It is characterized in that it is smaller than that of the first support portion and is set to a size that can pass through the opening of the cover portion while supporting the end-side region of the glass plate. In addition, the center-side area|region and the edge-side area|region here made the center position in the state which looked at the glass plate planarly, respectively, and the intermediate position of the edge part position as a boundary, and means the area|region of the center side rather than an intermediate position, and the area|region of the edge part. do it by doing

이렇게, 본 발명에서는 지지대에 유리판의 중앙측 영역을 지지하는 제 1 지지부와 유리판의 단부측 영역을 지지하는 제 2 지지부를 설치하도록 했으므로, 유리판의 두께 치수가 작을 경우에도 유리판의 단부측 영역을 확실하게 지지할 수 있다. 또한, 이 경우에 제 2 지지부의 두께 치수를 제 1 지지부의 그것보다 작게 함과 아울러, 유리판의 단부측 영역을 지지한 상태에서 제 2 지지부가 커버부의 개구부를 통과가능한 크기로 설정했으므로, 유리판의 단부측 영역이 제 2 지지부에 지지된 상태에서, 해당 유리판의 단부와 커버부에 덮여진 가공부의 접촉을 도모할 수 있다. 이것에 의해, 커버부 내로 도입되는 유리판의 단부에 가까운 영역을 포함하는 단부측 영역의 대부분을 가공 개시 전부터 지지할 수 있으므로, 가공부에 접촉했을 때의 유리판의 변형을 억제함과 아울러, 연삭액 등의 블로잉에 의한 유리판의 진동을 억제할 수 있어서, 고밀도한 가공이 가능해진다. 또한, 변형이나 진동이 억제됨으로써 커버부의 개구부와 유리판의 클리어런스가 크게 변동하는 사태를 회피할 수 있다. 따라서, 상기 클리어런스를 소정의 크기로 유지하고, 연삭액 등의 액체가 유리판의 표면 중앙측으로 비산하여 부착되는 사태를 가급적으로 방지하는 것이 가능해진다.Thus, in this invention, since the 1st support part which supports the center side area|region of a glass plate and the 2nd support part which supports the edge side area|region of a glass plate were provided in a support stand, even if the thickness dimension of a glass plate is small, the end side area|region of a glass plate reliably can strongly support Further, in this case, since the thickness dimension of the second support portion is made smaller than that of the first support portion, and the second support portion is set to a size that can pass through the opening of the cover portion in a state where the end-side region of the glass plate is supported, the thickness of the glass plate In the state in which the edge part side area|region was supported by the 2nd support part, the contact of the edge part of this glass plate, and the processed part covered by the cover part can be aimed at. Thereby, since most of the edge part side area|region including the area|region close to the edge part of the glass plate introduce|transduced into the cover part can be supported before a process start, while suppressing the deformation|transformation of the glass plate when it contacts a process part, grinding liquid Vibration of the glass plate by blowing of a etc. can be suppressed, and high-density processing is attained. Moreover, the situation where the clearance of the opening part of a cover part and a glass plate fluctuate|varies largely by suppressing a deformation|transformation and vibration can be avoided. Therefore, it becomes possible to maintain the said clearance at a predetermined|prescribed magnitude|size, and to prevent as much as possible the situation where liquids, such as a grinding liquid, scatter and adhere to the surface center side of a glass plate.

또한, 본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 장치는 제 2 지지부가 제 1 지지부와는 별체로 형성되는 것이어도 좋다. 또한, 이 경우, 제 2 지지부는 제 1 지지부에 대하여 탈착 가능하게 구성되는 것이어도 좋다.Moreover, as for the edge part processing apparatus of the glass plate which concerns on this invention, a 2nd support part may be formed separately from a 1st support part. In addition, in this case, the 2nd support part may be comprised so that attachment/detachment is possible with respect to the 1st support part.

이렇게 제 2 지지부를 제 1 지지부와는 별체로 형성함으로써 유리판의 중앙측 영역을 지지하는 것이 요구되는 제 1 지지부와 유리판의 단부측 영역을 지지하는 것이 요구되는 제 2 지지부로, 다른 사양으로 할 수 있다. 이것에 의해, 개개의 지지부가 오버스펙이 되는 것을 방지하여, 각 지지부의 제작 비용을 낮게 억제하면서도 고정밀도로 마무리하는 것이 가능해진다. 또한, 유리판의 단부측 영역은 보통 가공부에 의한 가공을 원활하고 또한 확실하게 행하기 위해서, 그 단부를 제 2 지지부로부터 소정 치수만큼 돌출시킨 상태에서 제 2 지지부에 의해 지지된다. 이 경우에 있어서, 제 2 지지부로부터의 유리판의 단부의 돌출 치수와, 해당 유리판의 두께 치수의 관계를 조사한 바, 유리판의 두께 치수에 의해 특히 두께 치수가 종래 사이즈의 것으로부터 최근의 박육 사이즈(소위 필름 사이즈)로 변경함으로써, 돌출 치수의 적절한 크기(범위)가 크게 변화되는 것이 판명되었다. 따라서, 제 2 지지부를 제 1 지지부에 대하여 탈착 가능하게 구성함으로써 두께 치수가 다른 복수 종류의 유리판을 동일한 가공 라인에서 가공할 경우에 있어서도, 제 2 지지부를교체할 뿐이어서, 적절한 유리판의 지지 상태를 만들어 낼 수 있다. 이것에 의해, 두께 치수가 다른 유리판마다 고밀도한 가공을 실시하는 것이 가능해진다.By forming the second support part separately from the first support part in this way, the first support part required to support the central region of the glass plate and the second support part required to support the end region of the glass plate can be made into different specifications. have. Thereby, it becomes possible to prevent each support part from becoming over-spec, and to finish high-precision while suppressing the manufacturing cost of each support part low. Further, the end-side region of the glass plate is usually supported by the second support portion in a state in which the end portion is protruded from the second support portion by a predetermined dimension in order to smoothly and reliably perform the processing by the processing portion. In this case, when the relationship between the protrusion dimension of the edge part of a glass plate from a 2nd support part, and the thickness dimension of this glass plate was investigated, the thickness dimension especially according to the thickness dimension of a glass plate from a conventional size thing to a recent thin size (so-called film size), it was found that the appropriate size (range) of the protrusion dimension was greatly changed. Therefore, even when processing a plurality of types of glass plates having different thickness dimensions on the same processing line by configuring the second support part to be detachable with respect to the first support part, only the second support part is replaced, so that an appropriate support state of the glass plate is obtained. can create Thereby, it becomes possible to perform a high-density process for every glass plate from which a thickness dimension differs.

또한, 본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 장치는 지지대에 지지된 상태의 유리판의 단부의 제 2 지지부로부터의 돌출 치수를 A[mm], 유리판의 두께 치수를 t[mm]라고 했을 경우, A<t×200을 충족시키도록 돌출 치수(A)가 설정되는 것이어도 좋다.Moreover, in the edge processing apparatus of the glass plate which concerns on this invention, when the protrusion dimension from the 2nd support part of the edge part of the glass plate of the state supported by the support is A [mm], and the thickness dimension of a glass plate is t [mm], A< The protrusion dimension A may be set so as to satisfy tx200.

상술한 치수 설정은 특히 두께 치수가 300㎛ 이하인 유리판에 대하여 가공을 실시할 때에 유효하다. 즉, 종래의 두께 치수(700㎛ 또는 그 이상)의 유리판이면, 돌출 치수가 두께 치수의 200배보다 커도(예를 들면 300배 정도이어도), 특히 변형이나 진동의 문제 없이 단부를 가공하는 것이 가능했다. 한편, 유리판의 두께 치수가 300㎛ 이하가 되면, 종래의 두께 치수의 유리판과는 크게 다른 거동을 나타내는 경향이 보여졌다. 본 발명은 상기 경향을 근거로 해서 이루어진 것으로, 특히 두께 치수가 300㎛ 이하인 유리판에 대해서 가공을 실시할 때, 상기 범위에 유리판의 돌출 치수를 설정함으로써 유리판의 두께 치수에 따라 유리판을 적절하게 지지할 수 있다. 따라서, 가공 시에 있어서의 유리판의 변형이나 진동을 효과적으로 억제하여, 고밀도한 가공을 실시하는 것이 가능해진다. 또한, 이 경우, 상술한 바와 같이 제 2 지지부를 제 1 지지부에 대해서 탈착 가능하게 구성함으로써, 두께 치수마다 다른 돌출 치수가 되도록 적절한 사이즈의 제 2 지지부로 교체할 수 있다. 이것에 의해, 300㎛ 이하의 범위이고 또한 두께 치수가 다른 복수 종류의 유리판을 동일한 가공 라인에서 고정밀도로 가공하는 것이 가능해진다.The above-mentioned dimension setting is effective especially when processing a thickness dimension with respect to the glass plate 300 micrometers or less. That is, if it is a glass plate with a conventional thickness dimension (700 μm or more), even if the protrusion dimension is greater than 200 times the thickness dimension (for example, about 300 times), in particular, it is possible to process the end without problems of deformation or vibration did. On the other hand, when the thickness dimension of a glass plate was set to 300 micrometers or less, the tendency which shows the behavior significantly different from the conventional glass plate of a thickness dimension was seen. The present invention has been made based on the above tendency, and in particular, when processing a glass plate having a thickness of 300 μm or less, by setting the protruding dimension of the glass plate in the above range, the glass plate can be properly supported according to the thickness dimension of the glass plate. can Therefore, it becomes possible to suppress effectively the deformation|transformation and vibration of the glass plate at the time of a process, and to perform a high-density process. In this case, as described above, by configuring the second support part to be detachable from the first support part, the second support part can be replaced with a second support part of an appropriate size so as to have different protrusion dimensions for each thickness dimension. Thereby, it becomes possible to process several types of glass plates from which it is a range of 300 micrometers or less and from which a thickness dimension differs in the same processing line with high precision.

물론, 종래의 두께 치수를 갖는 유리판과의 혼합 라인으로 할 경우에 있어서도, 종래 형태의 정반 등이 이루는 것과 같은 형상 및 사이즈의 제 2 지지부를 별도로 준비하고, 이들을 수동 또는 자동으로 교환함으로써 종래 사이즈의 유리판과 박육 사이즈의 유리판을 함께 확실하고 또한 고정밀도로 가공하는 것이 가능해진다.Of course, even in the case of a mixing line with a glass plate having a conventional thickness dimension, by separately preparing a second support part having the same shape and size as that of a conventional surface plate, etc., and replacing them manually or automatically, the conventional size It becomes possible to process a glass plate and a glass plate of a thin-thick size together reliably and with high precision.

또한, 본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 장치는 제 2 지지부가 제 1 지지부보다 강성이 높은 재료로 형성되어 있는 것이어도 좋다.Moreover, as for the edge part processing apparatus of the glass plate which concerns on this invention, what the 2nd support part is formed of the material with higher rigidity than a 1st support part may be sufficient.

제 2 지지부는 유리판의 단부측 영역을 지지한 상태에서 커버부의 개구부를 통과하는 점을 감안하면, 그 두께 치수는 작은 것이 이상적이다. 한편으로, 제 2 지지부의 두께 치수를 지나치게 너무 작게 하면, 제 2 지지부 자체의 강성을 확보하는 것이 어렵게 된다. 이상의 점을 감안하여, 제 2 지지부를 제 1 지지부보다 강성의 높은 재료로 형성함으로써 커버부의 개구부를 통과할 수 있을 정도의 두께 치수로 제 2 지지부를 형성하면서도, 제 2 지지부 자체의 강성을 확보하는 것이 가능한 적절한 크기의 두께 치수로 제 2 지지부를 형성하는 것이 가능해진다.Considering that the second support portion passes through the opening of the cover portion while supporting the end-side region of the glass plate, it is ideal that the second support portion has a small thickness. On the other hand, if the thickness dimension of the second support portion is too small, it becomes difficult to ensure the rigidity of the second support portion itself. In view of the above, by forming the second support portion of a material having a higher rigidity than the first support portion, the second support portion is formed to a thickness sufficient to pass through the opening of the cover portion, while securing the rigidity of the second support portion itself. It becomes possible to form the second support with a thickness dimension of suitable size as possible.

또한, 본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 장치는 제 2 지지부의 두께 치수가 0.25mm 이상이고 또한 4.0mm 이하로 설정되는 것이어도 좋고, 바람직하게는 0.5mm 이상이고 또한 2.0mm 이하로 설정되는 것이어도 좋다.Moreover, as for the edge processing apparatus of the glass plate which concerns on this invention, the thickness dimension of a 2nd support part may be 0.25 mm or more, and may be set to 4.0 mm or less, Preferably it is 0.5 mm or more, and it may be set to 2.0 mm or less good.

상술한 이유로부터, 제 2 지지부의 두께 치수를 상술한 범위로 설정함으로써, 커버부의 개구부를 유리판과 함께 통과 가능하게 하면서도, 소요 강성을 확보하는 것이 가능해진다. 특히, 지지대의 기부가 되는 제 1 지지부를 가공성이 좋은 알루미늄 등으로 형성할 경우, 제 1 지지부보다 강성이 높은 재료(예를 들면 스테인레스 등)로 제 2 지지부를 형성하는 경우이면, 상술한 범위 중 비교적 치수가 작은 영역에서 제 2 지지부의 두께 치수를 설정할 수 있어서, 더욱 가공성(작업성)의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.From the above reason, by setting the thickness dimension of a 2nd support part to the above-mentioned range, while making it possible to pass through the opening part of a cover part with a glass plate, it becomes possible to ensure required rigidity. In particular, when the first support, which is the base of the support, is formed of aluminum having good workability, and the second support is formed of a material (for example, stainless steel, etc.) having a higher rigidity than the first support, it is within the above-mentioned range. It is possible to set the thickness dimension of the second support portion in a region where the dimension is relatively small, so that it is possible to further improve workability (workability).

또한, 본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 장치는 두께 치수가 300㎛ 이하로 설정되는 유리판에 대하여 적합하게 적용가능하다. 또한, 이 경우, 두께 치수가 너무 지나치게 작아지면, 성형 기술의 관점으로부터 유리판의 성형 정밀도가 저하하는 것이 고려되기 때문에, 가능하다면 두께 치수를 5㎛ 이상으로 설정하는 것이 좋다. 물론, 성형 기술의 점에서 문제가 없으면, 보다 두께 치수가 작은(5㎛ 미만의) 유리판에 대하여도 본원발명은 적합하게 적용가능하다.Moreover, the edge processing apparatus of the glass plate which concerns on this invention is applicable suitably with respect to the glass plate whose thickness dimension is set to 300 micrometers or less. In this case, when the thickness dimension becomes too small, it is considered that the molding precision of the glass plate decreases from the viewpoint of molding technology, so that the thickness dimension is preferably set to 5 µm or more if possible. Of course, if there is no problem in terms of molding technology, the present invention is suitably applicable even to a glass plate having a smaller thickness dimension (less than 5 mu m).

또한, 상기 과제의 해결은 본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 방법에 의해서도 달성된다. 즉, 이 단부 가공 방법은 지지대로 지지된 상태의 유리판의 단부에 대하여 커버부로 덮여진 가공부로 소정의 가공을 실시하기 위한 방법으로서, 커버부에는 유리판의 단부와 가공부의 접촉을 가능하게 하기 위한 개구부가 형성되고, 지지대는 유리판의 중앙측 영역을 지지하는 제 1 지지부와 유리판의 단부측 영역을 지지하는 제 2 지지부를 갖고, 제 2 지지부의 두께 치수는 제 1 지지부의 그것보다 작고, 또한 유리판의 단부측 영역을 지지한 상태에서 커버부의 개구부를 통과가능한 정도의 크기로 설정되고, 이것에 의해 유리판의 단부측 영역을 지지한 상태의 제 2 지지부를 개구부에 삽입통과시켜서 유리판의 단부와 가공부의 접촉을 행하는 점에 특징이 있다. Moreover, the solution of the said subject is achieved also by the edge part processing method of the glass plate which concerns on this invention. That is, this edge processing method is a method for performing predetermined processing with the processing part covered with the cover part with respect to the edge part of the glass plate supported by the support, and the opening part for enabling the contact of the edge part of a glass plate and a processing part in a cover part. is formed, the support has a first support for supporting a central region of the glass plate and a second support for supporting an end-side region of the glass plate, and the thickness dimension of the second support is smaller than that of the first support, and It is set to such a size that it can pass through the opening part of the cover part in a state in which the end-side region is supported, whereby the second support part in a state supporting the end-side region of the glass plate is inserted through the opening, so that the end of the glass plate and the processing part are in contact. It is characterized in that it does

이렇게, 본 발명에 따른 가공 방법에 의해서도 지지대에 유리판의 중앙측 영역을 지지하는 제 1 지지부와, 유리판의 단부측 영역을 지지하는 제 2 지지부를 설치하도록 했으므로, 유리판의 두께 치수가 작을 경우에 있어서도 유리판의 단부측 영역을 확실하게 지지할 수 있다. 또한, 이 경우에 제 2 지지부의 두께 치수를 제 1 지지부의 그것보다 작게 함과 아울러, 유리판의 단부측 영역을 지지한 상태에서 제 2 지지부가 커버부의 개구부를 통과가능한 크기로 설정했으므로, 유리판의 단부측 영역이 제 2 지지부에 지지된 상태에서 해당 유리판의 단부와 커버부로 덮여진 가공부의 접촉을 도모할 수 있다. 이것에 의해, 커버부 내에 도입되는 유리판의 단부에 가까운 영역을 포함하는 단부측 영역의 대부분을 가공 개시 전부터 지지할 수 있으므로, 가공부에 접촉했을 때의 유리판의 변형을 억제함과 아울러, 연삭액 등의 블로잉에 의한 유리판의 진동을 억제할 수 있어서, 고밀도한 가공이 가능해진다. 또한, 변형이나 진동이 억제됨으로써, 커버부의 개구부와 유리판의 클리어런스가 크게 변동하는 사태를 회피할 수 있다. 따라서, 클리어런스를 소정의 크기로 유지하고, 연삭액 등의 액체가 유리판의 표면 중앙측으로 비산되어 부착되는 사태를 가급적으로 방지하는 것이 가능해진다.In this way, even by the processing method according to the present invention, since the first support part for supporting the central region of the glass plate and the second support part for supporting the end-side region of the glass plate are provided on the support, even when the thickness dimension of the glass plate is small The end-side region of the glass plate can be reliably supported. Further, in this case, since the thickness dimension of the second support portion is made smaller than that of the first support portion, and the second support portion is set to a size that can pass through the opening of the cover portion in a state where the end-side region of the glass plate is supported, the thickness of the glass plate Contact of the edge part of the said glass plate and the processed part covered with the cover part can be aimed at in the state in which the edge part side area|region was supported by the 2nd support part. Thereby, since most of the edge part side area|region including the area|region close to the edge part of the glass plate introduce|transduced into a cover part can be supported before a process start, while suppressing the deformation|transformation of the glass plate at the time of contacting a process part, grinding liquid Vibration of the glass plate by blowing of a etc. can be suppressed, and high-density processing is attained. Moreover, when a deformation|transformation and a vibration are suppressed, the situation in which the clearance of the opening part of a cover part and a glass plate fluctuate|varies largely can be avoided. Therefore, it becomes possible to keep the clearance at a predetermined size and to prevent as much as possible the situation in which a liquid such as abrasive liquid scatters and adheres to the surface center side of the glass plate.

이상에 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 두께 치수가 종래에 비해서 작은 유리판이어도 그 단부측 영역을 지지한 상태에서 커버부의 개구부를 통과시켜서 유리판의 단부와 가공부를 접촉시킬 수 있다. 따라서, 유리판의 변형 및 유리판 표면에 대한 액체의 부착을 가급적으로 방지하여, 유리판의 단부에 고밀도한 가공을 실시하는 것이 가능해진다.As described above, according to the present invention, even if a glass plate having a smaller thickness dimension than in the prior art, the end portion of the glass plate and the processing part can be brought into contact with each other by passing through the opening of the cover part while supporting the end region. Therefore, it becomes possible to prevent the deformation|transformation of a glass plate and adhesion of the liquid to the glass plate surface as much as possible, and to give a high-density process to the edge part of a glass plate.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리판의 단부 가공 장치의 개요를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 단부 가공 장치의 A-A 단면도이다.
도 3은 가공 전에 있어서의 도 2의 요부 확대도이다.
도 4는 가공시에 있어서의 도 2의 요부 확대도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유리판의 단부 가공 장치의 요부 단면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the outline|summary of the edge part processing apparatus of the glass plate which concerns on 1st Embodiment of this invention.
It is AA sectional drawing of the edge part processing apparatus shown in FIG.
Fig. 3 is an enlarged view of the main part of Fig. 2 before processing.
Fig. 4 is an enlarged view of the main part of Fig. 2 at the time of processing.
5 : is sectional drawing of the principal part of the edge part processing apparatus of the glass plate which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

이하, 본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 장치의 제 1 실시형태를 도 1∼도 4를 참조해서 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서의 「상하 방향」은 설명의 이해를 쉽게 하기 위해서 편의적으로 설정한 것으로, 실제의 사용 형태를 특정하는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of the edge processing apparatus of the glass plate which concerns on this invention is demonstrated with reference to FIGS. In addition, the "up-down direction" in the following description is set for convenience in order to make the understanding of description easy, and does not specify an actual use form.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유리판의 단부 가공 장치의 개요를 설명하기 위한 평면도이다. 이 단부 가공 장치(10)는, 예를 들면 성형 후의 머더 유리로부터 절단 또는 할단 등에 의해 소정의 형상으로 분할해서 얻어진 유리판(G)의 단부(Ge)에 대하여 소정의 가공을 실시하기 위한 장치로서, 유리판을 지지하는 지지대(11)와, 지지대(11)로 지지한 상태의 유리판(G)의 단부(Ge)에 소정의 가공을 실시하기 위한 가공 유닛(12)을 구비한다. 본 실시형태에서는 가공 유닛(12)은 연삭 유닛이며, 직사각형으로 절단 등해서 얻어진 유리판(G)의 단부(Ge)(변연부)를 따라 가공 유닛(12) 내에 설치된 가공부로서의 숫돌(13)을 상대 이동시키면서 해당 숫돌(13)을 단부(Ge)에 접촉시킴으로써 단부(Ge)에 연삭 가공을 실시하는 것을 가능하게 하고 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view for demonstrating the outline|summary of the edge part processing apparatus of the glass plate which concerns on 1st Embodiment of this invention. This end processing apparatus 10 is an apparatus for performing predetermined processing with respect to the edge part Ge of the glass plate G obtained by dividing|segmenting into predetermined shape by cutting or cleaving, etc. from mother glass after shaping|molding, for example, The support 11 which supports a glass plate, and the processing unit 12 for giving a predetermined process to the edge part Ge of the glass plate G of the state supported by the support stand 11 are provided. In this embodiment, the processing unit 12 is a grinding unit, and the grindstone 13 as a processing part provided in the processing unit 12 along the edge part Ge (edge part) of the glass plate G obtained by cutting into a rectangle etc. It is made possible to grind-process to the edge part Ge by making the said grindstone 13 contact with the edge part Ge, moving.

여기에서, 유리판(G)은, 예를 들면 규산염 유리, 실리카 유리 등으로 형성되고, 바람직하게는 붕규산 유리로 형성되고, 보다 바람직하게는 무알칼리 유리로 형성된다. 유리판(G)에 알칼리 성분이 포함되어 있으면, 그 표면에 양이온의 탈락, 소위 소다 블라스팅의 현상이 일어날 수 있다. 그 경우, 구조적으로 결점이 되는 부분이 유리판(G)에 생기기 때문에, 이 유리판(G)을 만곡시킨 상태에서 사용하고 있으면, 경년 열화에 의해 결점이 된 부분을 기점으로 해서 파손을 초래할 우려가 있다. 이상의 이유로부터, 비평탄 상태에서 유리판(G)을 사용할 가능성이 있을 경우, 무알칼리 유리로 유리판(G)을 형성하는 것이 적합하다.Here, the glass plate G is formed, for example from silicate glass, silica glass, etc., Preferably it is formed from borosilicate glass, More preferably, it is formed from alkali free glass. When an alkali component is contained in the glass plate G, drop-off|omission of a cation, the phenomenon of so-called soda blasting may occur on the surface. In that case, since the part used as a structural defect arises in the glass plate G, when this glass plate G is used in the curved state, there exists a possibility of causing damage starting from the part which became a defect by aging deterioration as a starting point. . From the above reason, when there exists a possibility to use glass plate G in a non-flat state, it is suitable to form glass plate G with an alkali free glass.

또한, 여기에서 말하는 무알칼리 유리란 알칼리 성분(알칼리 금속 산화물)이 실질적으로 포함되어 있지 않은 유리를 가리키고, 구체적으로는 알칼리 성분이 3000ppm 이하인 유리를 가리킨다. 물론, 상술한 이유에 의한 경년 열화를 조금이라도 방지 또는 경감하는 관점으로부터는 1000ppm 이하의 유리가 바람직하고, 500ppm 이하의 유리가 보다 바람직하고, 300ppm 이하의 유리가 더욱 바람직하다.In addition, the alkali-free glass here points out the glass in which the alkali component (alkali metal oxide) is not contained substantially, and specifically points out the glass whose alkali component is 3000 ppm or less. Of course, from the viewpoint of preventing or reducing aging deterioration due to the above reasons, 1000 ppm or less glass is preferable, 500 ppm or less glass is more preferable, and 300 ppm or less glass is still more preferable.

유리판(G)의 두께 치수는 300㎛ 이하로 설정되고, 바람직하게는 200㎛ 이하로 설정되고, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하로 설정된다. 두께 치수의 하한값에 관해서는 특단의 제약없이 설정 가능하지만, 성형 정밀도 또는 성형 후의 취급성 등을 고려하면, 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상으로 설정된다.The thickness dimension of glass plate G is set to 300 micrometers or less, Preferably it is set to 200 micrometers or less, More preferably, it is set to 100 micrometers or less. The lower limit of the thickness dimension can be set without any particular restrictions, but is set to 1 µm or more, preferably 5 µm or more, in consideration of molding precision or handling after molding.

또한, 유리판(G)의 지지대(11)와는 반대측의 표면(Ga)의 표면 거칠기(Ra)의 크기는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 성막 등의 전자 디바이스 관련 처리를 실시하는 것을 상정했을 경우, 그 표면 거칠기(Ra)는 2.0nm 이하인 것이 바람직하고, 1.0nm 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2nm 이하인 것이 더욱 바람직하다.In addition, the magnitude|size of surface roughness Ra of the surface Ga on the opposite side to the support stand 11 of glass plate G is not specifically limited. For example, when it is assumed that an electronic device-related process such as film formation is performed, the surface roughness Ra is preferably 2.0 nm or less, more preferably 1.0 nm or less, and still more preferably 0.2 nm or less.

상술한 유리판(G)은 다운드로우법 등 공지의 성형 방법으로 성형되고, 바람직하게는 오버플로우 다운드로우법으로 성형된다. 또한, 플로트법이나 슬롯 다운드로우법, 롤아웃법, 업드로우법 등에 의해 성형하는 것도 가능하다. 또한, 필요에 따라서 2차 가공을 실시해서(리드로우에 의해 유리 1차 성형체를 신장시켜서), 100㎛ 미만의 두께 치수로 설정하는 것도 가능하다.The above-mentioned glass plate G is shape|molded by well-known shaping|molding methods, such as a down-draw method, Preferably it shape|molds by an overflow down-draw method. Moreover, it is also possible to shape|mold by the float method, the slot down-draw method, the roll-out method, the up-draw method, etc. Moreover, it is also possible to perform secondary processing as needed (by elongating a glass primary molded object by lead-draw), and set to the thickness dimension of less than 100 micrometers.

가공 유닛(12)은 도 2에 나타나 있는 바와 같이 숫돌(13)과, 숫돌(13)을 회전 구동시키는 회전 구동부(14)와, 숫돌(13)을 승강 구동시키는 승강 구동부(15)와, 숫돌(13)을 덮는 커버부(16)와, 숫돌(13) 및 커버부(16)를 수평이동 가능하게 하기 위한 수평 이동 구동부(17)를 갖는다. 이들 구동부는 고밀도한 위치 제어를 목적으로 하여, 예를 들면 서보모터로 구성되지만, 물론 그 이외의 구동 수단(실린더 등의 각종 액츄에이터)으로 구성해도 상관없다. 또한, 도시는 생략하지만, 가공 유닛(12)은 유리판(G)의 단부(Ge)와 숫돌(13)과의 접촉부 또는 그 주변을 향해서 연삭액(예를 들면 순수)을 공급하는 연삭액 공급부를 더 구비하는 것이어도 좋다. 이 연삭액 공급부는 커버부(16)의 내측에 설치되어도 좋고, 커버부(16)의 외측에 설치되어도 좋다.As shown in FIG. 2, the processing unit 12 includes a grinding stone 13, a rotation driving unit 14 for rotatingly driving the grinding stone 13, and a lifting and lowering driving unit 15 for driving the grinding stone 13 up and down, and a grindstone. It has the cover part 16 which covers 13, and the horizontal movement drive part 17 for making the grindstone 13 and the cover part 16 horizontally movable. Although these drive parts are comprised, for example with a servomotor for the purpose of high-density position control, of course, you may comprise with other drive means (various actuators, such as a cylinder). In addition, although illustration is abbreviate|omitted, the processing unit 12 is a grinding liquid supply part which supplies a grinding liquid (for example, pure water) toward the contact part of the edge part Ge of the glass plate G, and the grindstone 13, or its periphery. You may be provided with more. This grinding liquid supply part may be provided inside the cover part 16, and may be provided outside the cover part 16. As shown in FIG.

숫돌(13)은 그 외주에 유리판(G)의 단부(Ge)에 실시해야 할 가공 내용에 따른 형상의 연삭면(18)을 갖는다. 본 실시형태에서는 연삭면(18)은 단부(Ge)에 편측모따기를 실시하기 위한 사면으로 구성된다. 또한, 연삭면(18)은 본 도시예에서는 메인터넌스 간격의 장기화를 겨냥해서 숫돌(13)의 외주에 복수 설치되어 있지만, 물론 1개의 연삭면(18)만이 형성되어 있어도 좋다. 이 경우, 승강 구동부(15)는 숫돌(13)을 커버부(16)에 대하여 승강시키는 것이어도 좋고, 숫돌(13)과 커버부(16)를 일체적으로 승강시키는 것이어도 좋다. 또한, 연삭면(18)의 형상에 대해서도, 가공 내용(여기에서는 연삭 내용)에 따라 적당하게 설정이 가능하다.The grindstone 13 has the grinding surface 18 of the shape according to the process content which should be given to the edge part Ge of the glass plate G on the outer periphery. In this embodiment, the grinding surface 18 is comprised by the slope for giving one-sided chamfering to the edge part Ge. In addition, although the grinding surface 18 is provided in multiple numbers on the outer periphery of the grindstone 13 aiming at the lengthening of a maintenance interval in this example of illustration, of course, only one grinding surface 18 may be formed. In this case, the raising/lowering drive part 15 may raise/lower the grindstone 13 with respect to the cover part 16, and may raise/lower the grindstone 13 and the cover part 16 integrally. In addition, also about the shape of the grinding surface 18, it is possible to set suitably according to processing content (here grinding content).

커버부(16)에는 가공 대상이 되는 유리판(G)의 단부(Ge)를 숫돌(13)과 접촉 가능하게 하기 위한 개구부(19)가 형성된다. 상세하게 설명하면, 이 개구부(19)는 커버부(16) 중 지지대(11)와 대향하는 부위에 형성되고, 숫돌(13)의 상대 이동 방향을 향해서 커버부(16)를 관통하는 형상을 이루고 있다(도 1 및 도 2). 또한, 개구부(19)의 개구 폭치수(w)는 후술하는 지지대(11)의 일부와 유리판(G)이 통과 가능하고, 또한 가공시에 있어서의 유리판(G) 등과 커버부(16)의 간섭을 확실하게 회피 가능한 정도의 크기로 설정된다.The opening 19 for enabling the edge part Ge of the glass plate G used as a process object to contact with the grindstone 13 is formed in the cover part 16. As shown in FIG. In detail, the opening 19 is formed in a portion of the cover 16 that faces the support 11 , and passes through the cover 16 in the relative movement direction of the grindstone 13 , There is (FIGS. 1 and 2). In addition, as for the opening width dimension w of the opening part 19, a part of the support 11 mentioned later and the glass plate G can pass, and the interference of the glass plate G etc. at the time of processing and the cover part 16. is set to a size that can be reliably avoided.

지지대(11)는 유리판(G)의 중앙측 영역(G1)을 지지하는 제 1 지지부(20)와, 유리판(G)의 단부측 영역(G2)을 지지하는 제 2 지지부(21)를 가짐으로써, 제 2 지지부(21)의 두께 치수(ts)는 제 1 지지부(20)의 두께 치수보다 작게 설정된다. 본 실시형태에서는, 지지대(11)는 판상 부재(22)와, 이 판상 부재(22)와 별개로 형성되어 판상 부재(22)가 단차부에 부착되는 기대(23)를 구성요소에 포함한다. 이것에 의해, 판상 부재(22)는 주로 제 2 지지부(21)로서 기능함과 아울러, 기대(23)는 주로 제 1 지지부(20)로서 기능한다. 이 도시예에서는 판상 부재(22)는 기대(23)에의 부착 부위를 갖기 때문에, 제 2 지지부(21)로서 뿐만 아니라 제 1 지지부(20)로서도 일부 기능한다. 즉, 판상 부재(22)가 제 2 지지부(21)의 전체 및 제 1 지지부(20)의 일부(단부측)로서 기능하고, 기대(23)가 제 1 지지부(20)의 잔부(중앙측)로서 기능하도록 되어 있다. 또한, 제 2 지지부(21)의 형상은 유리판(G)의 4개의 변연부에 대응한 형상(4개의 각부를 갖는 프레임 형상)으로 되어 있다(도 1). 따라서, 제 2 지지부(21)의 대부분을 구성하는 판상 부재(22)도 마찬가지로 4개의 모서리부를 갖는 프레임 형상으로 되어 있다.The support 11 has the 1st support part 20 which supports the center side area|region G1 of the glass plate G, and the 2nd support part 21 which supports the end side area|region G2 of the glass plate G. , the thickness dimension ts of the second support part 21 is set to be smaller than the thickness dimension of the first support part 20 . In the present embodiment, the support 11 includes, as a component, a plate-like member 22 and a base 23 formed separately from the plate-like member 22 and to which the plate-like member 22 is attached to the step portion. Thereby, while the plate-shaped member 22 mainly functions as the 2nd support part 21, the base 23 mainly functions as the 1st support part 20. As shown in FIG. In this example of illustration, since the plate-like member 22 has the attachment site|part to the base 23, it functions not only as the 2nd support part 21 but also as the 1st support part 20 partly. That is, the plate-like member 22 functions as the whole of the second support portion 21 and a part (end side) of the first support portion 20 , and the base 23 serves as the remainder (center side) of the first support portion 20 . to function as In addition, the shape of the 2nd support part 21 becomes the shape (frame shape which has four corners) corresponding to the four edge parts of the glass plate G (FIG. 1). Accordingly, the plate-like member 22 constituting most of the second support portion 21 is similarly formed in a frame shape having four corner portions.

또한, 지지대(11)는 유리판(G)을 유지해서 가공시의 위치 어긋남을 방지하기 위한 위치 어긋남 방지 수단을 더 갖는 것이어도 좋다. 본 실시형태에서는 제 1 지지부(20)의 상측에 설치한 지지면(24)에 개구하는 1개 또는 복수의 구멍부(25)와, 구멍부(25)를 통해서 흡기를 행하기 위한 흡기부(26)로 구성되는 흡착 유지부(27)가 지지대(11)(기대(23))에 설치되어 있다. 이것에 의해, 지지면(24) 상에 적재된 유리판(G)을 흡착 유지 가능하게 하고 있다. 이 중 구멍부(25)는, 예를 들면 유리판(G)의 중앙측 영역(G1)을 흡착 가능한 위치에 설치되는 것이 좋다.Moreover, the support stand 11 may hold|maintain the glass plate G, and may further have the position shift prevention means for preventing the position shift at the time of a process. In the present embodiment, one or a plurality of holes 25 open to the support surface 24 provided on the upper side of the first support portion 20, and an intake portion ( The adsorption holding part 27 comprised by 26) is provided in the support base 11 (base 23). Thereby, adsorption hold|maintenance of glass plate G mounted on the support surface 24 is made possible. Among these, it is good that the hole 25 is provided in the position which can adsorb|suck the center side area|region G1 of glass plate G, for example.

여기에서, 제 2 지지부(21)의 두께 치수(ts)는 상술한 대소 관계를 유지하면서, 유리판(G)의 두께 치수(tg)에 따라 적당하게 설정되는 것이어도 좋다. 구체적으로는, tg[mm]×0.1≤ts[mm]를 만족시키도록 제 2 지지부(21)의 두께 치수(ts)가 설정되는 것이어도 좋다. 이것에 의해, 제 2 지지부(21) 자체의 강성을 확보하여 유리판(G)의 변형을 보다 확실하게 억제하는 것이 가능해진다. 다만, 너무 제 2 지지부(21)가 지나치게 두꺼우면, 유리판을 지지한 상태에서 커버부(16)의 개구부(19)를 아무런 간섭없이 통과시키는 것이 어렵게 되기 때문에, ts[mm]≤tg[mm]×10을 충족시키도록 제 2 지지부(21)의 두께 치수(ts)를 설정해도 상관없다.Here, the thickness dimension ts of the 2nd support part 21 may be suitably set according to the thickness dimension tg of glass plate G, maintaining the above-mentioned magnitude relationship. Specifically, the thickness dimension ts of the second support portion 21 may be set so as to satisfy tg[mm]×0.1≦ts[mm]. Thereby, it becomes possible to ensure the rigidity of 2nd support part 21 itself, and to suppress the deformation|transformation of glass plate G more reliably. However, if the second support part 21 is too thick, it becomes difficult to pass the opening 19 of the cover part 16 without any interference while the glass plate is supported, so ts[mm]≤tg[mm] You may set the thickness dimension ts of the 2nd support part 21 so that x10 may be satisfied.

이상의 점을 근거로 하면서, 유리판(G)의 두께 치수(tg)가 300㎛ 이하일 경우, 제 2 지지부(21)의 두께 치수(ts)는 구체적으로는 0.25mm 이상이고 또한 4.0mm 이하로 설정되는 것이어도 좋고, 바람직하게는 0.5mm 이상이고 또한 2.0mm 이하로 설정되는 것이어도 좋다. 제 2 지지부(21)의 두께 치수(ts)를 상술한 범위로 설정함으로써, 커버부(16)의 개구부(19)를 유리판(G)과 함께 통과 가능하게 하면서도, 소요 강성을 확보하는 것이 가능해진다.Based on the above points, when the thickness dimension (tg) of the glass plate (G) is 300 µm or less, the thickness dimension (ts) of the second support part 21 is specifically 0.25 mm or more and is set to 4.0 mm or less may be used, preferably 0.5 mm or more and may be set to 2.0 mm or less. By setting the thickness dimension ts of the 2nd support part 21 to the above-mentioned range, while making it possible to pass the opening part 19 of the cover part 16 together with the glass plate G, it becomes possible to ensure the required rigidity. .

또한, 지지대(11)에 지지된 상태의 유리판(G)의 단부측 영역(G2)의 제 2 지지부(21)로부터의 돌출 치수(Lg)[mm]를 설정함에 있어서는 Lg[mm]<tg[mm]×200을 충족시키도록 돌출 치수(Lg)가 설정되는 것이어도 좋다.In addition, in setting the protrusion dimension Lg [mm] from the 2nd support part 21 of the edge part side area|region G2 of the glass plate G of the state supported by the support stand 11, Lg [mm] < tg [ mm] x 200, the protrusion dimension Lg may be set.

또한, 이상의 점을 감안하면서, 유리판(G)의 두께 치수(tg)가 300㎛ 이하일 경우, 유리판(G)의 돌출 치수(Lg)는 구체적으로는 0.5mm 이상이고 또한 20mm 이하로 설정되고, 바람직하게는 1.0mm 이상이고 또한 10mm 이하로 설정된다. 상술한 범위로 돌출 치수(Lg)를 설정함으로써 유리판(G)의 두께 치수(tg)가 종래에 비해서 작을(300㎛ 이하) 경우에 있어서도, 유리판(G)을 안정적으로 지지하는 것이 가능해진다.In addition, taking the above point into consideration, when the thickness dimension tg of the glass plate G is 300 micrometers or less, the protrusion dimension Lg of the glass plate G is specifically 0.5 mm or more, and is set to 20 mm or less, preferably It is preferably set to 1.0 mm or more and 10 mm or less. By setting the protrusion dimension Lg in the range mentioned above, also when thickness dimension tg of glass plate G is small compared with the past (300 micrometers or less), it becomes possible to support glass plate G stably.

또한, 본 실시형태에서는, 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 유리판(G)의 4개의 변연부 모두에 있어서, 유리판(G)이 지지대(11)로부터 돌출되어 있지만, 물론 가공 유닛(12)의 설치 형태 등에 따라 1개 또는 2개 또는 3개의 변연부에 있어서 유리판(G)이 지지대(11)로부터 돌출되어 있는 형태를 채용하는 것도 가능하다.In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 1, in all four edge parts of glass plate G, although glass plate G protrudes from the support stand 11, of course, the installation form of the processing unit 12 It is also possible to employ|adopt the form in which the glass plate G protrudes from the support stand 11 in one, two, or three marginal parts depending on the like.

또한, 제 2 지지부(21)의 제 1 지지부(20)로부터의 돌출 치수(Ls)에 대해서도 지지해야 할 유리판(G)의 두께 치수(tg)에 따라 설정하는 것이 좋고, 구체적으로는 유리판(G)의 두께 치수(tg)가 300㎛ 이하일 경우에, 돌출 치수(Ls)는 10mm 이상이고 또한 50mm 이하로 설정되는 것이 좋고, 바람직하게는 15mm 이상이고 또한 35mm 이하로 설정되는 것이 좋다.Moreover, it is good to set according to the thickness dimension tg of the glass plate G which should be supported also about the protrusion dimension Ls from the 1st support part 20 of the 2nd support part 21, Specifically, the glass plate G ), when the thickness dimension (tg) is 300 µm or less, the protrusion dimension (Ls) is preferably set to 10 mm or more and 50 mm or less, preferably 15 mm or more and 35 mm or less.

다음에, 상기 구성의 단부 가공 장치(10)를 사용한 연삭 가공의 일례를 본 발명의 이점과 함께 설명한다.Next, an example of the grinding process using the end processing apparatus 10 of the said structure is demonstrated along with the advantage of this invention.

우선, 도 3에 나타내는 상태로부터, 가공 유닛(12)의 수평 이동 구동부(17)를 구동시켜서, 숫돌(13) 및 커버부(16)를 지지대(11)에 근접 이동시킨다. 본 실시형태에서는 가공해야 할 유리판(G)의 단부(Ge)로부터 벗어난 위치(대향하지 않는 위치)에 가공 유닛(12)을 설치한 후, 숫돌(13) 및 커버부(16)를 단부(Ge)의 가상 연장선 상에까지 수평 이동시킨다(도 1 중, 2점 쇄선으로 나타내는 위치). 그리고, 가공 유닛(12)을 유리판(G)의 단부(Ge)에 근접시켜 가서 단부(Ge)의 길이 방향 일단부(Ge1)(도 1)에 접촉시킨다. 이때, 미리 숫돌(13)의 연삭면(18)은 승강 구동부(15)에 의해 가공해야 할 유리판(G)의 단부(Ge)와 동일한 높이 레벨로 설정되어 있다. 유리판(G)의 두께 치수(tg)가 다른 유리판(tg)을 가공할 때에는 그 두께 치수(tg)에 따라 연삭면(18)을 조정한다. 또한, 숫돌(13)은 회전 구동부(14)에 의해 소정의 회전수로 회전시키고 있다. 이것에 의해, 유리판(G)의 단부(Ge)에 연삭 가공이 실시되어, 해당 단부(Ge)가 연삭면(18)에 준한 형상으로 마무리된다(도 4). 본 실시형태에서는 연삭면(18)은 테이퍼 형상의 사면으로 구성되기 때문에, 상기 가공에 의해 단부(Ge)의 상측에만 테이퍼 형상의 모따기(편측 모따기)가 실시된다. 그리고, 이 상태로부터 숫돌(13)을 단부(Ge)의 길이 방향을 따라 이동시켜 감으로써, 유리판(G)의 단부(Ge)가 그 길이 방향 전역에 걸쳐 연삭 가공을 실시하여 상기와 같은 형상으로 마무리된다.First, from the state shown in FIG. 3, the horizontal movement drive part 17 of the processing unit 12 is driven, and the grindstone 13 and the cover part 16 are moved close to the support stand 11. FIG. In this embodiment, after installing the processing unit 12 in the position away from the edge part Ge of the glass plate G which should be processed (the position which does not oppose), the grindstone 13 and the cover part 16 are edge part Ge ) horizontally to the virtual extension line (position shown by the dashed-dotted line in FIG. 1). And the processing unit 12 is made to approach the edge part Ge of the glass plate G, and is made to contact the longitudinal direction one end Ge1 (FIG. 1) of the edge part Ge. At this time, the grinding surface 18 of the grindstone 13 is previously set to the same height level as the edge part Ge of the glass plate G which should be processed by the raising/lowering drive part 15. As shown in FIG. When processing the glass plate tg from which the thickness dimension tg of glass plate G differs, the grinding surface 18 is adjusted according to the thickness dimension tg. Moreover, the grindstone 13 is rotated by the rotation drive part 14 at a predetermined rotation speed. Thereby, grinding processing is given to the edge part Ge of glass plate G, and this edge part Ge is finished in the shape which followed the grinding surface 18 (FIG. 4). In this embodiment, since the grinding surface 18 is comprised by the tapered slope, the taper-shaped chamfering (one-sided chamfering) is performed only on the upper side of the edge part Ge by the said process. And by moving the grindstone 13 along the longitudinal direction of the edge part Ge from this state, the edge part Ge of the glass plate G performs a grinding process over the whole longitudinal direction, and the shape as described above is finished

이때, 제 2 지지부(21)의 두께 치수(ts)는 제 1 지지부(20)의 두께 치수보다 작게 설정되고, 또한 유리판(G)을 지지한 상태에서 유리판(G)과 함께 커버부(16)의 개구부(19)를 삽입 통과가능한 정도의 크기로 설정되어 있다. 이것에 의해, 제 2 지지부(21)가 유리판(G)과 함께 개구부(19)를 아무런 간섭도 없이 통과할 수 있어서 유리판(G)의 단부(Ge)를 숫돌(13)에 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 유리판(G)의 단부(Ge)를 숫돌(13)의 연삭면(18)에 접촉시킨 상태에서는 개구부(19)와 유리판(G)의 상측의 표면(Ga) 사이의 클리어런스(C)가 5mm 이하로 유지된다. 이것에 의해, 도시하지 않은 연삭액 공급부로부터 유리판(G)과 숫돌(13)의 접촉부 또는 그 주변을 향해서 공급되어 비산된 연삭액이 이 클리어런스(C)를 통과해서 표면(Ga)에 도달하여 부착되는 사태를 효과적으로 방지할 수 있다. 단, 지나치게 이 클리어런스(C)가 작으면, 유리판(G)과 개구부(19)의 간섭이 염려되기 때문에, 클리어런스(C)는 적어도 1mm 이상을 확보하는 것이 바람직하다.At this time, the thickness dimension ts of the second support part 21 is set smaller than the thickness dimension of the first support part 20, and the cover part 16 together with the glass plate G in a state in which the glass plate G is supported. It is set to a size that can be inserted through the opening 19 of the. Thereby, the 2nd support part 21 can pass the opening part 19 without any interference with the glass plate G, and can make the edge part Ge of the glass plate G contact the grindstone 13. In addition, as shown in FIG. 4, in the state which made the edge part Ge of the glass plate G contact the grinding surface 18 of the grindstone 13, the upper surface Ga of the opening part 19 and glass plate G. ), the clearance (C) is maintained at 5 mm or less. Thereby, the grinding fluid supplied from the grinding fluid supply part (not shown) toward the contact part of the glass plate G and the grindstone 13 or the periphery thereof passes through this clearance C and reaches the surface Ga and adheres. situation can be effectively prevented. However, since interference of the glass plate G and the opening part 19 is anxious when this clearance C is too small, it is preferable that the clearance C secures at least 1 mm or more.

또한, 본 실시형태에서는 지지대(11)에 지지된 상태의 유리판(G)의 단부측 영역(G2)의 제 2 지지부(21)로부터의 돌출 치수(Lg)[mm]를 설정함에 있어서는 Lg[mm]<tg[mm]×200을 충족시키도록 돌출 치수(Lg)를 설정했다. 이것에 의해, 특히 두께 치수가 300㎛ 이하인 유리판(G)에 대하여 가공을 실시할 때, 상기 범위로 유리판(G)의 돌출 치수(Lg)를 설정함으로써 유리판(G)의 두께 치수(tg)에 따라 유리판(G)을 적절하게 지지할 수 있다. 따라서, 가공시에 있어서의 유리판(G)의 변형이나 진동을 효과적으로 억제하여, 고밀도한 가공을 실시하는 것이 가능해진다.In addition, in this embodiment, when setting the protrusion dimension Lg [mm] from the 2nd support part 21 of the edge part side area|region G2 of the glass plate G of the state supported by the support stand 11, Lg [mm] The protrusion dimension (Lg) was set so that it may satisfy|fill ]<tg[mm]*200. Thereby, when especially a thickness dimension processes with respect to the glass plate G of 300 micrometers or less, by setting the protrusion dimension Lg of the glass plate G in the said range to the thickness dimension tg of the glass plate G Accordingly, the glass plate G can be appropriately supported. Therefore, it becomes possible to suppress effectively the deformation|transformation and vibration of the glass plate G at the time of a process, and to perform a high-density process.

이렇게 하여 유리판(G)의 하나의 단부(Ge)(변연부)의 연삭 가공이 종료되면, 가공 유닛(12)을 인접하는 다른 단부(변연부)와 대향하는 위치로 이동시키고, 상술한 동작을 반복함으로써 다른 단부에 대해서도 동일한 연삭 가공을 실시한다. 이것에 의해, 유리판(G)의 4개의 단부(변연부) 모두에 대하여 소정의 연삭 가공(편측 모따기 가공)이 실시되고, 연삭 가공이 종료된다.In this way, when the grinding process of one edge part Ge (edge part) of glass plate G is complete|finished, the processing unit 12 is moved to the position opposite to the other edge part (edge part) adjacent, By repeating the operation|movement mentioned above. The other end is also subjected to the same grinding process. Thereby, predetermined grinding processing (one-side chamfering) is performed with respect to all four edge parts (edge part) of glass plate G, and grinding processing is complete|finished.

상술한 바와 같이, 제 2 지지부(21)를 주로 구성하는 판상 부재(22)를 제 1 지지부(20)를 주로 구성하는 기대(23)와는 별체로 형성함으로써, 유리판(G)의 중앙측 영역(G1)을 지지하는 것이 요구되는 제 1 지지부(20)와 유리판(G)의 단부측 영역(G2)을 지지하는 것이 요구되는 제 2 지지부(21)로, 다른 사양으로 할 수 있다. 이것에 의해, 개개의 지지부(20, 21)가 오버스펙이 되는 것이 방지되어, 각 지지부(20, 21)의 제작 비용을 낮게 억제하면서도 고정밀도로 마무리하는 것이 가능해진다. 예를 들면, 지지대(11)의 대부분을 차지하고, 또한 흡착 유지부(27) 등을 부착하기 위해서 복잡한 형상으로의 가공이 필요로 되는 기대(23)를 가공성 및 비교적 염가인 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성하는 한편으로, 박육성과 강성의 양립이 요구되는 제 2 지지부(21)를 스테인레스나 티타늄 등의 고강성 재료로 형성하는 것이 가능해진다.As described above, by forming the plate-shaped member 22 mainly constituting the second support part 21 separately from the base 23 mainly constituting the first support part 20, the center-side region ( It can be set as another specification with the 1st support part 20 requested|required to support G1, and the 2nd support part 21 requested|required to support the edge part side area|region G2 of glass plate G. Thereby, the individual support parts 20 and 21 are prevented from becoming over-specified, and it becomes possible to finish with high precision while suppressing the manufacturing cost of each support part 20 and 21 low. For example, the base 23, which occupies most of the support 11 and requires processing into a complicated shape in order to attach the suction holder 27 or the like, is formed of aluminum or aluminum alloy which is workability and relatively inexpensive. On the other hand, it becomes possible to form the 2nd support part 21 which is required to be compatible with thinness and rigidity with high rigidity material, such as stainless steel or titanium.

또한, 제 2 지지부(21)를 제 1 지지부(20)에 대하여 탈착 가능하게 구성함으로써, 두께 치수(tg)가 다른 복수 종류의 유리판(G)을 동일한 가공 라인에서 가공할 경우에도, 제 2 지지부(21)를 교체하는 것만으로 적절한 유리판(G)의 지지 상태를 만들어 낼 수 있다. 이것에 의해, 두께 치수가 다른 유리판(G)마다 고밀도한 가공을 실시하는 것이 가능해진다.In addition, by configuring the second support part 21 to be detachably attached to the first support part 20 , even when a plurality of types of glass plates G having different thickness dimensions tg are processed on the same processing line, the second support part Just by replacing (21), it is possible to create an appropriate supporting state of the glass plate (G). Thereby, it becomes possible to perform a high-density process for every glass plate G from which a thickness dimension differs.

이상, 본 발명에 따른 유리판의 단부 가공 장치 및 단부 가공 방법의 제 1 실시형태를 설명했지만, 이 가공 장치 및 가공 방법은 당연히 본 발명의 범위 내에 있어서 임의의 형태를 채용할 수 있다.As mentioned above, although 1st Embodiment of the edge processing apparatus and edge processing method of the glass plate which concerns on this invention were demonstrated, this processing apparatus and processing method can naturally employ|adopt arbitrary forms within the scope of the present invention.

예를 들면, 상기 실시형태에서는 제 2 지지부(21)와 제 1 지지부(20)를 별체로 형성(지지대(11)를 판상 부재(22)와 기대(23)로 별체로 형성)했을 경우를 예시했지만, 물론 지지대(11)를 일체품으로 해서 형성하는 것도 가능하다. 도 5는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 단부 가공 장치(10')의 요부 단면도를 나타내고 있다. 이 단부 가공 장치(10')는 제 2 지지부(21)와 제 1 지지부(20)를 일체로 형성해서 이루어진다. 이와 같이, 제 2 지지부(21)와 제 1 지지부(20)를 일체로 형성함으로써 지지대(11)를 일체품으로 할 수 있으므로, 별체로 할 경우에 비해서 높은 치수 정밀도를 얻는 것이 가능해진다. 물론, 이 경우도 제 2 지지부(21)는 4개의 모서리부를 갖는 프레임 형상으로 형성될 수 있다.For example, in the above embodiment, a case in which the second support portion 21 and the first support portion 20 are formed separately (the support 11 is formed separately by the plate-shaped member 22 and the base 23) is exemplified However, of course, it is also possible to form the support 11 as an integral piece. 5 : has shown the principal part sectional drawing of the edge part processing apparatus 10' which concerns on 2nd Embodiment of this invention. This end processing apparatus 10' is formed by forming the 2nd support part 21 and the 1st support part 20 integrally. In this way, since the support 11 can be made into an integral product by forming the 2nd support part 21 and the 1st support part 20 integrally, it becomes possible to obtain high dimensional accuracy compared with the case where it is set as a separate body. Of course, in this case as well, the second support part 21 may be formed in a frame shape having four corners.

또한, 상기 실시형태에서는 가공 유닛(12)이 이동하여 지지대(11)가 접지 고정되었을 경우를 예시했지만, 물론 이 형태에는 한정되지 않는다. 예를 들면, 가공 유닛(12)이 접지 고정되고, 지지대(11)가 도시하지 않은 구동 수단에 의해 이동하는 형태를 채용하는 것도 가능하다. 이 경우, 지지대(11)가 연직축 주위로 회전가능한 구성으로 함으로써, 가공 유닛(12)을 접지 고정한 상태이어도 유리판(G)의 4개의 단부(변연부) 모두에 가공을 실시하는 것이 가능해진다.In addition, in the said embodiment, although the case where the processing unit 12 moved and the support board 11 was ground-fixed was illustrated, of course, it is not limited to this form. For example, it is also possible to adopt a form in which the processing unit 12 is grounded and the support 11 is moved by a driving means (not shown). In this case, by setting it as the structure in which the support stand 11 is rotatable about a vertical axis, even if it is the state which ground-fixed the processing unit 12, it becomes possible to process all four ends (edge part) of the glass plate G.

또한, 상기 실시형태에서는 테이퍼 형상의 연삭면(18)을 설치한 숫돌(13)로 단부(Ge)의 연삭 가공(편측 모따기 가공)을 행할 경우를 예시했지만, 물론 이것 이외의 가공 형태도 채용가능하다. 예를 들면 연삭면(18)을 양측 모따기용 형상으로 하고, 이 연삭면(18)을 단부(Ge)의 전면에 접촉시킴으로써 단부(Ge)에 양측 모따기 가공을 실시하는 것도 가능하다. 또한, 모따기 형상도 임의(R 형상 등)인 것은 물론이다.In addition, in the above embodiment, the case where grinding processing (one-side chamfering) of the end Ge is performed with the whetstone 13 provided with the tapered grinding surface 18 was exemplified. Of course, processing forms other than this are also employable. Do. For example, it is also possible to give both sides chamfering to the edge part Ge by making the grinding surface 18 into the shape for both-side chamfering, and making this grinding surface 18 contact with the front surface of the edge part Ge. In addition, it goes without saying that the chamfer shape is also arbitrary (R shape etc.).

또한, 상기 실시형태에서는 유리판(G)에 실시하는 가공으로서, 숫돌(13)을 사용한 연삭 가공을 예시했지만, 물론 이것 이외의 툴을 사용한 단부(Ge)의 가공 등에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다. 예를 들면 도시는 생략하지만, 테이프나 벨트를 사용한 연삭(연마)가공, 에칭 가공 등에 본 발명을 적용하는 것이 가능하다. 일례로서 에칭 가공을 실시할 경우, 에칭액을 함침시킨 스펀지 롤러를 회전시키면서 단부(Ge)에 해당 롤러를 접촉시킴으로써 단부(Ge)에 에칭 처리를 실시하여, 단부(Ge)에 R 모따기부를 형성하는 방법을 취하는 것이 가능하다. 또한, 테이프나 벨트를 사용한 연삭 방법으로서는, 예를 들면 일본 특허공개 2008-264914호 공보나, 일본 특허공개 평 5-329760호 공보에 개시되는 방법 및 장치를 사용하는 것이 가능하다.In addition, in the said embodiment, although the grinding process using the grindstone 13 was illustrated as a process performed to the glass plate G, of course, it is also possible to apply this invention to the process of the edge part Ge using tools other than this. . For example, although not illustrated, the present invention can be applied to grinding (polishing) processing using tapes or belts, etching processing, and the like. As an example, when etching is performed, the end Ge is subjected to etching treatment by contacting the roller with the end Ge while rotating the sponge roller impregnated with the etching solution, thereby forming an R-chamfered portion in the end Ge. It is possible to take Moreover, as a grinding method using a tape or a belt, it is possible to use the method and apparatus disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-264914 and Unexamined-Japanese-Patent No. 5-329760, for example.

또한, 이상의 가공이 실시되는 유리판(G)에 대해서도 그 용도는 특별히 상관없다. 종래 공지의 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판이나 커버 유리 등 각종의 용도에 사용되는 유리판의 가공에 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.In addition, the use in particular does not matter also about glass plate G to which the above process is given. It is possible to apply this invention to the process of the glass plate used for various uses, such as a glass substrate used for a conventionally well-known electronic device, and a cover glass.

10: 단부 가공 장치 11: 지지대
12: 가공 유닛 13: 숫돌
14: 회전 구동부 15: 승강 구동부
16: 커버부 17: 수평 이동 구동부
18: 연삭면 19: 개구부
20: 제 1 지지부 21: 제 2 지지부
22: 판상 부재 23: 기대
24: 지지면 25: 구멍부
26: 흡기부 27: 흡착 유지부
10: end processing device 11: support
12: machining unit 13: whetstone
14: rotation drive unit 15: lift drive unit
16: cover unit 17: horizontal movement driving unit
18: grinding surface 19: opening
20: first support 21: second support
22: plate-like absence 23: expectation
24: support surface 25: hole
26: intake part 27: adsorption holding part

Claims (8)

유리판을 지지하는 지지대와, 상기 지지대에 지지된 상태의 상기 유리판의 단부에 소정의 가공을 실시하기 위한 가공부와, 상기 가공부를 덮고 또한 상기 유리판의 단부와 상기 가공부의 접촉을 가능하게 하기 위한 개구부가 형성된 커버부를 구비한 유리판의 단부 가공 장치로서,
상기 지지대는 상기 유리판의 중앙측 영역을 지지하는 제 1 지지부와 상기 유리판의 단부측 영역을 지지하는 제 2 지지부를 갖고,
상기 제 2 지지부의 두께 치수는 상기 제 1 지지부의 그것보다 작고, 또한 상기 유리판의 단부측 영역을 지지한 상태에서 상기 커버부의 상기 개구부를 통과가능한 정도의 크기로 설정되어 있는 유리판의 단부 가공 장치.
A support for supporting a glass plate, a processing part for applying a predetermined process to an end of the glass plate in a state supported by the support, and an opening for covering the processing part and allowing the end of the glass plate and the processing part to contact As an end processing device for a glass plate having a cover portion formed with,
The support has a first support for supporting a central region of the glass plate and a second support for supporting an end-side region of the glass plate,
The thickness dimension of the said 2nd support part is smaller than that of the said 1st support part, and the edge processing apparatus of the glass plate is set to the size which can pass through the said opening part of the said cover part in the state which supported the end side area|region of the said glass plate.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 지지부는 상기 제 1 지지부와는 별체로 형성되고, 또한 상기 제 1 지지부에 대하여 탈착 가능하게 구성되어 있는 유리판의 단부 가공 장치.
The method of claim 1,
The said 2nd support part is formed separately from the said 1st support part, and the edge processing apparatus of the glass plate comprised with respect to the said 1st support part detachably.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 지지대에 지지된 상태의 상기 유리판의 단부측 영역의 상기 제 2 지지부로부터의 돌출 치수를 A[mm], 상기 유리판의 두께 치수를 t[mm]라고 했을 경우, A<t×200을 충족시키도록 돌출 치수(A)가 설정되는 유리판의 단부 가공 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
When the protrusion dimension from the second support part of the end-side region of the glass plate in the state supported by the support is A [mm] and the thickness dimension of the glass plate is t [mm], A<t×200 is satisfied The end processing apparatus of the glass plate in which the protrusion dimension (A) is set so that it is so.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 지지부는 상기 제 1 지지부보다 강성이 높은 재료로 형성되어 있는 유리판의 단부 가공 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The said 2nd support part is the edge processing apparatus of the glass plate formed with the material higher in rigidity than the said 1st support part.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 지지부의 두께 치수는 0.25mm 이상이고 또한 4.0mm 이하로 설정되는 유리판의 단부 가공 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The thickness dimension of the said 2nd support part is 0.25 mm or more, and the edge processing apparatus of the glass plate set to 4.0 mm or less.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 유리판의 두께 치수는 300㎛ 이하로 설정되는 유리판의 단부 가공 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The edge processing apparatus of the glass plate whose thickness dimension of the said glass plate is set to 300 micrometers or less.
제 6 항에 있어서,
상기 유리판의 두께 치수는 5㎛ 이상으로 설정되는 유리판의 단부 가공 장치.
7. The method of claim 6,
The edge processing apparatus of the glass plate whose thickness dimension of the said glass plate is set to 5 micrometers or more.
지지대로 지지된 상태의 유리판의 단부에 대하여 커버부로 덮여진 가공부로 소정의 가공을 실시하기 위한 방법으로서,
상기 커버부에는 상기 유리판의 단부와 상기 가공부의 접촉을 가능하게 하기 위한 개구부가 형성되고,
상기 지지대는 상기 유리판의 중앙측 영역을 지지하는 제 1 지지부와 상기 유리판의 단부측 영역을 지지하는 제 2 지지부를 갖고,
상기 제 2 지지부의 두께 치수는 상기 제 1 지지부의 그것보다 작고, 또한 상기 유리판의 단부측 영역을 지지한 상태에서 상기 커버부의 상기 개구부를 통과 가능한 정도의 크기로 설정되고, 이것에 의해 상기 유리판의 단부측 영역을 지지한 상태의 상기 제 2 지지부를 상기 개구부에 삽입 통과시켜서 상기 유리판의 단부와 상기 가공부의 접촉을 행하는 유리판의 단부 가공 방법.
As a method for performing predetermined processing with a processing part covered with a cover part with respect to the edge part of the glass plate in the state supported by a support,
An opening is formed in the cover portion to enable contact between the end of the glass plate and the processing portion,
The support has a first support for supporting a central region of the glass plate and a second support for supporting an end-side region of the glass plate,
The thickness dimension of the said 2nd support part is smaller than that of the said 1st support part, and it is set to the size of the extent which can pass through the said opening part of the said cover part in the state which supported the end side area|region of the said glass plate, whereby the glass plate The edge processing method of the glass plate which makes the said 2nd support part of the state which supported the edge part side area|region penetrate through the said opening part, and makes the edge part of the said glass plate and the said processing part contact.
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