KR102264896B1 - 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조 - Google Patents
반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 111
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 111
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 111
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 16
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F15/00—Flooring
- E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
- E04F15/024—Sectional false floors, e.g. computer floors
- E04F15/02405—Floor panels
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F15/00—Flooring
- E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
- E04F15/024—Sectional false floors, e.g. computer floors
- E04F15/02447—Supporting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
- E04F2290/02—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
개시되는 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조가 배관 관통 액세스 플로어 패널과, 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 포함하고, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 배관 관통홀이 함께 주물 성형되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 함께 주물 성형됨에 따라, 반도체 제조 장치와 부가 설비를 연결하는 배관이 관통되기 위한 상기 배관 관통홀 형성을 위한 후 가공 작업이 요구되지 아니하면서도 상기 배관의 설치가 가능하고, 전선 케이블 등의 안정적인 설치가 가능한 장점이 있다.
Description
본 발명은 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조에 관한 것이다.
반도체 제조 장치의 클린룸에는 그 클린룸 바닥으로부터 일정 높이 상에 구획 프레임을 설치하고, 그 구획 프레임 상에 반도체 제조 장치 등을 설치하고, 그 구획 프레임 하부의 클린룸 바닥에 그 반도체 제조 장치 등을 지원하기 위한 각종 부가 설비들이 설치되며, 파이프, 전선 튜브, 배관 등이 그 반도체 제조 장치 등과 그 부가 설비들을 연결하여 준다.
위와 같이, 반도체 제조 장치의 클린룸의 내부를 구획하기 위하여, 반도체 제조 장치의 클린룸의 구획 프레임 상에 설치되는 것이 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어이다.
상기 액세스 플로어가 상기 구획 프레임 상에 나란히 배열되고, 그 배열된 액세스 플로어 상에 상기 반도체 제조 장치 등이 설치될 수 있게 된다.
이러한 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것들이다.
그러나, 종래의 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조에 의하면, 액세스 플로어를 구획 프레임에 설치한 상태에서, 상기 반도체 제조 장치 등과 상기 부가 설비들을 서로 연결하기 위한 상기 배관이 관통되기 위한 배관 관통홀을 형성하기 위하여, 기계 톱, 드릴 등을 이용하여 상기 액세스 플로어를 관통해주어야 하였는데, 이러한 배관 관통홀의 후 가공 방식에 의하면, 그러한 배관 관통홀의 후 가공 작업 시 발생되는 알루미늄 파우더 등의 미세 이물질이 향후 반도체 제조 과정에 영향을 미칠 수 있기 때문에, 그 미세 이물질을 제거하기 위한 클리닝 작업이 별도로 요구되고, 상기 배관 관통홀의 표면이 날카롭게 가공될 수 밖에 없어서, 그 날카로운 배관 관통홀의 균일하지 못하고 날카로운 표면에 전선 케이블 등이 닿아 찢어질 수 있으며, 작업자가 상해를 입을 수 있는 위험도 있었으며, 규격화된 배관 관통홀의 후 가공 방법이 없어서, 작업자가 임의로 작업을 수행해주어야 하였기 때문에 작업 비용이 상승되는 문제가 있었다.
본 발명은 반도체 제조 장치와 부가 설비들을 연결하는 배관이 관통되기 위한 배관 관통홀 형성을 위한 후 가공 작업이 요구되지 아니하면서도 상기 배관의 설치가 가능하고, 전선 케이블 등의 안정적인 설치가 가능한 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조는 반도체 제조 장치의 클린룸에 적용되는 것으로서,
상기 반도체 제조 장치의 클린룸에 배치되는 배관이 관통될 수 있도록, 배관 관통홀이 형성된 배관 관통 액세스 플로어 패널; 및 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널과 나란히 배치되되, 별도의 탭홀 형성 패널 결합 수단이 결합될 수 있는 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 형성된 탭홀 형성 액세스 플로어 패널;을 포함하고,
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 배관 관통홀이 함께 주물 성형되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 함께 주물 성형되고,
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널은 상기 배관 관통홀이 관통 형성된 배관 관통 패널 몸체와, 상기 배관 관통 패널 몸체의 가장자리 부분의 저면에서 하방으로 연장되어, 상기 배관 관통 패널 몸체를 지지하는 배관 관통 패널 연장체와, 상기 배관 관통 패널 몸체 중 상기 배관 관통홀의 주변 부분의 저면에서 하방으로 연장되는 배관 관통 결합 연장체와, 상기 배관 관통 패널 몸체와 상기 배관 관통 결합 연장체를 함께 관통한 형태로 성형되어, 배관 지지대를 관통한 별도의 배관 관통 패널 결합 수단이 관통될 수 있는 배관 관통 결합 탭홀을 포함하고,
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 배관 관통 결합 연장체 및 상기 배관 관통 결합 탭홀이 함께 주물 성형되고,
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널은 탭홀 형성 패널 몸체와, 상기 탭홀 형성 패널 몸체의 가장자리 부분의 저면에서 하방으로 연장되어, 상기 탭홀 형성 패널 몸체를 지지하는 탭홀 형성 패널 연장체와, 상기 탭홀 형성 패널 몸체 중 상기 탭홀 형성 패널 연장체의 내측에 해당되는 부분의 저면에서 하방으로 연장되는 탭홀 형성 결합 연장체를 포함하고,
상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀은 상기 탭홀 형성 패널 몸체와 상기 탭홀 형성 결합 연장체를 함께 관통한 형태로 성형되어, 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단이 관통될 수 있고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 탭홀 형성 패널 연장체와 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 함께 주물 성형되는 것을 특징으로 한다.
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널은 상기 배관 관통홀이 관통 형성된 배관 관통 패널 몸체와, 상기 배관 관통 패널 몸체의 가장자리 부분의 저면에서 하방으로 연장되어, 상기 배관 관통 패널 몸체를 지지하는 배관 관통 패널 연장체와, 상기 배관 관통 패널 몸체 중 상기 배관 관통홀의 주변 부분의 저면에서 하방으로 연장되는 배관 관통 결합 연장체와, 상기 배관 관통 패널 몸체와 상기 배관 관통 결합 연장체를 함께 관통한 형태로 성형되어, 배관 지지대를 관통한 별도의 배관 관통 패널 결합 수단이 관통될 수 있는 배관 관통 결합 탭홀을 포함하고,
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 배관 관통 결합 연장체 및 상기 배관 관통 결합 탭홀이 함께 주물 성형되고,
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널은 탭홀 형성 패널 몸체와, 상기 탭홀 형성 패널 몸체의 가장자리 부분의 저면에서 하방으로 연장되어, 상기 탭홀 형성 패널 몸체를 지지하는 탭홀 형성 패널 연장체와, 상기 탭홀 형성 패널 몸체 중 상기 탭홀 형성 패널 연장체의 내측에 해당되는 부분의 저면에서 하방으로 연장되는 탭홀 형성 결합 연장체를 포함하고,
상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀은 상기 탭홀 형성 패널 몸체와 상기 탭홀 형성 결합 연장체를 함께 관통한 형태로 성형되어, 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단이 관통될 수 있고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 탭홀 형성 패널 연장체와 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 함께 주물 성형되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조에 의하면, 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조가 배관 관통 액세스 플로어 패널과, 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 포함하고, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 배관 관통홀이 함께 주물 성형되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 함께 주물 성형됨에 따라, 반도체 제조 장치와 부가 설비를 연결하는 배관이 관통되기 위한 상기 배관 관통홀 형성을 위한 후 가공 작업이 요구되지 아니하면서도 상기 배관의 설치가 가능하고, 전선 케이블 등의 안정적인 설치가 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조가 적용된 반도체 제조 장치의 클린룸을 개략적으로 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널과 배관이 결합되기 전의 모습을 보이는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널을 보이는 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 A부분을 확대한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널이 배관 지지대와 결합된 모습을 보이는 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 보이는 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 아래에서 올려다본 저면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 수직형 지지 부재가 분해된 모습을 보이는 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 직교형 배관 지지 부재를 보이는 사시도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 구거형 배관 지지 부재를 보이는 사시도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 다면체형 배관 지지 부재를 보이는 사시도.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널을 보이는 사시도.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널과 덮개 부재가 결합되기 전의 모습을 확대한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널과 배관이 결합되기 전의 모습을 보이는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널을 보이는 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 A부분을 확대한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널이 배관 지지대와 결합된 모습을 보이는 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 보이는 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 아래에서 올려다본 저면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 수직형 지지 부재가 분해된 모습을 보이는 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 직교형 배관 지지 부재를 보이는 사시도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 구거형 배관 지지 부재를 보이는 사시도.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 다면체형 배관 지지 부재를 보이는 사시도.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널을 보이는 사시도.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널과 덮개 부재가 결합되기 전의 모습을 확대한 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조가 적용된 반도체 제조 장치의 클린룸을 개략적으로 보이는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널과 배관이 결합되기 전의 모습을 보이는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널을 보이는 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 A부분을 확대한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널이 배관 지지대와 결합된 모습을 보이는 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 보이는 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 탭홀 형성 액세스 플로어 패널을 아래에서 올려다본 저면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 수직형 지지 부재가 분해된 모습을 보이는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 직교형 배관 지지 부재를 보이는 사시도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 구거형 배관 지지 부재를 보이는 사시도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 다면체형 배관 지지 부재를 보이는 사시도이다.
도 1 내지 도 11을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조(100)는 반도체 제조 장치의 클린룸(10)에 적용되는 것으로서, 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)과, 탭홀(tap hole) 형성 액세스 플로어 패널(130)을 포함한다.
도면 번호 20은 상기 반도체 제조 장치의 클린룸(10)의 바닥면으로부터 일정 높이 상에 설치되어, 그 위에 반도체 제조 장치(40)가 설치될 수 있는 구획 프레임이고, 도면 번호 30은 상기 구획 프레임(20) 하부의 상기 반도체 제조 장치의 클린룸(10) 바닥에 상기 반도체 제조 장치(40)를 지원하기 위한 각종 부가 설비이다.
도면 번호 50은 상기 부가 설비(30)로부터 상기 반도체 제조 장치(40)로 화학 물질 등을 공급하기 위한 배관으로, 본 실시예에서는 예시적으로 상기 배관(50)이 원형 단면 형태로 형성된다.
상기 구획 프레임(20) 상에 전체적으로 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110) 및 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)이 복수 개 나란히 배열되되, 상기 구획 프레임(20) 상에서 상기 배관(50)이 통과되는 부분에 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)이 배치되고, 상기 구획 프레임(20) 상에서 상기 배관(50)이 통과되는 부분을 제외한 나머지 부분에는 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)이 배치될 수 있다.
도면 번호 52는 상기 배관(50)의 말단에 형성되어 상기 반도체 제조 장치(40)의 일정 부분과 연결되기 위한 배관 연결 플랜지이고, 도면 번호 51은 상기 배관 연결 플랜지(52)와 이격되도록 상기 배관(50) 상에 형성되되 상기 배관(50)의 외곽을 따라 일정 직경 확장된 형태로 형성되는 배관 지지대이다.
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)은 상기 반도체 제조 장치의 클린룸(10)에 배치되는 상기 배관(50)이 관통될 수 있도록, 배관 관통홀(112)이 형성된 것으로, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)의 주물 성형 과정에서 상기 배관 관통홀(112)이 함께 주물 성형된다.
상세히, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)은 배관 관통 패널 몸체(111)와, 배관 관통 패널 연장체(114)와, 배관 관통 결합 연장체(115)와, 배관 관통 결합 탭홀(116)을 포함한다.
상세히, 상기 배관 관통 패널 몸체(111)는 직사각형 형태의 플레이트로 형성된 것으로, 상기 배관 관통 패널 몸체(111)의 중앙부에 상기 배관 관통홀(112)이 관통 형성된 것으로, 상기 배관 관통홀(112)의 주변 부분의 상단에 상기 배관 지지대(51)가 얹힌다.
상기 배관 관통 패널 연장체(114)는 상기 배관 관통 패널 몸체(111)의 가장자리 부분의 저면에서 하방으로 일정 길이 수직으로 연장되어, 상기 배관 관통 패널 몸체(111)를 지지하는 것이다.
상기 배관 관통 패널 연장체(114)의 저면이 상기 구획 프레임(20)에 접함으로써, 상기 배관 관통 패널 몸체(111)가 상기 구획 프레임(20) 상의 일정 상공에 지지된다.
상기 배관 관통 결합 연장체(115)는 상기 배관 관통 패널 몸체(111) 중 상기 배관 관통홀(112)의 주변 부분의 저면에서 하방으로 일정 길이 연장되어, 상기 배관 관통 결합 탭홀(116)을 보강하는 것이다.
상기 배관 관통 결합 탭홀(116)은 상기 배관 관통 패널 몸체(111)와 상기 배관 관통 결합 연장체(115)를 함께 관통한 형태로 성형되어, 상기 배관 지지대(51)를 관통한 볼트 등의 별도의 배관 관통 패널 결합 수단(120)이 관통될 수 있는 것이다.
상기 배관 관통 결합 탭홀(116)의 내면에는 볼트 등의 상기 배관 관통 패널 결합 수단(120)의 외면에 형성된 나사산에 맞물릴 수 있는 나사산이 형성되어, 상기 배관 관통 결합 탭홀(116)과 삽입된 상기 배관 관통 패널 결합 수단(120)이 고정되도록 할 수 있다.
상기 배관 관통 결합 탭홀(116)과 상기 배관 관통 결합 연장체(115)는 상기 배관 관통 패널 몸체(111) 상에 서로 이격되도록 복수 개 형성될 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)의 주물 성형 과정에서 상기 배관 관통홀(112)과 함께, 상기 배관 관통 결합 연장체(115) 및 상기 배관 관통 결합 탭홀(116)이 함께 주물 성형된다.
즉, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)을 주물로 성형하기 위한 금형에는 상기 배관 관통 패널 몸체(111)는 물론, 상기 배관 관통홀(112), 상기 배관 관통 결합 연장체(115) 및 상기 배관 관통 결합 탭홀(116)을 성형하기 위한 부분이 모두 함께 형성되어 있어서, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)을 주물로 성형하기 위한 금형에 한번의 물질 삽입을 통한 주물 성형만으로 상기 배관 관통 패널 몸체(111)는 물론, 상기 배관 관통홀(112), 상기 배관 관통 결합 연장체(115) 및 상기 배관 관통 결합 탭홀(116)을 모두 가진 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)이 성형될 수 있고, 그에 따라 상기 배관 관통홀(112), 상기 배관 관통 결합 탭홀(116) 등을 형성하기 위한 후가공이 요구되지 아니한다.
도면 번호 121는 상기 배관 관통 패널 결합 수단(120)이 관통될 수 있고, 상기 배관 관통 패널 결합 수단(120)이 관통되는 그 내면에 상기 배관 관통 패널 결합 수단(120)의 나사산과 맞물릴 수 있는 나사산이 형성되는 상측 너트이다.
상기 배관 관통 결합 탭홀(116)을 관통한 상기 배관 관통 패널 결합 수단(120)의 상부에 상기 상측 너트(121)가 결합되고, 상기 상측 너트(121)가 상기 배관 관통 결합 탭홀(116)의 상측에서 조여줌으로써, 상기 배관 관통 패널 결합 수단(120)이 상기 배관 관통 결합 탭홀(116)로부터 임의 이탈되지 아니할 수 있게 된다.
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)은 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)과 나란히 배치되되, 볼트 등의 별도의 탭홀 형성 패널 결합 수단이 결합될 수 있는 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)이 형성된 것으로, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)의 주물 성형 과정에서 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)이 함께 주물 성형된다.
상세히, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)은 탭홀 형성 패널 몸체(131)와, 탭홀 형성 패널 연장체(134)와, 탭홀 형성 결합 연장체(135)를 포함한다.
상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)는 직사각형 형태의 플레이트로 형성된 것이다.
상기 탭홀 형성 패널 연장체(134)는 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)의 가장자리 부분의 저면에서 하방으로 수직으로 연장되어, 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)를 지지하는 것이다.
상기 탭홀 형성 패널 연장체(134)의 저면이 상기 구획 프레임(20)에 접함으로써, 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)가 상기 구획 프레임(20) 상의 일정 상공에 지지된다.
상기 탭홀 형성 결합 연장체(135)는 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131) 중 상기 탭홀 형성 패널 연장체(134)의 내측에 해당되는 부분의 저면에서 하방으로 일정 길이 연장되어, 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)을 보강하는 것이다.
상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)은 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)와 상기 탭홀 형성 결합 연장체(135)를 함께 관통한 형태로 성형되어, 볼트 등의 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단이 관통될 수 있는 것이다.
상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)의 내면에는 볼트 등의 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단의 외면에 형성된 나사산에 맞물릴 수 있는 나사산이 형성되어, 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)과 삽입된 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단이 고정되도록 할 수 있다.
상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)과 상기 탭홀 형성 결합 연장체(135)는 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131) 상에 서로 이격되도록 복수 개 형성될 수 있다.
상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)이 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)에 서로 이격되도록 복수 개 형성됨으로써, 복수 개의 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136) 중 어느 것에든 상기 반도체 제조 장치(40) 고정을 위해 상기 반도체 제조 장치(40)의 일정 부분을 관통한 볼트 등의 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단이 결합될 수 있게 되므로, 상기 반도체 제조 장치(40)의 위치 선정이 자유롭게 될 수 있으면서도, 그러한 상기 반도체 제조 장치(40)의 고정을 위한 별도의 홀 가공 작업이 요구되지 아니한다.
본 실시예에서는, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)의 주물 성형 과정에서 상기 탭홀 형성 패널 연장체(134)와 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)이 함께 주물 성형된다.
즉, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)을 주물로 성형하기 위한 금형에는 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)는 물론, 상기 탭홀 형성 결합 연장체(135) 및 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)을 성형하기 위한 부분이 모두 함께 형성되어 있어서, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)을 주물로 성형하기 위한 금형에 한번의 물질 삽입을 통한 주물 성형만으로 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)는 물론, 상기 탭홀 형성 결합 연장체(135) 및 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)을 모두 가진 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)이 성형될 수 있고, 그에 따라 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136) 등을 형성하기 위한 후가공이 요구되지 아니한다.
한편, 본 실시예에서는, 상기 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조(100)가 수직형 지지 부재(140)를 더 포함한다.
상기 수직형 지지 부재(140)는 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)의 상면으로부터 직교된 형태로 수직으로 세워져서, 상기 배관(50)을 지지하는 것이다.
상세히, 상기 수직형 지지 부재(140)는 직교 패널(141)과, 폐루프 형성체(147)를 포함한다.
상기 직교 패널(141)은 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)의 상면으로부터 수직으로 세워지는 것이다.
더욱 상세히, 상기 직교 패널(141)은 수평 결합체(142)와, 수직 결합체(143)와, 수평 수직 보강체(144)와, 수평측 관통 장홀(145)과, 수직측 관통 장홀(146)을 포함한다.
상기 수평 결합체(142)는 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)에 접촉되는 직사각형 플레이트 형태의 것이다.
상기 수직 결합체(143)는 상기 수평 결합체(142)로부터 수직으로 세워지는 직사각형 플레이트 형태의 것이다.
상기 수평 수직 보강체(144)는 상기 수평 결합체(142)와 상기 수직 결합체(143)를 연결하여 상기 수평 결합체(142)와 상기 수직 결합체(143)를 보강하는 것이다.
상기 수평측 관통 장홀(145)은 상기 수평 결합체(142)에 형성되되, 상기 수평 결합체(142)와 상기 수직 결합체(143)의 연결면으로부터 연장된 가상의 연장선 상에 일정 길이로 길게 관통 형성되는 것이다.
상기 수평측 관통 장홀(145)은 상기 수평 수직 보강체(144)로부터 일정 거리 이격되도록 상기 수평 수직 보강체(144)와 평행하게 형성되고, 상기 수평 수직 보강체(144)를 기준으로 서로 대칭되는 위치에 각각 하나씩 형성된다.
상기 수평측 관통 장홀(145)이 상기와 같이 형성됨에 따라, 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단이 상기 수평측 관통 장홀(145)과 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)을 함께 관통하되 조여지지 아니한 상태에서, 상기 직교 패널(141)을 요구되는 위치로 자유롭게 이동시킨 다음, 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단을 조여주면, 상기 직교 패널(141)의 이동된 위치가 고정될 수 있게 된다.
상기 수직측 관통 장홀(146)은 상기 수직 결합체(143)에 형성되되, 상기 수평 결합체(142)와 상기 수직 결합체(143)의 연결면으로부터 소정 높이 상에 형성되고, 상기 수평 결합체(142)와 상기 수직 결합체(143)의 연결면과 평행하도록 일정 길이로 길게 관통 형성되는 것이다.
상기 수직측 관통 장홀(146)은 상기 수평 수직 보강체(144)를 기준으로 서로 대칭되는 위치에 각각 두 개씩 서로 다른 높이에 형성된다.
상기 폐루프 형성체(147)는 상기 배관(50)을 감싸는 형태로 상기 직교 패널(141)에 결합되어, 상기 직교 패널(141)과 함께 상기 배관(50)을 감싸는 폐루프를 형성하는 것으로, U자 형태로 형성되어, 그 곡면이 상기 배관(50)을 감쌀 수 있고, 한 쌍의 그 말단이 상기 각 수직측 관통 장홀(146)을 관통한 다음, 별도의 고정 수단(148)에 의해 고정됨으로써, 상기 폐루프 형성체(147)와 상기 직교 패널(141)이 상기 배관(50)을 감싸 지지할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는, 상기 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조(100)가 직교형 배관 지지 부재(150)를 더 포함한다.
상기 직교형 배관 지지 부재(150)는 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)의 상면으로부터 일정 높이 상에 평평한 면을 가져서 상기 배관(50)을 지지하는 것이다.
상세히, 상기 직교형 배관 지지 부재(150)는 직교형 수직 기둥(155)과, 기둥 상부 평면부(151)를 포함한다.
상기 직교형 수직 기둥(155)은 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)에 그 하부가 삽입되어 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)로부터 수직으로 세워진 형태가 되는 것으로, 서로 이격된 위치에 한 쌍이 세워진다.
상기 기둥 상부 평면부(151)는 상기 직교형 수직 기둥(155)의 상부에 형성되되, 평평한 면을 가져서, 상기 배관(50)이 그 평평한 면 상에 놓여져 상기 배관(50)을 지지하는 것이다.
더욱 상세히, 상기 기둥 상부 평면부(151)는 기둥 상부 평면체(152)와, 기둥 상부 가림체(153)와, 기둥 상부 장홀(154)을 포함한다.
상기 기둥 상부 평면체(152)는 상기 직교형 수직 기둥(155)의 상부에 연결되되, 평평한 면으로 형성되는 일정 크기의 플레이트 형태로 형성되고, 상기 배관(50)이 그 위에 얹혀져서 지지되는 것이다.
상기 기둥 상부 가림체(153)는 상기 기둥 상부 평면체(152)의 일 측으로부터 수직으로 하방으로 연장되고, 일정 크기의 플레이트 형태로 형성되어, 상기 기둥 상부의 일부를 가려주는 것이다.
상기 기둥 상부 장홀(154)은 상기 기둥 상부 평면체(152)에 형성되되, 일정 길이로 길게 관통 형성되는 것으로, 상기 기둥 상부 평면체(152)에 얹혀진 상기 배관(50)을 감싼 스트랩 등의 고정 수단이 묶여서 고정되는 것이다.
한편, 본 실시예에서는, 상기 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조(100)가 구거형 배관 지지 부재(160)를 더 포함한다.
상기 구거형 배관 지지 부재(160)는 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)의 상면으로부터 일정 높이 상에 구거(溝渠)형의 부분을 가져서 상기 배관(50)을 지지하는 것이다.
상세히, 상기 구거형 배관 지지 부재(160)는 구거형 수직 기둥(165)과, 기둥 상부 구거부(161)를 포함한다.
상기 구거형 수직 기둥(165)은 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)에 그 하부가 삽입되어 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)로부터 수직으로 세워진 형태가 되는 것으로, 서로 이격된 위치에 한 쌍이 세워진다.
상기 기둥 상부 구거부(161)는 상기 구거형 수직 기둥(165)의 상부에 형성되되, 구거형의 부분을 가져서, 상기 배관(50)이 얹혀 상기 배관(50)을 지지하는 것이다.
더욱 상세히, 상기 기둥 상부 구거부(161)는 구거 베이스(162)와, 한 쌍의 구거 측벽(163)을 포함한다.
상기 구거 베이스(162)는 상기 구거형 수직 기둥(165)의 상부에 연결되되, 일정 면적의 플레이트 형태로 형성되는 것이다.
한 쌍의 상기 구거 측벽(163)은 상기 구거 베이스(162)의 양 측단으로부터 각각 수직으로 세워져서 서로 마주보게 배열되는 것이으로, 그 상단에 상기 배관(50)이 얹혀져 상기 배관(50)이 지지되는 것이다.
상기와 같이 형성됨에 따라, 상기 각 구거 측벽(163) 상에 상기 배관(50)이 얹혀 지지될 수 있게 된다.
한편, 본 실시예에서는, 상기 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조(100)가 엘자형 배관 지지 부재(170)를 더 포함한다.
상기 엘자형 배관 지지 부재(170)는 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)에 착탈 가능하게 결합되고, L자 형태로 형성되어 상기 배관(50)을 지지하는 것이다.
상세히, 상기 엘자형 배관 지지 부재(170)는 엘자형 바닥부(171)와, 엘자형 수직부(175)를 포함한다.
상기 엘자형 바닥부(171)는 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)에 올려지는 것으로, 상기 탭홀 형성 패널 몸체(131)와 접하는 엘자형 바닥 베이스(172)와, 상기 엘자형 바닥 베이스(172)의 하나의 측면으로부터 수직으로 세워지는 엘자형 바닥 수직체(173)와, 상기 엘자형 바닥 베이스(172)의 길이 방향으로 상기 엘자형 바닥 베이스(172)에 일정 길이로 길게 관통 형성되는 엘자형 바닥 장홀(174)을 포함한다.
상기 엘자형 바닥 장홀(174)이 상기와 같이 형성됨에 따라, 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단이 상기 엘자형 바닥 장홀(174)과 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)을 함께 관통하되 조여지지 아니한 상태에서, 상기 엘자형 배관 지지 부재(170)를 요구되는 위치로 자유롭게 이동시킨 다음, 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단을 조여주면, 상기 엘자형 배관 지지 부재(170)의 이동된 위치가 고정될 수 있게 된다.
상기 엘자형 수직부(175)는 상기 엘자형 바닥부(171)로부터 수직으로 세워지고, 상기 배관(50)을 지지하는 것으로, 상기 엘자형 바닥 베이스(172)의 다른 하나의 측면으로부터 수직으로 세워지되, 상기 엘자형 바닥 수직체(173)와 접하는 엘자형 직교 베이스(176)와, 상기 엘자형 직교 베이스(176)의 하나의 측면으로부터 수직으로 연장되되, 그 하부가 상기 엘자형 바닥 베이스(172)와 접하는 엘자형 직교 수직체(177)와, 상기 엘자형 직교 베이스(176)의 길이 방향으로 상기 엘자형 직교 베이스(176)에 일정 길이로 길게 관통 형성되는 엘자형 직교 장홀(178)을 포함한다.
상기 엘자형 수직부(175) 상에 상기 배관(50)이 얹혀져서 상기 배관(50)이 지지될 수 있다.
상기와 같이, 상기 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조(100)가 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)과, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)을 포함하고, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널(110)의 주물 성형 과정에서 상기 배관 관통홀(112)이 함께 주물 성형되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널(130)의 주물 성형 과정에서 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀(136)이 함께 주물 성형됨에 따라, 상기 반도체 제조 장치(40)와 상기 부가 설비(30)를 연결하는 상기 배관(50)이 관통되기 위한 상기 배관 관통홀(112) 형성을 위한 후 가공 작업이 요구되지 아니하면서도 상기 배관(50)의 설치가 가능하고, 전선 케이블 등의 안정적인 설치가 가능하다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예들에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널을 보이는 사시도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에서는, 배관이 사각 단면 형태로 형성되고, 배관 관통 액세스 플로어 패널(210)에 형성되어 상기 배관이 관통되는 배관 관통홀(212)이 상기 배관처럼 사각 단면 형태로 형성된다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조를 구성하는 배관 관통 액세스 플로어 패널과 덮개 부재가 결합되기 전의 모습을 확대한 단면도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에서는, 배관 관통 패널 몸체(311) 중 배관 관통홀(312)의 내벽 하부에 덮개 고정 돌기(382)가 형성되고, 상기 배관 관통 패널 몸체(311) 중 상기 배관 관통홀(312)의 상측에는 상기 배관 관통홀(312)과 연통된 덮개 안착홀(381)이 형성되며, 상기 덮개 안착홀(381)에 덮개 부재(380)가 삽입되어 안착될 수 있다.
상기 덮개 안착홀(381)은 상기 배관 관통홀(312)과 동일한 중심을 가지도록 형성될 수 있다.
상세히, 상기 덮개 고정 돌기(382)는 상기 배관 관통 패널 몸체(311) 중 상기 배관 관통홀(312)의 내벽 하부에서 상기 배관 관통홀(312)의 내부로 일정 길이 돌출되는 것으로, 상기 덮개 안착홀(381)에 삽입된 상기 덮개 부재(380)의 하부가 상기 덮개 고정 돌기(382)의 상단에 걸려서, 상기 덮개 부재(380)가 상기 덮개 안착홀(381) 내부에 삽입된 상태를 유지할 수 있게 된다.
상기와 같이 구성되면, 상기 배관의 관통이 요구되는 경우, 상기 덮개 부재(380)가 제거되어, 개방된 상태의 상기 배관 관통홀(312)에 상기 배관이 관통될 수 있고, 반도체 제조 장비의 제거 등의 원인으로 인해, 상기 배관의 관통이 요구되지 아니하게 된 경우, 상기 덮개 부재(380)가 상기 덮개 안착홀(381)에 안착됨으로써, 배관 관통 액세스 플로어 패널이 상기 배관 관통홀(312)이 형성되지 아니한 탭홀 형성 액세스 플로어 패널처럼 기능될 수 있고, 그에 따라 상기 배관의 관통이 요구되지 아니하는 경우에도, 상기 배관 관통 액세스 플로어 패널을 제거할 필요없이 그대로 사용할 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조에 의하면, 반도체 제조 장치와 부가 설비들을 연결하는 배관이 관통되기 위한 배관 관통홀 형성을 위한 후 가공 작업이 요구되지 아니하면서도 상기 배관의 설치가 가능하고, 전선 케이블 등의 안정적인 설치가 가능할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조
110 : 배관 관통 액세스 플로어 패널
130 : 탭홀 형성 액세스 플로어 패널
140 : 수직형 지지 부재
150 : 직교형 배관 지지 부재
160 : 구거형 배관 지지 부재
170 : 엘자형 배관 지지 부재
110 : 배관 관통 액세스 플로어 패널
130 : 탭홀 형성 액세스 플로어 패널
140 : 수직형 지지 부재
150 : 직교형 배관 지지 부재
160 : 구거형 배관 지지 부재
170 : 엘자형 배관 지지 부재
Claims (6)
- 반도체 제조 장치의 클린룸에 적용되는 것으로서,
상기 반도체 제조 장치의 클린룸에 배치되는 배관이 관통될 수 있도록, 배관 관통홀이 형성된 배관 관통 액세스 플로어 패널; 및
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널과 나란히 배치되되, 별도의 탭홀 형성 패널 결합 수단이 결합될 수 있는 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 형성된 탭홀 형성 액세스 플로어 패널;을 포함하고,
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 배관 관통홀이 함께 주물 성형되고,
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 함께 주물 성형되고,
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널은
상기 배관 관통홀이 관통 형성된 배관 관통 패널 몸체와,
상기 배관 관통 패널 몸체의 가장자리 부분의 저면에서 하방으로 연장되어, 상기 배관 관통 패널 몸체를 지지하는 배관 관통 패널 연장체와,
상기 배관 관통 패널 몸체 중 상기 배관 관통홀의 주변 부분의 저면에서 하방으로 연장되는 배관 관통 결합 연장체와,
상기 배관 관통 패널 몸체와 상기 배관 관통 결합 연장체를 함께 관통한 형태로 성형되어, 배관 지지대를 관통한 별도의 배관 관통 패널 결합 수단이 관통될 수 있는 배관 관통 결합 탭홀을 포함하고,
상기 배관 관통 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 배관 관통 결합 연장체 및 상기 배관 관통 결합 탭홀이 함께 주물 성형되고,
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널은
탭홀 형성 패널 몸체와,
상기 탭홀 형성 패널 몸체의 가장자리 부분의 저면에서 하방으로 연장되어, 상기 탭홀 형성 패널 몸체를 지지하는 탭홀 형성 패널 연장체와,
상기 탭홀 형성 패널 몸체 중 상기 탭홀 형성 패널 연장체의 내측에 해당되는 부분의 저면에서 하방으로 연장되는 탭홀 형성 결합 연장체를 포함하고,
상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀은 상기 탭홀 형성 패널 몸체와 상기 탭홀 형성 결합 연장체를 함께 관통한 형태로 성형되어, 상기 탭홀 형성 패널 결합 수단이 관통될 수 있고,
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 주물 성형 과정에서 상기 탭홀 형성 패널 연장체와 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀이 함께 주물 성형되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조는
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 상면으로부터 직교된 형태로 수직으로 세워져서, 상기 배관을 지지하는 수직형 지지 부재;를 포함하고,
상기 수직형 지지 부재는
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 상면으로부터 수직으로 세워지는 직교 패널과,
상기 배관을 감싸는 형태로 상기 직교 패널에 결합되어, 상기 직교 패널과 함께 상기 배관을 감싸는 폐루프를 형성하는 폐루프 형성체를 포함하고,
상기 직교 패널은
상기 탭홀 형성 패널 몸체에 접촉되는 수평 결합체와,
상기 수평 결합체로부터 수직으로 세워지는 수직 결합체와,
상기 수평 결합체와 상기 수직 결합체를 연결하여, 상기 수평 결합체와 상기 수직 결합체를 보강하는 수평 수직 보강체와,
상기 수평 결합체에 형성되되, 상기 수평 결합체와 상기 수직 결합체의 연결면으로부터 연장된 가상의 연장선 상에 일정 길이로 길게 관통 형성되는 수평측 관통 장홀과,
상기 수직 결합체에 형성되되, 상기 수평 결합체와 상기 수직 결합체의 연결면으로부터 소정 높이 상에 형성되고, 상기 수평 결합체와 상기 수직 결합체의 연결면과 평행하도록 일정 길이로 길게 관통 형성되는 수직측 관통 장홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조. - 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조는
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 상면으로부터 일정 높이 상에 평평한 면을 가져서 상기 배관을 지지하는 직교형 배관 지지 부재;를 포함하고,
상기 직교형 배관 지지 부재는
상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀에 그 하부가 삽입되어 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀로부터 수직으로 세워진 형태가 되는 직교형 수직 기둥과,
상기 직교형 수직 기둥의 상부에 형성되되, 평평한 면을 가져서 상기 배관을 지지하는 기둥 상부 평면부를 포함하고,
상기 기둥 상부 평면부는
상기 직교형 수직 기둥의 상부에 연결되되, 평평한 면으로 형성되는 기둥 상부 평면체와,
상기 기둥 상부 평면체의 일 측으로부터 수직으로 하방으로 연장되어 상기 기둥 상부의 일부를 가려주는 기둥 상부 가림체와,
상기 기둥 상부 평면체에 형성되되, 일정 길이로 길게 관통 형성되는 기둥 상부 장홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조. - 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조는
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널의 상면으로부터 일정 높이 상에 구거(溝渠)형의 부분을 가져서 상기 배관을 지지하는 구거형 배관 지지 부재;를 포함하고,
상기 구거형 배관 지지 부재는
상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀에 그 하부가 삽입되어 상기 탭홀 형성 패널 결합 탭홀로부터 수직으로 세워진 형태가 되는 구거형 수직 기둥과,
상기 구거형 수직 기둥의 상부에 형성되되, 구거형의 부분을 가져서 상기 배관을 지지하는 기둥 상부 구거부를 포함하고,
상기 기둥 상부 구거부는
상기 구거형 수직 기둥의 상부에 연결되되, 일정 면적의 플레이트 형태로 형성되는 구거 베이스와,
상기 구거 베이스의 양 측단으로부터 각각 수직으로 세워져서 서로 마주보게 배열되는 한 쌍의 구거 측벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조. - 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조는
상기 탭홀 형성 액세스 플로어 패널에 착탈 가능하게 결합되고, L자 형태로 형성되어 상기 배관을 지지하는 엘자형 배관 지지 부재;를 포함하고,
상기 엘자형 배관 지지 부재는
상기 탭홀 형성 패널 몸체에 올려지는 엘자형 바닥부와,
상기 엘자형 바닥부로부터 수직으로 세워지고, 상기 배관을 지지하는 엘자형 수직부를 포함하고,
상기 엘자형 바닥부는
상기 탭홀 형성 패널 몸체와 접하는 엘자형 바닥 베이스와,
상기 엘자형 바닥 베이스의 하나의 측면으로부터 수직으로 세워지는 엘자형 바닥 수직체와,
상기 엘자형 바닥 베이스의 길이 방향으로 상기 엘자형 바닥 베이스에 일정 길이로 길게 관통 형성되는 엘자형 바닥 장홀을 포함하고,
상기 엘자형 수직부는
상기 엘자형 바닥 베이스의 다른 하나의 측면으로부터 수직으로 세워지되, 상기 엘자형 바닥 수직체와 접하는 엘자형 직교 베이스와,
상기 엘자형 직교 베이스의 하나의 측면으로부터 수직으로 연장되되, 그 하부가 상기 엘자형 바닥 베이스와 접하는 엘자형 직교 수직체와,
상기 엘자형 직교 베이스의 길이 방향으로 상기 엘자형 직교 베이스에 일정 길이로 길게 관통 형성되는 엘자형 직교 장홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180173724A KR102264896B1 (ko) | 2018-12-31 | 2018-12-31 | 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180173724A KR102264896B1 (ko) | 2018-12-31 | 2018-12-31 | 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200082793A KR20200082793A (ko) | 2020-07-08 |
| KR102264896B1 true KR102264896B1 (ko) | 2021-06-14 |
Family
ID=71600719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180173724A KR102264896B1 (ko) | 2018-12-31 | 2018-12-31 | 반도체 제조 장치의 클린룸용 액세스 플로어 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102264896B1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006125095A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Seiko Epson Corp | グレーチング及びクリーンルーム |
| JP2008045782A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Denso Corp | クリーンルーム用局所排気装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070107863A (ko) | 2006-05-04 | 2007-11-08 | 삼성전자주식회사 | 억세스 플로우 어셈블리 |
| KR101198268B1 (ko) | 2011-01-28 | 2012-11-07 | 주식회사 에스비테크 | 클린룸의 바닥 고정 구조 및 이를 이용한 클린룸의 억세스플로어의 설치방법 |
-
2018
- 2018-12-31 KR KR1020180173724A patent/KR102264896B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006125095A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Seiko Epson Corp | グレーチング及びクリーンルーム |
| JP2008045782A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Denso Corp | クリーンルーム用局所排気装置 |
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| KR20200082793A (ko) | 2020-07-08 |
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| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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