KR102264551B1 - Film adhesion apparatus - Google Patents

Film adhesion apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102264551B1
KR102264551B1 KR1020200166595A KR20200166595A KR102264551B1 KR 102264551 B1 KR102264551 B1 KR 102264551B1 KR 1020200166595 A KR1020200166595 A KR 1020200166595A KR 20200166595 A KR20200166595 A KR 20200166595A KR 102264551 B1 KR102264551 B1 KR 102264551B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
guide
bonding
press
elevating
Prior art date
Application number
KR1020200166595A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이종칠
Original Assignee
이종칠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이종칠 filed Critical 이종칠
Priority to KR1020200166595A priority Critical patent/KR102264551B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102264551B1 publication Critical patent/KR102264551B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/30—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C43/305—Making multilayered articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B29C63/024—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material the sheet or web-like material being supported by a moving carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7858—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus characterised by the feeding movement of the parts to be joined
    • B29C65/7888—Means for handling of moving sheets or webs
    • B29C65/7894—Means for handling of moving sheets or webs of continuously moving sheets or webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3405—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means
    • B29C2043/3427—Feeding the material to the mould or the compression means using carrying means hopper, vessel, chute, tube, conveying screw, for material in discrete form, e.g. particles or powder or fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B29C2043/3483—Feeding the material to the mould or the compression means using band or film carriers

Abstract

Disclosed is a film bonding guide device configured to bond and punch two films. The disclosed film bonding guide device comprises: a film guide support press in which a lower surface of a first film, which is coated with an adhesive and transferred, is guided, and a film bonding alignment groove part for aligning the first film is formed; a film bonding moving press including a film alignment pin part to be inserted into the film bonding alignment groove part, and provided on an upper side of a film guide fixing press so as to move in a vertical direction; and a film bonding elevation guide part installed on the film guide support press to be able to move in a vertical direction so as to guide a second film, to be bonded to the first film, separately from the first film and including a pin through-hole part through which the film alignment pin part passes so that the film bonding elevation guide part is inserted into the film guide support press according to the pressurization of the film bonding moving press which is descending so as to guide the bonding of the second film and the first film by the film bonding moving press. According to the present invention, the film bonding guide device has an effect of stably and accurately bonding a first film and a second film.

Description

필름접합 가이드장치{FILM ADHESION APPARATUS}Film bonding guide device {FILM ADHESION APPARATUS}

본 발명은 필름접합 가이드장치에 관한 것으로, 제1필름과 제2필름을 접착 및 타발하는 필름접합 가동프레스가 제2필름을 이격되게 가이드하는 필름접합 승강 가이드부를 필름가이드 지지프레스로 삽입하면서 제2필름을 제1필름에 접착하므로, 가공전에 제1필름과 제2필름의 이격 거리를 넓게 확보한 상태에서 필름의 접착을 진행할 수 있도록 하는 필름접합 가이드장치에 관한 것이다.The present invention relates to a film bonding guide device, wherein the film bonding movable press for bonding and punching the first film and the second film inserts the film bonding elevating guide part to guide the second film to be spaced apart into the film guide support press while inserting the second Since the film is adhered to the first film, it relates to a film bonding guide device capable of adhering the film in a state in which the separation distance between the first film and the second film is widened before processing.

일반적으로 휴대전화, 노트북, 테블릿 PC 등과 같은 각종 전자 제품이 소형화 되면서 사용하는 전자 소자들 또한 집적화되어 적용되고 있다. 그리고 소형화된 전자 소자를 전자 제품에 설치하고, 보호하기 위한 다양한 형태의 접합부위이 다양한 형태로 제공되고 있다.In general, as various electronic products such as mobile phones, notebook computers, and tablet PCs are miniaturized, electronic devices used are also integrated and applied. In addition, various types of bonding sites for installing and protecting miniaturized electronic devices in electronic products are provided in various forms.

예를 들어 접합부위은 전자 제품의 스피커, 키패드, 접속 포트 등의 보호 및 실링을 위하여 전자 소자에 접합되며, 그 기능이 향상되도록 2개 이상의 필름이 접합될 수 있고, 특정 형상의 패턴을 가지도록 프레스 또는 타발 장치에 의해 접합되어 가공 처리된다.For example, the bonding part is bonded to an electronic device for protection and sealing of a speaker, keypad, connection port, etc. of an electronic product, and two or more films can be bonded to improve the function, and press to have a pattern of a specific shape Alternatively, it is joined and processed by a punching device.

통상의 접합부위 제조방식은 접착제가 도포된 2개의 필름을 각각의 권취롤에서 이송하면서 타발기에서 2개의 필름을 접합 및 타발하게 된다.In a conventional bonding site manufacturing method, the two films are bonded and punched in a punching machine while transferring the two films coated with the adhesive from each winding roll.

그러나 상기와 같은 종래 기술의 필름 접합 장치는, 2개의 필름을 프레싱 접합하기 전에 접착제가 도포된 2개의 필름이 서로 접촉되어 정확한 가공과 타발이 이루어지지 못하는 문제점이 발생하게 된다.However, in the film bonding apparatus of the prior art as described above, two films coated with an adhesive come into contact with each other before pressing and bonding the two films, so that accurate processing and punching cannot be performed.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve it.

한편, 국내 등록특허 제10-1421609호(등록일:2014.07.15)에는 "로터리 다이 커팅장치 및 이를 갖는 시트형 소재 성형장치"가 개시되어 있고, 등록특허 제10-2127277호(등록일:2020.06.22)에는 "필름 접합장치"가 개시되어 있다.On the other hand, domestic registered patent No. 10-1421609 (registration date: July 15, 2014) discloses "a rotary die cutting device and a sheet-type material forming device having the same", and registered patent No. 10-2127277 (registration date: June 22, 2020) A "film bonding apparatus" is disclosed.

본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 접착과 타발을 위한 제1필름과 제2필름을 접착가공하기 전에 이격 거리를 넓게 확보하여 접착 및 타발가공전에 제1필름과 제2필름이 접착되는 불량을 방지할 수 있는 필름접합 가이드장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was created by the above necessity, and the first film and the second film are adhered before bonding and punching by securing a wide separation distance before bonding and processing the first and second films for bonding and punching. It is an object of the present invention to provide a film bonding guide device capable of preventing defects.

또한, 본 발명은 필름가이드 지지프레스에 제1필름을 가이드하고, 필름가이드 지지프레스에 상하로 승강하는 필름접합 승강 가이드부에 제2필름이 가이드되도록 하여 접착 가공전 제1필름과 제2필름의 이격 거리를 넓게 확보할 수 있고, 제1필름과 제2필름의 접착시에 필름접합 승강 가이드부의 하강을 통해 제1필름과 제2필름을 안정되게 접착할 수 있는 필름접합 가이드장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention guides the first film to the film guide support press, and guides the second film to the film bonding elevating guide part that moves up and down on the film guide support press, so that the first film and the second film before adhesion processing. It is possible to secure a wide separation distance, and to provide a film bonding guide device capable of stably bonding the first film and the second film through the descent of the film bonding elevating guide part when the first film and the second film are adhered. There is a purpose.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 필름접합 가이드장치는, 접착제가 도포되어 이송하는 제1필름의 하면이 가이드되며, 상기 제1필름의 정렬을 위한 필름접합 정렬홈부가 형성되는 필름가이드 지지프레스와, 상기 필름접합 정렬홈부에 삽입되는 필름정렬핀부를 구비하며, 상기 필름가이드 고정프레스의 상측에 상하로 이동 가능하게 구비되는 필름접합 가동프레스와, 상기 제1필름과 접합되는 제2필름을 상기 제1필름과 이격되게 가이드하도록 상기 필름가이드 지지프레스에 상하로 이동 가능하게 설치되며, 상기 필름정렬핀부가 관통하는 핀관통홀부를 구비하여 하강하는 상기 필름접합 가동프레스의 가압에 따라 상기 필름가이드 지지프레스의 내부로 삽입되면서 상기 필름접합 가동프레스에 의한 상기 제2필름과 상기 제1필름의 접합을 가이드하는 필름접합 승강 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in a film bonding guide device according to an aspect of the present invention, a lower surface of a first film to which an adhesive is applied and transferred is guided, and a film bonding alignment groove for aligning the first film is formed. A film bonding movable press having a film guide support press and a film alignment pin inserted into the film bonding alignment groove portion, the film bonding movable press provided on the upper side of the film guide fixed press to be movable up and down, and the first film bonded to the first film 2 is installed movably on the film guide support press to guide the film to be spaced apart from the first film, and has a pin through hole through which the film alignment pin passes. It is characterized in that it comprises a film bonding elevating guide for guiding the bonding of the second film and the first film by the film bonding movable press while being inserted into the film guide support press.

또한, 본 발명에서 상기 필름접합 승강 가이드부는, 상기 필름가이드 지지프레스의 작동홈부에 상하로 이동 가능하게 삽입되는 승강블록과, 상기 제2필름을 상기 제1필름과 이격되게 가이드하도록 상기 승강블록에 결합되며, 상기 핀관통홀부가 형성되는 필름가이드부재와, 상기 작동홈부에 구비되어 상기 제2필름이 상기 제1필름과 이격되도록 상기 승강블록을 상측으로 탄성 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the film bonding elevating guide unit, the elevating block inserted movably up and down into the operation groove of the film guide support press, and the second film to guide the first film and spaced apart from the elevating block to the It characterized in that it comprises a film guide member coupled to the pin through-hole portion formed therein, and an elastic member provided in the operation groove portion to elastically support the lifting block upward so that the second film is spaced apart from the first film. do.

또한, 본 발명에서 상기 필름접합 승강 가이드부는, 상기 제2필름의 양단부를 각각 가이드하도록 상기 필름가이드 지지프레스에 이격되게 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the film bonding elevating guide part is characterized in that it is provided to be spaced apart from the film guide support press to guide both ends of the second film, respectively.

또한, 본 발명에서 상기 필름가이드부재는, 상기 제2필름이 삽입되어 가이드되는 필름가이드슬롯이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the film guide member in the present invention is characterized in that the second film is inserted into the guide film guide slot is formed.

또한, 본 발명에서 상기 필름가이드부재는, 상기 승강블록의 상단에 구비되며, 상기 제2필름의 하면이 접촉되어 가이드되는 필름가이드판과, 상기 승강블록에 결합되어 상기 필름가이드판을 상기 승강블록에 고정하며, 상기 필름가이드판과 쌍을 이루어 상기 필름가이드슬롯을 형성하는 판고정블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the film guide member is provided on the upper end of the elevating block, the film guide plate is guided by contacting the lower surface of the second film, and is coupled to the elevating block to move the film guide plate to the elevating block. It is fixed to the, characterized in that it comprises a plate fixing block forming a pair with the film guide plate to form the film guide slot.

또한, 본 발명에서 상기 필름가이드판 및 상기 판고정블록에는 상기 핀관통홀부가 상하로 정렬되게 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the film guide plate and the plate fixing block are characterized in that the pin through-holes are formed to be vertically aligned.

또한, 본 발명에서 상기 판고정블록은, 상기 필름가이드슬롯을 형성하도록 가이드홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the plate fixing block is characterized in that a guide groove is formed to form the film guide slot.

또한, 본 발명에서 상기 필름가이드 지지프레스는, 상기 작동홈부가 형성되는 베이스부와, 상기 승강블록이 작동 가능하게 관통하는 블록승강홀부와 상기 필름접합 정렬홈부가 각각 형성되어 상기 베이스부에 고정되는 필름접합 지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the film guide support press, the base portion in which the operation groove portion is formed, the block lifting hole portion and the film bonding alignment groove portion through which the lifting block operably penetrates are formed, respectively, and fixed to the base portion It is characterized in that it comprises a film bonding support.

또한, 본 발명에서 상기 필름가이드 지지프레스는, 상기 제1필름과 상기 제2필름이 접합되는 접합부위을 가이드하는 접합가이드홈부를 형성하도록 가이드 브래킷이 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the film guide support press is characterized in that the guide bracket is coupled to form a bonding guide groove for guiding a bonding portion where the first film and the second film are bonded.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따른 필름접합 가이드장치는 종래기술과는 달리 접착과 타발을 위한 제1필름과 제2필름이 접착되기 전에 필름접합 승강 가이드부에 의해 보다 멀리 이격된 상태에서 접착 및 타발 가공을 진행할 수 있으므로, 가공전에 제1필름과 제2필름이 접착되는 불량을 방지할 수 있는 효과를 가진다.As described above, the film bonding guide device according to an aspect of the present invention is spaced apart by the film bonding elevating guide part before the first film and the second film for bonding and punching are adhered, unlike the prior art. Since bonding and punching can be performed in this state, it has the effect of preventing a defect in which the first film and the second film are adhered before processing.

또한, 본 발명의 일 측면에 따른 필름접합 가이드장치는 제1필름과 제2필름을 이격시키는 필름접합 승강 가이드부가 제2필름과 제1필름을 접착하는 필름접합 가동프레스에 의해 하강하므로, 오차의 발생을 방지하면서 제1필름과 제2필름을 안정되고 정확하게 접착할 수 있는 효과를 가진다.In addition, in the film bonding guide device according to an aspect of the present invention, the film bonding elevating guide part for separating the first film and the second film is lowered by the film bonding movable press for bonding the second film and the first film, so the error of It has the effect of stably and accurately bonding the first film and the second film while preventing the occurrence.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를를 설명하기 위한 정단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 승강 가이드부를 설명하기 위한 요부확대 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 승강 가이드부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를 설명하기 위한 작동상태도이다.1 is a schematic diagram for explaining a film bonding guide device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view for explaining the film bonding guide device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view for explaining a film bonding guide device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side cross-sectional view for explaining the film bonding guide device according to an embodiment of the present invention.
5 is a front cross-sectional view for explaining a film bonding guide device according to an embodiment of the present invention.
6 is an enlarged cross-sectional view illustrating a film bonding elevating guide unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view illustrating a film bonding elevating guide unit according to an embodiment of the present invention.
8 is an operation state diagram for explaining a film bonding guide device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 필름접합 가이드장치의 바람직한 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, a preferred embodiment of the film bonding guide device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of the user or operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를 설명하기 위한 모식도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를를 설명하기 위한 측단면도이다.1 is a schematic diagram for explaining a film bonding guide device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view for explaining a film bonding guide device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is the present invention is a perspective view for explaining a film bonding guide device according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a side cross-sectional view for explaining the film bonding guide device according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를를 설명하기 위한 정단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 승강 가이드부를 설명하기 위한 요부확대 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 승강 가이드부를 설명하기 위한 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치를 설명하기 위한 작동상태도이다.In addition, Figure 5 is a front cross-sectional view for explaining the film bonding guide device according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is an enlarged cross-sectional view for explaining the film bonding elevating guide unit according to an embodiment of the present invention, Fig. 7 is a perspective view for explaining the film bonding elevating guide unit according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is an operational state diagram for explaining the film bonding guide device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치(100)는, 복수의 필름 예를 들어 제1필름(10)과 제2필름(20)을 이송하면서 접합 및 타발하여 접합부위(30)를 제작하게 된다.1 to 8, the film bonding guide device 100 according to an embodiment of the present invention, a plurality of films, for example, the first film 10 and the second film 20 while transporting the bonding and The junction part 30 is manufactured by punching.

이때, 필름접합 가이드장치(100)의 일측에 제1필름(10)과 제2필름(20)의 이동을 가지드하는 제1가이드롤러부재(40)와 제2가이드롤러부재(50)가 각각 구비되고, 타측에 접합부위(30)의 이동을 가이드하는 합지 가이드롤러부재(60)가 구비된다. 그리고, 제1가이드롤러부재(40)와 제2가이드롤러부재(50)에 의해 가이드되는 제1필름(10)과 제2필름(20)이 필름접합 가이드장치(100)를 통과하면서 접착 및 타발되고, 접착된 접합부위(30)가 합지 가이드롤러부재(60)에 가이드되어 배출 이송된다.At this time, the first guide roller member 40 and the second guide roller member 50 for guarding the movement of the first film 10 and the second film 20 on one side of the film bonding guide device 100, respectively The paper guide roller member 60 for guiding the movement of the bonding portion 30 is provided on the other side. In addition, the first film 10 and the second film 20 guided by the first guide roller member 40 and the second guide roller member 50 pass through the film bonding guide device 100 while adhering and punching. and the bonded joint portion 30 is guided to the paper guide roller member 60 and discharged and transported.

본 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치(100)는, 제1필름(10)의 이송을 가이드하는 필름가이드 지지프레스(110)와, 제2필름(20)을 제1필름(10)에 접착하기 위한 필름접합 가동프레스(120)와, 필름가이드 지지프레스(110)에 구비되어 제2필름(20)의 이송을 가이드하는 필름접합 승강 가이드부(130)를 포함한다.The film bonding guide device 100 according to the present embodiment includes a film guide support press 110 for guiding the transport of the first film 10 and the second film 20 to adhere to the first film 10 . It includes a film bonding movable press 120 and a film bonding elevating guide unit 130 provided in the film guide support press 110 for guiding the transfer of the second film 20 .

이때, 제1필름(10)과 제2필름(20)은, 이송방향을 따라 중앙부에 접착제가 도포되고, 양 측면에 제2필름(20)과의 정렬을 위한 정렬홀이 형성되며, 필름접합 가동프레스(120)를 통해 가압되어 접착 및 타발된다.At this time, the first film 10 and the second film 20, an adhesive is applied to the central portion along the transport direction, alignment holes for alignment with the second film 20 are formed on both sides, and film bonding It is pressed through the movable press 120 and adhered and punched.

본 실시 예에 따른 필름가이드 지지프레스(110)는, 필름접합 승강 가이드부(130)가 장착되는 베이스부(111)와, 베이스부(111)에 결합되어 필름접합 승강 가이드부(130)의 상하 이동을 가이드하는 필름접합 지지부(113)를 구비한다. 이러한, 필름가이드 지지프레스(110)는 베이스부(111)의 상면에 필름접합 지지부(113)가 결합되고, 필름접합 지지부(113)에 접합부위(30)의 이송을 가이드하는 가이드 브래킷(115)이 형성된다.The film guide support press 110 according to the present embodiment is coupled to the base portion 111 to which the film bonding elevating guide unit 130 is mounted, and the base portion 111 so that the film bonding elevating guide unit 130 is vertically disposed. A film bonding support 113 for guiding the movement is provided. The film guide support press 110 has a film bonding support 113 coupled to the upper surface of the base 111 , and a guide bracket 115 for guiding the transfer of the bonding portion 30 to the film bonding support 113 . this is formed

베이스부(111)는 필름접합 승강 가이드부(130)가 안착되는 작동홈부(111a)가 형성되고, 상면에 필름접합 지지부(113)가 고정된다.The base portion 111 is formed with an operation groove portion 111a in which the film bonding elevating guide unit 130 is seated, and the film bonding support unit 113 is fixed to the upper surface.

필름접합 지지부(113)는 필름접합 승강 가이드부(130)의 좌우 유동을 방지하면서 상하이동을 가이드하도록 블록승강홀부(113a)가 관통 형성되고, 그 일측에 제1필름(10)과 제2필름(20)의 정렬을 위한 필름접합 정렬홈부(117)가 형성된다.The film bonding support 113 has a block elevating hole 113a penetrated to guide the vertical movement while preventing the left and right flow of the film bonding elevating guide unit 130, and the first film 10 and the second film on one side thereof. A film bonding alignment groove 117 for alignment of (20) is formed.

이러한, 필름접합 지지부(113)는 제1필름(10)의 하면이 접촉되어 이송되며, 필름접합 승강 가이드부(130)를 통과하면서 접착된 접합부위(30)를 가이드하는 가이드 브래킷(115)이 끝단부에 결합된다.The film bonding support unit 113 is transported by contacting the lower surface of the first film 10, and a guide bracket 115 for guiding the bonding portion 30 bonded while passing through the film bonding elevating guide unit 130 is provided. attached to the end.

가이드 브래킷(115)은 접합부위(30)를 이송 가능하게 삽입되는 접합가이드홈부(115a)를 형성하도록 필름접합 지지부(113)에 고정된다.The guide bracket 115 is fixed to the film bonding support 113 to form a bonding guide groove 115a into which the bonding portion 30 is transportably inserted.

본 실시 예에 따른 필름접합 가동프레스(120)는 필름접합 승강 가이드부(130)를 가압하여 제1필름(10)과 제2필름(20)을 접착 및 타발한다. 이러한, 필름접합 가동프레스(120)는 제1필름(10)과 제2필름(20)의 정렬을 위한 필름정렬핀부(121)가 구비되며, 하강하면서 필름접합 승강 가이드부(130)를 필름가이드 지지프레스(110)로 가압하여 제2필름(20)을 제1필름(10)에 접착시킨다.The film bonding movable press 120 according to this embodiment presses the film bonding elevating guide unit 130 to adhere and punch the first film 10 and the second film 20 . The film bonding movable press 120 is provided with a film alignment pin 121 for aligning the first film 10 and the second film 20, and moves the film bonding elevating guide unit 130 to the film guide while descending. The second film 20 is adhered to the first film 10 by pressing with the support press 110 .

이때, 필름접합 가동프레스(120)의 가공면이 필름가이드 지지프레스(110)의 가공면에 접촉되지 전에 필름정렬핀부(121)이 필름접합 정렬홈부(117)에 삽입되면서 제2필름(20)과 제1필름(10)을 정렬시키게 된다.At this time, while the film alignment pin 121 is inserted into the film bonding alignment groove 117 before the processing surface of the film bonding movable press 120 is in contact with the processing surface of the film guide support press 110, the second film 20 and the first film 10 are aligned.

본 실시 예에 따른 필름접합 승강 가이드부(130)는 제2필름(20)을 제1필름(10)과 이격되게 가이드하도록 필름가이드 지지프레스(110)에 상하로 이동 가능하게 설치되며, 필름접합 가동프레스(120)에 의해 필름가이드 지지프레스(110)로 삽입되면서 제2필름(20)을 제1필름(10)에 근접시키게 된다.The film bonding elevating guide unit 130 according to this embodiment is movably installed on the film guide support press 110 to guide the second film 20 to be spaced apart from the first film 10, and the film bonding The second film 20 is brought close to the first film 10 while being inserted into the film guide support press 110 by the movable press 120 .

이를 위하여, 필름접합 승강 가이드부(130)는, 제2필름(20)을 안정되게 가이드하여 함께 승강하도록 승강블록(131)과, 필름가이드부재(133)와 탄성부재(135)를 구비한다. 이를 통해 제1필름(10)과 제2필름(20)이 접합되기 전에 보다 멀리 이격된 상태를 유지하게 되므로, 접착공정 전에 제1필름(10)과 제2필름(20)이 서로 접촉되는 것을 완전하게 방지할 수 있게 된다.To this end, the film bonding elevating guide unit 130 includes a lifting block 131 , a film guide member 133 , and an elastic member 135 so as to stably guide the second film 20 and elevate it together. Through this, since the first film 10 and the second film 20 are kept more spaced apart before bonding, the first film 10 and the second film 20 are prevented from contacting each other before the bonding process. can be completely prevented.

승강블록(131)은 필름접합 지지부(113)의 블록승강홀부(113a)에 삽입되도록 베이스부(111)의 작동홈부(111a)에 장착되며, 탄성부재(135)에 의해 상측으로 탄성 지지된다. 또한, 승강블록(131)은 하단부에 필름접합 지지부(113)의 하면에 걸리도록 지지턱이 돌출 형성된다. 이때, 지지턱이 필름접합 지지부(113)에 걸려서 지지되도록 블록승강홀부(113a)가 작동홈부(111a)보다 작게 형성된다.The lifting block 131 is mounted in the operation groove portion 111a of the base portion 111 to be inserted into the block lifting hole portion 113a of the film bonding support portion 113 , and is elastically supported upward by the elastic member 135 . In addition, the lifting block 131 has a supporting jaw protruding to be caught on the lower surface of the film bonding support 113 at the lower end. At this time, the block elevating hole portion 113a is formed smaller than the operation groove portion 111a so that the supporting jaw is caught and supported by the film bonding support portion 113 .

필름가이드부재(133)는 승강블록(131)의 상단부에 결합되며, 제2필름(20)을 제1필름(10)과 이격되게 가이드한다. 이때, 필름가이드부재(133)에는 필름정렬핀부(121)가 관통하는 핀관통홀부(137)가 형성되고, 핀관통홀부(137)가 필름접합 정열홈부()의 중심에 정렬된다.The film guide member 133 is coupled to the upper end of the elevating block 131 , and guides the second film 20 to be spaced apart from the first film 10 . At this time, the film guide member 133 is formed with a pin through hole portion 137 through which the film alignment pin portion 121 passes, and the pin through hole portion 137 is aligned with the center of the film bonding alignment groove portion ( ).

또한, 필름가이드부재(133)는 필름접합 승강 가이드부(130)의 승강에 따라 제2필름(20)이 안정되게 정확하게 함께 승강되도록 제2필름(20)의 양측면을 가이드하게 된다. 구체적으로 필름가이드부재(133)는 승강블록(131)의 상단에 결합되는 필름가이드판(133a)과, 필름가이드판(133a)을 고정하도록 승강블록(131)에 결합되는 판고정블록(133b)을 구비한다.In addition, the film guide member 133 guides both sides of the second film 20 so that the second film 20 is stably and accurately lifted together according to the elevating of the film bonding elevating guide unit 130 . Specifically, the film guide member 133 is a film guide plate 133a coupled to the upper end of the elevating block 131, and a plate fixing block 133b coupled to the elevating block 131 to fix the film guide plate 133a. to provide

이때, 필름가이드부재(133)는 필름가이드판(133a)과 판고정블록(133b) 사이에 제2필름(20)의 측면이 삽입되는 필름가이드슬롯(133c)이 형성되며, 승강블록(131)의 넓이보다 크게 형성되어 승강블록(131)의 외측으로 노출되도록 승강블록(131)에 결합된다.At this time, the film guide member 133 is formed with a film guide slot 133c into which the side surface of the second film 20 is inserted between the film guide plate 133a and the plate fixing block 133b, and the lifting block 131 is formed. It is formed larger than the width of the lifting block 131 is coupled to the lifting block 131 so as to be exposed to the outside.

필름가이드판(133a)은 얇은 박판 형태로 형성되어 제2필름(20)의 하면이 접촉되며, 승강블록(131)이 하강함에 따라 필름접합 지지부(113)의 상면에 접촉된다. 이를 통해 제2필름(20)을 제1필름(10)에 가장 근접시킨 상태에서 접착이 이루어진다. 즉 접착 불량을 방지할 수 있게 된다.The film guide plate 133a is formed in the form of a thin plate so that the lower surface of the second film 20 is in contact with the upper surface of the film bonding support 113 as the elevating block 131 descends. Through this, adhesion is made in a state in which the second film 20 is closest to the first film 10 . That is, it is possible to prevent adhesion failure.

본 실시 예에 따른 필름가이드판(133a)에는 필름정렬핀부(121)가 관통하는 핀관통홀부(137)가 형성된다.In the film guide plate 133a according to the present embodiment, a pin through hole 137 through which the film alignment pin 121 passes is formed.

판고정블록(133b)은 필름가이드판(133a)을 승강블록(131)에 고정하도록 필름가이드판(133a)의 상측에서 볼트를 통해 승강블록(131)에 결합되며, 필름가이드판(133a)과 쌍을 이루어 필름가이드슬롯(133c)을 형성한다. 이를 통해 제2필름(20)을 가이드하는 필름가이드슬롯(133c)의 넓이를 보다 작게 형성할 수 있으므로, 필름접합 승강 가이드부(130)의 움직임과 맞추어 제2필름(20)이 정확하게 승강될 수 있다.The plate fixing block 133b is coupled to the elevating block 131 through a bolt from the upper side of the film guide plate 133a to fix the film guide plate 133a to the elevating block 131, and the film guide plate 133a and A pair is formed to form a film guide slot 133c. As a result, the width of the film guide slot 133c for guiding the second film 20 can be made smaller, so that the second film 20 can be accurately raised and lowered in accordance with the movement of the film bonding elevating guide unit 130 . have.

더하여, 판고정블록(133b)은 필름가이드슬롯(133c)을 형성하도록 일측 하면에 가이드홈(133d)이 형성되며, 가이드홈(133d)의 개방된 하측이 필름가이드판(133a)에 의해 커버되어 필름가이드슬롯(133c)을 형성하게 된다. 이때, 가이드홈(133d)에는 제2필름(20)의 상면이 접촉하게 된다.In addition, the plate fixing block 133b has a guide groove 133d formed on one side of the lower surface to form the film guide slot 133c, and the open lower side of the guide groove 133d is covered by the film guide plate 133a. A film guide slot 133c is formed. At this time, the upper surface of the second film 20 comes into contact with the guide groove 133d.

또한, 판고정블록(133b)은 필름정렬핀부(121)가 관통하는 핀관통홀부(137)가 형성된다.In addition, the plate fixing block 133b is formed with a pin through hole 137 through which the film alignment pin 121 passes.

본 실시 예에 따른 탄성부재(135)는 승강블록(131)의 하면에 접촉하도록 작동홈부(111a)에 삽입되어 승강블록(131)을 상측으로 탄성 지지하게 된다. 이를 통해 필름접합 가동프레스(120)가 필름접합 지지부(113)에서 이격되면 필름접합 승강 가이드부(130)가 필름접합 지지부(113)의 상측으로 돌출하여, 제2필름(20)과 제1필름(10)의 이격 거리를 충분하게 확보할 수 있다.The elastic member 135 according to the present embodiment is inserted into the operation groove portion 111a to contact the lower surface of the lifting block 131 to elastically support the lifting block 131 upward. Through this, when the film bonding movable press 120 is spaced apart from the film bonding support part 113, the film bonding elevating guide part 130 protrudes above the film bonding support part 113, the second film 20 and the first film The separation distance of (10) can be sufficiently secured.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시 예에 따른 필름접합 가이드장치의 작동을 설명한다.The operation of the film bonding guide device according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described.

제1필름(10)과 제2필름(20)은 각각의 원단 공급부에 권취된 상태에서 필름공급 가이드이송부의 필름이송부재 및 필름가이드부재로 각각 공급되어 제1가이드롤러부재(40) 및 제2가이드롤러부재(50)를 통해 필름가이드 지지프레스(110)와 필름접합 가동프레스(120) 사이로 이송된다. 이때 제1필름(10)은 제1가이드롤러부재(40)에 의해 가이드되고, 제2필름(20)은 제2가이드롤러부재(50)에 의해 가이드된다.The first film 10 and the second film 20 are respectively supplied to the film transfer member and the film guide member of the film supply guide transfer part in a state in which they are wound on the respective fabric supply parts, and the first guide roller member 40 and the second It is transferred between the film guide support press 110 and the film bonding movable press 120 through the guide roller member 50 . At this time, the first film 10 is guided by the first guide roller member 40 , and the second film 20 is guided by the second guide roller member 50 .

그리고 제2필름(20)은 그 양단부가 필름가이드슬롯(133c)에 삽입되도록 필름가이드부재(133)에 가이드되고, 필름접합 가동프레스(120)에 의해 제1필름(10)과 접합된다.And the second film 20 is guided by the film guide member 133 so that both ends thereof are inserted into the film guide slot 133c, and is bonded to the first film 10 by the film bonding movable press 120 .

특히, 제2필름(20)과 제1필름(10)이 접착되기 전에 필름접합 승강 가이드부(130)가 필름접합 지지부(113)의 상측으로 높게 돌출되므로, 제2필름(20)과 제1필름(10)의 이격 거리가 충분하게 확보되어 제2필름(20)과 제1필름(10)을 접착하기 전에 제2필름(20)과 제1필름(10)이 접합되는 것을 방지할 수 있다.In particular, since the film bonding elevating guide part 130 protrudes high above the film bonding support part 113 before the second film 20 and the first film 10 are adhered, the second film 20 and the first The separation distance of the film 10 is sufficiently secured to prevent bonding of the second film 20 and the first film 10 before the second film 20 and the first film 10 are adhered. .

한편, 제2필름(20)을 제1필름(10)에 접합하기 위하여 필름접합 가동프레스(120)가 하강하면서 필름가이드부재(133)에 접촉되면, 필름접합 가동프레스(120)와 필름가이드부재(133)와 제2필름(20)이 함께 하강하면서 제2필름(20)이 제1필름(10)에 접촉되어 접착된다.On the other hand, in order to bond the second film 20 to the first film 10, when the movable film bonding press 120 descends and contacts the film guide member 133, the film bonding movable press 120 and the film guide member As the 133 and the second film 20 descend together, the second film 20 comes into contact with and adheres to the first film 10 .

그리고 필름접합 가동프레스(120)가 상승하면 제2필름(20)과 제1필름(10) 및 접합부위(30)가 접촉된 부위만큼 이송하면서 필름가이드부재(133)가 원위치로 돌출 복원되어 제2가이드롤러부재(50)측에서 이송되는 제2필름(20)을 제1필름(10)에서 이격되게 가이드한다.And when the film bonding movable press 120 rises, the film guide member 133 is protruded and restored to its original position while transferring as much as the portion where the second film 20, the first film 10 and the bonding portion 30 are in contact. The second film 20 transferred from the second guide roller member 50 is guided to be spaced apart from the first film 10 .

이와 같이 본 발명에 따른 필름접합 가이드장치(100)는 접착과 타발을 위한 제1필름(10)과 제2필름(20)이 접착되기 전에 필름접합 승강 가이드부(130)에 의해 보다 멀리 이격된 상태에서 접착 및 타발 가공이 진행할 수 있으므로, 가공 전에 제1필름(10)과 제2필름(20)이 접착되는 것을 방지할 수 있다.In this way, the film bonding guide device 100 according to the present invention is spaced apart by the film bonding elevating guide unit 130 before the first film 10 and the second film 20 for bonding and punching are adhered. Since bonding and punching may proceed in this state, it is possible to prevent the first film 10 and the second film 20 from adhering before processing.

또한, 본 발명에 따른 필름접합 가이드장치(100)는 제1필름(10)에서 이격되는 제2필름(20)의 양단부가 필름가이드슬롯(133c)에 견고하게 삽입된 상태에서 필름접합 승강 가이드부(130)에 의해 제2필름(20)이 정확하게 함께 하강하여 제1필름(10)과 접착되므로, 접착과정에서 오차의 발생이 방지하면서 제2필름(20)을 제1필름(10)에 정확하게 접착할 수 있다.In addition, in the film bonding guide device 100 according to the present invention, both ends of the second film 20 spaced apart from the first film 10 are firmly inserted into the film guide slot 133c, and the film bonding elevating guide part Since the second film 20 is accurately lowered together by 130 and adhered to the first film 10, the second film 20 is accurately attached to the first film 10 while preventing an error in the bonding process. can be glued.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, this is merely an example, and it is understood that various modifications and equivalent other embodiments are possible by those of ordinary skill in the art. will understand

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the claims.

100 : 필름 접합장치 10 : 제1필름
20 : 제2필름 30 : 접합부위
40 : 제1가이드롤러부재 50 : 제2가이드롤러부재
60 : 합지 가이드롤러부재 110 : 필름가이드 지지프레스
111 : 베이스부 111a : 작동홈부
113 : 필름접합 지지부 113a : 블록승강홀부
115 : 가이드 브래킷 117 : 필름접합 정렬홈부
120 : 필름접합 가동프레스 121 : 필름정렬핀부
130 : 필름접합 승강 가이드부 131 : 승강블록
133 : 필름가이드부재 135 : 탄성부재100: film bonding device 10: first film
20: second film 30: bonding portion
40: first guide roller member 50: second guide roller member
60: paper guide roller member 110: film guide support press
111: base portion 111a: operation groove portion
113: film bonding support 113a: block elevating hole portion
115: guide bracket 117: film bonding alignment groove
120: film bonding movable press 121: film alignment pin part
130: film bonding elevating guide part 131: elevating block
133: film guide member 135: elastic member

Claims (6)

접착제가 도포되어 이송하는 제1필름의 하면이 가이드되며, 상기 제1필름의 정렬을 위한 필름접합 정렬홈부가 형성되는 필름가이드 지지프레스;
상기 필름접합 정렬홈부에 삽입되는 필름정렬핀부를 구비하며, 상기 필름가이드 지지프레스의 상측에 상하로 이동 가능하게 구비되는 필름접합 가동프레스; 및
상기 제1필름과 접합되는 제2필름을 상기 제1필름과 이격되게 가이드하도록 상기 필름가이드 지지프레스에 상하로 이동 가능하게 설치되며, 상기 필름정렬핀부가 관통하는 핀관통홀부를 구비하여 하강하는 상기 필름접합 가동프레스의 가압에 따라 상기 필름가이드 지지프레스의 내부로 삽입되면서 상기 필름접합 가동프레스에 의한 상기 제2필름과 상기 제1필름의 접합을 가이드하는 필름접합 승강 가이드부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름접합 가이드장치.
a film guide support press in which an adhesive is applied and a lower surface of the first film to be transported is guided, and a film bonding alignment groove for aligning the first film is formed;
a film bonding movable press having a film alignment pin to be inserted into the film bonding alignment groove, and being movable up and down on the upper side of the film guide support press; and
The second film to be bonded to the first film is installed movably in the film guide support press to guide the second film to be spaced apart from the first film, and is descended by having a pin through hole through which the film alignment pin passes A film bonding elevating guide part for guiding the bonding of the second film and the first film by the film bonding movable press while being inserted into the film guide support press according to the pressure of the film bonding movable press;
Film bonding guide device comprising a.
 제 1 항에 있어서,
상기 필름접합 승강 가이드부는, 상기 필름가이드 지지프레스의 작동홈부에 상하로 이동 가능하게 삽입되는 승강블록;
상기 제2필름을 상기 제1필름과 이격되게 가이드하도록 상기 승강블록에 결합되며, 상기 핀관통홀부가 형성되는 필름가이드부재; 및
상기 작동홈부에 구비되어 상기 제2필름이 상기 제1필름과 이격되도록 상기 승강블록을 상측으로 탄성 지지하는 탄성부재;를 포함하며,
상기 제2필름의 양단부를 각각 가이드하도록 상기 필름가이드 지지프레스에 이격되게 구비되는 것을 특징으로 하는 필름접합 가이드장치.
The method of claim 1,
The film bonding elevating guide portion, the elevating block inserted to be movable up and down in the working groove portion of the film guide support press;
a film guide member coupled to the lifting block to guide the second film to be spaced apart from the first film, the film guide member having the pin through hole formed therein; and
an elastic member provided in the operation groove portion to elastically support the lifting block upward so that the second film is spaced apart from the first film; and
Film bonding guide device, characterized in that provided to be spaced apart from the film guide support press to guide both ends of the second film, respectively.
 제 2 항에 있어서,
상기 필름가이드부재는, 상기 제2필름이 삽입되어 가이드되는 필름가이드슬롯이 형성되는 것을 특징으로 하는 필름접합 가이드장치.
3. The method of claim 2,
The film guide member is a film bonding guide device, characterized in that the film guide slot is formed to be guided by the insertion of the second film.
 제 3 항에 있어서,
상기 필름가이드부재는, 상기 승강블록의 상단에 구비되며, 상기 제2필름의 하면이 접촉되어 가이드되는 필름가이드판;
상기 승강블록에 결합되어 상기 필름가이드판을 상기 승강블록에 고정하며, 상기 필름가이드판과 쌍을 이루어 상기 필름가이드슬롯을 형성하는 판고정블록;을 포함하며,
상기 필름가이드판 및 상기 판고정블록에는 상기 핀관통홀부가 상하로 정렬되게 형성되는 것을 특징으로 하는 필름접합 가이드장치.
4. The method of claim 3,
The film guide member is provided on the upper end of the elevating block, the film guide plate is guided by contact with the lower surface of the second film;
and a plate fixing block coupled to the elevating block to fix the film guide plate to the elevating block, and forming a pair of the film guide plate to form the film guide slot;
Film bonding guide device, characterized in that the film guide plate and the plate fixing block is formed to be vertically aligned with the pin through hole.
 제 4 항에 있어서,
상기 판고정블록은, 상기 필름가이드슬롯을 형성하도록 가이드홈이 형성되며,
상기 필름가이드 지지프레스는, 상기 작동홈부가 형성되는 베이스부; 및
상기 승강블록이 작동 가능하게 관통하는 블록승강홀부와 상기 필름접합 정렬홈부가 각각 형성되어 상기 베이스부에 고정되는 필름접합 지지부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름접합 가이드장치.
5. The method of claim 4,
The plate fixing block is formed with a guide groove to form the film guide slot,
The film guide support press, the base portion in which the operation groove is formed; and
a block elevating hole through which the elevating block operably penetrates and a film bonding support portion respectively formed with the film bonding alignment groove and fixed to the base portion;
Film bonding guide device comprising a.
 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름가이드 지지프레스는, 상기 제1필름과 상기 제2필름이 접합되는 접합부위을 가이드하는 접합가이드홈부를 형성하도록 가이드 브래킷이 결합되는 것을 특징으로 하는 필름접합 가이드장치.6. The method according to any one of claims 2 to 5,
The film guide support press is a film bonding guide device, characterized in that the guide bracket is coupled to form a bonding guide groove for guiding the bonding portion where the first film and the second film are bonded.
KR1020200166595A 2020-12-02 2020-12-02 Film adhesion apparatus KR102264551B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200166595A KR102264551B1 (en) 2020-12-02 2020-12-02 Film adhesion apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200166595A KR102264551B1 (en) 2020-12-02 2020-12-02 Film adhesion apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102264551B1 true KR102264551B1 (en) 2021-06-15

Family

ID=76411875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200166595A KR102264551B1 (en) 2020-12-02 2020-12-02 Film adhesion apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102264551B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114434788A (en) * 2021-12-20 2022-05-06 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 Attaching device
CN117301503A (en) * 2023-11-20 2023-12-29 徐州瓦特电气科技有限公司 Far infrared carbon crystal heating plate laminating equipment and method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867444B1 (en) * 2007-09-07 2008-11-06 송해용 A transcribing device for polygonal writing implemen
KR20120133167A (en) * 2011-05-30 2012-12-10 주식회사화신 Guide apparatus for press mold
KR101456034B1 (en) * 2014-06-11 2014-11-04 이희찬 Blanking method of multiple shape
KR102127277B1 (en) * 2020-02-28 2020-06-29 이종칠 Film adhesion apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867444B1 (en) * 2007-09-07 2008-11-06 송해용 A transcribing device for polygonal writing implemen
KR20120133167A (en) * 2011-05-30 2012-12-10 주식회사화신 Guide apparatus for press mold
KR101456034B1 (en) * 2014-06-11 2014-11-04 이희찬 Blanking method of multiple shape
KR102127277B1 (en) * 2020-02-28 2020-06-29 이종칠 Film adhesion apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114434788A (en) * 2021-12-20 2022-05-06 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 Attaching device
CN114434788B (en) * 2021-12-20 2024-02-09 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 Attaching device
CN117301503A (en) * 2023-11-20 2023-12-29 徐州瓦特电气科技有限公司 Far infrared carbon crystal heating plate laminating equipment and method thereof
CN117301503B (en) * 2023-11-20 2024-03-26 徐州瓦特电气科技有限公司 Far infrared carbon crystal heating plate laminating equipment and method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102264551B1 (en) Film adhesion apparatus
JP3618020B2 (en) Circuit board holding device and circuit board holding release method
KR20110005976A (en) Clip ribbon, unit for supplying clips, and apparatus for splicing transferring tapes
KR101073049B1 (en) Press apparatus for pinnacle-only
KR100306007B1 (en) Pcb compressing apparatus for liquid crystal panel
JP4811257B2 (en) Screen printing apparatus and screen printing method
KR101774917B1 (en) Press device for FPCB having transfer unit
KR102127277B1 (en) Film adhesion apparatus
JP2009246297A (en) Apparatus for manufacturing laminate ceramic electronic component
JP2018089710A (en) Electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method of the same
KR20110029715A (en) Unit for separating a cover tape from a carrier tape of a transferring tape and apparatus for splicing transferring tapes having the unit
JP3922191B2 (en) Substrate fixing apparatus and substrate fixing method
KR20140126102A (en) Apparatus and method for producing ic-chip shield
KR20110044845A (en) apparatus for splicing transferring tapes
KR102062075B1 (en) Film cutting equipment
JP2018202691A (en) Screen printing system and screen printing method
KR101487066B1 (en) Unit for supporting a substrate for a screen prineter
WO2006038283A1 (en) Device for making holes on glass board
KR101128643B1 (en) Mask supporting device and printing apparatus for printed circuit board having the same
WO2024009770A1 (en) Workpiece provisional bonding device
KR101463596B1 (en) Apparatus for producing ic-chip shield
JP3766881B2 (en) Substrate holding mechanism and cream solder printing apparatus using the same
KR20020082910A (en) Method of making metal dome switch pad
KR102481100B1 (en) Film Punching Apparatus For Cutter Press Unit
CN211868627U (en) Dual-functional automatic opposite pasting machine

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant