KR101463596B1 - Apparatus for producing ic-chip shield - Google Patents
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Abstract
아이씨소자용 실드 제조장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 아이씨소자용 실드 제조장치는: 리드 또는 프레임에 부착될 절연테이프를 공급하는 테이프공급부 및 테이프공급부로부터 제공되는 절연테이프를 부착부위와 대응되게 절단하고, 파지하여, 리드 또는 프레임에 부착하는 테이프부착작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Disclosure of the Invention The present invention relates to an ISC element shield manufacturing apparatus. A disclosed shielding apparatus for an IC device includes: a tape supply unit for supplying an insulating tape to be attached to a lead or a frame; and a tape attaching unit for cutting and holding the insulating tape provided from the tape supply unit in a manner corresponding to the attachment site, And an operating portion.
Description
본 발명은 아이씨소자용 실드 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드와 프레임으로 실드를 구성함에 있어 절연테이프를 장확한 위치에 자동으로 부착할 수 있어 불량률을 최소화하고, 생산성을 극대화하는 아이씨소자용 실드 제조장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for manufacturing shields for an IC device, and more particularly, to a shield device using an IC device To a shield shielding apparatus.
IC소자용 실드란 이동통신용 단말기 등의 제품에서 회로 기판상에 식립된 IC소자들의 윗부분을 덮어서 IC소자와 IC소자 사이에 발생되는 자기장 간섭을 상호 차단하고자 하는 것으로 노이즈를 예방하고 통화 성능을 향상시키는 것이 목적이다.The shield for IC devices is intended to shield the upper part of IC devices placed on a circuit board in a product such as a mobile communication terminal and to intercept the magnetic field interference generated between the IC device and the IC device to prevent noise and improve the call performance The purpose is.
실드는 리드와 그 내부에 조립된 프레임으로 이루어진다.The shield consists of a lead and a frame assembled therein.
리드와 프레임으로 이루어지는 실드를 조립하기 위한 종래의 방법은 리드와 프레임을 각각의 프레스로 성형 제작한 후, 이들을 일일이 수작업으로 조립하거나 별도의 조립용 장치로 재차 투입시켜 일체화 조립하고 있었기 때문에 제조비용이 높고 생산성이 낮은 문제점이 있다.In the conventional method for assembling the shield made of the lead and the frame, since the lead and the frame are molded by the respective presses, they are individually assembled by hand, or are put into another assembling apparatus again, There is a problem of high productivity and low productivity.
그리고, 이러한 실드의 표면에는 필요에 따른 테이프를 부착한다.On the surface of such a shield, a tape as required is attached.
이러한 테이프는 롤러에서 풀릴 때 시트지와 그 위에 부착된 메인 테이프 및 테두리 테이프가 다 같이 붙어 있는 상태로 공급되며, 테이핑 공정을 자동화 하기 위해서는 테두리 테이프 및 시트지를 제거하고 메인 테이프만을 제품에 붙여야 한다.When the tape is unrolled from the rollers, the sheet and the main tape and the edge tape attached thereto are supplied together. In order to automate the taping process, the tape and sheet must be removed and only the main tape should be attached to the product.
한편, 국내 등록특허 제0456126호(등록일:2004.10.28)에는 "아이씨소자용 실드 조립장치 및 그 조립방법"이 개시되어 있다.
On the other hand, Korean Registered Patent No. 0456126 (registered on October 28, 2004) discloses "a shield assembly device for an IC device and a method for assembling the same. &Quot;
본 발명은 리드와 프레임으로 실드를 구성함에 있어 절연테이프를 장확한 위치에 자동으로 부착할 수 있어 불량률을 최소화하고, 생산성을 극대화하는 아이씨소자용 실드 제조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide an apparatus for manufacturing shields for an Isocyanate element which can automatically attach an insulating tape to a precise position in constructing a shield with a lead and a frame, thereby minimizing a defective rate and maximizing productivity.
본 발명에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치는: 리드 또는 프레임에 부착될 절연테이프를 공급하는 테이프공급부 및 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 절연테이프를 부착부위와 대응되게 절단하고, 파지하여, 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착하는 테이프부착작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus for manufacturing an ICH element shield according to the present invention comprises: a tape supply unit for supplying an insulating tape to be attached to a lead or a frame; and a tape cutting unit for cutting and holding the insulating tape provided from the tape supply unit, And a tape-attached operation portion attached to the frame.
또한, 상기 절연테이프는 띠 형상으로 이루어지고, 상기 테이프공급부는 상기 절연테이프가 권취되고, 상기 절연테이프를 공급하기 위한 테이프보빈과, 상기 테이프보빈에서 공급되는 상기 절연테이프의 이형지를 회수하는 이형지 회수보빈 및 상기 절연테이프를 파지하여 한 피치씩 상기 테이프부착작동부에 이송하는 테이프피더부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The insulating tape may be in the shape of a strip, and the tape supply unit may include a tape bobbin for winding the insulating tape and supplying the insulating tape, a release bobbin for recovering a release sheet of the insulating tape supplied from the tape bobbin, And a tape feeder for gripping the bobbin and the insulating tape and transferring the tape to the tape-attached operation unit one pitch at a time.
또한, 상기 테이프피더부는 상기 절연테이프의 진행방향으로 상기 테이프부착작동부의 양측에 구비되는 한 쌍의 파지부재와, 상기 파지부재를 상기 절연테이프의 진행방향으로 이송시키는 이송작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tape feeder portion includes a pair of gripping members provided on both sides of the tape attaching operation portion in the traveling direction of the insulating tape and a feeding operation portion for feeding the gripping member in the advancing direction of the insulating tape do.
또한, 상기 테이프피더부는 상기 테이프부착작동부에 의한 상기 절연테이프 부착 후 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착된 부위를 제외한 상기 절연테이프에 장력을 부여하는 장력부여부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tape feeder portion may include a tension imparting portion that applies tension to the insulating tape except for a portion attached to the lead or the frame after attaching the insulating tape by the tape attaching operation portion.
또한, 상기 장력부여부는 상기 파지부재를 상기 이송작동부로부터 승강시키는 승강작동부 및 상기 파지부재 중 적어도 어느 하나를 상기 이송작동부로부터 수평이동시키는 수평이동작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tension imparting portion may include a lifting operation portion for lifting the gripping member from the transporting operation portion and a horizontal operation portion for horizontally moving at least one of the gripping member from the transporting operation portion.
또한, 상기 테이프부착작동부는 상기 리드 또는 상기 프레임과 상기 절연테이프 사이에 구비되는 다이와, 상기 다이를 관통하여 상기 절연테이프를 부착부위만큼 절단하고, 상기 절단된 상기 절연테이프를 파지하여 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착하는 부착펀치 및 상기 부착펀치와 상기 다이에 의해 절단된 상기 절연테이프가 상기 부착펀치에 선택적으로 고정되게 하는 흡착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tape attaching operation unit may include a die provided between the lead or the frame and the insulating tape, and a die cutting tool that cuts the insulating tape by an attaching portion through the die and grasps the cut insulating tape, An attaching punch for attaching to the frame and an attaching punch for selectively fixing the attaching punch and the insulating tape cut by the die to the attaching punch.
또한, 상기 흡착부는 상기 부착펀치에 형성되는 진공흡착홀부 및 상기 진공흡착홀부에 진공압을 제공하는 진공펌프를 포함하는 것을 특징으로 한다.The adsorbing portion may include a vacuum adsorption hole portion formed in the attachment punch and a vacuum pump providing a vacuum pressure to the vacuum adsorption hole portion.
또한, 상기 다이에는 상기 부착펀치의 펀칭 후 상기 다이에 부착되는 상기 절연테이프의 분리가 용이하도록 부착방지부가 구비되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the die is provided with an anti-sticking portion to facilitate separation of the insulating tape attached to the die after punching of the attaching punch.
본 발명에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치는 리드와 프레임 각각에 절연테이프를 자동으로 정확하게 부착할 수 있어 생산효율을 향상시킬 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The apparatus for manufacturing an LED device shield according to the present invention can automatically and accurately attach an insulating tape to each of a lead and a frame, thereby improving the production efficiency.
또한, 본 발명은 테이프부착부에 흡착부가 구비되어 절연테이프의 부착 시 부착펀치에 절단된 절연테이프가 견고히 고정되어 부착됨으로 정확한 위치에 부착할 수 있어 제품의 불량률을 감소시킬 수 있다.In addition, the present invention is equipped with a suction part in a tape attaching part, and an insulating tape cut in an attaching punch is fixedly attached to the attaching punch when attaching the insulating tape, so that it can be attached at an accurate position, and the defect rate of the product can be reduced.
또한, 본 발명의 절단된 절연테이프를 제외한 부위가 다이로부터 장력부여부에 의해 손쉽게 떼어낼 수 있어 원활한 공정의 흐름을 제공할 수 있다.
In addition, the portion excluding the cut insulating tape of the present invention can be easily peeled off from the die by the tension portion, thereby providing a smooth process flow.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 정면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 평면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 측면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 재료공급부를 보인 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프부착부를 보인 정면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프부착부를 보인 평면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프공급부를 보인 도면,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프장력부여부를 보인 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프부착작동부를 보인 도면,
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프부착작동부 개념도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프밀착부를 보인 도면,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 재료정렬부를 보인 정면도,
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 재료정렬부를 보인 측면도,
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 실드형성부를 보인 정면도,
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 실드형성부를 보인 측면도,
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 스크랩컷팅부를 보인 정면도,
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 스크랩컷팅부를 보인 측면도,
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 비젼검사부를 보인 도면,
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 리드컷팅부를 보인 도면,
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 조립상태검사부를 보인 도면,
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 조립상태검사부의 측면도,
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 조립상태검사부의 접촉터널을 보인 도면,
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조방법을 보인 블록도,
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조방법의 절연테이프 부착방법을 보인 블록도이다.1 is a front view of an apparatus for manufacturing an LED for an element according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a plan view of an apparatus for manufacturing an ISS device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a side view of an apparatus for manufacturing an LED device according to an embodiment of the present invention,
4 is a view showing a material supply unit of an apparatus for manufacturing an ISFC device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a front view showing a tape attaching portion of an apparatus for manufacturing an LED device shield according to an embodiment of the present invention. FIG.
6 is a plan view showing a tape attaching portion of an apparatus for manufacturing an LED for an LCD according to an embodiment of the present invention,
7 is a view showing a tape supply unit of an apparatus for manufacturing an LED for an ISS device according to an embodiment of the present invention,
8 is a view showing a tape tension imparting unit of an apparatus for manufacturing an ISFC device according to an embodiment of the present invention;
9 is a view showing a tape attaching operation part of an apparatus for manufacturing an LED device shield according to an embodiment of the present invention;
10 is a conceptual view of a tape attaching operation part of an apparatus for manufacturing an LED element shield according to an embodiment of the present invention;
11 is a view showing a tape tightening part of an apparatus for manufacturing an LED for a device according to an embodiment of the present invention,
12 is a front view showing a material arranging portion of an apparatus for manufacturing an LED for an EL device according to an embodiment of the present invention.
13 is a side view showing a material arranging portion of an apparatus for manufacturing an LED for an EIS device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 14 is a front view showing a shield forming portion of an apparatus for manufacturing an LED for an element according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 15 is a side view showing a shield forming portion of an apparatus for manufacturing an LED device according to an embodiment of the present invention;
16 is a front view showing a scrap-cutting portion of an apparatus for manufacturing an ISS device according to an embodiment of the present invention;
17 is a side view showing a scrap cutting portion of an apparatus for manufacturing an LED for an IC device according to an embodiment of the present invention;
18 is a view illustrating a vision inspection unit of an apparatus for manufacturing an LED device shield according to an embodiment of the present invention;
19 is a view showing a lead cutting portion of an apparatus for manufacturing an LED device shield according to an embodiment of the present invention;
20 is a view showing an assembled state inspection unit of an apparatus for manufacturing an ISS device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 21 is a side view of an assembled state inspection unit of an apparatus for manufacturing an ISF device according to an embodiment of the present invention. FIG.
22 is a view showing a contact tunnel of an assembled state inspection unit of an apparatus for manufacturing an ISS device according to an embodiment of the present invention,
23 is a block diagram showing a method of manufacturing a shield for an IC device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 24 is a block diagram showing a method of attaching an insulating tape in a method of manufacturing a shield for an IC device according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of an apparatus for manufacturing an IC device shield and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.
도 1 내지 도 22를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드(S) 제조장치(10)는 재료공급부(100), 테이프부착부(200), 실드형성부(400) 및 실드검사부(700)를 포함한다.1 to 22, an
재료공급부(100)는 실드(S)를 이루는 리드(L)와 프레임(P)을 공급한다. 리드(L)와 프레임(P)은 연속 반복하여 프레싱 성형된 평판띠 형상으로 이루어진다. 그리고, 재료공급부(100)는 도 1과 도 4에서 도시된 바와 같이 평판띠 형상의 리드(L)를 공급하기 위한 제1보빈(110) 및 제1보빈(110)과 이격 배치되며, 평판띠 형상의 프레임(P)을 공급하기 위한 제2보빈(120)을 포함한다.The
제1보빈(110)과 제2보빈(120)은 상하로 구비되며, 구동모터(M)에 의해 회전되어 리드(L)와 프레임(P)을 공급한다.The
테이프부착부(200)는 리드(L) 또는 프레임(P) 중 적어도 어느 하나에 절연테이프(T)를 부착하는 것으로서, 후술되는 실드형성부(400)의 전후측에 각각 마련된다. 즉, 테이프부착부(200)는 리드(L)에 절연테이프(T)를 부착하는 제1테이프부착부(200a) 및 실드형성부(400)에 의해 리드(L)에 프레임(P)이 결합된 상태에서 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착하는 제2테이프부착부(200b)를 포함한다.The
본 실시예의 제1테이프부착부(200a)와 제2테이프부착부(200b)는 실드형성부(400)의 전후에 각각 마련되며, 동일한 구성으로 이루어지므로 하나의 설명으로 대신한다.The first
테이프부착부(200)는 도 5 내지 도 7에서 도시된 바와 같이 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착될 절연테이프(T)를 공급하는 테이프공급부(210) 및 테이프공급부(210)로부터 제공되는 절연테이프(T)를 부착부위와 대응되게 절단하고, 파지하여 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착하는 테이프부착작동부(250)를 포함한다.The
이때, 절연테이프(T)는 띠 형상으로 이루어지고, 테이프공급부(210)는 절연테이프(T)가 권취되고, 절연테이프(T)를 공급하기 위한 테이프보빈(212)과, 테이프보빈(212)에서 공급되는 절연테이프(T)의 이형지를 회수하는 이형지회수보빈(214) 및 절연테이프(T)를 파지하여 한 피치씩 테이프부착작동부(250)에 이송하는 테이프피더부(220)를 포함한다.The
테이프공급부(210)는 리드(L)와 프레임(P)의 진행방향에 대해 직각방향으로 구비되어 절연테이프(T)를 공급한다. 그리고, 절연테이프(T)는 테이프부착작동부(250)에서 부착부위만 절단된 후 테이프회수보빈(216)에 의해 회수된다. 이러한 테이프보빈(212), 이형지회수보빈(214) 및 테이프회수보빈(216)은 구동모터(M)에 의해 회전된다.The
테이프피더부(220)는 도 6 또는 도 8에서 도시된 바와 같이 절연테이프(T)의 진행방향으로 테이프부착작동부(250)의 양측에 구비되는 한 쌍의 파지부재(222) 및 파지부재(222)를 절연테이프(T)의 진행방향으로 이송시키는 이송작동부(225)를 포함한다. 파지부재(222)는 엑추에이터(A)의 작동에 의해 절연테이프(T)를 파지하는 파지핑거로 이루어지고, 이송작동부(225)는 레일가이드(226)와, 파지부재(222)의 하부에 구비되어 레일가이드(226)에 결합되어 슬라이드 이동 가능한 가이드롤러(228)가 구비되는 이송프레임(227)을 포함한다. 이송프레임(227)은 엑추에이터(A)에 의해 이동된다.The
그리고, 테이프피더부(220)는 테이프부착작동부(250)에 의한 절연테이프(T) 부착 후 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착된 부위를 제외한 절연테이프(T)에 장력을 부여하는 장력부여부(230)를 포함한다. 장력부여부(230)는 도 8에서 도시된 바와 같이 파지부재(222)를 이송작동부(225)로부터 승강시키는 승강작동부(232) 및 파지부재(222) 중 적어도 어느 하나를 이송작동부(225)로부터 수평이동 시키는 수평이동작동부(234)를 포함한다. 승강작동부(232)와 수평이동작동부(234)는 엑추에이터(A)로 이루어져 파지부재(222)를 상하좌우로 이동시킨다.The
테이프부착작동부(250)는 도 9에서 도시된 바와 같이 리드(L) 또는 프레임(P)과 절연테이프(T) 사이에 구비되는 다이(252)와, 다이(252)를 관통하여 절연테이프(T)를 부착부위만큼 절단하고, 절단된 절연테이프(T)를 파지하여 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착하는 부착펀치(254) 및 부착펀치(254)와 다이(252)에 의해 절단된 절연테이프(T)가 부착펀치(254)에 선택적으로 파지되게 하는 흡착부(255)를 포함한다.The tape attaching
이때, 테이프부착작동부(250)에 의해 리드(L) 또는 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착 시 부착부위 이외의 부분이 다이(252)에 부착되게 되는데 장력부여부(230)에 의해 이를 떼어낼 수 있다. 즉, 도 8에서 도시된 바와 같이 부착펀치(254)에 의해 절연테이프(T)가 절단되어 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착되고, 절단된 나머지 절연테이프(T)는 다이에 부착되는데, 파지부재(222)에 의해 파지된 절연테이프(T)는 파지부재(222)가 승강작동부(232)에 의해 하강되고, 수평이동작동부(234)에 의해 일측으로 당겨지면서 다이(252)로부터 떼어내진다.At this time, when the insulating tape T is attached to the lead L or the frame P by the tape attaching
그리고, 다이(252)에는 부착펀치(254)의 펀칭 후 다이(252)에 부착되는 절연테이프(T)의 분리가 용이하도록 부착방지부(253)가 구비된다. 부착방지부(253)는 다이(252)의 저면에 형성되는 복수개의 함몰홈으로 이루어져 절연테이프(T)와 접촉면적을 축소하여 절연테이프(T)의 분리가 용이하다.The
본 실시예에서는 부착방지부(253)를 함몰홈으로 도시하였지만, 이에 한정한 것이 아니며, 복수개의 돌기 등 다양한 설계변경이 가능하다.Although the
흡착부(255)는 도 10에서 도시된 바와 같이 부착펀치(254)에 형성되는 진공흡착홀부(256) 및 진공흡착홀부(256)에 진공압을 제공하는 진공펌프(257)를 포함한다. 진공흡착홀부(256)는 부착펀치(254) 각각의 중앙에 중공 형성되며, 부착펀치(254)에 의해 절단된 절연테이프(T)가 부착펀치(254)에 고정되게 하여 요구하는 위치에 정확하게 부착할 수 있다. 절연테이프(T)가 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착되면 진공펌프(257)의 작동이 중지되어 흡착작동이 해제된다.The
리드(L) 또는 프레임(P)에 부착된 절연테이프(T)는 테이프밀착부(300)에 의해 리드(L) 또는 프레임(P)에 밀착된다. 테이프밀착부(300)는 도 11에서 도시된 바와 같이 리드(L)에 절연테이프(T)를 부착하는 제1테이프부착부(200a)의 후단과 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착하는 제2테이프부착부(200b)의 후단에 각각 구비된다.The insulating tape T attached to the lead L or the frame P is brought into close contact with the lead L or the frame P by the
이러한 테이프밀착부(300)는 리드(L) 또는 프레임(P)을 지지하는 지지플레이트(310)와, 지지플레이트(310) 상부에 구비되어 엑추에이터(A)에 의해 승강되어 리드(L) 또는 프레임(P)을 가압하는 밀착펀치(320)를 포함한다.The
테이프밀착부(300)는 리드(L)에 절연테이프(T)를 부착하는 제1테이프부착부(200a)의 후측에 구비되는 제1테이프밀착부(300a)와 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착하는 제2테이프부착부(200b)의 후측에 구비되는 제2테이프밀착부(300b)로 이루어진다.The
실드형성부(400)는 리드(L)와 프레임(P)을 결합하여 실드(S)를 형성하는 것으로, 절연테이프(T)가 부착된 리드(L)에 프레임(P)을 결합한다. 이때, 재료정렬부(500)에 의해 리드(L)와 프레임(P)을 상호 동일선상으로 일치시키고, 상호 인접하게 이송시킨다.The
재료정렬부(500)는 실드형성부(400)에서 리드(L)와 프레임(P)을 결합하기 위해 리드(L)와 프레임(P)을 상호 일치시키는 것으로서, 도 12와 도 13에서 도시된 바와 같이 리드(L)와 프레임(P)이 인접하여 안내되도록 하는 안내브라켓(510)과, 안내브라켓(510)에 의해 상호 인접한 리드(L)와 프레임(P)이 안착되는 안착지그(520)와 안착지그(520)에 안착되는 리드(L)와 프레임(P)을 일치시켜 안착지그(520)에 고정하는 고정부(530) 및 안착지그(520)를 수평이동시키는 가이드부(540)를 포함한다.The
이러한 재료정렬부(500)는 각 개소에 복수개 구비될 수 있다. 이는 리드(L)와 프레임(P)을 일치시켜 한 피치씩 이동시키기 위함이다. 즉, 도 1 또는 도 2에서 도시된 바와 같이 제1,2테이프부착부(200)와 실드형성부(400) 사이에 구비되고, 후술되는 실드검사부(700) 후측에 구비되어 리드(L)와 프레임(P)을 이송한다.The
안내브라켓(510)에는 각각 안내되는 리드(L)와 프레임(P)의 유무를 감지하는 유무센서(512)가 구비된다. 안착지그(520)는 안내브라켓(510)에 의해 안내되는 리드(L)와 프레임(P)이 각각 삽입되도록 관통홀이 형성되고, 관통홀에 진입된 리드(L)와 프레임(P)은 고정부(530)에 의해 안착지그(520)에 고정되어 가이드부(540)에 의해 이동되는 것이다. 이때, 리드(L)와 프레임(P)의 가장자리에는 각각 센싱홀(H)이 구비되고, 고정부(530)는 센싱홀(H)에 선택적으로 삽입되는 고정핀을 포함한다. 고정핀의 삽입은 엑추에이터(A)의 구동에 의해 승강됨으로써 가능하다.The
실드형성부(400)는 도 14 또는 도 15에서 도시된 바와 같이 리드(L)가 진입되는 상부프레스홀(412)과 프레임(P)이 진입되는 하부프레스홀(414)이 구비되는 재료지지다이(410) 및 하부프레스홀(414)의 프레임(P)을 리드(L)측으로 가압하고 프레임(P)의 지지단을 절단하는 가압펀치(420)를 포함한다. 가압펀치(420)에는 리드(L)와 프레임(P)의 센싱홀(H)에 삽입되는 정렬핀(425)이 구비되고, 재료지지다이(410)에는 정렬핀(425)이 삽입되는 수용홀부(415)가 형성된다. 정렬핀(425)에 의해 리드(L)와 프레임(P)의 위치를 일치시킨 후 가압펀치(420)의 가압에 의해 리드(L)와 프레임(P)이 조립되는 것이다.14 and 15, the
가압펀치(420)에 의해 리드(L)에 프레임(P)이 결합되어 실드(S)가 형성된다. 이때, 리드(L)는 평판띠 형상으로 진행되며, 지지단이 절단된 프레임(P)은 평판띠 형상의 리드(L)에 결합된 상태이다.The frame P is coupled to the lead L by the
그리고, 프레임(P)이 분리된 스크랩(SC)은 프레임스크랩컷팅부(600)로 이동되어 잘게 컷팅된다. 프레임스크랩컷팅부(600)는 도 16 또는 도 17에 도시된 바와 같이 스크랩(SC)의 상부에 구비되는 쿠션부(610)와, 쿠션부(610)로 승강되는 커터(620)로 이루어진다. 커터(620)는 엑추에이터(A)에 의해 승강되어 스크랩(SC)을 컷팅하고 잘게 컷팅된 스크랩(SC)은 배출가이드(630)를 따라 이송된다.Then, the scrap SC from which the frame P is separated is moved to the
실드검사부(700)는 실드형성부(400)에서 형성된 실드(S)를 검사하는 것으로서, 실드(S)에 부착된 절연테이프(T)의 불량여부를 파악하는 비젼검사부(710) 및 실드(S)의 조립불량여부를 파악하는 조립상태검사부(720)를 포함한다. 절연테이프(T)의 불량여부를 파악하는 검사는 평판띠 형상의 리드(L)에 프레임(P)이 결합된 형태로 이루어지고, 조립불량여부를 파악하는 검사는 리드(L)의 지지단까지 분리되어 개별로 나뉘어진 실드(S) 상태로 이루어진다.The
즉, 비젼검사부(710)와 조립상태검사부(720) 사이에는 평판띠 형상의 리드(L)의 지지단을 절단하여 실드(S)를 스크랩(SC)과 분리하는 리드컷팅부(800)가 구비된다. 리드컷팅부(800)는 도 19에 도시된 바와 같이 평판띠 형상의 실드(S)를 안내하는 실드안내부(810) 및 실드안내부(810)에 실드(S)를 고정함과 동시에 리드(L)의 지지단을 절단하여 스크랩(SC)과 실드(S)를 분리하는 분리펀치(820)를 포함한다.That is, between the
분리펀치(820) 또한 엑추에이터(A)의 구동에 의해 승강되어 리드(L)의 지지단이 분리되며, 스크랩(SC)과 분리된 실드(S)는 실드안내부(810)의 하부로 배출된다.The separating
비젼검사부(710)는 도 18에서 도시된 바와 같이 실드(S)를 안내하는 안내가이드(712)와 안내가이드(712)의 둘레면을 감싸는 함체(714) 및 함체(714)내에 구비되어 실드(S)를 촬영하는 촬영부(716)를 포함한다. 안내가이드(712)와 함체(714) 내부는 흑착색되어 촬영부(716)의 촬영 시 광반사가 최소화된다. 그리고, 실드(S)에 부착된 절연테이프(T)가 정확한 위치에 부착되었는지를 검사할 수 있다.18, the
그리고, 조립상태검사부(720)는 개별적으로 분리된 실드(S)의 조립불량여부를 검사하는 것으로서, 실드(S)의 높이차를 이용하여 조립불량을 검사한다. 즉, 정확한 조립이 이루어지지 않으면 실드(S)의 높이가 기준치와 다르므로 이를 분류할 수 있다.The assembled
조립상태검사부(720)는 도 20 내지 도 22에서 도시된 바와 같이 리드컷팅부(800)에 의해 분리된 실드(S)를 이송시키는 컨베이어밸트(722)와, 컨베이어밸트(722)의 단부에 구비되어 실드(S)를 하방으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드패널(724)과 슬라이드패널(724)에 구비되어 실드(S)의 높이에 따라 접촉되는 검사터널(726) 및 슬라이드패널(724) 상에 구비되어 검사터널(726)에 실드(S) 걸림 시 하강되어 실드(S)의 이동경로를 전환하는 전환패널(728)을 포함한다.The assembled
슬라이드패널(724)의 상부에 구비되는 검사터널(726)은 실드(S)의 높이와 대응되게 형성되고, 정확하게 조립이 된 실드(S)는 검사터널(726)을 통과하여 배출되고, 조립불량인 실드(S)는 검사터널(726)을 통과하지 못하고 걸리게 된다. 그리고, 슬라이드패널(724)과 동일선상을 이루던 전환패널(728)이 하부로 이동되면서 조립불량인 실드(S)는 전환패널(728)이 개방한 공간을 통해 하부로 배출되어 분류된다.The
그리고, 리드컷팅부(800)에 의해 실드(S)가 분리된 스크랩(SC)은 리드스크랩컷팅부(900)에 의해 잘게 컷팅된다. 리드스크랩컷팅부(900)는 쿠션부(910)와, 커터(920), 배출가이드(930)로 이루어지며, 상기한 프레임스크랩컷팅부(600)와 동일하므로 자세한 설명은 상술한 것으로 대신한다.
The scrap SC from which the shield S is separated by the
이하, 상기한 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드(S) 제조장치(10)의 제어방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a control method of the
도 23을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드(S) 제조방법은 리드(L)와 프레임(P)을 공급하는 단계(S100)와, 리드(L)에 절연테이프(T)를 공급하는 부착단계(S200)와, 리드(L)와 프레임(P)을 결합하여 실드(S)를 형성하는 단계(S300)와, 실드(S)의 프레임(P)측에 절연테이프(T)를 공급하여 부착하는 단계(S400) 및 실드(S)의 불량여부를 검사하는 단계(S500)를 포함한다.23, a method of manufacturing a shield S for an IC device according to an embodiment of the present invention includes a step S100 of supplying a lead L and a frame P, (S300) of forming a shield (S) by coupling the lead (L) and the frame (P) to the frame (P) side of the shield (S) (S400) of supplying and attaching the shield (T), and inspecting whether or not the shield (S) is defective (S500).
리드(L)와 프레임(P)은 평판띠 형상으로 이루어지고, 각각의 제1,2보빈(110,120)에 권취되어 나란하게 공급되며, 절연테이프(T)는 띠 형상으로 테이프보빈(212)에 권취되어 리드(L)와 프레임(P)의 직각방향으로 공급된다.The lead L and the frame P are formed in the shape of a flat strip and wound around the first and
리드(L)에 절연테이프(T)가 제1테이프부착부(200a)에 의해 부착된다(S200). 도 6 내지 도 8에서 도시된 바와 같이 절연테이프(T)는 테이프공급부(210)에 의해 공급되는데, 테이프보빈(212)에서 공급되는 절연테이프(T)는 이형지가 이형지회수보빈(214)에 의해 회수되며, 테이프피더부(220)에 의해 한 피치씩 이동된다(S210). 즉, 파지부재(222)가 절연테이프(T)를 파지하고, 이송작동부(225)의 이동에 의해 한 피치씩 이송되어 리드(L)의 하부에 공급된다.The insulating tape T is attached to the lead L by the first
이때, 프레임(P)은 제1테이프부착부(200a)의 하부로 진행중이며, 리드(L)와 절연테이프(T)는 다이(252)를 사이에 두고 위치된 상태이다. 절연테이프(T)는 테이프부착작동부(250)에 의해 리드(L)에 내면에 부착된다(S220). 이를 자세히 살펴보면, 도 9에서 도시된 바와 같이 엑추에이터(A)의 작동에 의해 부착펀치(254)가 상승하면, 다이(252)와의 접촉에 의해 부착부위만큼 절연테이프(T)를 절단하고(S222), 부착펀치(254)가 리드(L)의 내면에 닿으면서 절연테이프(T)를 부착한다.(S226)At this time, the frame P is proceeding to the lower portion of the first
이때, 부착펀치(254)에 의해 절단된 절연테이프(T)는 흡착부(255)에 의해 부착펀치(254)에 고정된 상태로 이동될 수 있다(S224). 도 10에서 도시된 바와 같이 부착펀치(254)의 진공흡착홀부(256)에 진공압이 발생되어 절개된 절연테이프(T)가 부착펀치(254)에 흡착된 상태로 이동될 수 있어 리드(L)의 부착부위에 정확하게 부착할 수 있다.At this time, the insulating tape T cut by the attaching
리드(L)에 절연테이프(T)가 부착되면, 재료정렬부(500)에 의해 리드(L)와 프레임(P)이 한 피치씩 이동된다. When the insulating tape T is attached to the lead L, the lead L and the frame P are moved by one pitch by the
이때, 절연테이프(T)의 부착 시 절개된 부위를 제외한 절연테이프(T)는 다이(252)에 부착되게 되는데, 이는 장력부여부(230)에 의해 쉽게 분리시킬 수 있다. 그리고, 다이(252)의 저면에는 함몰홈으로 이루어지는 부착방지부(253)가 형성되어 접촉면적을 최소화함으로써, 절연테이프(T)를 쉽게 떼어낼 수 있다.At this time, the insulation tape T is attached to the die 252 except for the cut portion when the insulation tape T is attached, which can be easily separated by the
장력부여부(230)의 작동을 살펴보면, 도 8에서 도시된 바와 같이 부착펀치(254)의 가압에 의해 절연테이프(T)가 절개됨과 동시에 절개부위를 제외한 외측부위는 다이(252)에 부착되게 된다. 이때, 절연테이프(T)를 파지한 파지부재(222)가 승강작동부(232)의 작동에 의해 하방으로 이동되고, 파지부재(222) 중 일측의 파지부재(222)가 수평이동되면서 절연테이프(T)를 다이(252)로부터 떼어낸다.8, the insulation tape T is cut by the pressing of the
그리고, 파지부재(222)는 이송작동부(225)에 의해 절연테이프(T)의 진행방향으로 한 피치씩 이동시킨다. 또한, 부착부위가 절개된 절연테이프(T)는 테이프회수보빈(216)에 권취되어 회수된다.The gripping
절연테이프(T)가 부착된 리드(L)는 재료정렬부(500)에 의해 한 피치씩 이동되고, 테이프밀착부(300)에 전달되어 절연테이프(T)를 리드(L)에 견고하게 부착시킨다(S230). 즉, 절연테이프(T)가 부착된 리드(L)는 지지플레이트(310)에 지지되고, 지지플레이트(310)의 상부에 구비되는 밀착펀치(320)가 가압하여 절연테이프(T)를 견고히 부착시키게 된다.The lead L with the insulating tape T is moved by a pitch by the
리드(L)와 프레임(P)에는 센싱홀(H)이 형성되어 재료정렬부(500)의 고정핀이 센싱홀(H)에 삽입되어 이동시킴으로써, 한꺼번에 한 피치씩 정확하게 이동될 수 있으며, 상호 인접하게 이동된다.The sensing holes H are formed in the leads L and the frame P so that the fixing pins of the
이후, 리드(L)와 프레임(P)을 결합하여 실드(S)를 형성한다(S300). 리드(L)와 프레임(P)은 상하로 인접하게 이동되어 실드형성부(400)에서 상호 결합된다. 리드(L)와 프레임(P)은 재료지지다이(410)에 고정된다. 즉, 리드(L)는 상부프레스홀(412)에 진입되고, 프레임(P)은 하부프레스홀(414)에 진입되며, 가압펀치(420)가 프레임(P)을 리드(L)측으로 가압하여 리드(L)에 프레임(P)을 결합한다(S300). 이때, 가압펀치(420)에는 정렬핀(425)이 형성되어 정렬핀(425)이 리드(L)와 프레임(P)의 센싱홀(H)에 삽입되면서 리드(L)와 프레임(P)을 동일선상으로 유지시킴으로 정확한 결합이 가능하다. 이때, 프레임(P)의 지지단은 가압펀치(420)에 의해 절단되며, 평판띠 형상의 리드(L)에 프레임(P)이 결합되므로, 평판띠 형상의 실드(S)가 형성되는 것이다.Thereafter, the shield L is formed by combining the lead L and the frame P (S300). The leads L and the frame P are vertically moved adjacent to each other and are coupled to each other at the
프레임(P)이 분리된 스크랩(SC)은 프레임스크랩컷팅부(600)로 이동되어 잘게 컷팅된다. 스크랩(SC)은 쿠션부(610)에 지지된 상태로 승강하는 커터(620)에 접촉되어 컷팅되며, 배출가이드(630)를 통해 외부로 배출된다.The scrap SC from which the frame P is separated is moved to the
이후, 실드(S)의 프레임(P)측에 절연테이프(T)를 공급하여 부착한다(S400). 평판띠 형상의 리드(L)에 프레임(P)이 부착된 상태로 실드(S)가 형성된 후, 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착하는 것으로서, 절연테이프(T)는 제2테이프부착부(200b)에 의해 부착된다. 즉, 절연테이프(T)는 테이프공급부(210)에 의해 공급되고(S410), 테이프부착작동부(250)에 의해 절연테이프(T)를 부착펀치(254)에 의해 부착한다(S420). 이는 부착펀치(254에 의해 절연테이프(T)가 절단되고(S422), 흡착부(255)에 의해 흡착되며(S424), 부착펀치(254)와 프레임(P)의 접촉에 의해 부착된다(S426). 제2테이프부착부(200b)의 구성은 제1테이프부착부(200a)의 구성과 동일함으로 상세한 설명은 상술한 것으로 대신한다. Thereafter, the insulating tape T is supplied to the frame P side of the shield S and attached (S400). An insulating tape T is attached to the frame P after the shield S is formed with the frame P attached to the lead L in the shape of a flat strip, And is attached by the
제2테이프부착부(200b)에 의해 절연테이프(T)가 프레임(P)에 부착되면, 제2테이프부착부(200b)의 후단에 구비되는 제2테이프밀착부(300b)에 의해 프레임(P)에 부착된 절연테이프(T)를 밀착시킨다(S430).When the insulating tape T is attached to the frame P by the second
상기한 바와 같이 실드(S) 상태에서 프레임(P)에 절연테이프(T)가 부착된 후에는 실드(S)의 불량여부를 검사한다(S500). 실드(S)의 불량여부 검사는 실드(S)에 절연테이프(T)의 불량여부 검사와, 실드(S)의 조립상태 불량유무를 검사한다.After the insulating tape T is attached to the frame P in the state of the shield S as described above, it is checked whether or not the shield S is defective (S500). The inspection of the defectiveness of the shield S is made by inspecting the shield S for the defect of the insulating tape T and checking whether the shield S is badly assembled.
우선, 절연테이프(T)의 불량여부 검사는 비젼검사부(710)에 의해 수행된다(S510). 비젼검사부(710)에서 수행되는 절연테이프(T) 불량여부 검사는 평판띠 형상의 실드(S) 상태로 수행된다. 즉, 평판띠 형상의 실드(S)는 안내가이드(712)에 의해 안내되어 함체(714) 내부로 진행되고, 함체(714) 내부에 구비되는 촬영부(716)에 의해 촬영되어 절연테이프(T)의 불량여부를 검사한다. 이때, 안내가이드(712)와 함체(714) 내부는 흑착색되어 촬영부(716)의 촬영 시 광반사를 최소화하여 실드(S)에 부착된 절연테이프(T)가 정확한 위치에 부착되었는지를 검사한다(S510).First, the inspection of the insulation tape T is performed by the vision inspection unit 710 (S510). The inspecting of the insulation tape T, which is performed in the
그리고, 실드(S)의 조립상태 불량여부 검사는 조립상태검사부(720)에 의해 수행된다(S530). 이는 실드(S)의 높이차를 이용하여 조립불량을 검사하는 것이다. 즉, 리드(L)와 프레임(P)의 조립이 불량하면, 실드(S)의 기준높이보다 높게 형성되므로 이를 분류할 수 있다. 이러한 조립상태 불량여부 검사는 개별적으로 분리된 실드(S) 상태에서 수행된다.The assembled
즉, 평판띠 형상의 리드(L)의 지지단이 리드컷팅부(800)에 의해 절단되어(S520) 개별적으로 분리된 실드(S)가 컨베이어밸트(722)를 따라 이송되고, 컨베이어밸트(722)의 단부에 구비되는 슬라이드패널(724)을 따라 슬라이드 낙하되고, 검사터널(726)을 통과하게 된다. 이때, 실드(S)의 조립이 정상일 경우에는 검사터널(726)을 통과하게 되고, 실드(S)의 조립이 불량일 경우에는 실드(S)가 기준높이보다 높게 형성되므로 검사터널(726)에 걸리게 된다. 그리고, 전환패널(728)이 하부로 이동되면서 조립불량인 실드(S)는 전환패널(728)이 개방한 공간을 통해 하부로 배출되어 정상인 실드(S)와 분류된다.That is, the support end of the flat strip-like lead L is cut by the lead cutting portion 800 (S520) and the individually separated shield S is conveyed along the
그리고, 리드컷팅부(800)에 의해 실드(S)가 분리된 스크랩(SC)은 리드스크랩컷팅부(900)에 의해 잘게 컷팅되어 배출된다.
The scrap SC from which the shield S is removed by the
상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법에 의하면, 리드와 프레임 각각에 절연테이프를 부착하고, 조립하는 공정을 동시에 자동화하여 생산효율을 향상시킬 수 있고, 실드의 불량률을 현저히 줄일 수 있다.
As described above, according to the apparatus for manufacturing an LED for an element and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention, the manufacturing efficiency can be improved by simultaneously automating the steps of attaching and inserting the insulating tape to the leads and the frame , The defective rate of the shield can be remarkably reduced.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.
10 : 실드제조장치 L : 리드
P : 프레임 S : 실드
T : 절연스티커 M : 구동모터
A : 액추에이터 H : 센싱홀
SC : 스크랩 100 : 재료공급부
110 : 제1보빈 120 : 제2보빈
200 : 테이프부착부 200a : 제1테이프부착부
200b : 제2테이프부착부 210 : 테이프공급부
212 : 테이프보빈 214 : 이형지보빈
216 : 테이프회수보빈 220 : 스티커피더부
222 : 파지부재 225 : 이송작동부
226 : 레일가이드 227 : 이송프레임
228 : 가이드롤러 230 : 장력부여부
232 : 승강작동부 234 : 수평이동작동부
250 : 테이프부착작동부 252 : 다이
253 : 부착방지부 254 : 부착펀치
255 : 흡착부 256 : 진공흡착홀부
257 : 진공펌퍼 300 : 테이프밀착부
300a: 제1테이프밀착부 300b: 제2테이프밀착부
310 : 지지플레이트 320 : 밀착펀치
400 : 실드형성부 410 : 재료지지다이
412 : 상부프레스홀 414 : 하부프레스홀
415 : 수용홀부 420 : 가압펀치
425 : 정렬핀 500 : 재료정렬부
510 : 안내브라켓 512 : 유무센서
520 : 안착지그 530 : 고정부
540 : 가이드부 600 : 프레임스크랩컷팅부
610 : 쿠션부 620 : 커터
630 : 배출가이드 700 : 실드검사부
710 : 비젼검사부 712 : 안내가이드
714 : 함체 716 : 촬영부
720 : 조립상태검사부 722 : 컨베이어밸트
724 : 슬라이드패널 726 : 접촉패널
728 : 전환패널 800 : 리드컷팅부
800 : 실드안내부 820 : 분리펀치
900 : 리드스크랩컷팅부 910 : 쿠션부
920 : 커터 930 : 배출가이드10: Shield manufacturing device L: Lead
P: Frame S: Shield
T: Insulation sticker M: Drive motor
A: Actuator H: Sensing hole
SC: scrap 100: material supply section
110: first bobbin 120: second bobbin
200:
200b: second tape attaching portion 210: tape supplying portion
212: tape bobbin 214: release bobbin
216: tape recovery bobbin 220: sticker feeder part
222: gripping member 225:
226: Rail guide 227: Feed frame
228: Guide roller 230:
232: lift-up operation part 234:
250: tape attach operating part 252: die
253: attachment preventing portion 254: attaching punch
255: suction part 256: vacuum suction part
257: vacuum pumper 300: tape tightness part
300a: first
310: support plate 320: close punch
400: shield forming part 410: material supporting die
412: upper press hole 414: lower press hole
415: receiving hole part 420: pressing punch
425: alignment pin 500: material alignment part
510: guide bracket 512: presence sensor
520: seating jig 530:
540: Guide part 600: Frame scrape cutting part
610: Cushion part 620: Cutter
630: Discharge guide 700: Shield test section
710: Vision Inspector 712: Guide Guide
714: Housing 716:
720: Assembly state checking section 722: Conveyor belt
724: Slide panel 726: Contact panel
728: Switching panel 800: Lead cutting part
800: shield guiding part 820: detaching punch
900: Lead scrap cutting portion 910: Cushion portion
920: Cutter 930: Discharge guide
Claims (8)
상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 절연테이프를 부착부위와 대응되게 절단하고, 파지하여, 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착하는 테이프부착작동부를 포함하고;
상기 테이프부착작동부는 상기 리드 또는 상기 프레임과 상기 절연테이프 사이에 구비되는 다이;
상기 다이를 관통하여 상기 절연테이프를 부착부위만큼 절단하고, 상기 절단된 상기 절연테이프를 파지하여 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착하는 부착펀치; 및
상기 부착펀치와 상기 다이에 의해 절단된 상기 절연테이프가 상기 부착펀치에 선택적으로 고정되게 하는 흡착부를 포함하며;
상기 다이에는 상기 부착펀치의 펀칭 후 상기 다이에 부착되는 상기 절연테이프의 분리가 용이하도록 부착방지부가 구비되는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
A tape supply unit for supplying an insulating tape to be attached to the lead or the frame; And
And a tape attaching operation portion that cuts and grasps the insulating tape provided from the tape supplying portion in a manner corresponding to the attachment portion and attaches the lead to the frame or the frame;
Wherein the tape attaching operation unit comprises: a die provided between the lead or the frame and the insulating tape;
An attaching punch which passes through the die to cut the insulating tape by an attaching portion and attaches the cut insulating tape to the lead or the frame; And
And a suction portion for allowing the attachment punch and the insulating tape cut by the die to be selectively fixed to the attachment punch;
Wherein the die is provided with an anti-sticking portion to facilitate separation of the insulating tape attached to the die after punching of the attaching punch.
상기 절연테이프는 띠 형상으로 이루어지고;
상기 테이프공급부는 상기 절연테이프가 권취되고, 상기 절연테이프를 공급하기 위한 테이프보빈;
상기 테이프보빈에서 공급되는 상기 절연테이프의 이형지를 회수하는 이형지 회수보빈; 및
상기 절연테이프를 파지하여 한 피치씩 상기 테이프부착작동부에 이송하는 테이프피더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the insulating tape has a strip shape;
Wherein the tape supply unit comprises: a tape bobbin for winding the insulating tape and supplying the insulating tape;
A bobbin recovery bobbin for recovering a release sheet of the insulating tape supplied from the tape bobbin; And
And a tape feeder which grips the insulating tape and feeds the insulating tape to the tape-attached operation unit at a pitch of one pitch.
상기 테이프피더부는 상기 절연테이프의 진행방향으로 상기 테이프부착작동부의 양측에 구비되는 한 쌍의 파지부재;
상기 파지부재를 상기 절연테이프의 진행방향으로 이송시키는 이송작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the tape feeder portion includes a pair of gripping members provided on both sides of the tape attaching operation portion in the traveling direction of the insulating tape;
And a transfer operation part for transferring the gripping member in the traveling direction of the insulating tape.
상기 테이프피더부는 상기 테이프부착작동부에 의한 상기 절연테이프 부착 후 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착된 부위를 제외한 상기 절연테이프에 장력을 부여하는 장력부여부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
The method of claim 3,
Wherein the tape feeder portion includes a tension imparting portion for applying a tension to the insulating tape except a portion attached to the lead or the frame after attaching the insulating tape by the tape attaching operation portion .
상기 장력부여부는 상기 파지부재를 상기 이송작동부로부터 승강시키는 승강작동부; 및
상기 파지부재 중 적어도 어느 하나를 상기 이송작동부로부터 수평이동시키는 수평이동작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the tension applying portion includes: a lifting operation portion for lifting the gripping member from the transfer operating portion; And
And a horizontal operating portion for horizontally moving at least one of the gripping members from the transfer operating portion.
상기 흡착부는 상기 부착펀치에 형성되는 진공흡착홀부; 및
상기 진공흡착홀부에 진공압을 제공하는 진공펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the adsorption portion includes a vacuum adsorption hole portion formed in the attachment punch; And
And a vacuum pump for supplying a vacuum pressure to the vacuum suction hole portion.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130044216A KR101463596B1 (en) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | Apparatus for producing ic-chip shield |
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---|---|
KR20140126103A KR20140126103A (en) | 2014-10-30 |
KR101463596B1 true KR101463596B1 (en) | 2014-11-20 |
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KR1020130044216A KR101463596B1 (en) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | Apparatus for producing ic-chip shield |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101822049B1 (en) | 2016-06-28 | 2018-03-08 | 삼육구 주식회사 | Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding |
Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPH11265972A (en) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | Tape applicator for lead frame |
KR20000042743A (en) * | 1998-12-26 | 2000-07-15 | 전주범 | Method and device for heat-addition-compressing anisotropic conductive film and method for automatically operating |
KR101002738B1 (en) * | 2010-06-01 | 2010-12-21 | 송민화 | Method for manufacturing shield can with fluororesin resin film |
-
2013
- 2013-04-22 KR KR1020130044216A patent/KR101463596B1/en active IP Right Grant
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KR101822049B1 (en) | 2016-06-28 | 2018-03-08 | 삼육구 주식회사 | Apparatus for manufacturing shield can for electromagnetic shielding |
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