KR20140126102A - Apparatus and method for producing ic-chip shield - Google Patents

Apparatus and method for producing ic-chip shield Download PDF

Info

Publication number
KR20140126102A
KR20140126102A KR20130044214A KR20130044214A KR20140126102A KR 20140126102 A KR20140126102 A KR 20140126102A KR 20130044214 A KR20130044214 A KR 20130044214A KR 20130044214 A KR20130044214 A KR 20130044214A KR 20140126102 A KR20140126102 A KR 20140126102A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shield
tape
lead
frame
attaching
Prior art date
Application number
KR20130044214A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101463595B1 (en
Inventor
정태열
Original Assignee
정태열
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정태열 filed Critical 정태열
Priority to KR1020130044214A priority Critical patent/KR101463595B1/en
Publication of KR20140126102A publication Critical patent/KR20140126102A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101463595B1 publication Critical patent/KR101463595B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/0006—Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices
    • B65H35/0073—Details
    • B65H35/008—Arrangements or adaptations of cutting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/30—Handled filamentary material
    • B65H2701/37—Tapes
    • B65H2701/377—Adhesive tape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Disclosed are an apparatus and a method for producing an IC-chip shield. The disclosed apparatus for producing an IC-chip shield: a material supplying part which supplies a lead and a frame, a shield forming part which combines the lead and the frame and forms a shield, a tape attaching part which attaches an insulating tape to at least one of the lead and the frame combined with the shield forming part, and a shield inspection part which inspects the shield formed in the shield forming part.

Description

아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법{APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING IC-CHIP SHIELD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an apparatus for manufacturing a shield for an IC device,

본 발명은 아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드와 프레임으로 실드를 구성함에 있어 모든 공정의 생산 자동화를 향상시키고, 불량률을 최소화하여 생산성을 극대화할 수 있는 아이씨소자용 실드 제조장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for manufacturing an LED device shield and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a method of manufacturing a shield for an IC device using a lead and a frame, And an apparatus for manufacturing a shield for an element.

IC소자용 실드란 이동통신용 단말기 등의 제품에서 회로 기판상에 식립된 IC소자들의 윗부분을 덮어서 IC소자와 IC소자 사이에 발생되는 자기장 간섭을 상호 차단하고자 하는 것으로 노이즈를 예방하고 통화 성능을 향상시키는 것이 목적이다.The shield for IC devices is intended to shield the upper part of IC devices placed on a circuit board in a product such as a mobile communication terminal and to intercept the magnetic field interference generated between the IC device and the IC device to prevent noise and improve the call performance The purpose is.

실드는 리드와 그 내부에 조립된 프레임으로 이루어진다.The shield consists of a lead and a frame assembled therein.

리드와 프레임으로 이루어지는 실드를 조립하기 위한 종래의 방법은 리드와 프레임을 각각의 프레스로 성형 제작한 후, 이들을 일일이 수작업으로 조립하거나 별도의 조립용 장치로 재차 투입시켜 일체화 조립하고 있었기 때문에 제조비용이 높고 생산성이 낮은 문제점이 있다.In the conventional method for assembling the shield made of the lead and the frame, since the lead and the frame are molded by the respective presses, they are individually assembled by hand, or are put into another assembling apparatus again, There is a problem of high productivity and low productivity.

그리고, 이러한 실드의 표면에는 필요에 따른 테이프를 부착한다.On the surface of such a shield, a tape as required is attached.

이러한 테이프는 롤러에서 풀릴 때 시트지와 그 위에 부착된 메인 테이프 및 테두리 테이프가 다 같이 붙어 있는 상태로 공급되며, 테이핑 공정을 자동화 하기 위해서는 테두리 테이프 및 시트지를 제거하고 메인 테이프만을 제품에 붙여야 한다.When the tape is unrolled from the rollers, the sheet and the main tape and the edge tape attached thereto are supplied together. In order to automate the taping process, the tape and sheet must be removed and only the main tape should be attached to the product.

한편, 국내 등록특허 제0456126호(등록일:2004.10.28)에는 "아이씨소자용 실드 조립장치 및 그 조립방법"이 개시되어 있다.
On the other hand, Korean Registered Patent No. 0456126 (registered on October 28, 2004) discloses "a shield assembly device for an IC device and a method for assembling the same. &Quot;

본 발명은 리드와 프레임으로 실드를 구성함에 있어 각 리드와 프레임에 불량없이 절연테이프를 부착하고, 리드와 프레임을 조립하는 공정을 자동화하여 자동화 생산효율을 향상시킴은 물론, 불량률을 최소화할 수 있는 아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention relates to a method for manufacturing a shield using leads and frames, in which an insulation tape is attached to each lead and a frame without defects and the process of assembling the lead and the frame is automated to improve automation production efficiency, An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing an ISC element shield and a method for manufacturing the same.

본 발명에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치는: 리드와 프레임을 공급하는 재료공급부와, 상기 리드와 상기 프레임을 결합하여 실드를 형성하는 실드형성부와, 상기 실드형성부에서 결합되는 상기 리드와 상기 프레임 중 적어도 어느 하나에 절연테이프를 부착하는 테이프부착부 및 상기 실드형성부에서 형성된 상기 실드를 검사하는 실드검사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides an apparatus for manufacturing an LED device shield, comprising: a material supply section for supplying a lead and a frame; a shield forming section for forming a shield by coupling the lead and the frame; And a shield inspecting section for inspecting the shield formed at the shield forming section.

또한, 상기 리드와 상기 프레임은 연속 반복하여 프레싱 성형된 평판띠 형상으로 이루어지고, 상기 재료공급부는 평판띠 형상의 상기 리드를 공급하기 위한 제1보빈 및 상기 제1보빈과 이격 배치되며, 평판띠 형상의 상기 프레임을 공급하기 위한 제2보빈을 포함하는 것을 특징으로 한다.The material supply portion may include a first bobbin for supplying the lead in the form of a flat strip and a first bobbin spaced apart from the first bobbin, And a second bobbin for feeding the frame of the shape.

또한, 상기 테이프부착부는 상기 리드에 상기 절연테이프를 부착하는 제1테이프부착부 및 상기 리드에 결합된 상기 프레임에 상기 절연테이프를 부착하는 제2테이프부착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tape attaching portion may include a first tape attaching portion for attaching the insulating tape to the lead, and a second tape attaching portion for attaching the insulating tape to the frame coupled to the lead.

또한, 상기 테이프부착부는 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착될 상기 절연테이프를 공급하는 테이프공급부 및 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 절연테이프를 부착부위와 대응되게 절단하고, 파지하여, 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착하는 테이프부착작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tape attaching portion may include a tape feeding portion for supplying the lead or the insulating tape to be attached to the frame, and a tape feeding portion for cutting the insulating tape provided from the tape feeding portion so as to correspond to the attaching portion, And a tape-attached operation portion to which the tape is attached.

또한, 상기 절연테이프는 띠 형상으로 이루어지고, 상기 테이프공급부는 상기 절연테이프가 권취되고, 상기 절연테이프를 공급하기 위한 테이프보빈과, 상기 테이프보빈에서 공급되는 상기 절연테이프의 이형지를 회수하는 이형지 회수보빈 및 상기 절연테이프를 파지하여 한 피치씩 상기 테이프부착작동부에 이송하는 테이프피더부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The insulating tape may be in the shape of a strip, and the tape supply unit may include a tape bobbin for winding the insulating tape and supplying the insulating tape, a release bobbin for recovering a release sheet of the insulating tape supplied from the tape bobbin, And a tape feeder for gripping the bobbin and the insulating tape and transferring the tape to the tape-attached operation unit one pitch at a time.

또한, 상기 테이프피더부는 상기 절연테이프의 진행방향으로 상기 테이프부착작동부의 양측에 구비되는 한 쌍의 파지부재와, 상기 파지부재를 상기 절연테이프의 진행방향으로 이송시키는 이송작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tape feeder portion includes a pair of gripping members provided on both sides of the tape attaching operation portion in the traveling direction of the insulating tape and a feeding operation portion for feeding the gripping member in the advancing direction of the insulating tape do.

또한, 상기 테이프피더부는 상기 테이프부착작동부에 의한 상기 절연테이프 부착 후 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착된 부위를 제외한 상기 절연테이프에 장력을 부여하는 장력부여부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tape feeder portion may include a tension imparting portion that applies tension to the insulating tape except for a portion attached to the lead or the frame after attaching the insulating tape by the tape attaching operation portion.

또한, 상기 장력부여부는 상기 파지부재를 상기 이송작동부로부터 승강시키는 승강작동부 및 상기 파지부재 중 적어도 어느 하나를 상기 이송작동부로부터 수평이동시키는 수평이동작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tension imparting portion may include a lifting operation portion for lifting the gripping member from the transporting operation portion and a horizontal operation portion for horizontally moving at least one of the gripping member from the transporting operation portion.

또한, 상기 테이프부착작동부는 상기 리드 또는 상기 프레임과 상기 절연테이프 사이에 구비되는 다이와, 상기 다이를 관통하여 상기 절연테이프를 부착부위만큼 절단하고, 상기 절단된 상기 절연테이프를 파지하여 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착하는 부착펀치 및 상기 부착펀치와 상기 다이에 의해 절단된 상기 절연테이프가 상기 부착펀치에 선택적으로 파지되게 하는 흡착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tape attaching operation unit may include a die provided between the lead or the frame and the insulating tape, and a die cutting tool that cuts the insulating tape by an attaching portion through the die and grasps the cut insulating tape, An attaching punch for attaching to the frame, and an attracting portion for allowing the attaching punch and the insulating tape cut by the die to be selectively held in the attaching punch.

또한, 상기 흡착부는 상기 부착펀치에 형성되는 진공흡착홀부 및 상기 진공흡착홀부에 진공압을 제공하는 진공펌프를 포함하는 것을 특징으로 한다.The adsorbing portion may include a vacuum adsorption hole portion formed in the attachment punch and a vacuum pump providing a vacuum pressure to the vacuum adsorption hole portion.

또한, 상기 다이에는 상기 부착펀치의 펀칭 후 상기 다이에 부착되는 상기 절연테이프의 분리가 용이하도록 부착방지부가 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the die is provided with an anti-sticking portion to facilitate separation of the insulating tape attached to the die after punching of the attaching punch.

또한, 상기 리드와 상기 프레임을 상호 동일선상으로 일치시키고, 상호 인접하게 이송시키는 재료정렬부가 구비되는 것을 특징으로 한다.Further, it is characterized in that a material aligning portion for aligning the lead and the frame in the same line and transporting them adjacent to each other is provided.

또한, 상기 재료정렬부는 상기 리드와 상기 프레임이 인접하여 안내되도록 하는 안내브라켓과, 상기 안내브라켓에 의해 상호 인접한 리드와 상기 프레임이 안착되는 안착지그와, 상기 안착지그에 안착되는 상기 리드와 상기 프레임을 일치시켜 상기 안착지그에 고정하는 고정부 및 상기 안착지그를 수평이동시키는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the material arranging unit may include a guide bracket for guiding the lead and the frame to be adjacent to each other, a seating jig for positioning the lead and the frame adjacent to each other by the guide bracket, And a guide part for horizontally moving the seating jig.

또한, 상기 리드와 상기 프레임의 가장자리에는 각각 센싱홀이 구비되고, 상기 고정부는 상기 센싱홀에 선택적으로 삽입되는 고정핀 및 상기 고정핀이 상기 센싱홀을 관통하여 삽입되도록 상기 안착지그에 구비되어 고정홀을 포함하는 을 특징으로 한다.In addition, a sensing hole is provided at each edge of the lead and the frame, the fixing portion includes a fixing pin selectively inserted into the sensing hole, and a fixing pin provided on the seating jig to be inserted through the sensing hole. Hole. ≪ / RTI >

또한, 상기 실드형성부는 상기 리드가 진입되는 상측프레스홀과 상기 프레임이 진입되는 하부프레스홀이 구비되는 재료지지다이 및 상기 하부프레스홀의 상기 프레임을 상기 리드측으로 가압하고, 상기 프레임의 지지단을 절단하는 가압펀치를 포함하는 것을 특징으로 한다.The shield forming portion may press the frame of the lower press hole and the material supporting die having the upper press hole into which the lead enters and the lower press hole into which the frame enters the lead to the lead side, And a pressurizing punch for pressurizing the pressurizing punch.

또한, 상기 프레임이 분리된 스크랩을 절단하는 프레임스크랩컷팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the frame includes a frame scrap cutting unit for cutting the scrap separated from the frame.

또한, 상기 실드검사부는 상기 실드에 부착된 상기 절연테이프의 불량여부를 파악하는 비젼검사부 및 상기 실드의 조립불량여부를 파악하는 조립상태검사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The shield inspecting unit may include a vision inspecting unit for inspecting whether the insulation tape adhered to the shield is defective or not, and an assembled state inspecting unit for inspecting whether or not the shield is assembled poorly.

또한, 상기 비젼검사부와 상기 조립상태검사부 사이에는 평판띠 형상의 상기 리드의 지지단을 절단하여 상기 실드를 스크랩과 분리하는 리드컷팅부가 구비되는 것을 특징으로 한다.A lead cutting portion is provided between the vision inspecting portion and the assembled state inspecting portion to cut the supporting end of the lead in the form of a flat strip and separate the shield from the scrap.

또한, 상기 리드컷팅부는 평판띠 형상의 상기 실드를 안내하는 실드안내부 및 상기 실드안내부에 상기 실드를 고정함과 동시에 상기 리드의 지지단을 절단하여 상기 스크랩과 상기 실드를 분리하는 분리펀치를 포함하는 것을 특징으로 한다.The lead cutting portion may include a shield guiding portion for guiding the shield in the form of a flat strip and a separating punch for securing the shield to the shield guiding portion and cutting the supporting end of the lead to separate the scrap from the shield .

또한, 상기 비젼검사부는 상기 실드를 안내하는 안내가이드와, 상기 안내가이드의 둘레면을 감싸는 함체 및 상기 함체내에 구비되어 상기 실드를 촬영하는 촬영부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The vision inspection unit may include a guide guiding the shield, a housing surrounding the circumference of the guide, and a photographing unit disposed in the housing to photograph the shield.

또한, 상기 조립상태검사부는 상기 리드컷팅부에 의해 분리된 상기 실드를 이송시키는 컨베이어밸트와, 상기 컨베이어밸트의 단부에 구비되어 상기 실드를 하방으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드패널과, 상기 슬라이드패널에 구비되어 상기 실드의 높이에 따라 접촉되는 접촉터널 및 상기 슬라이드패널 상에 구비되어 상기 접촉패널에 실드 걸림 시 하강되어 상기 실드의 이동경로를 전환하는 전환패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.The assembly state inspecting unit may include a conveyor belt for conveying the shield separated by the lead cutting portion, a slide panel provided at an end of the conveyor belt for slidingly moving the shield downward, And a switching panel provided on the slide panel to be lowered when the shield panel is engaged with the contact panel to switch the movement path of the shield.

또한, 상기 리드컷팅부에 의해 상기 실드가 분리된 상기 스크랩을 절단하는 리드스크랩컷팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a lead scrap cutting portion for cutting the scrap from which the shield is separated by the lead cutting portion.

또한, 본 발명에 따른 아이씨소자용 실드 제조방법은 (a) 리드와 프레임을 공급하는 재료공급단계와, (b) 상기 리드에 절연테이프를 공급하여 부착하는 단계와, (c) 상기 리드와 상기 프레임을 결합하여 실드를 형성하는 단계와, (d) 상기 실드의 상기 프레임측에 절연테이프를 공급하여 부착하는 단계 및 (e) 상기 실드의 불량여부를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a shield for an IC device, including the steps of: (a) supplying a material for supplying a lead and a frame; (b) supplying and attaching an insulating tape to the lead; (D) supplying and attaching an insulating tape to the frame side of the shield, and (e) inspecting whether or not the shield is defective.

또한, 상기 리드와 상기 프레임은 평판띠 형상으로 각각의 보빈에 권취되어 나란하게 공급되고, 상기 절연테이프는 띠 형상으로 보빈에 권취되어 상기 리드와 상기 프레임의 직각방향으로 공급되는 것을 특징으로 한다.Further, the lead and the frame are wound around the respective bobbins in the form of flat strips and supplied in parallel, and the insulating tape is wound on the bobbin in a strip shape and fed in the direction perpendicular to the lead and the frame.

또한, 상기 (b)단계와 상기 (d)단계에서 상기 절연테이프는 부착펀치에 의해 절단됨과 동시에 상기 부착펀치에 진공흡착되는 것을 특징으로 한다.Further, in the step (b) and the step (d), the insulating tape is cut by an attaching punch and is vacuum-adsorbed to the attaching punch.

또한, 상기 (e)단계는 상기 실드에 부착된 상기 절연테이프의 불량유무를 검사하는 단계 및 상기 실드의 조립상태 불량유무를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The step (e) includes the steps of inspecting whether or not the insulating tape attached to the shield is defective and inspecting whether or not the shield is in an assembled condition.

또한, 상기 절연테이프의 불량유무 검사는 상기 실드가 평판띠 상태에서 순차적으로 이동되면서 검사되고, 상기 실드의 조립상태 불량유무 검사는 상기 실드가 개별적으로 분리된 상태에서 검사되는 것을 특징으로 한다.The inspecting of the insulation tape may be inspected while the shield is sequentially moved in the form of a flat strip, and inspecting the presence or absence of the assembled state of the shield is performed in a state where the shields are separately separated.

또한, 상기 절연테이프의 불량유무 검사는 상기 실드가 함체 내로 순차적으로 진입되고, 촬영부의 촬영에 의해 상기 절연테이프의 부착불량을 검사하는 것을 특징으로 한다.It is preferable that the inspection of the insulation tape has a defect that the shield sequentially enters the enclosure and inspects the adhesion failure of the insulation tape by the photographing of the photographing section.

또한, 상기 실드의 조립상태 불량유무 검사는 상기 실드의 높이차를 판별하여 분류하는 것을 특징으로 한다.
Further, the presence or absence of defective assembled state of the shield is characterized in that the height difference of the shield is discriminated and classified.

본 발명에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법은 리드와 프레임 각각에 절연테이프를 부착하고, 조립하는 공정을 동시에 자동화하여 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과를 지닌다.The apparatus and method for manufacturing an IC device shield according to the present invention have the effect of improving the production efficiency by automating the steps of attaching the insulating tape to each of the leads and the frame and assembling them at the same time.

또한, 본 발명은 테이프부착부에 흡착부가 구비되어 절연테이프의 부착 시 부착펀치에 절단된 절연테이프가 견고히 고정되어 부착됨으로, 정확한 위치에 부착할 수 있어 제품의 불량률을 감소시키는 효과를 지닌다.In addition, the present invention provides a suction unit in a tape attaching portion, and an insulating tape, which is cut in an attaching punch when attaching an insulating tape, is firmly fixed and attached so that it can be attached at an accurate position, thereby reducing defective products.

또한, 본 발명은 절단된 절연테이프를 제외한 부위가 다이로부터 장력부여부에 의해 손쉽게 떼어낼 수 있어 원활한 공정의 흐름을 제공할 수 있다.Further, according to the present invention, a portion excluding the cut insulating tape can be easily detached from the die by the tension portion, thereby providing a smooth process flow.

또한, 본 발명은 절연테이프의 불량여부와 조립상태의 불량여부를 검사할 수 있어 신뢰성 높은 실드를 제공할 수 있는 효과를 지닌다.
Further, the present invention is capable of inspecting whether or not the insulation tape is defective and the assembled state is defective, thereby providing a highly reliable shield.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 정면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 평면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 측면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 재료공급부를 보인 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프부착부를 보인 정면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프부착부를 보인 평면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프공급부를 보인 도면,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프장력부여부를 보인 도면,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프부착작동부를 보인 도면,
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프부착작동부 개념도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 테이프밀착부를 보인 도면,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 재료정렬부를 보인 정면도,
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 재료정렬부를 보인 측면도,
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 실드형성부를 보인 정면도,
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 실드형성부를 보인 측면도,
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 스크랩컷팅부를 보인 정면도,
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 스크랩컷팅부를 보인 측면도,
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 비젼검사부를 보인 도면,
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 리드컷팅부를 보인 도면,
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 조립상태검사부를 보인 도면,
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 조립상태검사부의 측면도,
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치의 조립상태검사부의 접촉터널을 보인 도면,
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조방법을 보인 블록도,
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조방법의 절연테이프 부착방법을 보인 블록도이다.1 is a front view of an apparatus for manufacturing an LED for an element according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a plan view of an apparatus for manufacturing an ISS device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a side view of an apparatus for manufacturing an LED device according to an embodiment of the present invention,
4 is a view showing a material supply unit of an apparatus for manufacturing an ISFC device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a front view showing a tape attaching portion of an apparatus for manufacturing an LED device shield according to an embodiment of the present invention. FIG.
6 is a plan view showing a tape attaching portion of an apparatus for manufacturing an LED for an LCD according to an embodiment of the present invention,
7 is a view showing a tape supply unit of an apparatus for manufacturing an LED for an ISS device according to an embodiment of the present invention,
8 is a view showing a tape tension imparting unit of an apparatus for manufacturing an ISFC device according to an embodiment of the present invention;
9 is a view showing a tape attaching operation part of an apparatus for manufacturing an LED device shield according to an embodiment of the present invention;
10 is a conceptual view of a tape attaching operation part of an apparatus for manufacturing an LED element shield according to an embodiment of the present invention;
11 is a view showing a tape tightening part of an apparatus for manufacturing an LED for a device according to an embodiment of the present invention,
12 is a front view showing a material arranging portion of an apparatus for manufacturing an LED for an EL device according to an embodiment of the present invention.
13 is a side view showing a material arranging portion of an apparatus for manufacturing an LED for an EIS device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 14 is a front view showing a shield forming portion of an apparatus for manufacturing an LED for an element according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 15 is a side view showing a shield forming portion of an apparatus for manufacturing an LED device according to an embodiment of the present invention;
16 is a front view showing a scrap-cutting portion of an apparatus for manufacturing an ISS device according to an embodiment of the present invention;
17 is a side view showing a scrap cutting portion of an apparatus for manufacturing an LED for an IC device according to an embodiment of the present invention;
18 is a view illustrating a vision inspection unit of an apparatus for manufacturing an LED device shield according to an embodiment of the present invention;
19 is a view showing a lead cutting portion of an apparatus for manufacturing an LED device shield according to an embodiment of the present invention;
20 is a view showing an assembled state inspection unit of an apparatus for manufacturing an ISS device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 21 is a side view of an assembled state inspection unit of an apparatus for manufacturing an ISF device according to an embodiment of the present invention. FIG.
22 is a view showing a contact tunnel of an assembled state inspection unit of an apparatus for manufacturing an ISS device according to an embodiment of the present invention,
23 is a block diagram showing a method of manufacturing a shield for an IC device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 24 is a block diagram showing a method of attaching an insulating tape in a method of manufacturing a shield for an IC device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of an apparatus for manufacturing an IC device shield and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1 내지 도 22를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드(S) 제조장치(10)는 재료공급부(100), 테이프부착부(200), 실드형성부(400) 및 실드검사부(700)를 포함한다.1 to 22, an apparatus 10 for manufacturing a shield S for an IC device according to an embodiment of the present invention includes a material supplying unit 100, a tape attaching unit 200, a shield forming unit 400, And a shield checking unit 700.

재료공급부(100)는 실드(S)를 이루는 리드(L)와 프레임(P)을 공급한다. 리드(L)와 프레임(P)은 연속 반복하여 프레싱 성형된 평판띠 형상으로 이루어진다. 그리고, 재료공급부(100)는 도 1과 도 4에서 도시된 바와 같이 평판띠 형상의 리드(L)를 공급하기 위한 제1보빈(110) 및 제1보빈(110)과 이격 배치되며, 평판띠 형상의 프레임(P)을 공급하기 위한 제2보빈(120)을 포함한다.The material supply unit 100 supplies the lead L and the frame P constituting the shield S. [ The lead (L) and the frame (P) are formed in the shape of a flat strip which is continuously press-formed repeatedly. 1 and 4, the material supply unit 100 is spaced apart from the first bobbin 110 and the first bobbin 110 for supplying the lead L in the form of a flat strip, And a second bobbin 120 for feeding the frame P of the shape.

제1보빈(110)과 제2보빈(120)은 상하로 구비되며, 구동모터(M)에 의해 회전되어 리드(L)와 프레임(P)을 공급한다.The first bobbin 110 and the second bobbin 120 are vertically provided and are rotated by the driving motor M to supply the leads L and the frame P. [

테이프부착부(200)는 리드(L) 또는 프레임(P) 중 적어도 어느 하나에 절연테이프(T)를 부착하는 것으로서, 후술되는 실드형성부(400)의 전후측에 각각 마련된다. 즉, 테이프부착부(200)는 리드(L)에 절연테이프(T)를 부착하는 제1테이프부착부(200a) 및 실드형성부(400)에 의해 리드(L)에 프레임(P)이 결합된 상태에서 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착하는 제2테이프부착부(200b)를 포함한다.The tape attaching portion 200 attaches the insulating tape T to at least one of the lead L and the frame P and is provided on the front and rear sides of the shield forming portion 400 described later. That is, the tape attaching portion 200 is provided with the first tape attaching portion 200a for attaching the insulating tape T to the lead L and the frame P to the lead L by the shield forming portion 400 And a second tape attaching portion 200b for attaching the insulating tape T to the frame P in a state in which the tape P is attached.

본 실시예의 제1테이프부착부(200a)와 제2테이프부착부(200b)는 실드형성부(400)의 전후에 각각 마련되며, 동일한 구성으로 이루어지므로 하나의 설명으로 대신한다.The first tape attaching portion 200a and the second tape attaching portion 200b of the present embodiment are respectively provided before and after the shield forming portion 400 and have the same configuration,

테이프부착부(200)는 도 5 내지 도 7에서 도시된 바와 같이 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착될 절연테이프(T)를 공급하는 테이프공급부(210) 및 테이프공급부(210)로부터 제공되는 절연테이프(T)를 부착부위와 대응되게 절단하고, 파지하여 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착하는 테이프부착작동부(250)를 포함한다.The tape attaching portion 200 is provided from the tape supplying portion 210 and the tape supplying portion 210 that supply the insulating tape T to be attached to the lead L or the frame P as shown in Figs. And a tape attaching operation part 250 that cuts and holds the insulating tape T to be attached to the lead L or the frame P in correspondence with the attaching part.

이때, 절연테이프(T)는 띠 형상으로 이루어지고, 테이프공급부(210)는 절연테이프(T)가 권취되고, 절연테이프(T)를 공급하기 위한 테이프보빈(212)과, 테이프보빈(212)에서 공급되는 절연테이프(T)의 이형지를 회수하는 이형지회수보빈(214) 및 절연테이프(T)를 파지하여 한 피치씩 테이프부착작동부(250)에 이송하는 테이프피더부(220)를 포함한다.The tape supply unit 210 includes a tape bobbin 212 for winding the insulating tape T and supplying the insulating tape T and a tape bobbin 212 for supplying the insulating tape T to the tape bobbin 212. [ And a tape feeder 220 for gripping the release tape recovery bobbin 214 and the insulation tape T to recover the release tape of the insulation tape T supplied from the tape feeder 250 and feeding the tape to the tape attaching operation part 250 one pitch at a time .

테이프공급부(210)는 리드(L)와 프레임(P)의 진행방향에 대해 직각방향으로 구비되어 절연테이프(T)를 공급한다. 그리고, 절연테이프(T)는 테이프부착작동부(250)에서 부착부위만 절단된 후 테이프회수보빈(216)에 의해 회수된다. 이러한 테이프보빈(212), 이형지회수보빈(214) 및 테이프회수보빈(216)은 구동모터(M)에 의해 회전된다.The tape supply unit 210 is provided in a direction perpendicular to the advancing direction of the lead L and the frame P to supply the insulating tape T. [ Then, the insulating tape T is recovered by the tape recovery bobbin 216 after cutting only the attaching portion in the tape attaching operation portion 250. The tape bobbin 212, the release paper recovery bobbin 214 and the tape recovery bobbin 216 are rotated by the drive motor M. [

테이프피더부(220)는 도 6 또는 도 8에서 도시된 바와 같이 절연테이프(T)의 진행방향으로 테이프부착작동부(250)의 양측에 구비되는 한 쌍의 파지부재(222) 및 파지부재(222)를 절연테이프(T)의 진행방향으로 이송시키는 이송작동부(225)를 포함한다. 파지부재(222)는 엑추에이터(A)의 작동에 의해 절연테이프(T)를 파지하는 파지핑거로 이루어지고, 이송작동부(225)는 레일가이드(226)와, 파지부재(222)의 하부에 구비되어 레일가이드(226)에 결합되어 슬라이드 이동 가능한 가이드롤러(228)가 구비되는 이송프레임(227)을 포함한다. 이송프레임(227)은 엑추에이터(A)에 의해 이동된다.The tape feeder unit 220 includes a pair of gripping members 222 and gripping members 222 provided on both sides of the tape attaching operation unit 250 in the traveling direction of the insulating tape T as shown in FIG. 222) in the advancing direction of the insulating tape (T). The gripping member 222 is constituted by a gripping finger for gripping the insulating tape T by the operation of the actuator A and the transporting operation part 225 is connected to the rail guide 226 and the lower part of the gripping member 222 And a conveyance frame 227 provided with a guide roller 228 which is coupled to the rail guide 226 and is slidable. The transfer frame 227 is moved by the actuator A.

그리고, 테이프피더부(220)는 테이프부착작동부(250)에 의한 절연테이프(T) 부착 후 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착된 부위를 제외한 절연테이프(T)에 장력을 부여하는 장력부여부(230)를 포함한다. 장력부여부(230)는 도 8에서 도시된 바와 같이 파지부재(222)를 이송작동부(225)로부터 승강시키는 승강작동부(232) 및 파지부재(222) 중 적어도 어느 하나를 이송작동부(225)로부터 수평이동 시키는 수평이동작동부(234)를 포함한다. 승강작동부(232)와 수평이동작동부(234)는 엑추에이터(A)로 이루어져 파지부재(222)를 상하좌우로 이동시킨다.The tape feeder unit 220 applies a tension to the insulating tape T except for a portion attached to the lead L or the frame P after the insulating tape T is attached by the tape attaching operation unit 250 And a tension imparting unit 230. The tension imparting unit 230 may move at least one of the lifting operation unit 232 and the gripping member 222 that lifts the gripping member 222 from the transfer operation unit 225 as shown in FIG. 225 to move horizontally. The operation unit 234, which is horizontal with the elevation operation unit 232, is composed of an actuator A, and moves the holding member 222 vertically and horizontally.

테이프부착작동부(250)는 도 9에서 도시된 바와 같이 리드(L) 또는 프레임(P)과 절연테이프(T) 사이에 구비되는 다이(252)와, 다이(252)를 관통하여 절연테이프(T)를 부착부위만큼 절단하고, 절단된 절연테이프(T)를 파지하여 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착하는 부착펀치(254) 및 부착펀치(254)와 다이(252)에 의해 절단된 절연테이프(T)가 부착펀치(254)에 선택적으로 파지되게 하는 흡착부(255)를 포함한다.The tape attaching operation portion 250 includes a die 252 provided between the lead L or the frame P and the insulating tape T as shown in Fig. 9, T by an attaching punch 254 and an attaching punch 254 and a die 252 which are cut by an attaching portion and are gripped by the cut insulating tape T and attached to the lead L or the frame P, And an attracting portion 255 for allowing the insulating tape T to be selectively held by the attaching punch 254.

이때, 테이프부착작동부(250)에 의해 리드(L) 또는 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착 시 부착부위 이외의 부분이 다이(252)에 부착되게 되는데 장력부여부(230)에 의해 이를 떼어낼 수 있다. 즉, 도 8에서 도시된 바와 같이 부착펀치(254)에 의해 절연테이프(T)가 절단되어 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착되고, 절단된 나머지 절연테이프(T)는 다이에 부착되는데, 파지부재(222)에 의해 파지된 절연테이프(T)는 파지부재(222)가 승강작동부(232)에 의해 하강되고, 수평이동작동부(234)에 의해 일측으로 당겨지면서 다이(252)로부터 떼어내진다.At this time, when the insulating tape T is attached to the lead L or the frame P by the tape attaching operation part 250, a part other than the attachment part is attached to the die 252, This can be removed by the user. That is, as shown in Fig. 8, the insulating tape T is cut by the attaching punch 254 and attached to the lead L or the frame P, and the remaining cut insulating tape T is attached to the die The inserting tape T held by the holding member 222 is moved downward by the lifting operation portion 232 while the holding member 222 is lowered by the lifting operation portion 232 and pulled to one side by the operating portion 234, .

그리고, 다이(252)에는 부착펀치(254)의 펀칭 후 다이(252)에 부착되는 절연테이프(T)의 분리가 용이하도록 부착방지부(253)가 구비된다. 부착방지부(253)는 다이(252)의 저면에 형성되는 복수개의 함몰홈으로 이루어져 절연테이프(T)와 접촉면적을 축소하여 절연테이프(T)의 분리가 용이하다.The die 252 is provided with an attachment preventing portion 253 for facilitating separation of the insulating tape T attached to the die 252 after punching the attachment punch 254. The attachment preventing portion 253 is composed of a plurality of depressed grooves formed on the bottom surface of the die 252 to reduce the contact area with the insulating tape T, thereby facilitating the separation of the insulating tape T.

본 실시예에서는 부착방지부(253)를 함몰홈으로 도시하였지만, 이에 한정한 것이 아니며, 복수개의 돌기 등 다양한 설계변경이 가능하다.Although the attachment preventing portion 253 is shown as a recessed groove in this embodiment, the present invention is not limited thereto, and various design changes such as a plurality of projections are possible.

흡착부(255)는 도 10에서 도시된 바와 같이 부착펀치(254)에 형성되는 진공흡착홀부(256) 및 진공흡착홀부(256)에 진공압을 제공하는 진공펌프(257)를 포함한다. 진공흡착홀부(256)는 부착펀치(254) 각각의 중앙에 중공 형성되며, 부착펀치(254)에 의해 절단된 절연테이프(T)가 부착펀치(254)에 고정되게 하여 요구하는 위치에 정확하게 부착할 수 있다. 절연테이프(T)가 리드(L) 또는 프레임(P)에 부착되면 진공펌프(257)의 작동이 중지되어 흡착작동이 해제된다.The suction portion 255 includes a vacuum suction hole portion 256 formed in the attachment punch 254 and a vacuum pump 257 providing vacuum pressure to the vacuum suction hole portion 256 as shown in Fig. The vacuum suction hole portion 256 is hollowed in the center of each of the attachment punches 254 and the insulating tape T cut by the attachment punch 254 is fixed to the attachment punch 254, can do. When the insulating tape T is attached to the lead L or the frame P, the operation of the vacuum pump 257 is stopped and the suction operation is released.

리드(L) 또는 프레임(P)에 부착된 절연테이프(T)는 테이프밀착부(300)에 의해 리드(L) 또는 프레임(P)에 밀착된다. 테이프밀착부(300)는 도 11에서 도시된 바와 같이 리드(L)에 절연테이프(T)를 부착하는 제1테이프부착부(200a)의 후단과 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착하는 제2테이프부착부(200b)의 후단에 각각 구비된다.The insulating tape T attached to the lead L or the frame P is brought into close contact with the lead L or the frame P by the tape adhering portion 300. [ The tape adhering portion 300 is provided with the insulating tape T attached to the rear end of the first tape attaching portion 200a for attaching the insulating tape T to the lead L and the frame P as shown in Fig. And the second tape attaching portion 200b.

이러한 테이프밀착부(300)는 리드(L) 또는 프레임(P)을 지지하는 지지플레이트(310)와, 지지플레이트(310) 상부에 구비되어 엑추에이터(A)에 의해 승강되어 리드(L) 또는 프레임(P)을 가압하는 밀착펀치(320)를 포함한다.The tape fastener 300 includes a support plate 310 for supporting the lead L or the frame P and a support plate 310 for supporting the lead L or the frame P by moving up and down by the actuator A, And a contact punch 320 for pressurizing the pressing member P as shown in FIG.

테이프밀착부(300)는 리드(L)에 절연테이프(T)를 부착하는 제1테이프부착부(200a)의 후측에 구비되는 제1테이프밀착부(300a)와 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착하는 제2테이프부착부(200b)의 후측에 구비되는 제2테이프밀착부(300b)로 이루어진다.The tape adhering portion 300 has a first tape adhering portion 300a provided on the rear side of the first tape adhering portion 200a for attaching the insulating tape T to the lead L and an insulating tape And a second tape fastening part 300b provided on the rear side of the second tape fastening part 200b for attaching the first tape fastening part 200b.

실드형성부(400)는 리드(L)와 프레임(P)을 결합하여 실드(S)를 형성하는 것으로, 절연테이프(T)가 부착된 리드(L)에 프레임(P)을 결합한다. 이때, 재료정렬부(500)에 의해 리드(L)와 프레임(P)을 상호 동일선상으로 일치시키고, 상호 인접하게 이송시킨다.The shield forming portion 400 forms the shield S by coupling the lead L and the frame P to thereby connect the frame P to the lead L to which the insulating tape T is attached. At this time, the lead (L) and the frame (P) coincide with each other by the material alignment unit (500) and are transported adjacent to each other.

재료정렬부(500)는 실드형성부(400)에서 리드(L)와 프레임(P)을 결합하기 위해 리드(L)와 프레임(P)을 상호 일치시키는 것으로서, 도 12와 도 13에서 도시된 바와 같이 리드(L)와 프레임(P)이 인접하여 안내되도록 하는 안내브라켓(510)과, 안내브라켓(510)에 의해 상호 인접한 리드(L)와 프레임(P)이 안착되는 안착지그(520)와 안착지그(520)에 안착되는 리드(L)와 프레임(P)을 일치시켜 안착지그(520)에 고정하는 고정부(530) 및 안착지그(520)를 수평이동시키는 가이드부(540)를 포함한다.The material arranging part 500 aligns the lead L and the frame P in order to engage the lead L and the frame P in the shield forming part 400, A guide bracket 510 for guiding the lead L and the frame P to be adjacent to each other and a seating jig 520 for holding the lead L and the frame P adjacent to each other by the guide bracket 510, And a guide unit 540 for horizontally moving the seating jig 520 and a fixing unit 530 for fixing the seating unit 520 to the seating jig 520 by aligning the frame L and the frame P with each other, .

이러한 재료정렬부(500)는 각 개소에 복수개 구비될 수 있다. 이는 리드(L)와 프레임(P)을 일치시켜 한 피치씩 이동시키기 위함이다. 즉, 도 1 또는 도 2에서 도시된 바와 같이 제1,2테이프부착부(200)와 실드형성부(400) 사이에 구비되고, 후술되는 실드검사부(700) 후측에 구비되어 리드(L)와 프레임(P)을 이송한다.The material arranging unit 500 may be provided at a plurality of locations. This is to move the lead (L) and the frame (P) in unison by one pitch. That is, as shown in FIG. 1 or FIG. 2, it is provided between the first and second tape attaching portions 200 and 400 and is provided on the rear side of the shielding inspection portion 700 to be described later, And the frame P is transported.

안내브라켓(510)에는 각각 안내되는 리드(L)와 프레임(P)의 유무를 감지하는 유무센서(512)가 구비된다. 안착지그(520)는 안내브라켓(510)에 의해 안내되는 리드(L)와 프레임(P)이 각각 삽입되도록 관통홀이 형성되고, 관통홀에 진입된 리드(L)와 프레임(P)은 고정부(530)에 의해 안착지그(520)에 고정되어 가이드부(540)에 의해 이동되는 것이다. 이때, 리드(L)와 프레임(P)의 가장자리에는 각각 센싱홀(H)이 구비되고, 고정부(530)는 센싱홀(H)에 선택적으로 삽입되는 고정핀을 포함한다. 고정핀의 삽입은 엑추에이터(A)의 구동에 의해 승강됨으로써 가능하다.The guide bracket 510 is provided with a lead L to be guided and a presence sensor 512 for detecting the presence or absence of the frame P, respectively. The seating jig 520 is formed with a through hole so that the lead L and the frame P guided by the guide bracket 510 are respectively inserted and the lead L and the frame P, Is fixed to the seating jig (520) by the door (530) and is moved by the guide portion (540). At this time, a sensing hole H is provided at each edge of the lead L and the frame P, and a fixing pin 530 is selectively inserted into the sensing hole H. The insertion of the fixing pin is possible by moving the actuator A up and down.

실드형성부(400)는 도 14 또는 도 15에서 도시된 바와 같이 리드(L)가 진입되는 상부프레스홀(412)과 프레임(P)이 진입되는 하부프레스홀(414)이 구비되는 재료지지다이(410) 및 하부프레스홀(414)의 프레임(P)을 리드(L)측으로 가압하고 프레임(P)의 지지단을 절단하는 가압펀치(420)를 포함한다. 가압펀치(420)에는 리드(L)와 프레임(P)의 센싱홀(H)에 삽입되는 정렬핀(425)이 구비되고, 재료지지다이(410)에는 정렬핀(425)이 삽입되는 수용홀부(415)가 형성된다. 정렬핀(425)에 의해 리드(L)와 프레임(P)의 위치를 일치시킨 후 가압펀치(420)의 가압에 의해 리드(L)와 프레임(P)이 조립되는 것이다.14 and 15, the shield forming unit 400 includes a material supporting die (not shown) having an upper press hole 412 through which the lead L enters and a lower press hole 414 through which the frame P enters, And a pressing punch 420 for pressing the frame P of the lower press hole 414 toward the lead L and cutting the supporting end of the frame P. [ The pressing punch 420 is provided with an aligning pin 425 to be inserted into the sensing hole H of the frame L and the frame P and the material supporting die 410 is provided with a receiving hole 425 in which the aligning pin 425 is inserted. (415) is formed. The lead L and the frame P are assembled by pressing the press punch 420 after the aligning pin 425 aligns the positions of the lead L and the frame P. [

가압펀치(420)에 의해 리드(L)에 프레임(P)이 결합되어 실드(S)가 형성된다. 이때, 리드(L)는 평판띠 형상으로 진행되며, 지지단이 절단된 프레임(P)은 평판띠 형상의 리드(L)에 결합된 상태이다.The frame P is coupled to the lead L by the press punch 420 to form the shield S. [ At this time, the lead (L) proceeds in the form of a flat strip, and the frame (P) from which the support end is cut is in a state of being coupled to the lead (L)

그리고, 프레임(P)이 분리된 스크랩(SC)은 프레임스크랩컷팅부(600)로 이동되어 잘게 컷팅된다. 프레임스크랩컷팅부(600)는 도 16 또는 도 17에 도시된 바와 같이 스크랩(SC)의 상부에 구비되는 쿠션부(610)와, 쿠션부(610)로 승강되는 커터(620)로 이루어진다. 커터(620)는 엑추에이터(A)에 의해 승강되어 스크랩(SC)을 컷팅하고 잘게 컷팅된 스크랩(SC)은 배출가이드(630)를 따라 이송된다.Then, the scrap SC from which the frame P is separated is moved to the frame scraping cutter 600 and finely cut. The frame scraping cutter 600 includes a cushion portion 610 provided on the scrap SC and a cutter 620 raised and lowered by the cushion portion 610 as shown in FIG. 16 or 17. The cutter 620 is lifted by the actuator A to cut the scrap SC and the finely cut scrap SC is transported along the discharge guide 630.

실드검사부(700)는 실드형성부(400)에서 형성된 실드(S)를 검사하는 것으로서, 실드(S)에 부착된 절연테이프(T)의 불량여부를 파악하는 비젼검사부(710) 및 실드(S)의 조립불량여부를 파악하는 조립상태검사부(720)를 포함한다. 절연테이프(T)의 불량여부를 파악하는 검사는 평판띠 형상의 리드(L)에 프레임(P)이 결합된 형태로 이루어지고, 조립불량여부를 파악하는 검사는 리드(L)의 지지단까지 분리되어 개별로 나뉘어진 실드(S) 상태로 이루어진다.The shield inspecting section 700 inspects the shield S formed in the shield forming section 400 and includes a vision inspecting section 710 for inspecting whether or not the insulation tape T attached to the shield S is defective, And an assembled state checking unit 720 for checking whether or not the assembled state is poor. The inspection for determining whether or not the insulation tape T is defective has a form in which the frame P is coupled to the lead L in the form of a flat strip and the inspection for determining whether or not the assembly is defective is performed to the support end of the lead L (S) state which is divided into separate parts.

즉, 비젼검사부(710)와 조립상태검사부(720) 사이에는 평판띠 형상의 리드(L)의 지지단을 절단하여 실드(S)를 스크랩(SC)과 분리하는 리드컷팅부(800)가 구비된다. 리드컷팅부(800)는 도 19에 도시된 바와 같이 평판띠 형상의 실드(S)를 안내하는 실드안내부(810) 및 실드안내부(810)에 실드(S)를 고정함과 동시에 리드(L)의 지지단을 절단하여 스크랩(SC)과 실드(S)를 분리하는 분리펀치(820)를 포함한다.That is, between the vision inspection part 710 and the assembled state inspection part 720, there is provided a lead cutting part 800 for cutting the supporting end of the lead L in the shape of a flat strip to separate the shield S from the scrap SC do. The lead cutting portion 800 fixes the shield S to the shield guiding portion 810 and the shield guiding portion 810 that guide the shield S in the form of a flat strip as shown in Fig. And a separating punch 820 for separating the scrap SC and the shield S from each other.

분리펀치(820) 또한 엑추에이터(A)의 구동에 의해 승강되어 리드(L)의 지지단이 분리되며, 스크랩(SC)과 분리된 실드(S)는 실드안내부(810)의 하부로 배출된다.The separating punch 820 is also raised and lowered by the drive of the actuator A so that the supporting end of the lead L is separated and the shield S separated from the scrap SC is discharged to the lower portion of the shield guide portion 810 .

비젼검사부(710)는 도 18에서 도시된 바와 같이 실드(S)를 안내하는 안내가이드(712)와 안내가이드(712)의 둘레면을 감싸는 함체(714) 및 함체(714)내에 구비되어 실드(S)를 촬영하는 촬영부(716)를 포함한다. 안내가이드(712)와 함체(714) 내부는 흑착색되어 촬영부(716)의 촬영 시 광반사가 최소화된다. 그리고, 실드(S)에 부착된 절연테이프(T)가 정확한 위치에 부착되었는지를 검사할 수 있다.18, the vision inspection unit 710 includes a guide 712 for guiding the shield S and a housing 714 for enclosing the circumferential surfaces of the guide 712 and a housing 714 provided in the housing 714, S of the image data. The inside of the guide guide 712 and the housing 714 are colored in black and the light reflection at the time of photographing by the photographing portion 716 is minimized. Then, it is possible to check whether the insulating tape T attached to the shield S is attached at the correct position.

그리고, 조립상태검사부(720)는 개별적으로 분리된 실드(S)의 조립불량여부를 검사하는 것으로서, 실드(S)의 높이차를 이용하여 조립불량을 검사한다. 즉, 정확한 조립이 이루어지지 않으면 실드(S)의 높이가 기준치와 다르므로 이를 분류할 수 있다.The assembled state inspecting unit 720 inspects whether or not the separately assembled shield S is defective, and inspects the defective assembly using the height difference of the shield S. [ That is, since the height of the shield S is different from the reference value, accurate assembly can not be performed.

조립상태검사부(720)는 도 20 내지 도 22에서 도시된 바와 같이 리드컷팅부(800)에 의해 분리된 실드(S)를 이송시키는 컨베이어밸트(722)와, 컨베이어밸트(722)의 단부에 구비되어 실드(S)를 하방으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드패널(724)과 슬라이드패널(724)에 구비되어 실드(S)의 높이에 따라 접촉되는 검사터널(726) 및 슬라이드패널(724) 상에 구비되어 검사터널(726)에 실드(S) 걸림 시 하강되어 실드(S)의 이동경로를 전환하는 전환패널(728)을 포함한다.The assembled state inspecting unit 720 includes a conveyor belt 722 for conveying the shield S separated by the lead cutting unit 800 as shown in FIGS. 20 to 22 and a conveyor belt 722 provided at the end of the conveyor belt 722 A slide panel 724 for sliding the shield S downward and a check tunnel 726 provided on the slide panel 724 and contacting the shield S according to the height of the shield S and the slide panel 724 And a switching panel 728 that is lowered when the shield S is latched in the inspection tunnel 726 to switch the movement path of the shield S. [

슬라이드패널(724)의 상부에 구비되는 검사터널(726)은 실드(S)의 높이와 대응되게 형성되고, 정확하게 조립이 된 실드(S)는 검사터널(726)을 통과하여 배출되고, 조립불량인 실드(S)는 검사터널(726)을 통과하지 못하고 걸리게 된다. 그리고, 슬라이드패널(724)과 동일선상을 이루던 전환패널(728)이 하부로 이동되면서 조립불량인 실드(S)는 전환패널(728)이 개방한 공간을 통해 하부로 배출되어 분류된다.The inspection tunnel 726 provided at the upper portion of the slide panel 724 is formed to correspond to the height of the shield S and the shield S which has been assembled correctly is discharged through the inspection tunnel 726, Shield S does not pass through inspection tunnel 726 and is caught. The switching panel 728, which is in line with the slide panel 724, is moved downward, and the shield S, which is defective in assembly, is discharged downward through the space opened by the switching panel 728 and classified.

그리고, 리드컷팅부(800)에 의해 실드(S)가 분리된 스크랩(SC)은 리드스크랩컷팅부(900)에 의해 잘게 컷팅된다. 리드스크랩컷팅부(900)는 쿠션부(910)와, 커터(920), 배출가이드(930)로 이루어지며, 상기한 프레임스크랩컷팅부(600)와 동일하므로 자세한 설명은 상술한 것으로 대신한다.
The scrap SC from which the shield S is separated by the lead cutting portion 800 is finely cut by the lead scrap cutting portion 900. The lead scribe cutting unit 900 includes a cushion unit 910, a cutter 920 and a discharge guide 930 and is the same as the frame scrap cutting unit 600 described above.

이하, 상기한 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드(S) 제조장치(10)의 제어방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a control method of the apparatus 10 for manufacturing an SFC (S) according to an embodiment of the present invention will be described.

도 23을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드(S) 제조방법은 리드(L)와 프레임(P)을 공급하는 단계(S100)와, 리드(L)에 절연테이프(T)를 공급하는 부착단계(S200)와, 리드(L)와 프레임(P)을 결합하여 실드(S)를 형성하는 단계(S300)와, 실드(S)의 프레임(P)측에 절연테이프(T)를 공급하여 부착하는 단계(S400) 및 실드(S)의 불량여부를 검사하는 단계(S500)를 포함한다.23, a method of manufacturing a shield S for an IC device according to an embodiment of the present invention includes a step S100 of supplying a lead L and a frame P, (S300) of forming a shield (S) by coupling the lead (L) and the frame (P) to the frame (P) side of the shield (S) (S400) of supplying and attaching the shield (T), and inspecting whether or not the shield (S) is defective (S500).

리드(L)와 프레임(P)은 평판띠 형상으로 이루어지고, 각각의 제1,2보빈(110,120)에 권취되어 나란하게 공급되며, 절연테이프(T)는 띠 형상으로 테이프보빈(212)에 권취되어 리드(L)와 프레임(P)의 직각방향으로 공급된다.The lead L and the frame P are formed in the shape of a flat strip and wound around the first and second bobbins 110 and 120 so as to be fed in parallel to each other. The insulating tape T is wound around the tape bobbin 212 And is fed in the direction perpendicular to the lead (L) and the frame (P).

리드(L)에 절연테이프(T)가 제1테이프부착부(200a)에 의해 부착된다(S200). 도 6 내지 도 8에서 도시된 바와 같이 절연테이프(T)는 테이프공급부(210)에 의해 공급되는데, 테이프보빈(212)에서 공급되는 절연테이프(T)는 이형지가 이형지회수보빈(214)에 의해 회수되며, 테이프피더부(220)에 의해 한 피치씩 이동된다(S210). 즉, 파지부재(222)가 절연테이프(T)를 파지하고, 이송작동부(225)의 이동에 의해 한 피치씩 이송되어 리드(L)의 하부에 공급된다.The insulating tape T is attached to the lead L by the first tape attaching portion 200a (S200). 6 to 8, the insulating tape T is supplied by the tape supply unit 210. The insulating tape T supplied from the tape bobbin 212 is separated from the insulating tape T by the releasing paper bobbin 214 And is moved by a pitch by the tape feeder 220 (S210). That is, the gripping member 222 grasps the insulating tape T and is fed to the lower portion of the lead L by a pitch by the movement of the transfer operation portion 225.

이때, 프레임(P)은 제1테이프부착부(200a)의 하부로 진행중이며, 리드(L)와 절연테이프(T)는 다이(252)를 사이에 두고 위치된 상태이다. 절연테이프(T)는 테이프부착작동부(250)에 의해 리드(L)에 내면에 부착된다(S220). 이를 자세히 살펴보면, 도 9에서 도시된 바와 같이 엑추에이터(A)의 작동에 의해 부착펀치(254)가 상승하면, 다이(252)와의 접촉에 의해 부착부위만큼 절연테이프(T)를 절단하고(S222), 부착펀치(254)가 리드(L)의 내면에 닿으면서 절연테이프(T)를 부착한다.(S226)At this time, the frame P is proceeding to the lower portion of the first tape attaching portion 200a, and the lead L and the insulating tape T are positioned with the die 252 interposed therebetween. The insulating tape T is attached to the inner surface of the lead L by the tape attaching operation portion 250 (S220). 9, when the attaching punch 254 is raised by the operation of the actuator A, the insulating tape T is cut by the attached portion by the contact with the die 252 (S222) , The insulating tape T is attached while the attaching punch 254 contacts the inner surface of the lead L. (S226)

이때, 부착펀치(254)에 의해 절단된 절연테이프(T)는 흡착부(255)에 의해 부착펀치(254)에 고정된 상태로 이동될 수 있다(S224). 도 10에서 도시된 바와 같이 부착펀치(254)의 진공흡착홀부(256)에 진공압이 발생되어 절개된 절연테이프(T)가 부착펀치(254)에 흡착된 상태로 이동될 수 있어 리드(L)의 부착부위에 정확하게 부착할 수 있다.At this time, the insulating tape T cut by the attaching punch 254 can be moved to the state fixed to the attaching punch 254 by the attracting unit 255 (S224). Vacuum pressure is generated in the vacuum suction hole 256 of the attachment punch 254 as shown in Fig. 10 so that the cut insulation tape T can be moved in a state of being attracted to the attachment punch 254, Can be accurately attached to the attaching portion of the attaching portion.

리드(L)에 절연테이프(T)가 부착되면, 재료정렬부(500)에 의해 리드(L)와 프레임(P)이 한 피치씩 이동된다. When the insulating tape T is attached to the lead L, the lead L and the frame P are moved by one pitch by the material alignment unit 500. [

이때, 절연테이프(T)의 부착 시 절개된 부위를 제외한 절연테이프(T)는 다이(252)에 부착되게 되는데, 이는 장력부여부(230)에 의해 쉽게 분리시킬 수 있다. 그리고, 다이(252)의 저면에는 함몰홈으로 이루어지는 부착방지부(253)가 형성되어 접촉면적을 최소화함으로써, 절연테이프(T)를 쉽게 떼어낼 수 있다.At this time, the insulation tape T is attached to the die 252 except for the cut portion when the insulation tape T is attached, which can be easily separated by the tension imparting unit 230. The bottom surface of the die 252 is provided with an anti-adhesion portion 253 made of a recessed groove to minimize the contact area, so that the insulating tape T can be easily removed.

장력부여부(230)의 작동을 살펴보면, 도 8에서 도시된 바와 같이 부착펀치(254)의 가압에 의해 절연테이프(T)가 절개됨과 동시에 절개부위를 제외한 외측부위는 다이(252)에 부착되게 된다. 이때, 절연테이프(T)를 파지한 파지부재(222)가 승강작동부(232)의 작동에 의해 하방으로 이동되고, 파지부재(222) 중 일측의 파지부재(222)가 수평이동되면서 절연테이프(T)를 다이(252)로부터 떼어낸다.8, the insulation tape T is cut by the pressing of the attachment punch 254, and at the same time, the outer portion excluding the incision portion is attached to the die 252 do. At this time, the holding member 222 holding the insulating tape T is moved downward by the operation of the elevating operation portion 232, and the gripping member 222 on one side of the holding member 222 is moved horizontally, (T) from the die 252.

그리고, 파지부재(222)는 이송작동부(225)에 의해 절연테이프(T)의 진행방향으로 한 피치씩 이동시킨다. 또한, 부착부위가 절개된 절연테이프(T)는 테이프회수보빈(216)에 권취되어 회수된다.The gripping member 222 is moved by a pitch in the advancing direction of the insulating tape T by the transfer operating portion 225. Further, the insulating tape T on which the attachment site is cut is wound around the tape recovery bobbin 216 and recovered.

절연테이프(T)가 부착된 리드(L)는 재료정렬부(500)에 의해 한 피치씩 이동되고, 테이프밀착부(300)에 전달되어 절연테이프(T)를 리드(L)에 견고하게 부착시킨다(S230). 즉, 절연테이프(T)가 부착된 리드(L)는 지지플레이트(310)에 지지되고, 지지플레이트(310)의 상부에 구비되는 밀착펀치(320)가 가압하여 절연테이프(T)를 견고히 부착시키게 된다.The lead L with the insulating tape T is moved by a pitch by the material aligning portion 500 and is transferred to the tape adhering portion 300 to firmly attach the insulating tape T to the lead L (S230). That is, the lead L to which the insulation tape T is attached is supported by the support plate 310, and the tightening punch 320 provided on the upper portion of the support plate 310 is pressed to firmly attach the insulation tape T .

리드(L)와 프레임(P)에는 센싱홀(H)이 형성되어 재료정렬부(500)의 고정핀이 센싱홀(H)에 삽입되어 이동시킴으로써, 한꺼번에 한 피치씩 정확하게 이동될 수 있으며, 상호 인접하게 이동된다.The sensing holes H are formed in the leads L and the frame P so that the fixing pins of the material aligning unit 500 are inserted into the sensing holes H and are moved so that they can be moved accurately one pitch at a time. Are moved adjacent to each other.

이후, 리드(L)와 프레임(P)을 결합하여 실드(S)를 형성한다(S300). 리드(L)와 프레임(P)은 상하로 인접하게 이동되어 실드형성부(400)에서 상호 결합된다. 리드(L)와 프레임(P)은 재료지지다이(410)에 고정된다. 즉, 리드(L)는 상부프레스홀(412)에 진입되고, 프레임(P)은 하부프레스홀(414)에 진입되며, 가압펀치(420)가 프레임(P)을 리드(L)측으로 가압하여 리드(L)에 프레임(P)을 결합한다(S300). 이때, 가압펀치(420)에는 정렬핀(425)이 형성되어 정렬핀(425)이 리드(L)와 프레임(P)의 센싱홀(H)에 삽입되면서 리드(L)와 프레임(P)을 동일선상으로 유지시킴으로 정확한 결합이 가능하다. 이때, 프레임(P)의 지지단은 가압펀치(420)에 의해 절단되며, 평판띠 형상의 리드(L)에 프레임(P)이 결합되므로, 평판띠 형상의 실드(S)가 형성되는 것이다.Thereafter, the shield L is formed by combining the lead L and the frame P (S300). The leads L and the frame P are vertically moved adjacent to each other and are coupled to each other at the shield forming portion 400. [ The lead (L) and the frame (P) are fixed to the material supporting die (410). That is, the lead L enters the upper press hole 412, the frame P enters the lower press hole 414, and the press punch 420 presses the frame P toward the lead L The frame P is coupled to the lead L (S300). The aligning pin 425 is formed in the pressing punch 420 so that the aligning pin 425 is inserted into the sensing hole H of the frame P and the lead L to align the lead L and the frame P By keeping them on the same line, accurate coupling is possible. At this time, the supporting end of the frame P is cut by the press punch 420, and the frame P is joined to the lead L in the form of a flat strip, so that the shield S in the form of a flat strip is formed.

프레임(P)이 분리된 스크랩(SC)은 프레임스크랩컷팅부(600)로 이동되어 잘게 컷팅된다. 스크랩(SC)은 쿠션부(610)에 지지된 상태로 승강하는 커터(620)에 접촉되어 컷팅되며, 배출가이드(630)를 통해 외부로 배출된다.The scrap SC from which the frame P is separated is moved to the frame scraping cutter 600 and finely cut. The scrap SC is cut into contact with the cutter 620 which is lifted and lowered while being supported by the cushion part 610, and is discharged to the outside through the discharge guide 630.

이후, 실드(S)의 프레임(P)측에 절연테이프(T)를 공급하여 부착한다(S400). 평판띠 형상의 리드(L)에 프레임(P)이 부착된 상태로 실드(S)가 형성된 후, 프레임(P)에 절연테이프(T)를 부착하는 것으로서, 절연테이프(T)는 제2테이프부착부(200b)에 의해 부착된다. 즉, 절연테이프(T)는 테이프공급부(210)에 의해 공급되고(S410), 테이프부착작동부(250)에 의해 절연테이프(T)를 부착펀치(254)에 의해 부착한다(S420). 이는 부착펀치(254에 의해 절연테이프(T)가 절단되고(S422), 흡착부(255)에 의해 흡착되며(S424), 부착펀치(254)와 프레임(P)의 접촉에 의해 부착된다(S426). 제2테이프부착부(200b)의 구성은 제1테이프부착부(200a)의 구성과 동일함으로 상세한 설명은 상술한 것으로 대신한다. Thereafter, the insulating tape T is supplied to the frame P side of the shield S and attached (S400). An insulating tape T is attached to the frame P after the shield S is formed with the frame P attached to the lead L in the shape of a flat strip, And is attached by the attachment portion 200b. That is, the insulating tape T is supplied by the tape supplying unit 210 (S410), and the insulating tape T is attached by the attaching punch 254 by the tape attaching operating unit 250 (S420). The insulating tape T is cut by the attaching punch 254 (S422) and is attracted by the attracting unit 255 (S424), and is attached by the contact of the attaching punch 254 and the frame P (S426 ) The configuration of the second tape attachment portion 200b is the same as the configuration of the first tape attachment portion 200a, and the detailed description thereof is replaced with the one described above.

제2테이프부착부(200b)에 의해 절연테이프(T)가 프레임(P)에 부착되면, 제2테이프부착부(200b)의 후단에 구비되는 제2테이프밀착부(300b)에 의해 프레임(P)에 부착된 절연테이프(T)를 밀착시킨다(S430).When the insulating tape T is attached to the frame P by the second tape attaching portion 200b, the second tape attaching portion 300b provided at the rear end of the second tape attaching portion 200b moves the frame P (S430). As shown in FIG.

상기한 바와 같이 실드(S) 상태에서 프레임(P)에 절연테이프(T)가 부착된 후에는 실드(S)의 불량여부를 검사한다(S500). 실드(S)의 불량여부 검사는 실드(S)에 절연테이프(T)의 불량여부 검사와, 실드(S)의 조립상태 불량유무를 검사한다.After the insulating tape T is attached to the frame P in the state of the shield S as described above, it is checked whether or not the shield S is defective (S500). The inspection of the defectiveness of the shield S is made by inspecting the shield S for the defect of the insulating tape T and checking whether the shield S is badly assembled.

우선, 절연테이프(T)의 불량여부 검사는 비젼검사부(710)에 의해 수행된다(S510). 비젼검사부(710)에서 수행되는 절연테이프(T) 불량여부 검사는 평판띠 형상의 실드(S) 상태로 수행된다. 즉, 평판띠 형상의 실드(S)는 안내가이드(712)에 의해 안내되어 함체(714) 내부로 진행되고, 함체(714) 내부에 구비되는 촬영부(716)에 의해 촬영되어 절연테이프(T)의 불량여부를 검사한다. 이때, 안내가이드(712)와 함체(714) 내부는 흑착색되어 촬영부(716)의 촬영 시 광반사를 최소화하여 실드(S)에 부착된 절연테이프(T)가 정확한 위치에 부착되었는지를 검사한다(S510).First, the inspection of the insulation tape T is performed by the vision inspection unit 710 (S510). The inspecting of the insulation tape T, which is performed in the vision inspection portion 710, is carried out in a state of shield S in the form of a flat strip. That is, the shield S in the form of a flat strip is guided by the guide 712 and proceeds inside the housing 714. The shield S is photographed by the photographing portion 716 provided inside the housing 714, ) Is checked for defects. At this time, the inside of the guide guide 712 and the housing 714 are colored in black so as to minimize reflection of light at the time of photographing by the photographing unit 716 and to check whether the insulation tape T attached to the shield S is attached at the correct position (S510).

그리고, 실드(S)의 조립상태 불량여부 검사는 조립상태검사부(720)에 의해 수행된다(S530). 이는 실드(S)의 높이차를 이용하여 조립불량을 검사하는 것이다. 즉, 리드(L)와 프레임(P)의 조립이 불량하면, 실드(S)의 기준높이보다 높게 형성되므로 이를 분류할 수 있다. 이러한 조립상태 불량여부 검사는 개별적으로 분리된 실드(S) 상태에서 수행된다.The assembled state inspecting unit 720 inspects whether the shield S is defective or not (S530). This is to inspect the assembly failure using the height difference of the shield (S). That is, if the assembly of the lead L and the frame P is poor, it is formed higher than the reference height of the shield S, so that it can be classified. Such an assembled state failure check is performed in a separately separated shield (S) state.

즉, 평판띠 형상의 리드(L)의 지지단이 리드컷팅부(800)에 의해 절단되어(S520) 개별적으로 분리된 실드(S)가 컨베이어밸트(722)를 따라 이송되고, 컨베이어밸트(722)의 단부에 구비되는 슬라이드패널(724)을 따라 슬라이드 낙하되고, 검사터널(726)을 통과하게 된다. 이때, 실드(S)의 조립이 정상일 경우에는 검사터널(726)을 통과하게 되고, 실드(S)의 조립이 불량일 경우에는 실드(S)가 기준높이보다 높게 형성되므로 검사터널(726)에 걸리게 된다. 그리고, 전환패널(728)이 하부로 이동되면서 조립불량인 실드(S)는 전환패널(728)이 개방한 공간을 통해 하부로 배출되어 정상인 실드(S)와 분류된다.That is, the support end of the flat strip-like lead L is cut by the lead cutting portion 800 (S520) and the individually separated shield S is conveyed along the conveyor belt 722, and the conveyor belt 722 Slide along the slide panel 724 provided at the end of the inspection tunnel 726 and pass through the inspection tunnel 726. [ At this time, when the assembly of the shield S is normal, it passes through the inspection tunnel 726. When the assembly of the shield S is poor, the shield S is formed higher than the reference height, It gets caught. As the switching panel 728 is moved downward, the defective shield S is discharged downward through the space opened by the switching panel 728 and classified as a normal shield S.

그리고, 리드컷팅부(800)에 의해 실드(S)가 분리된 스크랩(SC)은 리드스크랩컷팅부(900)에 의해 잘게 컷팅되어 배출된다.
The scrap SC from which the shield S is removed by the lead cutting portion 800 is finely cut and discharged by the lead scrap cutting portion 900.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법에 의하면, 리드와 프레임 각각에 절연테이프를 부착하고, 조립하는 공정을 동시에 자동화하여 생산효율을 향상시킬 수 있고, 실드의 불량률을 현저히 줄일 수 있다.
As described above, according to the apparatus for manufacturing an LED for an element and the method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention, it is possible to automate the steps of attaching and inserting an insulating tape on each of the lead and the frame simultaneously, , The defective rate of the shield can be remarkably reduced.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

10 : 실드제조장치 L : 리드
P : 프레임 S : 실드
T : 절연스티커 M : 구동모터
A : 액추에이터 H : 센싱홀
SC : 스크랩 100 : 재료공급부
110 : 제1보빈 120 : 제2보빈
200 : 테이프부착부 200a : 제1테이프부착부
200b : 제2테이프부착부 210 : 테이프공급부
212 : 테이프보빈 214 : 이형지보빈
216 : 테이프회수보빈 220 : 스티커피더부
222 : 파지부재 225 : 이송작동부
226 : 레일가이드 227 : 이송프레임
228 : 가이드롤러 230 : 장력부여부
232 : 승강작동부 234 : 수평이동작동부
250 : 테이프부착작동부 252 : 다이
253 : 부착방지부 254 : 부착펀치
255 : 흡착부 256 : 진공흡착홀부
257 : 진공펌퍼 300 : 테이프밀착부
300a: 제1테이프밀착부 300b: 제2테이프밀착부
310 : 지지플레이트 320 : 밀착펀치
400 : 실드형성부 410 : 재료지지다이
412 : 상부프레스홀 414 : 하부프레스홀
415 : 수용홀부 420 : 가압펀치
425 : 정렬핀 500 : 재료정렬부
510 : 안내브라켓 512 : 유무센서
520 : 안착지그 530 : 고정부
540 : 가이드부 600 : 프레임스크랩컷팅부
610 : 쿠션부 620 : 커터
630 : 배출가이드 700 : 실드검사부
710 : 비젼검사부 712 : 안내가이드
714 : 함체 716 : 촬영부
720 : 조립상태검사부 722 : 컨베이어밸트
724 : 슬라이드패널 726 : 접촉패널
728 : 전환패널 800 : 리드컷팅부
800 : 실드안내부 820 : 분리펀치
900 : 리드스크랩컷팅부 910 : 쿠션부
920 : 커터 930 : 배출가이드10: Shield manufacturing device L: Lead
P: Frame S: Shield
T: Insulation sticker M: Drive motor
A: Actuator H: Sensing hole
SC: scrap 100: material supply section
110: first bobbin 120: second bobbin
200: tape attaching portion 200a: first tape attaching portion
200b: second tape attaching portion 210: tape supplying portion
212: tape bobbin 214: release bobbin
216: tape recovery bobbin 220: sticker feeder part
222: gripping member 225:
226: Rail guide 227: Feed frame
228: Guide roller 230:
232: lift-up operation part 234:
250: tape attach operating part 252: die
253: attachment preventing portion 254: attaching punch
255: suction part 256: vacuum suction part
257: vacuum pumper 300: tape tightness part
300a: first tape tightening part 300b: second tape tightening part
310: support plate 320: close punch
400: shield forming part 410: material supporting die
412: upper press hole 414: lower press hole
415: receiving hole part 420: pressing punch
425: alignment pin 500: material alignment part
510: guide bracket 512: presence sensor
520: seating jig 530:
540: Guide part 600: Frame scrape cutting part
610: Cushion part 620: Cutter
630: Discharge guide 700: Shield test section
710: Vision Inspector 712: Guide Guide
714: Housing 716:
720: Assembly state checking section 722: Conveyor belt
724: Slide panel 726: Contact panel
728: Switching panel 800: Lead cutting part
800: shield guiding part 820: detaching punch
900: Lead scrap cutting portion 910: Cushion portion
920: Cutter 930: Discharge guide

Claims (29)

리드와 프레임을 공급하는 재료공급부;
상기 리드와 상기 프레임을 결합하여 실드를 형성하는 실드형성부;
상기 실드형성부에서 결합되는 상기 리드와 상기 프레임 중 적어도 어느 하나에 절연테이프를 부착하는 테이프부착부; 및
상기 실드형성부에서 형성된 상기 실드를 검사하는 실드검사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
A material supply unit for supplying a lead and a frame;
A shield forming unit for combining the lead and the frame to form a shield;
A tape attaching portion for attaching an insulating tape to at least one of the lead and the frame coupled to the shield forming portion; And
And a shield inspecting section for inspecting the shield formed in the shield forming section.
제 1항에 있어서,
상기 리드과 상기 프레임은 연속 반복하여 프레싱 성형된 평판띠 형상으로 이루어지고;
상기 재료공급부는 평판띠 형상의 상기 리드를 공급하기 위한 제1보빈; 및
상기 제1보빈과 이격 배치되며, 평판띠 형상의 상기 프레임을 공급하기 위한 제2보빈을 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the lead and the frame are in the form of a flat strip which is continuously press-formed repeatedly;
Wherein the material supply portion comprises: a first bobbin for supplying the lead in the shape of a flat strip; And
And a second bobbin spaced apart from the first bobbin and adapted to supply the frame in the form of a flat strip.
제 1항에 있어서, 상기 테이프부착부는,
상기 리드에 상기 절연테이프를 부착하는 제1테이프부착부; 및
상기 리드에 결합된 상기 프레임에 상기 절연테이프를 부착하는 제2테이프부착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
The tape cartridge according to claim 1,
A first tape attaching portion for attaching the insulating tape to the lead; And
And a second tape attaching portion attaching the insulating tape to the frame coupled to the lead.
제 1항에 있어서, 상기 테이프부착부는,
상기 리드 또는 상기 프레임에 부착될 상기 절연테이프를 공급하는 테이프공급부; 및
상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 절연테이프를 부착부위와 대응되게 절단하고, 파지하여, 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착하는 테이프부착작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
The tape cartridge according to claim 1,
A tape supply unit for supplying the lead or the insulating tape to be attached to the frame; And
And a tape attaching operation portion that cuts and grasps the insulating tape provided from the tape supplying portion in a manner corresponding to the attaching portion and attaches the lead to the frame or the frame.
제 4항에 있어서,
상기 절연테이프는 띠 형상으로 이루어지고;
상기 테이프공급부는 상기 절연테이프가 권취되고, 상기 절연테이프를 공급하기 위한 테이프보빈;
상기 테이프보빈에서 공급되는 상기 절연테이프의 이형지를 회수하는 이형지 회수보빈; 및
상기 절연테이프를 파지하여 한 피치씩 상기 테이프부착작동부에 이송하는 테이프피더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the insulating tape has a strip shape;
Wherein the tape supply unit comprises: a tape bobbin for winding the insulating tape and supplying the insulating tape;
A bobbin recovery bobbin for recovering a release sheet of the insulating tape supplied from the tape bobbin; And
And a tape feeder which grips the insulating tape and feeds the insulating tape to the tape-attached operation unit at a pitch of one pitch.
제 5항에 있어서,
상기 테이프피더부는 상기 절연테이프의 진행방향으로 상기 테이프부착작동부의 양측에 구비되는 한 쌍의 파지부재; 및
상기 파지부재를 상기 절연테이프의 진행방향으로 이송시키는 이송작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the tape feeder portion includes a pair of gripping members provided on both sides of the tape attaching operation portion in the traveling direction of the insulating tape; And
And a transfer operation part for transferring the gripping member in the traveling direction of the insulating tape.
제 6항에 있어서,
상기 테이프피더부는 상기 테이프부착작동부에 의한 상기 절연테이프 부착 후 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착된 부위를 제외한 상기 절연테이프에 장력을 부여하는 장력부여부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
The method according to claim 6,
Wherein the tape feeder portion includes a tension imparting portion for applying a tension to the insulating tape except a portion attached to the lead or the frame after attaching the insulating tape by the tape attaching operation portion .
제 7항에 있어서,
상기 장력부여부는 상기 파지부재를 상기 이송작동부로부터 승강시키는 승강작동부; 및
상기 파지부재 중 적어도 어느 하나를 상기 이송작동부로부터 수평이동시키는 수평이동작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the tension applying portion includes: a lifting operation portion for lifting the gripping member from the transfer operating portion; And
And a horizontal operating portion for horizontally moving at least one of the gripping members from the transfer operating portion.
제 4항에 있어서,
상기 테이프부착작동부는 상기 리드 또는 상기 프레임과 상기 절연테이프 사이에 구비되는 다이;
상기 다이를 관통하여 상기 절연테이프를 부착부위만큼 절단하고, 상기 절단된 상기 절연테이프를 파지하여 상기 리드 또는 상기 프레임에 부착하는 부착펀치; 및
상기 부착펀치와 상기 다이에 의해 절단된 상기 절연테이프가 상기 부착펀치에 선택적으로 고정되게 하는 흡착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the tape attaching operation unit comprises: a die provided between the lead or the frame and the insulating tape;
An attaching punch which passes through the die to cut the insulating tape by an attaching portion and attaches the cut insulating tape to the lead or the frame; And
Wherein the attachment punch and the insulating tape cut by the die are selectively fixed to the attachment punch.
제 9항에 있어서,
상기 흡착부는 상기 부착펀치에 형성되는 진공흡착홀부; 및
상기 진공흡착홀부에 진공압을 제공하는 진공펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the adsorption portion includes a vacuum adsorption hole portion formed in the attachment punch; And
And a vacuum pump for supplying a vacuum pressure to the vacuum suction hole portion.
제 9항에 있어서,
상기 다이에는 상기 부착펀치의 펀칭 후 상기 다이에 부착되는 상기 절연테이프의 분리가 용이하도록 부착방지부가 구비되는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the die is provided with an anti-sticking portion to facilitate separation of the insulating tape attached to the die after punching of the attaching punch.
제 1항에 있어서,
상기 리드와 상기 프레임을 상호 동일선상으로 일치시키고, 상호 인접하게 이송시키는 재료정렬부가 구비되는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
The method according to claim 1,
And a material aligning portion for aligning the leads and the frame in a same line and transporting them adjacent to each other.
제 12항에 있어서,
상기 재료정렬부는 상기 리드와 상기 프레임이 인접하여 안내되도록 하는 안내브라켓;
상기 안내브라켓에 의해 상호 인접한 리드와 상기 프레임이 안착되는 안착지그;
상기 안착지그에 안착되는 상기 리드와 상기 프레임을 일치시켜 상기 안착지그에 고정하는 고정부; 및
상기 안착지그를 수평이동시키는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the material aligning portion includes: a guide bracket for guiding the lead and the frame adjacent to each other;
A seating jig in which the lid adjacent to each other by the guide bracket and the frame are seated;
A fixing unit for fixing the lead to the seating jig by aligning the lead and the frame that are seated on the seating jig; And
And a guide portion for horizontally moving the seating jig.
제 13항에 있어서,
상기 리드와 상기 프레임의 가장자리에는 각각 센싱홀이 구비되고;
상기 고정부는 상기 센싱홀에 선택적으로 삽입되는 고정핀; 및
상기 고정핀이 상기 센싱홀을 관통하여 삽입되도록 상기 안착지그에 구비되어 고정홀을 포함하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
14. The method of claim 13,
Sensing holes are provided at the edges of the lead and the frame, respectively;
The fixing part includes: a fixing pin selectively inserted into the sensing hole; And
And a fixing hole provided in the seating jig for inserting the fixing pin through the sensing hole.
제 1항에 있어서, 상기 실드형성부는,
상기 리드가 진입되는 상측프레스홀과 상기 프레임이 진입되는 하부프레스홀이 구비되는 재료지지다이; 및
상기 하부프레스홀의 상기 프레임을 상기 리드측으로 가압하고, 상기 프레임의 지지단을 절단하는 가압펀치를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
The shield according to claim 1,
A material supporting die having an upper press hole into which the lead enters and a lower press hole into which the frame enters; And
And a pressing punch for pressing the frame of the lower press hole toward the lead side and cutting the supporting end of the frame.
제 15항에 있어서,
상기 프레임이 분리된 스크랩을 절단하는 프레임스크랩컷팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
16. The method of claim 15,
And a frame scrap cutting unit for cutting the scrap separated from the frame.
제 1항에 있어서, 상기 실드검사부는,
상기 실드에 부착된 상기 절연테이프의 불량여부를 파악하는 비젼검사부; 및
상기 실드의 조립불량여부를 파악하는 조립상태검사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
The apparatus of claim 1,
A vision inspecting unit for inspecting whether or not the insulating tape attached to the shield is defective; And
And an assembled state inspecting unit for inspecting whether the shield is assembled poorly or not.
제 17항에 있어서,
상기 비젼검사부와 상기 조립상태검사부 사이에는 평판띠 형상의 상기 리드의 지지단을 절단하여 상기 실드를 스크랩과 분리하는 리드컷팅부가 구비되는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
18. The method of claim 17,
Wherein a lead cutting portion is provided between the vision inspecting portion and the assembled state inspecting portion for cutting the supporting end of the lead in the form of a flat strip to separate the shield from the scrap.
제 18항에 있어서,
상기 리드컷팅부는 평판띠 형상의 상기 실드를 안내하는 실드안내부; 및
상기 실드안내부에 상기 실드를 고정함과 동시에 상기 리드의 지지단을 절단하여 상기 스크랩과 상기 실드를 분리하는 분리펀치를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the lead cutting portion comprises: a shield guiding portion for guiding the shield in the shape of a flat strip; And
And a separation punch for fixing the shield to the shield guide portion and cutting the supporting end of the lead to separate the scrap from the shield.
제 19항에 있어서,
상기 비젼검사부는 상기 실드를 안내하는 안내가이드;
상기 안내가이드의 둘레면을 감싸는 함체; 및
상기 함체내에 구비되어 상기 실드를 촬영하는 촬영부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
20. The method of claim 19,
The vision inspection unit may include a guide guiding the shield;
An enclosure surrounding the circumference of the guide; And
And a photographing unit provided in the housing for photographing the shield.
제 19항에 있어서,
상기 조립상태검사부는 상기 리드컷팅부에 의해 분리된 상기 실드를 이송시키는 컨베이어밸트;
상기 컨베이어밸트의 단부에 구비되어 상기 실드를 하방으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드패널;
상기 슬라이드패널에 구비되어 상기 실드의 높이에 따라 접촉되는 접촉터널; 및
상기 슬라이드패널 상에 구비되어 상기 접촉패널에 실드 걸림 시 하강되어 상기 실드의 이동경로를 전환하는 전환패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the assembled state inspection unit comprises: a conveyor belt for conveying the shield separated by the lead cutting portion;
A slide panel provided at an end of the conveyor belt to slide the shield downward;
A contact tunnel provided on the slide panel and contacting the shield according to a height of the shield; And
And a switching panel which is provided on the slide panel and is lowered when the shield panel is engaged with the contact panel to switch the movement path of the shield.
제 19항에 있어서,
상기 리드컷팅부에 의해 상기 실드가 분리된 상기 스크랩을 절단하는 리브스크랩컷팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조장치.
20. The method of claim 19,
And a rib scraping cutter for cutting the scrap from which the shield is separated by the lead cutting unit.
(a) 리드와 프레임을 공급하는 재료공급단계;
(b) 상기 리드에 절연테이프를 공급하여 부착하는 단계;
(c) 상기 리드와 상기 프레임을 결합하여 실드를 형성하는 단계;
(d) 상기 실드의 상기 프레임측에 절연테이프를 공급하여 부착하는 단계; 및
(e) 상기 실드의 불량여부를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조방법.
(a) a material supplying step of supplying a lead and a frame;
(b) supplying and attaching an insulating tape to the lead;
(c) combining the lead and the frame to form a shield;
(d) supplying and attaching an insulating tape to the frame side of the shield; And
(e) inspecting whether the shield is defective or not.
제 23항에 있어서,
상기 리드와 상기 프레임은 평판띠 형상으로 각각의 보빈에 권취되어 나란하게 공급되고;
상기 절연테이프는 띠 형상으로 보빈에 권취되어 상기 리드와 상기 프레임의 직각방향으로 공급되는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조방법.
24. The method of claim 23,
The lead and the frame are wound on the respective bobbins in a flat strip shape and fed in parallel;
Wherein the insulating tape is wound on a bobbin in a strip shape and fed in a direction perpendicular to the lead and the frame.
제 23항에 있어서,
상기 (b)단계와 상기 (d)단계에서 상기 절연테이프는 부착펀치에 의해 절단됨과 동시에 상기 부착펀치에 진공흡착되는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조방법.
24. The method of claim 23,
Wherein the insulating tape is cut by an attaching punch and vacuum-adsorbed to the attaching punch in the steps (b) and (d).
제 23항에 있어서,
상기 (e)단계는 상기 실드에 부착된 상기 절연테이프의 불량유무를 검사하는 단계; 및
상기 실드의 조립상태 불량유무를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조방법.
24. The method of claim 23,
The step (e) may include the steps of inspecting the insulation tape attached to the shield for defects; And
And inspecting whether or not the shield is in an assembled condition.
제 26항에 있어서,
상기 절연테이프의 불량유무 검사는 상기 실드가 평판띠 상태에서 순차적으로 이동되면서 검사되고;
상기 실드의 조립상태 불량유무 검사는 상기 실드가 개별적으로 분리된 상태에서 검사되는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조방법.
27. The method of claim 26,
Inspecting the insulation tape for defects is inspected while the shield is sequentially moved in the state of a flat strip;
And inspecting the presence or absence of the assembled state of the shield by inspecting the shields separately from each other.
제 27항에 있어서,
상기 절연테이프의 불량유무 검사는 상기 실드가 함체 내로 순차적으로 진입되고, 촬영부의 촬영에 의해 상기 절연테이프의 부착불량을 검사하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조방법.
28. The method of claim 27,
And inspecting the insulation tape for defects, wherein the shield sequentially enters the enclosure, and inspects the adhesion failure of the insulation tape by photographing by the photographing unit.
제 27항에 있어서,
상기 실드의 조립상태 불량유무 검사는 상기 실드의 높이차를 판별하여 분류하는 것을 특징으로 하는 아이씨소자용 실드 제조방법.28. The method of claim 27,
Inspecting whether or not the shield is in an assembled state is judged by classifying the height difference of the shield.
KR1020130044214A 2013-04-22 2013-04-22 Apparatus and method for producing ic-chip shield KR101463595B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130044214A KR101463595B1 (en) 2013-04-22 2013-04-22 Apparatus and method for producing ic-chip shield

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130044214A KR101463595B1 (en) 2013-04-22 2013-04-22 Apparatus and method for producing ic-chip shield

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140126102A true KR20140126102A (en) 2014-10-30
KR101463595B1 KR101463595B1 (en) 2014-11-20

Family

ID=51995580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130044214A KR101463595B1 (en) 2013-04-22 2013-04-22 Apparatus and method for producing ic-chip shield

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101463595B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108857402A (en) * 2018-08-21 2018-11-23 东莞市爱康电子科技有限公司 A kind of camera assembling equipment
KR102354323B1 (en) * 2020-07-16 2022-01-20 김규철 support tape attachment device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101952320B1 (en) * 2017-12-21 2019-02-26 주식회사 넥스플러스 Method of attaching insulating tape of shield can

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11265972A (en) * 1998-03-16 1999-09-28 Oki Electric Ind Co Ltd Tape applicator for lead frame
KR20000042743A (en) * 1998-12-26 2000-07-15 전주범 Method and device for heat-addition-compressing anisotropic conductive film and method for automatically operating
KR100456126B1 (en) 2002-12-18 2004-11-08 정태열 Shield assembling system ans method
KR100486768B1 (en) 2002-12-23 2005-05-03 정태열 Measuring apparatus and measuring method for ic-chip shield

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108857402A (en) * 2018-08-21 2018-11-23 东莞市爱康电子科技有限公司 A kind of camera assembling equipment
CN108857402B (en) * 2018-08-21 2023-12-26 东莞市爱康智能技术有限公司 Camera equipment
KR102354323B1 (en) * 2020-07-16 2022-01-20 김규철 support tape attachment device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101463595B1 (en) 2014-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105474773A (en) Component mounting device
KR20200106887A (en) Electronic tag cutting device
KR101491703B1 (en) Assembling device of release knob for vehicle
KR101463595B1 (en) Apparatus and method for producing ic-chip shield
KR20090028542A (en) Acf attachment device and acf attachment method
CN113042462B (en) Glue removing equipment
JP4868956B2 (en) Blister packing machine
KR101463596B1 (en) Apparatus for producing ic-chip shield
TW201518177A (en) Auto-packing machine
EP0375204B1 (en) Device excise and lead form apparatus
KR101995888B1 (en) Lead frame automatic inspection system
KR102016969B1 (en) Display module inspection system of LCM process
KR20140109753A (en) Side tape attachment device For barecell
CN112171771A (en) Full-automatic punching method of inner-layer circuit board punching machine
KR101923026B1 (en) Device for cutting the continuous strip into diagnostic kits to be used for
KR101378340B1 (en) Device for attating tag label
KR101514961B1 (en) Assembling device of remote key
JP5555219B2 (en) Flat plate punching device
KR102127277B1 (en) Film adhesion apparatus
KR100722638B1 (en) Automated coverlay attaching apparatus
KR101516333B1 (en) TCO(Thermal Cut Off) Production apparatus and manufacturing methods
JP5330139B2 (en) TIRE MATERIAL JOINT DEVICE AND TIRE MATERIAL MANUFACTURING METHOD
JP6439148B2 (en) MOUNTING BOARD MANUFACTURING SYSTEM AND METHOD FOR INSTALLING BOARD SUBSTITTING MEMBER IN MOUNTING BOARD MANUFACTURING SYSTEM
KR20160131424A (en) Case alignment device for diagnostic kits
KR101468820B1 (en) Apparatus for punching the coverlay film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171113

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181112

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191113

Year of fee payment: 6